KR102407507B1 - Deposition system - Google Patents

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주식회사 선익시스템
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판이 연속적으로 이동하면서 상기 기판에 대한 공정이 수행되는 증착 시스템으로서, 기판에 대한 증착을 수행하는 증착 챔버 모듈을 포함하며, 서로 연통되도록 배치되는 복수의 챔버 모듈과; 하면에 상기 기판이 부착되는 기판척을 포함하며, 상기 챔버 모듈 사이를 이동하는 기판 셔틀과; 상기 복수의 챔버 모듈을 따라 배치되며 상기 기판 셔틀을 이송시키는 기판 이송부를 포함하며, 상기 증착 챔버 모듈은, 내부에 증착공간이 마련되는 증착 챔버와; 상기 기판 이송부를 따라 이동된 상기 기판 셔틀이 진입되어 탑재되며, 상기 기판의 하면이 노출되도록 상기 기판 셔틀의 양단부를 지지하는 한 쌍의 홀더 플랫폼(holder flatform)을 포함하는 기판 셔틀 홀더와; 상기 기판의 하면에 대향하여 배치되고 마스크를 지지하는 마스크 홀더를 포함하는, 증착 시스템이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a deposition system in which a process is performed on a substrate while a substrate is continuously moved, including a deposition chamber module for performing deposition on the substrate, a plurality of chamber modules arranged to communicate with each other; ; a substrate shuttle including a substrate chuck to which the substrate is attached to a lower surface and moving between the chamber modules; and a substrate transfer unit disposed along the plurality of chamber modules to transfer the substrate shuttle, wherein the deposition chamber module includes: a deposition chamber having a deposition space therein; a substrate shuttle holder including a pair of holder platforms for supporting both ends of the substrate shuttle so that the substrate shuttle moved along the substrate transfer unit enters and is mounted thereon, and the lower surface of the substrate is exposed; and a mask holder disposed opposite the lower surface of the substrate and supporting a mask.

Description

증착 시스템{Deposition system}Deposition system

본 발명은 증착 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 증착 시스템 내부에서 대면적 고중량의 기판을 원활히 이송하고 핸들링하여 양산성을 높일 수 있는 기판 이송시스템을 구비한 증착 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition system. More particularly, it relates to a deposition system having a substrate transport system capable of increasing mass productivity by smoothly transporting and handling large-area and heavy substrates within the deposition system.

유기 전계 발광소자(Organic Luminescence Emitting Device: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.Organic Luminescence Emitting Device (OLED) is a self-luminous device that emits light by itself using the electroluminescence phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. Therefore, it is possible to manufacture a light-weight and thin flat panel display.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두되고 있다.A flat panel display using such an organic light emitting device has a fast response speed and a wide viewing angle, and thus is emerging as a next-generation display device.

유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 유기층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착하게 된다.In the organic electroluminescent device, the remaining organic layers excluding the anode and cathode electrodes, such as a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer, are organic thin films, and these organic thin films are deposited on a substrate by vacuum thermal evaporation. will be deposited

진공열증착방법에 의하여 유기 박막이나 금속 박막을 형성하기 위한 장비 시스템으로 클러스터형 증착 시스템이나 인라인 증착 시스템이 적용되고 있는데, 인라인 증착 시스템은 복수의 공정 챔버를 일렬로 배열한 상태에서 복수의 기판을 셔틀에 각각 장착하여 연속적으로 이송시키면서 증착 공정을 수행하는 것인 반면, 클러스터형 증착 시스템은 여러 유기박막을 형성하기 위하여 복수의 진공 챔버를 클러스터형으로 만들어서 기판에 대한 유기박막을 증착하는 방식이다.A cluster-type deposition system or an in-line deposition system is applied as an equipment system for forming an organic or metal thin film by the vacuum thermal deposition method. On the other hand, the cluster type deposition system is a method of depositing an organic thin film on a substrate by forming a plurality of vacuum chambers in a cluster type to form several organic thin films, respectively.

그런데, 최근에 기판이 대면적화되면서 고중량화되어 인라인 또는 클러스터 증착 시스템 내부에서 기판을 이송하고 핸들링하는데 어려움이 있다.However, as substrates have recently increased in size and weight, it is difficult to transport and handle the substrates in an in-line or cluster deposition system.

예를 들면, 8세대 디스플레이용 유리 기판의 경우 2200㎜×2500㎜의 크기에 그 무게가 대략 300kg에 달하여 종래의 기판 이송시스템으로 유리 기판을 원활히 이송하고 핸들링하는데 어려운 점이 있다.For example, in the case of an 8th-generation display glass substrate, the size of 2200 mm × 2500 mm and the weight reach approximately 300 kg, so there is a difficulty in smoothly transporting and handling the glass substrate with the conventional substrate transport system.

따라서, 증착 시스템 내부에서 대면적 고중량의 기판을 원활히 이송하고 핸들링하여 양산성을 높일 수 있는 기판 이송시스템의 개발이 필요하다.Therefore, it is necessary to develop a substrate transfer system capable of increasing mass productivity by smoothly transferring and handling large-area and heavy-weight substrates within the deposition system.

대한민국 등록실용신안공보 제20-0310597 호(2003.04.23 공개)Republic of Korea Registered Utility Model Publication No. 20-0310597 (published on April 23, 2003)

본 발명은 증착 시스템 내부에서 대면적 고중량의 기판을 원활히 이송하고 핸들링하여 양산성을 높일 수 있는 기판 이송시스템을 구비한 증착 시스템을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a deposition system having a substrate transport system capable of increasing mass productivity by smoothly transporting and handling large-area and heavy substrates within the deposition system.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판이 연속적으로 이동하면서 상기 기판에 대한 공정이 수행되는 증착 시스템으로서, 기판에 대한 증착을 수행하는 증착 챔버 모듈을 포함하며, 서로 연통되도록 배치되는 복수의 챔버 모듈과; 하면에 상기 기판이 부착되는 기판척을 포함하며, 상기 챔버 모듈 사이를 이동하는 기판 셔틀과; 상기 복수의 챔버 모듈을 따라 배치되며 상기 기판 셔틀을 이송시키는 기판 이송부를 포함하며, 상기 증착 챔버 모듈은, 내부에 증착공간이 마련되는 증착 챔버와; 상기 기판 이송부를 따라 이동된 상기 기판 셔틀이 진입되어 탑재되며, 상기 기판의 하면이 노출되도록 상기 기판 셔틀의 양단부를 지지하는 한 쌍의 홀더 플랫폼(holder flatform)을 포함하는 기판 셔틀 홀더와; 상기 기판의 하면에 대향하여 배치되고 마스크를 지지하는 마스크 홀더를 포함하는, 증착 시스템이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a deposition system in which a process is performed on a substrate while a substrate is continuously moved, including a deposition chamber module for performing deposition on the substrate, a plurality of chamber modules arranged to communicate with each other; ; a substrate shuttle including a substrate chuck to which the substrate is attached to a lower surface and moving between the chamber modules; and a substrate transfer unit disposed along the plurality of chamber modules to transfer the substrate shuttle, wherein the deposition chamber module includes: a deposition chamber having a deposition space therein; a substrate shuttle holder including a pair of holder platforms for supporting both ends of the substrate shuttle so that the substrate shuttle moved along the substrate transfer unit enters and is mounted thereon, and the lower surface of the substrate is exposed; and a mask holder disposed opposite the lower surface of the substrate and supporting a mask.

상기 증착 챔버 모듈은, 상기 기판 셔틀의 상부에 위치하고, 판 상으로 자력을 제공하며 하강에 따라 상기 자력에 의해 상기 마스크가 부착되어 상기 기판과 상기 마스크를 합착하는 마그넷 플레이트를 더 포함할 수 있다.The deposition chamber module may further include a magnet plate positioned above the substrate shuttle, providing a magnetic force on a plate, and attaching the mask to the mask by the magnetic force as it descends, thereby bonding the substrate and the mask.

상기 기판 셔틀은, 상부에 자성체가 구비될 수 있고, 상기 기판 이송부는, 상기 자성체에 대향하여 기판의 이송 방향을 따라 이격되어 배치되며 인력에 의해 상기 기판 셔틀을 부양시키는 복수 개의 부양 자석체와, 상기 부양 자석체 사이에 각각 배치되며 부양된 상기 기판 셔틀의 상면을 지지하는 복수 개의 롤러를 구비하며, 서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 부양 레일체와; 상기 부양 레일체를 따라 설치되며 상기 기판 셔틀을 상기 부양 레일체를 따라 이동시키는 추진체를 포함하는 자기 부상 기판 이송시스템을 포함할 수 있다.The substrate shuttle may be provided with a magnetic material thereon, and the substrate transfer unit is disposed to face the magnetic material and spaced apart along the transfer direction of the substrate, and a plurality of levitation magnets for levitating the substrate shuttle by attractive force; a pair of levitation rails disposed in parallel with each other, each of which is disposed between the levitation magnets and having a plurality of rollers supporting the upper surface of the levitated substrate shuttle; It is installed along the levitation rail body and may include a magnetic levitation substrate transfer system including a propellant for moving the substrate shuttle along the flotation rail body.

상기 부양 레일체는, 상기 부양 자석체에 인접하여 배치되며, 상기 기판 셔틀의 자성체와의 탈부착에 따라 상기 기판 셔틀의 위치를 고정하는 고정 전자석체를 더 포함할 수 있다.The levitation rail body may further include a fixed electromagnet which is disposed adjacent to the levitation magnet body and fixes the position of the substrate shuttle according to attachment/detachment with the magnetic body of the substrate shuttle.

상기 부양 자석체는, 상기 기판을 부양시키는 부양 영구자석과; 상기 영구 자석에 인접하여 상기 부양 영구자석의 인력의 크기를 제어하는 제어 전자석을 포함할 수 있다.The levitation magnet body, and a levitation permanent magnet for levitating the substrate; Adjacent to the permanent magnet may include a control electromagnet for controlling the magnitude of the attractive force of the levitation permanent magnet.

상기 부양 영구자석의 인력은, 상기 기판이 탑재된 상기 기판 셔틀의 무게 보다 크며, 자석은, 상기 부양 영구자석의 인력을 감쇄하여 상기 기판이 탑재된 상기 기판 셔틀의 무게에 상응하게 상기 부양 자석체의 자력을 제어할 수 있다.The attractive force of the permanent magnet levitation is greater than the weight of the substrate shuttle on which the substrate is mounted, and the magnet attenuates the attractive force of the levitation permanent magnet to correspond to the weight of the substrate shuttle on which the substrate is mounted. can control the magnetic force of

상기 기판척은, 정전기의 힘에 의해 상기 기판을 척킹하는 정전척을 포함할 수 있다.The substrate chuck may include an electrostatic chuck that chucks the substrate by an electrostatic force.

상기 추진체는, 상기 부양 레일체를 따라 설치되는 LM 레일과, 상기 기판 셔틀에 부착되며 상기 LM 레일을 따라 이동하는 LM 블록을 포함하는 리니어 모터 시스템(Linear Motor System)을 포함할 수 있다.The propelling body may include an LM rail installed along the floating rail body, and a linear motor system including an LM block attached to the substrate shuttle and moving along the LM rail.

상기 기판 이송부는, 상기 부양 레일체를 따라 이동된 상기 기판 셔틀이 진입되어 탑재되며, 탑재된 상기 기판 셔틀을 제자리에서 회전시키는 회전 플랫폼을 더 포함할 수 있다.The substrate transfer unit may further include a rotation platform to which the substrate shuttle moved along the levitation rail body enters and is mounted, and rotates the mounted substrate shuttle in place.

상기 기판 이송부는, 상기 부양 레일체를 따라 상기 기판 셔틀이 진입되어 탑재되며, 탑재된 상기 기판 셔틀을 횡방향으로 이동시키는 이동 플랫폼을 더 포함할 수 있다.The substrate transfer unit may further include a moving platform on which the substrate shuttle enters and is mounted along the levitation rail body, and moves the mounted substrate shuttle in a lateral direction.

상기 회전 플랫폼 또는 상기 이동 플랫폼은, 상기 부양 레일체와 연결되어 상기 기판 셔틀이 진입되며, 인력에 의해 상기 기판 셔틀을 부양시키는 복수 개의 부양 자석체와, 상기 부양 자석체 사이에 각각 배치되며 부양된 상기 기판 셔틀의 상면을 지지하는 복수 개의 롤러를 구비하며, 서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 플랫폼 부양 레일체와; 상기 플랫폼 부양 레일체를 따라 설치되며 상기 기판 셔틀을 상기 플랫폼 부양 레일체를 따라 이동시키는 플랫폼 추진체를 포함할 수 있다.The rotating platform or the moving platform is connected to the levitation rail body and the substrate shuttle enters, and a plurality of levitation magnet bodies for levitating the substrate shuttle by attractive force, respectively, are disposed between the levitation magnet body and are levitated. a pair of platform lifting rails having a plurality of rollers supporting the upper surface of the substrate shuttle and arranged parallel to each other; It is installed along the platform floating rail body and may include a platform propelling body for moving the substrate shuttle along the platform floating rail body.

상기 플랫폼 부양 레일체는, 상기 부양 자석체에 인접하여 배치되며, 상기 기판 셔틀의 자성체와의 탈부착에 따라 상기 기판 셔틀의 위치를 고정하는 고정 전자석체를 더 포함할 수 있다.The platform levitation rail body may further include a fixed electromagnet which is disposed adjacent to the levitation magnet body and fixes the position of the substrate shuttle according to attachment/detachment with the magnetic body of the substrate shuttle.

본 발명의 실시예에 따르면, 증착 시스템 내부에서 대면적 고중량의 기판을 원활히 이송하고 핸들링하여 양산성을 높일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to increase mass productivity by smoothly transferring and handling a large-area and heavy-weight substrate within the deposition system.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템에 기판 셔틀의 진입 과정을 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 기판 얼라인을 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 기판 이송부의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 기판 이송부를 측면에서 바라본 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 기판 이송부를 위에서 바라본 도면.
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 기판 이송부의 사용 상태를 도시한 도면.1 is a view for explaining the configuration of a deposition system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining a process of entering a substrate shuttle into a deposition system according to an embodiment of the present invention; FIG.
3 is a view for explaining substrate alignment of a deposition system according to an embodiment of the present invention;
4 is a view for explaining the configuration of a substrate transfer unit of the deposition system according to an embodiment of the present invention.
5 is a side view of a substrate transfer unit of a deposition system according to an embodiment of the present invention;
6 is a view from above of a substrate transfer unit of a deposition system according to an embodiment of the present invention;
7 and 8 are views illustrating a state of use of a substrate transfer unit of a deposition system according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as "comprises" or "have" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or a combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하, 본 발명에 따른 증착 시스템의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a deposition system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. is to be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템에 기판 셔틀의 진입 과정을 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 기판 얼라인을 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 기판 이송부의 구성을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining the configuration of a deposition system according to an embodiment of the present invention. 2 is a view for explaining a process of entering a substrate shuttle into a deposition system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a diagram for explaining a substrate alignment of a deposition system according to an embodiment of the present invention to be. And, FIG. 4 is a view for explaining the configuration of the substrate transfer unit of the deposition system according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4에는, 자기 부상 기판 이송시스템(10), 챔버 모듈(11), 기판(12), 기판 이송부(13), 기판척(14), 자성체(16), 기판 셔틀(18), 지지 롤러(20), 부양 레일체(22), 부양 영구자석(24), 제어 전자석(26), 부양 자석체(28), 고정 전자석체(30), 추진체(32), 지지 프레임(33), LM 레일(34), LM 블록(36), 리니어 모터 시스템(38), 증착 챔버 모듈(40), 플랫폼 부양 레일체(42), 플랫폼 추진체(44), 홀더 플랫폼(46), 기판 셔틀 홀더(48), 증착 챔버(50), 증발원(52), 마스크(54), 마그넷 플레이트(56), 승강 모듈(58), 위치 제어부(60)가 도시되어 있다.1 to 4, the magnetically levitated substrate transfer system 10, the chamber module 11, the substrate 12, the substrate transfer unit 13, the substrate chuck 14, the magnetic material 16, the substrate shuttle 18, Support roller (20), levitation rail body (22), levitation permanent magnet (24), control electromagnet (26), flotation magnet body (28), fixed electromagnet body (30), propellant body (32), support frame (33) , LM rail 34 , LM block 36 , linear motor system 38 , deposition chamber module 40 , platform float rail body 42 , platform propellant body 44 , holder platform 46 , substrate shuttle holder 48 , the deposition chamber 50 , the evaporation source 52 , the mask 54 , the magnet plate 56 , the elevation module 58 , and the position control unit 60 are shown.

본 실시예에 따른 증착 시스템은, 기판(12)이 연속적으로 이동하면서 기판(12)에 대한 공정이 수행되는 증착 시스템으로서, 기판(12)에 대한 증착을 수행하는 증착 챔버 모듈(40)을 포함하며, 서로 연통되도록 배치되는 복수의 챔버 모듈(11)과; 하면에 기판(12)이 부착되는 기판척(14)을 포함하며, 챔버 모듈(11) 사이를 이동하는 기판 셔틀(18)과; 복수의 챔버 모듈(11)을 따라 배치되며 기판 셔틀(18)을 이송시키는 기판 이송부(13)를 포함하며, 증착 챔버 모듈(40)은, 내부에 증착공간이 마련되는 증착 챔버(50)와; 기판 이송부(13)를 따라 이동된 기판 셔틀(18)이 진입되어 탑재되며, 기판(12)의 하면이 노출되도록 기판 셔틀(18)의 양단부를 지지하는 한 쌍의 홀더 플랫폼(holder flatform)(46)을 포함하는 기판 셔틀 홀더(48)와; 기판(12)의 하면에 대향하여 배치되고 마스크(54)를 지지하는 마스크 홀더(미도시)를 포함한다.The deposition system according to the present embodiment is a deposition system in which a process is performed on the substrate 12 while the substrate 12 is continuously moved, and includes a deposition chamber module 40 that performs deposition on the substrate 12 . and a plurality of chamber modules 11 disposed to communicate with each other; a substrate shuttle 18 which includes a substrate chuck 14 to which a substrate 12 is attached to a lower surface thereof and moves between chamber modules 11; It is disposed along the plurality of chamber modules 11 and includes a substrate transfer unit 13 for transferring the substrate shuttle 18 . The deposition chamber module 40 includes: a deposition chamber 50 having a deposition space therein; A pair of holder platforms 46 supporting both ends of the substrate shuttle 18 so that the substrate shuttle 18 moved along the substrate transfer unit 13 enters and is mounted, and the lower surface of the substrate 12 is exposed. ) a substrate shuttle holder (48) comprising; and a mask holder (not shown) disposed to face the lower surface of the substrate 12 and supporting the mask 54 .

트랜스퍼 챔버 모듈, 증착 챔버 모듈(40) 등의 챔버 모듈(11)은, 기판(12)에 대한 프로세스 처리 시 내부가 진공으로 이루어지는 챔버와, 기판(12)의 프로세스를 위한 챔버 내부에 장착되는 각종 기구를 포함하여, 기판(12)에 대한 프로세스를 수행하는 챔버 형태의 모듈을 의미한다.The chamber module 11 such as the transfer chamber module and the deposition chamber module 40 includes a chamber in which a vacuum is formed when processing the substrate 12 , and various types of chambers mounted inside the chamber for the process of the substrate 12 . It means a module in the form of a chamber that performs a process on the substrate 12, including the instrument.

본 실시예에 따른 증착 시스템은, 기판(12)에 대한 개별 공정을 수행하며 서로 연통되도록 배치되는 복수의 챔버 모듈(11)와; 복수의 챔버 모듈(11)에 배치되어 기판(12)을 이송시키는 기판 이송부(13)를 포함하고, 복수의 챔버 모듈(11) 중에는 기판에 대한 증착을 수행하는 증착 챔버 모듈(40)을 포함할 수 있다.The deposition system according to the present embodiment includes: a plurality of chamber modules 11 disposed to communicate with each other while performing an individual process on a substrate 12; It is disposed in the plurality of chamber modules 11 and includes a substrate transfer unit 13 for transferring the substrate 12, and among the plurality of chamber modules 11, a deposition chamber module 40 for performing deposition on the substrate. can

트랜스퍼 챔버 모듈, 프리 얼라인 챔버 모듈, 증착 챔버 모듈(40), 댐퍼 챔버 모듈 등의 챔버 모듈(11)이 연속적으로 배열되어 인라인 증착 시스템이나 클러스터 증착 시스템을 구축하게 되는데, 이러한 증착 시스템 내부에 기판을 이송하기 위한 기판 이송부(13)가 장착되어 기판(12)을 순차적으로 이송하면서 기판(12)에 대한 공정을 진행한다.Chamber modules 11 such as a transfer chamber module, a pre-alignment chamber module, a deposition chamber module 40, and a damper chamber module are sequentially arranged to construct an in-line deposition system or a cluster deposition system. A substrate transfer unit 13 for transferring the substrate 12 is mounted to sequentially transfer the substrate 12 while performing a process for the substrate 12 .

특히, 챔버 모듈(11) 중 증착 챔버 모듈(40)은 기판(12)에 대한 증착을 수행하는 챔버 모듈(11)로서, 기판(12)의 증착을 위해서 기판(12)과 마스크(54)의 얼라인이 필요하다. In particular, among the chamber modules 11 , the deposition chamber module 40 is a chamber module 11 that performs deposition on the substrate 12 , and includes a substrate 12 and a mask 54 for deposition of the substrate 12 . alignment is needed

본 실시예에 따른 기판 이송부(13)는 기판 셔틀(18)에 기판(12)을 탑재하고 이동시키는 형태로서, 본 발명에서는 기판 이송부(13)를 이동하던 기판 셔틀(18)이 기판(12)이 탑재된 채로 기판 셔틀 홀더(48)에 안착되어 기판(12)이 기판 셔틀(18)에 탑재된 채로 마스크(54)와의 얼라인하고 증착을 수행하도록 구성하였다.The substrate transfer unit 13 according to the present embodiment is a type that mounts and moves the substrate 12 on the substrate shuttle 18 . In the present invention, the substrate shuttle 18 that moves the substrate transfer unit 13 is the substrate 12 It was configured to be seated on the substrate shuttle holder 48 while being mounted, and to align with the mask 54 and perform deposition while the substrate 12 was mounted on the substrate shuttle 18 .

기판 셔틀(18)은, 기판(12)이 탑재되어 증착 시스템 내부를 이동하기 위한 구성으로서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 하면에 기판(12)이 부착되는 기판척(14)을 포함하여 기판 이송부(13)를 따라 챔버 모듈(11) 사이를 이동한다.The substrate shuttle 18 is a configuration for moving the inside of the deposition system on which the substrate 12 is mounted. and moves between the chamber modules 11 along the substrate transfer unit 13 .

기판 이송부(13)는, 복수의 챔버 모듈(11)을 따라 배치되며 기판 셔틀(18)을 이송시킨다. 기판 이송부(13)로서 기계적인 롤러 시스템, 자기 부상 이송시스템 등을 사용될 수 있으나, 본 실시예에서는 자석의 인력에 의해 기판 셔틀(18)을 부양시키는 자기 부상 기판 이송시스템(10)으로 기판 이송부(13)를 구성한 형태를 제시한다.The substrate transfer unit 13 is disposed along the plurality of chamber modules 11 and transfers the substrate shuttle 18 . As the substrate transfer unit 13, a mechanical roller system, a magnetic levitation transfer system, etc. may be used, but in this embodiment, the substrate transfer unit ( 13) is presented.

본 실시예에 따른 자기 부상 기판 이송시스템(10)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판 셔틀(18)의 자성체(16)에 대향하여 기판(12)의 이송 방향을 따라 이격되어 배치되며 인력에 의해 기판 셔틀(18)을 부양시키는 복수 개의 부양 자석체(28)와, 부양 자석체(28) 사이에 각각 배치되며 부양된 기판 셔틀(18)의 상면을 지지하는 복수 개의 지지 롤러(도 5의 20)를 구비하며, 서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 부양 레일체(22)와; 부양 레일체(22)를 따라 설치되며 기판 셔틀(18)을 부양 레일체(22)를 따라 이동시키는 추진체(32)를 포함한다. 부양 자석체(28)의 인력이 작용하기 위해 기판 셔틀(18)의 상부에는 자성체(16)가 형성된다. As shown in FIG. 4 , the magnetically levitated substrate transport system 10 according to the present embodiment is disposed to be spaced apart along the transport direction of the substrate 12 to face the magnetic body 16 of the substrate shuttle 18, and a plurality of levitation magnet bodies 28 for levitating the substrate shuttle 18 by of 20), and a pair of buoyancy rail bodies 22 disposed in parallel with each other; It is installed along the levitation rail body 22 and includes a propellant 32 for moving the substrate shuttle 18 along the levitation rail body 22 . A magnetic body 16 is formed on the upper portion of the substrate shuttle 18 so that the attractive force of the levitation magnet body 28 acts.

본 실시예에 따른 자기 부상 기판 이송시스템(10)에 따른 기판(12)의 이송 방법에 대해서는 아래에서 자세히 설명하기로 한다.A method of transferring the substrate 12 according to the magnetically levitated substrate transfer system 10 according to the present embodiment will be described in detail below.

도 1 및 도 3을 참고하면, 본 실시예에 따른 증착 챔버 모듈(40)은, 내부에 증착공간이 마련되는 증착 챔버(50)와; 기판 이송부(13)를 따라 이동된 기판 셔틀(18)이 진입되어 탑재되며, 기판(12)의 하면이 노출되도록 기판 셔틀(18)의 양단부를 지지하는 한 쌍의 홀더 플랫폼(holder flatform)(46)을 포함하는 기판 셔틀 홀더(48)와; 기판(12)의 하면에 대향하여 배치되고 마스크(54)를 지지하는 마스크 홀더(미도시)를 포함한다.1 and 3 , the deposition chamber module 40 according to the present embodiment includes a deposition chamber 50 having a deposition space therein; A pair of holder platforms 46 supporting both ends of the substrate shuttle 18 so that the substrate shuttle 18 moved along the substrate transfer unit 13 enters and is mounted, and the lower surface of the substrate 12 is exposed. ) a substrate shuttle holder (48) comprising; and a mask holder (not shown) disposed to face the lower surface of the substrate 12 and supporting the mask 54 .

도 2에 도시된 바와 같이, 기판(12)에 대한 증착을 수행하기 위해 기판(12)이 탑재된 기판 셔틀(18)이 인접 챔버 모듈(11)의 기판 이송부(13)를 따라 증착 챔버 모듈(40) 내부로 진입하면, 기판(12)의 하면이 노출되도록 기판 셔틀(18)의 양단부를 지지하는 한 쌍의 홀더 플랫폼(46)으로 기판 셔틀(18)이 탑재되고, 이후 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 셔틀(18)이 탑재된 상태로 기판 셔틀 홀더(18)의 위치를 제어하여 기판(12) 아래의 마스크(54)와 얼라인하여 기판(12)과 마스크(54)를 합착한다.As shown in FIG. 2 , a substrate shuttle 18 on which a substrate 12 is mounted in order to perform deposition on the substrate 12 is moved along the substrate transfer unit 13 of the adjacent chamber module 11 to the deposition chamber module ( 40) When entering the inside, the substrate shuttle 18 is mounted with a pair of holder platforms 46 supporting both ends of the substrate shuttle 18 so that the lower surface of the substrate 12 is exposed, and then the substrate shuttle 18 is shown in FIG. As shown, the position of the substrate shuttle holder 18 is controlled while the substrate shuttle 18 is mounted, and the substrate 12 and the mask 54 are bonded together by aligning with the mask 54 under the substrate 12 .

마스크 홀더(미도시)는, 기판(12)에 대향하여 기판(12)의 하면에 위치하는 마스크(54)의 양단을 지지하고, 마스크(54)가 기판(12)과의 얼라인 후 합착을 위해 마스크(54)를 상부로 상승시키고 증착 이후에는 마스크(54)를 하부로 이동시켜 마스크(54)를 분리시킨다.A mask holder (not shown) opposes the substrate 12 and supports both ends of the mask 54 positioned on the lower surface of the substrate 12 , and after the mask 54 is aligned with the substrate 12 , bonding is performed. For this purpose, the mask 54 is raised upward, and after deposition, the mask 54 is moved downward to separate the mask 54 .

기판 셔틀 홀더(48)의 위치 제어를 위해 진공 챔버 모듈(11)의 외측에는 위치 제어부(60)가 배치되고, 위치 제어부(60)의 제어에 따라 기판 셔틀 홀더(48)의 위치를 제어하여 기판 셔틀(18)의 기판(12)과 마스크 홀더(미도시)의 마스크(54)를 얼라인하고 마스크(54)를 상승시켜 기판(12)과 마스크(54)를 합착한다. A position control unit 60 is disposed outside the vacuum chamber module 11 to control the position of the substrate shuttle holder 48 , and controls the position of the substrate shuttle holder 48 according to the control of the position control unit 60 to control the position of the substrate. The substrate 12 of the shuttle 18 and the mask 54 of a mask holder (not shown) are aligned, and the mask 54 is raised to bond the substrate 12 and the mask 54 .

한편, 기판(12) 상부에는 마그넷 플레이트(56)가 배치되어 기판(12)과 마스크(54)의 합착 시 마그넷 플레이트(56)를 승강 모듈(58)을 통해 하강시켜 마그넷 플레이트(56)의 자력이 마스크(54)를 위로 당겨 처짐을 최소화할 수 있다. On the other hand, a magnet plate 56 is disposed on the upper portion of the substrate 12 to lower the magnet plate 56 through the elevating module 58 when the substrate 12 and the mask 54 are bonded to each other. By pulling this mask 54 upward, sagging can be minimized.

마그넷 플레이트(56)에는 판 상의 마스크(54)가 부착될 수 있도록 판 상으로 자력을 발생시키는 마그넷이 부착되어 있으며, 마그넷 플레이트(56)가 하강하여 마스크(54)와 가까워짐에 따라 마그넷 플레이트(56)에 마스크(54)가 부착되면서 그 사이의 기판(12)과 합착이 이루어진다.A magnet generating magnetic force is attached to the magnet plate 56 so that the mask 54 on the plate can be attached, and as the magnet plate 56 descends and approaches the mask 54, the magnet plate 56 ) while the mask 54 is attached to the substrate 12 therebetween.

기판 셔틀(18)의 기판 셔틀 홀더(48)로의 진입과 진출을 위해, 홀더 플랫폼(46)에는 상기의 부양 레일체(22)와 동일한 형태의 플랫폼 부양 레일체(42)와 플랫폼 추진체(44)가 설치된다.In order for the substrate shuttle 18 to enter and exit the substrate shuttle holder 48 , the holder platform 46 includes a platform floating rail body 42 and a platform propelling body 44 having the same shape as the above floating rail body 22 . is installed

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 홀더 플랫폼(46)은, 부양 레일체(22)와 연결되어 기판 셔틀(18)이 진입되며, 인력에 의해 기판 셔틀(18)을 부양시키는 복수 개의 부양 자석체(28)와, 부양 자석체(28) 사이에 각각 배치되며 부양된 기판 셔틀(18)의 상면을 지지하는 복수 개의 지지 롤러(20)를 구비하며, 서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 플랫폼 부양 레일체(42)와; 플랫폼 부양 레일체(42)를 따라 설치되며 기판 셔틀(18)을 플랫폼 부양 레일체(42)를 따라 이동시키는 플랫폼 추진체(44)를 포함할 수 있다. 그리고, 플랫폼 부양 레일체(42)는, 부양 자석체(28)에 인접하여 배치되며, 기판 셔틀(18)의 자성체(16)와의 탈부착에 따라 기판 셔틀(18)의 위치를 고정하는 고정 전자석체(30)를 포함할 수 있다.2 and 3 , the holder platform 46 is connected to the levitation rail body 22 so that the substrate shuttle 18 enters, and a plurality of levitations that lift the substrate shuttle 18 by manpower A pair of platforms provided with a magnet body 28 and a plurality of support rollers 20 respectively disposed between the levitation magnet body 28 and supporting the upper surface of the levitated substrate shuttle 18 , and disposed parallel to each other Floating rail body 42 and; It is installed along the platform floatation rail body 42 and may include a platform propellant 44 for moving the substrate shuttle 18 along the platform floatation rail body 42 . In addition, the platform levitation rail body 42 is disposed adjacent to the levitation magnet body 28 , and a fixed electromagnet body that fixes the position of the substrate shuttle 18 according to attachment and detachment of the substrate shuttle 18 with the magnetic body 16 . (30) may be included.

홀더 플랫폼(62)의 플랫폼 부양 레일체(42), 플랫폼 추진체(44) 및 고정 전자석체(30)은 상술한 자기 부상 기판 이송시스템(10)의 부양 레일체(42), 추진체(44), 고정 전자석체(30)와 동일한 역할을 수행한다. The platform levitation rail body 42, the platform propelling body 44 and the fixed electromagnet 30 of the holder platform 62 are the levitation rail body 42, the propelling body 44, of the magnetic levitation substrate transfer system 10 described above. It performs the same role as the fixed electromagnet 30 .

기판 셔틀 홀더(48)의 하단에 지지 프레임(33)이 결합되고, 지지 프레임(33)의 하단에 부양 자석체(28)와 리니어 모터 시스템(38)의 LM 레일(34)이 부착되어 설치될 수 있다.The support frame 33 is coupled to the lower end of the substrate shuttle holder 48 , and the levitation magnet body 28 and the LM rail 34 of the linear motor system 38 are attached to the lower end of the support frame 33 to be installed. can

인접한 챔버 모듈(11)의 부양 레일체(22)를 따라 이동하던 기판 셔틀(18)은 증착 챔버 모듈(40) 진입 시 플랫폼 부양 레일체(42)로 갈아타게 되며, 플랫폼 부양 레일체(42)의 고정 전자석체(30)는 플랫폼 부양 레일체(42)로 진입된 기판 셔틀(18)의 위치를 고정한다. 기판 셔틀(18)이 플랫폼 부양 레일체(42)에 고정된 상태에서 증착 챔버 모듈(40)의 상단에 위치한 위치 제어부(60)의 제어에 따라 기판 셔틀 홀더(48)의 위치를 제어하여 기판 셔틀(18)의 기판(12)과 마스크 홀더의 마스크(54)를 얼라인하고 마스크(54)를 상승시켜 기판(12)과 마스크(54)를 합착한다. 마스크(54)와의 합착 이후 하단에 위치하는 증발원(52)을 이용하여 기판 셔틀(18) 하면의 기판(12)에 증착을 수행한다.The substrate shuttle 18 moving along the levitation rail body 22 of the adjacent chamber module 11 changes to the platform flotation rail body 42 when entering the deposition chamber module 40, and the platform flotation rail body 42 The fixed electromagnet body 30 of the fixed position of the substrate shuttle 18 entered into the platform floating rail body 42 is fixed. In a state in which the substrate shuttle 18 is fixed to the platform floating rail body 42 , the position of the substrate shuttle holder 48 is controlled under the control of the position control unit 60 located at the upper end of the deposition chamber module 40 to control the substrate shuttle. The substrate 12 of (18) and the mask 54 of the mask holder are aligned, and the mask 54 is raised to bond the substrate 12 and the mask 54 together. After bonding with the mask 54 , deposition is performed on the substrate 12 on the lower surface of the substrate shuttle 18 by using the evaporation source 52 located at the bottom.

기판(12)에 대한 증착이 완료되면 마스크(54)와의 합착을 해제하고 다시 기판 셔틀(18)이 플랫폼 부양 레일체(42)를 따라 이동하여 인접 챔버 모듈(11)의 부양 레일체(22)로 이동한다.When the deposition on the substrate 12 is completed, the bonding with the mask 54 is released, and the substrate shuttle 18 moves along the platform floating rail body 42 again, so that the floating rail body 22 of the adjacent chamber module 11 is removed. move to

이하에서는 본 실시예에 따른 자기 부상 기판 이송시스템에 대해서 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the magnetically levitated substrate transfer system according to the present embodiment will be described in detail.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 기판 이송부의 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 기판 이송부를 측면에서 바라본 도면이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 기판 이송부를 위에서 바라본 도면이다. 그리고, 도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 시스템의 기판 이송부의 사용 상태를 도시한 도면이다.4 is a view for explaining the configuration of the substrate transfer unit of the deposition system according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a side view of the substrate transfer unit of the deposition system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view from above of the substrate transfer unit of the deposition system according to an embodiment of the present invention. 7 and 8 are diagrams illustrating a state of use of the substrate transfer unit of the deposition system according to an embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 8에는, 자기 부상 기판 이송시스템(10), 챔버 모듈(11), 기판(12), 기판 이송부(13), 기판척(14), 자성체(16), 기판 셔틀(18), 지지 롤러(20), 부양 레일체(22), 부양 영구자석(24), 제어 전자석(26), 부양 자석체(28), 고정 전자석체(30), 추진체(32), 지지 프레임(33), LM 레일(34), LM 블록(36), 리니어 모터 시스템(38), 증착 챔버 모듈(40), 플랫폼 부양 레일체(42), 플랫폼 추진체(44), 홀더 플랫폼(46), 기판 셔틀 홀더(48), 증착 챔버(50), 증발원(52), 마스크(54), 마그넷 플레이트(56), 승강 모듈(58), 위치 제어부(60), 플랫폼 챔버 모듈(61), 이동 플랫폼(62), 회전 플랫폼(64)이 도시되어 있다.4 to 8, the magnetically levitated substrate transfer system 10, the chamber module 11, the substrate 12, the substrate transfer unit 13, the substrate chuck 14, the magnetic material 16, the substrate shuttle 18, Support roller (20), levitation rail body (22), levitation permanent magnet (24), control electromagnet (26), flotation magnet body (28), fixed electromagnet body (30), propellant body (32), support frame (33) , LM rail 34 , LM block 36 , linear motor system 38 , deposition chamber module 40 , platform float rail body 42 , platform propellant body 44 , holder platform 46 , substrate shuttle holder 48 , deposition chamber 50 , evaporation source 52 , mask 54 , magnet plate 56 , lifting module 58 , position control unit 60 , platform chamber module 61 , moving platform 62 . , a rotating platform 64 is shown.

기판 셔틀(18)은, 기판(12)이 탑재되어 증착 시스템 내부를 이동하기 위한 구성으로서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 하면에 기판(12)이 부착되는 기판척(14)과, 상부에 자성체(16)를 구비한다. 자성체(16)는 후술할 부양 자석체(28)에 상응하여 부착되는 구성으로서, 기판 셔틀(18)의 상면에 길이 방향으로 형성될 수 있다.The substrate shuttle 18 is configured to move the inside of the deposition system on which the substrate 12 is mounted. , provided with a magnetic body 16 on the upper portion. The magnetic body 16 is a configuration attached to correspond to the levitation magnet body 28 to be described later, and may be formed on the upper surface of the substrate shuttle 18 in the longitudinal direction.

기판척(14)은 기판(12)의 상면이 부착되어 고정되는 장치로서, 정전척(Electrostatic Chuck)이나 점착척 등이 기판척(14)으로 사용될 수 있다. 정전척과 점착척은 진공상태에서 기판(12)을 척킹할 수 있어 공정 진행 시 진공 상태가 유지되는 증착 챔버 모듈(40)의 내부에서도 사용할 수 있다. The substrate chuck 14 is a device to which the upper surface of the substrate 12 is attached and fixed, and an electrostatic chuck or an adhesive chuck may be used as the substrate chuck 14 . The electrostatic chuck and the adhesive chuck can chuck the substrate 12 in a vacuum state, and thus can be used inside the deposition chamber module 40 in which a vacuum state is maintained during a process.

본 실시예에서는 기판척(14)으로서 정전척을 사용한 형태를 제시한다. 정전척(Electrostatic Chuck)은 정전기의 힘을 이용하여 기판(12)을 고정하는 척킹 장치로서, 정전척에 '+', '-'를 인가시키면 대상물에는 반대의 전위가 대전('-', '+')되고, 대전된 전위에 의하여 서로 끌어당기는 힘이 발생하는 원리를 이용하여 정전척에 기판(12)을 부착시켜 고정하게 된다. In this embodiment, an electrostatic chuck is used as the substrate chuck 14 . An electrostatic chuck is a chucking device for fixing the substrate 12 using the force of static electricity. When '+' or '-' is applied to the electrostatic chuck, the opposite potential is charged to the object ('-', ' +'), and the substrate 12 is attached and fixed to the electrostatic chuck using the principle of generating a force to attract each other by the charged potential.

자성체(16)는 기판 셔틀(18)의 상부에 형성되어, 상부에 위치한 부양 레일체(22)의 자력에 의해 기판 셔틀(18)을 인력으로 들어 올릴 수 있게 한다. 본 실시예에서는 상부에 위치한 한 쌍의 부양 레일체(22)와 대응되어 기판 셔틀(18)의 상면에 두 개의 자성체(16)가 형성된 형태를 제시한다. 본 실시예에 따른 자성체(16)는 자성이 높은 니켈(Ni)-코발트(Co) 합금으로 형성될 수 있다.The magnetic body 16 is formed on the upper portion of the substrate shuttle 18 , so that the substrate shuttle 18 can be lifted by manpower by the magnetic force of the levitation rail body 22 located thereon. In this embodiment, the form in which two magnetic bodies 16 are formed on the upper surface of the substrate shuttle 18 to correspond to a pair of levitation rail bodies 22 located on the upper part is presented. The magnetic material 16 according to the present embodiment may be formed of a nickel (Ni)-cobalt (Co) alloy having high magnetism.

기판척(14)에 의해 기판 셔틀(18)의 하면에 기판(12)이 부착되고, 상부에 위치한 부양 레일체(22)의 자력이 자성체(16)에 미쳐 기판 셔틀(18)을 인력으로 당겨 기판 셔틀(18)을 부양하게 된다.The substrate 12 is attached to the lower surface of the substrate shuttle 18 by the substrate chuck 14, and the magnetic force of the levitation rail body 22 located on the upper part reaches the magnetic body 16 and pulls the substrate shuttle 18 by manpower. The substrate shuttle 18 is floated.

부양 레일체(22)는, 기판 셔틀(18)의 자성체(16)에 대향하여 기판(12)의 이송 방향을 따라 이격되어 배치되며 인력에 의해 기판 셔틀(18)을 부양시키는 복수 개의 부양 자석체(28)와, 부양 자석체(28) 사이에 각각 배치되며 부양된 기판 셔틀(18)의 상면을 지지하는 복수 개의 지지 롤러(20)를 구비한다. 부양 레일체(22)는 서로 평행하게 기판(12)의 이송 방향을 따라 쌍을 이루어 배치될 수 있다.The levitation rail body 22 faces the magnetic body 16 of the substrate shuttle 18 and is spaced apart along the transfer direction of the substrate 12 , and a plurality of levitation magnet bodies levitating the substrate shuttle 18 by attractive force. A plurality of support rollers 20 are respectively disposed between the 28 and the floating magnet body 28 and support the upper surface of the floating substrate shuttle 18 . The floating rail body 22 may be arranged in pairs along the transfer direction of the substrate 12 in parallel to each other.

도 4 및 도 5를 참조하면, 부양 자석체(28)는 기판 셔틀(18)의 자성체(16)에 자력을 미쳐 기판 셔틀(18)을 부양시키기 위한 구성이며, 부양 자석체(28) 사이에 배치되는 지지 롤러(20)는 기판 셔틀(18)의 부양을 제한하기 위한 구성이다. 부양 자석체(28)가 기판 셔틀(18)을 부양시키나 지지 롤러(20)에 의해 부양되는 높이가 제한되어, 부양 자석체(28)와 기판 셔틀(18)이 미세하게 이격된 상태로 기판 셔틀(18)을 들어 올리게 된다. 본 실시예에 따른 부양 자석체(28)는, 기판(12)을 부양시키는 부양 영구자석(24)과, 영구 자석에 인접하여 부양 영구자석(24)의 인력의 크기를 제어하는 제어 전자석(26)을 포함한다. 4 and 5, the levitation magnet body 28 is configured to levitate the substrate shuttle 18 by applying a magnetic force to the magnetic body 16 of the substrate shuttle 18, and between the levitation magnet bodies 28 The support roller 20 to be disposed is configured to limit the floatation of the substrate shuttle 18 . The levitation magnet body 28 floats the substrate shuttle 18, but the height at which it is levitated by the support roller 20 is limited, so that the levitation magnet body 28 and the substrate shuttle 18 are finely spaced apart from the substrate shuttle. (18) will be lifted. The levitation magnet body 28 according to this embodiment, the levitation permanent magnet 24 for levitating the substrate 12, and the control electromagnet 26 for controlling the magnitude of the attractive force of the levitation permanent magnet 24 adjacent to the permanent magnet ) is included.

부양 영구자석(24)은 기판 셔틀(18)의 자성체(16)에 자력을 미쳐 기판 셔틀(18)을 부양시키는데 영구 자석의 인력이 기판(12)의 탑재된 기판 셔틀(18)의 무게보다 큰 경우 큰 인력으로 기판 셔틀(18)을 들어올리기 때문에 부양에 따른 지지 롤러(20)에 기판 셔틀(18)이 가하는 압력이 커서 기판 셔틀(18)을 이동이 어려울 수 있다. 따라서 제어 전자석(26)을 배치하고 제어 전자석(26)의 자력을 조절하여 부양 자석체(28)의 전체 인력을 제어한다.The floating permanent magnet 24 applies a magnetic force to the magnetic body 16 of the substrate shuttle 18 to levitate the substrate shuttle 18 , and the attractive force of the permanent magnet is greater than the weight of the mounted substrate shuttle 18 of the substrate 12 . In this case, since the substrate shuttle 18 is lifted with a large attractive force, it may be difficult to move the substrate shuttle 18 because the pressure applied by the substrate shuttle 18 to the support roller 20 according to the levitation is large. Therefore, by arranging the control electromagnet 26 and adjusting the magnetic force of the control electromagnet 26, the total attractive force of the levitation magnet body 28 is controlled.

본 실시예에 따르면, 부양 영구자석(24)의 인력은 기판(12)이 탑재된 기판 셔틀(18)의 무게 보다 크며, 제어 전자석(26)은 부양 영구자석(24)의 인력을 감쇄하여 기판(12)이 탑재된 기판 셔틀(18)의 무게에 상응하게 부양 영구자석(24)의 자력을 제어한다. 예를 들면, 기판(12)이 탑재된 기판 셔틀(18)의 무게에 대해 대략 130%의 인력을 갖는 부양 영구자석(24)을 배치하고, 제어 전자석(26)은 부양 영구자석(24)의 인력을 30% 정도 감쇄하여 전체 부양 자석체(28)의 인력이 기판(12)이 탑재된 기판 셔틀(18)의 무게에 상응하도록 인력을 제어함으로써 지지 롤러(20)에 가하는 압력을 최소화함으로써 기판 셔틀(18)을 용이하게 추진시킬 수 있다.According to this embodiment, the attractive force of the floating permanent magnet 24 is greater than the weight of the substrate shuttle 18 on which the substrate 12 is mounted, and the control electromagnet 26 attenuates the attractive force of the floating permanent magnet 24 to reduce the attractive force of the substrate 12 . The magnetic force of the floating permanent magnet 24 is controlled according to the weight of the substrate shuttle 18 on which 12 is mounted. For example, a levitation permanent magnet 24 having an attractive force of approximately 130% with respect to the weight of the substrate shuttle 18 on which the substrate 12 is mounted is disposed, and the control electromagnet 26 is controlled by the levitation permanent magnet 24 . By reducing the attractive force by about 30%, the pressure applied to the support roller 20 is minimized by controlling the attractive force so that the attractive force of the entire floating magnet body 28 corresponds to the weight of the substrate shuttle 18 on which the substrate 12 is mounted. The shuttle 18 can be propelled easily.

한편, 부양 레일체(22)는, 부양 자석체(28)에 인접하여 배치되며, 기판 셔틀(18)의 자성체(16)와의 탈부착에 따라 기판 셔틀(18)의 위치를 고정하는 고정 전자석체(30)를 더 포함할 수 있다. 고정 전자석체(30)는 전자석을 구비하고 있어 전류의 인가에 따라 자력을 발생하거나 제거할 수 있다.On the other hand, the levitation rail body 22 is disposed adjacent to the levitation magnet body 28, and a fixed electromagnet body ( 30) may be further included. The fixed electromagnet 30 is provided with an electromagnet, so that it can generate or remove magnetic force according to the application of current.

도 5를 참조하면, 후술할 추진체(32)의 추진에 따라 기판 셔틀(18)이 이동하다가 기판(12)에 대한 공정을 진행하기 위해 기판 셔틀(18)을 멈춘 경우 부양 레일체(22)에 의해 부양된 기판 셔틀(18)에 미세한 진동이나 흔들림이 발생할 수 있다. 따라서, 기판 셔틀(18)이 멈춘 경우 기판 셔틀(18)이 움직이는 것을 방지하기 위해 고정 전자석체(30)를 작동시켜 기판 셔틀(18)의 자성체(16)가 고정 전자석체(30)에 부착됨으로써 기판 셔틀(18)의 위치를 고정할 수 있다. Referring to FIG. 5 , when the substrate shuttle 18 is moved according to the propulsion of the propelling body 32 to be described later and the substrate shuttle 18 is stopped in order to proceed with the process for the substrate 12, the levitation rail body 22 A minute vibration or shaking may occur in the substrate shuttle 18 levitated by this. Therefore, when the substrate shuttle 18 is stopped, the fixed electromagnet 30 is operated to prevent the substrate shuttle 18 from moving so that the magnetic body 16 of the substrate shuttle 18 is attached to the fixed electromagnet 30 . The position of the substrate shuttle 18 can be fixed.

추진체(32)는, 부양 레일체(22)를 따라 부양된 기판 셔틀(18)을 이송시키기 위한 구성으로서, 부양 레일체(22)에 의해 부양된 기판 셔틀(18)은 추진체(32)에 의해 부양 레일체(22)를 따라 이동한다. The propellant 32 is configured to transport the substrate shuttle 18 lifted along the levitation rail body 22 , wherein the substrate shuttle 18 levitated by the levitation rail body 22 is driven by the propellant 32 . It moves along the floating rail body 22.

본 실시예에서는, 추진체(32)로서 리니어 모터 시스템(38)(Linear Motor System)을 적용하였다. 즉, 부양 레일체(22)를 따라 LM 레일(34)을 설치하고, 기판 셔틀(18)에는 LM 레일(34)을 따라 이동하는 LM 블록(36)을 설치하여, 자력에 의해 LM 레일(34)을 따라 LM 블록(36)을 이송시킴으로써 부양된 기판 셔틀(18)을 이송시키게 된다.In this embodiment, a linear motor system 38 (Linear Motor System) is applied as the propellant 32 . That is, the LM rail 34 is installed along the floating rail body 22, the LM block 36 that moves along the LM rail 34 is installed in the board shuttle 18, and the LM rail 34 is magnetically applied. ) by transferring the LM block 36 along the levitated substrate shuttle 18 is transferred.

이상과 같은 자기 부상 기판 이송시스템(10)을 기판(12)에 대한 증착 공정을 진행하는 증착 시스템 내부에 배치함으로써 대면적 고중량의 기판(12)을 원활히 이송하고 핸들링하여 양산성을 높일 수 있다.By arranging the magnetically levitated substrate transfer system 10 as described above inside the deposition system for performing the deposition process for the substrate 12 , the large-area and heavy substrate 12 can be smoothly transported and handled to increase mass productivity.

도 7 및 도 8은 본 실시예에 따른 증착 시스템의 기판 이송부의 사용 상태를 도시한 도면으로서, 도 7의 경우는 좌측에 있는 두 개의 챔버 모듈(11)에서 우측에 있는 하나의 챔버 모듈(11)로 기판(12)을 이송하는 상태를 도시한 것으로서, 그 사이에 플랫폼 챔버 모듈(61)이 배치되어 있다. 플랫폼 챔버 모듈(61)은 기판(12)이 탑재된 기판 셔틀(18)이 잠시 거쳐가는 챔버 모듈(11)로서, 그 내부에 이동 플랫폼(62)이 설치되어 기판 셔틀(18)을 우측의 챔버 모듈(11)로 건네 준다.7 and 8 are views illustrating a state of use of the substrate transfer unit of the deposition system according to the present embodiment. In the case of FIG. 7 , one chamber module 11 on the right side from the two chamber modules 11 on the left side. ) as showing a state of transferring the substrate 12, the platform chamber module 61 is disposed therebetween. The platform chamber module 61 is a chamber module 11 through which the substrate shuttle 18 on which the substrate 12 is mounted temporarily passes. Pass it to module 11.

도 7을 참고하면, 좌측의 챔버 모듈(11)의 부양 레일체(22)를 따라 이동하던 기판 셔틀(18)이 플랫폼 챔버 모듈(61)로 진입하여 이동 플랫폼(62)으로 탑재되고, 기판 셔틀(18)이 탑재된 이동 플랫폼(62)은 우측 챔버 모듈(11)의 진입부로 직선 이동한다. 이동 플랫폼(62)이 우측 챔버 모듈(11)의 진입부로 이동하면 이동 플랫폼(62)에 탑재되어 있던 기판 셔틀(18)이 다시 우측 챔버 모듈(11)의 부양 레일체(22)로 진입하여 이동한다.Referring to FIG. 7 , the substrate shuttle 18 moving along the levitation rail body 22 of the chamber module 11 on the left enters the platform chamber module 61 and is mounted on the moving platform 62 , the substrate shuttle The moving platform 62 on which the 18 is mounted moves linearly to the entrance of the right chamber module 11 . When the moving platform 62 moves to the entrance of the right chamber module 11 , the substrate shuttle 18 mounted on the moving platform 62 enters and moves again into the floating rail body 22 of the right chamber module 11 . do.

기판 셔틀(18)의 진입과 진출을 위해 이동 플랫폼(62)에는 상기의 부양 레일체(22)와 동일한 형태의 플랫폼 부양 레일체(42)와 플랫폼 추진체(44)가 설치될 수 있다. In order to enter and exit the substrate shuttle 18 , a platform floating rail body 42 and a platform propelling body 44 having the same shape as the floating rail body 22 may be installed on the moving platform 62 .

즉, 이동 플랫폼(62)은, 상술한 부양 레일체(22)와 연결되어 기판 셔틀(18)이 진입되며, 인력에 의해 기판 셔틀(18)을 부양시키는 복수 개의 부양 자석체(28)와, 부양 자석체(28) 사이에 각각 배치되며 부양된 기판 셔틀(18)의 상면을 지지하는 복수 개의 지지 롤러(20)를 구비하며, 서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 플랫폼 부양 레일체(42)와; 플랫폼 부양 레일체(42)를 따라 설치되며 기판 셔틀(18)을 플랫폼 부양 레일체(42)를 따라 이동시키는 플랫폼 추진체(44)를 구비할 수 있다. 또한, 플랫폼 부양 레일체(42)는, 부양 자석체(28)에 인접하여 배치되며, 기판 셔틀(18)의 자성체(16)와의 탈부착에 따라 기판 셔틀(18)의 위치를 고정하는 고정 전자석체(30)를 포함할 수 있다. 이동 플랫폼(62)의 플랫폼 부양 레일체(42), 플랫폼 추진체(44) 및 고정 전자석체(30)은 상술한 자기 부상 기판 이송시스템(10)의 부양 레일체(42), 추진체(44), 고정 전자석체(30)와 동일한 역할을 수행한다. That is, the moving platform 62 is connected to the above-described levitation rail body 22, the substrate shuttle 18 enters, and a plurality of levitation magnets 28 for levitating the substrate shuttle 18 by attractive force; A pair of platform lifting rails 42 disposed in parallel with each other, each of which is disposed between the levitation magnet bodies 28 and provided with a plurality of support rollers 20 for supporting the upper surface of the levitated substrate shuttle 18, and ; A platform propelling body 44 installed along the platform floating rail body 42 and moving the substrate shuttle 18 along the platform floating rail body 42 may be provided. In addition, the platform levitation rail body 42 is disposed adjacent to the levitation magnet body 28 , and a fixed electromagnet body that fixes the position of the substrate shuttle 18 according to attachment and detachment of the substrate shuttle 18 with the magnetic body 16 . (30) may be included. The platform floating rail body 42, the platform propelling body 44 and the fixed electromagnet 30 of the moving platform 62 are the levitation rail body 42, the propelling body 44, of the magnetic levitation substrate transfer system 10 described above. It performs the same role as the fixed electromagnet 30 .

도 8의 경우는 서로 직각을 이루는 두 개의 챔버 모듈(11) 간의 기판(12)을 이송하는 상태를 도시한 것으로서, 그 사이에 위와 동일하게 플랫폼 챔버 모듈(61)이 배치되어 있다. 플랫폼 챔버 모듈(61)의 내부에는 회전 플랫폼(64)이 설치되어 기판 셔틀(18)을 직각으로 회전시켜 다른 챔버 모듈(11)로 건네 준다.In the case of FIG. 8 , the substrate 12 is transferred between two chamber modules 11 at right angles to each other, and the platform chamber module 61 is disposed therebetween in the same manner as above. A rotating platform 64 is installed inside the platform chamber module 61 to rotate the substrate shuttle 18 at a right angle to pass it to another chamber module 11 .

도 8을 참고하면, 좌측의 챔버 모듈(11)의 부양 레일체(22)를 따라 이동하던 기판 셔틀(18)이 플랫폼 챔버 모듈(61)로 진입하여 회전 플랫폼(64)으로 탑재되고, 기판 셔틀(18)이 탑재된 회전 플랫폼(64)은 탑재된 기판 셔틀(18)을 제자리에서 직각으로 회전시켜 직각으로 위치한 우측 챔버 모듈(11)의 진입부로 회전시킨다. 그리고, 회전 플랫폼(64)에 탑재되어 있던 기판 셔틀(18)이 다시 우측 챔버 모듈(11)의 부양 레일체(22)로 진입하여 이동한다.Referring to FIG. 8 , the substrate shuttle 18 moving along the levitation rail body 22 of the chamber module 11 on the left enters the platform chamber module 61 and is mounted on the rotating platform 64 , the substrate shuttle The rotating platform 64 on which the ( 18 ) is mounted rotates the mounted substrate shuttle ( 18 ) in place and at right angles to the entry of the right side chamber module ( 11 ) positioned at right angles. Then, the substrate shuttle 18 mounted on the rotating platform 64 again enters and moves into the floating rail body 22 of the right chamber module 11 .

이동 플랫폼(62)과 마찬가지로 회전 플랫폼(64)은 부양 레일체(22)와 동일한 형태의 플랫폼 부양 레일체(42), 플랫폼 추진체(44) 및 고정 전자석체(30)가 설치된다. 즉, 회전 플랫폼(64)은, 부양 레일체(22)와 연결되어 기판 셔틀(18)이 진입되며, 인력에 의해 기판 셔틀(18)을 부양시키는 복수 개의 부양 자석체(28)와, 부양 자석체(28) 사이에 각각 배치되며 부양된 기판 셔틀(18)의 상면을 지지하는 복수 개의 지지 롤러(20)를 구비하며, 서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 플랫폼 부양 레일체(42)와; 플랫폼 부양 레일체(42)를 따라 설치되며 기판 셔틀(18)을 플랫폼 부양 레일체(42)를 따라 이동시키는 플랫폼 추진체(44)를 포함한다. 그리고, 플랫폼 부양 레일체(42)는, 부양 자석체(28)에 인접하여 배치되며, 기판 셔틀(18)의 자성체(16)와의 탈부착에 따라 기판 셔틀(18)의 위치를 고정하는 고정 전자석체(30)를 포함한다.Like the moving platform 62 , the rotating platform 64 is provided with a platform floating rail body 42 , a platform propelling body 44 , and a fixed electromagnet 30 having the same shape as the floating rail body 22 . That is, the rotation platform 64 is connected to the levitation rail body 22 so that the substrate shuttle 18 enters, and a plurality of levitation magnet bodies 28 that levitate the substrate shuttle 18 by attractive force, and the levitation magnets a pair of platform buoyancy rails 42 disposed in parallel with each other, each of which is disposed between the sieves 28 and has a plurality of support rollers 20 for supporting the upper surface of the floated substrate shuttle 18; and a platform propellant 44 installed along the platform floatation rail body 42 and for moving the substrate shuttle 18 along the platform floatation rail body 42 . In addition, the platform levitation rail body 42 is disposed adjacent to the levitation magnet body 28 , and a fixed electromagnet body that fixes the position of the substrate shuttle 18 according to attachment and detachment of the substrate shuttle 18 with the magnetic body 16 . (30).

회전 플랫폼(64)의 플랫폼 부양 레일체(42), 플랫폼 추진체(44) 및 고정 전자석체(30)은 상술한 자기 부상 기판 이송시스템(10)의 부양 레일체(42), 추진체(44), 고정 전자석체(30)와 동일한 역할을 수행한다. The platform floating rail body 42, the platform propelling body 44 and the fixed electromagnet 30 of the rotating platform 64 are the levitation rail body 42, the propelling body 44, of the magnetic levitation substrate transfer system 10 described above. It performs the same role as the fixed electromagnet 30 .

상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to specific embodiments of the present invention, those of ordinary skill in the art may vary the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. It will be understood that modifications and changes can be made to

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.Many embodiments other than those described above are within the scope of the claims of the present invention.

10: 자기 부상 기판 이송시스템 11: 챔버 모듈
12: 기판 14: 기판척
16: 자성체 18: 기판 셔틀
20: 지지 롤러 22: 부양 레일체
24: 부양 영구자석 26: 제어 전자석
28: 부양 자석체 30: 고정 전자석체
32: 추진체 33: 지지 프레임
34: LM 레일 36: LM 블록
38: 리니어 모터 시스템 40: 증착 챔버 모듈
42: 플랫폼 부양 레일체 44: 플랫폼 추진체
46: 홀더 플랫폼 48: 기판 셔틀 홀더
50: 증착 챔버 52: 증발원
54: 마스크 56: 마그넷 플레이트
58: 승강 모듈 60: 위치 제어부
61: 플랫폼 챔버 모듈 62: 이동 플랫폼
64: 회전 플랫폼10: magnetic levitation substrate transfer system 11: chamber module
12: substrate 14: substrate chuck
16: magnetic material 18: substrate shuttle
20: support roller 22: floating rail body
24: floating permanent magnet 26: control electromagnet
28: floating magnet body 30: fixed electromagnet body
32: propellant 33: support frame
34: LM rail 36: LM block
38: linear motor system 40: deposition chamber module
42: platform floating rail body 44: platform propelling body
46: holder platform 48: substrate shuttle holder
50: deposition chamber 52: evaporation source
54: mask 56: magnet plate
58: elevating module 60: position control
61: platform chamber module 62: moving platform
64: rotating platform

Claims (12)

기판이 연속적으로 이동하면서 상기 기판에 대한 공정이 수행되는 증착 시스템으로서,
기판에 대한 증착을 수행하는 증착 챔버 모듈을 포함하며, 서로 연통되도록 배치되는 복수의 챔버 모듈과;
상부에 자성체가 구비되고, 하면에 상기 기판이 부착되는 기판척을 포함하며, 상기 챔버 모듈 사이를 이동하는 기판 셔틀과;
상기 복수의 챔버 모듈을 따라 배치되며 상기 기판 셔틀을 이송시키는 기판 이송부를 포함하며,
상기 증착 챔버 모듈은,
내부에 증착공간이 마련되는 증착 챔버와;
상기 기판 이송부를 따라 이동된 상기 기판 셔틀이 진입되어 탑재되며, 상기 기판 셔틀에 탑재된 상기 기판의 하면이 노출되도록 상기 기판 셔틀의 양단부를 지지하는 한 쌍의 홀더 플랫폼(holder flatform)을 포함하는 기판 셔틀 홀더와;
상기 증착 챔버 내에 설치되고, 상기 기판의 하면에 대향하여 배치되며 마스크를 지지하는 마스크 홀더를 포함하며,
상기 홀더 플랫폼은,
상기 기판 셔틀의 자성체와의 탈부착에 따라 상기 기판 셔틀의 위치를 고정하는 고정 전자석체를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
A deposition system in which a process is performed on the substrate while the substrate is continuously moved,
a plurality of chamber modules including a deposition chamber module for performing deposition on a substrate and arranged to communicate with each other;
a substrate shuttle including a substrate chuck having a magnetic material on its upper portion and a substrate attached to its lower surface, and moving between the chamber modules;
and a substrate transfer unit disposed along the plurality of chamber modules and transferring the substrate shuttle;
The deposition chamber module,
a deposition chamber having a deposition space therein;
a substrate including a pair of holder platforms for supporting both ends of the substrate shuttle so that the substrate shuttle moved along the substrate transfer unit enters and is mounted, and the lower surface of the substrate mounted on the substrate shuttle is exposed; shuttle holder;
and a mask holder installed in the deposition chamber, disposed to face a lower surface of the substrate, and supporting a mask,
The holder platform is
and a fixed electromagnet for fixing a position of the substrate shuttle according to attachment and detachment of the substrate shuttle with a magnetic body.
 제1항에 있어서,
상기 증착 챔버 모듈은,
상기 기판 셔틀의 상부에 위치하고, 판 상으로 자력을 제공하며 하강에 따라 상기 자력에 의해 상기 마스크가 부착되어 상기 기판과 상기 마스크를 합착하는 마그넷 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
According to claim 1,
The deposition chamber module,
and a magnet plate positioned above the substrate shuttle, providing a magnetic force on a plate, and attaching the mask by the magnetic force according to the descent to bond the substrate and the mask.
 제1항에 있어서,
상기 기판 셔틀은,
상부에 자성체가 구비되고,
상기 기판 이송부는,
상기 자성체에 대향하여 기판의 이송 방향을 따라 이격되어 배치되며 인력에 의해 상기 기판 셔틀을 부양시키는 복수 개의 부양 자석체와, 상기 부양 자석체 사이에 각각 배치되며 부양된 상기 기판 셔틀의 상면을 지지하는 복수 개의 롤러를 구비하며, 서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 부양 레일체와; 상기 부양 레일체를 따라 설치되며 상기 기판 셔틀을 상기 부양 레일체를 따라 이동시키는 추진체를 포함하는 자기 부상 기판 이송시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
According to claim 1,
The substrate shuttle is
A magnetic material is provided on the upper part,
The substrate transfer unit,
A plurality of levitation magnet bodies facing the magnetic body and disposed spaced apart along the transfer direction of the substrate and levitating the substrate shuttle by attractive force, respectively, disposed between the levitation magnet bodies and supporting the upper surface of the levitated substrate shuttle A pair of floating rails having a plurality of rollers and arranged parallel to each other; and a magnetic levitation substrate transport system installed along the flotation rail body and including a propellant for moving the substrate shuttle along the flotation rail body.
 제3항에 있어서,
상기 부양 레일체는,
상기 부양 자석체에 인접하여 배치되며, 상기 기판 셔틀의 자성체와의 탈부착에 따라 상기 기판 셔틀의 위치를 고정하는 고정 전자석체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
4. The method of claim 3,
The floating rail body,
The deposition system according to claim 1, further comprising a fixed electromagnet which is disposed adjacent to the levitation magnet and fixes the position of the substrate shuttle according to the attachment and detachment of the substrate shuttle with the magnetic body.
 제3항에 있어서,
상기 부양 자석체는,
상기 기판을 부양시키는 부양 영구자석과;
상기 영구 자석에 인접하여 상기 부양 영구자석의 인력의 크기를 제어하는 제어 전자석을 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
4. The method of claim 3,
The levitation magnet body,
a levitation permanent magnet for levitating the substrate;
and a control electromagnet adjacent to the permanent magnet for controlling the magnitude of the attraction of the levitating permanent magnet.
 제5항에 있어서,
상기 부양 영구자석의 인력은, 상기 기판이 탑재된 상기 기판 셔틀의 무게 보다 크며,
상기 제어 전자석은, 상기 부양 영구자석의 인력을 감쇄하여 상기 기판이 탑재된 상기 기판 셔틀의 무게에 상응하게 상기 부양 자석체의 자력을 제어하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
6. The method of claim 5,
The attractive force of the floating permanent magnet is greater than the weight of the substrate shuttle on which the substrate is mounted,
The control electromagnet, by attenuating the attractive force of the levitation permanent magnet, characterized in that for controlling the magnetic force of the levitation magnet body according to the weight of the substrate shuttle on which the substrate is mounted, the deposition system.
 제1항에 있어서,
상기 기판척은,
정전기의 힘에 의해 상기 기판을 척킹하는 정전척을 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
According to claim 1,
The substrate chuck is
and an electrostatic chuck for chucking the substrate by electrostatic force.
 제3항에 있어서,
상기 추진체는,
상기 부양 레일체를 따라 설치되는 LM 레일과, 상기 기판 셔틀에 부착되며 상기 LM 레일을 따라 이동하는 LM 블록을 포함하는 리니어 모터 시스템(Linear Motor System)을 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
4. The method of claim 3,
The propellant is
and a linear motor system including an LM rail installed along the floating rail body, and an LM block attached to the substrate shuttle and moving along the LM rail.
 제3항에 있어서,
상기 기판 이송부는,
상기 부양 레일체를 따라 이동된 상기 기판 셔틀이 진입되어 탑재되며, 탑재된 상기 기판 셔틀을 제자리에서 회전시키는 회전 플랫폼을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
4. The method of claim 3,
The substrate transfer unit,
The deposition system, characterized in that the substrate shuttle moved along the levitation rail body is entered and mounted, and further comprising a rotation platform for rotating the mounted substrate shuttle in place.
 제3항에 있어서,
상기 기판 이송부는,
상기 부양 레일체를 따라 상기 기판 셔틀이 진입되어 탑재되며, 탑재된 상기 기판 셔틀을 횡방향으로 이동시키는 이동 플랫폼을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
4. The method of claim 3,
The substrate transfer unit,
The deposition system, characterized in that the substrate shuttle is mounted along the levitation rail body, and further comprising a moving platform for moving the mounted substrate shuttle in a lateral direction.
 제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 회전 플랫폼 또는 상기 이동 플랫폼은,
상기 부양 레일체와 연결되어 상기 기판 셔틀이 진입되며, 인력에 의해 상기 기판 셔틀을 부양시키는 복수 개의 부양 자석체와, 상기 부양 자석체 사이에 각각 배치되며 부양된 상기 기판 셔틀의 상면을 지지하는 복수 개의 롤러를 구비하며, 서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 플랫폼 부양 레일체와;
상기 플랫폼 부양 레일체를 따라 설치되며 상기 기판 셔틀을 상기 플랫폼 부양 레일체를 따라 이동시키는 플랫폼 추진체를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.
11. The method of claim 9 or 10,
The rotating platform or the moving platform,
A plurality of levitation magnet bodies connected to the levitation rail body, the substrate shuttle enters, and a plurality of levitation magnet bodies for levitating the substrate shuttle by attractive force, and a plurality of levitation magnet bodies respectively disposed between the levitation magnet bodies and supporting the upper surface of the levitated substrate shuttle A pair of platform buoyancy rails having a plurality of rollers and arranged parallel to each other;
and a platform propellant installed along the platform floatation rail body and configured to move the substrate shuttle along the platform floatation rail body.
 제11항에 있어서,
상기 플랫폼 부양 레일체는,
상기 부양 자석체에 인접하여 배치되며, 상기 기판 셔틀의 자성체와의 탈부착에 따라 상기 기판 셔틀의 위치를 고정하는 고정 전자석체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 시스템.12. The method of claim 11,
The platform floating rail body,
The deposition system according to claim 1, further comprising a fixed electromagnet which is disposed adjacent to the levitation magnet and fixes the position of the substrate shuttle according to the attachment and detachment of the substrate shuttle with the magnetic body.
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