KR101462596B1 - Substrate processing apparatus - Google Patents

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Abstract

기판 처리장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치는, 기판에 대한 소정의 공정을 수행하는 복수의 공정챔버; 및 상기 복수의 공정챔버에 동시에 연결되되, 상기 기판이 적재된 기판 캐리어를 상기 복수의 공정챔버 상호 간에 전달하는 공간을 형성하는 트랜스퍼 챔버; 상기 트랜스퍼 챔버의 내부에 마련되되, 상기 복수의 공정챔버와 상기 트랜스퍼 챔버 사이에 각각 마련된 게이트 밸브를 통해 상기 기판 캐리어를 상기 공정챔버의 외부 및 내부로 출입시키는 기판 출입유닛; 및 상기 트랜스퍼 챔버의 내부에서 상기 기판 캐리어를 상호 다른 상기 게이트 밸브에 인접하게 이송하는 기판 이송유닛을 포함한다.A substrate processing apparatus is disclosed. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a plurality of process chambers for performing a predetermined process on a substrate; And a transfer chamber connected to the plurality of process chambers at the same time, the transfer chamber forming a space for transferring the substrate carrier on which the substrate is loaded to the plurality of process chambers; A substrate access unit provided inside the transfer chamber and configured to allow the substrate carrier to go into and out of the process chamber through a gate valve provided between the plurality of process chambers and the transfer chamber; And a substrate transfer unit for transferring the substrate carrier inside the transfer chamber adjacent to the gate valve which is mutually different.

Description

기판 처리장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS [0002]

본 발명은, 기판 처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of improving productivity.

평면디스플레이는 개인 휴대단말기를 비롯하여 TV나 컴퓨터의 모니터 등으로 널리 채용된다. 이러한 평면디스플레이는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등으로 그 종류가 다양하다.Flat displays are widely used in personal computers, monitors for TVs and computers. Such a flat display is variously classified into an LCD (Liquid Crystal Display), a PDP (Plasma Display Panel) and an OLED (Organic Light Emitting Diodes).

이러한 평면디스플레이 중에서 특히 유기전계 발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Display)는 유기물의 자체 발광에 의해 컬러 화상을 구현하는 초경박형 표시장치로서, 그 구조가 간단하면서 광효율이 높다는 점에서 차세대의 유망 평면디스플레이로서 주목받고 있다.Of these flat displays, in particular, an organic light emitting display (OLED) is a cemented carbide type display device that implements a color image by self-emission of an organic substance. In view of its simple structure and high optical efficiency, Has attracted attention as a display.

이러한 유기전계 발광표시장치(OLED)는 애노드와 캐소드 그리고, 애노드와 캐소드 사이에 개재된 유기막들을 포함하고 있다. 여기서 유기막들은 최소한 발광층을 포함하며, 발광층 이외에도 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다.The organic light emitting display OLED includes an anode, a cathode, and organic layers interposed between the anode and the cathode. Here, the organic layers include at least a light emitting layer and may further include a hole injecting layer, a hole transporting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer in addition to the light emitting layer.

또한, 유기전계 발광표시장치(OLED)는 유기물의 자체 발광에 의해 컬러 화상을 구현하는 초경박형 표시장치로서, 그 구조가 간단하면서 광효율이 높다는 점에서 차세대의 유망 평면디스플레이로서 주목받고 있다.In addition, an organic light emitting display (OLED) is a cemented carbide type display device that implements a color image by self-emission of organic materials, and has been attracting attention as a promising next-generation flat display because of its simple structure and high optical efficiency.

이러한 유기전계 발광표시장치(OLED)용 기판을 제조하기 위해서는 기판 상에 TFT(Thin Film Transistor)를 형성하기 위한 무기물 증착공정과 패터닝 공정이 반복적으로 이루어지고, 이후 발광 Cell을 구성하기 위한 유기물 증착이 이루어진다.In order to manufacture such a substrate for organic light emitting display (OLED), an inorganic material deposition process and a patterning process for forming a TFT (Thin Film Transistor) are repeatedly performed on a substrate, and then organic material deposition for forming a light emitting cell .

통상적으로 유기전계 발광표시장치(OLED)용 기판에 증착되는 무기물은 화학 기상 증착공정(CVD, Chemical Vapor Deposition Process)으로 증착한다. 이러한 화학 기상 증착공정이 다양한 박막을 형성하는데 유리하기 때문이다. Typically, an inorganic material deposited on a substrate for an organic light emitting display (OLED) is deposited by a chemical vapor deposition process (CVD). This is because such a chemical vapor deposition process is advantageous for forming various thin films.

유기전계 발광표시장치(OLED)용 기판을 제조하기 위한 증착공정 중에 하나인 화학 기상 증착공정(CVD, Chemical Vapor Deposition Process)을 간략히 설명하면 다음과 같다.A CVD (Chemical Vapor Deposition) process, which is one of the deposition processes for manufacturing a substrate for an organic light emitting display (OLED), will be briefly described below.

화학 기상 증착공정은, 외부의 고주파 전원에 의해 플라즈마(Plasma)화된 높은 에너지를 갖는 실리콘계 화합물 이온(ion)이 전극을 통해 가스 분배판에서 분출되어 기판 상에 증착되는 공정이다. 이러한 공정은 화학 기상 증착공정을 수행하는 공정챔버 내에서 이루어진다. The chemical vapor deposition process is a process in which a silicon compound ion having a high energy converted into plasma by an external high frequency power source is ejected from a gas distribution plate through an electrode and is deposited on a substrate. This process is performed in a process chamber that performs a chemical vapor deposition process.

특히 최근에는 단시간에 많은 기판을 처리할 수 있도록, 일정한 간격으로 배치되는 복수의 공정챔버를 구비하는 화학 기상 증착장치가 널리 사용되고 있다.In recent years, chemical vapor deposition apparatuses having a plurality of process chambers arranged at regular intervals are widely used so that a large number of substrates can be processed in a short time.

이러한 화학 기상 증착공정을 위한 종래기술에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치는, 증착공정을 수행하는 복수의 공정챔버(Processing Chamber)와, 복수의 공정챔버 각각에 연결된 복수의 트랜스퍼 챔버를 포함한다. 여기서, 트랜스퍼 챔버는 공정챔버에 기판을 투입하거나 공정챔버에서 기판을 취출한다.The chemical vapor deposition apparatus for a flat panel display according to the prior art for such a chemical vapor deposition process includes a plurality of processing chambers for performing a deposition process and a plurality of transfer chambers connected to each of the plurality of process chambers. Here, the transfer chamber puts the substrate into the process chamber or takes out the substrate from the process chamber.

이러한, 화학 기상 증착공정은 높은 진공도에서 증착이 이뤄지므로, 공정챔버에 기판을 투입 및 공정챔버에서 기판을 취출함에 있어 공정챔버 내부의 진공도, 공정환경 등의 공정상태를 최적의 상태로 유지하여야 한다.Since the chemical vapor deposition process is performed at a high degree of vacuum, the process conditions such as the degree of vacuum inside the process chamber, process environment, and the like must be maintained in an optimum state when the substrate is introduced into the process chamber and the substrate is taken out from the process chamber .

그러나, 종래의 화학 기상 증착장치는, 공정챔버와 트랜스퍼 챔버가 일대일로 연결되고, 하나의 공정챔버에서 다른 공정챔버로 기판을 이송하는 경우에 있어 공정챔버의 진공상태를 파괴하거나 공정상태를 해지한다.However, in the conventional chemical vapor deposition apparatus, the process chamber and the transfer chamber are connected one to the other and the vacuum state of the process chamber is destroyed or the process state is canceled when the substrate is transferred from one process chamber to another process chamber .

따라서, 다시 공정챔버에 기판을 투입하고 이전의 최적의 공정상태로 만들기 위해서는 진공펌핑 시간이 많이 소요되므로 생산성이 저하되는 문제점이 있다.Therefore, there is a problem that productivity is deteriorated because a vacuum pumping time is long in order to put the substrate into the process chamber again and to return to the previous optimal process state.

[문헌1] 대한민국 공개특허 제10-2008-0082922호(어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드) 2008.09.12. 공개[Patent Document 1] Korean Patent Publication No. 10-2008-0082922 (Applied Materials, Inc.) 2008.09.12. open

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 복수의 공정챔버에 동시에 연결되는 트랜스퍼 챔버를 구비하고, 트랜스퍼 챔버 내부에서 기판을 이송하여 복수의 공정챔버에 기판을 투입 및 복수의 공정챔버에서 기판을 취출할 수 있도록 함으로써, 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 처리장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a transfer chamber for transferring a substrate in a transfer chamber, So that the productivity can be improved.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판에 대한 소정의 공정을 수행하는 복수의 공정챔버; 및 상기 복수의 공정챔버에 동시에 연결되되, 상기 기판이 적재된 기판 캐리어를 상기 복수의 공정챔버 상호 간에 전달하는 공간을 형성하는 트랜스퍼 챔버; 상기 트랜스퍼 챔버의 내부에 마련되되, 상기 복수의 공정챔버와 상기 트랜스퍼 챔버 사이에 각각 마련된 게이트 밸브를 통해 상기 기판 캐리어를 상기 공정챔버의 외부 및 내부로 출입시키는 기판 출입유닛; 및 상기 트랜스퍼 챔버의 내부에서 상기 기판 캐리어를 상호 다른 상기 게이트 밸브에 인접하게 이송하는 기판 이송유닛을 포함하는 기판 처리장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus comprising: a plurality of process chambers for performing a predetermined process on a substrate; And a transfer chamber connected to the plurality of process chambers at the same time, the transfer chamber forming a space for transferring the substrate carrier on which the substrate is loaded to the plurality of process chambers; A substrate access unit provided inside the transfer chamber and configured to allow the substrate carrier to go into and out of the process chamber through a gate valve provided between the plurality of process chambers and the transfer chamber; And a substrate transfer unit for transferring the substrate carrier inside the transfer chamber adjacent to the other gate valve.

상기 기판 출입유닛은, 상기 트랜스퍼 챔버의 내부에 마련되되, 상기 게이트 밸브에 인접하게 배치되어 상기 기판 캐리어가 상기 공정챔버의 외부 및 내부로 출입되는 경로를 형성하는 제1 가이드 레일; 및 상기 기판 캐리어에 연결되어 상기 기판 캐리어를 상기 제1 가이드 레일을 따라 이동시키는 기판 출입모듈을 포함할 수 있다.The substrate access unit includes a first guide rail provided inside the transfer chamber and disposed adjacent to the gate valve to form a path through which the substrate carrier enters and exits from and into the process chamber; And a substrate access module coupled to the substrate carrier to move the substrate carrier along the first guide rail.

상기 기판 출입모듈은, 상기 기판 캐리어에 연결되어 상기 기판 캐리어를 상기 제1 가이드 레일을 따라 이동시키는 전자기력에 의한 추진력을 제공할 수 있다.The substrate access module may provide an electromagnetic force driven by the substrate carrier to move the substrate carrier along the first guide rail.

상기 기판 출입모듈은, 상기 게이트 밸브에 인접하게 마련되되, 상기 제1 가이드 레일의 상부에 배치된 지지 프레임; 상기 지지 프레임에 마련되되, 상기 기판 캐리어에 배치된 제1 자성체와 상호 작용하여 상기 기판 캐리어를 이동시키는 전자기력에 의한 추진력을 발생시키도록 상기 제1 가이드 레일의 길이방향을 따라 배치된 제2 자성체를 포함할 수 있다.The substrate access module includes: a support frame disposed adjacent to the gate valve, the support frame disposed on the first guide rail; A second magnetic body disposed on the support frame and disposed along the longitudinal direction of the first guide rail to generate an impelling force by an electromagnetic force for interacting with the first magnetic body disposed on the substrate carrier to move the substrate carrier, .

상기 제2 자성체는 상기 제1 가이드 레일의 길이방향을 따라 상호 이격되게 배치된 전자석이며, 상기 제1 자성체는 상기 제2 자성체의 위치에 대응되게 상기 기판 캐리어에 나란히 배치된 영구자석일 수 있다.The second magnetic body may be an electromagnet disposed to be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the first guide rail, and the first magnetic body may be a permanent magnet disposed side by side on the substrate carrier corresponding to the position of the second magnetic body.

상기 기판 이송유닛은, 상기 기판 출입유닛에 의해 상기 공정챔버에서 상기 트랜스퍼 챔버의 내부로 이동된 상기 기판 캐리어가 안착되는 캐리어 안착부; 및 상기 트랜스퍼 챔버의 내부에 마련되되, 상기 캐리어 안착부를 상호 다른 상기 게이트 밸브에 인접하게 이송시키는 캐리어 이송부를 포함할 수 있다.Wherein the substrate transfer unit comprises: a carrier seating portion on which the substrate carrier moved from the process chamber to the inside of the transfer chamber is seated; And a carrier transporting unit provided inside the transfer chamber for transporting the carrier seating unit adjacent to the gate valve.

상기 캐리어 이송부는, 상기 트랜스퍼 챔버의 내부에 마련되되, 상기 캐리어 안착부의 이송방향으로 배치된 이송 레일; 및 상기 캐리어 안착부에 연결되어 상기 캐리어 안착부가 상기 이송 레일을 따라 이송가능하게 하는 이송 구동부를 포함할 수 있다.Wherein the carrier transferring unit comprises: a transferring rail disposed inside the transfer chamber, the transferring rail being disposed in the transfer direction of the carrier receiving unit; And a conveyance driving unit connected to the carrier seating unit to allow the carrier seating unit to be conveyed along the conveyance rail.

상기 이송 구동부는, 상기 이송 레일을 따라 배치되되, 상기 캐리어 안착부에 결합된 볼 스크류; 및 상기 볼 스크류에 결합되어 상기 볼 스크류를 정방향 및 역방향 회전시키는 구동모터를 포함할 수 있다.The transport driving unit may include: a ball screw disposed along the transport rail, the ball screw being coupled to the carrier seating unit; And a driving motor coupled to the ball screw to rotate the ball screw in forward and reverse directions.

상기 기판 이송유닛은, 상기 기판 캐리어가 상기 제1 가이드 레일을 따라 상기 공정챔버의 외부 및 내부로 출입하는 경우에 상기 캐리어 안착부에서 상기 기판 캐리어의 경로를 안내하도록, 상기 캐리어 안착부의 상면에 상기 제1 가이드 레일의 경로를 따라 마련된 제2 가이드 레일을 더 포함할 수 있다.Wherein the substrate transfer unit is configured to guide the path of the substrate carrier in the carrier seating portion when the substrate carrier moves in and out of the process chamber along the first guide rail, And a second guide rail provided along the path of the first guide rail.

상기 제1 가이드 레일 및 상기 제2 가이드 레일은 쌍을 이루어 배치되며, 상기 기판 캐리어는 양측부가 상기 한 쌍의 제2 가이드 레일 사이에 배치될 수 있다.The first guide rail and the second guide rail may be disposed in pairs, and both side portions of the substrate carrier may be disposed between the pair of second guide rails.

상기 기판 캐리어의 양측부에는, 상기 제1 가이드 레일 및 상기 제2 가이드 레일의 상면에 접촉되어 회전하는 회전롤러를 더 포함할 수 있다.The both side portions of the substrate carrier may further include a rotating roller that contacts and rotates with the upper surfaces of the first guide rail and the second guide rail.

상기 기판 이송유닛은, 상기 제2 가이드 레일의 일측에 마련되되, 상기 기판 캐리어가 상기 제2 가이드 레일을 따라 상기 캐리어 안착부에 안착된 경우에 상기 기판 캐리어의 상기 제2 가이드 레일의 길이방향 이동을 제한하도록 상기 기판 캐리어를 처킹하는 캐리어 처킹부를 더 포함할 수 있다.Wherein the substrate transfer unit is provided at one side of the second guide rail and is movable in the longitudinal direction of the second guide rail of the substrate carrier when the substrate carrier is seated in the carrier seating portion along the second guide rail And a carrier chucking portion for chucking the substrate carrier to restrict the substrate carrier.

상기 캐리어 처킹부는, 상기 한 쌍의 제2 가이드 레일의 일측에서 왕복운동함에 따라 상기 기판 캐리어의 양측부를 처킹 및 처킹해제하는 처킹부재; 및 상기 처킹부재에 연결되어 상기 처킹부재를 왕복운동 가능하게 하는 처킹 구동부를 포함할 수 있다.Wherein the carrier chucking portion includes a chucking member for chucking and chucking both side portions of the substrate carrier as the carrier chucking portion reciprocates from one side of the pair of second guide rails; And a chucking driving unit connected to the chucking member to reciprocate the chucking member.

상기 처킹 구동부는, 상기 제2 가이드 레일에 결합된 지지부재; 일단부가 상기 처킹부재에 결합되되, 상기 지지부재에 관통되어 승강하는 승강부재; 상기 처킹부재와 상기 지지부재 사이에 개재되어 상기 처킹부재를 탄력지지하는 탄성부재; 및 상기 승강부재의 타단부에 연결되어 상기 승강부재를 상승시키는 액츄에이터를 포함하며, 상기 액츄에이터의 피스톤로드가 수축되어 상기 승강부재의 타단부에 연결됨에 따라 상기 승강부재 및 상기 처킹부재가 상승되어 상기 기판 캐리어의 양측부를 처킹해제하고, 상기 액츄에이터의 피스톤로드가 신장되어 상기 승강부재의 타단부에서 연결해제됨에 따라 상기 승강부재 및 상기 처킹부재가 상기 탄성부재에 의해 하강되어 상기 기판 캐리어의 양측부를 처킹할 수 있다.The chucking drive unit includes: a support member coupled to the second guide rail; A lifting member whose one end is coupled to the chucking member and which is vertically moved through the supporting member; An elastic member interposed between the chucking member and the supporting member to elastically support the chucking member; And an actuator connected to the other end of the elevating member to raise the elevating member. The piston rod of the actuator is contracted and connected to the other end of the elevating member, so that the elevating member and the chucking member are raised, The elevating member and the chucking member are lowered by the elastic member as the piston rod of the actuator is extended and disconnected from the other end of the elevating member to chuck both side portions of the substrate carrier can do.

상기 트랜스퍼 챔버의 일측에 연결되어 상기 트랜스퍼 챔버의 내부를 진공상태로 유지하는 진공펌프를 더 포함할 수 있다.And a vacuum pump connected to one side of the transfer chamber to keep the transfer chamber in a vacuum state.

본 발명의 실시예는, 복수의 공정챔버에 동시에 연결되는 트랜스퍼 챔버를 구비하고, 트랜스퍼 챔버 내부에서 기판을 이송하여 복수의 공정챔버에 기판을 투입 및 복수의 공정챔버에서 기판을 취출할 수 있도록 함으로써, 생산성을 향상시킬 수 있다.Embodiments of the present invention include a transfer chamber that is connected to a plurality of process chambers at the same time and transfers the substrate within the transfer chamber so that the substrate can be loaded into the plurality of process chambers and the substrate can be taken out from the plurality of process chambers , Productivity can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 개략적으로 나타내는 구조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 게이트 밸브를 개략적으로 나타내는 구조도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스퍼 챔버의 내부를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스퍼 챔버의 내부를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스퍼 챔버의 내부를 나타내는 측단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 출입유닛을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 출입유닛을 나타내는 측면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송유닛을 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송유닛을 나타내는 측면도이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 처킹부의 동작을 나타내는 사시도이다.1 is a schematic view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view showing a gate valve according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing the interior of a transfer chamber according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing the interior of a transfer chamber according to an embodiment of the present invention.
5 is a side cross-sectional view illustrating the interior of a transfer chamber according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing a substrate access unit according to an embodiment of the present invention.
7 is a side view showing a substrate access unit according to an embodiment of the present invention.
8 is a plan view showing a substrate transfer unit according to an embodiment of the present invention.
9 is a side view showing a substrate transfer unit according to an embodiment of the present invention.
10 and 11 are perspective views showing the operation of the carrier chucking unit according to an embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

이하에서 설명될 기판이란, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등의 평면 디스플레이용 기판이거나 태양전지용 기판, 혹은 반도체 웨이퍼 기판을 포함할 수 있다.The substrate to be described below may be a flat panel display substrate such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), or an organic light emitting diode (OLED), a solar cell substrate, or a semiconductor wafer substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 개략적으로 나타내는 구조도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 게이트 밸브를 개략적으로 나타내는 구조도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스퍼 챔버의 내부를 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스퍼 챔버의 내부를 나타내는 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 트랜스퍼 챔버의 내부를 나타내는 측단면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 출입유닛을 나타내는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 출입유닛을 나타내는 측면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송유닛을 나타내는 평면도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송유닛을 나타내는 측면도이고, 도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 처킹부의 동작을 나타내는 사시도이다.FIG. 1 is a schematic structural view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic view of a gate valve according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross- FIG. 4 is a plan view showing the inside of the transfer chamber according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a side sectional view showing the inside of the transfer chamber according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is a side view showing a substrate access unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional view of a substrate inserting unit according to an embodiment of the present invention. 9 is a side view showing a substrate transfer unit according to an embodiment of the present invention, and Figs. 10 and 11 are cross-sectional views illustrating a substrate transfer unit according to an embodiment of the present invention Fig. 8 is a perspective view showing the operation of the carrier chucking portion according to the embodiment.

도 1 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치는, 기판에 대한 소정의 공정을 수행하는 복수의 공정챔버(Processing Chamber,110,120,130,140)와, 복수의 공정챔버(110,120,130,140)에 동시에 연결되되 기판이 적재된 기판 캐리어(20)를 복수의 공정챔버(110,120,130,140) 상호 간에 전달하는 공간을 형성하는 트랜스퍼 챔버(transfer chamber,200)와, 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에 마련되되 복수의 공정챔버(110,120,130,140)와 트랜스퍼 챔버(200) 사이에 각각 마련된 게이트 밸브(30)를 통해 기판 캐리어(20)를 공정챔버(110,120,130,140)의 외부 및 내부로 출입시키는 기판 출입유닛(300)와, 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에 마련되되 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에서 기판 캐리어(20)를 하나의 게이트 밸브(30)에서 다른 게이트 밸브(30)에 인접하게 이송하는 기판 이송유닛(400)을 포함한다.1 to 11, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a plurality of processing chambers 110, 120, 130 and 140 for performing predetermined processes on a substrate, a plurality of processing chambers 110, 120, A transfer chamber 200 which is connected to the transfer chamber 200 and forms a space for transferring the substrate carrier 20 on which the substrate is loaded to the plurality of process chambers 110, 120, 130 and 140, A substrate inserting unit 300 for inserting the substrate carrier 20 into and out of the process chambers 110, 120, 130 and 140 through gate valves 30 provided between the process chambers 110, 120, 130 and 140 and the transfer chambers 200, A substrate transfer unit 400 provided inside the chamber 200 for transferring the substrate carrier 20 from one gate valve 30 to another gate valve 30 within the transfer chamber 200 The.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치는, 복수의 공정챔버(110,120,130,140)를 하나의 트랜스퍼 챔버(200)에 동시에 연결한 후, 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에 수용된 기판을 각각의 공정챔버(110,120,130,140)에 투입하거나, 하나의 공정챔버(예를들어 제1 공정챔버(110))에서 트랜스퍼 챔버(200)의 내부로 기판을 추출하고 기판을 트랜스퍼 챔버(200) 내부에서 인접한 다른 공정챔버(예를들어 제3 공정챔버(130))로 이송하여 기판을 투입할 수 있도록 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에 기판 이송유닛(400)이 마련된다.The substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention may be configured such that a plurality of process chambers 110, 120, 130 and 140 are simultaneously connected to one transfer chamber 200 and a substrate accommodated in the transfer chamber 200 is transferred to each of the process chambers 200 110, 120, 130, 140 or extracts the substrate into one transfer chamber 200 from one process chamber (e.g., the first process chamber 110) and transfers the substrate to another process chamber adjacent to the transfer chamber 200 The substrate transfer unit 400 is provided in the transfer chamber 200 so that the substrate can be transferred to the third process chamber 130.

따라서, 복수의 공정챔버(110,120,130,140) 상호 간에 기판을 취출 및 투입함에 있어 진공상태가 파괴되지 않으므로 작업 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, when the substrate is taken out and put in between the plurality of process chambers 110, 120, 130, and 140, the vacuum state is not destroyed, so that the work productivity can be improved.

도 1을 참조하면, 본 실시예에서는 복수의 공정챔버(110,120,130,140)가 마련되며, 각각의 공정챔버(110,120,130,140)는 진공상태에서 기판에 대한 증착공정을 수행하는 공간을 형성한다.Referring to FIG. 1, in this embodiment, a plurality of process chambers 110, 120, 130 and 140 are provided, and each of the process chambers 110, 120, 130 and 140 forms a space for performing a deposition process for the substrate in a vacuum state.

공정챔버(110,120,130,140)는 증착공정이 진행될 때 증착공간이 진공 분위기로 유지될 수 있도록 증착공간을 외부와 격리된다.The process chambers 110, 120, 130, and 140 are isolated from the outside of the deposition space so that the deposition space can be maintained in a vacuum atmosphere when the deposition process proceeds.

복수의 공정챔버(110,120,130,140)는 하나의 트랜스퍼 챔버(200)에 동시에 연결된다.The plurality of process chambers 110, 120, 130 and 140 are simultaneously connected to one transfer chamber 200.

트랜스퍼 챔버(200)는 기판이 적재된 기판 캐리어(20)를 복수의 공정챔버(110,120,130,140) 상호 간에 전달하는 공간을 형성한다.The transfer chamber 200 forms a space for transferring the substrate carrier 20 on which the substrates are loaded to each other among the plurality of process chambers 110, 120, 130 and 140.

트랜스퍼 챔버(200)는 공정챔버(110,120,130,140)와 마찬가지로 진공 분위기로 유지된다.The transfer chamber 200 is maintained in a vacuum atmosphere similar to the process chambers 110, 120, 130 and 140.

따라서, 트랜스퍼 챔버(200)의 일측에는 트랜스퍼 챔버(200)의 내부를 진공상태로 유지하기 위한 진공펌프(미도시)가 연결된다.Therefore, a vacuum pump (not shown) is connected to one side of the transfer chamber 200 to maintain the inside of the transfer chamber 200 in a vacuum state.

이처럼, 복수의 공정챔버(110,120,130,140)와 트랜스퍼 챔버(200)는 모두 내부가 진공상태로 유지되어야 한다.As such, the plurality of process chambers 110, 120, 130, and 140 and the transfer chamber 200 must be kept in a vacuum state.

한편, 복수의 공정챔버(110,120,130,140)와 트랜스퍼 챔버(200)의 연결부위, 즉 복수의 공정챔버(110,120,130,140)와 트랜스퍼 챔버(200) 사이에는 각각 게이트 밸브(30)가 마련된다.A gate valve 30 is provided between the plurality of process chambers 110, 120, 130 and 140 and the transfer chamber 200, that is, between the plurality of process chambers 110, 120, 130 and 140 and the transfer chamber 200.

제1 공정챔버(110) 및 트랜스퍼 챔버(200) 사이에 마련된 게이트 밸브(30)를 예를들어 설명하면 다음과 같다.A gate valve 30 provided between the first process chamber 110 and the transfer chamber 200 will be described as an example.

도 2를 참조하면, 게이트 밸브(30)는 제1 공정챔버(110) 및 트랜스퍼 챔버(200)의 슬릿(S)에 인접하게 배치되며 기판이 적재된 기판 캐리어(20)가 출입할 수 있는 개구부(31)를 구비한 밸브챔버(32)와, 슬릿(S)을 개폐하는 슬릿 개폐부(33)와, 슬릿 개폐부(33)를 밸브챔버(32) 내부에서 승하강되도록 지지하는 승하강 실린더(38)를 포함한다.2, the gate valve 30 is disposed adjacent to the slits S of the first process chamber 110 and the transfer chamber 200 and has an opening (not shown) through which the substrate carrier 20, on which the substrate is loaded, A slit opening and closing part 33 for opening and closing the slit S and an ascending and descending cylinder 38 for supporting the slit opening and closing part 33 so as to move up and down within the valve chamber 32, ).

밸브챔버(32)는 자체 진공 공간을 형성하며, 밸브챔버(32)의 개구부(31)가 제1 공정챔버(110) 및 트랜스퍼 챔버(200)의 슬릿(S)과 연통될 수 있는 높이로 제1 공정챔버(110) 및 트랜스퍼 챔버(200)의 일측벽에 결합되어 개구부(31)가 개방되면 기판 캐리어(20)가 제1 공정챔버(110) 또는 트랜스퍼 챔버(200)의 내부로 반입 또는 반출될 수 있도록 마련된다.The valve chamber 32 forms a self-evacuating space and has a height such that the opening 31 of the valve chamber 32 can communicate with the slits S of the first process chamber 110 and the transfer chamber 200 When the substrate carrier 20 is coupled to one side wall of the first process chamber 110 and the transfer chamber 200 and the opening 31 is opened, the substrate carrier 20 is brought into or out of the first process chamber 110 or the transfer chamber 200 .

슬릿 개폐부(33)는, 개구부(31)에 밀착되어 이를 폐쇄하는 밸브 블레이드(34)와, 밸브 블레이드(34)를 개구부(31)를 향하여 이동시키는 가압 실린더(37)를 구비하는 밸브블럭(36)을 포함한다.The slit opening and closing part 33 includes a valve block 34 which is in close contact with and closes the opening 31 and a valve block 36 having a pressurizing cylinder 37 for moving the valve blade 34 toward the opening 31 ).

본 실시예에서, 제1 공정챔버(110)와 트랜스퍼 챔버(200) 사이에 배치되는 게이트 밸브(30)는 제1 공정챔버(110) 및 트랜스퍼 챔버(200) 각각의 슬릿(S)에 대응되는 두 개의 개구부(31)를 구비하며, 이에 따라 각각의 개구부(31)를 밀착 폐쇄할 수 있도록 한 쌍의 밸브 블레이드(34)가 마련된다. In this embodiment, the gate valve 30 disposed between the first process chamber 110 and the transfer chamber 200 corresponds to the slit S of each of the first process chamber 110 and the transfer chamber 200 A pair of valve blades 34 are provided so as to be able to close and close the respective openings 31, respectively.

한 쌍의 밸브 블레이드(34)는 개구부(31)를 완전히 폐쇄할 수 있는 크기로 마련되며, 개구부(31)를 폐쇄하는 밸브 블레이드(34)에는 제1 공정챔버(110) 및 트랜스퍼 챔버(200)의 진공이 깨어지지 않도록 오링(35)이 추가로 결합된다.The pair of valve blades 34 are provided in such a size as to completely close the openings 31 and the valve blades 34 closing the openings 31 are provided with the first process chamber 110 and the transfer chamber 200, The O-ring 35 is further coupled so that the vacuum of the O-ring 35 is not broken.

밸브블럭(36)에 마련되는 가압 실린더(37)는 밸브 블레이드(34)를 수평방향으로 이동시키며, 밸브 블레이드(34)가 개구부(31)를 완전히 폐쇄할 수 있도록 가압한다.The pressurizing cylinder 37 provided in the valve block 36 moves the valve blade 34 in the horizontal direction and presses the valve blade 34 so that the opening 31 can be completely closed.

이러한 가압 실린더(37)의 구동은 유압 또는 공압에 의해 이루어질 수 있다.The driving of the pressure cylinder 37 may be performed by hydraulic pressure or pneumatic pressure.

승하강 실린더(38)는 밸브블럭(36)에 연결되며, 제1 공정챔버(110) 및 트랜스퍼 챔버(200)의 슬릿(S)을 폐쇄시킬 경우 밸브 블레이드(34)가 개구부(31)의 중심축에 위치할 때까지 밸브블럭(36)을 상승시키고, 슬릿(S)을 개방시킬 경우 밸브블럭(36)을 하강시킨다.The ascending and descending cylinder 38 is connected to the valve block 36. When the slit S of the first process chamber 110 and the transfer chamber 200 is closed, the valve blade 34 is moved to the center of the opening 31 The valve block 36 is raised until it is positioned on the axis and the valve block 36 is lowered when the slit S is opened.

승하강 실린더(38) 또한 유압 또는 공압에 의해 작동하는 실린더로 마련될 수 있다. The ascending and descending cylinder 38 may also be provided with a cylinder operated by hydraulic or pneumatic pressure.

한편, 전술한 바와 같이, 슬릿 개폐부(33)가 밸브챔버(32)의 내부에서 구동하기 때문에 공정이 반복됨에 따라 밸브 블레이드(34)와 밸브챔버(32)의 접촉에 의한 파티클이 발생하거나 제1 공정챔버(110)의 내부에 비해 온도가 낮은 밸브챔버(32)의 내부로 제1 공정챔버(110) 내부의 공정가스가 유입되어 온도가 하강하면서 일부 가스가 고형화되면서 파티클이 발생할 수 있다.As described above, since the slit opening / closing part 33 is driven in the valve chamber 32, particles are generated due to contact between the valve blade 34 and the valve chamber 32 due to repetition of the process, The process gas in the first process chamber 110 flows into the valve chamber 32 having a lower temperature than the inside of the process chamber 110 and the temperature of the process chamber 110 drops.

이러한 파티클이 제1 공정챔버(110)의 내부로 유입되면 해당공정에 악영향을 미쳐 공정의 완성도가 심각하게 저하될 수 있으므로 주기적으로 밸브챔버(32)의 내부를 청소해줌으로써 파티클을 제거하여야 한다. If such particles are introduced into the first process chamber 110, the process may be adversely affected and the process may be seriously degraded. Therefore, the particles should be removed by periodically cleaning the inside of the valve chamber 32.

도 3 내지 도 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에서 기판 출입유닛(300)은, 게이트 밸브(30)를 통해 기판 캐리어(20)를 복수의 공정챔버(110,120,130,140)의 외부 및 내부로 출입시키는 역할을 한다.3 to 6, in this embodiment, the substrate inlet / outlet unit 300 is configured to allow the substrate carrier 20 to flow in and out of the plurality of process chambers 110, 120, 130 and 140 through the gate valve 30 It plays a role.

기판 출입유닛(300)은, 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에 마련되되 게이트 밸브(30)에 인접하게 배치되어 기판 캐리어(20)가 공정챔버(110,120,130,140)의 외부 및 내부로 출입되는 경로를 형성하는 제1 가이드 레일(310)과, 기판 캐리어(20)에 연결되어 기판 캐리어(20)를 제1 가이드 레일(310)을 따라 이동시키는 기판 출입모듈(330)을 포함한다.The substrate access unit 300 is disposed inside the transfer chamber 200 and is disposed adjacent to the gate valve 30 to form a path through which the substrate carrier 20 is transferred to the outside and inside of the process chambers 110, A first guide rail 310 and a substrate access module 330 connected to the substrate carrier 20 to move the substrate carrier 20 along the first guide rail 310.

제1 가이드 레일(310)은 기판 캐리어(20)가 공정챔버(110,120,130,140)의 외부 및 내부로 출입되는 경로를 형성하는 역할을 한다.The first guide rails 310 serve to form a path through which the substrate carrier 20 moves in and out of the process chambers 110, 120, 130 and 140.

예를들어, 기판 캐리어(20)가 제1 공정챔버(110)에서 트랜스퍼 챔버(200)로 이송되는 경우에, 기판 캐리어(20)는 게이트 밸브(30)의 슬릿을 통과한 후 제1 가이드 레일(310)을 따라 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에 마련된 후술할 기판 이송유닛(400)을 구성하는 캐리어 안착부(410)에 안착된 후 다음 공정을 위한 제2 내지 제4 공정챔버(120,130,140) 중 어느 하나에 인접하게 이송된다.For example, when the substrate carrier 20 is transferred from the first process chamber 110 to the transfer chamber 200, the substrate carrier 20 passes through the slit of the gate valve 30, Which is placed inside the transfer chamber 200 along the substrate transfer path 310 and which is to be described later and which forms the substrate transfer unit 400 to be described later, It is conveyed adjacent to any one of them.

그리고, 기판 이송유닛(400)에 의해 이송된 제2 내지 제4 공정챔버(120,130,140) 중 어느 하나에 인접하게 이송된 기판 캐리어(20)는 제1 가이드 레일(310)을 따라 게이트 밸브(30)의 슬릿을 통과한 후 제2 내지 제4 공정챔버(120,130,140) 중 어느 하나에 투입된다.The substrate carrier 20 transferred to one of the second to fourth process chambers 120, 130 and 140 transferred by the substrate transfer unit 400 is transferred to the gate valve 30 along the first guide rail 310, And is then introduced into any one of the second to fourth process chambers 120, 130, and 140.

본 실시예에서 제1 가이드 레일(310)은 직선형의 일자형 레일로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고 아크(arc)형태의 원호 레일일 수도 있다.Although the first guide rail 310 is shown as a straight rail, the present invention is not limited to this, but may be an arc rail in the form of an arc.

그리고, 기판 출입모듈(330)은, 기판 캐리어(20)를 제1 가이드 레일(310)을 따라 트랜스퍼 챔버(200)의 내부로 이송시키거나, 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에서 공정챔버(110,120,130,140)의 내부로 기판 캐리어(20)를 이송하는 역할을 한다.The substrate access module 330 transfers the substrate carrier 20 to the inside of the transfer chamber 200 along the first guide rail 310 or transfers the substrate carrier 20 to the process chambers 110, To transfer the substrate carrier 20 to the inside of the substrate carrier 20.

본 실시예에서 기판 출입모듈(330)은 전자기력에 의한 추진력을 이용하여 기판 캐리어(20)를 제1 가이드 레일(310)을 따라 이동시킨다.In this embodiment, the substrate access module 330 moves the substrate carrier 20 along the first guide rail 310 by using the driving force by the electromagnetic force.

기판 출입모듈(330)은 종래의 모터 구동방식에 의한 파티클 발생을 방지하기 위하여 전자기력에 의한 추진력을 제공한다.The board access module 330 provides a propulsive force by electromagnetic force to prevent particles from being generated by a conventional motor driving method.

기판 출입모듈(330)은, 게이트 밸브(30)에 인접하게 마련되되 제1 가이드 레일(310)의 상부에 배치된 지지 프레임(331)과, 지지 프레임(331)에 마련되되 기판 캐리어(20)에 배치된 제1 자성체(335)와 상호 작용하여 기판 캐리어(20)를 이동시키는 전자기력에 의한 추진력을 발생시키도록 제1 가이드 레일(310)의 길이방향을 따라 배치된 제2 자성체(333)를 포함한다.The substrate access module 330 includes a support frame 331 disposed adjacent to the gate valve 30 and disposed on the first guide rail 310 and a support frame 331 provided on the support frame 331, A second magnetic body 333 disposed along the longitudinal direction of the first guide rail 310 to generate an impelling force by an electromagnetic force to move the substrate carrier 20 in cooperation with the first magnetic body 335 .

지지 프레임(331)은 제1 가이드 레일(310)을 따라 이동되는 기판 캐리어(20)의 이동방향을 따라 길게 마련된다.The support frame 331 is provided along the moving direction of the substrate carrier 20 moved along the first guide rail 310.

기판 캐리어(20)가 공정챔버(110,120,130,140)에서 트랜스퍼 챔버(200)로 이동되는 경우에 기판 캐리어(20)는 제1 가이드 레일(310)을 따라 지지 프레임(331)의 내부로 이동되며, 마찬가지로 기판 캐리어(20)가 트랜스퍼 챔버(200)에서 공정챔버(110,120,130,140)로 이동되는 경우에도 역시 기판 캐리어(20)는 지지 프레임(331)의 내부에서 제1 가이드 레일(310)을 따라 이동된다.When the substrate carrier 20 is moved from the process chambers 110,120,130 and 140 to the transfer chamber 200 the substrate carrier 20 is moved into the interior of the support frame 331 along the first guide rail 310, The substrate carrier 20 is also moved along the first guide rail 310 inside the support frame 331 even when the carrier 20 is moved from the transfer chamber 200 to the process chambers 110, 120,

이와 같이, 본 실시예에서 기판 캐리어(20)를 이동시키는 추진력은 지지 프레임(331)에 마련된 제2 자성체(333)와 기판 캐리어(20)에 마련된 제1 자성체(335)의 전자기적 상호 작용에 의해 이뤄진다.The driving force for moving the substrate carrier 20 in this embodiment is applied to the electromagnetic interaction between the second magnetic body 333 provided on the support frame 331 and the first magnetic body 335 provided on the substrate carrier 20 .

제1 자성체(335)는 제2 자성체(333)에 전자기적 상호 작용을 할 수 있도록 기판 캐리어(20)의 상면에 배치된다. 이때, 제1 자성체(335)는 기판 캐리어(20)의 이동방향, 즉 제1 가이드 레일(310)의 길이방향과 일치되게 배치된다.The first magnetic body 335 is disposed on the upper surface of the substrate carrier 20 so as to allow electromagnetic interaction with the second magnetic body 333. At this time, the first magnetic body 335 is arranged to coincide with the moving direction of the substrate carrier 20, that is, the longitudinal direction of the first guide rail 310.

그리고, 제2 자성체(333)는 기판 캐리어(20)의 상부, 특히 제1 자성체(335)의 상부에 배치된다.The second magnetic body 333 is disposed on the upper portion of the substrate carrier 20, particularly, on the first magnetic body 335.

제2 자성체(333)는 제1 자성체(335)와 상호 작용할 수 있도록 제1 자성체(335)의 위치에 대응되게 지지 프레임(331)에 마련된다. 즉, 제2 자성체(333)는 제1 자성체(335)의 상부에 위치한 지지 프레임(331)에 마련되며, 제1 자성체(335)와 마찬가지로 제1 가이드 레일(310)의 길이방향을 따라 배치된다.The second magnetic body 333 is provided on the support frame 331 so as to correspond to the position of the first magnetic body 335 so as to be able to interact with the first magnetic body 335. That is, the second magnetic body 333 is provided on the support frame 331 located above the first magnetic body 335 and is disposed along the longitudinal direction of the first guide rail 310, like the first magnetic body 335 .

그리고, 제1 자성체(335)와 제2 자성체(333)의 전자기적 상호작용에 의해 기판 캐리어(20)에 전달되는 추진력은 인력을 이용한 흡인식과 척력을 이용한 반발식으로 나뉠 수 있다.The driving force transmitted to the substrate carrier 20 by the electromagnetic interaction between the first magnetic body 335 and the second magnetic body 333 can be divided into a suction type using attraction force and a repulsion type using repulsive force.

흡인식은 제1 자성체(335) 및 제2 자성체(333) 각각에 N극과 S극, 혹은 S극과 N극을 부여하여 기판 캐리어(20)에 추진력을 제공하고, 반발식은 흡인식과 반대구조로 제1 자성체(335) 및 제2 자성체(333) 각각에 N극과 N극, 혹은 S극과 S극을 부여하여 기판 캐리어(20)에 추진력을 제공한다.The suction formula provides N and S poles or S and N poles to the first magnetic body 335 and the second magnetic body 333 to provide a thrust to the substrate carrier 20, N-poles and N-poles, or S-poles and S-poles are applied to each of the first magnetic body 335 and the second magnetic body 333 to provide thrust to the substrate carrier 20. [

본 실시예에서 제1 자성체(335)는 영구자석으로 구성하고, 제2 자성체(333)는 전자석으로 구성하였으나, 이에 한정되지 않고 제1 자성체(335) 및 제2 자성체(333)를 전자석으로 구성하여 극성을 변경하면서 기판 캐리어(20)에 추진력을 제공할 수 있다.The first magnetic body 335 and the second magnetic body 333 are formed of electromagnets. However, the present invention is not limited to this, and the first and second magnetic bodies 335 and 333 may be formed of electromagnets Thereby providing thrust to the substrate carrier 20 while changing the polarity.

예를들어, 제1 자성체(335)가 N극을 띤 영구자석이고 제2 자성체(333)가 전자석인 경우에, 흡인식에 의한 기판 캐리어(20)의 이송은 제2 자성체(333)의 앞쪽의 자성을 S극으로 바꿔주면 기판 캐리어(20)가 제1 가이드 레일(310)을 따라 이동된다.For example, when the first magnetic body 335 is a permanent magnet with an N pole and the second magnetic body 333 is an electromagnet, the transfer of the substrate carrier 20 by suction is performed by the front of the second magnetic body 333 The substrate carrier 20 is moved along the first guide rail 310.

이처럼 순간적으로 전자석인 제2 자성체(333)의 극성을 바꿔주면 N극과 S극의 인력에 의해 기판 캐리어(20)가 제1 가이드 레일(310)을 따라 이동하게 된다.If the polarity of the second magnetic body 333, which is an electromagnet, is instantaneously changed, the substrate carrier 20 moves along the first guide rail 310 by the attractive force of the N pole and the S pole.

또한, 제2 자성체(333)의 극성 변화 속도를 조절함으로써 기판 캐리어(20)의 이동속도를 조절할 수 있으며, 극성 변화 속도를 조절하여 갑작스런 정지나 멈춤동작에 따라 기판 캐리어(20)에 가해질 수 있는 충격을 감소시킬 수 있다.In addition, it is possible to control the moving speed of the substrate carrier 20 by adjusting the polarity changing speed of the second magnetic body 333, and to adjust the polarity changing speed so as to be applied to the substrate carrier 20 in accordance with a sudden stop or stop operation The impact can be reduced.

또한, 제2 자성체(333)를 정밀제어하여 기판 캐리어(20)가 제1 가이드 레일(310)을 따라 이동하는 과정에서 발생할 수 있는 진동 등에 의해 기판에 가해질 수 있는 충격을 방지할 수 있다.In addition, it is possible to precisely control the second magnetic body 333 to prevent a shock that may be applied to the substrate due to vibrations that may occur during the movement of the substrate carrier 20 along the first guide rail 310.

상기한 바와 같이, 기판 출입유닛(300)에 의해 기판 캐리어(20)는 공정챔버(110,120,130,140)의 외부 및 내부로 출입, 즉 공정챔버(110,120,130,140)와 트랜스퍼 챔버(200) 사이에서 이동될 수 있다.The substrate carrier 20 can be moved into and out of the process chambers 110, 120, 130 and 140, that is, between the process chambers 110, 120, 130 and 140 and the transfer chamber 200, as described above.

그리고, 제1 공정챔버(110)에서 증착공정이 수행된 기판을 제3 공정챔버(130)로 투입하기 위해서는 제1 공정챔버(110)에서 반출된 기판 캐리어(20)를 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에서 제3 공정챔버(130)에 인접한 게이트 밸브(30)로 이송하여야 한다.The substrate carrier 20 transferred from the first process chamber 110 is transferred to the transfer chamber 200 in order to inject the substrate having undergone the deposition process in the first process chamber 110 into the third process chamber 130. [ To the gate valve (30) adjacent to the third process chamber (130).

이러한, 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에서의 기판 캐리어(20)의 이송은 기판 이송유닛(400)에 의해 수행된다.Such transfer of the substrate carrier 20 inside the transfer chamber 200 is performed by the substrate transfer unit 400. [

본 실시예에 따른 기판 이송유닛(400)은, 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에서 기판 캐리어(20)를 이송하는 역할을 한다.The substrate transfer unit 400 according to the present embodiment serves to transfer the substrate carrier 20 within the transfer chamber 200.

전술한 바와 같이, 제1 공정챔버(110)에서 반출된 기판 캐리어(20)를 제3 공정챔버(130)로 투입하고자 하는 경우에, 기판 이송유닛(400)은 제1 공정챔버(110)에 인접한 게이트 밸브(30)에서 제3 공정챔버(130)에 인접한 게이트 밸브(30)로 기판 캐리어(20)를 이송한다.As described above, when the substrate carrier 20 unloaded from the first process chamber 110 is to be introduced into the third process chamber 130, the substrate transfer unit 400 is moved to the first process chamber 110 The substrate carrier 20 is transferred from the adjacent gate valve 30 to the gate valve 30 adjacent to the third processing chamber 130.

도 8 내지 도 11을 참조하면, 기판 이송유닛(400)은, 기판 출입유닛(300)에 의해 공정챔버(110,120,130,140)에서 트랜스퍼 챔버(200)의 내부로 이동된 기판 캐리어(20)가 안착되는 캐리어 안착부(410)와, 기판 캐리어(20)가 제1 가이드 레일(310)을 따라 공정챔버(110,120,130,140)의 외부 및 내부로 출입하는 경우에 캐리어 안착부(410)에서 기판 캐리어(20)의 경로를 안내하도록, 캐리어 안착부(410)의 상면에 제1 가이드 레일(310)의 경로를 따라 마련된 제2 가이드 레일(430)과, 제2 가이드 레일(430)의 일측에 마련되되 기판 캐리어(20)가 제2 가이드 레일(430)을 따라 캐리어 안착부(410)에 안착된 경우에 기판 캐리어(20)의 제2 가이드 레일(430)의 길이방향 이동을 제한하도록 기판 캐리어(20)를 처킹하는 캐리어 처킹부(450)와, 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에 마련되되 캐리어 안착부(410)를 상호 다른 게이트 밸브(30)에 인접하게 이송시키는 캐리어 이송부(470)를 포함한다.8 to 11, the substrate transfer unit 400 includes a substrate carrier unit 200 on which a substrate carrier 20, which is moved into the transfer chamber 200 from the process chambers 110, 120, The substrate carrier 20 is moved from the carrier seating portion 410 to the outside of the process chamber 110, 120, 130 and 140 along the first guide rail 310, A second guide rail 430 provided on the upper surface of the carrier receiving portion 410 along the path of the first guide rail 310 and a second guide rail 430 provided on one side of the second guide rail 430, Chucking the substrate carrier 20 to limit the longitudinal movement of the second guide rail 430 of the substrate carrier 20 when the first guide rail 430 is seated in the carrier seating portion 410 along the second guide rail 430 A carrier chucking part 450 and a carrier seating part 410 provided in the transfer chamber 200, And a carrier transfer portion 470 for transferring the gate adjacent to the gate valve 30.

캐리어 안착부(410)는 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에 마련되며, 공정챔버(110,120,130,140)에서 반출된 기판 캐리어(20)가 안착된다.The carrier seating part 410 is provided inside the transfer chamber 200 and the substrate carrier 20 carried out from the process chambers 110, 120, 130 and 140 is seated.

그리고, 본 실시예에서 기판 이송유닛(400)은 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에서 캐리어 안착부(410)를, 예를들어 제1 공정챔버(110)에 인접한 게이트 밸브(30)에서 제3 공정챔버(130)에 인접한 게이트 밸브(30)로 수평 이송시킨다.In this embodiment, the substrate transfer unit 400 transfers the carrier seating 410 within the transfer chamber 200, for example, from the gate valve 30 adjacent to the first process chamber 110 to the third process Is horizontally transported to the gate valve (30) adjacent to the chamber (130).

캐리어 안착부(410)를 이송하기 위해, 먼저 공정챔버(110,120,130,140)에서 반출된 기판 캐리어(20)는 제1 가이드 레일(310)을 따라 캐리어 안착부(410)에 안착된다.The substrate carrier 20 taken out of the process chambers 110, 120, 130 and 140 is first placed on the carrier seating portion 410 along the first guide rail 310 to transfer the carrier seating portion 410.

이때, 캐리어 안착부(410)에는 기판 캐리어(20)의 경로를 안내하는 제2 가이드 레일(430)이 마련된다.At this time, a second guide rail 430 for guiding the path of the substrate carrier 20 is provided on the carrier receiving portion 410.

제2 가이드 레일(430)은 캐리어 안착부(410)의 상면에 제1 가이드 레일(310)의 경로를 따라 마련된다. 즉, 제2 가이드 레일(430)은 캐리어 안착부(410)의 상면에 제1 가이드 레일(310)의 연장선과 일치되게 마련된다.The second guide rail 430 is provided along the path of the first guide rail 310 on the upper surface of the carrier receiving portion 410. That is, the second guide rail 430 is provided on the upper surface of the carrier receiving portion 410 so as to coincide with the extended line of the first guide rail 310.

제1 가이드 레일(310)이 공정챔버(110,120,130,140)의 외부 및 내부로 출입하는 기판 캐리어(20)의 경로를 형성하도록 기판 캐리어(20)의 양측부를 지지하도록 쌍을 이루어 배치되는 경우에, 제2 가이드 레일(430)도 역시 기판 캐리어(20)가 캐리어 안착부(410)에 안착되거나 캐리어 안착부(410)에 안착된 기판 캐리어(20)가 제1 가이드 레일(310) 및 공정챔버(110,120,130,140)의 내부로 투입되는 경로를 형성하도록 캐리어 안착부(410)에 쌍을 이루어 배치된다.In the case where the first guide rails 310 are arranged in pairs to support both sides of the substrate carrier 20 to form the path of the substrate carrier 20 exiting into and out of the process chambers 110,120,130,140, The guide rails 430 also include a substrate carrier 20 on which the substrate carrier 20 is seated in the carrier seam 410 or seated in the carrier seam 410. The substrate carrier 20 is mounted on the first guide rail 310 and the process chambers 110, The carrier receiving portion 410 is disposed in a pair.

본 실시예에 따른 한 쌍의 제2 가이드 레일(430)은 기판 캐리어(20)의 양측부에 배치되며, 캐리어 안착부(410)의 상면에서 돌출되게 배치된다.The pair of second guide rails 430 according to the present embodiment are disposed on both sides of the substrate carrier 20 and are disposed so as to protrude from the upper surface of the carrier receiving portion 410.

이는, 후술할 캐리어 이송부(470)에 의해 캐리어 안착부(410)가 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에서 이송되는 경우에, 기판 캐리어(20)가 이송방향으로 진동되거나 흔들리는 것을 방지함과 아울러 이송과정에서 기판 캐리어(20)가 캐리어 안착부(410)에서 낙하되는 것을 방지하기 위함이다.This is to prevent the substrate carrier 20 from vibrating or shaking in the transport direction when the carrier receiving portion 410 is transported inside the transfer chamber 200 by the carrier transport portion 470 to be described later, In order to prevent the substrate carrier 20 from dropping at the carrier receiving portion 410. [

한편, 제2 가이드 레일(430)이 기판 캐리어(20)의 양측부에 밀착되는 경우에, 기판 캐리어(20)의 양측부에는 제1 가이드 레일(310) 및 제2 가이드 레일(430)의 상면에 접촉되어 회전하는 회전롤러(431)가 설치된다.On the other hand, when the second guide rail 430 is in close contact with both sides of the substrate carrier 20, the first and second guide rails 310, And a rotating roller 431 that rotates in contact therewith.

이는, 기판 캐리어(20)가 제1 가이드 레일(310) 및 제2 가이드 레일(430)을 따라 원활하게 이동되게 하기 위함이다.This is to allow the substrate carrier 20 to move smoothly along the first guide rail 310 and the second guide rail 430.

캐리어 처킹부(450)는 후술할 캐리어 이송부(470)에 의해 기판 캐리어(20)가 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에서 이송되는 경우에, 기판 캐리어(20)의 이송방향에 수직된 방향으로 진동되거나 흔들리는 것을 방지함과 아울러 이송과정에서 기판 캐리어(20)가 캐리어 안착부(410)에서 낙하되는 것을 방지하는 역할을 한다.The carrier chucking portion 450 is vibrated in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate carrier 20 when the substrate carrier 20 is conveyed inside the transfer chamber 200 by the carrier conveying portion 470 And prevents the substrate carrier 20 from falling off the carrier receiving portion 410 during the conveying process.

캐리어 처킹부(450)는, 한 쌍의 제2 가이드 레일(430)의 일측에서 왕복운동함에 따라 기판 캐리어(20)의 양측부를 처킹 및 처킹해제하는 처킹부재(451)와, 처킹부재(451)에 연결되어 처킹부재(451)를 왕복운동 가능하게 하는 처킹 구동부(453)를 포함한다.The carrier chucking unit 450 includes a chucking member 451 for chucking and chucking both side portions of the substrate carrier 20 as the one side of the pair of second guide rails 430 reciprocates, And a chucking driving unit 453 connected to the chucking member 451 to reciprocate the chucking member 451.

기판 캐리어(20)가 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에서 이송되는 경우, 처킹부재(451)는 기판 캐리어(20)의 이송방향에 수직된 방향의 기판 캐리어(20)의 양측부를 처킹한다.When the substrate carrier 20 is transported within the transfer chamber 200, the chucking member 451 chucks both side portions of the substrate carrier 20 in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate carrier 20.

도 10 및 도 11을 참조하면, 본 실시예에서 처킹부재(451)는 기판 캐리어(20)의 양측부에 접촉되는 돌기형상으로 형성으로 형성되었으나, 이에 한정되지 않고 한 쌍의 제2 가이드 레일(430)의 일측에서 돌출되어 기판 캐리의 양측부의 이동을 제한하는 것이면 어느 것이든 사용가능하다.10 and 11, in this embodiment, the chucking member 451 is formed in a protruding shape in contact with both side portions of the substrate carrier 20, but the present invention is not limited thereto, and a pair of second guide rails 430 so as to limit the movement of both side portions of the substrate carrier.

처킹 구동부(453)는 제2 가이드 레일(430)에 결합된 지지부재(454)와, 일단부가 처킹부재(451)에 결합되되 지지부재(454)에 관통되어 승강하는 승강부재(455)와, 처킹부재(451)와 지지부재(454) 사이에 개재되어 처킹부재(451)를 탄력지지하는 탄성부재(456)와, 승강부재(455)의 타단부에 연결되어 승강부재(455)를 상승시키는 액츄에이터(미도시)를 포함한다.The chucking drive unit 453 includes a support member 454 coupled to the second guide rail 430 and a lifting member 455 having one end coupled to the chucking member 451 and lifted and lowered through the support member 454, An elastic member 456 interposed between the chucking member 451 and the supporting member 454 to elastically support the chucking member 451 and a connecting member 456 connected to the other end of the elevating member 455 to elevate the elevating member 455 And an actuator (not shown).

그리고, 승강부재(455) 타단부에는 제1 플레이트(458)가 결합되고, 액츄에이터의 피스톤로드(457)에는 제1 플레이트(458)와 밀착 및 밀착해제되는 제2 플레이트(459)가 결합된다.A first plate 458 is coupled to the other end of the lifting member 455 and a second plate 459 is attached to the piston rod 457 of the actuator in a manner of being in close contact with and disengaging from the first plate 458.

여기서, 액츄에이터는 유압식, 공압식 실린더를 포함하며, 액츄에이터는 트랜스퍼 챔버(200)의 상부면에 결합될 수 있다.Here, the actuator includes a hydraulic pneumatic cylinder, and the actuator can be coupled to the upper surface of the transfer chamber 200.

처킹 구동부(453)에 의한 처킹부재(451)의 동작을 살펴보면 다음과 같다.The operation of the chucking member 451 by the chucking driving unit 453 will be described below.

도 10에서 도시한 바와 같이, 제1 공정챔버(110)에서 기판 캐리어(20)가 반출되는 경우에, 액츄에이터의 피스톤로드(457)가 수축되어 제2 플레이트(459)가 제1 플레이트(458)에 밀착 또는 연결되고, 액츄에이터의 피스톤로드(457)가 더욱 수축함에 따라 제1 플레이트(458), 승강부재(455) 및 처킹부재(451)가 상방으로 들어올려진 상태에서 기판 캐리어(20)는 제1 가이드 레일(310) 및 제2 가이드 레일(430)을 따라 캐리어 안착부(410)에 안착된다.10, when the substrate carrier 20 is taken out of the first process chamber 110, the piston rod 457 of the actuator is retracted and the second plate 459 is retracted from the first plate 458, The elevation member 455 and the chucking member 451 are lifted upward as the piston rod 457 of the actuator is further contracted so that the substrate carrier 20 is moved in the up- And is seated on the carrier seating portion 410 along the first guide rail 310 and the second guide rail 430.

그리고, 도 11에서 도시한 바와 같이, 기판 캐리어(20)가 캐리어 안착부(410)에 안착된 후 캐리어 안착부(410)를 후술할 캐리어 이송부(470)로 제1 공정챔버(110)에서 제3 공정챔버(130)에 인접하게 이송하는 경우에, 액츄에이터의 피스톤로드(457)가 신장되어 제2 플레이트(459)가 제1 플레이트(458)에 밀착해제 또는 연결해제되고, 처킹부재(451)와 지지부재(454) 사이에 개재된 탄성부재(456)의 복원력에 의해 승강부재(455) 및 처킹부재(451)가 하방으로 하강되어 기판 캐리어(20)의 양측부를 처킹한다.11, after the substrate carrier 20 is mounted on the carrier receiving portion 410, the carrier receiving portion 410 is moved to the carrier transfer portion 470, which will be described later, in the first process chamber 110 3 process chamber 130 the piston rod 457 of the actuator is extended so that the second plate 459 is disengaged or disengaged from the first plate 458 and the chucking member 451, The lift member 455 and the chucking member 451 are lowered downward by the restoring force of the elastic member 456 interposed between the support member 454 and the support member 454 to chuck both side portions of the substrate carrier 20.

그리고, 기판 캐리어(20)가 처킹부재(451)에 의해 처킹된 후, 캐리어 안착부(410)를 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에서 이송한다.Then, after the substrate carrier 20 is chucked by the chucking member 451, the carrier seating portion 410 is transferred inside the transfer chamber 200.

캐리어 안착부(410)의 이송은 캐리어 이송부(470)에 의해 이뤄진다.The carrier receiving portion 410 is conveyed by the carrier conveying portion 470.

캐리어 이송부(470)는, 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에 마련되되 캐리어 안착부(410)의 이송방향으로 배치된 이송 레일(471)과, 캐리어 안착부(410)에 연결되어 캐리어 안착부(410)가 이송 레일(471)을 따라 이송가능하게 하는 이송 구동부(473)를 포함한다.The carrier transfer unit 470 includes a transfer rail 471 disposed inside the transfer chamber 200 and disposed in the transfer direction of the carrier mount unit 410 and a transfer arm 471 connected to the carrier mount unit 410, To be conveyed along the conveying rail 471. The conveying drive unit 473 is a conveying unit that conveys the conveying rail 471 along the conveying rail 471.

예를들어, 트랜스퍼 챔버(200)가 길이방향으로 길게 형성된 사각 덕트 형상으로 형성된 경우에 이송 레일(471)은 트랜스퍼 챔버(200)의 길이방향으로 길게 배치된다.For example, when the transfer chamber 200 is formed in a rectangular duct shape elongated in the longitudinal direction, the transfer rail 471 is arranged long in the longitudinal direction of the transfer chamber 200.

캐리어 안착부(410)는 하부가 이송 레일(471)에 결합된 상태에서 이송 레일(471)을 따라 직선 왕복운동하게 된다.The carrier receiving portion 410 is reciprocated linearly along the conveying rail 471 in a state where the lower portion is coupled to the conveying rail 471.

그리고, 이송 구동부(473)는 캐리어 안착부(410)가 이송 레일(471)을 따라 직선 왕복운동하게 한다.The carrier driving unit 473 causes the carrier seating unit 410 to reciprocate linearly along the conveying rail 471.

본 실시예에서 이송 구동부(473)는, 이송 레일(471)을 따라 배치되되 일단부가 캐리어 안착부(410)에 결합된 볼 스크류(474)와, 볼 스크류(474)의 타단부에 결합되어 볼 스크류(474)를 정방향 및 역방향 회전시키는 구동모터(475)를 포함한다.The feed drive unit 473 includes a ball screw 474 disposed along the feed rail 471 and one end of which is coupled to the carrier seating unit 410 and a ball screw 474 coupled to the other end of the ball screw 474, And a drive motor 475 for rotating the screw 474 in the forward and reverse directions.

즉, 캐리어 안착부(410)는 구동모터(475)의 정방향 및 역방향 회전에 따라 연동되어 회전하는 볼 스크류(474)의 회전에 의해 이송 레일(471)을 따라 직선 왕복운동한다.That is, the carrier receiving portion 410 linearly reciprocates along the conveying rail 471 by rotation of the ball screw 474 that rotates and rotates in accordance with the forward and reverse rotation of the driving motor 475.

도 1에서 도시한 바와 같이 기판이 적재된 기판 캐리어(20)를 제1 공정챔버(110)에서 반출한 후 제3 공정챔버(130)에 투입하고자 하는 경우에 있어 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.As shown in FIG. 1, when the substrate carrier 20 on which the substrate is mounted is to be taken out of the first process chamber 110 and then introduced into the third process chamber 130, The operation of the substrate processing apparatus will now be described.

먼저, 기판 캐리어(20)는 제1 공정챔버(110)와 트랜스퍼 챔버(200) 사이에 마련된 게이트 밸브(30)를 통하여 제1 가이드 레일(310) 및 캐리어 안착부(410)에 마련된 제2 가이드 레일(430)을 따라 캐리어 안착부(410)에 안착된다.First, the substrate carrier 20 is guided through the gate valve 30 provided between the first process chamber 110 and the transfer chamber 200 to the first guide rail 310 and the second guide And is seated in the carrier seating portion 410 along the rail 430.

이때, 기판 출입유닛(300)에 의해 기판 캐리어(20)가 제1 가이드 레일(310) 및 캐리어 안착부(410)를 따라 이동된다.At this time, the substrate carrier 20 is moved by the substrate access unit 300 along the first guide rail 310 and the carrier seating portion 410.

기판 출입유닛(300)은 기판 캐리어(20)에 마련된 제1 자성체(335)와 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에 마련된 지지 프레임(331)에 배치된 제2 자성체(333)의 전자기적 상호 작용에 의해 기판 캐리어(20)를 제1 가이드 레일(310) 및 제2 가이드 레일(430)을 따라 이동시킨다.The substrate entrance unit 300 is formed by the electromagnetic interference between the first magnetic body 335 provided on the substrate carrier 20 and the second magnetic body 333 disposed on the support frame 331 provided in the transfer chamber 200 Thereby moving the substrate carrier 20 along the first guide rail 310 and the second guide rail 430.

그리고, 캐리어 안착부(410)에 안착된 기판 캐리어(20)는 제2 가이드 레일(430) 및 캐리어 처킹부(450)의 처킹부재(451)에 의해 이동이 제한되며, 트랜스퍼 챔버(200)의 내부에 마련된 이송 레일(471)을 따라 제3 공정챔버(130)에 인접한 게이트 밸브(30)로 이송된다.The substrate carrier 20 mounted on the carrier receiving portion 410 is limited in movement by the second guide rail 430 and the chucking member 451 of the carrier chucking portion 450, Is transferred to the gate valve (30) adjacent to the third process chamber (130) along the transfer rail (471) provided therein.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

20: 기판 캐리어 110: 제1 공정챔버
120: 제2 공정챔버 130: 제3 공정챔버
140: 제4 공정챔버 200: 트랜스퍼 챔버
300: 기판 출입유닛 310: 제1 가이드 레일
330: 기판 출입모듈 331: 지지 프레임
333: 제2 자성체 335: 제1 자성체
400: 기판 이송유닛 410: 캐리어 안착부
430: 제2 가이드 레일 431: 회전롤러
450: 캐리어 처킹부 451: 처킹부재
453: 처킹 구동부 454: 지지부재
455: 승강부재 456: 탄성부재
458: 제1 플레이트 459: 제2 플레이트
470: 캐리어 이송부 471: 이송 레일
473: 이송 구동부20: substrate carrier 110: first process chamber
120: second process chamber 130: third process chamber
140: fourth process chamber 200: transfer chamber
300: Substrate entry / exit unit 310: First guide rail
330: Substrate entry / exit module 331: Support frame
333: second magnetic body 335: first magnetic body
400: substrate transfer unit 410: carrier mounting part
430: second guide rail 431: rotating roller
450: carrier chucking portion 451: chucking member
453: chucking driving part 454: supporting member
455: lifting member 456: elastic member
458: first plate 459: second plate
470: Carrier conveyance part 471: Feed rail
473:

Claims (15)

기판에 대한 소정의 공정을 수행하는 복수의 공정챔버;
상기 복수의 공정챔버에 동시에 연결되되, 상기 기판이 적재된 기판 캐리어를 상기 복수의 공정챔버 상호 간에 전달하는 공간을 형성하는 트랜스퍼 챔버;
상기 트랜스퍼 챔버의 내부에 마련되되, 상기 복수의 공정챔버와 상기 트랜스퍼 챔버 사이에 각각 마련된 게이트 밸브를 통해 상기 기판 캐리어를 상기 공정챔버의 외부 및 내부로 출입시키는 기판 출입유닛; 및
상기 트랜스퍼 챔버의 내부에서 상기 기판 캐리어를 상호 다른 상기 게이트 밸브에 인접하게 이송하는 기판 이송유닛을 포함하며,
상기 기판 출입유닛은,
상기 트랜스퍼 챔버의 내부에 마련되되, 상기 게이트 밸브에 인접하게 배치되어 상기 기판 캐리어가 상기 공정챔버의 외부 및 내부로 출입되는 경로를 형성하는 제1 가이드 레일; 및
상기 기판 캐리어에 연결되어 상기 기판 캐리어를 상기 제1 가이드 레일을 따라 이동시키는 기판 출입모듈을 포함하는 기판 처리장치.A plurality of process chambers for performing predetermined processes on the substrate;
A transfer chamber connected to the plurality of process chambers at the same time to form a space for transferring the substrate carrier on which the substrate is loaded to the plurality of process chambers;
A substrate access unit provided inside the transfer chamber and configured to allow the substrate carrier to go into and out of the process chamber through a gate valve provided between the plurality of process chambers and the transfer chamber; And
And a substrate transfer unit for transferring the substrate carrier inside the transfer chamber adjacent to the gate valve mutually different from each other,
Wherein the substrate-
A first guide rail disposed within the transfer chamber and disposed adjacent to the gate valve to define a path through which the substrate carrier exits and exits the process chamber; And
And a substrate access module coupled to the substrate carrier to move the substrate carrier along the first guide rail. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 기판 출입모듈은,
상기 기판 캐리어에 연결되어 상기 기판 캐리어를 상기 제1 가이드 레일을 따라 이동시키는 전자기력에 의한 추진력을 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The method according to claim 1,
The substrate entry /
Wherein the substrate carrier is coupled to the substrate carrier to provide an electromagnetic propulsion force to move the substrate carrier along the first guide rail. 제3항에 있어서,
상기 기판 출입모듈은,
상기 게이트 밸브에 인접하게 마련되되, 상기 제1 가이드 레일의 상부에 배치된 지지 프레임;
상기 지지 프레임에 마련되되, 상기 기판 캐리어에 배치된 제1 자성체와 상호 작용하여 상기 기판 캐리어를 이동시키는 전자기력에 의한 추진력을 발생시키도록 상기 제1 가이드 레일의 길이방향을 따라 배치된 제2 자성체를 포함하는 기판 처리장치.The method of claim 3,
The substrate entry /
A support frame disposed adjacent to the gate valve, the support frame disposed above the first guide rail;
A second magnetic body disposed on the support frame and disposed along the longitudinal direction of the first guide rail to generate an impelling force by an electromagnetic force for interacting with the first magnetic body disposed on the substrate carrier to move the substrate carrier, And the substrate processing apparatus. 제4항에 있어서,
상기 제2 자성체는 상기 제1 가이드 레일의 길이방향을 따라 상호 이격되게 배치된 전자석이며,
상기 제1 자성체는 상기 제2 자성체의 위치에 대응되게 상기 기판 캐리어에 나란히 배치된 영구자석인 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.5. The method of claim 4,
And the second magnetic body is an electromagnet disposed so as to be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the first guide rail,
Wherein the first magnetic body is a permanent magnet disposed side by side on the substrate carrier corresponding to the position of the second magnetic body. 제1항에 있어서,
상기 기판 이송유닛은,
상기 기판 출입유닛에 의해 상기 공정챔버에서 상기 트랜스퍼 챔버의 내부로 이동된 상기 기판 캐리어가 안착되는 캐리어 안착부; 및
상기 트랜스퍼 챔버의 내부에 마련되되, 상기 캐리어 안착부를 상호 다른 상기 게이트 밸브에 인접하게 이송시키는 캐리어 이송부를 포함하는 기판 처리장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate transfer unit comprises:
A carrier seating portion on which the substrate carrier moved from the process chamber to the inside of the transfer chamber is seated by the substrate entrance unit; And
And a carrier transporting unit provided inside the transfer chamber for transporting the carrier seating unit adjacent to the gate valve. 제6항에 있어서,
상기 캐리어 이송부는,
상기 트랜스퍼 챔버의 내부에 마련되되, 상기 캐리어 안착부의 이송방향으로 배치된 이송 레일; 및
상기 캐리어 안착부에 연결되어 상기 캐리어 안착부가 상기 이송 레일을 따라 이송가능하게 하는 이송 구동부를 포함하는 기판 처리장치.The method according to claim 6,
Wherein:
A transfer rail disposed inside the transfer chamber, the transfer rail being disposed in the transfer direction of the carrier receiving portion; And
And a conveyance driving unit connected to the carrier seating unit to allow the carrier seating unit to be conveyed along the conveyance rail. 제7항에 있어서,
상기 이송 구동부는,
상기 이송 레일을 따라 배치되되, 상기 캐리어 안착부에 결합된 볼 스크류; 및
상기 볼 스크류에 결합되어 상기 볼 스크류를 정방향 및 역방향 회전시키는 구동모터를 포함하는 기판 처리장치.8. The method of claim 7,
The feed drive unit
A ball screw disposed along the transfer rail and coupled to the carrier seating portion; And
And a driving motor coupled to the ball screw to rotate the ball screw in forward and backward directions. 제6항에 있어서,
상기 기판 이송유닛은,
상기 기판 캐리어가 상기 제1 가이드 레일을 따라 상기 공정챔버의 외부 및 내부로 출입하는 경우에 상기 캐리어 안착부에서 상기 기판 캐리어의 경로를 안내하도록, 상기 캐리어 안착부의 상면에 상기 제1 가이드 레일의 경로를 따라 마련된 제2 가이드 레일을 더 포함하는 기판 처리장치.The method according to claim 6,
Wherein the substrate transfer unit comprises:
A guide rail for guiding a path of the substrate carrier in the carrier seating portion when the substrate carrier moves in and out of the process chamber along the first guide rail, And a second guide rail provided along the second guide rail. 제9항에 있어서,
상기 제1 가이드 레일 및 상기 제2 가이드 레일은 쌍을 이루어 배치되며,
상기 기판 캐리어는 양측부가 상기 한 쌍의 제2 가이드 레일 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.10. The method of claim 9,
Wherein the first guide rail and the second guide rail are arranged in pairs,
Wherein both side portions of the substrate carrier are disposed between the pair of second guide rails. 제10항에 있어서,
상기 기판 캐리어의 양측부에는,
상기 제1 가이드 레일 및 상기 제2 가이드 레일의 상면에 접촉되어 회전하는 회전롤러를 더 포함하는 기판 처리장치.11. The method of claim 10,
On both sides of the substrate carrier,
Further comprising a rotating roller which rotates in contact with an upper surface of the first guide rail and the second guide rail. 제10항에 있어서,
상기 기판 이송유닛은,
상기 제2 가이드 레일의 일측에 마련되되, 상기 기판 캐리어가 상기 제2 가이드 레일을 따라 상기 캐리어 안착부에 안착된 경우에 상기 기판 캐리어의 상기 제2 가이드 레일의 길이방향 이동을 제한하도록 상기 기판 캐리어를 처킹하는 캐리어 처킹부를 더 포함하는 기판 처리장치.11. The method of claim 10,
Wherein the substrate transfer unit comprises:
A second guide rail disposed on one side of the second guide rail and configured to limit longitudinal movement of the second guide rail of the substrate carrier when the substrate carrier is seated in the carrier seating section along the second guide rail, And a carrier chucking portion for chucking the substrate. 제12항에 있어서,
상기 캐리어 처킹부는,
상기 한 쌍의 제2 가이드 레일의 일측에서 왕복운동함에 따라 상기 기판 캐리어의 양측부를 처킹 및 처킹해제하는 처킹부재; 및
상기 처킹부재에 연결되어 상기 처킹부재를 왕복운동 가능하게 하는 처킹 구동부를 포함하는 기판 처리장치.13. The method of claim 12,
The carrier chucking portion
A chucking member for chucking and chucking both side portions of the substrate carrier as the first and second guide rails reciprocate from one side of the pair of second guide rails; And
And a chucking driving unit connected to the chucking member to reciprocate the chucking member. 제13항에 있어서,
상기 처킹 구동부는,
상기 제2 가이드 레일에 결합된 지지부재;
일단부가 상기 처킹부재에 결합되되, 상기 지지부재에 관통되어 승강하는 승강부재;
상기 처킹부재와 상기 지지부재 사이에 개재되어 상기 처킹부재를 탄력지지하는 탄성부재; 및
상기 승강부재의 타단부에 연결되어 상기 승강부재를 상승시키는 액츄에이터를 포함하며,
상기 액츄에이터의 피스톤로드가 수축되어 상기 승강부재의 타단부에 연결됨에 따라 상기 승강부재 및 상기 처킹부재가 상승되어 상기 기판 캐리어의 양측부를 처킹해제하고, 상기 액츄에이터의 피스톤로드가 신장되어 상기 승강부재의 타단부에서 연결해제됨에 따라 상기 승강부재 및 상기 처킹부재가 상기 탄성부재에 의해 하강되어 상기 기판 캐리어의 양측부를 처킹하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.14. The method of claim 13,
The chucking driver may include:
A support member coupled to the second guide rail;
A lifting member whose one end is coupled to the chucking member and which is vertically moved through the supporting member;
An elastic member interposed between the chucking member and the supporting member to elastically support the chucking member; And
And an actuator connected to the other end of the elevating member to elevate the elevating member,
The piston rod of the actuator is contracted and connected to the other end portion of the elevating member so that the elevating member and the chucking member are raised to chuck both side portions of the substrate carrier and the piston rod of the actuator is extended, And the elevating member and the chucking member are lowered by the elastic member to chuck both side portions of the substrate carrier as the connection member is disconnected at the other end. 제1항에 있어서,
상기 트랜스퍼 챔버의 일측에 연결되어 상기 트랜스퍼 챔버의 내부를 진공상태로 유지하는 진공펌프를 더 포함하는 기판 처리장치.The method according to claim 1,
Further comprising a vacuum pump connected to one side of the transfer chamber to maintain the interior of the transfer chamber in a vacuum state.
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