KR20240006262A - In-line deposition system - Google Patents

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KR20240006262A KR1020220083100A KR20220083100A KR20240006262A KR 20240006262 A KR20240006262 A KR 20240006262A KR 1020220083100 A KR1020220083100 A KR 1020220083100A KR 20220083100 A KR20220083100 A KR 20220083100A KR 20240006262 A KR20240006262 A KR 20240006262A
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판의 얼라인 공정이 수행되는 얼라인 챔버 모듈과 상기 기판에 대한 증착 공정을 수행하는 증착 챔버 모듈을 포함하여, 서로 인라인으로 배치되는 복수의 공정 챔버 모듈과; 상기 기판이 탑재되어 상기 복수의 공정 챔버 모듈 내를 이동하는 기판 캐리어와; 상기 복수의 공정 챔버 모듈 내부를 따라 설치되며 상기 기판 캐리어의 이동을 가이드하는 기판 이송 레일과; 상기 얼라인 챔버 모듈에 설치되며, 상기 기판 이송 레일 상의 상기 기판 캐리어를 홀딩하여 상기 기판 캐리어의 상기 기판과 하부에 위치하는 상기 마스크와 얼라인하는 얼라이너를 포함한다.According to one aspect of the present invention, a plurality of process chamber modules are arranged in-line with each other, including an alignment chamber module that performs an alignment process of a substrate and a deposition chamber module that performs a deposition process on the substrate; a substrate carrier on which the substrate is mounted and moves within the plurality of process chamber modules; a substrate transfer rail installed along the inside of the plurality of process chamber modules and guiding the movement of the substrate carrier; It is installed in the alignment chamber module and includes an aligner that holds the substrate carrier on the substrate transfer rail and aligns it with the substrate and the mask located below the substrate carrier.

Description

인라인 증착 시스템 {In-line deposition system}In-line deposition system {In-line deposition system}

본 발명은 기판과 마스크를 얼라인하기 위한 얼라인 챔버 모듈과 증착 공정을 수행하기 위한 하나 이상의 증착 챔버 모듈 등의 공정 챔버 모듈이 인라인으로 배열된 형태로서, 기판이 탑재된 기판 캐리어가 각 공정 챔버 모듈 간을 이동하여 각 공정을 수행하는 인라인 증착 시스템에 관한 것이다.The present invention is a form in which process chamber modules, such as an alignment chamber module for aligning a substrate and a mask and one or more deposition chamber modules for performing a deposition process, are arranged in-line, and a substrate carrier on which a substrate is mounted is installed in each process chamber. It relates to an in-line deposition system that moves between modules and performs each process.

유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광 현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.Organic Light Emitting Diodes (OLED) are self-luminous devices that use the electroluminescence phenomenon, which produces light when a current flows through a fluorescent organic compound, and do not require a backlight to apply light to non-light emitting devices. Lightweight and thin flat display devices can be manufactured.

유기 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공 증착법 등에 의해 기판 상에 형성될 수 있다.In an organic light emitting device, except for the anode and cathode electrodes, the remaining constituent layers, such as a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer, are made of organic thin films, and these organic thin films are formed on a substrate by a vacuum deposition method or the like. It can be.

진공 증착법은 진공 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 마스크를 기판에 정렬시킨 후, 증착 재료가 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 증발되는 증착 재료를 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.The vacuum deposition method is performed by placing a substrate in a vacuum chamber, aligning a mask with a certain pattern on the substrate, applying heat to an evaporation source containing the deposition material, and depositing the deposition material evaporated from the evaporation source onto the substrate.

유기 발광 소자의 양산성 향상을 위하여 기판의 로딩 챔버, 기판 마스크의 얼라인을 위한 얼라인 챔버, 유기물 증착 또는 전극 형성 등을 위한 증착 챔버 등의 공정 챔버들을 일렬로 배치한 인라인 증착 시스템이 적용되고 있다. 이에 따르면, 기판이 탑재된 기판 캐리어(또는 셔틀)을 각 챔버 간을 이동시켜 각 챔버에서의 공정을 수행한다. To improve the mass production of organic light-emitting devices, an in-line deposition system is applied in which process chambers such as a substrate loading chamber, an alignment chamber for aligning the substrate mask, and a deposition chamber for organic material deposition or electrode formation are arranged in a row. there is. According to this, the substrate carrier (or shuttle) on which the substrate is mounted is moved between each chamber to perform the process in each chamber.

최근 기판의 대면적화 경향에 따라, 기판의 처짐 방지를 위하여 기판 캐리어에 정전척과 같은 기판 고정 수단이 적용되고 있다. 기판이 척킹된 기판 캐리어는 얼라인 챔버 모듈로 진입하여 마스크와의 얼라인 및 합착을 수행한 후, 증착 챔버 모듈로 이동하여 증착 공정을 수행하게 된다. Recently, in accordance with the trend of increasing the area of the substrate, substrate fixing means such as electrostatic chucks are being applied to substrate carriers to prevent sagging of the substrate. The substrate carrier with the substrate chucked enters the alignment chamber module to perform alignment and bonding with the mask, and then moves to the deposition chamber module to perform a deposition process.

얼라인 챔버 모듈에는 기판을 마스크에 대해 얼라인시키기 위한 얼라이너가 설치된다. 기판이 척킹된 기판 캐리어가 얼라인 챔버 모듈로 진입하면 얼라이너는 기판 캐리어를 홀딩하고, 얼라이너의 위치 제어를 통해 기판 캐리어를 마스크에 대하여 상대 이동시킴으로써 기판과 마스크 사이의 얼라인을 수행한다.An aligner is installed in the alignment chamber module to align the substrate with respect to the mask. When the substrate carrier with the substrate chucked enters the alignment chamber module, the aligner holds the substrate carrier and moves the substrate carrier relative to the mask through position control of the aligner to perform alignment between the substrate and the mask.

이러한 얼라인 과정에서 기판과 마스크 사이의 정렬 오차를 최소화하기 위해서는 얼라이너가 기판 캐리어의 유동이 발생하지 않게 기판 캐리어를 견고하게 홀딩하고 정렬 후에는 기판 캐리어를 탈착시키는 것이 매우 중요하다.In order to minimize the alignment error between the substrate and the mask during this alignment process, it is very important for the aligner to firmly hold the substrate carrier to prevent movement of the substrate carrier and to detach the substrate carrier after alignment.

한국공개특허공보 제10-2014-0015751호 (2014.02.07)Korea Patent Publication No. 10-2014-0015751 (2014.02.07)

본 발명은 인라인 증착 시스템의 얼라인 챔버 모듈에 설치된 얼라이너가 기판 캐리어를 견고하게 홀딩하고, 마스크와의 정렬 후 기판 캐리어를 유동없이 탈착할 수 있는 인라인 증착 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an inline deposition system in which an aligner installed in an alignment chamber module of an inline deposition system firmly holds a substrate carrier and allows the substrate carrier to be attached and detached without movement after alignment with a mask.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판의 얼라인 공정이 수행되는 얼라인 챔버 모듈과 상기 기판에 대한 증착 공정을 수행하는 증착 챔버 모듈을 포함하여, 서로 인라인으로 배치되는 복수의 공정 챔버 모듈과; 상기 기판이 탑재되어 상기 복수의 공정 챔버 모듈 내를 이동하는 기판 캐리어와; 상기 복수의 공정 챔버 모듈 내부를 따라 설치되며 상기 기판 캐리어의 이동을 가이드하는 기판 이송 레일과; 상기 얼라인 챔버 모듈에 설치되며, 상기 기판 이송 레일 상의 상기 기판 캐리어를 홀딩하여 상기 기판 캐리어의 상기 기판과 하부에 위치하는 상기 마스크와 얼라인하는 얼라이너를 포함하되, 상기 얼라이너는, 자력으로 상기 기판 캐리어를 홀딩하는 영전자석을 포함하는 홀딩 샤프트와; 상기 홀딩 샤프트의 위치를 제어하는 위치제어부를 포함하며, 상기 영전자석은, 자력으로 상기 기판 캐리어를 홀딩하고 상기 마스크에 대해 상기 기판 캐리어의 상기 기판을 정렬한 후, 전원을 인가하여 상기 기판 캐리어를 탈착하는 인라인 증착 시스템을 제공한다.According to one aspect of the present invention, a plurality of process chamber modules are arranged in-line with each other, including an alignment chamber module that performs an alignment process of a substrate and a deposition chamber module that performs a deposition process on the substrate; a substrate carrier on which the substrate is mounted and moves within the plurality of process chamber modules; a substrate transfer rail installed along the inside of the plurality of process chamber modules and guiding the movement of the substrate carrier; An aligner is installed in the alignment chamber module and holds the substrate carrier on the substrate transfer rail to align the substrate with the mask located below the substrate carrier, wherein the aligner magnetically aligns the substrate with the mask. a holding shaft including a zero electromagnet for holding the carrier; It includes a position control unit that controls the position of the holding shaft, wherein the electromagnet holds the substrate carrier with magnetic force, aligns the substrate of the substrate carrier with respect to the mask, and then applies power to control the substrate carrier. An in-line deposition system for desorption is provided.

상기 인라인 증착 시스템은, 상기 마스크가 탑재되는 마스크 캐리어와; 상기 복수의 공정 챔버 모듈 내부를 따라 상기 기판 이송 레일의 하부에 설치되며, 상기 마스크 캐리어의 이동을 가이드하는 마스크 이송 레일을 더 포함할 수 있다.The in-line deposition system includes a mask carrier on which the mask is mounted; It may further include a mask transfer rail installed below the substrate transfer rail along the interior of the plurality of process chamber modules and guiding the movement of the mask carrier.

상기 얼라이너는, 상기 마스크 캐리어에 탑재된 상기 마스크에 대해 상기 기판 캐리어의 기판을 얼라인한 후 상기 기판 캐리어를 상기 마스크 캐리어에 탑재시킬 수 있다.The aligner may align the substrate of the substrate carrier with respect to the mask mounted on the mask carrier and then mount the substrate carrier on the mask carrier.

상기 기판 캐리어는, 내부에 실장 공간이 구비되는 기판 캐리어 본체와; 상기 기판 캐리어 본체의 하단에 위치하며 상기 기판이 부착되는 기판척과; 상기 기판척 상부의 상기 실장 공간에 승강 가능하게 설치되며, 자력에 의해 상기 마스크가 부착되는 마그넷 플레이트를 포함할 수 있다.The substrate carrier includes a substrate carrier body provided with a mounting space therein; a substrate chuck located at the bottom of the substrate carrier body to which the substrate is attached; It is installed to be liftable in the mounting space above the substrate chuck and may include a magnet plate to which the mask is attached by magnetic force.

상기 얼라이너는, 상기 영전자석이 상기 마그넷 플레이트에 부착되어 상기 기판 캐리어를 홀딩하고, 상기 기판을 정렬한 후 전원을 인가하여 상기 마그넷 플레이트를 탈착할 수 있다.In the aligner, the electromagnet is attached to the magnet plate to hold the substrate carrier, align the substrate, and then apply power to detach the magnet plate.

상기 기판 캐리어는, 상기 마그넷 플레이트의 자력과 상기 영전자석의 자력이 간섭하지 않도록 상기 마그넷 플레이트의 상면에 결합되는 니켈 플레이트(Ni plate)와, 상기 니켈 플레이트의 상면에 부착되며 상기 영전자석에 부착되는 자성 플레이트를 포함하는 영전자석 부착부를 더 포함할 수 있다.The substrate carrier includes a nickel plate (Ni plate) coupled to the upper surface of the magnet plate so that the magnetic force of the magnet plate and the magnetic force of the electromagnet do not interfere, and a nickel plate (Ni plate) attached to the upper surface of the nickel plate and attached to the electromagnet. It may further include an electromagnet attachment portion including a magnetic plate.

상기 마그넷 플레이트의 상면에는 상기 마그넷 플레이트의 상승을 제한하는 스토퍼가 설치될 수 있다.A stopper may be installed on the upper surface of the magnet plate to limit the rise of the magnet plate.

상기 기판 캐리어는, 상기 기판 캐리어 본체에 형성되는 안내공 및 상기 마그넷 플레이트 상에 구비되며, 상기 안내공에 직선 이동 가능하게 삽입 설치되는 가이드로드를 포함할 수 있다.The substrate carrier may include a guide hole formed in the substrate carrier main body and a guide rod provided on the magnet plate and inserted into the guide hole to enable straight movement.

본 발명의 실시예에 따르면, 인라인 증착 시스템의 얼라인 챔버 모듈에 설치된 얼라이너가 기판 캐리어를 견고하게 홀딩하고, 마스크와의 정렬 후 기판 캐리어를 유동없이 탈착할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the aligner installed in the alignment chamber module of the inline deposition system firmly holds the substrate carrier, and after alignment with the mask, the substrate carrier can be detached without moving.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 측면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템의 얼라인 챔버 모듈의 구성을 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템의 영전자석 부착부를 도시한 도면.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템의 얼라인 과정을 설명하기 위한 흐름도.1 is a plan view schematically showing the configuration of an in-line deposition system according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a side view schematically showing the configuration of an in-line deposition system according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view showing the configuration of an alignment chamber module of an in-line deposition system according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a diagram showing an electromagnet attachment portion of an in-line deposition system according to an embodiment of the present invention.
5 to 8 are flowcharts illustrating the alignment process of an in-line deposition system according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Since the present invention can be modified in various ways and can have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하, 본 발명에 의한 인라인 증착 시스템의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the in-line deposition system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, identical or corresponding components are assigned the same drawing numbers and overlapping references thereto. The explanation will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 측면도이다. 그리고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템의 얼라인 챔버 모듈의 구성을 나타낸 단면도이다. 그리고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 증착 시스템의 영전자석 부착부를 도시한 도면이다.FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of an inline deposition system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view schematically showing the configuration of an inline deposition system according to an embodiment of the present invention. And, Figure 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the alignment chamber module of the in-line deposition system according to an embodiment of the present invention. And, Figure 4 is a diagram showing the electromagnet attachment portion of the in-line deposition system according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4에는, 로드락 챔버 모듈(10), 이송 챔버 모듈(12), 로봇 암(13), 어태치 챔버 모듈(14), 얼라인 챔버 모듈(16), 증착 챔버 모듈(18), 기판(19), 기판 캐리어(20), 기판 이송 레일(22), 얼라이너(24), 마스크(25), 마스크 캐리어(26), 마스크 이송 레일(28), 증발원(30), 홀딩 샤프트(32), 영전자석(34), 위치제어부(36), 기판 캐리어 본체(38), 기판척(40), 마그넷 플레이트(42), 안내공(46), 가이드로드(48), 가이드부(50), 스토퍼(52), 니켈 플레이트(54), 자성 플레이트(56), 영전자석 부착부(58)가 도시되어 있다.1 to 4, a load lock chamber module 10, a transfer chamber module 12, a robot arm 13, an attach chamber module 14, an align chamber module 16, and a deposition chamber module 18. , substrate 19, substrate carrier 20, substrate transfer rail 22, aligner 24, mask 25, mask carrier 26, mask transfer rail 28, evaporation source 30, holding shaft. (32), electromagnet (34), position control unit (36), substrate carrier main body (38), substrate chuck (40), magnet plate (42), guide hole (46), guide rod (48), guide unit ( 50), a stopper 52, a nickel plate 54, a magnetic plate 56, and an electromagnet attachment portion 58 are shown.

본 실시예에 따른 인라인 증착 시스템은, 기판(19)의 얼라인 공정이 수행되는 얼라인 챔버 모듈(16)과 기판(19)에 대한 증착 공정을 수행하는 증착 챔버 모듈(18)을 포함하여, 서로 인라인으로 배치되는 복수의 공정 챔버 모듈과; 기판(19)이 탑재되어 복수의 공정 챔버 모듈 내를 이동하는 기판 캐리어(20)와; 복수의 공정 챔버 모듈 내부를 따라 설치되며 기판 캐리어(20)의 이동을 가이드하는 기판 이송 레일(22)과; 얼라인 챔버 모듈(16)에 설치되며, 기판 이송 레일(22) 상의 기판 캐리어(20)를 홀딩하여 기판 캐리어(20)의 기판(19)과 하부에 위치하는 마스크(25)와 얼라인하는 얼라이너(24)를 포함한다. 그리고, 본 실시예에 따른 얼라이너(24)는, 자력으로 기판 캐리어(20)를 홀딩하는 영전자석(34)을 포함하는 홀딩 샤프트(32)와; 홀딩 샤프트(32)의 위치를 제어하는 위치제어부(36)를 포함하며, 영전자석(34)은, 자력으로 기판 캐리어(20)를 홀딩하고 마스크(25)에 대해 기판 캐리어(20)의 기판(19)을 정렬한 후, 전원을 인가하여 기판 캐리어(20)를 탈착한다.The in-line deposition system according to this embodiment includes an alignment chamber module 16 that performs an alignment process of the substrate 19 and a deposition chamber module 18 that performs a deposition process on the substrate 19, a plurality of process chamber modules arranged inline with each other; a substrate carrier 20 on which a substrate 19 is mounted and moves within a plurality of process chamber modules; a substrate transfer rail 22 installed along the inside of a plurality of process chamber modules and guiding the movement of the substrate carrier 20; It is installed in the alignment chamber module 16, and holds the substrate carrier 20 on the substrate transfer rail 22 to align it with the substrate 19 of the substrate carrier 20 and the mask 25 located below. Includes liner 24. In addition, the aligner 24 according to this embodiment includes a holding shaft 32 including a zero electromagnet 34 that holds the substrate carrier 20 with magnetic force; It includes a position control unit 36 that controls the position of the holding shaft 32, and the electromagnet 34 holds the substrate carrier 20 with magnetic force and holds the substrate of the substrate carrier 20 with respect to the mask 25 ( After aligning 19), apply power to detach the substrate carrier 20.

본 실시예에 있어서, 얼라인 챔버 모듈(16), 증착 챔버 모듈(18) 등의 공정 챔버 모듈은, 기판(19)에 대한 프로세스 처리 시 내부가 진공으로 유지되지는 챔버 본체와, 기판(19)의 프로세스를 위한 챔버 본체 내부에 장착되는 각종 기구를 포함하여, 기판(19)에 대한 프로세스를 수행하는 챔버 형태의 모듈을 의미한다.In this embodiment, the process chamber modules such as the alignment chamber module 16 and the deposition chamber module 18 include a chamber body whose interior is maintained in a vacuum when processing the substrate 19, and the substrate 19. ) refers to a chamber-shaped module that performs a process on the substrate 19, including various devices mounted inside the chamber body for the process.

인라인 증착 시스템은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기와 같은 복수 개의 공정 챔버 모듈(10, 12, 14, 16, 18)이 서로 연통되도록 연속적으로 배치된 형태로서, 각 공정 챔버 모듈 내에서 기판(19)에 대한 개별 공정을 각각 수행한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the in-line deposition system has a plurality of process chamber modules 10, 12, 14, 16, and 18 arranged sequentially to communicate with each other, and each process chamber module Each individual process for the substrate 19 is performed within the process.

로드락 챔버 모듈(10)과 얼라인 챔버 모듈(16)의 사이에는 기판(19)을 이송시키기 위한 로봇 암(13)이 설치된 이송 챔버 모듈(12), 이송된 기판(19)을 기판 캐리어(20)에 탑재하기 위한 어태치 챔버 모듈(14) 등이 인라인(일렬)으로 배치될 수 있다. Between the load lock chamber module 10 and the alignment chamber module 16, a transfer chamber module 12 is installed with a robot arm 13 for transferring the substrate 19, and the transferred substrate 19 is placed on a substrate carrier ( The attach chamber module 14 for mounting on 20) may be arranged inline.

기판(19)이 로드락 챔버 모듈(10)로 투입되면, 이송 챔버 모듈(12)에 설치된 로봇 암(13)이 로드락 챔버 모듈(10)의 기판(19)을 어태치 챔버 모듈(14)로 이송시키고, 어태치 챔버 모듈(14)에서는 기판 캐리어(20)에 기판(19)을 부착시켜 탑재시킨다. 어태치 챔버 모듈(14)에는 이송된 기판(19)을 지지하여 기판 캐리어(20)의 위치까지 상승시키는 로딩 핀(미도시)이 설치될 수 있다.When the substrate 19 is input into the load lock chamber module 10, the robot arm 13 installed on the transfer chamber module 12 attaches the substrate 19 of the load lock chamber module 10 to the chamber module 14. It is transferred to, and the substrate 19 is attached and mounted on the substrate carrier 20 in the attach chamber module 14. A loading pin (not shown) may be installed in the attach chamber module 14 to support the transferred substrate 19 and raise it to the position of the substrate carrier 20.

얼라인 챔버 모듈(16)에는 기판(19)과 마스크(25)를 얼라인하기 위한 얼라이너(24)가 설치되고, 증착 챔버 모듈(18)에는 유기물의 증착을 위한 증발원(30)이 설치된다. 본 실시예의 경우, 하나의 증착 챔버 모듈(18)이 구비된 경우를 예시하고 있으나, 서로 다른 유기물을 순차적으로 증착시키기 위한 복수의 증착 챔버 모듈(18)이 일렬로 배치된 구성도 가능하다.An aligner 24 for aligning the substrate 19 and the mask 25 is installed in the alignment chamber module 16, and an evaporation source 30 for deposition of organic substances is installed in the deposition chamber module 18. . In the case of this embodiment, a case where one deposition chamber module 18 is provided is illustrated, but a configuration in which a plurality of deposition chamber modules 18 are arranged in a row to sequentially deposit different organic materials is also possible.

기판 캐리어(20)는, 기판(19)이 탑재되어 복수의 공정 챔버 모듈 내를 이동한다. 인라인 증착 시스템 내부에 위치하는 복수 개의 기판 캐리어(20)에는 기판(19)이 각각 탑재되고, 기판(19)이 탑재된 기판 캐리어(20)가 공정 챔버 모듈 내를 순차적으로 이동하면서 기판(19)에 대한 개별 공정이 수행된다.The substrate carrier 20 carries the substrate 19 and moves within a plurality of process chamber modules. Substrates 19 are each mounted on a plurality of substrate carriers 20 located inside the in-line deposition system, and the substrate carriers 20 on which the substrate 19 is mounted sequentially move within the process chamber module to form the substrate 19. Individual processes are performed for.

본 실시예에 따른 기판 캐리어(20)는, 내부에 실장 공간이 구비되는 기판 캐리어 본체(38)와; 기판 캐리어 본체(38)의 하단에 위치하며 기판(19)이 부착되는 기판척(40)과; 기판척(40) 상부의 실장 공간에 승강 가능하게 설치되며, 자력에 의해 마스크(25)가 부착되는 마그넷 플레이트(42)를 포함할 수 있다.The substrate carrier 20 according to this embodiment includes a substrate carrier body 38 provided with a mounting space therein; A substrate chuck 40 located at the bottom of the substrate carrier body 38 and to which the substrate 19 is attached; It is installed to be able to be lifted up and down in the mounting space above the substrate chuck 40 and may include a magnet plate 42 to which the mask 25 is attached by magnetic force.

기판 캐리어 본체(38)의 실장 공간에는 배터리, 마그넷 플레이트(42) 등의 각종 기구들이 내장될 수 있다.Various devices, such as a battery and a magnet plate 42, may be built into the mounting space of the substrate carrier main body 38.

기판척(40)은, 기판 캐리어 본체(38)의 하단에 위치하여, 기판(19)을 척킹한다. 기판척(40)으로서, 정전척(Electrostatic Chuck)이나 점착척 등이 사용될 수 있다. 정전척과 점착척은 진공상태에서 기판(19)을 척킹할 수 있어 공정 진행 시 진공 상태가 유지되는 공정 챔버 모듈의 내부에서도 사용할 수 있다. The substrate chuck 40 is located at the bottom of the substrate carrier main body 38 and chucks the substrate 19. As the substrate chuck 40, an electrostatic chuck, an adhesive chuck, etc. may be used. Electrostatic chucks and adhesive chucks can chuck the substrate 19 in a vacuum state, so they can be used inside a process chamber module where a vacuum state is maintained during the process.

본 실시예에서는 기판척(40)으로서 정전척을 사용한 형태를 제시한다. 정전척(Electrostatic Chuck)은 정전기의 힘을 이용하여 기판(19)을 고정하는 척킹 장치로서, 정전척에 '+', '-'를 인가시키면 대상물에는 반대의 전위가 대전('-', '+')되고, 대전된 전위에 의하여 서로 끌어당기는 힘이 발생하는 원리를 이용하여 정전척에 기판(19)을 부착시켜 고정하게 된다. In this embodiment, an electrostatic chuck is used as the substrate chuck 40. Electrostatic Chuck is a chucking device that uses the power of static electricity to fix the substrate 19. When '+' or '-' is applied to the electrostatic chuck, the opposite potential is charged ('-', ') to the object. +'), and the substrate 19 is attached and fixed to the electrostatic chuck using the principle that mutual attraction force is generated by the charged potential.

인라인으로 배치되는 공정 챔버 모듈 내에는 기판 캐리어(20)를 이송시키기 위한 기판 이송 레일(22)이 설치될 수 있다. 기판(19)이 탑재된 기판 캐리어(20)가 기판 이송 레일(22)을 따라 이동하면서 기판(19)에 대한 개별 공정이 수행된다. 기판 이송 레일(22)로는 자기력으로 기판 캐리어(20)를 부상시켜 이송시키는 자기 부상 레일 형태가 사용될 수 있다.A substrate transfer rail 22 for transferring the substrate carrier 20 may be installed in the process chamber module disposed in-line. While the substrate carrier 20 on which the substrate 19 is mounted moves along the substrate transfer rail 22, an individual process is performed on the substrate 19. The substrate transfer rail 22 may be a magnetically levitated rail that levitates and transports the substrate carrier 20 using magnetic force.

한편, 기판 이송 레일(22)의 하부에는 복수의 공정 챔버 모듈 내부를 따라 마스크 캐리어(26)의 이동을 가이드하는 마스크 이송 레일(28)이 설치될 수 있다.Meanwhile, a mask transfer rail 28 may be installed below the substrate transfer rail 22 to guide the movement of the mask carrier 26 along the inside of the plurality of process chamber modules.

본 실시예에서는 기판 캐리어(20)에 탑재된 기판(19)과 마스크 캐리어(26)에 탑재되어 있는 마스크(25)를 정렬한 후, 기판 캐리어(20)를 마스크 캐리어(26)에 탑재시켜 기판(19)과 마스크(25)가 합착되도록 구성되었다. In this embodiment, after aligning the substrate 19 mounted on the substrate carrier 20 and the mask 25 mounted on the mask carrier 26, the substrate carrier 20 is mounted on the mask carrier 26 to form a substrate. (19) and mask (25) were configured to be cemented.

즉, 기판 캐리어(20)를 마스크 캐리어(26)에 탑재시키고, 이 상태에서 마스크 캐리어(26)를 개별 공정 챔버 모듈을 따라 이동시키면서 기판(19)에 대한 공정을 수행하도록 구성하였다. 마스크 이송 레일(28)은 기판 이송 레일(22)과 마찬가지로 자기 부상 레일 형태로 구성될 수 있다.That is, the substrate carrier 20 is mounted on the mask carrier 26, and in this state, the mask carrier 26 is moved along the individual process chamber module to perform a process on the substrate 19. The mask transfer rail 28, like the substrate transfer rail 22, may be configured in the form of a magnetically levitated rail.

보다 자세히 살펴보면, 어태치 챔버 모듈(14)에서 기판(19)이 부착된 기판 캐리어(20)는 기판 이송 레일(22)을 따라 얼라인 챔버 모듈(16) 내로 이동하고, 얼라인 챔버 모듈(16)의 얼라이너(24)는 기판 캐리어(20)를 홀딩하고 마스크 캐리어(26)의 마스크(25)에 대해 상대 이동시켜 기판(19)과 마스크(25)의 사이의 얼라인을 수행한다. 얼라인 완료 후 기판 캐리어(20)는 마스크 캐리어(26)에 탑재되고, 마스크 캐리어(26)는 마스크 이송 레일(28)을 따라 증착 챔버 모듈(18)로 이동하여 기판(19)에 대한 증착 공정을 수행하게 된다.In more detail, the substrate carrier 20 to which the substrate 19 is attached in the attach chamber module 14 moves into the align chamber module 16 along the substrate transfer rail 22, and the align chamber module 16 )'s aligner 24 holds the substrate carrier 20 and moves it relative to the mask 25 of the mask carrier 26 to perform alignment between the substrate 19 and the mask 25. After alignment is completed, the substrate carrier 20 is mounted on the mask carrier 26, and the mask carrier 26 moves to the deposition chamber module 18 along the mask transfer rail 28 to perform a deposition process on the substrate 19. will be performed.

한편, 마스크 캐리어 및 마스크 이송 레일을 적용하지 않고, 기판 캐리어에 기판과 정렬된 마스크를 부착하고, 마스크가 부착된 기판 캐리어를 공정 챔버 모듈로 이송시키면서 기판에 대한 공정을 수행하는 것도 가능하다. Meanwhile, it is also possible to perform a process on the substrate by attaching a mask aligned with the substrate to the substrate carrier and transferring the substrate carrier with the mask attached to the process chamber module without applying the mask carrier and the mask transfer rail.

도 3를 참조하면, 얼라이너(24)는 자력으로 기판 캐리어(20)를 홀딩하는 영전자석(34)을 포함하는 홀딩 샤프트(32)와; 홀딩 샤프트(32)의 위치를 제어하는 위치제어부(36)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the aligner 24 includes a holding shaft 32 including a zero electromagnet 34 that holds the substrate carrier 20 by magnetic force; It includes a position control unit 36 that controls the position of the holding shaft 32.

본 실시예에서는 위치제어부(36)로서 UVW 스테이지를 사용하였으며, UVW 스테이지를 얼라인 챔버 모듈(16)의 외측 상부에 배치하고, UVW 스테이지에서 연장되는 홀딩 샤프트(32)를 얼라인 챔버 모듈(16) 내부로 진입시켜 UVW 스테이지가 홀딩 샤프트(32)의 위치를 제어하도록 구성하였다.In this embodiment, a UVW stage was used as the position control unit 36, the UVW stage was placed on the outer upper part of the alignment chamber module 16, and the holding shaft 32 extending from the UVW stage was connected to the alignment chamber module 16. ) The UVW stage was configured to control the position of the holding shaft 32 by entering the inside.

얼라인 챔버 모듈(16) 내부의 홀딩 샤프트(32)는 영전자석(34)을 이용하여 기판 이송 레일(22) 상의 기판 캐리어(20)를 들어올려 홀딩하고, 위치제어부(36)가 홀딩 샤프트(32)의 위치를 제어하여 홀딩된 기판 캐리어(20)의 기판(19)과 그 하부의 마스크(25)를 정렬한다.The holding shaft 32 inside the alignment chamber module 16 lifts and holds the substrate carrier 20 on the substrate transfer rail 22 using a zero electromagnet 34, and the position control unit 36 is provided with a holding shaft ( 32) is controlled to align the substrate 19 of the held substrate carrier 20 and the mask 25 below it.

영전자석(34)은 전자석과 반대되는 성질을 갖고 있는 자석으로서, 평소에는 자력을 유지하고 있다가 전원을 공급하면 자력이 없어지는 성질을 갖는 자석이다. 전기에너지를 사용하지 않아도 자력을 유지하고 있어 장시간 물체를 부착할 수 있다.The electromagnet 34 is a magnet that has opposite properties to electromagnets, and is a magnet that normally maintains magnetic force but loses its magnetic force when power is supplied. It maintains magnetic force even without using electrical energy, so it can attach objects for a long time.

도 3을 참조하면, 홀딩 샤프트(32)의 단부에 영전자석(34)이 마련되고 위치제어부(36)에 의해 홀딩 샤프트(32)를 아래로 하강시키면 영전자석(34)의 자력에 의해 기판 캐리어(20)가 부착되면서 홀딩 샤프트(32)로 기판 캐리어(20)를 홀딩할 수 있다.Referring to FIG. 3, a zero electromagnet 34 is provided at the end of the holding shaft 32, and when the holding shaft 32 is lowered by the position control unit 36, the substrate carrier is moved by the magnetic force of the zero electromagnet 34. As (20) is attached, the substrate carrier 20 can be held by the holding shaft 32.

기판 캐리어(20)를 홀딩한 상태에서 위치제어부(36)에 의해 홀딩 샤프트(32)의 위치를 제어하여 기판 캐리어(20)의 기판(19)과 그 하부에 위치하는 마스크(25)를 정렬한 후, 위치제어부(36)에 의해 기판 캐리어(20)를 내려 기판(19)과 마스크(25)를 합착한다. 이후, 영전자석(34)에 전원을 인가하여 자력을 없앤 후 홀딩 샤프트(32)를 상승시켜 기판 캐리어(20)에서 탈착한다.While holding the substrate carrier 20, the position of the holding shaft 32 is controlled by the position control unit 36 to align the substrate 19 of the substrate carrier 20 and the mask 25 located below it. Afterwards, the substrate carrier 20 is lowered by the position control unit 36 to bond the substrate 19 and the mask 25. Afterwards, power is applied to the electromagnet 34 to remove the magnetic force, and then the holding shaft 32 is raised and detached from the substrate carrier 20.

본 실시예에 따르면, 홀딩 샤프트(32)의 영전자석(34)은 기판 캐리어(20)의 마그넷 플레이트(42)에 부착되도록 구성된다. 이에 따라 홀딩 샤프트(32)가 상승하게 되면 영전자석(34)에 부착된 마그넷 플레이트(42)를 들어올리게 되고, 마그넷 플레이트(42)의 스토퍼(52)가 기판 캐리어 본체(38)의 실장 공간의 상면에 접촉되면서 홀딩 샤프트(32)가 기판 캐리어(20)를 들어 올리게 된다. According to this embodiment, the electromagnet 34 of the holding shaft 32 is configured to be attached to the magnet plate 42 of the substrate carrier 20. Accordingly, when the holding shaft 32 rises, the magnet plate 42 attached to the electromagnet 34 is lifted, and the stopper 52 of the magnet plate 42 is positioned in the mounting space of the substrate carrier main body 38. The holding shaft 32 lifts the substrate carrier 20 while contacting the upper surface.

탈착 시는 홀딩 샤프트(32)를 내리면 기판 캐리어(20)가 마스크(25) 위에 놓인 상태에서 마그넷 플레이트(42)가 하강되고 하강된 마그넷 플레이트(42)의 자력이 기판(19)을 통해 마스크(25)를 부착하게 된다.When detaching, when the holding shaft 32 is lowered, the magnet plate 42 is lowered while the substrate carrier 20 is placed on the mask 25, and the magnetic force of the lowered magnet plate 42 is transmitted through the substrate 19 to the mask ( 25) is attached.

홀딩 플레이트(32)의 승강 시 마그넷 플레이트(42)의 승강을 가이드하기 위해, 기판 캐리어(20)는, 기판 캐리어 본체(38)에 형성되는 안내공(46) 및 마그넷 플레이트(42) 상에 구비되며, 안내공(46)에 직선 이동 가능하게 삽입 설치되는 가이드로드(48)를 포함하는 가이드부(50)를 구비할 수 있다. 마그넷 플레이트(42)의 승강 시 가이드로드(48)가 안내공(46)을 따라 이동하면서 마그넷 플레이트(42)의 직선 이동을 가이드한다.In order to guide the lifting and lowering of the magnet plate 42 when the holding plate 32 is raised and lowered, the substrate carrier 20 is provided on the guide hole 46 and the magnet plate 42 formed in the substrate carrier main body 38. , and may be provided with a guide portion 50 including a guide rod 48 that is inserted and installed into the guide hole 46 to enable linear movement. When the magnet plate 42 is raised and lowered, the guide rod 48 moves along the guide hole 46 and guides the linear movement of the magnet plate 42.

한편, 영전자석(34)의 자력과 마그넷 플레이트(42)의 자력이 서로 간섭되지 않도록 기판 캐리어(20)는 마그넷 플레이트(42)의 상면에 결합되는 니켈 플레이트(Ni plate)(54), 니켈 플레이트(54)의 상면에 부착되며 영전자석(34)에 부착되는 자성 플레이트(56)를 포함하는 영전자석 부착부(58)가 구비될 수 있다. 니켈 플레이트(54)에 의해서 영전자석(34)의 자력과 마그넷 플레이트(42)의 자력이 서로 분리되고, 니켈 플레이트(54)의 상면에 영전자석(34)의 부착을 위한 자성체의 플레이트(56)가 배치된 형태이다.Meanwhile, the substrate carrier 20 includes a nickel plate 54 coupled to the upper surface of the magnet plate 42 so that the magnetic force of the electromagnet 34 and the magnetic force of the magnet plate 42 do not interfere with each other. An electromagnet attachment portion 58 may be provided, which is attached to the upper surface of 54 and includes a magnetic plate 56 attached to the electromagnet 34 . The magnetic force of the zero electromagnet 34 and the magnetic force of the magnet plate 42 are separated from each other by the nickel plate 54, and a magnetic plate 56 for attachment of the zero electromagnet 34 is provided on the upper surface of the nickel plate 54. This is the arranged form.

도 5 내지 도 8은 본 실시예에 따른 인라인 증착 시스템의 얼라인 과정을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 5 내지 도 7을 참조하여, 기판(19)과 마스크(25)를 얼라인하는 방법을 살펴보면 다음과 같다.5 to 8 are flowcharts for explaining the alignment process of the inline deposition system according to this embodiment. 5 to 7, a method of aligning the substrate 19 and the mask 25 is as follows.

먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판 캐리어(20)가 얼라인 챔버 모듈(16)로 진입하면 얼라이너(24)의 홀딩 샤프트(32)가 하강하고 홀딩 샤프트(32)의 영전자석(34)이 기판 캐리어 본체(38)를 관통하여 실장 공간의 마그넷 플레이트(42)에 부착된다.First, as shown in FIG. 5, when the substrate carrier 20 enters the alignment chamber module 16, the holding shaft 32 of the aligner 24 is lowered and the electromagnet 34 of the holding shaft 32 is lowered. ) penetrates the substrate carrier main body 38 and is attached to the magnet plate 42 in the mounting space.

다음에, 도 6에 도시된 바와 같이, 영전자석(34)이 마그넷 플레이트(42)에 부착된 상태에서 홀딩 샤프트(32)를 들어 올리면 마그넷 플레이트(42)가 상승하고, 마그넷 플레이트(42)의 스토퍼(52)가 실장 공간의 내벽에 부딪히면서 서서히 기판 캐리어(20)를 들어 올린다. 이와 동시에 기판 캐리어(20)를 지지하고 있던 기판 이송 레일(22)이 벌어질 수 있다.Next, as shown in FIG. 6, when the holding shaft 32 is lifted while the electromagnet 34 is attached to the magnet plate 42, the magnet plate 42 rises, and the magnet plate 42 is raised. The stopper 52 gradually lifts the substrate carrier 20 as it hits the inner wall of the mounting space. At the same time, the substrate transfer rail 22 supporting the substrate carrier 20 may open.

다음에, 도 7에 도시된 바와 같이, 위치제어부(36)에 의해 마스크(25)에 대해 기판 캐리어(20)의 위치를 제어하여 기판(19)과 마스크(25)를 정렬하고, 홀딩 샤프트(32)를 서서히 하강하면 기판 캐리어(20)가 마스크 캐리어(26)에 안착되고 홀딩 샤프트(32)의 지속적인 하강으로 마그넷 플레이트(42)가 하강하면서 마그넷 플레이트(42)의 자력이 기판(19)을 통과하여 마스크(25)가 마그넷 플레이트(42)에 부착된다.Next, as shown in FIG. 7, the position of the substrate carrier 20 is controlled with respect to the mask 25 by the position control unit 36 to align the substrate 19 and the mask 25, and the holding shaft ( When 32) is slowly lowered, the substrate carrier 20 is seated on the mask carrier 26, and the magnet plate 42 is lowered due to the continuous descent of the holding shaft 32, and the magnetic force of the magnet plate 42 moves the substrate 19. After passing through the mask 25, the mask 25 is attached to the magnet plate 42.

다음에, 도 8에 도시된 바와 같이, 영전자석(34)에 전원을 공급하여 영전자석(34)의 자력을 제거하고 홀딩 샤프트(32)를 서서히 들어올려 기판 캐리어(20)에서 홀딩 샤프트(32)를 탈착한다.Next, as shown in FIG. 8, power is supplied to the zero electromagnet 34 to remove the magnetic force of the zero electromagnet 34 and the holding shaft 32 is gradually lifted to remove the holding shaft 32 from the substrate carrier 20. ) and detach it.

상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described above with reference to specific embodiments, those skilled in the art can vary the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that it can be modified and changed.

10: 로드락 챔버 모듈 12: 이송 챔버 모듈
13: 로봇 암 14: 어태치 챔버 모듈
16: 얼라인 챔버 모듈 18: 증착 챔버 모듈
19: 기판 20: 기판 캐리어
22: 기판 이송 레일 24: 얼라이너
25: 마스크 26: 마스크 캐리어
28: 마스크 이송 레일 30: 증발원
32: 홀딩 샤프트 34: 영전자석
36: 위치제어부 38: 기판 캐리어 본체
40: 기판척 42: 마그넷 플레이트
46: 안내공 48: 가이드로드
50: 가이드부 52: 스토퍼
54: 니켈 플레이트 56: 자성 플레이트
58: 영전자석 부착부10: Load lock chamber module 12: Transfer chamber module
13: Robot arm 14: Attach chamber module
16: Align chamber module 18: Deposition chamber module
19: substrate 20: substrate carrier
22: substrate transfer rail 24: aligner
25: mask 26: mask carrier
28: mask transfer rail 30: evaporation source
32: holding shaft 34: zero electromagnet
36: Position control unit 38: Substrate carrier body
40: substrate chuck 42: magnet plate
46: guide hole 48: guide rod
50: Guide part 52: Stopper
54: Nickel plate 56: Magnetic plate
58: Zero electromagnet attachment part

Claims (8)

기판의 얼라인 공정이 수행되는 얼라인 챔버 모듈과 상기 기판에 대한 증착 공정을 수행하는 증착 챔버 모듈을 포함하여, 서로 인라인으로 배치되는 복수의 공정 챔버 모듈과;
상기 기판이 탑재되어 상기 복수의 공정 챔버 모듈 내를 이동하는 기판 캐리어와;
상기 복수의 공정 챔버 모듈 내부를 따라 설치되며 상기 기판 캐리어의 이동을 가이드하는 기판 이송 레일과;
상기 얼라인 챔버 모듈에 설치되며, 상기 기판 이송 레일 상의 상기 기판 캐리어를 홀딩하여 상기 기판 캐리어의 상기 기판과 하부에 위치하는 상기 마스크와 얼라인하는 얼라이너를 포함하되,
상기 얼라이너는,
자력으로 상기 기판 캐리어를 홀딩하는 영전자석을 포함하는 홀딩 샤프트와;
상기 홀딩 샤프트의 위치를 제어하는 위치제어부를 포함하며,
상기 영전자석은,
자력으로 상기 기판 캐리어를 홀딩하고 상기 마스크에 대해 상기 기판 캐리어의 상기 기판을 정렬한 후, 전원을 인가하여 상기 기판 캐리어를 탈착하는 것을 특징으로 하는, 인라인 증착 시스템.
a plurality of process chamber modules arranged in-line with each other, including an alignment chamber module that performs an alignment process for a substrate and a deposition chamber module that performs a deposition process on the substrate;
a substrate carrier on which the substrate is mounted and moves within the plurality of process chamber modules;
a substrate transfer rail installed along the inside of the plurality of process chamber modules and guiding the movement of the substrate carrier;
It is installed in the alignment chamber module, and includes an aligner that holds the substrate carrier on the substrate transfer rail and aligns it with the substrate and the mask located below the substrate carrier,
The aligner is,
a holding shaft including an electromagnet that holds the substrate carrier with magnetic force;
It includes a position control unit that controls the position of the holding shaft,
The zero electromagnet is,
An inline deposition system, characterized in that holding the substrate carrier with magnetic force, aligning the substrate of the substrate carrier with respect to the mask, and then applying power to detach the substrate carrier.
 제1항에 있어서,
상기 마스크가 탑재되는 마스크 캐리어와;
상기 복수의 공정 챔버 모듈 내부를 따라 상기 기판 이송 레일의 하부에 설치되며, 상기 마스크 캐리어의 이동을 가이드하는 마스크 이송 레일을 더 포함하는, 인라인 증착 시스템.
According to paragraph 1,
a mask carrier on which the mask is mounted;
The inline deposition system further includes a mask transfer rail installed below the substrate transfer rail along the inside of the plurality of process chamber modules and guiding the movement of the mask carrier.
 제2항에 있어서,
상기 얼라이너는,
상기 마스크 캐리어에 탑재된 상기 마스크에 대해 상기 기판 캐리어의 기판을 얼라인한 후 상기 기판 캐리어를 상기 마스크 캐리어에 탑재시키는 것을 특징으로 하는, 인라인 증착 시스템.
According to paragraph 2,
The aligner is,
An inline deposition system, characterized in that aligning the substrate of the substrate carrier with respect to the mask mounted on the mask carrier and then mounting the substrate carrier on the mask carrier.
 제1항에 있어서,
상기 기판 캐리어는,
내부에 실장 공간이 구비되는 기판 캐리어 본체와;
상기 기판 캐리어 본체의 하단에 위치하며 상기 기판이 부착되는 기판척과;
상기 기판척 상부의 상기 실장 공간에 승강 가능하게 설치되며, 자력에 의해 상기 마스크가 부착되는 마그넷 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는, 인라인 증착 시스템.
According to paragraph 1,
The substrate carrier is,
A substrate carrier body having a mounting space therein;
a substrate chuck located at the bottom of the substrate carrier body to which the substrate is attached;
An in-line deposition system, characterized in that it includes a magnet plate that is movably installed in the mounting space above the substrate chuck and to which the mask is attached by magnetic force.
 제4항에 있어서,
상기 얼라이너는,
상기 영전자석이 상기 마그넷 플레이트에 부착되어 상기 기판 캐리어를 홀딩하고, 상기 기판을 정렬한 후 전원을 인가하여 상기 마그넷 플레이트를 탈착하는 것을 특징으로 하는, 인라인 증착 시스템.
According to paragraph 4,
The aligner is,
An in-line deposition system, characterized in that the electromagnet is attached to the magnet plate to hold the substrate carrier, align the substrate, and then apply power to detach the magnet plate.
 제5항에 있어서,
상기 기판 캐리어는,
상기 마그넷 플레이트의 자력과 상기 영전자석의 자력이 간섭하지 않도록 상기 마그넷 플레이트의 상면에 결합되는 니켈 플레이트(Ni plate)와, 상기 니켈 플레이트의 상면에 부착되며 상기 영전자석에 부착되는 자성 플레이트를 포함하는 영전자석 부착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 인라인 증착 시스템.
According to clause 5,
The substrate carrier is,
A nickel plate (Ni plate) coupled to the upper surface of the magnet plate so that the magnetic force of the magnet plate and the magnetic force of the electromagnet do not interfere, and a magnetic plate attached to the upper surface of the nickel plate and attached to the electromagnet. An in-line deposition system, characterized in that it further includes a zero electromagnet attachment portion.
 제4항에 있어서,
상기 마그넷 플레이트의 상면에는 상기 마그넷 플레이트의 상승을 제한하는 스토퍼가 설치되는 것을 특징으로 하는, 인라인 증착 시스템.
According to paragraph 4,
An in-line deposition system, characterized in that a stopper is installed on the upper surface of the magnet plate to limit the rise of the magnet plate.
 제4항에 있어서,
상기 기판 캐리어는,
상기 기판 캐리어 본체에 형성되는 안내공; 및
상기 마그넷 플레이트 상에 구비되며, 상기 안내공에 직선 이동 가능하게 삽입 설치되는 가이드로드를 포함하는 것을 특징으로 하는, 인라인 증착 시스템.

According to paragraph 4,
The substrate carrier is,
a guide hole formed in the substrate carrier body; and
An in-line deposition system comprising a guide rod provided on the magnet plate and inserted into the guide hole to enable linear movement.
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