KR20230004144A

KR20230004144A - Substrate alignment apparatus and thin-film deposition system including the same

Info

Publication number: KR20230004144A
Application number: KR1020210086030A
Authority: KR
Inventors: 이현성
Original assignee: 주식회사 선익시스템
Priority date: 2021-06-30
Filing date: 2021-06-30
Publication date: 2023-01-06

Abstract

A substrate supporting apparatus according to an embodiment of the present invention includes an electrostatic chuck configured to adsorb and fix the upper surface of a substrate; and a pressing unit configured to press the lower surface of the substrate when the substrate is fixed by the electrostatic chuck. The pressing unit may comprise a pressing member installed to be movable between a first position corresponding to an inner area of the substrate and a second position corresponding to an outer area of the substrate, and the pressing member may include a contact portion extending in the width direction of the substrate and making line contact with the lower surface of the substrate.

Description

Substrate support device and thin film deposition system including the same

본 발명은 박막 증착 시스템에 설치되어 기판을 지지하는 기판 지지 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate support device installed in a thin film deposition system to support a substrate.

유기 발광 소자(OLED: Organic Light Emitting Diodes)는 형광성 유기 화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광 현상을 이용하는 스스로 빛을 조사한다. 이러한 유기 전계 발광 소자는 비발광 소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판 표시 장치를 제조할 수 있다.Organic Light Emitting Diodes (OLEDs) self-radiate light using an electroluminescence phenomenon that emits light when an electric current flows through a fluorescent organic compound. Since such an organic electroluminescent device does not require a backlight for applying light to a non-light emitting device, a lightweight and thin flat panel display can be manufactured.

이러한 유기 전계 발광 소자를 이용한 평판 표시 장치는 응답 속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시 장치로서 대두되고 있다. 특히, 제조 공정이 단순하기 때문에 생산 원가를 기존의 액정 표시 장치에 비해 크게 절감할 수 있는 장점이 있다.A flat panel display device using such an organic light emitting device has a fast response speed and a wide viewing angle, and is emerging as a next-generation display device. In particular, since the manufacturing process is simple, there is an advantage in that production costs can be greatly reduced compared to conventional liquid crystal display devices.

유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성 층인 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열 증착 방법으로 기판 상에 증착될 수 있다.In the organic electroluminescent device, the hole injection layer, the hole transport layer, the light emitting layer, the electron transport layer, and the electron injection layer, which are the remaining constituent layers except for the anode and the cathode electrode, are made of organic thin films, and these organic thin films are formed on a substrate by a vacuum thermal evaporation method. may be deposited.

진공열 증착 방법은 진공 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 마스크를 기판에 정렬시킨 후, 증착 물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 기화되는 증발 물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.The vacuum thermal deposition method consists of placing a substrate in a vacuum chamber, aligning a mask having a predetermined pattern on the substrate, and then applying heat to an evaporation source containing a deposition material to deposit an evaporation material vaporized in the evaporation source on the substrate. .

한편, 종래의 박막 증착 시스템은 정전척을 사용하여 기판을 고정한다. 그런데, 기판의 크기가 큰 대면적 기판을 정전척에 부착시키는 과정에서, 기판이 하방으로 처지는 문제가 발생한다. 따라서, 기판의 전체 영역이 정전척에 균일하게 부착되지 않는 문제가 발생한다. 기판의 전체 영역이 정전척에 균일하게 부착되지 않은 경우에는 기판의 평탄도가 저하되어 굴곡이 발생할 수 있다. 그리고, 기판의 평탄도 저하 및 굴곡의 발생으로 인해 기판의 증착 물질을 증착 영역에 정확하게 증착할 수 없는 문제가 발생한다.Meanwhile, a conventional thin film deposition system fixes a substrate using an electrostatic chuck. However, in the process of attaching a large-area substrate to an electrostatic chuck, the substrate sags downward. Therefore, a problem arises in that the entire area of the substrate is not uniformly attached to the electrostatic chuck. If the entire area of the substrate is not uniformly attached to the electrostatic chuck, the flatness of the substrate may be lowered, resulting in bending. In addition, a problem occurs in that the deposition material of the substrate cannot be accurately deposited in the deposition area due to the decrease in flatness and the occurrence of curves of the substrate.

본 발명의 목적은 기판의 전체 영역을 균일하게 정전척에 부착할 수 있는 기판 지지 장치 및 이를 포함하는 박막 증착 시스템을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a substrate holding device capable of uniformly attaching an entire area of a substrate to an electrostatic chuck, and a thin film deposition system including the same.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 장치는, 기판의 상면을 흡착 고정하도록 구성되는 정전척; 및 정전척에 의한 기판의 고정 시 기판의 하면을 가압하도록 구성되는 가압 유닛을 포함할 수 있고, 가압 유닛은 기판의 내부 영역에 대응하는 제1 위치 및 기판의 외부 영역에 대응하는 제2 위치 사이에서 이동 가능하게 설치되는 가압 부재를 포함할 수 있고, 가압 부재는 기판의 폭 방향으로 연장되어 기판의 하면과 선 접촉하도록 구성되는 접촉부를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, a substrate holding apparatus according to an embodiment of the present invention includes an electrostatic chuck configured to adsorb and fix an upper surface of a substrate; and a pressing unit configured to press a lower surface of the substrate when the substrate is fixed by the electrostatic chuck, wherein the pressing unit is positioned between a first position corresponding to an inner area of the substrate and a second position corresponding to an outer area of the substrate. It may include a pressing member movably installed in the substrate, and the pressing member may include a contact portion configured to extend in the width direction of the substrate and make line contact with the lower surface of the substrate.

접촉부는 가압 부재로부터 기판을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.The contact portion may protrude from the pressing member in a direction toward the substrate.

접촉부는 가압 부재로부터 기판을 향하는 방향으로 단면적이 감소하도록 형성될 수 있다.The contact portion may be formed such that its cross-sectional area decreases in a direction from the pressing member toward the substrate.

기판은 유효부와 비유효부를 포함할 수 있고, 가압 부재는 기판의 비유효부를 가압하도록 구성될 수 있다.The substrate may include an effective portion and an ineffective portion, and the pressing member may be configured to press the ineffective portion of the substrate.

가압 부재는 기판의 하면을 반복적으로 가압할 수 있다.The pressing member may repeatedly press the lower surface of the substrate.

가압 부재는 기판의 하면 내의 복수의 영역을 가압할 수 있다.The pressing member may press a plurality of areas within the lower surface of the substrate.

가압 부재는 기판의 하면의 중앙 영역으로부터 외곽 영역을 향하는 방향으로 복수의 영역을 순차적으로 가압할 수 있다.The pressing member may sequentially press a plurality of regions in a direction from a central region to an outer region of a lower surface of the substrate.

접촉부에는 기판의 하면을 향하여 기체를 분사하는 기체 분사홀이 형성될 수 있다.A gas spraying hole may be formed in the contact portion to spray gas toward the lower surface of the substrate.

본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 장치는, 기판을 반송하는 기판 반송 유닛; 기판 반송 유닛으로부터 기판을 전달받는 기판 홀더 모듈; 및 기판 홀더 모듈과 함께 기판을 지지하도록 구성되는 기판 지지 모듈을 더 포함할 수 있다.A substrate supporting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate conveying unit for conveying a substrate; a substrate holder module that receives the substrate from the substrate transfer unit; and a substrate support module configured to support the substrate together with the substrate holder module.

본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 장치는, 자력을 사용하여 마스크를 고정하도록 구성되는 자성 부재; 및 마스크를 지지하는 마스크 지지 부재를 더 포함할 수 있고, 마스크 지지 부재는 인가된 전력에 의한 전자기력으로 마스크를 지지하도록 구성될 수 있고, 자성 부재로의 마스크의 고정 시 마스크 지지 부재로의 전력의 인가가 차단될 수 있다.A substrate supporting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a magnetic member configured to fix a mask using magnetic force; and a mask support member supporting the mask, wherein the mask support member may be configured to support the mask with electromagnetic force by the applied electric power, and when the mask is fixed to the magnetic member, the power to the mask support member may be reduced. Authorization may be blocked.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 박막 증착 시스템은, 내부 공간을 포함하는 챔버; 챔버의 저면에 구비되며 증착 물질을 기판으로 공급하는 증발원; 및 전술한 기판 지지 장치를 포함할 수 있다.In addition, a thin film deposition system according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the chamber including an inner space; an evaporation source provided on a lower surface of the chamber and supplying a deposition material to the substrate; and the substrate support device described above.

본 발명에 따르면 기판의 전체 영역을 균일하게 정전척에 부착할 수 있는 기판 지지 장치를 제공함으로써, 기판의 증착 영역에 증착 물질을 정확하게 증착시킬 수 있다.According to the present invention, by providing a substrate support device capable of uniformly attaching an entire area of a substrate to an electrostatic chuck, a deposition material can be accurately deposited on a deposition area of the substrate.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 박막 증착 시스템이 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 박막 증착 시스템에 구비되는 기판 지지 장치가 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 장치에 구비되는 가압 유닛이 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 장치의 가압 유닛에 의해 가압되는 기판을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 내지 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 지지 장치의 가압 유닛에 의해 가압되는 기판을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지 장치의 가압 유닛이 개략적을 도시된 사시도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a thin film deposition system according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of a substrate support device provided in a thin film deposition system according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic perspective view of a pressurizing unit provided in a substrate supporting device according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a substrate pressed by a pressing unit of a substrate holding apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 to 13 are views for explaining the operation of the substrate support device according to an embodiment of the present invention.
14 is a view for explaining a substrate pressed by a pressing unit of a substrate holding device according to another embodiment of the present invention.
15 is a schematic perspective view of a pressing unit of a substrate support apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 장치 및 이를 포함하는 박막 증착 시스템에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a substrate support device according to an embodiment of the present invention and a thin film deposition system including the same will be described.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 박막 증착 시스템은, 챔버(91), 증발원(92), 기판 지지 장치(1)를 포함한다.As shown in FIG. 1 , a thin film deposition system according to an embodiment of the present invention includes a chamber 91 , an evaporation source 92 , and a substrate support device 1 .

챔버(91)는 내부 공간을 포함한다. 챔버(91)는 증발원(92)과 기판 지지 장치(1)를 수용할 수 있다. 챔버(91)의 내부 공간은 진공 펌프(미도시)와 연결될 수 있다. 챔버(91)의 내부 공간은 진공 펌프에 의해 진공 상태로 유지될 수 있다.The chamber 91 includes an inner space. The chamber 91 may accommodate the evaporation source 92 and the substrate support device 1 . The inner space of the chamber 91 may be connected to a vacuum pump (not shown). The inner space of the chamber 91 may be maintained in a vacuum state by a vacuum pump.

증발원(92)은 챔버(91)의 내부 공간의 저부에 설치된다. 증발원(92)은 증착 물질을 기판으로 공급하도록 구성된다. 증발원(92)은 증착 물질을 기화시키며, 기화된 증착 물질은 마스크를 통과하여 기판 상에 증착될 수 있다. 기판 상에 소정의 두께로 증착 물질이 증착됨에 따라 기판 상에 박막이 형성될 수 있다.The evaporation source 92 is installed at the bottom of the inner space of the chamber 91 . The evaporation source 92 is configured to supply deposition material to the substrate. The evaporation source 92 vaporizes the deposition material, and the vaporized deposition material may pass through a mask and be deposited on the substrate. As the deposition material is deposited on the substrate to a predetermined thickness, a thin film may be formed on the substrate.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판 지지 장치(1)는 챔버(91)의 내부 공간의 상측에 배치된다. 기판 지지 장치(1)는 기판과 마스크의 위치를 정렬한 다음 기판과 마스크를 합착시키는 역할을 한다. 기판 지지 장치(1)에 의해 기판과 마스크의 위치가 정렬됨에 따라, 증착 물질이 기판 상의 특정 위치에 정확하게 증착될 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the substrate support device 1 is disposed above the inner space of the chamber 91 . The substrate support device 1 serves to align the positions of the substrate and the mask and then bond the substrate and the mask. As the positions of the substrate and the mask are aligned by the substrate support device 1, the deposition material can be accurately deposited on a specific position on the substrate.

기판 지지 장치(1)는, 기판 지지 유닛(10), 정전척(20), 정전척 지지 유닛(30), 마스크 지지 유닛(40), 자성 부재(50), 자성 부재 지지 유닛(60), 가압 유닛(70), 하우징(80)을 포함할 수 있다.The substrate support device 1 includes a substrate support unit 10, an electrostatic chuck 20, an electrostatic chuck support unit 30, a mask support unit 40, a magnetic member 50, a magnetic member support unit 60, A pressurizing unit 70 and a housing 80 may be included.

하우징(80)은 기판 지지 유닛(10), 정전척(20), 정전척 지지 유닛(30), 마스크 지지 유닛(40), 자성 부재(50), 자성 부재 지지 유닛(60), 가압 유닛(70)을 내부에 수용하도록 구성된다.The housing 80 includes a substrate support unit 10, an electrostatic chuck 20, an electrostatic chuck support unit 30, a mask support unit 40, a magnetic member 50, a magnetic member support unit 60, a pressure unit ( 70) is configured to accommodate inside.

기판 지지 유닛(10)은 기판 지지 장치(1) 내로 반입된 기판(S)을 지지하는 역할을 한다.The substrate supporting unit 10 serves to support the substrate S carried into the substrate supporting apparatus 1 .

기판 지지 유닛(10)은, 기판 홀더 모듈(11), 기판 지지 모듈(12)을 포함할 수 있다.The substrate support unit 10 may include a substrate holder module 11 and a substrate support module 12 .

기판 홀더 모듈(11)은, 기판을 지지하도록 구성되는 기판 홀더 부재(111)와, 기판 홀더 부재(111)와 연결되어 기판 홀더 부재(111)를 승강시키도록 구성되는 기판 홀더 부재 승강기(117)를 포함할 수 있다.The substrate holder module 11 includes a substrate holder member 111 configured to support a substrate, and a substrate holder member elevator 117 connected to the substrate holder member 111 and configured to elevate the substrate holder member 111 can include

엔드 이펙터 또는 그리퍼와 같은 기판 반송 유닛(93, 도 5 참조)에 의해 기판(S)이 기판 지지 장치(1) 내로 반입될 때, 기판 홀더 모듈(11)은 기판 반송 유닛(93)으로부터 기판을 전달받도록 구성된다.When the substrate S is carried into the substrate holding device 1 by a substrate transport unit 93 (see FIG. 5) such as an end effector or gripper, the substrate holder module 11 removes the substrate from the substrate transport unit 93. configured to be delivered.

기판 반송 유닛(93)에 의해 기판(S)이 기판 지지 장치(1) 내로 반입되면, 기판 홀더 부재 승강기(117)의 작동에 의해 기판 홀더 부재(111)의 수직 위치가 조절될 수 있다. 따라서, 기판 반송 유닛(93)으로부터 기판 홀더 부재(111) 상으로 기판(S)이 안정적으로 안착될 수 있다.When the substrate S is carried into the substrate holding apparatus 1 by the substrate conveying unit 93, the vertical position of the substrate holder member 111 can be adjusted by the operation of the substrate holder member elevator 117. Thus, the substrate S can be stably seated on the substrate holder member 111 from the substrate conveying unit 93 .

기판 홀더 부재(111)는 기판(S)의 둘레면을 지지하도록 구성된다. 예를 들면, 기판 홀더 부재(111)는 기판(S)의 에지부 또는 코너부를 지지하도록 구성될 수 있다.The substrate holder member 111 is configured to support the circumferential surface of the substrate S. For example, the substrate holder member 111 may be configured to support an edge portion or a corner portion of the substrate S.

기판 홀더 부재 승강기(117)는 공압 또는 유압에 의해 작동되는 액추에이터, 볼 스크류 기구, 또는 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.The substrate holder member elevator 117 may be composed of a linear movement mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a ball screw mechanism, or a linear motor operated by electromagnetic interaction.

기판 지지 모듈(12)은, 기판을 지지하도록 구성되는 기판 지지 부재(121)와, 기판 지지 부재(121)와 연결되어 기판 지지 부재(121)를 승강시키도록 구성되는 기판 지지 부재 승강기(127)를 포함할 수 있다.The substrate supporting module 12 includes a substrate supporting member 121 configured to support a substrate, and a substrate supporting member elevator 127 connected to the substrate supporting member 121 and configured to elevate the substrate supporting member 121. can include

기판 지지 부재(121)는 기판 홀더 부재(111)와 함께 기판(S)을 안정적으로 지지하도록 구성된다. 예를 들면, 기판 지지 부재(121)는 중공형의 플레이트 형상을 가질 수 있다.The substrate support member 121 is configured to stably support the substrate S together with the substrate holder member 111 . For example, the substrate support member 121 may have a hollow plate shape.

기판 지지 부재 승강기(127)는 공압 또는 유압에 의해 작동되는 액추에이터, 볼 스크류 기구, 또는 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.The substrate support member elevator 127 may be composed of a linear movement mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a ball screw mechanism, or a linear motor operated by electromagnetic interaction.

기판 반송 유닛(93)으로부터 기판 홀더 부재(111) 상으로 기판(S)이 전달되면, 기판 지지 부재(121)가 기판 지지 부재 승강기(127)에 의해 기판 홀더 부재(111)를 향하여 이동한다. 이에 따라, 기판 지지 부재(121)가 기판 홀더 부재(111)와 함께 기판(S)을 안정적으로 지지할 수 있다.When the substrate S is transferred from the substrate transport unit 93 onto the substrate holder member 111, the substrate support member 121 is moved toward the substrate holder member 111 by the substrate support member elevator 127. Accordingly, the substrate support member 121 can stably support the substrate S together with the substrate holder member 111 .

본 발명의 실시예에 따르면, 기판 홀더 부재(111)의 하중은 기판 지지 부재(121)의 하중에 비하여 작을 수 있다. 따라서, 상대적으로 하중이 작은 기판 홀더 부재(111)가 우선적으로 수직 방향으로 이동하여 기판 반송 유닛(93)으로부터 기판(S)을 전달받은 다음, 상대적으로 하중이 큰 기판 지지 부재(121)가 기판 홀더 부재(111)로 이동하여 기판 홀더 부재(111)와 함께 기판(S)을 지지할 수 있다. 따라서, 기판 반송 유닛(93)으로부터 기판(S)을 전달받는 과정에 소요되는 에너지를 줄일 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따르면, 기판 반송 유닛(93)으로부터 기판(S)을 전달받는 기판 홀더 모듈(11)과, 기판 홀더 모듈(11)과 함께 기판(S)을 지지하도록 구성되는 기판 지지 모듈(12)이 개별적으로 구비되므로, 기판 반송 유닛(93)으로부터 기판(S)을 전달받는 과정에서 소요되는 에너지를 줄일 수 있다. 또한, 기판 홀더 모듈(11) 및 기판 지지 모듈(12)이 함께 기판(S)을 지지하므로, 기판(S)을 보다 안정적으로 지지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the load of the substrate holder member 111 may be less than that of the substrate support member 121 . Therefore, the substrate holder member 111 having a relatively small load first moves in the vertical direction to receive the substrate S from the substrate conveying unit 93, and then the substrate holding member 121 having a relatively large load moves the substrate The substrate S may be supported along with the substrate holder member 111 by moving to the holder member 111 . Therefore, energy required for the process of receiving the substrate S from the substrate transfer unit 93 can be reduced. That is, according to an embodiment of the present invention, the substrate holder module 11 receiving the substrate S from the substrate conveying unit 93 and the substrate configured to support the substrate S together with the substrate holder module 11 Since the support modules 12 are provided separately, energy consumed in the process of receiving the substrate S from the substrate transport unit 93 can be reduced. In addition, since the substrate holder module 11 and the substrate support module 12 support the substrate S together, the substrate S can be supported more stably.

정전척(20)은 정전력을 사용하여 기판(S)을 고정하도록 구성된다.The electrostatic chuck 20 is configured to fix the substrate S using electrostatic force.

정전척 지지 유닛(30)은, 정전척(20)을 지지하도록 구성되는 정전척 지지 부재(311)와, 정전척 지지 부재(311)와 연결되어 정전척 지지 부재(311)를 승강시키도록 구성되는 정전척 지지 부재 승강기(317)를 포함할 수 있다.The electrostatic chuck support unit 30 includes an electrostatic chuck support member 311 configured to support the electrostatic chuck 20 and connected to the electrostatic chuck support member 311 to elevate the electrostatic chuck support member 311. An electrostatic chuck support member elevator 317 may be included.

정전척 지지 부재(311)는 정전척(20)을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 정전척 지지 부재(311)는 정전척(20)이 그 하부로 노출되도록 구성될 수 있다.The electrostatic chuck support member 311 may be configured to surround the electrostatic chuck 20 . The electrostatic chuck support member 311 may be configured such that the electrostatic chuck 20 is exposed below it.

정전척 지지 부재 승강기(317)는 공압 또는 유압에 의해 작동되는 액추에이터, 볼 스크류 기구, 또는 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.The electrostatic chuck supporting member elevator 317 may be composed of a linear movement mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a ball screw mechanism, or a linear motor operated by electromagnetic interaction.

기판 홀더 모듈(11) 및 기판 지지 모듈(12)이 기판(S)을 지지한 상태에서, 정전척 지지 부재(311)가 정전척 지지 부재 승강기(317)에 의해 기판(S)을 향하여 이동할 수 있다. 따라서, 정전척 지지 부재(311)에 지지된 정전척(20)이 기판(S)의 상면에 인접하게 위치될 수 있다. 그리고, 정전척(20)에 작용하는 정전력에 의해 기판(S)이 정전척(20)에 고정될 수 있다.With the substrate holder module 11 and the substrate support module 12 supporting the substrate S, the electrostatic chuck support member 311 can be moved toward the substrate S by the electrostatic chuck support member elevator 317. there is. Accordingly, the electrostatic chuck 20 supported by the electrostatic chuck support member 311 may be positioned adjacent to the upper surface of the substrate S. Also, the substrate S may be fixed to the electrostatic chuck 20 by the electrostatic force acting on the electrostatic chuck 20 .

마스크 지지 유닛(40)은 마스크(M)를 지지하도로 구성될 수 있다. 마스크 지지 유닛(40)은 하우징(80)의 저부에 구비되는 마스크 지지 부재(411)를 포함할 수 있다.The mask support unit 40 may be configured to support the mask M. The mask support unit 40 may include a mask support member 411 provided on the bottom of the housing 80 .

일 예로서, 마스크(M)의 적어도 일부분은 자석에 부착될 수 있는 자성부로 구성될 수 있다. 마스크(M)의 자성부는 마스크(M)의 외곽부에 위치될 수 있다. 이 경우, 마스크 지지 부재(411)는 마스크(M)의 자성부를 전자기력에 의해 고정하도록 구성될 수 있다. 마스크 지지 부재(411)에는 전원이 연결될 수 있다. 전원으로부터 마스크 지지 부재(411)로 전력이 인가되면, 마스크 지지 부재(411)에 전자기력이 생성되어 마스크(M)의 자성부를 고정할 수 있다. 전원으로부터 마스크 지지 부재(411)로 인가되는 전력이 차단되면, 마스크 지지 부재(411)로부터 마스크(M)의 고정이 해제될 수 있다.As an example, at least a portion of the mask M may be composed of a magnetic part that can be attached to a magnet. The magnetic part of the mask M may be located on an outer portion of the mask M. In this case, the mask support member 411 may be configured to fix the magnetic part of the mask M by electromagnetic force. Power may be connected to the mask support member 411 . When power is applied to the mask supporting member 411 from a power source, electromagnetic force is generated in the mask supporting member 411 to fix the magnetic part of the mask M. When power applied to the mask supporting member 411 from the power source is cut off, the mask M may be unfixed from the mask supporting member 411 .

자성 부재(50)는 마스크(M)를 자력으로 끌어당겨 마스크(M)가 기판에 밀착되도록 할 수 있다. 일 예로서, 자성 부재(50)는 전자석으로 구성될 수 있다. 자성 부재(50)에는 전원이 연결될 수 있다. 전원으로부터 자성 부재(50)로 전력이 인가되면 자성 부재(50)에 전자기력이 생성되어 마스크(M)를 끌어당길 수 있다. 전원으로부터 자성 부재(50)로 인가되는 전력이 차단되면, 자성 부재(50)로부터 마스크(M)의 고정이 해제될 수 있다.The magnetic member 50 may attract the mask M with a magnetic force so that the mask M adheres to the substrate. As an example, the magnetic member 50 may be composed of an electromagnet. Power may be connected to the magnetic member 50 . When power is applied to the magnetic member 50 from a power source, electromagnetic force is generated in the magnetic member 50 to attract the mask M. When power applied to the magnetic member 50 from the power source is cut off, the fixation of the mask M from the magnetic member 50 may be released.

자성 부재(50)에 전력이 인가되어 마스크(M)를 끌어당기는 과정에서는 마스크 지지 부재(411)로 인가되는 전력이 차단될 수 있다. 따라서, 마스크(M)가 자성 부재(50)로 끌어당겨질 수 있다. 또한, 자성 부재(50)로 인가되는 전력이 차단되는 과정에서는, 자성 부재(50)로 인가되는 전력이 차단될 수 있다. 따라서, 자성 부재(50)로부터 해제된 마스크(M)가 마스크 지지 부재(411)에 안정적으로 고정될 수 있다.In the process of pulling the mask M by applying power to the magnetic member 50 , power applied to the mask support member 411 may be cut off. Thus, the mask M can be attracted to the magnetic member 50 . In addition, in a process in which power applied to the magnetic member 50 is cut off, power applied to the magnetic member 50 may be cut off. Accordingly, the mask M released from the magnetic member 50 may be stably fixed to the mask supporting member 411 .

자성 부재 지지 유닛(60)은, 자성 부재(50)를 지지하도록 구성되는 자성 부재 지지 부재(611)와, 자성 부재 지지 부재(611)와 연결되어 자성 부재 지지 부재(611)를 승강시키도록 구성되는 자성 부재 지지 부재 승강기(617)를 포함할 수 있다.The magnetic member supporting unit 60 is configured to support the magnetic member 50, and the magnetic member supporting member 611 configured to be connected to the magnetic member supporting member 611 to elevate the magnetic member supporting member 611. It may include a magnetic member support member elevator 617 to be.

예를 들면, 자성 부재 지지 부재(611)는 정전척 지지 부재(311)의 내부에 승하강 가능하게 위치될 수 있다.For example, the magnetic member support member 611 may be positioned inside the electrostatic chuck support member 311 so as to be able to move up and down.

자성 부재 지지 부재 승강기(617)는 공압 또는 유압에 의해 작동되는 액추에이터, 볼 스크류 기구, 또는 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.The magnetic member support member elevator 617 may be composed of a linear moving mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a ball screw mechanism, or a linear motor operated by electromagnetic interaction.

기판 홀더 모듈(11) 및 기판 지지 모듈(12)이 기판(S)을 지지하고, 정전척(20)이 기판(S)을 고정한 상태에서, 기판 홀더 부재 승강기(117), 기판 지지 부재 승강기(127), 정전척 지지 부재 승강기(317)에 의해 기판(S)이 마스크(M)를 향하여 이동하면, 기판(S)이 마스크(M)에 인접하게 위치된다. 이 상태에서, 자성 부재 지지 부재(611)가 자성 부재 지지 부재 승강기(617)에 의해 마스크(M)를 항하여 이동하면, 자성 부재(50)가 마스크(M)에 인접하게 위치될 수 있다. 이 상태에서, 마스크 지지 부재(411)로 인가되는 전력이 차단되고, 자성 부재(50)로 전력이 인가되면, 자성 부재(50)의 전자기력에 의해 마스크(M)가 자성 부재(50)를 향하여 끌어당겨질 수 있다. 따라서, 마스크(M)가 기판(S)에 밀착될 수 있다.With the substrate holder module 11 and the substrate support module 12 supporting the substrate S and the electrostatic chuck 20 holding the substrate S, the substrate holder member elevator 117 and the substrate support member elevator ( 127), when the substrate S is moved toward the mask M by the electrostatic chuck supporting member elevator 317, the substrate S is positioned adjacent to the mask M. In this state, when the magnetic member supporting member 611 is moved toward the mask M by the magnetic member supporting member elevator 617, the magnetic member 50 can be positioned adjacent to the mask M. In this state, when power applied to the mask supporting member 411 is cut off and power is applied to the magnetic member 50, the mask M moves towards the magnetic member 50 by the electromagnetic force of the magnetic member 50. can be pulled Thus, the mask M can adhere to the substrate S.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 가압 유닛(70)은 기판(S)의 하면을 가압하도록 구성될 수 있다.As shown in FIGS. 2 to 4 , the pressing unit 70 may be configured to press the lower surface of the substrate S.

가압 유닛(70)은, 가이드(71), 가압 부재(72), 가압 부재 이동기(73), 가압 부재 승강기(74)를 포함할 수 있다.The pressing unit 70 may include a guide 71 , a pressing member 72 , a pressing member mover 73 , and a pressing member elevator 74 .

가이드(71)는 기판(S)의 길이 방향을 따라 연장될 수 있다. 일 예로서, 가이드(71)는 한 쌍으로 구성될 수 있다. 다른 예로서, 하나의 가이드(71)가 구비될 수 있거나, 셋 이상의 가이드(71)가 구비될 수 있다.The guide 71 may extend along the longitudinal direction of the substrate (S). As an example, the guides 71 may be configured as a pair. As another example, one guide 71 may be provided, or three or more guides 71 may be provided.

가압 부재(72)는 기판(S)의 폭 방향을 따라 연장될 수 있다. 가압 부재(72)는 가이드(71)의 연장 방향을 따라 이동 가능하게 설치될 수 있다.The pressing member 72 may extend along the width direction of the substrate S. The pressing member 72 may be movably installed along the extension direction of the guide 71 .

가압 부재 이동기(73)는 가이드(71)와 가압 부재(72) 사이에 배치될 수 있다. 가압 부재 이동기(73)는 가압 부재(72)를 가이드(71)를 따라 이동시키도록 구성될 수 있다. 가압 부재 이동기(73)는 공압 또는 유압에 의해 작동되는 액추에이터, 볼 스크류 기구, 또는 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.The pressing member mover 73 may be disposed between the guide 71 and the pressing member 72 . The pressure member mover 73 may be configured to move the pressure member 72 along the guide 71 . The pressure member mover 73 may be composed of a linear movement mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a ball screw mechanism, or a linear motor operated by electromagnetic interaction.

일 예로서, 가압 부재(72)는 한 쌍으로 구성될 수 있다. 다른 예로서, 하나의 가압 부재(72)가 구비될 수 있거나, 셋 이상의 가압 부재(72)가 구비될 수 있다.As an example, the pressing member 72 may be configured as a pair. As another example, one pressing member 72 may be provided, or three or more pressing members 72 may be provided.

가압 부재(72)는 가압 부재 이동기(73)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다. 가압 부재(72)는 기판(S)의 내부 영역에 대응하는 제1 위치 및 기판(S)의 외부 영역에 대응하는 제2 위치 사이에서 이동될 수 있다. 가압 부재(72)가 제2 위치에 위치된 상태에서, 기판(S)이 기판 지지 장치(1) 내로 반입되어 고정될 수 있다. 따라서, 기판(S)이 가압 부재(72)와 간섭하는 것이 방지될 수 있다. 가압 부재(72)가 제1 위치에 위치된 상태에서, 가압 부재(72)가 기판(S)의 하면을 가압할 수 있다.The pressing member 72 may be moved in a horizontal direction by the pressing member mover 73 . The pressing member 72 can be moved between a first position corresponding to the inner region of the substrate S and a second position corresponding to the outer region of the substrate S. With the pressing member 72 positioned at the second position, the substrate S can be carried into the substrate holding device 1 and fixed thereto. Therefore, interference of the substrate S with the pressing member 72 can be prevented. With the pressing member 72 positioned at the first position, the pressing member 72 may press the lower surface of the substrate S.

가압 부재(72)는 기판(S)의 하면과 직접 접촉하는 접촉부(721)를 구비할 수 있다.The pressing member 72 may have a contact portion 721 that directly contacts the lower surface of the substrate S.

접촉부(721)는 기판(S)의 폭 방향으로 연장된다. 따라서, 접촉부(721)는 기판(S)의 하면과 선 접촉할 수 있다. 접촉부(721)가 기판(S)의 하면과 선 접촉하는 것에 의해 기판(S)이 접촉부(721) 및 가압 부재(72)에 안정적으로 지지될 수 있다.The contact portion 721 extends in the width direction of the substrate S. Accordingly, the contact portion 721 may make line contact with the lower surface of the substrate S. When the contact portion 721 makes line contact with the lower surface of the substrate S, the substrate S can be stably supported by the contact portion 721 and the pressing member 72 .

접촉부(721)는 가압 부재(72)로부터 기판(S)을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다. 따라서, 접촉부(721)의 위치가 가압 부재(72)로부터 상방에 위치될 수 있다. 따라서, 가압 부재(72)가 작은 거리로 상승하는 경우에도 접촉부(721)가 기판(S)과 접촉하여 기판(S)을 가압할 수 있다. 따라서, 가압 부재(72)가 차지하는 수직 방향으로의 공간을 축소할 수 있다. 따라서, 기판 지지 장치(1)의 공간 활용도를 증가시킬 수 있다.The contact portion 721 may protrude from the pressing member 72 toward the substrate S. Therefore, the position of the contact portion 721 can be located upward from the pressing member 72 . Therefore, even when the pressing member 72 is raised by a small distance, the contact portion 721 may come into contact with the substrate S to press the substrate S. Accordingly, the space in the vertical direction occupied by the pressing member 72 can be reduced. Accordingly, space utilization of the substrate supporting device 1 can be increased.

접촉부(721)는 가압 부재(72)로부터 기판(S)을 향하는 방향으로 그 단면적이 점진적으로 감소하도록 형성될 수 있다. 따라서, 기판(S)과 접촉하는 접촉부(721)의 실질적인 면적을 최소화할 수 있다. 따라서, 접촉부(721)와 기판(S) 사이의 마찰을 최소화할 수 있다. 따라서, 접촉부(721)와 기판(S) 사이의 마찰로 인한 기판(S) 또는 접촉부(721)의 파손을 방지할 수 있다.The contact portion 721 may be formed such that its cross-sectional area gradually decreases in a direction from the pressing member 72 toward the substrate S. Accordingly, a substantial area of the contact portion 721 contacting the substrate S may be minimized. Thus, friction between the contact portion 721 and the substrate S can be minimized. Accordingly, damage to the substrate S or the contact portion 721 due to friction between the contact portion 721 and the substrate S may be prevented.

접촉부(721)는 기판(S)에 비하여 탄성(탄력성)이 큰 재료로 형성될 수 있다. 접촉부(721)는 기판(S)에 비하여 강성이 낮은 재료로 형성될 수 있다. 따라서, 접촉부(721)기 기판(S)과 접촉할 때 발생할 수 있는 충격을 접촉부(721)가 흡수할 수 있다. 따라서, 접촉부(721)기 기판(S)과 접촉할 때 발생할 수 있는 충격으로 인한 기판(S) 또는 접촉부(721)의 파손을 방지할 수 있다.The contact portion 721 may be formed of a material having greater elasticity (elasticity) than that of the substrate (S). The contact portion 721 may be formed of a material having lower rigidity than that of the substrate S. Accordingly, the contact portion 721 may absorb impact that may occur when the contact portion 721 contacts the substrate S. Accordingly, damage to the substrate S or the contact portion 721 due to an impact that may occur when the contact portion 721 contacts the substrate S may be prevented.

가압 부재 승강기(74)는 가압 부재(72)를 수직 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 가압 부재 승강기(74)는 가이드(71)를 승강시킴으로써 가압 부재(72)를 승강시킬 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 가압 부재 승강기(74)가 가압 부재(72)와 직접 연결되어 가압 부재(72)를 가이드(71)에 대하여 수직 방향으로 이동시키는 구성에도 본 발명이 적용될 수 있다. 가압 부재 승강기(74)는 공압 또는 유압에 의해 작동되는 액추에이터, 볼 스크류 기구, 또는 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.The pressure member elevator 74 may be configured to move the pressure member 72 in a vertical direction. The pressing member elevator 74 can move the pressing member 72 up and down by moving the guide 71 up and down. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention can also be applied to a configuration in which the pressing member elevator 74 is directly connected to the pressing member 72 to move the pressing member 72 in a vertical direction with respect to the guide 71. there is. The pressure member elevator 74 may be composed of a linear moving mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a ball screw mechanism, or a linear motor operated by electromagnetic interaction.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(S)은 유효부(S1) 및 비유효부(S2)를 포함할 수 있다. 비유효부(S2)는 기판(S)의 외곽에 배치될 수 있다. 기판(S)은 복수의 유효부(S1)를 구비할 수 있다. 비유효부(S2)는 복수의 유효부(S1) 사이에 배치될 수 있다. 유효부(S1)는 실제로 제품에 사용되는 부분일 수 있다. 유효부(S1)는 기판(S) 내에서 기능을 발휘하는 부분일 수 있다. 유효부(S1)는 증착 물질이 증착되는 부분일 수 있다. 비유효부(S2)는 실제로 기능을 발휘하지 않는 부분일 수 있다. 비유효부(S2)는 얼라인 마크 등이 표시된 부분일 수 있다. 비유효부(S2)는 제품에 사용되지 않고 제거되는 부분일 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 4 , the substrate S may include an effective portion S1 and an ineffective portion S2. The ineffective portion S2 may be disposed outside the substrate S. The substrate S may include a plurality of effective portions S1. The non-effective part S2 may be disposed between the plurality of effective parts S1. The effective portion S1 may be a portion actually used in the product. The effective part (S1) may be a part that exhibits a function in the substrate (S). The effective portion S1 may be a portion where a deposition material is deposited. The ineffective part S2 may be a part that does not actually function. The ineffective portion S2 may be a portion marked with an alignment mark or the like. The non-effective portion S2 may be a portion that is not used in the product and is removed.

가압 부재(72)의 접촉부(721)는 기판(S)의 비유효부(S2)와 접촉하여 기판(S)을 가압하도록 위치될 수 있다. 이를 위해, 카메라 등의 얼라인먼트 수단을 사용하여 가압 부재(72)를 기판(S)의 비유효부(S2)에 대향하도록 위치시킬 수 있다.The contact portion 721 of the pressing member 72 may be positioned to press the substrate S by contacting the non-effective portion S2 of the substrate S. To this end, the pressing member 72 may be positioned to face the non-effective portion S2 of the substrate S using an alignment means such as a camera.

이하, 도 5 내지 도 13을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the substrate support device 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 13 .

먼저, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 기판 반송 유닛(93)에 의해 기판 지지 장치(1) 내로 기판(S)이 반입되면, 기판 홀더 부재(111)가 상승 또는 하강하여 기판 반송 유닛(93)으로부터 기판(S)을 전달받는다.First, as shown in FIGS. 5 and 6 , when the substrate S is carried into the substrate holding device 1 by the substrate transport unit 93, the substrate holder member 111 is raised or lowered to the substrate transport unit. The substrate (S) is delivered from (93).

그리고, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판 지지 부재(121)가 상승하여 기판 홀더 부재(111)와 함께 기판(S)을 안정적으로 지지한다.And, as shown in FIG. 7 , the substrate support member 121 rises and stably supports the substrate S together with the substrate holder member 111 .

그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 가압 부재(72)가 가이드(71)를 따라 수평 방향으로 이동하여 기판(S)의 영역 내에 위치한다. 즉, 가압 부재(72)가 제1 위치에 위치된다.And, as shown in FIG. 8 , the pressing member 72 moves in the horizontal direction along the guide 71 and is positioned within the region of the substrate S. That is, the pressing member 72 is located in the first position.

그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 가압 부재(72)가 상승하며, 이에 따라, 가압 부재(72)의 접촉부(721)가 기판(S)의 하면과 선 접촉하면서 기판(S)을 가압한다. 이에 따라, 기판(S)이 가압 부재(72)에 안정적으로 지지될 수 있다.And, as shown in FIG. 9, the pressing member 72 rises, and accordingly, the contact portion 721 of the pressing member 72 presses the substrate S while making line contact with the lower surface of the substrate S. . Accordingly, the substrate S can be stably supported by the pressing member 72 .

그리고, 도 10에 도시된 바와 같이, 정전척(20)이 기판(S)을 향하여 하강한다. 이에 따라, 정전척(20)의 정전력에 의해 기판(S)이 고정될 수 있다. 이 과정에서, 가압 부재(72)의 접촉부(721)가 기판(S)의 하면과 선 접촉하면서 기판(S)을 가압하므로, 기판(S)의 처짐이 방지될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 전체 영역이 균일하게 정전척(20)에 흡착 고정될 수 있다.Then, as shown in FIG. 10 , the electrostatic chuck 20 descends toward the substrate S. Accordingly, the substrate S may be fixed by the electrostatic force of the electrostatic chuck 20 . In this process, since the contact portion 721 of the pressing member 72 presses the substrate S while making line contact with the lower surface of the substrate S, sagging of the substrate S can be prevented. Therefore, the entire area of the substrate S can be uniformly adsorbed and fixed to the electrostatic chuck 20 .

그리고, 기판(S)이 정전척(20)에 고정되면, 도 11에 도시된 바와 같이, 가압 부재(72)가 하강함에 따라 접촉부(721)가 기판(S)의 하면으로부터 분리된다. 그리고, 가압 부재(72)가 가이드(71)를 따라 기판(S)의 영역 외부로 이동한다. 즉, 가압 부재(72)가 제2 위치에 위치된다. 이에 따라, 기판(S)과 가압 부재(72) 사이의 간섭이 방지된다.Then, when the substrate S is fixed to the electrostatic chuck 20, as shown in FIG. 11, as the pressing member 72 descends, the contact portion 721 is separated from the lower surface of the substrate S. Then, the pressing member 72 moves to the outside of the region of the substrate S along the guide 71 . That is, the pressing member 72 is located in the second position. Accordingly, interference between the substrate S and the pressing member 72 is prevented.

그리고, 도 12에 도시된 바와 같이, 정전척(20), 기판 홀더 부재(111), 기판 지지 부재(121)가 마스크(M)를 향하여 하강한다.Then, as shown in FIG. 12, the electrostatic chuck 20, the substrate holder member 111, and the substrate support member 121 descend toward the mask M.

그리고, 도 13에 도시된 바와 같이, 자성 부재(50)가 마스크(M)를 향하여 하강한다. 그리고, 자성 부재(50)에 전력이 인가되고, 마스크 지지 부재(411)에 인가되는 전력이 차단되면서, 마스크(M)가 자성 부재(50)를 향하여 끌어당겨진다. 이에 따라, 기판(S)을 사이에 두고 마스크(M) 및 자성 부재(50)가 서로 밀착될 수 있다.Then, as shown in FIG. 13 , the magnetic member 50 descends toward the mask M. Then, while power is applied to the magnetic member 50 and power applied to the mask support member 411 is blocked, the mask M is pulled toward the magnetic member 50 . Accordingly, the mask M and the magnetic member 50 may come into close contact with the substrate S interposed therebetween.

그리고, 기판(S) 및 마스크(M)가 소정의 위치로 상승한 상태에서, 증발원(92)으로부터 증착 물질이 공급된다. 이에 따라, 기판(S) 상에 증착 물질을 증착시키는 과정이 수행될 수 있다.Then, the deposition material is supplied from the evaporation source 92 in a state where the substrate S and the mask M are raised to a predetermined position. Accordingly, a process of depositing a deposition material on the substrate S may be performed.

전술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 장치(1)에 따르면, 기판(S)을 정전척(20)에 고정시키는 과정에서, 기판(S)의 하면이 가압 부재(72)에 의해 가압되므로, 기판(S)의 처짐이 방지되고, 기판(S)의 전체 영역이 정전척(20)에 균일하게 고정될 수 있다.According to the substrate holding device 1 according to the embodiment of the present invention as described above, in the process of fixing the substrate S to the electrostatic chuck 20, the lower surface of the substrate S is pressed by the pressing member 72. Because of the pressure, sagging of the substrate S is prevented, and the entire area of the substrate S can be uniformly fixed to the electrostatic chuck 20 .

이하, 도 14를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 지지 장치(1)에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to FIG. 14, a substrate support apparatus 1 according to another embodiment of the present invention will be described.

도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 지지 장치(1)에 따르면, 가압 부재(72)가 상승하여 기판(S)을 가압하는 과정(도 9 참조) 및/또는 정전척(20)이 하강하여 기판(S)을 고정시키는 과정(도 10 참조)에서, 가압 부재(72)가 기판(S)의 하면을 가압하는 제1 과정 및 가압 부재(72)가 기판(S)의 하면으로 이격되는 제2 과정이 반복적으로 수행될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 하면을 가압 부재(72)가 반복적으로 가압할 수 있다. 따라서, 한 번의 가압으로 기판(S)을 정전척(20)에 부착시키는 것에 비하여, 보다 확실하게 기판(S)을 정전척(20)에 부착시킬 수 있다.As shown in FIG. 14, according to the substrate supporting device 1 according to another embodiment of the present invention, the pressing member 72 is raised to press the substrate S (see FIG. 9) and/or power failure. In the process of the chuck 20 descending to fix the substrate S (see FIG. 10 ), the first process of pressing the lower surface of the substrate S by the pressing member 72 and the pressing member 72 pressing the substrate S ) The second process spaced apart from the lower surface may be repeatedly performed. Accordingly, the lower surface of the substrate S may be repeatedly pressed by the pressing member 72 . Therefore, the substrate S can be attached to the electrostatic chuck 20 more reliably than when the substrate S is attached to the electrostatic chuck 20 with one press.

또한, 기판(S)의 하면을 가압 부재(72)가 반복적으로 가압하는 과정에서, 가압 부재(72)는 기판(S)의 하면의 복수의 영역을 순차적으로 가압할 수 있다. 따라서, 기판(S)의 전체 영역이 균일하게 정전척(20)에 부착될 수 있다.In addition, while the pressing member 72 repeatedly presses the lower surface of the substrate S, the pressing member 72 may sequentially press a plurality of regions of the lower surface of the substrate S. Thus, the entire area of the substrate S can be uniformly attached to the electrostatic chuck 20 .

또한, 기판(S)의 하면을 가압 부재(72)가 반복적으로 가압하는 과정에서, 가압 부재(72)는 기판(S)의 중앙 영역으로부터 외곽 영역을 향하는 방향으로 기판(S)의 복수의 영역을 순차적으로 가압할 수 있다. 따라서, 기판(S)의 처짐 가능성이 큰 기판(S)의 중앙 영역을 먼저 가압하여 정전척(20)에 부착한다음 기판(S)의 중앙 영역에 인접한 영역을 가압하여 정전척(20)에 부착시킬 수 있다. 따라서, 기판(S)의 전체 영역이 균일하게 정전척(20)에 부착될 수 있다.In addition, while the pressing member 72 repeatedly presses the lower surface of the substrate S, the pressing member 72 moves a plurality of areas of the substrate S in a direction from the central area to the outer area of the substrate S. can be pressed sequentially. Therefore, the central region of the substrate S, where the substrate S has a high possibility of sagging, is first pressed and attached to the electrostatic chuck 20, and then the region adjacent to the central region of the substrate S is pressed to form the electrostatic chuck 20. can be attached. Thus, the entire area of the substrate S can be uniformly attached to the electrostatic chuck 20 .

이하, 도 15를 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지 장치(1)에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to FIG. 15, a substrate support apparatus 1 according to still another embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 지지 장치(1)에 따르면, 가압 부재(72)의 접촉부(721)에 기체 분사홀(722)이 형성될 수 있다. 기체 분사홀(722)은 접촉부(721)의 길이 방향으로 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 기체 분사홀(722)은 기판(S)을 향하는 방향으로 개방될 수 있다.According to the substrate support apparatus 1 according to another embodiment of the present invention, a gas spraying hole 722 may be formed in the contact portion 721 of the pressing member 72 . The gas dispensing holes 722 may be spaced apart at predetermined intervals in the longitudinal direction of the contact portion 721 . The gas dispensing hole 722 may be opened in a direction toward the substrate (S).

기체 분사홀(722)에는 기체 공급 모듈(75)이 연결될 수 있다. 기체 공급 모듈(75)로부터 공급되는 기체는 공기 등의 비활성 기체일 수 있다.A gas supply module 75 may be connected to the gas dispensing hole 722 . The gas supplied from the gas supply module 75 may be an inert gas such as air.

이러한 구성에 따르면, 가압 부재(72)가 상승하여 기판(S)을 가압하는 과정(도 9 참조) 및/또는 정전척(20)이 하강하여 기판(S)을 고정시키는 과정(도 10 참조)에서 기체 분사홀(722)을 통하여 기체가 기판(S)을 향하여 분사될 수 있다. 따라서, 접촉부(721)가 기판(S)을 가압하는 가압력(접촉 가압) 및 분사된 기체가 기판(S)을 가압하는 가압력(비접촉 가압)이 동시에 수행될 수 있으므로, 기판(S)을 가압하는 가압력을 증가시킬 수 있다. 한편으로는, 접촉부(721)만으로 기판(S)을 가압하는 가압력(접촉 가압)과 동일한 가압력으로 기판(S)을 가압하도록 접촉부(721)가 기판(S)을 가압하는 가압력(접촉 가압)을 줄이면서 분사된 기체가 기판(S)을 가압하는 가압력(비접촉 가압)을 추가할 수 있다. 따라서, 접촉부(721) 및 기판(S) 사이의 접촉으로 인한 마찰을 줄일 수 있으며, 마찰로 인한 기판(S) 또는 접촉부(721)의 손상을 방지할 수 있다.According to this configuration, the pressing member 72 is raised to press the substrate S (see FIG. 9) and/or the electrostatic chuck 20 is lowered to fix the substrate S (see FIG. 10). Gas may be sprayed toward the substrate S through the gas dispensing hole 722 . Therefore, since the pressing force for pressing the substrate S by the contact portion 721 (contact pressing) and the pressing force for pressing the substrate S with the sprayed gas (non-contact pressing) can be performed simultaneously, pressure can be increased. On the other hand, the contact portion 721 applies a pressing force (contact pressing) to press the substrate S so that the substrate S is pressed with the same pressing force as the pressing force pressing the substrate S only with the contact portion 721 (contact pressing). While reducing, the sprayed gas may add a pressing force (non-contact pressing) to press the substrate S. Accordingly, friction due to contact between the contact portion 721 and the substrate S may be reduced, and damage to the substrate S or the contact portion 721 due to friction may be prevented.

또한, 가압 부재(72)에 의한 기판(S)의 가압을 완료한 후 가압 부재(72)가 하강하여 접촉부(721)가 기판(S)의 하면으로부터 분리되는 과정에서, 기체 분사홀(722)을 통하여 기체가 기판(S)을 향하여 분사될 수 있다. 이에 따라, 접촉부(721)가 기판(S)으로부터 분리되는 과정에서 기판(S)이 접촉부(721)의 하강에 따라 처지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 분사된 기체에 의해 접촉부(721)가 기판(S)으로부터 원활하게 분리될 수 있고, 접촉부(721)가 기판(S)에 고착되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 접촉부(721) 및 기판(S) 사이의 마찰을 최소화할 수 있으며, 마찰로 인한 기판(S) 또는 접촉부(721)의 손상을 방지할 수 있다.In addition, in the process of separating the contact portion 721 from the lower surface of the substrate S by the pressing member 72 descending after the pressurizing member 72 of the substrate S is completed, the gas spraying hole 722 Gas may be sprayed toward the substrate (S) through. Accordingly, in the process of separating the contact portion 721 from the substrate S, the substrate S may be prevented from sagging as the contact portion 721 descends. In addition, the contact portion 721 may be smoothly separated from the substrate S by the sprayed gas, and the contact portion 721 may be prevented from being adhered to the substrate S. Accordingly, friction between the contact portion 721 and the substrate S may be minimized, and damage to the substrate S or the contact portion 721 due to friction may be prevented.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Preferred embodiments of the present invention have been described as examples, but the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.

10: 기판 지지 유닛
11: 기판 홀더 모듈
12: 기판 지지 모듈
20: 정전척
30: 정전척 지지 유닛
40: 마스크 지지 유닛
50: 자성 부재
60: 자성 부재 지지 유닛
70: 가압 유닛
71: 가이드
72: 가압 부재
721: 접촉부
722: 기체 분사홀
75: 기체 공급 모듈
M: 마스크
S: 기판
S1: 유효부
S2: 비유효부10: substrate support unit
11: substrate holder module
12: substrate support module
20: electrostatic chuck
30: electrostatic chuck support unit
40: mask support unit
50: Absence of magnetism
60: magnetic member support unit
70: pressurization unit
71: Guide
72: pressing member
721: contact
722: gas injection hole
75 gas supply module
M: mask
S: substrate
S1: effective part
S2: invalid

Claims

an electrostatic chuck configured to suction-fix the upper surface of the substrate; and
a pressing unit configured to press a lower surface of the substrate when the substrate is fixed by the electrostatic chuck;
The pressing unit includes a pressing member installed to be movable between a first position corresponding to an inner region of the substrate and a second position corresponding to an external region of the substrate,
The substrate support device according to claim 1 , wherein the pressing member includes a contact portion configured to extend in a width direction of the substrate and make line contact with a lower surface of the substrate.

The method of claim 1,
The contact portion protrudes from the pressing member in a direction toward the substrate,
The substrate support device according to claim 1 , wherein the contact portion is formed such that a cross-sectional area decreases in a direction from the pressing member toward the substrate.

The method of claim 1,
The substrate includes an effective portion and an ineffective portion,
The substrate support apparatus according to claim 1 , wherein the pressing member is configured to press an ineffective portion of the substrate.

The method of claim 1,
The substrate support device, characterized in that the pressing member repeatedly presses the lower surface of the substrate.

The method of claim 1,
The substrate support device according to claim 1 , wherein the pressing member presses a plurality of regions in a lower surface of the substrate.

The method of claim 5,
The substrate support device according to claim 1 , wherein the pressing member sequentially presses a plurality of regions in a direction from a central region to an outer region of the lower surface of the substrate.

The method of claim 1,
The substrate support device, characterized in that the contact portion is formed with a gas spraying hole through which the gas is sprayed toward the lower surface of the substrate.

The method of claim 1,
a substrate transport unit that transports the substrate;
a substrate holder module receiving the substrate from the substrate transport unit; and
The substrate support apparatus further comprising a substrate support module configured to support the substrate together with the substrate holder module.

The method of claim 1,
a magnetic member configured to secure the mask using magnetic force; and
Further comprising a mask support member for supporting the mask,
The mask support member is configured to support the mask with electromagnetic force due to applied electric power;
When the mask is fixed to the magnetic member, the supply of electric power to the mask support member is blocked.

a chamber containing an inner space;
an evaporation source provided on a lower surface of the chamber and supplying a deposition material to the substrate; and
A thin film deposition system comprising the substrate support device according to any one of claims 1 to 9.