KR20180002345A - Substrate chucking apparatus and method of deposition device - Google Patents

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Abstract

A substrate chucking apparatus and method for a deposition device according to the present invention comprises a plurality of electrostatic chucks divided on a substrate support, and is configured to sequentially fix a substrate from one side or the center of the substrate by using the divided electrostatic chucks. So, it is possible to prevent a phenomenon that the substrate is partially bent by being pushed to the center, thereby facilitating the fixing operation of the substrate and improving deposition quality.

Description

증착 장비의 기판 척킹 장치 및 방법{Substrate chucking apparatus and method of deposition device}[0001] The present invention relates to a substrate chucking apparatus and method for deposition apparatus,

본 발명은 OLED 등을 제조하기 위해 유기 물질을 증발시켜 기판에 증착시키는 증착 장비에 관한 것으로서, 특히 기판을 고정하는 기판 척킹 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vapor deposition apparatus for evaporating an organic material and depositing the substrate on a substrate for manufacturing an OLED and the like, and more particularly, to a substrate chucking apparatus and method for fixing a substrate.

유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.Organic light emitting diodes (OLEDs) are self-luminous devices that emit light by themselves using an electroluminescent phenomenon that emits light when a current flows through the fluorescent organic compound, and a backlight for applying light to the non- It is possible to manufacture a lightweight thin flat panel display device.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이 있다.A flat panel display device using such an organic electroluminescent device has a fast response speed and a wide viewing angle, and is emerging as a next generation display device. Particularly, since the manufacturing process is simple, it is advantageous in that the production cost can be saved more than the conventional liquid crystal display device.

유기 전계 발광소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열 증착방법으로 기판 상에 증착된다.The organic electroluminescent device comprises an organic thin film such as a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer which are the remaining constituent layers except for the anode and the cathode. / RTI >

진공열 증착방법은 증착 챔버 내의 기판 지지부에 기판을 로딩하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)와 기판을 얼라인(align)한 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.In the vacuum thermal deposition method, a substrate is loaded on a substrate supporting part in a deposition chamber, a shadow mask having a predetermined pattern is aligned with a substrate, heat is applied to an evaporation source containing the evaporation material, Is evaporated onto the substrate.

여기서, 기판 로딩을 위한 구성을 살펴보면, 기판이 로딩되는 기판 지지부는 기판이 올려지는 기판 홀더와, 이 기판 홀더에 올려진 기판을 기판의 상부에서 고정하는 정전 척으로 구성된 경우가 있다.Here, the substrate supporting unit for loading the substrate may include a substrate holder on which the substrate is loaded, and an electrostatic chuck for fixing the substrate mounted on the substrate holder on the substrate.

하지만, 정전 척에 파워를 인가하여 기판을 고정하는 경우에 기판의 모든 부분이 정전 척에 고르게 밀착되면서 고정되지 않는 문제가 발생되고 있다.However, when the substrate is fixed by applying power to the electrostatic chuck, there is a problem that all portions of the substrate are not fixed while being firmly attached to the electrostatic chuck.

증착 장비에서 정전 척을 이용한 기판 고정 방법은 기판의 양쪽 가장자리 부분을 양쪽 기판 홀더로 지지한 상태에서, 기판의 상부에서 정전 척을 밀착시켜 기판을 고정하게 되는데, 정전 척이 구동되면, 양쪽 기판 홀더에 지지된 기판의 가장자리 부분이 먼저 고정되므로, 기판의 가운데 부분은 일부가 울면서 정전 척에 붙지 않은 경우가 발생되고 있다.In the method of fixing a substrate using an electrostatic chuck in a deposition apparatus, a substrate is fixed by closely contacting an electrostatic chuck at an upper portion of the substrate while both edge portions of the substrate are supported by both substrate holders. When the electrostatic chuck is driven, The edge portion of the substrate supported by the electrostatic chuck is first fixed, so that the center portion of the substrate is not attached to the electrostatic chuck while a part thereof is crying.

이처럼 기판의 전 부분이 완전히 펴진 상태에서 정전 척에 고정되지 않으면, 이후 증착 공정에서 증착 물질이 정확한 위치에 증착되지 않게 되고, 이에 따라 증착 품질이 현저히 떨어지게 되는 문제점이 발생된다.If the entire portion of the substrate is not fixed to the electrostatic chuck in a fully extended state, the deposition material is not deposited at the correct position in the subsequent deposition process, and the deposition quality is significantly lowered.

대한민국 등록특허 10-1058748호Korean Patent No. 10-1058748 대한민국 공개특허 10-2006-0064858호Korean Patent Publication No. 10-2006-0064858

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 정전 척을 복수개로 분할하고, 한쪽 또는 가운데 부분부터 순차적으로 구동시켜 기판을 고정할 수 있도록 구성함으로써 기판이 가운데로 몰리면서 부분적으로 구부러지는 현상을 방지할 수 있고, 이에 따라 기판 고정 작업이 용이하고, 증착 품질도 향상시킬 수 있는 증착 장비의 기판 척킹 장치 및 방법을 제공하는 데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to provide an electrostatic chuck which is divided into a plurality of electrostatic chucks and sequentially driven from one side or the middle portion thereof to fix the substrate, And a substrate chucking apparatus and method of a deposition apparatus capable of easily fixing a substrate and improving the quality of deposition.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 증착 장비의 기판 척킹 장치는, 챔버 내에 구비되어 기판의 양쪽 가장자리 부분을 지지하는 양쪽 기판 홀더와, 상기 양쪽 기판 홀더의 상측에 위치되고 상기 기판의 상부에서 정전 척을 이용하여 기판을 고정하는 기판 지지대와, 상기 정전 척에 파워를 인가하는 파워 인가부를 포함하고; 상기 기판 지지대의 정전 척은 상기 한쪽 기판 홀더에서 다른 쪽 기판 홀더 방향으로 복수 개로 분할되어 구성되며, 상기 파워 인가부는 상기 한쪽 기판 홀더 쪽의 정전 척으로부터 다른 쪽 기판 홀더의 정전 척 쪽으로 순차적으로 파워를 인가하도록 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the substrate chucking apparatus of the deposition apparatus according to the present invention comprises: both substrate holders provided in the chamber for supporting both edge portions of the substrate; A substrate support for fixing the substrate using an electrostatic chuck; and a power applying unit for applying power to the electrostatic chuck; Wherein the electrostatic chuck of the substrate support is divided into a plurality of parts in the direction of the other substrate holder from the one substrate holder and the power application unit sequentially powers the electrostatic chuck of the one substrate holder toward the electrostatic chuck of the other substrate holder .

상기 정전 척은 상기 기판 지지대에 좌우 양쪽으로 2개로 분할되어 구성될 수 있다.The electrostatic chuck may be divided into two on both sides of the substrate support.

상기 정전 척은 상기 기판 지지대에서 상기 한쪽 기판 홀더 쪽 제 1 영역의 정전 척, 다른 쪽 기판 홀더 쪽 제 2 영역의 정전 척, 그리고 상기 제 1 영역과 제 2 영역 사이의 중앙 영역의 정전 척으로 분할되어 구성될 수도 있다.Wherein the electrostatic chuck is divided into an electrostatic chuck of a first region of the first substrate holder side in the substrate support, an electrostatic chuck of a second region of the other substrate holder side, and an electrostatic chuck of a central region between the first region and the second region, .

또한, 상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 증착 장비의 기판 척킹 방법은, 상기한 증착 장비의 기판 척킹 장치를 이용한 기판 척킹 방법에 있어서, 상기 양쪽 기판 홀더 사이에 기판이 로딩되는 제 1 단계와; 상기 제 1 단계 후에, 상기 양쪽 기판 홀더가 상승하거나, 상기 기판 지지대가 하강하여, 기판의 상부에 기판 지지대가 밀착되는 제 2 단계와; 상기 제 2 단계 후에, 상기 파워 인가부에서 상기 한쪽 기판 홀더 쪽의 정전 척으로부터 다른 쪽 기판 홀더의 정전 척 쪽으로 순차적으로 파워를 인가하여, 상기 기판을 기판 지지대에 기판의 한쪽 부분으로부터 다른 쪽 부분까지 순차적으로 고정하는 제3 단계를 포함한 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of chucking a substrate of a deposition apparatus, the method comprising: a first step of loading a substrate between both substrate holders, Wow; After the first step, both the substrate holders are raised or the substrate support is lowered, and the substrate support is brought into close contact with the upper portion of the substrate. After the second step, power is sequentially applied from the electrostatic chuck on one substrate holder side to the electrostatic chuck on the other substrate holder in the power application unit to transfer the substrate from one portion of the substrate to the other portion And a third step of successively fixing the plurality of light sources.

또한, 상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 증착 장비의 기판 척킹 장치는, 챔버 내에 구비되어 기판의 양쪽 가장자리 부분을 지지하는 양쪽 기판 홀더와, 상기 양쪽 기판 홀더의 상측에 위치되고 상기 기판의 상부에서 정전 척을 이용하여 기판을 고정하는 기판 지지대와, 상기 정전 척에 파워를 인가하는 파워 인가부를 포함하고; 상기 기판 지지대의 정전 척은 상기 기판 지지대에서 상기 한쪽 기판 홀더 쪽 제 1 영역의 정전 척, 다른 쪽 기판 홀더 쪽 제 2 영역의 정전 척, 그리고 상기 제 1 영역과 제 2 영역 사이의 중앙 영역의 정전 척으로 분할되어 구성되며, 상기 파워 인가부는 상기 중앙 영역의 정전 척으로부터 좌우 양쪽의 제 1 영역과 제 2 영역의 정전 척으로 순차적으로 파워를 인가하도록 구성된 것을 특징으로 한다.The substrate chucking apparatus of the deposition apparatus according to the present invention for realizing the above-mentioned problems is characterized by comprising: both substrate holders provided in the chamber for supporting both edge portions of the substrate; And a power applying unit for applying power to the electrostatic chuck; Wherein the electrostatic chuck of the substrate support comprises an electrostatic chuck of a first region on the first substrate holder side in the substrate support, an electrostatic chuck of a second region on the other substrate holder side, and an electrostatic chuck in a central region between the first region and the second region And the power application unit is configured to sequentially apply power from the electrostatic chuck of the central region to the electrostatic chucks of the first region and the second region on both the left and right sides.

상기한 바와 같은 본 발명의 주요한 과제 해결 수단들은, 아래에서 설명될 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용', 또는 첨부된 '도면' 등의 예시를 통해 보다 구체적이고 명확하게 설명될 것이며, 이때 상기한 바와 같은 주요한 과제 해결 수단 외에도, 본 발명에 따른 다양한 과제 해결 수단들이 추가로 제시되어 설명될 것이다.The above and other objects and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings in which: In addition to the principal task solutions as described above, various task solutions according to the present invention will be further illustrated and described.

본 발명에 따른 증착 장비의 기판 척킹 장치 및 방법은, 복수개로 분할된 정전 척을 이용하여 기판의 한쪽 또는 중앙 쪽으로부터 순차적으로 기판을 고정할 수 있도록 구성되기 때문에 기판이 가운데로 몰리면서 부분적으로 구부러지는 현상을 방지할 수 있고, 이에 따라 기판 고정 작업이 용이하고, 증착 품질도 향상시킬 수 있는 효과가 있다. Since the substrate chucking apparatus and method of the deposition apparatus according to the present invention are configured to sequentially fix the substrate from one side or the center side of the substrate using a plurality of divided electrostatic chucks, It is possible to prevent the phenomenon of losing the substrate, thereby facilitating the fixing operation of the substrate and improving the deposition quality.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 척킹 장치가 구비된 증착 챔버가 도시된 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 척킹 장치가 도시된 주요부 상세도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 척킹 장치가 도시된 평면 구성도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 척킹 장치가 도시된 평면 구성도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판 척킹 방법이 도시된 순서도이다.FIG. 1 is a configuration diagram illustrating a deposition chamber having a substrate chucking apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a detailed view of a main part showing a substrate chucking apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing a substrate chucking apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing a substrate chucking apparatus according to another embodiment of the present invention.
5 is a flowchart showing a substrate chucking method according to an embodiment of the present invention.

첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 척킹 장치가 도시된 도면들로서, 도 1은 증착 챔버의 전체 구성도, 도 2는 기판 척킹 장치의 주요부 상세도, 도 3은 기판 척킹 장치의 평면도이다. 1 to 3 are diagrams showing a substrate chucking apparatus according to an embodiment of the present invention. Fig. 1 is an overall configuration view of a deposition chamber, Fig. 2 is a main part detail view of the substrate chucking apparatus, Fig.

도 1을 참조하면, 증착 챔버(10)의 내측 하부에는 증착 물질을 증발시켜 공급하는 증발원(20)이 위치되고, 내측 상부에는 기판(S) 및 마스크(M)를 합착하고 지지하는 기판 지지 장치(30)가 구성된다.Referring to FIG. 1, an evaporation source 20 for evaporating and supplying a deposition material is disposed in an inner lower portion of the deposition chamber 10, and a substrate supporting device 20 for holding and supporting the substrate S and the mask M, (30).

증발원(20)의 구성은 증착 장비의 주요 구성 부분으로 널리 공지되어 있으므로 자세한 설명은 생략한다.The configuration of the evaporation source 20 is widely known as a main constituent part of the deposition equipment, and a detailed description thereof will be omitted.

기판 지지 장치(30)는, 챔버(10) 내에 구비되어 기판(S)이 올려지는 양쪽 기판 홀더(32)와, 이 양쪽 기판 홀더(32)의 하측에 위치되어 마스크(M)가 올려지는 마스크 홀더(35)와, 상기 양쪽 기판 홀더(32)의 상측에 위치되고 정전 척(41,42)에 의해 기판(S)의 상부가 밀착되어 고정되는 기판 지지대(40)와, 이 기판 지지대(40)를 승강시키는 승강 기구(70)를 포함하여 구성된다.The substrate supporting apparatus 30 includes both substrate holders 32 provided in the chamber 10 on which the substrate S is to be mounted and a mask 32 which is located below the both substrate holders 32 and on which the mask M is mounted A substrate supporter 40 positioned above the both substrate supporters 32 and fixed to an upper portion of the substrate S by the electrostatic chucks 41 and 42 in close contact with each other, And a lifting mechanism 70 for lifting and lowering the lifting mechanism.

이러한 기판 지지 장치(30)에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The substrate supporting apparatus 30 will be described in detail as follows.

상기 양쪽 기판 홀더(32)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 양쪽 가장자리 부분을 각각 지지하도록 구성된다.The both substrate holders 32 are configured to support both edge portions of the substrate S, respectively, as shown in Figs.

본 실시예의 도면에서는 앞서 설명한 바와 같이 승강 기구(70)를 통해 기판 지지대(40)가 승강하도록 구성되므로 기판 홀더(32)는 승강하지 않은 구조를 예시하고 있다. 하지만, 실시 조건에 따라서는 양쪽 기판 홀더(32)를 승강 가능하게 구성할 수 있다. In the drawings of the present embodiment, the substrate holder 40 is configured to be raised and lowered through the lifting mechanism 70 as described above, so that the substrate holder 32 does not move up and down. However, depending on the operating conditions, both substrate holders 32 can be configured to be movable up and down.

다음, 상기 기판 지지대(40)는, 기판(S)을 중심으로 마스크(M)의 반대쪽에서 정전 척(41,42)을 이용하여 기판(S)의 상부를 고정하는 구성 부분으로서, 정전 척(41,42)은 +,- 로 대전된 전위에 의하여 끌어당기는 힘을 발생시키도록 구성되는데, 이러한 정전 척의 기능은 널리 공지되어 있으므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.The substrate support 40 is a component for fixing the upper portion of the substrate S using the electrostatic chucks 41 and 42 on the opposite side of the mask M with respect to the substrate S as an electrostatic chuck 41 and 42 are configured to generate a pulling force by a potential charged by + and -. The function of such an electrostatic chuck is well known, and a detailed description thereof will be omitted.

다만, 본 발명에서 기판 지지대(40)에 구성되는 정전 척(41,42)은 한쪽 기판 홀더(33)에서 다른 쪽 기판 홀더(34) 방향으로 복수 개로 분할되어 구성된다. 도 2 및 도 3에서는 정전 척(41,42)이 기판 지지대(40)의 가운데 부분을 중심으로 좌우 양쪽으로 2개로 분할된 구성을 도시하고 있다.However, in the present invention, the electrostatic chucks 41 and 42 formed on the substrate support 40 are divided into a plurality of parts in the direction of the other substrate holder 34 from one substrate holder 33. 2 and 3 show a configuration in which the electrostatic chucks 41 and 42 are divided into two on both sides of the central portion of the substrate support 40.

이와 같이 2개로 분할된 정전 척(41,42)은 파워 인가부(50)에 연결되어 각각 파워를 인가받을 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.It is preferable that the electrostatic chucks 41 and 42 divided into two parts are connected to the power applying part 50 so as to be able to receive power.

파워 인가부(50)는 상기 한쪽 기판 홀더(33) 쪽의 정전 척(41)으로부터 다른 쪽 기판 홀더(34)의 정전 척(42) 쪽으로 일정 시간을 두고 순차적으로 파워를 인가하도록 구성된다.The power applying unit 50 is configured to sequentially apply power from the electrostatic chuck 41 on the side of the substrate holder 33 to the electrostatic chuck 42 on the other side of the substrate holder 34 over a predetermined period of time.

즉, 파워 인가부(50)는 도면상 왼쪽 정전 척(41)에 먼저 파워를 인가하여 기판(S)의 왼쪽 부분을 기판 지지대(40)에 부착하여 고정하고, 이후 일정 시간 후에 도면상 오른 쪽 정전 척(42)에 파워를 인가하여 기판(S)의 오른쪽 부분을 기판 지지대(40)에 부착하여 고정하도록 구성되는 것이다.That is, the power applying unit 50 applies power first to the left electrostatic chuck 41 to attach the left portion of the substrate S to the substrate support 40, fixes it, And the right portion of the substrate S is attached to and fixed to the substrate support 40 by applying power to the electrostatic chuck 42. [

상기한 바와 같이 본 실시예에서는 양쪽 기판 홀더(33,34)에 기판(S)이 올려진 상태에서 기판 지지대(40)가 하강하여 기판의 상부에 밀착되고, 이후 파워 인가부(50)에서 양쪽 정전 척(41,42)에 순차적으로 파워가 인가됨에 따라 기판의 좌측 부분부터 우측부분으로 차례로 기판 지지대(40)에 부착되어 고정될 수 있게 된다. 따라서, 기판 지지대(40)에 기판(S)이 고정될 때, 기판의 일부분 특히, 가운데 부분이 구부러지면서 고정되는 문제를 해결할 수 있게 된다.As described above, in this embodiment, in the state that the substrate S is mounted on both substrate holders 33 and 34, the substrate support table 40 is lowered and brought into close contact with the upper surface of the substrate, As the electric power is sequentially applied to the electrostatic chucks 41 and 42, the electrostatic chucks 41 and 42 can be attached and fixed to the substrate support 40 sequentially from the left side portion to the right side portion of the substrate. Accordingly, when the substrate S is fixed to the substrate support 40, a problem that a part of the substrate, in particular, the center portion thereof is fixed by bending can be solved.

상기한 본 발명의 일 실시예에서는 기판 지지대(40)에 정전 척(41,42)이 2개로 분할되어 구성된 실시예를 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 한쪽 기판 홀더(33)에서 다른 쪽 기판 홀더(34) 쪽으로 3개 또는 그 이상의 개수로 분할하여 구성하는 것도 가능하다.In the above embodiment of the present invention, the electrostatic chucks 41 and 42 are divided into two electrostatic chucks 41 and 42 in the substrate support 40. However, the present invention is not limited thereto, It is also possible to divide them into three or more numbers toward the light source 34 side.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 척킹 장치가 도시된 평면 구성도로서, 기판 지지대(45)에 정전 척(46,47,48)이 3개로 분할되어 구성된 실시예를 보여준다.FIG. 4 is a plan view of a substrate chucking apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. 4 shows an embodiment in which the substrate support 45 is divided into three electrostatic chucks 46, 47, and 48.

도 4에 도시된 바와 같이 기판 지지대(45)에 정전 척(46,47,48)이 한쪽 기판 홀더(33) 쪽 제 1 영역, 다른 쪽 기판 홀더(34) 쪽 제 2 영역, 그리고 상기 제 1 영역과 제 2 영역 사이의 중앙 영역으로 3개의 부분으로 분할되어 구성된다.The electrostatic chucks 46, 47 and 48 are disposed on the substrate support 45 as shown in FIG. 4 in such a manner that the first region on one substrate holder 33 side, the second region on the other substrate holder 34 side, And a central region between the region and the second region.

제 1 영역과 제 2 영역의 정전 척(46,48)은 양쪽 기판 홀더(33,34)의 상부에 위치되도록 구성되고, 중앙 영역의 정전 척(47)은 상기 두 영역 사이에 위치하도록 구성된다.The electrostatic chucks 46 and 48 of the first and second regions are configured to be positioned on both substrate holders 33 and 34 and the electrostatic chuck 47 of the central region is configured to be positioned between the two regions .

물론, 중앙 영역의 정전 척(47)은 다시 2개 이상으로 분할하여 구성하는 것도 가능하다.Of course, the electrostatic chuck 47 in the central region can be divided into two or more.

이와 같이 정전 척(46,47,48)이 3개로 분할되어 구성된 경우에도, 제 1 영역의 정전 척(46), 중앙 영역의 정전 척(47), 제2 영역의 정전 척(48) 순으로 파워를 순차적으로 인가하면서 기판(S)을 기판 지지대(45)에 고정한다. 반대로, 제2 영역의 정전 척(48), 중앙 영역의 정전 척(47), 제1 영역의 정전 척(46) 순으로 파워를 순차적으로 인가하면서 기판을 기판 지지대(45)에 고정하는 것도 가능하다.Even when the electrostatic chucks 46, 47 and 48 are divided into three, the electrostatic chuck 46 of the first region, the electrostatic chuck 47 of the central region, and the electrostatic chuck 48 of the second region are arranged in this order The substrate S is fixed to the substrate support 45 while applying power sequentially. Conversely, it is also possible to fix the substrate to the substrate support table 45 while sequentially applying power in the order of the electrostatic chuck 48 of the second area, the electrostatic chuck 47 of the central area, and the electrostatic chuck 46 of the first area Do.

이제, 본 발명의 실시예에 따른 증착 장비의 기판 척킹 방법에 대하여 도 5를 참조하여 설명한다.Now, a substrate chucking method of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

먼저, 상기 양쪽 기판 홀더(32) 위에 기판(S)이 로딩된다.(S1) First, the substrate S is loaded on the both substrate holders 32. (S1)

기판(S)은 기판 이송기구에 의해 증착 챔버(10) 내로 투입된 후에 양쪽 기판 홀더(33,34) 위에 올려진다.The substrate S is put into the deposition chamber 10 by a substrate transfer mechanism and then placed on both substrate holders 33 and 34.

기판이 양쪽 기판 홀더(33,34) 위에 올려지면, 분할된 정전 척(41,42 또는 46,47,48)을 이용하여 기판(S)을 기판 지지대(40 또는 45)에 고정하게 되는데, 이때 양쪽 기판 홀더(32)가 상승하거나, 상기 기판 지지대(45)가 하강하여, 기판(S)의 상부에 기판 지지대(40 또는 45)가 밀착된다.(S2)When the substrate is placed on both substrate holders 33 and 34, the substrate S is fixed to the substrate support 40 or 45 using the divided electrostatic chucks 41 and 42 or 46, 47 and 48, Both of the substrate holders 32 rise or the substrate support 45 descends to bring the substrate support 40 or 45 into close contact with the upper surface of the substrate S. In step S2,

기판(S) 상부에 기판 지지대(40 또는 45)가 밀착되면, 파워 인가부(50)에서 상기 한쪽 기판 홀더(33) 쪽의 정전 척(41 또는 46)으로부터 다른 쪽 기판 홀더(34)의 정전 척(42 또는 48) 쪽으로 순차적으로 파워를 인가한다. 이때 기판 지지대(40 또는 45)에 기판(S)의 한쪽 부분부터 다른 쪽 부분까지 순차적으로 고정된다.(S3) When the substrate support 40 or 45 is brought into close contact with the upper surface of the substrate S, the electrostatic chuck 41 or 46 on the side of the substrate holder 33 on the side of the power application unit 50, And the power is sequentially applied toward the chuck 42 or 48. [ At this time, the substrate S is sequentially fixed from one side to the other side of the substrate S on the substrate support 40 or 45. (S3)

이와는 반대로, 도면상 기판(S)의 우측 부분의 정전 척(42 또는 48)으로부터 좌측 부분의 정전 척(41 또는 46)으로 순차적으로 파워를 인가하면서, 기판(S)을 기판 지지대(40 또는 45)에 고정하는 것도 가능하다.On the contrary, when the substrate S is moved to the substrate support 40 or 45 (FIG. 4) while sequentially applying power from the electrostatic chuck 42 or 48 on the right side of the substrate S to the electrostatic chuck 41 or 46 on the left side As shown in Fig.

또한, 도 4로 예시된 본 발명의 다른 실시예에서는 기판(S)의 가운데 부분의 정전 척(47)을 먼저 구동하여 기판의 가운데 부분을 기판 지지대(45)에 먼저 고정하고, 이후 기판(S)의 양쪽 부분의 정전 척(46,48)을 구동하여 기판의 양쪽 부분을 기판 지지대(45)에 고정하는 방식으로 기판을 고정하는 방법도 가능하다. 4, the electrostatic chuck 47 at the center of the substrate S is first driven to fix the center portion of the substrate to the substrate support 45 in advance, and then the substrate S A method of fixing the substrate in such a manner that both portions of the substrate are fixed to the substrate support 45 by driving the electrostatic chucks 46 and 48 on both sides of the substrate support 45 are also possible.

상기한 바와 같은, 본 발명의 실시예들에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다. 또한, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, the technical ideas described in the embodiments of the present invention can be implemented independently of each other, and can be implemented in combination with each other. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art. It is possible. Accordingly, the technical scope of the present invention should be determined by the appended claims.

10 : 챔버 20 : 증발원
30 : 기판 지지 장치 32, 33, 34 : 기판 홀더
35 : 마스크 홀더 40 : 기판 지지대
41, 42 : 정전 척 45 : 기판 지지대
46, 47, 48 : 정전 척 70 : 승강 기구
S : 기판 M : 마스크10: chamber 20: evaporation source
30: substrate holding device 32, 33, 34: substrate holder
35: mask holder 40: substrate support
41, 42: electrostatic chuck 45: substrate support
46, 47, 48: electrostatic chuck 70: lifting mechanism
S: Substrate M: Mask

Claims (5)

챔버 내에 구비되어 기판의 양쪽 가장자리 부분을 지지하는 양쪽 기판 홀더와, 상기 양쪽 기판 홀더의 상측에 위치되고 상기 기판의 상부에서 정전 척을 이용하여 기판을 고정하는 기판 지지대와, 상기 정전 척에 파워를 인가하는 파워 인가부를 포함하고;
상기 기판 지지대의 정전 척은 상기 한쪽 기판 홀더에서 다른 쪽 기판 홀더 방향으로 복수 개로 분할되어 구성되며,
상기 파워 인가부는 상기 한쪽 기판 홀더 쪽의 정전 척으로부터 다른 쪽 기판 홀더의 정전 척 쪽으로 순차적으로 파워를 인가하도록 구성된 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 척킹 장치.A substrate support placed on both sides of the substrate holder for fixing the substrate using an electrostatic chuck at an upper portion of the substrate and a power supply for supplying power to the electrostatic chuck And a power application unit for applying power;
The electrostatic chuck of the substrate support is divided into a plurality of parts in the direction of the other substrate holder from the one substrate holder,
Wherein the power applying unit is configured to sequentially apply power from the electrostatic chuck on one substrate holder side to the electrostatic chuck on the other substrate holder. 청구항 1에 있어서,
상기 정전 척은 상기 기판 지지대에 좌우 양쪽으로 2개로 분할되어 구성된 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 척킹 장치.The method according to claim 1,
Wherein the electrostatic chuck is divided into two parts on the left and right sides of the substrate support. 청구항 1에 있어서,
상기 정전 척은 상기 기판 지지대에서 상기 한쪽 기판 홀더 쪽 제 1 영역의 정전 척, 다른 쪽 기판 홀더 쪽 제 2 영역의 정전 척, 그리고 상기 제 1 영역과 제 2 영역 사이의 중앙 영역의 정전 척으로 분할되어 구성된 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 척킹 장치.The method according to claim 1,
Wherein the electrostatic chuck is divided into an electrostatic chuck of a first region of the first substrate holder side in the substrate support, an electrostatic chuck of a second region of the other substrate holder side, and an electrostatic chuck of a central region between the first region and the second region, And the substrate chucking device of the deposition apparatus. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 증착 장비의 기판 척킹 장치를 이용한 기판 척킹 방법에 있어서,
상기 양쪽 기판 홀더 사이에 기판이 로딩되는 제 1 단계와;
상기 제 1 단계 후에, 상기 양쪽 기판 홀더가 상승하거나, 상기 기판 지지대가 하강하여, 기판의 상부에 기판 지지대가 밀착되는 제 2 단계와;
상기 제 2 단계 후에, 상기 파워 인가부에서 상기 한쪽 기판 홀더 쪽의 정전 척으로부터 다른 쪽 기판 홀더의 정전 척 쪽으로 순차적으로 파워를 인가하여, 상기 기판을 기판 지지대에 기판의 한쪽 부분으로부터 다른 쪽 부분까지 순차적으로 고정하는 제3 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 척킹 방법.A substrate chucking method using a substrate chucking apparatus of a deposition apparatus according to any one of claims 1 to 3,
A first step of loading a substrate between both substrate holders;
After the first step, both the substrate holders are raised or the substrate support is lowered, and the substrate support is brought into close contact with the upper portion of the substrate.
After the second step, power is sequentially applied from the electrostatic chuck on one substrate holder side to the electrostatic chuck on the other substrate holder in the power application unit to transfer the substrate from one portion of the substrate to the other portion And a third step of sequentially fixing the substrates. 챔버 내에 구비되어 기판의 양쪽 가장자리 부분을 지지하는 양쪽 기판 홀더와, 상기 양쪽 기판 홀더의 상측에 위치되고 상기 기판의 상부에서 정전 척을 이용하여 기판을 고정하는 기판 지지대와, 상기 정전 척에 파워를 인가하는 파워 인가부를 포함하고;
상기 기판 지지대의 정전 척은 상기 기판 지지대에서 상기 한쪽 기판 홀더 쪽 제 1 영역의 정전 척, 다른 쪽 기판 홀더 쪽 제 2 영역의 정전 척, 그리고 상기 제 1 영역과 제 2 영역 사이의 중앙 영역의 정전 척으로 분할되어 구성되며,
상기 파워 인가부는 상기 중앙 영역의 정전 척으로부터 좌우 양쪽의 제 1 영역과 제 2 영역의 정전 척으로 순차적으로 파워를 인가하도록 구성된 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 척킹 장치.A substrate support placed on both sides of the substrate holder for fixing the substrate using an electrostatic chuck at an upper portion of the substrate and a power supply for supplying power to the electrostatic chuck And a power application unit for applying power;
Wherein the electrostatic chuck of the substrate support comprises an electrostatic chuck of a first region on the first substrate holder side in the substrate support, an electrostatic chuck of a second region on the other substrate holder side, and an electrostatic chuck in a central region between the first region and the second region Chuck,
Wherein the power applying unit is configured to sequentially apply power from the electrostatic chuck of the central region to the electrostatic chucks of the first region and the second region on both the left and right sides of the chucking chuck.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP4071789A4 (en) * 2019-09-19 2024-02-14 LG Electronics Inc. Substrate chuck for self-assembly of semiconductor light-emitting diodes

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