KR20180002350A - Substrate supporting apparatus and method of deposition device - Google Patents

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Abstract

A device and a method for fixing a substrate of a deposition apparatus according to the present invention can prevent a substrate from being partially bent by being forced to the center since both substrate holders are sequentially driven to sequentially fix from one side of the substrate to the other side, thereby facilitating a substrate fixing work and improving deposition quality. The device for fixing a substrate of a deposition apparatus comprises: both-side substrate holders provided in a chamber, and supporting both edge parts of the substrate; a substrate supporter located on the upper side of the both-side substrate holders in the chamber, and fixing the substrate by using an electrostatic chuck from the upper side of the substrate; both-side holder elevating mechanisms elevating the both-side substrate holders, respectively; and an elevating driving part independently driving the both-side elevating mechanisms.

Description

증착 장비의 기판 고정 장치 및 방법{Substrate supporting apparatus and method of deposition device}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a deposition apparatus,

본 발명은 OLED 등을 제조하기 위해 유기 물질을 증발시켜 기판에 증착시키는 증착 장비에 관한 것으로서, 특히 증착 챔버 내에 기판을 고정하는 기판 고정 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vapor deposition apparatus for vaporizing an organic material and depositing the substrate on a substrate to manufacture an OLED and the like, and more particularly to a substrate holding apparatus and method for holding a substrate in a deposition chamber.

유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.Organic light emitting diodes (OLEDs) are self-luminous devices that emit light by themselves using an electroluminescent phenomenon that emits light when a current flows through the fluorescent organic compound, and a backlight for applying light to the non- It is possible to manufacture a lightweight thin flat panel display device.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이 있다.A flat panel display device using such an organic electroluminescent device has a fast response speed and a wide viewing angle, and is emerging as a next generation display device. Particularly, since the manufacturing process is simple, it is advantageous in that the production cost can be saved more than the conventional liquid crystal display device.

유기 전계 발광소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열 증착방법으로 기판 상에 증착된다.The organic electroluminescent device comprises an organic thin film such as a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer which are the remaining constituent layers except for the anode and the cathode. / RTI >

진공열 증착방법은 증착 챔버 내의 기판 지지부에 기판을 로딩하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)와 기판을 얼라인(align)한 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.In the vacuum thermal deposition method, a substrate is loaded on a substrate supporting part in a deposition chamber, a shadow mask having a predetermined pattern is aligned with a substrate, heat is applied to an evaporation source containing the evaporation material, Is evaporated onto the substrate.

여기서, 기판 로딩을 위한 구성을 살펴보면, 기판이 로딩되는 기판 지지부는 기판이 올려지는 기판 홀더와, 이 기판 홀더에 올려진 기판을 기판의 상부에서 고정하는 정전 척으로 구성된 경우가 있다.Here, the substrate supporting unit for loading the substrate may include a substrate holder on which the substrate is loaded, and an electrostatic chuck for fixing the substrate mounted on the substrate holder on the substrate.

하지만, 정전 척에 파워를 인가하여 기판을 고정하는 경우에 기판의 모든 부분이 정전 척에 고르게 밀착되어 고정되지 못하는 문제가 발생되고 있다.However, when the substrate is fixed by applying power to the electrostatic chuck, there is a problem that all portions of the substrate can not be uniformly fixed to the electrostatic chuck.

증착 장비에서 정전 척을 이용한 기판 고정 방법은 기판의 양쪽 가장자리 부분을 양쪽 기판 홀더로 지지한 상태에서, 기판의 상부에서 정전 척을 밀착시켜 기판을 고정하게 되는데, 정전 척이 구동되면, 양쪽 기판 홀더에 지지된 기판의 가장자리 부분이 먼저 고정되므로 기판의 가운데 부분은 일부가 울면서 정전 척에 붙지 않은 경우가 발생되고 있다.In the method of fixing a substrate using an electrostatic chuck in a deposition apparatus, a substrate is fixed by closely contacting an electrostatic chuck at an upper portion of the substrate while both edge portions of the substrate are supported by both substrate holders. When the electrostatic chuck is driven, The edge portion of the substrate supported on the substrate is first fixed, so that the center portion of the substrate is not attached to the electrostatic chuck while a part of the substrate is crying.

이처럼 기판의 전 부분이 완전히 펴진 상태에서 정전 척에 고정되지 않으면, 이후 증착 공정에서 정확한 위치에 증착 물질이 증착되지 않게 되고, 이에 따라 증착 품질이 현저히 떨어지게 되는 문제점이 발생된다.If the entire portion of the substrate is not fixed to the electrostatic chuck in a fully extended state, the deposition material is not deposited at the correct position in the subsequent deposition process, and the deposition quality is significantly deteriorated.

대한민국 등록특허 10-1058748호Korean Patent No. 10-1058748 대한민국 공개특허 10-2006-0064858호Korean Patent Publication No. 10-2006-0064858

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판 지지대에 기판을 순차적으로 밀착시켜 고정하도록 구성함으로써 기판이 가운데로 몰리면서 부분적으로 구부러지는 현상을 방지할 수 있고, 이에 따라 기판 고정 작업이 용이하고, 증착 품질도 향상시킬 수 있는 증착 장비의 기판 고정 장치 및 방법을 제공하는 데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is conceived to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for mounting a substrate on a substrate support, And which can improve the quality of the deposition of the substrate.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 증착 장비의 기판 고정 장치는, 챔버 내에 구비되어 기판의 양쪽 가장자리 부분을 지지하는 양쪽 기판 홀더와; 상기 챔버 내에서 상기 양쪽 기판 홀더의 상측에 위치되고 상기 기판의 상부에서 정전 척을 이용하여 기판을 고정하는 기판 지지대와; 상기 양쪽 기판 홀더를 각각 승강시키는 양쪽 홀더 승강기구와; 상기 양쪽 승강기구를 독립적으로 구동하는 승강 구동부를 포함한 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate fixing apparatus for a deposition apparatus, comprising: a substrate holder disposed in a chamber and supporting both edges of the substrate; A substrate support positioned above the both substrate holders in the chamber and fixing the substrate using an electrostatic chuck at the top of the substrate; Both holder elevating mechanisms for elevating both of the substrate holders; And a lift driving unit for independently driving the lift mechanisms.

상기 승강 구동부는 상기 양쪽 기판 홀더에 로딩된 기판을 상기 기판 지지대에 밀착시키도록 상기 양쪽 홀더 승강기구 중 한쪽 홀더 승강기구를 먼저 구동하고, 이후 다른 쪽 홀더 승강기구를 구동하도록 구성되는 것이 바람직하다.The elevating driving unit may be configured to drive one of the holder elevating mechanisms of both the holder elevating mechanisms first and then the other holder elevating mechanisms so as to bring the substrates loaded on both substrate holders into close contact with the substrate supporter.

상기 기판 지지대의 정전 척은 상기 한쪽 기판 홀더에서 다른 쪽 기판 홀더 방향으로 복수 개로 분할되어 구성될 수 있다.The electrostatic chuck of the substrate support may be divided into a plurality of parts in the direction of the other substrate holder from the one substrate holder.

이때, 상기 증착 장비의 기판 고정 장치는, 상기 정전 척에 파워를 인가하는 파워 인가부를 포함하고; 상기 파워 인가부는 상기 기판의 한쪽 부분으로부터 다른 쪽 부분까지 순차적으로 고정하도록 상기 한쪽 기판 홀더 쪽의 정전 척으로부터 다른 쪽 기판 홀더의 정전 척 쪽으로 순차적으로 파워를 인가하도록 구성되는 것이 바람직하다.Here, the substrate holding apparatus of the deposition equipment may include a power applying unit for applying power to the electrostatic chuck; The power application unit is configured to sequentially apply power from the electrostatic chuck on one substrate holder side to the electrostatic chuck on the other substrate holder so as to sequentially fix the substrate from one side to the other side of the substrate.

다음, 상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 증착 장비의 기판 고정 방법은, 증착 장비의 기판 고정 장치를 이용한 기판 고정 방법에 있어서, 상기 양쪽 기판 홀더 사이에 기판을 로딩하는 제 1 단계와; 상기 제 1 단계 후에, 상기 양쪽 기판 홀더가 상승하거나, 상기 기판 지지대가 하강하여, 기판과 기판 지지대가 일정 거리를 두고 위치되는 제 2 단계와; 상기 제 2 단계 후에, 상기 양쪽 기판 홀더를 순차적으로 상승시켜 기판을 기판 지지대에 순차적으로 밀착시키고, 상기 정전 척을 구동하여 기판 지지대에 기판을 고정하는 제 3 단계를 포함한 것을 특징으로 한다.A method for fixing a substrate of a deposition apparatus according to the present invention for realizing the above-mentioned problems is a method for fixing a substrate using a substrate fixing apparatus of a deposition apparatus, the method comprising: a first step of loading a substrate between both substrate holders; After the first step, both the substrate holders are raised or the substrate support is lowered, and the substrate and the substrate support are positioned at a certain distance; And a third step of sequentially raising both the substrate holders after the second step to sequentially adhere the substrate to the substrate supporter and driving the electrostatic chuck to fix the substrate to the substrate supporter.

상기 제 3 단계는, 상기 한쪽 홀더 승강기구를 먼저 구동하여 상기 한쪽 기판 홀더를 상승시켜 기판의 한쪽 부분을 기판 지지대에 밀착시키는 제 1 과정과, 상기 제 1 과정과 함께 또는 제 1 과정의 전이나 후에 상기 정전 척을 구동하여 기판의 일부를 고정하는 제 2 과정과, 상기 제 2 과정 후에 다른 쪽 홀더 승강기구를 구동하여 다른 쪽 기판 홀더를 상승시켜 기판의 다른 쪽 부분을 기판 지지대에 밀착시켜 고정하는 제 3 과정을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.The third step may include a first step of driving the one holder lifting mechanism first to raise the one substrate holder so that one part of the substrate is brought into close contact with the substrate supporting table, A second step of driving the electrostatic chuck to fix a part of the substrate; and a second step of driving the other holder lifting mechanism after the second step to lift the other substrate holder so that the other part of the substrate is brought into close contact with the substrate supporting table And a third step of performing the second step.

상기한 바와 같은 본 발명의 주요한 과제 해결 수단들은, 아래에서 설명될 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용', 또는 첨부된 '도면' 등의 예시를 통해 보다 구체적이고 명확하게 설명될 것이며, 이때 상기한 바와 같은 주요한 과제 해결 수단 외에도, 본 발명에 따른 다양한 과제 해결 수단들이 추가로 제시되어 설명될 것이다.The above and other objects and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings in which: In addition to the principal task solutions as described above, various task solutions according to the present invention will be further illustrated and described.

본 발명에 따른 증착 장비의 기판 고정 장치 및 방법은, 양쪽 기판 홀더를 순차적으로 구동하여 기판의 한쪽 부분부터 다른 쪽 부분까지 순차적으로 고정하기 때문에 기판이 가운데로 몰리면서 부분적으로 구부러지는 현상을 방지할 수 있고, 이에 따라 기판 고정 작업이 용이하고, 증착 품질도 향상시킬 수 있는 효과가 있다. The apparatus and method for fixing a substrate of a deposition apparatus according to the present invention sequentially drive both substrate holders from one side of the substrate to the other side of the substrate in order to prevent the substrate from being partially bent Therefore, it is easy to fix the substrate, and the deposition quality can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치가 구비된 증착 챔버가 도시된 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치가 도시된 주요부 상세도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치를 이용한 기판 고정 순서가 도시된 도면들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 고정 방법이 도시된 순서도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 고정 장치가 도시된 주요부 상세도이다.1 is a view illustrating a deposition chamber having a substrate holding apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a detailed view of the main part of the substrate fixing apparatus according to the embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating a substrate fixing procedure using a substrate holding apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method of fixing a substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a detailed view of a main part showing a substrate holding apparatus according to another embodiment of the present invention.

첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 고정 장치가 도시된 도면들로서, 도 1은 증착 챔버의 전체 구성도, 도 2는 기판 고정 장치의 주요부 상세도이다.1 and 2 are diagrams showing a substrate holding apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is an overall configuration view of a deposition chamber, and FIG. 2 is a detailed view of a main part of a substrate holding apparatus.

도 1을 참조하면, 증착 챔버(10)의 내측 하부에는 증착 물질을 증발시켜 공급하는 증발원(20)이 위치되고, 내측 상부에는 기판(S) 및 마스크(M)를 합착하고 지지하는 기판 지지 장치(30)가 구성된다.Referring to FIG. 1, an evaporation source 20 for evaporating and supplying a deposition material is disposed in an inner lower portion of the deposition chamber 10, and a substrate supporting device 20 for holding and supporting the substrate S and the mask M, (30).

증발원(20)의 구성은 증착 장비의 주요 구성 부분으로 널리 공지되어 있으므로 자세한 설명은 생략한다.The configuration of the evaporation source 20 is widely known as a main constituent part of the deposition equipment, and a detailed description thereof will be omitted.

기판 지지 장치(30)는, 챔버(10) 내에 구비되어 기판(S)이 올려지는 양쪽 기판 홀더(32)와, 이 양쪽 기판 홀더(32)의 하측에 위치되어 마스크(M)가 올려지는 마스크 홀더(35)와, 상기 양쪽 기판 홀더(32)의 상측에 위치되고 기판(S)의 상부에 밀착되어 정전 척(41)을 이용하여 기판을 고정하는 기판 지지대(40)와, 이 기판 지지대(40)를 승강시키는 지지대 승강 기구(70)를 포함하여 구성된다.The substrate supporting apparatus 30 includes both substrate holders 32 provided in the chamber 10 on which the substrate S is to be mounted and a mask 32 which is located below the both substrate holders 32 and on which the mask M is mounted A substrate supporter 40 positioned above the both substrate supporters 32 and closely contacting the upper surface of the substrate S to fix the substrate using the electrostatic chuck 41, 40 for lifting and lowering the support table.

이러한 기판 지지 장치(30)에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The substrate supporting apparatus 30 will be described in detail as follows.

상기 양쪽 기판 홀더(32 : 33,34)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 양쪽 가장자리 부분을 각각 지지하도록 구성된다.The two substrate holders 32 (33, 34) are configured to support both edge portions of the substrate S, respectively, as shown in Figs.

이러한 양쪽 기판 홀더(32)는 도 2를 참조하면, 승강 구동부(60) 및 양쪽 홀더 승강기구(50 : 51,52)에 의해 독립적으로 승강될 수 있도록 구성된다.Referring to FIG. 2, both of the substrate holders 32 can be independently lifted and lowered by the lifting and driving unit 60 and the holder lifting mechanisms 50 and 51, 52.

즉, 도면상 좌측의 기판 홀더(33)는 좌측 홀더 승강기구(51)에 의해 상하 이동되고, 우측의 기판 홀더(34)는 우측의 홀더 승강기구(52)에 의해 상하 이동되도록 구성되는 것이다. 그리고 양쪽 홀더 승강기구(50)는 승강 구동부(60)에 의해 각각 제어된다.That is, the substrate holder 33 on the left side in the drawing is moved up and down by the left holder lifting mechanism 51, and the substrate holder 34 on the right side is moved up and down by the holder lifting mechanism 52 on the right side. The holder lifting mechanism 50 is controlled by the lifting and lowering drive unit 60, respectively.

여기서, 양쪽 홀더 승강기구(50)는 통상 이용되는 직선 구동기구를 이용하여 구성된다. 예를 들면, 유압 또는 공압 실린더, 리니어 모터, 랙과 피니언 등의 공지의 직선 구동기구를 이용하여 구성할 수 있다. Here, both holder elevating mechanisms 50 are constituted by using a linear driving mechanism which is usually used. For example, it can be constituted by using a known linear driving mechanism such as a hydraulic or pneumatic cylinder, a linear motor, a rack and a pinion.

이와 같은 양쪽 홀더 승강기구(51,52)를 이용하여 양쪽 기판 홀더(33,34)를 각각 승강시켜 기판 지지대(40)에 기판(S)을 고정하는 방법은 아래에서 도 3 및 도 4를 참조하여 자세히 설명한다.A method of raising and lowering both substrate holders 33 and 34 by using both of the holder elevating mechanisms 51 and 52 to fix the substrate S to the substrate supporting table 40 will be described below with reference to FIGS. This is explained in detail.

다음, 상기 기판 지지대(40)는, 정전 척(41)을 이용하여 기판(S)의 상부를 고정하는 구성 부분으로서, 정전 척(41)은 +,- 로 대전된 전위에 의하여 끌어당기는 힘을 발생시키도록 구성되는데, 이러한 정전 척의 기능은 널리 공지되어 있으므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.Next, the substrate support 40 is a constituent part for fixing the upper portion of the substrate S by using the electrostatic chuck 41, and the electrostatic chuck 41 is provided with a pulling force The function of the electrostatic chuck is well known, and thus a detailed description thereof will be omitted.

이제, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장비의 기판 고정 방법에 대하여 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다.Now, a method of fixing a substrate of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG.

도 3은 기판을 고정하는 순서를 나타낸 참고도들이고, 도 4는 기판 고정 방법이 도시된 순서도이다.FIG. 3 is a reference view showing a procedure for fixing the substrate, and FIG. 4 is a flowchart showing a substrate fixing method.

먼저, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 상기 양쪽 기판 홀더(32) 위에 기판(S)을 로딩한다.(S1) 이때, 기판(S)은 기판 이송기구에 의해 증착 챔버(10) 내로 투입된 후에 양쪽 기판 홀더(33,34) 위에 올려지는 것이다.3 (a), the substrate S is loaded on both the substrate holders 32. (S1) At this time, the substrate S is transferred into the deposition chamber 10 by the substrate transfer mechanism And then put on both substrate holders 33 and 34 after being charged.

다음, 양쪽 기판 홀더(33,34) 위에 기판(S)이 올려지면, 도 3의 (b)에서와 같이 양쪽 기판 홀더(32)가 일정 높이만큼 상승한다.(S2) 이때 기판 지지대(40)는 움직이지 않고 그대로 위치되는 것이 바람직하다. Next, when the substrate S is placed on both substrate holders 33 and 34, both substrate holders 32 are lifted by a predetermined height as shown in FIG. 3 (b). (S2) It is preferable that it is positioned as it is without moving.

이와는 반대로, 양쪽 기판 홀더(33,34)는 그대로 있고, 기판 지지대(40)가 하강하여, 기판(S)의 상부로부터 일정 거리를 두고 위치되는 것도 가능하다.On the contrary, it is also possible that both substrate holders 33 and 34 remain and the substrate support 40 is lowered and positioned at a certain distance from the upper portion of the substrate S.

여기서, 기판 지지대(40)와 기판(S) 사이의 거리(또는 간격)는 정전 척(41)이 작동하더라도 기판(S)이 기판 지지대(40)에 고정되지 않을 정도의 최소 거리를 유지하는 것이 바람직하다.Here, the distance (or gap) between the substrate support 40 and the substrate S is such that the substrate S is kept at a minimum distance that is not fixed to the substrate support 40 even if the electrostatic chuck 41 is operated desirable.

다음, 기판 지지대(40)의 하부에 기판(S)이 일정 거리를 두고 위치되면, 도 3의 (c)에서와 같이 도면상 좌측의 기판 홀더(33)가 좌측 홀더 승강기구(51)에 의해 상승하면서 기판(S)의 좌측 부분을 기판 지지대(40)에 밀착시키고, 이와 동시에 또는 전후에 기판 지지대(40)의 정전 척(41)이 구동되면서, 기판(S)의 좌측 부분을 기판 지지대(40)에 고정한다.(S3)Next, when the substrate S is placed at a lower position of the substrate support 40 at a certain distance, the substrate holder 33 on the left side in the drawing is moved by the left holder lifting mechanism 51 The left portion of the substrate S is brought into close contact with the substrate support 40 while the left portion of the substrate S is lifted up while the electrostatic chuck 41 of the substrate support 40 is driven at the same time, 40. (S3)

이후, 도 3의 (d)에서와 같이 도면상 우측의 기판 홀더(34)가 우측 홀더 승강기구(52)에 의해 상승하면서 기판(S)의 우측 부분도 기판 지지대(40)에 밀착시킨다. 이때에는 기판 지지대(40)의 정전 척(41)이 구동되고 있는 상태이므로 기판(S)의 우측 부분도 기판 지지대(40)에 고정되면서, 기판의 모든 부분이 정전 척(41)에 의해 기판 지지대(40)에 고정된다.(S4)3 (d), the substrate holder 34 on the right side in the drawing is raised by the right holder lifting mechanism 52, and the right side portion of the substrate S is also brought into close contact with the substrate support table 40. At this time, since the electrostatic chuck 41 of the substrate support 40 is being driven, the right portion of the substrate S is also fixed to the substrate support 40, so that all portions of the substrate are supported by the electrostatic chuck 41, (S4)

상기한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에서는 기판 지지대(40)에 하나의 정전 척(41)이 구비된 구성을 설명하였으나, 실시 조건에 따라서는 기판 지지대(40)에 복수개의 정전 척이 구비되게 구성하는 것도 가능하다.In the above embodiment of the present invention, the electrostatic chuck 41 is provided on the substrate support 40. However, according to the present invention, a plurality of electrostatic chucks may be provided on the substrate support 40 .

이에 대하여 도 5를 참조하여 설명한다.This will be described with reference to FIG.

도 5를 참조하면, 기판 지지대(40)에 구성되는 정전 척(42,43)은 한쪽 기판 홀더(33)에서 다른 쪽 기판 홀더(34) 방향으로 복수 개로 분할되어 구성된다. 도 5에서는 정전 척(42,43)이 기판 지지대(40)의 가운데 부분을 중심으로 좌우 양쪽으로 2개로 분할된 구성을 도시하고 있다.5, the electrostatic chucks 42 and 43 formed on the substrate support 40 are divided into a plurality of parts in the direction of the other substrate holder 34 from one substrate holder 33. 5 shows a configuration in which the electrostatic chucks 42 and 43 are divided into two on both sides of the central portion of the substrate support 40.

이와 같이 2개로 분할된 정전 척(42,43)은 파워 인가부(80)에 연결되어 각각 파워를 인가받을 수 있도록 구성된다.The electrostatic chucks 42 and 43 divided into two parts are connected to the power applying part 80 so as to be able to receive power.

파워 인가부(80)는 상기 한쪽 기판 홀더(33) 쪽의 정전 척(42)으로부터 다른 쪽 기판 홀더(34)의 정전 척(43) 쪽으로 일정 시간을 두고 순차적으로 파워를 인가하도록 구성된다.The power applying unit 80 is configured to sequentially apply power from the electrostatic chuck 42 of the one substrate holder 33 to the electrostatic chuck 43 of the other substrate holder 34 over a predetermined period of time.

따라서, 도면상 왼쪽 기판 홀더(33)가 상승하여 기판(S)의 왼쪽 부분이 기판 지 지지대(40)에 밀착될 때(도 3의 (c) 참조), 파워 인가부(80)에서 왼쪽 정전 척(42)에 파워를 인가하여 기판(S)의 왼쪽 부분을 기판 지지대(40)에 고정하고, 이후 도면상 오른 쪽 기판 홀더(34)가 상승하여 기판(S)의 오른쪽 부분이 기판 지지대(40)에 밀착될 때(도 3의 (d) 참조), 파워 인가부(80)에서 오른쪽 정전 척(43)에 파워를 인가하여 기판(S)의 오른쪽 부분을 기판 지지대(40)에 고정한다. Therefore, when the left substrate holder 33 ascends and the left portion of the substrate S is closely contacted with the substrate support 40 (see FIG. 3C), the left power interruption The left portion of the substrate S is fixed to the substrate support 40 by applying power to the chuck 42 and then the right substrate holder 34 is raised so that the right portion of the substrate S is moved to the substrate support Power is applied to the right electrostatic chuck 43 at the power application unit 80 to fix the right portion of the substrate S to the substrate support 40 (see Fig. 3 (d)) .

이와 같은 기판 고정 방법에 의해 기판(S)의 모든 부분을 기판 지지대(40)에 고정한다.All the portions of the substrate S are fixed to the substrate support 40 by such a substrate fixing method.

상기한 바와 같이 본 실시예에서는 양쪽 기판 홀더(33,34)가 순차적으로 상승하여 기판(S)을 기판 지지대(40)에 밀착시키는 동시에 파워 인가부(80)에서 양쪽 정전 척(42,43)에 순차적으로 파워를 인가하면서 기판을 고정함에 따라 기판 지지대(40)에 기판(S)이 고정될 때, 기판의 일부분 특히, 가운데 부분이 구부러지면서 고정되는 현상을 방지할 수 있게 된다.As described above, in this embodiment, both the substrate holders 33 and 34 are sequentially raised so that the substrate S is brought into close contact with the substrate support 40, and at the same time, the electrostatic chucks 42, It is possible to prevent the portion of the substrate, particularly, the center portion of the substrate from being bent and fixed when the substrate S is fixed to the substrate support 40 as the substrate is fixed while sequentially applying power to the substrate support 40. [

한편, 상기한 실시예에서는 기판 지지대(40)에 정전 척(42,43)이 2개로 분할되어 구성된 실시예를 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 한쪽 기판 홀더(33)에서 다른 쪽 기판 홀더(34) 쪽으로 3개 또는 그 이상의 개수로 분할하여 구성하는 것도 가능하다.In the above embodiment, the electrostatic chucks 42 and 43 are divided into two parts on the substrate support 40. However, the present invention is not limited to this, ) May be divided into three or more numbers.

상기한 바와 같은, 본 발명의 실시예들에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다. 또한, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, the technical ideas described in the embodiments of the present invention can be implemented independently of each other, and can be implemented in combination with each other. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art. It is possible. Accordingly, the technical scope of the present invention should be determined by the appended claims.

10 : 챔버 20 : 증발원
30 : 기판 지지 장치 32, 33, 34 : 기판 홀더
35 : 마스크 홀더 40 : 기판 지지대
41, 42, 43 : 정전 척 50, 51, 52 : 홀더 승강기구
60 : 승강 구동부 70 : 지지대 승강 기구
80 : 파워 인가부
S : 기판 M : 마스크10: chamber 20: evaporation source
30: substrate holding device 32, 33, 34: substrate holder
35: mask holder 40: substrate support
41, 42, 43: electrostatic chuck 50, 51, 52: holder elevating mechanism
60: lift driving part 70: support lift mechanism
80: Power application section
S: Substrate M: Mask

Claims (6)

챔버 내에 구비되어 기판의 양쪽 가장자리 부분을 지지하는 양쪽 기판 홀더와;
상기 챔버 내에서 상기 양쪽 기판 홀더의 상측에 위치되고 상기 기판의 상부에서 정전 척을 이용하여 기판을 고정하는 기판 지지대와;
상기 양쪽 기판 홀더를 각각 승강시키는 양쪽 홀더 승강기구와;
상기 양쪽 승강기구를 독립적으로 구동하는 승강 구동부를 포함한 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 고정 장치.Both substrate holders provided in the chamber and supporting both edge portions of the substrate;
A substrate support positioned above the both substrate holders in the chamber and fixing the substrate using an electrostatic chuck at the top of the substrate;
Both holder elevating mechanisms for elevating both of the substrate holders;
And a lift driving unit for independently driving both the lift mechanisms. 청구항 1에 있어서,
상기 승강 구동부는 상기 양쪽 기판 홀더에 로딩된 기판을 상기 기판 지지대에 밀착시키도록 상기 양쪽 홀더 승강기구 중 한쪽 홀더 승강기구를 먼저 구동하고, 이후 다른 쪽 홀더 승강기구를 구동하도록 구성된 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 고정 장치.The method according to claim 1,
Wherein the lifting and lowering driving unit is configured to drive one of the holder lifting mechanisms of both the holder lifting mechanisms so as to bring the substrates loaded on the both substrate holders into close contact with the substrate support and then drive the other holder lifting mechanism. Board fixture of equipment. 청구항 1에 있어서,
상기 기판 지지대의 정전 척은 상기 한쪽 기판 홀더에서 다른 쪽 기판 홀더 방향으로 복수 개로 분할되어 구성된 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 고정 장치.The method according to claim 1,
Wherein the electrostatic chuck of the substrate support is divided into a plurality of portions in the direction of the other substrate holder from the one substrate holder. 청구항 3에 있어서,
상기 증착 장비의 기판 고정 장치는, 상기 정전 척에 파워를 인가하는 파워 인가부를 포함하고;
상기 파워 인가부는 상기 기판의 한쪽 부분으로부터 다른 쪽 부분까지 순차적으로 고정하도록 상기 한쪽 기판 홀더 쪽의 정전 척으로부터 다른 쪽 기판 홀더의 정전 척 쪽으로 순차적으로 파워를 인가하도록 구성된 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 고정 장치.The method of claim 3,
Wherein the substrate holding apparatus of the deposition equipment includes a power applying unit for applying power to the electrostatic chuck;
Wherein the power application unit is configured to sequentially apply power from the electrostatic chuck on one side of the substrate holder to the side of the electrostatic chuck on the other side of the substrate so as to be sequentially fixed from one side of the substrate to the other side of the substrate, Fixing device. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 증착 장비의 기판 고정 장치를 이용한 기판 고정 방법에 있어서,
상기 양쪽 기판 홀더 사이에 기판을 로딩하는 제 1 단계와;
상기 제 1 단계 후에, 상기 양쪽 기판 홀더가 상승하거나, 상기 기판 지지대가 하강하여, 기판과 기판 지지대가 일정 거리를 두고 위치되는 제 2 단계와;
상기 제 2 단계 후에, 상기 양쪽 기판 홀더를 순차적으로 상승시켜 기판을 기판 지지대에 순차적으로 밀착시키고, 상기 정전 척을 구동하여 기판 지지대에 기판을 고정하는 제 3 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 고정 방법.A substrate fixing method using a substrate fixing apparatus of a deposition apparatus according to any one of claims 1 to 3,
A first step of loading a substrate between both substrate holders;
After the first step, both the substrate holders are raised or the substrate support is lowered, and the substrate and the substrate support are positioned at a certain distance;
And a third step of sequentially raising both the substrate holders after the second step to sequentially adhere the substrate to the substrate supporter and driving the electrostatic chuck to fix the substrate to the substrate supporter A method for fixing a substrate. 청구항 5에 있어서,
상기 제 3 단계는,
상기 한쪽 홀더 승강기구를 먼저 구동하여 상기 한쪽 기판 홀더를 상승시켜 기판의 한쪽 부분을 기판 지지대에 밀착시키는 제 1 과정과,
상기 제 1 과정과 함께 또는 제 1 과정의 전이나 후에 상기 정전 척을 구동하여 기판의 일부를 고정하는 제 2 과정과,
상기 제 2 과정 후에 다른 쪽 홀더 승강기구를 구동하여 다른 쪽 기판 홀더를 상승시켜 기판의 다른 쪽 부분을 기판 지지대에 밀착시켜 고정하는 제 3 과정을 포함한 것을 특징으로 하는 증착 장비의 기판 고정 방법.The method of claim 5,
In the third step,
A first step of driving the one holder lifting mechanism first to raise the one substrate holder so that one side of the substrate is brought into close contact with the substrate support;
A second step of fixing the part of the substrate by driving the electrostatic chuck before or after the first step together with the first step,
And a third step of driving the other holder lifting mechanism after the second step to raise the other substrate holder so that the other part of the substrate is closely contacted to the substrate support and fix the substrate holder.
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