KR101418711B1 - Substrate align module and apparatus for deposition having the same - Google Patents

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Abstract

기판 얼라인 모듈 및 이를 구비한 증착장치가 제공된다. 본 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈은, 기판을 얼라인하기 위한 기판 얼라인 모듈로서, 상기 기판의 단부를 지지하는 기판 지지플레이트와; 상기 기판의 제1 코너부를 지지하도록 상기 기판 지지플레이트에 결합되며, 상기 제1 코너부가 하향 슬라이딩되도록 경사부를 구비하는 핀 부재와; 상기 기판 지지플레이트에 결합되며, 상기 기판의 제1 코너부에 대향하는 제2 코너부를 가압하는 푸셔(pusher)를 포함하여, 간소한 장비 구성으로 기판 지지부에 로딩된 기판을 정밀하게 얼라인 할 수 있다.A substrate aligning module and a deposition apparatus having the same are provided. A substrate aligning module according to the present embodiment is a substrate aligning module for aligning a substrate, comprising: a substrate supporting plate for supporting an end portion of the substrate; A pin member coupled to the substrate support plate to support a first corner portion of the substrate and having an inclined portion for sliding the first corner portion downward; And a pusher coupled to the substrate support plate and pushing a second corner portion opposite the first corner portion of the substrate so that the substrate loaded on the substrate support can be precisely aligned have.

Description

기판 얼라인 모듈과 이를 구비한 증착장치{Substrate align module and apparatus for deposition having the same}[0001] The present invention relates to a substrate aligning module and a deposition apparatus having the substrate aligning module,

본 발명은 기판 얼라인 모듈과 이를 구비한 증착장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 간소한 장비 구성으로 기판 지지부에 로딩된 기판을 정밀하게 얼라인할 수 있는 기판 얼라인 모듈과 이를 구비한 증착장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate aligning module and a deposition apparatus having the same. And more particularly, to a substrate aligning module capable of precisely aligning a substrate loaded on a substrate supporting portion with a simple equipment structure, and a deposition apparatus having the same.

유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.BACKGROUND ART Organic light emitting diodes (OLEDs) are self-light emitting devices that emit light by using an electroluminescent phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. A backlight for applying light to a non- Therefore, a lightweight thin flat panel display device can be manufactured.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이다.A flat panel display device using such an organic electroluminescent device has a fast response speed and a wide viewing angle, and is emerging as a next generation display device. In particular, since the manufacturing process is simple, it is advantageous in that the production cost can be saved more than the conventional liquid crystal display device.

유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착된다.The organic electroluminescent device comprises an organic thin film such as a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer which are the remaining constituent layers except for the anode and the cathode. / RTI >

진공열증착방법은 진공챔버 내의 기판 지지부에 기판을 로딩하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)와 기판을 얼라인(align)한 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다. In the vacuum thermal deposition method, a substrate is loaded on a substrate support in a vacuum chamber, a shadow mask having a predetermined pattern is aligned with a substrate, heat is applied to an evaporation source containing the evaporation material, Is evaporated onto the substrate.

기판이 진공챔버 내의 기판 지지부에 로딩된 후 기판을 쉐도우 마스크와 정밀하게 얼라인하는 것은 이후 공정에 있어 초석이 되므로 그 정밀도를 높이는 것은 매우 중요하다. 이에 따라 여러 가지 얼라인 방법과 장치들이 제안되고 있다. It is very important to precisely align the substrate with the shadow mask after the substrate is loaded on the substrate support in the vacuum chamber, since it becomes a cornerstone in the subsequent process. Accordingly, various alignment methods and devices have been proposed.

대한민국공개 실용신안 제20-2009-0005429호의 경우, 리프트 유닛과 회전 부재 등을 사용하여 얼라이닝 하며, 등록특허 제10-0977582의 경우, 발광/수광 소자와 스핀 척에 의해 얼라이닝을 실시하는 방식을 제안하고 있다. 그 밖에 많은 얼라이너 구성이 제안되어 있으나, 좀 더 간소화된 장비와 구동 방식으로도 정밀도를 높일 수 있는 얼라인 장치가 필요하다.
Korean Unexamined Utility Model Publication No. 20-2009-0005429 discloses a method of aligning using a lift unit and a rotating member or the like, and in the case of Patent No. 10-0977582, a method of aligning by a light emitting / light receiving element and a spin chuck . A number of other aligner configurations have been proposed, but with even simpler equipment and driving methods, an alignment device is needed to increase accuracy.

본 발명은 간소한 장비 구성으로 기판 지지부에 로딩된 기판을 정밀하게 얼라인할 수 있는 기판 얼라인 모듈과 이를 구비한 증착장치를 제공하는 것이다.
An object of the present invention is to provide a substrate aligning module capable of precisely aligning a substrate loaded on a substrate supporting part with a simple equipment construction, and a deposition apparatus having the same.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 얼라인하기 위한 기판 얼라인 모듈로서,According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate aligning module for aligning a substrate,

상기 기판의 단부를 지지하는 기판 지지플레이트와; 상기 기판의 제1 코너부를 지지하도록 상기 기판 지지플레이트에 결합되며, 상기 제1 코너부가 하향 슬라이딩되도록 경사부를 구비하는 핀 부재와; 상기 기판 지지플레이트에 결합되며, 상기 기판의 제1 코너부에 대향하는 제2 코너부를 가압하는 푸셔(pusher)를 포함하는, 기판 얼라인 모듈이 제공된다.A substrate support plate for supporting an end of the substrate; A pin member coupled to the substrate support plate to support a first corner portion of the substrate and having an inclined portion for sliding the first corner portion downward; And a pusher coupled to the substrate support plate for pressing a second corner portion opposite the first corner portion of the substrate.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판을 얼라인하기 위한 기판 얼라인 모듈로서, 상기 기판의 단부를 지지하는 기판 지지플레이트와; 상기 기판의 제1 코너부와 상기 제1 코너부에 대향하는 제2 코너부를 각각 지지하도록 상기 기판 지지플레이트에 결합되며, 상기 코너부가 하향 슬라이딩되도록 경사부를 구비하는 핀 부재와; 상기 기판 지지플레이트에 결합되며 상기 제1 코너부에 인접한 제3 코너부와 상기 제3 코너부에 대향하는 제4 코너부를 각각 가압하는 푸셔(pusher)를 포함하는, 기판 얼라인 모듈이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate aligning module for aligning a substrate, comprising: a substrate supporting plate for supporting an end portion of the substrate; A pin member coupled to the substrate support plate to support a first corner portion of the substrate and a second corner portion opposite to the first corner portion, the inclined portion having the corner portion slid downward; And a pusher coupled to the substrate support plate and pushing a third corner portion adjacent the first corner portion and a fourth corner portion opposite the third corner portion, respectively.

상기 기판의 상기 제1 코너부에 인접하는 제3 코너부 및 상기 제3 코너부에 대향하는 제4 코너부를 각각 지지하는 다른 핀 부재를 더 포함할 수 있다.And another pin member supporting the third corner portion adjacent to the first corner portion of the substrate and the fourth corner portion facing the third corner portion, respectively.

상기 핀 부재 각각은, 곡면이 상기 기판의 코너부의 양변을 각각 지지하는 한 쌍의 콘 부재를 포함할 수 있다.Each of the pin members may include a pair of cone members each of which supports a curved surface on both sides of a corner of the substrate.

상기 원뿔의 밑면과 모선이 이루는 각도는 50° 내지 70°일 수 있다.The angle between the base of the cone and the busbars may be between 50 and 70 degrees.

상기 푸셔는, 상기 기판의 코너부가 삽입되도록 가압홈이 형성되는 가압블록과; 상기 가압블록의 직선이동을 가이드하는 가이드부와; 상기 가압블록의 직선이동을 탄성복원하는 탄성부재와; 상기 가압블록에 결합되는 제1 마그넷을 포함할 수 있으며, 이 경우, 상기 푸셔는, 상기 제1 마그넷과 동일 극성을 갖는 제2 마그넷이 근접됨에 따라 직선이동할 수 있다.Wherein the pusher includes a press block in which a press groove is formed to insert a corner portion of the substrate; A guide portion for guiding the linear movement of the pressing block; An elastic member elastically restoring a linear movement of the pressing block; And a first magnet coupled to the push block. In this case, the pusher can move linearly as the second magnet having the same polarity as the first magnet approaches.

또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기판에 박막을 형성하기 위한 증착장치로서, 진공챔버와; 상기 진공챔버의 내부에 배치되며, 마스크의 단부를 지지하는 마스크 지지플레이트와; 상기 마스크 지지플레이트의 상부에 배치되는, 상기 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 기판 얼라인 모듈과; 상기 마스크 지지플레이트 하부에 상기 기판에 대향하여 배치되는 증발원을 포함하는, 증착장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a deposition apparatus for forming a thin film on a substrate, comprising: a vacuum chamber; A mask support plate disposed inside the vacuum chamber and supporting an end of the mask; A substrate aligning module according to any one of claims 1 to 6, arranged on top of the mask supporting plate; And an evaporation source disposed under the mask support plate and opposed to the substrate.

상기 증착장치는, 상기 기판 지지플레이트의 상부에 배치되어 상하로 이동하는 백 플레이트를 더 포함할 수 있다.
The deposition apparatus may further include a back plate disposed on the substrate support plate and moving up and down.

본 발명의 실시예에 따르면, 간소한 장비 구성으로 기판 지지부에 로딩된 기판을 정밀하게 얼라인 할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, a substrate loaded on a substrate support can be precisely aligned with a simple equipment configuration.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈의 구성을 설명하기 위한 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈의 핀 부재의 부분 확대도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈의 푸셔을 구성을 설명하기 위한 도면.
도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈의 푸셔의 작동을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈을 구비한 증착장치를 설명하기 위한 도면.
도 6는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면.1 is a perspective view illustrating a configuration of a substrate aligning module according to an embodiment of the present invention;
2 is a partial enlarged view of a pin member of a substrate aligning module according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a configuration of a pusher of a substrate aligning module according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining operation of a pusher of a substrate aligning module according to an embodiment of the present invention;
5 is a view for explaining a deposition apparatus having a substrate aligning module according to an embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining a configuration of a substrate aligning module according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 발명에 따른 기판 얼라인 모듈 및 이를 구비한 증착장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings in which: And redundant explanations thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈의 구성을 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈의 핀 부재의 부분 확대도이다. 그리고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈의 푸셔을 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈의 푸셔의 작동을 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈을 구비한 증착장치를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a perspective view for explaining a configuration of a substrate aligning module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial enlarged view of a pin member of a substrate aligning module according to an embodiment of the present invention. 3 is a view for explaining a configuration of a pusher of the substrate aligning module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a view for explaining the operation of the pusher of the substrate aligning module according to an embodiment of the present invention FIG. 5 is a view for explaining a deposition apparatus having a substrate aligning module according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4에는, 기판 얼라인 모듈(10), 기판(12), 기판 지지플레이트(14), 제1 코너부(16), 제2 코너부(18), 제3 코너부(20), 제4 코너부(22), 핀 부재(24), 푸셔(26), 경사부(27), 콘 부재(28), 가압홈(30), 가압블록(32), 가이드부(34), 탄성부재(36), 제1 마그넷(38), 제2 마그넷(40), 진공챔버(41), 마스크 지지플레이트(42), 마스크(44), 증발원(46), 백 플레이트(48)가 도시되어 있다.1 to 4 show the substrate alignment module 10, the substrate 12, the substrate support plate 14, the first corner portion 16, the second corner portion 18, the third corner portion 20, The fourth corner portion 22, the pin member 24, the pusher 26, the inclined portion 27, the cone member 28, the pressing groove 30, the pressing block 32, the guide portion 34, The elastic member 36, the first magnet 38, the second magnet 40, the vacuum chamber 41, the mask support plate 42, the mask 44, the evaporation source 46, .

본 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈(10)은, 기판(12)을 얼라인하기 위한 기판 얼라인 모듈(10)로서, 상기 기판(12)의 단부를 지지하는 기판 지지플레이트(14)와; 상기 기판(12)의 제1 코너부(16)를 지지하도록 상기 기판 지지플레이트(14)에 결합되며, 상기 제1 코너부(16)가 하향 슬라이딩되도록 경사부(27)를 구비하는 핀 부재(24)와; 상기 기판 지지플레이트(14)에 결합되며, 상기 기판(12)의 제1 코너부(16)에 대향하는 제2 코너부(18)를 가압하는 푸셔(26)(pusher)를 포함하여, 간소한 장비 구성으로 기판 지지부에 로딩된 기판(12)을 정밀하게 얼라인할 수 있다.The substrate aligning module 10 according to the present embodiment includes a substrate aligning module 10 for aligning a substrate 12, a substrate supporting plate 14 for supporting an end portion of the substrate 12; A pin member coupled to the substrate support plate to support a first corner portion of the substrate and having an inclined portion for sliding the first corner portion downwardly, 24); And a pusher 26 coupled to the substrate support plate 14 for pressing a second corner portion 18 opposite the first corner portion 16 of the substrate 12, It is possible to precisely align the substrate 12 loaded on the substrate support by the equipment configuration.

기판 지지플레이트(14)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(12)의 증착면이 하부로 노출되도록 기판(12)의 단부를 지지한다. 본 실시예에서는 서로 쌍을 이루는 기판 지지플레이트(14)가 기판(12)의 서로 대향하는 양단부를 지지하여 기판(12)의 증착면이 하부로 노출되도록 구성된 형태를 제시하고 있으나, 하나의 기판 지지플레이트에 관통면을 형성하고, 관통면에서 기판(12)의 증착면이 하부로 노출되도록 구성하는 것도 가능하다.The substrate support plate 14 supports the end of the substrate 12 such that the deposition surface of the substrate 12 is exposed downward, as shown in Fig. In this embodiment, the pair of substrate support plates 14 support both opposite end portions of the substrate 12 to expose the deposition surface of the substrate 12 downward. However, It is also possible to form the penetrating surface on the plate and expose the deposition surface of the substrate 12 on the penetrating surface.

기판(12)은 로봇 암 등의 이송수단에 의해 기판 지지플레이트(14)에 단부가 지지되도록 로딩된다.The substrate 12 is loaded by the transfer means such as a robot arm or the like so that the end is supported by the substrate support plate 14. [

핀 부재(24)는, 기판(12)의 제1 코너부(16)를 지지하도록 기판 지지플레이트(14)에 결합되며, 기판(12)의 제1 코너부(16)가 하향 슬라이딩되도록 경사부(27)를 구비한다. 기판(12)은 사각형 형상으로 4개의 코너부(16, 18, 20, 22)를 갖게 된다. 기판(12)의 코너부는, 사각형의 꼭지점을 중심으로 서로 수직을 이루는 양변으로 구성된다.The pin member 24 is coupled to the substrate support plate 14 to support the first corner portion 16 of the substrate 12 and has a sloped portion 24 for sliding the first corner portion 16 of the substrate 12 downwardly, (27). The substrate 12 has four corners 16, 18, 20, and 22 in a rectangular shape. The corner portion of the substrate 12 is composed of both sides perpendicular to each other with respect to a vertex of a quadrangle.

4개의 코너부는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 코너부(16)와, 제1 코너부(16)에 대향하여 대각선 방향에 위치하는 제2 코너부(18)와, 제1 코너부(16)에 인접하는 제3 코너부(20)와, 제3 코너부(20)에 대항하여 대각선 방향에 위치하는 제4 코너부(22)로 이루어진다.As shown in Fig. 1, the four corner portions include a first corner portion 16, a second corner portion 18 located diagonally opposite to the first corner portion 16, A third corner portion 20 adjacent to the second corner portion 16 and a fourth corner portion 22 positioned diagonally opposite to the third corner portion 20. [

핀 부재(24)는 기판(12)의 제1 코너부(16)를 지지하게 되는데, 기판(12)의 제1 코너부(16)와 접하는 곳에 경사부(27)가 마련되어 있다. 기판(12)이 로딩되면 핀 부재(24)의 경사부(27)에 의해 기판(12)의 제1 코너부(16)가 하향 슬라이딩된다. The pin member 24 supports the first corner portion 16 of the substrate 12 and is provided with an inclined portion 27 in contact with the first corner portion 16 of the substrate 12. The first corner portion 16 of the substrate 12 is slid downward by the slope portion 27 of the pin member 24 when the substrate 12 is loaded.

본 실시예에서는 핀 부재(24)로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판 지지플레이트(14)를 향하여 단면이 확대되는 원뿔형상의 한 쌍의 콘 부재(28)를 제시한다. 콘 부재(28)은 밑면이 원이고, 옆면이 곡면인 뿔 모양의 입체 형상을 갖는다. 따라서, 콘 부재(28)의 옆면은 경사부(27)를 구성하게 되고, 기판(12)이 로딩되면 기판(12)의 코너부가 콘 부재(28)의 경사부(27)를 따라 하향 슬라이딩된다.In this embodiment, as the pin member 24, a conical pair of cone members 28 whose cross section is enlarged toward the substrate support plate 14 are presented, as shown in Fig. The cone member (28) has a conical shape in which the bottom surface is round and the side surface is curved. The side surface of the cone member 28 constitutes the inclined portion 27. When the substrate 12 is loaded, the corner portion of the substrate 12 is slid downward along the inclined portion 27 of the cone member 28 .

콘 부재(28)는 쌍을 이루어 기판(12)의 코너부를 구성하는 양변이 각각 지지되도록 기판 지지플레이트(14)에 부착된다. 콘 부재(28)의 경사부(27)는, 원뿔 형상의 콘 부재(28)의 밑면과 모선이 이루는 각도가 50° 내지 70°범위를 이루도록 형성될 수 있다. 또한, 콘 부재(28)는, 콘 부재(28)의 외면은 전체적으로 모나지 않은 곡면들로 이루어져 기판(12)의 손상이 발생하지 않도록 구성될 수 있다.The cone members 28 are attached to the substrate support plate 14 in pairs so that both sides constituting the corners of the substrate 12 are respectively supported. The inclined portion 27 of the cone member 28 may be formed such that the angle formed by the base of the cone-shaped cone member 28 and the bus bar is in the range of 50 to 70 degrees. In addition, the cone member 28 may be configured such that the outer surface of the cone member 28 is entirely of unevenly curved surfaces, so that damage to the substrate 12 does not occur.

푸셔(26)(pusher)는, 기판(12)의 제1 코너부(16)에 대향하는 제2 코너부(18)를 가압하도록 기판 지지플레이트(14)에 부착된다.A pusher 26 is attached to the substrate support plate 14 to urge the second corner portion 18 opposite the first corner portion 16 of the substrate 12.

기판(12)이 로봇 암 등에 의해 기판 지지플레이트(14)에 로딩되면 기판(12)의 자중에 의해 핀 부재(24)의 경사부(27)를 따라 기판(12)이 하향 슬라이딩되면서 일차적으로 기판(12)의 얼라인이 이루어진다. 핀 부재(24)의 경사부(27)에 의한 일차 얼라인의 정밀도는 1 내지 2 mm의 허용오차 범위 내로서 로딩 자체에 의한 위치 오차 범위에 비하면 얼라인 오차는 상당한 수준으로 감소될 수 있다. When the substrate 12 is loaded on the substrate support plate 14 by a robot arm or the like, the substrate 12 is slid downward along the inclined portion 27 of the pin member 24 by the own weight of the substrate 12, (12) are aligned. The accuracy of the primary alignment by the inclined portion 27 of the pin member 24 is within the tolerance range of 1 to 2 mm and the alignment error can be reduced to a considerable level compared with the positional error range by the loading itself.

이와 같이 일차적으로 기판(12)이 얼라인된 다음, 푸셔(26)를 동작시켜 보다 정밀한 기판(12)의 얼라인을 수행한다. 즉, 기판 지지플레이트(14)에 기판(12)이 로딩되면, 기판(12)은 핀 부재(24)에 의해 슬라이딩되면서 푸셔(26)가 설치된 제2 코너부(18) 쪽으로 밀려오게 된다. 이 상태에서 푸셔(26)를 제1 코너부(16)를 향하여 전진시켜 기판(12)의 제2 코너부(18)가 그 하부에 위치하는 마스크(44)의 코너부와 일치되도록 한다. 만일, 기판(12)이 요동하게 되면, 핀 부재(24)에 의해 다시 밀려와 푸셔(26) 와 핀 부재(24) 사이에 기판(12)이 맞물려 정지하게 되고 이에 따라 얼라인이 완료하게 된다. 이와 같이 푸셔(26)에 의한 최종 얼라인로 인해 허용오차 범위는 100 μm 정도가 될 수 있다. 따라서 비교적 간단한 유닛을 통해 원하는 수준의 정밀도로 기판(12)를 얼라인할 수 있다.Thus, the substrate 12 is first aligned and then the pusher 26 is operated to align the substrate 12 more precisely. That is, when the substrate 12 is loaded on the substrate support plate 14, the substrate 12 is pushed toward the second corner portion 18 where the pusher 26 is installed, while being slid by the pin member 24. In this state, the pusher 26 is advanced toward the first corner portion 16 so that the second corner portion 18 of the substrate 12 is aligned with the corner portion of the mask 44 located below the pusher 26. If the substrate 12 is pivoted, the substrate 12 is pushed again by the pin member 24, and the substrate 12 is interposed between the pusher 26 and the pin member 24 to stop, thereby completing the alignment . As a result, the tolerance range can be about 100 μm due to the final alignment due to the pusher 26. Thus, the substrate 12 can be aligned with a desired level of precision through a relatively simple unit.

좀 더 안정된 정렬을 위해, 핀 부재(24)는 기판(12)의 제1 코너부(16)에 인접하는 제3 코너부(20) 및 제3 코너부(20)에 대향하는 제4 코너부(22)에 각각 설치될 수 있다.For a more stable alignment, the pin member 24 has a third corner portion 20 adjacent to the first corner portion 16 of the substrate 12 and a fourth corner portion 20 opposite the third corner portion 20, (22), respectively.

본 실시예에 따른 푸셔(26)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(12)의 코너부가 삽입되도록 가압홈(30)이 형성되는 가압블록(32)과, 가압블록(32)의 직선이동을 가이드하는 가이드부(34) 및 가압블록(32)의 직선이동을 탄성복원하는 탄성부재(36) 및 가압블록(32)에 결합되는 제1 마그넷(38)을 포함할 수 있다.3, the pusher 26 according to the present embodiment includes a press block 32 in which a press groove 30 is formed to insert a corner portion of the substrate 12, A guide portion 34 for guiding movement and a first magnet 38 coupled to the elastic member 36 and the pressing block 32 for elastically restoring the linear movement of the pressing block 32. [

가압블록(32)의 가압홈(30)은 기판(12)의 코너부가 삽입되도록 코너부의 형상에 상응하게 형성된다. 기판(12)이 로딩되면 가압블록(32)이 기판(12)의 제2 코너부(18)를 밀게 되고 기판(12)이 제1 코너부(16) 방향으로 슬라이딩되다가 핀 부재(24)의 차단으로 다시 가압블록(32)의 가압홈(30)에 맞물리게 된다. 가압블록(32)의 최종 위치를 기판(12)의 제2 코너부(18)와 정렬하기 위한 마스크(44)의 코너부와 일치되도록 설정하여 놓으면 최종적으로 기판(12)과 마스크(44)의 얼라인이 이루어진다.The pressing groove 30 of the pressing block 32 is formed corresponding to the shape of the corner portion so that the corner portion of the substrate 12 is inserted. When the substrate 12 is loaded, the pressing block 32 pushes the second corner portion 18 of the substrate 12 and the substrate 12 slides in the direction of the first corner portion 16, And then engages with the pressure grooves 30 of the pressure block 32 again. The final position of the pressing block 32 is set so as to coincide with the corner of the mask 44 for aligning with the second corner 18 of the substrate 12 so that the final position of the substrate 12 and the mask 44 Alignment takes place.

가이드부(34)는 가압블록(32)의 직선이동을 가이드하게 되는데, 가압블록(32)은 대향하는 핀 부재(24)를 향하여 직선이동된다. 가이드부(34)로서는 LM 가이드(Linear motor guide) 등이 사용될 수 있다. 탄성부재(36)는 가압블록(32)의 직선이동을 탄성복원한다. 즉, 기판(12)에 대한 공정이 완료되어 기판(12)이 언로딩되면 탄성부재(36)에 의해 가압블록(32)이 원위치로 직선이동하게 된다.The guide portion 34 guides the linear movement of the pressing block 32, and the pressing block 32 is linearly moved toward the opposing pin member 24. As the guide portion 34, an LM guide (Linear motor guide) or the like can be used. The elastic member (36) elastically restores the linear movement of the pressing block (32). That is, when the process for the substrate 12 is completed and the substrate 12 is unloaded, the pressing block 32 is linearly moved by the elastic member 36 in place.

가압블록(32)의 직선이동의 구동은 다양한 방식이 있을 수 있으나, 본 실시예에서는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 마그넷을 이용한 형태를 제시한다. 즉, 가압블록(32)에 결합되어 있는 제1 마그넷(38)에 제1 마그넷(38)과 동일 극성을 갖는 제2 마그넷(40)을 대향하여 근접시키게 되면 서로 척력이 작용하게 되고 이에 따라 제1 마그넷(38)이 부착된 가압블록(32)을 가이드부(34)를 따라 직선이동하게 된다. 제2 마그넷(40)을 제1 마그넷(38)과 멀어지게 하면 탄성부재(36)에 의해 가압블록(32)이 원위치로 복귀하게 된다. The linear motion of the pressing block 32 may be driven in various manners. In this embodiment, however, a shape using a magnet as shown in FIGS. 3 and 4 is presented. That is, when the second magnet 40 having the same polarity as the first magnet 38 is brought close to and facing the first magnet 38 coupled to the pressing block 32, repulsive force acts on each other, The push block 32 to which the one magnet 38 is attached is linearly moved along the guide portion 34. When the second magnet 40 is moved away from the first magnet 38, the pressing block 32 is returned to the original position by the elastic member 36.

보다 상세하게, 도 4에 도시된 바와 같이, 가압블록(32)의 후단에 제1 마그넷(38)을 경사지게 배치하고 제1 마그넷(38)의 상단에 제1 마그넷(38)과 동일한 경사를 갖도록 제2 마그넷(40)을 대향시킨 상태에서 제2 마그넷(40)을 하강시키면 척력이 작용하여 가압블록(32)이 기판(12)의 제1 코너부(16)를 향하여 직선이동하게 된다. 제2 마그넷(40)을 상승시키면 탄성부재(36)에 의해 가압블록(32)이 원위치로 복귀하게 된다. 제2 마그넷(40)은 도 5에 도시된 바와 같이, 기판 지지플레이트(14)의 상부에 배치되는 백 플레이트(48)에 결합될 수 있다. 백 플레이트(48)는 기판(12)과 마스크(44)의 얼라인을 위하여 상승 또는 하강을 하게 되는데, 이에 따라 백 플레이트(48)에 부착되는 제2 마그넷(40)이 제1 마그넷(38)에 대하여 상승하거나 하강하게 된다. 가압블록(32)의 구동을 소형 모터 등의 동력수단을 이용하여 자동제어시스템으로 구성할 수 있음은 물론이다. 4, the first magnet 38 is inclined at the rear end of the pressing block 32 and the upper end of the first magnet 38 is inclined at the same angle as that of the first magnet 38 When the second magnet 40 is lowered while the second magnet 40 is opposed to the second magnet 40, a repulsive force acts to move the pressing block 32 linearly toward the first corner 16 of the substrate 12. When the second magnet 40 is raised, the pressing block 32 is returned to the original position by the elastic member 36. The second magnet 40 may be coupled to a back plate 48 disposed on top of the substrate support plate 14, as shown in FIG. The back plate 48 is raised or lowered for aligning the substrate 12 and the mask 44 so that the second magnet 40 attached to the back plate 48 is moved up and down by the first magnet 38, As shown in FIG. It is needless to say that the driving of the pressurizing block 32 can be configured as an automatic control system using a power unit such as a small motor.

도 5는 본 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈(10)을 장착한 증착장치를 도시하고 있다. 본 증착장치는, 기판(12)에 박막을 형성하기 위한 증착장치로서, 진공챔버(41)와, 진공챔버(41)의 내부에 배치되며, 마스크(44)의 단부를 지지하는 마스크 지지플레이트(42)와, 마스크 지지플레이트(42)의 상부에 배치되는 상술한 기판 얼라인 모듈(10) 및 마스크 지지플레이트(42) 하부에 기판(12)에 대향하여 배치되는 증발원(46)을 포함한다. 그리고, 기판 지지플레이트(14)의 상부에는 상하로 이동하는 백 플레이트(48)가 더 배치될 수 있다. Fig. 5 shows a deposition apparatus to which the substrate aligning module 10 according to the present embodiment is mounted. This vapor deposition apparatus is a vapor deposition apparatus for forming a thin film on a substrate 12 and includes a vacuum chamber 41 and a mask support plate (not shown) disposed inside the vacuum chamber 41 and supporting an end of the mask 44 And an evaporation source 46 disposed opposite to the substrate 12 below the mask support plate 42 and above the substrate alignment module 10 disposed above the mask support plate 42. Further, a back plate 48, which moves up and down, may be further disposed on the upper portion of the substrate support plate 14.

진공챔버(41)의 내부는 증발입자의 증착을 위하여 진공 분위기가 유지되며, 기판(12)이 진공챔버(41) 내에 위치하는 기판 지지플레이트(14)에 로딩된다. 마스크 지지플레이트(42)의 하부의 기판(12)과 대향하는 위치에는 증발원(46)이 배치된다. 증발원(46)에서 증발되는 증발입자는 마스크 지지플레이트(42)에 지지되어 있는 마스크(44)를 관통하여 기판(12)에 증착된다.The inside of the vacuum chamber 41 is kept in a vacuum atmosphere for evaporation of evaporated particles and the substrate 12 is loaded into the substrate support plate 14 located in the vacuum chamber 41. An evaporation source 46 is disposed at a position opposite to the substrate 12 below the mask support plate 42. The evaporated particles evaporated in the evaporation source 46 are deposited on the substrate 12 through the mask 44 supported by the mask support plate 42.

마스크 지지플레이트(42)에는 마스크(44)가 미리 설치되어 있고, 기판(12)이 기판 지지플레이트(14)에 로딩되면 핀 부재(24)의 경사부(27)에 의해 기판(12)이 하향 슬라이딩되면서 마스크(44)에 대한 기판(12)의 일차적인 얼라인이 이루어진다. 이 상태에서 백 플레이트(48)를 하강시키면 백 플레이트(48)에 부착되어 있는 제2 마그넷(40)이 제1 마그넷(38)을 밀게 되고 이에 따라 가압블록(32)이 직선이동되면서 기판(12)의 제2 코너부(18)를 밀게 된다. 백 플레이트(48)가 완전히 하강하면 가압블록(32)이 최종 얼라인 위치로 이동되면서 기판(12)과 마스크(44)의 얼라인이 이루어진다.A mask 44 is provided in advance on the mask support plate 42. When the substrate 12 is loaded on the substrate support plate 14, the substrate 12 is moved downward by the inclined portion 27 of the pin member 24 The substrate 12 is firstly aligned with respect to the mask 44 while being slid. When the back plate 48 is lowered in this state, the second magnet 40 attached to the back plate 48 pushes the first magnet 38. As a result, the pressing block 32 linearly moves the substrate 12 As shown in FIG. When the back plate 48 is completely lowered, the pressing block 32 is moved to the final alignment position to align the substrate 12 and the mask 44.

도 6는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈(10)의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 도 5에는 기판 얼라인 모듈(10), 기판(12), 기판 지지플레이트(14), 제1 코너부(16), 제2 코너부(18), 제3 코너부(20), 제4 코너부(22), 핀 부재(24), 푸셔(26), 경사부(27), 콘 부재(28), 가압홈(30), 가압블록(32), 가이드부(34), 탄성부재(36), 제1 마그넷(38)이 도시되어 있다.6 is a view for explaining a configuration of the substrate aligning module 10 according to another embodiment of the present invention. 5 shows a substrate alignment module 10, a substrate 12, a substrate support plate 14, a first corner portion 16, a second corner portion 18, a third corner portion 20, The push member 26 and the push member 26 are pressed against each other by the elastic member 36 And the first magnet 38 are shown.

본 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈(10)은, 기판(12)의 단부를 지지하는 기판 지지플레이트(14)와, 기판(12)의 제1 코너부(16)와 상기 제1 코너부(16)에 대향하는 제2 코너부(18)를 각각 지지하도록 기판 지지플레이트(14)에 결합되며, 코너부가 하향 슬라이딩되도록 경사부(27)를 구비하는 핀 부재(24) 및 기판 지지플레이트(14)에 결합되며 제1 코너부(16)에 인접한 제3 코너부(20)와 제3 코너부(20)에 대향하는 제4 코너부(22)를 각각 가압하는 푸셔(26)(pusher)를 포함한다.The substrate aligning module 10 according to the present embodiment includes a substrate support plate 14 for supporting an end portion of the substrate 12 and a second corner portion 16 for supporting the first corner portion 16 and the first corner portion 16 A pin member 24 coupled to the substrate support plate 14 to support a second corner portion 18 opposite to the substrate support plate 14 and having an inclined portion 27 for sliding the corner portion downwardly, A pusher 26 which is coupled to the first corner portion 16 and presses the third corner portion 20 adjacent to the first corner portion 16 and the fourth corner portion 22 opposite to the third corner portion 20, .

본 실시예에 따른 기판 얼라인 모듈(10)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(12)의 제1 코너부(16) 및 이에 대향하는 제2 코너부(18)를 각각 지지하도록 기판 지지플레이트(14)에 두 개의 핀 부재(24)를 결합하고, 제3 코너부(20) 및 이에 대향하는 제4 코너부(22)를 각각 가압하도록 두 개의 푸셔(26)를 둔 형태이다.The substrate aligning module 10 according to the present embodiment is formed so as to support the first corner portion 16 of the substrate 12 and the second corner portion 18 opposite thereto, Two pushers 26 are provided to couple the two pin members 24 to the support plate 14 and press the third corner 20 and the fourth corner 22 opposite thereto.

일 실시예와 마찬 가지로 기판(12)이 기판 지지플레이트(14)에 로딩되면 제1 코너부(16) 및 제2 코너부(18) 쪽에 각각 배치되어 있는 핀 부재(24)의 경사부(27)에 의해 기판(12)이 하향 슬라이딩되면서 일차적인 얼라인이 이루어진다. 이후 제3 코너부(20) 및 제4 코너부(22) 쪽에 설치되어 있는 푸셔(26)가 각 코너부를 밀면서 마스크(44)에 대한 기판(12)의 정렬을 수행한다.When the substrate 12 is loaded on the substrate support plate 14 as in the first embodiment, the inclined portions of the pin members 24 disposed on the first corner portion 16 and the second corner portion 18 side 27, the substrate 12 is slid downward and primary alignment is performed. The pusher 26 provided at the third corner portion 20 and the fourth corner portion 22 performs alignment of the substrate 12 with respect to the mask 44 while pushing the corner portions.

이외의 구성은 상술한 바와 같으므로 그 설명을 생략하기로 한다.
Since other configurations are the same as those described above, the description thereof will be omitted.

이상에서 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10: 기판 얼라인 모듈 12: 기판
14: 기판 지지플레이트 16, 18, 20, 22: 코너부
24: 핀 부재 26: 푸셔
27: 경사부 28: 콘 부재
30: 가압홈 32: 가압블록
34: 가이드부 36: 탄성부재
38: 제1 마그넷 40: 제2 마그넷
41: 진공챔버 42: 마스크 지지플레이트
44: 마스크 46: 증발원
48: 백 플레이트10: substrate aligning module 12: substrate
14: substrate support plate 16, 18, 20, 22:
24: pin member 26: pusher
27: inclined portion 28: cone member
30: pressure grooves 32: pressure blocks
34: guide portion 36: elastic member
38: first magnet 40: second magnet
41: vacuum chamber 42: mask support plate
44: mask 46: evaporation source
48: back plate

Claims (8)

기판을 얼라인하기 위한 기판 얼라인 모듈로서,
상기 기판의 단부를 지지하는 기판 지지플레이트와;
상기 기판의 제1 코너부를 지지하도록 상기 기판 지지플레이트에 결합되며, 상기 제1 코너부가 하향 슬라이딩되도록 경사부를 구비하는 핀 부재와;
상기 기판 지지플레이트에 결합되며, 상기 기판의 제1 코너부에 대향하는 제2 코너부를 측방에서 가압하는 푸셔(pusher)를 포함하고,
상기 푸셔는,
상기 기판의 코너부가 삽입되도록 가압홈이 형성되는 가압블록과;
상기 가압블록의 직선이동을 가이드하는 가이드부와;
상기 가압블록의 직선이동을 탄성복원하는 탄성부재와;
상기 가압블록에 결합되는 제1 마그넷을 포함하되,
상기 푸셔는,
상기 제1 마그넷과 동일 극성을 갖는 제2 마그넷이 근접됨에 따라 직선이동하는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 모듈.
A substrate aligning module for aligning a substrate,
A substrate support plate for supporting an end of the substrate;
A pin member coupled to the substrate support plate to support a first corner portion of the substrate and having an inclined portion for sliding the first corner portion downward;
A pusher coupled to the substrate support plate and sideways pressing a second corner opposite the first corner of the substrate,
The pusher
A pressing block in which a pressing groove is formed to insert a corner portion of the substrate;
A guide portion for guiding the linear movement of the pressing block;
An elastic member elastically restoring a linear movement of the pressing block;
And a first magnet coupled to the press block,
The pusher
And a second magnet having the same polarity as that of the first magnet is moved linearly as the second magnet approaches.
기판을 얼라인하기 위한 기판 얼라인 모듈로서,
상기 기판의 단부를 지지하는 기판 지지플레이트와;
상기 기판의 제1 코너부와 상기 제1 코너부에 대향하는 제2 코너부를 각각 지지하도록 상기 기판 지지플레이트에 결합되며, 상기 코너부가 하향 슬라이딩되도록 경사부를 구비하는 핀 부재와;
상기 기판 지지플레이트에 결합되며 상기 제1 코너부에 인접한 제3 코너부와 상기 제3 코너부에 대향하는 제4 코너부를 각각 측방에서 가압하는 푸셔(pusher)를 포함하고,
상기 푸셔는,
상기 기판의 코너부가 삽입되도록 가압홈이 형성되는 가압블록과;
상기 가압블록의 직선이동을 가이드하는 가이드부와;
상기 가압블록의 직선이동을 탄성복원하는 탄성부재와;
상기 가압블록에 결합되는 제1 마그넷을 포함하되,
상기 푸셔는,
상기 제1 마그넷과 동일 극성을 갖는 제2 마그넷이 근접됨에 따라 직선이동하는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 모듈.
A substrate aligning module for aligning a substrate,
A substrate support plate for supporting an end of the substrate;
A pin member coupled to the substrate support plate to support a first corner portion of the substrate and a second corner portion opposite to the first corner portion, the inclined portion having the corner portion slid downward;
And a pusher coupled to the substrate support plate and pressing a third corner portion adjacent to the first corner portion and a fourth corner portion opposite to the third corner portion,
The pusher
A pressing block in which a pressing groove is formed to insert a corner portion of the substrate;
A guide portion for guiding the linear movement of the pressing block;
An elastic member elastically restoring a linear movement of the pressing block;
And a first magnet coupled to the press block,
The pusher
And a second magnet having the same polarity as that of the first magnet is moved linearly as the second magnet approaches.
제1항에 있어서,
상기 기판의 상기 제1 코너부에 인접하는 제3 코너부 및 상기 제3 코너부에 대향하는 제4 코너부를 각각 지지하는 다른 핀 부재를 더 포함하는, 기판 얼라인 모듈.
The method according to claim 1,
Further comprising another pin member for respectively supporting a third corner portion adjacent to the first corner portion of the substrate and a fourth corner portion facing the third corner portion, respectively.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 핀 부재 각각은,
곡면이 상기 기판의 코너부의 양변을 각각 지지하는 한 쌍의 콘 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 모듈.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein each of the pin members includes:
Characterized in that the curved surface comprises a pair of cone members each supporting both sides of a corner of the substrate.
제4항에 있어서,
상기 콘 부재의 밑면과 모선이 이루는 각도는 50° 내지 70°인 것을 특징으로 하는, 기판 얼라인 모듈.
5. The method of claim 4,
And an angle formed by the bottom surface of the cone member and the bus bar is 50 to 70 degrees.
삭제delete 기판에 박막을 형성하기 위한 증착장치로서,
진공챔버와;
상기 진공챔버의 내부에 배치되며, 마스크의 단부를 지지하는 마스크 지지플레이트와;
상기 마스크 지지플레이트의 상부에 배치되는, 제1항 또는 제2항에 따른 기판 얼라인 모듈과;
상기 마스크 지지플레이트 하부에 상기 기판에 대향하여 배치되는 증발원을 포함하는, 증착장치.
A deposition apparatus for forming a thin film on a substrate,
A vacuum chamber;
A mask support plate disposed inside the vacuum chamber and supporting an end of the mask;
A substrate aligning module according to claim 1 or 2, arranged on the top of the mask supporting plate;
And an evaporation source disposed below the mask support plate and facing the substrate.
제7항에 있어서,
상기 기판 지지플레이트의 상부에 배치되어 상하로 이동하는 백 플레이트를 더 포함하는, 증착장치.8. The method of claim 7,
And a back plate disposed on the upper side of the substrate support plate and moving up and down.
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