KR101479943B1

KR101479943B1 - The System and Method to Align Substrate and Mask

Info

Publication number: KR101479943B1
Application number: KR20130128937A
Authority: KR
Inventors: 이동호; 이상문
Original assignee: 주식회사 에스에프에이
Priority date: 2013-10-29
Filing date: 2013-10-29
Publication date: 2015-01-12

Abstract

Disclosed are a system and a method for aligning a substrate and a mask. A system for aligning a substrate and a mask according to the embodiment of the present invention includes a process chamber for performing the bonding process of a mask and a substrate bonded to the mask; a substrate holding unit which holds both sides of the substrate to be bent in a direction, to allows a virtual substrate align line for aligning the substrate based on a mask align line formed in the mask on the substrate; and a position align unit which is connected to the substrate holding unit and aligns the position of the substrate holding unit to allow the substrate align line to be aligned with regard to the mask align line.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an alignment method and an aligning method for a substrate and a mask,

본 발명은, 기판과 마스크의 얼라인 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판의 증착 공정에서 기판과 마스크를 정밀하게 얼라인시킬 수 있는 기판과 마스크의 얼라인 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate and mask alignment system, and more particularly, to a substrate and mask alignment system capable of precisely aligning a substrate and a mask in a substrate deposition process.

OLED(Organic Light-Emitting Diode;유기 발광 다이오드)는, 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 '자체발광형 유기물질'을 말한다.OLED (Organic Light-Emitting Diode) refers to a 'self-emitting organic material' that emits light by using an electroluminescence phenomenon that emits light when an electric current flows through a fluorescent organic compound.

OLED는 낮은 전압에서 구동이 가능하고 얇은 박형으로 만들 수 있으며, 넓은 시야각과 빠른 응답 속도를 갖고 있어 현재의 LCD를 대체할 수 있는 차세대 디스플레이 장치로 각광받고 있다.OLEDs can be driven at low voltages and can be made thinner, have a wide viewing angle, and have a fast response time, making them a next-generation display device that can replace current LCDs.

이러한 OLED의 제조공정은 크게 패턴(Pattern) 형성 공정, 유기박막 증착 공정, 봉지 공정, 그리고 유기박막이 증착된 기판과 봉지 공정을 거친 기판을 붙이는 합착 공정이 있다.The manufacturing process of the OLED includes a pattern forming process, an organic thin film deposition process, a sealing process, and a bonding process in which a substrate having an organic thin film deposited thereon and a sealing process are attached to the substrate.

OLED는 증착 공정에서, 풀 컬러(full color)를 위한 고정세(Fine Pitch, ±5미크론)의 증착패턴 형성이 필수적이다. 이러한 고정세의 증착패턴을 형성하기 위하여 금속 재질의 쉐도우 마스크(shadow mask)가 증착 공정에 사용된다.OLEDs require deposition patterns of fine pitch (± 5 microns) for full color in the deposition process. A shadow mask of a metal is used in the deposition process to form such a fixed pattern of deposition.

이러한 증착 공정에서는 OLED의 기판이 반송로봇의 포크핸드 상에 지지되어 증착챔버로 이동된다. 기판은 증착챔버로 이동된 후, 증착 에러가 발생되지 않도록 마스크 상에 정확하게 배치된다.In this deposition process, the substrate of the OLED is supported on the fork hand of the transport robot and moved to the deposition chamber. After the substrate is transferred to the deposition chamber, it is accurately placed on the mask so that no deposition errors occur.

증착패턴의 정밀도를 높이기 위해서는, 'shadow mask' 자체의 패턴이 정밀하여야 할뿐만 아니라 기판과 마스크가 기구적으로 정밀하게 정렬(alignment)하는 것이 중요하다.In order to increase the precision of the deposition pattern, it is important that not only the pattern of the 'shadow mask' itself be precise, but also the substrate and the mask are mechanically precisely aligned.

즉 기판에 증착패턴이 형성되기 전, 기판과 마스크의 정밀한 위치얼라인이 수행된다. 이러한 위치얼라인에는 x, y, θ에 대한 기판과 마스크의 얼라인 마크 얼라인 기능을 적용한 OLED 수평 얼라이너가 사용된다. 이때 기판과 마스크가 최대한 밀착되어야 하는데 이는 증착재료가 기판과 마스크의 사이로 스며들어 증착패턴이 번지는 쉐도우(shadow) 현상이 발생하기 때문이다.That is, precise alignment of the substrate and the mask is performed before the deposition pattern is formed on the substrate. In this position alignment, an OLED horizontal aligner employing the alignment mark alignment function of the substrate and the mask for x, y, and? Is used. At this time, the substrate and the mask should be as close as possible to each other because the deposition material seeps between the substrate and the mask to cause a shadow phenomenon in which the deposition pattern spreads.

그러나 기존에 널리 사용되는 상향식 증착법의 경우 기판 및 마스크, 얼라인(align) 기구 등이 증착챔버의 상부에 존재하기 때문에 이들을 지지하는 구조물이 불안정할 수밖에 없으며, 마스크 및 기판의 처짐 현상이 발생하여 정밀한 얼라인 공정이 쉽지는 않았다.However, since the substrate, the mask, the align mechanism, etc. are present on the upper part of the deposition chamber in the case of the up-and-down deposition method widely used in the past, the structure supporting them is unstable and the mask and substrate are sagged, The alignment process was not easy.

기판이 대형화됨에 따라 기판의 처짐의 정도 및 마스크에 대한 기판의 수평 정밀도가 기판과 마스크의 얼라인 마크 정렬의 중요 인자(factor)가 되고 있다.As the substrate becomes larger, the degree of deflection of the substrate and the horizontal accuracy of the substrate with respect to the mask are becoming important factors for alignment of the alignment marks between the substrate and the mask.

최근의 대형화된 글라스는 점차 대형화되어 처짐 현상이 더욱 심한데, 종래의 수평 얼라이너에 의해서는 심한 처짐 현상을 갖는 기판과 마스크의 정밀한 얼라인에 대응하기 어려웠다. 즉 종래의 OLED 수평 얼라이너는, 작은 사이즈의 기판 얼라인에는 문제가 없었으나 최근 큰 사이즈의 기판 얼라인에는 문제를 발생시켰다.Recently, large-sized glass is becoming larger and more sagging phenomenon becomes more serious. It has been difficult to cope with precise alignment of the substrate and the mask having a severe sagging phenomenon by the conventional horizontal aligner. That is, the conventional OLED horizontal aligner has no problem in small-size substrate alignment, but has recently caused problems in large-size substrate alignment.

종래에는, 도 1에 자세히 도시된 바와 같이, 일반적으로 기판의 모든 사이드를 지지하는 방법을 이용하였으며 기판 얼라인 마크(a, b) 및 마스크 얼라인 마크(c, d)가 기판(S) 및 마스크(M)의 모서리 부분에 표시되었다. Conventionally, as shown in detail in Fig. 1, generally, a method of supporting all sides of the substrate is used, and substrate alignment marks a and b and mask alignment marks c and d are formed on the substrate S and And is indicated at the corner portion of the mask M.

그런데, 이러한 종래의 기판과 마스크의 얼라인 장치에 있어서는 기판의 대형화에 따른 기판의 중앙부 처짐현상이 발생하게 되므로, 기판 얼라인 마크(a, b)와 마스크 얼라인 마크(c, d)를 얼라인시키고 부착공정이 진행될 때, 기판(S)의 중앙부가 먼저 마스크(M)에 부착되고 그 후 모서리가 부착되면서 모서리에 표시된 기판 얼라인 마크(a, b) 및 마스크 얼라인 마크(c, d)가 조금씩 어긋나는 현상이 발생하게 되는 문제점이 있다.However, in such a conventional aligning apparatus for a substrate and a mask, a central deflection phenomenon of the substrate occurs due to enlargement of the substrate. Therefore, the substrate alignment marks a and b and the mask alignment marks c and d are aligned The center portion of the substrate S is first attached to the mask M and then the substrate alignment marks a and b and the mask alignment marks c and d ) Is slightly displaced.

대한민국 공개특허 제10-2008-0081733호, 2008.09.10.Korean Patent Publication No. 10-2008-0081733, 2008.09.10.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 기판과 마스크의 부착공정에서 기판과 마스크의 얼라인이 틀어지는 현상을 방지할 수 있도록 기판과 마스크를 정밀하게 얼라인시킬 수 있는 기판과 마스크의 얼라인 시스템을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and an object of the present invention is to provide an alignment system for a substrate and a mask capable of precisely aligning a substrate and a mask, .

본 발명의 일 측면에 따르면, 마스크와 상기 마스크에 부착되는 기판의 부착공정이 진행되는 공정 챔버; 상기 마스크에 형성되는 마스크 얼라인 라인을 기준으로 상기 기판을 얼라인(align)시키기 위한 가상의 기판 얼라인 라인이 상기 기판에 형성되도록, 상기 기판이 한 방향으로 처지게 상기 기판의 양 사이드를 파지하는 기판 파지 유닛; 및 상기 기판 파지 유닛에 연결되며, 상기 마스크 얼라인 라인에 대하여 상기 기판 얼라인 라인이 얼라인되도록 상기 기판 파지 유닛의 위치를 얼라인시키는 위치 얼라인 유닛을 포함하는 기판과 마스크의 얼라인 시스템이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus comprising: a process chamber in which a process of attaching a mask and a substrate adhered to the mask proceeds; The substrate is gripped on both sides so that the substrate is sagged in one direction so that a virtual substrate alignment line for aligning the substrate with respect to the mask alignment line formed on the mask is formed on the substrate, A substrate holding unit for holding a substrate; And a position aligning unit coupled to the substrate holding unit for aligning the position of the substrate holding unit such that the substrate aligning line is aligned with respect to the mask aligning line, Can be provided.

상기 기판 파지 유닛이 상기 기판을 파지한 상태가 고정될 수 있도록 상기 기판을 클램핑하는 기판 클램핑 유닛을 더 포함할 수 있다.And a substrate clamping unit for clamping the substrate so that the substrate holding unit grasps the substrate.

상기 기판 클램핑 유닛은 상기 기판을 기준으로 상기 기판 파지 유닛에 교차되는 방향에 배치되어 상기 기판을 클램핑할 수 있다.The substrate clamping unit may be disposed in a direction crossing the substrate holding unit with respect to the substrate to clamp the substrate.

상기 기판 클램핑 유닛은 상기 위치 얼라인 유닛에 연결될 수 있다.The substrate clamping unit may be connected to the position aligning unit.

상기 기판 클램핑 유닛은, 상기 기판의 하부와 접촉하는 기판 지지 모듈; 상기 기판의 상부와 접촉하되, 상기 기판을 상기 기판 지지 모듈 측으로 가압하여 클램핑하는 기판 가압 모듈; 및 상기 기판 가압 모듈의 일측에 마련되어 상기 기판 가압 모듈을 상기 기판 지지 모듈에 대하여 상대운동시키는 가압 모듈 구동부를 포함할 수 있다.The substrate clamping unit comprising: a substrate supporting module for contacting a lower portion of the substrate; A substrate pressing module in contact with an upper portion of the substrate, for pressing and clamping the substrate toward the substrate supporting module; And a pressing module driving unit provided at one side of the substrate pressing module to relatively move the substrate pressing module relative to the substrate supporting module.

상기 기판 가압 모듈은, 상기 기판의 상부를 가압하는 적어도 하나의 가압 부재; 상기 가압 모듈 구동부 및 상기 가압 부재와 결합되어 상기 가압 부재를 상하운동시키는 적어도 하나의 가압 로드; 및 상기 가압 로드의 일측에 마련되어 상기 가압 로드를 상기 기판 지지 모듈로부터 멀어지는 방향으로 탄성 바이어스 시키는 적어도 하나의 탄성 부재를 포함할 수 있다.The substrate pressing module includes: at least one pressing member for pressing an upper portion of the substrate; At least one pressing rod coupled with the pressing module driving part and the pressing member to move the pressing member up and down; And at least one elastic member provided on one side of the pressing rod to elastically bias the pressing rod in a direction away from the substrate supporting module.

상기 기판 가압 모듈은, 상기 가압 부재의 일측에 마련되어 상기 가압 부재가 상기 기판을 가압하는 힘을 조절하는 완충 부재를 더 포함할 수 있다.The substrate pressing module may further include a cushioning member provided on one side of the pressing member to adjust a force pressing the pressing member against the substrate.

상기 기판 클램핑 유닛은, 상기 기판 지지 모듈 및 상기 기판 가압 모듈과 결합되어 상기 기판 지지 모듈에 대한 상기 기판 가압 모듈의 상대운동을 가이드하는 적어도 하나의 가이드부를 더 포함할 수 있다.The substrate clamping unit may further include at least one guide part coupled with the substrate supporting module and the substrate pressing module to guide relative movement of the substrate pressing module to the substrate supporting module.

상기 가압 부재는, 상기 기판 얼라인 라인의 일단부를 클램핑하도록 배치되는 하나의 가압 부재일 수 있다.The pressing member may be one pressing member arranged to clamp one end of the substrate aligning line.

상기 가압 부재는, 상기 기판 얼라인 라인의 일단부가 위치하는 상기 기판의 사이드를 따라 미리 정해진 간격으로 상호 이격 배치되는 복수의 가압 부재일 수 있다.The pressing member may be a plurality of pressing members spaced apart from each other at predetermined intervals along the side of the substrate on which the one end of the substrate aligning line is located.

상기 기판 파지 유닛은, 상기 기판과 접촉하며 상기 기판을 파지하는 기판 파지부; 상기 위치 얼라인 유닛의 일측에 결합되어 상기 기판 파지부를 이동시키는 구동부; 및 상기 기판 파지부 및 상기 구동부에 결합되는 지지부를 포함할 수 있다.The substrate holding unit includes: a substrate holding unit for holding the substrate in contact with the substrate; A driving unit coupled to one side of the position aligning unit to move the substrate holding unit; And a support portion coupled to the substrate holding portion and the driving portion.

상기 위치 얼라인 유닛은, 상기 기판 파지 유닛이 결합되는 이동 베이스; 상기 이동 베이스의 일측에 배치되는 정렬 베이스; 및 상기 이동 베이스와 상기 정렬 베이스에 결합되며, 상기 이동 베이스를 상기 정렬 베이스에 대하여 XY평면에서 상대 이동 또는 상대 회전시킬 수 있도록 마련되어 상기 기판 파지 유닛의 위치를 얼라인시키는 얼라이너를 포함할 수 있다.Wherein the position aligning unit comprises: a moving base to which the substrate holding unit is coupled; An alignment base disposed on one side of the moving base; And an aligner coupled to the moving base and the alignment base, the aligner being provided to relatively move or relatively rotate the moving base relative to the alignment base in the XY plane, and to align the position of the substrate holding unit.

상기 위치 얼라인 유닛은, 상기 기판 얼라인 라인 및 상기 마스크 얼라인 라인을 감지하는 복수의 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다.The position aligning unit may further include a plurality of camera modules for sensing the substrate alignment line and the mask alignment line.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 마스크에 형성되는 마스크 얼라인 라인을 기준으로 기판을 얼라인(align)시키기 위한 가상의 기판 얼라인 라인이 상기 기판에 형성되도록, 상기 기판이 한 방향으로 처지게 상기 기판의 양 사이드를 파지하는 기판 파지 단계; 및 상기 마스크 얼라인 라인에 대한 상기 기판 얼라인 라인이 얼라인되도록 상기 기판의 위치를 얼라인시키는 기판 얼라인 단계를 포함하는 기판과 마스크의 얼라인 방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for aligning a substrate, the method comprising: forming a virtual alignment line for aligning a substrate with respect to a mask alignment line formed on a mask, A substrate holding step of holding both sides of the substrate; And aligning the substrate to align the position of the substrate so that the alignment line of the substrate with respect to the mask alignment line is aligned with the mask alignment line.

상기 기판 파지 단계 후에, 상기 기판을 파지한 상태가 고정될 수 있도록 상기 기판을 클램핑하는 기판 클램핑 단계를 더 포함할 수 있다.And a substrate clamping step of clamping the substrate so that the holding state of the substrate can be fixed after the substrate holding step.

본 발명의 실시예들은, 마스크 얼라인 라인에 대하여 기판 얼라인 라인을 얼라인시킴으로써 기판과 마스크의 부착공정에서 기판과 마스크의 얼라인이 틀어지는 현상을 방지할 수 있도록 기판과 마스크를 정밀하게 얼라인시킬 수 있다.Embodiments of the present invention provide a method of aligning a substrate and a mask accurately by aligning a substrate and a mask so as to prevent the alignment of the substrate and the mask in the process of attaching the substrate and the mask by aligning the alignment line with respect to the mask- .

도 1은 종래의 기술에 따른 기판과 마스크의 얼라인 방법을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판과 마스크의 얼라인 시스템의 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판과 마스크의 얼라인 시스템을 A방향에서 바라본 정면도이다.
도 4는 도 2의 기판과 마스크의 얼라인 시스템을 B방향에서 바라본 측면도이다.
도 5는 도 2의 기판 파지 유닛의 일부분을 도시한 개략적인 사시도이다.
도 6은 도 2의 기판 클램핑 유닛의 일부분을 도시한 개략적인 사시도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판과 마스크의 얼라인 방법을 각 단계별로 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 클램핑 유닛의 일부분을 도시한 정면도이다.1 is a view showing a method of aligning a substrate and a mask according to a conventional technique.
2 is a plan view of an alignment system of a substrate and a mask according to a first embodiment of the present invention.
3 is a front view of the alignment system of the substrate and the mask of Fig. 2 viewed from direction A. Fig.
4 is a side view of the alignment system of the substrate and the mask of FIG. 2 viewed from direction B. FIG.
Fig. 5 is a schematic perspective view showing a part of the substrate holding unit of Fig. 2;
Figure 6 is a schematic perspective view showing a portion of the substrate clamping unit of Figure 2;
FIGS. 7 to 9 are views showing steps of aligning a substrate and a mask according to an embodiment of the present invention.
10 is a front view showing a part of a substrate clamping unit according to a second embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판과 마스크의 얼라인 시스템의 평면도이고, 도 3은 도 2의 기판과 마스크의 얼라인 시스템을 A방향에서 바라본 정면도이며, 도 4는 도 2의 기판과 마스크의 얼라인 시스템을 B방향에서 바라본 측면도이고, 도 5는 도 2의 기판 파지 유닛의 일부분을 도시한 개략적인 사시도이며, 도 6은 도 2의 기판 클램핑 유닛의 일부분을 도시한 개략적인 사시도이다. 2 is a plan view of the alignment system of the substrate and the mask according to the first embodiment of the present invention, Fig. 3 is a front view of the alignment system of the substrate and the mask of Fig. 2 viewed from direction A, Fig. 5 is a schematic perspective view showing a part of the substrate holding unit of Fig. 2, and Fig. 6 is a schematic perspective view showing a part of the substrate clamping unit of Fig. 2 It is a perspective view.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판과 마스크의 얼라인 시스템(1)은 공정 챔버(10)와, 기판 파지 유닛(20)과, 기판 클램핑 유닛(30)과, 위치 얼라인 유닛(40)을 포함한다.As shown in these figures, the substrate and mask alignment system 1 according to the present embodiment includes a process chamber 10, a substrate holding unit 20, a substrate clamping unit 30, Unit 40 as shown in FIG.

공정 챔버(10)는 마스크(M)와 마스크(M)에 부착되는 기판(S)의 부착공정이 진행되는 곳이며, 마스크(M)가 부착된 후에는 기판(S)의 증착공정이 진행된다.The process chamber 10 is where the process of attaching the mask M and the substrate S attached to the mask M proceeds and after the mask M is attached the process of depositing the substrate S proceeds .

이하, 부착공정 및 증착공정에 사용되는 기판(S)으로는 글라스(glass) 기판뿐만 아니라 플렉서블 기판 등 OLED 디스플레이 패널 및 태양광 패널과 같은 대면적 패널의 제작을 위한 다양한 재질이 사용될 수 있다.Hereinafter, the substrate S used in the adhering process and the deposition process may be various materials for manufacturing a large-area panel such as an OLED display panel and a solar panel, as well as a glass substrate as well as a flexible substrate.

기판(S)은 도시되지 않은 반송로봇에 의해 공정 챔버(10)의 내부에 배치되는 기판 파지 유닛(20)의 기판 파지부(210)로 로딩될 수 있다. 이때 마스크(M)는 기판(S)으로부터 이격되도록 기판(S)의 아래에 배치되어 있다. 본 실시 예에 따른 기판과 마스크 얼라인 시스템은, 부착공정 및 증착공정이 진행되기 전에 기판(S)과 마스크(M)의 얼라인공정을 진행한다.The substrate S may be loaded into the substrate holding unit 210 of the substrate holding unit 20 disposed inside the process chamber 10 by a transfer robot not shown. At this time, the mask M is disposed below the substrate S so as to be spaced apart from the substrate S. The substrate and the mask alignment system according to the present embodiment advance the alignment process between the substrate S and the mask M before the deposition process and the deposition process proceed.

기판 파지 유닛(20)은, 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 마스크(M)에 형성되는 마스크 얼라인 라인(L2)을 기준으로 기판(S)을 얼라인(align)시키기 위한 가상의 기판 얼라인 라인(L1)이 기판(S)에 형성되도록, 기판(S)이 한 방향으로 처지게 기판(S)의 양 사이드를 파지하는 역할을 한다.The substrate holding unit 20 includes a virtual substrate aligner for aligning the substrate S on the basis of the mask alignment line L2 formed in the mask M The substrate S is gripped on both sides of the substrate S so that the substrate S is sagged in one direction so that the inline L1 is formed on the substrate S.

가상의 기판 얼라인 라인(L1)이란, 기판(S)이 한 방향으로 처지도록 기판(S)의 양 사이드를 파지하였을 때, 처짐 현상이 발생하는 기판(S)의 중앙부의 최저점을 잇는 가상의 직선을 말한다.The virtual substrate alignment line L1 is a virtual alignment line L1 connecting the lowest point of the central portion of the substrate S on which the sagging phenomenon occurs when both sides of the substrate S are grasped so that the substrate S is sagged in one direction It refers to a straight line.

이때 실제로는 처짐 현상이 발생하는 기판(S)의 중앙을 가로지르는 가상의 직선의 양단부가 위치하는 지점에 기판 얼라인 마크(M1, M2)를 미리 표시해두었으며, 기판 얼라인 마크(M1, M2)를 잇는 가상의 라인과 기판 얼라인 라인(L1)이 일치하도록 기판 파지 유닛(20)이 기판(S)의 양 사이드를 파지한다. At this time, the substrate alignment marks M1 and M2 are previously displayed at the positions where both ends of an imaginary straight line intersecting the center of the substrate S on which the deflection phenomenon occurs, and the substrate alignment marks M1 and M2 The substrate holding unit 20 holds both sides of the substrate S so that the imaginary line connecting the substrate holding unit 20 and the substrate aligning line L1 coincides with each other.

이와 대응되는 마스크 얼라인 라인(L2)은, 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 마스크(M)의 중앙을 가로지르는 가상의 라인이며, 마스크 얼라인 라인(L2)의 양단부가 위치하는 지점에는 마스크 얼라인 마크(M3, M4)가 미리 표시되어 있다.The corresponding mask alignment line L2 is a virtual line crossing the center of the mask M as shown in detail in Fig. 9, and at the point where both ends of the mask alignment line L2 are located, Align marks M3 and M4 are displayed in advance.

결국 마스크 얼라인 라인(L2)에 기판 얼라인 라인(L1)을 얼라인 시킴으로써 기판 얼라인 마크(M1, M2)와 마스크 얼라인 마크(M3, M4)의 위치가 일치되어 기판(S)과 마스크(M)를 얼라인시키게 된다.The positions of the substrate alignment marks M1 and M2 and the mask alignment marks M3 and M4 are aligned with each other by aligning the substrate alignment line L1 to the mask alignment line L2, (M).

이처럼 기판 얼라인 라인(L1)과 마스크 얼라인 라인(L2)을 이용하여 얼라인시키는 경우에는 기판의 처진 부분부터 얼라인시키기 때문에 나머지 부분을 부착시킬때 얼라인 마크가 이동하지 않아 얼라인이 어긋나지 않고 더욱 정밀한 얼라인이 가능하게 되는 이점이 있다. When the alignment is performed using the substrate alignment line L1 and the mask alignment line L2, the alignment marks are not moved and the alignment marks are misaligned when the remaining portions are attached. There is an advantage that more accurate alignment can be performed.

즉 종래에는, 도 1에 자세히 도시된 바와 같이, 일반적으로 기판의 모든 사이드를 지지하는 방법을 이용하였으며 기판 얼라인 마크(a, b) 및 마스크 얼라인 마크(c, d)가 기판(S) 및 마스크(M)의 모서리 부분에 표시되었다. That is, conventionally, as shown in detail in Fig. 1, generally, a method of supporting all the sides of the substrate is used, and the substrate alignment marks a and b and the mask alignment marks c and d are formed on the substrate S, And the edge portion of the mask M.

이 경우 기판의 대형화에 따른 기판의 중앙부 처짐현상이 발생하게 되므로 기판 얼라인 마크(a, b)와 마스크 얼라인 마크(c, d)를 얼라인시키고 부착공정이 진행될 때, 기판(S)의 중앙부가 먼저 마스크(M)에 부착되고 그 후 모서리가 부착되면서 모서리에 표시된 기판 얼라인 마크(a, b) 및 마스크 얼라인 마크(c, d)가 조금씩 어긋나는 현상이 발생하게 된다.In this case, since the central portion of the substrate is deflected due to the enlargement of the substrate, the substrate alignment marks a and b and the mask alignment marks c and d are aligned, The center portion is first attached to the mask M and then the corners are attached so that the substrate alignment marks a and b and the mask alignment marks c and d displayed on the corners are slightly deviated.

이러한 문제를 해결하기 위해, 본 발명의 실시예에 따르면, 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 기판(S)을 강제로 한 방향으로 처지게 하여 기판 얼라인 라인(L1)을 형성하고 기판 얼라인 라인(L1)과 마스크 얼라인 라인(L2)를 얼라인시킴으로써, 기판(S)의 최저점에 위치한 기판 얼라인 마크(M1, M2)가 마스크 얼라인 마크(M3, M4)에 먼저 부착되어 나머지 부분의 부착과정에서 기판 얼라인 마크(M1, M2)와 마스크 얼라인 마크(M3, M4)가 어긋날 염려가 없게 된다.In order to solve this problem, according to the embodiment of the present invention, as shown in detail in FIG. 9, the substrate S is forcibly sagged in one direction to form a substrate alignment line L1, By aligning the line L1 and the mask alignment line L2, the substrate alignment marks M1 and M2 located at the lowest point of the substrate S are first attached to the mask alignment marks M3 and M4, There is no possibility that the substrate alignment marks M1 and M2 and the mask alignment marks M3 and M4 deviate from each other.

이러한 기판 파지 유닛(20)은 기판 파지부(210)와, 구동부(230)와, 지지부(250)를 포함한다.The substrate holding unit 20 includes a substrate holding unit 210, a driving unit 230, and a supporting unit 250.

구동부(230)는 위치 얼라인 유닛(40)의 일측에 결합되어 기판 파지부(210)를 이동시키는 역할을 한다. 즉 기판 파지부(210)와 연결된 지지부(250)를 공정 챔버(10)에 대하여 승강 및 수평 이동시킴으로써, 기판(S)이 로딩되는 로딩 공간을 개방하거나 로딩된 기판(S)을 파지하는 위치로 기판 파지부(210)를 이동시킬 수 있다.The driving unit 230 is coupled to one side of the position aligning unit 40 to move the substrate holding unit 210. The supporting portion 250 connected to the substrate holding portion 210 is moved up and down relative to the process chamber 10 to horizontally move the substrate S to a position for opening the loading space for loading the substrate S or holding the loaded substrate S The substrate gripper 210 can be moved.

지지부(250)는 기판 파지부(210) 및 구동부(230)에 결합되어 공정 챔버(10)의 내부에서 기판 파지부(210)를 승강 및 수평 이동시킬 수 있도록 한다.The supporting part 250 is coupled to the substrate holding part 210 and the driving part 230 so that the substrate holding part 210 can be moved up and down in the process chamber 10.

이를 위해 지지부(250)는 공정 챔버(10)에 승강 및 수평 이동 가능하게 설치되는 복수의 지지 로드(251)와, 복수의 지지 로드(251)의 하단부에 결합되는 지지 패널(252)을 포함할 수 있다. 지지 패널(252)은 사각 형상을 갖는 사각 프레임에 상당하며, 네 개의 지지 로드(251)가 사각 형상의 직각을 이루는 네 귀퉁이에 각각 결합될 수 있다.To this end, the support 250 includes a plurality of support rods 251 mounted on the process chamber 10 to move up and down and horizontally, and a support panel 252 coupled to the lower ends of the plurality of support rods 251 . The support panel 252 corresponds to a square frame having a rectangular shape, and four support rods 251 can be respectively coupled to four rectangular corners of a rectangular shape.

이러한 지지 로드(251)는 공정 챔버(10)에 슬라이드 이동가능하게 설치되는데, 구동부(230)에 결합되어 지지 패널(252)을 구동부(230)에 연결시킬 수 있다. 지지 로드(251)의 상부에는, 공정 챔버(10)에서 슬라이드 이동 시에 공정 챔버(10)의 기밀이 유지될 수 있도록 벨로우즈(253)가 설치된다.The supporting rod 251 is slidably installed in the process chamber 10 and may be coupled to the driving unit 230 to connect the supporting panel 252 to the driving unit 230. A bellows 253 is provided on the upper portion of the support rod 251 so that the airtightness of the process chamber 10 can be maintained during slide movement in the process chamber 10.

기판 파지부(210)는 기판(S)과 접촉하여 기판(S)을 파지하는 역할을 하는데, 지지 패널(252)로부터 이격되어 배치되며 기판(S)이 걸림 고정될 수 있도록 파지턱(213)을 제공하는 파지 패널(211)과, 지지 패널(252)에 파지 패널(211)을 결합시키는 지지 브라켓(212)을 포함할 수 있다.The substrate holding part 210 is provided to be spaced apart from the supporting panel 252 and has a holding jaw 213 so that the substrate S can be locked and fixed. And a support bracket 212 for coupling the support panel 252 to the support panel 211. The support panel 252 may include a support bracket 212,

지지 브라켓(212)은, 연직 방향으로 길게 배치되어 파지 패널(211)을 지지 패널(252)로부터 그 길이만큼 이격시켜 배치할 수 있다. 이때 지지 브라켓(212)의 상부와 하부는 각각 지지 패널(252)과 파지 패널(211)에 용이하게 결합될 수 있도록 연직 방향에 직교하게 마련될 수 있다. The support bracket 212 may be arranged long in the vertical direction so that the grip panel 211 is spaced from the support panel 252 by the length. The upper and lower portions of the support bracket 212 may be perpendicular to the vertical direction so as to be easily coupled to the support panel 252 and the grip panel 211, respectively.

한편, 기판 클램핑 유닛(30)은 기판 파지 유닛(20)이 기판(S)을 파지한 상태를 고정될 수 있도록 기판(S)을 클램핑하는 역할을 한다. Meanwhile, the substrate clamping unit 30 serves to clamp the substrate S so that the state in which the substrate holding unit 20 grasps the substrate S can be fixed.

기판 파지 유닛(20)에 의해 형성된 기판 얼라인 라인(L1)은 고정된 상태가 아니기 때문에 기판 얼라인 마크(M1, M2)를 잇는 가상의 라인과 기판 얼라인 라인(L1)이 일치하지 않을 수 있으며, 처음에는 일치되었더라도 기판(S)의 흔들림에 의해 어긋나게 될 수도 있다. The substrate alignment line L1 formed by the substrate holding unit 20 is not in a fixed state so that the virtual alignment line connecting the substrate alignment marks M1 and M2 and the substrate alignment line L1 may not coincide with each other And may be shifted by the shaking of the substrate S even if they are initially matched.

따라서 기판 클램핑 유닛(30)은 기판 얼라인 마크(M1, M2)를 잇는 가상의 라인과 기판 얼라인 라인(L1)이 일치하도록 기판 파지 유닛(20)이 기판(S)의 양 사이드를 파지한 상태를 유지시켜 기판 얼라인 라인(L1)이 움직이지 않도록 기판(S)이 처진 상태를 고정시키는 역할을 한다.The substrate clamping unit 30 is configured such that the substrate holding unit 20 grips both sides of the substrate S so that the virtual alignment line connecting the substrate alignment marks M1 and M2 and the substrate alignment line L1 are aligned And maintains the substrate S in the sagging state so that the substrate aligning line L1 does not move.

이때 기판 클램핑 유닛(30)은 기판(S)을 기준으로 기판 파지 유닛(20)에 교차되는 방향에 배치되어 기판(S)을 클램핑할 수 있다.At this time, the substrate clamping unit 30 may be disposed in a direction crossing the substrate holding unit 20 with respect to the substrate S to clamp the substrate S.

기판 클램핑 유닛(30)은 기판 파지 유닛(20)과 마찬가지로 위치 얼라인 유닛(40)에 연결되어 위치 얼라인 유닛(40)의 움직임에 따라 기판(S)과 마스크(M)가 얼라인 되도록 함께 이동할 수 있다. The substrate clamping unit 30 is connected to the position aligning unit 40 like the substrate holding unit 20 so that the substrate S and the mask M are aligned in accordance with the movement of the aligning unit 40 Can be moved.

이러한 기판 클램핑 유닛(30)은 기판 지지 모듈(310)과, 기판 가압 모듈(330)과, 가압 모듈 구동부(350)와, 가이드부(370)를 포함한다.The substrate clamping unit 30 includes a substrate supporting module 310, a substrate pressing module 330, a pressing module driving unit 350, and a guide unit 370.

기판 지지 모듈(310)은 기판(S)의 하부와 접촉하여 기판(S)을 지지하는 역할을 하며, 기판 지지부(311)와, 지지 로드(251)와, 지지 패널(252)을 포함할 수 있다.The substrate support module 310 serves to support the substrate S in contact with the bottom of the substrate S and may include a substrate support 311, a support rod 251 and a support panel 252 have.

기판 지지부(311)는 기판(S)의 하부와 접촉하며, 기판(S)이 걸림 고정될 수 있도록 지지턱(215)을 제공하는 지지 부재(214)와, 지지 패널(252)에 지지 부재(214)를 결합시키는 지지 브라켓(212)을 포함할 수 있다.The substrate support 311 includes a support member 214 that contacts the bottom of the substrate S and provides a support jaw 215 so that the substrate S can be locked and locked, 214 for connecting the support brackets 212 to each other.

기판 가압 모듈(330)은 기판(S)의 상부와 접촉하되, 기판(S)을 기판 지지 모듈(310) 측으로 가압하여 클램핑하는 역할을 한다.The substrate pressing module 330 is in contact with the upper portion of the substrate S and serves to press and clamp the substrate S toward the substrate supporting module 310 side.

이러한 기판 가압 모듈(330)은 가압 부재(331)와, 가압 로드(332)와, 탄성 부재(333)와, 완충 부재(334)를 포함한다. The substrate pressing module 330 includes a pressing member 331, a pressing rod 332, an elastic member 333, and a buffer member 334.

가압 부재(331)는 기판(S)의 상부를 가압하는 역할을 하는데, 본 실시예에서는, 기판 얼라인 라인(L1)의 일단부를 클램핑하도록 배치되는 하나의 가압 부재(331)인 것으로 구성되었다. The pressing member 331 serves to press the upper portion of the substrate S and in this embodiment is constituted by one pressing member 331 arranged to clamp one end of the substrate aligning line L1.

가압 로드(332)는 가압 모듈 구동부(350) 및 가압 부재(331)와 결합되어 가압 부재(331)를 상하운동시키는 역할을 한다.The pressing rod 332 is engaged with the pressing module driving part 350 and the pressing member 331 to move the pressing member 331 up and down.

탄성 부재(333)는 가압 로드(332)의 일측에 마련되어 가압 로드(332)를 기판 지지 모듈(310)로부터 멀어지는 방향으로 탄성 바이어스 시키는 역할을 한다.The elastic member 333 is provided on one side of the pressing rod 332 and elastically biases the pressing rod 332 in a direction away from the substrate supporting module 310.

완충 부재(334)는 가압 부재(331)의 일측에 마련되어 가압 부재(331)가 기판(S)을 가압하는 힘을 조절하는 역할을 한다. 따라서 완충 부재(334)을 마련함으로써 기판(S)을 클램핑할 때 기판(S)이 파손되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.The cushioning member 334 is provided on one side of the pressing member 331 and serves to adjust the force pressing the pressing member 331 against the substrate S. [ Therefore, by providing the buffer member 334, there is an advantage that the substrate S can be prevented from being damaged when the substrate S is clamped.

가압 모듈 구동부(350)는 기판 가압 모듈(330)의 일측에 마련되어 기판 가압 모듈(350)을 기판 지지 모듈(310)에 대하여 상대운동시키는 역할을 한다. 즉 가압 부재(331)를 하강시켜 가압 부재(331)가 기판(S)을 기판 지지 모듈(310) 측으로 가압하도록 한다.The pressing module driving unit 350 is provided at one side of the substrate pressing module 330 to relatively move the substrate pressing module 350 relative to the substrate supporting module 310. The pressing member 331 is lowered so that the pressing member 331 presses the substrate S toward the substrate supporting module 310 side.

가압 모듈 구동부(350)에는 기판 지지 모듈(330)도 결합되어 기판 지지 모듈(330)을 이동시키는 역할을 한다. 즉 기판 지지 모듈(330)의 기판 지지부(311)와 연결된 지지 로드(251)를 공정 챔버(10)에 대하여 승강 및 수평 이동시킴으로써, 파지된 기판(S)을 클램핑하는 위치로 기판 지지부(311)를 이동시킬 수 있다.The pressing module driving unit 350 is also coupled to the substrate supporting module 330 to move the substrate supporting module 330. The substrate support 311 is moved to a position for clamping the gripped substrate S by vertically moving the support rod 251 connected to the substrate support 311 of the substrate support module 330 with respect to the process chamber 10, .

다시 말하면, 가압 모듈 구동부(350)는 기판 지지 모듈(330)과 기판 가압 모듈(330) 함께 수평 이동 및 승강 이동시켜 파지된 기판(S)을 클램핑하는 위치로 이동시킨 후, 기판 지지 모듈(330)은 고정시킨 상태에서 기판 가압 모듈(330)만 이동시킴으로써, 가압 부재(331)를 하강시켜 가압 부재(331)가 기판(S)을 기판 지지 모듈(310) 측으로 가압하여 기판(S)을 클램핑할 수 있게 된다.In other words, the pressing module driving unit 350 horizontally moves together with the substrate pressing module 330 and the substrate pressing module 330 to move the gripped substrate S to a clamping position, The pressing member 331 is lowered so that the pressing member 331 presses the substrate S toward the substrate supporting module 310 to clamp the substrate S to the clamping position, .

가이드부(370)는 기판 지지 모듈(310) 및 기판 가압 모듈(330)과 결합되어 기판 지지 모듈(310)에 대한 기판 가압 모듈(330)의 상대운동을 가이드하는 역할을 한다. The guide unit 370 is coupled with the substrate supporting module 310 and the substrate pressing module 330 to guide the relative movement of the substrate pressing module 330 to the substrate supporting module 310.

위치 얼라인 유닛(40)은 기판 파지 유닛(20)에 연결되며, 마스크 얼라인 라인(L2)에 대하여 기판 얼라인 라인(L1)이 얼라인되도록 기판 파지 유닛(20)의 위치를 얼라인시키는 역할을 한다.The position aligning unit 40 is connected to the substrate holding unit 20 and aligns the position of the substrate holding unit 20 so that the substrate aligning line L1 is aligned with respect to the mask aligning line L2 It plays a role.

또한 위치 얼라인 유닛(40)에는 기판 클램핑 유닛(30)도 연결되므로, 기판 파지 유닛(20)에 의해 기판(S)이 파지되고 기판 클램핑 유닛(30)에 의해 기판(S)이 클램핑된 상태에서, 기판 파지 유닛(20)과 기판 클램핑 유닛(30)을 함께 움직임으로써 기판(S)을 마스크(M)에 대하여 얼라인시키게 된다.Since the substrate aligning unit 40 is also connected to the substrate clamping unit 30 so that the substrate S is held by the substrate holding unit 20 and the substrate S is clamped by the substrate clamping unit 30 The substrate holding unit 20 and the substrate clamping unit 30 are moved together to align the substrate S with respect to the mask M. [

이러한 위치 얼라인 유닛(40)은 이동 베이스(410)와, 정렬 베이스(430)와, 얼라이너(450)와, 카메라 모듈(470)을 포함한다.The position aligning unit 40 includes a moving base 410, an alignment base 430, an aligner 450, and a camera module 470.

이동 베이스(410)는 기판 파지 유닛(20)이 결합되는 곳이며, 이동 베이스(410)가 정렬 베이스(430)에 대하여 XY평면에서 상대 이동 또는 상대 회전함으로써 마스크 얼라인 라인(L2)에 대하여 기판 얼라인 라인(L1)이 얼라인되도록 기판 파지 유닛(20)의 위치를 얼라인시킬 수 있다. 이동 베이스()에는 기판 클램핑 유닛()도 결합되어 기판 파지 유닛(20)과 함께 이동될 수 있다.The moving base 410 is a portion to which the substrate holding unit 20 is coupled and the moving base 410 is moved relative to the mask alignment line L2 by relative movement or relative rotation in the XY plane with respect to the alignment base 430 The position of the substrate holding unit 20 can be aligned so that the alignment line L1 is aligned. A substrate clamping unit () can also be coupled to the movable base () and moved together with the substrate holding unit 20.

정렬 베이스(430)는 이동 베이스(410)의 일측에 배치되며 공정 챔버(10)와 결합되어 이동 베이스(410)의 XY평면에서 상대 이동 또는 상대 회전의 기준이 되는 역할을 한다.The alignment base 430 is disposed at one side of the moving base 410 and is coupled with the process chamber 10 to serve as a reference for relative movement or relative rotation in the XY plane of the moving base 410.

얼라이너(450)는 이동 베이스(410)와 정렬 베이스(430)에 결합되며, 이동 베이스(410)를 정렬 베이스(430)에 대하여 XY평면에서 상대 이동 또는 상대 회전시킬 수 있도록 마련되어 기판 파지 유닛(20)의 위치를 얼라인시키는 역할을 한다.The aligner 450 is coupled to the movement base 410 and the alignment base 430 and is provided to relatively move or relatively rotate the movement base 410 in the XY plane with respect to the alignment base 430, 20) in the second direction.

이러한 얼라이너(450)는, 통상적으로 UVW 얼라인장치로 알려진 기술로서, 전술한 바와 같이 3축의 모터를 사용하며, U축을 X축으로 할 때, VW를 같은 수치로 움직이면 Y축의 움직임이 일어나는 방식으로서, XY평면 수직하는 Z축 회전 즉 Theta 회전은 UVW를 일정수치만큼 이동시키면 가능하다. 이러한 UVW의 얼라인 작동요소를 사용하는 얼라인 방식은 디스플레이 제작공정에서 두 물체를 얼라인시키는 데 자주 사용되는 기술이다.The aligner 450 is a technique commonly known as a UVW aligning apparatus. As described above, a three-axis motor is used. When the U axis is the X axis, when the VW is moved to the same value, , The Z-axis rotation, that is, theta rotation, which is perpendicular to the XY plane, is possible by moving the UVW by a predetermined value. Aligning using these alignment elements of UVW is a commonly used technique for aligning two objects in the display manufacturing process.

카메라 모듈(470)은 기판 얼라인 라인(L1) 및 마스크 얼라인 라인(L2)을 감지하는 역할을 하며, 정렬 베이스(430)의 저면부에서 기판(S)을 향하도록 설치되어 있다.The camera module 470 serves to sense the substrate alignment line L1 and the mask alignment line L2 and is disposed to face the substrate S from the bottom surface of the alignment base 430. [

기판(S)에 미리 표시된 기판 얼라인 마크(M1, M2)의 위치가 카메라 모듈(470)에 의해 촬영되어 수집되고, 얼라이너(450)에 의해 마스크(M)에 미리 표시된 마스크 얼라인 마크(M3, M4)의 위치에 얼라인됨으로써, 마스크 얼라인 마크(M3, M4)를 잇는 마스크 얼라인 라인(L2)에 대하여 기판 얼라인 마크(M1, M2)를 잇는 기판 얼라인 라인(L1)이 얼라인되는 것이다.The positions of the substrate alignment marks M1 and M2 previously displayed on the substrate S are photographed and collected by the camera module 470 and the mask alignment marks M3 and M4 so that the substrate alignment line L1 connecting the substrate alignment marks M1 and M2 to the mask alignment line L2 connecting the mask alignment marks M3 and M4 It will be aligned.

이하에서는, 본 실시예의 기판과 마스크의 얼라인 시스템에 의해 기판과 마스크의 부착공정에서 기판과 마스크의 얼라인이 틀어지는 현상을 방지할 수 있도록 기판과 마스크를 정밀하게 얼라인시킬 수 있는 기판과 마스크의 얼라인 방법에 대해서 설명한다.Hereinafter, a substrate and a mask, which can precisely align the substrate and the mask, so as to prevent the substrate and the alignment of the mask from being distorted in the process of attaching the substrate and the mask by the alignment system of the substrate and the mask of this embodiment, Will be described.

도 7 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판과 마스크의 얼라인 방법을 각 단계별로 도시한 도면이다.FIGS. 7 to 9 are views showing steps of aligning a substrate and a mask according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판과 마스크의 얼라인 방법은 기판 파지 단계와, 기판 클램핑 단계와, 기판 얼라인 단계를 포함한다. A method of aligning a substrate and a mask according to an embodiment of the present invention includes a substrate holding step, a substrate clamping step, and a substrate aligning step.

기판 파지 단계는, 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 마스크(M)에 형성되는 마스크 얼라인 라인(L2)을 기준으로 기판(S)을 얼라인(align)시키기 위한 가상의 기판 얼라인 라인(L1)이 기판(S)에 형성되도록, 기판(S)이 한 방향으로 처지게 기판(S)의 양 사이드를 파지하는 단계이다.The substrate holding step includes a virtual substrate aligning line (not shown) for aligning the substrate S on the basis of the mask alignment line L2 formed in the mask M L1 are held on the substrate S so that the substrate S is sagged in one direction so that both sides of the substrate S are gripped.

기판(S)이 로딩되면 기판 파지 유닛(20)의 구동부(230)가 기판 파지부(210)를 수평 이동 및 승강 이동시켜 기판(S)의 양 사이드를 파지하기 위한 위치로 이동시킨다. 기판(S)은 파지 패널(211)에 마련된 다수의 파지턱(213)에 걸림 고정됨으로써 파지된다.When the substrate S is loaded, the driving unit 230 of the substrate holding unit 20 horizontally moves and lifts the substrate holding unit 210 to move both sides of the substrate S to a position for gripping. The substrate S is grasped by being fixed to a plurality of holding jaws 213 provided on the holding panel 211.

다수의 파지턱(213)이 기판(S)의 양 사이드를 직선으로 유지되도록 파지하면 기판(S)의 무게에 의해 중심부가 한 방향으로 처지는 현상이 발생하게 되면서 기판 얼라인 라인(L1)이 형성되게 된다.If the plurality of holding jaws 213 hold the both sides of the substrate S in a straight line, the central portion of the substrate S sags in one direction due to the weight of the substrate S, .

이때 마주보는 기판 파지 유닛(20)들 사이의 거리를 기판(S)의 길이보다 짧게 설정하면 기판(S)의 처짐 정도가 더 커지게 되므로 기판 얼라인 라인(L1)이 쉽게 형성될 수 있다.At this time, if the distance between the opposing substrate holding units 20 is set shorter than the length of the substrate S, the degree of deflection of the substrate S becomes larger, so that the substrate aligning line L1 can be easily formed.

기판 클램핑 단계는, 도 8에 자세히 도시된 바와 같이, 기판 파지 단계 후에 이루어지며, 기판(S)을 파지한 상태가 고정될 수 있도록 기판(S)을 클램핑하는 단계이다.The substrate clamping step is performed after the substrate holding step, as shown in detail in FIG. 8, and is a step of clamping the substrate S so that the holding state of the substrate S can be fixed.

기판 클램핑 유닛(30)은 기판 얼라인 마크(M1, M2)를 잇는 가상의 라인과 기판 얼라인 라인(L1)이 일치하도록 기판 파지 유닛(20)이 기판(S)의 양 사이드를 파지한 상태를 유지시켜 기판 얼라인 라인(L1)이 움직이지 않도록 기판(S)이 처진 상태를 고정시키는 역할을 한다.The substrate clamping unit 30 clamps both sides of the substrate S in such a manner that the substrate holding unit 20 grasps both sides of the substrate S such that a virtual line connecting the substrate alignment marks M1, So as to fix the substrate S to the substrate S so that the substrate aligning line L1 does not move.

먼저 기판 클램핑 유닛(30)의 가압 모듈 구동부(350)가 기판 지지 모듈(330)과 기판 가압 모듈(330) 함께 수평 이동 및 승강 이동시켜 파지된 기판(S)을 클램핑하는 위치로 이동시킨다.The pressing module driving unit 350 of the substrate clamping unit 30 moves the substrate holding module 330 and the substrate pressing module 330 horizontally and vertically together to move the gripped substrate S to a clamping position.

다음으로 기판 지지 모듈(330)은 고정시킨 상태에서 기판 가압 모듈(330)만 이동시켜 가압 부재(331)를 하강시키면, 기판 지지 모듈(330)의 지지턱(215)과 가압 부재(331)가 기판(S)을 클램핑하게 된다.When the substrate supporting module 330 is moved in the fixed state and the substrate pressing module 330 is moved to lower the pressing member 331, the supporting jaw 215 of the substrate supporting module 330 and the pressing member 331 So that the substrate S is clamped.

기판 얼라인 단계는, 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 마스크 얼라인 라인(L2)에 대한 기판 얼라인 라인(L1)이 얼라인되도록 기판(S)의 위치를 얼라인시키는 단계이다.The substrate aligning step is a step of aligning the position of the substrate S so that the substrate aligning line L1 is aligned with respect to the mask aligning line L2, as shown in detail in Fig.

위치 얼라인 유닛(40)의 이동 베이스(410)에는 기판 파지 유닛(20)의 구동부(230)와 기판 클램핑 유닛(30)의 기판 가압 모듈(330)이 결합되어 있으며, 얼라이너(450)가 이동 베이스(410)를 정렬 베이스(430)에 대하여 XY평면에서 상대 이동 또는 상대 회전시킴으로써, 마스크 얼라인 라인(L2)에 대하여 기판 얼라인 라인(L1)이 얼라인되도록 기판(S)의 위치를 얼라인시킨다.The driving unit 230 of the substrate holding unit 20 and the substrate pressing module 330 of the substrate clamping unit 30 are coupled to the moving base 410 of the position aligning unit 40. The aligner 450 The position of the substrate S is adjusted so that the substrate aligning line L1 is aligned with respect to the mask alignment line L2 by relative movement or relative rotation of the movable base 410 with respect to the alignment base 430 in the XY plane Align.

이때 기판 얼라인 마크(M1, M2)의 위치가 카메라 모듈(470)에 의해 촬영되어 수집되고, 얼라이너(450)에 의해 마스크(M)에 미리 표시된 마스크 얼라인 마크(M3, M4)의 위치에 얼라인됨으로써 기판(S)이 적확한 위치에 얼라인된다.At this time, the positions of the substrate alignment marks M1 and M2 are photographed and collected by the camera module 470, and the positions of the mask alignment marks M3 and M4 previously displayed on the mask M by the aligner 450 The substrate S is aligned at a proper position.

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 클램핑 유닛의 일부분을 도시한 정면도이다. 제2 실시예는 제1 실시예와 비교하여 기판 클램핑 유닛(30')이 기판 얼라인 라인(L1)의 일단부가 위치하는 기판(S)의 사이드를 따라 미리 정해진 간격으로 상호 이격 배치되는 복수의 가압 부재(331)를 포함하도록 구성된 점에서 차이가 있으므로, 이하에서는 기판 클램핑 유닛(31)을 위주로 설명하기로 한다.10 is a front view showing a part of a substrate clamping unit according to a second embodiment of the present invention. The second embodiment is different from the first embodiment in that the substrate clamping unit 30 'is provided with a plurality of substrate clamping units 30' spaced from each other at predetermined intervals along the side of the substrate S on which one end of the substrate aligning line L1 is located The substrate clamping unit 31 will be described in the following.

기판(S)의 크기가 비교적 작은 경우에는 기판 얼라인 라인(L1)이 형성되는 기판(S)의 중앙부만 클램핑하여도 기판(S)을 고정시킬 수 있으나, 기판(S)의 크기가 큰 경우에는 다수의 지점에서 기판(S)을 클램핑함으로써 기판(S)을 안정적으로 고정시킬 수 있는 이점이 있다. When the size of the substrate S is relatively small, the substrate S can be fixed by clamping only the central portion of the substrate S on which the substrate alignment line L1 is formed. However, when the size of the substrate S is large There is an advantage that the substrate S can be stably fixed by clamping the substrate S at a plurality of points.

제2 실시예에서는 복수의 가압 부재(331,331')와 이에 대응하는 수의 지지턱(215, 215')이 마련되므로 이들 지지턱(215, 215')을 제공하는 지지 부재(214')의 길이가 제1 실시예와 달리 길게 제작된다.In the second embodiment, since the plurality of pressing members 331 and 331 'and the corresponding number of supporting jaws 215 and 215' are provided, the length of the supporting member 214 'providing these supporting jaws 215 and 215' Which is different from the first embodiment.

또한 복수의 가압 부재(331,331')를 함께 승강 및 하강시키기 위하여 복수의 가압 부재(331,331')를 고정하는 고정 패널(336)이 마련되고, 고정 패널(332)이 수평을 유지하며 이동할 수 있도록 복수의 가압 로드(332)가 마련되며, 복수의 가압 로드(332)를 함께 가압할 수 있도록 가압 패널(335)가 마련된다.In addition, a fixing panel 336 for fixing the plurality of pressing members 331 and 331 'to elevate and lower the plurality of pressing members 331 and 331' together is provided, and the fixing panel 332 is provided with a plurality And a pressure panel 335 is provided so that a plurality of pressing rods 332 can be pressed together.

그리고 고정 패널(332)과 지지 부재(214')의 사이에는 다수의 탄성 부재(333)가 마련되며, 다수의 가이드부(370)가 기판 지지 모듈(310) 및 기판 가압 모듈(330)과 결합되어 마련된다. A plurality of elastic members 333 are provided between the fixed panel 332 and the support member 214 'and a plurality of guide units 370 are coupled with the substrate supporting module 310 and the substrate pressing module 330 .

복수의 가압 부재(331)를 포함하는 경우에는, 기판 얼라인 라인(L1)의 일단부가 위치하는 기판(S)의 사이드가 곡선을 이루기 때문에 각각의 가압 부재(331)가 대응하는 지지턱(215)과 접촉하는 높이를 조절할 필요가 있다. Since the side of the substrate S on which the one end of the substrate aligning line L1 is located is curved, when the plurality of pressing members 331 are included, each of the pressing members 331 has a corresponding supporting jaw 215 It is necessary to adjust the height of contact with the contact surface.

따라서 기판(S)의 사이드가 이루는 곡선의 중앙에 가까운 가압 부재(331')는 가장자리에 위치한 가압 부재(331)보다 길이가 길게 제작되며, 이에 대응하는 지지턱(215')은 가장자리에 위치한 지지턱(215)보다 지지 위치가 낮게 제작된다.Therefore, the pressing member 331 'near the center of the curve formed by the side of the substrate S is made longer than the pressing member 331 located at the edge, and the corresponding supporting jaw 215' The support position is made to be lower than the jaw 215.

가압 부재(331')와 지지턱(215')이 접촉하는 높이는 기판(S)의 크기에 따라 다르게 세팅될 수 있다.The height at which the pressing member 331 'and the supporting jaw 215' are in contact with each other can be set differently according to the size of the substrate S. [

이와 같이, 본 실시예에 따르면, 먼저 기판을 한방향으로 처지게 파지하여 기판 얼라인 라인을 형성하고, 기판 얼라인 라인이 형성된 상태로 기판을 클램핑한 후에, 마스크 얼라인 라인에 대하여 기판 얼라인 라인이 얼라인시킴으로써 기판과 마스크의 부착공정에서 기판과 마스크의 얼라인이 틀어지는 현상을 방지할 수 있도록 기판과 마스크를 정밀하게 얼라인시킬 수 있게 된다.As described above, according to this embodiment, first, the substrate is gripped and gripped in one direction to form a substrate alignment line, and after clamping the substrate with the substrate alignment line formed, the substrate alignment line The substrate and the mask can be precisely aligned so as to prevent the alignment of the substrate and the mask from being distorted in the step of attaching the substrate and the mask.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

S : 기판 M : 마스크
L1 : 기판 얼라인 라인 L2 : 마스크 얼라인 라인
M1, M2 : 기판 얼라인 마크 M3, M4 : 마스크 얼라인 마크
10 : 공정 챔버 20 : 기판 파지 유닛
30 : 기판 클램핑 유닛 40 : 위치 얼라인 유닛
210 : 기판 파지부 230 : 구동부
250 : 지지부 310 : 기판 지지 모듈
330 : 기판 가압 모듈 331, 331' : 가압 부재
332 : 가압 로드 333 : 탄성 부재
334 : 완충 부재 350 : 가압 모듈 구동부
370 : 가이드부 410 : 이동 베이스
430 : 정렬 베이스 450 : 얼라이너
470 : 카메라 모듈 S: Substrate M: Mask
L1: substrate alignment line L2: mask alignment line
M1, M2: Substrate alignment mark M3, M4: Mask alignment mark
10: process chamber 20: substrate holding unit
30: substrate clamping unit 40: position aligning unit
210: substrate holding unit 230:
250: support part 310: substrate support module
330: substrate pressing module 331, 331 ': pressing member
332: pressing rod 333: elastic member
334: Buffer member 350: Pressure module drive unit
370: Guide part 410: Moving base
430: alignment base 450: aligner
470: Camera module

Claims

A process chamber in which the process of attaching the mask and the substrate attached to the mask proceeds;
The substrate is gripped on both sides so that the substrate is sagged in one direction so that a virtual substrate alignment line for aligning the substrate with respect to the mask alignment line formed on the mask is formed on the substrate, A substrate holding unit for holding a substrate; And
And a position alignment unit coupled to the substrate holding unit for aligning the position of the substrate holding unit such that the substrate aligning line is aligned with respect to the mask aligning line.

The method according to claim 1,
Further comprising a substrate clamping unit for clamping the substrate so that a state in which the substrate holding unit grasps the substrate can be fixed.

3. The method of claim 2,
Wherein the substrate clamping unit is disposed in a direction crossing the substrate holding unit with respect to the substrate to clamp the substrate.

3. The method of claim 2,
And wherein the substrate clamping unit is connected to the position alignment unit.

The method according to claim 1,
Wherein the substrate clamping unit comprises:
A substrate support module in contact with a lower portion of the substrate;
A substrate pressing module in contact with an upper portion of the substrate, for pressing and clamping the substrate toward the substrate supporting module; And
And a pressing module driver provided at one side of the substrate pressing module to move the substrate pressing module relative to the substrate supporting module.

6. The method of claim 5,
The substrate pressing module includes:
At least one pressing member for pressing an upper portion of the substrate;
At least one pressing rod coupled with the pressing module driving part and the pressing member to move the pressing member up and down; And
And at least one elastic member provided on one side of the pressing rod for elastically biasing the pressing rod in a direction away from the substrate supporting module.

The method according to claim 6,
The substrate pressing module includes:
And a buffer member provided on one side of the pressing member to adjust a force pressing the substrate against the substrate.

6. The method of claim 5,
Wherein the substrate clamping unit comprises:
Further comprising: at least one guide portion coupled to the substrate support module and the substrate pressing module to guide relative movement of the substrate pressing module relative to the substrate supporting module.

The method according to claim 6,
The pressing member
Wherein the substrate is a single pressing member arranged to clamp one end of the substrate alignment line.

The method according to claim 6,
The pressing member
Wherein the plurality of pressing members are spaced apart from each other at predetermined intervals along the side of the substrate on which the one end of the substrate alignment line is located.

The method according to claim 1,
Wherein the substrate holding unit comprises:
A substrate holding unit for holding the substrate in contact with the substrate;
A driving unit coupled to one side of the position aligning unit to move the substrate holding unit; And
And a support portion coupled to the substrate holding portion and the driving portion.

The method according to claim 1,
The position aligning unit includes:
A moving base to which the substrate holding unit is coupled;
An alignment base disposed on one side of the moving base; And
And an aligner coupled to the moving base and the alignment base, the aligner being provided to relatively move or relatively rotate the moving base relative to the alignment base in the XY plane, and aligning the position of the substrate holding unit. Alignment system.

13. The method of claim 12,
The position aligning unit includes:
Further comprising a plurality of camera modules for sensing the substrate alignment line and the mask alignment line.

A substrate holding unit for holding both sides of the substrate so that the substrate is sagged in one direction so that a virtual substrate alignment line for aligning the substrate with respect to the mask alignment line formed on the mask is formed on the substrate, Holding phase; And
And aligning the substrate so that the alignment of the substrate alignment line with respect to the mask alignment line is aligned.

15. The method of claim 14,
After the substrate holding step,
Further comprising a substrate clamping step of clamping the substrate so that the holding state of the substrate can be fixed.