KR20190002486A - 고형 물질을 공급하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

고형 물질을 공급하기 위한 장치 및 방법 Download PDF

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게릿 얀 슈홀턴
키스 조쳄슨
피테르 코넬리 마이어
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브이엠아이 홀랜드 비.브이.
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Abstract

본 발명은 고형 물질을 공급하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 상기 장치는 복수의 피더 유닛을 갖는 피더부, 복수의 호퍼를 갖는 컬렉션부 및 디스펜싱부를 포함하고, 복수의 호퍼는 피더 유닛 및 디스펜싱부로 고형 물질을 공급하기 위한 제1 패킹 위치에 대해 회전 가능하며, 상기 장치는 호퍼로부터 오염 물질을 제거하기 위한 클리닝 장치를 포함하고, 클리닝 장치는 허브 및 복수의 호퍼와 허브 사이에 공기 연결을 형성하는 복수의 덕트를 포함하며, 클리닝 장치는 호퍼 중 하나와 허브 사이의 공기 연결을, 상기 한 호퍼가 제1 패킹 위치에 배치될 때 차단하도록 배열된 제1 블로킹 부재를 포함한다.

Description

고형 물질을 공급하기 위한 장치 및 방법
본 발명은 고형 물질, 특히 의약용, 특히 필, 태블릿 또는 캡슐을 공급하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
WO 2014/081286 A1은 포장을 위해 하나 이상의 피더 유닛으로부터 소정의 고형 물질을 선택적으로 배출하기 위해 배열된 일련의 피더 유닛을 포함하는 고형 물질을 공급 및 포장하기 위한 장치를 개시한다. 상기 장치는 평면에서 이웃하게 배열된 피더 위치의 어레이를 구비하는 고정 장치, 고정 장치 아래에 배열되어 상기 피더 유닛으로부터 배출된 고형 물질을 포착하기 위한 일련의 컬렉션 트레이를 포함하되 각 컬렉션 트레이는 출구를 포함하는 컬렉션 프레임 및 컬렉션 프레임 아래에 배열되어 트레이의 출구로부터 포착된 고형 물질을 수집하여 상기 고형 물질을 포장하기 위한 패킹 유닛을 포함한다. 컬렉션 프레임과 고정 장치는 서로에 대해 이동 가능하다. 고형 물질은 컬렉션 트레이에서 먼지와 같은 오염 물질을 생성한다. 고형 물질의 앞선 배출로부터 오염 물질은 고형 물질의 그 다음 배출을 저해할 수 있으며 본 장치의 작동에 위험이 될 수 있다.
WO 2014/081286 A1은 트레이 및/또는 패킹 유닛의 내측에서 그 축적을 방지하기 위해 진공 장치를 갖는 컬렉션 프레임 및/또는 패킹 유닛을 제공하는 것을 제시하지만, 이러한 진공 장치의 기술적 실시에 대해서는 침묵하고 있다.
US 7,818,947 B2는 다양한 크기와 형상으로 기계를 수용하기 위해 몸체의 상부에 배열된 복수의 카세트 및 카세트로부터 배출된 약물을 수집하기 위해 몸체의 하부에 배열된 호퍼 조립체를 갖는 자동 약물 포장 기계를 개시한다. 호퍼 조립체는 상부 호퍼 및 상부 호퍼에 이동 가능하게 결합된 하부 호퍼로 이루어진다. 본 약물 포장 기계는 진공 펌프 및 약물 포장 공정 동안 호퍼 조립체로부터 생성된 먼지를 흡입하기 위해 하부 호퍼에 진공 펌프를 연결하기 위한 연결 파이프를 더 포함한다. 하부 호퍼는 먼지를 흡입하기 위해 그 측벽에 형성된 흡입구 및 흡입구 주변에 형성된 흡입 챔버를 구비한다. 메시 부재는 흡입 챔버에 제공되어 먼지가 관통하여 지나가도록 허용한다.
호퍼 클리닝 장치는 호퍼 조립체로부터 먼지를 효과적으로 흡입할 수 있다. 하지만 이러한 흡입은 호퍼를 관통하는 약물의 낙하 궤적에 영향을 준다. 특히 수 밀리그램에 불과한 매우 가벼운 약물은 메시를 향해 흡입되며 때때로 상기 메시에 달라붙기도 한다. 달라붙은 약물은 결국 이후 약물의 조제 시 호퍼로부터 제외되는데, 이는 환자에게 잠재적으로 생명에 위험이 된다.
본 발명의 목적은 고형 물질을 공급하기 위한 장치 및 방법으로서, 상기 문제 중 하나 이상이 감소할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
제1 양상에 따르면 본 발명은 고형 물질을 공급하기 위한 장치로서, 수직의 중심축 주변에 동심으로 연장된 제1 원형 어레이에 복수의 피더 유닛을 고정하기 위한 제1 홀더를 갖는 피더부, 제1 홀더 아래에서 중심축 주변에 동심으로 연장된 제2 원형 어레이에 복수의 호퍼를 고정하기 위한 제2 홀더를 갖는 컬렉션부 및 제2 홀더 아래의 디스펜싱부를 포함하고, 제2 홀더는 피더 유닛 중 하나 이상으로부터 고형 물질을 수용하기 위한 피더 위치에 대해 및 디스펜싱부로 고형 물질을 공급하기 위한 제1 패킹 위치에 대해, 복수의 호퍼를 회전시키기 위해 중심축에 대해 회전 가능하며, 복수의 호퍼로부터 오염 물질을 제거하기 위한 클리닝 장치를 더 포함하고, 클리닝 장치는 제2 홀더와 함께 중심축에 대해 회전 가능한 허브 및 각각의 복수의 호퍼와 허브 사이에 공기 연결을 형성하기 위한 복수의 덕트를 포함하며, 허브는 허브에 부분적인 진공을 형성하기 위한 진공 소스에 연결되도록 배열되고, 클리닝 장치는 호퍼 중 하나와 허브 사이의 공기 연결을, 상기 한 호퍼가 제1 패킹 위치에 배치될 때, 적어도 부분적으로 차단하기 위해 배열된 제1 블로킹 부재를 포함하는 장치를 제공한다.
허브의 부분적인 진공은 호퍼로부터 개개의 덕트를 통해 공기를 빨아들인다. 이러한 흡입은 디스펜싱부로 공급되어야 할 고형 물질, 특히 매우 가벼운 고형 물질을 의도치 않게 포함할 수 있다. 포함된 고형 물질은 이후 고형 물질의 공급을 저해할 수 있는데, 이는 특히 의약용 고형물질의 경우 잠재적인 위험이 된다. 공기 연결을 적어도 부분적으로 차단하는 것은 의도치 않게 포함된 고형 물질이 제대로 공급되도록 부분적인 진공을 감소 및/또는 호퍼에 상용 압력이나 대기압을 회복시킬 수 있다.
일 실시예에서, 제1 블로킹 부재는 한 호퍼와 허브 사이에 공기 연결을 형성하는 한 덕트를 적어도 부분적으로 차단하기 위해 배열된다. 한 덕트를 차단하는 것은 공기 연결을 적어도 부분적으로 차단하기 효과적인 방법일 수 있다.
일 실시예에서, 허브는 중심축에 대해 동심으로 연장된 둘레 벽을 포함하고, 덕트는 둘레 벽에서 복수의 기공을 통해 허브로 이어지며, 제1 블로킹 부재는 둘레 벽에 있는 한 덕트의 기공에서 상기 한 덕트를 적어도 부분적으로 차단하기 위해 배열된다. 따라서 이러한 차단은 허브에 대한 덕트의 연결부 또는 그 근처의 중앙에서 이루어질 수 있다.
바람직한 실시예에서, 기공은 중심축에 대해 허브의 둘레 벽에 걸쳐 분포된다.
다른 실시예에서, 복수의 기공은 제1 그룹의 기공 및 중심축에 평행한 방향에서 제1 그룹의 기공 아래에 연장된 제2 그룹의 기공을 포함하고, 덕트는 제1 그룹의 기공 중 하나와 제2 그룹의 기공 중 하나를 통해 허브로 교대로 이어진다. 제1 그룹과 제2 그룹 사이에서 덕트를 교대시킴으로써 더 많은 덕트들이 그 덕트에 장착될 수 있다.
다른 실시예에서, 제1 블로킹 부재는 제1 패킹 위치에 상대적으로 고정된 제1 블로킹 위치에 배치된다. 따라서 제1 블로킹 위치는 제2 홀더의 회전에 무관하게 제1 패킹 위치와 연관될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 블로킹 위치는 중심축에 대해 제1 패킹 위치와 반경 방향으로 정렬된다. 따라서 제1 블로킹 위치의 덕트를 차단하면 제1 패킹 위치에서 상기 제1 블로킹 위치와 반경 방향으로 정렬된 호퍼의 공기 연결을 차단할 수 있다. 그러므로 덕트는 반경 방향 또는 실질적인 반경 방향으로, 즉 제1 블로킹 위치에서부터 호퍼까지 가장 짧은 거리에 걸쳐 연장되도록 형성될 수 있다.
다른 실시예에서, 제1 블로킹 부재는 둘레 벽에 있는 한 덕트의 기공 앞에서 적어도 부분적으로 연장되도록 배열된 블로킹 몸체를 포함한다. 블로킹 몸체는 둘레 벽의 기공을 효과적으로 차단 및/또는 밀봉할 수 있다.
일 실시예에서, 블로킹 몸체는 적어도 한 덕트의 기공을 가리도록 배열된 곡선 길이를 갖는 원호를 따라 둘레 벽에 대해 동심으로 연장된 블로킹 표면을 포함한다. 따라서 블로킹 표면은 그 곡선 길이 내에서 둘레 벽의 기공을 효과적으로 차단 및/또는 밀봉할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 홀더는 회전 방향으로 중심축에 대해 회전하도록 배열되고, 곡선 길이는 한 덕트의 기공 및 한 호퍼의 회전 방향에서 상류나 하류에 바로 이웃한 호퍼에 연결하는 덕트의 기공을 가리도록 배열된다. 바람직하게는 곡선 길이는 한 호퍼의 회전 방향에서 상류나 하류에 바로 이웃한 두 호퍼에 연결하는 두 덕트의 개구를 가리도록 배열된다. 상기 하나 이상의 호퍼가 제1 패킹 위치에 도달하기 앞서, 이미 한 호퍼의 상류의 하나 이상의 호퍼와 연관된 기공을 차단하여 호퍼에 붙은 고형 물질이 탈락 및/또는 호퍼보다 아래로 떨어지도록 보장하는 것이 유리하다. 한 호퍼의 하류의 하나 이상의 호퍼와 연관된 기공을 차단하는 것은 부분적인 진공이 너무 조기에, 예컨대 호퍼가 공급한 직후 폐쇄되는 동안 회복되는 것을 방지할 수 있다.
다른 실시예에서, 블로킹 표면은 둘레 벽에 접하도록 배열되고, 둘레 벽은 허브가 중심축에 대해 제2 홀더와 함께 회전할 때 블로킹 표면을 따라 슬라이드하도록 배열된다. 접촉(abutting) 및/또는 슬라이딩 접촉은 공기가 블로킹 표면을 지나 유출되는 것을 방지할 수 있다.
다른 구체적인 실시예에서, 디스펜싱부는 제2 패킹 위치를 포함하고, 클리닝 장치는 호퍼 중 하나와 허브 사이의 공기 연결을, 상기 한 호퍼가 제2 패킹 위치에 배치될 때, 적어도 부분적으로 차단하기 위해 배열되는 제2 블로킹 부재를 포함한다. 제2 패킹 위치는 두 복용량의 공급된 고형 물질이 동시에 포장될 수 있기 때문에 본 장치의 산출량을 높이기 위해 이용될 수 있다. 제2 블로킹 부재는 상기 제2 패킹 위치에서 호퍼에 대한 공기 연결을 차단하여, 공급하는 동안 상기 호퍼의 고형 물질이 달라붙는 것을 방지할 수 있다.
다른 구체적인 실시예에서, 디스펜싱부는 웨이스트 위치를 포함하고, 클리닝 장치는 호퍼 중 하나와 허브 사이의 공기 연결을, 상기 한 호퍼가 웨이스트 위치에 배치될 때, 적어도 부분적으로 차단하기 위해 배열되는 제3 블로킹 부재를 포함한다. 웨이스트 위치는 호퍼의 내용물을 비우기 위해 이용될 수 있다. 클리닝 장치는 상기 웨이스트 위치에서 호퍼에 대한 공기 연결을 차단하여 찌꺼기가 호퍼의 내측에 달라붙는 것을 방지할 수 있다.
다른 실시예에서, 블로킹 부재는 각 덕트가 블로킹 부재 사이의 간격에 허브와 차단되지 않은 공기 연결을 형성하도록 허용하기에 충분히 중심축에 대해 이격된다. 따라서 공기가 블로킹 부재 사이에 있는 덕트에 대한 호퍼로부터 빨아들여져 호퍼가 한 위치로부터 다른 위치로 이동할 때 오염 물질이 이러한 호퍼로부터 제거될 수 있도록 보장할 수 있다.
일 실시예에서, 클리닝 장치는 중심축에 상대적으로 고정된 배출관 및 고정된 배출관과 회전 가능한 허브 사이에 공기 연결을 형성하기 위한 커플링을 더 포함하고, 배출관은 허브로부터 공기를 배출하기 위해 배열된다. 커플링은 회전하는 허브로부터 고정된 배출관으로 수집된 공기의 전송을 용이하게 할 수 있다.
일 실시예에서, 본 장치는 그 장치의 작동을 제어하기 위한 컨트롤 유닛을 갖는 컨트롤부를 더 포함하고, 배출관은 배출관으로부터 배출된 공기로 컨트롤 유닛을 냉각하기 위해 컨트롤부에 연결될 수 있다. 이에 수집된 공기가 본 장치의 다른 부분에서 효과적으로 이용될 수 있다.
일 실시예에서, 클리닝 장치는 배출된 공기로부터 오염 물질을 여과하기 위해 배출관에 필터를 포함한다. 필터는 오염 물질이 배출된 공기와 함께 배출되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 공기 연결은 기밀하거나 실질적으로 기밀하다. 기밀한 연결은 오염 물질이 주위 환경으로 통제 불가능하게 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 피더부는 하우징 및 하우징의 공기 입력단을 포함하고, 하우징은 공기 입력단을 제외하고는 기밀하거나 실질적으로 기밀하며, 덕트는 복수의 호퍼를 통해 하우징과 공기 연통하고, 클리닝 장치는 공기 입력단을 통해 하우징으로 공기를 내보내기 위해 배열된다.
일 실시예에서, 본 장치는 내보내진 공기를 여과하기 위해 공기 입력단에 필터를 포함한다. 따라서 유입 공기 유동이 여과되어, 여과된 공기가 본 장치로 내보내지도록 보장할 수 있다.
일 실시예에서, 공기 입력단은 피더부와 공기 연통하여 배치된다. 따라서 공기가 피더부를 통해 호퍼로 내보내질 수 있다. 이에 클리닝 장치는 호퍼로부터 먼지를 흡입할 뿐만 아니라 피더부로부터 먼지를 흡입할 수도 있다.
일 실시예에서, 각 호퍼는 피더 유닛 중 하나 이상으로부터 고형 물질을 수용하기 위한 호퍼 입력단 및 아래쪽 디스펜싱 방향으로 디스펜싱부로 고형 물질을 공급하기 위한 호퍼 출력단을 포함하고, 호퍼 입력단은 호퍼 출력단을 향해 가늘어지면서 이어지며, 각각의 덕트는 디스펜싱 방향을 가로지르거나 그에 직각인 흡입 방향으로 상기 호퍼 출력단에서 호퍼의 개개의 하나에 연결된다. 이에 먼지가 호퍼 출력단으로부터 횡 방향으로 흡입될 수 있는 한편, 고형 물질은 아래쪽 디스펜싱 방향으로 진행하도록 허용됨으로써 고형 물질로부터 먼지의 우수한 분리를 보장한다.
일 실시예에서, 호퍼 출력단은 디스펜싱 방향으로 출력 높이에 걸쳐 연장되며 그 말단에서 출구와 함께 끝나는 출력 채널을 포함하고, 각각의 덕트는 출구로부터 이격된 거리에서 호퍼의 개개의 하나의 출력 채널에 연결된다. 따라서 이러한 흡입은 출구를 향하는 덕트의 하류로 고형 물질에 영향을 주지 않으며, 그 역 또한 같다. 이에 소정의 고형 물질이 덕트를 차단함 없이 출구에서 완충될 수 있다.
실용적인 실시예에서, 각 호퍼나 각 덕트는 호퍼와 덕트 사이에 공기 연통을 허용하는 한편, 고형 물질이 덕트로 들어가는 것은 방지하기 위해 덕트와 개개의 호퍼 사이에 연장된 그레이팅을 구비한다.
다른 실시예에서, 각 호퍼는 호퍼 출력단을 개폐하기 위한 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 이동 가능한 디스펜싱 밸브를 포함하고, 제1 블로킹 부재는 호퍼의 디스펜싱 밸브가 개방될 때 호퍼와 허브 사이의 공기 연결을 적어도 부분적으로 차단하기 위해 배열된다. 따라서 적어도 호퍼가 공급하는 동안 그 흡입이 호퍼에 작용하는 것을 방지할 수 있다.
제2 양상에 따르면 본 발명은 전술한 장치를 이용하여 고형 물질을 공급하기 위한 방법으로서, 클리닝 장치에 의해 제공된 부분적인 진공을 이용하여 복수의 호퍼로부터 오염 물질을 제거하는 단계 및 제1 블로킹 부재를 이용하여 호퍼 중 하나와 허브 사이의 공기 연결을, 상기 한 호퍼가 제1 패킹 위치에 배치될 때, 적어도 부분적으로 차단하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다.
통상의 기술자라면 본 방법의 단계가 전술한 장치의 특징에 직접적으로 관련되며, 이로써 동일한 유리한 효과를 갖는다는 것을 이해할 것이다. 편의상 이러한 효과는 반복하지 않기로 한다.
본 방법의 일 실시예에서, 디스펜싱부는 제2 패킹 위치를 포함하고, 제2 블로킹 부재를 이용하여 호퍼 중 하나와 허브 사이의 공기 연결을, 상기 한 호퍼가 제2 패킹 위치에 배치될 때, 적어도 부분적으로 차단하는 단계를 더 포함한다.
본 방법의 다른 실시예에서, 디스펜싱부는 웨이스트 위치를 포함하고, 제3 블로킹 부재를 이용하여 호퍼 중 하나와 허브 사이의 공기 연결을, 상기 한 호퍼가 웨이스트 위치에 배치될 때, 적어도 부분적으로 차단하는 단계를 더 포함한다.
본 방법의 바람직한 실시예에서, 상기 장치는 하나 이상의 컨트롤 유닛을 갖는 컨트롤부를 포함하고, 허브로부터 오염 물질을 갖는 공기를 배출하는 단계, 공기로부터 오염 물질을 여과하는 단계 및 상기 여과된 공기를 이용하여 하나 이상의 컨트롤 유닛을 냉각하는 단계를 더 포함한다.
본 설명에서 서술되고 나타난 다양한 양상과 특징은 가능하다면 개별적으로 적용될 수 있다. 이러한 개별적인 양상, 특히 첨부의 종속항에서 서술된 양상과 특징은 분할출원의 대상이 될 수 있다.
첨부의 개략적인 도면에 나타난 예시적인 실시예에 기반하여 본 발명을 설명한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 고형 물질을 공급하기 위한 장치를 나타낸 것으로, 복수의 피더 유닛을 갖는 피더부, 복수의 호퍼를 갖는 컬렉션부 및 두 패킹 유닛과 한 웨이스트 유닛을 갖는 디스펜싱부를 포함한다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 본 장치의 상기 부분 전체의 수직 단면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선에 따른 본 장치의 피더부의 수평 단면도이다.
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ 선에 따른 본 장치의 컬렉션부의 수평 단면도이다.
도 5는 컬렉션부의 중심부의 상세 사시도이다.
도 6은 저장 또는 세척을 위해 적층된 구조의 복수의 호퍼를 나타낸 것이다.
도 7은 호퍼의 상세 단면도이다.
도 1과 2는 고형 물질, 구체적으로는 필, 태블릿(tablet) 또는 캡슐, 더 구체적으로는 의약용 약을 공급하기 위한 장치(1)를 나타낸다. 본 장치(1)는 바람직하게는 특정한 환자의 필요에 따라 특별히 개별화된 일일 복용량에 해당하는 일련의 의약 물질을 공급 및/또는 조제하기 위해 배열된다. 이러한 장치(1)의 일반적인 작동은 WO 2014/081286 A1에 상세하게 개시되어 있는데, 참조로 통합되어 있다.
본 장치(1)는 피더부(feeder section)(2), 컬렉션부(collection section)(3) 및 디스펜싱부(dispensing section)(5)를 갖는 하우징(10)을 포함한다. 피더부(2)는 소정의 고형 물질을 수용하여 컬렉션부(3)로 선택적으로 공급하기 위해 배열된 복수의 피더 유닛(21)을 포함한다. 컬렉션부(3)는 하나 이상의 피더 유닛(21)으로부터 선택적으로 공급된 고형 물질을 수집한 이후 추가적인 처리를 위한 디스펜싱부(5)로 상기 수집된 고형 물질을 공급하기 위한 복수의 트레이 또는 호퍼(31)를 포함한다. 디스펜싱부(5)는 제공된 고형 물질을 적절한 패키지, 예컨대 밀봉된 플라스틱 백, 플라스틱 용기 등으로 포장하기 위해 제1 패킹 위치(P1)와 제2 패킹 위치(P2)에서 제1 패킹 유닛(51)과 제2 패킹 유닛(52)을 각각 포함한다. 디스펜싱부(5)는 시스템의 오작동의 경우 호퍼(31)의 내용물을 비우기 위해 및/또는 세척을 위해 웨이스트 위치(W)에서 웨이스트 유닛(waste unit)(53)을 더 포함한다.
도 1, 2 및 3에 나타난 바와 같이, 피더부(2)는 컬렉션부(3)의 호퍼(31) 위에서 제1 원형 어레이(A)를 형성하는 복수의 피더 위치에서 일련의 복수의 피더 유닛(21)을 고정하기 위한 제1 프레임 또는 홀더(22)를 포함한다. 제1 원형 어레이(A)는 곧은 수직 또는 실질적인 수직의 중심축(S) 주변에서 동심으로, 수평 또는 실질적인 수평의 평면에서 연장된다. 피더부(2)는 사용하지 않은 피더 유닛(21)을 임시로 보관하기 위한 복수의 보관 위치를 갖는 보관 랙(25)을 더 구비한다. 본 예시에서, 보관 랙(25)은 제1 홀더(22) 위에 배치된다. 피더부(2)는 제1 원형 어레이(A)의 피더 위치와 보관 위치 사이에서 피더 유닛(21)을 파지, 배치 및/또는 교체하기 위해 배열된 머니퓰레이터(23), 바람직하게는 로봇을 포함한다.
도 1과 2에 나타난 바와 같이, 피더 유닛(21)은 피더 위치 중 이웃하여 점점 더 큰 고리에서 제1 홀더(22)에 배열된다. 이웃한 고리에서 피더 위치는 중심축(S)에 대해 반경 방향으로 정렬된다. 제1 원형 어레이(A)는 피더 위치 중 외측 고리, 본 예시의 경우 외측 네 고리에 배치된 피더 위치에 의해 형성된다. 도 2에 가장 잘 나타난 바와 같이, 제1 홀더(22)는 그 피더 위치 중 외측 네 고리에서만 피딩 홀(24)을 구비한다. 따라서 그 외측 피더 위치의 피더 유닛(21)만 피딩 홀(24)을 통해 그 아래 호퍼(31)로 고형 물질을 공급할 수 있다. 제1 원형 어레이(A)의 내측의 제1 홀더(22)의 영역은 사용하지 않은 피더 유닛(21)을 위한 추가적인 보관 위치로 이용될 수 있다.
도 1과 2에 나타난 바와 같이, 컬렉션부(3)는 중심축(S)에 평행한 방향으로 피더부(2) 아래에 배치된다. 특히 컬렉션부(3)는 제1 홀더(22) 아래에서 시작된다. 도 4에 가장 잘 나타난 바와 같이, 컬렉션부(3)는 제2 원형 어레이(B)를 형성하는 복수의 홀더 위치에 복수의 호퍼(31)를 고정하기 위한 제2 프레임 또는 홀더(32)를 포함한다. 제2 원형 어레이(B)는 중심축(S) 주변에서 동심으로, 수평 또는 실질적인 수평의 평면에서 연장된다. 이처럼 제2 원형 어레이(B)는 제1 원형 어레이(A)에 동심으로 연장되어 그 아래에 배치된다. 도 2에 나타난 바와 같이, 제2 홀더(32)는 드라이브(30)에 의해 중심축(S)에 대해 제1 홀더(22)에 대하여 회전 방향(R)으로 회전 가능하다. 상기 회전 방향(R)으로 회전하는 동안, 제2 홀더(32)의 개개의 호퍼 위치의 호퍼(31)는 피더 위치를 따라 피더 유닛(31) 밑에서 회전한다. 제2 홀더(32)의 회전은 호퍼(31)가 중력에 의해 개개의 피더 위치의 피더 유닛(31) 중 하나 이상으로부터 고형 물질을 수용하기 위한 피더 위치 바로 밑에 배치 가능하도록 제어된다.
도 2에 가장 잘 나타난 바와 같이, 각 호퍼(31)는 피더 유닛(21) 중 하나 이상으로부터 고형 물질을 수용하기 위한 호퍼 입력단(33) 및 아래쪽 디스펜싱 방향(D)으로 디스펜싱부(5)로 고형 물질을 공급하기 위한 호퍼 출력단(34)을 포함한다. 호퍼 입력단(33)은 피더 위치 중 복수의 고리, 본 예시의 경우 외측 네 고리 밑에서 연장된 넓은 개구를 가져 그 피더 위치의 피더 유닛(21) 중 하나 또는 그 조합으로부터 일련의 고형 물질을 수용한다. 호퍼 입력단(33)은 호퍼 출력단(34)을 향해 아래쪽으로 가늘어지면서 이어져 호퍼 출력단(34)을 향해 수집된 고형 물질을 보낸다. 바람직하게는 호퍼(31)는 하나 이상의 절곡 요소를 구비하여 호퍼 입력단(31) 중 일부분에서 고형 물질의 방향을 변경하여 호퍼 입력단(31)을 통하는 그 개개의 낙하 궤적을 최적화한다. 이러한 방식으로 일부 고형 물질이 다른 것들, 예컨대 내측 또는 중간 피딩 위치에 대한 외측 피더 위치로부터 수용된 고형 물질보다 긴 궤적을 이동하는 것을 방지할 수 있다. 특히 하나 이상의 절곡 요소의 형상은 모든 고형 물질이 그 본래 피더 위치에 무관하게 실질적으로 동시에 호퍼 출력단(34)에 도달하게 보장하도록 최적화된다. 바람직하게는 하나 이상의 절곡 요소가 호퍼 입력단(33)으로부터 탈착 가능하여 호퍼 입력단(33)과 하나 이상의 절곡 요소의 세척 및 적층을 용이하게 한다.
도 6과 7에 더 상세하게 나타난 바와 같이, 호퍼 출력단(34)은 디스펜싱 방향(D)으로 출력 높이(H)에 걸쳐 연장되어 그 말단에서 출구(36)와 함께 끝나는 출력 채널(35)을 포함한다. 호퍼(31)는 호퍼 출력단(34)에서 호퍼 출력단(34)의 출구(36)를 개폐하기 위한 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 이동 가능한 디스펜싱 셔터 또는 밸브(37)를 더 포함한다. 바람직하게는 호퍼(31)는 세척을 위해 개방 위치에서 디스펜싱 밸브(37)를 고정하기 위한 고정 요소(미도시)를 구비한다. 보정 요소(미도시)는 제2 원형 어레이(B)의 외측에서 개방된 디스펜싱 밸브(37)의 방식으로 배열되어 디스펜싱 밸브(37)가 의도치 않게 개방되어 있을 때 디스펜싱 밸브(37)를 폐쇄 위치로 자동으로 강제할 수 있다.
출력 높이(H)는 디스펜싱 밸브(37)가 폐쇄되는 동안 출력 채널(35)의 고형 물질을 완충하도록 형성된다. 출구(36)는 완충된 고형 물질 전부를 동시에 공급하도록 형성된다. 호퍼 출력단(34)의 바닥에서, 출구(36) 또는 그 근처에서, 호퍼(31)는 상기 고형 물질과 호퍼(31) 사이의 마찰로 인해 고형 물질의 완충 작용 동안 출력 채널(35)에 수집된 작은 입자의 배출을 위한 작은 배출구(38)를 구비한다. 배출구(38)는 상기 작은 입자의 통과는 허용하는 한편, 더 큰 고형 입자는 차단하도록 형성된다. 호퍼(31)는 디스펜싱 방향(D)에서 배출구(38) 위에 배치된 흡입구(39)를 더 구비한다. 흡입구(39)는 바람직하게는 고형 물질이 흡입구(39)로 들어가는 것을 방지하는 그레이팅(40)을 구비한다.
전형적인 장치(1)는 수십 개(본 예시의 경우 72개)의 호퍼(31)를 포함할 수 있다. 호퍼(31)는 세척 및/또는 교체를 위해 정기적으로 본 장치(1)로부터 분리되고 다시 삽입되어야 한다. 도 6에 나타난 바와 같이, 호퍼(31)는 적층 가능하여 본 장치(1)의 외측의 호퍼(31)의 취급을 용이하게 한다. 특히 호퍼 출력단(34)과 적어도 호퍼 입력단(33)의 하부는 동일한 호퍼(31)의 호퍼 입력단(33)에 끼워 맞춰지도록 형성된다. 각 호퍼(31)는 호퍼 입력단(33)의 외측에서 연장된 서포트 림 또는 에지(41)를 더 구비한다. 다른 동일한 호퍼(31)에 적층되면 한 호퍼(31)의 서포트 에지(41)는 다른 호퍼(31)의 호퍼 입력단(33)의 상부 에지에 확실하게 접하게 된다. 서로에 대해 적층된 호퍼(31)를 더 안정화하기 위해, 각 호퍼(31)는 호퍼(31)의 수동 취급을 용이하게 할 뿐만 아니라 다른 동일 호퍼(31)의 호퍼 입력단(33)의 측면 에지 또는 플랜지(44)와 맞물리도록 배열된 훅(43)을 특정하는 그립(42)을 구비한다.
본 장치(1)는 하나 이상의 센서(미도시)를 더 구비하여 호퍼(31)가 제2 홀더(32)로 정확하게 삽입되는지를 감지한다. 특히 하나 이상의 센서는 제2 환형 어레이(B)의 외측에 배열되어 제2 환형 어레이(B)에서 정확한 위치로부터 반경 방향 바깥쪽으로 돌출되는 호퍼(31)를 감지할 수 있다.
도 2에 나타난 바와 같이, 컬렉션부(3)는 본 장치(1)로부터 먼지 및/또는 입자와 같은 오염 물질을 제거하기 위한 클리닝 장치(6)를 더 구비한다. 클리닝 장치(6)는 제2 홀더(32)와 함께 중심축(S)에 대해 회전 가능한 허브(61) 및 각각의 복수의 호퍼(31)와 허브(61) 사이에 공기 연결을 형성하기 위한 복수의 파이프 또는 덕트(62)를 포함한다. 허브(61)는 허브(61)에 부분적인 진공을 형성하기 위한 진공 펌프 또는 진공 소스(63)에 연결되도록 배열되는데, 부분적인 진공은 호퍼(31)로부터 개개의 덕트(62)를 통해 공기를 흡입하거나 빨아들인다. 도 7에 개략적으로 나타난 바와 같이, 각 덕트(62)는 출구(36)로부터 이격된 거리에서 호퍼(31)의 개개의 하나의 출력 채널(35)에 연결된다. 특히 호퍼(31)에 대한 덕트(62)의 연결은 배출구(38) 위에서 이루어진다. 덕트(62)는 디스펜싱 방향(D)을 가로지르거나 그에 직각인 흡입 방향(E)으로 호퍼 출력단(34)의 흡입구(39)에 연결된다. 흡입구(39)의 그레이팅(40)은 덕트로 공기와 오염 물질의 통과나 연통을 허용하는 한편, 고형 물질이 덕트(62)로 들어가는 것은 방지한다.
도 4와 5에 가장 잘 나타난 바와 같이, 허브(61)는 중심축(S)에 대해 동심으로 연장되며 허브(61)의 중심 체적(V)을 정의하는 제1 둘레 벽(64)을 포함한다. 덕트(62)는 허브(61)로부터 그 개개의 호퍼(31)를 향해 실질적으로 반경 방향으로 연장된다. 허브(61)는 제1 둘레 벽(64)에서 둘레 방향으로 분포된 복수의 기공(65)을 구비한다. 각 덕트(62)는 상기 기공(65) 중 하나를 통해 허브(61)에 개별적으로 연결되어 이어진다. 본 예시적인 실시예에서, 다수의 덕트(62)로 기공(65)은 제1 그룹의 기공(65) 및 중심축(S)에 평행한 방향에서 제1 그룹 아래에 연장된 제2 그룹의 기공(65)로 나뉜다. 중심축(S)에 대한 둘레 방향으로 고려할 때, 덕트(62)는 제1 그룹의 기공(65) 중 하나와 제2 그룹의 기공(65) 중 하나를 통해 허브(61)로 교대로 이어진다. 제3 또는 그밖에 그룹이 제공되어 허브(61)에 다른 덕트(62)를 더 연결할 수도 있다. 이러한 그룹은 서로 위아래에 수직으로 배열되거나 허브(61)의 둘레 방향으로 서로에 대해 시프트될 수 있다.
도 2에 나타난 바와 같이, 클리닝 장치(6)는 허브(61)의 중심 체적(V)에 수집된 공기를 배출하기 위한 배출관(66)을 더 포함한다. 배출관(66)은 중심축(S)에 대해 고정 및/또는 회전 불가능하다. 이에 회전 가능한 허브(61)와 고정된 배출관(66) 사이에 공기 연결을 형성하기 위해, 클리닝 장치(6)는 기밀 커플링(67)을 구비한다. 도 5에 더 상세하게 나타난 바와 같이, 커플링(67)은 허브(61)의 제1 둘레 벽(64)의 내측에서 동심으로 연장된 천공의 제2 둘레 벽(68)을 포함한다. 허브(61)의 중심 체적(V)에서 수집된 공기는 제2 둘레 벽(68)의 구멍을 통해 그 아래 배출관(66)으로 내보내진다.
허브(61)의 부분적인 진공은 호퍼(31)로부터 개개의 덕트(62)를 통해 공기를 빨아들인다. 그레이팅(40)에서 흡입은 도 7에 나타난 바와 같이 의도치 않게 그레이팅(40)에 출력 채널(35)보다 아래로 떨어졌어야 할 고형 물질을 남긴다. 따라서 상기 고형 물질은 적절하게 완충되지 않으며 디스펜싱 밸브(37)의 개방 시 디스펜싱부(5)로 공급되지 않을 수 있다. 이러한 고형 물질은 이후 고형 물질의 공급을 저해할 수 있는데, 이는 특히 의약용 고형 물질의 경우 잠재적인 위험이 된다.
상기 문제를 해결하기 위해, 클리닝 장치(6)는 도 4와 5에 도시된 바와 같이 호퍼(31) 중 일부와 허브(61) 사이의 공기 연결을 적어도 부분적으로 차단하기 위한 제1 블로킹 부재(71), 제2 블로킹 부재(72) 및 제3 블로킹 부재(73)를 포함한다. 공기 연결을 적어도 부분적으로 차단하는 것은 부분적인 진공을 줄여 호퍼(31)의 그레이팅(40)에 붙은 고형 물질이 출력 채널(35)보다 아래로 떨어지도록 허용할 수 있다. 특히 도 4에 가장 잘 나타난 바와 같이, 제1 블로킹 부재(71)는 제1 패킹 위치(P1) 위에서 직접적으로 및/또는 수직으로 배치된 호퍼(31) 중 하나에 연결된 덕트(62) 중 하나를 적어도 부분적으로 차단하기 위해 배열된다. 마찬가지로 제2 블로킹 부재(72)는 제2 패킹 위치(P2) 위에서 직접적으로 및/또는 수직으로 배치된 호퍼(31) 중 하나에 연결된 덕트(62) 중 하나를 적어도 부분적으로 차단하기 위해 배열된다. 마지막으로 제3 블로킹 부재(73)는 웨이스트 위치(W) 위에서 직접적으로 및/또는 수직으로 배치된 호퍼(31) 중 하나에 연결된 덕트(62) 중 하나를 적어도 부분적으로 차단하기 위해 배열된다. 따라서 개개의 덕트(62)가 허브(61)에서 부분적인 진공으로부터 연결 해제되거나 적어도 부분적으로 연결 해제되어 상기 덕트(62)가 상용 압력 또는 대기압으로 회복된 후, 부분적인 진공으로 인해 호퍼(31)의 그레이팅(40)에 붙어 있던 고형 물질이 분리될 수 있다. 블로킹 부재(71, 72, 73)가 덕트(62)를 차단하는 한편, 호퍼(31)의 디스펜싱 밸브(37)(도 7 참조)가 개방됨으로써, 분리된 고형 물질이 호퍼 출력단(34)을 통해 디스펜싱부(5)로 떨어질 수 있다. 패킹 위치(P1, P2)와 웨이스트 위치(W)는 다른 순서로 배열될 수도 있다. 나아가 추가적인 패킹 위치나 그밖에 기능의 위치가 제공될 수도 있다.
본 예시적인 실시예에서, 블로킹 부재(71, 72, 73)는 중심축(S)에 대해 고정 및/또는 회전 불가능하다. 따라서 블로킹 부재(71, 72, 73)에 대하여 중심축(S)에 대해 허브(61)를 회전시키면 블로킹 부재(71, 72, 73)는 (그 회전에 따라) 개개의 위치(P1, P2, W)에 배치되는 다른 호퍼(31) 앞에 있게 된다. 대안적으로 훨씬 더 복잡한 실시예에서, 블로킹 부재는 예컨대 각 덕트(62)에 대해 개별적으로 전자식으로 제어되는 밸브에 의해 각 덕트(62)를 개별적으로 차단하도록 배열될 수 있다. 단순한 구조의 이유로 도 4와 5에 나타난 바와 같은 블로킹 부재(71, 72, 73)가 바람직하다.
도 4에 나타난 바와 같이, 제1 블로킹 부재(71)는 중심축(S)에 대해 제1 패킹 위치(P1)와 반경 방향으로 정렬된 제1 블로킹 위치에 배치된다. 마찬가지로 제2 블로킹 부재(72)는 중심축(S)에 대해 제2 패킹 위치(P2)와 반경 방향으로 정렬된 제2 블로킹 위치에 배치된다. 마지막으로 제3 블로킹 부재(73)는 중심축(S)에 대해 웨이스트 위치(W)와 반경 방향으로 정렬된 제3 블로킹 위치에 배치된다. 이에 허브(61)에서 임의의 블로킹 위치와 개개의 패킹 위치(P1, P2) 또는 웨이스트 위치(W) 사이에서 반경 방향으로 연장된 덕트(62)가 해당 블로킹 부재(71, 72, 73)에 의해 차단될 수 있다.
도 5에 가장 잘 나타난 바와 같이, 블로킹 부재(71, 72, 73)는 제1 둘레 벽(64)의 기공(65) 중 하나를 적어도 부분적으로 차단하기 위해 각각 배열된다. 특히 각 블로킹 부재(71, 72, 73)는 덕트(62) 중 하나의 기공(65) 앞에서 적어도 부분적으로 연장되도록 배열된 블로킹 몸체(74)를 포함한다. 블로킹 몸체(74)는 제1 둘레 벽(64)에 대해 동심으로 연장되어 상기 벽(64)이 중심축(S)에 대해 제2 홀더(2)와 함께 회전할 때 제1 둘레 벽(64)의 내측을 따라 슬라이드하는 블로킹 표면(75)을 포함한다. 바람직하게는 블로킹 표면(75)은 제1 둘레 벽(64)의 내측에 가능한 가깝게 및/또는 접하게 배치되어 공기가 기공(65)로부터 블로킹 부재(71, 72, 73)를 지나 유출되는 것을 방지한다.
도 4와 5에 나타난 바와 같이, 블로킹 표면(75)은 현재 패킹 위치(P1, P2)나 웨이스트 위치(W)에 있는 한 호퍼(31)와 연관된 한 덕트(62)의 기공(65)을 가리기 충분한 곡선 길이(L)를 갖는 원호를 따라 연장되도록 배열된다. 바람직하게는 블로킹 표면(75)은 회전 방향(R)에서 한 호퍼(31) 및/또는 개개의 위치(P1, P2, W)의 상류나 하류에 이웃하게 또는 연속적으로 배치된 하나 이상의 호퍼(31)와 연관된 기공(65)을 추가적으로 가리도록 배열된다. 특히 상기 하나 이상의 호퍼(31)가 패킹 위치(P1, P2)나 웨이스트 위치(W)에 도달하기 앞서, 이미 회전 방향(R)에서 한 호퍼(31) 및/또는 개개의 위치(P1, P2, W)의 상류의 하나 이상의 호퍼(31)와 연관된 기공(65)을 차단하여 상기 하나 이상의 호퍼(31)의 그레이팅(40)에 붙은 고형 물질이 탈락 및/또는 출력 채널(35)보다 아래로 떨어지도록 보장하는 것이 유리하다(도 7 참조). 한 호퍼(31) 및/또는 개개의 위치(P1, P2, W)의 하류의 하나 이상의 호퍼(31)와 연관된 기공(65)을 차단하는 것은 부분적인 진공이 조기에, 예컨대 개개의 호퍼(31)의 디스펜싱 밸브(37)가 폐쇄되는 동안 회복되는 것을 방지할 수 있다.
본 예시적인 실시예에서, 블로킹 표면(75)은 네 기공(65)을 동시에 차단하기 위해 배열되는데, 두 기공(65)은 회전 방향(R)에서 한 호퍼(31) 및/또는 개개의 위치(P1, P2, W)의 상류의 호퍼들(31) 및 회전 방향(R)에서 한 호퍼(31) 및/또는 개개의 위치(P1, P2, W)의 하류의 한 호퍼(31)와 연관된다.
블로킹 부재(71, 72, 73)는 각 덕트(62)가 블로킹 부재(71, 72, 73) 사이의 간격에 허브(61)와 차단되지 않은 공기 연결을 형성하기 충분하도록 중심축(S)에 대해 이격된다. 따라서 제1 패킹 위치(P1), 제2 패킹 위치(P2) 및 웨이스트 위치(W) 사이에서, 공기가 개개의 호퍼(31)로부터 빨아들여져 오염 물질을 제거할 수 있다.
이하 도 1, 2, 5 및 7을 참조하여 본 장치(1)를 관통하는 공기의 유동을 설명한다.
도 1과 2에 나타난 바와 같이, 하우징(10)은 피더부(2), 컬렉션부(3) 및 디스펜싱부(5)를 포함하는 제1 구획(11) 및 이웃하게 배치된 컨트롤부(9)를 포함하는 제2 구획(12)을 포함한다. 제1 구획(11)에서, 하우징(10)은 공기 유동 화살표(F1)로 개략적으로 나타난 바와 같이 피더부(2)로 공기를 내보내기 위한 공기 입력단(13)을 구비한다. 본 장치(1)는 바람직하게는 유입 공기 유동(F1)을 여과하기 위한 제1 필터(14)를 구비한다. 제1 홀더(22)는 피더부(2)와 컬렉션부(3) 사이에 밀봉을 형성한다. 피더부(2)로부터 공기는 공기 유동 화살표(F2)로 개략적으로 나타난 바와 같이 피딩 홀(24)을 관통하거나 특수하게 제공된 기공(미도시)을 관통하여 그 아래 컬렉션부(3)로 피더 유닛(21)을 따라 지나갈 수 있다. 특히 상기 홀은 공기 유동(F2)의 대부분이 호퍼(31)로 가도록 컬렉션부(3)의 호퍼(31)로 이어진다. 앞서 언급한 바와 같이, 부분적인 진공이 허브(61)의 내부 체적(V)에 형성되어, 공기 유동 화살표(F3)로 개략적으로 나타난 바와 같이 호퍼(31)로부터 덕트(62)를 통해 공기를 빨아들인다. 허브(61)의 내부 체적(V)에 수집된 공기는 이후 공기 유동 화살표(F4)로 개략적으로 나타난 바와 같이 커플링(67)을 통해 배출관(66)으로 내보내져 제2 필터(69)를 관통하여 지나간다. 제2 필터(69)는 공기로부터 오염 물질을 여과하기 위해 배열된다. 바람직하게는 제2 필터(69)는 공기로부터 먼지 및 의약용 고형 물질의 입자를 여과하기 위해 배열된다. 가장 바람직하게는 필터는 고성능 미립자 제거 필터 또는 HEPA 필터이다. 깨끗한 공기는 이후 공기 유동 화살표(F5)로 개략적으로 나타난 바와 같이 제2 구획(12)으로 공급되어 컨트롤부(9)의 컨트롤 유닛(91, 92)을 냉각한다.
위 설명은 바람직한 실시예의 작동을 도시하기 위한 것으로, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다. 위 설명으로부터 다양한 변형이 통상의 기술자에게 자명할 것이며 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.
요약하면 본 발명은 고형 물질을 공급하기 위한 장치(1) 및 방법에 관한 것으로, 상기 장치(1)는 복수의 피더 유닛(21)을 갖는 피더부(2), 복수의 호퍼(31)를 갖는 컬렉션부(3) 및 디스펜싱부(5)를 포함하고, 복수의 호퍼(31)는 피더 유닛(21) 및 디스펜싱부(5)로 고형 물질을 공급하기 위한 제1 패킹 위치(P1)에 대해 회전 가능하며, 상기 장치(1)는 호퍼(31)로부터 오염 물질을 제거하기 위한 클리닝 장치(6)를 포함하고, 클리닝 장치(6)는 허브(61) 및 복수의 호퍼(31)와 허브(61) 사이에 공기 연결을 형성하는 복수의 덕트(62)를 포함하며, 클리닝 장치(6)는 호퍼(31) 중 하나와 허브(61) 사이의 공기 연결을, 상기 한 호퍼(31)가 제1 패킹 위치(P1)에 배치될 때 차단하도록 배열된 제1 블로킹 부재(71)를 포함한다.

Claims (30)

  1. 고형 물질을 공급하기 위한 장치로서,
    수직의 중심축 주변에 동심으로 연장된 제1 원형 어레이에 복수의 피더 유닛을 고정하기 위한 제1 홀더를 갖는 피더부(feeder section), 제1 홀더 아래에서 중심축 주변에 동심으로 연장된 제2 원형 어레이에 복수의 호퍼를 고정하기 위한 제2 홀더를 갖는 컬렉션부(collection section) 및 제2 홀더 아래의 디스펜싱부(dispensing section)를 포함하고,
    제2 홀더는 피더 유닛 중 하나 이상으로부터 고형 물질을 수용하기 위한 피더 위치에 대해 및 디스펜싱부로 고형 물질을 공급하기 위한 제1 패킹 위치에 대해, 복수의 호퍼를 회전시키기 위해 중심축에 대해 회전 가능하며,
    복수의 호퍼로부터 오염 물질을 제거하기 위한 클리닝 장치를 더 포함하고,
    클리닝 장치는 제2 홀더와 함께 중심축에 대해 회전 가능한 허브 및 각각의 복수의 호퍼와 허브 사이에 공기 연결을 형성하기 위한 복수의 덕트를 포함하며,
    허브는 허브에 부분적인 진공을 형성하기 위한 진공 소스에 연결되도록 배열되고,
    클리닝 장치는 호퍼 중 하나와 허브 사이의 공기 연결을, 상기 한 호퍼가 제1 패킹 위치에 배치될 때, 적어도 부분적으로 차단하기 위해 배열된 제1 블로킹 부재를 포함하는 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    제1 블로킹 부재는 한 호퍼와 허브 사이에 공기 연결을 형성하는 한 덕트를 적어도 부분적으로 차단하기 위해 배열되는 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    허브는 중심축에 대해 동심으로 연장된 둘레 벽을 포함하고,
    덕트는 둘레 벽에서 복수의 기공을 통해 허브로 이어지며,
    제1 블로킹 부재는 둘레 벽에 있는 한 덕트의 기공에서 상기 한 덕트를 적어도 부분적으로 차단하기 위해 배열되는 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    기공은 중심축에 대해 허브의 둘레 벽에 걸쳐 분포되는 장치.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    복수의 기공은 제1 그룹의 기공 및 중심축에 평행한 방향에서 제1 그룹의 기공 아래에 연장된 제2 그룹의 기공을 포함하고,
    덕트는 제1 그룹의 기공 중 하나와 제2 그룹의 기공 중 하나를 통해 허브로 교대로 이어지는 장치.
  6. 제3항 내지 제5항 중 어느 하나에 있어서,
    제1 블로킹 부재는 제1 패킹 위치에 상대적으로 고정된 제1 블로킹 위치에 배치되는 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    제1 블로킹 위치는 중심축에 대해 제1 패킹 위치와 반경 방향으로 정렬되는 장치.
  8. 제3항 내지 제7항 중 어느 하나에 있어서,
    제1 블로킹 부재는 둘레 벽에 있는 한 덕트의 기공 앞에서 적어도 부분적으로 연장되도록 배열된 블로킹 몸체를 포함하는 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    블로킹 몸체는 적어도 한 덕트의 기공을 가리도록 배열된 곡선 길이를 갖는 원호를 따라 둘레 벽에 대해 동심으로 연장된 블로킹 표면을 포함하는 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    제2 홀더는 회전 방향으로 중심축에 대해 회전하도록 배열되고,
    곡선 길이는 한 덕트의 기공 및 한 호퍼의 회전 방향에서 상류나 하류에 바로 이웃한 호퍼에 연결하는 덕트의 기공을 가리도록 배열되는 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    곡선 길이는 한 호퍼의 회전 방향에서 상류나 하류에 바로 이웃한 두 호퍼에 연결하는 두 덕트의 개구를 가리도록 배열되는 장치.
  12. 제8항 내지 제11항 중 어느 하나에 있어서,
    블로킹 표면은 둘레 벽에 접하도록 배열되고,
    둘레 벽은 허브가 중심축에 대해 제2 홀더와 함께 회전할 때 블로킹 표면을 따라 슬라이드하도록 배열되는 장치.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 하나에 있어서,
    디스펜싱부는 제2 패킹 위치를 포함하고,
    클리닝 장치는 호퍼 중 하나와 허브 사이의 공기 연결을, 상기 한 호퍼가 제2 패킹 위치에 배치될 때, 적어도 부분적으로 차단하기 위해 배열되는 제2 블로킹 부재를 포함하는 장치.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 하나에 있어서,
    디스펜싱부는 웨이스트 위치(waste position)를 포함하고,
    클리닝 장치는 호퍼 중 하나와 허브 사이의 공기 연결을, 상기 한 호퍼가 웨이스트 위치에 배치될 때, 적어도 부분적으로 차단하기 위해 배열되는 제3 블로킹 부재를 포함하는 장치.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    블로킹 부재는 각 덕트가 블로킹 부재 사이의 간격에 허브와 차단되지 않은 공기 연결을 형성하도록 허용하기에 충분히 중심축에 대해 이격되는 장치.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 하나에 있어서,
    클리닝 장치는 중심축에 상대적으로 고정된 배출관 및 고정된 배출관과 회전 가능한 허브 사이에 공기 연결을 형성하기 위한 커플링을 더 포함하고,
    배출관은 허브로부터 공기를 배출하기 위해 배열되는 장치.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 하나에 있어서,
    장치의 작동을 제어하기 위한 컨트롤 유닛을 갖는 컨트롤부를 더 포함하고,
    배출관은 배출관으로부터 배출된 공기로 컨트롤 유닛을 냉각하기 위해 컨트롤부에 연결되는 장치.
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    클리닝 장치는 배출된 공기로부터 오염 물질을 여과하기 위해 배출관에 필터를 포함하는 장치.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 하나에 있어서,
    공기 연결은 기밀하거나 실질적으로 기밀한 장치.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 하나에 있어서,
    피더부는 하우징 및 하우징의 공기 입력단을 포함하고,
    하우징은 공기 입력단을 제외하고는 기밀하거나 실질적으로 기밀하며,
    덕트는 복수의 호퍼를 통해 하우징과 공기 연통하고,
    클리닝 장치는 공기 입력단을 통해 하우징으로 공기를 내보내기 위해 배열되는 장치.
  21. 제20항에 있어서,
    내보내진 공기를 여과하기 위해 공기 입력단에 필터를 포함하는 장치.
  22. 제20항 또는 제21항에 있어서,
    공기 입력단은 피더부와 공기 연통하여 배치되는 장치.
  23. 제1항 내지 제22항 중 어느 하나에 있어서,
    각 호퍼는 피더 유닛 중 하나 이상으로부터 고형 물질을 수용하기 위한 호퍼 입력단 및 아래쪽 디스펜싱 방향으로 디스펜싱부로 고형 물질을 공급하기 위한 호퍼 출력단을 포함하고,
    호퍼 입력단은 호퍼 출력단을 향해 가늘어지면서 이어지며,
    각각의 덕트는 디스펜싱 방향을 가로지르거나 그에 직각인 흡입 방향으로 상기 호퍼 출력단에서 호퍼의 개개의 하나에 연결되는 장치.
  24. 제23항에 있어서,
    호퍼 출력단은 디스펜싱 방향으로 출력 높이에 걸쳐 연장되며 그 말단에서 출구와 함께 끝나는 출력 채널을 포함하고,
    각각의 덕트는 출구로부터 이격된 거리에서 호퍼의 개개의 하나의 출력 채널에 연결되는 장치.
  25. 제23항 또는 제24항에 있어서,
    각 호퍼나 각 덕트는 호퍼와 덕트 사이에 공기 연통을 허용하는 한편, 고형 물질이 덕트로 들어가는 것은 방지하기 위해 덕트와 개개의 호퍼 사이에 연장된 그레이팅을 구비하는 장치.
  26. 제23항 내지 제25항 중 어느 하나에 있어서,
    각 호퍼는 호퍼 출력단을 개폐하기 위한 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 이동 가능한 디스펜싱 밸브를 포함하고,
    제1 블로킹 부재는 호퍼의 디스펜싱 밸브가 개방될 때 호퍼와 허브 사이의 공기 연결을 적어도 부분적으로 차단하기 위해 배열되는 장치.
  27. 제1항 내지 제26항 중 어느 하나에 따른 장치를 이용하여 고형 물질을 공급하기 위한 방법으로서,
    클리닝 장치에 의해 제공된 부분적인 진공을 이용하여 복수의 호퍼로부터 오염 물질을 제거하는 단계 및 제1 블로킹 부재를 이용하여 호퍼 중 하나와 허브 사이의 공기 연결을, 상기 한 호퍼가 제1 패킹 위치에 배치될 때, 적어도 부분적으로 차단하는 단계를 포함하는 방법.
  28. 제27항에 있어서,
    디스펜싱부는 제2 패킹 위치를 포함하고,
    제2 블로킹 부재를 이용하여 호퍼 중 하나와 허브 사이의 공기 연결을, 상기 한 호퍼가 제2 패킹 위치에 배치될 때, 적어도 부분적으로 차단하는 단계를 더 포함하는 방법.
  29. 제27항 또는 제28항에 있어서,
    디스펜싱부는 웨이스트 위치를 포함하고,
    제3 블로킹 부재를 이용하여 호퍼 중 하나와 허브 사이의 공기 연결을, 상기 한 호퍼가 웨이스트 위치에 배치될 때, 적어도 부분적으로 차단하는 단계를 더 포함하는 방법.
  30. 제27항 내지 제29항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 장치는 하나 이상의 컨트롤 유닛을 갖는 컨트롤부를 포함하고,
    허브로부터 오염 물질을 갖는 공기를 배출하는 단계, 공기로부터 오염 물질을 여과하는 단계 및 상기 여과된 공기를 이용하여 하나 이상의 컨트롤 유닛을 냉각하는 단계를 더 포함하는 방법.
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