KR20190002355A - 인쇄 회로 기판 - Google Patents

인쇄 회로 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20190002355A
KR20190002355A KR1020180074723A KR20180074723A KR20190002355A KR 20190002355 A KR20190002355 A KR 20190002355A KR 1020180074723 A KR1020180074723 A KR 1020180074723A KR 20180074723 A KR20180074723 A KR 20180074723A KR 20190002355 A KR20190002355 A KR 20190002355A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
external connection
printed circuit
circuit board
substrate
sensor substrate
Prior art date
Application number
KR1020180074723A
Other languages
English (en)
Inventor
켄타 사토
희원 정
Original Assignee
타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이. filed Critical 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이.
Publication of KR20190002355A publication Critical patent/KR20190002355A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60TVEHICLE BRAKE CONTROL SYSTEMS OR PARTS THEREOF; BRAKE CONTROL SYSTEMS OR PARTS THEREOF, IN GENERAL; ARRANGEMENT OF BRAKING ELEMENTS ON VEHICLES IN GENERAL; PORTABLE DEVICES FOR PREVENTING UNWANTED MOVEMENT OF VEHICLES; VEHICLE MODIFICATIONS TO FACILITATE COOLING OF BRAKES
    • B60T7/00Brake-action initiating means
    • B60T7/02Brake-action initiating means for personal initiation
    • B60T7/04Brake-action initiating means for personal initiation foot actuated
    • B60T7/042Brake-action initiating means for personal initiation foot actuated by electrical means, e.g. using travel or force sensors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60TVEHICLE BRAKE CONTROL SYSTEMS OR PARTS THEREOF; BRAKE CONTROL SYSTEMS OR PARTS THEREOF, IN GENERAL; ARRANGEMENT OF BRAKING ELEMENTS ON VEHICLES IN GENERAL; PORTABLE DEVICES FOR PREVENTING UNWANTED MOVEMENT OF VEHICLES; VEHICLE MODIFICATIONS TO FACILITATE COOLING OF BRAKES
    • B60T8/00Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60TVEHICLE BRAKE CONTROL SYSTEMS OR PARTS THEREOF; BRAKE CONTROL SYSTEMS OR PARTS THEREOF, IN GENERAL; ARRANGEMENT OF BRAKING ELEMENTS ON VEHICLES IN GENERAL; PORTABLE DEVICES FOR PREVENTING UNWANTED MOVEMENT OF VEHICLES; VEHICLE MODIFICATIONS TO FACILITATE COOLING OF BRAKES
    • B60T8/00Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force
    • B60T8/17Using electrical or electronic regulation means to control braking
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60TVEHICLE BRAKE CONTROL SYSTEMS OR PARTS THEREOF; BRAKE CONTROL SYSTEMS OR PARTS THEREOF, IN GENERAL; ARRANGEMENT OF BRAKING ELEMENTS ON VEHICLES IN GENERAL; PORTABLE DEVICES FOR PREVENTING UNWANTED MOVEMENT OF VEHICLES; VEHICLE MODIFICATIONS TO FACILITATE COOLING OF BRAKES
    • B60T8/00Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force
    • B60T8/32Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force responsive to a speed condition, e.g. acceleration or deceleration
    • B60T8/34Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force responsive to a speed condition, e.g. acceleration or deceleration having a fluid pressure regulator responsive to a speed condition
    • B60T8/36Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force responsive to a speed condition, e.g. acceleration or deceleration having a fluid pressure regulator responsive to a speed condition including a pilot valve responding to an electromagnetic force
    • B60T8/3615Electromagnetic valves specially adapted for anti-lock brake and traction control systems
    • B60T8/3675Electromagnetic valves specially adapted for anti-lock brake and traction control systems integrated in modulator units
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245Housings for sensors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H01R12/585Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113Via provided in pad; Pad over filled via
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/114Pad being close to via, but not surrounding the via
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0047Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H05K5/006Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by features for holding the PCB within the housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0069Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having connector relating features for connecting the connector pins with the PCB or for mounting the connector body with the housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • H05K2201/09154Bevelled, chamferred or tapered edge
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09418Special orientation of pads, lands or terminals of component, e.g. radial or polygonal orientation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09427Special relation between the location or dimension of a pad or land and the location or dimension of a terminal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09481Via in pad; Pad over filled via
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10151Sensor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303Pin-in-hole mounted pins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/168Wrong mounting prevention

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Regulating Braking Force (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)

Abstract

[과제] 전자기기에 탑재하기 전에도, 예를 들면 프로그램을 쓰는 전기적인 처리를 가하거나, 정상적으로 동작할지의 검사를 실시하거나 할 수 있는 인쇄 회로 기판을 제공하는 것이다. [해결 수단] 본 발명의 인쇄 회로 기판은, 표리의 적어도 일방의 면에 스트로크 센서(자기 검출 소자)(70)가 탑재된 기판 본체(54A)와, 스트로크 센서(70)가 탑재된 뒷면(54B)과는 반대측의 앞면(54F)에 설치된 외부 접속 패드(63)와, 기판 본체(54A)를 관통하여 형성되고, 스트로크 센서(70)와 외부 접속 패드(63)를 전기적으로 접속하는 스루홀(60A~60D)을 구비하는 것을 특징으로 한다. 외부 접속 패드(63)는, 복수의 스루홀(60A~60D)의 각각 대응해서 설치되고, 복수의 외부 접속 패드(63)는, 전기적으로 독립하고 있다.

Description

인쇄 회로 기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은, 기기에 조립하기 전에, 프로그래밍이나 검사를 실시할 수 있는 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.
각종의 전자기기는, 배선 패턴, IC(Integrated Circuit) 칩, 콘덴서 등이 설치된 인쇄 회로 기판을 구비한다. 이 일례로서, 특허문헌 1에 기재된 인쇄 회로 기판이 알려져 있다. 특허문헌 1은, 기판의 일방의 면에, 소정의 간격을 두고 설치된 한 쌍의 패드(2a, 2b)와, 각 패드(2a, 2b)의 사이에 설치된 한 쌍의 추가 패드(2c, 2d)를 구비하는 인쇄 회로 기판을 개시한다. 한 쌍의 추가 패드(2c, 2d)는, 한 쌍의 패드(2a, 2b)에서 나온 잉여 솔더가 고착시킴으로써, 솔더 볼(solder ball)이 생성되는 것을 방지한다.
일본 공개 특허 특개2003-8184호 공보
인쇄 회로 기판은, 동작에 필요한 프로그램을 IC 칩에 쓰는(writing) 처리를 가하거나, 정상적으로 동작할지의 검사를 하거나 하는 것이 요구된다. 종래는, 인쇄 회로 기판을 패키지 등의 하우징에 탑재한 후에 검사를 실시하고 있었으므로, 불량이 발생했을 경우에는 하우징마다 폐기할 필요가 있었다. 이 때문에, 헛됨이 많아, 고비용을 초래하고 있었다.
이상에서, 본 발명은, 전자기기에 탑재하기 전에도, 예를 들면 프로그램을 쓰는 전기적인 처리를 가하거나, 정상적으로 동작할지의 검사를 실시하거나 할 수 있는 인쇄 회로 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 인쇄 회로 기판은, 표리의 적어도 일방의 면에 자기 검출 소자가 탑재된 기판 본체와, 자기 검출 소자가 탑재된 면과는 반대측의 면에 설치된 외부 접속 패드와, 기판 본체를 관통하여 형성되고, 자기 검출 소자와 외부 접속 패드를 전기적으로 접속하는 중공 구조의 도전체를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 인쇄 회로 기판에 의하면, 전자기기에 탑재하기 전에, 외부 단자를 외부 접속 패드에 접촉시켜 예를 들면 프로그램의 기입 등이 필요한 처리를 가할 수 있고, 검사기기의 외부 단자를 외부 접속 패드에 접촉시켜 소정의 검사를 실시할 수 있다. 따라서, 만일 검사 결과가 불합격이어도, 전자기기로부터 떼어내는 작업을 필요로 하지 않는다.
본 발명에서의 기판 본체가 복수의 중공 구조의 도전체를 구비하면, 외부 접속 패드는, 복수의 중공 구조의 도전체의 각각 대응하여 설치하는 것이 가능하고, 복수의 외부 접속 패드는, 전기적으로 독립시킬 수 있다.
따라서, 본 발명의 인쇄 회로 기판에 의하면, 검사도 포함하여 필요한 처리를 가하는데, 적절한 외부 접속을 선택하여 외부 단자를 접촉할 수 있다.
본 발명의 인쇄 회로 기판에서, 복수의 중공 구조의 도전체는, 기판 본체의 주연을 따라서 형성할 수 있다.
따라서, 본 발명의 인쇄 회로 기판에 의하면, 검사도 포함하여 필요한 처리를 가하는데 복수의 외부 접속 패드에 외부 단자를 접촉시킬 필요가 있는 경우에도, 외부 단자가 간섭하는 것을 피할 수 있다. 전형 예로서, 복수의 중공 구조의 도전체를, 기판 본체의 네 모서리에 형성할 수 있다.
본 발명의 기판 본체는, 외부 접속 패드가 형성된 타방의 면에, 소정의 면적에 걸쳐서 형성되는 평탄한 흡착면을 구비하는, 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명의 인쇄 회로 기판에 의하면, 에어 흡착으로 핸들링 할 때에, 흡착을 확실히 담보할 수 있다.
본 발명의 기판 본체는, 외부의 위치 결정 가이드에 대응하는 위치 결정 영역을 구비할 수 있다.
따라서, 본 발명의 인쇄 회로 기판에 의하면, 위치 결정 가이드와 위치 결정 영역을 서로 끼울 수 있으므로, 그 위치 결정을 용이하게 실시할 수 있다.
본 발명의 인쇄 회로 기판에 의하면, 전자기기에 탑재하기 전에, 외부 단자를 외부 접속 패드에 접촉시켜 예를 들면 프로그램의 기입 등이 필요한 처리를 가할 수 있고, 검사기기의 외부 단자를 외부 접속 패드에 접촉시켜 소정의 검사를 실시할 수 있다. 만일 검사 결과가 불합격이어도, 전자기기로부터 떼어내는 작업을 필요로 하지 않는다.
[도 1] 본 발명의 실시 형태에 관한 인쇄 회로 기판을 구비하는 브레이크 제어 유닛을 구비하는 브레이크 시스템에서의 입력장치를 나타내는 단면도이다.
[도 2] 도 1의 입력장치에서의 제어 유닛을 나타내는 사시도이며, 주기판과 센서 기판을 떼어낸 도이다.
[도 3] 도 1의 입력장치에서의 제어 유닛을 나타내는 사시도이며, 센서 기판을 수용 영역에 탑재한 도이다.
[도 4] 도 1의 입력장치에서의 제어 유닛을 나타내는 사시도이며, 주기판을 탑재한 도이다.
[도 5] 본 실시 형태에서의 센서 기판의 몇 개의 형태를 나타내는 평면도이며, 센서 기판의 뒷면 측에서 본 도이다.
[도 6] 본 실시 형태에서의 센서 기판의 몇 개의 형태를 나타내는 평면도이며, 센서 기판의 앞면 측에서 본 도이다.
[도 7] 도 1의 부분 확대도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다.
본 실시 형태는, 본 발명의 인쇄 회로 기판을, 차량용의 브레이크 시스템을 구성하는, 브레이크 페달(도시하지 않음)의 조작량에 따라 브레이크액압을 발생시키는 입력장치(1)에 적용한, 브레이크 제어 유닛(50)에 사용된 예에 대해 설명한다.
입력장치(1)는, 도 1에 나타내듯이, 비자성의 금속재료로 이루어지는 대략 직방체상(直方體狀)의 케이스인 기체(10)와, 브레이크 페달의 답력에 의해서 브레이크액압을 발생시키는 마스터 실린더(20)와, 브레이크 제어 유닛(50)을 구비하고 있다.
브레이크 제어 유닛(50)은, 스트로크 센서(70)로부터 얻어지는 정보나 미리 기억하게 한 프로그램 등에 근거하여, 브레이크액압을 발생시키는 모터 실린더(도시하지 않음)를 구동하는 모터(도시하지 않음)의 작동을 제어한다.
또한, 이하의 설명에서의 전·후, 좌·우 등의 방향은, 입력장치(1)를 설명하는데 있어서 편의상 설정한 것이지만, 본 실시 형태에서는, 입력장치(1)를 차량에 탑재했을 때의 방향과 대체로 일치하고 있다.
[마스터 실린더(20)]
마스터 실린더(20)는, 도 1에 나타내듯이, 기체(10)의 실린더 캐비티(21)에 삽입된 피스톤(22)과, 그 선단에, 피검출 부재로서 설치된 영구자석(75)을 구비하고 있다.
[브레이크 제어 유닛(50)]
브레이크 제어 유닛(50)은, 도 1 및 도 2에 나타내듯이, 차량용 브레이크 시스템의 기체(10)의 우측면(10A1)에 장착된 수지제의 케이스인 하우징(51)을 가지고 있다.
하우징(51)은, 도 1에 나타내듯이, 그 내부 공간에 제어 기판(52)이 수용되고 있다. 하우징(51)은, 기체(10)와 대향하는 면에, 좌측을 향해서 돌출하는 센서 수용부(51F)를 구비하고 있다. 센서 수용부(51F)의 내부에는, 하우징(51)의 내부 공간에 연결되는 수용 요부(收容凹部)(58)가 형성된다. 수용 요부(58)에는, 센서 기판(54)과 스트로크 센서(70)가 수용된다.
또한, 하우징(51)은, 도 1에 나타내듯이, 내부에 코일(C) 등의 기기가 배치되어 있지만, 도 2 및 도 3에서 그 기재를 생략한다.
하우징(51)은, 도 1에 나타내듯이, 내부에 제어 기판(52)을 수용하는 본체(51A)와, 본체(51A)의 개구를 닫는 뚜껑(51B)을 구비하고 있다. 본체(51A)는, 상부가 개구된 상형(箱型, box)의 부재이며, 전기 절연성의 수지를 사출 성형함으로써 일체적으로 형성되고 있다. 또, 본체(51A)에는, 제어 기판(52)의 주기판(53)과 센서 기판(54)의 전기적인 접속을 담당하는 접속 단자(55)가 매설되고, 도 2에 나타내듯이, 접속에 제공되는 부분이 수용 영역(56)으로 돌출되고 있다. 접속 단자(55)는, 본체(51A)를 사출 성형에 의해 제작할 때에 일체적으로 인서트 성형된다.
본체(51A)는, 도 1 및 도 2에 나타내듯이, 센서 기판(54)을 수용하는 수용 영역(56)을 구비하고 있다. 수용 영역(56)은, 측벽(51D)의 가까이의 저면(51C)과 개구하고 있는 수용 요부(58)의 내주면(58A)에 의해 둘러싸지는 대략 직방체상의 공간이다. 이 수용 영역(56)은, 센서 기판(54)이 주위에 적당한 틈새를 갖도록 수용되는 개구면적을 가지고 있다. 또, 수용 영역(56)의 내부의 저상(51E)은, 본체(51A)의 저면(51C)보다 마스터 실린더(20) 가까이에 위치하고 있다.
접속 단자(55)는 수용 영역(56)의 내외에 걸쳐 설치되고 있다. 이 접속 단자(55)는, 도전성이 뛰어난 금속재료, 예를 들면 동 또는 구리합금에 의해 형성되고 있다. 또, 접속 단자(55)는, 도 7에 나타내듯이, 대체로 L자상의 형상을 이루고, 수용 영역(56)의 외부에서 저면(51C)에 수직인 제1 접속부(551)와, 제1 접속부(551)에 연장되어 저상(51E)에 평행한 매설부(552)와, 매설부(552)에 연장되어 저상(51E)으로부터 수직으로 세워지는 제2 접속부(553)를 구비하고 있다. 제1 접속부(551)는, 수용 요부(58)와 저면(51C)의 경계에서 세워지는 칸막이(57)을 관통하고 있다. 제1 접속부(551) 및 제2 접속부(553)의 각각은, 주기판(53), 센서 기판(54)의 안정된 전기적인 접속을 확보하기 위해서, 선단에 니들 아이형(eye-of-needle type)의 프레스 피트 단자 요소를 구비한다.
접속 단자(55)는, 도 7에 나타내듯이, 저상(51E)으로부터 제2 접속부(553)가 세워지고, 그 선단 부분이 수용 영역(56)의 내부로 노출된다. 접속 단자(55)는, 제1 접속부(551)가 주기판(53)과 전기적으로 접속되고, 제2 접속부(553)가 센서 기판(54)과 전기적으로 접속된다. 즉, 주기판(53)과 센서 기판(54)은, 접속 단자(55)를 개입시켜 전기적으로 접속됨으로써, 접속 단자(55)를 개입시켜 주기판(53)으로부터 센서 기판(54)에 전력이 공급되고, 또, 접속 단자(55)를 개입시켜 스트로크 센서(자기 검출 소자)(70)의 검출 신호가 센서 기판(54)으로부터 주기판(53)에 입력된다.
본 실시 형태는, 4개의 접속 단자(55)를 이용하고, 그 중의 2개가 측벽(51D)의 근처에서 수용 영역(56)에 노출되고, 나머지의 2개가 측벽(51D)으로부터 멀어져 수용 영역(56)에 노출된다. 도 5(a)에 나타내듯이, 4개의 접속 단자(55A, 55B, 55C, 55D)가 센서 기판(54)의 네 모서리에 설치되는, 중공 구조의 도전체를 이루는 스루홀(60A, 60B, 60C, 60D)에 압입됨으로써, 주기판(53)과 센서 기판(54)이 전기적으로 접속됨과 동시에, 센서 기판(54)을 기계적으로 지지한다. 또, 접속 단자(55)를 구별하여 나타내 보일 필요가 있을 때는 접속 단자(55A, 55B, 55C, 55D)라고 표기하고, 구별할 필요가 없을 때는 접속 단자(55)로 총칭한다.
수용 영역(56)은, 도 1 및 도 3에 나타내듯이, 센서 기판(54)이 수용 영역(56)의 내부에서 접속 단자(55)에 지지를 받음으로써, 센서 기판(54)과 수용 영역(56)의 저상(51E)의 사이의 영역이, 외부로부터의 이물의 유입이 되지 않을 정도로 외부로부터 가려진다. 따라서, 이 영역에 배치되는 센서 기판(54)에 실장된 스트로크 센서(70)는, 외부로부터의 이물의 유입을 받지 않는다.
다음으로, 제어 기판(52)은, 도 1 및 도 2에 나타내듯이, 주기판(53)과, 주기판(53)과 계층상(階層狀)으로 배치된 센서 기판(54)로 구성되고, 스트로크 센서(70)는 센서 기판(54)에 실장되고 있다. 센서 기판(54)은, 주기판(53)과 수용 영역(56)의 저상(51E) 사이에 배치되고, 하우징(51)의 본체(51A)(저상(51E)) 가까이에 배치되어 있다.
주기판(53)은, 도 1 및 도 4에 나타내듯이, 하우징(51)의 내부 공간에서 접속 단자(55)에 지지를 받는다.
주기판(53)은, 스트로크 센서(70)에서 보내지는 검출치, 그 외, 차량으로부터 보내지는 주행 상태에 관한 정보가 입력되고, 내장되는 프로그램에 근거하여, 차량 거동의 안정화를 지원하는 액압제어장치(도시하지 않음)의 각 액츄에이터(도시하지 않음)를 제어한다. 구체적으로는, 유로의 연통 상태를 바꾸는 전자 밸브(도시하지 않음)의 개폐 동작이나, 브레이크액압을 발생시키는 모터 실린더(도시하지 않음)를 구동하는 모터(도시하지 않음)의 회전수를 제어한다.
센서 기판(54)은, 도 7에 나타내듯이, 기판 본체(54A)의 뒷면(54B)이며, 우측면(10A1)에 형성된 홈(10A2)에 삽입되는 센서 수용부(51F)의 내부에 스트로크 센서(70)가 실장되고 있다. 스트로크 센서(70)는, 도 1에 나타내듯이, 마스터 실린더(20)의 영구자석(75)에 대향하는 위치에 배치되고, 기체(10)와 피스톤(22)의 둘레의 벽을 사이에 두고 영구자석(75)에 대향하고 있다. 이것에 의해, 스트로크 센서(70)는, 하우징(51) 내에서 영구자석(75)으로부터 최단 거리의 위치에 배치되고, 영구자석(75)의 전후 방향의 이동을 검출함으로써, 피스톤(22)의 접동 스트로크를 검출한다.
센서 기판(54)은, 도 5(a)에 나타내듯이, 네 모서리 근방에 접속 단자(55A, 55B, 55C, 55D)가 압입되는 스루홀(60A, 60B, 60C, 60D)이 형성되고 있다. 각각의 스루홀(60A~60D)의 내주에는 전극(도시하지 않음)이 설치됨으로써 중공 구조의 도전체를 이룬다. 이 중공 구조의 도전체는, 스트로크 센서(70)와 도시를 생략하는 배선 패턴을 개입시켜 전기적으로 접속되고 있다.
4개의 스루홀(60A~60D)은, 이 예에서는, 구형(矩形, rectangle)의 정점 근방에 배치되어 있다. 도면 중의 좌우 방향으로 나란한 두 개의 스루홀(60A, 60B)에 접속되는 접속 단자(55A, 55B)는, 서로 간섭하는 것을 막고 있다. 즉, 접속 단자(55A)는 평면 방향에 수직으로 연장되고 있지만, 접속 단자(55B)는, 접속 단자(55A)를 우회하도록 스루홀(60B)의 근처에서 L자 굴상(L)으로 절곡되고 있다. 스루홀(60C, 60D)에 접속되는 접속 단자(55C, 55D)에서도 동일하다.
접속 단자(55A)와 접속 단자(55B), 접속 단자(55C)와 접속 단자(55D)의 간섭을 회피하고, 접속 단자(55B, 55D)가 절곡되지 않도록 하는 예가, 도 5(b)에 나타나고 있다. 즉, 대향하는 2변의 일방에 나란한 두 개의 스루홀(60A, 60C)의 간격이, 대향하는 2변의 타방에 나란한 두 개의 스루홀(60B, 60D)의 간격보다 넓게 한다. 이렇게 하면, 접속 단자(55A, 55B)가 연장된 방향으로 나란한 스루홀(60A, 60B)의 위치가 어긋나고, 접속 단자(55C, 55D)가 연장된 방향으로 나란한 스루홀(60C, 60D)의 위치가 어긋나므로, 접속 단자(55A, 55B, 55C, 55D)의 모두를 평면 방향에 수직으로 연장된 형상으로 통일할 수 있다.
다음으로, 도 5(c)에 나타나는 센서 기판(54)은, 그 방향을 잘못하지 않고 센서 기판(54)에 접속 단자(55A, 55B, 55C, 55D)를 압입하기 위한 형상, 즉, 센서 기판(54)의 하나의 모서리에 C면(54D)을 설치함으로써, 센서 기판(54)을 비대칭인 평면 형상으로 한다. 더불어, 수용 요부(58)의 내주면(58A)에 의해 특정되는 수용 영역(56)의 평면 형상과 센서 기판(54)의 평면 형상이 상사(相似)를 이루도록, 도 2에 나타내듯이, 수용 요부(58)의 내주면(58A)의 하나의 모서리를 삼각형상으로 매립하여 센서 기판(54)의 C면(54D)과 당접하는 당접면(59)을 설치한다. 이것에 의해, 센서 기판(54)의 하나의 모서리의 C면(54D)과 수용 영역(56)의 내주면(58A)에 설치된 당접면(59)이 일치하면, 센서 기판(54)의 방향이 올바른 것을 인식할 수 있고, 또, 잘못된 방향으로 센서 기판(54)에 접속 단자(55)를 압입하는 것 자체를 할 수 없게 된다.
다음으로, 센서 기판(54)을 브레이크 제어 유닛(50)에 조립하기 전에, 센서 기판(54)의 스트로크 센서(70)에 프로그램을 쓰는 티칭 외에 센서 기판(54)이 정상적으로 동작하는지 아닌지의 검사가 이루어진다. 이 티칭 등의 처리를 가하는 편의를 위해서, 도 6(a)에 나타내듯이, 스루홀(60A~60D)의 주위에 외부 접속 패드(63)를 설치한다. 외부 접속 패드(63)는, 도전성의 금속재료로 이루어지고, 스루홀(60A~60D)의 내주에 설치되고 있는 전극에 전기적으로 접속되어, 기판 본체(54A)의 앞면(54F)의 소정 위치까지 나타나고 있다. 또, 기판 본체(54A)의 뒷면(54B)에는, 스트로크 센서(70)에 설치되고, 외부 접속 패드(63)는, 센서 기판(54)의 스트로크 센서(70) 등의 실장 부품이 설치되지 않은, 앞면(54F)에 설치되고 있다.
센서 기판(54)의 스트로크 센서(70)에 티칭 등의 처리를 가하려면, 티칭 등을 실시하는 기기측의 단자를 외부 접속 패드(63)에 접촉시키고, 스트로크 센서(70)와 해당 기기의 사이에 필요한 정보의 교환을 실시한다.
다음으로, 도 6(b)에, 핸들링을 고려한 센서 기판(54)의 바람직한 형태가 나타나고 있다. 이 센서 기판(54)은, 에어 흡착에 의해 센서 기판(54)을 반송하는데 대응하고, 앞면(54F)에 에어 흡착되는 평탄한 면에서 차지할 수 있는 흡착면(64)을 구비하고 있다. 이 흡착면(64)에는, 스트로크 센서(70) 및 스트로크 센서(70)와 전극을 접속하는 배선 패턴이 설치되지 않는다. 예를 들면, 스트로크 센서(70)와 배선 패턴 등의 요소를 센서 기판(54)의 뒷면에 모두 설치함으로써, 앞면(54F)에 흡착면(64)을 설치할 수 있다. 또, 앞면(54F)에 흡착면(64)을 설치함과 동시에, 스트로크 센서(70)와 배선 패턴 등은 흡착면(64)을 피해 앞면(54F)에 설치할 수도 있다.
다음으로, 도 6(c)에, 티칭 시에 센서 기판(54)이 정위치에 머물게 하는데 유효한 형태가 나타나고 있다.
이 센서 기판(54)은, 하나의 대각선 상에 위치하는 두 개의 모서리를 노치하여 원호상(圓弧狀)의 위치 결정 영역(65, 65)을 형성한다. 티칭 시에는, 이 위치결정 영역(65, 65)에 틈새 없고 감입되는 원주상(圓柱狀)의 위치 결정 가이드(66, 66)에 위치 결정 영역(65, 65)를 감입하고, 센서 기판(54)을 정위치에 둘 수 있다. 또, 여기에서는 각각이 복수의 위치 결정 가이드(66, 66) 및 위치 결정 영역(65, 65)의 예를 나타냈지만, 각각 단수의 위치 결정 가이드(66) 및 위치 결정 영역(65)이라도 좋다.
또한, 주기판(53)은, 기체(10)의 우측면(10A1)과 간격을 비워서 배치되고, 도 1에 나타내듯이, 그 간격을 연 공간에는 코일(C) 등이 배치된다. 센서 기판(54)은 이러한 코일(C) 등이 배치되는 스페이스를 이용해서 배치되어 있다.
또, 스트로크 센서(70)는, 도 1에서, 기체(10)의 우측면(10A1)에 근접하는 것을 나타냈지만, 우측면(10A1)과의 사이에 소정의 틈새를 설치해도 좋다.
또, 스트로크 센서(70)는, 기체(10)와 피스톤(22)의 둘레의 벽을 사이에 두고 영구자석(75)에 대향하는 것을 나타냈지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들면, 브레이크 페달이 발을 디뎌지지 않은 마스터 실린더(20)의 초기 위치에서 대향하고 있지 않아도 좋다.
[본 실시 형태가 상주하는 효과]
이상 설명한 본 실시 형태의 센서 기판(54)은, 이하의 효과를 상주한다.
센서 기판(54)은, 실장 부품인 스트로크 센서(70)가 탑재되어 있지 않은 타방의 면, 즉 앞면(54F)에 설치되고, 스루홀(60A~60D)을 포함하는 중공 구조의 도전체에 전기적으로 접속되는 외부 접속 패드(63)를 구비한다. 따라서, 센서 기판(54)을 하우징(51)의 접속 단자(55)에 압입하여 탑재하기 전에, 티칭 기기의 단자를 외부 접속 패드(63)에 접촉시키고 티칭을 실시할 수 있고, 검사기기의 단자를 외부 접속 패드(63)에 접촉시켜 소정의 검사를 용이하게 실시할 수 있다. 만일 검사 결과가 불합격이어도, 브레이크 제어 유닛(50)의 하우징(51)으로부터 센서 기판(54)을 떼어내는 작업을 필요로 하지 않는다.
또, 센서 기판(54)은, 복수(4개)의 스루홀(60A~60D)을 구비하지만, 외부 접속 패드(63)는, 4개의 스루홀(60A~60D)의 각각 대응해서 설치되고, 게다가, 4개의 외부 접속 패드(63)는, 전기적으로 독립하고 있다. 따라서, 검사도 포함하여 필요한 처리를 가하는데, 적절한 외부 접속 패드(63)를 선택하여 외부 단자를 접촉할 수 있다.
센서 기판(54)은, 4개의 스루홀(60A~60D)이 그 주연을 따라서 형성되고 있다. 따라서, 검사도 포함하여 필요한 처리를 가하는데 복수의 외부 접속 패드(63)에 외부 단자를 접촉시킬 필요가 있는 경우에도, 외부 단자가 간섭하는 것을 피할 수 있다.
또, 4개의 스루홀(60A~60D)은 센서 기판(54)의 네 모서리에 형성되고 있으므로, 스루홀(60A, 60B, 60C, 60D)의 각각 접속 단자(55A, 55B, 55C, 55D)를 압입함으로써, 센서 기판(54)을 4점에서 지지한다. 따라서, 센서 기판(54)을 지지하기 위한 수단, 예를 들면, 나사 고정하거나, 열융착하거나 할 필요가 없다.
또, 센서 기판(54)은, 외부 접속 패드(63)가 형성된 면(타방의 면)에, 소정의 면적에 걸쳐서 평탄한 흡착면(64)을 구비한다. 따라서, 센서 기판(54)을 접속 단자(55)를 향해서 에어 흡착으로 핸들링 할 때에, 흡착을 확실히 담보할 수 있다.
또, 센서 기판(54)은, 위치 결정 가이드(66, 66)에 대응하는 위치 결정 영역(65, 65)을 구비하므로, 위치 결정 가이드(66, 66)와 위치 결정 영역(65, 65)을 서로 끼울 수 있으므로, 그 위치 결정을 용이하게 실시할 수 있다.
이상, 본 발명이 바람직한 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 이 실시 형태로 한정되지 않고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적당하게 변경이 가능하다.
상술한 실시 형태는, 4개의 동일한 외부 접속 패드(63)를 설치하는 예를 나타냈지만, 본 발명에서의 외부 접속 패드의 수에 제한은 없고, 또, 복수의 외부 접속 패드를 설치하는 경우의 각각의 형상, 치수가 차이가 나도 좋다.
또, 상술한 실시 형태는, 바람직한 형태로서, 홀 IC를 설치하지 않은 기판 본체(54A)의 앞면(54F)에 흡착면(64)을 설치하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 홀 IC 등의 실장 부품을 설치하는 면에 흡착면(64)을 설치하는 것을 허용한다. 이 형태는, 실장 부품이 실장되는 영역을 피해 흡착면(64)을 설치하게 되므로, 통상, 센서 기판(54)의 중앙에서 어긋난 구석의 부분에 흡착면(64)이 설치되게 된다.
50 브레이크 제어 유닛
51 하우징
51A 본체
51B 뚜껑
51C 저면
51D 측벽
51E 저상
52 제어 기판
53 주기판
54 센서 기판
54A 기판 본체
54F 앞면
54B 뒷면
55A, 55B, 55C, 55D 접속 단자
56 수용 영역
57 칸막이
59 당접면
60A, 60B, 60C, 60D 스루홀
63 외부 접속 패드
64 흡착면
65 위치 결정 영역
66 위치 결정 가이드
70 스트로크 센서
75 영구자석

Claims (6)

  1. 표리의 적어도 일방의 면에 자기 검출 소자가 탑재된 기판 본체와,
    상기 자기 검출 소자가 탑재된 면과는 반대측의 면에 설치된 외부 접속 패드와,
    상기 기판 본체를 관통하여 형성되고, 상기 자기 검출 소자와 상기 외부 접속 패드를 전기적으로 접속하는 중공 구조의 도전체를 구비하는 것을 특징으로 하는,
    인쇄 회로 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 본체는, 복수의 중공 구조의 도전체를 구비하고,
    상기 외부 접속 패드는, 복수의 상기 중공 구조의 도전체의 각각 대응해서 설치되고,
    복수의 상기 외부 접속 패드는, 전기적으로 독립하고 있는,
    인쇄 회로 기판.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    복수의 상기 중공 구조의 도전체는, 상기 기판 본체의 주연을 따라서 형성되는,
    인쇄 회로 기판.
  4. 제3항에 있어서,
    복수의 상기 중공 구조의 도전체는, 상기 기판 본체의 네 모서리에 형성되는,
    인쇄 회로 기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판 본체는, 상기 외부 접속 패드가 형성된 타방의 면에, 소정의 면적에 걸쳐서 형성되는 평탄한 흡착면을 구비하는,
    인쇄 회로 기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판 본체는, 외부의 위치 결정 가이드에 대응하는 위치 결정 영역을 구비하는, 인쇄 회로 기판.
KR1020180074723A 2017-06-29 2018-06-28 인쇄 회로 기판 KR20190002355A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017127017A JP6400795B1 (ja) 2017-06-29 2017-06-29 印刷回路基板
JPJP-P-2017-127017 2017-06-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190002355A true KR20190002355A (ko) 2019-01-08

Family

ID=62791536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180074723A KR20190002355A (ko) 2017-06-29 2018-06-28 인쇄 회로 기판

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10959322B2 (ko)
EP (1) EP3422825A1 (ko)
JP (1) JP6400795B1 (ko)
KR (1) KR20190002355A (ko)
CN (1) CN109219231A (ko)

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0653347A (ja) * 1991-09-30 1994-02-25 Ibiden Co Ltd リードレスチップキャリア
JPH0992746A (ja) * 1995-09-26 1997-04-04 Matsushita Electric Works Ltd リードレスチップキャリア
TW442945B (en) * 1998-11-20 2001-06-23 Sony Computer Entertainment Inc Integrated circuit chip, integrated circuit device, printed circuit board and electronic machine
JP2000307056A (ja) * 1999-04-22 2000-11-02 Mitsubishi Electric Corp 車載用半導体装置
JP2003008184A (ja) 2001-06-20 2003-01-10 Toshiba It & Control Systems Corp プリント基板
JP2005172716A (ja) * 2003-12-15 2005-06-30 Hitachi Ltd 電流センサ内蔵半導体モジュール
JP2009158567A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Mitsuba Corp 回路構造物
JP5643327B2 (ja) * 2010-10-15 2014-12-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 物理量検出装置
JP5425824B2 (ja) * 2011-02-16 2014-02-26 日立オートモティブシステムズ株式会社 複合センサ
EP2635097B1 (en) * 2012-02-28 2021-07-07 Electrolux Home Products Corporation N.V. An electric and/or electronic circuit including a printed circuit board, a separate circuit board and a power connector
JP5852500B2 (ja) * 2012-04-25 2016-02-03 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
JP6157584B2 (ja) * 2013-02-26 2017-07-05 三菱電機株式会社 電力用半導体装置組み込み機器の製造方法および電力用半導体装置
JP6117661B2 (ja) * 2013-09-19 2017-04-19 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
JP5945828B2 (ja) 2013-12-05 2016-07-05 日信工業株式会社 ブレーキシステム用入力装置および車両用ブレーキシステム
JP6338083B2 (ja) 2013-12-05 2018-06-06 ヴィオニア日信ブレーキシステムジャパン株式会社 車両用ブレーキシステム
CN206073906U (zh) * 2016-09-22 2017-04-05 常州英孚传感科技有限公司 一种制动踏板行程传感器

Also Published As

Publication number Publication date
CN109219231A (zh) 2019-01-15
US20190008034A1 (en) 2019-01-03
EP3422825A1 (en) 2019-01-02
US10959322B2 (en) 2021-03-23
JP2019012716A (ja) 2019-01-24
JP6400795B1 (ja) 2018-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8112196B2 (en) Electronic control unit and vehicle behavior control device
CN107000214B (zh) 接近传感器结构
US11167740B2 (en) Coil assembly and brake control device
CN104075739A (zh) 带有至少一个线圈的感应式的传感器装置
CN114174943A (zh) 自动化现场设备
US9596773B2 (en) Electronic device with connector arrangement
JP2016528663A (ja) プリント回路基板とモータとの間の電送を確立するための電送器具
US11536781B2 (en) Magnetic-sensor device and method for producing same
US8174834B2 (en) Molded housing used in force fit method
US10653020B2 (en) Electronic module and method for producing an electronic module
KR20190002355A (ko) 인쇄 회로 기판
CN108778867B (zh) 电子控制装置
CN107782352A (zh) 用于传感器单元的电路载体、对应的传感器单元和用于装配这种传感器单元的方法
JP2015221600A (ja) ブレーキ液圧制御用アクチュエータ
WO2014073196A1 (ja) 磁気検出ユニット及び磁気検出ユニットを有するストローク検出装置
CN109219246B (zh) 封装的集成电路构件
US20110222254A1 (en) Electrical connection structure of electronic board
CN114630486A (zh) 电路板组件、用于定位电流传感器的构件组件及安装方法
JP2011063061A (ja) 電子制御ユニットの組付方法、電子制御ユニットおよび車両用ブレーキ液圧制御装置
JP6954774B2 (ja) 制御ユニット
JP5281608B2 (ja) 電子制御ユニットおよび車両用ブレーキ液圧制御装置
JP2005106779A (ja) 回転角センサ
JP5057114B2 (ja) 移動体検出装置
JP2015160482A (ja) ブレーキ液圧制御用アクチュエータ
JP2000022301A (ja) 電子部品実装用基板、位置検出用基板、位置検出装置、電子部品実装方法、及び位置検出装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right