CN114630486A - 电路板组件、用于定位电流传感器的构件组件及安装方法 - Google Patents

电路板组件、用于定位电流传感器的构件组件及安装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114630486A
CN114630486A CN202111451986.0A CN202111451986A CN114630486A CN 114630486 A CN114630486 A CN 114630486A CN 202111451986 A CN202111451986 A CN 202111451986A CN 114630486 A CN114630486 A CN 114630486A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
end region
current sensor
assembly
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111451986.0A
Other languages
English (en)
Inventor
M·科尔
M·艾瑟尔
王鹏帅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZF Friedrichshafen AG
Original Assignee
ZF Friedrichshafen AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZF Friedrichshafen AG filed Critical ZF Friedrichshafen AG
Publication of CN114630486A publication Critical patent/CN114630486A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/142—Spacers not being card guides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)
  • Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电路板组件，具有：第一电路板；与第一电路板平行且间隔布置的第二电路板；以及与第一和第二电路板正交地布置的第三电路板。在第三电路板的第一末端区域布置无环形磁芯电流传感器且与电流传感器相连。第三电路板在其第二末端区域具有插针，其第一末端与电路板表面平行地超过第二末端区域伸出且以预定插入深度引入第一电路板的开口中，其第二末端紧固在第二末端区域。第二电路板具有从第二顶面贯穿到第二底面的开口，通过该开口引入第三电路板的第二末端区域的预定子区域，使得电流传感器以与伸出第二顶面相同的距离伸出第二底面，且在安装时通过插针向第一电路板的开口中的插入深度进行第一和第二电路板之间的公差补偿。

Description

电路板组件、用于定位电流传感器的构件组件及安装方法
技术领域
本发明涉及一种电路板组件和一种用于定位电流传感器的构件组件，以及一种安装方法。所述组件尤其适合用在汽车领域中。
背景技术
电流传感器是电力构造元件，这些电力构造元件一般可以用于借助于由电流产生的磁通密度以电流隔离、即无接触的方式测量线缆和汇流排中的电流强度。在汽车领域中，一般使用具有环形磁芯的电流传感器，例如具有电金属板芯的电流转换器。在此将电导体(一般为汇流排)引导穿过环形磁芯。
还已知无环形磁芯的电流传感器概念，在下文还将其称为无环形磁芯的电流传感器。在无环形磁芯的电流传感器的情况下，磁场传感器在电流导体或汇流排中定位在中部。传感器具有可以测量磁场的两个感受元件。一个元件略高于汇流排，而第二个元件略低于汇流排。通过使用两个元件来执行差值测量。由此可以对干扰场(例如在附近延伸的汇流排)进行补偿。由此可以提高测量准确度并且降低干扰敏感度。
在汽车领域中，用于简单的和精巧的安装方式的构造空间以及可能性起到非常重要的作用。此前使用的环形磁芯电流传感器的环形铁芯(下文中还仅称为芯)具有较高的空间要求。附加于芯，还必须考虑或预留用于电导体穿过的空间。此外必须考虑传感器和电导体的安装方向。电导体通常预先被推入电流传感器中并且将这种组装结构插入到功率电子器件壳体中。在此产生了其他的接口，如拧接连接，这些接口导致了成本、安装耗费、时间和电力损失。无环形磁芯的电流传感器还需要非常高的定位精确度，因为没有将磁场引导穿过环形磁芯。如果传感器定位得不准确，则在测量值与实际的电流强度之间产生较大偏差。另一个挑战在于，无环形磁芯的电流传感器应如此布置，使得其他的相邻的AC汇流排(用于交流电流的汇流排)不造成干扰，因为无芯的电流传感器对干扰磁场的反应比有环形磁芯的电流传感器敏感得多。
发明内容
因此，本发明的一个目的是，提供一种用于定位电流传感器的电路板组件和构件组件，通过所述组件可以实现电流传感器的位置精确的摆放，并且不仅优化了构造空间而且还容易安装。根据本发明，这个目的通过本发明的特征实现。有利的设计方案从优选实施例中得出。
提出了一种电路板组件，具有：第一电路板，所述第一电路板具有第一顶面和第一底面；与所述第一电路板基本上平行且间隔开地布置的第二电路板，所述第二电路板被实施为汇流排并且具有第二顶面和第二底面；其中所述第二顶面面向所述第一电路板的第一底面。另外设置有第三电路板，所述第三电路板与所述第一电路板和所述第二电路板正交地布置。在所述第三电路板的第一末端区域处布置有至少一个无环形磁芯的电流传感器并且与所述电流传感器相连。所述第三电路板在其第二末端区域处具有插针，所述插针的第一末端与电路板表面平行地超过所述第二末端区域伸出并且以预定的插入深度被引入到所述第一电路板的相关的开口中，并且所述插针的第二末端被紧固在所述第二末端区域处。所述第二电路板在其区域处具有从所述第二顶面贯穿到所述第二底面的开口，通过所述开口引入具有无环形磁芯的电流传感器的第三电路板的第二末端区域的预定子区域，使得所述电流传感器以与伸出所述第二顶面相同的距离伸出所述第二底面，并且其中在安装时通过所述插针向所述第一电路板的开口中的插入深度来进行第一电路板与第二电路板之间的公差补偿。
本发明的目标是提供一种尽可能简单且定位可靠地安装的组件，也就是说该电流传感器即使在第一电路板与第二电路板之间有公差的情况下也总是处于最优的位置，即超过第二电路板的底面和顶面伸出至相同的部分。因此，根据本发明，这些插针用于公差补偿。
在一个实施方案中，所述第二电路板的开口相对于所述第二电路板的中点以预定的侧向偏置来布置。通过提供偏置，可以改进测量质量。
在一个实施方案中，所述插针作为预安装的组装件来提供并且被紧固在所述第二末端区域(E2)处，在所述组装件中，所述插针的第二末端在所述第二末端区域处借助于预包覆模制相对于彼此以一定距离相连。
在一个实施方案中，所述第三电路板至少部分被塑料支架包围，并且所述塑料支架的上子区域构成为上定位插针，所述上定位插针伸出超过所述插针的第一末端并且通过所述第一电路板中的开口插入直至所述塑料支架的上止挡平面。由此上止挡平面止挡在第一电路板的第一底面处。此外，所述塑料支架的子区域构成为下定位插针，所述下定位插针通过所述第二电路板中的开口插入直至所述塑料支架的下止挡平面。由此塑料支架放置在第二电路板上的下止挡平面上。
通过提供塑料支架和多个定位插针，提供了可以紧凑、简单且定位精确地安装的组装件。
在一个实施方案中，所述下止挡平面构成为至少部分围绕所述塑料支架的周边的面。由此可以提供更长且更宽的止挡平面，该止挡平面附加地更好防止组装件的倾翻。
在带有塑料支架的所有实施方案中，第一电路板和第二电路板以距上止挡平面和下止挡平面的一定距离彼此间隔开地布置，并且第三电路板防振动地固定在其间。当在安装期间进行所谓的压接配合接触(即将第一电路板针对第一电路板和第三电路板进行压接)和插针的冷焊接时，存在特别防振动的连接。
另外提出了一种构件组件，该构件组件具有所说明的无塑料支架的电路板组件，其中设置有不导电的框架，所述框架至少部分包围所述电路板组件，并且所述框架具有空腔，带有所述电流传感器的所述第三电路板以及所述第二电路板的相关部分被引入到所述空腔中并且用不导电的灌封材料(Vergussmaterial)灌封。因为在许多应用中在电路板组件的较近的环境中已经存在塑料构件，所以可以使用这些塑料构件来承载电流传感器或第三电路板或者来实现汇流排与第三电路板之间的电绝缘。
在一个实施方案中，附加的框架为功率模块的框架或者包围所述电路板组件的另外的构件。
在所有的实施方案中，通过经由插针的插入深度来提供公差补偿的可能性可以保证电流传感器的准确的定位。
另外提出了一种用于安装带有塑料支架的电路板组件的安装方法，其中借助于所述下定位插针将所述第三电路板的第一末端区域插入到所述第二电路板的开口中直至所述下止挡平面，并且然后借助于所述上定位插针将所述第一电路板借助于压接配合插接到所述插针上，从而通过所述插针向所述第一电路板中的插入深度来进行第一电路板与第二电路板之间的公差补偿。
另外提出了一种用于安装没有塑料支架的电路板组件的安装方法，其中借助于定位装置将所述第三电路板的第一末端区域引入到所述第二电路板的开口中，并且然后将所述灌封材料引入到所述空腔中，使得所述第二电路板与所述第三电路板电绝缘，其中在所述灌封材料固定之后拆卸所述定位装置，并且将所述第一电路板插接到所述插针上并与所述插针相连，从而通过所述插针向所述第一电路板中的插入深度来进行第一电路板与第二电路板之间的公差补偿。在一个实施方案中，所述定位装置接合到所述插针处。
附图说明
本发明的其他特征和优点由下文借助于示出本发明细节的附图对本发明实施例的描述以及权利要求书得出。各个特征可以在本发明的变体中分别单独地或以多个特征的任意组合实现。
在下文中借助于附图来详细阐释本发明的优选实施方式。
图1示出根据本发明的一个实施方案的电流传感器组件的图示。
图2示出根据本发明的一个实施方案的电路板组件的侧截面图。
图3示出在图2中所示的实施方案的正视图，该实施方案具有完全包围该第三电路板的塑料支架。
图4示出在图1中所示的第三电路板的实施方案，该实施方案具有完全包围该第三电路板的塑料支架。
图5和图6分别示出本发明的不同实施方案的安装方法的示意性流程。
在下文的附图说明中，相同的元件或功能设有相同的附图标记。
附图标记清单
1 第一电路板
U1 第一底面
O1 第一顶面
2 第二电路板，汇流排
20 开口
U2 第二底面
O2 第二顶面
3 第三电路板
30 无环形磁芯的电流传感器
31 插针(焊接插针或信号插针)
32 电容器
E1 第一末端区域
E2 第二末端区域
40 上定位插针
41 下定位插针
42 插针预包覆模制件
43 塑料支架
5 上止挡平面
6 下止挡平面
A 电流传感器30与U2和O2的距离
M 汇流排或第二电路板的中点
具体实施方式
在图1和图4中示出了具有塑料支架的电流传感器组件的细节视图，而在图2和图3中示出了电路板组件的视图。电流传感器组件由第三电路板3、布置在其上的无环形磁芯的电流传感器30、插针31以及根据实施方案的其他部件组成。在电路板组件的情况下，用作控制电路板的第一电路板1和用作汇流排的第二电路板2经由电流传感器组件的第三电路板3与紧固在其上的无环形磁芯的电流传感器30相连，该电流传感器用于测量汇流排的电导体的电流强度。第二电路板2有利地为由铜制成的汇流排。无环形磁芯的电流传感器30在此总是如下地被引入到第二电路板2的开口20中，使得其一部分在下方(也就是在第二底面U2处)伸出并且其一部分在上方(也就是在第二电路板2的第二顶面O2处)伸出。无环形磁芯的电流传感器30有利地以相同的距离A伸出至第二电路板2的两侧U2、O2，即无环形磁芯的电流传感器30在开口中放置在中部。
在图1中示出了电流传感器组件的细节图，该电流传感器组件具有第三电路板3，该第三电路板带有侧向安置在其上的塑料支架43。在这个图示中中部区域被示出为开放的，以便显示布置在第三电路板3处的构件，如电流传感器30和其他的电力和/或电子构件，例如电容器32。此外，在图1中标识了第一末端区域E1和第二末端区域E2。第一末端区域E1基本上从第三电路板3的最下端到达电路板3的扩宽区域，同时第二末端区域E2在该扩宽区域处开始。电流传感器30主要布置在第一末端区域E1中，但是依据实施方案还可以部分地布置在第二末端区域E2中。第二末端区域E2在第三电路板3的最上端处终止，其中插针31的末端在第三电路板3的延长线上、即与之平行地突出并且用于与第二电路板2相连，例如在图2中所示的。在一个实施方案中，插针31的紧固在第三电路板3处、更确切地说紧固在第二末端区域E2中的末端被插针预包覆模制件42包围。这个插针预包覆模制件42用于将多个插针31预先以相对彼此的预定距离定位，从而产生预安装的组装件。然后这个组装件在安装时紧固、例如焊接在第二末端区域E2处。因为插针31非常小，所以通过提供预安装的组装件使得安装更容易。
在图4中示出了在图1中所示的实施方案，其中第三电路板3完全被塑料支架43包围，例如借助于包覆模制。仅仅从第三电路板3的第二末端区域E2突出的插针31不被塑料支架43包围，因为这些插针用于与第一电路板1的部件进行电接触。
电流传感器30有利地相对于汇流排的中点M以偏置布置，如图2中所展示的，以便改进测量精确度。在此可以看出，第三电路板并且由此整个电流传感器30在汇流排2中不位于中部。汇流排2中的开口20侧向向左偏置。偏置的方向和长度有利地取决于整个系统借助于模拟来获得。
另外，第三电路板3的第一末端区域E1的部分，即也是电流传感器30的部分，穿过设置在第二电路板2中的开口20直至下止挡平面6。止挡平面6在此被选择为，使得在第一末端区域E1插入到开口20之后电流传感器30分别以相同的距离A从第二底面U2和第二顶面O2伸出。在一个实施方案中，第二末端区域E2形成为比第一末端区域E1更宽，从而构成止挡边缘，当不存在带有下止挡平面6的塑料支架43时，在插入到第二电路板2的开口20中时第三电路板3进行止挡。于是电流传感器30在此紧固在第一末端区域E1中，使得电流传感器在第二电路板2的第二顶面O2上总是部分地伸出。
电流传感器30和插针31有利地借助于SMD焊接紧固在第三电路板3处，但是还可以以其他适合的方式紧固在其上。
塑料支架43有利地形成为使得其上子区域突出超过插针31的用于与第一电路板1相连的末端区域。这些上子区域可以被形成为上定位插针40并且可以在安装时探入或被插入到第一电路板1的为此设置的定位孔中直至上止挡平面5。由此确保，插针31布置在第一电路板1的为此设置的区域中或者在正确的区域中与第一电路板1相连。上止挡平面5有利地被定位在第三电路板3的第二末端区域E2的侧向末端区域中并且被形成为使得插针31已经被如此预定位：这些插针可以被插入到第一电路板1的为此设置的开口中并且朝第一顶面O1伸出，如在图3中所示。
此外，塑料支架43的下子区域可以被形成为下定位插针41并且可以在安装时探入或被插入到第二电路板2的为此设置的定位孔中。由此确保，插针31布置在第二电路板2的为此设置的区域中或者在正确的区域中与第二电路板2相连。下定位插针41在第三电路板3的下端之前一定距离处终止。此外，下定位插针具有下止挡平面6。下止挡平面6如此放置在第二电路板2的第二顶面O2上，使得被引入到开口20中的电流传感器分别有一半(即以距离A)从第二底面U2和第二顶面O2中伸出。下止挡平面6还可以构成为围绕塑料支架的周边的面。由此在第二电路板2上存在更大的支撑面。由此，可以比仅通过定位插针40、41的情况更好地防止第三电路板3的倾翻。
通过提供下定位插针41和止挡平面6，不仅保证第三电路板3的带有布置在其上的电流传感器30的区域在第二电路板2的开口20中的准确定位，而且还固定了电流传感器30的钻入深度，也就是说电流传感器30从第二电路板2的第二底面U2伸出多远。即定位插针41限定了电流传感器30相对于汇流排或第二电路板2的电导体的位置。电流传感器30在此总是如此布置，使得电流传感器分别以相同的距离A超过第二底面U2和第二顶面O2伸出。
有利地设置各两个彼此相反的定位插针40、41来与第一电路板1和第二电路板2相连。如在图中所示，这些定位插针40、41有利地设置在第三电路板3的最外端。通过定位插针40、41简化了第三电路板3在电路板1或2上的定位。
即塑料支架43可以包围第三电路板3、电流传感器30和其他布置在第三电路板3上的构造元件(如电容器32)以及用作电触点的插针31(除了其从第三电路板3中突出的末端之外)。塑料支架43有利地借助于注塑模制形成。在此热固性塑料包覆模制是特别便利的，因为过程压力较低并且未交联的热固性塑料材料相对于热塑性塑料具有更低的黏度。
塑料支架43的包围电流传感器30的区域直接放置在电导体上，即放置在汇流排或具有第一止挡平面6的第二电路板2上。由此在电流传感器30与电导体或汇流排2之间仅产生了非常小的制造公差和位置公差。
通过将插针31实施为信号插针并且借助于压接配合方法将第一电路板1和第二电路板2与被塑料支架43包围的第三电路板3相连，电流传感器30的机械紧固仅通过压接配合触点来进行。在此，首先将第一末端区域E1引入到开口20中，直至塑料支架43的下止挡平面6放置在第二电路板2的第二顶面O2上(图5中的S1)。然后经由第二电路板2将压力施加到压接配合触点或信号插针31上(图5中的S2)。在终止位置中，由此产生了第二电路板2或汇流排、塑料支架43的止挡平面5和6与第一电路板1之间的力配合连接。也就是说电流传感器30被夹紧并且由此防振动且准确地被紧固。通过适配信号插针31向第一电路板1中的插入深度来进行所需的公差补偿。
在所有实施方案中，依据电流传感器组件的实施方案，插针31可以实施为信号插针(即冷焊接的触点，例如压接配合触点)或者焊接插针(即借助于焊接方法紧固在第二电路板2处的插针31)。插针31有利地形成为预安装的组装件，该组装件已经借助于预包覆模制件42相对彼此以预定距离紧固并且可以作为一个组装件被紧固(例如通过焊接)在第二末端区域E2处。
电路板组件例如在汽车应用中装设在功率模块中。
在一个替代的实施方案中，电流传感器30可以探入包围电路板组件的构件(例如功率模块)的塑料框架中。但是它还可以是布置在电路板组件附近的其他构件的框架。在这种实施方案中，有利地用不导电的灌封材料进行灌封，使得随后不仅未被电绝缘材料包围的第三电路板3而且还有同样未电绝缘的第二电路板2被灌封材料包围并且由此彼此电绝缘。为了借助于灌封方法使这些部件彼此电绝缘，需要使包围电路板组件的框架构成围绕待绝缘构件(即尤其第二电路板2和第三电路板3)封闭的空腔，在该空腔中可以引入灌封材料而不会流出或者损伤其他构件。为了将第三电路板3正确地在第二电路板2的开口20中定位，有利地设置有对应的定位装置，该定位装置在灌封过程期间将第三电路板3固定就位，例如通过将其紧固在插针31处(图6中的St1)。由此仅将待彼此电绝缘的部件用灌封材料包围(图6中的St2)。在灌封材料固化之后，第三电路板3被固定在其中，也就是说经由灌封来进行机械紧固。在这种变体中，信号插针还可以被实施为焊接插针。只有在灌封材料固化之后才能拆卸定位装置并且将第一电路板1安置到插针31上(图6中的St3)。在此插针31也用作公差补偿。
在所有实施方式中，第二电路板2的开口20是尽可能小的，使得第三电路板的第一末端区域E1虽然可以在不接触第二电路板2的情况下被引入到其中，但是在这些部件之间仅存在非常窄的间隙。间隙越小(在不造成部件接触的情况下)，电流强度的测量就进行得越精确。
有利地在所建议的由第三电路板3以及至少电流传感器30和插针31以及依据实施方案还有塑料支架43形成的电流传感器组件处有利的是，该电流传感器组件可以用于所有的AC汇流排，因为为此仅仅需要在汇流排2中设置一个开口20用于引入带有电流传感器30的第三电路板3的第二末端区域E2。由此，电路板组件还可用于汽车领域之外的各种应用。

Claims (10)

1.一种电路板组件，具有：
-第一电路板(1)，所述第一电路板具有第一顶面(O1)和第一底面(U1)；
-与所述第一电路板(1)基本上平行且间隔开地布置的第二电路板(2)，所述第二电路板被实施为汇流排并且具有第二顶面(O2)和第二底面(U2)，其中所述第二顶面(O2)面向所述第一电路板(1)的第一底面(U1)；以及
-第三电路板(3)，
-所述第三电路板与所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)正交地布置，并且
-在所述第三电路板处在其第一末端区域(E1)处布置有至少一个无环形磁芯的电流传感器(30)并且与所述电流传感器相连，并且
-所述第三电路板在其第二末端区域(E2)处具有插针(31)，所述插针的第一末端与电路板表面平行地超过所述第二末端区域(E2)伸出并且以预定的插入深度被引入到所述第一电路板(1)的相关的开口中，并且所述插针的第二末端被紧固在所述第二末端区域(E2)处，并且
-其中所述第二电路板(2)在其区域处具有从所述第二顶面(O2)贯穿到所述第二底面(U2)的开口(20)，通过所述开口引入具有无环形磁芯的电流传感器(30)的第三电路板(3)的第二末端区域(E2)的预定子区域，使得所述电流传感器(30)以与伸出所述第二顶面(O2)相同的距离(A)伸出所述第二底面(U2)，并且其中在安装时通过所述插针(31)向所述第一电路板(1)的开口中的插入深度来进行第一电路板(1)与第二电路板(2)之间的公差补偿。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述第二电路板(2)的开口相对于所述第二电路板的中点(M)以预定的侧向偏置来布置。
3.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其中所述插针(31)作为预安装的组装件来提供并且被紧固在所述第二末端区域(E2)处，在所述组装件中，所述插针的第二末端在所述第二末端区域(E2)处借助于预包覆模制相对于彼此以一定距离相连。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路板组件，其中
-所述第三电路板(3)至少部分被塑料支架(43)包围，
-所述塑料支架(43)的上子区域构成为上定位插针(40)，所述上定位插针伸出超过所述插针(31)的第一末端并且通过所述第一电路板(1)中的开口插入直至所述塑料支架的上止挡平面(5)，并且
-所述塑料支架(43)的子区域构成为下定位插针(41)，所述下定位插针通过所述第二电路板(2)中的开口插入直至所述塑料支架的下止挡平面(6)。
5.根据权利要求4所述的电路板组件，其中所述下止挡平面(6)构成为至少部分围绕所述塑料支架(43)的周边的面。
6.一种用于安装根据权利要求4至5之一所述的电路板组件的安装方法，其中借助于所述下定位插针(41)将所述第三电路板(3)的第一末端区域(E1)插入到所述第二电路板(2)的开口(20)中直至所述下止挡平面(6)(S1)，并且然后借助于所述上定位插针(40)将所述第一电路板(1)借助于压接配合技术插接到所述插针(31)上，从而通过所述插针(31)向所述第一电路板(1)中的插入深度来进行所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)之间的公差补偿(S2)。
7.一种构件组件，具有根据权利要求1至3中的任一项所述的电路板组件，其中设置有不导电的框架，所述框架至少部分包围所述电路板组件，并且所述框架具有空腔，带有所述电流传感器(30)的所述第三电路板(3)以及所述第二电路板(2)的相关部分被引入到所述空腔中并且用不导电的灌封材料灌封。
8.根据权利要求7所述的构件组件，其中附加的框架为功率模块的框架或者包围所述电路板组件的另外的构件。
9.一种用于安装根据权利要求7或8所述的构件组件的安装方法，其中借助于定位装置将所述第三电路板(3)的第一末端区域(E1)引入到所述第二电路板(2)的开口(20)中(St1)，并且然后将所述灌封材料引入到所述空腔中，使得所述第二电路板(2)与所述第三电路板(3)电绝缘(St2)，其中在所述灌封材料固定之后拆卸所述定位装置，并且将所述第一电路板(1)插接到所述插针(31)上并与所述插针相连，从而通过所述插针(31)向所述第一电路板(1)中的插入深度来进行所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)之间的公差补偿(St3)。
10.根据权利要求9所述的安装方法，其中所述定位装置接合到所述插针(31)处。
CN202111451986.0A 2020-12-09 2021-12-01 电路板组件、用于定位电流传感器的构件组件及安装方法 Pending CN114630486A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102020215561.5 2020-12-09
DE102020215561.5A DE102020215561A1 (de) 2020-12-09 2020-12-09 Leiterplattenanordnung und Bauteilanordnung zur Positionierung von Stromsensoren, sowie Montageverfahren

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114630486A true CN114630486A (zh) 2022-06-14

Family

ID=81655461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111451986.0A Pending CN114630486A (zh) 2020-12-09 2021-12-01 电路板组件、用于定位电流传感器的构件组件及安装方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN114630486A (zh)
DE (1) DE102020215561A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021006359A1 (de) 2021-12-27 2023-06-29 Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg Modulare Leiterplattenanordnung und Verfahren zur Montage einer Leiterplattenanordnung

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005218219A (ja) 2004-01-29 2005-08-11 Mitsubishi Electric Corp 車載用電力変換装置のホールｉｃ型電流センサー
US9651581B2 (en) 2011-09-28 2017-05-16 Infineon Technologies Ag High current sensors
US20180017656A1 (en) 2015-02-06 2018-01-18 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Electric current sensor
CN107860959A (zh) 2017-10-20 2018-03-30 宁波中车时代传感技术有限公司 一种基于磁通门芯片的开环电流传感器

Also Published As

Publication number Publication date
DE102020215561A1 (de) 2022-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9585280B2 (en) Electronic modular unit, in particular capacitive proximity sensor for a vehicle and method of producing the modular unit
US6317332B1 (en) Electronic module for an electric motor operated drive unit
CN100504402C (zh) 电流传感器
US6283769B1 (en) Electric connecting box
KR101090051B1 (ko) 전류센서의 구조 및 그 제조방법
EP3174159B1 (en) Antenna device and manufacturing method of antenna device
GB2468382A (en) Mounting a rotor position sensing device to a stator
KR20160075296A (ko) 전자 장치의 패키지 케이스
CN111316505B (zh) 电路装置
CN114630486A (zh) 电路板组件、用于定位电流传感器的构件组件及安装方法
CN104518300B (zh) 电子电路装置
CN212646790U (zh) 电流传感器
CN109888523B (zh) 连接机构、功率电子设备和制造功率电子设备的方法
US11843191B2 (en) Soldering aid and method for attaching a cable to a conductor area
US10653020B2 (en) Electronic module and method for producing an electronic module
JP2000508597A (ja) 制御装置
US20020153153A1 (en) Electrical subassembly having a holding device and an electrical component fastened thereto
KR19980702898A (ko) 전자 액압 기기
KR200480159Y1 (ko) 전류센서
CN115276296A (zh) 电机外壳盖装置、电机和电机的制造方法
CN109791059B (zh) 传感器装置和用于制造传感器装置的方法
JP3456187B2 (ja) 電気接続箱
JP2013118594A (ja) アンテナ装置及びその検査方法
CN220019726U (zh) 一种电流检测模组、电机控制器和车辆
CN216698773U (zh) 用于连接电路板的电路板连接装置以及电路板组件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination