KR20180133853A - 흡착 가고정재 - Google Patents

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KR20180133853A
KR20180133853A KR1020187028449A KR20187028449A KR20180133853A KR 20180133853 A KR20180133853 A KR 20180133853A KR 1020187028449 A KR1020187028449 A KR 1020187028449A KR 20187028449 A KR20187028449 A KR 20187028449A KR 20180133853 A KR20180133853 A KR 20180133853A
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layer
less
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고헤이 도이
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 고온ㆍ저온 중 어느 것에 있어서도 지정의 위치로부터 박리되기 어렵고, 가고정을 해제할 때는 점착제 잔류없이 박리할 수 있고, 오염되어도 수세함으로써 흡착성이 복원되어 반복하여 사용할 수 있는 흡착 가고정재를 제공한다. 본 발명의 흡착 가고정재는, 연속 기포 구조를 구비하는 발포층을 갖는 흡착 가고정 시트이며, 해당 발포층을 해당 시트의 전체 혹은 적어도 한쪽의 표면에 갖고, 해당 발포층의 표면의 23℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서 1N/100㎟ 이상이고, 해당 발포층의 표면의 23℃에 있어서의 SUS304BA판으로부터의 박리력이 박리 각도 180도 및 인장 속도 300㎜/분에 있어서 1N/20㎜ 이하이고, 해당 흡착 가고정 시트를 증류수 중에 1분간 침지한 후에 표면의 수적을 닦아낸 후의 중량 변화가 50％ 이하이다.

Description

흡착 가고정재
본 발명은 흡착 가고정재에 관한 것이다.
가구나 가전의 전도 미끄럼 방지 시트, 카펫의 배킹재, 자동차 내장재에 부착 고정을 할 수 있고 또한 용이하게 박리할 수 있는 시트 등으로서, 종래, 흡착성을 갖는 발포 시트가 사용되고 있다.
이와 같은 흡착성을 갖는 발포 시트에는, 주로 아크릴이나 고무 등의 재료가 사용되고 있지만(예를 들어, 특허문헌 1), 에멀션계의 재료가 주류이기 때문에, 재박리성은 우수하지만, 내수성이 나쁘고, 오염되었을 때에 수세를 하면 흡수하여 팽윤되고, 흡착성이 저하된다는 문제가 있었다.
또한, 일렉트로닉스 업계의 디스플레이나 유기 EL 조명 등의 제조에 있어서, 각종 필름 기판(폴리이미드, PET, PEN 등), 유리, Si 기판 위에의 각종 금속막이나 ITO막의 증착, 스퍼터 성막, 패턴 형성 가공 등을 행할 때에, 기판과 고정대를 가고정하는 재료가 사용된다. 이와 같은 재료로서는, 성막 후에 가고정을 해제할 필요가 있기 때문에, 재박리 가능한 점착 테이프가 사용되고 있다. 이와 같은 점착 테이프로서는, 현 상황에서는, 가열에 의해 발포되어 박리되는 테이프, 저온에서 박리되는 냉각 박리 테이프, 약점착의 아크릴계나 실리콘계의 양면 테이프 등을 들 수 있다.
그러나, 제조 공정에 있어서 150℃ 이상의 고온 가열이 필요한 경우에는, 점착제의 중박리화에 의한 점착제 잔류나 기판의 파손이 문제가 되고 있다. 또한, 점착 테이프를 붙일 때에, 기포가 혼입됨으로써, 기판의 평활성이 손상되어, 고정밀도의 패턴 형성 가공이 저해될 우려도 있다.
경량이며, 내열성이나 내후성이 우수하고, 열전도율도 낮은 발포 재료로서, 최근, 실리콘 발포체가 보고되어 있다. 예를 들어, 실리콘 수지 경화물과, 해당 실리콘 수지 경화물 중에 분산된 내부에 공동부를 갖는 복수의 입자를 포함하는, 태양 전지 용도로 적합하게 사용되는 실리콘 수지 발포체(예를 들어, 특허문헌 2)나, 셀이 치밀하고, 셀 사이즈의 균일성이 높으며, 셀 형상이 양호하고, 독립 기포율이 높은, 실리콘 폼 시트(예를 들어, 특허문헌 3) 등이 보고되어 있다.
그러나, 종래의 실리콘 발포체에 있어서는, 독립 기포율이 높기 때문에, 기포 빠짐성이 나쁘다는 문제나, 표면이 거칠어지기 쉽다는 문제가 있다. 이 때문에, 종래의 실리콘 발포체에 있어서는, 밀착성이 저하되어, 흡착에 의한 가고정성을 양호하게 발현할 수 없다.
일본 특허 공개 평1-259043호 공보 일본 특허 제5702899호 공보 일본 특허 공개 제2014-167067호 공보
본 발명의 과제는, 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 고온ㆍ저온 중 어느 것에 있어서도 지정의 위치로부터 박리되기 어렵고, 가고정을 해제할 때는 점착제 잔류없이 박리할 수 있고, 오염되어도 수세함으로써 흡착성이 복원되어 반복하여 사용할 수 있는 흡착 가고정재를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 흡착 가고정재는,
연속 기포 구조를 구비하는 발포층을 갖는 흡착 가고정 시트이며,
해당 발포층을 해당 시트의 전체 혹은 적어도 한쪽의 표면에 갖고,
해당 발포층의 표면의 23℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서 1N/100㎟ 이상이고,
해당 발포층의 표면의 23℃에 있어서의 SUS304BA판으로부터의 박리력이 박리 각도 180도 및 인장 속도 300㎜/분에 있어서 1N/20㎜ 이하이고,
해당 흡착 가고정재를 증류수 중에 1분간 침지한 후에 표면의 수적을 닦아낸 후의 중량 변화율이 50％ 이하이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 23℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서 5N/100㎟ 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 23℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서 7N/100㎟ 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 23℃에 있어서의 SUS304BA판으로부터의 박리력이 박리 각도 180도 및 인장 속도 300㎜/분에 있어서 0.1N/20㎜ 이하이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 23℃에 있어서의 SUS304BA판으로부터의 박리력이 박리 각도 180도 및 인장 속도 300㎜/분에 있어서 0.05N/20㎜ 이하이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 흡착 가고정재는, 상기 발포층의 표면의 150℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서 1N/100㎟ 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 150℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서 3.5N/100㎟ 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 150℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서 5N/100㎟ 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 흡착 가고정재는, 상기 발포층의 표면의 -30℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서 1N/100㎟ 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 -30℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서 5N/100㎟ 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 -30℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서 7N/100㎟ 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 흡착 가고정재는, 상기 발포층의 표면의 150℃에 있어서의 베이크판에 대한 하중 300g에서의 수직 보유 지지력이 0.5㎜ 이하이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 발포층의 연속 기포율이 90％ 이상이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 연속 기포율이 95％ 내지 100％이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 연속 기포율이 99％ 내지 100％이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 발포층의 평균 셀 직경이 1㎛ 내지 200㎛이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 발포층의 전체 셀의 90％ 이상의 셀 직경이 300㎛ 이하이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 발포층이 표면 개구부를 갖고, 해당 표면 개구부의 평균 구멍 직경이 150㎛ 이하이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 발포층의 겉보기 밀도가 0.15g/㎤ 내지 0.80g/㎤이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 겉보기 밀도가 0.20g/㎤ 내지 0.70g/㎤이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 발포층이 실리콘 발포층이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 실리콘 발포층이 실리콘 수지 조성물의 열경화에 의해 형성된다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 실리콘 수지 조성물이,
(A) 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산 100질량부,
(B) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오르가노폴리실록산(해당 (A) 성분 중의 알케닐기 1몰에 대하여 해당 (B) 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 0.4몰 내지 20몰이 되는 양),
(C) 물과 무기계 증점제로 이루어지는 혼합물 100질량부 내지 1000질량부,
(D) (D-1) HLB의 값이 3 이상인 비이온계 계면 활성제 및 (D-2) HLB의 값이 3 미만인 비이온계 계면 활성제로 이루어지는 계면 활성제(단, (D-2) 성분에 대한 (D-1) 성분의 질량비가 적어도 1) 0.1질량부 내지 15질량부,
(E) 히드로실릴화 반응 촉매, 및,
(F) 경화 지연제 0.001질량부 내지 5질량부
로 적어도 이루어지는 것이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 발포층의 한쪽의 표면측에 지지체를 갖는다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 발포층의 한쪽의 표면측에 점착제층을 갖는다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 발포층의 한쪽의 표면측에 지지체를 갖고, 또한, 해당 지지체의 해당 발포층과 반대측의 표면에 점착제층을 갖는다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 발포층의 한쪽의 표면측에 지지체를 갖고, 또한, 해당 지지체의 해당 발포층과 반대측의 표면에 발포층을 갖는다.
본 발명에 따르면, 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 고온ㆍ저온 중 어느 것에 있어서도 지정의 위치로부터 박리되기 어렵고, 가고정을 해제할 때는 점착제 잔류없이 박리할 수 있고, 오염되어도 수세함으로써 흡착성이 복원되어 반복하여 사용할 수 있는 흡착 가고정재를 제공할 수 있다.
≪흡착 가고정재≫
본 발명의 흡착 가고정재는, 연속 기포 구조를 구비하는 발포층을 갖는 흡착 가고정 시트이다.
본 발명의 흡착 가고정재는, 발포층을 시트의 전체 혹은 적어도 한쪽의 표면에 갖는다. 본 발명의 흡착 가고정재는, 바람직하게는 연속 기포 구조를 구비하는 발포층을, 최외층, 또는, 박리 라이너가 형성된 최외층(박리 라이너측이 최외층측)으로서 포함한다.
본 발명의 흡착 가고정재는, 그것에 포함되는 발포층이 연속 기포 구조를 구비함으로써, 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 고온ㆍ저온 중 어느 것에 있어서도 지정의 위치로부터 박리되기 어렵고, 가고정을 해제할 때는 점착제 잔류없이 박리할 수 있고, 오염되어도 수세함으로써 흡착성이 복원되어 반복하여 사용할 수 있다.
본 발명의 흡착 가고정재는, 그것에 포함되는 발포층의 표면의 23℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서 1N/100㎟ 이상이고, 바람직하게는 2N/100㎟ 이상이며, 보다 바람직하게는 3N/100㎟ 이상이고, 더욱 바람직하게는 5N/100㎟ 이상이며, 특히 바람직하게는 7N/100㎟ 이상이다. 또한 그 상한은, 이상적으로는 크면 클수록 좋지만, 현실적으로는, 바람직하게는 100N/100㎟ 이하이고, 보다 바람직하게는 80N/100㎟ 이하이며, 더욱 바람직하게는 50N/100㎟ 이하이고, 특히 바람직하게는 30N/100㎟ 이하이다. 본 발명의 흡착 가고정재에 포함되는 발포층의 표면의 23℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 흡착 가고정재는, 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 지정의 위치로부터 박리되기 어렵다.
본 발명의 흡착 가고정재는, 그것에 포함되는 발포층의 표면의 150℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서, 바람직하게는 1N/100㎟ 이상이고, 보다 바람직하게는 2N/100㎟ 이상이며, 더욱 바람직하게는 3.5N/100㎟ 이상이고, 특히 바람직하게는 5N/100㎟ 이상이다. 또한 그 상한은, 이상적으로는 크면 클수록 좋지만, 현실적으로는, 바람직하게는 100N/100㎟ 이하이고, 보다 바람직하게는 80N/100㎟ 이하이며, 더욱 바람직하게는 50N/100㎟ 이하이고, 특히 바람직하게는 30N/100㎟ 이하이다. 본 발명의 흡착 가고정재에 포함되는 발포층의 표면의 150℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 흡착 가고정재는, 보다 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 보다 고온에 있어서도 지정의 위치로부터 박리되기 어렵다.
본 발명의 흡착 가고정재는, 그것에 포함되는 발포층의 표면의 -30℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서, 바람직하게는 1N/100㎟ 이상이고, 보다 바람직하게는 3N/100㎟ 이상이며, 더욱 바람직하게는 5N/100㎟ 이상이고, 특히 바람직하게는 7N/100㎟ 이상이다. 또한 그 상한은, 이상적으로는 크면 클수록 좋지만, 현실적으로는, 바람직하게는 100N/100㎟ 이하이고, 보다 바람직하게는 80N/100㎟ 이하이며, 더욱 바람직하게는 50N/100㎟ 이하이고, 특히 바람직하게는 30N/100㎟ 이하이다. 본 발명의 흡착 가고정재에 포함되는 발포층의 표면의 -30℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 흡착 가고정재는, 보다 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 보다 저온에 있어서도 지정의 위치로부터 박리되기 어렵다.
본 발명의 흡착 가고정재는, 그것에 포함되는 발포층의 표면의 23℃에 있어서의 SUS304BA판으로부터의 박리력이 박리 각도 180도 및 인장 속도 300㎜/분에 있어서 1N/20㎜ 이하이고, 바람직하게는 0.5N/20㎜ 이하이며, 보다 바람직하게는 0.3N/20㎜ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.1N/20㎜ 이하이며, 특히 바람직하게는 0.05N/20㎜ 이하이다. 또한 그 하한은, 이상적으로는 가벼우면 가벼울수록 좋지만, 현실적으로는, 바람직하게는 0.000001N/20㎜ 이상이고, 보다 바람직하게는 0.00001N/20㎜ 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.0001N/20㎜ 이상이고, 특히 바람직하게는 0.005N/20㎜ 이상이다. 본 발명의 흡착 가고정재에 포함되는 발포층의 표면의 23℃에 있어서의 SUS304BA판으로부터의 박리력이 박리 각도 180도 및 인장 속도 300㎜/분에 있어서 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 흡착 가고정재는, 가고정을 해제할 때에 점착제 잔류없이 박리할 수 있다.
본 발명의 흡착 가고정재는, 그것에 포함되는 발포층의 표면의 150℃에 있어서의 베이크판에 대한 하중 300g에서의 수직 보유 지지력이, 바람직하게는 0.5㎜ 이하이다. 보다 바람직하게는 0.3㎜ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.1㎜ 이하이며, 특히 바람직하게는 0㎜이다. 본 발명의 흡착 가고정재에 포함되는 발포층의 표면의 150℃에 있어서의 베이크판에 대한 하중 300g에서의 수직 보유 지지력이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 흡착 가고정재는, 보다 우수한 가고정성을 발현할 수 있다.
본 발명의 흡착 가고정재는, 해당 흡착 가고정재를 증류수 중에 1분간 침지한 후에 표면의 수적을 닦아낸 후의 중량 변화율이 50％ 이하이고, 바람직하게는 40％ 이하이며, 보다 바람직하게는 30％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 20％ 이하이며, 특히 바람직하게는 10％ 이하이고, 가장 바람직하게는 5％ 이하이다. 본 발명의 흡착 가고정재를 증류수 중에 1분간 침지한 후에 표면의 수적을 닦아낸 후의 중량 변화율이 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 흡착 가고정재가 오염되어 수세해도 팽윤되지 않고 흡착성이 복원되어 반복하여 사용할 수 있다.
발포층은, 그 두께가, 바람직하게는 10㎛ 내지 3000㎛이고, 보다 바람직하게는 20㎛ 내지 750㎛이며, 더욱 바람직하게는 30㎛ 내지 700㎛이고, 특히 바람직하게는 40㎛ 내지 650㎛이며, 가장 바람직하게는 50㎛ 내지 600㎛이다. 발포층의 두께가 이와 같이 얇아도, 본 발명의 흡착 가고정재는 우수한 가고정성을 발현할 수 있다.
발포층은 셀(구상 기포)을 갖는다. 또한, 셀(구상 기포)은 엄밀한 진구상의 기포가 아니어도 되고, 예를 들어 부분적으로 변형이 있는 대략 구상의 기포나, 큰 변형을 갖는 공간으로 이루어지는 기포여도 된다.
발포층은 연속 기포 구조를 구비한다. 즉, 발포층은, 인접하는 셀간에 관통 구멍을 갖는 연속 기포 구조를 구비한다. 발포층이 연속 기포 구조를 구비함으로써, 발포층의 다른 특징과 더불어, 우수한 기포 빠짐성을 발현할 수 있어, 보다 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 고온ㆍ저온 중 어느 것에 있어서도 지정의 위치로부터 보다 박리되기 어렵고, 가고정을 해제할 때는 점착제 잔류없이 보다 용이하게 박리할 수 있고, 오염되어도 수세함으로써 흡착성이 보다 복원되어 반복하여 사용할 수 있다. 또한, 발포층의 두께를 얇게 해도 이들 효과의 발현을 유지할 수 있다.
발포층은, 연속 기포율이, 바람직하게는 90％ 이상이고, 보다 바람직하게는 90％ 내지 100％이며, 더욱 바람직하게는 92％ 내지 100％이고, 더욱 바람직하게는 95％ 내지 100％이며, 특히 바람직하게는 99％ 내지 100％이고, 가장 바람직하게는 실질적으로 100％이다. 발포층의 연속 기포율이 상기 범위에 있으면, 발포층의 다른 특징과 더불어, 보다 우수한 기포 빠짐성을 발현할 수 있어, 보다 한층 더 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 고온ㆍ저온 중 어느 것에 있어서도 지정의 위치로부터 보다 한층 더 박리되기 어렵고, 가고정을 해제할 때는 점착제 잔류없이 보다 한층 더 용이하게 박리할 수 있고, 오염되어도 수세함으로써 흡착성이 보다 한층 더 복원되어 반복하여 사용할 수 있다. 또한, 발포층의 두께를 얇게 해도 이들 효과의 발현을 보다 유지할 수 있다.
발포층은, 평균 셀 직경이, 바람직하게는 1㎛ 내지 200㎛이고, 보다 바람직하게는 1.5㎛ 내지 180㎛이며, 더욱 바람직하게는 2㎛ 내지 170㎛이고, 특히 바람직하게는 2.5㎛ 내지 160㎛이며, 가장 바람직하게는 3㎛ 내지 150㎛이다. 발포층에 있어서, 평균 셀 직경이 상기 범위에 있으면, 발포층의 다른 특징과 더불어, 보다 우수한 기포 빠짐성을 발현할 수 있어, 보다 한층 더 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 고온ㆍ저온 중 어느 것에 있어서도 지정의 위치로부터 보다 한층 더 박리되기 어렵고, 가고정을 해제할 때는 점착제 잔류없이 보다 한층 더 용이하게 박리할 수 있고, 오염되어도 수세함으로써 흡착성이 보다 한층 더 복원되어 반복하여 사용할 수 있다. 또한, 발포층의 두께를 얇게 해도 이들 효과의 발현을 보다 유지할 수 있다.
발포층은, 바람직하게는 전체 셀의 90％ 이상의 셀 직경이 300㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는, 전체 셀의 92％ 이상의 셀 직경이 300㎛ 이하이며, 더욱 바람직하게는, 전체 셀의 95％ 이상의 셀 직경이 300㎛ 이하이고, 특히 바람직하게는, 전체 셀의 97％ 이상의 셀 직경이 300㎛ 이하이며, 가장 바람직하게는, 전체 셀의 실질적으로 100％의 셀 직경이 300㎛ 이하이다. 또한, 발포층은, 보다 바람직하게는, 전체 셀의 90％ 이상의 셀 직경이 250㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는, 전체 셀의 90％ 이상의 셀 직경이 200㎛ 이하이며, 특히 바람직하게는, 전체 셀의 90％ 이상의 셀 직경이 180㎛ 이하이고, 가장 바람직하게는, 전체 셀의 90％ 이상의 셀 직경이 150㎛ 이하이다. 발포층에 있어서, 300㎛ 이하의 셀 직경의 비율이나 전체 셀의 90％ 이상의 셀 직경이 상기 범위에 있으면, 발포층의 다른 특징과 더불어, 보다 우수한 기포 빠짐성을 발현할 수 있어, 보다 한층 더 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 고온ㆍ저온 중 어느 것에 있어서도 지정의 위치로부터 보다 한층 더 박리되기 어렵고, 가고정을 해제할 때는 점착제 잔류없이 보다 한층 더 용이하게 박리할 수 있고, 오염되어도 수세함으로써 흡착성이 보다 한층 더 복원되어 반복하여 사용할 수 있다. 또한, 발포층의 두께를 얇게 해도 이들 효과의 발현을 보다 유지할 수 있다.
발포층은, 전체 셀 중의 최대 셀 직경이, 바람직하게는 300㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 250㎛ 이하이며, 더욱 바람직하게는 200㎛ 이하이고, 특히 바람직하게는 180㎛ 이하이며, 가장 바람직하게는 150㎛ 이하이다. 발포층에 있어서, 전체 셀 중의 최대 셀 직경이 상기 범위에 있으면, 발포층의 다른 특징과 더불어, 보다 우수한 기포 빠짐성을 발현할 수 있어, 보다 한층 더 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 고온ㆍ저온 중 어느 것에 있어서도 지정의 위치로부터 보다 한층 더 박리되기 어렵고, 가고정을 해제할 때는 점착제 잔류없이 보다 한층 더 용이하게 박리할 수 있고, 오염되어도 수세함으로써 흡착성이 보다 한층 더 복원되어 반복하여 사용할 수 있다. 또한, 발포층의 두께를 얇게 해도 이들 효과의 발현을 보다 유지할 수 있다.
발포층은, 전체 셀 중의 최소 셀 직경이, 바람직하게는 100㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 80㎛ 이하이며, 더욱 바람직하게는 70㎛ 이하이고, 특히 바람직하게는 60㎛ 이하이며, 가장 바람직하게는 50㎛ 이하이다. 발포층에 있어서, 전체 셀 중의 최소 셀 직경이 상기 범위에 있으면, 발포층의 다른 특징과 더불어, 보다 우수한 기포 빠짐성을 발현할 수 있어, 보다 한층 더 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 고온ㆍ저온 중 어느 것에 있어서도 지정의 위치로부터 보다 한층 더 박리되기 어렵고, 가고정을 해제할 때는 점착제 잔류없이 보다 한층 더 용이하게 박리할 수 있고, 오염되어도 수세함으로써 흡착성이 보다 한층 더 복원되어 반복하여 사용할 수 있다. 또한, 발포층의 두께를 얇게 해도 이들 효과의 발현을 보다 유지할 수 있다.
이와 같이, 발포층이 연속 기포 구조를 구비하고 또한 바람직하게는 셀 직경이 상기와 같이 미세함으로써, 우수한 기포 빠짐성을 발현할 수 있어, 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 고온ㆍ저온 중 어느 것에 있어서도 지정의 위치로부터 박리되기 어렵고, 가고정을 해제할 때는 점착제 잔류없이 박리할 수 있고, 오염되어도 수세함으로써 흡착성이 복원되어 반복하여 사용할 수 있어, 흡착 가고정재에 적합한 것이 된다.
발포층은, 바람직하게는 표면 개구부를 갖는다. 여기에 말하는 표면 개구부란, 발포층의 표면에 존재하는, 어떤 크기의 평균 구멍 직경을 갖는 개구부를 의미한다. 발포층이 표면 개구부를 가짐으로써, 본 발명의 흡착 가고정재는, 보다 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 고온ㆍ저온 중 어느 것에 있어서도 지정의 위치로부터 보다 박리되기 어렵고, 또한, 가고정을 해제할 때에 점착제 잔류없이 보다 용이하게 박리할 수 있다. 이것은, 표면 개구부가, 적절한 흡반으로서 작용하기 때문으로 추정되고, 이에 의해, 발포층을 갖는 본 발명의 흡착 가고정재는, 상기와 같은 우수한 가고정성을 보다 발현할 수 있다.
표면 개구부의 개구율은, 바람직하게는 1％ 내지 99％이고, 보다 바람직하게는 2％ 내지 95％이며, 더욱 바람직하게는 3％ 내지 90％이고, 특히 바람직하게는 4％ 내지 85％이며, 가장 바람직하게는 5％ 내지 80％이다. 표면 개구부의 개구율이 상기 범위에 있으면, 본 발명의 흡착 가고정재는, 보다 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 고온ㆍ저온 중 어느 것에 있어서도 지정의 위치로부터 보다 박리되기 어렵고, 또한, 가고정을 해제할 때에 점착제 잔류없이 보다 용이하게 박리할 수 있다.
표면 개구부의 평균 구멍 직경은, 바람직하게는 150㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5㎛ 내지 145㎛이며, 더욱 바람직하게는 1.0㎛ 내지 140㎛이고, 특히 바람직하게는 1.5㎛ 내지 135㎛이며, 가장 바람직하게는 2.0㎛ 내지 130㎛이다. 표면 개구부의 평균 구멍 직경이 상기 범위에 있으면, 본 발명의 흡착 가고정재는, 보다 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 고온ㆍ저온 중 어느 것에 있어서도 지정의 위치로부터 보다 박리되기 어렵고, 또한, 가고정을 해제할 때에 점착제 잔류없이 보다 용이하게 박리할 수 있다.
발포층의 겉보기 밀도는, 바람직하게는 0.15g/㎤ 내지 0.80g/㎤이고, 보다 바람직하게는 0.20g/㎤ 내지 0.75g/㎤이며, 더욱 바람직하게는 0.20g/㎤ 내지 0.70g/㎤이고, 특히 바람직하게는 0.30g/㎤ 내지 0.70g/㎤이다. 발포층의 겉보기 밀도가 상기 범위에 있으면, 발포층의 다른 특징과 더불어, 보다 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 고온ㆍ저온 중 어느 것에 있어서도 지정의 위치로부터 보다 박리되기 어렵고, 가고정을 해제할 때는 점착제 잔류없이 보다 용이하게 박리할 수 있고, 오염되어도 수세함으로써 흡착성이 보다 복원되어 반복하여 사용할 수 있다. 또한, 발포층의 두께를 얇게 해도 이들 효과의 발현을 유지할 수 있다.
본 발명의 흡착 가고정재의 하나의 실시 형태에 있어서는, 발포층이 실리콘 발포층이다.
본 발명의 흡착 가고정재의 하나의 실시 형태에 있어서는, 발포층이 실리콘 발포층과 박리 라이너로 이루어진다.
박리 라이너의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 500㎛이고, 보다 바람직하게는 3㎛ 내지 450㎛이며, 더욱 바람직하게는 5㎛ 내지 400㎛이고, 특히 바람직하게는 10㎛ 내지 300㎛이다.
박리 라이너로서는, 예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 필름이나, 종이나 플라스틱 필름의 기재(라이너 기재)의 표면이 실리콘 처리나 불화실리콘 처리된 박리 라이너 등을 들 수 있다. 라이너 기재로서의 플라스틱 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 필름, 폴리이미드 필름, 폴리아미드(나일론) 필름, 방향족 폴리아미드(아라미드) 필름 등을 들 수 있다.
본 발명의 흡착 가고정재의 하나의 실시 형태에 있어서는, 발포층의 한쪽의 표면측에 지지체를 갖는다. 이 실시 형태에 있어서, 발포층의 다른 한쪽의 표면에 박리 라이너가 마련되어 있어도 된다.
본 발명의 흡착 가고정재의 하나의 실시 형태에 있어서는, 발포층의 한쪽의 표면측에 점착제층을 갖는다. 이 실시 형태에 있어서, 발포층, 및, 점착제층의 다른 한쪽의 표면에 박리 라이너가 마련되어 있어도 된다.
본 발명의 흡착 가고정재의 하나의 실시 형태에 있어서는, 발포층의 한쪽의 표면측에 지지체를 갖고, 또한, 해당 지지체의 해당 발포층과 반대측의 표면에 점착제층을 갖는다. 즉, 발포층/지지체/점착제층의 형태이다. 이 실시 형태에 있어서, 발포층, 및, 점착제층의 다른 한쪽의 표면에 박리 라이너가 마련되어 있어도 된다.
본 발명의 흡착 가고정재의 하나의 실시 형태에 있어서는, 발포층의 한쪽의 표면측에 지지체를 갖고, 또한, 해당 지지체의 해당 발포층과 반대측의 표면에 발포층을 갖는다. 즉, 발포층/지지체/발포층의 형태이다. 이 실시 형태에 있어서, 발포층의 다른 한쪽의 표면에 박리 라이너가 마련되어 있어도 된다.
지지체로서는, 발포층을 지지할 수 있는 것이면, 임의의 적절한 지지체를 채용할 수 있다. 이와 같은 지지체로서는, 플라스틱 필름이나 시트나 테이프, 종이, 부직포, 금속박이나 금속 메쉬, 유리나 유리 섬유 등이다. 지지체는 1층이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 또한, 지지체와 발포층의 투묘성을 향상시키기 위해, 지지체 표면에 실란 커플링제 등의 하도제를 도포하거나, 코로나 처리나 플라즈마 처리 등의 표면 처리를 행하거나 하는 것이 바람직하다.
플라스틱 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 필름, 폴리이미드 필름, 폴리아미드(나일론) 필름, 방향족 폴리아미드(아라미드) 필름 등을 들 수 있다.
점착제층으로서는, 임의의 적절한 점착제로 이루어지는 층을 채용할 수 있다. 이와 같은 점착제로서는, 예를 들어 고무계 점착제(합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제 등), 우레탄계 점착제, 아크릴 우레탄계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 에폭시계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 불소계 점착제 등을 들 수 있다. 이와 같은 점착제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 점착제층은 1층이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.
점착제로서는, 점착 형태로 분류하면, 예를 들어 에멀션형 점착제, 용제형 점착제, 자외선 가교형(UV 가교형) 점착제, 전자선 가교형(EB 가교형) 점착제, 열 용융형 점착제(핫 멜트형 점착제) 등을 들 수 있다. 이와 같은 점착제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
본 발명의 흡착 가고정재의 하나의 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 발포층을 채용할 수 있다. 이와 같은 발포층으로서는, 예를 들어 실리콘 발포층, 아크릴계 발포층 등을 들 수 있다.
발포층의 하나의 실시 형태는 실리콘 발포층이다.
실리콘 발포층은, 바람직하게는 실리콘 수지 조성물의 열경화에 의해 형성된다.
실리콘 수지 조성물은, 바람직하게는 하기와 같은 것이다.
(A) 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산 100질량부,
(B) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오르가노폴리실록산(해당 (A) 성분 중의 알케닐기 1몰에 대하여 해당 (B) 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 0.4몰 내지 20몰이 되는 양),
(C) 물과 무기계 증점제로 이루어지는 혼합물 100질량부 내지 1000질량부,
(D) (D-1) HLB의 값이 3 이상인 비이온계 계면 활성제 및 (D-2) HLB의 값이 3 미만인 비이온계 계면 활성제로 이루어지는 계면 활성제(단, (D-2) 성분에 대한 (D-1) 성분의 질량비가 적어도 1) 0.1질량부 내지 15질량부,
(E) 히드로실릴화 반응 촉매, 및,
(F) 경화 지연제 0.001질량부 내지 5질량부
로 적어도 이루어진다.
(A) 성분은, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산이며, 본 조성물의 주제이다. (A) 성분 중의 알케닐기로서는, 비닐기, 알릴기, 헥세닐기가 예시되고, 바람직하게는 비닐기이다. 또한, (A) 성분 중의 알케닐기 이외의 규소 원자 결합 유기기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 등의 아릴기; 벤질기, 페네틸기 등의 아르알킬기; 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐 치환 알킬기 등이 예시되고, 바람직하게는 메틸기이다.
(A) 성분은, 구체적으로는, 디메틸 비닐 실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸페닐실록산 공중합체, 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸비닐폴리실록산, 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산ㆍ메틸페닐실록산 공중합체가 예시되고, 바람직하게는 주쇄가 실질적으로 직쇄상인 디오르가노폴리실록산이다.
(B) 성분은, 1분자 중에 규소 원자 결합 수소 원자를 적어도 2개 갖는 오르가노폴리실록산이며, 본 조성물의 가교제이다. (B) 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자의 결합 위치는 한정되지 않고, 분자쇄 말단 및/또는 분자쇄 측쇄가 예시된다. (B) 성분 중의 수소 원자 이외의 규소 원자 결합 유기기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 등의 아릴기; 벤질기, 페네틸기 등의 아르알킬기; 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐 치환 알킬기 등이 예시되고, 바람직하게는 메틸기이다.
이와 같은(B) 성분으로서는, 디메틸히드로겐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 디메틸히드로겐실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸히드로겐실록산 공중합체, 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로겐폴리실록산, 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸히드로겐실록산 공중합체, (CH3)3SiO1 /2로 표시되는 실록산 단위와 H(CH3)2SiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 SiO4 /2로 표시되는 실록산 단위로 이루어지는 오르가노폴리실록산이 예시되고, 바람직하게는 직쇄상의 오르가노폴리실록산이다.
(B) 성분의 함유량은, (A) 성분 중의 알케닐기 1몰에 대하여, (B) 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 0.4몰 내지 20몰의 범위 내가 되는 양이고, 바람직하게는 1.5몰 내지 20몰의 범위 내가 되는 양이며, 보다 바람직하게는 1.5몰 내지 10몰의 범위 내가 되는 양이다. 이것은, (B) 성분 중의 규소 원자 결합 수소의 몰수가 상기 범위 내이면, 얻어지는 실리콘 발포 시트의 압축 영구 변형이 개선되기 때문이다.
(C) 성분은 물과 무기계 증점제로 이루어지는 혼합물이며, 본 조성물을 가교하여 얻어지는 실리콘 고무로부터 (C) 성분 중의 물을 제거함으로써, 실리콘 고무 스펀지로 하기 위한 성분이다. (A) 성분 중에 (C) 성분이 안정적으로 분산되는 점에서, (C) 성분 중의 물은 이온 교환수인 것이 바람직하다.
(C) 성분 중의 무기계 증점제는, 물의 점도를 높이고, (A) 성분 중에 (C) 성분이 용이하게 분산되어, (C) 성분의 분산 상태를 안정시키기 위해 배합된다. 이 무기 증점제로서는, 천연 또는 합성의 것이 있고, 벤토나이트, 몬모릴로나이트, 헥토라이트, 사포나이트, 소코나이트, 바이델라이트 및 논트로나이트 등의 천연 또는 합성의 스멕타이트 클레이; 규산알루미늄마그네슘; 및 이들과 카르복시비닐 폴리머 등의 수용성 유기 폴리머의 복합품이 예시되고, 바람직하게는 벤토나이트나 몬모릴로나이트 등의 스멕타이트 클레이이다. 이와 같은, 스멕타이트 클레이로서는, 예를 들어 수열 합성품인 스메쿠톤 SA(쿠니미네 고교(주)제), 천연 정제품인 벤겔((주)호준제)이 입수 가능하다. 이들 스멕타이트 클레이의 pH는 실리콘 고무 스펀지의 내열성을 유지하는 점에서 pH5.0 내지 9.0의 범위 내인 것이 바람직하다. 또한, (C) 성분 중의 무기계 증점제의 함유량은, 물 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1질량부 내지 10질량부의 범위 내이며, 보다 바람직하게는 0.5질량부 내지 5질량부의 범위 내이다.
(C) 성분의 함유량은, (A) 성분 100질량부에 대하여 100질량부 내지 1000질량부의 범위 내이고, 바람직하게는 100질량부 내지 800질량부의 범위 내이며, 보다 바람직하게는 100질량부 내지 500질량부의 범위이고, 더욱 바람직하게는 200질량부 내지 500질량부의 범위 내이며, 특히 바람직하게는 200질량부 내지 350질량부의 범위 내이다. 이것은, (C) 성분의 함유량이 상기 범위의 하한 이상이면 저밀도의 실리콘 발포 시트를 형성할 수 있기 때문이며, 한편, 상기 범위의 상한 이하이면, 균일하고 미세한 연속 기포 구조를 갖는 실리콘 발포 시트를 형성할 수 있기 때문이다.
(D) 성분의 계면 활성제는, (D-1) HLB의 값이 3 이상인 비이온계 계면 활성제 및 (D-2) HLB의 값이 3 미만인 비이온계 계면 활성제로 이루어진다. (D) 성분의 계면 활성제로서는, 글리세린지방산에스테르, 폴리글리세린지방산에스테르, 소르비탄지방산에스테르, 수크로오스지방산에스테르, 폴리에틸렌글리콜지방산에스테르, 폴리프로필렌글리콜지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌글리세린지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌ㆍ폴리옥시프로필렌 블록 공중합체, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌지방산아미드가 예시된다.
(D) 성분은, (D-1) 성분과 (D-2) 성분으로 이루어지고, (D-2) 성분에 대한 (D-1) 성분의 질량비가 적어도 1이며, 바람직하게는 적어도 5이고, 보다 바람직하게는 적어도 8이며, 더욱 바람직하게는 적어도 10이고, 특히 바람직하게는 적어도 15이다. 또한, (D-2) 성분에 대한 (D-1) 성분의 질량비는, 많아도 100인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는, 많아도 80이며, 많아도 70이고, 많아도 60이며, 혹은 많아도 50이다. 이것은, 이 질량비가 상기 하한보다 커지면, 균일하고 미세한 연속 기포 구조를 갖는 저밀도의 실리콘 발포 시트를 형성할 수 있기 때문이며, 한편, 상기 상한보다 작아지면, (A) 성분과 (B) 성분 중에 (C) 성분을 안정성 좋게 분산할 수 있고, 결과적으로, 균일하고 미세한 연속 기포 구조를 갖는 실리콘 발포 시트를 형성할 수 있기 때문이다.
(D) 성분의 함유량은, (A) 성분 100질량부에 대해, 0.1질량부 내지 15질량부의 범위 내이고, 바람직하게는 0.2질량부 내지 3질량부의 범위 내이다. 이것은, (D) 성분의 함유량이 상기 범위의 하한 이상이면, 균일하고 미세한 연속 기포 구조를 갖는 실리콘 발포 시트를 형성할 수 있기 때문이며, 한편, 상기 범위의 상한 이하이면, 내열성이 우수한 실리콘 발포 시트를 형성할 수 있기 때문이다.
(E) 성분은, 실리콘 수지 조성물의 히드로실릴화 반응을 촉진하기 위한 히드로실릴화 반응 촉매이며, 예를 들어 백금계 촉매, 팔라듐계 촉매, 로듐계 촉매가 예시되고, 바람직하게는 백금계 촉매이다. 이와 같은 (E) 성분으로서는, 염화백금산, 알코올 변성 염화백금산, 염화백금산과 올레핀류, 비닐실록산 또는 아세틸렌화합물과의 배위 화합물, 백금의 올레핀류, 비닐실록산 또는 아세틸렌화합물과의 배위 화합물, 테트라키스(트리페닐포스핀)팔라듐, 클로로트리스(트리페닐포스핀)로듐이 예시된다.
(E) 성분의 함유량은 실리콘 수지 조성물을 가교시키는 데 충분한 양이며, 구체적으로는, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계량에 대하여, (E) 성분 중의 촉매 금속이 질량 환산으로, 바람직하게는 0.01ppm 내지 500ppm의 범위 내가 되는 양이며, 보다 바람직하게는 0.1ppm 내지 100ppm의 범위 내가 되는 양이다.
실리콘 수지 조성물의 경화 속도나 작업 가사 시간을 조정하기 위해, (F) 경화 지연제를 함유해도 된다. 이와 같은 (F) 성분으로서는, 3-메틸-1-부틴-3-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 3-페닐-1-부틴-3-올, 1-에티닐-1-시클로헥산올 등의 알킨 알코올이 예시된다. (F) 성분의 함유량은, 실리콘 수지 조성물의 사용 방법이나 성형 방법에 따라서 적절히 선택되지만, 일반적으로는, (A) 성분 100질량부에 대하여 0.001질량부 내지 5질량부의 범위 내이다.
실리콘 수지 조성물에는, 얻어지는 실리콘 발포 시트의 강도를 향상시킨다는 점에서, 또한 (G) 보강성 실리카 미분말을 함유해도 된다. 이와 같은 (G) 성분으로서는, BET 비표면적이, 바람직하게는 50㎡/g 내지 350㎡/g이고, 보다 바람직하게는 80㎡/g 내지 250㎡/g인 실리카 미분말이 바람직하고, 퓸드 실리카, 침강 실리카가 예시된다. 또한, 이들 실리카 미분말은, 오르가노실란 등으로 표면 처리되어 있어도 된다.
(G) 성분의 함유량은, (A) 성분 100질량부에 대하여, 많아도 20질량부이고, 바람직하게는 많아도 15질량부이며, 보다 바람직하게는 많아도 10질량부이다. 또한, (G) 성분의 함유량은, (A) 성분 100질량부에 대하여, 적어도 0.1질량부인 것이 바람직하다.
실리콘 수지 조성물에는, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 카본 블랙이나 벵갈라 등의 안료를 함유해도 된다.
실리콘 수지 조성물은, 상기 각 성분 혹은 이들에 필요에 따라서 각종 첨가제를 배합한 조성물을 공지의 혼련 수단에 의해 균일하게 혼합함으로써 용이하게 제조할 수 있다. 여기서 사용하는 믹서로서는 호모 믹서, 패들 믹서, 호모 디스퍼, 콜로이드 밀, 진공 혼합 교반 믹서, 자전 공전 믹서 등이 예시되지만, (C) 성분과 (D) 성분을 (A) 성분에 충분히 분산시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니다.
≪흡착 가고정재의 제조 방법≫
흡착 가고정재의 제조 방법의 일례로서, 발포층이 실리콘 발포층인 경우에 대하여 설명한다. 발포층이 다른 발포층인 경우에는, 하기의 제조 방법의 설명을, 예를 들어 실리콘 수지 조성물을 해당 다른 발포층의 원료로서의 조성물로 치환하여 이해하면 된다. 또한, 발포층이 실리콘 발포층인 경우에 제조되는 흡착 가고정재를 「실리콘 발포 시트」라 칭하는 경우가 있다.
실리콘 발포 시트의 제조 방법의 하나의 실시 형태는, 적어도 열경화성 실리콘 수지와 물을 포함하는 실리콘 수지 조성물을 기재 A 위에 도공하고(이하, 이 공정을 공정 (1)이라 함), 해당 도공한 실리콘 수지 조성물의 해당 기재 A와 반대측의 표면 위에 기재 B를 적재하고(이하, 이 공정을 공정 (2)라 함), 해당 실리콘 수지 조성물을 열경화시키고(이하, 이 공정을 공정 (3)이라 함), 해당 기재 A 및/또는 해당 기재 B를 제거한 것을 가열 건조시켜(이하, 이 공정을 공정 (4)라 함) 실리콘 발포 시트를 형성한다.
실리콘 발포 시트의 제조 방법의 다른 하나의 실시 형태는, 적어도 열경화성 실리콘 수지와 물을 포함하는 실리콘 수지 조성물을 기재 A 위에 도공하고(이하, 이 공정을 공정 (1)이라 함), 해당 도공한 실리콘 수지 조성물의 해당 기재 A와 반대측의 표면 위에 기재 B를 적재하고(이하, 이 공정을 공정 (2)라 함), 해당 실리콘 수지 조성물을 열경화시키고(이하, 이 공정을 공정 (3)이라 함), 해당 기재 A 및/또는 해당 기재 B를 제거한 것을 가열 건조시키고(이하, 이 공정을 공정 (4)라 함), 지지체와 접합하여(이하, 이 공정을 공정 (5)라 함) 실리콘 발포 시트를 형성한다.
기재 A나 기재 B가 지지체로서 사용되는 경우에는, 발포층과의 투묘성을 향상시키기 위해, 지지체가 되는 기재 A나 기재 B의 표면에 실란 커플링제 등의 하도제를 도포하거나, 코로나 처리나 플라즈마 처리 등의 표면 처리를 행하거나 하는 것이 바람직하다.
공정 (1)에 있어서 사용하는 기재 A 및 공정 (2)에 있어서 사용하는 기재 B로서는, 통기성을 갖지 않는 플라스틱이나 금속이나 유리의 시트나 필름이 바람직하다. 이와 같은 시트나 필름의 재료로서는, 예를 들어 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 모노머 성분으로 하는 올레핀계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리염화비닐(PVC); 아세트산비닐계 수지; 폴리페닐렌술피드(PPS); 폴리아미드(나일론), 전방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지; 폴리이미드계 수지; 폴리에테르에테르케톤(PEEK); 구리; 알루미늄; 임의의 유리 등을 들 수 있다. 또한, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 필름이나, 종이나 플라스틱 필름의 기재(라이너 기재)의 표면이 실리콘 처리나 불화실리콘 처리된 박리 라이너 등을 들 수 있다. 라이너 기재로서의 플라스틱 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 필름, 폴리이미드 필름, 폴리아미드(나일론) 필름, 방향족 폴리아미드(아라미드) 필름 등을 들 수 있다. 공정 (4)에 있어서의 가열 건조 시에 제거되지 않는 기재가 있는 경우에는, 해당 기재로서 사용할 수 있는 박리 라이너는, 바람직하게는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 필름, 종이나 플라스틱 필름의 기재(라이너 기재)의 표면이 불화실리콘 처리된 박리 라이너이다. 공정 (4)에 있어서의 가열 건조 시에 제거되지 않는 기재가 있는 경우의 해당 기재로서, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 필름, 종이나 플라스틱 필름의 기재(라이너 기재)의 표면이 불화실리콘 처리된 박리 라이너를 사용함으로써, 가열 건조 후의 박리를 용이하게 행할 수 있다. 또한, 기재 A나 기재 B에는, 전술한 점착제층이 마련되어 있어도 된다.
공정 (1)에 있어서 사용하는 기재 A와 공정 (2)에 있어서 사용하는 기재 B는, 동일한 것이어도 되고, 이종의 것이어도 된다. 또한, 공정 (1)에 있어서 사용하는 기재 A와 공정 (2)에 있어서 사용하는 기재 B는, 각각, 1층만의 것이어도 되고, 2층 이상으로 이루어지는 것이어도 된다.
공정 (1)에 있어서 사용하는 기재 A 및 공정 (2)에 있어서 사용하는 기재 B의, 상기 실리콘 수지 조성물에 접하는 쪽의 표면의 친수성ㆍ소수성의 정도에 따라, 해당 표면에 접하는 해당 실리콘 수지 조성물의 표면 형상이 변화된다. 예를 들어, 기재 A나 기재 B로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름과 같은 친수성이 높은 기재를 사용하는 경우에는, 해당 기재에 접하는 실리콘 수지 조성물의 표면에 있어서 미세한 직경의 표면 개구부를 많이 존재시킬 수 있다. 또한, 예를 들어 기재 A나 기재 B로서 불화실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 박리 라이너와 같은 소수성이 높은 기재를 사용하는 경우에는, 해당 기재에 접하는 실리콘 수지 조성물의 표면에 있어서 미세한 직경의 표면 개구부를 적게 존재시킬 수 있다. 따라서, 실리콘 발포 시트에 대하여 높은 통기성이나 높은 흡착성을 발현시키고 싶은 경우에는, 친수성이 높은 기재를 사용하는 것이 바람직하고, 실리콘 발포 시트에 대하여 높은 지수성이나 높은 방진성을 발현시키고 싶은 경우에는, 소수성이 높은 기재를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 실리콘 발포 시트와 기재의 재박리성이 필요한 경우에는, 소수성이 높은 기재를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 친수성ㆍ소수성의 정도는, 예를 들어 물과의 접촉각에 의해 정의할 수 있다. 예를 들어, 물과의 접촉각이 90도 미만인 경우를 친수성, 물과의 접촉각이 90도 이상인 경우를 소수성으로 정의할 수 있다.
공정 (1)에 있어서 사용하는 기재 A 및 공정 (2)에 있어서 사용하는 기재 B의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 500㎛이고, 보다 바람직하게는 3㎛ 내지 450㎛이며, 더욱 바람직하게는 5㎛ 내지 400㎛이고, 특히 바람직하게는 10㎛ 내지 300㎛이다. 공정 (1)에 있어서 사용하는 기재 A 및 공정 (2)에 있어서 사용하는 기재 B의 두께를 상기 범위에 들어가게 함으로써, 실리콘 발포 시트를 효율적으로 제조할 수 있다.
공정 (3)에 있어서는, 실리콘 수지 조성물을 열경화시킨다. 이 열경화의 온도는, 효율적으로 실리콘 수지 조성물을 열경화시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 50℃ 이상 100℃ 미만이다. 열경화의 온도가 50℃ 미만에서는, 열경화에 시간이 너무 걸릴 우려가 있다. 열경화의 온도가 100℃ 이상에서는, 기재 A 및 기재 B 사이에 끼워져 대략 밀폐 상태로 된 실리콘 수지 조성물 중의 수분이 휘발됨으로써, 형성되는 셀의 조대화나 고밀도화가 일어날 우려가 있다. 또한, 공정 (3)에 의해 실리콘 수지 조성물로 형성되는 것을 실리콘 발포 시트 전구체라 칭하기로 한다.
공정 (3)과 같이, 실리콘 수지 조성물을 기재 A 및 기재 B 사이에 끼운 대략 밀폐 상태에 있어서 열경화한다는 특수한 열경화 방법을 행함으로써, 실리콘 수지 조성물 중의 수분이 제거되지 않는 상태에 있어서 열경화되고, 계속되는 공정 (4)와의 제휴에 의해, 연속 기포 구조를 갖고 셀 직경이 미세한 실리콘 발포 시트를 효과적으로 얻는 것이 가능해진다.
공정 (4)에 있어서는, 기재 A 및/또는 해당 기재 B를 제거한 것을 가열 건조시킨다. 기재 A 및/또는 해당 기재 B를 제거시킴으로써, 공정 (3)에 있어서의 상기 대략 밀폐 상태가 해방되고, 이 해방 상태에 있어서 가열 건조시킴으로써, 공정 (3)에서 형성된 실리콘 발포 시트 전구체로부터 수분이 효율적으로 휘발되어 제거되어, 실리콘 발포 시트가 얻어진다. 실리콘 발포 시트를 효과적으로 형성시킬 수 있는 점에서, 공정 (4)에 있어서의 가열 건조 온도는 120℃ 내지 250℃가 바람직하다. 공정 (4)에 있어서의 가열 건조 온도가 120℃ 미만에서는, 건조 및 경화에 시간이 너무 걸릴 우려가 있고, 또한, 연속 기포 구조를 갖고 셀 직경이 미세한 실리콘 발포 시트가 얻어지지 않을 우려가 있다. 공정 (4)에 있어서의 가열 건조 온도가 250℃를 초과하면, 기재의 수축이나 팽창에 의해 시트 형성이 곤란해질 우려가 있다.
공정 (5)에 있어서는, 공정 (4) 후, 지지체와 접합함으로써, 실리콘 발포 시트를 형성한다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의, 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」로 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「질량부」를 의미하고, 「％」로 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「질량％」를 의미한다.
<시트 두께의 측정>
시크니스 게이지 JA-257(단자 사이즈 : 상하 φ20㎜)(오자키 세이사쿠쇼제)을 사용하여 측정하였다.
<셀 직경의 측정>
저진공 주사 전자 현미경(「S-3400N형 주사 전자 현미경」, 히타치 하이테크 사이언스 시스템즈사제)에 의해, 발포체(발포 시트) 단면의 확대 화상을 취득하고, 화상 해석함으로써 평균 셀 직경(㎛)을 구하였다. 또한, 해석한 셀수는 20개이다. 마찬가지의 방법에 의해, 발포체(발포 시트)의 최소 셀 직경(㎛) 및 최대 셀 직경(㎛)을 구하였다.
<겉보기 밀도의 측정>
100㎜×100㎜의 펀칭날형으로 발포체(발포 시트)를 펀칭하고, 펀칭한 시료의 치수를 측정하였다. 또한, 측정 단자의 직경(φ)이 20㎜인 1/100 다이얼 게이지에 의해 두께를 측정하였다. 이들 값으로부터 발포체(발포 시트)의 체적을 산출하였다.
다음에, 발포체(발포 시트)의 질량을 최소 눈금 0.01g 이상의 접시 저울로 측정하였다. 이들 값으로부터, 발포체(발포 시트)의 겉보기 밀도(g/㎤)를 산출하였다.
<기포 구조(연속 기포 구조가 존재하는지 여부)의 관찰>
저진공 주사 전자 현미경(「S-3400N형 주사 전자 현미경」, 히타치 하이테크 필딩사제)에 의해, 발포체(발포 시트) 단면의 확대 화상을 취득하고, 셀 벽의 관통 구멍의 유무를 확인하였다.
<연속 기포율의 측정>
연속 기포율은 하기와 같이 하여 측정하였다.
즉, 발포체(발포 시트)를 수중에 침강하고, -750㎜Hg의 감압 하에서 3분간 방치함으로써, 기포 중의 공기를 물로 치환하고, 흡수된 물의 질량을 재고, 물의 밀도를 1.0g/㎤로 하여 흡수된 물의 체적을 산출하고, 하기의 식에 의해 산출하였다.
연속 기포율(％)={(흡수한 물의 체적)/(기포 부분 체적)}×100
또한, 기포 부분 체적은, 하기의 식에 의해 산출하였다.
기포 부분 체적(㎤)={(발포체(발포 시트)의 질량)/(발포체(발포 시트)의 겉보기 밀도)}-{(발포체(발포 시트)의 질량)/(수지 밀도)}
또한, 수지 밀도는, 발포체를 형성하는 수지 중의 유화제를 제외하고 제작한 수지 성형체의 밀도를 측정함으로써 얻어지는 값이다.
<표면 개구부의 평균 구멍 직경의 측정>
저진공 주사 전자 현미경(「S-3400N형 주사 전자 현미경」, 히타치 하이테크 필딩사제)에 의해, 발포체(발포 시트) 표면의 확대 화상을 취득하고, 화상 해석함으로써, 표면 개구부의 평균 구멍 직경(㎛)을 구하였다. 또한 해석한 구멍수는 20개이다.
<기포 빠짐성의 평가>
샘플을 SUS304BA판에 부착하고, 2kg의 롤러를 1왕복시켰을 때의, 접착성과 기포 빠짐성을 평가하였다.
○ : 기포를 혼입시키지 않고 접착됨.
× : 접착되지만 기포를 혼입시키거나, 혹은, 접착되지 않음.
<전단 접착력의 측정>
30㎜×30㎜ 폭의 샘플의 양면에 각각 SUS304BA판을, 샘플의 중심선과 SUS304BA판의 중심선이 일치하는 위치에 부착하고, 2kg의 롤러를 1왕복시켜 압착하였다. 압착 30분 후, -30℃, 23℃, 150℃의 각각의 환경 하에서 각각 30분간 정치하고, 샘플의 중심선과 파지부의 중심선이 일직선 상에 있고, 샘플에 가해지는 힘이 샘플의 중심선과 평행하게 가해지도록 하여 시험체를 인장 시험기에 세트하고, 인장 속도 50㎜/min으로 잡아당겼을 때의 시험체가 파단될 때까지의 최대 하중을 측정하였다. 시험 횟수는 5회로 하고, 그 평균값을 구하고, 이것을 100㎟당으로 비례 환산하여, 전단 접착력을 측정하였다.
<보유 지지력의 측정>
샘플을 10㎜×100㎜로 절단하고, 측정면을 베이크판에 10㎜×20㎜의 부착 면적이 되도록 부착하고, 2kg 롤러를 1왕복시켜 압착하였다. 압착 후, -30℃, 23℃, 150℃ 환경 하에서 각각 30분 정치하고, 샘플이 수직으로 되도록 베이크판을 고정하고, 한쪽의 샘플에 300g의 하중을 가하여 1시간 방치하고, 샘플 부착 위치의 어긋남량을 측정하였다.
○ : 샘플의 어긋남이 전혀 없음.
△ : 샘플의 어긋남이 5㎜ 이하임.
× : 샘플 낙하.
<180° 박리 시험력의 측정>
20㎜ 폭의 샘플을 SUS304BA판에 부착하고, 2kg의 롤러를 1왕복시켜 압착하였다. 압착 30분 후, 텐실론으로, 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분으로 박리하였을 때의 박리력(N/20㎜)을 측정하였다.
<유리와의 평가>
30㎜×30㎜ 폭의 샘플을 0.5㎜의 유리판에 부착하고, 2kg의 롤러를 1왕복시켜 압착하고, 150℃에 있어서 1시간 가열 후의 유리의 박리성, 및 박리 후의 샘플의 재이용의 가능성을 평가하였다.
(1) 유리 박리성
○ : 유리에 점착제 잔류 등의 부착이 없고, 균열되지 않게 박리할 수 있음.
×: 유리에 점착제 잔류 등의 부착이 있거나, 혹은, 강접착에 의해 박리 불가.
(2) 샘플 재이용 가부
○ : 외관 변화나, 형상 변화가 없어, 재이용 가능.
× : 외관 변화나, 형상 변화가 있어, 재이용 불가.
<내수세성의 평가>
(1) 형상 변화
30㎜×30㎜ 폭의 샘플을 증류수 중에 1분간 침지시킨 후, 표면의 수적을 가볍게 웨이스트로 닦아내고, 형상 변화를 평가하였다.
○ : 휨이나 굴곡이 없고, ±1㎜ 이상의 치수 변화없음.
× : 휨이나 굴곡이 있거나, 혹은, ±1㎜ 이상의 치수 변화 있음.
(2) 중량 변화율
30㎜×30㎜ 폭의 샘플을 증류수 중에 1분간 침지시킨 후, 표면의 수적을 가볍게 웨이스트로 닦아내고, 중량 변화를 평가하고, 하기의 식에 의해 중량 변화율을 산출하였다.
중량 변화율(％)={(침지 후의 샘플 중량-침지 전의 샘플 중량)/(침지 전의 샘플 중량)}×100
(3) 전단 접착력 변화
30㎜×30㎜ 폭의 샘플을 증류수 중에 1분간 침지시킨 후, 표면의 수적을 가볍게 웨이스트로 닦아내고, 샘플의 양면에 각각 SUS304BA판을, 샘플의 중심선과 SUS304BA판의 중심선이 일치하는 위치에 부착하고, 2kg의 롤러를 1왕복시켜 압착하였다. 압착 30분 후, 23℃ 환경 하에서, 샘플의 중심선과 파지부의 중심선이 일직선 상에 있고, 샘플에 가해지는 힘이 샘플의 중심선과 평행하게 가해지도록 하여 시험체를 인장 시험기에 세트하고, 인장 속도 50㎜/min으로 잡아당겼을 때의 시험체가 파단될 때까지의 최대 하중을 측정하였다. 시험 횟수는 5회로 하고, 그 평균값을 구하고, 이것을 100㎟당으로 비례 환산하여, 전단 접착력을 측정하였다.
〔실시예 1〕
비닐기 함유량 0.28질량％의 디메틸폴리실록산 : 83.45질량부, 규소 원자 결합 수소 원자 함유량 0.7질량％의 메틸히드로겐폴리실록산 : 6.40질량부(상기 디메틸폴리실록산 중의 비닐기 1몰에 대하여, 본 메틸히드로겐폴리실록산 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 5몰이 되는 양), 스멕타이트 클레이(수계 첨가제, 유기 폴리머 복합 정제 벤토나이트, (주)호준제) : 0.9질량부, 이온 교환수 : 99.1질량부, 헥사메틸디실라잔으로 표면 처리한 BET 비표면적 225㎡/g의 퓸드 실리카 : 6.50질량부, 벵갈라(상품명 : 베이페록스, 바이엘사제) : 2.40질량부, 비이온계 계면 활성제(소르비탄지방산에스테르, 상품명 : 레오돌 SP-O10V, 가오사제 HLB4.3) : 0.98질량부, 비이온계 계면 활성제(소르비탄지방산에스테르, 상품명 : 레오돌 SP-O30V, 가오사제 HLB1.8) : 0.045질량부, 1-에티닐-1-시클로헥산올 : 0.02질량부 및 백금의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 용액(백금 금속 함유량 약 4000ppm) : 0.22질량부를 아와토리 랜타로(신키사제)로 유화하고, 이어서 유화액을 실온에서 5분간 감압 건조하여 탈포를 행하였다. 이 액을 플루오로실리콘 처리 PET 필름(니파 시트 PET38x1-SS4A, 니파사제) 위에 애플리케이터를 사용하여 도포하고, 그 위로부터 PET 필름(루미러 S10, 도레이사제)을 씌우고, 열풍 오븐에 의해 85℃에서 6분간 가열하여, 실리콘 수지를 경화시켰다. 경화 후, 편측의 PET 필름을 박리하고, 또한, 200℃에서 3분간 가열 건조를 행하여, 두께 200㎛, 겉보기 밀도 0.52g/㎤의 실리콘 발포 시트로 이루어지는 흡착 가고정재 (1)을 얻었다.
얻어진 흡착 가고정재 (1)에 대한 각종 측정 결과, 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 1〕
아크릴에멀션 용액(고형분량 55％, 아크릴산에틸-아크릴산부틸-아크릴로니트릴 공중합체(질량비=45 : 48 : 7)) : 100질량부, 지방산암모늄계 계면 활성제(스테아르산암모늄의 수분산액, 고형분량 33％(계면 활성제 A) : 2질량부, 카르복시 베타인형 양성 계면 활성제(「아모겐 CB-H」, 다이이치 고교 세이야쿠사제)(계면 활성제 B) : 2질량부, 옥사졸린계 가교제(「에포크로스 WS-500」, 닛폰 쇼쿠바이사제, 고형분량 39％) : 4질량부, 안료(카본 블랙)(「NAF-5091」, 다이니치 세이카 고교사제) : 1질량부, 폴리아크릴산계 증점제(아크릴산에틸-아크릴산 공중합체(아크릴산 20질량％), 고형분량 28.7％) : 0.6질량부를 디스퍼(「로보 믹스」, 프라이믹스사제)로 교반 혼합하여 기포화하였다. 이 발포 조성물을, 박리 처리를 한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(두께 : 38㎛, 상품명 「MRF＃38」, 미쓰비시 쥬시사제) 위에 도포하고, 70℃에서 4.5분, 140℃에서 4.5분 건조시켜, 두께 200㎛, 겉보기 밀도 0.31g/㎤의 발포 시트로 이루어지는 가고정재 (C1)을 얻었다.
얻어진 가고정재 (C1)에 관한 각종 측정 결과, 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 2〕
냉각관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 에틸렌성 불포화 모노머로서 아크릴산2-에틸헥실(도아 고세(주)제, 이하 「2EHA」로 약칭함)로 이루어지는 모노머 용액 173.2중량부와, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌글리콜로서 아데카(등록 상표) 플루로닉 L-62(분자량 2500, ADEKA(주)제, 폴리에테르폴리올) 100중량부와, 우레탄 반응 촉매로서 디부틸주석디라우레이트(기시다 가가쿠(주)제, 이하 「DBTL」로 약칭함) 0.014중량부를 투입하고, 교반하면서, 수소화 크실릴렌디이소시아네이트(다케다 야쿠힌(주)제, 타케네이트 600, 이하 「HXDI」로 약칭함) 12.4중량부를 적하하고, 65℃에서 4시간 반응시켰다. 또한, 폴리이소시아네이트 성분과 폴리올 성분의 사용량은, NCO/OH(당량비)=1.6이었다. 그 후, 2-히드록시에틸 아크릴레이트(기시다 가가쿠(주)제, 이하 「HEA」로 약칭함) 5.6중량부를 적하하고, 65℃에서 2시간 반응시켜, 양쪽 말단에 아크릴로일기를 갖는 친수성 폴리우레탄계 중합체/에틸렌성 불포화 모노머 혼합 시럽을 얻었다. 얻어진 친수성 폴리우레탄계 중합체의 중량 평균 분자량은 1.5만이었다. 얻어진 친수성 폴리우레탄계 중합체/에틸렌성 불포화 모노머 혼합 시럽 100중량부에 대하여 2EHA를 48중량부, 극성 모노머로서 아크릴산(도아 고세사제, 이하, 「AA」로 약칭함) 12중량부를 첨가하여, 친수성 폴리우레탄계 중합체/에틸렌성 불포화 모노머 혼합 시럽 1로 하였다.
얻어진 친수성 폴리우레탄계 중합체/에틸렌성 불포화 모노머 혼합 시럽 1의 100중량부에, 1,6-헥산디올디아크릴레이트(신나카무라 가가쿠 고교사제, 상품명 「NK 에스테르 A-HD-N」)(분자량 226) 10중량부, 반응성 올리고머로서, 폴리테트라메틸렌글리콜(이하, 「PTMG」로 약칭함)과 이소포론디이소시아네이트(이하, 「IPDI」로 약칭함)로부터 합성되는 폴리우레탄의 양쪽 말단이 HEA로 처리된, 양쪽 말단에 에틸렌성 불포화기를 갖는 우레탄 아크릴레이트(이하, 「UA」로 약칭함)(분자량 3720) 56중량부, 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥시드(BASF사제, 상품명 「루시린 TPO」) 0.5중량부, 힌더드 페놀계 산화 방지제(시바 재팬사제, 상품명 「이르가녹스 1010」) 1.0중량부를 균일 혼합하여, 연속 유상 성분(이하, 「유상」이라 칭함)으로 하였다. 한편, 상기 유상 100중량부에 대하여 수상 성분(이하, 「수상」이라 칭함)으로서 이온 교환수 300중량부를 상온 하에서, 상기 유상을 투입한 유화기인 교반 혼합기 내에 연속적으로 적하 공급하여, 안정된 W/O형 에멀션을 제조하였다. 또한, 수상과 유상의 중량비는 75/25였다.
제조로부터 상온 하에서 30분간 정치 보존한 W/O형 에멀션을, 이형 처리된 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(이하, 「PET 필름」이라 칭함) 위에, 광조사 후의 발포층의 두께가 200㎛가 되도록 도포하고, 연속적으로 시트상으로 성형하였다. 또한 그 위에, 이형 처리된 두께 38㎛의 PET 필름을 씌웠다. 이 시트에 블랙 라이트(15W/㎝)를 사용하여 광조도 5mW/㎠(피크 감도 최대파 350㎚의 탑콘UVR-T1로 측정)의 자외선을 조사하여, 두께 210㎛의 고함수 가교 중합체를 얻었다. 이어서 상면 필름을 박리하고, 상기 고함수 가교 중합체를 130℃에서 10분간에 걸쳐 가열함으로써, 두께 0.2㎜의 발포 점착체로 이루어지는 가고정재 (C2)를 얻었다.
얻어진 가고정재 (C2)에 대한 각종 측정 결과, 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 3〕
시판되고 있는 실리콘계 발포체(「NanNex HT-800」, 로저스이노악사제)를 가고정재 (C3)으로서 사용하였다. 가고정재 (C3)의 두께는 800㎛, 밀도는 0.32g/㎤였다.
얻어진 가고정재 (C3)에 대한 각종 측정 결과, 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 4〕
시판되고 있는 실리콘/아크릴 양면 테이프(「No.5303W」, 닛토덴코사제)를 가고정재 (C4)로서 사용하였다. 가고정재 (C4)의 두께는 85㎛였다.
얻어진 가고정재 (C4)에 대한 각종 측정 결과, 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 5〕
실시예 1의 스멕타이트 클레이와 이온 교환수를 제외한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 제작하여, 가고정재 (C5)를 제작하였다. 가고정재 (C5)의 두께는 200㎛, 밀도는 1.00g/㎤였다.
얻어진 가고정재 (C5)에 관한 각종 측정 결과, 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
Figure pct00001
〔실시예 2〕
비닐기 함유량 0.28질량％의 디메틸폴리실록산 : 83.45질량부, 규소 원자 결합 수소 원자 함유량 0.7질량％의 메틸히드로겐폴리실록산 : 6.40질량부(상기 디메틸폴리실록산 중의 비닐기 1몰에 대하여, 본 메틸히드로겐폴리실록산 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 5몰이 되는 양), 스멕타이트 클레이(수계 첨가제, 유기 폴리머 복합 정제 벤토나이트, (주)호준제) : 0.9질량부, 이온 교환수 : 99.1질량부, 헥사메틸디실라잔으로 표면 처리한 BET 비표면적 225㎡/g의 퓸드 실리카 : 6.50질량부, 벵갈라(상품명 : 베이페록스, 바이엘사제) : 2.40질량부, 비이온계 계면 활성제(소르비탄지방산에스테르, 상품명 : 레오돌 SP-O10V, 가오사제 HLB4.3) : 0.98질량부, 비이온계 계면 활성제(소르비탄지방산에스테르, 상품명 : 레오돌 SP-O30V, 가오사제 HLB1.8) : 0.045질량부, 1-에티닐-1-시클로헥산올 : 0.02질량부 및 백금의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 용액(백금 금속 함유량 약 4000ppm) : 0.22질량부를 아와토리 랜타로(신키사제)로 유화하고, 이어서 유화액을 실온에서 5분간 감압 건조하여 탈포를 행하였다.
이 액을 PET 필름(루미러 S10, 도레이사제) 위에 애플리케이터를 사용하여 도포하고, 그 위로부터 PET 필름(루미러 S10, 도레이사제)을 씌우고, 열풍 오븐에 의해 85℃에서 6분간 가열하여, 실리콘 수지를 경화시켰다. 경화 후, 편측의 PET 필름을 박리하고, 또한, 200℃에서 3분간 가열 건조를 행하고, 건조 후에, 다른 한쪽의 PET 필름의 배면에 무기재의 실리콘 점착제를 접합하여, 두께 200㎛, 겉보기 밀도 0.52g/㎤의 실리콘 발포 시트와 PET 필름과 실리콘 점착제의 적층체인 흡착 가고정재 (2)를 얻었다.
〔실시예 3〕
비닐기 함유량 0.28질량％의 디메틸폴리실록산 : 83.45질량부, 규소 원자 결합 수소 원자 함유량 0.7질량％의 메틸히드로겐폴리실록산 : 6.40질량부(상기 디메틸폴리실록산 중의 비닐기 1몰에 대하여, 본 메틸히드로겐폴리실록산 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 5몰이 되는 양), 스멕타이트 클레이(수계 첨가제, 유기 폴리머 복합 정제 벤토나이트, (주)호준제) : 0.9질량부, 이온 교환수 : 99.1질량부, 헥사메틸디실라잔으로 표면 처리한 BET 비표면적 225㎡/g의 퓸드 실리카 : 6.50질량부, 벵갈라(상품명 : 베이페록스, 바이엘사제) : 2.40질량부, 비이온계 계면 활성제(소르비탄지방산에스테르, 상품명 : 레오돌 SP-O10V, 가오사제 HLB4.3) : 0.98질량부, 비이온계 계면 활성제(소르비탄지방산에스테르, 상품명 : 레오돌 SP-O30V, 가오사제 HLB1.8) : 0.045질량부, 1-에티닐-1-시클로헥산올 : 0.02질량부 및 백금의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 용액(백금 금속 함유량 약 4000ppm) : 0.22질량부를 아와토리 랜타로(신키사제)로 유화하고, 이어서 유화액을 실온에서 5분간 감압 건조하여 탈포를 행하였다.
이 액을 플루오로실리콘 처리 PET 필름(니파 시트 PET38x1-SS4A, 니파사제) 위에 애플리케이터를 사용하여 도포하고, 그 위로부터 플루오로실리콘 처리 PET 필름(니파 시트 PET38x1-SS4A, 니파사제)을 씌우고, 열풍 오븐에 의해 85℃에서 6분간 가열하여, 실리콘 수지를 경화시켰다. 경화 후, 편측의 플루오로실리콘 처리 PET 필름을 박리하고, 또한, 200℃에서 3분간 가열 건조를 행하고, 건조 후에, 다른 한쪽의 플루오로실리콘 처리 PET 필름도 박리하고, 무기재의 실리콘 점착제를 접합하여, 두께 200㎛, 겉보기 밀도 0.45g/㎤의 실리콘 발포 시트와 실리콘 점착제의 적층체인 흡착 가고정재 (3)을 얻었다.
본 발명의 흡착 가고정재는, 우수한 기포 빠짐성을 발현할 수 있어, 기포를 혼입시키지 않고 피착체를 접합하여 가고정할 수 있고, 고온ㆍ저온 중 어느 것에 있어서도 지정의 위치로부터 박리되기 어렵고, 가고정을 해제할 때는 점착제 잔류없이 박리할 수 있고, 오염되어도 수세함으로써 흡착성이 복원되어 반복하여 사용할 수 있으므로, 각종 분야에 있어서의 가고정재로서 이용 가능하다.

Claims (15)

  1. 연속 기포 구조를 구비하는 발포층을 갖는 흡착 가고정 시트이며,
    해당 발포층을 해당 시트의 전체 혹은 적어도 한쪽의 표면에 갖고,
    해당 발포층의 표면의 23℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서 1N/100㎟ 이상이고,
    해당 발포층의 표면의 23℃에 있어서의 SUS304BA판으로부터의 박리력이 박리 각도 180도 및 인장 속도 300㎜/분에 있어서 1N/20㎜ 이하이고,
    해당 흡착 가고정재를 증류수 중에 1분간 침지한 후에 표면의 수적을 닦아낸 후의 중량 변화율이 50％ 이하인 흡착 가고정재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 발포층의 표면의 150℃에 있어서의 SUS304BA판에 대한 전단 접착력이 인장 속도 50㎜/분에 있어서 1N/100㎟ 이상인 흡착 가고정재.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 발포층의 표면의 150℃에 있어서의 베이크판에 대한 하중 300g에서의 수직 보유 지지력이 0.5㎜ 이하인 흡착 가고정재.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포층의 연속 기포율이 90％ 이상인 흡착 가고정재.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포층의 평균 셀 직경이 1㎛ 내지 200㎛인 흡착 가고정재.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포층의 전체 셀의 90％ 이상의 셀 직경이 300㎛ 이하인 흡착 가고정재.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포층이 표면 개구부를 갖고, 해당 표면 개구부의 평균 구멍 직경이 150㎛ 이하인 흡착 가고정재.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포층의 겉보기 밀도가 0.15g/㎤ 내지 0.80g/㎤인 흡착 가고정재.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포층이 실리콘 발포층인 흡착 가고정재.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 실리콘 발포층이 실리콘 수지 조성물의 열경화에 의해 형성되는 흡착 가고정재.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 실리콘 수지 조성물이,
    (A) 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산 100질량부,
    (B) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오르가노폴리실록산(해당 (A) 성분 중의 알케닐기 1몰에 대하여 해당 (B) 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자가 0.4몰 내지 20몰이 되는 양),
    (C) 물과 무기계 증점제로 이루어지는 혼합물 100질량부 내지 1000질량부,
    (D) (D-1) HLB의 값이 3 이상인 비이온계 계면 활성제 및 (D-2) HLB의 값이 3 미만인 비이온계 계면 활성제로 이루어지는 계면 활성제(단, (D-2) 성분에 대한 (D-1) 성분의 질량비가 적어도 1) 0.1질량부 내지 15질량부,
    (E) 히드로실릴화 반응 촉매, 및,
    (F) 경화 지연제 0.001질량부 내지 5질량부
    로 적어도 이루어지는 것인 흡착 가고정재.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포층의 한쪽의 표면측에 지지체를 갖는 흡착 가고정재.
  13. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포층의 한쪽의 표면측에 점착제층을 갖는 흡착 가고정재.
  14. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포층의 한쪽의 표면측에 지지체를 갖고, 또한, 해당 지지체의 해당 발포층과 반대측의 표면에 점착제층을 갖는 흡착 가고정재.
  15. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포층의 한쪽의 표면측에 지지체를 갖고, 또한, 해당 지지체의 해당 발포층과 반대측의 표면에 발포층을 갖는 흡착 가고정재.
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