TWI712500B - 聚矽氧發泡片材及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種聚矽氧發泡片材,其可表現出優異之脫氣泡性,與被接著體之密接性良好,密封性良好,且即便使厚度變薄而亦可維持該等效果之表現,較佳為自低溫區域至高溫區域可表現出穩定之彈性模數,可使低溫區域之壓縮永久變形與高溫區域之壓縮永久變形均為較低程度。又,本發明提供一種具有此種聚矽氧發泡片材之聚矽氧發泡片材複合體。進而,本發明提供一種製造此種聚矽氧發泡片材之方法。 本發明之聚矽氧發泡片材係厚度為10 μm~3000 μm者,且具有連續氣泡結構,連續氣泡率為90%以上,平均泡孔直徑為1 μm~50 μm,全部泡孔之90%以上之泡孔直徑為80 μm以下。
Description
本發明係關於一種聚矽氧發泡片材。又,本發明係關於一種聚矽氧發泡片材之製造方法。進而,本發明係關於一種具有本發明之聚矽氧發泡片材之聚矽氧發泡片材複合體。
聚矽氧發泡體由於重量輕,耐熱性及耐候性優異,熱導率亦較低,故可用作要求該等特性之發泡材料。 例如報告有一種適用於太陽電池用途之聚矽氧樹脂發泡體,其包含聚矽氧樹脂硬化物與分散於該聚矽氧樹脂硬化物中之內部具有空洞部之複數個粒子(專利文獻1);及一種聚矽氧發泡片材,其泡孔緻密,泡孔尺寸之均勻性較高,泡孔形狀良好,且獨立氣泡率較高(專利文獻2)等。 然而,先前之聚矽氧發泡體由於不易形成厚度較薄之片材,故只能用於有限之用途。 又,專利文獻2中所記載之聚矽氧發泡片材由於係由UV(ultraviolet,紫外線)硬化性聚矽氧樹脂所形成,故存在材料之選擇性較小之問題或價格較高之問題。 進而,先前之聚矽氧發泡體由於獨立氣泡率較高,故存在脫氣泡性較差之問題或表面易變粗糙之問題。因此,先前之聚矽氧發泡體其密接性降低,無法良好地表現出密封性。 [先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1:日本專利第5702899號公報 專利文獻2:日本專利特開2014-167067號公報
[發明所欲解決之問題] 本發明之課題在於提供一種聚矽氧發泡片材,其可表現出優異之脫氣泡性,與被接著體之密接性良好,密封性良好,且即便使厚度變薄而亦可維持該等效果之表現,較佳為自低溫區域至高溫區域可表現出穩定之彈性模數,可使低溫區域之壓縮永久變形與高溫區域之壓縮永久變形均為較低程度;又,提供一種具有此種聚矽氧發泡片材之聚矽氧發泡片材複合體;進而,提供一種製造此種聚矽氧發泡片材之方法。 [解決問題之技術手段] 本發明之聚矽氧發泡片材係厚度為10 μm~3000 μm者,且 具有連續氣泡結構, 連續氣泡率為90%以上, 平均泡孔直徑為1 μm~50 μm, 全部泡孔之90%以上之泡孔直徑為80 μm以下。 於一實施形態中,上述厚度未達800 μm。 於一實施形態中,上述聚矽氧發泡片材於-30℃~150℃之範圍內之儲存彈性模數相對於20℃下之儲存彈性模數而處於-200%~+200%之範圍內。 於一實施形態中,上述聚矽氧發泡片材於-30℃下之壓縮永久變形與於150℃下之壓縮永久變形均為50%以下。 於一實施形態中,上述聚矽氧發泡片材對於SUS304BA板之剪切接著力(23℃,拉伸速度50 mm/min)為1 N/100 mm2
以上。 於一實施形態中,上述聚矽氧發泡片材係藉由聚矽氧樹脂組合物之熱硬化而形成。 於一實施形態中,上述聚矽氧樹脂組合物至少包含: (A)一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷100質量份; (B)一分子中具有至少2個鍵結矽原子之氫原子之有機聚矽氧烷(使該(B)成分中之鍵結矽原子之氫原子相對於該(A)成分中之烯基1莫耳而成為0.4莫耳~20莫耳的量); (C)包含水與無機系增黏劑之混合物100質量份~1000質量份; (D)包含(D-1)HLB(Hydrophile Lipophile Balance,親水-親油平衡)之值為3以上之非離子系界面活性劑與(D-2)HLB之值未達3之非離子系界面活性劑之界面活性劑(其中,(D-1)成分相對於(D-2)成分之質量比至少為1)0.1質量份~15質量份; (E)矽氫化反應觸媒;及 (F)硬化延遲劑0.001質量份~5質量份。 本發明之聚矽氧發泡片材複合體於本發明之聚矽氧發泡片材之至少一表面側具有支持體。 於一實施形態中,上述支持體為剝離襯墊。 於一實施形態中,上述剝離襯墊之於剝離角度180度、拉伸速度300 mm/min下之剝離力於23℃下為1 N/50 mm以下。 本發明之聚矽氧發泡片材複合體於本發明之聚矽氧發泡片材之至少一表面側具有黏著劑層。 本發明之聚矽氧發泡片材複合體於本發明之聚矽氧發泡片材之至少一表面側具有支持體,進而於該支持體之另一表面具有黏著劑層。 本發明之聚矽氧發泡片材複合體於本發明之聚矽氧發泡片材之至少一表面側具有黏著劑層,進而於該黏著劑層之另一表面具有支持體。 於一實施形態中,上述聚矽氧發泡片材為捲繞體。 本發明之聚矽氧發泡片材之製造方法係厚度為10 μm~3000 μm之聚矽氧發泡片材之製造方法, 其係將至少包含熱硬化性聚矽氧樹脂與水之聚矽氧樹脂組合物塗佈於基材A上,並將基材B載置於該所塗佈之聚矽氧樹脂組合物之與該基材A為相反側之表面上,使該聚矽氧樹脂組合物熱硬化,去除該基材A及/或該基材B,將所獲得物加熱乾燥,從而形成聚矽氧發泡片材。 於一實施形態中,上述本發明之聚矽氧發泡片材之製造方法係製造本發明之聚矽氧發泡片材。 本發明之聚矽氧發泡片材之製造方法係厚度為10 μm~3000 μm之聚矽氧發泡片材之製造方法, 其係將至少包含熱硬化性聚矽氧樹脂與水之聚矽氧樹脂組合物塗佈於基材A上,並將基材B載置於該所塗佈之聚矽氧樹脂組合物之與該基材A為相反側之表面上,使該聚矽氧樹脂組合物熱硬化,去除該基材A及/或該基材B,將所獲得物加熱乾燥,並與支持體貼合,從而形成聚矽氧發泡片材。 於一實施形態中,上述本發明之聚矽氧發泡片材之製造方法係製造本發明之聚矽氧發泡片材。 [發明之效果] 根據本發明,可提供一種發泡片材,其可表現出優異之脫氣泡性,與被接著體之密接性良好,密封性良好,且即便使厚度變薄而亦可維持該等效果之表現,較佳為自低溫區域至高溫區域可表現出穩定之彈性模數,可使低溫區域之壓縮永久變形與高溫區域之壓縮永久變形均為較低程度。又,可提供具有此種聚矽氧發泡片材之聚矽氧發泡片材複合體。進而,可提供製造此種聚矽氧發泡片材之方法。
≪1.聚矽氧發泡片材≫ 本發明之聚矽氧發泡片材其厚度為10 μm~3000 μm。本發明之聚矽氧發泡片材根據使用目的,厚度可較厚亦可較薄。然而,若考慮到先前之聚矽氧發泡體不易形成厚度較薄之片材之方面,則厚度較薄之本發明之聚矽氧發泡片材於能夠用於先前無法適用之用途之方面具有價值。若基於此點,則本發明之聚矽氧發泡片材之厚度較佳為10 μm以上且未達800 μm,更佳為20 μm~750 μm,進而較佳為30 μm~700 μm,尤佳為40 μm~650 μm,最佳為50 μm~600 μm。本發明之聚矽氧發泡片材即便如此使厚度變薄,亦可維持本發明之其他效果之表現。 本發明之聚矽氧發泡片材具有泡孔(球狀氣泡)。再者,泡孔(球狀氣泡)可並非嚴格意義上之真球狀氣泡,可為例如局部變形之大致呈球狀之氣泡或包含具有較大變形之空間之氣泡。 本發明之聚矽氧發泡片材具有連續氣泡結構。即,本發明之聚矽氧發泡片材具有於相鄰之泡孔間具有貫通孔之連續氣泡結構。本發明之聚矽氧發泡片材藉由具有連續氣泡結構,並與本發明之聚矽氧發泡片材之其他特徵相協作,而可表現出優異之脫氣泡性,與被接著體之密接性良好,密封性良好,且即便使厚度變薄而亦可維持該等效果之表現。 本發明之聚矽氧發泡片材其連續氣泡率為90%以上,較佳為90%~100%,更佳為92%~100%,進而較佳為95%~100%,尤佳為97%~100%,最佳為實質上100%。本發明之聚矽氧發泡片材藉由連續氣泡率處於上述範圍,並與本發明之聚矽氧發泡片材之其他特徵相協作,而可表現出優異之脫氣泡性,與被接著體之密接性良好,密封性良好,且即便使厚度變薄而亦可維持該等效果之表現。再者,關於連續氣泡率之測定方法於下文加以說明。 本發明之聚矽氧發泡片材其平均泡孔直徑為1 μm~50 μm,較佳為1 μm~40 μm,更佳為1 μm~35 μm,進而較佳為1 μm~30 μm,尤佳為1 μm~25 μm,最佳為1 μm~20 μm。本發明之聚矽氧發泡片材藉由平均泡孔直徑處於上述範圍,並與本發明之聚矽氧發泡片材之其他特徵相協作,而可表現出優異之脫氣泡性,與被接著體之密接性良好,密封性良好,且即便使厚度變薄而針孔等亦較少,面內之均勻性得以保持,可維持該等效果之表現。 本發明之聚矽氧發泡片材其全部泡孔之90%以上之泡孔直徑為80 μm以下。本發明之聚矽氧發泡片材較佳為全部泡孔之92%以上之泡孔直徑為80 μm以下,更佳為全部泡孔之95%以上之泡孔直徑為80 μm以下,進而較佳為全部泡孔之97%以上之泡孔直徑為80 μm以下,尤佳為全部泡孔之99%以上之泡孔直徑為80 μm以下,最佳為全部泡孔之實質上100%之泡孔直徑為80 μm以下。又,本發明之聚矽氧發泡片材較佳為全部泡孔之90%以上之泡孔直徑為75 μm以下,更佳為全部泡孔之90%以上之泡孔直徑為70 μm以下,進而較佳為全部泡孔之90%以上之泡孔直徑為65 μm以下,尤佳為全部泡孔之90%以上之泡孔直徑為60 μm以下,最佳為全部泡孔之90%以上之泡孔直徑為55 μm以下。本發明之聚矽氧發泡片材藉由80 μm以下之泡孔直徑之比率或全部泡孔之90%以上之泡孔直徑處於上述範圍,並與本發明之聚矽氧發泡片材之其他特徵相協作,而可表現出優異之脫氣泡性,與被接著體之密接性良好,密封性良好,且即便使厚度變薄而針孔等亦較少,面內之均勻性得以保持,可維持該等效果之表現。 本發明之聚矽氧發泡片材其全部泡孔中之最大泡孔直徑較佳為80 μm以下,更佳為75 μm以下,進而較佳為70 μm以下,進而較佳為65 μm以下,尤佳為60 μm以下,最佳為55 μm以下。本發明之聚矽氧發泡片材藉由全部泡孔中之最大泡孔直徑處於上述範圍,並與本發明之聚矽氧發泡片材之其他特徵相協作,而可表現出更優異之脫氣泡性,與被接著體之密接性良好,密封性更良好,且即便使厚度變薄而針孔等亦較少,面內之均勻性得以保持,可進一步維持該等效果之表現。 本發明之聚矽氧發泡片材其全部泡孔中之最小泡孔直徑較佳為30 μm以下,更佳為25 μm以下,進而較佳為20 μm以下,進而較佳為15 μm以下,尤佳為10 μm以下,最佳為5 μm以下。本發明之聚矽氧發泡片材藉由全部泡孔中之最小泡孔直徑處於上述範圍,並與本發明之聚矽氧發泡片材之其他特徵相協作,而可表現出更優異之脫氣泡性,與被接著體之密接性良好,密封性更良好,且即便使厚度變薄而針孔等亦較少,面內之均勻性得以保持,可進一步維持該等效果之表現。 於本發明之聚矽氧發泡片材中,所謂「全部泡孔之90%以上之泡孔直徑為80 μm以下」之情形係例如全部泡孔中之最大泡孔直徑為80 μm以下之情形(即,全部泡孔之100%之泡孔直徑為80 μm以下之情形)、或由全部泡孔中之最大泡孔直徑、最小泡孔直徑及平均泡孔直徑所算出之全部泡孔之90%以上之泡孔直徑為80 μm以下之情形等。(藉由低真空掃描電子顯微鏡(「S-3400N型掃描電子顯微鏡」,Hitachi High-Tech Science Systems公司製造),取得發泡體(發泡片材)剖面之放大圖像,並進行圖像分析,藉此求出平均泡孔直徑(μm)。再者,抽取20個泡孔進行分析而算出上述值) 本發明之聚矽氧發泡片材藉由具有連續氣泡結構且泡孔直徑微細,而與被接著體之密接性良好,可不發生氣泡之夾入而吸附於被接著體,可表現出良好之密封性。又,本發明之聚矽氧發泡片材具有優異之耐熱性、優異之耐寒性、優異之耐候性,可於各種環境下表現出密封性。 本發明之聚矽氧發泡片材其表觀密度較佳為0.10 g/cm3
~0.90 g/cm3
,更佳為0.15 g/cm3
~0.80 g/cm3
,進而較佳為0.20 g/cm3
~0.75 g/cm3
,尤佳為0.20 g/cm3
~0.70 g/cm3
。本發明之聚矽氧發泡片材藉由其表觀密度處於上述範圍,並與本發明之聚矽氧發泡片材之其他特徵相協作,而自低溫區域至高溫區域可表現出更穩定之彈性模數,可使低溫區域之壓縮永久變形與高溫區域之壓縮永久變形均為較低程度,可表現出更優異之脫氣泡性,與被接著體之密接性良好,密封性更良好,且即便使厚度變薄而亦可進一步維持該等效果之表現。 本發明之聚矽氧發泡片材較佳為具有表面開口部。 本發明之聚矽氧發泡片材藉由具有表面開口部,而本發明之聚矽氧發泡片材其本身能夠表現出優異之接著性。推測其原因在於表面開口部發揮作為吸盤之作用。表面開口部之平均孔徑較佳為0.01 μm~50 μm,更佳為0.05 μm~45 μm,進而較佳為0.1 μm~40 μm,尤佳為0.2 μm~35 μm,最佳為0.3 μm~30 μm。藉由表面開口部之平均孔徑處於上述範圍,本發明之聚矽氧發泡片材其本身能夠表現出更優異之接著性。尤其關於剪切接著性,能夠表現出優異之效果。藉此,能夠對玻璃、金屬、塑膠等各種被接著體表現出優異之接著性。進而,藉由表面開口部之平均孔徑處於上述範圍而能夠使密封性更良好。 本發明之聚矽氧發泡片材對於SUS304BA板之剪切接著力(測定條件:23℃,拉伸速度50 mm/min)較佳為1 N/100 mm2
以上,更佳為2 N/100 mm2
以上,進而較佳為3 N/100 mm2
以上,尤佳為5 N/100 mm2
以上。又,其上限無特別限制,例如為100 N/100 mm2
。本發明之聚矽氧發泡片材之至少一面對於SUS304BA板之剪切接著力為1 N/100 mm2
以上,此與該聚矽氧發泡片材之厚度無關,於與其他構件積層使用之情形時,可獲得即便不對該聚矽氧發泡片材設置黏/接著層,該其他構件亦不會剝離,密封性更良好之效果。 本發明之聚矽氧發泡片材於-30℃~150℃之範圍內之儲存彈性模數相對於20℃下之儲存彈性模數,較佳為處於-200%~+200%之範圍內,更佳為處於-150%~+150%之範圍內,進而較佳為處於-100%~+100%之範圍內,尤佳為處於-80%~+80%之範圍內,最佳為處於-50%~+50%之範圍內。藉由本發明之聚矽氧發泡片材於-30℃~150℃之範圍內之儲存彈性模數相對於20℃下之儲存彈性模數而處於上述範圍,本發明之聚矽氧發泡片材自低溫區域至高溫區域可表現出更穩定之彈性模數。 本發明之聚矽氧發泡片材於-30℃下之壓縮永久變形與於150℃下之壓縮永久變形均較佳為50%以下,更佳為40%以下,進而較佳為30%以下,尤佳為20%以下,最佳為15%以下。藉由本發明之聚矽氧發泡片材於-30℃下之壓縮永久變形與於150℃下之壓縮永久變形均處於上述範圍,本發明之聚矽氧發泡片材可使低溫區域之壓縮永久變形與高溫區域之壓縮永久變形均為較低程度,尤其可使高溫區域之壓縮永久變形為更低程度,能夠表現出更充分之耐熱性。 本發明之聚矽氧發泡片材較佳為藉由聚矽氧樹脂組合物之熱硬化而形成。 聚矽氧樹脂組合物較佳為如下所述者。 至少包含: (A)一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷100質量份; (B)一分子中具有至少2個鍵結矽原子之氫原子之有機聚矽氧烷(使該(B)成分中之鍵結矽原子之氫原子相對於該(A)成分中之烯基1莫耳而成為0.4莫耳~20莫耳的量); (C)包含水與無機系增黏劑之混合物100質量份~1000質量份; (D)包含(D-1)HLB之值為3以上之非離子系界面活性劑與(D-2)HLB之值未達3之非離子系界面活性劑之界面活性劑(其中,(D-1)成分相對於(D-2)成分之質量比至少為1)0.1質量份~15質量份; (E)矽氫化反應觸媒;及 (F)硬化延遲劑0.001質量份~5質量份。 (A)成分為一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷,為本組合物之主劑。作為(A)成分中之烯基,可例示:乙烯基、烯丙基、己烯基,較佳為乙烯基。又,作為(A)成分中之烯基以外之鍵結矽原子之有機基,可例示:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基,苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基,苄基、苯乙基等芳烷基,3,3,3-三氟丙基等鹵素取代烷基等,較佳為甲基。 (A)成分具體而言可例示:二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷、二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、三甲基矽烷氧基封端之甲基乙烯基聚矽氧烷、三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物,較佳為主鏈實質上為直鏈狀之二有機聚矽氧烷。 (B)成分為一分子中具有至少2個鍵結矽原子之氫原子之有機聚矽氧烷,為本組合物之交聯劑。(B)成分中之鍵結矽原子之氫原子之鍵結位置並無限定,可例示分子鏈末端及/或分子鏈側鏈。作為(B)成分中之氫原子以外之鍵結矽原子之有機基,可例示:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基,苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基,苄基、苯乙基等芳烷基,3,3,3-三氟丙基等鹵素取代烷基等,較佳為甲基。 作為此種(B)成分,可例示:二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷、二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、三甲基矽烷氧基封端之甲基氫聚矽氧烷、三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、包含(CH3
)3
SiO1/2
所表示之矽氧烷單元、H(CH3
)2
SiO1/2
所表示之矽氧烷單元及SiO4/2
所表示之矽氧烷單元的有機聚矽氧烷,較佳為直鏈狀之有機聚矽氧烷。 (B)成分之含量為使(B)成分中之鍵結矽原子之氫原子相對於(A)成分中之烯基1莫耳而成為0.4莫耳~20莫耳之範圍內的量,較佳為成為1.5莫耳~20莫耳之範圍內之量,更佳為成為1.5莫耳~10莫耳之範圍內之量。其原因在於若(B)成分中之鍵結矽原子氫之莫耳數處於上述範圍內,則所獲得之聚矽氧橡膠海綿之壓縮永久變形可得到改善。 (C)成分為包含水與無機系增黏劑之混合物,為用以藉由自使本組合物交聯而獲得之聚矽氧橡膠去除(C)成分中之水而製成聚矽氧橡膠海綿之成分。就(C)成分穩定地分散於(A)成分中之方面而言,(C)成分中之水較佳為離子交換水。 (C)成分中之無機系增黏劑其調配目的在於提高水之黏度而使(C)成分易分散於(A)成分中,並使(C)成分之分散狀態保持穩定。作為該無機增黏劑,存在天然或合成者,可例示:膨潤土、蒙脫石、鋰膨潤石、皂石、鋅膨潤石、鋁膨潤石及綠脫石等天然或合成之膨潤石黏土;矽酸鋁鎂;以及該等與羧基乙烯基聚合物等水溶性有機聚合物之複合品。較佳為膨潤土或蒙脫石等膨潤石黏土。作為此種膨潤石黏土,可獲得例如作為水熱合成品之Sumecton SA(KUNIMINE INDUSTRIES(股)製造)、作為天然精製品之BEN-GEL((股)Ho Jun製造)。該等膨潤石黏土之pH值就維持聚矽氧橡膠海綿之耐熱性之方面而言,較佳為處於pH值5.0~9.0之範圍內。又,相對於水100質量份,(C)成分中之無機系增黏劑之含量較佳為處於0.1質量份~10質量份之範圍內,更佳為處於0.5質量份~5質量份之範圍內。 (C)成分之含量相對於(A)成分100質量份而處於100質量份~1000質量份之範圍內,較佳為處於100質量份~800質量份之範圍內,更佳為處於100質量份~500質量份之範圍內,進而較佳為處於200質量份~500質量份之範圍內,尤佳為處於200質量份~350質量份之範圍內。其原因在於若(C)成分之含量為上述範圍之下限以上,則可形成低密度之聚矽氧橡膠海綿;另一方面,若為上述範圍之上限以下,則可形成具有均勻且微細之連續氣泡結構之海綿。 (D)成分之界面活性劑包含(D-1)HLB之值為3以上之非離子系界面活性劑與(D-2)HLB之值未達3之非離子系界面活性劑。作為(D)成分之界面活性劑,可例示:甘油脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、山梨醇酐脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、聚乙二醇脂肪酸酯、聚丙二醇脂肪酸酯、聚氧乙烯甘油脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯脂肪醯胺。 (D)成分包含(D-1)成分與(D-2)成分,且(D-1)成分相對於(D-2)成分之質量比至少為1,較佳為至少為5,更佳為至少為8,進而較佳為至少為10,尤佳為至少為15。又,(D-1)成分相對於(D-2)成分之質量比較佳為至多為100,更佳為至多為80、至多為70、至多為60、或至多為50。其原因在於若該質量比大於上述下限,則可形成具有均勻且微細之連續氣泡結構之低密度之海綿;另一方面,若小於上述上限,則可使(C)成分穩定性良好地分散於(A)成分與(B)成分中,其結果可形成具有均勻且微細之連續氣泡結構之海綿。 (D)成分之含量相對於(A)成分100質量份而處於0.1質量份~15質量份之範圍內,較佳為處於0.2質量份~3質量份之範圍內。其原因在於若(D)成分之含量為上述範圍之下限以上,則可形成具有均勻且微細之連續氣泡結構之海綿;另一方面,若為上述範圍之上限以下,則可形成耐熱性優異之聚矽氧橡膠海綿。 (E)成分為用以促進本組合物之矽氫化反應之矽氫化反應觸媒,可例示例如鉑系觸媒、鈀系觸媒、銠系觸媒,較佳為鉑系觸媒。作為此種(E)成分,可例示:氯鉑酸;醇改性氯鉑酸;氯鉑酸與烯烴類、乙烯基矽氧烷或乙炔化合物之配位化合物;鉑與烯烴類、乙烯基矽氧烷或乙炔化合物之配位化合物;四(三苯基膦)鈀、氯化三(三苯基膦)銠。 (E)成分之含量為足以使本組合物交聯之量,具體而言為使(E)成分中之觸媒金屬相對於(A)成分與(B)成分之總量,以質量換算計較佳為成為0.01 ppm~500 ppm之範圍內之量,更佳為成為0.1 ppm~100 ppm之範圍內之量。 為了調整本組合物之硬化速度及作業可使用壽命,可含有(F)硬化延遲劑。作為此種(F)成分,可例示:3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基-1-環己醇等炔醇。(F)成分之含量係根據本組合物之使用方法或成形方法而適當選擇,一般而言,相對於(A)成分100質量份而處於0.001質量份~5質量份之範圍內。 於本組合物中,就提高所獲得之聚矽氧橡膠海綿之強度之方面而言,可進而包含(G)補強性二氧化矽微粉末。作為此種(G)成分,較佳為BET(Brunauer-Emmett-Teller,布厄特)比表面積較佳為50 m2
/g~350 m2
/g、更佳為80 m2
/g~250 m2
/g之二氧化矽微粉末,可例示發煙二氧化矽、沈澱二氧化矽。又,該等二氧化矽微粉末可藉由有機矽烷等進行表面處理。 相對於(A)成分100質量份,(G)成分之含量至多為20質量份,較佳為至多為15質量份,更佳為至多為10質量份。又,相對於(A)成分100質量份,(G)成分之含量較佳為至少為0.1質量份。 於本組合物中,可於無損本發明之目的之範圍內包含鐵丹等顏料。 藉由公知之混練機構將上述各成分或根據需要對該等調配各種添加劑所得之組合物均勻混合,藉此可容易地製造本組合物。作為此處所使用之攪拌機,只要可使(C)成分與(D)成分充分地分散於(A)成分,則並無特別限定,可例示:均質攪拌機、槳式攪拌機、勻相分散機、膠體磨機、真空混合攪拌攪拌機、自轉公轉攪拌機等。 ≪2.聚矽氧發泡片材複合體≫ 本發明之聚矽氧發泡片材複合體具有本發明之聚矽氧發泡片材。本發明之聚矽氧發泡片材複合體之一實施形態為於其一表面側具有支持體之形態。本發明之聚矽氧發泡片材複合體之另一實施形態為於其兩表面側具有支持體之形態。 作為支持體,只要為可支持本發明之聚矽氧發泡片材者,則可採用任意適宜之支持體。此種支持體為塑膠之膜或片材或帶、紙、不織布、金屬箔或金屬網、玻璃或玻璃布等,於聚矽氧發泡片材之實施形態為於其兩表面側不具有任何構件之形態之情形時,較佳為列舉剝離襯墊等。又,支持體上可設有下述黏著劑層。 剝離襯墊之厚度較佳為1 μm~500 μm,更佳為3 μm~450 μm,進而較佳為5 μm~400 μm,尤佳為10 μm~300 μm。 作為剝離襯墊,可列舉例如聚四氟乙烯(PTFE)膜、或者對紙或塑膠膜之基材(襯墊基材)之表面進行聚矽氧處理或氟化聚矽氧處理而獲得之剝離襯墊等。關於作為襯墊基材之塑膠膜,可列舉例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚醯亞胺膜、聚醯胺(尼龍)膜、芳香族聚醯胺(aramid)膜等。 剝離襯墊可作為下述基材(基材A、基材B)使用。 於本發明之聚矽氧發泡片材複合體具有剝離襯墊之情形時,該剝離襯墊之於剝離角度180度、拉伸速度300 mm/min下之剝離力於23℃下較佳為1 N/50 mm以下,更佳為0.01 N/50 mm~0.7 N/50 mm,進而較佳為0.02 N/50 mm~0.5 N/50 mm,尤佳為0.03 N/50 mm~0.3 N/50 mm。藉由剝離襯墊之上述剝離力處於上述範圍,而於具有剝離襯墊之本發明之聚矽氧發泡片材複合體中,該剝離襯墊可充分發揮作為支持體之功能,並且可輕鬆剝離該剝離襯墊。 本發明之聚矽氧發泡片材複合體可於其至少一表面側具有黏著劑層。即,本發明之聚矽氧發泡片材複合體可於其一表面側具有黏著劑層,亦可於其兩表面側具有黏著劑層。 本發明之聚矽氧發泡片材複合體可於其至少一表面側具有支持體,進而可於該支持體之另一表面具有黏著劑層。 本發明之聚矽氧發泡片材複合體可於其至少一表面側具有黏著劑層,進而可於該黏著劑層之另一表面具有支持體。 作為黏著劑層,可採用包含任意適宜之黏著劑之層。作為此種黏著劑,可列舉例如橡膠系黏著劑(合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑等)、胺基甲酸酯系黏著劑、丙烯酸胺基甲酸酯系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑等。此種黏著劑可僅為1種,亦可為2種以上。 作為黏著劑,若按黏著形態分類,則可列舉例如乳膠型黏著劑、溶劑型黏著劑、紫外線交聯型(UV交聯型)黏著劑、電子束交聯型(EB交聯型)黏著劑、熱熔融型黏著劑(熱熔型黏著劑)等。此種黏著劑可僅為1種,亦可為2種以上。 本發明之聚矽氧發泡片材複合體可為捲繞體。本發明之聚矽氧發泡片材複合體若於其兩表面側具有支持體,則於製成捲繞體之情形時,不易出現捲取條紋。本發明之聚矽氧發泡片材複合體若為其兩表面側不具有任何構件之形態(即為本發明之聚矽氧發泡片材之形態)或其一表面側具有支持體之形態,則於製成捲繞體之情形時,存在本發明之聚矽氧發泡片材因獨特之吸附性而容易出現捲取條紋之虞。因此,於將本發明之聚矽氧發泡片材複合體製成捲繞體之情形時,較佳為使其兩表面側具有支持體。 ≪3.聚矽氧發泡片材之製造方法≫ 本發明之聚矽氧發泡片材之製造方法之一實施形態為厚度10 μm~3000 μm之聚矽氧發泡片材之製造方法,其係將至少包含熱硬化性聚矽氧樹脂與水之聚矽氧樹脂組合物塗佈於基材A上(以下將該步驟作為步驟(1)),並將基材B載置於該所塗佈之聚矽氧樹脂組合物之與該基材A為相反側之表面上(以下將該步驟作為步驟(2)),使該聚矽氧樹脂組合物熱硬化(以下將該步驟作為步驟(3)),去除該基材A及/或該基材B,將所獲得物加熱乾燥(以下將該步驟作為步驟(4)),從而形成聚矽氧發泡片材。 本發明之聚矽氧發泡片材之製造方法之另一實施形態為厚度10 μm~3000 μm之聚矽氧發泡片材之製造方法,其係將至少包含熱硬化性聚矽氧樹脂與水之聚矽氧樹脂組合物塗佈於基材A上(以下將該步驟作為步驟(1)),並將基材B載置於該所塗佈之聚矽氧樹脂組合物之與該基材A為相反側之表面上(以下將該步驟作為步驟(2)),使該聚矽氧樹脂組合物熱硬化(以下將該步驟作為步驟(3)),去除該基材A及/或該基材B,將所獲得物加熱乾燥(以下將該步驟作為步驟(4)),並與支持體貼合(以下將該步驟作為步驟(5)),從而形成聚矽氧發泡片材。 作為步驟(1)中所使用之基材A及步驟(2)中所使用之基材B,較佳為不具有透氣性之塑膠或金屬或玻璃之片材或膜。作為此種片材或膜之材料,可列舉例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂;聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂;聚氯乙烯(PVC);乙酸乙烯酯系樹脂;聚苯硫醚(PPS);聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(aramid)等醯胺系樹脂;聚醯亞胺系樹脂;聚醚醚酮(PEEK);銅;鋁;任意之玻璃等。又,可列舉聚四氟乙烯(PTFE)膜、或者對紙或塑膠膜之基材(襯墊基材)之表面進行聚矽氧處理或氟化聚矽氧處理而獲得之剝離襯墊等。關於作為襯墊基材之塑膠膜,可列舉例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚醯亞胺膜、聚醯胺(尼龍)膜、芳香族聚醯胺(aramid)膜等。於步驟(4)中之加熱乾燥時存在未去除之基材之情形時,可用作該基材之剝離襯墊較佳為聚四氟乙烯(PTFE)膜、或者對紙或塑膠膜之基材(襯墊基材)之表面進行氟化聚矽氧處理而獲得之剝離襯墊。作為於步驟(4)中之加熱乾燥時存在未去除之基材之情形時之該基材,藉由使用聚四氟乙烯(PTFE)膜、或者對紙或塑膠膜之基材(襯墊基材)之表面進行氟化聚矽氧處理而獲得之剝離襯墊,於加熱乾燥後可容易地剝離。又,基材A或基材B上可設有上述黏著劑層。 步驟(1)中所使用之基材A與步驟(2)中所使用之基材B可相同亦可不同。又,步驟(1)中所使用之基材A與步驟(2)中所使用之基材B分別可為僅1層,亦可包含2層以上。 根據步驟(1)中所使用之基材A及步驟(2)中所使用之基材B之與上述聚矽氧樹脂組合物相接觸側之表面之親水性、疏水性之程度,與該表面相接觸之該聚矽氧樹脂組合物之表面形狀發生變化。例如於使用如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜之親水性較高之基材作為基材A或基材B之情形時,可使與該基材相接觸之聚矽氧樹脂組合物之表面存在較多之孔徑微細之表面開口部。又,例如於使用如經氟化聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)剝離襯墊之疏水性較高之基材作為基材A或基材B之情形時,可使與該基材相接觸之聚矽氧樹脂組合物之表面存在較少之孔徑微細之表面開口部。因此,於欲使本發明之聚矽氧發泡片材表現出較高之透氣性或較高之吸附性之情形時,較佳為使用親水性較高之基材,於欲使本發明之聚矽氧發泡片材表現出較高之止水性或較高之防塵性之情形時,較佳為使用疏水性較高之基材。又,於本發明之聚矽氧發泡片材與基材之間需具有再剝離性之情形時,較佳為使用疏水性較高之基材。再者,親水性、疏水性之程度可藉由例如與水之接觸角進行定義。例如可將與水之接觸角未達90度之情形定義為親水性、將與水之接觸角為90度以上之情形定義為疏水性。 步驟(1)中所使用之基材A及步驟(2)中所使用之基材B之厚度較佳為1 μm~500 μm,更佳為3 μm~450 μm,進而較佳為5 μm~400 μm,尤佳為10 μm~300 μm。藉由使步驟(1)中所使用之基材A及步驟(2)中所使用之基材B之厚度處於上述範圍,可高效地製造本發明之聚矽氧發泡片材。 於步驟(3)中,使聚矽氧樹脂組合物熱硬化。該熱硬化之溫度就能夠高效地使聚矽氧樹脂組合物熱硬化之方面而言,較佳為50℃以上且未達100℃。若熱硬化之溫度未達50℃,則有熱硬化過於耗費時間之虞。若熱硬化之溫度為100℃以上,則由於經基材A與基材B夾持而大致呈密閉狀態之聚矽氧樹脂組合物中之水分揮發,故而有所形成之泡孔發生粗大化或高密度化之虞。再者,將藉由步驟(3)而由聚矽氧樹脂組合物所形成者稱作聚矽氧發泡片材前驅物。 藉由進行如步驟(3)般使聚矽氧樹脂組合物於經基材A與基材B夾持之大致密閉狀態下熱硬化之特殊之熱硬化方法,而於聚矽氧樹脂組合物中之水分未經去除之狀態下熱硬化,並藉由與其次之步驟(4)協作,從而能夠有效地獲得具有連續氣泡結構且泡孔直徑微細之本發明之聚矽氧發泡片材。 於步驟(4)中,將去除基材A及/或該基材B所獲得物進行加熱乾燥。藉由去除基材A及/或該基材B而解除步驟(3)中之上述大致密閉狀態,於該解除狀態下加熱乾燥,藉此使水分高效地自步驟(3)所形成之聚矽氧發泡片材前驅物中揮發而去除,從而獲得本發明之聚矽氧發泡片材。就能夠有效地形成本發明之聚矽氧發泡片材之方面而言,步驟(4)中之加熱乾燥溫度較佳為120℃~250℃。若步驟(4)中之加熱乾燥溫度未達120℃,則有乾燥及硬化過於耗費時間之虞,又,有無法獲得具有連續氣泡結構且泡孔直徑微細之本發明之聚矽氧發泡片材之虞。若步驟(4)中之加熱乾燥溫度超過250℃,則有因基材之收縮或膨脹而難以形成片材之虞。 於步驟(5)中,於步驟(4)之後與支持體貼合,藉此形成聚矽氧發泡片材。 藉由本發明之聚矽氧發泡片材之製造方法而較佳地製造≪1.聚矽氧發泡片材≫一項所說明之本發明之聚矽氧發泡片材。 [實施例] 以下,藉由實施例而具體地說明本發明,但本發明不受該等實施例之任何限定。再者,實施例等中之試驗及評估方法如下。再者,於記載為「份」之情形時,只要無特別說明,則意指「質量份」,於記載為「%」之情形時,只要無特別說明,則意指「質量%」。 <片材厚度之測定> 藉由厚度規JA-257(端子尺寸:上下20 mm)(尾崎製作所製造)進行測定。 <泡孔直徑之測定> 藉由低真空掃描電子顯微鏡(「S-3400N型掃描電子顯微鏡」,Hitachi High-Tech Science Systems公司製造),取得發泡體(發泡片材)剖面之放大圖像,並進行圖像分析,藉此求出平均泡孔直徑(μm)。再者,所分析之泡孔數為20個。藉由相同之方法而求出發泡體(發泡片材)之最小泡孔直徑(μm)及最大泡孔直徑(μm)。 <表觀密度之測定> 藉由100 mm×100 mm之衝壓刀型而衝壓發泡體(發泡片材),測定所衝壓出之試樣之尺寸。又,藉由測定端子之直徑()為20 mm之1/100針盤量規而測定厚度。由該等值算出發泡體(發泡片材)之體積。 繼而,藉由最小刻度為0.01 g以上之上皿天平而測定發泡體(發泡片材)之質量。由該等值算出發泡體(發泡片材)之表觀密度(g/cm3
)。 <氣泡結構(是否存在連續氣泡結構)之觀察> 藉由低真空掃描電子顯微鏡(「S-3400N型掃描電子顯微鏡」,Hitachi High-Tech Fielding公司製造),取得發泡體(發泡片材)剖面之放大圖像,從而確認泡孔壁有無貫通孔。 <連續氣泡率之測定> 連續氣泡率係以如下方式測定。 即,將發泡體(發泡片材)沈於水中,於-750 mmHg之減壓下放置3分鐘,藉此將氣泡中之空氣置換為水,計測所吸收之水之質量,水之密度設為1.0 g/cm3
,算出所吸收之水之體積,根據下式進行計算。 連續氣泡率(%)={(所吸收之水之體積)/(氣泡部分體積)}×100 再者,氣泡部分體積係根據下式算出。 氣泡部分體積(cm3
)={(發泡體(發泡片材)之質量)/(發泡體(發泡片材)之表觀密度)}-{(發泡體(發泡片材)之質量)/(樹脂密度)} 再者,樹脂密度為藉由測定將形成發泡體之樹脂中之乳化劑去除後所製作之樹脂成形體之密度所獲得之值。 <表面開口部之平均孔徑之測定> 藉由低真空掃描電子顯微鏡(「S-3400N型掃描電子顯微鏡」,Hitachi High-Tech Fielding公司製造),取得發泡體(發泡片材)表面之放大圖像,並進行圖像分析,藉此求出表面開口部之平均孔徑(μm)。再者,所分析之孔數為20個。 <儲存彈性模數(-30℃、20℃、150℃、變化率)之測定> 於黏彈性測定裝置(「ARES2KFRTN1-FCO」,TA Instr uments Japan公司製造)之膜拉伸測定模式下,以角頻率1 rad/s進行溫度分散性試驗,測定此時於-30℃、20℃、150℃下之儲存彈性模數E',根據下式求出以20℃為基準時之變化率。 變化率(%)={(-30℃儲存彈性模數)-(150℃儲存彈性模數)/(20℃儲存彈性模數)}×100 <壓縮永久變形(-30℃、20℃、150℃)之測定> 將寬度50 mm×長度50 mm×厚度L mm之試樣與厚度為該試樣之50%((1/2)L mm)之間隔件並排放置,置於2片SUS板之間而由該等夾持。其後,壓縮至間隔件之厚度並固定,而製作50%壓縮狀態之試驗體。將該試驗體於-30℃、20℃、150℃之各溫度條件下放置22小時後,根據於室溫下自壓縮狀態解除後經過30分鐘後之厚度,而算出壓縮永久變形。計算式如下。 壓縮永久變形(%)={(d0-d2)/(d0-d1)}×100 d0:試樣原本之厚度(mm) d1:間隔件之厚度(mm) d2:於室溫下自壓縮狀態解除後經過30分鐘後之厚度(mm) <剝離襯墊之剝離力之測定> 針對寬50 mm之試樣,藉由Tensilon測定於剝離角度180度、拉伸速度300 mm/min下將剝離襯墊剝離時之剝離力。 <脫氣泡性之評估> 將試樣貼附於SUS304BA板,評估使2 kg之輥往返1次時之接著性與脫氣泡性。 ○:未夾入氣泡而接著。 ×:雖接著但夾入氣泡,或未接著。 <止水性之評估> 藉由43 mm×33.5 mm之內框與45 mm×35.5 mm之外框而衝壓試樣,製作寬1 mm之窗框狀試樣。將該試樣設置於聚碳酸酯板上,於試樣外側以壓縮率為25%之方式設置間隔件,於試樣內部設置若吸水則變色之片材,亦自上部載置聚碳酸酯板,即,藉由2片聚碳酸酯板夾住試樣,以壓縮率為25%之方式由螺栓加以固定。將其於水深1 m之水槽中浸漬30分鐘,根據於試樣內部若吸水則變色之片材之顏色而評估內部浸水狀態。 ○:未浸水 ×:浸水 <剪切接著力之測定> 於30 mm×30 mm寬之試樣之兩面分別將SUS304BA板貼附於如試樣之中心線與SUS304BA板之中心線一致之位置,使2 kg之輥往返1次而壓接。壓接後經過30分鐘後,以試樣之中心線與夾具之中心線位於一直線上、且施加於試樣之力係平行於試樣之中心線而施加的方式將試驗體設置於拉伸試驗機,測定於23℃、拉伸速度50 mm/min下拉伸時直至試樣斷裂為止之最大負荷。試驗次數為5次,求出其平均值,將其以每單位100 mm2
進行比例換算,測定剪切接著力。 [實施例1] 將乙烯基含量為0.28質量%之二甲基聚矽氧烷:83.45質量份、鍵結矽原子之氫原子含量為0.7質量%之甲基氫聚矽氧烷:6.40質量份(使本甲基氫聚矽氧烷中之鍵結矽原子之氫原子相對於上述二甲基聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳而成為5莫耳的量)、膨潤石黏土(水系添加劑,有機聚合物複合精製膨潤土,Ho Jun(股)製造):1.35質量份、離子交換水:148.65質量份、經六甲基二矽氮烷進行表面處理之BET比表面積為225 m2
/g之發煙二氧化矽:6.50質量份、鐵丹(商品名:Bayferrox,Bayer公司製造):2.40質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O10V,花王公司製造,HLB4.3):0.98質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O30V,花王公司製造,HLB1.8):0.045質量份、1-乙炔基-1-環己醇:0.02質量份及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(鉑金屬含量約為4000 ppm):0.22質量份藉由去泡攪拌太郎(Thinky公司製造)乳化6分鐘,繼而,將乳化液於室溫下減壓乾燥5分鐘而進行消泡。使用敷料器將該液塗佈於氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造)上,自其上被覆氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造),藉由熱風烘箱於85℃下加熱6分鐘而使聚矽氧樹脂硬化。硬化後,剝離單側之氟化聚矽氧處理PET膜,進而於200℃下加熱乾燥3分鐘,而獲得厚度為200 μm、表觀密度為0.45 g/cm3
之聚矽氧發泡片材。將關於所獲得之聚矽氧發泡片材(1)之各種測定結果、評估結果示於表1。 [實施例2] 將乙烯基含量為0.28質量%之二甲基聚矽氧烷:83.45質量份、鍵結矽原子之氫原子含量為0.7質量%之甲基氫聚矽氧烷:6.40質量份(使本甲基氫聚矽氧烷中之鍵結矽原子之氫原子相對於上述二甲基聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳而成為5莫耳的量)、膨潤石黏土(水系添加劑,有機聚合物複合精製膨潤土,Ho Jun(股)製造):0.85質量份、離子交換水:99.15質量份、經六甲基二矽氮烷進行表面處理之BET比表面積為225 m2
/g之發煙二氧化矽:6.50質量份、鐵丹(商品名:Bayferrox,Bayer公司製造):2.40質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O10V,花王公司製造,HLB4.3):0.98質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O30V,花王公司製造,HLB1.8):0.045質量份、1-乙炔基-1-環己醇:0.02質量份及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(鉑金屬含量約為4000 ppm):0.22質量份藉由去泡攪拌太郎(Thinky公司製造)乳化6分鐘,繼而,將乳化液於室溫下減壓乾燥5分鐘而進行消泡。使用敷料器將該液塗佈於氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造)上,自其上被覆氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造),藉由熱風烘箱於85℃下加熱6分鐘而使聚矽氧樹脂硬化。硬化後,剝離單側之氟化聚矽氧處理PET膜,進而於200℃下加熱乾燥3分鐘,而獲得厚度為200 μm、表觀密度為0.57 g/cm3
之聚矽氧發泡片材。將關於所獲得之聚矽氧發泡片材(2)之各種測定結果、評估結果示於表1。 [實施例3] 將乙烯基含量為0.28質量%之二甲基聚矽氧烷:83.45質量份、鍵結矽原子之氫原子含量為0.7質量%之甲基氫聚矽氧烷:6.40質量份(使本甲基氫聚矽氧烷中之鍵結矽原子之氫原子相對於上述二甲基聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳而成為5莫耳的量)、膨潤石黏土(水系添加劑,有機聚合物複合精製膨潤土,Ho Jun(股)製造):1.65質量份、離子交換水:192.47質量份、經六甲基二矽氮烷進行表面處理之BET比表面積為225 m2
/g之發煙二氧化矽:6.50質量份、鐵丹(商品名:Bayferrox,Bayer公司製造):2.40質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O10V,花王公司製造,HLB4.3):0.98質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O30V,花王公司製造,HLB1.8):0.045質量份、1-乙炔基-1-環己醇:0.02質量份及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(鉑金屬含量約為4000 ppm):0.22質量份藉由去泡攪拌太郎(Thinky公司製造)乳化15分鐘,繼而,將乳化液於室溫下減壓乾燥5分鐘而進行消泡。使用敷料器將該液塗佈於氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造)上,自其上被覆氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造),藉由熱風烘箱於85℃下加熱6分鐘而使聚矽氧樹脂硬化。硬化後,剝離單側之氟化聚矽氧處理PET膜,進而於200℃下加熱乾燥3分鐘,而獲得厚度為200 μm、表觀密度為0.37 g/cm3
之聚矽氧發泡片材。將關於所獲得之聚矽氧發泡片材(3)之各種測定結果、評估結果示於表1。 [實施例4] 將乙烯基含量為0.28質量%之二甲基聚矽氧烷:83.45質量份、鍵結矽原子之氫原子含量為0.7質量%之甲基氫聚矽氧烷:6.40質量份(使本甲基氫聚矽氧烷中之鍵結矽原子之氫原子相對於上述二甲基聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳而成為5莫耳的量)、膨潤石黏土(水系添加劑,有機聚合物複合精製膨潤土,Ho Jun(股)製造):1.98質量份、離子交換水:231.35質量份、經六甲基二矽氮烷進行表面處理之BET比表面積為225 m2
/g之發煙二氧化矽:6.50質量份、鐵丹(商品名:Bayferrox,Bayer公司製造):2.40質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O10V,花王公司製造,HLB4.3):0.98質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O30V,花王公司製造,HLB1.8):0.045質量份、1-乙炔基-1-環己醇:0.02質量份及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(鉑金屬含量約為4000 ppm):0.22質量份藉由去泡攪拌太郎(Thinky公司製造)乳化20分鐘,繼而,將乳化液於室溫下減壓乾燥5分鐘而進行消泡。使用敷料器將該液塗佈於氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造)上,自其上被覆氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造),藉由熱風烘箱於85℃下加熱6分鐘而使聚矽氧樹脂硬化。硬化後,剝離單側之氟化聚矽氧處理PET膜,進而於200℃下加熱乾燥3分鐘,而獲得厚度為200 μm、表觀密度為0.36 g/cm3
之聚矽氧發泡片材。將關於所獲得之聚矽氧發泡片材(4)之各種測定結果、評估結果示於表1。 [比較例1] 將丙烯酸乳液溶液(固形物成分量55%,丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(質量比=45:48:7)):100質量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液,固形物成分量33%)(界面活性劑A):2質量份、羧基甜菜鹼型兩性界面活性劑(「AMOGEN CB-H」,第一工業製藥公司製造)(界面活性劑B):2質量份、㗁唑啉系交聯劑(「Epocros WS-500」,日本觸媒公司製造,固形物成分量39%):4質量份、顏料(碳黑)(「NAF-5091」,大日精化工業公司製造):1質量份、聚丙烯酸系增黏劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸為20質量%),固形物成分量28.7%):0.6質量份藉由分散機(「Robomix」,Primix公司製造)攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度:38 μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘,並於140℃下乾燥4.5分鐘,而獲得厚度為200 μm、表觀密度為0.31 g/cm3
之發泡片材。將關於所獲得之發泡片材(C1)之各種測定結果、評估結果示於表2。 [比較例2] 使用市售之聚丙烯系發泡體(「SCF 400T」,日東電工公司製造)作為發泡片材。發泡片材之厚度為200 μm,密度為0.065 g/cm3
。將關於所獲得之發泡片材(C2)之各種測定結果、評估結果示於表2。 [比較例3] 使用市售之聚乙烯系發泡體(「VOLARA XLIM WL02」,積水化學工業公司製造)作為發泡片材。發泡片材之厚度為200 μm,密度為0.18 g/cm3
。將關於所獲得之發泡片材(C3)之各種測定結果、評估結果示於表2。 [比較例4] 將苯乙烯-丁二烯橡膠乳液(「AH748-M4」,Etech公司製造,固形物成分量66.1%):100質量份、硫化劑(「FB-2」,Etech公司製造,固形物成分量56%):2質量份藉由分散機(「Robomix」,Primix公司製造)攪拌混合並使之起泡。將該發泡組合物塗佈於經剝離處理之PET膜(厚度:38 μm,商品名「MRF#38」,三菱樹脂公司製造)上,於70℃下乾燥4.5分鐘,並於140℃下乾燥4.5分鐘,而獲得厚度為200 μm、密度為0.27 g/cm3
、平均泡孔直徑為130 μm之發泡片材。將關於所獲得之發泡片材(C4)之各種測定結果、評估結果示於表2。 [比較例5] 使用市售之聚矽氧系發泡體(「NanNex HT-800」,Rogers Inoac公司製造)作為發泡片材。發泡片材之厚度為800 μm,密度為0.32 g/cm3
。 將關於所獲得之發泡片材(C5)之各種測定結果、評估結果示於表2。 [表1]
[表2]
[實施例5] 將乙烯基含量為0.28質量%之二甲基聚矽氧烷:83.45質量份、鍵結矽原子之氫原子含量為0.7質量%之甲基氫聚矽氧烷:6.40質量份(使本甲基氫聚矽氧烷中之鍵結矽原子之氫原子相對於上述二甲基聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳而成為5莫耳的量)、膨潤石黏土(水系添加劑,有機聚合物複合精製膨潤土,Ho Jun(股)製造):1.35質量份、離子交換水:148.65質量份、經六甲基二矽氮烷進行表面處理之BET比表面積為225 m2
/g之發煙二氧化矽:6.50質量份、鐵丹(商品名:Bayferrox,Bayer公司製造):2.40質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O10V,花王公司製造,HLB4.3):0.98質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O30V,花王公司製造,HLB1.8):0.045質量份、1-乙炔基-1-環己醇:0.02質量份及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(鉑金屬含量約為4000 ppm):0.22質量份藉由去泡攪拌太郎(Thinky公司製造)乳化6分鐘,繼而,將乳化液於室溫下減壓乾燥5分鐘而進行消泡。使用敷料器將該液塗佈於PET膜(Lumirror S10,東麗公司製造)上,自其上被覆氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造),藉由熱風烘箱於85℃下加熱6分鐘而使聚矽氧樹脂硬化。硬化後,剝離單側之氟化聚矽氧處理PET膜,進而於200℃下加熱乾燥3分鐘,而獲得厚度為200 μm、表觀密度為0.45 g/cm3
之聚矽氧發泡片材與PET膜之積層體。 [實施例6] 將乙烯基含量為0.28質量%之二甲基聚矽氧烷:83.45質量份、鍵結矽原子之氫原子含量為0.7質量%之甲基氫聚矽氧烷:6.40質量份(使本甲基氫聚矽氧烷中之鍵結矽原子之氫原子相對於上述二甲基聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳而成為5莫耳的量)、膨潤石黏土(水系添加劑,有機聚合物複合精製膨潤土,Ho Jun(股)製造):1.35質量份、離子交換水:148.65質量份、經六甲基二矽氮烷進行表面處理之BET比表面積為225 m2
/g之發煙二氧化矽:6.50質量份、鐵丹(商品名:Bayferrox,Bayer公司製造):2.40質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O10V,花王公司製造,HLB4.3):0.98質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O30V,花王公司製造,HLB1.8):0.045質量份、1-乙炔基-1-環己醇:0.02質量份及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(鉑金屬含量約為4000 ppm):0.22質量份藉由去泡攪拌太郎(Thinky公司製造)乳化6分鐘,繼而,將乳化液於室溫下減壓乾燥5分鐘而進行消泡。使用敷料器將該液塗佈於氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造)上,自其上被覆氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造),藉由熱風烘箱於85℃下加熱6分鐘而使聚矽氧樹脂硬化。硬化後,剝離單側之氟化聚矽氧處理PET膜,進而於200℃下加熱乾燥3分鐘,乾燥後,貼合無基材之聚矽氧黏著劑,而獲得厚度為200 μm、表觀密度為0.45 g/cm3
之聚矽氧發泡片材與聚矽氧黏著劑之積層體。 [實施例7] 將乙烯基含量為0.28質量%之二甲基聚矽氧烷:83.45質量份、鍵結矽原子之氫原子含量為0.7質量%之甲基氫聚矽氧烷:6.40質量份(使本甲基氫聚矽氧烷中之鍵結矽原子之氫原子相對於上述二甲基聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳而成為5莫耳的量)、膨潤石黏土(水系添加劑,有機聚合物複合精製膨潤土,Ho Jun(股)製造):0.85質量份、離子交換水:99.15質量份、經六甲基二矽氮烷進行表面處理之BET比表面積為225 m2
/g之發煙二氧化矽:6.50質量份、鐵丹(商品名:Bayferrox,Bayer公司製造):2.40質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O10V,花王公司製造,HLB4.3):0.98質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O30V,花王公司製造,HLB1.8):0.045質量份、1-乙炔基-1-環己醇:0.02質量份及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(鉑金屬含量約為4000 ppm):0.22質量份藉由去泡攪拌太郎(Thinky公司製造)乳化6分鐘,繼而,將乳化液於室溫下減壓乾燥5分鐘而進行消泡。使用敷料器將該液塗佈於PET膜(Lumirror S10,東麗公司製造)上,自其上被覆氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造),藉由熱風烘箱於85℃下加熱6分鐘而使聚矽氧樹脂硬化。硬化後,剝離單側之氟化聚矽氧處理PET膜,進而於200℃下加熱乾燥3分鐘,而獲得厚度為200 μm、表觀密度為0.57 g/cm3
之聚矽氧發泡片材與PET膜之積層體。 [實施例8] 將乙烯基含量為0.28質量%之二甲基聚矽氧烷:83.45質量份、鍵結矽原子之氫原子含量為0.7質量%之甲基氫聚矽氧烷:6.40質量份(使本甲基氫聚矽氧烷中之鍵結矽原子之氫原子相對於上述二甲基聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳而成為5莫耳的量)、膨潤石黏土(水系添加劑,有機聚合物複合精製膨潤土,Ho Jun(股)製造):0.85質量份、離子交換水:99.15質量份、經六甲基二矽氮烷進行表面處理之BET比表面積為225 m2
/g之發煙二氧化矽:6.50質量份、鐵丹(商品名:Bayferrox,Bayer公司製造):2.40質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O10V,花王公司製造,HLB4.3):0.98質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O30V,花王公司製造,HLB1.8):0.045質量份、1-乙炔基-1-環己醇:0.02質量份及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(鉑金屬含量約為4000 ppm):0.22質量份藉由去泡攪拌太郎(Thinky公司製造)乳化6分鐘,繼而,將乳化液於室溫下減壓乾燥5分鐘而進行消泡。使用敷料器將該液塗佈於氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造)上,自其上被覆氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造),藉由熱風烘箱於85℃下加熱6分鐘而使聚矽氧樹脂硬化。硬化後,剝離單側之氟化聚矽氧處理PET膜,進而於200℃下加熱乾燥3分鐘,乾燥後,貼合無基材之聚矽氧黏著劑,而獲得厚度為200 μm、表觀密度為0.57 g/cm3
之聚矽氧發泡片材與聚矽氧黏著劑之積層體。 [實施例9] 將乙烯基含量為0.28質量%之二甲基聚矽氧烷:83.45質量份、鍵結矽原子之氫原子含量為0.7質量%之甲基氫聚矽氧烷:6.40質量份(使本甲基氫聚矽氧烷中之鍵結矽原子之氫原子相對於上述二甲基聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳而成為5莫耳的量)、膨潤石黏土(水系添加劑,有機聚合物複合精製膨潤土,Ho Jun(股)製造):1.65質量份、離子交換水:192.47質量份、經六甲基二矽氮烷進行表面處理之BET比表面積為225 m2
/g之發煙二氧化矽:6.50質量份、鐵丹(商品名:Bayferrox,Bayer公司製造):2.40質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O10V,花王公司製造,HLB4.3):0.98質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O30V,花王公司製造,HLB1.8):0.045質量份、1-乙炔基-1-環己醇:0.02質量份及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(鉑金屬含量約為4000 ppm):0.22質量份藉由去泡攪拌太郎(Thinky公司製造)乳化15分鐘,繼而,將乳化液於室溫下減壓乾燥5分鐘而進行消泡。使用敷料器將該液塗佈於PET膜(Lumirror S10,東麗公司製造)上,自其上被覆氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造),藉由熱風烘箱於85℃下加熱6分鐘而使聚矽氧樹脂硬化。硬化後,剝離單側之氟化聚矽氧處理PET膜,進而於200℃下加熱乾燥3分鐘,而獲得厚度為200 μm、表觀密度為0.37 g/cm3
之聚矽氧發泡片材與PET膜之積層體。 [實施例10] 將乙烯基含量為0.28質量%之二甲基聚矽氧烷:83.45質量份、鍵結矽原子之氫原子含量為0.7質量%之甲基氫聚矽氧烷:6.40質量份(使本甲基氫聚矽氧烷中之鍵結矽原子之氫原子相對於上述二甲基聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳而成為5莫耳的量)、膨潤石黏土(水系添加劑,有機聚合物複合精製膨潤土,Ho Jun(股)製造):1.65質量份、離子交換水:192.47質量份、經六甲基二矽氮烷進行表面處理之BET比表面積為225 m2
/g之發煙二氧化矽:6.50質量份、鐵丹(商品名:Bayferrox,Bayer公司製造):2.40質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O10V,花王公司製造,HLB4.3):0.98質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O30V,花王公司製造,HLB1.8):0.045質量份、1-乙炔基-1-環己醇:0.02質量份及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(鉑金屬含量約為4000 ppm):0.22質量份藉由去泡攪拌太郎(Thinky公司製造)乳化15分鐘,繼而,將乳化液於室溫下減壓乾燥5分鐘而進行消泡。使用敷料器將該液塗佈於氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造)上,自其上被覆氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造),藉由熱風烘箱於85℃下加熱6分鐘而使聚矽氧樹脂硬化。硬化後,剝離單側之氟化聚矽氧處理PET膜,進而於200℃下加熱乾燥3分鐘,乾燥後,貼合無基材之聚矽氧黏著劑,而獲得厚度為200 μm、表觀密度為0.37 g/cm3
之聚矽氧發泡片材與聚矽氧黏著劑之積層體。 [實施例11] 將乙烯基含量為0.28質量%之二甲基聚矽氧烷:83.45質量份、鍵結矽原子之氫原子含量為0.7質量%之甲基氫聚矽氧烷:6.40質量份(使本甲基氫聚矽氧烷中之鍵結矽原子之氫原子相對於上述二甲基聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳而成為5莫耳的量)、膨潤石黏土(水系添加劑,有機聚合物複合精製膨潤土,Ho Jun(股)製造):1.98質量份、離子交換水:231.35質量份、經六甲基二矽氮烷進行表面處理之BET比表面積為225 m2
/g之發煙二氧化矽:6.50質量份、鐵丹(商品名:Bayferrox,Bayer公司製造):2.40質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O10V,花王公司製造,HLB4.3):0.98質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O30V,花王公司製造,HLB1.8):0.045質量份、1-乙炔基-1-環己醇:0.02質量份及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(鉑金屬含量約為4000 ppm):0.22質量份藉由去泡攪拌太郎(Thinky公司製造)乳化20分鐘,繼而,將乳化液於室溫下減壓乾燥5分鐘而進行消泡。使用敷料器將該液塗佈於PET膜(Lumirror S10,東麗公司製造)上,自其上被覆氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造),藉由熱風烘箱於85℃下加熱6分鐘而使聚矽氧樹脂硬化。硬化後,剝離單側之氟化聚矽氧處理PET膜,進而於200℃下加熱乾燥3分鐘,而獲得厚度為200 μm、表觀密度為0.36 g/cm3
之聚矽氧發泡片材與PET膜之積層體。 [實施例12] 將乙烯基含量為0.28質量%之二甲基聚矽氧烷:83.45質量份、鍵結矽原子之氫原子含量為0.7質量%之甲基氫聚矽氧烷:6.40質量份(使本甲基氫聚矽氧烷中之鍵結矽原子之氫原子相對於上述二甲基聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳而成為5莫耳的量)、膨潤石黏土(水系添加劑,有機聚合物複合精製膨潤土,Ho Jun(股)製造):1.98質量份、離子交換水:231.35質量份、經六甲基二矽氮烷進行表面處理之BET比表面積為225 m2
/g之發煙二氧化矽:6.50質量份、鐵丹(商品名:Bayferrox,Bayer公司製造):2.40質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O10V,花王公司製造,HLB4.3):0.98質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯,商品名:RHEODOL SP-O30V,花王公司製造,HLB1.8):0.045質量份、1-乙炔基-1-環己醇:0.02質量份及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(鉑金屬含量約為4000 ppm):0.22質量份藉由去泡攪拌太郎(Thinky公司製造)乳化20分鐘,繼而,將乳化液於室溫下減壓乾燥5分鐘而進行消泡。使用敷料器將該液塗佈於氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造)上,自其上被覆氟化聚矽氧處理PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A,Nippa公司製造),藉由熱風烘箱於85℃下加熱6分鐘而使聚矽氧樹脂硬化。硬化後,剝離單側之氟化聚矽氧處理PET膜,進而於200℃下加熱乾燥3分鐘,乾燥後,貼合無基材之聚矽氧黏著劑,而獲得厚度為200 μm、表觀密度為0.36 g/cm3
之聚矽氧發泡片材與聚矽氧黏著劑之積層體。 [產業上之可利用性] 本發明之聚矽氧發泡片材由於可表現出優異之脫氣泡性,與被接著體之密接性良好,密封性良好,且即便使厚度變薄而亦可維持該等效果之表現,較佳為自低溫區域至高溫區域可表現出穩定之彈性模數,可使低溫區域之壓縮永久變形與高溫區域之壓縮永久變形均為較低程度,故而能夠用於要求該等特性之各種用途。
Claims (15)
- 一種聚矽氧發泡片材,其係厚度為10μm~3000μm者,且具有連續氣泡結構,連續氣泡率為90%以上,平均泡孔直徑為1μm~50μm,全部泡孔之90%以上之泡孔直徑為80μm以下,上述聚矽氧發泡片材係藉由聚矽氧樹脂組合物之熱硬化而形成,上述聚矽氧樹脂組合物至少包含:(A)一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷100質量份;(B)一分子中具有至少2個鍵結矽原子之氫原子之有機聚矽氧烷(使該(B)成分中之鍵結矽原子之氫原子相對於該(A)成分中之烯基1莫耳而成為0.4莫耳~20莫耳的量);(C)包含水與無機系增黏劑之混合物100質量份~1000質量份;(D)包含(D-1)HLB之值為3以上之非離子系界面活性劑與(D-2)HLB之值未達3之非離子系界面活性劑之界面活性劑(其中,(D-1)成分相對於(D-2)成分之質量比至少為8)0.1質量份~15質量份;(E)矽氫化反應觸媒;及(F)硬化延遲劑0.001質量份~5質量份,且上述聚矽氧發泡片材對於SUS304BA板之剪切接著力(23℃,拉伸速度50mm/min)為1N/100mm2以上。
- 如請求項1之聚矽氧發泡片材,其中上述厚度未達800μm。
- 如請求項1或2之聚矽氧發泡片材,其於-30℃~150℃之範圍內之儲存彈性模數相對於20℃下之儲存彈性模數而處於-200%~+200%之範圍內。
- 如請求項1或2之聚矽氧發泡片材,其於-30℃下之壓縮永久變形與於150℃下之壓縮永久變形均為50%以下。
- 一種聚矽氧發泡片材複合體,其於如請求項1之聚矽氧發泡片材之至少一表面側具有支持體。
- 如請求項5之聚矽氧發泡片材複合體,其中上述支持體為剝離襯墊。
- 如請求項6之聚矽氧發泡片材複合體,其中上述剝離襯墊之於剝離角度180度、拉伸速度300mm/min下之剝離力於23℃下為1N/50mm以下。
- 一種聚矽氧發泡片材複合體,其於如請求項1之聚矽氧發泡片材之至少一表面側具有黏著劑層。
- 一種聚矽氧發泡片材複合體,其於如請求項1之聚矽氧發泡片材之至少一表面側具有支持體,進而於該支持體之另一表面具有黏著劑層。
- 一種聚矽氧發泡片材複合體,其於如請求項1之聚矽氧發泡片材之至少一表面側具有黏著劑層,進而於該黏著劑層之另一表面具有支持體。
- 如請求項5至10中任一項之聚矽氧發泡片材複合體,其為捲繞體。
- 一種聚矽氧發泡片材之製造方法,其係厚度為10μm~3000μm之聚矽氧發泡片材之製造方法,其係將至少包含熱硬化性聚矽氧樹脂與水之聚矽氧樹脂組合物塗佈於基材A上,並將基材B載置於該所塗佈之聚矽氧樹脂組合物之與該基材A為相反側之表面上,使該聚矽氧樹脂組合物熱硬化,去除該基材A及/或該基材B,將所獲得物加熱乾燥,從而形成聚矽氧發泡片材,上述聚矽氧樹脂組合物至少包含:(A)一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷100質量份;(B)一分子中具有至少2個鍵結矽原子之氫原子之有機聚矽氧烷(使該(B)成分中之鍵結矽原子之氫原子相對於該(A)成分中之烯基1莫耳而成為0.4莫耳~20莫耳的量);(C)包含水與無機系增黏劑之混合物100質量份~1000質量份;(D)包含(D-1)HLB之值為3以上之非離子系界面活性劑與(D-2)HLB之值未達3之非離子系界面活性劑之界面活性劑(其中,(D-1)成分相對於(D-2)成分之質量比至少為8)0.1質量份~15質量份;(E)矽氫化反應觸媒;及(F)硬化延遲劑0.001質量份~5質量份,且該聚矽氧發泡片材對於SUS304BA板之剪切接著力(23℃,拉伸速度50mm/min)為1N/100mm2以上。
- 一種聚矽氧發泡片材之製造方法,其係厚度為10μm~3000μm之聚矽氧發泡片材之製造方法,其係將至少包含熱硬化性聚矽氧樹脂與水之聚矽氧樹脂組合物塗佈於基材A上,並將基材B載置於該所塗佈之聚矽氧樹脂組合物之與該基材A為相反側之表面上,使該聚矽氧樹脂組合物熱硬化,去除該基材A及/或該基材B,將所獲得物加熱乾燥,並與支持體貼合,從而形成聚矽氧發泡片材,上述聚矽氧樹脂組合物至少包含:(A)一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷100質量份;(B)一分子中具有至少2個鍵結矽原子之氫原子之有機聚矽氧烷(使該(B)成分中之鍵結矽原子之氫原子相對於該(A)成分中之烯基1莫耳而成為0.4莫耳~20莫耳的量);(C)包含水與無機系增黏劑之混合物100質量份~1000質量份;(D)包含(D-1)HLB之值為3以上之非離子系界面活性劑與(D-2)HLB之值未達3之非離子系界面活性劑之界面活性劑(其中,(D-1)成分相對於(D-2)成分之質量比至少為8)0.1質量份~15質量份;(E)矽氫化反應觸媒;及(F)硬化延遲劑0.001質量份~5質量份,且該聚矽氧發泡片材對於SUS304BA板之剪切接著力(23℃,拉伸速度50mm/min)為1N/100mm2以上。
- 如請求項12之聚矽氧發泡片材之製造方法,其係製造如請求項1或2之聚矽氧發泡片材。
- 如請求項13之聚矽氧發泡片材之製造方法,其係製造如請求項1或2之聚矽氧發泡片材。
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