TW201807073A - 吸附暫時固定材 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種吸附暫時固定材，其可不夾帶氣泡地貼合被黏著體而暫時固定，於高溫、低溫中之任一者下均難以自指定之位置剝離，於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而剝離，即便受到污染，亦可藉由水洗使吸附性恢復而反覆使用。 本發明之吸附暫時固定材係具有具備連續氣泡構造之發泡層之吸附暫時固定片材，於該片材之整體或至少一表面具有該發泡層，於拉伸速度為50 mm/min時，該發泡層之表面於23℃下之對SUS304BA板之剪切接著力為1 N/100 mm2以上，於剝離角度為180度及拉伸速度為300 mm/min時，該發泡層之表面於23℃下之自SUS304BA板之剝離力為1 N/20 mm以下，於將該吸附暫時固定片材於蒸餾水中浸漬1分鐘後擦拭表面之水滴後之重量變化為50%以下。

Description

吸附暫時固定材
本發明係關於一種吸附暫時固定材。
作為傢俱或家電之防滑倒片材、地毯之背襯材、可貼附固定至汽車內裝材且可容易地剝離之片材等，先前使用具有吸附性之發泡片材。 於此種具有吸附性之發泡片材中，主要使用丙烯酸系樹脂或橡膠等材料(例如，專利文獻1)，由於乳液系之材料為主流，故而雖再剝離性優異，但存在如下問題：耐水性較差，若於受到污染時進行水洗，則吸水而膨潤，吸附性下降。 又，於電子業界之顯示器或有機EL(Electroluminescence，電致發光)照明等之製造中，於在各種膜基板(聚醯亞胺、PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)、PEN(Polyethylene Naphthalate，聚萘二甲酸乙二酯)等)、玻璃、Si基板上進行各種金屬膜或ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)膜之蒸鍍、濺鍍成膜、圖案形成加工等時，使用如將基板與固定台暫時固定之材料。作為此種材料，由於需於成膜後解除暫時固定，故而使用可再剝離之黏著帶。作為此種黏著帶，目前可列舉因加熱發泡而剝離之膠帶、於低溫下剝離之冷卻剝離膠帶、弱黏著之丙烯酸系或聚矽氧系之雙面膠帶等。 然而，於在製造步驟中需要150℃以上之高溫加熱之情形時，因黏著劑之重剝離化引起之糊劑殘留或基板之破損成為問題。又，於黏貼黏著帶時夾帶氣泡，因此亦有基板之平滑性受損，阻礙高精度之圖案形成加工之擔憂。 作為輕量、耐熱性或耐候性優異且熱導率亦較低之發泡材料，最近報告有聚矽氧發泡體。例如，報告有聚矽氧樹脂發泡體或聚矽氧發泡片材等，上述聚矽氧樹脂發泡體包含聚矽氧樹脂硬化物、及分散於該聚矽氧樹脂硬化物中之於內部具有空腔部之複數個粒子，可較佳地使用於太陽電池用途(例如，專利文獻2)，上述聚矽氧發泡片材係泡孔緻密，泡孔尺寸之均一性較高，泡孔形狀良好且獨立氣泡率較高者(例如，專利文獻3)。 然而，先前之聚矽氧發泡體由於獨立氣泡率較高，故而存在脫泡性較差之問題、或表面容易變粗糙之問題。因此，先前之聚矽氧發泡體密接性下降，無法良好地表現出藉由吸附實現之暫時固定性。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本專利特開平1-259043號公報 專利文獻2：日本專利第5702899號公報 專利文獻3：日本專利特開2014-167067號公報
[發明所欲解決之問題] 本發明之課題在於提供一種吸附暫時固定材，其可不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，於高溫、低溫中之任一者下均難以自指定之位置剝離，於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而剝離，即便受到污染，亦可藉由進行水洗使吸附性恢復而反覆使用。 [解決問題之技術手段] 本發明之吸附暫時固定材係具有具備連續氣泡構造之發泡層之吸附暫時固定片材， 於該片材之整體或至少一表面具有該發泡層， 於拉伸速度為50 mm/min時，該發泡層之表面於23℃下之對SUS304BA板之剪切接著力為1 N/100 mm2 以上， 於剝離角度為180度及拉伸速度為300 mm/min時，該發泡層之表面於23℃下之自SUS304BA板之剝離力為1 N/20 mm以下， 於將該吸附暫時固定材於蒸餾水中浸漬1分鐘後擦拭表面之水滴後之重量變化率為50%以下。 於一實施形態中，在拉伸速度為50 mm/min時，上述於23℃下之對SUS304BA板之剪切接著力為5 N/100 mm2 以上。 於一實施形態中，在拉伸速度為50 mm/min時，上述於23℃下之對SUS304BA板之剪切接著力為7 N/100 mm2 以上。 於一實施形態中，在剝離角度為180度及拉伸速度為300 mm/min時，上述於23℃下之自SUS304BA板之剝離力為0.1 N/20 mm以下。 於一實施形態中，在剝離角度為180度及拉伸速度為300 mm/min時，上述於23℃下之自SUS304BA板之剝離力為0.05 N/20 mm以下。 於一實施形態中，本發明之吸附暫時固定材於拉伸速度為50 mm/min時，上述發泡層之表面於150℃下之對SUS304BA板之剪切接著力為1 N/100 mm2 以上。 於一實施形態中，在拉伸速度為50 mm/min時，上述於150℃下之對SUS304BA板之剪切接著力為3.5 N/100 mm2 以上。 於一實施形態中，在拉伸速度為50 mm/min時，上述於150℃下之對SUS304BA板之剪切接著力為5 N/100 mm2 以上。 於一實施形態中，本發明之吸附暫時固定材於拉伸速度為50 mm/min時，上述發泡層之表面於-30℃下之對SUS304BA板之剪切接著力為1 N/100 mm2 以上。 於一實施形態中，在拉伸速度為50 mm/min時，上述於-30℃下之對SUS304BA板之剪切接著力為5 N/100 mm2 以上。 於一實施形態中，在拉伸速度為50 mm/min時，上述於-30℃下之對SUS304BA板之剪切接著力為7 N/100 mm2 以上。 於一實施形態中，本發明之吸附暫時固定材於負重為300 g時，上述發泡層之表面於150℃下之對膠木板(bakelite board)之垂直保持力為0.5 mm以下。 於一實施形態中，上述發泡層之連續氣泡率為90%以上。 於一實施形態中，上述連續氣泡率為95%～100%。 於一實施形態中，上述連續氣泡率為99%～100%。 於一實施形態中，上述發泡層之平均泡孔直徑為1 μm～200 μm。 於一實施形態中，上述發泡層之總泡孔之90%以上之泡孔直徑為300 μm以下。 於一實施形態中，上述發泡層具有表面開口部，該表面開口部之平均孔徑為150 μm以下。 於一實施形態中，上述發泡層之視密度為0.15 g/cm3 ～0.80 g/cm3 。 於一實施形態中，上述視密度為0.20 g/cm3 ～0.70 g/cm3 。 於一實施形態中，上述發泡層為聚矽氧發泡層。 於一實施形態中，藉由聚矽氧樹脂組合物之熱硬化而形成上述聚矽氧發泡層。 於一實施形態中，上述聚矽氧樹脂組合物至少包含： (A)於一分子中具有至少兩個烯基之有機聚矽氧烷100質量份； (B)於一分子中具有至少兩個與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷(該(B)成分中之與矽原子鍵結之氫原子相對於該(A)成分中之烯基1莫耳而為0.4莫耳～20莫耳的量)； (C)包含水與無機系增黏劑之混合物100質量份～1000質量份； (D)包含(D-1)HLB(Hydrophile Lipophile Balance，親水親油平衡)之值為3以上之非離子系界面活性劑、及(D-2)HLB之值未達3之非離子系界面活性劑之界面活性劑(其中，(D-1)成分相對於(D-2)成分之質量比至少為1)0.1質量份～15質量份； (E)矽氫化反應觸媒；及 (F)硬化延遲劑0.001質量份～5質量份。 於一實施形態中，在上述發泡層之一表面側具有支持體。 於一實施形態中，在上述發泡層之一表面側具有黏著劑層。 於一實施形態中，在上述發泡層之一表面側具有支持體，進而，於該支持體之與該發泡層為相反側之表面具有黏著劑層。 於一實施形態中，在上述發泡層之一表面側具有支持體，進而，於該支持體之與該發泡層為相反側之表面具有發泡層。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種吸附暫時固定材，其可不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，於高溫、低溫中之任一者下均難以自指定之位置剝離，於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而剝離，即便受到污染，亦可藉由進行水洗使吸附性恢復而反覆使用。
≪吸附暫時固定材≫ 本發明之吸附暫時固定材係具有具備連續氣泡構造之發泡層之吸附暫時固定片材。 本發明之吸附暫時固定材係於片材之整體或至少一表面具有發泡層。本發明之吸附暫時固定材較佳為包含具備連續氣泡構造之發泡層作為最外層、或設置有剝離襯墊之最外層(剝離襯墊側為最外層側)。 本發明之吸附暫時固定材藉由使其所包含之發泡層具備連續氣泡構造，可不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，於高溫、低溫中之任一者下均難以自指定之位置剝離，於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而剝離，即便受到污染，亦可藉由進行水洗使吸附性恢復而反覆使用。 本發明之吸附暫時固定材於拉伸速度為50 mm/min時，其所包含之發泡層之表面於23℃下的對SUS304BA板之剪切接著力為1 N/100 mm2 以上，較佳為2 N/100 mm2 以上、更佳為3 N/100 mm2 以上、進而較佳為5 N/100 mm2 以上、特佳為7 N/100 mm2 以上。又，其上限理想中是越大越好，但實際中較佳為100 N/100 mm2 以下、更佳為80 N/100 mm2 以下、進而較佳為50 N/100 mm2 以下、特佳為30 N/100 mm2 以下。若於拉伸速度為50 mm/min時，本發明之吸附暫時固定材中所包含之發泡層之表面於23℃下的對SUS304BA板之剪切接著力處於上述範圍內，則本發明之吸附暫時固定材可不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，且難以自指定之位置剝離。 本發明之吸附暫時固定材於拉伸速度為50 mm/min時，其所包含之發泡層之表面於150℃下的對SUS304BA板之剪切接著力較佳為1 N/100 mm2 以上、更佳為2 N/100 mm2 以上、進而較佳為3.5 N/100 mm2 以上、特佳為5 N/100 mm2 以上。又，其上限理想中是越大越好，但實際中較佳為100 N/100 mm2 以下、更佳為80 N/100 mm2 以下、進而較佳為50 N/100 mm2 以下、特佳為30 N/100 mm2 以下。若於拉伸速度為50 mm/min時，本發明之吸附暫時固定材中所包含之發泡層之表面於150℃下的對SUS304BA板之剪切接著力處於上述範圍內，則本發明之吸附暫時固定材可更不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，即便於更高之溫度下，亦難以自指定之位置剝離。 本發明之吸附暫時固定材於拉伸速度為50 mm/min時，其所包含之發泡層之表面於-30℃下的對SUS304BA板之剪切接著力較佳為1 N/100 mm2 以上、更佳為3 N/100 mm2 以上、進而較佳為5 N/100 mm2 以上、特佳為7 N/100 mm2 以上。又，其上限理想中是越大越好，但實際中較佳為100 N/100 mm2 以下、更佳為80 N/100 mm2 以下、進而較佳為50 N/100 mm2 以下、特佳為30 N/100 mm2 以下。若於拉伸速度為50 mm/min時，本發明之吸附暫時固定材中所包含之發泡層之表面於-30℃下的對SUS304BA板之剪切接著力處於上述範圍內，則本發明之吸附暫時固定材可更不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，即便於更低之溫度下，亦難以自指定之位置剝離。 本發明之吸附暫時固定材於剝離角度為180度及拉伸速度為300 mm/min時，其所包含之發泡層之表面於23℃下的自SUS304BA板之剝離力為1 N/20 mm以下、較佳為0.5 N/20 mm以下、更佳為0.3 N/20 mm以下、進而較佳為0.1 N/20 mm以下、特佳為0.05 N/20 mm以下。又，其下限理想中是越輕越好，但實際中較佳為0.000001 N/20 mm以上、更佳為0.00001 N/20 mm以上、進而較佳為0.0001 N/20 mm以上、特佳為0.005 N/20 mm以上。若於剝離角度為180度及拉伸速度為300 mm/min時，本發明之吸附暫時固定材中所包含之發泡層之表面於23℃下的自SUS304BA板之剝離力處於上述範圍內，則本發明之吸附暫時固定材於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而剝離。 本發明之吸附暫時固定材於負重為300 g時，其所包含之發泡層之表面於150℃下的對膠木板之垂直保持力較佳為0.5 mm以下。更佳為0.3 mm以下、進而較佳為0.1 mm以下、特佳為0 mm。若於負重為300 g時，本發明之吸附暫時固定材中所包含之發泡層之表面於150℃下的對膠木板之垂直保持力處於上述範圍內，則本發明之吸附暫時固定材可表現出更優異之暫時固定性。 本發明之吸附暫時固定材於將該吸附暫時固定材於蒸餾水中浸漬1分鐘後擦拭表面之水滴後之重量變化率為50%以下、較佳為40%以下、更佳為30%以下、進而較佳為20%以下、特佳為10%以下、最佳為5%以下。若於將本發明之吸附暫時固定材於蒸餾水中浸漬1分鐘後擦拭表面之水滴後之重量變化率處於上述範圍內，則即便本發明之吸附暫時固定材受到污染而進行水洗，亦不會膨潤，吸附性恢復，而可反覆使用。 發泡層其厚度較佳為10 μm～3000 μm、更佳為20 μm～750 μm、進而較佳為30 μm～700 μm、特佳為40 μm～650 μm、最佳為50 μm～600 μm。即便發泡層之厚度如上所述般較薄，本發明之吸附暫時固定材亦可表現出優異之暫時固定性。 發泡層具有泡孔(球狀氣泡)。再者，泡孔(球狀氣泡)可為嚴格之真球狀之氣泡，亦可為例如局部發生變形之大致球狀之氣泡、或由發生較大變形之空間所構成之氣泡。 發泡層具備連續氣泡構造。即，發泡層具備於鄰接之泡孔間具有貫通孔之連續氣泡構造。藉由使發泡層具備連續氣泡構造，與發泡層之其他特徵結合而可表現出優異之脫泡性，可更不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，於高溫、低溫中之任一者下均更難以自指定之位置剝離，於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而更容易地剝離，即便受到污染，亦可藉由進行水洗使吸附性進一步恢復而反覆使用。又，即便使發泡層之厚度變薄，亦可維持該等效果之表現。 發泡層之連續氣泡率較佳為90%以上、更佳為90%～100%、進而較佳為92%～100%、進而較佳為95%～100%、特佳為99%～100%、最佳為實質上為100%。若發泡層之連續氣泡率處於上述範圍，則與發泡層之其他特徵結合而可表現出更優異之脫泡性，可更進一步不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，於高溫、低溫中之任一者下均更進一步難以自指定之位置剝離，於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而更進一步容易地剝離，即便受到污染，亦可藉由進行水洗使吸附性更進一步恢復而反覆使用。又，即便使發泡層之厚度變薄，亦可進一步維持該等效果之表現。 發泡層之平均泡孔直徑較佳為1 μm～200 μm、更佳為1.5 μm～180 μm、進而較佳為2 μm～170 μm、特佳為2.5 μm～160 μm、最佳為3 μm～150 μm。於發泡層中，若平均泡孔直徑處於上述範圍，則與發泡層之其他特徵結合而可表現出更優異之脫泡性，可更進一步不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，於高溫、低溫中之任一者下均更進一步難以自指定之位置剝離，於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而更進一步容易地剝離，即便受到污染，亦可藉由進行水洗使吸附性更進一步恢復而反覆使用。又，即便使發泡層之厚度變薄，亦可進一步維持該等效果之表現。 發泡層較佳為總泡孔之90%以上之泡孔直徑為300 μm以下、更佳為總泡孔之92%以上之泡孔直徑為300 μm以下、進而較佳為總泡孔之95%以上之泡孔直徑為300 μm以下、特佳為總泡孔之97%以上之泡孔直徑為300 μm以下、最佳為總泡孔之實質上100%之泡孔直徑為300 μm以下。又，發泡層更佳為總泡孔之90%以上之泡孔直徑為250 μm以下、進而較佳為總泡孔之90%以上之泡孔直徑為200 μm以下、特佳為總泡孔之90%以上之泡孔直徑為180 μm以下、最佳為總泡孔之90%以上之泡孔直徑為150 μm以下。於發泡層中，若300 μm以下之泡孔直徑之比率或總泡孔之90%以上之泡孔直徑處於上述範圍，則與發泡層之其他特徵結合而可表現出更優異之脫泡性，可更進一步不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，於高溫、低溫中之任一者下均更進一步難以自指定之位置剝離，於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而更進一步容易地剝離，即便受到污染，亦可藉由進行水洗使吸附性更進一步恢復而反覆使用。又，即便使發泡層之厚度變薄，亦可進一步維持該等效果之表現。 發泡層之總泡孔中之最大泡孔直徑較佳為300 μm以下、更佳為250 μm以下、進而較佳為200 μm以下、特佳為180 μm以下、最佳為150 μm以下。於發泡層中，若總泡孔中之最大泡孔直徑處於上述範圍，則與發泡層之其他特徵結合而可表現出更優異之脫泡性，可更進一步不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，於高溫、低溫中之任一者下均更進一步難以自指定之位置剝離，於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而更進一步容易地剝離，即便受到污染，亦可藉由進行水洗使吸附性更進一步恢復而反覆使用。又，即便使發泡層之厚度變薄，亦可進一步維持該等效果之表現。 發泡層之總泡孔中之最小泡孔直徑較佳為100 μm以下、更佳為80 μm以下、進而較佳為70 μm以下、特佳為60 μm以下、最佳為50 μm以下。於發泡層中，若總泡孔中之最小泡孔直徑處於上述範圍，則與發泡層之其他特徵結合而可表現出更優異之脫泡性，可更進一步不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，於高溫、低溫中之任一者下均更進一步難以自指定之位置剝離，於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而更進一步容易地剝離，即便受到污染，亦可藉由進行水洗使吸附性更進一步恢復而反覆使用。又，即便使發泡層之厚度變薄，亦可進一步維持該等效果之表現。 如上所述，發泡層具備連續氣泡構造，又，較佳為泡孔直徑如上所述般微細，藉此可表現出優異之脫泡性，可不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，於高溫、低溫中之任一者下均難以自指定之位置剝離，於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而剝離，即便受到污染，亦可藉由進行水洗使吸附性恢復而反覆使用，從而適於吸附暫時固定材。 發泡層較佳為具有表面開口部。此處所提及之表面開口部係指存在於發泡層之表面之具有某種尺寸的平均孔徑之開口部。藉由使發泡層具有表面開口部，本發明之吸附暫時固定材可更不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，於高溫、低溫中之任一者下均更難以自指定之位置剝離，又，於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而更容易地剝離。認為其原因在於，表面開口部作為適當之吸盤而發揮作用，藉此具有發泡層之本發明之吸附暫時固定材可進一步表現出如上所述之優異之暫時固定性。 表面開口部之開口率較佳為1%～99%、更佳為2%～95%、進而較佳為3%～90%、特佳為4%～85%、最佳為5%～80%。若表面開口部之開口率處於上述範圍，則本發明之吸附暫時固定材可更不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，於高溫、低溫中之任一者下均更難以自指定之位置剝離，又，於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而更容易地剝離。 表面開口部之平均孔徑較佳為150 μm以下、更佳為0.5 μm～145 μm、進而較佳為1.0 μm～140 μm、特佳為1.5 μm～135 μm、最佳為2.0 μm～130 μm。若表面開口部之平均孔徑處於上述範圍，則本發明之吸附暫時固定材可更不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，於高溫、低溫中之任一者下均更難以自指定之位置剝離，又，於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而更容易地剝離。 發泡層之視密度較佳為0.15 g/cm3 ～0.80 g/cm3 、更佳為0.20 g/cm3 ～0.75 g/cm3 、進而較佳為0.20 g/cm3 ～0.70 g/cm3 、特佳為0.30 g/cm3 ～0.70 g/cm3 。若發泡層之視密度處於上述範圍，則與發泡層之其他特徵結合，可更不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，於高溫、低溫中之任一者下均更難以自指定之位置剝離，於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而更容易地剝離，即便受到污染，亦可藉由進行水洗使吸附性進一步恢復而反覆使用。又，即便使發泡層之厚度變薄，亦可維持該等效果之表現。 於本發明之吸附暫時固定材之一實施形態中，發泡層為聚矽氧發泡層。 於本發明之吸附暫時固定材之一實施形態中，發泡層包含聚矽氧發泡層與剝離襯墊。 剝離襯墊之厚度較佳為1 μm～500 μm、更佳為3 μm～450 μm、進而較佳為5 μm～400 μm、特佳為10 μm～300 μm。 作為剝離襯墊，例如可列舉聚四氟乙烯(PTFE)膜、或紙或塑膠膜之基材(襯墊基材)之表面經聚矽氧處理或氟化聚矽氧處理而成之剝離襯墊等。作為襯墊基材之塑膠膜例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚醯亞胺膜、聚醯胺(尼龍)膜、芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺)膜等。 於本發明之吸附暫時固定材之一實施形態中，在發泡層之一表面側具有支持體。於本實施形態中，亦可於發泡層之另一表面設置有剝離襯墊。 於本發明之吸附暫時固定材之一實施形態中，在發泡層之一表面側具有黏著劑層。於本實施形態中，亦可於發泡層及黏著劑層之另一表面設置有剝離襯墊。 於本發明之吸附暫時固定材之一實施形態中，在發泡層之一表面側具有支持體，進而，於該支持體之與該發泡層為相反側之表面具有黏著劑層。即，呈發泡層/支持體/黏著劑層之形態。於本實施形態中，亦可於發泡層及黏著劑層之另一表面設置有剝離襯墊。 於本發明之吸附暫時固定材之一實施形態中，在發泡層之一表面側具有支持體，進而，於該支持體之與該發泡層為相反側之表面具有發泡層。即，呈發泡層/支持體/發泡層之形態。於本實施形態中，亦可於發泡層之另一表面設置有剝離襯墊。 作為支持體，只要為可支持發泡層者，則可採用任意適當之支持體。作為此種支持體，有塑膠膜或片材或帶、紙、不織布、金屬箔或金屬網、及玻璃或玻璃布等。支持體可為1層，亦可為2層以上。又，為了提高支持體與發泡層之固著性，較佳為於支持體表面塗佈矽烷偶合劑等底塗劑、或進行電暈處理或電漿處理等表面處理。 作為塑膠膜，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚醯亞胺膜、聚醯胺(尼龍)膜、芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺)膜等。 作為黏著劑層，可採用包含任意適當之黏著劑之層。作為此種黏著劑，例如可列舉：橡膠系黏著劑(合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑等)、胺基甲酸酯系黏著劑、丙烯酸胺基甲酸酯系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑等。此種黏著劑可僅為1種，亦可為2種以上。黏著劑層可為1層，亦可為2層以上。 作為黏著劑，若以黏著形態進行分類，則可列舉例如：乳液型黏著劑、溶劑型黏著劑、紫外線交聯型(UV交聯型)黏著劑、電子束交聯型(EB交聯型)黏著劑、熱熔融型黏著劑(熱熔(hot melt)型黏著劑)等。此種黏著劑可僅為1種，亦可為2種以上。 於本發明之吸附暫時固定材之一實施形態中，可於不損及本發明之效果之範圍內採用任意適當之發泡層。作為此種發泡層，例如可列舉聚矽氧發泡層、丙烯酸系發泡層等。 發泡層之一實施形態為聚矽氧發泡層。 聚矽氧發泡層較佳為藉由聚矽氧樹脂組合物之熱硬化而形成。 聚矽氧樹脂組合物較佳為如下所述者。 上述聚矽氧樹脂組合物至少包含： (A)於一分子中具有至少兩個烯基之有機聚矽氧烷100質量份； (B)於一分子中具有至少兩個與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷(該(B)成分中之與矽原子鍵結之氫原子相對於該(A)成分中之烯基1莫耳而為0.4莫耳～20莫耳的量)； (C)包含水與無機系增黏劑之混合物100質量份～1000質量份； (D)包含(D-1)HLB之值為3以上之非離子系界面活性劑、及(D-2)HLB之值未達3之非離子系界面活性劑之界面活性劑(其中，(D-1)成分相對於(D-2)成分之質量比至少為1)0.1質量份～15質量份； (E)矽氫化反應觸媒；及 (F)硬化延遲劑0.001質量份～5質量份。 (A)成分係於一分子中具有至少兩個烯基之有機聚矽氧烷，且為本組合物之主劑。作為(A)成分中之烯基，可例示乙烯基、烯丙基、己烯基，較佳為乙烯基。又，作為(A)成分中之除烯基以外之與矽原子鍵結之有機基，可例示：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；3,3,3-三氟丙基等鹵素取代烷基等；較佳為甲基。 具體而言，(A)成分可例示：二甲基乙烯基矽烷氧基封阻之二甲基聚矽氧烷、二甲基乙烯基矽烷氧基封阻之二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、三甲基矽烷氧基封阻之甲基乙烯基聚矽氧烷、三甲基矽烷氧基封阻之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、三甲基矽烷氧基封阻之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物，較佳為主鏈實質上為直鏈狀之二有機聚矽氧烷。 (B)成分係於一分子中具有至少兩個與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷，且為本組合物之交聯劑。(B)成分中之與矽原子鍵結之氫原子之鍵結位置並無限定，可例示分子鏈末端及/或分子鏈側鏈。作為(B)成分中之除氫原子以外之與矽原子鍵結之有機基，可例示：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；3,3,3-三氟丙基等鹵素取代烷基等；較佳為甲基。 作為此種(B)成分，可例示：二甲基氫矽烷氧基封阻之二甲基聚矽氧烷、二甲基氫矽烷氧基封阻之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、三甲基矽烷氧基封阻之甲基氫聚矽氧烷、三甲基矽烷氧基封阻之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、包含以(CH3 )3 SiO1/2 表示之矽氧烷單元、以H(CH3 )2 SiO1/2 表示之矽氧烷單元及以SiO4/2 表示之矽氧烷單元之有機聚矽氧烷，較佳為直鏈狀之有機聚矽氧烷。 (B)成分之含量係(B)成分中之與矽原子鍵結之氫原子相對於(A)成分中之烯基1莫耳而為0.4莫耳～20莫耳之範圍內之量，較佳為1.5莫耳～20莫耳之範圍內之量，更佳為1.5莫耳～10莫耳之範圍內之量。其原因在於，若(B)成分中之與矽原子鍵結之氫之莫耳數為上述範圍內，則所獲得之聚矽氧發泡片材之壓縮永久變形得以改善。 (C)成分係包含水與無機系增黏劑之混合物，且為如下之成分：用以藉由自使本組合物交聯獲得之聚矽氧橡膠去除(C)成分中之水而製成聚矽氧橡膠海綿。於(C)成分穩定地分散至(A)成分中之方面而言，(C)成分中之水較佳為離子交換水。 (C)成分中之無機系增黏劑係為了提高水之黏度，容易於(A)成分中分散(C)成分且穩定(C)成分之分散狀態而調配。作為該無機增黏劑，有天然或合成者，可例示：膨潤土、蒙脫石、鋰膨潤石、皂石、鋅膨潤石、鋁膨潤石及綠脫石等天然或合成之膨潤石黏土；矽酸鋁鎂；及該等與羧基乙烯基聚合物等水溶性有機聚合物之複合品；較佳為膨潤土或蒙脫石等膨潤石黏土。作為此種膨潤石黏土，例如可購買作為水熱合成品之Sumecton SA(Kunimine Industries(股)製造)、作為天然精製品之Ben-Gel(Hojun(股)製造)。該等膨潤石黏土之pH值於維持聚矽氧橡膠海綿之耐熱性之方面而言，較佳為pH值5.0～9.0之範圍內。又，(C)成分中之無機系增黏劑之含量相對於水100質量份，較佳為0.1質量份～10質量份之範圍內、更佳為0.5質量份～5質量份之範圍內。 (C)成分之含量相對於(A)成分100質量份而為100質量份～1000質量份之範圍內、較佳為100質量份～800質量份之範圍內、更佳為100質量份～500質量份之範圍、進而較佳為200質量份～500質量份之範圍內、特佳為200質量份～350質量份之範圍內。其原因在於，若(C)成分之含量為上述範圍之下限以上，則可形成低密度之聚矽氧發泡片材，另一方面，其原因在於，若為上述範圍之上限以下，則可形成具有均勻且微細之連續氣泡構造之聚矽氧發泡片材。 (D)成分之界面活性劑包含(D-1)HLB之值為3以上之非離子系界面活性劑、及(D-2)HLB之值未達3之非離子系界面活性劑。作為(D)成分之界面活性劑，可例示：甘油脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、山梨醇酐脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、聚乙二醇脂肪酸酯、聚丙二醇脂肪酸酯、聚氧乙烯甘油脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯脂肪醯胺。 (D)成分包含(D-1)成分與(D-2)成分，(D-1)成分相對於(D-2)成分之質量比至少為1，較佳為至少為5、更佳為至少為8、進而較佳為至少為10、特佳為至少為15。又，(D-1)成分相對於(D-2)成分之質量比較佳為最多為100、更佳為最多為80、最多為70、最多為60或最多為50。其原因在於，若該質量比大於上述下限，則可形成具有均勻且微細之連續氣泡構造之低密度之聚矽氧發泡片材，另一方面，其原因在於，若小於上述上限，則可於(A)成分與(B)成分中穩定性良好地分散(C)成分，結果可形成具有均勻且微細之連續氣泡構造之聚矽氧發泡片材。 (D)成分之含量相對於(A)成分100質量份而為0.1質量份～15質量份之範圍內，較佳為0.2質量份～3質量份之範圍內。其原因在於，若(D)成分之含量為上述範圍之下限以上，則可形成具有均勻且微細之連續氣泡構造之聚矽氧發泡片材，另一方面，其原因在於，若為上述範圍之上限以下，則可形成耐熱性優異之聚矽氧發泡片材。 (E)成分係用以促進聚矽氧樹脂組合物之矽氫化反應之矽氫化反應觸媒，例如可例示鉑系觸媒、鈀系觸媒、銠系觸媒，較佳為鉑系觸媒。作為此種(E)成分，可例示：氯鉑酸；醇改性氯鉑酸；氯鉑酸與烯烴類、乙烯基矽氧烷或乙炔化合物之配位化合物；鉑與烯烴類、乙烯基矽氧烷或乙炔化合物之配位化合物；四(三苯基膦)鈀；三(三苯基膦)氯化銠。 (E)成分之含量係足以使聚矽氧樹脂組合物交聯之量，具體而言，較佳為相對於(A)成分與(B)成分之合計量，(E)成分中之觸媒金屬以質量換算成為0.01 ppm～500 ppm之範圍內之量、更佳為成為0.1 ppm～100 ppm之範圍內之量。 為了調整聚矽氧樹脂組合物之硬化速度或可作業時間，亦可含有(F)硬化延遲劑。作為此種(F)成分，可例示3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基-1-環己醇等炔醇。(F)成分之含量係根據聚矽氧樹脂組合物之使用方法或成形方法而適當地選擇，但通常相對於(A)成分100質量份而為0.001質量份～5質量份之範圍內。 於提高所獲得之聚矽氧發泡片材之強度之方面而言，於聚矽氧樹脂組合物中，亦可進而含有(G)補強性二氧化矽細粉末。作為此種(G)成分，較佳為BET(Brunauer-Emmett-Teller，布厄特)比表面積較佳為50 m2 /g～350 m2 /g、更佳為80 m2 /g～250 m2 /g之二氧化矽細粉末，可例示薰製二氧化矽、沈澱二氧化矽。又，亦可利用有機矽烷等對該等二氧化矽細粉末進行表面處理。 (G)成分之含量相對於(A)成分100質量份而最多為20質量份，較佳為最多為15質量份，更佳為最多為10質量份。又，(G)成分之含量較佳為相對於(A)成分100質量份而至少為0.1質量份。 於聚矽氧樹脂組合物中，亦可於不損及本發明之目的之範圍內含有碳黑或鐵丹等顏料。 聚矽氧樹脂組合物可藉由如下方式容易地製造：藉由公知之混練機構而均勻地混合上述各成分、或視需要於該等各成分中調配各種添加劑而成之組合物。此處，作為使用之混合機，可例示均質混合機、槳式混合機、均質分散機、膠體磨機、真空混合攪拌混合機、自轉公轉混合機等，只要為可使(C)成分與(D)成分充分地分散至(A)成分中者，則無特別限定。 ≪吸附暫時固定材之製造方法≫ 作為吸附暫時固定材之製造方法之一例，對發泡層為聚矽氧發泡層之情形進行說明。於發泡層為其他發泡層之情形時，只要例如以作為上述其他發泡層之原料之組合物代替聚矽氧樹脂組合物來理解下述製造方法即可。再者，存在將於發泡層為聚矽氧發泡層之情形時所製造之吸附暫時固定材稱為「聚矽氧發泡片材」之情形。 聚矽氧發泡片材之製造方法之一實施形態係將至少包含熱硬化性聚矽氧樹脂與水之聚矽氧樹脂組合物塗敷至基材A上(以下，將該步驟設為步驟(1))，於所塗敷之該聚矽氧樹脂組合物之與該基材A為相反側之表面上載置基材B(以下，將該步驟設為步驟(2))，將該聚矽氧樹脂組合物熱硬化(以下，將該步驟設為步驟(3))，對去除該基材A及/或該基材B所得者進行加熱乾燥(以下，將該步驟設為步驟(4))而形成聚矽氧發泡片材。 聚矽氧發泡片材之製造方法之另一實施形態係將至少包含熱硬化性聚矽氧樹脂與水之聚矽氧樹脂組合物塗敷至基材A上(以下，將該步驟設為步驟(1))，於所塗敷之該聚矽氧樹脂組合物之與該基材A為相反側之表面上載置基材B(以下，將該步驟設為步驟(2))，將該聚矽氧樹脂組合物熱硬化(以下，將該步驟設為步驟(3))，對去除該基材A及/或該基材B所得者進行加熱乾燥(以下，將該步驟設為步驟(4))，與支持體貼合(以下，將該步驟設為步驟(5))而形成聚矽氧發泡片材。 於基材A或基材B用作支持體之情形時，為了提高與發泡層之固著性，較佳為於成為支持體之基材A或基材B之表面塗佈矽烷偶合劑等底塗劑、或進行電暈處理或電漿處理等表面處理。 作為於步驟(1)中使用之基材A及於步驟(2)中使用之基材B，較佳為不具有透氣性之塑膠、金屬或玻璃之片材或膜。作為此種片材或膜之材料，例如可列舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯系樹脂；聚苯硫醚(PPS)；聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺)等醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)；銅；鋁；任意之玻璃等。又，可列舉聚四氟乙烯(PTFE)膜、或紙或塑膠膜之基材(襯墊基材)之表面經聚矽氧處理或氟化聚矽氧處理而成之剝離襯墊等。作為襯墊基材之塑膠膜例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚醯亞胺膜、聚醯胺(尼龍)膜、芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺)膜等。於具有不於進行步驟(4)之加熱乾燥時去除之基材之情形時，可用作該基材之剝離襯墊較佳為聚四氟乙烯(PTFE)膜、紙或塑膠膜之基材(襯墊基材)之表面經氟化聚矽氧處理而成之剝離襯墊。藉由使用聚四氟乙烯(PTFE)膜、紙或塑膠膜之基材(襯墊基材)之表面經氟化聚矽氧處理而成之剝離襯墊作為具有不於進行步驟(4)之加熱乾燥時去除之基材之情形時的該基材，可容易地進行加熱乾燥後之剝離。又，亦可於基材A或基材B設置有上述黏著劑層。 於步驟(1)中使用之基材A與於步驟(2)中使用之基材B可為相同者，亦可為不同種類者。又，於步驟(1)中使用之基材A與於步驟(2)中使用之基材B可分別僅為1層者，亦可為包含2層以上者。 根據於步驟(1)中使用之基材A及於步驟(2)中使用之基材B之與上述聚矽氧樹脂組合物相接的表面之親水性、疏水性之程度，而與該表面相接之該聚矽氧樹脂組合物之表面形狀發生變化。例如，於使用如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜之親水性較高之基材作為基材A或基材B之情形時，可使與該基材相接之聚矽氧樹脂組合物之表面存在較多直徑微細之表面開口部。又，例如於使用如實施氟化聚矽氧處理而成之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)剝離襯墊之疏水性較高之基材作為基材A或基材B之情形時，可使與該基材相接之聚矽氧樹脂組合物之表面存在較少直徑微細之表面開口部。因此，於欲使聚矽氧發泡片材表現出較高之透氣性或較高之吸附性之情形時，較佳為使用親水性較高之基材，於欲使聚矽氧發泡片材表現出較高之止水性或較高之防塵性之情形時，較佳為使用疏水性較高之基材。又，於需要聚矽氧發泡片材與基材之再剝離性之情形時，較佳為使用疏水性較高之基材。再者，親水性、疏水性之程度例如可根據與水之接觸角而定義。例如，可將與水之接觸角未達90度之情形定義為親水性，將與水之接觸角為90度以上之情形定義為疏水性。 於步驟(1)中使用之基材A及於步驟(2)中使用之基材B之厚度較佳為1 μm～500 μm、更佳為3 μm～450 μm、進而較佳為5 μm～400 μm、特佳為10 μm～300 μm。藉由將於步驟(1)中使用之基材A及於步驟(2)中使用之基材B之厚度控制在上述範圍，可有效率地製造聚矽氧發泡片材。 於步驟(3)中，將聚矽氧樹脂組合物熱硬化。於可有效率地將聚矽氧樹脂組合物熱硬化之方面而言，該熱硬化之溫度較佳為50℃以上且未達100℃。於熱硬化之溫度未達50℃時，有於熱硬化中花費過多時間之虞。於熱硬化之溫度為100℃以上時，有因由基材A與基材B夾持而呈大致密閉狀態之聚矽氧樹脂組合物中之水分揮發，而導致形成之泡孔粗大化或高密度化之虞。再者，將藉由步驟(3)而由聚矽氧樹脂組合物形成者稱為聚矽氧發泡片材前驅物。 藉由如步驟(3)般進行特殊之熱硬化方法，即於由基材A與基材B夾持聚矽氧樹脂組合物而成之大致密閉狀態下進行熱硬化，而於不去除聚矽氧樹脂組合物中之水分之狀態下熱硬化，藉由與後續之步驟(4)之聯合而可有效地獲得具有連續氣泡構造且泡孔直徑微細之聚矽氧發泡片材。 於步驟(4)中，對去除基材A及/或該基材B所得者進行加熱乾燥。藉由去除基材A及/或該基材B而步驟(3)之上述大致密閉狀態解除，藉由於該解除狀態下進行加熱乾燥，可自步驟(3)中所形成之聚矽氧發泡片材前驅物有效率地揮發去除水分而獲得聚矽氧發泡片材。於可有效地形成聚矽氧發泡片材之方面而言，步驟(4)之加熱乾燥溫度較佳為120℃～250℃。於步驟(4)之加熱乾燥溫度未達120℃時，有於乾燥及硬化中花費過多時間之虞，又，有無法獲得具有連續氣泡構造且泡孔直徑微細之聚矽氧發泡片材之虞。若步驟(4)之加熱乾燥溫度超過250℃，則有因基材之收縮或膨脹而使片材之形成變困難之虞。 於步驟(5)中，藉由在步驟(4)後與支持體貼合而形成聚矽氧發泡片材。 實施例 以下，藉由實施例而具體地對本發明進行說明，但本發明並不受該等實施例之任何限定。再者，實施例等中之試驗及評估方法如下。再者，於記載為「份」之情形時，若無特別記載之事項，則是指「質量份」，於記載為「%」之情形時，若無特別記載之事項，則是指「質量%」。 ＜片材厚度之測定＞ 使用厚度規JA-257(端子尺寸：上下20 mm)(尾崎製作所製造)進行測定。 ＜泡孔直徑之測定＞ 利用低真空掃描式電子顯微鏡(「S-3400N型掃描式電子顯微鏡」，Hitachi High-Tech Sciences Systems公司製造)取入發泡體(發泡片材)剖面之放大圖像而進行圖像解析，藉此求出平均泡孔直徑(μm)。再者，解析之泡孔數量為20個。藉由相同之方法而求出發泡體(發泡片材)之最小泡孔直徑(μm)及最大泡孔直徑(μm)。 ＜視密度之測定＞ 利用100 mm×100 mm之沖裁刀模沖裁發泡體(發泡片材)，測定沖裁所得之試樣之尺寸。又，利用測定端子之直徑()為20 mm之1/100針盤量規測定厚度。根據該等值而算出發泡體(發泡片材)之體積。 其次，利用最小刻度為0.01 g以上之上皿天平測定發泡體(發泡片材)之質量。根據該等值而算出發泡體(發泡片材)之視密度(g/cm3 )。 ＜氣泡構造(是否存在連續氣泡構造)之觀察＞ 利用低真空掃描式電子顯微鏡(「S-3400N型掃描式電子顯微鏡」，Hitachi High-Tech Fielding公司製造)取入發泡體(發泡片材)剖面之放大圖像，確認有無泡孔壁之貫通孔。 ＜連續氣泡率之測定＞ 如下所述般測定連續氣泡率。 即，將發泡體(發泡片材)沈入至水中，於-750 mmHg之減壓下放置3分鐘，藉此以水取代氣泡中之空氣，測得所吸收之水之質量，將水之密度設為1.0 g/cm3 而算出所吸收之水之體積，藉由下述式算出連續氣泡率。 連續氣泡率(%)＝{(所吸收之水之體積)/(氣泡部分體積)}×100 再者，氣泡部分體積係藉由下述式而算出。 氣泡部分體積(cm3 )＝{(發泡體(發泡片材)之質量)/(發泡體(發泡片材)之視密度)}－{(發泡體(發泡片材)之質量)/(樹脂密度)} 再者，樹脂密度係藉由測定去除形成發泡體之樹脂中之乳化劑而製作之樹脂成形體的密度獲得之值。 ＜表面開口部之平均孔徑之測定＞ 利用低真空掃描式電子顯微鏡(「S-3400N型掃描式電子顯微鏡」，Hitachi High-Tech Fielding公司製造)取入發泡體(發泡片材)表面之放大圖像而進行圖像解析，藉此求出表面開口部之平均孔徑(μm)。再者，解析之孔數為20個。 ＜脫泡性之評估＞ 將樣品貼附至SUS304BA板，並使2 kg之輥往復1次，對此時之接著性與脫泡性進行評估。 ○：不夾帶氣泡而接著。 ×：雖接著但夾帶氣泡，或不接著。 ＜剪切接著力之測定＞ 於30 mm×30 mm寬之樣品之兩面，分別將SUS304BA板貼附至如樣品之中心線與SUS304BA板之中心線一致之位置，使2 kg之輥往復1次而進行壓接。於壓接30分鐘後，分別於-30℃、23℃、150℃之各個環境下靜置30分鐘，以樣品之中心線與夾具之中心線處於一直線上且施加至樣品之力與樣品之中心線平行之方式將試驗體設置至拉伸試驗機，測定以拉伸速度50 mm/min進行拉伸時之至試驗體斷裂為止之最大負重。試驗次數係設為5次，求出其平均值，以100 mm2 為單位對該平均值進行比例換算而測定剪切接著力。 ＜保持力之測定＞ 將樣品切斷成10 mm×100 mm，以成為10 mm×20 mm之貼附面積之方式將測定面貼附至膠木板，使2 kg之輥往復一次而進行壓接。於壓接後，分別於-30℃、23℃、150℃之環境下靜置30分鐘，以樣品呈垂直之方式固定膠木板，對一側之樣品垂掛300 g之負重而放置1小時，測定樣品貼附位置之偏移量。 ○：完全無樣品之偏移。 △：樣品之偏移為5 mm以下。 ×：樣品掉落。 ＜180°撕除試驗力之測定＞ 將20 mm寬之樣品貼附至SUS304BA板，使2 kg之輥往復1次而進行壓接。於壓接30分鐘後，利用萬能拉力試驗機(tensilon)測定以剝離角度180度、拉伸速度300 mm/min進行剝離時之剝離力(N/20 mm)。 ＜與玻璃之評估＞ 將30 mm×30 mm寬之樣品貼附至0.5 mm之玻璃板，使2 kg之輥往復1次而進行壓接，對以150℃加熱1小時後之玻璃之剝離性、及剝離後之樣品之可再利用性進行評估。 (1)玻璃剝離性 ○：於玻璃上無糊劑殘留等附著，可不破裂而剝離。 ×：於玻璃上有糊劑殘留等附著、或因強接著而無法剝離。 (2)樣品能否再利用 ○：無外觀變化或形狀變化，可再利用。 ×：有外觀變化或形狀變化，無法再利用。 ＜耐水洗性之評估＞ (1)形狀變化 於將30 mm×30 mm寬之樣品於蒸餾水中浸漬1分鐘後，利用廢棉紗頭(waste)輕輕地擦拭表面之水滴而對形狀變化進行評估。 ○：未發生翹曲或撓曲，無±1 mm以上之尺寸變化。 ×：發生翹曲或撓曲、或有±1 mm以上之尺寸變化。 (2)重量變化率 於將30 mm×30 mm寬之樣品於蒸餾水中浸漬1分鐘後，利用廢棉紗頭輕輕地擦拭表面之水滴而對重量變化進行評估，藉由下述式而算出重量變化率。 重量變化率(%)＝{(浸漬後之樣品重量－浸漬前之樣品重量)/(浸漬前之樣品重量)}×100 (3)剪切接著力之變化 於將30 mm×30 mm寬之樣品於蒸餾水中浸漬1分鐘後，利用廢棉紗頭輕輕地擦拭表面之水滴，於樣品之兩面，分別將SUS304BA板貼附至如樣品之中心線與SUS304BA板之中心線一致之位置，使2 kg之輥往復1次而進行壓接。於壓接30分鐘後，在23℃之環境下，以樣品之中心線與夾具之中心線處於一直線上且施加至樣品之力與樣品之中心線平行之方式將試驗體設置至拉伸試驗機，測定以拉伸速度50 mm/min進行拉伸時之至試驗體斷裂為止之最大負重。試驗次數係設為5次，求出其平均值，以100 mm2 為單位對該平均值進行比例換算而測定剪切接著力。 [實施例1] 利用去泡攪拌太郎(Thinky公司製造)，將乙烯基含量為0.28質量%之二甲基聚矽氧烷：83.45質量份、與矽原子鍵結之氫原子含量為0.7質量%之甲基氫聚矽氧烷：6.40質量份(該甲基氫聚矽氧烷中之與矽原子鍵結之氫原子相對於上述二甲基聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳而為5莫耳的量)、膨潤石黏土(水系添加劑，有機聚合物複合精製膨潤土，Hojun(股)製造)：0.9質量份、離子交換水：99.1質量份、利用六甲基二矽氮烷進行表面處理而成之BET比表面積為225 m2 /g之薰製二氧化矽：6.50質量份、鐵丹(商品名：Bayferrox，Bayer公司製造)：2.40質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯，商品名：Rheodol SP-O10V，花王公司製造，HLB為4.3)：0.98質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯，商品名：Rheodol SP-O30V，花王公司製造，HLB為1.8)：0.045質量份、1-乙炔基-1-環己醇：0.02質量份、及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(鉑金屬含量為約4000 ppm)：0.22質量份乳化，其次，於室溫下對乳化液進行5分鐘之減壓乾燥而進行消泡。使用敷料器將該液體塗佈至經氟聚矽氧處理之PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A，Nippa公司製造)上，於其上被覆PET膜(Lumirror S10，東麗公司製造)，藉由熱風烘箱以85℃加熱6分鐘而使聚矽氧樹脂硬化。於硬化後，剝離單側之PET膜，進而，以200℃進行3分鐘之加熱乾燥而獲得包含厚度為200 μm、視密度為0.52 g/cm3 之聚矽氧發泡片材之吸附暫時固定材(1)。 將關於所獲得之吸附暫時固定材(1)之各種測定結果、評估結果示於表1。 [比較例1] 利用分散機(「Robomix」，Primix公司製造)攪拌混合丙烯酸系乳液溶液(固形物成分量為55%，丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(質量比＝45：48：7))：100質量份、脂肪酸銨系界面活性劑(硬脂酸銨之水分散液，固形物成分量為33%)(界面活性劑A)：2質量份、羧基甜菜鹼型兩性界面活性劑(「Amogen CB-H」，第一工業製藥公司製造)(界面活性劑B)：2質量份、㗁唑啉系交聯劑(「Epocros WS-500」，日本觸媒公司製造，固形物成分量為39%)：4質量份、顏料(碳黑)(「NAF-5091」，大日精化工業公司製造)：1質量份、聚丙烯酸系增黏劑(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20質量%)，固形物成分量為28.7%)：0.6質量份而進行起泡化。將該發泡組合物塗佈至經剝離處理之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度：38 μm，商品名「MRF#38」，三菱樹脂公司製造)上，以70℃乾燥4.5分鐘，以140℃乾燥4.5分鐘而獲得包含厚度為200 μm、視密度為0.31 g/cm3 之發泡片材之暫時固定材(C1)。 將關於所獲得之暫時固定材(C1)之各種測定結果、評估結果示於表1。 [比較例2] 於具備冷卻管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中投入包含作為乙烯性不飽和單體之丙烯酸2-乙基己酯(東亞合成(股)製造，以下簡稱為「2EHA」)之單體溶液173.2重量份、作為聚氧乙烯聚氧丙烯二醇之Adeka(註冊商標)Pluronic L-62(分子量為2500，ADEKA(股)製造，聚醚多元醇)100重量份、及作為胺基甲酸酯反應觸媒之二丁基二月桂酸錫(岸田化學(股)製造，以下簡稱為「DBTL」)0.014重量份，一面進行攪拌，一面滴加氫化苯二甲基二異氰酸酯(武田藥品(股)製造，Takenate600，以下簡稱為「HXDI」)12.4重量份，以65℃反應4小時。再者，多異氰酸酯成分與多元醇成分之使用量為NCO/OH(當量比)＝1.6。此後，滴加丙烯酸2-羥基乙酯(岸田化學(股)製造，以下簡稱為「HEA」)5.6重量份，以65℃反應2小時而獲得於兩末端具有丙烯醯基之親水性聚胺基甲酸酯系聚合物/乙烯性不飽和單體混合漿液。所獲得之親水性聚胺基甲酸酯系聚合物之重量平均分子量為1.5萬。相對於所獲得之親水性聚胺基甲酸酯系聚合物/乙烯性不飽和單體混合漿液100重量份，加入2EHA 48重量份、作為極性單體之丙烯酸(東亞合成公司製造，以下簡稱為「AA」)12重量份，而製成親水性聚胺基甲酸酯系聚合物/乙烯性不飽和單體混合漿液1。 於所獲得之親水性聚胺基甲酸酯系聚合物/乙烯性不飽和單體混合漿液1之100重量份中均勻地混合1,6-己二醇二丙烯酸酯(新中村化學工業公司製造，商品名「NK ester A-HD-N」)(分子量為226)10重量份、作為反應性低聚物之以HEA對由聚四亞甲基二醇(以下，簡稱為「PTMG」)與異佛爾酮二異氰酸酯(以下，簡稱為「IPDI」)合成之聚胺基甲酸酯之兩末端進行處理而成的於兩末端具有乙烯性不飽和基之丙烯酸胺基甲酸酯(以下，簡稱為「UA」)(分子量為3720)56重量份、二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦(BASF公司製造，商品名「Lucirin TPO」)0.5重量份、受阻酚系抗氧化劑(Ciba Japan公司製造，商品名「Irganox1010」)1.0重量份，而製成連續油相成分(以下，稱為「油相」)。另一方面，於常溫下，向加入有上述油相之作為乳化機之攪拌混合機內連續地滴加供給相對於上述油相100重量份而為300重量份之作為水相成分(以下，稱為「水相」)之離子交換水，而製備穩定之W/O(Water in Oil，油包水)型乳液。再者，水相與油相之重量比為75/25。 以照射光後之發泡層之厚度成為200 μm之方式將製備後於常溫下靜置保存30分鐘之W/O型乳液塗佈至經脫模處理之厚度為38 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(以下，稱為「PET膜」)上，而連續地成形為片狀。進而，於其上被覆經脫模處理之厚度為38 μm之PET膜。使用黑光燈(15 W/cm)對該片材照射光照度為5 mW/cm2 (藉由峰值感度最大波長為350 nm之Topcon UVR-T1而測定)之紫外線，而獲得厚度為210 μm之高含水交聯聚合物。其次，剝離上表面膜，以130℃歷時10分鐘而對上述高含水交聯聚合物進行加熱，藉此獲得包含厚度為0.2 mm之發泡黏著體之暫時固定材(C2)。 將關於所獲得之暫時固定材(C2)之各種測定結果、評估結果示於表1。 [比較例3] 將市售之聚矽氧系發泡體(「NanNex HT-800」，Rogers Inoac公司製造)用作暫時固定材(C3)。暫時固定材(C3)之厚度為800 μm，密度為0.32 g/cm3 。 將關於所獲得之暫時固定材(C3)之各種測定結果、評估結果示於表1。 [比較例4] 將市售之聚矽氧/丙烯酸系雙面膠帶(「No.5303W」，日東電工公司製造)用作暫時固定材(C4)。暫時固定材(C4)之厚度為85 μm。 將關於所獲得之暫時固定材(C4)之各種測定結果、評估結果示於表1。 [比較例5] 去除實施例1之膨潤石黏土與離子交換水，除此之外，與實施例1相同地製作，而製作出暫時固定材(C5)。暫時固定材(C5)之厚度為200 μm、密度為1.00 g/cm3 。 將關於所獲得之暫時固定材(C5)之各種測定結果、評估結果示於表1。 [表1] [實施例2] 利用去泡攪拌太郎(Thinky公司製造)，將乙烯基含量為0.28質量%之二甲基聚矽氧烷：83.45質量份、與矽原子鍵結之氫原子含量為0.7質量%之甲基氫聚矽氧烷：6.40質量份(該甲基氫聚矽氧烷中之與矽原子鍵結之氫原子相對於上述二甲基聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳而為5莫耳的量)、膨潤石黏土(水系添加劑，有機聚合物複合精製膨潤土，Hojun(股)製造)：0.9質量份、離子交換水：99.1質量份、利用六甲基二矽氮烷進行表面處理而成之BET比表面積為225 m2 /g之薰製二氧化矽：6.50質量份、鐵丹(商品名：Bayferrox，Bayer公司製造)：2.40質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯，商品名：Rheodol SP-O10V，花王公司製造，HLB為4.3)：0.98質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯，商品名：Rheodol SP-O30V，花王公司製造，HLB為1.8)：0.045質量份、1-乙炔基-1-環己醇：0.02質量份、及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(鉑金屬含量為約4000 ppm)：0.22質量份乳化，其次，於室溫下對乳化液進行5分鐘之減壓乾燥而進行消泡。 使用敷料器將該液體塗佈至PET膜(Lumirror S10，東麗公司製造)上，於其上被覆PET膜(Lumirror S10，東麗公司製造)，藉由熱風烘箱以85℃加熱6分鐘而使聚矽氧樹脂硬化。於硬化後，剝離單側之PET膜，進而，以200℃進行3分鐘之加熱乾燥，於乾燥後，在另一PET膜之背面貼合無基材之聚矽氧黏著劑，而獲得厚度為200 μm、視密度為0.52 g/cm3 之聚矽氧發泡片材、PET膜及聚矽氧黏著劑之積層體即吸附暫時固定材(2)。 [實施例3] 利用去泡攪拌太郎(Thinky公司製造)，將乙烯基含量為0.28質量%之二甲基聚矽氧烷：83.45質量份、與矽原子鍵結之氫原子含量為0.7質量%之甲基氫聚矽氧烷：6.40質量份(該甲基氫聚矽氧烷中之與矽原子鍵結之氫原子相對於上述二甲基聚矽氧烷中之乙烯基1莫耳而為5莫耳的量)、膨潤石黏土(水系添加劑，有機聚合物複合精製膨潤土，Hojun(股)製造)：0.9質量份、離子交換水：99.1質量份、利用六甲基二矽氮烷進行表面處理而成之BET比表面積為225 m2 /g之薰製二氧化矽：6.50質量份、鐵丹(商品名：Bayferrox，Bayer公司製造)：2.40質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯，商品名：Rheodol SP-O10V，花王公司製造，HLB為4.3)：0.98質量份、非離子系界面活性劑(山梨醇酐脂肪酸酯，商品名：Rheodol SP-O30V，花王公司製造，HLB為1.8)：0.045質量份、1-乙炔基-1-環己醇：0.02質量份、及鉑之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷溶液(鉑金屬含量為約4000 ppm)：0.22質量份乳化，其次，於室溫下對乳化液進行5分鐘之減壓乾燥而進行消泡。 使用敷料器將該液體塗佈至經氟聚矽氧處理之PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A，Nippa公司製造)上，於其上被覆經氟聚矽氧處理之PET膜(Nippa sheet PET38x1-SS4A，Nippa公司製造)，藉由熱風烘箱以85℃加熱6分鐘而使聚矽氧樹脂硬化。於硬化後，剝離單側之經氟聚矽氧處理之PET膜，進而，以200℃進行3分鐘之加熱乾燥，於乾燥後，亦剝離另一經氟聚矽氧處理之PET膜，貼合無基材之聚矽氧黏著劑而獲得厚度為200 μm、視密度為0.45 g/cm3 之聚矽氧發泡片材與聚矽氧黏著劑之積層體即吸附暫時固定材(3)。 [產業上之可利用性] 本發明之吸附暫時固定材可表現出優異之脫泡性，可不夾帶氣泡地貼合被黏著體而進行暫時固定，於高溫、低溫中之任一者下均難以自指定之位置剝離，於解除暫時固定時，可不殘留糊劑而剝離，即便受到污染，亦可藉由進行水洗使吸附性恢復而反覆使用，因此可用作各種領域之暫時固定材。
無

Claims (15)

  1. 一種吸附暫時固定材，其係具有具備連續氣泡構造之發泡層之吸附暫時固定片材， 於該片材之整體或至少一表面具有該發泡層， 於拉伸速度為50 mm/min時，該發泡層之表面於23℃下之對SUS304BA板之剪切接著力為1 N/100 mm2 以上， 於剝離角度為180度及拉伸速度為300 mm/min時，該發泡層之表面於23℃下之自SUS304BA板之剝離力為1 N/20 mm以下， 於將該吸附暫時固定材於蒸餾水中浸漬1分鐘後擦拭表面之水滴後之重量變化率為50%以下。
  2. 如請求項1之吸附暫時固定材，其中於拉伸速度為50 mm/min時，上述發泡層之表面於150℃下之對SUS304BA板之剪切接著力為1 N/100 mm2 以上。
  3. 如請求項1或2之吸附暫時固定材，其中於負重為300 g時，上述發泡層之表面於150℃下之對膠木板之垂直保持力為0.5 mm以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之吸附暫時固定材，其中上述發泡層之連續氣泡率為90%以上。
  5. 如請求項1至4中任一項之吸附暫時固定材，其中上述發泡層之平均泡孔直徑為1 μm～200 μm。
  6. 如請求項1至5中任一項之吸附暫時固定材，其中上述發泡層之總泡孔之90%以上之泡孔直徑為300 μm以下。
  7. 如請求項1至6中任一項之吸附暫時固定材，其中上述發泡層具有表面開口部，該表面開口部之平均孔徑為150 μm以下。
  8. 如請求項1至7中任一項之吸附暫時固定材，其中上述發泡層之視密度為0.15 g/cm3 ～0.80 g/cm3 。
  9. 如請求項1至8中任一項之吸附暫時固定材，其中上述發泡層為聚矽氧發泡層。
  10. 如請求項9之吸附暫時固定材，其係藉由聚矽氧樹脂組合物之熱硬化而形成上述聚矽氧發泡層。
  11. 如請求項10之吸附暫時固定材，其中上述聚矽氧樹脂組合物至少包含： (A)於一分子中具有至少兩個烯基之有機聚矽氧烷100質量份； (B)於一分子中具有至少兩個與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷(該(B)成分中之與矽原子鍵結之氫原子相對於該(A)成分中之烯基1莫耳而為0.4莫耳～20莫耳的量)； (C)包含水與無機系增黏劑之混合物100質量份～1000質量份； (D)包含(D-1)HLB之值為3以上之非離子系界面活性劑、及(D-2)HLB之值未達3之非離子系界面活性劑之界面活性劑(其中，(D-1)成分相對於(D-2)成分之質量比至少為1) 0.1質量份～15質量份； (E)矽氫化反應觸媒；及 (F)硬化延遲劑0.001質量份～5質量份。
  12. 如請求項1至11中任一項之吸附暫時固定材，其中於上述發泡層之一表面側具有支持體。
  13. 如請求項1至11中任一項之吸附暫時固定材，其中於上述發泡層之一表面側具有黏著劑層。
  14. 如請求項1至11中任一項之吸附暫時固定材，其中於上述發泡層之一表面側具有支持體，進而，於該支持體之與該發泡層為相反側之表面具有黏著劑層。
  15. 如請求項1至11中任一項之吸附暫時固定材，其中於上述發泡層之一表面側具有支持體，進而，於該支持體之與該發泡層為相反側之表面具有發泡層。
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