WO2021199710A1 - 発泡複合体 - Google Patents

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WO2021199710A1
WO2021199710A1 PCT/JP2021/005181 JP2021005181W WO2021199710A1 WO 2021199710 A1 WO2021199710 A1 WO 2021199710A1 JP 2021005181 W JP2021005181 W JP 2021005181W WO 2021199710 A1 WO2021199710 A1 WO 2021199710A1
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WO
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silicone
sensitive adhesive
layer
foamed
mass
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Application number
PCT/JP2021/005181
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English (en)
French (fr)
Inventor
亮 伊関
英幸 徳山
齋藤　誠
充宏 金田
Original Assignee
日東電工株式会社
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/18—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/26—Porous or cellular plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Definitions

  • the present invention relates to a foam complex.
  • Patent Documents 1 to 3 adhesive tapes for the purpose of temporarily fixing parts are required.
  • temporary fixing materials foams with an acrylic pressure-sensitive adhesive layer and urethane foams have been proposed (for example, Patent Documents 4 and 5).
  • solder reflow process In the manufacturing process of electronic circuit boards, etc., parts may be mounted on the board by the solder reflow process.
  • the solder reflow process usually has a thermal history in which the temperature gradually rises from around 50 ° C. and the maximum temperature becomes close to 300 ° C.
  • the solder balls existing between the substrate and the mounting component are melted and soldered.
  • An object of the present invention is to provide a foamed complex having an extremely small dimensional change rate when exposed to a high temperature.
  • the foamed complex of the present invention A foamed complex containing a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer formed of a foamed layer and a silicone-based pressure-sensitive adhesive.
  • Dimensional change rate in the MD direction (%) [(Length in the MD direction before passing through the solder reflow process (mm) -after passing through the solder reflow process, after standing at a temperature of 23 ° C. ⁇ humidity of 50% RH for 1 hour MD direction length (mm)) / MD direction length before passing through the solder reflow process (mm)] x 100 (%)
  • Dimensional change rate in the TD direction (%) [(Length in the TD direction before passing through the solder reflow process (mm) -After passing through the solder reflow process, after standing at a temperature of 23 ° C. x humidity of 50% RH for 1 hour TD direction length (mm)) / TD direction length before passing through the solder reflow process (mm)] x 100 (%)
  • the dimensional change rate in the MD direction is 0.28% or less
  • the dimensional change rate in the TD direction is 0.28% or less
  • the dimensional change rate in the MD direction is 0.25% or less
  • the dimensional change rate in the TD direction is 0.25% or less
  • the dimensional change rate in the MD direction is 0.23% or less
  • the dimensional change rate in the TD direction is 0.23% or less
  • the dimensional change rate in the MD direction is 0.2% or less
  • the dimensional change rate in the TD direction is 0.2% or less
  • the foamed layer is a silicone-based foamed layer.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive is a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive.
  • the present invention it is possible to provide a foamed complex having an extremely small dimensional change rate when exposed to a high temperature. Further, by devising the pressure-sensitive adhesive layer, the anchoring force between the foam layer and the pressure-sensitive adhesive layer can be improved.
  • the foamed composite of the present invention includes a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer formed from a foamed layer and a silicone-based pressure-sensitive adhesive.
  • the foamed complex of the present invention can have an extremely small dimensional change rate when exposed to a high temperature.
  • the foam layer may be only one layer or two or more layers.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer may be only one layer or two or more layers.
  • the foamed composite of the present invention contains any suitable other layer as long as it contains the foamed layer and the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer formed from the silicone-based pressure-sensitive adhesive, as long as the effects of the present invention are not impaired. May be good.
  • Such other layers may be only one layer or two or more layers.
  • a separator may be attached to the surface of the foamed layer until it is used.
  • a separator does not function as a support, it is preferably peeled off from the surface of the foam layer before the member to be temporarily fixed is placed on the foam composite of the present invention.
  • the foamed layer or the separator attached to the surface of the foamed layer is preferably one of the outermost layers.
  • a separator may be attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer until it is used. If such a separator does not function as a support, it is preferably stripped from the surface of the pressure-sensitive adhesive layer prior to use.
  • one embodiment of the foamed complex 100 of the present invention has a foamed layer 10 and a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer 20.
  • the foam layer 10 and the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer 20 are directly laminated.
  • one embodiment of the foamed complex 100 of the present invention has a foamed layer 10, a base material layer 30, and a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer 20.
  • the foam layer 10, the base material layer 30, and the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer 20 are directly laminated.
  • yet another embodiment of the foamed complex 100 of the present invention has a foamed layer 10, a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer 20, a base material layer 30, and another pressure-sensitive adhesive layer 40.
  • the foam layer 10, the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer 20, the base material layer 30, and the other pressure-sensitive adhesive layer 40 are directly laminated.
  • the total thickness of the foamed complex of the present invention is preferably 10 ⁇ m to 4000 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m to 3000 ⁇ m, still more preferably 30 ⁇ m to 2000 ⁇ m, and particularly preferably 30 ⁇ m to 2000 ⁇ m, in that the effects of the present invention can be more exhibited. It is preferably 40 ⁇ m to 1000 ⁇ m.
  • the foamed composite of the present invention is obtained in the MD direction when a sample cut into 100 mm ⁇ 100 mm is allowed to stand for 1 hour at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH after passing through a solder reflow process having a peak temperature of 270 ° C.
  • the dimensional change rate is 0.3% or less, and the dimensional change rate in the TD direction is 0.3% or less.
  • the dimensional change rate in the MD direction is preferably 0.28% or less, more preferably 0.25%, further preferably 0.23%, and particularly preferably 0.2% or less.
  • the dimensional change rate in the TD direction is preferably 0.28% or less, more preferably 0.25%, still more preferably 0.23%, and particularly preferably 0.2% or less.
  • the foamed complex of the present invention has an extremely small dimensional change rate when exposed to a high temperature. It can be a foam complex.
  • the dimensional change rate in the MD direction and the dimensional change rate in the TD direction are calculated by the following formulas.
  • Dimensional change rate in the MD direction (%) [(Length in the MD direction before passing through the solder reflow process (mm) -after passing through the solder reflow process, after standing at a temperature of 23 ° C. ⁇ humidity of 50% RH for 1 hour MD direction length (mm)) / MD direction length before passing through the solder reflow process (mm)] x 100 (%)
  • Dimensional change rate in the TD direction (%) [(Length in the TD direction before passing through the solder reflow process (mm) -After passing through the solder reflow process, after standing at a temperature of 23 ° C. x humidity of 50% RH for 1 hour TD direction length (mm)) / TD direction length before passing through the solder reflow process (mm)] x 100 (%)
  • any appropriate thickness can be adopted as long as the effect of the present invention is not impaired.
  • the thickness of such a foam layer is preferably 10 ⁇ m to 3500 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m to 2500 ⁇ m, further preferably 30 ⁇ m to 1500 ⁇ m, and particularly preferably 40 ⁇ m to 950 ⁇ m.
  • the foamed complex of the present invention can exhibit excellent temporary fixing property.
  • the foam layer preferably has cells (spherical bubbles).
  • the cell (spherical bubble) does not have to be a strict true spherical bubble, and may be, for example, a substantially spherical bubble having a partial strain or a bubble composed of a space having a large strain.
  • the foam layer is preferably a foam layer having an open cell structure. Since the foam layer has an open cell structure, the member can be effectively temporarily fixed on the foam layer without biting air bubbles. More specifically, the foam layer comprises an open cell structure with through holes between adjacent cells. By providing an open cell structure in which the foam layer has through holes between adjacent cells, excellent air bubble removal property can be exhibited in combination with other features of the foam layer, and the member can be placed on the foam layer without biting bubbles. It can be effectively temporarily fixed, and when the temporary fixing is released, it can be peeled off more easily without adhesive residue. Further, even if the thickness of the foam layer is reduced, the expression of these effects can be maintained.
  • the foamed layer has an open cell ratio of preferably 90% or more, more preferably 90% to 100%, still more preferably 92% to 100%, still more preferably 95% to 100%. It is particularly preferably 99% to 100%, and most preferably substantially 100%.
  • the open cell ratio of the foam layer is within the above range, it is possible to exhibit better air bubble removal property in combination with other characteristics of the foam layer, and the member can be effectively placed on the foam layer without further biting bubbles. It can be temporarily fixed, and when the temporary fixing is released, it can be peeled off more easily without adhesive residue. Further, even if the thickness of the foam layer is reduced, the expression of these effects can be further maintained.
  • the bubble partial volume is calculated by, for example, the following formula.
  • the resin density is a value obtained by measuring the density of the resin molded product produced by removing the emulsifier in the resin forming the foam layer.
  • Cell volume (cm 3 ) ⁇ (mass of foam (foam sheet)) / (apparent density of foam (foam sheet)) ⁇ - ⁇ (mass of foam (foam sheet)) / (resin density) ⁇
  • the foamed layer has an average cell diameter of preferably 1 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 1.5 ⁇ m to 180 ⁇ m, still more preferably 2 ⁇ m to 170 ⁇ m, particularly preferably 2.5 ⁇ m to 160 ⁇ m, and most preferably. Is 3 ⁇ m to 150 ⁇ m. If the average cell diameter of the foamed layer is within the above range, it is possible to exhibit better air bubble removal property in combination with other characteristics of the foamed layer, and the member is effectively placed on the foamed layer without further biting bubbles. It can be temporarily fixed to the surface, and when the temporary fixing is released, it can be peeled off more easily without adhesive residue. Further, even if the thickness of the foam layer is reduced, the expression of these effects can be further maintained.
  • the foam layer preferably has a cell diameter of 90% or more of all cells of 300 ⁇ m or less, more preferably 92% or more of all cells having a cell diameter of 300 ⁇ m or less, and further preferably 95% of all cells.
  • the above cell diameter is 300 ⁇ m or less, particularly preferably 97% or more of all cells have a cell diameter of 300 ⁇ m or less, and most preferably substantially 100% of all cells have a cell diameter of 300 ⁇ m or less.
  • the foam layer is more preferably 90% or more of all cells having a cell diameter of 250 ⁇ m or less, further preferably 90% or more of all cells having a cell diameter of 200 ⁇ m or less, and particularly preferably all cells.
  • 90% or more of the cell diameter is 180 ⁇ m or less, and most preferably 90% or more of all cells have a cell diameter of 150 ⁇ m or less.
  • the ratio of the cell diameter of 300 ⁇ m or less and the cell diameter of 90% or more of all the cells are within the above range, more excellent air bubble removal property can be exhibited in combination with other characteristics of the foamed layer, and even more bubbles can be exhibited.
  • the member can be effectively temporarily fixed on the foam layer without biting, and when the temporary fixing is released, it can be peeled off more easily without adhesive residue. Further, even if the thickness of the foam layer is reduced, the expression of these effects can be further maintained.
  • the maximum cell diameter in all cells of the foamed layer is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 250 ⁇ m or less, further preferably 200 ⁇ m or less, particularly preferably 180 ⁇ m or less, and most preferably 150 ⁇ m or less. be.
  • the maximum cell diameter in all cells is within the above range, it is possible to exhibit better air bubble removal property in combination with other characteristics of the foamed layer, and the member can be formed into a foamed layer without further biting bubbles. It can be effectively temporarily fixed on the top, and when the temporary fixing is released, it can be peeled off more easily without adhesive residue. Further, even if the thickness of the foam layer is reduced, the expression of these effects can be further maintained.
  • the minimum cell diameter in all cells of the foam layer is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 80 ⁇ m or less, further preferably 70 ⁇ m or less, particularly preferably 60 ⁇ m or less, and most preferably 50 ⁇ m or less. be.
  • the minimum cell diameter in all cells is within the above range, it is possible to exhibit better air bubble removal property in combination with other characteristics of the foamed layer, and the member can be formed into a foamed layer without further biting bubbles. It can be effectively temporarily fixed on the top, and when the temporary fixing is released, it can be peeled off more easily without adhesive residue. Further, even if the thickness of the foam layer is reduced, the expression of these effects can be further maintained.
  • the foamed layer preferably has an open cell structure, and preferably has a fine cell diameter as described above, so that excellent air bubble removal property can be exhibited and bubbles are not bitten.
  • the member can be effectively temporarily fixed on the foam layer, and when the temporary fixing is released, it can be peeled off without adhesive residue, which is suitable for the foam composite.
  • the average cell diameter can be determined, for example, by capturing an enlarged image of the cross section of the foam layer with a low vacuum scanning electron microscope (“S-3400N type scanning electron microscope”, manufactured by Hitachi High-Tech Science Systems Co., Ltd.) and analyzing the image. ..
  • the number of cells to be analyzed is, for example, 20.
  • the minimum cell diameter ( ⁇ m) and the maximum cell diameter ( ⁇ m) can be obtained by the same method.
  • the foam layer preferably has a surface opening.
  • the surface opening referred to here means an opening having an average pore diameter of a certain size existing on the surface of the foamed layer. Since the foamed layer has a surface opening, the adsorption temporary fixing sheet of the present invention can effectively temporarily fix the member on the foamed layer without biting more air bubbles, and when the temporary fixing is released. It can be peeled off more easily without adhesive residue. It is presumed that this is because the surface opening acts as an appropriate suction cup, whereby the foamed complex of the present invention having a foamed layer can more exhibit the excellent temporary fixing property as described above.
  • the opening ratio of the surface opening is preferably 1% to 99%, more preferably 2% to 95%, further preferably 3% to 90%, and particularly preferably 4% to 85%. , Most preferably 5% to 80%.
  • the foamed composite of the present invention can effectively temporarily fix the member on the foamed layer without biting more air bubbles, and releases the temporary fixing. It can be peeled off more easily without adhesive residue.
  • the average pore size of the surface opening is preferably 150 ⁇ m or less, more preferably 0.5 ⁇ m to 145 ⁇ m, further preferably 1.0 ⁇ m to 140 ⁇ m, particularly preferably 1.5 ⁇ m to 135 ⁇ m, and most preferably. Is 2.0 ⁇ m to 130 ⁇ m.
  • the foamed composite of the present invention can effectively temporarily fix the member on the foamed layer without biting more air bubbles, and the temporary fixing is released. It can be peeled off more easily without adhesive residue.
  • the average pore size of the surface opening is determined by, for example, capturing an enlarged image of the surface of the foam layer with a low vacuum scanning electron microscope (“S-3400N type scanning electron microscope”, manufactured by Hitachi High-Tech Fielding Corporation) and analyzing the image. Can be done.
  • the number of holes to be analyzed is, for example, 20.
  • the apparent density of the foam layer is preferably 0.15 g / cm 3 to 0.90 g / cm 3 , more preferably 0.20 g / cm 3 to 0.85 g / cm 3 , and even more preferably 0.25 g. It is / cm 3 to 0.80 g / cm 3 , and particularly preferably 0.30 g / cm 3 to 0.75 g / cm 3 .
  • the apparent density of the foamed layer is within the above range, the member can be effectively temporarily fixed on the foamed layer without biting more air bubbles in combination with other characteristics of the foamed layer, and the temporary fixing is released. In the case, it can be peeled off more easily without adhesive residue. Further, even if the thickness of the foam layer is reduced, the expression of these effects can be maintained.
  • the surface of the foam layer has an arithmetic mean surface roughness Ra of preferably 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably 0.2 ⁇ m to 9 ⁇ m, still more preferably 0.3 ⁇ m to 8.5 ⁇ m, and particularly. It is preferably 0.4 ⁇ m to 8 ⁇ m.
  • the foam composite of the present invention has more sufficient shear adhesive force in the same direction as the surface and with respect to the surface. It can have a weaker adhesive force in the vertical direction.
  • a separator may be attached to the surface of the foam layer until it is used.
  • a separator does not function as a support, it is preferably peeled off from the surface of the foam layer before the member to be temporarily fixed is placed on the foam composite of the present invention.
  • the thickness of the separator is preferably 1 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m to 450 ⁇ m, further preferably 5 ⁇ m to 400 ⁇ m, and particularly preferably 10 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • separator examples include paper, plastic film, polytetrafluoroethylene (PTFE) film, and plastic film whose surface is treated with silicone or fluorosilicone.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • plastic film examples include polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, and polyethylene naphthalate film.
  • plastic film examples include polyurethane films, ethylene-vinyl acetate copolymer films, polyimide films, polyamide (nylon) films, and aromatic polyamide (aramid) films.
  • a plastic film that has not been surface-treated such as silicone treatment or fluorinated silicone treatment, is attached to at least one surface of the foam layer as a separator in that the effects of the present invention can be further exhibited.
  • a separator a polyethylene terephthalate (PET) film which has not been surface-treated such as a silicone treatment or a fluorosilicone treatment is particularly preferable.
  • the arithmetic mean surface roughness Ra of the surface thereof is preferably 0.1 ⁇ m to 5 ⁇ m, more preferably 0.15 ⁇ m to 4.5 ⁇ m, and further preferably 0.2 ⁇ m to 4 ⁇ m. It is particularly preferably 0.22 ⁇ m to 3.5 ⁇ m.
  • foam layer is a silicone-based foam layer.
  • foamed layer is a silicone-based foamed layer, the effects of the present invention can be more exhibited.
  • the silicone-based foam layer is preferably formed by thermosetting the silicone resin composition.
  • the silicone resin composition preferably satisfies at least one requirement selected from the group consisting of the following (A) to (F).
  • the silicone resin composition is preferably (A) Contains an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule. (B) For an organopolysiloxane having at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms in one molecule, the silicon atom-bonded hydrogen atom in the component (B) is 0 with respect to 1 mol of the alkenyl group in the component (A). Includes in an amount of 4 to 20 mol, (C) Contains 100 parts by mass to 1000 parts by mass of a mixture composed of water and an inorganic thickener with respect to 100 parts by mass of the component (A).
  • (D) (D-1) A surfactant consisting of a nonionic surfactant having an HLB value of 3 or more and (D-2) a nonionic surfactant having an HLB value of less than 3 can be obtained from (D-2). 2)
  • the mass ratio of the component (D-1) to the component is 0.1 parts by mass to 100 parts by mass.
  • (E) Includes a hydrosilylation reaction catalyst,
  • (F) Contains 0.001 part by mass to 5 parts by mass of the curing retardant with respect to 100 parts by mass of the component (A). Meet at least one requirement selected from the group consisting of.
  • the component (A) is an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule, and is the main agent of the silicone resin composition.
  • Examples of the alkenyl group in the component (A) include a vinyl group, an allyl group, a hexenyl group and the like, and a vinyl group is preferable.
  • Examples of the silicon atom-bonded organic group other than the alkenyl group in the component (A) include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group and a hexyl group; a phenyl group and a tolyl group.
  • Examples thereof include an aryl group such as a xsilyl group; an aralkyl group such as a benzyl group and a phenethyl group; a halogen-substituted alkyl group such as a 3,3,3-trifluoropropyl group; and a methyl group is preferable.
  • an aryl group such as a xsilyl group
  • an aralkyl group such as a benzyl group and a phenethyl group
  • a halogen-substituted alkyl group such as a 3,3,3-trifluoropropyl group
  • a methyl group is preferable.
  • component (A) examples include dimethylvinylsiloxy group-blocking dimethylpolysiloxane, dimethylvinylsiloxy group-blocking dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, trimethylsiloxy group-blocking methylvinylpolysiloxane, and trimethylsiloxy group.
  • Examples thereof include a closed dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer and a trimethylsiloxy group closed dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, preferably a diorganopolysiloxane having a substantially linear main chain. Is.
  • the component (B) is an organopolysiloxane having at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms in one molecule, and is a cross-linking agent for a silicone resin composition.
  • any appropriate bond position can be adopted as long as the effect of the present invention is not impaired.
  • Examples of such a binding position include a molecular chain terminal and / or a molecular chain side chain.
  • the silicon atom-bonded organic group other than the hydrogen atom in the component (B) include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group and a hexyl group; a phenyl group, a tolyl group and a xsilyl group.
  • an aralkyl group such as a benzyl group and a phenethyl group
  • a halogen-substituted alkyl group such as a 3,3,3-trifluoropropyl group
  • the like preferably a methyl group.
  • component (B) examples include dimethylhydrogensiloxy group-blocking dimethylpolysiloxane, dimethylhydrogensiloxy group-blocking dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, and trimethylsiloxy group-blocking methylhydrogenpolysiloxane.
  • Trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer (CH 3 ) 3 siloxane unit represented by SiO 1/2 and H (CH 3 ) 2 siloxane unit represented by SiO 1/2 and SiO 4 / like organopolysiloxane composed of siloxane units represented by 2 and the like, preferably, linear organopolysiloxanes.
  • the content of the component (B) is preferably in the range of 0.4 mol to 20 mol of the silicon atom-bonded hydrogen atom in the component (B) with respect to 1 mol of the alkenyl group in the component (A). It is an amount, more preferably an amount in the range of 1.5 mol to 20 mol, and further preferably an amount in the range of 1.5 mol to 10 mol. This is because when the number of moles of silicon atom-bonded hydrogen in the component (B) is within the above range, the compression set of the obtained foamed complex is improved.
  • the component (C) is a mixture of water and an inorganic thickener, and the water in the component (C) is removed from the silicone rubber obtained by cross-linking the silicone resin composition to obtain a silicone rubber sponge. It is a component of. Since the component (C) is stably dispersed in the component (A), the water in the component (C) is preferably ion-exchanged water.
  • the inorganic thickener in the component (C) is added to increase the viscosity of water, easily disperse the component (C) in the component (A), and stabilize the dispersed state of the component (C). ..
  • the inorganic thickeners may be natural or synthetic, for example natural or synthetic smectite clays such as bentonite, montmorillonite, hectorite, saponite, saponite, biderite and nontronite; magnesium aluminum silicate; with these.
  • a composite product with a water-soluble organic polymer such as a carboxyvinyl polymer; and the like; preferably, a smectite clay such as bentonite and montmorillonite.
  • smectite clay for example, a hydrothermal synthetic product, Sumecton SA (manufactured by Kunimine Kogyo Co., Ltd.), and a natural refined product, Wenger (manufactured by Hojun Co., Ltd.) are available.
  • the pH of these smectite clays is preferably in the range of pH 5.0 to 9.0 from the viewpoint of maintaining the heat resistance of the foamed layer.
  • the content of the inorganic thickener in the component (C) is preferably in the range of 0.1 parts by mass to 10 parts by mass, more preferably 0.5 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of water. It is in the range of parts to 5 parts by mass.
  • the content of the component (C) is preferably in the range of 100 parts by mass to 1000 parts by mass, and more preferably in the range of 100 parts by mass to 800 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). It is more preferably in the range of 100 parts by mass to 500 parts by mass, particularly preferably in the range of 200 parts by mass to 500 parts by mass, and most preferably in the range of 200 parts by mass to 350 parts by mass. This is because a low-density foam layer can be formed when the content of the component (C) is not less than the lower limit of the above range, while a uniform and fine open cell structure is formed when the content is not more than the upper limit of the above range. This is because a foamed layer having the above can be formed.
  • the surfactant of the component (D) is preferably a nonionic surfactant having a (D-1) HLB value of 3 or more and a nonionic surfactant having a (D-2) HLB value of less than 3. Consists of.
  • the surfactant of the component (D) include glycerin fatty acid ester, polyglycerin fatty acid ester, sorbitan fatty acid ester, sucrose fatty acid ester, polyethylene glycol fatty acid ester, polypropylene glycol fatty acid ester, polyoxyethylene glycerin fatty acid ester, and polyoxyethylene. Examples thereof include sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene / polyoxypropylene block copolymer, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, and polyoxyethylene fatty acid amide.
  • the component (D) is preferably composed of the component (D-1) and the component (D-2), and the mass ratio of the component (D-1) to the component (D-2) is preferably 0.1 or more. Yes, more preferably 1 or more, still more preferably 5 or more, still more preferably 8 or more, particularly preferably 10 or more, and most preferably 15 or more.
  • the mass ratio of the component (D-1) to the component (D-2) is preferably 100 or less, more preferably 80 or less, still more preferably 70 or less, and particularly preferably 60 or less. , Most preferably 50 or less.
  • the content of the component (D) is preferably in the range of 0.1 parts by mass to 15 parts by mass, and more preferably in the range of 0.2 parts by mass to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). Is inside. This is because if the content of the component (D) is not less than the lower limit of the above range, a foam layer having a uniform and fine open cell structure can be formed, while if it is not more than the upper limit of the above range, heat resistance is reduced. This is because a foam layer having excellent properties can be formed.
  • the component (E) is a hydrosilylation reaction catalyst for accelerating the hydrosilylation reaction of the silicone resin composition, and examples thereof include a platinum-based catalyst, a palladium-based catalyst, and a rhodium-based catalyst, and a platinum-based catalyst is preferable. ..
  • Examples of such component (E) include chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, coordination compound between chloroplatinic acid and olefins, vinylsiloxane or acetylene compound, platinum olefins, vinylsiloxane or acetylene compound. Coordination compounds with, tetrakis (triphenylphosphine) palladium, chlorotris (triphenylphosphine) rhodium and the like can be mentioned.
  • the content of the component (E) is an amount sufficient for cross-linking the silicone resin composition, and specifically, the content of the component (E) is relative to the total amount of the components (A) and (B).
  • the amount of the catalyst metal is preferably in the range of 0.01 ppm to 500 ppm, more preferably in the range of 0.1 ppm to 100 ppm in terms of mass.
  • a curing retarder may be contained in order to adjust the curing rate and working usable time of the silicone resin composition.
  • component (F) examples include 3-methyl-1-butyne-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexin-3-ol, 3-phenyl-1-butin-3-ol, and the like. Alkyne alcohols such as 1-ethynyl-1-cyclohexanol can be mentioned.
  • the content of the component (F) is appropriately selected according to the method of use and the molding method of the silicone resin composition, and is generally preferably 0.001 part by mass to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). It is within the range of 5 parts by mass.
  • the silicone resin composition may further contain (G) reinforcing silica fine powder from the viewpoint of improving the strength of the obtained foamed layer.
  • the BET specific surface area of such a reinforcing silica fine powder is preferably 50 m 2 / g to 350 m 2 / g, and more preferably 80 m 2 / g to 250 m 2 / g.
  • Examples of such reinforcing silica fine powder include fumed silica and precipitated silica. Further, these reinforcing silica fine powders may be surface-treated with organosilane or the like.
  • the content of the component (G) is preferably at most 20 parts by mass, more preferably at most 15 parts by mass, and further preferably at most 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). be.
  • the content of the component (G) is preferably at least 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A).
  • the silicone resin composition may contain pigments such as carbon black and red iron oxide as long as the object of the present invention is not impaired.
  • the silicone resin composition can be easily produced by uniformly mixing each of the above components or a composition containing various additives as necessary by a known kneading means.
  • any suitable mixer can be used as long as the components (C) and (D) can be sufficiently dispersed in the component (A) as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Examples of such a mixer include a homomixer, a paddle mixer, a homodisper, a colloidal mill, a vacuum mixing / stirring mixer, a rotation / revolution mixer, and the like.
  • the foamed layer can be produced by any suitable method as long as the effect of the present invention is not impaired.
  • a resin composition for forming a foam layer for example, a silicone resin composition
  • the coated resin composition is on the opposite side of the separator A. After placing the separator B on the surface and performing thermosetting, at least one selected from the separator A and the separator B is peeled off.
  • Examples of the separator A and the separator B include paper, a plastic film, a polytetrafluoroethylene (PTFE) film, and a plastic film whose surface is treated with silicone or fluorosilicone.
  • Examples of the plastic film include polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, and polyethylene naphthalate film.
  • Polyurethane film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, polyimide film, polyamide (nylon) film, aromatic polyamide (aramid) film and the like can be mentioned.
  • a plastic film that has not been surface-treated such as a fluorosilicone treatment is preferable.
  • a polyethylene terephthalate (PET) film which has not been surface-treated such as a silicone treatment or a fluorosilicone treatment is particularly preferable.
  • the thicknesses of the separator A and the separator B are preferably 1 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m to 450 ⁇ m, still more preferably 5 ⁇ m to 400 ⁇ m, and particularly preferably 10 ⁇ m to 300 ⁇ m, respectively.
  • the foam layer is a silicone-based foam layer
  • the following description of the production method may be read by replacing, for example, the silicone resin composition with a composition as a raw material for the other foamed layer.
  • a silicone resin composition containing at least a thermosetting silicone resin and water is applied onto the separator A (hereinafter, this step is referred to as step (1)).
  • Separator B is placed on the surface of the coated silicone resin composition opposite to the separator A (hereinafter, this step is referred to as step (2)), and the silicone resin composition is thermally cured (hereinafter, referred to as step (2)).
  • step (3) This step is referred to as step (3)), and at least one selected from the separator A and the separator B is peeled off and dried by heating (hereinafter, this step is referred to as step (4)) silicone-based foaming.
  • a silicone resin composition containing at least a thermosetting silicone resin and water is applied onto the separator A (hereinafter, this step is referred to as step (1)). ), The separator B is placed on the surface of the coated silicone resin composition opposite to the separator A (hereinafter, this step is referred to as step (2)), and the silicone resin composition is thermally cured. (Hereinafter, this step is referred to as step (3)), at least one selected from the separator A and the separator B is peeled off and dried by heating (hereinafter, this step is referred to as step (4)) and supported. It is bonded to the body (hereinafter, this step is referred to as step (5)) to form a silicone-based foam layer.
  • an undercoating agent such as a silane coupling agent is applied to the surface of the support separator A or separator B in order to improve the anchoring property with the foam layer.
  • surface treatment such as corona treatment or plasma treatment may be performed.
  • the release liner that can be used as the separator is preferably a base material (liner base material) of a polytetrafluoroethylene (PTFE) film, paper or plastic film. ) Is a release liner whose surface is treated with fluorosilicone.
  • the surface of the base material (liner base material) of the polytetrafluoroethylene (PTFE) film, paper or plastic film is treated with fluorinated silicone.
  • the separator A and the separator B may be provided with an adhesive layer.
  • the separator A used in the step (1) and the separator B used in the step (2) may be the same or different types. Further, the separator A used in the step (1) and the separator B used in the step (2) may have only one layer or two or more layers, respectively.
  • the silicone resin composition in contact with the surface of the separator A used in the step (1) and the separator B used in the step (2) depends on the degree of hydrophilicity / hydrophobicity of the surface of the separator B in contact with the silicone resin composition.
  • the surface shape changes. For example, when a highly hydrophilic separator such as a polyethylene terephthalate (PET) film is used as the separator A or the separator B, many surface openings having a fine diameter should be present on the surface of the silicone resin composition in contact with the separator. Can be done.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a highly hydrophobic separator such as a polyethylene terephthalate (PET) release liner treated with fluorinated silicone
  • PET polyethylene terephthalate
  • the surface of the silicone resin composition in contact with the separator is fine. A small number of surface openings of diameter can be present. Therefore, when it is desired to develop high air permeability and high adsorptivity for the silicone-based foam layer, it is preferable to use a highly hydrophilic separator, which provides high water-stopping property and high dust resistance for the silicone-based foam layer. When it is desired to express it, it is preferable to use a highly hydrophobic separator.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the degree of hydrophilicity / hydrophobicity can be defined by, for example, the contact angle with water.
  • a case where the contact angle with water is less than 90 degrees can be defined as hydrophilic, and a case where the contact angle with water is 90 degrees or more can be defined as hydrophobic.
  • the silicone resin composition is thermoset.
  • the temperature of this thermosetting is preferably 50 ° C. or higher and lower than 100 ° C. in that the silicone resin composition can be heat-cured efficiently. If the thermosetting temperature is less than 50 ° C., the thermosetting may take too long.
  • the thermosetting temperature is 100 ° C. or higher, the moisture in the silicone resin composition that is sandwiched between the separator A and the separator B and is in a substantially sealed state volatilizes, resulting in coarsening and high density of the cells to be formed. There is a risk. What is formed from the silicone resin composition by the step (3) is referred to as a silicone-based foam layer precursor.
  • the step (4) at least one selected from the separator A and the separator B is peeled off and dried by heating.
  • the substantially sealed state in the step (3) is released, and by heating and drying in this released state, the silicone system formed in the step (3) is released.
  • Moisture is efficiently volatilized and removed from the foam layer precursor to obtain a silicone-based foam layer.
  • the heating and drying temperature in the step (4) is preferably 120 ° C. to 250 ° C. from the viewpoint that the silicone-based foam layer can be effectively formed.
  • heating and drying temperature in the step (4) is less than 120 ° C., drying and curing may take too long, and a silicone-based foam layer having an open cell structure and a fine cell diameter may not be obtained. .. If the heat-drying temperature in the step (4) exceeds 250 ° C., layer formation may become difficult due to shrinkage or expansion of the base material.
  • a silicone-based foam layer is formed by bonding with a support.
  • any appropriate thickness can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the thickness of such a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 90 ⁇ m, still more preferably 8 ⁇ m to 80 ⁇ m, and particularly preferably 10 ⁇ m to 70 ⁇ m.
  • the foamed composite of the present invention can exhibit excellent temporary fixing property.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive forming the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer any suitable silicone-based pressure-sensitive adhesive can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the "silicone-based pressure-sensitive adhesive forming the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer” means a silicone-based pressure-sensitive adhesive used for forming the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is formed by a curing reaction or the like of a material composition that finally becomes the pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer itself cannot be specified as a composition as a product.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is defined by the expression "silicone-based pressure-sensitive adhesive layer formed from the silicone-based pressure-sensitive adhesive".
  • silicone-based pressure-sensitive adhesive examples include a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive (sometimes referred to as a peroxide-crosslinked silicone-based pressure-sensitive adhesive) and an addition-reaction type silicone-based pressure-sensitive adhesive. Be done.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive may be only one type or two or more types.
  • ⁇ Peroxide curable silicone adhesive> When a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive is used as the silicone-based pressure-sensitive adhesive, the effects of the present invention can be more exhibited, and in particular, when the foamed layer and the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer are laminated, they can be exhibited. The anchoring power between layers can be excellent.
  • the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive typically includes silicone rubber, which is a long-chain polymer of polydimethylsiloxane, and a silicone resin having a three-dimensional structure.
  • the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive may contain an organic peroxide such as benzoyl peroxide as a cross-linking agent because it is cured by cross-linking.
  • the cross-linking agent may be only one kind or two or more kinds.
  • radicals generated from the organic peroxide abstract hydrogen of three Si-CH groups of the silicone rubber, and the generated SiC 2 radicals are generated. It binds and the cross-linking reaction proceeds.
  • Organic peroxides include benzoyl peroxides (t-butyl benzoate peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-dibenzoyl peroxide, dibenzoyl peroxide, 4,4'-dimethyldibenzoyl peroxide).
  • the blending amount of the organic peroxide is preferably 0.01 part by mass to 10 parts by mass, more preferably, with respect to 100 parts by mass of the solid content of the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive. It is 0.1 parts by mass to 5 parts by mass.
  • the peroxide-curable silicone-based adhesive may be applied to another layer (base material layer, etc.) via a primer layer containing an ultraviolet absorber, a light stabilizer, or the like, or may be applied to another layer (base layer, etc.).
  • the material layer or the like contains an ultraviolet absorber or the like, curing inhibition is less likely to occur, so that the curing ability can be further exhibited.
  • the ultraviolet absorber include a benzophenone-based ultraviolet absorber, a benzotriazole-based ultraviolet absorber, a triazine-based ultraviolet absorber, a cyanoacrylate-based ultraviolet absorber, and a characteristic group of these compounds in the side chain (meth).
  • examples thereof include a polymer type ultraviolet absorber obtained by polymerizing an acrylate.
  • the light stabilizer include a hindered amine-based light stabilizer (HALS, etc.) and a hindered phenol-based light stabilizer.
  • the ultraviolet absorber and the light stabilizer may be of only one type or two
  • the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive is, for example, a 30% by mass to 70% by mass organic solvent solution (a solution of a paraffin-based organic solvent such as hexane or a solution of an aromatic organic solvent such as toluene or xylene). Prepared or marketed as. That is, the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive is preferably a solution containing 30% by mass to 70% by mass of an organic solvent (typically, a coating liquid).
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer formed from the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive is obtained by applying a coating solution of the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive to an arbitrary suitable base material (base material layer, etc.). After the solvent is evaporated, it is heat-cured to form a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer.
  • the temperature of heat curing when forming the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer from the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive is preferably 130 ° C. to 200 ° C., more preferably 140 ° C. to 180 ° C.
  • the time for heat curing when forming the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer from the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive is preferably 1 minute to 15 minutes, and more preferably 3 minutes to 7 minutes.
  • peroxide-curable silicone-based adhesives include, for example, YR3340, YR3286, PSA610-SM, XR37-B6722 manufactured by Momentive Performance Materials, SE4200, SH4280, and Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Examples thereof include KR-100, KR-101-10 (toluene solvent type), KR-120, KR-130, and X-40-3287 (isoparaffin solvent type) manufactured by the same company.
  • the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive may contain any suitable other components as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Other components include, for example, organic solvents, flame retardants, tackifiers, UV absorbers, light stabilizers, antioxidants, antistatic agents, preservatives, fungicides, plasticizers, defoamers, colorants. , Fillers, wettability modifiers and the like.
  • the addition-reactive silicone-based pressure-sensitive adhesive preferably contains a main agent, a cross-linking agent, and, if necessary, a curing catalyst.
  • the addition reaction type silicone adhesive has an advantage that it can be used only by the primary curing at a low temperature and does not require the secondary curing at a high temperature. Therefore, when the addition reaction type silicone-based pressure-sensitive adhesive is adopted, the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer can be manufactured at a relatively low temperature, and the energy economy is excellent.
  • the addition reaction type silicone-based pressure-sensitive adhesive usually contains a main agent composed of a mixture of a silicone-based resin component and a silicone-based rubber component, a cross-linking agent containing a hydrosilyl group (SiH group), and a curing catalyst if necessary.
  • the silicone-based resin component is typically an organopolysiloxane having a network structure obtained by hydrolyzing organochlorosilane or organoalkoxysilane and then performing a dehydration condensation reaction.
  • the silicone-based resin component may be only one kind or two or more kinds.
  • the silicone-based rubber component is typically a diorganopolysiloxane having a linear structure.
  • the silicone-based rubber component may be only one type or two or more types.
  • examples of the organogroup include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, and a phenyl group.
  • Organo groups are partly like vinyl group, hexenyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group, octenyl group, (meth) acryloyl group, (meth) acryloylmethyl group, (meth) acryloylpropyl group, cyclohexenyl group. It may be substituted with an unsaturated group.
  • the addition reaction between the unsaturated group and the hydrosilyl group promotes cross-linking to form a network structure, and the adhesiveness is developed.
  • the number of unsaturated groups such as vinyl groups is preferably 0.05 to 3.0, more preferably 0.1 to 2.5, relative to 100 organogroups.
  • organopolysiloxane examples include KS-3703 manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd. (the number of vinyl groups is 0.6 for every 100 methyl groups) and BY23-753 manufactured by Dow Toray Co., Ltd. (vinyl). The number of groups is 0.1 for 100 methyl groups), BY24-162 (the number of vinyl groups is 1.4 for 100 methyl groups), SD4560PSA, SD4570PSA, SD4580PSA. , SD4584PSA, SD4585PSA, SD4587L, SD4592PSA and the like.
  • silicone-based rubber component examples include KS-3800 manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd. (the number of vinyl groups is 7.6 for 100 methyl groups) and BY24-162 manufactured by Dow Toray Co., Ltd. The number of vinyl groups is 1.4 for 100 methyl groups), BY24-843 (has no unsaturated group), SD-7292 (the number of vinyl groups is for 100 methyl groups). The number is 5.0).
  • the cross-linking agent may be only one type or two or more types.
  • the cross-linking agent include a siloxane-based cross-linking agent (silicone-based cross-linking agent).
  • siloxane-based cross-linking agent examples include polyorganohydrogensiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the molecule. In such a polyorganohydrogensiloxane, various organic groups may be bonded to the silicon atom to which the hydrogen atom is bonded in addition to the hydrogen atom.
  • Examples of such an organic group include an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group; an aryl group such as a phenyl group; an alkyl halide group; and the like.
  • a methyl group is preferable from the viewpoint of synthesis and handling.
  • the skeleton structure of the polyorganohydrogensiloxane may have any of linear, branched, and cyclic skeleton structures, and is preferably linear.
  • the cross-linking agent has preferably 0.5 or more and 10 or less hydrogen atoms bonded to silicon atoms with respect to one unsaturated group such as a vinyl group of a silicone-based resin component and a silicone-based rubber component. More preferably, the number is 1 or more and 2.5 or less.
  • the curing catalyst is typically used to promote the hydrosilylation reaction between the unsaturated group in the silicone-based resin component and the silicone-based rubber component and the Si—H group in the cross-linking agent.
  • the curing catalyst may be only one type or two or more types.
  • the curing catalyst examples include platinum-based catalysts, that is, platinum chloride acid, an alcohol solution of platinum chloride acid, a reaction product of platinum chloride acid and an alcohol solution, a reaction product of platinum chloride acid and an olefin compound, and platinum chloride acid.
  • platinum-based catalysts that is, platinum chloride acid, an alcohol solution of platinum chloride acid, a reaction product of platinum chloride acid and an alcohol solution, a reaction product of platinum chloride acid and an olefin compound, and platinum chloride acid.
  • platinum-based catalysts that is, platinum chloride acid, an alcohol solution of platinum chloride acid, a reaction product of platinum chloride acid and an alcohol solution, a reaction product of platinum chloride acid and an olefin compound, and platinum chloride acid.
  • examples thereof include a reaction product of and a vinyl group-containing siloxane compound, a platinum-olefin complex, a platinum-vinyl group-containing siloxane complex, and a platinum-phosphorus complex.
  • the content ratio of the curing catalyst is preferably 5% by mass to 2000% by mass, more preferably 10% by mass to 500% by mass, based on the total amount of the silicone-based resin component and the silicone-based rubber component as the platinum content. be.
  • the adhesive strength is exhibited even at room temperature, but the cross-linking reaction between the silicone-based resin component and the silicone-based rubber component by the cross-linking agent is promoted by heating or irradiating with active energy rays.
  • the heating temperature when the cross-linking reaction is promoted by heating is preferably 60 ° C. to 140 ° C., more preferably 80 ° C. to 130 ° C.
  • an active energy ray having an energy quantum in an electromagnetic wave or a charged particle beam that is, an active light such as an ultraviolet ray or an electron beam
  • an active light such as an ultraviolet ray or an electron beam
  • a photopolymerization initiator is not required, but when cross-linking by irradiating with active light such as ultraviolet rays, it is preferable to have a photopolymerization initiator present.
  • any suitable photopolymerization initiator can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • photopolymerization initiators examples include benzoins, benzophenones, acetophenones, ⁇ -hydroxyketones, ⁇ -aminoketones, ⁇ -diketones, ⁇ -diketone dialkyl acetals, anthraquinones, thioxanthones and the like. Can be mentioned.
  • the photopolymerization initiator may be only one kind or two or more kinds.
  • the amount of the photopolymerization initiator used is preferably 0.01 parts by mass to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the main agent and the cross-linking agent composed of a mixture of the silicone-based resin component and the silicone-based rubber component. , More preferably 0.05 parts by mass to 20 parts by mass.
  • any appropriate irradiation conditions can be adopted as the irradiation conditions as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the addition reaction type silicone-based pressure-sensitive adhesive may contain any suitable other components as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Other components include, for example, organic solvents, flame retardants, tackifiers, UV absorbers, light stabilizers, antioxidants, antistatic agents, preservatives, fungicides, plasticizers, defoamers, colorants. , Fillers, wettability modifiers and the like.
  • the foamed complex of the present invention may have any suitable base material layer as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the thickness of the base material layer any appropriate thickness can be adopted as long as the effect of the present invention is not impaired.
  • the thickness of such a base material layer is preferably 2 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 450 ⁇ m, further preferably 10 ⁇ m to 400 ⁇ m, and particularly preferably 20 ⁇ m to 350 ⁇ m.
  • the base material layer examples include plastic film, paper, non-woven fabric, metal foil, metal mesh, glass, glass cloth and the like.
  • the base material layer may be one layer or two or more layers.
  • an undercoating agent such as a silane coupling agent is applied to the surface of the base material layer, or surface treatment such as corona treatment or plasma treatment is performed. You may.
  • plastic film examples include polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, and polyethylene naphthalate film.
  • plastic films include polyurethane films, ethylene-vinyl acetate copolymer films, polyimide films, polyamide (nylon) films, and aromatic polyamide (aramid) films.
  • a polyimide film is preferable because the effects of the present invention can be more exhibited.
  • the foamed complex of the present invention may have any suitable other pressure-sensitive adhesive layer as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • any appropriate thickness can be adopted as long as the effect of the present invention is not impaired.
  • the thickness of such another pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 ⁇ m to 2000 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 1000 ⁇ m, still more preferably 8 ⁇ m to 500 ⁇ m, and particularly preferably 10 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • a layer formed from any suitable pressure-sensitive adhesive may be adopted.
  • suitable pressure-sensitive adhesives include rubber adhesives (synthetic rubber adhesives, natural rubber adhesives, etc.), urethane adhesives, acrylic urethane adhesives, acrylic adhesives, polyester adhesives, etc.
  • examples thereof include polyamide-based pressure-sensitive adhesives, epoxy-based pressure-sensitive adhesives, vinyl alkyl ether-based pressure-sensitive adhesives, and fluorine-based pressure-sensitive adhesives.
  • Such an adhesive may be only one kind or two or more kinds.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be one layer or two or more layers.
  • a silicone-based pressure-sensitive adhesive that can form a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer that the foamed composite of the present invention can indispensably contain may be adopted.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive that can form the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer that the foamed composite of the present invention can indispensably contain, and the silicone-based pressure-sensitive adhesive as another pressure-sensitive adhesive layer are the same type of silicone-based pressure-sensitive adhesive. It may be present, or it may be a different type of silicone-based adhesive.
  • the foamed complex of the present invention can be produced by any suitable method.
  • the production method thereof is, for example, a thermosetting silicone resin and water.
  • the silicone resin composition containing the above is coated on a fluorosilicone-treated PET film, a separator is placed on the surface opposite to the coated silicone resin composition, the silicone resin composition is heat-cured, and the separator is used.
  • the peeled material is heat-dried to form a silicone-based foam layer, then a heat-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive is applied to a fluorosilicone-treated PET film, and the silicone-based resin composition is heat-cured. Examples thereof include a method of laminating the silicone-based foam layers to form a foam composite.
  • the foamed composite of the present invention is an embodiment in which a foamed layer, a base material layer, and a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer are directly laminated as shown in FIG. 2, the production method thereof is, for example, thermocurable.
  • a silicone-based adhesive is applied to one side of the polyimide film, the silicone-based resin composition is cured to form the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer, and a separator is attached to the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer to protect the pressure-sensitive adhesive surface.
  • a silicone resin composition containing a thermosetting silicone resin and water is applied to the surface opposite to the polyimide film, and a separator is installed on the surface opposite to the coated silicone resin composition. Examples thereof include a method in which the silicone resin composition is heat-cured, and the separator is peeled off and dried by heating to form a silicone-based foam layer.
  • the production method thereof is as follows.
  • a silicone resin composition containing a thermosetting silicone resin and water is applied to a fluorosilicone-treated PET film, a separator is placed on the surface opposite to the coated silicone resin composition, and the silicone is placed.
  • the resin composition is heat-cured, the separator is peeled off, and the material is heat-dried to form a silicone-based foam layer, and a heat-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive is applied to one side of the polyimide film to apply the silicone-based resin composition.
  • a separator is attached to the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer to protect the pressure-sensitive adhesive surface, and then a heat-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive is applied to the surface opposite to the polyimide film.
  • ⁇ Measurement of apparent density> The object to be measured was punched with a punching blade mold of 50 mm ⁇ 50 mm, and the volume of the object to be measured was calculated from these values using the above-mentioned values of ⁇ measurement of thickness>. Next, the mass of the object to be measured was measured with a precision balance having a minimum scale of 0.01 g or more. From these values, the apparent density (g / cm 3 ) of the object to be measured was calculated.
  • ⁇ Measurement of dimensional change rate> (Dimensional change rate in MD direction)
  • the foamed complex was cut into 100 mm ⁇ 100 mm, and the adhesive layer located on the outermost layer (the separator was peeled off if it was attached) was attached to the SUS403BA plate to prepare a measurement sample. If there is no adhesive layer on the outermost layer, place the film surface in contact with the SUS403BA plate, and temporarily fix the four corners with adhesive tape (polyimide base material and silicone adhesive) so that it will not be blown away by the wind of the reflow furnace. was used as a measurement sample.
  • adhesive tape polyimide base material and silicone adhesive
  • the dimensional change rate in the TD direction was calculated by the following formula.
  • Dimensional change rate in the TD direction (%) [(Length in the TD direction before passing through the solder reflow process (mm) -After passing through the solder reflow process, after standing at a temperature of 23 ° C. x humidity of 50% RH for 1 hour TD direction length (mm)) / TD direction length before passing through the solder reflow process (mm)] x 100 (%)
  • the case where the dimensional change rate in the TD direction was 0.3% or less was evaluated as ⁇ , and the case where the dimensional change rate in the TD direction was 0.3% or more was evaluated as x.
  • the foamed layer is fractured in a cohesive manner, but in most cases, the foamed layer is partially fractured between the foamed layer and the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer of the laminate.
  • the value obtained by interfacial fracture between the laminated body and the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer was marked with x.
  • Genpolysiloxane 6.40 parts by mass (amount of silicon atom-bonded hydrogen atom in this methylhydrogenpolysiloxane is 5 mol with respect to 1 mol of vinyl group in the above dimethylpolysiloxane), smectite clay (water-based addition) Agent, Organic Polymer Composite Purified Bentnite, manufactured by Hojun Co., Ltd.): 0.85 parts by mass, ion-exchanged water: 99.16 parts by mass, fumed silica with BET specific surface area of 225 m2 / g surface-treated with hexamethyldisilazane: 6.50 parts by mass, Bengala (trade name: Biferrox, manufactured by Bayer): 2.40 parts by mass, nonionic surfactant (sorbitan fatty acid ester, trade name: Leodor SP-O10V, HLB 4.3 manufactured by Kao): 0.98 parts by mass, nonionic surfactant (sorbitan fatty acid ester, trade name: Leodor SP-
  • the obtained resin composition is applied onto a fluorosilicone-treated PET film (Nipper sheet PET38x1-SS4A, manufactured by Nipper) using an applicator, and then covered with a PET film (Lumirer S10, manufactured by Toray Industries, Inc.).
  • the resin composition was cured by heating in a hot air oven at 85 ° C. for 6 minutes. After curing, the PET film was peeled off and further heat-dried at 200 ° C. for 3 minutes to produce a silicone-based foam layer (1) having an apparent density of 0.5 g / cm 3 and a thickness of 0.1 mm.
  • Genpolysiloxane 6.40 parts by mass (amount of silicon atom-bonded hydrogen atom in this methylhydrogenpolysiloxane is 5 mol with respect to 1 mol of vinyl group in the above dimethylpolysiloxane), smectite clay (water-based addition) Agent, Organic Polymer Composite Purified Bentnite, manufactured by Hojun Co., Ltd.): 0.70 parts by mass, ion-exchanged water: 81.13 parts by mass, fumed silica with BET specific surface area of 225 m2 / g surface-treated with hexamethyldisilazane: 6.50 parts by mass, Bengala (trade name: Biferrox, manufactured by Bayer): 2.40 parts by mass, nonionic surfactant (sorbitan fatty acid ester, trade name: Leodor SP-O10V, HLB 4.3 manufactured by Kao): 0.98 parts by mass, nonionic surfactant (sorbitan fatty acid ester, trade name: Leodor SP
  • the obtained resin composition is applied onto a fluorosilicone-treated PET film (Nipper sheet PET38x1-SS4A, manufactured by Nipper) using an applicator, and then covered with a PET film (Lumirer S10, manufactured by Toray Industries, Inc.).
  • the resin composition was cured by heating in a hot air oven at 85 ° C. for 6 minutes. After curing, the PET film was peeled off and further heat-dried at 200 ° C. for 3 minutes to produce a silicone-based foam layer (4) having an apparent density of 0.55 g / cm 3 and a thickness of 0.2 mm.
  • the obtained resin composition is applied onto a fluorosilicone-treated PET film (Nipper sheet PET38x1-SS4A, manufactured by Nipper) using an applicator, and then covered with a PET film (Lumirer S10, manufactured by Toray Industries, Inc.).
  • the resin composition was cured by heating in a hot air oven at 85 ° C. for 6 minutes. After curing, the PET film was peeled off and further heat-dried at 200 ° C. for 3 minutes to produce a silicone-based foam layer (5) having an apparent density of 0.6 g / cm 3 and a thickness of 0.2 mm.
  • Example 1 Foaming complex (1) A peroxide-curable silicone adhesive (SH4280, SRX-212 manufactured by Dow Toray Co., Ltd.) is diluted with n-heptane to a solid content concentration of 30%, and a fluorosilicone-treated PET film (nipper sheet PET38x1-SS4A, nipper) is used. It was applied onto the film using an applicator and heated at 140 ° C. for 3 minutes in a hot air oven to cure the pressure-sensitive adhesive composition to obtain a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive.
  • a peroxide-curable silicone adhesive SH4280, SRX-212 manufactured by Dow Toray Co., Ltd.
  • Example 5 Foaming composite (5)
  • Example 6 Foaming complex (6) Peroxide-curable silicone-based adhesive (Dow Toray Co., Ltd., SH4280, SRX-212) diluted with n-heptane to a solid content concentration of 30%, and a polyimide base material (Capton 200H, manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) It was applied on top using an applicator and heated at 160 ° C. for 6 minutes in a hot air oven to cure the pressure-sensitive adhesive composition to obtain a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive.
  • the results are shown in Table 1.
  • Example 7 Foaming complex (7)
  • a peroxide-curable silicone-based adhesive (Dow Toray, SH4280, SRX-212) is diluted with n-heptane to a solid content concentration of 30%, and a polyimide base material (Capton 200H, Toray Dupont) is used. Apply on top with an applicator and heat in a hot air oven at 160 ° C. for 6 minutes to cure the resin composition and protect the adhesive layer with fluorosilicone treated PET film (Nipper Sheet PET38x1-SS4A, manufactured by Nipper). bottom. It was also applied to the opposite surface of the polyimide base material using an applicator, and heated in a hot air oven at 160 ° C.
  • Example 8 Foaming complex (8)
  • Example 9 Foaming complex (9)
  • a foamed composite (9), which is a laminated body (thickness 20 ⁇ m), was obtained. The results are shown in Table 1.
  • Foaming complex (11) A peroxide-curable silicone-based adhesive (Dow Toray, SH4280, SRX-212) is diluted with n-heptane to a solid content concentration of 30%, and a polyimide base material (Capton 200H, Toray Dupont) is used. Apply on top with an applicator and heat in a hot air oven at 160 ° C. for 6 minutes to cure the resin composition and protect the adhesive layer with fluorosilicone treated PET film (Nipper Sheet PET38x1-SS4A, manufactured by Nipper). bottom. It is also applied to the opposite surface of the polyimide base material using an applicator, and the pressure-sensitive adhesive is heated at 160 ° C.
  • the foamed composite of the present invention can be suitably used, for example, for temporary fixing of parts in a manufacturing process of an electronic circuit board or the like.
  • Foam layer 20 Silicone-based pressure-sensitive adhesive layer 30 Base material layer 40 Other pressure-sensitive adhesive layer 100 Foam composite

Abstract

高温に曝されたときの寸法変化率が極めて小さい発泡複合体を提供することにある。　本発明の発泡複合体は、発泡層とシリコーン系粘着剤から形成されるシリコーン系粘着剤層を含む発泡複合体であって、１００ｍｍ×１００ｍｍに切り出したサンプルについて、ピーク温度が２７０℃のハンダリフロープロセスを通した後に温度２３℃×湿度５０％ＲＨで１時間静置したときに、ＭＤ方向の寸法変化率が０．３％以下であり、ＴＤ方向の寸法変化率が０．３％以下である。

Description

発泡複合体
　本発明は、発泡複合体に関する。
　電子回路基板等の製造工程においては、部品の仮固定等を目的とする粘着テープが必要とされる（例えば、特許文献１～３）。最近、仮固定材として、アクリル系粘着剤層付発泡体やウレタン系発泡体が提案されている（例えば、特許文献４、５）。
　電子回路基板等の製造工程においては、ハンダリフロー工程により、基板上への部品の実装が行われる場合がある。ハンダリフロー工程は、通常、５０℃前後から徐々に温度が上昇し、最高温度が３００℃近くになる熱履歴を有する。ハンダリフロー工程によって、基板と実装部品の間に存在するハンダボールが溶融してハンダ付けが行われる。
　電子回路基板等の製造工程に用いられる、部品の仮固定等を目的とする従来の粘着テープや仮固定材は、ハンダリフロー工程で曝されるような高温に耐えることができず、例えば、ハンダリフロー工程の前後において大きな寸法変化を生じてしまい、部品の仮固定等の目的を信頼性良く達成することができないことがある。
特開２００８－２０１８９９号公報 特開２００６－３３２４１９号公報 特開２００６－０７７０７２号公報 特開２０１０－２３４５３６号公報 特開２０１３－１４４７８８号公報
　本発明の課題は、高温に曝されたときの寸法変化率が極めて小さい発泡複合体を提供することにある。
　本発明の発泡複合体は、
　発泡層とシリコーン系粘着剤から形成されるシリコーン系粘着剤層を含む発泡複合体であって、
　１００ｍｍ×１００ｍｍに切り出したサンプルについて、ピーク温度が２７０℃のハンダリフロープロセスを通した後に温度２３℃×湿度５０％ＲＨで１時間静置したときに、ＭＤ方向の寸法変化率が０．３％以下であり、ＴＤ方向の寸法変化率が０．３％以下である。
　なお、ＭＤ方向の寸法変化率およびＴＤ方向の寸法変化率は下記式で求められる。
　ＭＤ方向の寸法変化率（％）＝［（ハンダリフロープロセスを通す前のＭＤ方向長さ（ｍｍ）－ハンダリフロープロセスを通した後に温度２３℃×湿度５０％ＲＨで１時間静置した後のＭＤ方向長さ（ｍｍ））／ハンダリフロープロセスを通す前のＭＤ方向長さ（ｍｍ）］×１００（％）
　ＴＤ方向の寸法変化率（％）＝［（ハンダリフロープロセスを通す前のＴＤ方向長さ（ｍｍ）－ハンダリフロープロセスを通した後に温度２３℃×湿度５０％ＲＨで１時間静置した後のＴＤ方向長さ（ｍｍ））／ハンダリフロープロセスを通す前のＴＤ方向長さ（ｍｍ）］×１００（％）
　一つの実施形態においては、上記ＭＤ方向の寸法変化率が０．２８％以下であり、上記ＴＤ方向の寸法変化率が０．２８％以下である。
　一つの実施形態においては、上記ＭＤ方向の寸法変化率が０．２５％以下であり、上記ＴＤ方向の寸法変化率が０．２５％以下である。
　一つの実施形態においては、上記ＭＤ方向の寸法変化率が０．２３％以下であり、上記ＴＤ方向の寸法変化率が０．２３％以下である。
　一つの実施形態においては、上記ＭＤ方向の寸法変化率が０．２％以下であり、上記ＴＤ方向の寸法変化率が０．２％以下である。
　一つの実施形態においては、上記発泡層がシリコーン系発泡層である。
　一つの実施形態においては、上記シリコーン系粘着剤が過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤である。
　本発明によれば、高温に曝されたときの寸法変化率が極めて小さい発泡複合体を提供することができる。また、粘着剤層を工夫することによって、発泡層と粘着剤層との間の投錨力を向上させることができる。
本発明の一つの実施形態による発泡複合体の概略断面図である。 本発明の別の一つの実施形態による発泡複合体の概略断面図である。 本発明のさらに別の一つの実施形態による発泡複合体の概略断面図である。 寸法変化率の測定で用いるハンダリフロープロセスの熱履歴を表す図である。
≪≪発泡複合体≫≫
　本発明の発泡複合体は、発泡層とシリコーン系粘着剤から形成されるシリコーン系粘着剤層を含む。本発明の発泡複合体は、このような構成を採用することにより、高温に曝されたときの寸法変化率が極めて小さくなり得る。発泡層は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。シリコーン系粘着剤層は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。
　本発明の発泡複合体は、発泡層とシリコーン系粘着剤から形成されるシリコーン系粘着剤層を含んでいれば、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な他の層を含んでいてもよい。このような他の層は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。
　本発明の発泡複合体において、発泡層の表面には、使用するまで、セパレーターが貼着されていてもよい。このようなセパレーターは、支持体として機能させるものではない場合、好ましくは、仮固定したい部材を本発明の発泡複合体の上に載置する前に、発泡層の表面から剥離する。
　したがって、本発明の発泡複合体においては、発泡層または発泡層の表面に貼着されたセパレーターが、好ましくは、一方の最外層となる。
　本発明の発泡複合体において、粘着剤層が最外層である場合は、該粘着剤層の表面には、使用するまで、セパレーターが貼着されていてもよい。このようなセパレーターは、支持体として機能させるものではない場合、好ましくは、使用前に、粘着剤層の表面から剥離する。
　図１に示すように、本発明の発泡複合体１００の一つの実施形態は、発泡層１０とシリコーン系粘着剤層２０を有する。図１においては、発泡層１０とシリコーン系粘着剤層２０は直接に積層されてなる。
　図２に示すように、本発明の発泡複合体１００の一つの実施形態は、発泡層１０と基材層３０とシリコーン系粘着剤層２０を有する。図２においては、発泡層１０と基材層３０とシリコーン系粘着剤層２０は直接に積層されてなる。
　図３に示すように、本発明の発泡複合体１００のさらに別の一つの実施形態は、発泡層１０とシリコーン系粘着剤層２０と基材層３０と他の粘着剤層４０を有する。図２においては、発泡層１０とシリコーン系粘着剤層２０と基材層３０と他の粘着剤層４０は直接に積層されてなる。
　本発明の発泡複合体の総厚みは、本発明の効果をより発現させ得る点で、好ましくは１０μｍ～４０００μｍであり、より好ましくは２０μｍ～３０００μｍであり、さらに好ましくは３０μｍ～２０００μｍであり、特に好ましくは４０μｍ～１０００μｍである。
　本発明の発泡複合体は、１００ｍｍ×１００ｍｍに切り出したサンプルについて、ピーク温度が２７０℃のハンダリフロープロセスを通した後に温度２３℃×湿度５０％ＲＨで１時間静置したときに、ＭＤ方向の寸法変化率が０．３％以下であり、ＴＤ方向の寸法変化率が０．３％以下である。ＭＤ方向の寸法変化率は、好ましくは０．２８％以下であり、より好ましくは０．２５％であり、さらに好ましくは０．２３％であり、特に好ましくは０．２％以下である。ＴＤ方向の寸法変化率は、好ましくは０．２８％以下であり、より好ましくは０．２５％であり、さらに好ましくは０．２３％であり、特に好ましくは０．２％以下である。上記ＭＤ方向の寸法変化率が上記範囲内にあり、上記ＴＤ方向の寸法変化率が上記範囲内にあれば、本発明の発泡複合体は、高温に曝されたときの寸法変化率が極めて小さい発泡複合体となり得る。
　なお、ＭＤ方向の寸法変化率およびＴＤ方向の寸法変化率は下記式で求められる。
　ＭＤ方向の寸法変化率（％）＝［（ハンダリフロープロセスを通す前のＭＤ方向長さ（ｍｍ）－ハンダリフロープロセスを通した後に温度２３℃×湿度５０％ＲＨで１時間静置した後のＭＤ方向長さ（ｍｍ））／ハンダリフロープロセスを通す前のＭＤ方向長さ（ｍｍ）］×１００（％）
　ＴＤ方向の寸法変化率（％）＝［（ハンダリフロープロセスを通す前のＴＤ方向長さ（ｍｍ）－ハンダリフロープロセスを通した後に温度２３℃×湿度５０％ＲＨで１時間静置した後のＴＤ方向長さ（ｍｍ））／ハンダリフロープロセスを通す前のＴＤ方向長さ（ｍｍ）］×１００（％）
≪発泡層≫
　発泡層の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な厚みを採用し得る。このような発泡層の厚みは、好ましくは１０μｍ～３５００μｍであり、より好ましくは２０μｍ～２５００μｍであり、さらに好ましくは３０μｍ～１５００μｍであり、特に好ましくは４０μｍ～９５０μｍである。発泡層の厚みが上記範囲内にあれば、本発明の発泡複合体は、優れた仮固定性を発現し得る。
　発泡層は、好ましくは、セル（球状気泡）を有する。なお、セル（球状気泡）は、厳密な真球状の気泡でなくてもよく、例えば、部分的にひずみのある略球状の気泡や、大きなひずみを有する空間からなる気泡であってもよい。
　発泡層は、好ましくは、連続気泡構造を備える発泡層である。発泡層が連続気泡構造を備えることにより、気泡を咬み込むことなく、部材を発泡層上に効果的に仮固定することができる。発泡層は、より具体的には、隣接するセル間に貫通孔を有する連続気泡構造を備える。発泡層が隣接するセル間に貫通孔を有する連続気泡構造を備えることにより、発泡層の他の特徴と相まって、優れた気泡抜け性を発現でき、より気泡を咬み込むことなく部材を発泡層上に効果的に仮固定することができ、仮固定を解除する際は糊残りなくより容易に剥がすことができる。また、発泡層の厚みを薄くしてもこれらの効果の発現を維持できる。
　連続気泡構造が存在するかどうかの観察は、低真空走査電子顕微鏡（「Ｓ－３４００Ｎ型走査電子顕微鏡」、日立ハイテクフィールディング社製）により、発泡層断面の拡大画像を取り込み、セル壁の貫通孔の有無を確認することによって行うことができる。
　発泡層は、連続気泡率が、好ましくは９０％以上であり、より好ましくは９０％～１００％であり、さらに好ましくは９２％～１００％であり、さらに好ましくは９５％～１００％であり、特に好ましくは９９％～１００％であり、最も好ましくは実質的に１００％である。発泡層の連続気泡率が上記範囲にあれば、発泡層の他の特徴と相まって、より優れた気泡抜け性を発現でき、より一層気泡を咬み込むことなく、部材を発泡層上に効果的に仮固定することができ、仮固定を解除する際は糊残りなくより一層容易に剥がすことができる。また、発泡層の厚みを薄くしてもこれらの効果の発現をより維持できる。
　連続気泡率は、例えば、下記のようにして測定することができる。すなわち、発泡層を水中に沈め、－７５０ｍｍＨｇの減圧下で３分間放置することで、気泡中の空気を水に置換し、吸収された水の質量を図り、水の密度を１．０ｇ／ｃｍ３として吸収された水の体積を算出し、下記の式により算出する。
連続気泡率（％）＝｛（吸水した水の体積）／（気泡部分体積）｝×１００
　なお、気泡部分体積は、例えば、下記の式により算出する。ここで、樹脂密度は、発泡層を形成する樹脂中の乳化剤を除いて作製した樹脂成形体の密度を測定することで得られる値である。
気泡部分体積（ｃｍ３）＝｛（発泡体（発泡シート）の質量）／（発泡体（発泡シート）の見かけ密度）｝－｛（発泡体（発泡シート）の質量）／（樹脂密度）｝
　発泡層は、平均セル径が、好ましくは１μｍ～２００μｍであり、より好ましくは１．５μｍ～１８０μｍであり、さらに好ましくは２μｍ～１７０μｍであり、特に好ましくは２．５μｍ～１６０μｍであり、最も好ましくは３μｍ～１５０μｍである。発泡層において、平均セル径が上記範囲にあれば、発泡層の他の特徴と相まって、より優れた気泡抜け性を発現でき、より一層気泡を咬み込むことなく、部材を発泡層上に効果的に仮固定することができ、仮固定を解除する際は糊残りなくより一層容易に剥がすことができる。また、発泡層の厚みを薄くしてもこれらの効果の発現をより維持できる。
　発泡層は、好ましくは、全セルの９０％以上のセル径が３００μｍ以下であり、より好ましくは、全セルの９２％以上のセル径が３００μｍ以下であり、さらに好ましくは、全セルの９５％以上のセル径が３００μｍ以下であり、特に好ましくは、全セルの９７％以上のセル径が３００μｍ以下であり、最も好ましくは、全セルの実質的に１００％のセル径が３００μｍ以下である。また、発泡層は、より好ましくは、全セルの９０％以上のセル径が２５０μｍ以下であり、さらに好ましくは、全セルの９０％以上のセル径が２００μｍ以下であり、特に好ましくは、全セルの９０％以上のセル径が１８０μｍ以下であり、最も好ましくは、全セルの９０％以上のセル径が１５０μｍ以下である。発泡層において、３００μｍ以下のセル径の割合や全セルの９０％以上のセル径が上記範囲にあれば、発泡層の他の特徴と相まって、より優れた気泡抜け性を発現でき、より一層気泡を咬み込むことなく、部材を発泡層上に効果的に仮固定することができ、仮固定を解除する際は糊残りなくより一層容易に剥がすことができる。また、発泡層の厚みを薄くしてもこれらの効果の発現をより維持できる。
　発泡層は、全セル中の最大セル径が、好ましくは３００μｍ以下であり、より好ましくは２５０μｍ以下であり、さらに好ましくは２００μｍ以下であり、特に好ましくは１８０μｍ以下であり、最も好ましくは１５０μｍ以下である。発泡層において、全セル中の最大セル径が上記範囲にあれば、発泡層の他の特徴と相まって、より優れた気泡抜け性を発現でき、より一層気泡を咬み込むことなく、部材を発泡層上に効果的に仮固定することができ、仮固定を解除する際は糊残りなくより一層容易に剥がすことができる。また、発泡層の厚みを薄くしてもこれらの効果の発現をより維持できる。
　発泡層は、全セル中の最小セル径が、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは８０μｍ以下であり、さらに好ましくは７０μｍ以下であり、特に好ましくは６０μｍ以下であり、最も好ましくは５０μｍ以下である。発泡層において、全セル中の最小セル径が上記範囲にあれば、発泡層の他の特徴と相まって、より優れた気泡抜け性を発現でき、より一層気泡を咬み込むことなく、部材を発泡層上に効果的に仮固定することができ、仮固定を解除する際は糊残りなくより一層容易に剥がすことができる。また、発泡層の厚みを薄くしてもこれらの効果の発現をより維持できる。
　このように、発泡層が、好ましくは、連続気泡構造を備え、また、好ましくは、セル径が上記のように微細であることにより、優れた気泡抜け性を発現でき、気泡を咬み込むことなく、部材を発泡層上に効果的に仮固定することができ、仮固定を解除する際は糊残りなく剥がすことができ、発泡複合体に好適なものとなる。
　平均セル径は、例えば、低真空走査電子顕微鏡（「Ｓ－３４００Ｎ型走査電子顕微鏡」、日立ハイテクサイエンスシステムズ社製）により、発泡層断面の拡大画像を取り込み、画像解析することにより求めることができる。解析するセル数としては、例えば２０個である。同様の方法で、最小セル径（μｍ）および最大セル径（μｍ）を求めることができる。
　発泡層は、好ましくは、表面開口部を有する。ここにいう表面開口部とは、発泡層の表面に存在する、ある大きさの平均孔径を有する開口部を意味する。発泡層が表面開口部を有することにより、本発明の吸着仮固定シートは、より気泡を咬み込むことなく、部材を発泡層上に効果的に仮固定することができ、仮固定を解除する際に糊残りなくより容易に剥がすことができる。これは、表面開口部が、適切な吸盤として働くためと推察され、これにより、発泡層を有する本発明の発泡複合体は、上記のような優れた仮固定性をより発現できる。
　表面開口部の開口率は、好ましくは１％～９９％であり、より好ましくは２％～９５％であり、さらに好ましくは３％～９０％であり、特に好ましくは４％～８５％であり、最も好ましくは５％～８０％である。表面開口部の開口率が上記範囲にあれば、本発明の発泡複合体は、より気泡を咬み込むことなく、部材を発泡層上に効果的に仮固定することができ、仮固定を解除する際に糊残りなくより容易に剥がすことができる。
　表面開口部の平均孔径は、好ましくは１５０μｍ以下であり、より好ましくは０．５μｍ～１４５μｍであり、さらに好ましくは１．０μｍ～１４０μｍであり、特に好ましくは１．５μｍ～１３５μｍであり、最も好ましくは２．０μｍ～１３０μｍである。表面開口部の平均孔径が上記範囲にあれば、本発明の発泡複合体は、より気泡を咬み込むことなく、部材を発泡層上に効果的に仮固定することができ、仮固定を解除する際に糊残りなくより容易に剥がすことができる。
　表面開口部の平均孔径は、例えば、低真空走査電子顕微鏡（「Ｓ－３４００Ｎ型走査電子顕微鏡」、日立ハイテクフィールディング社製）により、発泡層表面の拡大画像を取り込み、画像解析することにより求めることができる。解析する孔数は、例えば２０個である。
　発泡層の見かけ密度は、好ましくは０．１５ｇ／ｃｍ３～０．９０ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．２０ｇ／ｃｍ３～０．８５ｇ／ｃｍ３であり、さらに好ましくは０．２５ｇ／ｃｍ３～０．８０ｇ／ｃｍ３であり、特に好ましくは０．３０ｇ／ｃｍ３～０．７５ｇ／ｃｍ３である。発泡層の見かけ密度が上記範囲にあれば、発泡層の他の特徴と相まって、より気泡を咬み込むことなく、部材を発泡層上に効果的に仮固定することができ、仮固定を解除する際は糊残りなくより容易に剥がすことができる。また、発泡層の厚みを薄くしてもこれらの効果の発現を維持できる。
　発泡層は、その表面の算術平均表面粗さＲａが、好ましくは０．１μｍ～１０μｍであり、より好ましくは０．２μｍ～９μｍであり、さらに好ましくは０．３μｍ～８．５μｍであり、特に好ましくは０．４μｍ～８μｍである。発泡層の表面が、このような範囲の算術平均表面粗さＲａを有することにより、本発明の発泡複合体は、表面と同じ方向にはより十分なせん断接着力を有し、表面に対して垂直方向にはより弱い接着力を有することができる。
　発泡層の表面には、前述したように、使用するまで、セパレーターが貼着されていてもよい。このようなセパレーターは、支持体として機能させるものではない場合、好ましくは、仮固定したい部材を本発明の発泡複合体に載置する前に、発泡層の表面から剥離する。
　セパレーターの厚みは、好ましくは１μｍ～５００μｍであり、より好ましくは３μｍ～４５０μｍであり、さらに好ましくは５μｍ～４００μｍであり、特に好ましくは１０μｍ～３００μｍである。
　セパレーターとしては、例えば、紙、プラスチックフィルム、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム、表面がシリコーン処理やフッ化シリコーン処理されたプラスチックフィルムなどが挙げられる。
　プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミド（ナイロン）フィルム、芳香族ポリアミド（アラミド）フィルムなどが挙げられる。
　特に、本発明の効果をより発現させ得る点で、シリコーン処理やフッ化シリコーン処理などの表面処理がなされていないプラスチックフィルムが、セパレーターとして、発泡層の少なくとも一方の表面に貼着されていることが好ましい。このようなセパレーターとしては、特に好ましくは、シリコーン処理やフッ化シリコーン処理などの表面処理がなされていないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである。
　上記のようなセパレーターとしては、その表面の算術平均表面粗さＲａが、好ましくは０．１μｍ～５μｍであり、より好ましくは０．１５μｍ～４．５μｍであり、さらに好ましくは０．２μｍ～４μｍであり、特に好ましくは０．２２μｍ～３．５μｍである。このような範囲の算術平均表面粗さＲａの表面を有するセパレーターを採用することにより、このようなセパレーターを、仮固定したい部材を本発明の発泡複合体に載置する前に発泡層の表面から剥離することにより、本発明の発泡複合体は、表面と同じ方向にはより十分なせん断接着力を有し、表面に対して垂直方向にはより弱い接着力を有することができる。
　発泡層の一つの実施形態はシリコーン系発泡層である。発泡層がシリコーン系発泡層であることにより、本発明の効果がより発現し得る。
　シリコーン系発泡層は、好ましくは、シリコーン樹脂組成物の熱硬化によって形成される。
　シリコーン樹脂組成物は、好ましくは、下記の（Ａ）～（Ｆ）からなる群から選ばれる少なくとも１種の要件を満たす。
　すなわち、シリコーン樹脂組成物は、好ましくは、
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを含む、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンを、上記（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０．４モル～２０モルとなる量で含む、
（Ｃ）（Ａ）成分１００質量部に対して、水と無機系増粘剤からなる混合物１００質量部～１０００質量部を含む、
（Ｄ）（Ｄ－１）ＨＬＢの値が３以上であるノニオン系界面活性剤および（Ｄ－２）ＨＬＢの値が３未満であるノニオン系界面活性剤からなる界面活性剤を、（Ｄ－２）成分に対する（Ｄ－１）成分の質量比が０．１質量部～１００質量部で含む、
（Ｅ）ヒドロシリル化反応触媒を含む、
（Ｆ）（Ａ）成分１００質量部に対して、硬化遅延剤０.００１質量部～５質量部を含む、
からなる群から選ばれる少なくとも１種の要件を満たす。
　（Ａ）成分は、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであり、シリコーン樹脂組成物の主剤である。
　（Ａ）成分中のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基などが挙げられ、好ましくは、ビニル基である。また、（Ａ）成分中のアルケニル基以外のケイ素原子結合有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３，３，３－トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基；などが挙げられ、好ましくは、メチル基である。
　（Ａ）成分としては、具体的には、例えば、ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体が挙げられ、好ましくは、主鎖が実質的に直鎖状であるジオルガノポリシロキサンである。
　（Ｂ）成分は、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサンであり、シリコーン樹脂組成物の架橋剤である。
　（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置としては、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な結合位置が採用され得る。このような結合位置としては、例えば、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖などが挙げられる。（Ｂ）成分中の水素原子以外のケイ素原子結合有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３，３，３－トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基；などが挙げられ、好ましくは、メチル基である。
　（Ｂ）成分としては、具体的には、例えば、ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位とＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位とＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサンなどが挙げられ、好ましくは、直鎖状のオルガノポリシロキサンである。
　（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が、好ましくは０．４モル～２０モルの範囲内となる量であり、より好ましくは１．５モル～２０モルの範囲内となる量であり、さらに好ましくは１．５モル～１０モルの範囲内となる量である。これは、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素のモル数が上記範囲内であると、得られる発泡複合体の圧縮永久歪が改善されるからである。
　（Ｃ）成分は水と無機系増粘剤からなる混合物であり、シリコーン樹脂組成物を架橋して得られるシリコーンゴムから（Ｃ）成分中の水を除去することにより、シリコーンゴムスポンジとするための成分である。（Ａ）成分中に（Ｃ）成分が安定して分散することから、（Ｃ）成分中の水はイオン交換水であることが好ましい。
　（Ｃ）成分中の無機系増粘剤は、水の粘度を高め、（Ａ）成分中に（Ｃ）成分が容易に分散し、（Ｃ）成分の分散状態を安定させるために配合される。この無機増粘剤としては、天然または合成のものがあり、例えば、ベントナイト、モンモリロナイト、ヘクトライト、サポナイト、ソーコナイト、バイデライトおよびノントロナイト等の天然または合成のスメクタイトクレー；ケイ酸アルミニウムマグネシウム；これらとカルボキシビニルポリマーなどの水溶性有機ポリマーとの複合品；などが挙げられ、好ましくは、ベントナイトやモンモリロナイトなどのスメクタイトクレーである。このような、スメクタイトクレーとしては、例えば、水熱合成品であるスメクトンＳＡ（クニミネ工業（株）製）、天然精製品であるベンゲル（（株）ホージュン製）が入手可能である。これらのスメクタイトクレーのｐＨは発泡層の耐熱性を維持する点からｐＨ５．０～９．０の範囲内であることが好ましい。また、（Ｃ）成分中の無機系増粘剤の含有量は、水１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部～１０質量部の範囲内であり、より好ましくは０．５質量部～５質量部の範囲内である。
　（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは１００質量部～１０００質量部の範囲内であり、より好ましくは１００質量部～８００質量部の範囲内であり、さらに好ましくは１００質量部～５００質量部の範囲であり、特に好ましくは２００質量部～５００質量部の範囲内であり、最も好ましくは２００質量部～３５０質量部の範囲内である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、低密度の発泡層を形成できるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、均一で微細な連続気泡構造を有する発泡層を形成できるからである。
　（Ｄ）成分の界面活性剤は、好ましくは、（Ｄ－１）ＨＬＢの値が３以上であるノニオン系界面活性剤および（Ｄ－２）ＨＬＢの値が３未満であるノニオン系界面活性剤からなる。（Ｄ）成分の界面活性剤としては、例えば、グリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、スクロース脂肪酸エステル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ポリプロピレングリコール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレングリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロック共重合体、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸アミドなどが挙げられる。
　（Ｄ）成分は、好ましくは、（Ｄ－１）成分と（Ｄ－２）成分からなり、（Ｄ－２）成分に対する（Ｄ－１）成分の質量比が、好ましくは０．１以上であり、より好ましくは１以上であり、さらに好ましくは５以上であり、さらに好ましくは８以上であり、特に好ましくは１０以上であり、最も好ましくは１５以上である。また、（Ｄ－２）成分に対する（Ｄ－１）成分の質量比は、好ましくは１００以下であり、より好ましくは８０以下であり、さらに好ましくは７０以下であり、特に好ましくは６０以下であり、最も好ましくは５０以下である。これは、この質量比が上記下限より大きくなれば、均一で微細な連続気泡構造を有する低密度の発泡層を形成することができるからであり、一方、上記上限より小さくなれば、（Ａ）成分と（Ｂ）成分中に（Ｃ）成分を安定性良く分散することができ、結果として、均一で微細な連続気泡構造を有する発泡層を形成することができるからである。
　（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、好ましくは０．１質量部～１５質量部の範囲内であり、より好ましくは０．２質量部～３質量部の範囲内である。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、均一で微細な連続気泡構造を有する発泡層を形成できるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、耐熱性の優れる発泡層を形成できるからである。
　（Ｅ）成分は、シリコーン樹脂組成物のヒドロシリル化反応を促進するためのヒドロシリル化反応触媒であり、例えば、白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒が挙げられ、好ましくは白金系触媒である。このような（Ｅ）成分としては、例えば、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との配位化合物、白金のオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との配位化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウムなどが挙げられる。
　（Ｅ）成分の含有量は、シリコーン樹脂組成物を架橋させるに十分な量であり、具体的には、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量に対して、（Ｅ）成分中の触媒金属が、質量換算で、好ましくは０．０１ｐｐｍ～５００ｐｐｍの範囲内となる量であり、より好ましくは０．１ｐｐｍ～１００ｐｐｍの範囲内となる量である。
　シリコーン樹脂組成物の硬化速度や作業可使時間を調整するため、（Ｆ）硬化遅延剤を含有してもよい。このような（Ｆ）成分としては、例えば、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、３－フェニル－１－ブチン－３－オール、１－エチニル－１－シクロヘキサノールなどのアルキンアルコールが挙げられる。（Ｆ）成分の含有量は、シリコーン樹脂組成物の使用方法や成形方法に応じて適宜選択され、一般的には、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．００１質量部～５質量部の範囲内である。
　シリコーン樹脂組成物には、得られる発泡層の強度を向上させるという点から、さらに（Ｇ）補強性シリカ微粉末を含有してもよい。このような補強性シリカ微粉末としては、そのＢＥＴ比表面積が、好ましくは５０ｍ２／ｇ～３５０ｍ２／ｇであり、より好ましくは８０ｍ２／ｇ～２５０ｍ２／ｇである。このような補強性シリカ微粉末としては、例えば、ヒュームドシリカ、沈降シリカなどが挙げられる。また、これらの補強性シリカ微粉末は、オルガノシラン等で表面処理されていてもよい。
　（Ｇ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは多くとも２０質量部であり、より好ましくは多くとも１５質量部であり、さらに好ましくは多くとも１０質量部である。また、（Ｇ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは少なくとも０．１質量部である。
　シリコーン樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、カーボンブラックやベンガラ等の顔料を含有してもよい。
　シリコーン樹脂組成物は、上記各成分あるいはこれらに必要に応じて各種添加剤を配合した組成物を公知の混練手段により均一に混合することにより容易に製造することができる。ここで使用するミキサーとしては、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分を（Ａ）成分に十分に分散させることができるものであれば、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切なミキサーを採用し得る。このようなミキサーとしては、例えば、ホモミキサー、パドルミキサー、ホモディスパー、コロイドミル、真空混合攪拌ミキサー、自転公転ミキサーなどが挙げられる。
　発泡層は、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な方法によって製造し得る。このような製造方法としては、例えば、発泡層を形成する樹脂組成物（例えば、シリコーン樹脂組成物）をセパレーターＡ上に塗工し、該塗工した樹脂組成物の該セパレーターＡと反対側の表面上にセパレーターＢを載置し、熱硬化を行った後、該セパレーターＡおよび該セパレーターＢから選ばれる少なくとも１種を剥離する。
　セパレーターＡおよびセパレーターＢとしては、例えば、紙、プラスチックフィルム、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム、表面がシリコーン処理やフッ化シリコーン処理されたプラスチックフィルムなどが挙げられる。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミド（ナイロン）フィルム、芳香族ポリアミド（アラミド）フィルムなどが挙げられ、特に、本発明の効果をより発現させ得る点で、シリコーン処理やフッ化シリコーン処理などの表面処理がなされていないプラスチックフィルムが好ましい。このようなセパレーターとしては、特に好ましくは、シリコーン処理やフッ化シリコーン処理などの表面処理がなされていないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである。
　セパレーターＡおよびセパレーターＢの厚みは、それぞれ、好ましくは１μｍ～５００μｍであり、より好ましくは３μｍ～４５０μｍであり、さらに好ましくは５μｍ～４００μｍであり、特に好ましくは１０μｍ～３００μｍである。
　発泡層の製造方法の一例として、発泡層がシリコーン系発泡層である場合について説明する。発泡層が他の発泡層である場合は、下記の製造方法の説明を、例えば、シリコーン樹脂組成物を該他の発泡層の原料としての組成物に置き換えて読めばよい。
　シリコーン系発泡層の製造方法の一つの実施形態は、少なくとも熱硬化性シリコーン樹脂と水を含むシリコーン樹脂組成物をセパレーターＡ上に塗工し（以下、この工程を工程（１）とする）、該塗工したシリコーン樹脂組成物の該セパレーターＡと反対側の表面上にセパレーターＢを載置し（以下、この工程を工程（２）とする）、該シリコーン樹脂組成物を熱硬化させ（以下、この工程を工程（３）とする）、該セパレーターＡおよび該セパレーターＢから選ばれる少なくとも１種を剥離したものを加熱乾燥させて（以下、この工程を工程（４）とする）シリコーン系発泡層を形成する。
　シリコーン系発泡層の製造方法の別の一つの実施形態は、少なくとも熱硬化性シリコーン樹脂と水を含むシリコーン樹脂組成物をセパレーターＡ上に塗工し（以下、この工程を工程（１）とする）、該塗工したシリコーン樹脂組成物の該セパレーターＡと反対側の表面上にセパレーターＢを載置し（以下、この工程を工程（２）とする）、該シリコーン樹脂組成物を熱硬化させ（以下、この工程を工程（３）とする）、該セパレーターＡおよび該セパレーターＢから選ばれる少なくとも１種を剥離したものを加熱乾燥させ（以下、この工程を工程（４）とする）、支持体と貼り合わせて（以下、この工程を工程（５）とする）シリコーン系発泡層を形成する。
　セパレーターＡやセパレーターＢがそのまま支持体として用いられる場合には、発泡層との投錨性を上げるために、支持体となるセパレーターＡやセパレーターＢの表面にシランカップリング剤等の下塗り剤を塗布したり、コロナ処理やプラズマ処理などの表面処理を行ったりしてもよい。
　工程（４）における加熱乾燥の際に除去しないセパレーターがある場合は、該セパレーターとして用い得る剥離ライナーは、好ましくは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム、紙やプラスチックフィルムの基材（ライナー基材）の表面がフッ化シリコーン処理された剥離ライナーである。工程（４）における加熱乾燥の際に除去しないセパレーターがある場合の該セパレーターとして、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム、紙やプラスチックフィルムの基材（ライナー基材）の表面がフッ化シリコーン処理された剥離ライナーを用いることによって、加熱乾燥後の剥離を容易に行うことができる。また、セパレーターＡやセパレーターＢには、粘着剤層が設けられていてもよい。
　工程（１）において使用するセパレーターＡと工程（２）において使用するセパレーターＢは、同一のものであってもよいし、異種のものであってもよい。また、工程（１）において使用するセパレーターＡと工程（２）において使用するセパレーターＢは、それぞれ、１層のみのものであってもよいし、２層以上からなるものであってもよい。
　工程（１）において使用するセパレーターＡおよび工程（２）において使用するセパレーターＢの、シリコーン樹脂組成物に接する方の表面の親水性・疎水性の程度によって、該表面に接する該シリコーン樹脂組成物の表面形状が変化する。例えば、セパレーターＡやセパレーターＢとしてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのような親水性の高いセパレーターを用いる場合は、該セパレーターに接するシリコーン樹脂組成物の表面において微細な径の表面開口部を多く存在させることができる。また、例えば、セパレーターＡやセパレーターＢとしてフッ化シリコーン処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）剥離ライナーのような疎水性の高いセパレーターを用いる場合は、該セパレーターに接するシリコーン樹脂組成物の表面において微細な径の表面開口部を少なく存在させることができる。したがって、シリコーン系発泡層に対して高い通気性や高い吸着性を発現させたい場合には、親水性の高いセパレーターを用いることが好ましく、シリコーン系発泡層に対して高い止水性や高い防塵性を発現させたい場合には、疎水性の高いセパレーターを用いることが好ましい。また、シリコーン系発泡層とセパレーターとの再剥離性が必要な場合は、疎水性の高いセパレーターを用いることが好ましい。なお、親水性・疎水性の程度は、例えば、水との接触角によって定義することができる。例えば、水との接触角が９０度未満の場合を親水性、水との接触角が９０度以上の場合を疎水性と定義し得る。
　工程（３）においては、シリコーン樹脂組成物を熱硬化させる。この熱硬化の温度は、効率的にシリコーン樹脂組成物を熱硬化させ得る点で、好ましくは５０℃以上１００℃未満である。熱硬化の温度が５０℃未満では、熱硬化に時間がかかりすぎるおそれがある。熱硬化の温度が１００℃以上では、セパレーターＡおよびセパレーターＢに挟まれて略密閉状態となったシリコーン樹脂組成物中の水分が揮発することにより、形成するセルの粗大化や高密度化が起こるおそれがある。なお、工程（３）によってシリコーン樹脂組成物から形成するものをシリコーン系発泡層前駆体と称することとする。
　工程（３）のように、シリコーン樹脂組成物をセパレーターＡおよびセパレーターＢで挟んだ略密閉状態において熱硬化するという特殊な熱硬化方法を行うことにより、シリコーン樹脂組成物中の水分が除去されない状態において熱硬化され、続く工程（４）との連携により、連続気泡構造を有しセル径が微細なシリコーン系発泡層を効果的に得ることが可能となる。
　工程（４）においては、セパレーターＡおよびセパレーターＢから選ばれる少なくとも１種を剥離したものを加熱乾燥させる。セパレーターＡおよびセパレーターＢから選ばれる少なくとも１種を剥離させることにより、工程（３）における上記略密閉状態が解放され、この解放状態において加熱乾燥させることにより、工程（３）で形成されたシリコーン系発泡層前駆体から水分が効率的に揮発して除去され、シリコーン系発泡層が得られる。シリコーン系発泡層を効果的に形成させ得る点で、工程（４）における加熱乾燥温度は、１２０℃～２５０℃が好ましい。工程（４）における加熱乾燥温度が１２０℃未満では、乾燥および硬化に時間がかかりすぎるおそれがあり、また、連続気泡構造を有しセル径が微細なシリコーン系発泡層が得られないおそれがある。工程（４）における加熱乾燥温度が２５０℃を超えると、基材の収縮や膨張により層形成が困難となるおそれがある。
　工程（５）においては、工程（４）の後、支持体と貼り合わせることにより、シリコーン系発泡層を形成する。
≪シリコーン系粘着剤層≫
　シリコーン系粘着剤層の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な厚みを採用し得る。このようなシリコーン系粘着剤層の厚みは、好ましくは１μｍ～１００μｍであり、より好ましくは５μｍ～９０μｍであり、さらに好ましくは８μｍ～８０μｍであり、特に好ましくは１０μｍ～７０μｍである。シリコーン系粘着剤層の厚みが上記範囲内にあれば、本発明の発泡複合体は、優れた仮固定性を発現し得る。
　シリコーン系粘着剤層を形成するシリコーン系粘着剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切なシリコーン系粘着剤を採用し得る。ここで、「シリコーン系粘着剤層を形成するシリコーン系粘着剤」とは、シリコーン系粘着剤層の形成に用いられるシリコーン系粘着剤を意味する。一般に、粘着剤層は、最終的に該粘着剤層となる材料組成物の硬化反応等によって形成されるものであり、粘着剤層そのものを物としての組成として特定できない事情があるため、本明細書においては、シリコーン系粘着剤層について、「シリコーン系粘着剤から形成されるシリコーン系粘着剤層」という表現で規定する。
　シリコーン系粘着剤としては、代表的には、例えば、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（過酸化物架橋型シリコーン系粘着剤と称することもある）、付加反応型シリコーン系粘着剤などが挙げられる。シリコーン系粘着剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
＜過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤＞
　シリコーン系粘着剤として過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を採用すると、本発明の効果がより発現され得るとともに、特に、発泡層とシリコーン系粘着剤層とが積層されている場合に、それらの層間の投錨力が優れ得る。
　過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、代表的には、ポリジメチルシロキサンの長鎖の重合体であるシリコーンゴムと３次元構造のシリコーンレジンを含む。過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、架橋によって硬化させるために、架橋剤として、ベンゾイルパーオキサイド等の有機過酸化物を含有し得る。架橋剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。この場合、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤においては、代表的には、有機過酸化物から発生したラジカルが、シリコーンゴムのＳｉ－ＣＨ３基の水素を引き抜き、生成したＳｉＣＨ２ラジカル同士が結合して架橋反応が進行する。
　有機過酸化物としては、過酸化ベンゾイル類（過酸化ｔ－ブチルベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ過酸化ベンゾイルヘキサン、ジベンゾイルパーオキサイド、４、４'－ジメチルジベンゾイルパーオキサイド、３、３'－ジメチルジベンゾイルパーオキサイド、２、２'－ジメチルジベンゾイルパーオキサイド、２、２'、４、４'－テトラクロロジベンゾイルパーオキサイド、過酸化２，４－ジクロロベンゾイル）、過酸化クミル、過酸化ｔ－ブチルクミル、過酸化ｔ－ブチル、過酸化ｔ－ブチルイソブチレート、過酸化ｔ－ブチル－２－エチルヘキサノエート、２，２－ビス過酸化ｔ－ブチルオクタン、１，１－ビス過酸化ｔ－ブチルシクロヘキサンなどが挙げられる。これらの中でも、添加量を変えることにより粘着特性の調整を行い易いという観点から、過酸化ベンゾイル類が好ましい。
　過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤中の有機過酸化物の含有量は、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な配合量を採用し得る。代表的には、有機過酸化物の配合量は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の固形分１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部～１０質量部であり、より好ましくは０．１質量部～５質量部である。
　過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、紫外線吸収剤や光安定剤等が含まれているプライマー層を介して他の層（基材層など）に塗布される場合や、他の層（基材層など）に紫外線吸収剤等が含まれている場合に、硬化阻害が生じ難くなるため、硬化能力を一層発現できる。紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、また、これらの化合物の特性基を側鎖にもつ（メタ）アクリレートを重合させた高分子タイプの紫外線吸収剤などが挙げられる。光安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系光安定剤（ＨＡＬＳなど）やヒンダードフェノール系光安定剤が挙げられる。このような紫外線吸収剤や光安定剤は、それぞれ、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、例えば、３０質量％～７０質量％の有機溶剤溶液（ヘキサンのようなパラフィン系有機溶剤の溶液やトルエン、キシレンのような芳香族系有機溶剤の溶液）として調製または市販されている。すなわち、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、好ましくは３０質量％～７０質量％の有機溶剤を含む溶液（代表的には、塗工液）である。
　過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤から形成されるシリコーン系粘着剤層は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の塗工液を任意の適切な基材（基材層など）に塗布して溶剤を蒸発後、加熱硬化させて、シリコーン系粘着剤層を形成させる。
　過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤からシリコーン系粘着剤層を形成する際の加熱硬化の温度は、好ましくは１３０℃～２００℃であり、より好ましくは１４０℃～１８０℃である。過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤からシリコーン系粘着剤層を形成する際の加熱硬化の時間は、好ましくは１分～１５分であり、より好ましくは３分～７分である。
　過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の市販品としては、例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のＹＲ３３４０、ＹＲ３２８６、ＰＳＡ６１０－ＳＭ、ＸＲ３７－Ｂ６７２２、ダウ・東レ社のＳＥ４２００、ＳＨ４２８０、信越化学工業社製のＫＲ－１００、ＫＲ－１０１－１０（トルエン溶剤型）、ＫＲ－１２０、ＫＲ－１３０、Ｘ－４０－３２８７（イソパラフィン溶剤型）などが挙げられる。
　過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤には、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切なその他の成分が含まれていてもよい。その他の成分としては、例えば、有機溶媒、難燃剤、粘着付与剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、防腐剤、防黴剤、可塑剤、消泡剤、着色剤、フィラー、濡れ性調整剤などが挙げられる。
＜付加反応型シリコーン系粘着剤＞
　付加反応型シリコーン系粘着剤は、好ましくは、主剤、架橋剤、および必要に応じて硬化触媒を含有する。付加反応型シリコーン系粘着剤は、低温での一次硬化だけで使用することが可能であり、高温での２次硬化を必要としないという利点がある。したがって、付加反応型シリコーン系粘着剤を採用すると、比較的低温でシリコーン系粘着剤層の製造が可能となり、エネルギー経済性に優れる。
　付加反応型シリコーン系粘着剤は、通常、シリコーン系樹脂成分とシリコーン系ゴム成分との混合物からなる主剤、ヒドロシリル基（ＳｉＨ基）含有の架橋剤、および必要に応じて硬化触媒を含む。
　シリコーン系樹脂成分は、代表的には、オルガノクロルシランまたはオルガノアルコキシシランを加水分解した後、脱水縮合反応を行うことにより得られる網状構造のオルガノポリシロキサンである。シリコーン系樹脂成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　シリコーン系ゴム成分は、代表的には、直鎖構造を有するジオルガノポリシロキサンである。シリコーン系ゴム成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　シリコーン系樹脂成分、シリコーン系ゴム成分のいずれにおいても、オルガノ基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基などが挙げられる。オルガノ基は、一部、ビニル基、ヘキセニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、オクテニル基、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルメチル基、（メタ）アクリロイルプロピル基、シクロヘキセニル基のような不飽和基に置換されていてもよい。
　付加反応型シリコーン系粘着剤においては、不飽和基とヒドロシリル基との付加反応によって架橋が進行して網状の構造が形成され、粘着性が発現する。ビニル基のような不飽和基の数は、オルガノ基１００個に対して、好ましくは０．０５個～３．０個であり、より好ましくは０．１個～２．５個である。オルガノ基１００個に対する不飽和基の数を０．０５個以上とすることにより、ヒドロシリル基との反応性が低下して硬化しにくくなるのを防止して適度な粘着力を付与することができる。オルガノ基１００個に対する不飽和基の数を３．０個以下とすることにより、粘着剤の架橋密度が高くなり粘着力および凝集力が大きくなって被着面に悪影響を与えるのを防止し得る。
　オルガノポリシロキサンとしては、例えば、信越化学工業社製のＫＳ－３７０３（ビニル基の数がメチル基１００個に対して０．６個であるもの）、ダウ・東レ社製のＢＹ２３－７５３（ビニル基の数がメチル基１００個に対して０．１個であるもの）、ＢＹ２４－１６２（ビニル基の数がメチル基１００個に対して１．４個であるもの）、ＳＤ４５６０ＰＳＡ、ＳＤ４５７０ＰＳＡ、ＳＤ４５８０ＰＳＡ、ＳＤ４５８４ＰＳＡ、ＳＤ４５８５ＰＳＡ、ＳＤ４５８７Ｌ、ＳＤ４５９２ＰＳＡなどが挙げられる。
　シリコーン系ゴム成分としては、例えば、信越化学工業社製のＫＳ－３８００（ビニル基の数がメチル基１００個に対して７．６個であるもの）、ダウ・東レ社製のＢＹ２４－１６２（ビニル基の数がメチル基１００個に対して１．４個であるもの）、ＢＹ２４－８４３（不飽和基を有していない）、ＳＤ－７２９２（ビニル基の数がメチル基１００個に対して５．０個であるもの）などが挙げられる。
　架橋剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。架橋剤としては、例えば、シロキサン系架橋剤（シリコーン系架橋剤）が挙げられる。シロキサン系架橋剤としては、例えば、分子中にケイ素原子に結合している水素原子を２個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンが挙げられる。このようなポリオルガノハイドロジェンシロキサンにおいて、水素原子が結合しているケイ素原子には、水素原子以外に各種有機基が結合していてもよい。このような有機基としては、メチル基、エチル基等のアルキル基；フェニル基等のアリール基；ハロゲン化アルキル基；などが挙げられる。このような有機基としては、合成や取り扱いの観点から、メチル基が好ましい。また、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンの骨格構造は、直鎖状、分岐状、環状のいずれの骨格構造を有していてもよく、好ましくは直鎖状である。
　架橋剤は、シリコーン系樹脂成分およびシリコーン系ゴム成分のビニル基のような不飽和基１個に対して、ケイ素原子に結合した水素原子が、好ましくは０．５個以上１０個以下であり、より好ましくは１個以上２．５個以下である。
　硬化触媒は、代表的には、シリコーン系樹脂成分およびシリコーン系ゴム成分中の不飽和基と架橋剤中のＳｉ－Ｈ基とのヒドロシリル化反応を促進させるために使用される。硬化触媒は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　硬化触媒としては、例えば、白金系の触媒、すなわち、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコール溶液との反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサン化合物との反応物、白金－オレフィン錯体、白金－ビニル基含有シロキサン錯体、白金－リン錯体などが挙げられる。このような硬化触媒の具体例は、例えば、特開２００６－２８３１１号公報や特開平１０－１４７７５８号公報に記載されている。具体的な市販品としては、例えば、ダウ・東レ社製のＳＲＸ－２１２、信越化学工業社製のＰＬ－５０Ｔなどが挙げられる。
　硬化触媒の含有割合は、白金分として、シリコーン系樹脂成分とシリコーン系ゴム成分の合計量に対して、好ましくは５質量ｐｐｍ～２０００質量ｐｐｍであり、より好ましくは１０質量ｐｐｍ～５００質量ｐｐｍである。
　付加反応型シリコーン系粘着剤においては、常温でも粘着力が発現するが、加熱または活性エネルギー線の照射を行うことにより、シリコーン系樹脂成分とシリコーン系ゴム成分の架橋剤による架橋反応を促進させることが、粘着力の安定性の面から好ましい。
　加熱で架橋反応を促進させる場合の加熱温度は、好ましくは６０℃～１４０℃であり、より好ましくは８０℃～１３０℃である。
　活性エネルギー線を照射して架橋反応を促進させる場合、電磁波または荷電粒子線の中でエネルギー量子を有する活性エネルギー線、すなわち、紫外線などの活性光または電子線などを利用できる。電子線を照射して架橋させる場合、光重合開始剤を必要としないが、紫外線などの活性光を照射して架橋させる場合には、光重合開始剤を存在させることが好ましい。紫外線照射させる場合の光重合開始剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な光重合開始剤を採用し得る。このような光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α－ヒドロキシケトン類、α－アミノケトン類、α－ジケトン類、α－ジケトンジアルキルアセタール類、アントラキノン類、チオキサントン類などが挙げられる。光重合開始剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。光重合開始剤の使用量は、シリコーン系樹脂成分とシリコーン系ゴム成分との混合物からなる主剤と架橋剤との合計量１００質量部に対し、好ましくは０．０１質量部～３０質量部であり、より好ましくは０．０５質量部～２０質量部である。
　活性エネルギー線を照射して架橋反応を促進させる場合の、照射条件としては、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な照射条件を採用し得る。
　付加反応型シリコーン系粘着剤には、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切なその他の成分が含まれていてもよい。その他の成分としては、例えば、有機溶媒、難燃剤、粘着付与剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、防腐剤、防黴剤、可塑剤、消泡剤、着色剤、フィラー、濡れ性調整剤などが挙げられる。
≪基材層≫
　本発明の発泡複合体は、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な基材層を有していてもよい。
　基材層の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な厚みを採用し得る。このような基材層の厚みは、好ましくは２μｍ～５００μｍであり、より好ましくは５μｍ～４５０μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ～４００μｍであり、特に好ましくは２０μｍ～３５０μｍである。
　基材層としては、例えば、プラスチックフィルム、紙、不織布、金属箔、金属メッシュ、ガラス、ガラスクロスなどが挙げられる。基材層は、１層であってもよいし、２層以上であってもよい。また、基材層とそれと隣接する層の投錨性を上げるために、基材層の表面にシランカップリング剤等の下塗り剤を塗布したり、コロナ処理やプラズマ処理などの表面処理を行ったりしてもよい。
　プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミド（ナイロン）フィルム、芳香族ポリアミド（アラミド）フィルムなどが挙げられる。これらのプラスチックフィルムの中でも、本発明の効果をより発現させ得る点で、ポリイミドフィルムが好ましい。
≪他の粘着剤層≫
　本発明の発泡複合体は、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な他の粘着剤層を有していてもよい。
　他の粘着剤層の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な厚みを採用し得る。このような他の粘着剤層の厚みは、好ましくは１μｍ～２０００μｍであり、より好ましくは５μｍ～１０００μｍであり、さらに好ましくは８μｍ～５００μｍであり、特に好ましくは１０μｍ～３００μｍである。
　他の粘着剤層としては、任意の適切な粘着剤から形成される層を採用し得る。このような粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤（合成ゴム系粘着剤、天然ゴム系粘着剤など）、ウレタン系粘着剤、アクリルウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、フッ素系粘着剤などが挙げられる。このような粘着剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。粘着剤層は、１層であってもよいし、２層以上であってもよい。
　他の粘着剤層を形成する粘着剤として、本発明の発泡複合体が必須に含み得るシリコーン系粘着剤層を形成し得るシリコーン系粘着剤を採用してもよい。この場合、本発明の発泡複合体が必須に含み得るシリコーン系粘着剤層を形成し得るシリコーン系粘着剤と、他の粘着剤層としてのシリコーン系粘着剤とは、同種のシリコーン系粘着剤であってもよいし、異種のシリコーン系粘着剤であってもよい。
≪≪発泡複合体の製造方法≫≫
　本発明の発泡複合体は、任意の適切な方法によって製造し得る。
　本発明の発泡複合体が、図１に示すように、発泡層とシリコーン系粘着剤層が直接に積層されてなる実施形態の場合、その製造方法としては、例えば、熱硬化性シリコーン樹脂と水を含むシリコーン樹脂組成物をフロロシリコーン処理ＰＥＴフィルムに塗工し、該塗工したシリコーン樹脂組成物と反対側の表面上にセパレーターを載置し、該シリコーン樹脂組成物を熱硬化させ、該セパレーターを剥離したものを加熱乾燥させてシリコーン系発泡層を形成し、次に、熱硬化性シリコーン系粘着剤をフロオロシリコーン処理ＰＥＴフィルムに塗工し、該シリコーン系樹脂組成物を熱硬化させ、該シリコーン系発泡層を貼り合わせて発泡体複合体を形成する方法、などが挙げられる。
　本発明の発泡複合体が、図２に示すように、発泡層と基材層とシリコーン系粘着剤層が直接に積層されてなる実施形態の場合、その製造方法としては、例えば、熱硬化性シリコーン系粘着剤をポリイミドフィルムの片面に塗工し、該シリコーン系樹脂組成物を硬化させ、該シリコーン系粘着剤層を形成し、該シリコーン系粘着剤層にセパレーターを貼り合わせ粘着剤面を保護し、次に、熱硬化性シリコーン樹脂と水を含むシリコーン樹脂組成物をポリイミドフィルムの反対側の面に塗工し、該塗工したシリコーン樹脂組成物と反対側の表面上にセパレーターを設置し、該シリコーン樹脂組成物を熱硬化させ、該セパレーターを剥離したものを加熱乾燥させてシリコーン系発泡層を形成する方法、などが挙げられる。
　本発明の発泡複合体が、図３に示すように、発泡層とシリコーン系粘着剤層と基材層と他の粘着剤層が直接に積層されてなる実施形態の場合、その製造方法としては、例えば、熱硬化性シリコーン樹脂と水を含むシリコーン樹脂組成物をフロロシリコーン処理ＰＥＴフィルムに塗工し、該塗工したシリコーン樹脂組成物と反対側の表面上にセパレーターを載置し、該シリコーン樹脂組成物を熱硬化させ、該セパレーターを剥離したものを加熱乾燥させてシリコーン系発泡層を形成し、熱硬化性シリコーン系粘着剤をポリイミドフィルムの片面に塗工し、該シリコーン系樹脂組成物を硬化させ、該シリコーン系粘着剤層を形成し、該シリコーン系粘着剤層にセパレーターを貼り合わせ粘着剤面を保護し、次に、熱硬化性シリコーン系粘着剤をポリイミドフィルムの反対側の面に塗工し、該塗工したシリコーン系粘着剤を硬化させ、該シリコーン系粘着剤層を形成し、該シリコーン系粘着剤層と該シリコーン系発泡層を貼り合わせて発泡複合体を形成する方法、などが挙げられる。
　以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。なお、「部」と記載されている場合は、特記事項がない限り「質量部」を意味し、「％」と記載されている場合は、特記事項がない限り「質量％」を意味する。
＜厚みの測定＞
　３Ｄ測定レーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ　ＯＬＳ４０００、オリンパス（株）社製）にて、高精度・対物レンズ１０倍の設定でガラス板（マイクロスライドガラスＳ、松浪硝子工業株式会社製）に測定対象物（例えば、吸着仮固定シート）を乗せ、ガラス板表面から測定対象物の最上部までの３Ｄ画像を測定し、その高さを厚みとした。
＜見掛け密度の測定＞
　５０ｍｍ×５０ｍｍの打ち抜き刃型にて測定対象物を打ち抜き、厚みは前述した＜厚みの測定＞の値を用い、これらの値から測定対象物の体積を算出した。
　次に、測定対象物の質量を最小目盛り０．０１ｇ以上の上皿天秤にて測定した。これらの値より、測定対象物の見掛け密度（ｇ／ｃｍ３）を算出した。
＜算術平均表面粗さＲａの測定＞
　３Ｄ測定レーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ　ＯＬＳ４０００、オリンパス（株）社製）にて、高精度・対物レンズ１０倍の設定で３Ｄ画像を測定し、ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９９４）に準拠して算術平均粗さＲａを求めた。
＜寸法変化率の測定＞
（ＭＤ方向の寸法変化率）
　発泡複合体を１００ｍｍ×１００ｍｍに切り出し、最外層に位置する粘着剤層（セパレーターが貼着されている場合はそれを剥離したもの）をＳＵＳ４０３ＢＡ板に貼付して測定サンプルとした。最外層に粘着剤層が無い場合は、フィルム面をＳＵＳ４０３ＢＡ板に接するように置き、リフロー炉の風で飛ばされない程度に４隅を粘着テープ（ポリイミド基材とシリコーン系粘着剤）で仮止めして測定サンプルとした。その後、ノギスを用いて、長さ方向３点（両端部と中心部の位置の幅長さ）を小数点第２位まで測定し、その平均値を求めた。
　続いて、測定サンプルを図４のような熱履歴のかかるハンダリフロープロセスに１回通した後、２３℃×５０％ＲＨで１時間静置した後、リフロー前に計測した同じ位置を、ノギスを用いて小数点第２位まで測定し、その平均値を求めた。
　ＭＤ方向の寸法変化率を下記式によって算出した。
　ＭＤ方向の寸法変化率（％）＝［（ハンダリフロープロセスを通す前のＭＤ方向長さ（ｍｍ）－ハンダリフロープロセスを通した後に温度２３℃×湿度５０％ＲＨで１時間静置した後のＭＤ方向長さ（ｍｍ））／ハンダリフロープロセスを通す前のＭＤ方向長さ（ｍｍ）］×１００（％）
　ＭＤ方向の寸法変化率が０．３％以下の場合を○、０．３％以上の場合を×とした。
（ＴＤ方向の寸法変化率）
　発泡複合体を１００ｍｍ×１００ｍｍに切り出し、最外層に位置する粘着剤層をＳＵＳ４０３ＢＡ板に貼付して測定サンプルとした。最外層に粘着剤層が無い場合は、フィルム面をＳＵＳ４０３ＢＡ板に接するように置き、リフロー炉の風で飛ばされない程度に４隅を粘着テープ（ポリイミド基材とシリコーン系粘着剤）で仮止めして測定サンプルとした。その後、ノギスを用いて、横方向３点（両端部と中心部の位置の幅長さ）を小数点第２位まで測定し、その平均値を求めた。
　続いて、測定サンプルを図４のような熱履歴のかかるハンダリフロープロセスに１回通した後、２３℃×５０％ＲＨで１時間静置した後、リフロー前に計測した同じ位置を、ノギスを用いて小数点第２位まで測定し、その平均値を求めた。
　ＴＤ方向の寸法変化率を下記式によって算出した。
　ＴＤ方向の寸法変化率（％）＝［（ハンダリフロープロセスを通す前のＴＤ方向長さ（ｍｍ）－ハンダリフロープロセスを通した後に温度２３℃×湿度５０％ＲＨで１時間静置した後のＴＤ方向長さ（ｍｍ））／ハンダリフロープロセスを通す前のＴＤ方向長さ（ｍｍ）］×１００（％）
　ＴＤ方向の寸法変化率が０．３％以下の場合を○、０．３％以上の場合を×とした。
＜投錨力の測定＞
　発泡複合体の最外層に位置する発泡層（セパレーターが貼着されている場合はそれを剥離したもの）の表面に、シリコーン系粘着剤（ＳＨ４２８０、ダウ・東レ社製、過酸化物架橋）／ＰＥＴ基材（２５μｍ）の積層体のシリコーン系粘着剤側を、２ｋｇローラーで１往復して圧着し、その後、２０ｍｍ幅にカットした。３０分間養生した後に、引張角度９０度、引剥がし速度１５０ｍｍ／分で引き剥がした時の破壊形態を評価した。
　発泡層が凝集破壊する破壊形態を○、発泡層が凝集破壊する破壊形態がほぼ全てであるが、ごく一部が発泡層と上記積層体のシリコーン系粘着剤層との間で界面破壊している場合を〇、発泡層が凝集破壊する破壊形態が大部分であるが、一部が発泡層と上記積層体のシリコーン系粘着剤層との間で界面破壊している場合を△、発泡層と上記積層体のシリコーン系粘着剤層との間で界面破壊したものを×とした。
〔製造例１〕：シリコーン系発泡層（１）の製造
　ビニル基含有量０．２８質量％のジメチルポリシロキサン：８３．４５質量部、ケイ素原子結合水素原子含有量０．７質量％のメチルハイドロジェンポリシロキサン：６．４０質量部（上記ジメチルポリシロキサン中のビニル基１モルに対して、本メチルハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子が５モルとなる量）、スメクタイトクレー（水系添加剤、有機ポリマー複合精製ベントナイト、（株）ホージュン製）：０．８５質量部、イオン交換水：９９．１６質量部、ヘキサメチルジシラザンで表面処理したＢＥＴ比表面積２２５ｍ２／ｇのフュームドシリカ：６．５０質量部、ベンガラ（商品名：バイフェロクス、バイエル社製）：２．４０質量部、ノニオン系界面活性剤（ソルビタン脂肪酸エステル、商品名：レオドールＳＰ－Ｏ１０Ｖ、花王社製ＨＬＢ４．３）：０．９８質量部、ノニオン系界面活性剤（ソルビタン脂肪酸エステル、商品名：レオドールＳＰ－Ｏ３０Ｖ、花王社製ＨＬＢ１．８）：０．０４５質量部、１－エチニル－１－シクロヘキサノール：０．０２質量部および白金の１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（白金金属含有量約４０００ｐｐｍ）：０．２２質量部を、あわとり錬太郎（シンキー社製）で１５分間乳化し、次いで、乳化液を室温で５分間減圧乾燥して脱泡を行い、樹脂組成物を得た。
　得られた樹脂組成物をフロロシリコーン処理ＰＥＴフィルム（ニッパシートＰＥＴ３８ｘ１－ＳＳ４Ａ、ニッパ社製）上にアプリケータを用いて塗布し、その上からＰＥＴフィルム（ルミラーＳ１０、東レ社製）を被せて、熱風オーブンによって８５℃で６分間加熱し、樹脂組成物を硬化させた。硬化後、ＰＥＴフィルムを剥離し、さらに、２００℃で３分間加熱乾燥を行い、見掛け密度が０．５ｇ／ｃｍ３、厚みが０．１ｍｍのシリコーン系発泡層（１）を製造した。
〔製造例２〕：シリコーン系発泡層（２）の製造
　厚みを０．２ｍｍとした以外は、製造例１と同様に行い、見掛け密度が０．５ｇ／ｃｍ３、厚みが０．２ｍｍのシリコーン系発泡層（２）を製造した。
〔製造例３〕：シリコーン系発泡層（３）の製造
　厚みを０．５ｍｍとした以外は、製造例１と同様に行い、見掛け密度が０．５ｇ／ｃｍ３、厚みが０．５ｍｍのシリコーン系発泡層（３）を製造した。
〔製造例４〕：シリコーン系発泡層（４）の製造
　ビニル基含有量０．２８質量％のジメチルポリシロキサン：８３．４５質量部、ケイ素原子結合水素原子含有量０．７質量％のメチルハイドロジェンポリシロキサン：６．４０質量部（上記ジメチルポリシロキサン中のビニル基１モルに対して、本メチルハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子が５モルとなる量）、スメクタイトクレー（水系添加剤、有機ポリマー複合精製ベントナイト、（株）ホージュン製）：０．７０質量部、イオン交換水：８１．１３質量部、ヘキサメチルジシラザンで表面処理したＢＥＴ比表面積２２５ｍ２／ｇのフュームドシリカ：６．５０質量部、ベンガラ（商品名：バイフェロクス、バイエル社製）：２．４０質量部、ノニオン系界面活性剤（ソルビタン脂肪酸エステル、商品名：レオドールＳＰ－Ｏ１０Ｖ、花王社製ＨＬＢ４．３）：０．９８質量部、ノニオン系界面活性剤（ソルビタン脂肪酸エステル、商品名：レオドールＳＰ－Ｏ３０Ｖ、花王社製ＨＬＢ１．８）：０．０４５質量部、１－エチニル－１－シクロヘキサノール：０．０２質量部および白金の１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（白金金属含有量約４０００ｐｐｍ）：０．２２質量部を、あわとり錬太郎（シンキー社製）で１５分間乳化し、次いで、乳化液を室温で５分間減圧乾燥して脱泡を行い、樹脂組成物を得た。
　得られた樹脂組成物をフロロシリコーン処理ＰＥＴフィルム（ニッパシートＰＥＴ３８ｘ１－ＳＳ４Ａ、ニッパ社製）上にアプリケータを用いて塗布し、その上からＰＥＴフィルム（ルミラーＳ１０、東レ社製）を被せて、熱風オーブンによって８５℃で６分間加熱し、樹脂組成物を硬化させた。硬化後、ＰＥＴフィルムを剥離し、さらに、２００℃で３分間加熱乾燥を行い、見掛け密度が０．５５ｇ／ｃｍ３、厚みが０．２ｍｍのシリコーン系発泡層（４）を製造した。
〔製造例５〕：シリコーン系発泡層（５）の製造
　ビニル基含有量０．２８質量％のジメチルポリシロキサン：８３．４５質量部、ケイ素原子結合水素原子含有量０．７質量％のメチルハイドロジェンポリシロキサン：６．４０質量部（上記ジメチルポリシロキサン中のビニル基１モルに対して、本メチルハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子が５モルとなる量）、スメクタイトクレー（水系添加剤、有機ポリマー複合精製ベントナイト、（株）ホージュン製）：０．５７質量部、イオン交換水：６６．１１質量部、ヘキサメチルジシラザンで表面処理したＢＥＴ比表面積２２５ｍ２／ｇのフュームドシリカ：６．５０質量部、ベンガラ（商品名：バイフェロクス、バイエル社製）：２．４０質量部、ノニオン系界面活性剤（ソルビタン脂肪酸エステル、商品名：レオドールＳＰ－Ｏ１０Ｖ、花王社製ＨＬＢ４．３）：０．９８質量部、ノニオン系界面活性剤（ソルビタン脂肪酸エステル、商品名：レオドールＳＰ－Ｏ３０Ｖ、花王社製ＨＬＢ１．８）：０．０４５質量部、１－エチニル－１－シクロヘキサノール：０．０２質量部および白金の１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（白金金属含有量約４０００ｐｐｍ）：０．２２質量部を、あわとり錬太郎（シンキー社製）で１５分間乳化し、次いで、乳化液を室温で５分間減圧乾燥して脱泡を行い、樹脂組成物を得た。
　得られた樹脂組成物をフロロシリコーン処理ＰＥＴフィルム（ニッパシートＰＥＴ３８ｘ１－ＳＳ４Ａ、ニッパ社製）上にアプリケータを用いて塗布し、その上からＰＥＴフィルム（ルミラーＳ１０、東レ社製）を被せて、熱風オーブンによって８５℃で６分間加熱し、樹脂組成物を硬化させた。硬化後、ＰＥＴフィルムを剥離し、さらに、２００℃で３分間加熱乾燥を行い、見掛け密度が０．６ｇ／ｃｍ３、厚みが０．２ｍｍのシリコーン系発泡層（５）を製造した。
〔実施例１〕：発泡複合体（１）
　過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ダウ・東レ社製、ＳＨ４２８０、ＳＲＸ－２１２）をｎ－ヘプタンで固形分濃度３０％に希釈して、フロロシリコーン処理ＰＥＴフィルム（ニッパシートＰＥＴ３８ｘ１－ＳＳ４Ａ、ニッパ社製）上にアプリケータを用いて塗布し、熱風オーブンによって１４０℃で３分間加熱し、粘着剤組成物を硬化させ、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を得た。得られた過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とシリコーン系発泡層（１）と貼り合わせて、シリコーン系発泡層（１）（厚み＝０．１ｍｍ）／過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ＳＨ４２８０、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）の積層体である発泡複合体（１）を得た。
　結果を表１に示した。
〔実施例２〕：発泡複合体（２）
　シリコーン系発泡層（１）に代えてシリコーン発泡層（２）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、シリコーン系発泡層（２）（厚み＝０．２ｍｍ）／過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ＳＨ４２８０、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）の積層体である発泡複合体（２）を得た。
　結果を表１に示した。
〔実施例３〕：発泡複合体（３）
　シリコーン系発泡層（１）に代えてシリコーン発泡層（３）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、シリコーン系発泡層（３）（厚み＝０．５ｍｍ）／過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ＳＨ４２８０、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）の積層体である発泡複合体（３）を得た。
　結果を表１に示した。
〔実施例４〕：発泡複合体（４）
　シリコーン系発泡層（１）に代えてシリコーン発泡層（４）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、シリコーン系発泡層（４）（厚み＝０．２ｍｍ）／過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ＳＨ４２８０、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）の積層体である発泡複合体（４）を得た。
　結果を表１に示した。
〔実施例５〕：発泡複合体（５）
　シリコーン系発泡層（１）に代えてシリコーン発泡層（５）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、シリコーン系発泡層（５）（厚み＝０．２ｍｍ）／過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ＳＨ４２８０、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）の積層体である発泡複合体（５）を得た。
　結果を表１に示した。
〔実施例６〕：発泡複合体（６）
　過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ダウ・東レ社製、ＳＨ４２８０、ＳＲＸ－２１２）をｎ－ヘプタンで固形分濃度３０％に希釈して、ポリイミド基材（カプトン２００Ｈ、東レ・デュポン社製）上にアプリケータを用いて塗布し、熱風オーブンによって１６０℃で６分間加熱し、粘着剤組成物を硬化させ、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を得た。得られた過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とシリコーン系発泡層（２）と貼り合わせて、シリコーン系発泡層（２）（厚み＝０．２ｍｍ）／過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ＳＨ４２８０、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）／ポリイミド基材層（東レ・デュポン社製、厚み＝５０μｍ）の積層体である発泡複合体（６）を得た。
　結果を表１に示した。
〔実施例７〕：発泡複合体（７）
　過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ダウ・東レ社製、ＳＨ４２８０、ＳＲＸ－２１２）をｎ－ヘプタンで固形分濃度３０％に希釈して、ポリイミド基材（カプトン２００Ｈ、東レ・デュポン社製）上にアプリケータを用いて塗布し、熱風オーブンによって１６０℃で６分間加熱し、樹脂組成物を硬化させ、フロロシリコーン処理ＰＥＴフィルム（ニッパシートＰＥＴ３８ｘ１－ＳＳ４Ａ、ニッパ社製）で粘着剤層を保護した。上記ポリイミド基材の反対の面にもアプリケータを用いて塗布し、熱風オーブンによって１６０度で粘着剤６分間加熱し、樹脂組成物を硬化させ、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を得た。得られた過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とシリコーン系発泡層（２）と貼り合わせて、シリコーン系発泡層（２）（厚み＝０．２ｍｍ）／過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ＳＨ４２８０、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）／ポリイミド基材層（東レ・デュポン社製、厚み＝５０μｍ）／過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ＳＨ４２８０、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）の積層体である発泡複合体（７）を得た。
　結果を表１に示した。
〔実施例８〕：発泡複合体（８）
　最外層のシリコーン系粘着剤層を、付加反応型シリコーン系粘着剤（ＳＤ４５９２、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）に代えた以外は、実施例７と同様に行い、シリコーン系発泡層（２）（厚み＝０．２ｍｍ）／過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ＳＨ４２８０、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）／ポリイミド基材層（東レ・デュポン社製、厚み＝５０μｍ）／付加反応型シリコーン系粘着剤（ＳＤ４５９２、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）の積層体である発泡複合体（８）を得た。
　結果を表１に示した。
〔実施例９〕：発泡複合体（９）
　シリコーン系発泡層（２）に隣接したシリコーン系粘着剤層を、付加反応型シリコーン系粘着剤（ＳＤ４５９２、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）に代えた以外は、実施例７と同様に行い、シリコーン系発泡層（２）（厚み＝０．２ｍｍ）／付加反応型シリコーン系粘着剤（ＳＤ４５９２、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）／ポリイミド基材層（東レ・デュポン社製、厚み＝５０μｍ）／過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ＳＨ４２８０、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）の積層体である発泡複合体（９）を得た。
　結果を表１に示した。
〔実施例１０〕：発泡複合体（１０）
　シリコーン系発泡層（２）に隣接したシリコーン系粘着剤層を、付加反応型シリコーン系粘着剤（ＫＲ３７００、信越シリコーン社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）に代えた以外は、実施例９と同様に行い、シリコーン系発泡層（２）（厚み＝０．２ｍｍ）／付加反応型シリコーン系粘着剤（ＫＲ３７００、信越シリコーン社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）／ポリイミド基材層（東レ・デュポン社製、厚み＝５０μｍ）／過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ＳＨ４２８０、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）の積層体である発泡複合体（１０）を得た。
　結果を表１に示した。
〔実施例１１〕：発泡複合体（１１）
　過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ダウ・東レ社製、ＳＨ４２８０、ＳＲＸ－２１２）をｎ－ヘプタンで固形分濃度３０％に希釈して、ポリイミド基材（カプトン２００Ｈ、東レ・デュポン社製）上にアプリケータを用いて塗布し、熱風オーブンによって１６０℃で６分間加熱し、樹脂組成物を硬化させ、フロロシリコーン処理ＰＥＴフィルム（ニッパシートＰＥＴ３８ｘ１－ＳＳ４Ａ、ニッパ社製）で粘着剤層を保護した。上記ポリイミド基材の反対の面にもアプリケータを用いて塗布し、熱風オーブンによって１６０度で粘着剤を６分間加熱し、樹脂組成物を硬化させ、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を得た。得られた過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とシリコーン系発泡層（２）と貼り合わせて、シリコーン系発泡層（２）（厚み＝０．２ｍｍ）／ポリイミド基材層（厚み＝５０μｍ）／過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ＳＨ４２８０、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）の積層体である発泡複合体（１１）を得た。
　結果を表１に示した。
〔比較例１〕
　過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に代えてアクリル系粘着剤（アクリルポリマー（重量平均分子量＝８０万、モノマー質量比：ブチルアクリレート／アクリル酸＝９５／５）：１００質量部、テルペンフェノール樹脂（ＹＳポリスターＴ１４５、ヤスハラケミカル社製）：３０質量部、イソシアネート架橋剤（コロネートＬ、東ソー社製）：２質量部を、トルエンで固形分濃度３０％になるように調整し、シリコーン処理ＰＥＴセパレーターに塗布し、１２０℃で３分間加熱乾燥して得たもの）を用いた以外は、実施例２と同様に行い、シリコーン系発泡層（２）（厚み＝０．２μｍ）／アクリル系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）の積層体である発泡複合体（Ｃ１）を得た。
　結果を表１に示した。
〔比較例２〕
　シリコーン系発泡層（２）に代えてアクリル系発泡層（アクリルエマルション溶液（固形分量５７％、アクリル酸ブチル－メタクリル酸メチル－アクリロニトリル－アクリル酸共重合体（質量比＝９１：４：３：２））：１００質量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量３３％）：１．５質量部、カルボキシベタイン型両性界面活性剤（アモーゲンＣＢ－Ｈ、第一工業製薬社製）：１．０質量部、オキサゾリン系架橋剤（エポクロスＷＳ－５００、日本触媒社製、固形分量３９％）：０．３５質量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル－アクリル酸共重合体（アクリル酸２０％）、固形分量２８．７％）：０．７８質量部、変性シリコーンオイル（Ｘ－２２－１６３Ｃ、信越化学工業社製）：１．０質量部を、ディスパー（ロボミックス、プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化し、この発泡組成物を、剥離処理をしたＰＥＴセパレーター（ＭＲＦ＃３８、三菱ケミカル社製）上に塗布し、８０℃で５分、１４０℃で５分乾燥させて得た、厚み２００μｍ、見かけ密度０．５ｇ／ｃｍ３のアクリル系発泡層）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、アクリル系発泡層（厚み＝０．２μｍ）／過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（ＳＨ４２８０、ダウ・東レ社製）から形成されたシリコーン系粘着剤層（厚み＝２０μｍ）の積層体である発泡複合体（Ｃ２）を得た。
　結果を表１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　本発明の発泡複合体は、例えば、電子回路基板等の製造工程における部品の仮固定等に好適に利用可能である。
１０　　　　　　　発泡層
２０　　　　　　　シリコーン系粘着剤層
３０　　　　　　　基材層
４０　　　　　　　他の粘着剤層
１００　　　　　　発泡複合体
 

Claims (7)

  1. 　発泡層とシリコーン系粘着剤から形成されるシリコーン系粘着剤層を含む発泡複合体であって、
    　１００ｍｍ×１００ｍｍに切り出したサンプルについて、ピーク温度が２７０℃のハンダリフロープロセスを通した後に温度２３℃×湿度５０％ＲＨで１時間静置したときに、ＭＤ方向の寸法変化率が０．３％以下であり、ＴＤ方向の寸法変化率が０．３％以下である、
    　発泡複合体。
    　なお、ＭＤ方向の寸法変化率およびＴＤ方向の寸法変化率は下記式で求められる。
    　ＭＤ方向の寸法変化率（％）＝［（ハンダリフロープロセスを通す前のＭＤ方向長さ（ｍｍ）－ハンダリフロープロセスを通した後に温度２３℃×湿度５０％ＲＨで１時間静置した後のＭＤ方向長さ（ｍｍ））／ハンダリフロープロセスを通す前のＭＤ方向長さ（ｍｍ）］×１００（％）
    　ＴＤ方向の寸法変化率（％）＝［（ハンダリフロープロセスを通す前のＴＤ方向長さ（ｍｍ）－ハンダリフロープロセスを通した後に温度２３℃×湿度５０％ＲＨで１時間静置した後のＴＤ方向長さ（ｍｍ））／ハンダリフロープロセスを通す前のＴＤ方向長さ（ｍｍ）］×１００（％）
  2. 　前記ＭＤ方向の寸法変化率が０．２８％以下であり、前記ＴＤ方向の寸法変化率が０．２８％以下である、請求項１に記載の発泡複合体。
  3. 　前記ＭＤ方向の寸法変化率が０．２５％以下であり、前記ＴＤ方向の寸法変化率が０．２５％以下である、請求項２に記載の発泡複合体。
  4. 　前記ＭＤ方向の寸法変化率が０．２３％以下であり、前記ＴＤ方向の寸法変化率が０．２３％以下である、請求項３に記載の発泡複合体。
  5. 　前記ＭＤ方向の寸法変化率が０．２％以下であり、前記ＴＤ方向の寸法変化率が０．２％以下である、請求項４に記載の発泡複合体。
  6. 　前記発泡層がシリコーン系発泡層である、請求項１から５までのいずれかに記載の発泡複合体。
  7. 　前記シリコーン系粘着剤が過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤である、請求項１から６までのいずれかに記載の発泡複合体。
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