KR20180125447A - 비철 캐스팅용 몰딩 재료 - Google Patents

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Abstract

금속, 특히 알루미늄이나 마그네슘과 같은 비철 금속의 가공용 캐스팅 몰드를 제조하기 위한 몰딩 재료 혼합물은, 금속-몰드 반응 및/또는 수축 기공 결함과 같은 문제를 감소시키기 위하여 의도된다. 몰딩 재료 혼합물 내 상기 자유-유동 내화 몰딩 재료는 약 400℃ 내지 약 500℃, 특히 약 420℃ 내지 약 460℃의 공석 용융점을 나타내는 무기염들의 혼합물로 코팅된다. 바람직하게, 코팅된 제품의 자유-유동 특성을 유지하도록 500℃와 700℃ 사이 온도에서 무기염 혼합물을 몰딩 재료 혼합물에 접촉시킴으로써 이러한 코팅이 이루어진다. 사용되는 무기염의 일 혼합물은 중량%로, 포타슘 플루오로보레이트 74%, 포타슘 클로라이드 15%, 및 포타슘 플루오라이드 12%를 포함한다. 이 혼합물은 420℃의 공석 용융점을 가진다.

Description

비철 캐스팅용 몰딩 재료
본 출원은 여기 완전히 기재된 바와 같이 참조로서 포함된, 2015년 12월 18일자 출원된 미국 가출원 제62/269,499호의 우선권을 주장하고 임시 출원이 아니다.
본 발명은 비철 금속, 특히 알루미늄과 마그네슘의 캐스팅에 사용하기 위한 방법 및 조성물에 대한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 몰딩 샌드와 함께 하나 이상의 무기염들의 용도에 대한 것이다. 바람직한 용도는 몰딩 샌드의 코팅일 수 있다. 무기염은 바람직하게 낮은 용융점을 가질 수 있고 단일 염 또는 염들의 공석 조합일 수 있다. 바람직한 무기염은ㅤ할라이드 음이온 특히 플루오라이드를 가질 수 있다.
영국 버밍험 대학의 교수인 존 캠벨(John Campbell)은 신뢰성 있는 캐스팅 제조용 일련의 규칙을 완성하였다. 그가 주목한 문제들 중의 하나는 비철 금속 캐스팅의 표면 근처에서 발생하는 결함을 포함한다. 이들 결함들은 샌드 캐스팅 몰드 (mold)와 직접 접촉하는 캐스팅 표면들에서 보여지므로, 이들 결함들은 공통적으로 “금속-몰드 반응”으로 불린다. 결함들에는 세가지 명확한 보조 구분들이 있다.
제1 유형은 가스 기공 결합, 즉, 표면 아래의 가스 버블 형성에 기여하는 기공이다. 가스는 용융 금속 중에 용해된 가스(명확히 수소), 주입 중에 용융 금속 중에 혼입된 가스, 몰드 또는 코어의 성분들의 화학적 붕괴 또는 반응으로부터의 가스를 포함하며, 여러 소스로부터 발생할 수 있다. 이러한 마지막 유형은 몰딩 재료 근처 또는 위의 대기 중의 물과 반응성 알루미늄 표면의 반응을 포함할 수 있다.
제2 유형은 수축 기공 결함이다. 몰드 표면에 접촉하는 금속은 먼저 보다 신속하게 응고하고, 비록 이는 몰드 표면에서 멀어지는 것처럼 보이지만, 특히 작은 냉각 범위를 가지는 금속들에서 수축이 일어날 수 있으며, 영향을 미치는 것으로 보여진다.
결함의 세 번째 유형은 찢어진 분기형 균열의 형태를 가지는, 고온 균열(tear)이다. 작은 합금이 더 큰 균열 경향을 가질 수 있으며 일부 균열은 실제로 임의적일 수 있다. 응고 동안 입자들이 형성됨에 따라, 입자들의 분리는 균열을 초래할 수 있다.
알루미늄과 마그네슘과 같은 경금속은 자동차, 해운 및 항공 용도에서 중요한 용도를 가질 수 있다. 이들 용도는 가끔 얇은 부재의 캐스팅를 포함한다. 그러나, 결함, 즉 기공이 존재하므로, 높은 일체형 캐스팅가 필요하고, 캐스팅 곤란성을 발생할 것이다.
금속/몰드 경계에서의 냉각 속도는 캐스팅 부품의 품질에서 중요 인자로서 인식되었다. 더 늦은 냉각은 일반적으로 덴드라이트 암(arm) 간격과 같은 증가된 미세 조직의 길이 치수로 표시된, 감소된 기계적 특성을 발생한다. 더욱 미세한 조직을 가진 캐스팅는 더욱 양호한 인장 및 피로 특성을 보인다. 더 작은 덴드라이트 암간격 값을 가진 캐스팅은 더 작은 기공과 수축 기공 결함과 일치한다.
몰딩 결함에 대한 일부 종래 방안들은 몰딩 샌드를 함께 유지하는 바인더 조성에 집중되었다. 예컨대, 소콕랜드(Skogland)에게 허여된 미국 특허 6,288,139호("스콕랜드 139")는 I 부의 페놀 수지 성분과 II 부의 폴리이소시아네이트 성분이 사용되는 파운더리(foundry)의 바인더 시스템을 교시하고, 여기서 II 부 성분은 0.1 내지 5중량% 오쏘에스테르(orthoester)를 함유하고, 이 비율은 II 부 성분의 중량을 기초로 한다. 통상적으로, 이들 바인더 시스템은 55/45의 중량비로 I 부와 II 부를 사용한다. "스콕런드(Skoglund) '139"는, 소콕런드 '139 이전에 교시된 용도가 파운더리 바인더와 파운더리의 혼합으로 확장되지 않았더라도, 오쏘에스테르가 무기 이소시아네이트를 안정화하는 것으로 알려졌음을 인식하였다. II 부 성분에 사용된 때, 오쏘에스테르는 파운더리 형상의 인장강도를 향상시키는 것이 관찰되었고 II 부 성분은 사용시 더 낮은 혼탁도를 가지는 것이 관찰되었다.
또 다른 종래기술의 방안은 캐스팅에서 입자 구조에 영향을 미치거나 미세화할 의도로서 합금 용융물에 직접 조성물을 첨가하는 것이다. 이들 알루미늄용 “입자 리파이너(refiner)”는 티타늄 디보라이드(TiB2)(CAS 12045-63-5), 포타슘 플루오로보레이트(KBF4)(CAS 14075-5307) 및 포타슘 헥사플루오로티타네이트(K2T1F6)(CAS 16919-27-0)를 포함한다. 포타슘플루오로보레이트(KBF4)은 마그네슘 캐스팅에서 샌드 첨가제로서 사용되나, 다른 이유이다. 이 화합물은 MgO의 바람직하지 않은 형성을 차단하고, 이는 MgF2를 형성하기 위하여 유용한 플루오린 음이온들을 제조함으로써, 수분 또는 SiO2를 가진 고온 마그네슘의 반응으로부터 일어날 수 있다.
공지 방안이 유용한 한도에서, 여기 특히 정의된 바와 같은, 금속 몰드 반응은 금속 주입이 발생할 때 몰드으로부터 수분을 제거하는 것이 제1의 방안인 당면 문제로서 남아 있다. 다른 인자들이 영향을 미칠 수 있다. 사용된 재료 또는 기술의 향상은 소망스런 목표이다.
종래 기술의 이들 단점들은 알루미늄이나 마그네슘과 같은 특히 비철 금속용 금속 가공을 위한 캐스팅 몰드의 제조용 몰딩 재료 혼합물에 대한, 본 발명에 의하여 적어도 부분적으로 극복된다. 그러한 혼합물은 자유-유동 내화 몰딩 재료와 바인더를 포함한다. 바인더는 사용시 혼합되어 경화되는 2-성분 시스템에 의하여 보통 제공된다. 내화 몰딩 재료는 약 400℃ 내지 약 500℃, 특히 약 420℃ 내지 약 460℃ 범위의 공석 용융점(eutectic melting point)을 나타내는 무기염들의 혼합물로 코팅되어진다.
많은 구현예들에서, 내화 몰딩 재료는 몰딩 샌드를 포함한다. 이들 많은 구현예들에서, 바인더 시스템은 이산화황 가스(sulfur dioxide gas)에 의하여 경화되는 에폭시-아크릴 바인더이다. 다른 구현예들에서, 이들은 페놀성 폴리올 성분과 폴리이소시아네이트 성분을 가진 한 쌍의 폴리우레탄 전구체(precusor)일 수 있다.
많은 구현예들에서, 무기염들의 혼합물은 세 가지 무기염들의 혼합물이고, 혼합물 중의 각각의 무기염은 1A족 양이온(Group 1A cation), 특히 포타슘을 가지는 것이 바람직하다. 이것은 무기염들의 적어도 하나에 포타슘이 존재하므로 발생할 수 있으며, 그러나 이는 혼합물의 모든 무기염들에 존재할 수 있다.
많은 구현예들에서, 혼합물의 각각의 무기염은 음이온(anion)으로서 할라이드 음이온 또는 붕소 또는 티타늄의 플루오린 컴플렉스를 가진다. 이들 구현예들의 일부에서 혼합물의 각각의 무기염은 음이온으로서 플루오린(fluorine)을 가진다.
일부 구현예들에서, 심지어 공석 용융점이 500℃ 미만인 경우에도, 혼합물의 각각의 무기염은 500℃ 초과의 개별 용융점을 가지고, 적어도 두 개의 무기염들은 700℃ 초과의 개별 용융점을 가진다.
일 특정의 구현예에서, 무기염들의 혼합물은 중량%로서: 포타슘 플루오로보레이트 74%; 포타슘 클로라이드 15%; 및 포타슘 플루오라이드 12%로 이루어진 혼합물이고, 당해 혼합물은 420℃의 공석 용융점을 가진다.
제2 특정의 구현예에서, 무기염들의 혼합물은, 중량%로서: 포타슘 플루오로보레이트 59%; 리튬 플루오라이드 29%; 및 소디움 플루오라이드 12%로 이루어진 혼합물로, 당해 혼합물은 460℃의 공석 용융점을 가진다.
제3 구현예에서, 무기염들의 혼합물은 중량%로서: 포타슘 플루오로보레이트50%; 포타슘 헥사플루오로티타네이트 47%; 및 포타슘 클로라이드 3%로 이루어진 혼합물이고, 당해 혼합물은 420℃에서 공석 용융점을 가진다.
또 다른 측면에서, 본 발명은 금속 가공용 캐스팅 몰드를 제조하기 위하여 사용되는 내화 몰딩 재료의 제조방법에 대한 것이다. 당해 방법에서, 자유-유동 내화 몰딩 혼합물, 특히 몰딩 샌드가 얻어진다. 약 400℃ 내지 약 500℃ 범위, 특히 약 420℃ 내지 약 460℃ 범위의 공석 용융점을 나타내는 무기염들의 혼합물이 또한 얻어진다.
내화 몰딩 혼합물은 무기염들의 혼합물로 코팅된 얻어진 내화 몰딩 혼합물의 자유-유동 특성을 유지하도록 약 500℃ 내지 약 700℃ 범위 온도에서 무기염들의 혼합물에 접촉하고; 코팅된 얻어진 내화 몰딩 혼합물은 주변 온도에서 냉각된다.
이 방법을 실시하는 바람직한 방법에서, 무기염들의 혼합물은 약 0.3중량% 내지 0.4 중량%의 양으로 내화 몰딩 재료에 접촉한다.
캐스팅 품질에 영향을 미치는 것은 여러 방향들에서 접근될 수 있다. 위에서 설명된 바와 같이, 스콕런드 '139 특허는 하나 이상의 첨가제들이 바인더 시스템 성분에 사용되는 방안을 개시한다. 또 다른 방안은 몰딩 샌드에 미립자 형태(particulate form)의 첨가제를 첨가하는 것이다. 그러나, 그러한 첨가제는 바인더 시스템에 의하여 처리되어야 하는 재료 양을 증가시키고 양호한 몰드 또는 코어를 형성하기 위하여 필요한 바인더 양의 증가를 발생시킬 수 있다. 제3의 방안은 용융 형태 또는 용액으로서 첨가제를 적용함으로써 첨가제(들)로 몰딩 샌드를 사전-처리하는 것이다. 미립자로서 몰딩 샌드에 첨가제(들)를 분산시키는 것은 샌드로부터 첨가제를 분리시키는 가능성을 도입할뿐더러, 효과적이지 않은 용도를 제기하는 것으로, 상당한 양의 첨가제가 금속/몰드의 계면에 또는 그 근처에 위치되지 않고, 이 지점에서 해결될 문제가 발생하기 때문이다.
용융 성분 또는 용액 중의 성분에 의한 개별적인 샌드 과립의 코팅이 계면으로부터 먼 위치에서 비효율적인 사용의 문제를 반드시 해결하지는 못하더라도, 첨가제를 균일하게 분산시키는 이점을 가진다.
첨가제를 적용할 최종 가능성으로서, 첨가제는 용융되거나 또는 용액 형태로 몰드 또는 코어의 관련 표면에 분산될 수 있다.
이제까지의 조사(investigation)는, Al 캐스팅에서의 수축 결함과 기공 형성에 대한 특정의 몰딩 재료의 영향에 대한 것이었다. 몰딩 혼합물로의 낮은 용융점의 소량의 무기염의 혼입이 얼마나 신속하게 열이 액체 금속으로부터 코어/몰드로 소비되는지에 영향을 미치는 것으로 보인다. 이는 다시 상기 설명한 서브-표면 결함의 형성/제어에 긍정적인 영향을 미치는 것으로 나타난다. 다른 한편, 냉각 속도를 증가시키는 것은 제2 덴드라이트 암 간격(dendritic arm spacing)을 제어하는 것으로 알려지고, 이는 캐스트 금속 부품의 기계적 특성에 영향을 미친다. 조사는 또한 후자를 “측정”하기 위하여 간단한 방법을 고안하는 것을 의도한다.
제1 시험은 몰딩 샌드에 분말로서 염을 첨가하는 것과 대비하여 몰딩 샌드 상에 염을 예비-코팅하는 것의 영향을 연구하였다. 이 시험을 위하여 선택된 염(혼합 염 1호(Mixed Sand #1))은 대략 420℃의 공석 용융점을 가지는 혼합물이었다. 이 염은 포타슘 플루오로보레이트(KBF4) 74중량%, 포타슘 클로라이드(KCl)(CAS 7447-40-7) 15중량% 및 포타슘 플루오라이드(KF)(CAS 7789-23-3) 11중량%로 구성된다. 이들 화합물의 개별 용융점들보다 공석 용융점이 상당히 낮은 것을 주목하는 것은 중요하다. 혼합물에서 세 개의 염들의 용융점은 위에 나열된 순서로서, 530℃, 780℃ 및 858℃이다.
몰드-금속 계면에서의 효과를 시험하기 전에, 염으로 예비-코팅하거나 및/또는 몰딩 샌드에 염을 첨가하는 것은 유용한 코어를 생성할 것이라는 확신시키기 위하여 몰딩 혼합물을 준비하였다. 상업적으로-구입가능한 2-성분 바인더, 구체적으로 폴리우레탄 콜드 박스(PUCB) 바인더 시스템이 사용되었다. 그러한 시스템에서, 오하이오주의 더블린에 소재하는 애스크 케미컬스 엘.피(ASK Chemicals L.P.)의 ISOCURE FOCUS™ I XX440으로 상업적으로 구입가능한 I 부 성분은, 페놀 폴리올 베이스 수지(phenolic polyol base resin)와 적절한 보충물(complements) 세트를 포함한다. ISOCURE FOCUS™ II XX840으로 사용가능한 II 부 성분은 적절한 보충물 세트와 동반되어 폴리이소시아네이트를 포함하였다. 선택된 몰딩 샌드는 일리노이주 웨드론의 페어먼트 샌트롤(Fairmont Santrol)에서 상업적으로 구입할 수 있는 Wedron 410이었다.
실시예 A에서, 샌드를 기준으로, 바인더가 1wt.%의 양으로 몰딩 샌드에 첨가되기 전에, 염이 0.4wt.%의 양으로 분말로서 몰딩 샌드에 첨가되었다. 바인더는 I 부/II 부의 50/50 비율로 첨가되었다. 몰딩 샌드(분말로서 첨가된 염 포함)와의 혼합 후, 생성되는 파운더리 혼합물은 독본(dogbone) 형상의 공동 내로 취입되었으며 이어서 통상의 산업 예에 따라 디메틸 이소프로필아민(DMIPA, CAS 996-35-0)에 의하여 경화되었다.
실시예 B에서, 염이 0.4wt.%의 양으로 550℃ 온도에서 샌드 상에 예비-코팅되었으며, 이는 이어서 주변 온도로 냉각되었다. 이외에, 실시예 A의 공정이 반복되었다.
파운더리 혼합물의 인장강도는 “독본”시편을 사용하여 시험되었다. 제로 벤치 라이프에서, 실시예 A의 혼합물은 30초에서 72psi 인장강도를 가지며, 1시간에서 99psi로 증가하였고, 이어서 24시간에서 63psi로 감소하였다. 동일한 조건 아래, 실시예 B 혼합물은 각각 97, 168 및 161psi의 인장 강도를 나타내었다. 명확하게, 실시예 B 혼합물은 24시간 동안 1시간에서보다 양호하게 수행되었고 실질적으로 강도를 유지하였다.
인장 강도의 제2 시험은 90% 상대습도에서 24시간 동안의 저장(storage) 후에, 시편의 인장 강도를 시험하였다. 이 경우, 실시예 A의 혼합물은 63psi에 매우 근접한 61psi에서 시험되었고, 실시예 B의 혼합물은 133psi로 161psi의 이전 시험보다는 저하되었으나, 여전히 실시예 B의 강도는 실시예 A에 대해 얻어진 어떠한 결과 보다도 상당히 초과되었다.
각 혼합물에 대해 두 시간 벤치 라이프 시험이 시도되었다. 그러나, 실시예 A의 혼합물은 완전히 경화되었고 코어로 제조될 수 없었다. 실시예 B의 혼합물은 30초 후에 75 psi 인장 강도를 가졌고 24시간 후에 154 psi를 가졌다.
상술한 바로부터 명백한 바와 같이, 1번 혼합염은 염 첨가제가 샌드를 예비코팅할 때 허용가능한 코어를 제조할 수 있으나, 분말 형태의 첨가제는 허용될 수 없다.
혼합 염 1호(Mixed Sand #1)와의 결과에 기초하여, 이어서 시험을 금속-몰드 계면에서의 염의 효과를 결정하는 것으로 확장하였다. 각각의 예에서, 몰딩 혼합물의 시험 샘플들이 준비되고 코어로 형성되었으며, 그 안으로 용융 금속이 코어 상부에서 푸들에 주입되었다. 이는 경화된 몰딩 혼합물과 접촉하여 냉각되는 적어도 하나의 면을 가지는 고체 금속 시편을 제공하였다.
금속-몰드 계면 실험을 위하여, 혼합 염 1호가 두 개의 추가적인 혼합 염 조성물과 함께 다시 사용되었다. 이들 중, 혼합 염 1호(Mixed Salt #2)는 대략 460℃의 공석 용융점을 갖는 혼합물이다. 상기 혼합염은 59wt.%의 포타슘 플루오라이드(KF), 29wt.%의 리튬 플루오라이드 (LiF)(CAS-7789-24-4) 및 12wt.%의 소디움 플루오라이드(NaF)(CAS 7681-49-4)로 구성된다. 혼합 염 1호와 같이, 혼합 염 2호는 개별 염들의 용융점보다 상당히 더 낮은 공석 용융점을 가졌고, 이때 개별 염들은 각각 858℃, 870℃ 및 993℃의 용융점을 가진다.
혼합 염 3호(Mixed Salt #3)는 대략 420℃의 공석 용융점을 가지는 혼합물이었다. 50wt.%의 포타슘 플루오로보레이트(KBF4), 47wt.%의 포타슘 헥사플루오로티타네이트(K2TiF6) 및 3wt.%의 포타슘 클로라이드(KCl)로 구성된다. 혼합 염 3호의 공석 용융점은 각각 530℃, 780℃ 및 870℃의 용융점을 가지는 개별 염들의 용융점보다 상당히 더 낮다. 추가적으로, 기준선(baseline)을 형성하기 위하여, 샌드에 염이 첨가되지 않고, 샌드에 KBF4을 첨가하면서 실험이 시행되었다.
이하의 실험들에서, 선택된 바인더는 상업적으로 구입가능한 2-성분 콜드 박스 바인더, 특히 경화 가스로서 SO2와 연관하여 사용된 에폭시-아크릴 바인더이었다. 그러한 시스템에서, 애스크 케미컬스 엘.피에서 ISOSET THERMOSHIELD™4480로 구입가능한 1 부 성분은, 에폭시 수지, 큐멘 과산화수소(cumene hydroperoxide) 및 적절한 보충물 세트를 포함한다. ISOSET THERMOSHIELD™ 4491로 구입가능한 2 부 성분은, 에폭시 수지와 아크릴염(acrylate) 및 적절한 보충물 세트를 포함하였다. 선택된 몰딩 샌드는 Wedron 410이었다. 바인더는 1 부/2 부의 50/50 비율로 샌드를 기초로 해서 1wt.% 양으로 첨가되었으며, 각각의 경우, 이는, 분말로서의 첨가에 의하여 또는 용융물로부터의 예비-코팅에 의하여 염 첨가제로 이미 처리되었다. 몰드 샌드(분말로서 첨가된 염 포함)가 혼합된 후, 얻어진 파운더리 혼합물은 종래의 산업예(conventional industry practice)에 따라 질소에 혼합된 35% 이산화황(sulfur dioxide)로 경화되었다.
금속-몰드 반응이 적어도 부분적으로 습기에 의해 기인될 수 있는 것으로 믿어지므로, 모든 코어들은 적어도 0.06% 물을 함유하는 샌드를 가진 높은 습도 조건 아래 제조되었다.
각각의 예에서 얻어진 결과들을 평가하기 위하여, 알루미늄 합금 319인, 고체화된 금속의 금속-몰드의 면(face)이, 광학 전자현미경 없이 및 광학 전자현미경으로, 연속 매트릭스에서의 고립(insular) 조직의 존재 및 명확한 수축에 대해 시각적으로 조사되었다. 각 시편은 가장 양호한 것에서 가장 열악한 것으로 1 내지 5의 수치로서 등급 분류되었다. 2 이상의 등급의 시편들은 본 발명 개념의 범위 외인 것으로 판단되었다.
실시예 1은 염의 첨가가 없으며 5 등급의 기준선(baseline)으로서 제시되었으며, 이에 대해 다른 시편들이 비교될 수 있었다. 시각 검사에 의하면 수축의 징후를 갖는 많은 고립 조직(insular structure)들이 관찰되었다.
실시예 2-4는 바인더 첨가 전에 직접 샌드에 첨가된 분말 형태의 KBF4를 이용하는 세 개의 실험들이었다. 실시예 2에서는, KBF4가 샌드 기준 0.3wt.%으로 샌드에 첨가되었다. 사소한(minor) 고립 조직들이 관찰되었고, 이에 따라 2.5등급이 매겨졌으며, 이는 (기준선에 대해 향상되어) 효과적인 것으로 고려되나 본 발명 범위 내는 아니다. 실시예 3에서, KBF4는 샌드 기준 0.2wt.%로 샌드에 첨가되었다. 미미(minor) 하지만 증가된 수의 고립 조직들이 관찰되었고, 이에 따라 3.5등급이 매겨졌다. 이도 역시 (기준선에 대해 향상되어) 효과적인 것으로 생각되나, 본 발명 범위 내는 아니다. 실시예 4에서, KBF4는 샌드 기준 0.1wt.%로 샌드에 첨가되었다. 고립 조직이 기준선에서 보였던 것보다 더 적으나, 실시예 2와 3 보다 더 많으며, 따라서 4등급이 매겨졌다. 이 실시예는 (기준선에 대해 향상되어) 효과적인 것으로 생각되나 본 발명 범위 내는 아니었다.
실시예 5에서, KBF4는 샌드 기준 0.3wt.%의 비율로 샌드에 첨가되었으나(실시예 2와 동일함), 상기 첨가는 샌드를 600℃로 예비-코팅하고 주변 온도에 염-코팅된 샌드를 냉각하고 이어서 바인더를 첨가하고 코어를 준비함으로써 이루어졌다. 매우 적은 고립 조직들만이 관찰되었고, 따라서 2등급이 매겨졌다. 0.3wt.%의 수준에서 KBF4에 대하여 분말로서 첨가하는 것보다 예비-코팅이 더 효과적이었다.
실시예 6 내지 8의 실험에서, 위에 설명된 세 개의 혼합 염들을 사용하여, 예비-코팅이 추가로 더 평가되었다. 각각의 경우, 혼합 염은 실시예 2 및 5에서 KBF4에 대해 사용된 바와 같은 0.3wt.% 수준에서 첨가되었다. 실시예 6에서, 혼합 염 1호가 사용되었고 결과는 1.5등급 이있으며, 상기 결과는 실시예 5 보다 더 양호한 것이다. 고립된 조직들은 거의 관찰되지 않았다. 실시예 7에서, 혼합 염 2호가 사용되었고 실시예 6과 매우 유사한 결과가 관찰되었으며, 고립된 조직들은 거의 관찰되지 않았다. 실시예 8에서는, 혼합 염 3호가 사용되었고 시리즈의 최선의 결과가 관찰되었고, 뚜렷한 고립된 조직은 관찰되지 않았다. 실시예 5 내지 8 모두는 본 발명의 개념 내에 속하는 것으로 고려된다.
실시예 9는 바인더를 첨가하고 코어를 제조하기 전에, 샌드 기준 0.3wt.% 수준에서, 샌드에 분말로서 직접적으로 염, 본 실시예의 경우, K2TiF6를 첨가하는 것을 포함하는 추가 실시예이다. 결과는 5등급이 매겨져, 기준선과 비교해서 향상이 이루어지지 않았다.
이들 실시예들은, 적절한 범위의 용융점을 가지는 염을 500℃과 700℃ 범위로 가열된 몰딩 샌드에 첨가하면 금속-몰드 반응의 효과를 감소시킬 수 있는 개량된 몰딩 샌드를 생성할 수 있다는 것을 보여준다. 적절한 용융점을 가지는 많은 수의 염들이 있고, 용융점은 본원에서 설명된 혼합 염들에서와 같이, 다양한 염들의 공석 혼합물을 사용함으로써 선택될 수 있다. 유용한 것으로 결정된 염들은 통상적으로 할라이드(Group VII A) 음이온을 포함한다. 그들은 또한 통상적으로 Group 1A의 양이온을 포함하였다. 염들은 이원계(binary)일 수 있으나, 티타늄이나 붕소를 포함하는 염에 의하여 표시된 바와 같이, 보다 복잡할 수 있다. 몰딩 샌드를 코팅하는데 효과적으로 사용되기 위하여, 염은 500℃ 내지 700℃ 범위 온도로 가열된 몰딩 염 입자를 코팅하는데 충분히 낮은 염의 용융점은 가지는 염이 바람직하다.

Claims (15)

  1. 금속 가공용, 특히 비철 금속용 캐스팅 몰드를 제조하기 위한 몰딩 재료 혼합물(molding material mixture)로서:
    자유-유동 내화 몰딩 재료(free-flowing refractory molding material), 및
    사용시 혼합 경화되는 2-성분 시스템으로서 제공되는 바인더,를 포함하고;
    상기 내화 몰딩 재료가 약 400℃ 내지 약 500℃, 특히 약 420℃ 내지 약 460℃의 공석 용융점(eutectic melting point)을 나타내는 무기염들의 혼합물로 코팅되는, 몰딩 재료 혼합물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    자유-유동 내화 몰딩 재료가 몰딩 샌드(molding sand)를 포함하는, 몰딩 재료 혼합물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    2-성분 바인더 시스템이 이산화황(sulfur dioxide) 가스로 경화된 에폭시-아크릴 바인더인, 몰딩 재료 혼합물.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    무기염들의 혼합물이 세 가지 무기염들의 혼합물인, 몰딩 재료 혼합물.
  5. 청구항 4에 있어서,
    혼합물 내 무기염 각각이 1A 족의 양이온(Group 1A cation)을 가지는, 몰딩 재료 혼합물.
  6. 청구항 5에 있어서,
    적어도 하나의 무기염의 1A족의 양이온이 포타슘(potassium)인, 몰딩 재료 혼합물.
  7. 청구항 6에 있어서,
    무기염들 각각의 1A족의 양이온이 포타슘인, 몰딩 재료 혼합물.
  8. 청구항 5에 있어서,
    혼합물 내 무기염들 각각이, 음이온으로서, 할라이드 음이온(halide anion)을 가지거나, 또는 티타늄 또는 붕소의 플루오린 컴플렉스(fluorine complex)를 가지는, 몰딩 재료 혼합물.
  9. 청구항 8에 있어서,
    혼합물 내 무기염들 각각이 음이온으로서 플루오린(fluorine)를 가지는, 몰딩 재료 혼합물.
  10. 청구항 5에 있어서,
    혼합물 내 무기염들 각각은 500℃보다 높은 개별 용융점을 가지고, 무기염들의 적어도 둘은 700℃보다 높은 개별 용융점을 가지는, 몰딩 재료 혼합물.
  11. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    무기염들의 혼합물은, 중량%로서:
    포타슘 플루오로보레이트 74%;
    포타슘 클로라이드 15%; 및
    포타슘 플루오라이드 12%
    로 이루어지는 혼합물이고,
    상기 혼합물은 420℃의 공석 용융점을 가지는, 몰딩 재료 혼합물.
  12. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무기염들의 혼합물은, 중량%로서:
    포타슘 플루오라이드 59%;
    리튬 플루오라이드 29%; 및
    소듐 플루오라이드 12%
    로 이루어지는 혼합물이고,
    상기 혼합물이 460℃의 공석 용융점을 가지는, 몰딩 재료 혼합물.
  13. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무기염들의 혼합물이, 중량%로서:
    포타슘 플루오로보레이트 50%;
    포타슘 헥사플루오로티타네이트 47%; 및
    포타슘 클로라이드 3%
    로 이루어지는 혼합물이고,
    상기 혼합물이 420℃의 공석 용융점을 가지는, 몰딩 재료 혼합물.
  14. 금속 가공용 캐스팅 몰드의 제조에 사용하기 위한 내화 몰딩 재료의 제조방법으로서:
    자유-유동 내화 몰딩 혼합물, 특히 몰딩 샌드를 얻는 단계;
    약 400℃도 내지 약 500℃, 특히 약 420℃ 내지 약 460℃ 범위의 공석 용융점을 나타내는 무기염들의 혼합물을 얻는 단계;
    상기 무기염들의 혼합물로 코팅되어 얻어지는 내화 몰딩 혼합물의 자유-유동 특성을 유지하도록 약 500℃ 내지 약 700℃ 범위 온도에서 무기염들의 혼합물과 내화 몰딩 혼합물을 접촉시키는 단계, 및
    얻어진 코팅된 내화 몰딩 혼합물을 주변 온도(ambient temperature)로 냉각시키는 단계를 포함하는, 내화 몰딩 재료의 제조방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 무기염들의 혼합물은 약 0.3중량% 내지 0.4중량%의 양으로 내화 몰딩 재료와 접촉되는, 내화 몰딩 재료의 제조방법.
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