KR20180122063A - 인쇄 방법 - Google Patents

인쇄 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180122063A
KR20180122063A KR1020170056017A KR20170056017A KR20180122063A KR 20180122063 A KR20180122063 A KR 20180122063A KR 1020170056017 A KR1020170056017 A KR 1020170056017A KR 20170056017 A KR20170056017 A KR 20170056017A KR 20180122063 A KR20180122063 A KR 20180122063A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
droplet
printing
different sizes
droplets
members
Prior art date
Application number
KR1020170056017A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101960273B1 (ko
Inventor
김철우
오범정
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020170056017A priority Critical patent/KR101960273B1/ko
Priority to CN201810394147.1A priority patent/CN108807187B/zh
Publication of KR20180122063A publication Critical patent/KR20180122063A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101960273B1 publication Critical patent/KR101960273B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4825Connection or disconnection of other leads to or from flat leads, e.g. wires, bumps, other flat leads
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/06Silver salts
    • G03F7/063Additives or means to improve the lithographic properties; Processing solutions characterised by such additives; Treatment after development or transfer, e.g. finishing, washing; Correction or deletion fluids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/0226Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
    • H01L21/02282Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process liquid deposition, e.g. spin-coating, sol-gel techniques, spray coating
    • H01L21/02288Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process liquid deposition, e.g. spin-coating, sol-gel techniques, spray coating printing, e.g. ink-jet printing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0002Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for manufacturing artworks for printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

예시적인 실시예들에 따른 인쇄 방법은 적어도 두 개의 액적 토출 부재들이 구비되는 인쇄 장치를 사용하여 한 번의 공정 수행으로 한 장에 적어도 두 개의 서로 다른 크기의 인쇄 영역들이 이웃하게 배치되도록 디자인되는 기판을 인쇄한다. 특히, 상기 인쇄 방법은 상기 서로 다른 크기의 인쇄 영역 각각에서의 단위 셀당 토출되는 단위 액적량 중에서 가장 높은 단위 액적량을 기준으로 상기 서로 다른 크기의 인쇄 영역들 각각에서의 액적수들을 조정하고, 상기 조정된 서로 다른 크기의 인쇄 영역들에서의 액적수 모두를 합친 총합 액적수를 확인하고, 상기 총합 액적수를 상기 적어도 두 개의 액적 토출 부재들 개수로 나눔에 의해 상기 적어도 두 개의 액적 토출 부재들 각각이 토출하는 액적수를 모두 동일하게 조정한 후, 상기 동일한 액적수를 갖도록 조정된 상기 적어도 두 개의 액적 토출 부재들을 사용하여 상기 적어도 두 개의 액적 토출 부재 각각에 해당하는 인쇄 영역들에 액적을 토출함으로써 달성될 수 있다.

Description

인쇄 방법{Printing Method}
본 발명은 인쇄 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 적어도 두 개의 액적 토출 부재들이 구비되는 인쇄 장치를 사용하여 한 번의 공정 수행으로 한 장에 적어도 두 개의 서로 다른 크기의 인쇄 영역들이 이웃하게 배치되도록 디자인되는 기판을 인쇄하기 위한 인쇄 방법에 관한 것이다.
평판 디스플레이 장치 등의 제조에서는 한 장에 적어도 두 개의 서로 다른 크기의 인쇄 영역들이 이웃하게 배치되도록 디자인되는 기판을 대상으로도 할 수 있다. 즉, 65인치 패널로 제조하기 위한 인쇄 영역, 32인치 패널로 제조하기 위한 인쇄 영역이 한 장에 디자인 기판을 대상으로 할 수 있는 것이다.
그러나 서로 다른 크기의 인쇄 영역들은 액적량을 달리하기 때문에 한 장에 서로 다른 인쇄 영역들이 디자인되는 기판을 대상으로는 인쇄 공정을 원활하게 수행하지 못하고 있다.
본 발명의 일 과제는 한 장에 적어도 두 개의 서로 다른 크기의 인쇄 영역들이 이웃하게 배치되도록 디자인되는 기판을 한 번의 공정만으로도 인쇄가 가능한 인쇄 방법을 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 인쇄 방법은 적어도 두 개의 액적 토출 부재들이 구비되는 인쇄 장치를 사용하여 한 번의 공정 수행으로 한 장에 적어도 두 개의 서로 다른 크기의 인쇄 영역들이 이웃하게 배치되도록 디자인되는 기판을 인쇄한다. 특히, 상기 인쇄 방법은 상기 서로 다른 크기의 인쇄 영역 각각에서의 단위 셀당 토출되는 단위 액적량 중에서 가장 높은 단위 액적량을 기준으로 상기 서로 다른 크기의 인쇄 영역들 각각에서의 액적수들을 조정하고, 상기 조정된 서로 다른 크기의 인쇄 영역들에서의 액적수 모두를 합친 총합 액적수를 확인하고, 상기 총합 액적수를 상기 적어도 두 개의 액적 토출 부재들 개수로 나눔에 의해 상기 적어도 두 개의 액적 토출 부재들 각각이 토출하는 액적수를 모두 동일하게 조정한 후, 상기 동일한 액적수를 갖도록 조정된 상기 적어도 두 개의 액적 토출 부재들을 사용하여 상기 적어도 두 개의 액적 토출 부재 각각에 해당하는 인쇄 영역들에 액적을 토출함으로써 달성될 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 상기 서로 다른 크기의 인쇄 영역들은 상기 기판을 사용하여 제조되는 디스플레이 장치의 서로 다른 크기의 패널들에 대응할 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 상기 단위 액적량 각각은 상기 서로 다른 크기의 인쇄 영역 각각에 대한 액적수 각각을 상기 서로 다른 크기의 인쇄 영역 각각에 대한 액적량 각각으로 나눔에 의해 수득할 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 상기 가장 높은 단위 액적량을 기준으로 상기 서로 다른 크기의 인쇄 영역들 각각에서의 액적수들의 조정은 상기 가장 높은 단위 액적량보다 낮은 단위 액적량으로 토출되는 인쇄 영역에서는 기존보다 전체 액적량이 많아지기 때문에 전체 액적수가 기존보다 다소 적은 액적수를 갖도록 함에 의해 달성될 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 상기 기존 보다 다소 적은 액적수는 상기 액적 토출 부재를 사용하는 액적 토출시 미토출이 발생하도록 함에 의해 달성될 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 상기 미토출은 상기 인쇄 영역에서 사선 방향으로 발생하도록 할 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 상기 인쇄 장치는 상기 적어도 두 개의 액적 토출 부재들은 서로 이웃하게 나란하게 배치되는 구조를 가지면서 스캔 방식으로 인쇄를 수행할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 인쇄 방법은 동일한 액적수를 갖도록 조정된 액적 토출 부재들을 사용하여 인쇄 영역들에 액적을 토출할 수 있다.
이에, 한 장에 적어도 두 개의 서로 다른 크기의 인쇄 영역들이 이웃하게 배치되도록 디자인되는 기판을 한 번의 공정만으로도 인쇄가 가능할 수 있기 때문에 공정 효율성 및 생산성의 향상을 기대할 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 인쇄 방법이 적용되는 기판 및 인쇄 방법을 수행하는 인쇄 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 예시적인 실시에들에 따른 인쇄 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 인쇄 방법이 적용되는 기판 및 인쇄 방법을 수행하는 인쇄 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판(200)에는 적어도 두 개의 인쇄 영역(21, 23)들이 이웃하게 배치되게 디자인될 수 있다. 적어도 두 개의 인쇄 영역(21, 23)들은 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 예들 들면, 65인치 크기의 인쇄 영역(21) 및 32인치 크기의 인쇄 영역(23)을 가질 수 있다.
따라서 예시적인 실시예에 따른 인쇄 방법에서는 한 장에 적어도 두 개의 인쇄 영역(21, 23)들이 이웃하게 배치되게 디자인되는 기판(200)을 대상으로 한 번의 인쇄 공정을 수행할 수 있다.
그리고 예시적인 실시예들에 따른 인쇄 방법에서는 적어도 두 개의 액적 토출 부재(11)들이 구비되는 인쇄 장치(100)를 사용할 수 있다. 특히, 적어도 두 개의 액적 토출 부재(11)들은 서로 이웃하게 나란하게 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 이에, 언급한 인쇄 장치(100)를 사용하는 인쇄 방법에서는 스캔 방식으로 인쇄를 수행할 수 있다. 예들 들면, 언급한 인쇄 장치(100)는 H1 내지 H8의 8개의 액적 토출 부재(11)들이 나란하게 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것이다.
여기서, H1 내지 H5의 액적 토출 부재(11)들은 65인치 크기의 인쇄 영역(21)에 액적을 토출하도록 구비되고, H6의 액적 토출 부재(11)는 스크라이버 라인(25)을 제외한 65인치 크기의 인쇄 영역(21) 및 32인치 크기의 인쇄 영역(23)에 액적을 토출하도록 구비되고, H7 및 H8의 액적 토출 부재(11)는 32인치 크기의 인쇄 영역(23)에 액적을 토출하도록 구비된다.
이에, 후술하는 바와 같이 H1 내지 H8의 액적 토출 부재(11)들 각각에서의 토출이 이루어지는 액적수가 조정되어야만 한 장에 적어도 두 개의 인쇄 영역(21, 23)들이 이웃하게 배치되게 디자인되는 기판(200)을 대상으로 한 번의 인쇄 공정을 수행만으로도 인쇄 방법을 달성할 수 있을 것이다.
언급한 액적 토출 부재(11)들은 잉크젯 헤드에 해당하는 것일 수 있다. 이에, 인쇄 장치(100)는 액적 토출 부재(11)들과 함께 베이스, 인쇄 공정의 수행시 기판(200)을 지지하기 위한 기판 지지 부재, 액적 토출 부재(11)들을 지지하기 위한 갠트리, 갠트리를 이동시키기 위한 갠트리 이동 유닛, 액적 토출 부재(11)들을 이동시키기 위한 액적 토출 부재 이동 유닛, 액적을 공급하기 위한 액적 공급 유닛, 액적 토출량을 측정하기위한 액적 토출량 측정 유닛 등을 포함할 수 있다.
그리고 액적 토출 부재(11)들 각각의 저면에는 기판(200) 상으로 액적을 토출할 수 있는 복수개의 노즐들이 구비될 수 있다. 특히, 액적 토출 부재(11)들 각각에는 128개 또는 256개의 노즐이 구비될 수 있다. 노즐은 일정 간격으로 일렬로 배치될 수 있고, 나노그램(ng) 또는 피코리터(pl) 단위로 액적을 토출할 수 있도록 구비될 수 있다.
액적 토출 부재(11)의 노즐에는 노즐에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 구비될 수 있고, 이에 압전 소자의 동작에 의해 상기 노즐을 통하여 기판(200) 상으로 액적을 토출시킬 수 있다. 또한, 액적 토출 부재(11)의 노즐로부터 토출되는 액적량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.
이하에서는 한 장에 적어도 두 개의 서로 다른 크기의 인쇄 영역들이 이웃하게 배치되도록 디자인되는 기판을 적어도 두 개의 액적 토출 부재들이 구비되는 인쇄 장치를 사용하는 인쇄 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 2는 예시적인 실시에들에 따른 인쇄 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 2를 참조하면, 서로 다른 크기의 인쇄 영역들 각각에서의 액적수들을 조정한다.(S31 단계) 이때, 언급한 액적수들은 서로 다른 크기의 인쇄 영역 각각에서의 단위 셀당 토출되는 단위 액적량 중에서 가장 높은 단위 액적량을 기준하여 조정될 수 있다.
언급한 액적수들의 조정에서는 먼저 서로 다른 크기의 인쇄 영역들 각각에 대한 액적수들 각각을 확인한다. 즉, 도 1에서의 기판을 대상으로 할 경우 65인치 크기의 인쇄 영역에서의 액적수 및 32인치 크기의 인쇄 영역에서의 액적수 각각을 확인한다. 이때, 65인치 크기의 인쇄 영역 3곳에서의 액적수 및 32인치 크기의 인쇄 영역 6곳에서의 액적수 각각은 동일할 수도 있지만 오차 범위 내에서 서로 달리할 수도 있다.
또한, 서로 다른 크기의 인쇄 영역들 각각에서의 액적량들 각각을 확인한다. 마찬가지로 도 1에서의 기판을 대상으로 할 경우 65인치 크기의 인쇄 영역에서의 액적량 및 32인치 크기의 인쇄 영역에서의 액적량 각각을 확인한다. 이때, 65인치 크기의 인쇄 영역 3곳에서의 액적량 및 32인치 크기의 인쇄 영역 6곳에서의 액적량 각각은 동일할 수도 있지만 오차 범위 내에서 서로 달리할 수도 있다.
그리고 언급한 서로 다른 크기의 인쇄 영역들 각각에 대한 액적수 각각을 서로 다른 크기의 인쇄 영역 각각에 대한 액적량 각각으로 나눔에 따라 서로 다른 크기의 인쇄 영역들 각각에서의 단위 셀당 토출되는 단위 액적량 각각을 확인할 수 있다.
이에, 예시적인 실시예들에서는 언급한 바와 같이 단위 액적량들 중에서 가장 높은 단위 액적량을 기준으로 서로 다른 크기의 인쇄 영역들 각각에서의 액적수들을 조정할 수 있는 것이다.
예를 들어, 도 1에서의 기판을 대상으로 할 경우 65인치 크기의 인쇄 영역에서의 단위 액적량이 제1 단위 액적량이고, 32인치 크기의 인쇄 영역에서의 단위 액적량이 제2 단위 액적량일 때 제2 단위 액적량이 제1 단위 액적량에 비해 큰 경우 제2 단위 액적량을 기준으로 65인치 크기의 인쇄 영역에서의 액적수를 조정할 수 있는 것이다.
이때, 65인치 크기의 인쇄 영역에 제2 단위 액적량의 조건으로 액적수 조정 이전의 액적수로 토출이 이루어질 경우에는 기존 대비 액적량 전체가 많아져서 불량이 발생할 수 있다. 따라서 65인치 크기의 인쇄 영역에 제2 단위 액적량의 조건으로 액적이 토출되기 때문에 기존 대비 액적수가 작아지도록 조정될 수 있는 것이다.
이와 같이 예시적인 실시예들에 따르면, 가장 높은 단위 액적량을 기준으로 서로 다른 크기의 인쇄 영역들 각각에서의 액적수들의 조정은 가장 높은 단위 액적량보다 낮은 단위 액적량으로 토출되는 인쇄 영역에서는 기존보다 전체 액적량이 많아지기 때문에 전체 액적수가 기존보다 다소 적은 액적수를 갖도록 함에 의해 달성될 수 있을 것이다.
그리고 언급한 기존 보다 다소 적은 액적수에 대한 조정은 액적 토출 부재를 사용하는 액적 토출시 미토출이 발생하도록 함에 의해 조정될 수 있다. 이때, 미토출이 일부 영역에 집중할 경우에는 불량으로 작용할 수 있다. 따라서 일부 실시예들에서는 미토출을 인쇄 영역들에서 사선 방향으로 발생하도록 한다. 즉, 인쇄 영역들에서 사선 방향의 패턴을 갖도록 미토출 영역을 설정할 수 있다.
그리고 예시적인 실시예들에 따른 인쇄 방법에서는 조정된 서로 다른 크기의 인쇄 영역들에서의 액적수 모두를 합친 총합 액적수를 확인할 수 있다.(S33 단계) 여기서, 총합 액적수는 제2 단위 액적량에 기준하여 조정된 액적수 모두를 합한 것이다. 즉, 도 1에서의 기판을 대상으로 할 경우 제2 단위 액적량에 의해 조정된 65인치 크기의 인쇄 영역 3곳에서의 액적수 모두와 32인치 크기의 인쇄 영역 6곳에서의 액적수 모두를 합한 것이다. 이에, 65인치 크기의 인쇄 영역 3곳에서의 액적수가 작아지도록 조정됨에 의해 언급한 총합 액적수 또한 기존 대비 작아질 수 있다.
이어서, 예시적인 실시예들에서는 적어도 두 개의 액적 토출 부재들 각각이 토출하는 액적수를 모두 동일하게 조정할 수 있다.(S35 단계) 즉, 총합 액적수를 적어도 두 개의 액적 토출 부재들 개수로 나눔으로써 적어도 두 개의 액적 토출 부재들 각각이 토출하는 액적수를 모두 동일하게 조정할 수 있는 것이다. 예를 들어, 도 1에서의 기판을 대상으로 할 경우 총합 액적수를 8개의 액적 토출 부재로 나눔으로써 H1 내지 H8의 액적 토출 부재 각각이 모두 동일한 액적수를 갖도록 조정될 수 있는 것이다.
그리고 액적 토출 부재들을 사용하여 모두 동일한 액적수를 갖도록 조정된 액적 토출 부재 각각에 해당하는 인쇄 영역들에 액적을 토출한다. 즉, 동일한 액적수를 갖도록 조정된 적어도 두 개의 액적 토출 부재들을 사용하여 적어도 두 개의 액적 토출 부재 각각에 해당하는 인쇄 영역들에 액적을 토출하는 것이다. 예들 들어, 도 1에서의 기판을 대상으로 할 경우 H1 내지 H8 각각이 스캔 구동하면서 해당 인쇄 영역들에 모두 동일한 액적수로 액적을 토출하는 것이다.
특히, 예시적인 실시예들에 따르면 총합 액적수를 액적 토출 부재들로 균등하게 나누어서 토출하는 것으로써 인쇄가 실제로 이루어지는 실제 인쇄 영역을 대상으로 액적의 토출이 이루어질 수 있고, 액적량에 의해 액적수가 조절될 수 있기 때문에 한 장에 적어도 두 개의 서로 다른 크기의 인쇄 영역들이 이웃하게 배치되도록 디자인되는 기판을 한 번의 공정만으로도 인쇄가 가능할 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 인쇄 방법은 평판 디스플레이 장치에서의 인쇄 공정, 유기발광 다이오드에서의 인쇄 공정 등에 적용할 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11 : 액적 토출 부재 21, 23 : 인쇄 영역
25 : 스크라이버 라인 100 : 인쇄 장치
200 : 기판

Claims (7)

  1. 적어도 두 개의 액적 토출 부재들이 구비되는 인쇄 장치를 사용하여 한 번의 공정 수행으로 한 장에 적어도 두 개의 서로 다른 크기의 인쇄 영역들이 이웃하게 배치되도록 디자인되는 기판을 인쇄하기 위한 인쇄 방법은,
    상기 서로 다른 크기의 인쇄 영역 각각에서의 단위 셀당 토출되는 단위 액적량 중에서 가장 높은 단위 액적량을 기준으로 상기 서로 다른 크기의 인쇄 영역들 각각에서의 액적수들을 조정하는 단계;
    상기 조정된 서로 다른 크기의 인쇄 영역들에서의 액적수 모두를 합친 총합 액적수를 확인하는 단계;
    상기 총합 액적수를 상기 적어도 두 개의 액적 토출 부재들 개수로 나눔에 의해 상기 적어도 두 개의 액적 토출 부재들 각각이 토출하는 액적수를 모두 동일하게 조정하는 단계; 및
    상기 동일한 액적수를 갖도록 조정된 상기 적어도 두 개의 액적 토출 부재들을 사용하여 상기 적어도 두 개의 액적 토출 부재 각각에 해당하는 인쇄 영역들에 액적을 토출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 서로 다른 크기의 인쇄 영역들은 상기 기판을 사용하여 제조되는 디스플레이 장치의 서로 다른 크기의 패널들에 대응하는 것을 특징으로 하는 인쇄 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 단위 액적량 각각은 상기 서로 다른 크기의 인쇄 영역 각각에 대한 액적수 각각을 상기 서로 다른 크기의 인쇄 영역 각각에 대한 액적량 각각으로 나눔에 의해 수득하는 것을 특징으로 하는 인쇄 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 가장 높은 단위 액적량을 기준으로 상기 서로 다른 크기의 인쇄 영역들 각각에서의 액적수들의 조정은 상기 가장 높은 단위 액적량보다 낮은 단위 액적량으로 토출되는 인쇄 영역에서는 기존보다 전체 액적량이 많아지기 때문에 전체 액적수가 기존보다 다소 적은 액적수를 갖도록 함에 의해 달성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 방법.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 기존 보다 다소 적은 액적수는 상기 액적 토출 부재를 사용하는 액적 토출시 미토출이 발생하도록 함에 의해 달성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 미토출은 상기 인쇄 영역에서 사선 방향으로 발생하도록 하는 것을 특징으로 하는 인쇄 방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 인쇄 장치는 상기 적어도 두 개의 액적 토출 부재들은 서로 이웃하게 나란하게 배치되는 구조를 가지면서 스캔 방식으로 인쇄를 수행하는 것을 특징으로 하는 인쇄 방법.
KR1020170056017A 2017-05-02 2017-05-02 인쇄 방법 KR101960273B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170056017A KR101960273B1 (ko) 2017-05-02 2017-05-02 인쇄 방법
CN201810394147.1A CN108807187B (zh) 2017-05-02 2018-04-27 印刷方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170056017A KR101960273B1 (ko) 2017-05-02 2017-05-02 인쇄 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180122063A true KR20180122063A (ko) 2018-11-12
KR101960273B1 KR101960273B1 (ko) 2019-03-20

Family

ID=64094028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170056017A KR101960273B1 (ko) 2017-05-02 2017-05-02 인쇄 방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101960273B1 (ko)
CN (1) CN108807187B (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000177153A (ja) * 1998-12-17 2000-06-27 Canon Inc インクジェット印刷方法
JP2007029830A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Toppan Printing Co Ltd インクジェット塗工方法および装置
JP2010224248A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Toppan Printing Co Ltd 吐出パターンの生成方法、生成装置、カラーフィルタ及び有機エレクトロルミネッセンス素子
KR20140130003A (ko) * 2013-04-30 2014-11-07 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104128292A (zh) * 2013-04-30 2014-11-05 细美事有限公司 基板处理装置以及基板处理方法
JP6102778B2 (ja) * 2014-02-07 2017-03-29 株式会社村田製作所 印刷方法及び印刷装置
CN106024589A (zh) * 2016-07-22 2016-10-12 华南理工大学 一种薄膜的喷墨印刷制备方法及薄膜晶体管的制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000177153A (ja) * 1998-12-17 2000-06-27 Canon Inc インクジェット印刷方法
JP2007029830A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Toppan Printing Co Ltd インクジェット塗工方法および装置
JP2010224248A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Toppan Printing Co Ltd 吐出パターンの生成方法、生成装置、カラーフィルタ及び有機エレクトロルミネッセンス素子
KR20140130003A (ko) * 2013-04-30 2014-11-07 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR101960273B1 (ko) 2019-03-20
CN108807187B (zh) 2021-12-28
CN108807187A (zh) 2018-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008544333A (ja) フラットパネルディスプレイ用インクジェット印刷システム及び方法
EP1949975A1 (en) Ink jetting device and ink jetting method
JP5764996B2 (ja) 印刷方法
WO2007132705A1 (ja) 液滴吐出描画装置
KR20200131421A (ko) 약액 토출 장치 및 약액 토출 방법
JP4935152B2 (ja) 液滴吐出方法
KR102440568B1 (ko) 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법
JP2004141758A (ja) 液滴吐出装置のドット位置補正方法、アライメントマスク、液滴吐出方法、電気光学装置およびその製造方法、並びに電子機器
EP2783866B1 (en) Method of manufacturing liquid ejecting head unit
JP2004216737A (ja) ワーク処理装置の処理精度検査装置、液滴吐出装置の描画精度検査装置、液滴吐出装置およびワーク、並びに電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP2005114986A (ja) 描画方法、描画装置および表示装置
KR101960273B1 (ko) 인쇄 방법
CN110385926B (zh) 印刷方法、印刷装置、el和太阳能电池的制造方法
KR20190040960A (ko) 막형성방법 및 막형성장치
KR102559882B1 (ko) 액적 토출 방법 및 장치
JP3976769B2 (ja) 液滴塗布装置
KR102440567B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102277980B1 (ko) 잉크젯 프린팅 시스템
KR102449702B1 (ko) 액적 도포 장치 및 액적 도포 방법
KR102042765B1 (ko) 약액 토출 장치 및 약액 토출 방법
JP2017124375A (ja) インクジェット塗布装置及びインクジェット塗布方法
KR101657530B1 (ko) 액적 토출 장치 및 방법
KR20210008991A (ko) 잉크젯 프린팅 장치 및 이를 이용한 잉크젯 프린팅 방법
KR102636297B1 (ko) 잉크젯 헤드 유닛을 사용하는 인쇄 방법 및 인쇄 장치
WO2007132727A1 (ja) カラーフィルタ製造方法およびその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant