KR20180118779A - 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품의 실장 방법 - Google Patents

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KR20180118779A
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gripping
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카즈노리 히라타
유키오 이와사키
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카와사키 주코교 카부시키 카이샤
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Abstract

전자 부품 실장 장치(10)는 리드선(31)을 구비하는 전자 부품(30)을 파지하는 파지부(29)와, 상기 파지부(29)에 의해 파지된 상기 전자 부품(30)을 삽입공(41)이 형성된 기판(40) 상에 반송하는 반송부와, 상기 기판(40) 상에서 상기 파지부(29)에 의한 파지가 해제된 상기 전자 부품(30)과 상기 기판(40)을 상대적으로 요동시키는 요동부를 구비한다.

Description

전자 부품 실장 장치 및 전자 부품의 실장 방법
본 발명은 전자 부품의 리드선을 전자 회로 기판의 삽입공에 삽입하여, 전자 부품을 전자 회로 기판에 실장하는 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품의 실장 방법에 관한 것이다.
종래에 전자 부품의 리드선를 전자 회로 기판의 삽입공에 삽입하여, 전자 부품을 전자 회로 기판에 실장하고 있다. 이러한 리드선이 휘어진 경우에는 리드선을 삽입공에 삽입할 수 없는 문제가 있다.
이에 대해서, 예를 들어, 특허문헌 1의 전자 부품 실장 장치에서는 리드 단자를 구비하는 전자 부품의 패키지를 탄성 재료의 지지 수단에 의해 지지하고 있다. 그리고, 지지 수단을 스프링 재로 지지하면서 리드 단자의 배열 방향으로 요동시키면서, 인쇄 회로 기판의 방향으로 반출하여, 리드 단자를 기판의 쓰루 홀(through hole)에 삽입하고 있다.
또한, 특허문헌 2의 부품 삽입 장치에서는 삽입 부품을 척(chuck)으로 지지하고, 그 리드 단자를 인쇄 회로 기판의 삽입공에 삽입한다. 이때, 리드 단자의 삽입공에의 삽입 불량이 감지되고, 척을 진동시키면서 리드 단자를 삽입공에 삽입한다.
일본 특허공개 특개평 7-106797호 공보 일본 특허공개 특개평 5-291796호 공보
특허문헌 1 및 2의 어느 경우에나 리드 단자를 구비하는 전자 부품 또는 삽입 부품을 지지하고, 요동 또는 진동시키면서 리드 단자를 쓰루 홀 또는 삽입공에 삽입하고 있다. 따라서, 리드 단자를 요동 또는 진동시킴과 동시에, 리드 단자를 아래 쪽으로 가압하고 있다. 이때, 리드 단자가 쓰루 홀 또는 삽입공에서 어긋나 있으면, 리드 단자가 변형되어 버린다.
따라서, 특허문헌 1의 전자 부품 실장 장치에서는 지지 수단이 탄성 재질로 구성되거나 지지 수단을 스프링 재로 지지하고 있다. 이에 의하면, 지지 수단이 탄성 변형되기는 하지만, 지지 수단이 비스듬히 기울어져서, 리드 단자의 삽입이 어려울 수 있다. 또한, 특허문헌 2의 부품 삽입 장치는 삽입 불량을 감지하면서 척을 진동시키고 있어서, 제어가 복잡하다.
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위한 것으로서, 전자 회로 기판의 삽입공에 리드선을 더 쉽고 더 확실하게 삽입할 수 있는 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품의 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 전자 부품 실장 장치는 리드선을 구비하는 전자 부품을 파지하는 파지부와, 상기 파지부에 의해 파지된 상기 전자 부품을 삽입공이 형성된 기판 상에 반송하는 반송부와, 상기 기판 상에서 상기 파지부에 의한 파지가 해제된 상기 전자 부품과 상기 기판을 상대적으로 요동시키는 요동부를 구비한다.
이러한 구성에 따르면, 파지부에 의한 전자 부품의 파지를 해제하여 전자 부품을 기판 상에서 자립(自立)시킨 상태에서, 전자 부품과 기판을 상대적으로 요동시킨다. 이에 따라서, 전자 부품의 리드선이 전자 회로 기판의 삽입공에 위치하면, 전자 부품의 자중에 의해 리드선이 삽입공에 삽입된다. 따라서, 전자 회로 기판의 삽입공에 리드선을 더 쉽고 더 확실하게 삽입할 수 있다.
상기 전자 부품 실장 장치는 상기 전자 부품의 높이를 검출하는 위치 센서를 더 포함하여도 좋다. 이에 따르면, 전자 부품의 높이에 따라 리드선이 삽입공에 삽입되었는지 여부를 판정할 수 있다.
또한, 전자 부품 실장 장치에서는, 상기 파지부는 상기 리드선이 연장되는 방향에 평행이며 서로 마주하는 한 쌍의 면과, 상기 한 쌍의 면에 서로 직교하는 다른 한 쌍의 면을 구비하고, 상기 한 쌍의 면 및 상기 다른 한 쌍의 면이 상기 파지부에 의한 파지가 해제된 상기 전자 부품을 둘러싼 상태에서 상기 요동부가 상기 파지부를 요동시켜도 좋다. 이때, 상기 파지부에 의한 파지가 해제된 상기 전자 부품의 외면과 상기 한 쌍의 면 및 상기 다른 한 쌍의 면 사이에 간격이 형성되어도 좋다. 이에 따르면, 전자 부품의 파지를 해제한 파지부에 의해 전자 부품을 요동시킬 수 있다. 그리고, 삽입공에 대해 리드선을 이동시켜, 리드선을 삽입공에 삽입시킬 수 있다.
나아가, 전자 부품 실장 장치는 상기 기판을 적재하는 적재부를 더 포함하고, 상기 요동부는 상기 적재부를 요동시켜도 좋다. 이에 따르면, 리드선에 대해 삽입공을 이동시켜 리드선을 삽입공에 삽입시킬 수 있다.
또한, 다른 측면에 따른 전자 부품의 실장 방법은 리드선을 구비하는 전자 부품을 파지하고, 상기 전자 부품을 삽입공이 형성된 기판 상에 반송하고, 상기 기판 상에서 상기 전자 부품의 파지를 해제하고, 상기 전자 부품과 상기 기판을 상대적으로 요동시킨다.
본 발명은 이상에서 설명한 구성을 구비하고, 전자 회로 기판의 삽입공에 리드선을 더 쉽고 더 확실하게 삽입할 수 있는 효과를 가진다.
도 1은 실시예 1에 따른 전자 부품 실장 장치를 적용한 로봇의 일례의 전체적인 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 로봇을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1의 로봇의 제어 장치의 구성을 개략적으로 도시한 기능 블록도이다.
도 4a는 파지부에 의해 전자 부품을 파지한 상태를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 4b는 파지부에 의한 전자 부품의 파지를 해제한 상태를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 4c는 전자 부품의 리드선이 전자 회로 기판의 삽입공에 삽입된 상태를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 실시예 2에 따른 전자 부품 실장 장치의 파지부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6a는 파지부의 다른 예를 도시하는 단면도이고, 도 6b는 파지부의 또 다른 예를 도시하는 사시도이다.
이하, 바람직한 실시예를 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 이하에서는 모든 도면을 통해 동일 또는 대응하는 요소에는 동일한 참조 부호를 부여하고 그 중복 설명을 생략한다. 또한, 도면은 이해를 돕기 위해 각 구성 요소를 모식적으로 도시하고 있기 때문에, 형상 및 치수 비율 등에 대해서는 정확한 표시가 없는 경우가 있다. 또한, 한 쌍의 암을 펼친 방향을 좌우 방향으로 칭하고, 기축(基軸)의 축 중심에 평행한 방향을 상하 방향으로 칭하며, 좌우 방향 및 상하 방향으로 직교하는 방향을 전후 방향이라 칭한다.
(실시예 1)
본 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치(10)는 전자 부품의 리드선을 전자 회로 기판(이하, 「기판」이라 칭함)의 삽입공에 삽입하여 전자 부품을 기판에 실장하는 장치이다. 도 1 내지 도 3에 도시된 로봇(11)에 본 발명에 따른 전자 부품 실장 장치(10)를 적용한 경우에 대해 설명한다. 그러나 전자 부품 실장 장치(10)는 로봇(11)에 적용되는 경우에 한정되지 않는다. 또한, 이러한 로봇(11)에 대하여 수평 다관절형 이중 팔 로봇을 설명하였지만, 수평 다관절형·수직 다관절형 등의 로봇을 채용할 수 있다.
로봇(11)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 대차(台車)(12)와, 대차(12)에 지지된 한 쌍의 로봇 암(이하, 「암」이라고 기재하는 경우가 있다)(13, 13)과, 대차(12) 내에 수납된 제어 장치(14)를 구비하고 있다. 각 암(13)은 수평 다관절형 로봇 암이며, 암부(15)와 손목부(17)와 핸드부(18, 19)를 구비한다.
암부(15)는 전자 부품을 기판 상에 반송하는 반송부 및 전자 부품을 요동시키는 요동부로서 기능을 한다. 본 예에서는 암부(15)가 제1 링크(15a) 및 제2 링크(15b)로 구성되어 있다. 또한, 좌우측의 암(13, 13)은 핸드부(18, 19)를 제외하고 실질적으로 동일한 구조이고, 좌우측의 핸드부(18, 19)는 동일한 구성의 것이라도 좋고 상이한 구성의 것이라도 좋다. 또한, 좌우측의 암(13, 13)은 독립적으로 작동하거나 서로 관련되어 동작할 수 있다.
암부(15)의 제1 링크(15a)는 대차(12)의 상면에 고정된 기축(16)과 회전 관절에 의해 연결되고, 기축(16)의 축 중심을 통과하는 회전 축선(L1)을 중심으로 회전 가능하다. 제2 링크(15b)는 제1 링크(15a)의 선단과 회전 관절에 의해 연결되고, 제1 링크(15a)의 선단에 규정된 회전 축선(L2)을 중심으로 회전 가능하다. 손목부(17)는 제2 링크(15b)의 선단과 직동 관절에 의해 연결되고, 제2 링크(15b)에 대해 승강 이동 가능하다. 핸드부(18, 19)는 손목부(17)와 회전 관절에 의해 연결되어 회전 축선을 중심으로 회전 가능하다.
상기 구성의 각각의 암(13)은 각각의 관절에 대응하는 관절축(J1 ~ J4)을 구비한다. 그리고, 암(13)에는 각각의 관절축(J1 ~ J4)에 대응하여 부착되도록, 구동용 서보 모터(미도시) 및 그 서보 모터의 회전각을 검출하는 인코더(미도시) 등이 설치되어 있다. 또한, 2개의 암(13, 13)의 제1 링크(15a, 15a)의 회전 축선(L1)은 동일한 직선 상에 있고, 한쪽의 암(13)의 제1 링크(15a)와 다른 쪽의 암(13)의 제1 링크(15a)는 상하로 높이 차를 가지고 배치되어 있다.
우측 핸드부(18)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 예를 들어 기판을 이송하는 이송부로 구성되어 있다. 또한, 좌측 핸드부(19)은 전자 부품(30)를 파지하는 파지부(20)를 구비하고, 파지부(20)를 상하 방향으로 회전 이동시키는 회전부(21)를 더 구비하고 있어도 좋다. 여기서, 좌측 핸드부(19)만이 파지부(20)를 구비하고 있지만, 우측 핸드부(18) 및 좌측 핸드부(19) 중 적어도 어느 한쪽이 파지부(20)를 구비하고 있으면 좋다. 우측 핸드부(18) 및 좌측 핸드부(19)의 양방이 파지부(20)를 구비하는 경우, 각각의 파지부(20)의 형태는 차이가 있어도 좋다.
본 실시예에서는, 회전부(21)는 3개의 모서리가 절단된 정삼각형 모양의 판형 체이다. 회전부(21)의 중심축은 손목부(17)의 관절축(J4)에 대해 직교하는 방향으로 연장된다. 회전축에는 구동용의 서보 모터(미도시) 및 그 서보 모터의 회전각을 검출하는 인코더(미도시) 등이 설치되어 있다. 이에 따르면, 회전부(21)는 중심축을 중심으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전하고, 3개의 변 중 하나가 수평이 될 때마다 정지한다.
본 실시예에서는, 예를 들어, 6개의 파지부(20)가 회전부(21)에 설치되어 있다. 이러한 파지부(20)는 동일한 형상이라도 좋고, 전자 부품(30)의 형상에 따라 상이하여도 좋다. 2개씩의 파지부(20)가 서로 간격을 두고 인접해 회전부(21)의 각 변에 배치되어 있다.
파지부(20)는 하면이 개구된 상자 형태이고, 내부 공간을 가지고 있다. 따라서, 파지부(20)의 내면은 상측면, 전측면, 후측면, 우측면 및 좌측면에 의해 구성되어 있다. 전측면, 후측면, 우측면 및 좌측면은 상하 방향으로 평행이며, 상측면에 수직으로 설치된다. 전측면 및 후측면은 서로 마주하는 한 쌍의 면이고, 우측면 및 좌측면은 서로 마주하는 다른 한 쌍의 면이다. 전측면 및 후측면으로 구성된 한 쌍의 면은 우측면 및 좌측면으로 구성된 다른 한 쌍의 면과 직교한다. 파지부(20)는 회전부(21)의 중심으로부터 떨어진 방향으로 개구되어 있다. 이에 따라서, 회전부(21)에 의해 파지부(20)가 회전되고, 파지부(20)가 아래로 위치할 때에, 개구가 아래로 향한다. 인접한 2개의 파지부(20)는 그 하면이 일직선 상에 있도록 회전부(21)에 설치되어 있다.
파지부(20)의 내면은 파지부(20)의 내부 공간이 전자 부품(30)보다 크도록 형성되어 있다. 또한, 파지부(20)의 내부 공간에는 흡착 장치가 구비되어 있다. 예를 들어, 파지부(20)의 상측벽부에는 관통공(20h)(도 4a)이 설치되어 있고, 이 상측벽부의 내면(상측면)에는 관통공(20h)을 둘러싸도록 흡착 패드(22)(도 4a)가 설치되어 있다. 대차(12) 등에 흡입 펌프(23)가 설치되어 있고, 관통공(20h)과 흡착 펌프(23)가 배관(미도시)에 의해 연결되어 있다. 배관에는 개폐 밸브(미도시)가 설치되어 있다.
제어 장치(14)는, 도 3에 도시된 바와 같이, CPU 등의 연산부(14a)와, ROM, RAM 등의 기억부(14b)와, 서보 제어부(14c)를 구비한다. 제어 장치(14)는 예를 들어 마이크로 컨트롤러 등의 컴퓨터를 구비한 로봇 콘트롤러이다. 여기서, 제어 장치(14)는 집중 제어하는 단독의 제어 장치(14)에 의해 구성되어 있어도 좋고, 서로 협력하여 분산 제어하는 복수의 제어 장치(14)에 의해 구성되어 있어도 좋다.
기억부(14b)에는 로봇 컨트롤러로서의 기본 프로그램, 각종 고정 데이터 등의 정보가 저장되어 있다. 연산부(14a)는 기억부(14b)에 저장된 기본 프로그램 등의 소프트웨어를 읽어 실행함으로써, 로봇(11)의 각종 동작을 제어한다. 즉, 연산부(14a)는 로봇(11)의 제어 지령을 생성하고, 이를 서보 제어부(14c)에 출력한다. 서보 제어부(14c)는 연산부(14a)에 의해 생성된 제어 명령에 기초하여, 로봇(11)의 각각의 암(13)의 관절축(J1 ~ J4)에 대응하는 서보 모터의 구동을 제어하도록 구성되어 있다.
다음으로, 상기 구성의 로봇(11)에 의한 전자 부품(30)을 기판(40)에 실장하는 방법에 대해 도 2 및 도 4a ~ 도 4c를 참조하여 설명한다. 이 방법은 제어 장치(14)에 의해 제어되고 있다. 여기서, 6개의 파지부(20) 중에서 1개의 파지부(20)에 대해 설명한다. 다른 파지부(20)에 대해서도 이와 동일하므로, 그 설명을 생략한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 로봇(11)의 전방에는, 전자 부품(30)이 배치된 작업대(32) 및 기판(40)이 이송되는 벨트 컨베이어(33)가 설치되어 있다. 작업대(32)의 전자 부품(30)은 리드선(31)을 하방으로 하여 배치되어 있다. 벨트 컨베이어(33)는 좌우 방향으로 연장되고, 전후 방향으로 나란히 배치된 2개의 기판(40)이 벨트 컨베이어(33)에 의해 좌에서 우로 운반된다.
먼저, 로봇(11)은 좌측 핸드부(19)를 기판(40)의 좌단에 대고 우측으로 이동시켜, 벨트 컨베이어(33)의 사이에 있는 적재부(25)에 기판(40)을 적재시킨다. 적재부(24)는 벨트 컨베이어 벨트(33)보다 조금 높아지고, 적재부(24)에 적재된 기판(40)은 로봇(11)의 전방에 정지한다.
로봇(11)은 좌측 암부(15)를 전방으로 이동시키고, 파지부(20)를 작업대(32)로 이동시킨다. 그리고, 흡입 펌프(23)를 작동시키고, 하방에 위치한 파지부(20)의 개폐 밸브를 개방한다. 이에 따라서, 도 4a와 도시된 바와 같이, 작업대(32)의 전자 부품(30)이 파지부(20) 중간에 흡입된다. 이때, 파지부(20)의 내부 공간이 전자 부품(30)보다 크기 때문에, 파지부(20)의 내부 공간의 중간에 전자 부품(30)이 끼워지면, 파지부(20)의 내면과 전자 부품(30)의 외면 사이에는 간격이 형성된다. 이에 따라서, 전자 부품(30)은 파지부(20)의 내부 공간에 부드럽게 삽입되고, 전자 부품(30)의 상면이 흡착 패드(22)에 흡착되어, 파지부(20)에 의해 전자 부품(30)이 파지된다.
이어서, 다른 파지부(20)가 아래가 되도록, 회전부(21)를 회전시킨다. 그리고 마찬가지로 아래에 위치한 파지부(20)의 개폐 밸브를 개방하고, 파지부(20)는 전자 부품(30)을 흡착하여 파지한다. 이것을 원하는 수만큼 반복한다.
로봇(11)은 좌측 암부(15)를 후방으로 이동시키고, 파지부(20) 및 그에 의해 파지되어 있는 전자 부품(30)을 기판(40)의 상부로 이동시킨다. 이때, 인접하는 2개의 파지부(20)가 전후 방향으로 늘어서도록 좌측 핸드부(19)를 관절축(J4)을 중심으로 회전시킨다. 이에 따라서, 전후로 늘어선 기판(40)에 대해 동시에 또는 연속으로 전자 부품(30)을 장착할 수 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 로봇(11)은 아래로 위치한 파지부(20)의 개폐 밸브를 폐쇄한다. 이에 따라서, 파지부(20)에 의한 흡인(파지)이 해제되고, 전자 부품(30)이 파지부(20)의 내부 공간에서 기판(40) 상에 배치되어 자립한다. 여기서, 전자 부품(30)의 리드선(31)이 기울어져 있다면, 리드선(31)을 기판(40)의 삽입공(41) 상에 위치시켜도, 리드선(31)이 삽입공(41)을 통과하지 않고, 리드선(31)이 기판(40) 상에 놓여 자립한다.
이러한 전자 부품(30)의 상면의 높이가 파지부(20)의 하단의 높이보다 높아지도록, 파지부(20)를 위치시킨다. 이에 따라서, 전자 부품(30)의 상부는 파지부(20)의 내부 공간에 여전히 놓여 있고, 파지부(20)의 4개의 내면에 간격을 두고 둘러 쌓여 있다. 따라서, 좌측 암부(15)가 파지부(20)를 좌우 및 전후로 반복적으로 움직여 요동시키면, 전자 부품(30)은 각각의 내면에 밀려서 좌우 및 전후로 기판(40) 상을 이동한다. 그 결과, 도 4c에 도시된 바와 같이, 리드선(31)의 끝이 기판(40)의 삽입공(41)에 일치하면, 파지부(20)에 의한 전자 부품(30)의 파지가 해제되어 있기 때문에, 전자 부품(30)의 자중에 의해 리드선(31)이 삽입공(41)에 삽입된다.
그리고, 회전부(21)를 회전시키면서 모든 전자 부품(30)을 기판(40)에 설치하면, 우측 핸드부(18)를 기판(40)의 좌단에 대고 우측으로 이동시킨다. 이에 따라서, 기판(40)가 적재부(24)에서 벨트 컨베이어(33)로 이동되고, 기판(40)이 벨트 컨베이어(33)에 의해 반송된다.
상기 구성에 의하면, 파지부(20)에 의한 전자 부품(30)의 파지를 해제한 후에, 전자 부품(30)을 요동시키고 있다. 이에 따르면, 파지부(20)에 의한 하방으로의 힘이 전자 부품(30)에 작용하지 않기 때문에, 전자 부품(30)의 리드선(31)의 변형이 방지된다. 또한, 리드선(31)의 끝과 기판(40)의 삽입공(41)이 일치하면 전자 부품(30)의 자중에 리드선(31)이 삽입공(41)에 삽입될 수 있다.
나아가, 파지부(20)는 리드선(31)이 연장되는 방향에 평행이며 서로 마주하는 한 쌍의 면(전측면과 후측면), 이 한 쌍의 측면에 서로 직교하는 다른 한 쌍의 면(우측면 및 좌측면)을 구비한다. 또한, 이러한 면과 전자 부품(30)의 외면 사이에 간격이 형성되어 있다. 따라서, 파지부(20)에 의한 파지가 해제된 전자 부품(30)을 이러한 면이 둘러싼 상태에서 파지부(20)를 요동시킨다. 이에 따라서, 전자 부품(30)은 파지부(20)의 면에 지지되면서 파지부(20)의 내부 공간에서 요동할 수 있다.
(실시예 2)
실시예 2에 따른 전자 부품 실장 장치(10)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 전자 부품(30)의 높이를 검출하는 위치 센서(25)를 더 구비하고 있다. 예를 들어, 위치 센서(25)는 거리 측정 센서로서, 파지(20)의 내부 공간에서 흡입 패드의 근방에 배치되어 있다. 위치 센서(25)는 요동하는 전자 부품(30)까지의 거리를 검출하고, 검출 신호를 로봇(11)의 제어 장치(14)에 출력한다.
파지부(20)가 요동되고 있을 때, 파지부(20)는 기판(40)으로부터 소정의 높이에 배치되어 있다. 따라서, 기판(40)으로부터의 파지부(20)의 소정의 높이와 위치 센서(25)에 의해 검출된 파지부(20)로부터 전자 부품(30)까지의 높이와의 차이로부터 기판(40)에 대한 전자 부품(30)의 높이를 검출할 수 있다. 또한, 리드선(31)이 기판(40)의 삽입공(41)에 삽입될 때의 전자 부품(30)의 기판(40)으로부터의 높이가 미리 구해져 있다. 이 높이에 따라 임계값이 설정된다.
따라서, 파지부(20)를 요동하고 있는 동안 또는 그 직후에, 위치 센서(25)에 의해 전자 부품(30)의 위치를 검출한다. 이 검출 결과에서 구한 기판(40)에 대한 전자 부품(30)의 높이가 임계값보다 크면 리드선(31)이 삽입공(41)에 삽입되어 있지 않다고 판정한다. 이에 따르면, 파지부(20)를 더 요동시킴으로써 리드선(31)을 삽입공(41)에 더 확실하게 삽입할 수 있다. 한편, 기판(40)에 대한 전자 부품(30)의 높이가 임계값 이하이면, 리드선(31)이 삽입공(41)에 삽입되어 있다고 판정한다. 이에 따라서, 파지부(20)의 요동을 정지한다.
여기서, 상기에서는 기판(40)에 대한 전자 부품(30)의 높이와 임계값을 비교하여 리드선(31)이 삽입공(41)에 삽입되었는지 여부를 판정했다. 이에 대해서, 파지부(20)에 대한 전자 부품(30)의 높이와 임계값을 비교하여 판정하여도 좋다.
(실시예 3)
상기 실시예 1 및 2에 따른 전자 부품 실장 장치(10)에서는, 암부(15)가 요동부이고, 좌측 암부(15)가 파지부(20)에 의해 전자 부품(30)을 요동시켰다. 이에 대해서, 요동부는 전자 부품(30)과 기판(40)을 상대적으로 요동시키는 것이면 된다. 예를 들어, 실시예 3에 따른 전자 부품 실장 장치(10)는 요동부(미도시)가 적재부(24)를 요동시킨다. 이 경우, 요동부는 적재부(24)에 설치되어 있고, 전자 부품(30)에 대해 기판(40)을 전후 및 좌우로 반복 이동시킨다.
(기타 실시예)
상기 모든 실시예에서는, 하면이 개구 된 상자 형상인 흡착 장치가 설치된 파지부(20)가 이용되고 있지만, 파지부(20)의 형상 및 파지 방법은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 6a에 도시된 바와 같이, 제1 부재(26) 및 제2 부재(27)로 구성된 파지부(28)여도 좋다.
이 파지부(28)의 제1 부재(26)는 상하 방향으로 직교하는 면으로 L자 형상으로 형성되어 있고, 모서리에서 우측으로 연장된 전측벽부(26a)와 모서리에서 후방측으로 연장된 좌측벽부(26b)를 구비한다. 제2 부재(27)는 상하 방향으로 직교하는 면으로 L자 형상으로 형성되어 있고, 모서리에서 좌측으로 연장된 후측벽부(27a)와 모서리에서 전방 측으로 연장된 쪽으로 뻗은 우측벽부(27b)를 구비한다.
전측벽부(26a)의 내면(전측면)과 후측벽부(27a)의 내면(후측면)이 마주하여 서로 평행을 이루고, 좌측벽부(26b)의 내면(좌측면)과 우측벽부(27b)의 내면(우측면)이 마주하여 서로 평행을 이루도록 제1 부재(26) 및 제2 부재(27)가 배치되어 있다. 제1 부재(26) 및 제2 부재(27)가 함께 전후 방향 및 좌우 방향으로 이동 가능하다. 따라서, 전측면이 전자 부품(30)의 전면에 접하고, 후측면이 전자 부품(30)의 후면에 접하도록, 전측벽부(26a) 및 후측벽부(27a)에서 전후 방향으로 전자 부품(30)을 끼운다. 또한, 좌측면이 전자 부품(30)의 좌측면에 접하고, 우측면이 전자 부품(30)의 우측면에 접하도록 좌측 벽부(26b) 및 우측 벽부(27b)에서 좌우 방향으로 전자 부품(30)을 끼운다. 이에 의해서, 파지부(28)는 전자 부품(30)를 파지할 수 있다.
한편, 전측면과 후측면의 간격이 확대되도록 전측벽부(26a) 및 후측벽부(27a)를 전후 방향으로 떨어뜨리고, 좌측면과 우측면의 간격이 확대되도록 좌측벽부(26b) 및 우측벽부(27b)를 좌우 방향으로 떨어뜨린다. 이에 따라서, 파지부(28)에 의한 전자 부품(30)의 파지가 해제된다. 이 때, 전자 부품(30)의 외면과 파지부(28)의 전측면, 후측면, 좌측면 및 우측면 사이에 간격이 형성된다.
또한, 도 6b에 도시된 파지부(29)가 이용되어도 좋다. 이 파지부(29)는 십자 형상의 상측벽부(29a), 직사각형의 전측벽부(29b), 후측벽부(29c), 좌측벽부(29d) 및 우측벽부(29e)를 구비한다. 전측벽부(29b)는 상측벽부(29a)의 전단에서 하방으로 연장되고, 후측벽부(29c)는 상측벽부(29a)의 후단에서 하방으로 연장되며, 좌측벽부(29d)는 상측벽부(29a)의 좌단에서 하방으로 연장되고, 우측벽부(29e)는 상측벽부(29a)의 우단에서 하방으로 연장된다.
전측벽부(29b)의 내면(전측면)과 후측벽부(29c)의 내면(후측면)은 마주하여 서로 평행하고, 좌측벽부(29d)의 내면(좌측면)과 우측벽부(29e)의 내면(우측면)은 마주하여 서로 평행이다. 전자 부품(30)의 외면과 파지부(29)의 전측면, 후측면, 좌측면 및 우측면 사이에 간격이 형성되도록, 파지부(29)의 내부 공간이 형성되어 있다.
또한, 상측 측면의 중앙에 관통공(29h)이 형성되어 있고, 이 관통공(29h)에 흡입 펌프(23)(도 1)가 배관에 의해 연결되어 있다. 이 배관에 설치된 개폐 밸브를 개방함으로써 전자 부품(30)이 파지부(29)에 파지되고, 개폐 밸브를 폐쇄함으로써 파지부(29)에 의한 전자 부품(30)의 파지가 해제된다.
또한, 상기 모든 실시예에서는 전자 부품(30)은 3개의 리드선(31)이 설치되어 있지만, 리드선(31)의 수는 이에 한정되지 않고, 1개라도 좋고, 더 많은 수라도 좋다.
상기 설명으로부터 당업자에게는 본 발명의 많은 개량이나 다른 실시 형태가 분명할 것이다. 따라서, 상기 설명은 예시로서만 해석되어야 하며, 본 발명을 실시하는 최선의 형태를 당업자에게 교시 할 목적으로 제공된 것이다. 본 발명의 사상을 벗어나지 않고 그 구조 및/또는 기능의 상세를 실질적으로 변경할 수 있다.
본 발명은 전자 회로 기판의 삽입공에 리드선을 더 쉽고 더 확실하게 삽입할 수 있는 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품의 실장 방법 등으로 유용하다.
10: 전자 부품 실장 장치
11: 로봇
15: 암부(반송부, 요동부)
20: 파지부
24: 적재부
25: 위치 센서

Claims (6)

  1. 리드선을 구비하는 전자 부품을 파지하는 파지부와,
    상기 파지부에 의해 파지된 상기 전자 부품을 삽입공이 형성된 기판 상에 반송하는 반송부와,
    상기 기판 상에서 상기 파지부에 의한 파지가 해제된 상기 전자 부품과 상기 기판을 상대적으로 요동시키는 요동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품의 높이를 검출하는 위치 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 파지부는 상기 리드선이 연장되는 방향에 평행이고 서로 마주하는 한 쌍의 면과, 상기 한 쌍의 면에 서로 직교하는 다른 한 쌍의 면을 구비하고,
    상기 한 쌍의 면 및 상기 다른 한 쌍의 면이 상기 파지부에 의한 파지가 해제된 상기 전자 부품을 둘러싼 상태에서 상기 요동부는 상기 파지부를 요동시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 파지부에 의한 파지가 해제된 상기 전자 부품의 외면과 상기 한 쌍의 면 및 상기 다른 한 쌍의 면 사이에 간격이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판을 적재하는 적재부를 더 포함하고,
    상기 요동부는 상기 적재부를 요동시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  6. 리드선을 구비하는 전자 부품을 파지하고,
    상기 전자 부품을 삽입공이 형성된 기판 상에 반송하고,
    상기 기판 상에서 상기 전자 부품의 파지를 해제하고,
    상기 전자 부품과 상기 기판을 상대적으로 요동시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 방법.
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