KR20180104770A - 능동 제어식 코팅 폭을 가진 슬롯 다이 - Google Patents

Abstract

다양한 형상을 가진 코팅을 분배하기 위한 코팅 장치 및 방법이 제공된다. 코팅 장치는 공동을 포함하는 코팅 다이 몸체 및 코팅 다이 몸체의 분배측 상의 개구를 포함한다. 하나 이상의 이동가능 구성요소가 공동의 개구에 인접한 분배 슬롯의 적어도 일부분을 한정하도록 다이 몸체의 분배측 상에 배치된다. 하나 이상의 이동가능 구성요소는 개구에 대해 이동가능하여 폭 방향을 따른 분배 슬롯의 폭이 동적으로 조절가능하도록 허용한다.

Description

능동 제어식 코팅 폭을 가진 슬롯 다이

본 개시 내용은 다양한 형상을 직접 코팅하기 위한 능동 제어식 코팅 폭(actively controlled coating width)을 가진 슬롯 다이 코팅 시스템(slot die coating system) 및 방법에 관한 것이다.

이용가능한 슬롯 다이 코팅 시스템은 안정된 코팅을 생성하기 위해 매우 정확하고 안정된 다이 기하학적 구조 및 유체 전달에 의존한다. 코팅의 시작 및 중단뿐만 아니라 폭 변화가 불균일한 코팅으로 이어질 수 있다. 분배 슬롯(dispensing slot)의 폭을 변화시키기 위해, 코팅 다이 내부의 고정 심(stationary shim)이 변화될 필요가 있거나, 코팅 다이의 매니폴드(manifold) 또는 공동(cavity) 내부의 하나 이상의 이동가능 데클(deckle)이 요구된다. 다양한 다이 코팅 기술이 일본 특허 출원 공개 제11-333906호, 제2013-189011호, 제2002-066420호, 및 제2002-066420호에 기술된다.

간략히, 일 태양에서, 본 개시 내용은, 공동을 포함하는 다이 몸체(die body)로서, 공동은 다이 몸체의 분배측(dispensing side) 상에 개구를 갖는, 다이 몸체를 포함하는 장치를 기술한다. 하나 이상의 이동가능 구성요소가 공동의 개구에 인접한 분배 슬롯의 적어도 일부분을 한정하도록 다이 몸체의 분배측 상에 배치된다. 하나 이상의 이동가능 구성요소는 개구에 대해 이동가능하여 폭 방향(cross direction)을 따른 분배 슬롯의 폭이 동적으로 조절가능(dynamically adjustable)하도록 허용한다. 일부 실시예에서, 하나 이상의 이동가능 구성요소는 분배 슬롯을 한정하는 하나 이상의 다이 립(die lip)을 포함할 수 있다.

다른 태양에서, 본 개시 내용은 본 명세서에 기술된 장치를 사용하는 액체의 분배 방법을 기술한다. 장치는 공동을 포함하는 다이 몸체로서, 공동은 다이 몸체의 분배측 상에 개구를 갖는, 다이 몸체를 포함한다. 하나 이상의 이동가능 구성요소가 공동의 개구에 인접한 분배 슬롯의 적어도 일부분을 한정하도록 다이 몸체의 분배측 상에 배치된다. 하나 이상의 이동가능 구성요소는 개구에 대해 이동가능하여 폭 방향을 따른 분배 슬롯의 폭이 동적으로 조절가능하도록 허용한다. 방법은 액체를 다이 몸체의 공동 내에 일정 유량으로 공급하는 단계, 및 이동가능 구성요소 중 적어도 하나를 폭 방향을 따라 이동시켜 다이 몸체의 분배 슬롯의 폭을 동적으로 변화시키는 단계를 추가로 포함한다. 일부 실시예에서, 방법은 분배 슬롯의 폭을 동적으로 변화시키면서 유량을 조절하는 단계, 및 액체를 기재 상으로 분배하여 유체(예컨대, 확정(definite) 또는 부정(indefinite) 길이를 가진 액체 패치(liquid patch))를 코팅하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.

본 개시 내용의 예시적인 실시예에서 다양한 예상 밖의 결과 및 이점이 얻어진다. 본 개시 내용의 예시적인 실시예의 하나의 그러한 이점은 다양한 형상을 가진 액체 코팅(예컨대, 별개의 패치 또는 연속 스트라이프(stripe))이 최소의 변환 폐기물(converting waste)을 갖고서 기재 상에 직접 코팅될 수 있도록 분배 슬롯의 폭이 액체를 분배하는 중에 동적으로 조절될 수 있다는 것이다. 일부 경우에, 동적 폭 조절은 분배 슬롯을 한정하는 이동가능 구조체 또는 구성요소를 폭 방향을 따라 전후로 신속히(예컨대, 0.1 ㎐ 이상의 주파수로) 이동시킴으로써 달성될 수 있다.

본 개시 내용의 예시적인 실시예의 다양한 태양 및 이점이 요약되었다. 상기 요약은 본 개시 내용의 각각의 예시된 실시예 또는 본 개시 내용의 본 소정의 예시적인 실시예의 모든 구현예를 기술하도록 의도된 것은 아니다. 하기 도면 및 상세한 설명은 본 명세서에 개시된 원리를 사용하는 소정의 바람직한 실시예를 더욱 특정하게 예시한다.

본 개시 내용은 첨부 도면과 관련하여 본 개시 내용의 다양한 실시예의 하기의 상세한 설명을 고려하여 더욱 완전히 이해될 수 있다.
도 1은 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 코팅 장치의 사시도.
도 2는 도 1의 코팅 장치의 부분 사시도.
도 3은 도 1의 단면 선 3-3을 따라 취해진 측단면도.
도 4는 도 1의 코팅 장치의 분배 슬롯의 개략도.
도 5는 도 1의 코팅 장치의 분배 슬롯의 개략도.
도 6은 도 1의 단면 선 6-6을 따라 취해진 측단면도.
도 7은 일 실시예에 따른, 다이 몸체에 부착된 이동가능 다이 립의 개략도.
도 8은 일 실시예에 따른, 다이 몸체와 고정 다이 립 사이에 개재된 이동가능 구조체의 개략도.
도 9는 일 실시예에 따른, 다수의 분배 슬롯을 포함하는 코팅 장치의 개략도.
도 10a는 불규칙적 형상을 갖는 액체 코팅의 패치를 예시한 도면.
도 10b는 변화하는 폭을 갖는 부정 길이를 가진 액체 코팅의 레인(lane)을 예시한 도면.
도면에서, 유사한 도면 부호는 유사한 요소를 지시한다. 축척대로 도시된 것이 아닐 수 있는 전술된 도면이 본 개시 내용의 다양한 실시예를 제시하지만, 상세한 설명에 언급된 바와 같이, 다른 실시예가 또한 고려된다. 모든 경우에, 본 개시 내용은 현재 개시되는 개시 내용을 명백한 한정으로서가 아니라 예시적인 실시예의 표현으로서 기술한다. 본 개시 내용의 범주 및 사상 내에 속하는 다수의 다른 변형 및 실시예가 당업자에 의해 고안될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.

정의된 용어에 대한 하기 용어 해설에 대해, 청구범위 또는 본 명세서의 다른 곳에 상이한 정의가 제공되지 않는 한, 이들 정의가 전체 출원에 대해 적용될 것이다.

용어 해설

대부분은 잘 알려져 있지만 일부 설명을 필요로 할 수 있는 소정 용어가 본 명세서 및 청구범위 전반에 걸쳐 사용된다. 하기가 이해되어야 한다:

용어 "슬롯 다이 코팅"은 코팅 다이의 내부 매니폴드 또는 공동으로부터 그의 분배 슬롯을 통해 다양한 코팅 재료(예컨대, 액체)를 도포하는 공정을 지칭한다. 일부 경우에, 코팅 재료는 기재가 코팅 다이에 대해 이동되는 상태에서 제어된 비율로 기재 상으로 분배될 수 있다.

용어 "동적으로"는 분배 슬롯의 폭의 조절이 높은 속도 비율로, 예를 들어 실시간으로 분배 슬롯의 폭을 변화시키기에 충분히 빠른 비율로 발생하여, 그의 의도된 기능의 일부로서 폭이 달라지는 물품을 생성함을 의미한다.

특정 층과 관련하여 용어 "서로 접한"(adjoining)은, 2개의 층이 서로의 옆에서(즉, 서로 인접하여) 직접 접촉하거나, 서로 근접하지만 직접 접촉하지는 않은(즉, 층들 사이에 개재되는 하나 이상의 추가 층이 존재하는) 위치에서, 다른 층과 연결되거나 다른 층에 부착된 것을 의미한다.

개시된 장치에서 다양한 요소의 위치에 대해 "상부에(atop)", "상에(on)", "위에(over)", "덮는(covering)", "최상부(uppermost)", "아래에 놓인(underlying)", "저부(bottom), "상부(upper)" 등과 같은 배향 용어를 사용함으로써, 수평으로 배치되고 상향으로 향한 기재에 대한 요소의 상대 위치를 지칭한다. 그러나, 달리 지시되지 않는 한, 기재 또는 물품이 제조 중에 또는 제조 후에 공간 내에서 임의의 특정 배향을 가져야만 하는 것으로 의도되지 않는다.

본 개시 내용의 물품의 기재 또는 다른 요소에 대한 층의 위치를 기술하는 데 용어 "오버코팅된(overcoated)"을 사용함으로써, 기재 또는 다른 요소의 상부에 있지만 그러한 기재 또는 다른 요소에 반드시 근접하지는 않은 층을 지칭한다.

수치 값 또는 형상과 관련하여 용어 "약" 또는 "대략"은 수치 값 또는 특성 또는 특징의 +/- 5 퍼센트를 의미하지만, 정확한 수치 값을 명확히 포함한다. 예를 들어, "약" 1 Pa-초의 점도는 0.95 내지 1.05 Pa-초의 점도를 지칭하지만, 또한 정확하게 1 Pa-초의 점도를 명확히 포함한다. 유사하게, "실질적으로 정사각형"인 주연부는, 각각의 측방향 에지가 임의의 다른 측방향 에지의 길이의 95% 내지 105%인 길이를 갖는 4개의 측방향 에지를 갖는 기하학적 형상을 기술하는 것으로 의도되지만, 또한 각각의 측방향 에지가 정확하게 동일한 길이를 갖는 기하학적 형상을 포함한다.

특성 또는 특징과 관련하여 용어 "실질적으로"는 특성 또는 특징이, 그러한 특성 또는 특징과 반대의 것이 나타나는 것보다 큰 정도로 나타난다는 것을 의미한다. 예를 들어, "실질적으로" 투과성인 기재는 그것이 투과시키지 못하는(예컨대, 흡수 및 반사하는) 것보다 많은 방사선(예컨대, 가시 광)을 투과시키는 기재를 지칭한다. 따라서, 그의 표면에 입사하는 가시 광의 50% 초과를 투과시키는 기재는 실질적으로 투과성이지만, 그의 표면에 입사하는 가시 광의 50% 이하를 투과시키는 기재는 실질적으로 투과성이 아니다.

본 명세서 및 첨부된 실시예에 사용되는 바와 같이, 단수 형태("a", "an" 및 "the")는, 그 내용이 명백하게 달리 지시하지 않는 한, 복수의 지시 대상을 포함한다. 따라서, 예를 들어, "화합물"을 함유하는 미세 섬유에 대한 언급은 2가지 이상의 화합물의 혼합물을 포함한다. 본 명세서 및 첨부된 실시예에 사용되는 바와 같이, 용어 "또는"은 일반적으로, 그 내용이 명백하게 달리 지시하지 않는 한, 그의 의미에 "및/또는"을 포함하는 것으로 채용된다.

본 명세서에 사용되는 바와 같이, 종점(endpoint)에 의한 수치 범위의 언급은 그 범위 내에 포함되는 모든 수를 포함한다(예컨대, 1 내지 5는 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.8, 4, 및 5를 포함함).

달리 지시되지 않는 한, 본 명세서 및 실시예에 사용되는 양 또는 성분, 특성의 측정치 등을 표현하는 모든 수는 모든 경우에 용어 "약"에 의해 수식되는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 반대로 지시되지 않는 한, 전술한 명세서 및 첨부된 실시예의 목록에 기재된 수치 파라미터는 본 개시 내용의 교시 내용을 이용하는 당업자가 얻고자 하는 원하는 특성에 따라 달라질 수 있다. 최소한으로, 그리고 청구된 실시예의 범주에 대한 균등론의 적용을 제한하려는 시도로서가 아니라, 각각의 수치 파라미터는 적어도 보고된 유효 숫자의 수의 관점에서 그리고 통상의 반올림 기법을 적용함으로써 해석되어야 한다.

본 개시 내용의 예시적인 실시예는 본 개시 내용의 사상 및 범주로부터 벗어남이 없이 다양한 변형 및 변경을 취할 수 있다. 따라서, 본 개시 내용의 실시예는 하기에 기술되는 예시적인 실시예로 제한되는 것이 아니라, 청구범위에 기재된 한정 및 그의 임의의 등가물에 의해 좌우되어야 한다는 것이 이해되어야 한다.

이제 도 1 내지 도 3을 참조하면, 도 1은 x-y-z 직교 좌표계로 도시된 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 코팅 장치(20)의 사시도이다. 도 2는 도 1의 단면 선 2-2 위의 일부 구성요소가 제거된 코팅 장치(20)의 부분 사시도이다. 도 3은 도 1의 단면 선 3-3을 따라 취해진 단면도이다. 코팅 장치(20)는 제1 다이 부분(24) 및 제2 다이 부분(26)을 갖는 코팅 다이 몸체(22)를 포함한다. 다이 부분(24, 26)은 코팅 다이 몸체(22)를 형성하도록 연결되는 각각의 면(예컨대, 도 2에 도시된 제2 다이 부분(26)의 면(261))을 갖는다. 고정 심(28)이 편리하게는 제1 다이 부분(24)과 제2 다이 부분(26)의 연결된 면을 밀봉하도록 존재한다. 일부 실시예에서, 고정 심(28)은 단일-피스(one-piece) 구성으로서 코팅 다이 몸체(22)에 내장될 수 있다. 일부 실시예에서, 코팅 다이 몸체(22) 자체가 내부 공동 및 외부 개구를 가진 단위 피스(unit piece)일 수 있다.

도 2의 도면에서, 편리하게는, 다수의 코팅 다이 배열에서 볼 수 있는 특징부인 다이 몸체(22)의 내부 공동(110)이 존재한다. 고정 심(28)은 코팅 다이 몸체(22)의 분배측(25)에 위치되는 외부 개구(90)를 제외하고 공동(110)을 밀봉하도록 공동(110)의 주변부의 적어도 일부분 주위에 위치된다. 공동(110)은 x-축을 따라 분배측(25)을 향해 좁아져 외부 개구(90)를 형성한다. 작동 중에, 공동(110)은 매니폴드 연결부(112)를 통해 코팅될 재료(예컨대, 유체 전구체(fluid precursor), 예를 들어 접착제, 기능성 코팅 재료, 페인트 등)로 충전될 수 있고, 코팅 재료는 외부 개구(90)를 통해 분배되고 이동하는 기재 상으로 도포될 수 있다. 일부 실시예에서, 공동(110)은 실질적으로 고정된 체적을 가질 수 있다. 즉, 공동(110)의 체적은 코팅 재료의 분배 중에 변화되지 않는다. 예를 들어, 재료의 분배 중에 공동의 체적을 조절하기 위한 이동가능 데클이 공동(110) 내부에 배치되지 않는다. 외부 개구(90)는 y-축(즉, 폭 방향)을 따른 폭 및 z-축을 따른 두께를 갖는다. 일부 실시예에서, 외부 개구(90)의 폭 및 두께가 또한 고정될 수 있다.

다시 도 1을 참조하면, 코팅 장치(20)는 코팅 다이 몸체(22)의 분배측(25)에서 제1 및 제2 다이 부분(24, 26)에 각각 부착되는 제1 및 제2 다이 립(50, 52)을 추가로 포함한다. 메커니즘(80, 82)이 다이 립(50, 52)을 코팅 다이 몸체(22)에 부착할 수 있고, 다이 립(50, 52)이 단일 축(예컨대, y-축)을 따라 다이 몸체(22) 상에서 각각 활주하도록 허용할 수 있다. 메커니즘(80, 82)은 각각 예를 들어 선형 레일(linear rail), 프로파일화된 레일(profiled rail), 둥근 레일(round rail), 도브테일(dovetail), 또는 운동의 신호 축(signal axis of motion)을 갖고서 높은 강성을 제공하는 다른 측부일 수 있거나 그것을 포함할 수 있다. 임의의 적합한 장착 메커니즘이 다이 립(50, 52)을 코팅 다이 몸체(22)의 분배측(25) 상으로 활주가능하게 장착하기 위해 사용될 수 있는 것이 이해되어야 한다.

다이 립(50, 52)은 서로를 향한 그리고 도 4에 또한 도시된 코팅 다이 몸체(22)의 외부 개구(90)와 대체로 정렬되는 각각의 맞닿음 표면(abutting surface)(50a, 52a)을 갖도록 위치된다. 도 2는 외부 개구(90)의 저부 표면(90a)과 대체로 정렬되는 다이 립(52)의 하나의 맞닿음 표면(52a)을 예시한다. 유사하게, 이동가능 다이 립(50)의 맞닿음 표면(50a)은 외부 개구(90)의 상부 표면(도시되지 않음)과 대체로 정렬될 수 있다. 일부 실시예에서, 다이 립(50, 52)은 각각의 맞닿음 표면(50a, 52a)이 서로 실질적으로 평행한 상태로 정렬된다.

제1 및 제2 다이 립(50, 52)은 각각 y-축을 따라 전후로 이동가능하다. 도 1의 도시된 실시예에서, 제1 및 제2 다이 립(50, 52)은 적합한 결합 메커니즘을 통해 각각의 제1 및 제2 선형 액추에이터(linear actuator)(40, 42)에 연결된다. 적합한 선형 액추에이터는 예를 들어 선형 모터, 유압, 음성-코일(voice-coil) 또는 압전(piezoelectric) 액추에이터 등을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 및 제2 선형 액추에이터(40, 42)는 제1 및 제2 이동가능 다이 립(50, 52) 중 적어도 하나를 y-축(즉, 폭 방향)을 따라 전후로 연속적으로 이동시킬 수 있다. 선형 액추에이터(40, 42) 이외의 임의의 적합한 메커니즘이 코팅 다이 몸체(22)의 분배측(25) 상의 다이 립(50, 52)을 y-축을 따라 전후로 활주가능하게 이동시키기 위해 사용될 수 있는 것이 이해되어야 한다. 일부 실시예에서, 액추에이터 내에 통합되거나 이동하는 다이 립에 부착될 수 있는 하나 이상의 위치 감지 메커니즘이 제공될 수 있다. 특정 액추에이터 유형에 따라, 하나 이상의 선형 결합 메커니즘이 액추에이터가 단지 y-축(즉, 폭 방향)을 따른 운동을 생성하는 것을 보장하도록 제공될 수 있다.

폭 방향을 따른 다이 립의 동적 이동은 예를 들어 약 1 mm 내지 약 100 cm 범위 내의 최대 거리를 갖고서, 예를 들어 약 0.05 ㎐ 내지 약 1000 ㎐, 또는 약 0.1 ㎐ 내지 약 500 ㎐ 범위 내의 주파수로 수행될 수 있다. 최대 거리가 기재의 크기 및 기재 상에 형성될 코팅 스트라이프, 패치 또는 패턴에 의존할 수 있는 것이 이해되어야 한다.

제1 및 제2 이동가능 다이 립(50, 52)은 그의 각각의 맞닿음 표면(50a, 52a)에 부착되는 제1 및 제2 심(70, 72)을 추가로 포함한다. 심(70, 72)은 각각의 다이 립(50, 52)에 부착되고 그것과 함께 y-축을 따라 전후로 이동가능하다. 일부 실시예에서, 심(70, 72)은 각각의 다이 립(50, 52)에 부착되는 별개의 피스일 수 있다. 일부 실시예에서, 심(70, 72)은 예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)과 같은 저 마찰 중합체, 저 마찰/고 경도 코팅을 가진 금속 등으로 제조될 수 있다. 일부 실시예에서, 심(70, 72)은 각각의 맞닿음 표면(50a, 52a) 상에 형성되는 엠보싱부(embossment)일 수 있다.

심(70, 72)은 각각 y 축을 따라 길고, 코팅 다이 몸체(22)의 외부 개구(90)에 인접하게 위치된다. 심(70, 72)은 적합한 두께 및 길이를 갖고, 공동(110)의 외부 개구(90)를 적어도 부분적으로 차단하도록 위치된다. 일부 실시예에서, 심(70, 72)은 각각 외부 개구(90)의 폭의 적어도 약 ½인 y-축을 따른 길이를 가질 수 있다.

제1 및 제2 이동가능 다이 립(50, 52)이 코팅 다이 몸체(22)의 분배측(25) 상으로 장착될 때, 다이 립(50, 52)의 심(70, 72)은 각각 대향하는 맞닿음 표면(52a, 50a)에 맞닿고, 코팅 다이 몸체(22)의 외부 개구(90)에 인접하고 그것과 유체 연통하는 분배 슬롯(90')을 한정한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 이동가능 다이 립(50)의 심(70)은 제2 이동가능 다이 립(52)의 맞닿음 표면(52a)에 접촉하여 제1 활주가능 밀봉 접촉부(752)를 형성하고, 제2 이동가능 다이 립(52)의 심(72)은 제1 이동가능 다이 립의 맞닿음 표면(50a)에 접촉하여 제2 활주가능 밀봉 접촉부(725)를 형성한다.

도 4 및 도 5는 분배 슬롯(90')의 형성 및 코팅 다이 몸체(22)의 외부 개구(90)에 대한 그의 상대 위치를 추가로 예시한다. 분배 슬롯(90')은 제1 이동가능 다이 립(50)의 맞닿음 표면(50a)의 일부분에 의해 형성되는 제1 주 표면(90'a), 제2 이동가능 다이 립(52)의 맞닿음 표면(52a)의 일부분에 의해 형성되는 제2 주 표면(90'b), 제1 이동가능 다이 립(50)에 부착되는 제1 심(70)의 단부(70a)에 의해 형성되는 제1 측부 표면(90'c), 및 제2 이동가능 다이 립(50)에 부착되는 제2 심(72)의 단부(72a)에 의해 형성되는 제2 측부 표면(90'd)을 갖는다. 제1 및 제2 주 표면(90'a, 90'b), 및 제1 및 제2 측부 표면(90'c, 90'd)은 분배 슬롯(90')을 한정하는 형성 표면이다.

제1 및 제2 다이 립(50, 52)이 y-축을 따라 전후로 이동할 때, 심(70, 72)은 각각의 다이 립(50, 52)과 함께 이동하고 각각의 맞닿음 표면(52a, 50a) 상에서 활주할 수 있다. 즉, 분배 슬롯(90')의 제1 측부 표면(90'c)은 그의 제1 주 표면(90'a)과 함께 y-축을 따라 전후로 이동할 수 있고, 분배 슬롯(90')의 제2 측부 표면(90'd)은 그의 제2 주 표면(90'b)과 함께 y-축을 따라 전후로 이동할 수 있다. 이러한 방식으로, 개구(90)의 폭 W와 적어도 부분적으로 중첩되는 분배 슬롯(90')의 폭 W'가 제1 및 제2 다이 립(50, 52) 중 적어도 하나를 y-축을 따라 전후로 이동시킴으로써 능동 제어될 수 있다. 도 4는 분배 슬롯(90')의 폭 W'가 외부 개구(90)의 폭 W보다 작도록 코팅 다이 몸체(22)의 외부 개구(90)가 심(70)의 일부분(702) 및 심(72)의 일부분(722)에 의해 부분적으로 차단된 순간을 예시한다. 도 5는 분배 슬롯(90')의 폭 W'가 외부 개구(90)의 폭 W와 실질적으로 동일한 상태로 분배 슬롯(90')이 완전히 개방된 순간을 예시한다. z-축을 따른 분배 슬롯(90') 및 개구(90)의 두께가 실질적으로 동일할 수 있거나 그렇지 않을 수 있고, 이는 심(70, 72)의 두께를 변화시킴으로써 제어될 수 있는 것이 이해되어야 한다.

도시된 실시예에서, 분배 슬롯(90')의 형성 표면(90'a 내지 90'd)은 그의 폭 W'를 동적으로 조절하기 위해 이동가능하다. 다른 실시예에서, 형성 표면의 일부분이 고정될 수 있고, 형성 표면의 다른 부분이 y-축을 따라 이동가능하여 폭 W'를 동적으로 조절할 수 있는 것이 이해되어야 한다.

일부 실시예에서, 기재가 분배 슬롯(90')에 인접하게 제공되고 z-축(즉, 기계 방향(machine direction))을 따라 이동할 때, 분배 슬롯 폭 및 기재 운동을 제어하고 조정함으로써 다양한 형상을 가진 코팅이 기재 상으로 도포될 수 있다.

이제 도 6을 참조하면, 도 1의 단면 선 6-6을 따라 취해진 단면도가 예시된다. 이러한 도면에서, 이동가능 다이 립(50)의 심(70)이 코팅 다이 몸체(22)의 공동(110) 내로 연장되지 않는 것이 인식될 수 있다. 다이 립(50, 52)은 코팅 다이 몸체(22)의 분배측(25)에 접하고, 그 상에서 y-축을 따라 이동가능하여 코팅 폭(예컨대, 도 4의 폭 W')을 동적으로 제어한다. 다이 립(50, 52) 및 분배측(25)은 다이 립(50, 52)이 분배측(25) 상에서 활주하도록 허용하는 적합한 정합 표면 형상 또는 구성(예컨대, 정합 돌출부 및 홈 등)을 가질 수 있다. 제1 및 제2 이동가능 다이 립(50, 52)을 각각 제1 및 제2 다이 부분(24, 26)의 분배측(25)에 대해 밀봉시키기 위해 시일(seal)이 위치(100, 102)에 제공될 수 있다. 다이 립(50, 52) 및 코팅 다이 몸체(22)는 그들의 경도를 증가시키고 활주 표면에서의 마찰을 감소시키기에 적합한 재료로 제조될 수 있다. 일부 실시예에서, 다이 립(50, 52) 및 코팅 다이 몸체(22)는 스테인리스강으로 제조될 수 있다. 시일 및 활주 표면에 배치되는 다른 접촉 패드는 예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)과 같은 저 마찰 계수를 갖는 재료로 제조될 수 있다.

일부 실시예에서, 코팅 장치(20)는 실온에서 작동될 수 있다. 일부 실시예에서, 온도를 제어하기 위해 적합한 가열 또는 냉각 메커니즘이 코팅 장치(20)에 제공될 수 있다. 일부 실시예에서, 이동가능 다이 립에 위치되는 저항 온도 검출기(resistance temperature detector, RTD)와 같은 하나 이상의 온도 센서가 온도 측정을 위해 제공될 수 있다.

도 6의 도면에서, 선형 레일(80, 82)이 각각 다이 몸체(22)에 고정되는 하나의 부분(예컨대, 80a 및 82a) 및 도 1의 제1 및 제2 선형 액추에이터(40, 42)에 의해 가해지는 힘을 받을 때 다이 립(50, 52)을 y-축으로 원활하게 이동시킬 수 있는 다른 부분(예컨대, 80b 및 82b)을 포함할 수 있는 것이 더욱 용이하게 인식될 수 있다. 일부 실시예에서, 하나 초과의 선형 레일이 선택적으로 다이 립(50, 52) 각각에 대해 제공될 수 있다. 도시된 실시예에서, 작동 중에 다이 립의 변형을 감소시키고 안정성을 개선하기 위해 한 쌍의 선형 레일(80)이 다이 립(50)에 대해 제공된다.

본 명세서에 기술된 코팅 장치는 공동의 개구에 인접한 분배 슬롯의 적어도 일부분을 한정하도록 다이 몸체의 분배측 상에 배치되는 하나 이상의 이동가능 구성요소를 제공한다. 하나 이상의 이동가능 구성요소는 개구에 대해 이동가능하여 폭 방향을 따른 분배 슬롯의 폭이 동적으로 조절가능하도록 허용한다. 이동가능 구성요소는 다이 몸체에 이동가능하게 부착되는 다이 립 또는 다른 구조체 또는 구성요소일 수 있거나 그것을 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 실시예에서, 이동가능 구성요소는 다이 부분(26)에 이동가능하게 부착되는 다이 립(52)을 포함한다. 심(72)은 이동가능 다이 립(52)에 부착되고, 고정 심(28)과 대체로 정렬된다. 심(72)은 다이 립(52)과 함께 이동가능하여, 그것으로 형성되는 분배 슬롯의 폭을 동적으로 조절한다. 도 8에 도시된 실시예에서, 이동가능 구성요소는 다이 부분(26)과 고정 다이 립(52') 사이에 개재되는 이동가능 세그먼트(52a)를 포함한다. 심(72')이 이동가능 세그먼트(52a)에 부착되고, 이동가능 세그먼트(52a)와 함께 이동가능하다. 이동가능 세그먼트(52a) 및 심(72')의 이동(예컨대, 도시면 내외로)은 분배 슬롯의 폭을 동적으로 조절할 수 있다.

일부 실시예에서, 각각 분배 슬롯을 가진 단일 다이 몸체를 포함하는 다수의 코팅 장치가 동시에 코팅의 다수의 레인 또는 패치를 생성하도록 위치될 수 있다. 일부 실시예에서, 다수의 분배 슬롯이 단일 다이 몸체에 대해 제공될 수 있다. 도 9에 도시된 실시예에서, 고정 심(28')이 도 2의 공동(110)과 같은 하나 이상의 내부 공동의 다수의 외부 개구(90a, 90b, 90c)를 한정한다. 심(70a, 70b, 70c)이 도 1의 제1 이동가능 다이 립(50)과 같은 제1 이동가능 구성요소에 부착될 수 있고, 심(72a, 72b, 72c)이 도 1의 제2 이동가능 다이 립(52)과 같은 제2 이동가능 구성요소에 부착될 수 있다. 심(70a 내지 70c, 72a 내지 72c) 및 이동가능 구성요소는 다수의 분배 슬롯(90'a 내지 90'c)을 한정한다. 도시된 실시예에서, 분배 슬롯(90'a 내지 90'c)의 폭은 동일한 방식으로 동적으로 조절될 수 있고, 분배 슬롯으로부터의 코팅은 동일한 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 이동가능 심(70a 내지 70c, 72a 내지 72c)은 각각의 분배 슬롯에 대해 상이한 패턴을 생성하도록 독립적으로 제어될 수 있다. 고정 심(28')의 폭 W1 및 W2는 이동가능 심(예컨대, 70a 내지 70c, 72a 내지 72c)과 고정 심(28') 사이의 시일이 원하는 코팅 형상 및 크기에 대해 온전하도록 설계될 수 있다.

본 명세서에 기술된 코팅 장치는 펌프 및 제어 시스템을 추가로 포함할 수 있다. 펌프는 예를 들어 코팅 다이 몸체(22)의 입력 포트(input port)(예컨대, 도 2의 매니폴드 연결부(112))와 유체 연통하는 고 대역폭 정밀 펌프(high bandwidth precision pump)일 수 있다. 펌프는 코팅을 코팅 다이 몸체의 공동 내에 조절가능한 유량으로 공급하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 코팅 장치(20)는 입력 포트와 유체 연통하는 어큐뮬레이터(accumulator)를 추가로 포함할 수 있다. 제어 시스템은 능동 제어가능한 폭 및 사전결정된 코팅 두께의 코팅이 분배 슬롯 외부로 분배될 수 있도록 분배 슬롯(예컨대, 도 4의 분배 슬롯(90'))의 폭을 능동 제어하기 위해 이동가능 다이 립, 어큐뮬레이터, 및 펌프에 기능적으로 연결될 수 있다.

일부 실시예에서, 코팅 재료가 펌프를 통해 일정 유량으로 코팅 다이 몸체(22)의 공동(110) 내에 공급될 수 있다. 다이 립(50, 52)의 적어도 하나의 부분이 제1 및/또는 제2 선형 액추에이터(40, 42)를 통해 y-축을 따라 전후로 활주가능하게 이동되어 분배 슬롯(90')의 폭을 동적으로 조절할 수 있다. 코팅 재료의 유량은 분배 슬롯의 폭을 변화시키면서 제어 시스템을 통해 동기식으로 조절될 수 있다. 일부 실시예에서, 분배 슬롯의 폭을 변화시키는 것은 유량을 조절함으로써 보상될 수 있는 펌핑 효과를 도입할 수 있다. 제어 시스템은 또한 기재 운동(예컨대, 속도 및 방향)을 제어하고 그것을 유체 유동 및 코팅 다이의 슬롯 폭과 조화시켜 기재 상에 다양한 형상의 코팅을 형성할 수 있다.

본 명세서에 기술된 코팅 장치 및 방법은 다양한 형상 또는 패턴을 가진 액체의 스트라이프 또는 패치를 기재 상에 정밀하게 코팅하기 위해 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 코팅은 예를 들어 둥근 형상, 타원형 형상, 불규칙적 형상, 폐쇄된 형상, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 비-직사각형 형상을 가질 수 있다. 다양한 형상의 물품은 최소의 변환 폐기물을 갖고서 형성되는 하나 이상의 직접 형성된 별개의 패치 및/또는 연속 스트라이프를 포함할 수 있다.

본 개시 내용은 분배 슬롯의 폭을 동적으로 조절하기 위한 시스템 및 방법을 제공한다. 용어 "동적으로"는 조절이 높은 속도 비율로, 예를 들어 실시간으로 분배 슬롯의 폭을 변화시키기에 충분히 빠른 비율로 발생하여, 그의 의도된 기능의 일부로서 폭이 달라지는 물품을 생성함을 의미한다. 예를 들어, 원형, 타원형, 또는 삼각형 형상의 물품과 같은 다양한 형상의 물품이 후 변환(post converting) 없이 생성될 수 있다. 본 명세서에 기술된 동적 조절은 설치 작업(setup operation) 시에 채용될 수 있는 슬롯 폭의 단순 정적 변화와 상이하다.

일부 실시예에서, 폭 방향을 따른 하나 이상의 다이 립 또는 다른 이동가능 구성요소의 동적 이동은 다양한 주파수로 수행될 수 있다. 본 명세서에 기술된 용어 "주파수"는 물품의 원하는 형상을 생성하는 데 필요한 반복 운동의 비율로서 정의될 수 있다. 예를 들어, 직경이 75 mm이고 원들 사이의 갭(gap)이 25 mm인 원형 물품의 연속 스트림을 생성하기 위해, 분배 슬롯을 지나가는 기재의 속도에 기초하여 일정 주파수로 반복하는 복합 반복 운동이 수행될 수 있다. 예를 들어, 3 m/분의 기재 속도에서, 0.5 ㎐의 반복률이 결정될 수 있다. 기재 속도가 30 m/분으로 상승할 때, 반복률은 5 ㎐로 상승할 수 있다.

달성가능한 반복 주파수는 예를 들어 폭 변화의 범위, 라인의 속도, 한정된 물품 기하학적 구조 등을 포함하는 다수의 인자에 의존할 수 있다. 느린 반복률에서도, 분배 슬롯의 폭을 동적으로 변화시키도록 이동가능 구조체를 이동시키기 위해 운동 시스템에 대해 극한적인 요구가 이루어질 수 있다. 운동 시스템, 액추에이터 및 기구(mechanics)는 운동의 매우 높은 대역폭 및 원하는 형상에 대한 물품의 충실도를 보장하기 위해 고-정밀 기계전자공학 메커니즘을 채용할 수 있다. 예를 들어, 0.5 ㎐로 반복하는 단순 삼각형 형상의 물품이 0.5 ㎐ 반복률의 반복 패턴의 샘플링된 시계열(time series)의 푸리에 분해(Fourier decomposition)의 무한 주파수 성분을 가질 수 있다. 보다 높은 주파수 항의 포함이 기하학적 형상에 대한 물품의 개선된 충실도를 생성할 수 있다.

본 개시 내용의 일부 실시예는 별개의 물품(예컨대, 규칙적 또는 불규칙적 형상의 패치)뿐만 아니라, 코팅된 스트라이프의 연속 레인(예컨대, 스캘럽형 레인(scalloped lane) 또는 톱니형 에지(saw tooth edge)를 가진 레인)의 생성을 위해 사용될 수 있다. 도 10a는 예시적인 코팅된 불규칙적 형상의 패치를 예시한다. 도 10b는 코팅된 스트라이프의 예시적인 연속 레인을 예시한다. 기계 방향이 화살표로 지시된다.

긴-웨브-유형 기재를 코팅하는 것 외에, 본 명세서에 기술된 일부 실시예는 또한 컴퓨터 모니터, 휴대 전화 또는 태블릿 디스플레이를 생성하는 데 사용될 수 있는 바와 같이, 짧은 기재 처리에 사용될 수 있다. 이는 스텐실(stencil), 댐(dam), 또는 현재 별개의 물품의 제조에서 주요한 후 처리 및 변환 방법을 사용함이 없이 둥근 직사각형 또는 캡슐 형상의 스크린 물품의 직접 생성을 허용한다. 본 개시 내용에서, 기재 속도 및 방향의 변화뿐만 아니라, 슬롯 폭에 대한 정밀한 조정에 의해, 극히 복잡한 기하학적 구조를 가진 물품을 생성하는 것이 가능하다.

본 개시 내용의 예시적인 실시예에서 다양한 예상 밖의 결과 및 이점이 얻어진다. 본 개시 내용의 예시적인 실시예의 하나의 그러한 이점은 다양한 형상을 가진 액체 코팅이 형성될 수 있도록 분배 슬롯의 폭이 동적으로 조절될 수 있다는 것이다. 일부 경우에, 동적 폭 조절은 분배 슬롯을 한정하는 하나 이상의 다이 립을 폭 방향을 따라 전후로 신속히(예컨대, 약 0.1 ㎐ 이상의 주파수로) 이동시킴으로써 달성된다. 일부 경우에, 동적 폭 조절은 공동의 체적을 조절함이 없이 수행될 수 있으며, 이는 다이 몸체 공동 내부에 이동가능 데클을 사용하는 종래의 방법과 상이하다.

본 개시 내용의 예시적인 실시예는 본 개시 내용의 사상 및 범주로부터 벗어남이 없이 다양한 변형 및 변경을 취할 수 있다. 따라서, 본 개시 내용의 실시예는 하기에 기술되는 예시적인 실시예로 제한되는 것이 아니라, 청구범위에 기재된 한정 및 그의 임의의 등가물에 의해 좌우되어야 한다는 것이 이해되어야 한다.

예시적인 실시예의 목록

실시예 1 내지 실시예 14 및 실시예 15 내지 실시예 21 중 임의의 실시예가 조합될 수 있음이 이해되어야 한다.

실시예 1은 장치로서,

공동을 포함하는 다이 몸체로서, 공동은 다이 몸체의 분배측 상에 개구를 갖는, 다이 몸체; 및

공동의 개구에 인접한 분배 슬롯의 적어도 일부분을 한정하도록 다이 몸체의 분배측 상에 배치되는 하나 이상의 이동가능 구성요소를 포함하고,

하나 이상의 이동가능 구성요소는 공동의 개구에 대해 이동가능하여 폭 방향을 따른 분배 슬롯의 폭이 동적으로 조절가능하도록 허용하는, 장치이다.

실시예 2는 실시예 1의 장치로서, 분배 슬롯은 서로 반대편에 있는 제1 주 표면과 제2 주 표면, 및 서로 반대편에 있는 제1 단부와 제2 단부를 포함하고, 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리는 폭 방향을 따른 분배 슬롯의 폭인, 장치이다.

실시예 3은 실시예 2의 장치로서, 제1 단부와 제2 단부 중 적어도 하나는 분배 슬롯의 폭이 동적으로 조절가능하도록 제1 주 표면과 제2 주 표면 중 적어도 하나와 함께 이동가능한, 장치이다.

실시예 4는 실시예 1 내지 실시예 3 중 어느 하나의 실시예의 장치로서, 이동가능 구성요소 중 적어도 하나는 이동가능 구성요소 중 적어도 하나의 맞닿음 표면에 부착되는 심을 포함하는, 장치이다.

실시예 5는 실시예 4의 장치로서, 심은 각각의 이동가능 구성요소와 함께 폭 방향을 따라 전후로 이동가능하여 분배 슬롯의 폭을 동적으로 조절하는, 장치이다.

실시예 6은 실시예 4 또는 실시예 5의 장치로서, 이동가능 구성요소는 제1 심을 가진 제1 이동가능 구성요소 및 제2 심을 가진 제2 이동가능 구성요소를 포함하는, 장치이다.

실시예 7은 실시예 6의 장치로서, 제1 이동가능 구성요소의 심과 제2 이동가능 구성요소의 맞닿음 표면이 제1 활주가능 밀봉 접촉부를 형성하고, 제2 이동가능 구성요소의 심과 제1 이동가능 구성요소의 맞닿음 표면이 제2 활주가능 밀봉 접촉부를 형성하는, 장치이다.

실시예 8은 실시예 1 내지 실시예 7 중 어느 하나의 실시예의 장치로서, 하나 이상의 이동가능 구성요소는 하나 이상의 다이 립을 포함하는, 장치이다.

실시예 9는 실시예 1 내지 실시예 7 중 어느 하나의 실시예의 장치로서, 하나 이상의 이동가능 구성요소는 다이 몸체와 고정 다이 립 사이에 배치되는, 장치이다.

실시예 10은 실시예 1 내지 실시예 9 중 어느 하나의 실시예의 장치로서, 하나 이상의 이동가능 구성요소에 기능적으로 연결되고, 하나 이상의 이동가능 구성요소를 폭 방향을 따라 약 0.1 ㎐ 내지 약 500 ㎐ 범위 내의 주파수로 동적으로 이동시키도록 구성되는, 하나 이상의 액추에이터를 추가로 포함하는, 장치이다.

실시예 11은 실시예 1 내지 실시예 10 중 어느 하나의 실시예의 장치로서, 공동은 개구를 통해 액체를 분배하는 중에 조절가능하지 않은 고정된 체적을 갖는, 장치이다.

실시예 12는 실시예 1 내지 실시예 11 중 어느 하나의 실시예의 장치로서, 장치는 코팅 다이 몸체의 입력 포트와 유체 연통하는 펌프를 추가로 포함하고, 펌프는 코팅을 다이 몸체의 공동 내에 조절가능한 유량으로 공급하도록 구성되는, 장치이다.

실시예 13은 실시예 12의 장치로서, 분배 슬롯의 폭과 유량을 동시에 제어하기 위해 이동가능 다이 립과 펌프에 기능적으로 연결되는 제어 시스템을 추가로 포함하는, 장치이다.

실시예 14는 실시예 1 내지 실시예 13 중 어느 하나의 실시예의 장치로서, 분배 슬롯은 폭 방향에 실질적으로 수직한 고정된 두께를 갖는, 장치이다.

실시예 15는 선행하는 실시예 중 어느 하나의 실시예의 장치를 사용하는 액체의 분배 방법으로서,

액체를 다이 몸체의 공동 내에 일정 유량으로 공급하는 단계; 및

이동가능 구성요소 중 적어도 하나를 폭 방향을 따라 이동시켜 분배 슬롯의 폭을 동적으로 변화시키는 단계를 포함하는, 방법이다.

실시예 16은 실시예 15의 방법으로서, 이동가능 구성요소 중 적어도 하나를 이동시키는 단계는 이동가능 구성요소 중 2개를 동시에 이동시키는 단계를 포함하는, 방법이다.

실시예 17은 실시예 15 또는 실시예 16의 방법으로서, 분배 슬롯의 폭을 변화시키면서 유량을 조절하는 단계를 추가로 포함하는, 방법이다.

실시예 18은 실시예 15 내지 실시예 17 중 어느 하나의 실시예의 방법으로서, 액체를 이동하는 기재 상으로 분배하여 기재 상에 액체의 패치를 코팅하는 단계를 추가로 포함하는, 방법이다.

실시예 19는 실시예 15 내지 실시예 18 중 어느 하나의 실시예의 방법으로서, 분배 슬롯의 폭에 따라 기재의 이동을 제어하는 단계를 추가로 포함하는, 방법이다.

실시예 20은 실시예 18 또는 실시예 19의 방법으로서, 코팅된 액체는 실질적으로 균일한 두께를 갖는, 방법이다.

실시예 21은 실시예 18 또는 실시예 19의 방법으로서, 코팅된 액체는 실질적으로 균일하지 않은 사전결정된 두께 프로파일을 갖는, 방법이다.

본 명세서 전반에 걸쳐 "일 실시예", "소정 실시예", "하나 이상의 실시예" 또는 "실시예"에 대한 언급은 용어 "실시예"에 선행하는 용어 "예시적인"을 포함하든 포함하지 않든 간에, 그 실시예와 관련하여 기술된 특정 특징, 구조, 재료, 또는 특성이 본 개시 내용의 소정의 예시적인 실시예 중 적어도 하나의 실시예에 포함됨을 의미한다. 따라서, 본 명세서 전반에 걸쳐 여러 곳에서 나오는 "하나 이상의 실시예에서", "소정 실시예에서", "일 실시예에서" 또는 "실시예에서"와 같은 문구는 반드시 본 개시 내용의 소정의 예시적인 실시예 중 동일한 실시예를 지칭하는 것은 아니다. 또한, 특정 특징, 구조, 재료, 또는 특성은 하나 이상의 실시예에서 임의의 적합한 방식으로 조합될 수 있다.

본 명세서가 소정의 예시적인 실시예를 상세히 기술하였지만, 당업자는 전술한 내용을 이해할 때 이들 실시예에 대한 변경, 변형 및 등가물을 용이하게 안출할 수 있는 것이 인식될 것이다. 따라서, 본 개시 내용이 본 명세서에 전술된 예시적인 실시예로 부당하게 제한되어서는 안 된다는 것이 이해되어야 한다. 특히, 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 종점에 의한 수치 범위의 언급은 그 범위 내에 포함되는 모든 수를 포함하도록 의도된다(예컨대, 1 내지 5는 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.80, 4, 및 5를 포함함). 또한, 본 명세서에 사용되는 모든 수는 용어 "약"에 의해 수식되는 것으로 가정된다.

또한, 본 명세서에서 참고된 모든 간행물 및 특허는 각각의 개별 간행물 또는 특허가 참고로 포함되는 것으로 구체적이고 개별적으로 지시된 것과 동일한 정도로 전체적으로 참고로 포함된다. 다양한 예시적인 실시예가 기술되었다. 이들 및 다른 실시예는 하기 청구범위의 범주 내에 있다.

Claims (16)

1. 공동(cavity)을 포함하는 다이 몸체(die body)로서, 상기 공동은 상기 다이 몸체의 분배측(dispensing side) 상에 개구를 갖는, 상기 다이 몸체; 및
   상기 공동의 개구에 인접한 분배 슬롯(dispensing slot)의 적어도 일부분을 한정하도록 상기 다이 몸체의 분배측 상에 배치되는 하나 이상의 이동가능 구성요소
   를 포함하고,
   상기 하나 이상의 이동가능 구성요소는 상기 개구에 대해 이동가능하여 폭 방향(cross direction)을 따른 상기 분배 슬롯의 폭이 동적으로 조절가능(dynamically adjustable)하도록 허용하는, 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 분배 슬롯은 서로 반대편에 있는 제1 주 표면과 제2 주 표면, 및 서로 반대편에 있는 제1 단부와 제2 단부를 포함하고, 상기 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리는 상기 폭 방향을 따른 상기 분배 슬롯의 폭인, 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 제1 단부와 제2 단부 중 적어도 하나는 상기 분배 슬롯의 폭이 동적으로 조절가능하도록 상기 제1 주 표면과 제2 주 표면 중 적어도 하나와 함께 이동가능한, 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 이동가능 구성요소 중 적어도 하나는 상기 이동가능 구성요소 중 적어도 하나의 맞닿음 표면(abutting surface)에 부착되는 심(shim)을 포함하는, 장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 심은 상기 각각의 이동가능 구성요소와 함께 상기 폭 방향을 따라 전후로 이동가능하여 상기 분배 슬롯의 폭을 동적으로 조절하는, 장치.
6. 제4항에 있어서, 상기 이동가능 구성요소는 제1 심을 가진 제1 이동가능 구성요소 및 제2 심을 가진 제2 이동가능 구성요소를 포함하는, 장치.
7. 제5항에 있어서, 제1 이동가능 구성요소의 제1 심과 제2 이동가능 구성요소의 맞닿음 표면이 제1 활주가능 밀봉 접촉부를 형성하고, 상기 제2 이동가능 구성요소의 제2 심과 상기 제1 이동가능 구성요소의 맞닿음 표면이 제2 활주가능 밀봉 접촉부를 형성하는, 장치.
8. 제1항에 있어서, 상기 하나 이상의 이동가능 구성요소는 하나 이상의 다이 립(die lip)을 포함하는, 장치.
9. 제1항에 있어서, 상기 하나 이상의 이동가능 구성요소는 상기 다이 몸체와 상기 다이 몸체의 다이 립 사이에 배치되는, 장치.
10. 제1항에 있어서, 상기 하나 이상의 이동가능 구성요소에 기능적으로 연결되고, 상기 하나 이상의 이동가능 구성요소를 상기 폭 방향을 따라 약 0.1 ㎐ 내지 약 500 ㎐ 범위 내의 주파수로 동적으로 이동시키도록 구성되는, 하나 이상의 선형 액추에이터(linear actuator)를 추가로 포함하는, 장치.
11. 제1항에 있어서, 상기 공동은 상기 개구를 통해 액체를 분배하는 중에 조절가능하지 않은 고정된 체적을 갖는, 장치.
12. 제1항에 있어서, 상기 장치는 상기 다이 몸체의 입력 포트(input port)와 유체 연통하는 펌프를 추가로 포함하고, 상기 펌프는 코팅을 상기 다이 몸체의 공동 내에 조절가능한 유량으로 공급하도록 구성되는, 장치.
13. 제12항에 있어서, 상기 분배 슬롯의 폭과 상기 유량을 동시에 제어하기 위해 이동가능 다이 립과 상기 펌프에 기능적으로 연결되는 제어 시스템을 추가로 포함하는, 장치.
14. 제1항에 있어서, 상기 분배 슬롯은 상기 폭 방향에 실질적으로 수직한 고정된 두께를 갖는, 장치.
15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항의 장치를 사용하는 액체의 분배 방법으로서,
    상기 액체를 상기 다이 몸체의 공동 내에 일정 유량으로 공급하는 단계; 및
    상기 이동가능 구성요소 중 적어도 하나를 상기 폭 방향을 따라 이동시켜 상기 분배 슬롯의 폭을 동적으로 변화시키는 단계
    를 포함하는, 액체의 분배 방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 분배 슬롯의 폭을 동적으로 변화시키면서 상기 액체의 유량을 조절하는 단계를 추가로 포함하는, 액체의 분배 방법.

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