KR20180101153A - Switching board for camera module test operation, operation unit based on switching board, and method for controlling said operation unit - Google Patents
Switching board for camera module test operation, operation unit based on switching board, and method for controlling said operation unit Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180101153A KR20180101153A KR1020170156242A KR20170156242A KR20180101153A KR 20180101153 A KR20180101153 A KR 20180101153A KR 1020170156242 A KR1020170156242 A KR 1020170156242A KR 20170156242 A KR20170156242 A KR 20170156242A KR 20180101153 A KR20180101153 A KR 20180101153A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- module
- camera module
- switching board
- processed
- control unit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
- G03B13/32—Means for focusing
- G03B13/34—Power focusing
- G03B13/36—Autofocus systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B43/00—Testing correct operation of photographic apparatus or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N17/00—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
- H04N17/002—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for television cameras
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H04N5/2254—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 스위칭 보드에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 카메라 모듈 테스트 공정을 위한 스위칭 보드를 기반으로 하는 공정 유닛 및 그 공정 유닛을 제어하는 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
최근 들어, 다수의 제품 생산자들은 제품 생산 또는 검사 공정에서의 신속성, 정확성, 경제성 등을 고려하여 제품의 생산 또는 검사 공정을 자동화하고자 시도하고 있다.In recent years, many product producers have been attempting to automate the production or inspection processes of products in consideration of the promptness, accuracy, and economy in product production or inspection processes.
예를 들면, 휴대 전화 단말기나 휴대용 컴퓨터 등과 같은 휴대용 전자기기에는 대부분 카메라가 장착되고 있으며, 카메라를 이용한 촬영 영상의 만족도가 기기의 판매에도 중요한 성패 요인이 되는 추세이다. 이러한 휴대용 전자기기에 장착되는 카메라는 소형의 카메라 모듈로 구성되는데 이러한 카메라 모듈의 자동 생산을 위해서는 다양한 공정들이 수행되며 각 공정의 자동화를 위해서는 각 공정에서 수행되어야 하는 작업을 수행하는 다수의 공정 장비들이 요구된다.For example, most portable electronic devices, such as mobile phone terminals and portable computers, are equipped with cameras, and the satisfaction of the photographed images using the cameras is an important factor for success in selling the devices. In order to automate the production of such a camera module, a variety of processes are performed. In order to automate each process, a plurality of process equipment Is required.
특히, 카메라 모듈의 자동 생산시, 카메라 모듈에 대해 접속 핀을 이용하여 전원을 인가하는 스위칭 보드가 마련되어야 한다.Particularly, in the automatic production of a camera module, a switching board for applying power to the camera module using a connection pin should be provided.
도 1은 일반적인 스위칭 보드를 도시한 도면이다.1 shows a general switching board.
도 1을 참조하면, 스위칭 보드(10)는 4개의 카메라 모듈이 노출될 수 있도록 형성된 4개의 개구와 각 개구 옆에 배치된 접속 핀을 포함하고, 이와 같이 형성된 스위칭 보드(10)는 각 개구 및/또는 개구 옆에 배치된 접속 핀과의 전기적인 연결을 위한 스위칭 회로 칩(switching circuit chip) 부분까지 하나의 장비로 형성되어 있어, 개구와 연관된 컨택트 배열에 따라 스위칭 보드(10)를 매번 바꿔 끼워야 하는 문제가 있다. 즉, 카메라 모듈의 형태 및 배치에 따라 개구의 배치가 다르게 형성되어야 하기에, 카메라 모듈에 따라 대응되는 스위칭 보드(10)를 매번 사용자가 갈아끼워야 하는 번거로움이 존재한다.Referring to FIG. 1, the
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 양태에 따른 목적은 스위칭 회로 칩 부분을 공용화하여 반복 사용하게 하고, 새로운 제품 적용시 컨택트 배열 부분만 변경시킬 수 있도록 제작된 스위칭 보드 및 상기 스위칭 보드를 적용한 공정 유닛을 제공하는 것이다. According to an aspect of the present invention, there is provided a switching board including a switching board, a switching board, and a switching board. To provide a process unit.
본 발명의 다른 양태에 따른 목적은 공정에 필요한 복수 개의 모듈을 인식하여 피공정 대상물에 대한 공정을 용이하게 수행할 수 있는 모듈 기반의 공정 유닛 및 그 공정 유닛을 제어하기 위한 제어 장치 및 방법을 제공하는데 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a module-based process unit capable of recognizing a plurality of modules required for a process and easily performing a process on an object to be processed, and a control apparatus and method for controlling the process unit .
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 양태에 따른 스위칭 보드 기반의 공정 유닛은 피공정 대상물과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 피공정 대상물이 상기 공정을 수행하도록 제어하는 스위칭 보드(switching board), 상기 스위칭 보드와 연동하여 상기 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 어플리케이션 모듈 및 피공정 대상물에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 스위칭 보드는 상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성되며, 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 갖는 컨택트 바디(contact body) 및 상기 컨택트 바디와 상기 제어부를 전기적으로 연결시키기 위한 회로 보드를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a processing unit based on a switching board, the processing unit including a connection pin for electrically connecting to an object to be processed, so that an object to be processed connected to the connection pin performs the process An application module for performing at least one sub-process for performing a process on the object to be processed in cooperation with the switching board, and a process module Wherein the switching board is configured to have a unique contact arrangement based on at least one of a shape and an arrangement of the objects to be processed, A contact body having corresponding identifier (ID) information, And a circuit board for electrically connecting the contact body and the control unit.
상기 제어부는 상기 컨택트 바디의 식별자 정보를 기반으로 컨택트 배열 및 피공정 대상물 중 적어도 하나를 인식하고 상기 인식된 컨택트 배열 및 피공정 대상물 중 적어도 하나에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어할 수 있다.Wherein the control unit recognizes at least one of the contact arrangement and the object to be processed based on the identifier information of the contact body and identifies at least one of the contact arrangement and the object to be processed according to a process to be performed on at least one of the recognized contact arrangement and the object to be processed, As shown in FIG.
상기 피공정 대상물은 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하고, 상기 스위칭 보드는 개구를 포함하며, 상기 스위칭 보드의 상기 접속 핀에 접속된 카메라 모듈에 대해 개구를 통해 상기 공정이 수행되도록 제어할 수 있다.Wherein the to-be-processed object includes at least one camera module, the switching board including an opening, and controlling the process to be performed through an opening for a camera module connected to the connection pin of the switching board.
상기 스위칭 보드의 접속 핀과 접속한 카메라 모듈은 개구를 통해 MTF(Modulation Transfer Function) 차트 촬영을 실행하고, 상기 MTF 차트를 촬영한 이미지는 상기 스위칭 보드를 통해 외부로 전송될 수 있다.The camera module connected to the connection pin of the switching board performs MTF (Modulation Transfer Function) chart shooting through the opening, and the image photographed on the MTF chart can be transmitted to the outside through the switching board.
상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하기 위한 서브 모듈은, 상기 카메라 모듈의 포커스를 검사하기 위한 제1 서브 모듈, 상기 카메라 모듈의 빛 번짐을 검사하기 위한 제2 서브 모듈, 상기 카메라 모듈의 휘도차 보정을 하기 위한 제3 서브 모듈 및 상기 카메라 모듈의 근접 촬영 품질을 검사하기 위한 제4 서브 모듈을 포함할 수 있다.The sub-module for performing the at least one sub-process may include a first sub-module for examining the focus of the camera module, a second sub-module for checking the light blur of the camera module, Module for checking the close-up quality of the camera module, and a fourth sub-module for checking the close-up quality of the camera module.
상기 컨택트 바디는 복수 개의 개구들을 포함하고, 상기 회로 보드는 제 1 및 제 2 연결단자를 통해 제어부와 전기적으로 연결된 인터페이스 모듈과 연결되되, 상기 복수 개의 개구들 중 좌측으로부터 홀수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈의 데이터는 제 1 연결단자를 통해 상기 인터페이스 모듈로 제공되고, 상기 복수 개의 개구들 중 좌측으로부터 짝수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈의 데이터는 제 2 연결단자를 통해 상기 인터페이스 모듈로 제공될 수 있다.The contact body includes a plurality of openings, and the circuit board is connected to the interface module electrically connected to the control unit through the first and second connection terminals, and the camera module is connected to the odd- Is provided to the interface module via a first connection terminal and data of a camera module associated with an even opening from the left of the plurality of openings may be provided to the interface module via a second connection terminal.
상기 컨택트 바디와 상기 회로 보드는 일체형으로 형성될 수 있다.The contact body and the circuit board may be integrally formed.
상기 스위칭 보드는 제 1 및 제 2 인터페이스 모듈과 각각 연결되는 제 1 연결 단자 및 제 2 연결 단자를 포함할 수 있다.The switching board may include a first connection terminal and a second connection terminal connected to the first and second interface modules, respectively.
상기 회로 보드는 스마트 기기와의 연결을 제공하는 폰 연결 단자를 포함하고, 상기 폰 연결단자의 수는 상기 컨택트 배열과 연관된 개구 수에 대응하며, 상기 회로 보드는 상기 폰 연결 단자를 통해 스마트 기기와 연결되어 데이터를 송수신할 수 있다.Wherein the circuit board includes a phone connection terminal for providing a connection with a smart device, the number of phone connection terminals corresponding to a numerical aperture associated with the contact arrangement, And can transmit and receive data.
상기 회로 보드는 제 1 및 제 2 인터페이스 모듈과 각각 연결되는 제 1 연결단자 및 제 2 연결단자를 포함하고, 상기 인터페이스 모듈과 연결된 제어부를 거쳐 스마트 기기와 연결되어 상기 스마트 기기의 활성화를 감지하는 조도 센서의 입출력을 검출함으로써 상기 카메라 모듈을 검사할 수 있다.The circuit board includes a first connection terminal and a second connection terminal respectively connected to the first and second interface modules. The circuit board is connected to the smart device through a control unit connected to the interface module, The camera module can be inspected by detecting the input / output of the sensor.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 양태에 따른 스위칭 보드 기반의 공정 유닛의 제어 방법은 스위칭 보드에서, 피공정 대상물과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 피공정 대상물이 상기 공정을 수행하도록 제어하는 단계, 어플리케이션 모듈에서, 상기 스위칭 보드와 연동하여 상기 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 단계 및 제어부에서, 피공정 대상물에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 단계를 포함하되, 상기 스위칭 보드의 제어 단계는 상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성된 컨택트 바디(contact body)의 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 기반으로 상기 피공정 대상물을 제어하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of controlling a switching unit based on a switching board, the method comprising the steps of: providing a switching board including a connection pin for electrically connecting to a process target, Performing at least one sub-process for performing a process on the object to be processed in association with the switching board in an application module, and controlling the object module to perform a process for the object to be processed And controlling the switching board to perform the at least one sub-process according to a process to be performed, wherein the step of controlling the switching board includes a step of arranging a unique contact arrangement based on at least one of the shape and arrangement of the objects to be processed In the contact arrangement of the contact body And controlling the to-be-processed object based on corresponding identifier (ID) information.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 양태에 따른 카메라 모듈의 테스트와 관련된 공정을 수행하는 어플리케이션 모듈에서 카메라 모듈에 대한 상기 공정이 이루어지도록 제어하는 스위칭 보드는 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 카메라 모듈이 상기 공정을 수행하도록 제어하고, 상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성되며, 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 갖는 컨택트 바디(contact body) 및 상기 컨택트 바디와 상기 공정을 수행하도록 제어하기 위한 제어부를 전기적으로 연결시키기 위한 회로 보드를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided an application module for performing a process related to testing of a camera module, the switching board controlling the process of the camera module to be electrically connected to the camera module, And a camera module connected to the connection pin to perform the process and to have a unique contact arrangement based on at least one of the shape and arrangement of the objects to be processed, A contact body having identifier (ID) information corresponding to a unique contact arrangement, and a circuit board for electrically connecting the contact body to a control unit for controlling the process to perform the process.
본 발명의 스위칭 보드 및 상기 스위칭 보드를 적용한 공정 유닛에 따르면, 스위칭 회로 칩 부분을 공용화하여 반복 사용하게 하고, 새로운 제품 적용시 컨택트 배열 부분만 변경시킬 수 있도록 하여, 스위칭 보드의 활용 효율을 높이고, 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 제공하여, 제어부에서 현재 연결된 스위칭 보드의 컨택트 배열의 인식의 효율성을 제고시키는 효과가 있다.According to the switching board of the present invention and the processing unit to which the switching board is applied, it is possible to use the switching circuit chip part in common for repeated use and to change only the contact arrangement part when applying a new product, (ID) information corresponding to the contact arrangement, thereby improving the efficiency of recognizing the contact arrangement of the switching board currently connected to the control unit.
또한, 본 발명에 따르면 공정 유닛의 하우징에 포함되는 복수 개의 모듈에 대응하는 모듈 식별자를 인식하여 수행하여야 할 공정을 인식하고 모듈을 제어함으로써 공정을 효율적으로 수행할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to recognize a module identifier corresponding to a plurality of modules included in a housing of a process unit, recognize a process to be performed, and control the module to efficiently perform the process.
도 1은 일반적인 스위칭 보드를 나타낸 개념도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모듈 기반의 공정 유닛의 체계를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3 및 도 4는 공정 유닛에서 제어부와 데이터 출력 및 입력 부분의 실시 형태를 설명하기 위한 예시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모듈 기반의 공정 유닛의 동작 흐름을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6은 제어부가 복수 개의 모듈 식별자를 기반으로 수행할 공정을 결정하는 과정을 예시적으로 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 공정 유닛의 외관을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 내부를 도시한 투시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 내부에 장착되는 모듈들을 도시한 사시도이다.
도 10은 도 9의 이송 모듈과 컨택 모듈을 도시한 사시도이다.
도 11는 카메라 모듈 어레이 및 그립퍼를 도시한 사시도이다.
도 12는 컨택 모듈을 도시한 사시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 14는 오토 포커싱 캘리브레이션에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 15는 LSC(Lens Shading Calibration)을 검사하기 위한 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 16은 최종 테스트 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 17은 LSC 검사 공정 및 최종 테스트 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 18은 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈이 장착된 갠트리 모듈을 도시한 사시도이다.
도 19는 본 발명의 또 다른 실시예에서 사용되는 모듈인 포커싱 모듈을 도시한 사시도이다.
도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에서 사용되는 모듈인 테스트 모듈을 도시한 사시도이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 하우징과 지지 부재의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제1 상태로 사용되는 예를 도시한 사시도이다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제2 상태로 사용되는 예를 도시한 사시도이다.
도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 하우징의 전면을 도시한 사시도이다.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제1 상태로 사용될 때 도어와 하우징의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이다.
도 26은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제2 상태로 사용될 때 도어와 하우징의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이다.
도 27은 복수의 공정 유닛이 적층되어 사용되는 예를 도시한 도면이다.
도 28은 복수의 공정 유닛이 적층되어 사용되는 다른 예를 도시한 도면이다.1 is a conceptual diagram showing a general switching board.
2 is a block diagram illustrating a system of a module-based process unit according to a preferred embodiment of the present invention.
Figs. 3 and 4 are exemplary diagrams for explaining an embodiment of the control unit and the data outputting and inputting unit in the processing unit. Fig.
5 is a flowchart illustrating an operation flow of a module-based process unit according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a process of determining a process to be performed by a controller based on a plurality of module identifiers.
7 is a view showing the appearance of a process unit according to another embodiment of the present invention.
Figure 8 is a perspective view illustrating the interior of a process unit according to one embodiment of the present invention.
9 is a perspective view illustrating modules mounted within a process unit according to an embodiment of the present invention.
10 is a perspective view illustrating the transfer module and the contact module of FIG.
11 is a perspective view showing a camera module array and a gripper.
12 is a perspective view showing the contact module.
13 is a conceptual diagram illustrating a configuration of a switching board according to an embodiment of the present invention.
14 is a conceptual diagram showing a configuration of a switching board used for auto focusing calibration.
15 is a conceptual diagram showing a configuration of a switching board used in a process for checking LSC (Lens Shading Calibration).
16 is a conceptual diagram showing a configuration of a switching board used in a final test process.
17 is a conceptual diagram showing a configuration of a switching board used in the LSC inspection process and the final test process.
18 is a perspective view showing a gantry module equipped with an auto-focusing calibration module.
19 is a perspective view showing a focusing module as a module used in another embodiment of the present invention.
20 is a perspective view showing a test module which is a module used in another embodiment of the present invention.
21 is an exploded perspective view showing a coupling relationship between a housing and a support member of a process unit according to an embodiment of the present invention.
22 is a perspective view showing an example in which a process unit according to an embodiment of the present invention is used in a first state.
23 is a perspective view showing an example in which a process unit according to an embodiment of the present invention is used in a second state.
24 is a perspective view showing a front surface of a housing of a process unit according to an embodiment of the present invention.
25 is an exploded perspective view showing a coupling relationship between the door and the housing when the processing unit according to the embodiment of the present invention is used in the first state.
26 is an exploded perspective view showing a coupling relationship between the door and the housing when the processing unit according to the embodiment of the present invention is used in the second state.
27 is a diagram showing an example in which a plurality of process units are stacked and used.
28 is a diagram showing another example in which a plurality of process units are stacked and used.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Further, the embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional views and / or schematic drawings that are ideal illustrations of the present invention. Thus, the shape of the illustrations may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. In addition, in the drawings of the present invention, each component may be somewhat enlarged or reduced in view of convenience of explanation. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
이하, 본 발명의 실시예들에 따른 공정 유닛을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a process unit according to embodiments of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모듈 기반의 공정 유닛의 체계를 설명하기 위한 블록도이다. 도 3 및 도 4는 공정 유닛에서 제어부와 데이터 출력 및 입력 부분의 실시 형태를 설명하기 위한 예시도이다.2 is a block diagram illustrating a system of a module-based process unit according to a preferred embodiment of the present invention. Figs. 3 and 4 are exemplary diagrams for explaining an embodiment of the control unit and the data outputting and inputting unit in the processing unit. Fig.
도 2에 도시된 바와 같이, 모듈 기반의 공정 유닛(OU)은 소정의 공정을 수행하기 위한 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn), 제어부(CO), 터치스크린(TS), 데이터베이스(DB) 등을 포함할 수 있다.2, a module-based process unit OU includes a plurality of modules M1, M2, ..., Mn for performing a predetermined process, a control unit CO, a touch screen TS, a database DB), and the like.
각각의 모듈(M)은 정해진 공정 수행을 위한 정해진 동작을 수행하며 각각 유니크한 모듈 식별자를 가진다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 공정 유닛은 모듈들의 종류 및 조합에 따라 상이한 공정을 수행할 수 있다. 여기서 공정은 제품의 생산 공정, 검사 공정 등일 수 있다.Each module M performs a predetermined operation for performing a predetermined process and has a unique module identifier. In a preferred embodiment of the present invention, the process unit may perform different processes depending on the types and combinations of modules. Here, the process may be a product production process, an inspection process, or the like.
도 2에는 도시되어 있지 않으나, 공정 유닛(OU)은 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)은 하드웨어적으로 수용하여 공정을 수행할 수 있도록 하는 하우징(HO)을 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)을 수용하는 하우징(HO) 내에 장착될 수 있다.Although not shown in FIG. 2, the process unit OU may further include a housing HO for allowing a plurality of modules M1, M2, ..., Mn to be hardware-accommodated and to perform a process. Namely, it can be mounted in the housing HO accommodating the plurality of modules M1, M2, ..., Mn.
상기 하우징(HO)은 하우징(HO) 내에 장착되는 각 모듈(M)이 다른 개체(예컨대 장착된 다른 모듈, 제어부, 외부 통신망 등)와 데이터를 송수신할 수 있도록 하는 통신 배선을 구비할 수 있다. 또한 하우징(HO)은 하우징(HO) 내에 장착되는 각 모듈(M)이 전원을 공급받을 수 있도록 하는 전원 배선을 제공할 수도 있다. 이러한 하우징(HO)은 외관상 거의 정육면체와 같은 형태로 구현될 수 있는데, 하우징(HO)의 형태와 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)의 기계적인 장착 구조 등은 추후 다른 실시예의 설명에 상세히 설명하기로 한다.The housing HO may have a communication wiring for allowing each module M mounted in the housing HO to transmit and receive data to and from another entity (for example, another mounted module, a control unit, an external communication network, and the like). Further, the housing HO may provide a power wiring for allowing each module (M) mounted in the housing (HO) to receive power. The shape of the housing HO and the mechanical mounting structure of the plurality of modules M1, M2, ..., Mn may be described later in a description of another embodiment Will be described in detail.
하우징(HO)에 장착되는 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)은 제어부(C0)와 연동할 수 있다. 상기 제어부(C0)는 메모리 및 프로세서를 구비함으로써 데이터를 저장하고 어플리케이션 프로그램을 수행할 수 있는 컴퓨터로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(HO)에 일체형으로 구비될 수도 있고, 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(HO)과 연동하는 외부의 컴퓨터 단말기의 형태로 구비될 수도 있다. 또한, 제어부(CO)는 도 14 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 스위칭 보드와 인터페이스 모듈(40)을 기반으로 연결되어 스위칭 보드로 제어와 관련된 데이터를 전송할 수 있고, 스위칭 보드의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID) 정보를 기반으로 컨택트 배열 및/또는 카메라 모듈을 인식하고, 그에 대응하는 공정이 각 서브 모듈(M1, M2, …, Mn)에서 이루어질 수 있도록 제어한다. 이때, 스위칭 모듈은 식별자(ID) 정보를 기반으로 테스트 대상이 되는 카메라 모듈과, 카메라 모듈을 이용하여 촬영된 테스트 이미지 데이터를 제어부(CO)로 전송하고, 이를 기반으로 카메라 모듈에 이상이 없는지, 적절하게 잘 촬영이 되었는지 판단할 수 있다.The plurality of modules M1, M2, ..., Mn mounted on the housing HO can be interlocked with the control unit C0. The control unit C0 is a computer capable of storing data and executing an application program by having a memory and a processor. The control unit C0 may be integrally provided in the housing HO as shown in Fig. 3, As shown in the figure, the terminal may be provided in the form of an external computer terminal interlocked with the housing HO. 14 to 17, the control unit CO can be connected based on the switching board and the
또한, 공정 유닛(OU)은 정보를 표시하는 디스플레이 수단과 정보를 입력할 수 있는 입력 수단을 구비할 수 있는데, 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이 수단과 입력 수단을 일체화한 터치스크린(TS)을 하우징(HO)의 일측에 구비할 수도 있고, 또는 도 4에 도시된 바와 같이 컴퓨터 단말기에 모니터와 키보드로서 구현할 수도 있다.In addition, the processing unit (OU) may include display means for displaying information and input means for inputting information. For example, as shown in FIG. 3, a touch screen TS may be provided on one side of the housing HO or as a monitor and a keyboard on a computer terminal as shown in Fig.
제어부(CO)와 디스플레이 수단 및 입력 수단의 구현은, 도 3 내지 도 4에 도시된 형태로 한정되는 것은 아니며 실시 환경에 따라 다양한 형태로 실시 가능하다. 한편, 데이터베이스(DB)는 외부의 컴퓨터 단말기, 클라우드 등을 통하여 구현될 수 있는데, 이는 한정적인 사항은 아니며 데이터베이스(DB)를 제어부(C0)에 포함하는 형태로 구현할 수도 있다. The implementation of the control unit CO, the display means, and the input means is not limited to the form shown in FIGS. 3 to 4, but can be implemented in various forms according to the execution environment. Meanwhile, the database (DB) may be implemented through an external computer terminal, a cloud, or the like, but is not limited thereto, and may be implemented by including a database (DB) in the control unit (C0).
본 발명의 실시예에 따르면, 데이터베이스(DB)는 스위칭 보드의 컨택트 배열에 따른 식별자(ID)와 연관된 정보, 예컨대, 제 1 컨택트 배열은 제 1 카메라 모듈과 연관되고, 개구의 사이즈는 3*5mm 이며, 4개의 개구를 포함하여 구비되어 있다는 정보를 식별자(ID) 연관하여 저장하고 있을 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the database (DB) is associated with an identifier (ID) according to the contact arrangement of the switching board, for example, the first contact arrangement is associated with the first camera module, , And may store information that includes four openings in association with an identifier (ID).
앞서 언급한 바와 같이, 각 모듈(M)은 그 모듈(M)을 유니크하게 식별할 수 있는 모듈 식별자를 가진다. 제어부(CO)는 모듈 식별자를 기반으로 하여 현재 장착되어 있는 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)로서 수행 가능한 공정을 식별하고 식별된 공정의 수행을 위하여 모듈(M)을 제어할 수 있다. 이하에서는 이러한 공정 유닛(OU)의 동작 과정을 살펴 보기로 한다.As mentioned above, each module M has a module identifier that can uniquely identify the module M. The control unit CO can identify a process that can be performed as a plurality of currently installed modules M1, M2, ..., Mn based on the module identifier and control the module M for performing the identified process . Hereinafter, an operation process of such a process unit (OU) will be described.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모듈 기반의 공정 유닛(OU)의 동작 흐름을 설명하기 위한 흐름도이다.4 is a flow chart illustrating the operation flow of a module-based process unit (OU) according to a preferred embodiment of the present invention.
도 1 및 도 4를 참조하면, 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)이 하우징(HO)에 장착되면 제어부(CO)는 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)로부터 복수 개의 모듈 식별자를 수신할 수 있다(단계:S1). 예를 들어, 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)이 하우징에 장착되고 전원이 공급되면 제어부(CO)는 하우징(HO) 내의 네트워크에 연결된 상기 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)이 장착됨을 감지하고, 각각의 모듈(M)로부터 푸시 또는 풀 방식으로 각각의 모듈 식별자를 수신할 수 있다. 모듈 장착의 감지 및 모듈 식별자의 수신은 감지부(C2)에 의하여 각각 수행될 수 있다. 1 and 4, when the plurality of modules M1, M2, ..., Mn are mounted on the housing HO, the control unit CO controls the plurality of modules M1, M2, ..., Identifier (step: S1). For example, when a plurality of modules M1, M2, ..., Mn are mounted on the housing and power is supplied, the control unit CO controls the plurality of modules M1, M2, ..., Mn ), And can receive the respective module identifiers in a push or pull manner from each module (M). Detection of module mounting and reception of module identifiers can be performed by the sensing unit C2, respectively.
본 발명의 실시예에서, 모듈 식별자는 스위칭 보드의 모듈 식별자를 포함하고, 상기 스위칭 보드의 식별자는 컨택트 배열에 대응하는 식별자 정보로써, CCM(CORBA Component Model) 모델명으로써 인식될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the module identifier includes a module identifier of the switching board, and the identifier of the switching board can be recognized as a CORBA Component Model (CCM) model name as identifier information corresponding to the contact arrangement.
한편, 모듈 식별자의 수신은 RFID 태그나 QR 코드를 기반으로 수행될 수도 있다. 이 경우 모듈에는 모듈 식별자를 포함하는 RFID 태그나 QR 코드가 삽입되고, 감지부는 RFID 태그나 QR 코드를 인식할 수 있는 하우징에 구비된 센서로서 구현되거나 또는 하우징에 구비된 센서와 통신하도록 구성된다. 예컨대 복수 개의 모듈이 하우징에 장착되면 센서는 복수 개의 모듈에 부착된 RFID 태그나 QR 코드를 인식하여 복수 개의 모듈 식별자를 제어부로 전달할 수 있다.On the other hand, the reception of the module identifier may be performed based on the RFID tag or the QR code. In this case, an RFID tag or a QR code including a module identifier is inserted into the module, and the sensing unit is configured as a sensor provided in a housing capable of recognizing an RFID tag or a QR code, or configured to communicate with a sensor provided in the housing. For example, when a plurality of modules are mounted on the housing, the sensor can recognize RFID tags or QR codes attached to a plurality of modules and transmit a plurality of module identifiers to the controller.
복수 개의 모듈 식별자를 수신한 제어부(C0)는, 수신된 복수 개의 모듈 식별자를 기반으로 하여, 공정 유닛(OU)이 어떠한 공정을 수행할 것인지를 결정할 수 있다(단계:S2). 여기서 공정은 제품의 생성 공정, 검사 공정 등일 수 있다.The control unit C0 receiving the plurality of module identifiers can determine the process to be performed by the processing unit OU based on the received plurality of module identifiers (step S2). Here, the process may be a product production process, an inspection process, or the like.
도 6은 제어부(CO)가 복수 개의 모듈 식별자를 기반으로 수행할 공정을 결정하는 과정을 예시적으로 설명하기 위한 흐름도로서, 이러한 과정은 제어부(CO), 좀더 구체적으로는 제어부(CO)에 속한 공정 제어부(C3)에 의하여 수행될 수 있다.6 is a flowchart for explaining a process of determining a process to be performed by the control unit CO based on a plurality of module identifiers. This process is performed by the control unit CO, more specifically, And may be performed by the process control unit C3.
도 6에 도시된 바와 같이, 제어부(CO)는 복수 개의 모듈 식별자와 매칭되는 공정을 데이터베이스(DB)에서 검색할 수 있다(단계:S11). 이를 위하여 데이터베이스(DB)에는 다양한 모듈 조합에 따른 수행 가능한 공정들이 대응되게 저장되어 있다.As shown in FIG. 6, the control unit CO can search the database DB for matching processes with a plurality of module identifiers (step S11). To this end, a database (DB) stores processes that can be performed in accordance with various combinations of modules.
이러한 검색을 기반으로 하여, 제어부(CO)는 현재 장착되어 있는 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)과 대응되는 적어도 하나의 공정이 존재하는지를 판단할 수 있다(단계:S12). 여기서 만약, 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)에 대응되는 공정이 존재하지 않는 경우, 제어부(CO)는 수행 가능한 공정이 없음을 나타내는 에러 메시지를 터치스크린(TS)의 화면에 표시할 수 있다(단계:S17).Based on such a search, the control unit CO can determine whether there is at least one process corresponding to a plurality of currently installed modules M1, M2, ..., Mn (step S12). If there is no process corresponding to the plurality of modules M1, M2, ..., Mn, the control unit CO displays an error message on the screen of the touch screen TS indicating that there is no process that can be performed (Step S17).
여기서, 제어부(CO)는 에러 관련 정보를 저장하는 데이터베이스(또는 빅데이터 서버) 및 에러 분석 알고리즘을 사용하여, 현재 장착된 모듈들을 기반으로 수행하고자 하는 공정을 추정하고, 추정된 공정을 위해서 추가 장착해야 할 모듈 및 장착을 해제해야 될 모듈의 정보 중 적어도 하나 이상을 포함하는 에러 대응 정보를 생성하고 관련된 정보를 표시할 수 있다. 상기 정보는 추정되는 공정, 에러 발생 원인 및 대응 방침 등을 나타내는 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어부는 "현재 장착되어 있는 5개의 모듈을 기반으로 추정하건 대 공정 X를 수행하고자 하는 것으로 추정되나, 모듈이 잘못 장착되었습니다. 모듈 A을 장착 해제하고 모듈 B를 장착해주시기 바랍니다"와 같은 메시지를 출력할 수 있다.Here, the control unit (CO) estimates a process to be performed based on modules currently installed using a database (or a big data server) storing error-related information and an error analysis algorithm, It is possible to generate error correspondence information including at least one of a module to be unloaded and a module to be unloaded, and to display the related information. The information may include information indicating an estimated process, an error cause, and a response policy. For example, the control unit "assumes that you want to perform the large process X based on the five modules currently installed, but the module is installed incorrectly. Please unplug Module A and install Module B." The same message can be output.
한편, 단계 S12에서, 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)에 대응되는 공정이 적어도 하나 검출될 경우, 제어부(CO)는 상기 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)에 대응되어 복수 개의 공정이 검출되었는지 하나의 공정이 검출되었는지의 여부를 판단할 수 있다(단계:S13). 여기서 만약 하나의 공정이 검출되었다고 판단되면, 제어부(CO)는 상기 검출된 공정을 공정 유닛(OU)이 현재 수행하여야 할 공정인 것으로 결정할 수 있다(단계:S16).On the other hand, when at least one process corresponding to the plurality of modules M1, M2, ..., Mn is detected in step S12, the control unit CO corresponds to the plurality of modules M1, M2, ..., Mn It can be determined whether a plurality of processes have been detected or not (step S13). Here, if it is determined that one process has been detected, the control unit CO may determine that the detected process is a process that the process unit (OU) should currently perform (step S16).
반면, 단계 S13에서 복수 개의 공정이 검출된 것으로 판단되면, 제어부(CO)는 검출된 복수 개의 공정 중 어느 하나를 선택할 수 있는 사용자 인터페이스를 터치스크린(TS)의 화면에 표시할 수 있다. 상기 사용자 인터페이스는 검출된 복수 개의 공정들을 표시하는 공정 리스트를 포함할 수 있다(단계:S14). 사용자 인터페이스를 기반으로 하여 사용자가 어느 하나의 공정을 선택하는 선택 신호가 수신되면(단계:S15), 제어부(CO)는 선택된 공정을 기반으로 하여, 공정 유닛(OU)이 현재 수행하여야 할 공정을 결정할 수 있다(단계:S16).On the other hand, if it is determined in step S13 that a plurality of processes have been detected, the control unit (CO) can display a user interface on the screen of the touch screen (TS) from which any one of the detected processes can be selected. The user interface may include a process list indicating a plurality of detected processes (step S14). When the user selects a process based on the user interface (step S15), the control unit CO selects a process to be performed by the process unit (OU) based on the selected process (Step S16).
수행할 공정이 결정되면, 제어부(CO)는 하우징에 장착된 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn) 중 적어도 하나 이상을 제어하고(단계:S3), 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)에 의하여 피공정 대상물에 대한 공정이 수행된다(단계:S4).When the process to be performed is determined, the control unit CO controls at least one of the plurality of modules M1, M2, ..., Mn mounted on the housing (step S3), and the plurality of modules M1, M2, ..., , Mn) is performed on the object to be processed (step S4).
공정 수행 중, 제어부(C0)는 수신부(C1)를 통하여 적어도 하나의 모듈(M)로부터 현재의 실시간 공정 상태를 나타내는 현재 상태 메시지를 수신할 수 있다(단계:S5). 그러면 제어부(CO)는 수신된 현재 상태 메시지를 기반으로 공정의 실시간 진행 상태를 나타내는 상태 정보를 생성하여 터치스크린(TS)의 화면에 표시할 수 있다(단계:S6).During the process, the control unit C0 may receive the current status message indicating the current real-time process status from the at least one module M through the reception unit C1 (step S5). Then, the control unit (CO) can generate status information indicating the real-time progress status of the process based on the received current status message and display it on the screen of the touch screen (step S6).
한편, 공정 수행 중, 제어부(CO)는 수신부(C1)를 통하여 적어도 하나의 모듈(M)로부터 에러 메시지를 수신할 수도 있는데, 이 경우 제어부(CO)는 수신된 에러 메시지에 응답하여, 적어도 하나의 에러 알림 수단을 사용한 에러 알림을 출력할 수 있다. 예를 들어, 제어부(CO)는 에러의 발생을 나타내는 메시지를 화면에 표시하거나, 소리를 방생하여 경보 발생을 알리는 경보기를 동작시킬 수 있다.Meanwhile, during the process, the control unit CO may receive an error message from the at least one module M via the receiving unit C1, in which case the control unit CO, in response to the received error message, It is possible to output an error notification using the error notifying means of Fig. For example, the control unit (CO) can display a message indicating the occurrence of an error or operate an alarm notifying the occurrence of an alarm by generating sound.
이상 본 발명의 바람직한 실시예를 살펴보았다. 상술한 본 발명의 실시예에 따르면 공정 유닛(OU)은 하우징(HO)에 장착되는 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)을 인식하여 수행할 공정을 자동으로 결정하여 공정을 수행할 수 있게 된다.The preferred embodiments of the present invention have been described above. According to the embodiment of the present invention described above, the process unit (OU) recognizes a plurality of modules (M1, M2, ..., Mn) mounted on the housing (HO) .
이하에서는 본 발명의 바람직한 다른 실시예로서, 카메라 모듈의 생산 및 검사 공정 중 적어도 하나를 수행하기 위한 모듈 기반의 공정 유닛을 설명하기로 한다. 이하의 실시예에서는 공정 유닛의 하우징, 모듈 등의 형상, 장착 및 동작과 관련된 구조 또한 매우 구체적으로 설명될 것이다.Hereinafter, a module-based process unit for performing at least one of production and inspection processes of a camera module will be described as another preferred embodiment of the present invention. In the following embodiments, the structure related to the shape, mounting, and operation of the housing, module, etc. of the process unit will also be described in detail.
먼저, 이하의 실시예에서 복수 개의 모듈은 상기 피공정 대상물을 이송시키는 이송 모듈, 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 어플리케이션 모듈 및 어플리케이션 모듈이 피공정 대상물의 이송 경로 상에 위치하여 피공정 대상물에 대해 상기 공정을 수행할 수 있도록 상기 어플리케이션 모듈을 XYZ 방향으로 이동시키는 갠트리 모듈을 포함하는 예로서, 어플리케이션 모듈을 선택적으로 장착하는 실시예들을 설명한다.First, in the following embodiments, a plurality of modules may be used as a transfer module for transferring the object to be processed, an application module for performing at least one sub-process for performing a process on the object to be processed, There will be described embodiments in which an application module is selectively mounted as an example including a gantry module that is located on a path and moves the application module in the XYZ direction so that the process can be performed on the to-be-processed object.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 공정 유닛의 외관을 도시한 도면이다.7 is a view showing the appearance of a process unit according to another embodiment of the present invention.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 하우징(50), 도어(10), 제어부(3) 및 복수의 지지 부재(20, 40)를 포함한다.7, the
하우징(50)은 전체적으로 대략 정육면체의 박스형 외관 또는 전면이 대략 정사각형으로 형성된 박스형 외관을 갖도록 형성된다. 하우징(50)의 전면은 개방되며 개방된 전면에는 개폐 가능한 도어(10)가 구비된다. 도어(10)는 대략 정사각형의 외관을 갖도록 형성된다.The
도 7에 도시된 바와 같이, 도어(10)에는 공정 유닛(1)을 작동 상태 등이 디스플레이 되는 패널(12)이 구비될 수 있다. 도어(10)의 내부 일측에는 소형 컴퓨터로 구현된 제어부(3)가 구비될 수 있으며, 패널(12)의 아래에는 도어(10)를 관통하도록 형성되는 투입구(11)가 형성된다. 투입구(11)는 피공정 대상물(121)이 공정 유닛(1)의 내부로 진입하는 경로를 형성한다.As shown in FIG. 7, the
본 실시예에서는 공정 유닛(1)의 일례로서 휴대용 전자기기에 장착되는 소형의 카메라 모듈의 제조 공정 중 적어도 일부를 수행하는 공정 유닛을 제시하며, 피공정 대상물의 일례로서 카메라 모듈(L)이 수납된 카메라 모듈 어레이(121, 도 10 참고)를 기준으로 설명한다.In this embodiment, as an example of the
도어(10)에는 조작 스위치(13) 및 긴급 버튼(14) 등이 마련된다. 긴급 버튼(14)는 비상 상황에서 공정 유닛(1) 내의 모듈들(110, 120, 130, 140, 150)의 적어도 일부의 작동을 중지시키는 버튼이다.The
도 7에 도시된 바와 같이, 하우징(50)의 전면의 가장자리와 접하는 측면(51, 52)들 중 하우징(50)의 하부면을 형성하는 제1 측면(52)에는 하우징(50)의 하중을 지지하는 지지 부재(20, 40)가 결합된다.7, the
지지 부재(20, 40)는 지지 레그(40)와 지지 롤러(20)를 포함한다. 공정 유닛(1)의 하중을 안정적으로 지지할 수 있도록, 지지 레그(40)는 제1 측면(52)에 적어도 3개 이상 설치될 수 있다. 본 실시예에서는 지지 레그(40)가 사각형의 제1 측면(52)의 각 코너에 설치된다.The support members (20, 40) include support legs (40) and support rollers (20). At least three
지지 롤러(20)는 일렬로 배열된 복수의 롤러를 포함하여 하우징(50)을 슬라이딩 가능하게 지지한다. 지지 롤러(20)는 공정 유닛(1)이 슬라이딩되는 방향에 평행하게 제1 측면(52)의 양측에 설치된다(도 15 참고)The
본 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 90도 회전된 상태로 사용될 수도 있으므로(도 16 참고), 하우징(50)의 측면(51, 52)들 중 제1 측면(52)과 접하는 다른 하나의 측면인 제2 측면(51)에는 지지 부재(20, 40)를 결합하기 위한 결합 구조(31, 32)가 형성된다. 공정 유닛(1)을 90도 회전한 상태로 사용하는 것과 관련된 자세한 내용은 후술하기로 한다.The
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 내부를 도시한 투시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 내부에 장착되는 모듈들을 도시한 사시도이고, 도 10는 도 9의 이송 모듈과 컨택 모듈을 도시한 사시도이고, 도 11는 카메라 모듈 어레이 및 그립퍼를 도시한 사시도이고, 도 12는 컨택 모듈을 도시한 사시도이고, 도 13은 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈이 장착된 갠트리 모듈을 도시한 사시도이다.FIG. 8 is a perspective view showing the inside of a process unit according to an embodiment of the present invention, FIG. 9 is a perspective view showing modules mounted inside a process unit according to an embodiment of the present invention, 9 is a perspective view showing a transfer module and a contact module, FIG. 11 is a perspective view showing a camera module array and a gripper, FIG. 12 is a perspective view showing a contact module, and FIG. 13 is a perspective view showing a gantry module Fig.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 모듈 기반의 공정 유닛(1)의 하우징(50)의 내부에는 차트 모듈(110), 이송 모듈(120), 컨택 모듈(130), 갠트리 모듈(140) 및 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)이 장착된다.8 and 9, in the
상기 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 150)이 하우징에 장착되면, 제어부(3)는 상기 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 150)로부터 복수 개의 모듈 식별자를 수신한다. 따라서, 제어부(3)는 하우징 내에 차트 모듈(110), 이송 모듈(120), 컨택 모듈(130), 갠트리 모듈(140) 및 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)이 장착됨을 인식하게 된다.When the plurality of
복수 개의 모듈 식별자를 수신한 제어부(3)는, 수신된 복수 개의 모듈 식별자를 기반으로 하여, 공정 유닛(1)이 MTF(Modulation Transfer Function) 차트 촬영을 기반으로 하여 피공정 대상물인 카메라 모듈(L)을 오토 포커싱하기 위한 공정을 수행하여야 함을 자동으로 결정하고, 결정된 공정에 따라 장착된 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 150)을 제어할 수 있다.The
도 9에 도시된 바와 같이, 상기 차트 모듈(110)은 MTF 차트(101)와 차트 구동 수단(102)을 포함한다. 이러한 차트 모듈(110)은 하우징(50) 내부의 상부에 조립된다. 차트 구동 수단(102)은 MTF 차트(101)를 전후(Y 방향), 좌우(X 방향), 상하(Z 방향)로 승강시킬 수 있다.As shown in FIG. 9, the
이송 모듈(120)은 카메라 모듈 어레이 투입구(11)를 통해 하우징(50)의 내부로 반입된 카메라 모듈 어레이(121)를 하우징(50)의 전방으로부터 후방을 향해 이송한다.The
도 10에 도시된 바와 같이, 이송 모듈(120)은 그립퍼(122), 제1 슬라이딩 레일(123a) 및 제2 슬라이딩 레일(123b)를 포함한다. 그립퍼(122)는 제1 슬라이딩 레일(123a)을 따라 이동한다. 이송 모듈(120)은 그립퍼(122)를 이동시키기 위한 슬라이더 구동 수단(미도시)을 포함한다.10, the
도 11에 도시된 바와 같이, 그립퍼(122)의 상부에는 일정 범위 내에서 승강하며 카메라 모듈 어레이(121)의 일측을 잡는 파지조(122a)가 구비된다. 파지조(122a)는 카메라 모듈 어레이(121)가 공정 유닛(1)의 내부로 진입하면 상승하고, 카메라 모듈 어레이(121)의 일측이 파지조(122a)의 아래에 위치하면 하강하여 카메라 모듈 어레이(121)의 일측을 잡는다.As shown in FIG. 11, the upper part of the
따라서, 그립퍼(122)가 제1 슬라이딩 레일(123a)을 따라 이동하면 카메라 모듈 어레이(121)는 그립퍼(122)와 함께 이동하게 된다. 제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)은 하우징(50)의 전방으로부터 후방을 향해 상호 나란하게 형성된다. 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 슬라이딩 레일(123a)은 카메라 모듈 어레이(121)의 일측 하부에 위치하고, 제2 슬라이딩 레일(123b)은 카메라 모듈 어레이(121)의 타측을 감싸도록 형성된다.Accordingly, when the
제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)의 일측은 투입구(11)에 인접하도록 위치할 수 있다. 그리고 하우징(50)의 후면에는 제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)의 타측에 인접하도록 형성되는 반출구(13, 도 12 참고)가 형성될 수 있다.One side of the first sliding
제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)을 따라 이동하며 하우징(50) 내에서 공정이 완료된 카메라 모듈 어레이(121)는 반출구(13)를 통해 공정 유닛(1)으로부터 반출될 수 있다.The
또는 실시예에 따라 하우징(50) 내에서 공정이 완료된 카메라 모듈 어레이(121)는 제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)을 따라 다시 제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)의 일측으로 이동되어 투입구(11)를 통해 반출될 수도 있다.The
도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 어레이(121)는 복수의 열과 행으로 배치되는 복수의 카메라 모듈(L)을 수용하도록 형성된다. 도 11에는 3*15의 배열로 복수의 카메라 모듈(L)을 수용하는 카메라 모듈 어레이(121)가 도시되었으나, 수용되는 카메라 모듈(L)의 수 또는 배열 방식은 카메라 모듈 어레이(121)의 타입에 따라 달라지거나 카메라 모듈(L)의 타입에 따라 달라질 수 있다.As shown in FIGS. 10 and 11, the
도 10에 도시된 바와 같이, 이송 모듈(120)에 의해 카메라 모듈 어레이(121)가 이동하는 경로 상에는 컨택 모듈(130)이 위치한다. 도 12에 도시된 바와 같이, 컨택 모듈(130)은 카메라 모듈 어레이(121)에 배열된 카메라 모듈(L)과 전기적으로 접속하여 카메라 모듈(L)의 초기화/제어 등에 필요한 데이터를 전달하거나, 카메라 모듈(L)이 촬영한 이미지 데이터를 수신한다.As shown in FIG. 10, the
이를 위해 컨택 모듈(130)은 카메라 모듈 어레이(121)의 하나의 행에 위치한 카메라 모듈(L)의 위치에 각각 대응하도록 개구(132a)가 형성된 스위칭 보드(미부호)를 포함한다. 스위칭 보드에는 하나의 행에 위치한 카메라 모듈(L)과 각각 전기적으로 접속할 수 있는 접속 핀(132c)이 형성된다.To this end, the
컨택 모듈(130)은 스위칭 보드를 상하로 승강시키는 승강 수단(133)을 포함한다. 도 12에는 스위칭 보드가 카메라 모듈 어레이(121)의 상부에 위치하는 예를 도시하였지만, 실시예예 따라 스위칭 보드는 카메라 모듈 어레이(121)의 하부에 위치하여 상승하며 접속 핀(132c)이 카메라 모듈(L)에 접속되도록 구성될 수도 있다. 이 경우, 스위칭 보드는 승강 블록(132) 상에 고정되어 승강 블록(132)에 의해 상승/하강할 수 있다.The
스위칭 보드의 접속 핀(132c)과 접속한 카메라 모듈(L)은 개구(132a)를 통해 MTF 차트(101)를 촬영한다. MTF 차트(101)를 촬영한 이미지는 스위칭 보드를 통해 외부로 전송된다.The camera module L connected to the
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 스위칭 보드는 컨택트 바디(20) 및 회로 보드(30)를 포함할 수 있다.13 is a conceptual diagram illustrating a configuration of a switching board according to an embodiment of the present invention. 13, the switching board according to an exemplary embodiment of the present invention may include a
컨택트 바디(20)는 카메라 모듈에 대응하는 개구(22)를 포함하고 있으며, 개구(22)의 주변에 카메라 모듈에 전기적인 접속을 제공하기 위한 접속 핀(24)을 구비한다. 이때, 개구(22)와 접속 핀(24)은 쌍으로써 운영되며, 하나의 카메라 모듈의 테스트에 활용된다. 개구(22)와 접속 핀(24)의 쌍은 테스트의 효율성이 기반하여 복수 개 존재할 수 있다. 또한, 길이방향으로 최다의 개구(22)/접속 핀(24) 쌍이 포함될 수 있도록 상기 개구(22)/접속 핀(24) 쌍을 다수 배치하는 것이 바람직할 수 있다. 일반적으로 카메라 어레이의 행에 포함된 카메라 모듈의 수에 대응하여 3개 또는 4개의 개구(22)/접속 핀(24) 쌍을 갖는 것이 바람직하다. The
컨택트 바디(20)의 구성에 있어서, 개구(22)를 통해 카메라 모듈이 노출되고, 접속 핀(24)이 승강수단에 의해 눌리게 되어 카메라 모듈에 대한 입력신호를 제공할 수 있다. 이렇게 제공된 입력 신호에 의해 카메라 모듈은 테스트 동작(예컨대, MTF 촬영)이 실행된다. 이때, 개구(22)는 카메라 모듈의 형태 및 배치에 따라 대응되는 형태를 갖고, 접속 핀(24) 역시 개구(22)의 배치에 따라 형태 및 배치가 달라질 수 있다. 이와 같이, 카메라 모듈에 따라 개구(22)와 접속 핀(24)의 컨택트 배열이 달라진다. 본 발명의 실시예에서는, 카메라 모듈에 따라 달라지는 부분인 컨택트 배열(개구(22) 및 접속 핀(24)을 포함하여 카메라 모듈에 직접 컨택이 이루어지는 배열 부분)을 별도로 형성하고, 제어부(CO)와의 전기적인 연결을 위한 스위칭 회로 칩을 포함하는 회로 보드(30) 부분을 별도로 형성하도록 할 수 있다. 이때, 컨택트 배열에 따라 대응되는 식별자(26: ID) 정보를 부여하여, 해당 식별자(26)를 확인하고, 어떠한 컨택트 배열을 갖는 스위칭 보드가 현재 공정을 실행 중인지 제어부(CO)에서 파악할 수 있도록 한다. 예컨대, 신규한 제품이 적용되어 컨택트 배열 부분을 변경해야 할 시, 컨택트 바디(20)의 단순 회로 부분만 적절한 컨택트 배열에 대응되도록 변경제작하고, 그에 매칭되는 식별자(26)를 생성하여 입력한 후, 회로 보드(30)와 연결시키면 된다. 그렇기 때문에, 종래 전체 스위칭 보드를 갈아야 하는 비효율성을 탈피할 수 있다. In the configuration of the
회로 보드(30)는 컨택트 바디(20)와 전기적 및/또는 기계적으로 결합될 수 있다. 회로 보드(30)는 제어부(CO)와의 연결을 제공하기 위한 인터페이스 모듈(미도시)로의 연결단자를 포함할 수 있고, 상기 연결단자를 기반으로 제어부(CO)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예컨대, 제어부(CO)로부터의 제어 데이터를 수신하고, 카메라 모듈의 촬영에 따른 이미지 데이터를 제어부(CO)로 제공할 수 있다.The
도 14는 오토 포커싱 캘리브레이션에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.14 is a conceptual diagram showing a configuration of a switching board used for auto focusing calibration.
도 14를 참조하면, 오토 포커싱 캘리브레이션 공정에서, 스위칭 보드의 컨택트 바디(20)는 4개의 개구(22-1, 22-2, 22-3, 22-4)를 및 각 개구 옆에 4개의 접속핀을 포함할 수 있다. 또한, 개구 및 접속 핀의 배열에 대응하는 식별자(26: ID) 정보를 포함할 수 있다. 제어부(CO)는 식별자(26)를 통해 컨택트 배열을 인식할 수 있다. 14, in the auto focusing calibration process, the
회로 보드(30)는 복수 개의 연결단자(32-1, 32-2)를 포함할 수 있다. 연결단자(32-1, 32-2)는 접속 핀과 연결되어, 개구(22-1, 22-2, 22-3, 22-4)를 통해 노출되는 4개의 카메라 모듈과 관련된 데이터를 수신할 수 있다. 이때, 연결단자(32-1, 32-2)는 개구(22-1, 22-2, 22-3, 22-4)와 연관된 A 내지 D의 카메라 모듈의 정보를 수신하되, A와 C 카메라 모듈의 데이터는 연결단자(32-1)로, B와 D 카메라 모듈의 데이터는 연결단자(32-2)로 제공될 수 있다. 즉, 좌측으로부터 짝수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈과 좌측으로부터 홀수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈이 서로 다른 연결단자를 통해 제어부(CO)로 데이터를 전송할 수 있다.The
제어부(CO)와 회로 보드(30)는 직접 연결되지 않고, 인터페이스 모듈(40)을 통해 연결될 수 있다. 인터페이스 모듈(40)을 통한 데이터 전송은 RS485 통신 방식을 통해 이루어질 수 있다. 인터페이스 모듈(40)은 USB 포트를 구비한 스위칭 허브(Hub)일 수 있다. 인터페이스 모듈(40)은 복수 개의 포트를 구비할 수 있고, 하나의 포트는 연결단자(32-1)와 다른 하나의 포트는 연결단자(32-2)와 연결되어 데이터를 송수신할 수 있다.The control unit CO and the
도 15는 LSC(Lens Shading Calibration)을 검사하기 위한 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.15 is a conceptual diagram showing a configuration of a switching board used in a process for checking LSC (Lens Shading Calibration).
도 15를 참조하면, LSC 캘리브레이션 공정에서, 스위칭 보드는 컨택트 배열에 따른 식별자(26) 정보를 포함하되, 컨택트 바디와 회로보드가 별개로 형성되지 않고 일체형으로 형성될 수 있다. 이때, 식별자(26) 정보는 스위칭 보드의 일체성과 관련된 정보를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 15, in the LSC calibration process, the switching board includes
스위칭 보드는 4개의 연결단자(32-1, 32-2, 32-3, 32-4)를 구비할 수 있다. 이때, 각 연결단자는 각 개구와 연관된 카메라 모듈의 정보를 1 대 1의 관계로 송수신할 수 있다. The switching board may have four connection terminals 32-1, 32-2, 32-3, and 32-4. At this time, each connection terminal can transmit / receive information of the camera module associated with each opening in a one-to-one relation.
4개의 연결단자(32-1, 32-2, 32-3, 32-4)는 2개의 인터페이스 모듈(40-1, 40-2)에 구비된 4개의 포트와 연결되고 2개의 인터페이스 모듈(40-1, 40-2)은 수신되는 4개 카메라 모듈과 관련된 이미지 데이터를 제어부(CO)로 제공할 수 있다. 이를 통해 각각의 카메라 모듈의 LSC 캘리브레이션 관련 데이터를 제어부(CO)에서 수신하고 테스트를 수행할 수 있다.The four connection terminals 32-1, 32-2, 32-3, and 32-4 are connected to four ports provided in the two interface modules 40-1 and 40-2, and two interface modules 40 -1, and 40-2 may provide image data associated with the four received camera modules to the control unit CO. This allows the control unit (CO) to receive the LSC calibration related data of each camera module and perform the test.
특히, 회로의 오픈(Open) 및 쇼트(Short) 테스트는 LSC 캘리브레이션 공정에서 진행하는 것이 바람직할 수 있다.In particular, the circuit's open and short tests may be desirable to proceed in the LSC calibration process.
도 16은 최종 테스트 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.16 is a conceptual diagram showing a configuration of a switching board used in a final test process.
도 16을 참조하면, 최종 테스트, 예컨대, 폰 테스트(Phone test) 공정에서, 스위칭 보드는 컨택트 바디(20) 및 회로 보드(30)로 구성되되, 회로보드(30)는 인터페이스 모듈(40)(예컨대, USB 2.0 허브일 수 있음)과 I2C 폰 보드(34-1, 34-2, 34-3, 34-4)를 통해 연결될 수 있다. 그리고, 인터페이스 모듈(40)은 제어부(CO) 와 연결되고, 제어부(CO)는 별도의 인터페이스 모듈(45)을 통해 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)에 연결될 수 있다. 이때, 제어부(CO)와 연결된 별도의 인터페이스 모듈(45)을 통해 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)에서의 동작 및 영상 데이터 송신 등이 이루어질 수 있다. 16, in a final test, for example, a phone test process, the switching board is composed of the
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 회로보드(30)는 별도의 연결단자 없이, I2C 폰 보드(34-1, 34-2, 34-3, 34-4) 하나로 구성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, I2C 폰 보드의 연결포트(34-1, 34-2, 34-3, 34-4)는 각 카메라 모듈에 1 대 1의 관계로 대응되도록 복수 개 구비될 수 있다. 이에 따라, 각 카메라 모듈의 폰 테스트가 1 대 1의 관계로 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)에서 이루어질 수 있다. 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)는 I2C 폰 보드와 커넥터를 통해 연결될 수 있다.Also, according to the embodiment of the present invention, the
특히, 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)의 USB 포트로 통신이 불가능한 LSC 캘리브레이션 데이터의 정상 유무 확인을 위해, I2C 통신을 사용하는 것이 바람직하다. Particularly, it is preferable to use I2C communication for checking whether the LSC calibration data that can not communicate with the USB ports of the smart devices 50-1, 50-2, 50-3, and 50-4 are normal.
도 17은 LSC 캘리브레이션 공정 및 최종 테스트 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.17 is a conceptual diagram showing the configuration of a switching board used in the LSC calibration process and the final test process.
도 17을 참조하면, LSC 캘리브레이션 공정 및 최종 테스트 공정을 함께 수행할 때, 스위칭 보드는 식별자(26)를 포함하는 컨택트 바디(20)와 회로보드(30)를 포함하여 구성될 수 있다.17, when the LSC calibration process and the final test process are performed together, the switching board may be configured to include the
이때, 회로보드(30)는 도 15의 실시예에서와 같이, 카메라 모듈에 대응되는 4개의 연결단자(32-1, 32-2, 32-3, 32-4)를 포함하여 구성되며, 2개의 인터페이스 모듈(40-1, 40-2)을 통해 제어부(CO)와 연결된다. 15, the
한편, 제어부(CO)는 두 개의 인터페이스 모듈(40-3, 40-4)과 연결되고, 인터페이스 모듈(40-3)은 각 스마트 기기와 대응되는 4개의 인터페이스 보드(45-1, 45-2, 45-3, 45-4)와 연결되며, 상기 인터페이스 보드(45-1, 45-2, 45-3, 45-4)는 각각 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)와 회로 보드(30)와의 연결을 위한 커넥터의 일부와 연결된다. 이에 따라, 스마트 기기에서의 활성화 감지 조도 센서의 입출력을 검출할 수 있다. 이때, 도면에 도시되진 않았지만, 회로보드는 I2C 폰 보드를 포함하고, I2C 폰 보드를 통해 커넥터를 매개로 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)와 연결될 수 있다.The control unit CO is connected to two interface modules 40-3 and 40-4 and the interface module 40-3 is connected to four interface boards 45-1 and 45-2 45-3 and 45-4 and the interface boards 45-1, 45-2, 45-3 and 45-4 are connected to the smart devices 50-1, 50-2, 50-3, 50-4 and the
또한, 제어부(CO)와 연결된 인터페이스 모듈(40-4)은 직접 스마트 기기(45-1, 45-2, 45-3, 45-4)와 데이터를 송수신하여, 폰의 동작과 관련된 데이터 및/또는 영상 데이터 등을 송수신할 수 있다. The interface module 40-4 connected to the control unit CO directly transmits and receives data to and from the smart devices 45-1, 45-2, 45-3, and 45-4, Or video data.
이와 같이, 카메라 모듈의 성능과 관련하여, LSC 캘리브레이션 공정 및 최종 테스트를 스마트 기기와 연동하여 수행할 수 있다.Thus, with respect to the performance of the camera module, the LSC calibration process and the final test can be performed in conjunction with the smart device.
이하, 오토 포커싱 캘리브레이션, LSC 캘리브레이션 및 최종 테스트 공정에 대해 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, the autofocus calibration, the LSC calibration, and the final test process will be described in more detail.
도 18에 도시된 바와 같이, 갠트리 모듈(140)에는 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)이 장착될 수 있다. 갠트리 모듈(140)은 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)을 XYZ 방향으로 이동시킨다. 이를 위해 갠트리 모듈(140)은 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)이 장착되며 장착된 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)을 Z 방향(상하 방향)으로 이동시키는 Z 슬라이딩 블록(제2 슬라이딩 블록, 144)과, Z 슬라이딩 블록(144)을 X 방향(카메라 모듈 어레이(121)의 이송 방향에 수직한 방향)으로 이동시키는 X 슬라이더(제2 슬라이더, 142), X 슬라이더(142)를 지지하는 Y 슬라이딩 블록(제1 슬라이딩 블록, 143) 및 Y 슬라이딩 블록(143)을 Y방향(카메라 모듈 어레이(121)의 이송 방향)으로 이동시켜 X 슬라이더(142)를 Y방향으로 이동시키는 Y 슬라이더(제1 슬라이더, 141)를 포함한다. As shown in FIG. 18, the
도 18에 도시된 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)은 무나사 방식의 AF(Auto Focus)형 카메라 모듈(L)에 사용되는 포커싱 캘리브레이션 모듈이다. AF형 카메라 모듈(L)은 전류 또는 전압을 인가하여 액츄에이터(actuator)를 작동시켜 포커스를 변화시킬 수 있는 카메라 모듈이다.The auto-focusing
도 18에 도시된 바와 같이, 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)은 콜리메이터 렌즈(151)를 포함한다.As shown in FIG. 18, the auto focusing
갠트리 모듈(140)은 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)을 XYZ 방향으로 이동시켜서 스위칭 보드의 개구(132a) 중 어느 하나의 상부에 콜리메이터 렌즈(151)가 위치하도록 한다. 카메라 모듈(L)은 개구(132a)를 통해 콜리메이터 렌즈(151)로 투영된 MTF 차트(101)의 이미지를 촬영하게 된다.The
오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)은 스위칭 보드의 접속 핀(132c)과 접속한 하나의 열에 있는 메라 모듈(L)의 상부로 순차적으로 이동하며 각 카메라 모듈(L)이 순서대로 MTF 차트(101)를 촬영하도록 할 수 있다.The auto focusing
이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예로서, 이전 실시예에서의 오토 포커싱 캘래브레이션 모듈(150) 대신 포커싱 캘리브레이션 모듈이 장착되는 예를 살펴본다. 본 발명이 또 다른 실시예에서 하우징(50)의 내부에는 차트 모듈(110), 이송 모듈(120), 컨택 모듈(130), 갠트리 모듈(140) 및 포커싱 캘리브레이션 모듈이 장착되게 된다.Hereinafter, as another embodiment of the present invention, an example in which the focusing calibration module is mounted instead of the auto focusing
도 19는 본 발명의 또 다른 실시예에서 사용되는 모듈인 포커싱 모듈을 도시한 사시도이다.19 is a perspective view showing a focusing module as a module used in another embodiment of the present invention.
도 19에 도시된 포커싱 캘리브레이션 모듈(250)은 나사방식의 AF(Auto Focus)형 카메라 모듈(L)과 FF(Fixed Focus)형 카메라 모듈(L)에 사용되는 포커싱 캘리브레이션 모듈이다.The focusing
나사방식의 AF/FF형 카메라 모듈(L)은 렌즈를 회전시키며 초점 위치를 조절하게 된다. 이를 위해 나사방색의 AF/FF형 카메라 모듈(L)에 사용되는 포커싱 캘리브레이션 모듈(250)은 콜리메이터 렌즈(251)와 함께 콜리메이터 렌즈(251)의 하부에 위치하는 포커스 콘(미도시)을 포함한다. 포커스 콘은 카메라 모듈(L)의 렌즈와 접촉하여 렌즈를 회전시키는 구성이다.The screw type AF / FF type camera module (L) rotates the lens and adjusts the focus position. To this end, the focusing
포커싱 캘리브레이션 모듈(250)을 사용하는 경우, 카메라 모듈(L)은 포커스 콘에 의해 렌즈가 회전되며 MTF 차트(101)를 반복하며 촬영한다. 촬영된 이미지를 기초로 카메라 모듈(L)의 포커스가 제대로 맞춰지면 포커스 콘은 렌즈의 회전을 중지하여 카메라 모듈(L)의 초점을 고정시킨다.When the focusing
하우징에 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 250)이 하우징에 장착되면, 제어부(3)는 상기 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 250)로부터 복수 개의 모듈 식별자를 수신한다. 따라서, 제어부(3)는 하우징 내에 차트 모듈(110), 이송 모듈(120), 컨택 모듈(130), 갠트리 모듈(140) 및 포커싱 캘리브레이션 모듈(250)이 장착됨을 인식하게 된다.When a plurality of
복수 개의 모듈 식별자를 수신한 제어부(3)는, 수신된 복수 개의 모듈 식별자를 기반으로 하여, 공정 유닛(1)이 카메라 모듈(L)의 포커싱을 조정하기 위한 공정을 수행하여야 함을 자동으로 결정하고, 결정된 공정에 따라 장착된 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 250)을 제어할 수 있다.The
이상과 같이, 상술한 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 갠트리 모듈(140)에 다양한 어플리케이션 모듈이 선택적으로 장착될 수 있다. 전술한 바와 같이, 갠트리 모듈(140)에는 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)과 포커싱 캘리브레이션 모듈(250) 등과 같은 어플리케이션 모듈이 선택적으로 장착될 수 있으며, 이는 제어부(3)에 의하여 인식되고, 대응된 공정이 자동 수행되게 된다.As described above, in the
이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예로서, 포커스가 조절된 카메라 모듈(L)의 포커스, 이미지 불량, LSC(Lens Shading Calibration)을 검사하기 위한 공정을 수행하는 실시예를 살펴보기로 한다.Hereinafter, an embodiment of performing a process for checking focus, image defect, and LSC (Lens Shading Calibration) of a camera module L whose focus is adjusted will be described as another embodiment of the present invention.
도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에서 사용되는 모듈인 테스트 모듈을 도시한 사시도이다.20 is a perspective view showing a test module which is a module used in another embodiment of the present invention.
테스트 모듈(350)은 포커스가 조절된 카메라 모듈(L)의 포커스, 이미지 불량, LSC(Lens Shading Calibration)를 최종적으로 확인하는 모듈이다. 도 20에 도시된 바와 같이, 테스트 모듈(350)은 콜리메이터 렌즈(제1 서브 모듈, 351), 플레어 검사부(제2 서브 모듈, 352), 근접 촬영 검사부(제4 서브 모듈, 353) 및 LSC 검사부(제3 서브 모듈, 354)을 포함한다.The
콜리메이터 렌즈(351), 플레어 검사부(352), 근접 촬영 검사부(353) 및 LSC 검사부(354)는 2차원 배열로 배치될 수 있으며, 2차원 배열의 일례로서 도 14에 도시된 바와 같이, 2X2 배열로 배치될 수 있다.The
도 20에 도시된 바와 같이, 콜리메이터 렌즈(351)와 플레어 검사부(352), 근접 촬영 검사부(353)와 LSC 검사부(354)는 카메라 모듈 어레이(121)의 이송 방향과 나란한 방향(Y 방향)으로 배치되고, 콜리메이터 렌즈(351)와 LSC 검사부(354), 플레어 검사부(352)와 근접 촬영 검사부(353)는 카메라 모듈 어레이(121)의 이송 방향에 수직한 방향(X 방향)으로 배치된다.20, the
각 서브 모듈들(351, 352, 353, 354)의 배치관계는 실시예에 따라 달라질 수 있다. 플레어 검사부(352)와 LSC 검사부(354)는 하방으로 빛을 조사하는 복수의 LED 광원을 포함한다. 근접 촬영 검사부(353)에는 광원과 매크로 차트가 구비된다. 갠트리 모듈(140)은 테스트 모듈(350)을 XYZ 방향으로 이동시켜서 스위칭 보드의 개구(132a) 중 어느 하나의 상부에 콜리메이터 렌즈(351)가 위치하도록 한 후, 카메라 모듈(L)이 콜리메이터 렌즈(351)를 통해 MTF 차트(101)를 촬영하도록 한다.The arrangement relationship of the sub-modules 351, 352, 353, and 354 may vary according to the embodiment. The
또한, 갠트리 모듈(140)은 테스트 모듈(350)을 XYZ 방향으로 이동시켜서 스위칭 보드의 개구(132a) 중 어느 하나의 상부에 플레어 검사부(352)가 위치하도록 한 후, 카메라 모듈(L)이 플레어 검사부(352)의 LED 광원들로부터 출사되는 광 이미지를 촬영하도록 한다. 하나의 행에 위치하는 카메라 모듈(L)은 동시에 플레어 검사부(352)의 LED 광원들로부터 출사되는 광 이미지를 촬영하도록 제어될 수 있다. 카메라 모듈(L)이 촬영한 이미지를 통해 각 카메라 모듈(L)의 빛 번짐을 확인할 수 있다.The
또한, 갠트리 모듈(140)은 테스트 모듈(350)을 XYZ 방향으로 이동시켜서 스위칭 보드의 개구(132a) 중 어느 하나의 상부에 LSC 검사부(354)가 위치하도록 한 후, 카메라 모듈(L)이 LSC 검사부(354)의 LED 광원들로부터 출사되는 광 이미지를 촬영하도록 한다. 하나의 행에 위치하는 카메라 모듈(L)은 동시에 플레어 검사부(352)의 LED 광원들로부터 출사되는 광 이미지를 촬영하도록 제어될 수 있다.The
카메라 모듈(L)이 촬영한 LSC 검사부(354)의 광 이미지를 통해 렌즈의 중앙부와 주변부의 휘도값을 비교하고, LSC(Lens Shading Calibration)이라 불리는 중앙부와 주변부의 휘도값이 균일하게 출력되도록 하는 보정 작업을 수행할 수 있다.The luminance values of the central portion and the peripheral portion of the lens are compared through the optical image of the LSC inspection portion 354 taken by the camera module L and the luminance values of the central portion and the peripheral portion called LSC (Lens Shading Calibration) are uniformly outputted A correction operation can be performed.
또한, 갠트리 모듈(140)은 테스트 모듈(350)을 XYZ 방향으로 이동시켜서 이동시켜서 스위칭 보드의 개구(132a) 중 어느 하나의 상부에 근접 촬영 검사부(353)의 매크로 차트가 위치하도록 한 후, 카메라 모듈(L)이 매크로 차트를 촬영하도록 한다. 카메라 모듈(L)이 촬영한 매크로 차트의 이미지를 통해 근접 촬영을 위한 포커싱이 적절히 이루어졌는지를 확인할 수 있다.In addition, the
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 갠트리 모듈(140)을 이용해 어플리케이션 모듈(350)을 상하방향(Z 방향)뿐만 아니라 카메라 모듈(L)의 이송 방향(Y 방향), 카메라 모듈(L)의 이송 방향에 수직한 방향(X 방향)으로도 이동시킬 수 있으므로, 서로 다른 공정을 수행하는 복수의 서브 모듈(351, 352, 343, 354)이 2차원으로 배열된 어플리케이션 모듈(350)을 각 카메라 모듈(L)에 대응하도록 위치시켜 복수의 서브 모듈(351, 352, 343, 354)이 수행하는 서로 다른 공정을 수행할 수 있다.The
복수의 서브 모듈(351, 352, 343, 354)이 2차원으로 배열되어 공정 유닛(1) 내에 장착될 수 있으므로, 복수의 서브 모듈(351, 352, 343, 354)이 1차원으로 배열되는 경우에 비해 공정 유닛(1)의 크기를 작게 설계할 수 있다.The plurality of
또한, 서로 다른 공정을 수행하는 복수의 서브 모듈(351, 352, 343, 354)을 하나의 어플리케이션 모듈(350)로 구성하여 공정 유닛(1) 내에 장착할 수 있으므로, 각 서브 모듈(351, 352, 343, 354)이 각각 다른 공정 유닛(1)에 장착되어 공정을 진행하는 경우에 비해, 필요한 공정 유닛(1)의 개수를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 택타임을 감소시킬 수 있다.In addition, since a plurality of
또한, 갠트리 모듈(140)이 어플리케이션 모듈(150, 250, 350)을 XYZ 방향으로 이동키실 수 있으므로, 어플리케이션 모듈(150, 250, 350)이 각 카메라 모듈(L)에 보다 정확하게 접근하여 공정을 수행할 수 있다.Since the
본 발명의 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 포커싱 모듈(150, 250)과 테스트 모듈(350)과 같은 어플리케이션 모듈을 선택적으로 장착할 수 있음은 물론, 공정 유닛(1)에 의해 진행되는 공정의 종류에 따라, 차트 모듈(110), 이송 모듈(120), 컨택 모듈(130) 및 갠트리 모듈(140) 등도 다른 기능을 갖는 모듈로 교체될 수 있다.The
이상의 실시예들에서와 같이, 공정 유닛(1) 내에 장착되는 모듈들은 각 모듈에 대응하는모듈 식별자를 갖도록 구성되고, 공정 유닛(1)의 제어부(3)는 공정 유닛(1)에 장착된 모듈 식별자를 인식하여, 공정 유닛(1) 내에 장착된 모듈들을 파악하고, 파악된 모듈의 기능에 따라 공정 유닛(1)이 수행하는 공정을 자동적으로 제어 및 관리할 수 있다.The modules mounted in the
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 하우징과 지지 부재의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이다.21 is an exploded perspective view showing a coupling relationship between a housing and a support member of a process unit according to an embodiment of the present invention.
도 21에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)의 하우징(50)은 제1 측면(52)과 제2 측면(51)에 각각 지지 부재(20, 40)가 설치 가능한 결합 구조(31, 32)가 형성된다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 제1 측면(52)에 형성된 결합 구조(31, 32)를 제1 결합 구조라 하고, 제2 측면(51)에 형성된 결합 구조(31, 32)를 제2 결합 구조라 한다.21, the
도 21에 도시된 바와 같이, 각 결합 구조(31, 32)는 지지 레그(40)가 결합되는 레그 결합 구조(32)와 지지 롤러(20)가 결합되는 롤러 결합 구조(31)를 포함한다. 레그 결합 구조(32)는 제1 측면(52)과 제2 측면(51)의 각 코너부에 형성될 수 있고, 롤러 결합 구조(31)는 제1 측면(52)과 제2 측면(51)의 양측에 형성될 수 있다.21, each of the engaging
도 21에는 이해의 편의를 위해 제1 측면(52)과 제2 측면(51)에 지지 부재(20, 40)가 각각 결합되는 예를 도시하였으나, 지지 부재(20, 40)는 필요에 따라 제1 측면(52)과 제2 측면(51) 중 어느 하나에만 결합될 수도 있다. 그리고 필요에 따라 지지 롤러(20)와 지지 레그(40) 중 어느 하나만 결합될 수도 있다.21 shows an example in which the
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제1 상태로 사용되는 예를 도시한 사시도이다.22 is a perspective view showing an example in which a process unit according to an embodiment of the present invention is used in a first state.
도 22에 도시된 바와 같이, 하우징(50)의 제1 측면(52)이 하우징(50)의 하부면을 형성하는 상태를 제1 상태라고 정의한다.As shown in Fig. 22, a state in which the
제1 상태에서 지지 부재(20, 40)는 제1 측면(52)에 결합되어 공정 유닛(1)의 하중을 지지한다. 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 상태에서 카메라 모듈(L)이 수납된 카메라 모듈 어레이(121)는 수평 상태로 카메라 모듈 어레이 투입구(11)를 통해 하우징(50) 내부로 진입하고, 이송 모듈(120)에 의해 수평 상태로 이송되며 공정이 진행된다.In the first state, the support members (20, 40) are coupled to the first side (52) to support the load of the process unit (1). 12, the
하우징(50) 내부에서 공정이 완료된 모듈 어레이(121)는 하우징(50)의 후면에 형성된 반출구(13, 도 18 참고)를 통해 수평 상태로 반출될 수 있다. 또는 실시예에 따라 하우징(50) 내부에서 공정이 완료된 모듈 어레이(121)는 도어(11) 측으로 이동되어 투입구(11)를 통해 반출될 수도 있다.The
수평 상태는 카메라 모듈 어레이(121)에 수납된 카메라 모듈(L)의 광축이 상방을 향하는 상태를 의미할 수 있다.The horizontal state may refer to a state in which the optical axis of the camera module L housed in the
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제2 상태로 사용되는 예를 도시한 사시도이다.23 is a perspective view showing an example in which a process unit according to an embodiment of the present invention is used in a second state.
도 23에 도시된 바와 같이, 하우징(50)의 제2 측면(51)이 하우징(50)의 하부면을 형성하는 상태를 제2 상태라고 정의한다.As shown in Fig. 23, a state in which the
제2 상태에서 지지 부재(20, 40)는 제2 측면(51)에 결합되어 공정 유닛(1)의 하중을 지지한다. 제2 상태는 공정 유닛(1)이 제1 상태에서 90도 회전된 상태이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 하우징(50)이 대략 정육면체 또는 정면이 정사각형의 형상을 갖도록 형성되고, 도어(10)가 대략 정사각형의 외관을 갖도록 형성되므로, 제1 상태와 제2 상태에서 공정 유닛(1)의 외관 사이즈는 거의 동일하게 된다.In the second state, the support members (20, 40) are coupled to the second side (51) to support the load of the process unit (1). The second state is a state in which the
도 23에 도시된 바와 같이, 제2 상태에서 카메라 모듈(L)이 수납된 카메라 모듈 어레이(121)는 수직 상태로 카메라 모듈 어레이 투입구(11)를 통해 하우징(50) 내부로 진입하고, 이송 모듈(120)에 의해 수직 상태로 이송되며 공정이 진행된다.23, the
하우징(50) 내부에서 공정이 완료된 모듈 어레이(121)는 하우징(50)의 후면에 형성된 반출구(13)를 통해 수직 상태로 반출될 수 있다. 또는 실시예에 따라 하우징(50) 내부에서 공정이 완료된 모듈 어레이(121)는 도어(11) 측으로 이동되어 투입구(11)를 통해 반출될 수도 있다.The
수직 상태는 카메라 모듈 어레이(121)에 수납된 카메라 모듈(L)의 광축이 측방을 향하는 상태를 의미할 수 있다.The vertical state may refer to a state in which the optical axis of the camera module L housed in the
본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 하우징(50) 내에서 그립퍼(122)가 카메라 모듈 어레이(121)의 일측을 파지한 상태로 이송시키므로, 제2 상태에서도 카메라 모듈 어레이(121)가 수직 상태로 하우징(50) 내에서 안정적으로 이송될 수 있다.The
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)을 사용하는 경우, 카메라 모듈 어레이(121)가 수직 상태로 하우징(50) 내에서 이송되며 처리 및/또는 검사가 진행되므로, 카메라 모듈(L)의 실사용 태양과 유사한 상태에서 생산 및/또는 검사가 진행된다.Therefore, when the
또한, 필요에 따라 공정 유닛(1)을 제1 상태 또는 제2 상태로 설치할 수 있으므로, 공정 유닛(1) 내에서 진행되는 공정에 따라 보다 적합한 설치 상태를 선택할 수 있어 공정 유연성이 향상된다.Further, since the
도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 하우징의 전면을 도시한 사시도이다.24 is a perspective view showing a front surface of a housing of a process unit according to an embodiment of the present invention.
도 24에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)의 하우징(50)의 전면에는 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)와 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)가 형성될 수 있다. 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)와 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)에는 필요에 따라 도어(10)의 개폐를 위한 경첩(60, 도 20 또는 도 21 참고)이 결합된다.The first
제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)는 제1 상태에서 도어(10)의 회전축이 되는 위치에 형성된다. 본 실시예에서는 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)가 제1 측면(52)과 접하는 측면인 제2 측면(51)의 전단에 형성된다.The first
제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)는 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)와 90도의 간격을 유지하도록 형성된다. 제2 측면(51)이 제1 측면(52)에 대해 양의 90도 위치에 있는 경우, 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b) 역시 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)에 대해 양의 90도 위치에 있을 수 있다.The second
본 실시예에서는 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)가 제1 측면(52)과 마주하는 측면의 전단에 형성된다.In the present embodiment, the second
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제1 상태로 사용될 때 도어와 하우징의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이고, 도 26은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제2 상태로 사용될 때 도어와 하우징의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이다.Fig. 25 is an exploded perspective view showing a coupling relationship between a door and a housing when the processing unit according to the embodiment of the present invention is used in the first state, Fig. 26 is a perspective view showing the processing unit according to an embodiment of the present invention, Is an exploded perspective view showing a coupling relationship between the door and the housing when the door is used as the door.
도 25 및 도 26에 도시된 바와 같이, 도어(10)의 후면에는 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b) 및는 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)와 대응하는 경첩 수용부(15a, 15b, 16a, 16b)가 형성될 수 있다. 경첩 수용부(15a, 15b, 16a, 16b)는 90도 간격으로 배치되는 제1 경첩 수용부(16a, 16b)와 제2 경첩 수용부(15a, 15b)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 25 and 26, the first
도 25에 도시된 바와 같이, 공정 유닛(1)이 제1 상태로 사용되는 경우, 경첩(60)은 하우징(50)의 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)과 도어(10)의 제1 경첩 수용부(16a, 16b)에 결합될 수 있다. 이 경우, 도어(10)는 도 20를 기준으로 경첩(60)이 결합된 하우징(50)의 우측 전단을 회전축으로 개폐된다.25, when the
한편, 공정 유닛(1)이 제2 상태로 사용되는 경우, 도 26에 도시된 바와 같이, 제1 상태와 비교하여 하우징(50)과 도어(10)가 함께 90도 회전된 채 사용될 수 있다.On the other hand, when the
공정 유닛(1)이 제2 상태에서 도 21에 도시된 바와 같이 사용되는 경우, 경첩(60)은 하우징(50)의 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)과 도어(10)의 제2 경첩 수용부(15a, 15b)에 결합될 수 있다.When the
이 경우, 도어(10)는 도 21를 기준으로 경첩(60)이 결합된 하우징(50)의 우측 전단을 회전축으로 개폐된다. 따라서, 제1 상태와 제2 상태에서 도어(10)의 개폐 방향은 동일하게 유지될 수 있다.In this case, the
다만, 도 25의 상태와 비교하여 도어(10)가 90도 회전된 상태이므로 카메라 모듈 어레이(121)가 수직 상태로 투입구(11)를 향해 반입되게 된다(도 18 참고).However, since the
하우징(50)의 전면에 90도 간격으로 배치된 복수의 경첩 결합 구조(54a, 54b, 53a, 53b)가 형성되고, 도어(10)의 후면에도 90도 간격으로 배치된 복수의 경첩 수용부(15a, 15b, 16a, 16b)가 형성되므로, 도 19 및 도 20에 도시된 상태 이외에도 필요에 따라 도어(60)의 개폐 방향을 다양하게 변경할 수 있다.A plurality of
도 27은 복수의 공정 유닛이 적층되어 사용되는 예를 도시한 도면이고, 도 22은 복수의 공정 유닛이 적층되어 사용되는 다른 예를 도시한 도면이다.Fig. 27 is a diagram showing an example in which a plurality of process units are stacked and used, and Fig. 22 is a diagram showing another example in which a plurality of process units are stacked and used.
도 27에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 복수의 공정 유닛(1)이 적층되어 수납될 수 있는 프레임 구조체(500)에 장착될 수 있다. 지지 롤러(20)는 공정 유닛(1)이 프레임 구조체(500)에 장착될 때, 공정 유닛(1)이 용이하게 프레임 구조체(500) 내로 진입되도록 한다. 프레임 구조체(500)에 장착된 복수의 공정 유닛(1) 중 일부는 제1 상태로, 다른 일부는 제2 상태로 프레임 구조체(500)에 장착될 수 있다.27, the
프레임 구조체(500)에 장착되는 공정 유닛(1)의 적어도 일부는 서로 다른 공정을 수행하는 것일 수 있으며, 도 21에 도시된 바와 같이, 프레임 구조체(500)에는 카메라 모듈(L)에 장착된 복수의 카메라 모듈 어레이(121)가 로딩된 매거진 유닛(2)이 장착될 수도 있다. 매거진 유닛(2) 중 어느 하나는 공정 유닛(1)으로 반입될 카메라 모듈 어레이(121)들이 로딩된 로딩 매거진 유닛으로 사용되고, 다른 하나는 공정 유닛(1)에서 공정을 마치고 반출된 카메라 모듈 어레이(121)들이 로딩된 언로딩 매거진 유닛으로 사용될 수 있다.21, at least a part of the
도 27에 도시된 바와 같이, 공정 유닛(1)들의 후방에는 각 공정 유닛(1)에서 공정을 마친 카메라 모듈 어레이(121)를 수취하여 다른 공정 유닛(1)으로 전달하거나 매거진 유닛(2)으로 전달하는 트랜스퍼 유닛(600)이 구비될 수 있다.27, a
또한, 도 28에 도시된 바와 같이, 트랜스퍼 유닛(600)은 2개의 프레임 구조체(500, 700) 사이에 배치되어, 전방의 프레임 구조체(500)에 장착된 공정 유닛(1)과 후방의 프레임 구조체(700)에 장착된 공정 유닛(1) 간에 카메라 모듈 어레이(121)가 전달되도록 할 수 있다.28, the
이와 같이, 복수 개의 공정 유닛(1)이 적층된 시스템에서, 각각의 공정 유닛(1)은 본 발명에 따른 제어부를 구비할 수 있다. 이 경우 각 제어부는 상호 통신망을 통하여 연동할 수도 있고, 시스템을 제어하는 메인 제어부와 연결될 수도 있다.In this way, in a system in which a plurality of
이상 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 예시하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시켜 실시할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be understood that the invention may be practiced otherwise than as described herein. Accordingly, modifications of the embodiments of the present invention will not depart from the scope of the present invention.
OU : 공정 유닛
C1 : 수신부
C2 : 감지부
C3 : 공정 제어부
CO : 제어부
M1~Mn : 모듈
DB : 데이터베이스
TS : 터치스크린
20: 컨택트 바디
26: 식별자 정보
30: 회로 보드OU: Process Unit
C1: Receiver
C2:
C3: Process control section
CO:
M1 to Mn: module
DB: Database
TS: Touch screen
20: Contact body
26: Identifier information
30: Circuit board
Claims (12)
상기 스위칭 보드와 연동하여 상기 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 어플리케이션 모듈; 및
피공정 대상물에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 스위칭 보드는:
상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성되며, 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 갖는 컨택트 바디(contact body); 및
상기 컨택트 바디와 상기 제어부를 전기적으로 연결시키기 위한 회로 보드를 포함하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.A switching board including a connection pin for electrically connecting to an object to be processed, so that an object to be processed connected to the connection pin performs the process;
An application module for performing at least one sub-process for performing a process on the object to be processed in cooperation with the switching board; And
And a control unit for controlling the at least one sub-process according to a process to be performed on the to-be-processed object, the switching board comprising:
A contact body formed to have a unique contact arrangement based on at least one of the shape and arrangement of the object to be processed and having identifier (ID) information corresponding to the unique contact arrangement; And
And a circuit board for electrically connecting the contact body and the control unit.
상기 제어부는 상기 컨택트 바디의 식별자 정보를 기반으로 컨택트 배열 및 피공정 대상물 중 적어도 하나를 인식하고 상기 인식된 컨택트 배열 및 피공정 대상물 중 적어도 하나에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the control unit recognizes at least one of the contact arrangement and the object to be processed based on the identifier information of the contact body and identifies at least one of the contact arrangement and the object to be processed according to a process to be performed on at least one of the recognized contact arrangement and the object to be processed, Based process unit to control the process unit to perform the process.
상기 피공정 대상물은 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하고,
상기 스위칭 보드는 개구를 포함하며,
상기 스위칭 보드의 상기 접속 핀에 접속된 카메라 모듈에 대해 개구를 통해 상기 공정이 수행되도록 제어하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the object to be processed comprises at least one camera module,
Wherein the switching board includes an opening,
A switching board-based processing unit for controlling the process to be performed through an opening for a camera module connected to the connection pin of the switching board.
상기 스위칭 보드의 접속 핀과 접속한 카메라 모듈은 개구를 통해 MTF(Modulation Transfer Function) 차트 촬영을 실행하고,
상기 MTF 차트를 촬영한 이미지는 상기 스위칭 보드를 통해 외부로 전송되는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.The method of claim 3,
The camera module connected to the connection pin of the switching board performs MTF (Modulation Transfer Function) chart shooting through the opening,
And an image of the MTF chart is transmitted to the outside via the switching board.
상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하기 위한 서브 모듈은,
상기 카메라 모듈의 포커스를 검사하기 위한 제1 서브 모듈,
상기 카메라 모듈의 빛 번짐을 검사하기 위한 제2 서브 모듈,
상기 카메라 모듈의 휘도차 보정을 하기 위한 제3 서브 모듈 및
상기 카메라 모듈의 근접 촬영 품질을 검사하기 위한 제4 서브 모듈을 포함하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.The method of claim 3,
Wherein the sub-module for performing the at least one sub-
A first sub-module for examining a focus of the camera module,
A second sub module for checking the light blur of the camera module,
A third sub-module for correcting the luminance difference of the camera module,
And a fourth sub-module for checking the close-up quality of the camera module.
상기 컨택트 바디는 복수 개의 개구들을 포함하고,
상기 회로 보드는 제 1 및 제 2 연결단자를 통해 제어부와 전기적으로 연결된 인터페이스 모듈과 연결되되,
상기 복수 개의 개구들 중 좌측으로부터 홀수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈의 데이터는 제 1 연결단자를 통해 상기 인터페이스 모듈로 제공되고,
상기 복수 개의 개구들 중 좌측으로부터 짝수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈의 데이터는 제 2 연결단자를 통해 상기 인터페이스 모듈로 제공되는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.The method of claim 3,
The contact body includes a plurality of openings,
The circuit board is connected to the interface module electrically connected to the control unit through the first and second connection terminals,
Wherein data of a camera module associated with odd-numbered openings from the left of the plurality of openings is provided to the interface module via a first connection terminal,
Wherein the data of the camera module associated with the even-numbered openings from the left of the plurality of openings is provided to the interface module via a second connection terminal.
상기 컨택트 바디와 상기 회로 보드는 일체형으로 형성되는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.6. The method of claim 5,
Wherein the contact body and the circuit board are integrally formed.
상기 스위칭 보드는 제 1 및 제 2 인터페이스 모듈과 각각 연결되는 제 1 연결 단자 및 제 2 연결 단자를 포함하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.6. The method of claim 5,
Wherein the switching board includes a first connection terminal and a second connection terminal respectively connected to the first and second interface modules.
상기 회로 보드는 스마트 기기와의 연결을 제공하는 폰 연결 단자를 포함하고,
상기 폰 연결단자의 수는 상기 컨택트 배열과 연관된 개구 수에 대응하며,
상기 회로 보드는 상기 폰 연결 단자를 통해 스마트 기기와 연결되어 데이터를 송수신하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.6. The method of claim 5,
Wherein the circuit board includes a phone connection terminal for providing a connection with a smart device,
The number of phone connection terminals corresponding to the numerical aperture associated with the contact arrangement,
Wherein the circuit board is connected to the smart device through the phone connection terminal to transmit and receive data.
상기 회로 보드는 제 1 및 제 2 인터페이스 모듈과 각각 연결되는 제 1 연결단자 및 제 2 연결단자를 포함하고,
상기 인터페이스 모듈과 연결된 제어부를 거쳐 스마트 기기와 연결되어 상기 스마트 기기의 활성화를 감지하는 조도 센서의 입출력을 검출함으로써 상기 카메라 모듈을 검사하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.6. The method of claim 5,
Wherein the circuit board includes a first connection terminal and a second connection terminal respectively connected to the first and second interface modules,
And a controller connected to the interface module and connected to the smart device to detect an input / output of an illuminance sensor that detects activation of the smart device, thereby inspecting the camera module.
어플리케이션 모듈에서, 상기 스위칭 보드와 연동하여 상기 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 단계; 및
제어부에서, 피공정 대상물에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 단계를 포함하되, 상기 스위칭 보드의 제어 단계는:
상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성된 컨택트 바디(contact body)의 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 기반으로 상기 피공정 대상물을 제어하는 단계를 포함하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛 제어 방법.Controlling, in the switching board, an object to be processed connected to the connection pin, including a connection pin for electrically connecting to the object to be processed, to perform the process;
In the application module, performing at least one sub-process for performing a process on the object to be processed in association with the switching board; And
Controlling at the control unit to perform the at least one sub-process according to a process to be performed on a subject to be processed, the control step of the switching board comprising:
(ID) information corresponding to the unique contact arrangement of a contact body formed to have a unique contact arrangement based on at least one of a shape and an arrangement of the objects to be processed, And controlling the object to be processed.
상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 카메라 모듈이 상기 공정을 수행하도록 제어하고, 상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성되며, 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 갖는 컨택트 바디(contact body); 및
상기 컨택트 바디와 상기 공정을 수행하도록 제어하기 위한 제어부를 전기적으로 연결시키기 위한 회로 보드를 포함하는 카메라 모듈 테스트 공정을 위한 스위칭 보드.1. A switching board for controlling a process for a camera module in an application module that performs a process related to a test of a camera module,
And a connection pin for electrically connecting with the camera module to control the camera module connected to the connection pin to perform the process, and to control the camera module connected to the connection pin based on at least one of the shape and arrangement of the objects to be processed, A contact body formed to have an identifier (ID) information corresponding to the unique contact arrangement; And
And a circuit board for electrically connecting the contact body and a control unit for controlling the process to perform the process.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810179929.3A CN108563196B (en) | 2017-03-03 | 2018-03-05 | Module-based process equipment, process equipment control device and method |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170027516 | 2017-03-03 | ||
KR20170027516 | 2017-03-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180101153A true KR20180101153A (en) | 2018-09-12 |
KR102142618B1 KR102142618B1 (en) | 2020-08-07 |
Family
ID=63593078
Family Applications (7)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170091724A KR102096317B1 (en) | 2017-03-03 | 2017-07-19 | process unit |
KR1020170091725A KR102069744B1 (en) | 2017-03-03 | 2017-07-19 | process unit |
KR1020170135705A KR20180101150A (en) | 2017-03-03 | 2017-10-19 | Distribution apparatus |
KR1020170135698A KR20180101149A (en) | 2017-03-03 | 2017-10-19 | Transfer unit and processing apparatus for processing using the same |
KR1020170136372A KR102041466B1 (en) | 2017-03-03 | 2017-10-20 | Operation Unit Based on Module, Apparatus and Method for Controlling Operation Unit |
KR1020170156655A KR102069749B1 (en) | 2017-03-03 | 2017-11-22 | Operation System and Method for Controlling Operation System |
KR1020170156242A KR102142618B1 (en) | 2017-03-03 | 2017-11-22 | Switching board for camera module test operation, operation unit based on switching board, and method for controlling said operation unit |
Family Applications Before (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170091724A KR102096317B1 (en) | 2017-03-03 | 2017-07-19 | process unit |
KR1020170091725A KR102069744B1 (en) | 2017-03-03 | 2017-07-19 | process unit |
KR1020170135705A KR20180101150A (en) | 2017-03-03 | 2017-10-19 | Distribution apparatus |
KR1020170135698A KR20180101149A (en) | 2017-03-03 | 2017-10-19 | Transfer unit and processing apparatus for processing using the same |
KR1020170136372A KR102041466B1 (en) | 2017-03-03 | 2017-10-20 | Operation Unit Based on Module, Apparatus and Method for Controlling Operation Unit |
KR1020170156655A KR102069749B1 (en) | 2017-03-03 | 2017-11-22 | Operation System and Method for Controlling Operation System |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (7) | KR102096317B1 (en) |
CN (1) | CN208120166U (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020238539A1 (en) * | 2019-05-31 | 2020-12-03 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | Material transport apparatus and use thereof |
KR102180636B1 (en) * | 2019-08-12 | 2020-11-18 | (주)에이피텍 | Modular in-line system to manufacture camera module and a manufacturing method using the system |
KR102196698B1 (en) * | 2019-09-06 | 2020-12-30 | (주)에이피텍 | Camera module manufacturing in-line system with improved throughput |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06148275A (en) * | 1992-10-30 | 1994-05-27 | Ando Electric Co Ltd | Device measuring system usinf test board |
KR101657179B1 (en) * | 2015-06-15 | 2016-09-27 | 주식회사 마인즈아이 | Apparatus Inspecting and Manufacturing Compact Camera Module |
KR101674016B1 (en) * | 2016-02-25 | 2016-11-22 | 주식회사 제이앤에프이 | Socket for testing vcm of camera module |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980030172U (en) * | 1996-11-29 | 1998-08-17 | 이종수 | Bi-directional door opening and closing structure of close showcase |
KR100534023B1 (en) | 2004-01-08 | 2005-12-07 | 주식회사 고영테크놀러지 | Apparatus for inspecting camera module |
JP2008136395A (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Yamaguchi Univ | Apparatus for research on animal behavior science |
JP2011509685A (en) * | 2008-01-25 | 2011-03-31 | エクセレレックス インク. | Information acquisition, management system and method in bioreactor system and manufacturing facility |
JP4757924B2 (en) * | 2009-02-26 | 2011-08-24 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing equipment |
KR20120015987A (en) * | 2010-08-12 | 2012-02-22 | 삼성전자주식회사 | System for treating substrates |
WO2012098931A1 (en) * | 2011-01-17 | 2012-07-26 | 学校法人東京女子医科大学 | Cell culture treatment system, and method for connection of modules for cell culture treatment system |
KR20150108461A (en) * | 2014-03-17 | 2015-09-30 | 파스텍(주) | The apparatus for inspecting the camera module |
KR101714156B1 (en) * | 2015-06-08 | 2017-03-08 | 현대자동차주식회사 | Inspection apparatus |
-
2017
- 2017-07-19 KR KR1020170091724A patent/KR102096317B1/en active IP Right Grant
- 2017-07-19 KR KR1020170091725A patent/KR102069744B1/en active IP Right Grant
- 2017-10-19 KR KR1020170135705A patent/KR20180101150A/en not_active Application Discontinuation
- 2017-10-19 KR KR1020170135698A patent/KR20180101149A/en not_active Application Discontinuation
- 2017-10-20 KR KR1020170136372A patent/KR102041466B1/en active IP Right Grant
- 2017-11-22 KR KR1020170156655A patent/KR102069749B1/en active IP Right Grant
- 2017-11-22 KR KR1020170156242A patent/KR102142618B1/en active IP Right Grant
-
2018
- 2018-03-05 CN CN201820301461.6U patent/CN208120166U/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06148275A (en) * | 1992-10-30 | 1994-05-27 | Ando Electric Co Ltd | Device measuring system usinf test board |
KR101657179B1 (en) * | 2015-06-15 | 2016-09-27 | 주식회사 마인즈아이 | Apparatus Inspecting and Manufacturing Compact Camera Module |
KR101674016B1 (en) * | 2016-02-25 | 2016-11-22 | 주식회사 제이앤에프이 | Socket for testing vcm of camera module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180101149A (en) | 2018-09-12 |
KR102069744B1 (en) | 2020-01-23 |
KR20180101154A (en) | 2018-09-12 |
KR102041466B1 (en) | 2019-11-07 |
CN208120166U (en) | 2018-11-20 |
KR20180101151A (en) | 2018-09-12 |
KR102142618B1 (en) | 2020-08-07 |
KR20180101150A (en) | 2018-09-12 |
KR20180101136A (en) | 2018-09-12 |
KR102096317B1 (en) | 2020-04-02 |
KR20180101135A (en) | 2018-09-12 |
KR102069749B1 (en) | 2020-01-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11206925B2 (en) | Apparatus and method for simultaneously testing a plurality of mobile devices | |
KR102142618B1 (en) | Switching board for camera module test operation, operation unit based on switching board, and method for controlling said operation unit | |
US8773539B2 (en) | Camera module test and focus controlling apparatus | |
US20050231595A1 (en) | Test system and method for portable electronic apparatus | |
WO2018040142A1 (en) | Multi-module simultaneous test device for mobile phone camera modules | |
US20100085474A1 (en) | Camera module | |
KR20210148027A (en) | Handler for inspecting camera module and apparatus for inspecting camera module comprising the same | |
KR20170068361A (en) | Apparatus for inspecting camera module and method for inspecting camera module using the same | |
US20070146486A1 (en) | Testing system for digital camera modules | |
CN108563196B (en) | Module-based process equipment, process equipment control device and method | |
CN110740255A (en) | Focusing apparatus and method | |
KR101657179B1 (en) | Apparatus Inspecting and Manufacturing Compact Camera Module | |
KR20180019449A (en) | Socket for camera module | |
KR20180061854A (en) | Socket for camera module and apparatus for inspecting camera module comprising the same | |
KR20090008816A (en) | Image test apparatus for change of chart | |
KR20210148025A (en) | Apparatus for inspecting camera module and method for inspecting camera module using the same | |
US11960138B2 (en) | Active alignment machine | |
KR20190061214A (en) | Camera module inspecting apparatus capable of preventing hetero voltage reversal | |
KR20210148026A (en) | Apparatus for inspecting camera module | |
KR200405922Y1 (en) | Camera arrangement method image acquisition system | |
KR20190056653A (en) | Camera module inspecting apparatus capable of recognizing identification code |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |