KR20180061854A - Socket for camera module and apparatus for inspecting camera module comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 카메라 모듈용 소켓 및 이를 포함하는 카메라 모듈 검사 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 카메라 모듈에 대한 고속 검사가 가능하도록 광케이블을 이용하여 데이터를 전송하는 카메라 모듈용 소켓 및 이를 포함하는 카메라 모듈 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a socket for a camera module and a camera module inspecting apparatus including the same. More particularly, the present invention relates to a socket for a camera module for transmitting data using an optical cable so that high-speed inspection of the camera module is possible, and a camera module inspecting device including the same.
최근 스마트 기기의 발전에 따라 소형 카메라 모듈의 사용이 급증하고 있다. 카메라 모듈은 스마트폰, 태블릿 PC 및 노트북과 같은 휴대용 단말기뿐만 아니라 최근에는 자동차나 스마트 TV 등에도 탑재되고 있다.Recently, with the development of smart devices, the use of small camera modules is increasing rapidly. Camera modules are being used not only in portable terminals such as smart phones, tablet PCs and laptops but also in automobiles and smart TVs.
카메라 모듈은 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 계열의 이미지 센서 칩을 이용하여 제조한다. 카메라 모듈은 이미지 센서 칩에 렌즈를 통하여 사물을 집광하고, 광 신호를 전기 신호로 변환하여 LCD 디스플레이 장치 등의 디스플레이 매체에 사물이 표시될 수 있도록 영상을 전달한다.The camera module is manufactured using a CCD (Charge Coupled Device) or CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) image sensor chip. The camera module collects objects through a lens on an image sensor chip, converts optical signals into electrical signals, and transmits the images so that objects can be displayed on a display medium such as an LCD display device.
카메라 모듈은 각 부품의 조립이 완료된 후 OS(Open-Short) 테스트, 칼라 테스트 및 픽셀 테스트 등 모듈의 이상 유무에 대한 검사과정을 거치게 된다. 모듈의 성능 평가 시에는 이미지 센서로부터의 신호를 받아 그 특성을 평가하기 때문에, 실제로 카메라 모듈이 장착되는 전자 부품과 동일한 작동신호 및 전원을 공급하여, 카메라 모듈의 이상 유무를 체크한다.After the assembly of each part is completed, the camera module undergoes an inspection process for abnormalities such as OS (Open-Short) test, color test and pixel test. In evaluating the performance of the module, a signal from the image sensor is received to evaluate its characteristics. Therefore, the same operation signal and power supply as that of the electronic component to which the camera module is mounted is checked to check whether or not the camera module is abnormal.
이와 같은 검사는 카메라 모듈이 안착될 수 있는 소켓을 마련하고, 이 소켓 내부에 카메라 모듈을 안착시킨 후, 카메라 모듈의 전원 및 제어신호를 전달받기 위한 핀들을 통전 가능한 상기 소켓의 단자들과 연결하여 테스트를 진행한다. 한편, 소켓은 하부 몸체와 상부 덮개로 이루어지는데, 하부 몸체와 상부 덮개 각각에는 PCB(Printed Circuit Board)와 같은 기판이 개별적으로 구비된다.Such a test is performed by providing a socket on which a camera module can be placed, placing the camera module in the socket, connecting pins for receiving power and control signals of the camera module to the terminals of the socket, Proceed with the test. On the other hand, the socket is composed of a lower body and an upper lid, and a substrate such as a PCB (Printed Circuit Board) is separately provided on each of the lower body and the upper lid.
이때, 일반적인 카메라 모듈용 소켓은 도전 물질을 포함하는 커넥터를 이용하여 검사 장비와 데이터를 교환한다. 예를 들어, 구리(Cu)선을 포함하는 커넥터의 경우, 데이터 통신 시 1Gbps의 대역폭을 제공할 수 있다.At this time, a socket for a general camera module exchanges data with an inspection device using a connector including a conductive material. For example, a connector including a copper (Cu) wire can provide a bandwidth of 1 Gbps in data communication.
다만, 최근의 카메라 모듈들은, 화소수가 급증함에 따라, 처리하는 영상 의 크기 또한 급증하게 되었다. 이에, 기존의 커넥터의 경우, 증가된 영상의 데이터를 실시간으로 검사 장비에 전달하지 못하고, 데이터 전송시 지연이 발생하여 검사 속도가 느려지는 문제점이 있었다.However, in recent camera modules, as the number of pixels increases, the size of images to be processed also increases sharply. Therefore, in the case of the conventional connector, the increased image data can not be transmitted to the inspection equipment in real time, and the delay in data transmission causes a problem that the inspection speed is slowed down.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기존 커넥터보다 빠른 속도와 높은 대역폭을 제공하는 광케이블을 지원하여 카메라 모듈의 검사 속도를 증가시킬 수 있는 카메라 모듈용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a socket for a camera module capable of increasing the inspection speed of a camera module by supporting an optical cable that provides a higher speed and a higher bandwidth than existing connectors.
또한, 본 발명은 기존 커넥터보다 빠른 속도와 높은 대역폭을 제공하는 광케이블을 이용함으로써, 카메라 모듈에 대한 검사 속도를 증가시킬 수 있는 카메라 모듈 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a camera module inspecting apparatus capable of increasing the inspection speed of a camera module by using an optical cable that provides a higher speed and a higher bandwidth than existing connectors.
아울러, 본 발명은 카메라 모듈에서 제공하는 영상을 낮은 에러율과 빠른 속도로 검사 장비에 전달함으로써, 카메라 모듈 검사의 정확도와 효율을 높일 수 있는 카메라 모듈 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a camera module inspection apparatus which can increase the accuracy and efficiency of camera module inspection by transmitting an image provided by the camera module to the inspection equipment at a low error rate and at a high speed.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓은, 광학 신호로 변환된 영상 신호를 광케이블을 이용하여 전송하는 카메라 모듈용 소켓으로서, 상기 소켓은, 카메라 모듈이 안착되는 안착부가 구비된 헤더 보드(header board), 및 상기 헤더 보드 상에 개폐 가능하도록 구비되는 상부 모듈(Upper Module)을 포함하되, 상기 상부 모듈은, 상기 카메라 모듈에서 수신한 영상 데이터를 처리하는 영상 처리부와, 상기 영상 처리부에서 처리한 상기 영상 데이터를 상기 광학 신호로 변환하는 광신호 변환부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a socket for a camera module for transmitting an image signal converted into an optical signal using an optical cable, And an upper module which is openable and closable on the header board, wherein the upper module comprises an image processing unit for processing image data received from the camera module, And an optical signal converting section for converting the image data processed by the image processing section into the optical signal.
또한 상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치는, 하나 이상의 카메라 모듈이 안착되는 적어도 하나의 수납부가 포함된 트레이 유닛, 상기 카메라 모듈을 안착시켜 검사를 수행하는 검사 유닛, 및 상기 수납부에 안착된 상기 카메라 모듈을 픽업하여 상기 검사 유닛으로 로딩하고, 검사 완료 후 다시 상기 카메라 모듈을 픽업하여 언로딩하는 픽업 유닛을 포함하되, 상기 검사 유닛은, 상기 카메라 모듈에서 수신한 영상 데이터를 처리하는 영상 처리부와, 상기 영상 데이터를 광학 신호로 변환하는 제1 광신호 변환부를 포함하는 소켓과, 상기 소켓을 제어하고, 수신한 상기 광학 신호를 전기적 신호로 변환하여 메인 컴퓨터에 전달하는 컨트롤러와, 상기 소켓과 상기 컨트롤러를 연결하고, 상기 광학 신호를 전달하는 광케이블(Optical Cable)을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting a camera module, comprising: a tray unit including at least one storage unit on which at least one camera module is mounted; And a pickup unit for picking up the camera module mounted on the storage unit and loading the camera module to the inspection unit, and picking up and unloading the camera module again after the inspection is completed, A socket including a first optical signal converting unit for converting the image data into an optical signal; and a control unit for controlling the socket, converting the received optical signal into an electrical signal, A controller for connecting the socket and the controller, It includes a fiber optic cable (Optical Cable) to pass.
본 발명에 따른 카메라 모듈용 소켓 및 이를 포함하는 카메라 모듈 검사 장치는 존 케이블보다 빠른 속도를 지원하는 광케이블을 이용하여 고용량의 영상 데이터를 고속 전송함에 따라, 영상 데이터를 전송하는 시간을 단축시킬 수 있고, 이를 통해 카메라 모듈에 대한 검사 시간도 단축시킬 수 있다.The socket for a camera module according to the present invention and the camera module inspecting apparatus including the socket for a camera module can transmit a high-capacity image data at a high speed using an optical cable supporting a higher speed than a zone cable, , Which can shorten the inspection time for the camera module.
또한, 본 발명은 기존 케이블보다 노이즈에 강하고 전송 신호의 왜곡이 거의 없는 광케이블을 이용함으로써, 카메라 모듈에 대한 검사의 정확도 및 신뢰성을 높일 수 있다. In addition, the present invention can improve the accuracy and reliability of inspection for a camera module by using an optical cable that is stronger than noise and has less transmission signal distortion than existing cables.
또한, 기존의 검사 장비에 광케이블과 광신호 변환부만을 추가하는 것만으로 검사 속도 및 정확도를 증가시킬 수 있고, 기존 검사 장비를 그대로 이용할 수 있으므로, 사용자는 설비 추가 비용 대비 성능 증가 측면에서 이점이 있다.In addition, the inspection speed and accuracy can be increased by merely adding the optical cable and the optical signal conversion unit to the existing inspection equipment, and the existing inspection equipment can be used as it is. .
도 1은 일반적인 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 A - A 선을 따라 절단한 카메라 모듈의 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓의 사시도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓을 포함하는 카메라 모듈 검사 장치를 나타내는 블록도이다.
도 9는 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓을 포함하는 카메라 모듈 검사 장치를 나타내는 블록도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치의 사시도이다.
도 11은 도 10의 카메라 모듈 검사 장치에 적용된 검사 유닛의 사시도이다.1 is a perspective view of a general camera module.
2 is an exploded perspective view of the camera module shown in Fig.
3 is a cross-sectional view of the camera module taken along the line A-A in Fig.
4 and 5 are perspective views of a socket for a camera module according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 are perspective views of a socket for a camera module according to another embodiment of the present invention.
8 is a block diagram illustrating a camera module inspection apparatus including a socket for a camera module according to some embodiments of the present invention.
9 is a block diagram showing a camera module inspection apparatus including a socket for a camera module according to another embodiment of the present invention.
10 is a perspective view of a camera module inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.
11 is a perspective view of an inspection unit applied to the camera module inspection apparatus of FIG.
본 발명을 더 쉽게 이해하기 위해 편의상 특정 용어를 본원에 정의한다. 본원에서 달리 정의하지 않는 한, 본 발명에 사용된 과학 용어 및 기술 용어들은 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미를 가질 것이다. 또한, 문맥상 특별히 지정하지 않는 한, 단수 형태의 용어는 그것의 복수 형태도 포함하는 것이며, 복수 형태의 용어는 그것의 단수 형태도 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Certain terms are hereby defined for convenience in order to facilitate a better understanding of the present invention. Unless otherwise defined herein, scientific and technical terms used in the present invention shall have the meanings commonly understood by one of ordinary skill in the art. Also, unless the context clearly indicates otherwise, the singular form of the term also includes plural forms thereof, and plural forms of the term should be understood as including its singular form.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓 및 이를 포함하는 카메라 모듈 검사 장치의 구성 및 작동 원리를 보다 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the structure and operation principle of a socket for a camera module and a camera module inspection apparatus including the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 일반적인 카메라 모듈의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1의 A - A 선을 따라 절단한 카메라 모듈의 단면도이다.1 is a perspective view of a general camera module. 2 is an exploded perspective view of the camera module shown in Fig. 3 is a cross-sectional view of the camera module taken along the line A-A in Fig.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 카메라 모듈(CM)은 요크(60), 하우징(30), 보빈(20), 탄성 플레이트(15, 17) 및 액츄에이터를 포함한다.1 to 3, the camera module CM includes a
보빈(200)에는 렌즈군(10)이 광축 방향으로 이동 가능하게 삽입된다. 보빈(20)은 중공의 사각 기둥 형상이지만 원 기둥이나 다각형 기둥 등도 무방하며 그 형상에 의하여 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 여기서, 광축이란 피사체에서 카메라 모듈로 입사되는 광 화상이 직진하는 가상의 축을 의미한다.The
렌즈군(10)은 피사체를 포착하여 광 화상으로 집속시키며 이미지 센서에 상기 광 화상의 초점을 형성한다. 보빈(20)이 액츄에이터에 의하여 광축 방향으로 이동하면, 광 화상의 초점이 이미지 센서의 정위치에 형성되며 오토 포커싱 기능이 수행된다. The
구동 신호에 의해 보빈(20)을 광축 방향으로 이동시키는 액츄에이터로는 보이스 코일(voice coil), 압전 소자, 초음파 리니어 모터 등과 같은 다양한 수단이 사용될 수 있다.As the actuator for moving the
예를 들어, 본 발명에 다른 카메라 모듈용 소켓에 안착되는 카메라 모듈(CM)에 사용될 수 있는 액츄에이터는 전원이 인가되는 코일부(21)와 코일부(21)와 대면하는 위치에 마련되는 자석부(40)를 구비하는 보이스 코일(voice coil) 타입이다. 여기서, 코일부(21)는 보빈(20)에 구비되며, 자석부(40)는 보조 하우징(70)에 구비된다.For example, an actuator that can be used in a camera module (CM) mounted on a socket for a camera module according to the present invention includes a
이와 같이, 자석부(41)가 보빈(20)에 구비되며, 자석부(41)에 의한 자기력을 통해 액츄에이터가 구동되는 방식을 무빙 마그네트 타입(moving magnet type)이라고 한다.The manner in which the magnet portion 41 is provided in the
자석부(41)는 광축에 대하여 축대칭으로 마련된다. 자석부(41)는 영구 자석을 구비하는 것이 바람직하다. 영구 자석으로는 네오듐(Nd)을 소결시킨 Nd 마그네트, 자성 재질로서 경량화된 플라스틱 마그네트, 본딩 방법으로 제조된 본드 마그네트 등이 사용될 수 있다. The magnet portion 41 is axially symmetrical with respect to the optical axis. The magnet portion 41 preferably includes a permanent magnet. As the permanent magnet, Nd magnet made of sintered neodymium (Nd), a plastic magnet made lightweight as a magnetic material, a bond magnet manufactured by a bonding method, or the like can be used.
카메라 모듈(CM)의 하측에는 이미지 센서가 대면되는 하우징(30)이 마련되며, 하우징(30)의 상부로는 액츄에이터가 위치한 후 요크(60)가 덮히는 구조를 취한다. 요크(60)와 하우징(30) 사이에는 보조 하우징(70)이 마련된다. 보조 하우징(70)에는 자석부(40)가 장착되며, 상부 및 하부에 각각 탄성 플레이트(15, 17)가 고정된다. A
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓의 사시도이다. 도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓의 사시도이다.4 and 5 are perspective views of a socket for a camera module according to an embodiment of the present invention. 6 and 7 are perspective views of a socket for a camera module according to another embodiment of the present invention.
여기서, 도 4 및 도 5는 하부 몸체(110)에 대하여 상부 덮개(120)가 힌지식으로 개폐되는 카메라 모듈용 소켓(100)을 나타낸 것이며, 도 6 및 도 7은 하부 몸체(110)에 대하여 상부 덮개(120)가 상하 구동식으로 개폐되는 카메라 모듈용 소켓(101)을 나타낸 것이다.4 and 5 illustrate a
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓(100)은 카메라 모듈(CM)이 안착되는 안착부(111)가 구비된 하부 몸체(110)와 하부 몸체(110) 상에 개폐 가능하도록 구비된 상부 덮개(120)를 포함한다. The
여기에서 하부 몸체(110)는 PCB(Printed Circuit Board; 이하 PCB)로 형성된 헤더 보드(header board)(도 8의 220)를 포함하고, 상부 덮개(120)는 PCB 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board; 이하 FPCB)로 형성된 상부 모듈(Upper Module)(도 8의 230)을 포함한다. 헤더 보드(도 8의 220)와 상부 모듈(도 8의 230)에 대한 설명은 도 8을 참조하여 자세히 후술하도록 한다.Here, the
도 4 및 도 5에 도시된 예에 따르면, 하부 몸체(110)와 상부 덮개(120)의 일측 단부에는 힌지부(130)가 구비됨으로써 하부 몸체(110)의 상부에서 상부 덮개(120)가 힌지 회동 가능하게 결합된다.4 and 5, the
또한, 힌지부(130)가 구비된 일측 단부와 반대편인 하부 몸체(110)의 타측 단부에는 탄성적으로 힌지 회동되는 클립 형태의 고정부(112)가 구비될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 하부 몸체(110)의 상부에 상부 덮개(120)가 덮힌 상태에서 고정부(112)가 상부 덮개(120)를 고정시켜 하부 몸체(110)의 상부에 상부 덮개(120)를 밀착시킬 수 있다. In addition, a clip-
도 6 및 도 7에 도시된 예에 따르면, 하부 몸체(110)는 고정된 상태로 상부 덮개(120)만 상하 구동식으로 이동함에 따라 하부 몸체(110)의 상부를 개폐할 수 있다. 이 때, 하부 몸체(110)는 별도의 구동 장치에 연결됨으로써 상하 구동이 가능할 수 있다.According to the example shown in FIGS. 6 and 7, the
이 경우에도, 하부 몸체(110)와 상부 덮개(120)의 일측 단부에는 탄성적으로 힌지 회동되는 클립 형태의 고정부(112)가 구비됨으로써 하부 몸체(110)의 상부에 상부 덮개(120)가 덮힌 상태에서 고정부(112)가 상부 덮개(120)를 고정시켜 하부 몸체(110)의 상부에 상부 덮개(120)를 밀착시킬 수 있다. In this case, a clip-shaped fixing
하부 몸체(110)의 임의의 영역(예를 들어, 중심부)에는 카메라 모듈(CM)이 안착되는 안착부(111)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 안착부(111)는 안착된 카메라 모듈(CM)이 이탈되는 것일 방지하기 위해 하부 몸체(110)의 내측을 향해 매립된 형태를 가질 수 있다.A
이 때, 안착부(111) 내에 카메라 모듈(CM)을 안착시킬 때, 안착부(111)의 내측 공간의 크기가 카메라 모듈(CM)의 크기와 정확히 일치할 경우, 카메라 모듈(CM)을 수동 또는 자동으로 안착시키면서 카메라 모듈(CM)에 손상이 강해질 우려가 있는 바, 안착부(111)의 내측 공간의 크기는 카메라 모듈(CM)의 크기보다 크게 마련하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 카메라 모듈(CM)을 정확히 안착시키지 않을 경우, 안착부(111)에 안착된 카메라 모듈(CM)의 자세는 매번 달라질 우려가 존재한다.At this time, when the size of the inner space of the
또한, 안착부(111)의 내측으로는 카메라 모듈(CM)이 안착된 상태에서 카메라 모듈(CM)과 전기적으로 도통함으로써 카메라 모듈(CM)을 작동시킬 수 있는 커넥터 등이 구비될 수 있다.A connector for operating the camera module CM by electrically conducting with the camera module CM in a state where the camera module CM is seated may be provided inside the
하부 몸체(110)의 상부에 개폐 가능하도록 구비되는 상부 덮개(120)는 하부 몸체(110)의 상부에 밀착된 상태에서 안착부(111)에 안착된 카메라 모듈(CM)의 렌즈부를 노출시키는 관통홀(121)을 포함한다.The
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 소켓(100)은 안착부(111)에 카메라 모듈(CM)이 정확히 안착되었는지 여부를 확인하는 것이 가능한 감지 센서(113, 122)를 포함한다.The
감지 센서(113, 122)는 하부 몸체(110) 및 상부 덮개(120)로부터 선택되는 적어도 하나에 구비되어 안착부(111)에 안착된 카메라 모듈(CM)을 감지할 수 있다.The
일 실시예에 있어서, 감지 센서(113)는 안착부(111)에 안착된 카메라 모듈(CM)을 향하도록 안착부(111)의 주위에 배치될 수 있다. 이 때, 감지 센서(113)는 카메라 모듈(CM)을 감지할 수 있다.In one embodiment, the
또한, 다른 실시예에 있어서, 감지 센서(122)는 상부 덮개(120)가 하부 몸체(110)의 상부를 덮을 때, 안착부(111)에 안착된 카메라 모듈(CM)을 향하도록 관통홀(121)의 주위에 배치될 수 있다. Further, in another embodiment, the
이하에서는, 헤더 보드(220)와 상부 모듈(230)을 포함하는 카메라 모듈용 소켓과, 이를 이용하는 카메라 모듈 검사 장치에 대해 자세히 살펴보도록 한다.Hereinafter, a socket for a camera module including a
도 8은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓을 포함하는 카메라 모듈 검사 장치를 나타내는 블록도이다.8 is a block diagram illustrating a camera module inspection apparatus including a socket for a camera module according to some embodiments of the present invention.
도 8을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치는 소켓(210)과 컨트롤러(240)를 포함한다.Referring to FIG. 8, an apparatus for inspecting a camera module according to some embodiments of the present invention includes a
소켓(210)은 헤더 보드(220)와 상부 모듈(230)을 포함한다.The
구체적으로, 헤더 보드(220)는 카메라 모듈(CM), 신호 변환부(222), 전력 신호부(224)를 포함한다. 카메라 모듈(CM)에 대한 설명은 앞에서 도 1 내지 도 3을 참조하여 자세히 설명하였으므로 생략하도록 한다.Specifically, the
신호 변환부(222)는 컨트롤러(240)로부터 소켓을 제어하는 제어 신호를 입력 받고, 상기 제어 신호를 변환하여 상부 모듈(230)에 포함된 영상 스위칭 변환부(232)에 제공할 수 있다. 이때, 신호 변환부(222)는 제어 신호를 광케이블(260)이 아닌 일반 케이블(예를 들어, 구리선을 포함하는)을 통하여 수신할 수 있다.The
전력 신호부(224)는 카메라 모듈(CM)을 동작시키는 전원과, 카메라 모듈(CM)의 검사를 위한 테스트 신호를 제공할 수 있다. 이때, 전원과 테스트 신호는 메인 컴퓨터(250)(250)로부터 컨트롤러(240)를 통하여 제공될 수 있다. 마찬가지로, 전력 신호부(224)는 테스트 신호 및 전원을 광케이블(260)이 아닌 일반 케이블(예를 들어, 구리선을 포함하는)을 통하여 수신할 수 있다.The
상부 모듈(230)은 영상 스위칭 변환부(232), 영상 처리부(234), 광신호 변환부(236)를 포함한다.The
영상 스위칭 변환부(232)는 영상 처리부(234)의 동작을 제어할 수 있다. 영상 스위칭 변환부(232)는 헤더 보드(220)의 신호 변환부(222)로부터 신호를 받아 동작할 수 있다. The
이때, 영상 스위칭 변환부(232)는 MIPI(Mobile Industry Processor Interface; 이하 MIPI) 규약을 기초로 동작 할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. At this time, the
영상 처리부(234)는 카메라 모듈(CM)에서 수신한 영상 데이터를 처리할 수 있다. 구체적으로, 영상 처리부(234)는 영상 스위칭 변환부(232)에 의해 제어되며, MIPI 규약에 따라 영상 데이터를 처리할 수 있다. 예를 들어, 영상 처리부(234)는 카메라 모듈(CM)로부터 수신한 로데이터(raw data)를 MIPI 규약에 따른 데이터로 변환 또는 압축할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. The
광신호 변환부(236)는 영상 처리부(234)에서 처리한 영상 데이터를 광학 신호로 변환한다. 광신호 변환부(236)는 변환된 영상 데이터를 광케이블(260)을 통해 컨트롤러(240)에 전달할 수 있다. The
광케이블(260)의 경우, 높은 신뢰성과 빠른 속도를 제공한다. 예를 들어, 일반 케이블(예를 들어, 구리를 포함하는 병렬 케이블)이 약 1Gbps의 속도(또는 대역폭)를 제공하는 반면 광케이블(260)은 약 1Gbps 이상(약 2Gbps ~ 3Gbps)의 속도(또는 대역폭)를 제공할 수 있다. 또한, 광케이블(260) 특성상, 신호 전송시 왜곡 및 변형에 강하며, 노이즈에도 크게 영향을 받지 않으므로, 데이터 전송시 오류를 최소화시킬 수 있다.In the case of
본 발명은 광케이블(260)을 이용하여 기존 케이블보다 빠른 속도로 고용량의 영상 데이터를 전송할 수 있다. 이를 통해, 메인 컴퓨터(250)에 영상 데이터를 전송하는 시간을 단축시킬 수 있고, 카메라 모듈에 대한 검사 시간을 감소시킬 수 있다. 또한, 기존 케이블보다 노이즈에 강하고 전송 신호의 왜곡이 거의 없는 광케이블(260)을 이용함으로써, 카메라 모듈에 대한 검사의 정확도 및 신뢰성을 높일 수 있다.The present invention can transmit a high capacity image data at a higher speed than an existing cable by using the
컨트롤러(240)는 광신호 변환부(242), 인터페이스 보드(244), 캡쳐 보드(246)를 포함한다.The
광신호 변환부(242)는 수신한 광학 신호를 컴퓨터에서 처리 가능한 데이터로 변환시킬 수 있다. 예를 들어, 광신호 변환부(242)는 소켓(210)의 광신호 변환부(236)에서 전송한 광학 신호를 영상 데이터로 변환할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 컨트롤러(240)의 광신호 변환부(242)에서 변환한 광학 신호를 소켓(210)의 광신호 변환부(236)에서 컴퓨터에서 처리 가능한 데이터로 변환할 수 있다. 즉, 컨트롤러(240)의 광신호 변환부(242)와 소켓(210)의 광신호 변환부(236)는 서로 양방향 통신을 수행할 수 있다.The optical
인터페이스 보드(244)는 광신호 변환부(242)와 캡쳐 보드(246) 사이의 데이터 교환을 수행한다. 또한, 인터페이스 보드(244)는 소켓(210)과 캡쳐 보드(246) 사이의 데이터 교환을 수행한다. 예를 들어, 인터페이스 보드(244)는 소켓(210)의 헤더 보드(220)에 포함된 신호 변환부(222) 또는 전력 신호부(224)와 데이터 교환을 수행할 수 있다. The
이때, 인터페이스 보드(244)는 광케이블(260)이 아닌 일반적인 데이터 케이블(예를 들어, 구리선을 포함하는)을 이용하여 소켓(210)과 통신할 수 있다. 이는 인터페이스 보드(244)와 소켓(210) 사이의 데이터 교환의 경우, 고용량의 영상 데이터는 포함하지 않기 때문에, 일반적인 케이블의 속도로도 충분하기 때문이다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. At this time, the
캡쳐 보드(246)는 메인 컴퓨터(250)로부터 수신한 명령을 기초로 상기 소켓을 제어할 수 있다. 캡쳐 보드(246)는 광신호 변환부(242)로부터 수신한 카메라 모듈(CM)의 영상 데이터를 메인 컴퓨터(250)에 전달할 수 있다. 이어서, 캡쳐 보드(246)는 인터페이스 보드(244)를 통하여 소켓(210)에 제어 신호를 전달할 수 있다. 즉, 캡쳐 보드(246)는 메인 컴퓨터(250)로부터 명령을 수신하여 카메라 모듈(CM)의 검사 프로세스를 제어할 수 있다.The
도면에 명확히 도시하지는 않았으나, 캡쳐 보드(246)와 메인 컴퓨터(250) 또한 광케이블과 같은 고속 데이터 케이블을 이용하여 통신할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. Although not explicitly shown in the drawing, the
도 9는 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 카메라 모듈용 소켓을 포함하는 카메라 모듈 검사 장치를 나타내는 블록도이다. 설명의 편의를 위하여, 이하에서는 앞서 설명한 실시예와 동일한 사항에 대해서는 중복된 설명을 생략하고 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.9 is a block diagram showing a camera module inspection apparatus including a socket for a camera module according to another embodiment of the present invention. For the sake of convenience of description, the same elements as those of the above-described embodiment will be described below with the exception of duplicate descriptions.
도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치는 소켓(211)과 컨트롤러(240)를 포함한다. 여기에서 컨트롤러(240)는 도 8을 참조하여 설명한 컨트롤러(240)와 실질적으로 동일한 구조를 포함하고 동일하게 동작한다.Referring to FIG. 9, a camera module testing apparatus according to another embodiment of the present invention includes a socket 211 and a
본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 소켓(211)은 카메라 모듈(CM), 전력 신호부(224), 영상 스위칭 변환부(232), 영상 처리부(234), 광신호 변환부(236)를 포함한다.The socket 211 according to some other embodiments of the present invention includes a camera module CM, a
본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 소켓(211)은 도 8을 참조하여 설명한 소켓(210)에서 신호 변환부(222)를 제외한 나머지 구성요소를 모두 포함할 수 있다.The socket 211 according to some embodiments of the present invention may include all the remaining components except the
구체적으로, 전력 신호부(224)는 카메라 모듈(CM)을 동작시키는 전원과, 카메라 모듈(CM)의 검사를 위한 테스트 신호를 제공할 수 있다. 이때, 전원과 테스트 신호는 메인 컴퓨터(250)(250)로부터 컨트롤러(240)를 통하여 제공될 수 있다.Specifically, the
영상 스위칭 변환부(232)는 영상 처리부(234)의 동작을 제어할 수 있다. 이때, 영상 스위칭 변환부(232)는 컨트롤러(240)로부터 직접 제어 신호를 수신하여 영상 처리부(234)를 제어할 수 있다.The
영상 처리부(234)는 카메라 모듈(CM)에서 수신한 영상 데이터를 처리할 수 있다. 구체적으로, 영상 처리부(234)는 영상 스위칭 변환부(232)에 의해 제어되며, MIPI 규약에 따라 영상 데이터를 처리할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. The
광신호 변환부(236)는 영상 처리부(234)에서 처리한 영상 데이터를 광학 신호로 변환한다. 광신호 변환부(236)는 변환된 영상 데이터를 광케이블(260)을 통해 컨트롤러(240)에 전달할 수 있다The
이때, 소켓(211)은 헤더 보드와 상부 모듈을 포함하나, 헤더 보드와 상부 모듈이 일체로 형성되며, 상부 모듈에는 개폐 가능한 커버가 구비될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. At this time, the socket 211 includes a header board and an upper module, but the header board and the upper module are integrally formed, and the upper module may have a cover that can be opened and closed. However, the present invention is not limited thereto.
카메라 모듈(CM)은 소켓(211)의 커버가 개방되었을 때, 소켓(211) 내부로 인입될 수 있다. 또한, 커버의 하면에는 상기 소켓(211)에 안착된 카메라 모듈(CM)의 상부를 향해 광을 조사하는 광원이 구비되어, 소켓(211)의 커버가 닫혔을 때 광원을 이용하여 카메라 모듈(CM)의 검사를 수행할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 10 및 도 11을 참조하여 후술하도록 한다.The camera module CM can be drawn into the socket 211 when the cover of the socket 211 is opened. A light source for irradiating light toward the upper portion of the camera module CM mounted on the socket 211 is provided on the lower surface of the cover 211. When the cover of the socket 211 is closed, ) Can be performed. A detailed description thereof will be described below with reference to FIGS. 10 and 11. FIG.
도 10은 본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치의 사시도이다. 도 11은 도 10의 카메라 모듈 검사 장치에 적용된 검사 유닛의 사시도이다. 10 is a perspective view of a camera module inspection apparatus according to another embodiment of the present invention. 11 is a perspective view of an inspection unit applied to the camera module inspection apparatus of FIG.
도 10을 참조하면, 본 발명의 카메라 모듈 검사 장치(300)는 트레이 유닛(310), 검사 유닛(320), 픽업 유닛(330) 및 표시부(340)를 포함한다. Referring to FIG. 10, the camera
여기서, 트레이 유닛(310)에는 복수의 카메라 모듈(CM)이 안착되는 적어도 하나의 수납부(310a, 310b)가 배치된다.Here, the
별도로 도시하지는 않았으나, 복수의 카메라 모듈(CM)은 하나의 수납부 내에서 복수의 행과 열을 따라 배치될 수 있으며, 픽업 유닛(330)에 의해 적어도 하나, 바람직하게는 복수의 카메라 모듈(CM)이 동시에 픽업되어 검사 유닛(320)으로 로딩되거나 검사 유닛(320)으로부터 언로딩될 수 있다.Although not shown separately, the plurality of camera modules CM may be disposed along a plurality of rows and columns in one storage unit, and may be arranged at least one, preferably a plurality of camera modules CM May be simultaneously picked up and loaded into the
이 때, 수납부(310a, 310b) 중 적어도 하나에는 검사 대기 중인 카메라 모듈(CM)이 안착되며, 다른 하나에는 검사 후 양품으로 판정된 카메라 모듈(CM)이 언로딩되며, 또 다른 하나에는 검사 후 불량품으로 판정된 카메라 모듈(CM)이 언로딩되도록 마련될 수 있다. 수납부의 수, 종류 및 안착되는 카메라 모듈(CM)의 수 등은 필요에 따라 적절히 수정될 수 있다.At this time, the camera module (CM) waiting for inspection is seated on at least one of the storage portions (310a, 310b), the camera module (CM) judged as good after inspection is unloaded, The camera module CM determined as a defective product may be unloaded. The number and type of storage compartments and the number of camera modules CM to be placed on can be modified as necessary.
검사 유닛(320)은 검사 유닛 내 배치된 소켓에 안착된 카메라 모듈(CM)에 대한 다양한 검사가 수행되며, 트레이 유닛(310)과 인접한 위치에 배치된다. The
검사 유닛(320)은 앞에서 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한 소켓(210, 211), 컨트롤러(240)를 포함하며, 실질적으로 동일한 방식으로 동작할 수 있다. 소켓(210, 211)과 컨트롤러(240)에 대한 설명은 앞에서 자세히 설명하였으므로, 이하에서는 생략하도록 한다.The
검사 유닛(320)의 상부에는 개폐 가능한 커버(321)가 구비되며, 별도로 도시하지는 않았으나 커버(321)의 하면에는 검사 유닛(320)에 안착된 카메라 모듈(CM)의 상부를 향해 광을 조사하는 광원이 구비될 수 있다.A
여기서, 광원은 상기 카메라 모듈(CM)에 대한 검사를 위해 요구되는 광을 제공한다.Here, the light source provides light required for inspection of the camera module (CM).
픽업 유닛(330)은 트레이 유닛(310)과 검사 유닛(320) 사이에서 카메라 모듈(CM)의 로딩 및 언로딩 작업을 수행하도록 구비된다.The pick-up
이 때, 픽업 유닛(330)은 X축, Y축 및 Z축 방향으로 왕복 이동이 가능하도록 구비된다. 여기서, X축과 Y축은 서로 동일한 수평면에 존재하는 축이며, 서로 수평으로 직교한다. Z축은 상기 수평면에 대하여 수직으로 직교하는 축이다.At this time, the
우선, 가운데에 트레이 유닛(310) 및 검사 유닛(320)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되며, Y축 방향으로 연장된 두 Y축 연장 스테이지(331, 331')가 설치되며, 두 Y축 연장 스테이지(331, 331') 상에는 Y축 연장 스테이지의 연장 방향에 직교하는 방향(즉, X축 방향)으로 연장된 X축 연장 스테이지(332)가 설치된다.First, two Y-
X축 연장 스테이지(332)는 두 Y축 연장 스테이지(331, 331') 상에서 Y축 방향으로 왕복 이동이 가능하도록 마련된다.The
픽업 유닛(330)은 X축 연장 스테이지(332)에 마련되며, X축 연장 스테이지(332)의 연장 방향을 따라 X축 방향으로 왕복 이동이 가능하도록 구비된다. 또한, 픽업 유닛(330)은 카메라 모듈(CM)의 픽업시 Z축 방향으로 왕복 이동이 가능하도록 Z축 구동부를 포함할 수 있다.The pick-up
하기에서는 픽업 유닛(330)에 의한 카메라 모듈(CM)의 로딩 및 언로딩 작업을 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, loading and unloading operations of the camera module CM by the pick-up
우선 대기 위치에서 X축 연장 스테이지(332)는 Y축 방향으로 이동하여 픽업 유닛(330)을 트레이 유닛(310)의 상부로 이동시키며, 픽업 유닛(330)은 X축 연장 스테이지(332) 상에서 픽업할 카메라 모듈(CM)의 상부를 향해 X축 방향으로 이동한다.The
이어서, 픽업할 카메라 모듈(CM)의 상부에 정확히 위치할 경우, 픽업 유닛(330)은 Z축 방향으로 하강하여 카메라 모듈(CM)을 픽업한 후 다시 Z축 방향으로 상승하며, 검사 유닛(320) 내 소켓 상부를 향해 X축 및 Y축 방향으로 이동한 후 Z축 방향으로 하강하여 카메라 모듈(CM)을 로딩하게 된다.When the camera module CM is correctly positioned on the upper part of the camera module CM to be picked up, the pick-up
픽업 유닛(330)에 의한 카메라 모듈(CM)의 정확한 로딩 및 언로딩 작업을 위해 픽업 유닛(330)의 X축, Y축 및 Z축 방향에 대한 이동 좌표값이 기설정될 수 있다.The movement coordinate values of the
또한, 다른 변형 실시예에 따르면, 보다 정확한 픽업 작업을 위해 카메라 센서 등을 추가적으로 구비할 수 있다. 다만, 후술한 픽업 포트에 의해 종래의 장치에 비해 카메라 센서의 필요성이 적어질 수 있다.According to another modified embodiment, a camera sensor or the like may be additionally provided for more accurate pickup operation. However, the pickup port described later can reduce the necessity of the camera sensor as compared with the conventional device.
검사 유닛(320) 내에서 카메라 모듈(CM)에 대한 검사가 완료된 후, 양불 판정 결과는 표시부(340)에 표시되며, 양불 판정 결과에 따라 픽업 유닛(330)은 픽업된 카메라 모듈(CM)을 지정된 트레이 유닛(310)으로 언로딩한다.After the inspection of the camera module CM is completed in the
도 11을 참조하면, 검사 유닛(320)은 소켓(324) 내에서 카메라 모듈(CM)이 안착되는 헤더 보드(322)와, 헤더 보드(322)와 메인 컴퓨터를 연결하는 컨트롤러(323)를 포함한다.11, the
소켓(324)은 검사의 자동화를 위해 소켓 커버(325)의 개폐가 자동으로 수행되는 자동 소켓을 포함한다. 또한, 별도로 도시하지는 않았으나, 카메라 모듈(CM)에 대한 검사를 위해 필요한 광원이 커버(321)에 구비되는 것이 아니라, 소켓 커버(325)의 상부에 개별적으로 구비될 수도 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The
여기서, 헤더 보드(322)와 컨트롤러(323)는 고속 데이터 전송을 위해 광케이블을 이용할 수 있다. 도 11에서 명확히 도시하지는 않았으나, 광케이블을 이용하기 위해, 헤더 보드(322)와 컨트롤러(323)는 각각 광신호 변환부를 포함할 수 있다.Here, the
이를 통해, 본 발명은 고용량의 영상 데이터를 고속으로 전송할 수 있다. 따라서, 본 발명의 카메라 모듈 검사 장치는 영상 데이터를 전송하는 시간을 단축시킬 수 있고, 이를 통해 카메라 모듈에 대한 검사 시간도 단축시킬 수 있다.Accordingly, the present invention can transmit a high-capacity image data at a high speed. Therefore, the camera module inspection apparatus of the present invention can shorten the transmission time of the image data, thereby shortening the inspection time for the camera module.
이때, 광케이블은 기존 케이블보다 노이즈에 강하고 전송 신호의 왜곡도 거의 없기 때문에, 카메라 모듈에 대한 검사의 정확도 및 신뢰성을 높일 수 있다.At this time, since the optical cable is more resistant to noise than the conventional cable and has almost no distortion of the transmission signal, the accuracy and reliability of the inspection for the camera module can be enhanced.
또한, 본 발명의 카메라 모듈 검사 장치는 기존의 검사 장비에 광케이블과 광신호 변환부만을 추가하는 것만으로 검사 속도 및 정확도를 증가시킬 수 있다. 또한, 기존 검사 장비를 거의 그대로 이용할 수 있으므로, 사용자는 설비 추가 비용 대비 성능 증가 측면에서 이점이 있을 수 있다.In addition, the camera module inspection apparatus of the present invention can increase the inspection speed and accuracy by adding only the optical cable and the optical signal conversion unit to the existing inspection equipment. In addition, since the existing inspection equipment can be used almost as it is, the user can benefit from the facility addition cost increase performance.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.
100: 카메라 모듈용 소켓
210: 소켓
220: 헤더 보드
230: 상부 모듈
240: 컨트롤러
250: 메인 컴퓨터
260: 광케이블100: Socket for camera module 210: Socket
220: header board 230: upper module
240: controller 250: main computer
260: Optical cable
Claims (15)
상기 소켓은,
카메라 모듈이 안착되는 안착부가 구비된 헤더 보드(header board); 및
상기 헤더 보드 상에 개폐 가능하도록 구비되는 상부 모듈(Upper Module)을 포함하되,
상기 상부 모듈은,
상기 카메라 모듈에서 수신한 영상 데이터를 처리하는 영상 처리부와,
상기 영상 처리부에서 처리한 상기 영상 데이터를 상기 광학 신호로 변환하는 광신호 변환부를 포함하는
카메라 모듈용 소켓.
A socket for a camera module which transmits an image signal converted into an optical signal by using an optical cable,
The socket includes:
A header board having a mounting portion on which the camera module is mounted; And
And an upper module that is opened and closed on the header board,
The upper module includes:
An image processor for processing image data received by the camera module;
And an optical signal converting section for converting the image data processed by the image processing section into the optical signal
Socket for camera module.
상기 상부 모듈은, 상기 영상 처리부의 동작을 제어하는 영상 스위칭 변환부를 더 포함하는
카메라 모듈용 소켓.
The method according to claim 1,
The upper module may further include an image switching converter for controlling an operation of the image processor
Socket for camera module.
상기 헤더 보드는, 상기 소켓을 제어하는 제어 신호를 입력 받고, 상기 제어 신호를 변환하여 상기 영상 스위칭 변환부에 제공하는 신호 변환부를 더 포함하는
카메라 모듈용 소켓.
3. The method of claim 2,
The header board may further include a signal converter for receiving a control signal for controlling the socket and for converting the control signal and providing the control signal to the image switching converter
Socket for camera module.
상기 헤더 보드는, 상기 카메라 모듈을 동작시키는 전원과, 상기 카메라 모듈의 검사를 위한 테스트 신호를 제공하는 전력 신호부를 포함하는
카메라 모듈용 소켓.
The method according to claim 1,
Wherein the header board includes a power source for operating the camera module and a power signal unit for providing a test signal for testing the camera module
Socket for camera module.
상기 상부 모듈은, 상기 안착부에 안착된 카메라 모듈의 렌즈부를 노출시키는 관통홀을 포함하고,
상기 소켓은, 상기 헤더 보더 및 상기 상부 모듈의 일측 단부에 구비되고, 상기 상부 모듈이 상기 헤더 보더 상에서 회동 가능하게 연결된 힌지부를 더 포함하는
카메라 모듈용 소켓.
The method according to claim 1,
Wherein the upper module includes a through hole that exposes a lens portion of a camera module that is seated on the seating portion,
The socket further includes a hinge portion provided at one end of the header board and the upper module and the upper module pivotably connected to the header board
Socket for camera module.
상기 소켓은
상기 헤더 보드의 일측 단부에 구비되고, 상기 헤더 보드의 상부에 상기 상부 모듈이 결합되는 경우, 상기 상부 모듈을 고정시키는 고정부를 더 포함하는
카메라 모듈용 소켓.
The method according to claim 1,
The socket
Further comprising a fixing part provided at one end of the header board and fixing the upper module when the upper module is coupled to the upper part of the header board
Socket for camera module.
상기 상부 모듈에는 개폐 가능한 커버가 구비되며,
상기 커버의 하면에는 상기 소켓에 안착된 상기 카메라 모듈의 상부를 향해 광을 조사하는 광원이 구비되는
카메라 모듈용 소켓.
The method according to claim 1,
The upper module is provided with a cover that can be opened and closed,
And a light source for irradiating light toward an upper portion of the camera module mounted on the socket is provided on a lower surface of the cover
Socket for camera module.
상기 카메라 모듈을 안착시켜 검사를 수행하는 검사 유닛; 및
상기 수납부에 안착된 상기 카메라 모듈을 픽업하여 상기 검사 유닛으로 로딩하고, 검사 완료 후 다시 상기 카메라 모듈을 픽업하여 언로딩하는 픽업 유닛을 포함하되,
상기 검사 유닛은,
상기 카메라 모듈에서 수신한 영상 데이터를 처리하는 영상 처리부와, 상기 영상 데이터를 광학 신호로 변환하는 제1 광신호 변환부를 포함하는 소켓과,
상기 소켓을 제어하고, 수신한 상기 광학 신호를 전기적 신호로 변환하여 메인 컴퓨터에 전달하는 컨트롤러와,
상기 소켓과 상기 컨트롤러를 연결하고, 상기 광학 신호를 전달하는 광케이블(Optical Cable)을 포함하는
카메라 모듈 검사 장치.
A tray unit including at least one receiving portion on which at least one camera module is seated;
An inspection unit for mounting the camera module to perform inspection; And
And a pick-up unit for picking up the camera module mounted on the storage unit and loading the camera module into the inspection unit, and picking up and unloading the camera module again after the inspection,
The inspection unit includes:
A socket including a video processor for processing video data received by the camera module, and a first optical signal converter for converting the video data into an optical signal;
A controller for controlling the socket, converting the received optical signal into an electrical signal and transmitting the electrical signal to the main computer,
And an optical cable for connecting the socket to the controller and transmitting the optical signal,
Camera module inspection device.
상기 소켓은, 상기 영상 처리부의 동작을 제어하는 영상 스위칭 변환부를 더 포함하는
카메라 모듈 검사 장치.
9. The method of claim 8,
The socket further includes an image switching converter for controlling the operation of the image processor
Camera module inspection device.
상기 소켓은, 상기 컨트롤러로부터 제어 신호를 입력 받고, 상기 제어 신호를 변환하여 상기 영상 스위칭 변환부에 제공하는 신호 변환부를 더 포함하는
카메라 모듈 검사 장치.
10. The method of claim 9,
The socket further includes a signal conversion unit that receives a control signal from the controller and converts the control signal to provide the image switching converter
Camera module inspection device.
상기 소켓은, 상기 카메라 모듈을 동작시키는 전원과, 상기 카메라 모듈의 검사를 위한 테스트 신호를 제공하는 전력 신호부를 더 포함하는
카메라 모듈 검사 장치.
9. The method of claim 8,
The socket further includes a power source for operating the camera module and a power signal unit for providing a test signal for inspecting the camera module
Camera module inspection device.
상기 컨트롤러는,
상기 광케이블을 통해 수신한 상기 광학 신호를 데이터로 변환하는 제2 광신호 변환부와,
상기 메인 컴퓨터로부터 수신한 명령을 기초로 상기 소켓을 제어하는 캡쳐 보드와,
상기 제2 광신호 변환부와 상기 캡쳐 보드 사이, 또는 상기 소켓과 상기 캡쳐 보드 사이의 데이터 교환을 수행하는 인터페이스 보드를 포함하는
카메라 모듈 검사 장치.
9. The method of claim 8,
The controller comprising:
A second optical signal converter for converting the optical signal received through the optical cable into data,
A capture board for controlling the socket based on a command received from the main computer;
And an interface board for exchanging data between the second optical signal conversion unit and the capture board or between the socket and the capture board
Camera module inspection device.
상기 인터페이스 보드는, 상기 광케이블과 다른 일반 케이블을 이용하여 상기 소켓과 직접 통신하는
카메라 모듈 검사 장치.
13. The method of claim 12,
Wherein the interface board directly communicates with the socket using a cable other than the optical cable
Camera module inspection device.
상기 픽업 유닛은, 복수의 Y축 연장 스테이지에 설치된 X축 연장 스테이지 상에 설치되어, 상기 Y축 방향과 수평으로 직교하는 X축 방향으로 왕복 이동 가능하고, 상기 X축 방향과 수직으로 직교하는 Z축 방향으로 이동 가능한
카메라 모듈 검사 장치.
9. The method of claim 8,
The pick-up unit is provided on an X-axis extending stage provided in a plurality of Y-axis extending stages, and is capable of reciprocating in an X-axis direction orthogonal to the Y-axis direction and perpendicular to the X- Movable in the axial direction
Camera module inspection device.
상기 소켓의 상부에는 개폐 가능한 커버가 구비되며,
상기 커버의 하면에는 상기 소켓에 안착된 상기 카메라 모듈의 상부를 향해 광을 조사하는 광원이 구비되는
카메라 모듈 검사 장치.
9. The method of claim 8,
A cover which can be opened and closed is provided on the socket,
And a light source for irradiating light toward an upper portion of the camera module mounted on the socket is provided on a lower surface of the cover
Camera module inspection device.
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