KR20100011378A - Pogo pin jig for testing a camera module and test method therewith - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그 및 이를 이용한 카메라 모듈의 검사방법에 관한 것으로서, 특히 카메라 모듈과 외부 메인 보드를 서로 연결하기 위한 커넥터가, 카메라 모듈이 탑재되는 방향과 동일한 상방향으로 형성된 타입의 카메라 모듈에 대한 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다. The present invention relates to a pogo pin jig for inspecting a camera module and a method for inspecting a camera module using the same. In particular, a connector for connecting the camera module and the external main board to each other is formed in the same direction as the direction in which the camera module is mounted. It relates to an inspection apparatus and inspection method for the camera module of.
현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence with music, movies, TV, and games as well as simple telephone functions with the development of the technology. The camera module is the most representative. The camera module is changing from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the high pixel center of 8 million pixels or more, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.
일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용 되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.In general, a compact camera module (CCM) is a small size, and is applied to various IT devices such as a camera phone, a PDA, a smart phone, and a portable mobile communication device. The market is gradually increasing the number of devices equipped with camera modules.
이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.
이러한 렌즈부 및 이미지 센서부를 포함하는 카메라 모듈은 외부의 메인 보드와 전기적으로 연결되기 위한 커넥터를 더 포함한다. 외부 연결용 커넥터는 도 1에 도시된 바와 같이, 크게 두 가지 타입으로 나누어지는데, 도 1의 (a)는 카메라 모듈의 커넥터가 모듈의 상부면에 위치(카메라 모듈의 본체(32)와 커넥터(31)가 모두 동일한 방향에 위치)되는 것인 반면, 도 1의 (b)는 카메라 모듈의 커넥터가 모듈의 하부면에 위치(커넥터 부분 미도시; 카메라 모듈의 본체(32)와 커넥터(31)가 서로 반대 방향에 위치)되는 것이다. The camera module including the lens unit and the image sensor unit further includes a connector for electrically connecting with an external main board. The connector for external connection is divided into two types, as shown in Figure 1, Figure 1 (a) is a connector of the camera module is located on the upper surface of the module (camera module
본 발명은 외부 커넥터 타입 중에서 커넥터가 모듈의 상부면에 위치되는 카메라 모듈에 대한 검사장치 및 검사방법에 관한 것으로서, 이하, 이와 같이 외부 커넥터 타입 중에서 커넥터가 모듈의 상부면에 위치되는 카메라 모듈에 대한 종래 기술에 따른 검사장치 및 검사방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하도록 한다. The present invention relates to an inspection apparatus and an inspection method for a camera module in which the connector is located on the upper surface of the module among the external connector types. The inspection apparatus and inspection method according to the prior art will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 커넥터가 모듈의 상부면에 위치되는 카메라 모듈에 대한 종래 기술에 따른 검사장치(100)로서, (a)는 카메라 모듈(30)이 상부에 탑재된 가이드 지그(10)와 커버 지그(20) 부분이 서로 분리된 상태도이며, (b)는 카메라 모듈이 탑재된 가이드 지그(10)와 커버 지그(20) 부분이 서로 분리된 상태도를 나타낸다. 2 is a
도 2에 도시된 바와 같이, 종래기술에 의한 검사장치는 크게 가이드 지그(guide jig: 10)와 상기 가이드 지그(10)와 수직으로 탈착되도록 구성된 커버 지그(cover jig: 20)로 구성된다. As shown in FIG. 2, the inspection apparatus according to the related art is largely composed of a
가이드 지그(10)는 전체 지그 구성 중 베이스에 해당하는 것으로서, 그 상면에는 카메라 모듈(30)이 탑재되기 위한 모듈 장착부(11)가 형성되어 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 도 2에 도시된 종래기술에 의한 검사장치는 커넥터(31)가 모듈의 상부면에 위치되는 카메라 모듈(30)에 대한 것이므로, 카메라 모듈이 가이드 지그에 탑재될 경우, 렌즈부를 포함하는 카메라 모듈 본체(32)와 외부 연결용 커넥터(31) 모두 상방향을 향하게 된다. The
그리고, 이러한 모듈 장착부의 측면에는 메인 보드(12)가 장착되는데, 메인 보드(12)는 실제 카메라 폰 등과 같은 제품에서 사용되는 카메라 모듈의 외부에 설치되는 메인 기판에 상당하게 된다. 한편, 이와 같이 모듈 장착부의 측면에 메인 보드가 직접 장착될 수도 있지만, 별도의 (가요성) 서브 보드가 지그 외부로 노출되도록 대신 장착되고, 외부로 노출된 서브 보드 부분과 별도의 메인 보드가 전기적으로 연결될 수도 있다. And, the
커버 지그(20)는 가이드 지그(10)와의 사이에 설치된 가이드를 따라서 가이드 지그에 대하여 수직 방향으로 이동 가능하도록 구성되며 가이드 지그(10) 상에 탑재되는 카메라 모듈의 본체부(31)에 빛이 받아들여질 수 있도록 별도의 수광 홀(hole: 22)이 형성되어 있다. The
한편, 종래기술에 있어서의 카메라 모듈의 커넥터(31)는 상방향으로 배치되어 있어 메인 보드(12)와는 전기적으로 서로 분리되어 있는데, 이들 커넥터(31)와 메인 보드(12)를 전기적으로 연결시켜 주는 기능을 수행하는 것이 커버 지그(20)에 구비된 서브 보드(21)이다. On the other hand, the
즉, 커버 지그(20)에 구비된 서브 보드(21)는, 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 하방향으로 노출된 제1 포고 핀(pogo pin: 21a) 및 제2 포고 핀(pogo pin: 21b)을 포함하고, 이러한 제1 및 제2 포고 핀(21a, 21b)은, 도 2 (b)와 같이 커버 지그(20)가 하방향으로 이동하여 가이드 지그(10)와 밀착 결합할 때, 가이드 지그(10) 상에 탑재된 커넥터(31)의 상부 및 가이드 지그(10)에 구비된 메인 보드(12)의 상부에 각각 연결된다. 도 3은 카메라 모듈의 커넥터(31), 서브 보드(21) 및 메인 보드(12) 사이의 위치 및 전기적 연결 관계를 개괄적으로 도시한 개략도이다. That is, as illustrated in FIG. 3, the
이와 같이, 커넥터가 상방향으로 배치된 카메라 모듈에 대한 포고 핀 지그 검사장치에 있어서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 기본적으로 적어도 하나의 메인 보드와 하나의 서브 보드, 또는 적어도 두 개의 서브 보드와 하나의 메인 보드가 필요하다. 따라서, 적어도 두개 이상의 PCB 기판이 필요하여 전체 지그의 부피가 증가되며, 커넥터가 24개의 핀으로 구성될 경우 총 48개의 핀이 소요되어 포고 핀 의 비용이 증가될 뿐만 아니라, 신호 처리에 있어서 노이즈가 증가되는 문제점이 발생된다.As described above, in the pogo pin jig inspection apparatus for the camera module in which the connector is disposed upward, as shown in FIG. 3, at least one main board and one sub board, or at least two sub boards, You need one main board. Therefore, at least two PCB boards are required to increase the volume of the entire jig, and when the connector is composed of 24 pins, a total of 48 pins are required, which increases the cost of the pogo pins, and noise in signal processing. There is an increasing problem.
또한, 위와 같은 종래기술에 있어서는 가이드 지그와 커버 지그의 공간이 협소한 관계로 작업자로 하여금 카메라 모듈을 가이드 지그 상으로 탑재하는데 곤란성이 존재하며, 이는 전체적인 검사 스루풋의 감소를 의미하는바 결국 작업성이 저하되는 문제점 또한 발생한다. In addition, in the prior art as described above, since the space between the guide jig and the cover jig is narrow, it is difficult for the operator to mount the camera module onto the guide jig, which means that the overall inspection throughput is reduced. This deterioration problem also occurs.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 카메라 모듈 화상 검사시 작업성이 용이하며, 카메라 모듈과 보드 간의 접속 구조가 간단하여 노이즈 영향이 없고 접속성이 우수할 뿐만 아니라, 전체적인 포고 핀 지그의 소형화가 가능하여 제작 비용을 절감할 수 있는 카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그 및 이를 이용한 카메라 모듈의 검사방법을 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is easy to work when inspecting the camera module image, and the connection structure between the camera module and the board is simple, so that there is no noise effect and the connection property is excellent. In addition, the present invention provides a pogo pin jig for inspecting a camera module and a method for inspecting a camera module using the same, which can reduce the manufacturing cost by miniaturizing the overall pogo pin jig.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그는, 검사용 카메라 모듈에 수광을 허락하기 위한 개구부가 형성된 메인 보드; 상기 메인 보드의 하면에 결합되고, 카메라 모듈이 탑재되는 방향과 동일한 상방향으로 형성된 커넥터와 전기적으로 연결되도록 구성된 포고 핀을 포함하는 가이드 지그; 및 상기 가이드 지그의 하방향으로부터 상기 가이드 지그와 결합되고, 상기 메인보드에 형성된 개구부를 통하여 수광하도록 카메라 모듈과 커넥터 모두가 상방향으로 탑재되도록 구성된 모듈 장착부를 포함하는 커버 지그를 포함하여 이루어진다. The camera module inspection pogo pin jig according to the present invention for achieving the above object, the main board is formed with an opening for allowing light reception in the inspection camera module; A guide jig coupled to a lower surface of the main board, the guide jig including a pogo pin configured to be electrically connected to a connector formed in the same upper direction as the direction in which the camera module is mounted; And a cover jig coupled to the guide jig from below of the guide jig and including a module mounting part configured to mount both the camera module and the connector upward to receive light through an opening formed in the main board.
바람직하게는, 상기 커버 지그는 상기 가이드 지그의 일측에 형성된 회전축을 중심으로 상기 가이드 지그와 회전가능하게 결합된다. Preferably, the cover jig is rotatably coupled to the guide jig about a rotation axis formed on one side of the guide jig.
여기서, 상기 가이드 지그는 상기 가이드 지그의 타측에 형성된 결합부재를 더 포함하고, 상기 결합부재에 의하여 상기 가이드 지그와 상기 커버 지그는 서로 밀착 결합되는 것이 더욱 바람직하다. Here, the guide jig further includes a coupling member formed on the other side of the guide jig, and the guide jig and the cover jig are more preferably coupled to each other by the coupling member.
또한, 상기 커버 지그와 상기 가이드 지그는, 상기 커버 지그와 상기 가이드 지그사이에 수직으로 형성된 복수의 가이드를 따라 수직방향의 결합이 이루어지는 것이 바람직하다. In addition, the cover jig and the guide jig, it is preferable that the coupling in the vertical direction along a plurality of guides formed vertically between the cover jig and the guide jig.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 포고 핀 지그(pogo pin jig)를 이용한 카메라 모듈의 검사 방법은, 개구부가 형성된 메인 보드의 뒷면에 검사용 카메라 모듈과 커넥터를 위치시키되 상기 검사용 카메라 모듈과 커넥터가 모두 상기 메인 보드를 향하는 방향으로 탑재되도록 하여, 상기 메인보드 자체에 형성된 개구부를 통과한 빛에 의하여 카메라 모듈을 검사하는 것이다. On the other hand, the inspection method of the camera module using the pogo pin jig (pogo pin jig) according to the present invention for achieving the above object, the inspection camera module and the connector is placed on the back of the main board formed with the inspection camera Both the module and the connector are mounted in the direction toward the main board, and the camera module is inspected by the light passing through the opening formed in the main board itself.
이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 주의해야 할 점은, 본 명세서에 걸쳐서 사용되는 '실질적' 및 '대략' 등의 용어는, 본 발명에 개시된 구성과 완전히 동일한 구성의 경우뿐만 아니라 사전적 의미에서의 문언상 차이가 존재하더라도, 실질적으로 동일한 효과를 얻을 수 있을 정도로 변형 실시가 가능하다면 이는 본 발명의 기술적 범위에 포함됨을 의미하도록 사용되었다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. It should be noted that terms such as 'substantial' and 'approximately' used throughout the present specification are not only in the case of configurations that are exactly the same as the configurations disclosed in the present invention, but also in the lexical sense, even though there is a difference in the literary meaning. If the modification can be carried out to the extent that the same effect can be obtained it was used to mean that it is included in the technical scope of the present invention.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 병 기하였다.In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., are exaggerated for clarity. Like reference numerals designate like parts throughout the specification.
이제 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀 지그에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.A pogo pin jig according to an embodiment of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그의 측면도를 나타내고, 도 5는 도 4에 의한 포고 핀 지그로서, (a) 가이드 지그와 커버 지그의 밀착 결합 이전 상태, (b) 가이드 지그와 커버 지그의 밀착 결합 이후 상태를 각각 나타낸다. Figure 4 shows a side view of the camera module inspection pogo pin jig according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a pogo pin jig according to Figure 4, (a) the state before the close coupling of the guide jig and the cover jig, (b ) Shows the state after tight coupling between the guide jig and the cover jig.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 검사장치인 포고 핀 지그는 크게 메인 보드(300), 상기 메인 보드(300) 하부에 결합되어 있는 가이드 지그(guide jig: 100) 및 상기 가이드 지그(100)와 힌지 회동 또는 수직 방향 이동으로 탈착되도록 구성된 커버 지그(cover jig: 200)로 구성된다. As shown in Figure 4 and 5, the inspection device according to an embodiment of the pogo pin jig largely the
먼저, 본 실시예에 의한 포고 지그 구성에 있어서 가장 상부에는, 검사용 카메라 모듈의 본체로 광을 받아들이기 위한 개구부(310)가 직접 형성된 메인 보드(300)가 구비된다. 메인 보드(300)는 실제 카메라 폰 등과 같은 제품에서 사용되는 카메라 모듈의 외부에 설치되는 메인 기판에 상당하는 테스트용 PCB 기판에 해당한다.First, in the pogo jig configuration according to the present embodiment, the
즉, 종래기술과는 달리 본 발명에 있어서는 PCB 등의 메인 보드(300)에 수광홀의 역할을 수행하는 개구부(310)가 직접 형성되어 있어 메인 보드 이외의 별도의 구성을 필요로 하지 않는다. That is, in the present invention, unlike the prior art, an opening 310 serving as a light receiving hole is directly formed in the
이러한 개구부(310)가 직접 형성된 메인 보드(300)의 하면에는 가이드 지그(100)가 고정되도록 결합된다. 상기 가이드 지그(100)의 하면에는 카메라 모듈의 커넥터(31)와 전기적으로 연결되기 위한 포고 핀(pogo pin: 110)이 형성되어 있다. 즉, 앞서 설명한 바와 같이, 본 발명에 적용되는 카메라 모듈은 카메라 모듈의 상부에 커넥터가 형성된 타입에 대한 검사장치이므로, 카메라 모듈이 탑재되는 방향과 동일한 상방향으로 형성된 커넥터와 전기적으로 연결되도록 포고 핀이 가이드 지그의 하부(즉, 메인 기판의 하방향)로 형성되어 있다. The
상기 가이드 지그(100)의 하부에는 상기 가이드 지그(100)의 하방향으로부터 상기 가이드 지그(100)와 결합되기 위한 커버 지그(200)가 구비되어 있다. The lower part of the
상기 커버 지그(200)의 상면에는 앞서 설명한 타입의 카메라 모듈이 탑재되므로, 상기 카메라 모듈(30)이 커버 지그(200)에 장착되면, 카메라 모듈의 본체(32)와 커넥터(31) 부분은 모두 상방향(메인 기판 방향)을 향하게 배치된다. 즉, 커버 지그(200)의 상면에는 카메라 모듈(30)이 탑재되기 위한 모듈 장착부(210)가 형성되어 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 검사장치는 커넥터(31)가 모듈의 상부면에 위치되는 카메라 모듈(30)에 대한 것이므로, 카메라 모듈(30)이 가이드 지그(200)에 탑재될 경우, 렌즈부를 포함하는 카메라 모듈 본체(32)와 외부 연결용 커넥터(31) 모두 상방향을 향하게 된다. Since the camera module of the type described above is mounted on the top surface of the
이와 같이, 가이드 지그(100)와 커버 지그(200)의 밀착 결합에 의하여, 가이드 지그 상부에 구비된 메인기판(300)과 전기적으로 연결되도록 형성된 포고 핀(110)과 커버 지그(200)의 상부에 탑재된 커넥터(31)가 서브 기판이라는 별도의 기판 게재 없이 직접 콘택트가 가능하다. As such, by the close coupling of the
즉, 종래기술에 관한 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 커버 지그(20)에 구비된 서브 보드(21)는 하방향으로 노출된 제1 포고 핀(pogo pin: 21a) 및 제2 포고 핀(pogo pin: 21b)을 포함하고, 이러한 제1 및 제2 포고 핀(21a, 21b)은, 도 2 (b)와 같이 커버 지그(20)가 하방향으로 이동하여 가이드 지그(10)와 밀착 결합할 때, 가이드 지그(10) 상에 탑재된 커넥터(31)의 상부 및 가이드 지그(10)에 구비된 메인 보드(12)의 상부에 각각 연결되므로, 이들 커넥터(31)와 메인 보드(12)를 전기적으로 연결시켜 주기 위한 서브 보드(21)가 커버 지그(20)에 필수적으로 설치되는 것이 요구되었다. 이에 비하여, 본 발명에 의한 실시예에 의할 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 이러한 서브 보드를 더 이상 필요치 않게 되어, 카메라 모듈(30)과 보드(300) 간의 접속 구조가 간단하여 노이즈 영향이 없고 접속성이 우수할 뿐만 아니라, 전체적인 포고 핀 지그의 소형화가 가능하여 제작 비용을 절감할 수 있다. 도 6은 도 4에 의한 검사장치에 있어서 카메라 모듈의 커넥터 및 메인 보드 사이의 위치 및 연결 관계를 개괄적으로 도시한 개략도이다. That is, as schematically shown in FIG. 3 of the related art, the
여기서, 가이드 지그(100)와 커버 지그(200)의 결합은, 상기 가이드 지그(100)의 일측에 형성된 회전축(120)을 중심으로 상기 커버 지그(200)를 회전하여 이루어진다. 여기서, 상기 가이드 지그(100)는 상기 가이드 지그의 타측에 형성된 결합부재(130)를 더 포함하고, 상기 결합부재(130)에 의하여 상기 가이드 지그(100)와 상기 커버 지그(200)는 서로 밀착 결합되는 것이 더욱 바람직하다. Here, the coupling of the
즉, 종래기술에 있어서는 가이드 지그와 커버 지그의 공간이 협소한 관계로 작업자가 카메라 모듈을 가이드 지그 상으로 탑재하는데 있어서 작업성이 현저히 저하되는 문제점이 있었음에 비하여, 본 발명에 있어서는, 상기 가이드 지그의 일측에 형성된 회전축을 중심으로 상기 커버 지그를 완전히 회전시켜 카메라 모듈의 탑재가 가능하므로, 전체적인 작업성을 향상시킬 수 있다. That is, in the related art, since the space between the guide jig and the cover jig is narrow, there is a problem that the workability is remarkably decreased when the operator mounts the camera module onto the guide jig. Since the cover jig can be completely rotated about the rotating shaft formed on one side of the camera module, the overall workability can be improved.
한편, 본 발명의 실시예에서는 가이드 지그의 일측에 형성된 회전축(120)을 중심으로 상기 커버 지그(200)를 회전시켜 가이드 지그와 커버 지그의 결합을 이루는 것으로 설명되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 커버 지그(200)와 가이드 지그(100)는, 상기 커버 지그와 상기 가이드 지그 사이에 수직으로 형성된 복수의 가이드(미도시)를 더욱 포함하고 이를 따라 커버 지그(200)를 수직방향으로 이동되어 서로 결합될 수도 있으며, 또한, 위 회전결합과 수직결합이 적절히 조합되도록 구성될 수도 있다. Meanwhile, in the exemplary embodiment of the present invention, the
결국, 이상과 같이 본 발명에 의하면, 메인 보드(300) 상의 카메라 모듈 중 모듈 본체(32)가 위치하는 부위에 개구부(310)를 형성하고, 포고 핀 지그와 카메라 모듈을 이러한 보드(300) "뒷면"에 부착하여 카메라 모듈을 검사함으로써, 포고 핀 지그의 소형화가 가능하며, 메인 보드 하나로 카메라 모듈과 연결할 수 있어 데이터 신호의 오류를 방지할 수 있는 효과를 창출하게 된다. As a result, according to the present invention as described above, the
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the scope of the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims also belong to the scope of the present invention.
도 1은 두 가지 타입의 커넥터를 구비한 카메라 모듈.1 is a camera module with two types of connectors.
도 2는 도 1의 (b) 타입에 의한 커넥터가 구비된 카메라 모듈에 대한 종래 기술에 따른 검사장치로서, (a) 가이드 지그와 커버 지그의 밀착 결합 이전 상태, (b) 가이드 지그와 커버 지그의 밀착 결합 이후 상태.2 is a test apparatus according to the prior art for a camera module with a connector according to the type of (b) of FIG. State after tight bonding.
도 3은 도 2에 의한 검사장치에 있어서 카메라 모듈의 커넥터, 서브 보드 및 메인 보드 사이의 위치 및 연결 관계를 개괄적으로 도시한 개략도.3 is a schematic diagram schematically showing the position and the connection relationship between the connector, the sub-board and the main board of the camera module in the inspection apparatus according to FIG.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그의 측면도.Figure 4 is a side view of the pogo pin jig for inspecting the camera module according to an embodiment of the present invention.
도 5는 도 4에 의한 포고 핀 지그로서, (a) 가이드 지그와 커버 지그의 밀착 결합 이전 상태, (b) 가이드 지그와 커버 지그의 밀착 결합 이후 상태. Figure 5 is a pogo pin jig according to Figure 4, (a) the state before the close coupling of the guide jig and the cover jig, (b) the state after the close coupling of the guide jig and the cover jig.
도 6은 도 4에 의한 검사장치에 있어서 카메라 모듈의 커넥터 및 메인 보드 사이의 위치 및 연결 관계를 개괄적으로 도시한 개략도.6 is a schematic view schematically showing the position and the connection relationship between the connector of the camera module and the main board in the inspection apparatus according to FIG.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
100: 가이드 지그(Guide Jig) 110: 포고 핀(Pogo Pin)100: guide jig 110: pogo pin
120: 회동축 130: 결합부재120: rotating shaft 130: coupling member
200: 커버 지그(Cover Jig) 210: 모듈 장착부200: Cover Jig 210: Module Mounting Part
300: 메인 보드 310: 개구부300: main board 310: opening
30: 카메라 모듈 31: 커넥터30: camera module 31: connector
32: 카메라 모듈 본체32: camera module body
Claims (5)
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KR1020080072570A KR20100011378A (en) | 2008-07-25 | 2008-07-25 | Pogo pin jig for testing a camera module and test method therewith |
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KR102059870B1 (en) | 2019-01-09 | 2019-12-27 | 금동식 | Contactor for testing camera module |
-
2008
- 2008-07-25 KR KR1020080072570A patent/KR20100011378A/en not_active Application Discontinuation
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