KR20100011378A - Pogo pin jig for testing a camera module and test method therewith - Google Patents

Pogo pin jig for testing a camera module and test method therewith Download PDF

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KR20100011378A
KR20100011378A KR1020080072570A KR20080072570A KR20100011378A KR 20100011378 A KR20100011378 A KR 20100011378A KR 1020080072570 A KR1020080072570 A KR 1020080072570A KR 20080072570 A KR20080072570 A KR 20080072570A KR 20100011378 A KR20100011378 A KR 20100011378A
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jig
camera module
pogo pin
main board
inspection
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KR1020080072570A
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장진복
남승준
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삼성전기주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N17/00Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details

Abstract

PURPOSE: A pogo pin jig for testing a camera module and a test method using the same are provided to ensure excellent connectability and to remove the influence of noise by simplifying a connection structure between a board and a camera module. CONSTITUTION: A mainboard(300) comprises an opening(310) providing the light to a camera for testing a module(30). A guide jig(100) comprises a pogo pin(110) and is connected to the lower side of a main board. The pogo pin is electrically connected to a connector(31) formed in the same direction as the mounting direction of the camera module. A cover jig(200) comprises a module mounting unit(210) and is connected to the guide jig.

Description

카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그 및 이를 이용한 카메라 모듈의 검사방법 {Pogo Pin Jig for Testing a Camera Module and Test Method therewith}Pogo Pin Jig for Testing a Camera Module and Test Method therewith}

본 발명은 카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그 및 이를 이용한 카메라 모듈의 검사방법에 관한 것으로서, 특히 카메라 모듈과 외부 메인 보드를 서로 연결하기 위한 커넥터가, 카메라 모듈이 탑재되는 방향과 동일한 상방향으로 형성된 타입의 카메라 모듈에 대한 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다. The present invention relates to a pogo pin jig for inspecting a camera module and a method for inspecting a camera module using the same. In particular, a connector for connecting the camera module and the external main board to each other is formed in the same direction as the direction in which the camera module is mounted. It relates to an inspection apparatus and inspection method for the camera module of.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence with music, movies, TV, and games as well as simple telephone functions with the development of the technology. The camera module is the most representative. The camera module is changing from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the high pixel center of 8 million pixels or more, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용 되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.In general, a compact camera module (CCM) is a small size, and is applied to various IT devices such as a camera phone, a PDA, a smart phone, and a portable mobile communication device. The market is gradually increasing the number of devices equipped with camera modules.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

이러한 렌즈부 및 이미지 센서부를 포함하는 카메라 모듈은 외부의 메인 보드와 전기적으로 연결되기 위한 커넥터를 더 포함한다. 외부 연결용 커넥터는 도 1에 도시된 바와 같이, 크게 두 가지 타입으로 나누어지는데, 도 1의 (a)는 카메라 모듈의 커넥터가 모듈의 상부면에 위치(카메라 모듈의 본체(32)와 커넥터(31)가 모두 동일한 방향에 위치)되는 것인 반면, 도 1의 (b)는 카메라 모듈의 커넥터가 모듈의 하부면에 위치(커넥터 부분 미도시; 카메라 모듈의 본체(32)와 커넥터(31)가 서로 반대 방향에 위치)되는 것이다. The camera module including the lens unit and the image sensor unit further includes a connector for electrically connecting with an external main board. The connector for external connection is divided into two types, as shown in Figure 1, Figure 1 (a) is a connector of the camera module is located on the upper surface of the module (camera module main body 32 and the connector ( 31) are all located in the same direction, while (b) of FIG. 1 shows that the connector of the camera module is positioned on the lower surface of the module (not shown in the connector portion; the main body 32 and the connector 31 of the camera module). Are located in opposite directions).

본 발명은 외부 커넥터 타입 중에서 커넥터가 모듈의 상부면에 위치되는 카메라 모듈에 대한 검사장치 및 검사방법에 관한 것으로서, 이하, 이와 같이 외부 커넥터 타입 중에서 커넥터가 모듈의 상부면에 위치되는 카메라 모듈에 대한 종래 기술에 따른 검사장치 및 검사방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하도록 한다. The present invention relates to an inspection apparatus and an inspection method for a camera module in which the connector is located on the upper surface of the module among the external connector types. The inspection apparatus and inspection method according to the prior art will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 커넥터가 모듈의 상부면에 위치되는 카메라 모듈에 대한 종래 기술에 따른 검사장치(100)로서, (a)는 카메라 모듈(30)이 상부에 탑재된 가이드 지그(10)와 커버 지그(20) 부분이 서로 분리된 상태도이며, (b)는 카메라 모듈이 탑재된 가이드 지그(10)와 커버 지그(20) 부분이 서로 분리된 상태도를 나타낸다. 2 is a inspection apparatus 100 according to the prior art for a camera module in which the connector is located on the upper surface of the module, (a) is a guide jig 10 and the cover jig (the camera module 30 is mounted on the top) 20) is a state diagram in which parts are separated from each other, and (b) shows a state diagram in which the guide jig 10 and the cover jig 20 in which the camera module is mounted are separated from each other.

도 2에 도시된 바와 같이, 종래기술에 의한 검사장치는 크게 가이드 지그(guide jig: 10)와 상기 가이드 지그(10)와 수직으로 탈착되도록 구성된 커버 지그(cover jig: 20)로 구성된다. As shown in FIG. 2, the inspection apparatus according to the related art is largely composed of a guide jig 10 and a cover jig 20 configured to be detachably perpendicular to the guide jig 10.

가이드 지그(10)는 전체 지그 구성 중 베이스에 해당하는 것으로서, 그 상면에는 카메라 모듈(30)이 탑재되기 위한 모듈 장착부(11)가 형성되어 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 도 2에 도시된 종래기술에 의한 검사장치는 커넥터(31)가 모듈의 상부면에 위치되는 카메라 모듈(30)에 대한 것이므로, 카메라 모듈이 가이드 지그에 탑재될 경우, 렌즈부를 포함하는 카메라 모듈 본체(32)와 외부 연결용 커넥터(31) 모두 상방향을 향하게 된다. The guide jig 10 corresponds to a base of the entire jig configuration, and a module mounting portion 11 for mounting the camera module 30 is formed on an upper surface thereof. As mentioned above, since the inspection apparatus according to the related art shown in FIG. 2 is for the camera module 30 in which the connector 31 is located on the upper surface of the module, when the camera module is mounted on the guide jig, the lens Both the camera module main body 32 and the external connection connector 31 including the portion face upwards.

그리고, 이러한 모듈 장착부의 측면에는 메인 보드(12)가 장착되는데, 메인 보드(12)는 실제 카메라 폰 등과 같은 제품에서 사용되는 카메라 모듈의 외부에 설치되는 메인 기판에 상당하게 된다. 한편, 이와 같이 모듈 장착부의 측면에 메인 보드가 직접 장착될 수도 있지만, 별도의 (가요성) 서브 보드가 지그 외부로 노출되도록 대신 장착되고, 외부로 노출된 서브 보드 부분과 별도의 메인 보드가 전기적으로 연결될 수도 있다. And, the main board 12 is mounted on the side of the module mounting portion, the main board 12 is equivalent to the main board installed on the outside of the camera module used in products such as a real camera phone. Meanwhile, the main board may be directly mounted on the side of the module mounting unit, but a separate (flexible) sub board is mounted instead of being exposed to the outside of the jig, and the sub board part exposed to the outside and a separate main board are electrically May be connected.

커버 지그(20)는 가이드 지그(10)와의 사이에 설치된 가이드를 따라서 가이드 지그에 대하여 수직 방향으로 이동 가능하도록 구성되며 가이드 지그(10) 상에 탑재되는 카메라 모듈의 본체부(31)에 빛이 받아들여질 수 있도록 별도의 수광 홀(hole: 22)이 형성되어 있다. The cover jig 20 is configured to be movable in a vertical direction with respect to the guide jig along a guide provided between the guide jig 10 and light is applied to the main body 31 of the camera module mounted on the guide jig 10. A separate light receiving hole 22 is formed to be accepted.

한편, 종래기술에 있어서의 카메라 모듈의 커넥터(31)는 상방향으로 배치되어 있어 메인 보드(12)와는 전기적으로 서로 분리되어 있는데, 이들 커넥터(31)와 메인 보드(12)를 전기적으로 연결시켜 주는 기능을 수행하는 것이 커버 지그(20)에 구비된 서브 보드(21)이다. On the other hand, the connector 31 of the camera module in the prior art is arranged in an upward direction and electrically separated from the main board 12, by connecting these connectors 31 and the main board 12 electrically The sub board 21 provided in the cover jig 20 performs the giving function.

즉, 커버 지그(20)에 구비된 서브 보드(21)는, 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 하방향으로 노출된 제1 포고 핀(pogo pin: 21a) 및 제2 포고 핀(pogo pin: 21b)을 포함하고, 이러한 제1 및 제2 포고 핀(21a, 21b)은, 도 2 (b)와 같이 커버 지그(20)가 하방향으로 이동하여 가이드 지그(10)와 밀착 결합할 때, 가이드 지그(10) 상에 탑재된 커넥터(31)의 상부 및 가이드 지그(10)에 구비된 메인 보드(12)의 상부에 각각 연결된다. 도 3은 카메라 모듈의 커넥터(31), 서브 보드(21) 및 메인 보드(12) 사이의 위치 및 전기적 연결 관계를 개괄적으로 도시한 개략도이다. That is, as illustrated in FIG. 3, the sub board 21 provided in the cover jig 20 may include a first pogo pin 21a and a second pogo pin exposed downward. : 21b), and the first and second pogo pins 21a and 21b, when the cover jig 20 moves downward to closely contact the guide jig 10 as shown in FIG. 2 (b). , The upper part of the connector 31 mounted on the guide jig 10 and the upper part of the main board 12 provided in the guide jig 10. 3 is a schematic diagram schematically showing the position and the electrical connection relationship between the connector 31, the sub-board 21 and the main board 12 of the camera module.

이와 같이, 커넥터가 상방향으로 배치된 카메라 모듈에 대한 포고 핀 지그 검사장치에 있어서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 기본적으로 적어도 하나의 메인 보드와 하나의 서브 보드, 또는 적어도 두 개의 서브 보드와 하나의 메인 보드가 필요하다. 따라서, 적어도 두개 이상의 PCB 기판이 필요하여 전체 지그의 부피가 증가되며, 커넥터가 24개의 핀으로 구성될 경우 총 48개의 핀이 소요되어 포고 핀 의 비용이 증가될 뿐만 아니라, 신호 처리에 있어서 노이즈가 증가되는 문제점이 발생된다.As described above, in the pogo pin jig inspection apparatus for the camera module in which the connector is disposed upward, as shown in FIG. 3, at least one main board and one sub board, or at least two sub boards, You need one main board. Therefore, at least two PCB boards are required to increase the volume of the entire jig, and when the connector is composed of 24 pins, a total of 48 pins are required, which increases the cost of the pogo pins, and noise in signal processing. There is an increasing problem.

또한, 위와 같은 종래기술에 있어서는 가이드 지그와 커버 지그의 공간이 협소한 관계로 작업자로 하여금 카메라 모듈을 가이드 지그 상으로 탑재하는데 곤란성이 존재하며, 이는 전체적인 검사 스루풋의 감소를 의미하는바 결국 작업성이 저하되는 문제점 또한 발생한다. In addition, in the prior art as described above, since the space between the guide jig and the cover jig is narrow, it is difficult for the operator to mount the camera module onto the guide jig, which means that the overall inspection throughput is reduced. This deterioration problem also occurs.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 카메라 모듈 화상 검사시 작업성이 용이하며, 카메라 모듈과 보드 간의 접속 구조가 간단하여 노이즈 영향이 없고 접속성이 우수할 뿐만 아니라, 전체적인 포고 핀 지그의 소형화가 가능하여 제작 비용을 절감할 수 있는 카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그 및 이를 이용한 카메라 모듈의 검사방법을 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is easy to work when inspecting the camera module image, and the connection structure between the camera module and the board is simple, so that there is no noise effect and the connection property is excellent. In addition, the present invention provides a pogo pin jig for inspecting a camera module and a method for inspecting a camera module using the same, which can reduce the manufacturing cost by miniaturizing the overall pogo pin jig.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그는, 검사용 카메라 모듈에 수광을 허락하기 위한 개구부가 형성된 메인 보드; 상기 메인 보드의 하면에 결합되고, 카메라 모듈이 탑재되는 방향과 동일한 상방향으로 형성된 커넥터와 전기적으로 연결되도록 구성된 포고 핀을 포함하는 가이드 지그; 및 상기 가이드 지그의 하방향으로부터 상기 가이드 지그와 결합되고, 상기 메인보드에 형성된 개구부를 통하여 수광하도록 카메라 모듈과 커넥터 모두가 상방향으로 탑재되도록 구성된 모듈 장착부를 포함하는 커버 지그를 포함하여 이루어진다. The camera module inspection pogo pin jig according to the present invention for achieving the above object, the main board is formed with an opening for allowing light reception in the inspection camera module; A guide jig coupled to a lower surface of the main board, the guide jig including a pogo pin configured to be electrically connected to a connector formed in the same upper direction as the direction in which the camera module is mounted; And a cover jig coupled to the guide jig from below of the guide jig and including a module mounting part configured to mount both the camera module and the connector upward to receive light through an opening formed in the main board.

바람직하게는, 상기 커버 지그는 상기 가이드 지그의 일측에 형성된 회전축을 중심으로 상기 가이드 지그와 회전가능하게 결합된다. Preferably, the cover jig is rotatably coupled to the guide jig about a rotation axis formed on one side of the guide jig.

여기서, 상기 가이드 지그는 상기 가이드 지그의 타측에 형성된 결합부재를 더 포함하고, 상기 결합부재에 의하여 상기 가이드 지그와 상기 커버 지그는 서로 밀착 결합되는 것이 더욱 바람직하다. Here, the guide jig further includes a coupling member formed on the other side of the guide jig, and the guide jig and the cover jig are more preferably coupled to each other by the coupling member.

또한, 상기 커버 지그와 상기 가이드 지그는, 상기 커버 지그와 상기 가이드 지그사이에 수직으로 형성된 복수의 가이드를 따라 수직방향의 결합이 이루어지는 것이 바람직하다. In addition, the cover jig and the guide jig, it is preferable that the coupling in the vertical direction along a plurality of guides formed vertically between the cover jig and the guide jig.

한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 포고 핀 지그(pogo pin jig)를 이용한 카메라 모듈의 검사 방법은, 개구부가 형성된 메인 보드의 뒷면에 검사용 카메라 모듈과 커넥터를 위치시키되 상기 검사용 카메라 모듈과 커넥터가 모두 상기 메인 보드를 향하는 방향으로 탑재되도록 하여, 상기 메인보드 자체에 형성된 개구부를 통과한 빛에 의하여 카메라 모듈을 검사하는 것이다. On the other hand, the inspection method of the camera module using the pogo pin jig (pogo pin jig) according to the present invention for achieving the above object, the inspection camera module and the connector is placed on the back of the main board formed with the inspection camera Both the module and the connector are mounted in the direction toward the main board, and the camera module is inspected by the light passing through the opening formed in the main board itself.

이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 주의해야 할 점은, 본 명세서에 걸쳐서 사용되는 '실질적' 및 '대략' 등의 용어는, 본 발명에 개시된 구성과 완전히 동일한 구성의 경우뿐만 아니라 사전적 의미에서의 문언상 차이가 존재하더라도, 실질적으로 동일한 효과를 얻을 수 있을 정도로 변형 실시가 가능하다면 이는 본 발명의 기술적 범위에 포함됨을 의미하도록 사용되었다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. It should be noted that terms such as 'substantial' and 'approximately' used throughout the present specification are not only in the case of configurations that are exactly the same as the configurations disclosed in the present invention, but also in the lexical sense, even though there is a difference in the literary meaning. If the modification can be carried out to the extent that the same effect can be obtained it was used to mean that it is included in the technical scope of the present invention.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 병 기하였다.In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., are exaggerated for clarity. Like reference numerals designate like parts throughout the specification.

이제 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀 지그에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.A pogo pin jig according to an embodiment of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그의 측면도를 나타내고, 도 5는 도 4에 의한 포고 핀 지그로서, (a) 가이드 지그와 커버 지그의 밀착 결합 이전 상태, (b) 가이드 지그와 커버 지그의 밀착 결합 이후 상태를 각각 나타낸다. Figure 4 shows a side view of the camera module inspection pogo pin jig according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a pogo pin jig according to Figure 4, (a) the state before the close coupling of the guide jig and the cover jig, (b ) Shows the state after tight coupling between the guide jig and the cover jig.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 검사장치인 포고 핀 지그는 크게 메인 보드(300), 상기 메인 보드(300) 하부에 결합되어 있는 가이드 지그(guide jig: 100) 및 상기 가이드 지그(100)와 힌지 회동 또는 수직 방향 이동으로 탈착되도록 구성된 커버 지그(cover jig: 200)로 구성된다. As shown in Figure 4 and 5, the inspection device according to an embodiment of the pogo pin jig largely the main board 300, the guide jig (guide jig) coupled to the lower main board 300: 100) and a cover jig 200 configured to be detached from the guide jig 100 by hinge rotation or vertical movement.

먼저, 본 실시예에 의한 포고 지그 구성에 있어서 가장 상부에는, 검사용 카메라 모듈의 본체로 광을 받아들이기 위한 개구부(310)가 직접 형성된 메인 보드(300)가 구비된다. 메인 보드(300)는 실제 카메라 폰 등과 같은 제품에서 사용되는 카메라 모듈의 외부에 설치되는 메인 기판에 상당하는 테스트용 PCB 기판에 해당한다.First, in the pogo jig configuration according to the present embodiment, the main board 300 is provided at the top of which the opening 310 for directly receiving light into the main body of the camera module for inspection is directly formed. The main board 300 corresponds to a test PCB board corresponding to a main board installed outside of a camera module used in a product such as an actual camera phone.

즉, 종래기술과는 달리 본 발명에 있어서는 PCB 등의 메인 보드(300)에 수광홀의 역할을 수행하는 개구부(310)가 직접 형성되어 있어 메인 보드 이외의 별도의 구성을 필요로 하지 않는다. That is, in the present invention, unlike the prior art, an opening 310 serving as a light receiving hole is directly formed in the main board 300 such as a PCB, and thus does not require a separate configuration other than the main board.

이러한 개구부(310)가 직접 형성된 메인 보드(300)의 하면에는 가이드 지그(100)가 고정되도록 결합된다. 상기 가이드 지그(100)의 하면에는 카메라 모듈의 커넥터(31)와 전기적으로 연결되기 위한 포고 핀(pogo pin: 110)이 형성되어 있다. 즉, 앞서 설명한 바와 같이, 본 발명에 적용되는 카메라 모듈은 카메라 모듈의 상부에 커넥터가 형성된 타입에 대한 검사장치이므로, 카메라 모듈이 탑재되는 방향과 동일한 상방향으로 형성된 커넥터와 전기적으로 연결되도록 포고 핀이 가이드 지그의 하부(즉, 메인 기판의 하방향)로 형성되어 있다. The guide jig 100 is fixed to the bottom surface of the main board 300 in which the opening 310 is directly formed. A pogo pin 110 is formed on the lower surface of the guide jig 100 to be electrically connected to the connector 31 of the camera module. That is, as described above, since the camera module applied to the present invention is an inspection device for the type in which the connector is formed on the upper part of the camera module, the pogo pin is electrically connected to the connector formed in the same upward direction as the mounting direction of the camera module. It is formed in the lower part of this guide jig (namely, downward direction of a main board).

상기 가이드 지그(100)의 하부에는 상기 가이드 지그(100)의 하방향으로부터 상기 가이드 지그(100)와 결합되기 위한 커버 지그(200)가 구비되어 있다. The lower part of the guide jig 100 is provided with a cover jig 200 to be coupled to the guide jig 100 from the lower direction of the guide jig 100.

상기 커버 지그(200)의 상면에는 앞서 설명한 타입의 카메라 모듈이 탑재되므로, 상기 카메라 모듈(30)이 커버 지그(200)에 장착되면, 카메라 모듈의 본체(32)와 커넥터(31) 부분은 모두 상방향(메인 기판 방향)을 향하게 배치된다. 즉, 커버 지그(200)의 상면에는 카메라 모듈(30)이 탑재되기 위한 모듈 장착부(210)가 형성되어 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 검사장치는 커넥터(31)가 모듈의 상부면에 위치되는 카메라 모듈(30)에 대한 것이므로, 카메라 모듈(30)이 가이드 지그(200)에 탑재될 경우, 렌즈부를 포함하는 카메라 모듈 본체(32)와 외부 연결용 커넥터(31) 모두 상방향을 향하게 된다. Since the camera module of the type described above is mounted on the top surface of the cover jig 200, when the camera module 30 is mounted on the cover jig 200, both the main body 32 and the connector 31 of the camera module 30 are all part of the cover jig 200. It is arranged to face upward (main substrate direction). That is, the module mounting part 210 for mounting the camera module 30 is formed on the upper surface of the cover jig 200. As mentioned above, the inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, since the connector 31 is for the camera module 30 is located on the upper surface of the module, the camera module 30 is mounted on the guide jig 200 If so, both the camera module body 32 including the lens unit and the connector 31 for external connection are directed upward.

이와 같이, 가이드 지그(100)와 커버 지그(200)의 밀착 결합에 의하여, 가이드 지그 상부에 구비된 메인기판(300)과 전기적으로 연결되도록 형성된 포고 핀(110)과 커버 지그(200)의 상부에 탑재된 커넥터(31)가 서브 기판이라는 별도의 기판 게재 없이 직접 콘택트가 가능하다. As such, by the close coupling of the guide jig 100 and the cover jig 200, the pogo pin 110 and the upper part of the cover jig 200 are formed to be electrically connected to the main board 300 provided on the upper guide jig. The connector 31 mounted in the contact can be directly contacted without a separate substrate serving as a sub board.

즉, 종래기술에 관한 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 커버 지그(20)에 구비된 서브 보드(21)는 하방향으로 노출된 제1 포고 핀(pogo pin: 21a) 및 제2 포고 핀(pogo pin: 21b)을 포함하고, 이러한 제1 및 제2 포고 핀(21a, 21b)은, 도 2 (b)와 같이 커버 지그(20)가 하방향으로 이동하여 가이드 지그(10)와 밀착 결합할 때, 가이드 지그(10) 상에 탑재된 커넥터(31)의 상부 및 가이드 지그(10)에 구비된 메인 보드(12)의 상부에 각각 연결되므로, 이들 커넥터(31)와 메인 보드(12)를 전기적으로 연결시켜 주기 위한 서브 보드(21)가 커버 지그(20)에 필수적으로 설치되는 것이 요구되었다. 이에 비하여, 본 발명에 의한 실시예에 의할 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 이러한 서브 보드를 더 이상 필요치 않게 되어, 카메라 모듈(30)과 보드(300) 간의 접속 구조가 간단하여 노이즈 영향이 없고 접속성이 우수할 뿐만 아니라, 전체적인 포고 핀 지그의 소형화가 가능하여 제작 비용을 절감할 수 있다. 도 6은 도 4에 의한 검사장치에 있어서 카메라 모듈의 커넥터 및 메인 보드 사이의 위치 및 연결 관계를 개괄적으로 도시한 개략도이다. That is, as schematically shown in FIG. 3 of the related art, the sub board 21 provided in the cover jig 20 has a first pogo pin 21a and a second pogo pin exposed downward. (pogo pin: 21b), and the first and second pogo pins (21a, 21b), as shown in Fig. 2 (b), the cover jig 20 moves downward to closely adhere to the guide jig (10). When combined, they are connected to the upper part of the connector 31 mounted on the guide jig 10 and the upper part of the main board 12 provided in the guide jig 10, so that these connectors 31 and the main board 12 are connected. ), It is required that the sub-board 21 for the electrical connection to the cover jig 20 is essentially installed. On the contrary, according to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, such a sub-board is no longer needed, and the connection structure between the camera module 30 and the board 300 is simplified, thereby affecting noise. Not only is it excellent in connectivity, it is also possible to miniaturize the overall pogo pin jig, thereby reducing the manufacturing cost. FIG. 6 is a schematic diagram schematically illustrating a position and a connection relationship between a connector of a camera module and a main board in the inspection apparatus of FIG. 4.

여기서, 가이드 지그(100)와 커버 지그(200)의 결합은, 상기 가이드 지그(100)의 일측에 형성된 회전축(120)을 중심으로 상기 커버 지그(200)를 회전하여 이루어진다. 여기서, 상기 가이드 지그(100)는 상기 가이드 지그의 타측에 형성된 결합부재(130)를 더 포함하고, 상기 결합부재(130)에 의하여 상기 가이드 지그(100)와 상기 커버 지그(200)는 서로 밀착 결합되는 것이 더욱 바람직하다. Here, the coupling of the guide jig 100 and the cover jig 200 is made by rotating the cover jig 200 about the rotation shaft 120 formed on one side of the guide jig 100. Here, the guide jig 100 further includes a coupling member 130 formed on the other side of the guide jig, and the guide jig 100 and the cover jig 200 are in close contact with each other by the coupling member 130. More preferably combined.

즉, 종래기술에 있어서는 가이드 지그와 커버 지그의 공간이 협소한 관계로 작업자가 카메라 모듈을 가이드 지그 상으로 탑재하는데 있어서 작업성이 현저히 저하되는 문제점이 있었음에 비하여, 본 발명에 있어서는, 상기 가이드 지그의 일측에 형성된 회전축을 중심으로 상기 커버 지그를 완전히 회전시켜 카메라 모듈의 탑재가 가능하므로, 전체적인 작업성을 향상시킬 수 있다. That is, in the related art, since the space between the guide jig and the cover jig is narrow, there is a problem that the workability is remarkably decreased when the operator mounts the camera module onto the guide jig. Since the cover jig can be completely rotated about the rotating shaft formed on one side of the camera module, the overall workability can be improved.

한편, 본 발명의 실시예에서는 가이드 지그의 일측에 형성된 회전축(120)을 중심으로 상기 커버 지그(200)를 회전시켜 가이드 지그와 커버 지그의 결합을 이루는 것으로 설명되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 커버 지그(200)와 가이드 지그(100)는, 상기 커버 지그와 상기 가이드 지그 사이에 수직으로 형성된 복수의 가이드(미도시)를 더욱 포함하고 이를 따라 커버 지그(200)를 수직방향으로 이동되어 서로 결합될 수도 있으며, 또한, 위 회전결합과 수직결합이 적절히 조합되도록 구성될 수도 있다. Meanwhile, in the exemplary embodiment of the present invention, the cover jig 200 is rotated about the rotation shaft 120 formed on one side of the guide jig to form a coupling of the guide jig and the cover jig, but the present invention is not limited thereto. . That is, the cover jig 200 and the guide jig 100 may further include a plurality of guides (not shown) vertically formed between the cover jig and the guide jig, and move the cover jig 200 in the vertical direction. They may be combined with each other, and may also be configured such that the above rotary coupling and vertical coupling are properly combined.

결국, 이상과 같이 본 발명에 의하면, 메인 보드(300) 상의 카메라 모듈 중 모듈 본체(32)가 위치하는 부위에 개구부(310)를 형성하고, 포고 핀 지그와 카메라 모듈을 이러한 보드(300) "뒷면"에 부착하여 카메라 모듈을 검사함으로써, 포고 핀 지그의 소형화가 가능하며, 메인 보드 하나로 카메라 모듈과 연결할 수 있어 데이터 신호의 오류를 방지할 수 있는 효과를 창출하게 된다. As a result, according to the present invention as described above, the opening 310 is formed in the portion of the camera module on the main board 300 where the module main body 32 is located, and the pogo pin jig and the camera module are connected to the board 300 ". By inspecting the camera module by attaching it to the "back side", the pogo pin jig can be miniaturized, and a single main board can be connected to the camera module to create an effect of preventing data signal errors.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the scope of the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims also belong to the scope of the present invention.

도 1은 두 가지 타입의 커넥터를 구비한 카메라 모듈.1 is a camera module with two types of connectors.

도 2는 도 1의 (b) 타입에 의한 커넥터가 구비된 카메라 모듈에 대한 종래 기술에 따른 검사장치로서, (a) 가이드 지그와 커버 지그의 밀착 결합 이전 상태, (b) 가이드 지그와 커버 지그의 밀착 결합 이후 상태.2 is a test apparatus according to the prior art for a camera module with a connector according to the type of (b) of FIG. State after tight bonding.

도 3은 도 2에 의한 검사장치에 있어서 카메라 모듈의 커넥터, 서브 보드 및 메인 보드 사이의 위치 및 연결 관계를 개괄적으로 도시한 개략도.3 is a schematic diagram schematically showing the position and the connection relationship between the connector, the sub-board and the main board of the camera module in the inspection apparatus according to FIG.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그의 측면도.Figure 4 is a side view of the pogo pin jig for inspecting the camera module according to an embodiment of the present invention.

도 5는 도 4에 의한 포고 핀 지그로서, (a) 가이드 지그와 커버 지그의 밀착 결합 이전 상태, (b) 가이드 지그와 커버 지그의 밀착 결합 이후 상태. Figure 5 is a pogo pin jig according to Figure 4, (a) the state before the close coupling of the guide jig and the cover jig, (b) the state after the close coupling of the guide jig and the cover jig.

도 6은 도 4에 의한 검사장치에 있어서 카메라 모듈의 커넥터 및 메인 보드 사이의 위치 및 연결 관계를 개괄적으로 도시한 개략도.6 is a schematic view schematically showing the position and the connection relationship between the connector of the camera module and the main board in the inspection apparatus according to FIG.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100: 가이드 지그(Guide Jig) 110: 포고 핀(Pogo Pin)100: guide jig 110: pogo pin

120: 회동축 130: 결합부재120: rotating shaft 130: coupling member

200: 커버 지그(Cover Jig) 210: 모듈 장착부200: Cover Jig 210: Module Mounting Part

300: 메인 보드 310: 개구부300: main board 310: opening

30: 카메라 모듈 31: 커넥터30: camera module 31: connector

32: 카메라 모듈 본체32: camera module body

Claims (5)

카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그(pogo pin jig)에 있어서,In the pogo pin jig for camera module inspection, 검사용 카메라 모듈에 수광을 허락하기 위한 개구부가 형성된 메인 보드;A main board having an opening for allowing light reception in the inspection camera module; 상기 메인 보드의 하면에 결합되고, 카메라 모듈이 탑재되는 방향과 동일한 상방향으로 형성된 커넥터와 전기적으로 연결되도록 구성된 포고 핀을 포함하는 가이드 지그; 및A guide jig coupled to a lower surface of the main board, the guide jig including a pogo pin configured to be electrically connected to a connector formed in the same upper direction as the direction in which the camera module is mounted; And 상기 가이드 지그의 하방향으로부터 상기 가이드 지그와 결합되고, 상기 메인보드에 형성된 개구부를 통하여 수광하도록 카메라 모듈과 커넥터 모두가 상방향으로 탑재되도록 구성된 모듈 장착부를 포함하는 커버 지그;A cover jig coupled to the guide jig from below of the guide jig and including a module mounting portion configured to mount both the camera module and the connector upward to receive light through an opening formed in the main board; 를 포함하여 이루어지는 카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그.Pogo pin jig for inspection of the camera module comprising a. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 커버 지그는 상기 가이드 지그의 일측에 형성된 회전축을 중심으로 상기 가이드 지그와 회전가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그.The cover jig is a camera module inspection pogo pin jig, characterized in that rotatably coupled to the guide jig around a rotation axis formed on one side of the guide jig. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 가이드 지그는 상기 가이드 지그의 타측에 형성된 결합부재를 더 포함하고, 상기 결합부재에 의하여 상기 가이드 지그와 상기 커버 지그는 서로 밀착 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그.The guide jig further includes a coupling member formed on the other side of the guide jig, and the guide jig and the cover jig for the camera module inspection pogo pin jig, characterized in that in close contact with each other. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 커버 지그와 상기 가이드 지그는, 상기 커버 지그와 상기 가이드 지그사이에 수직으로 형성된 복수의 가이드를 따라 수직방향의 결합이 이루어지는 것을 는 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그.The cover jig and the guide jig, the camera module inspection pogo pin jig characterized in that the coupling in the vertical direction along a plurality of guides formed vertically between the cover jig and the guide jig. 포고 핀 지그(pogo pin jig)를 이용한 카메라 모듈의 검사 방법에 있어서,In the inspection method of the camera module using a pogo pin jig, 개구부가 형성된 메인 보드의 뒷면에 검사용 카메라 모듈과 커넥터를 위치시키되 상기 검사용 카메라 모듈과 커넥터가 모두 상기 메인 보드를 향하는 방향으로 탑재되도록 하여, 상기 메인보드 자체에 형성된 개구부를 통과한 빛에 의하여 카메라 모듈을 검사하는 것을 특징으로 하는 포고 핀 지그를 이용한 카메라 모듈의 검사방법.Place the inspection camera module and the connector on the back of the main board formed with an opening so that both the inspection camera module and the connector is mounted in the direction toward the main board, by the light passing through the opening formed in the main board itself Inspection method of a camera module using a pogo pin jig, characterized in that for inspecting the camera module.
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