KR20150026508A - Socket Board for Camera Module Inspection Device - Google Patents

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KR20150026508A KR20130105460A KR20130105460A KR20150026508A KR 20150026508 A KR20150026508 A KR 20150026508A KR 20130105460 A KR20130105460 A KR 20130105460A KR 20130105460 A KR20130105460 A KR 20130105460A KR 20150026508 A KR20150026508 A KR 20150026508A
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Abstract

The present invention relates to a socket board for a camera module inspection device which is universally used in various camera modules. The present invention provides the socket board for the camera module inspection device which is mounted on the camera module inspection device and loads a camera module which is an inspection target. The socket board for the camera module inspection device includes: a substrate, a camera module socket which is formed on the substrate and loads the camera module, and an external memory connector which is formed on the substrate and connects the external memory. The socket board for the camera module inspection device further includes a memory selecting unit which selects either the external memory or the camera module memory in which the camera module is embedded.

Description

카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드 {Socket Board for Camera Module Inspection Device}[0001] The present invention relates to a socket board for a camera module inspection device,

본 발명은 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드에 대한 것이다. 더욱 상세하게는 본 발명은, 카메라 모듈의 제조 공정에서 카메라 모듈의 검사를 수행하는 카메라 모듈 검사 장치에 사용되는 소켓 보드에 있어서 다양한 카메라 모듈에 대해 범용적으로 사용될 수 있는 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드에 대한 것이다. The present invention relates to a socket board for a camera module inspecting apparatus. More particularly, the present invention relates to a socket board for use in a camera module inspecting apparatus for inspecting a camera module in a manufacturing process of a camera module, and a socket board for a camera module inspecting apparatus, Lt; / RTI >

스마트 기기의 발전에 따라 소형 카메라 모듈의 사용이 급증하고 있다. 스마트폰, 태블릿 PC 및 노트북과 같은 휴대용 단말기뿐만 아니라 최근에는 자동차나 스마트 TV 등에도 카메라 모듈이 탑재되고 있다. With the development of smart devices, the use of small camera modules is increasing rapidly. In addition to portable terminals such as smart phones, tablet PCs and laptops, camera modules are also being installed in automobiles and smart TVs.

통상적인 카메라 모듈은 하우징, 다수의 렌즈가 적층된 렌즈 배럴, CCD 또는 CMOS의 이미지 센서, 및 이들이 탑재되는 기판과 외부와 전기적 접속을 이루는 커넥터 등을 포함하여 이루어진다. A typical camera module includes a housing, a lens barrel in which a plurality of lenses are stacked, an image sensor of a CCD or a CMOS, and a connector that makes an electrical connection to the outside with a substrate on which the camera barrel is mounted.

카메라 모듈의 제조 공정에서, 조립된 카메라 모듈의 조립이 제대로 이루어졌는지 또는 카메라 모듈의 자동 촛점 기능(Auto Focusing)이 정확히 동작하는지 등에 대한 검사가 수행된다. In the manufacturing process of the camera module, a check is made as to whether the assembled camera module is assembled properly or whether the auto focus function of the camera module operates correctly.

일례로서, 대한민국 등록특허 제939763호는 카메라 모듈의 검사시 측정 편차를 감소시키는 카메라 모듈 검사 장치를 개시한다. 또한, 대한민국 공개특허 제2012-0093689호는 카메라 모듈의 정확한 틸트 및 로테이션 값을 측정할 수 있도록 한 카메라 모듈 검사 장치를 개시한다. As an example, Korean Patent Registration No. 939763 discloses a camera module inspecting apparatus for reducing a measurement deviation when inspecting a camera module. Also, Korean Laid-Open Patent Application No. 2012-0093689 discloses a camera module inspecting apparatus capable of measuring accurate tilt and rotation values of a camera module.

그런데, 카메라 모듈은 사용되는 이미지 센서나 렌즈 배럴 등에 따라 그 형상이나 특성이 다양하므로 카메라 모듈 검사 장치는 검사하고자 하는 카메라 모듈을 특정하여야 한다. 이에 대해 종래에는 검사하고자 하는 카메라 모듈의 특성에 따라, 카메라 모듈을 탑재하는 소켓을 갖춘 소켓 보드를 별도로 준비하는 것이 일반적이었다. 이는 검사하고자 하는 카메라 모듈이 여러 종류인 경우에 소켓 보드를 별도로 구비하여야 하는 문제점을 갖는다. 또한, 개별적인 소켓 보드를 준비하여야 하므로 소켓 보드 제조에 추가적인 비용을 발생시킨다. However, since the shape and characteristics of the camera module vary depending on the image sensor, the lens barrel, and the like, the camera module inspection apparatus should specify the camera module to be inspected. Conventionally, according to the characteristics of a camera module to be inspected, a socket board equipped with a socket for mounting a camera module is generally prepared separately. This has a problem in that a socket board must be separately provided when there are a plurality of types of camera modules to be inspected. In addition, there is an additional cost to manufacture socket boards since individual socket boards must be prepared.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 다양한 카메라 모듈에 대해 범용적으로 사용될 수 있는 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a socket board for a camera module inspecting apparatus that can be used universally for various camera modules in order to solve the above problems.

본 발명은, 카메라 모듈 검사 장치에 장착되어, 검사 대상이 되는 카메라 모듈이 로딩되는 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드에 있어서, 기판; 상기 기판에 구비되며, 상기 카메라 모듈이 로딩되는 카메라 모듈 소켓; 및 상기 기판에 구비되며, 외부 메모리의 연결을 가능하게 하는 외부 메모리 커넥터를 포함하며, 상기 카메라 모듈에 내장된 카메라 모듈 메모리 및 상기 외부 메모리 중 어느 하나를 선택하는 메모리 선택부가 추가로 구비된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드를 제공한다. The present invention relates to a socket board for a camera module inspecting apparatus, which is mounted on a camera module inspecting apparatus and on which a camera module to be inspected is loaded, comprising: a substrate; A camera module socket mounted on the substrate and loaded with the camera module; And an external memory connector provided on the substrate and enabling an external memory to be connected to the camera module. The memory module further includes a memory module for selecting any one of the camera module memory and the external memory built in the camera module. And a socket board for a camera module inspecting apparatus.

일 실시예에 있어서, 상기 카메라 모듈 소켓은 힌지 방식으로 구동되는 상부 덮개를 포함하며, 상기 상부 덮개의 개폐를 센싱하는 홀 센서를 추가로 구비할 수 있다. In one embodiment, the camera module socket includes a top cover driven in a hinge manner, and may further include a hall sensor for sensing opening and closing of the top cover.

또한, 상기 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드는, 카메라 모듈 메모리 또는 상기 외부 메모리 중 상기 메모리 선택부에 의해 선택된 메모리의 정보를 바탕으로 영상 신호 처리를 수행하는 영상 신호 처리부를 포함할 수 있다. The socket board for the camera module inspecting apparatus may include a video signal processor for performing video signal processing based on information of a camera module memory or a memory selected by the memory selecting unit of the external memory.

일 실시예에 있어서, 상기 메모리 선택부는 SPI(Serial Peripheral Interface) 버스의 슬레이브 셀렉터(Slave Selector) 방식으로 구비될 수 있다. In one embodiment, the memory selector may be a slave selector of a serial peripheral interface (SPI) bus.

본 발명에 따르면, 검사 대상이 되는 카메라 모듈에 대한 정보가 카메라 모듈의 메모리에 저장된 경우뿐만 아니라, 카메라 모듈에 대한 정보가 카메라 모듈의 메모리에 저장되지 않은 경우에도 소켓 보드의 교체없이 검사가 가능한 장점이 있다. According to the present invention, not only when the information about the camera module to be inspected is stored in the memory of the camera module but also when the information about the camera module is not stored in the memory of the camera module, .

이는 동일 검사 장치에서 여러 형태의 카메라 모듈에 대한 검사를 수행하는 경우, 소켓 보드를 교체하지 않아도 되므로 검사 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다. This makes it possible to shorten the inspection time because it is not necessary to replace the socket board when inspecting various types of camera modules in the same inspection apparatus.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드에 있어서 카메라 모듈의 정보 입력을 선택하기 위한 회로도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드에 있어서 카메라 모듈의 정보 입력을 선택하여 처리하는 구성을 도시한 블록도이다.1 is a perspective view of a socket board for a camera module inspecting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a socket board for a camera module inspecting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a circuit diagram for selecting an information input of a camera module in a socket board for a camera module inspecting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration for selecting and processing information input of a camera module in a socket board for a camera module testing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the preferred embodiments of the present invention will be described below, but it is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be variously modified by those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드의 평면도이다. FIG. 1 is a perspective view of a socket board for a camera module inspecting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of a socket board for a camera module inspecting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드(10)는, 기판(12)과, 상기 기판에 설치된 카메라 모듈 소켓(20)과, 메모리 선택부(30)와, 외부 메모리 커넥터(40)를 포함한다. A socket board 10 for a camera module inspecting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention includes a substrate 12, a camera module socket 20 provided on the substrate, a memory selection unit 30, an external memory connector 40).

기판(12)은 다른 부품이 장착되는 부분으로서, 일 실시예에 있어서, 기판(12)에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 카메라 모듈 소켓(20), 메모리 선택부(30), 및 커넥터(40)가 장착된다. 상기 기판(12)은 상기 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드(10)가 카메라 모듈 검사 장치(미도시)에 장착되는 프레임 기능을 수행하도록 구성되는 것도 가능하다. 또한, 상기 기판(12)에는 카메라 모듈 검사시에 카메라 모듈로부터 획득된 이미지를 전달받아 처리하는 영상 신호 처리부(ISP : Image Signal Processing)가 구비될 수 있다. 일 실시예에 있어서 상기 기판(12)은 PCB(Printed Circuit Board) 형태로 구비될 수 있다. 다만, 상기 기판(12)을 해석함에 있어서는 다른 부품이 장착되고 카메라 검사 장치에 안착되도록 구성된 일종의 프레임이나 케이스 형태로 이해될 수 있음은 물론이다. The substrate 12 is a portion to which other components are mounted. In one embodiment, the substrate 12 is provided with a camera module socket 20, a memory selection unit 30, (40) is mounted. The board 12 may be configured to perform a frame function in which the socket board 10 for the camera module inspecting apparatus is mounted on a camera module inspecting apparatus (not shown). In addition, the substrate 12 may be provided with an image signal processing unit (ISP: Image Signal Processing) for receiving and processing an image obtained from the camera module when the camera module is inspected. In one embodiment, the substrate 12 may be provided in the form of a printed circuit board (PCB). However, it should be understood that the interpretation of the substrate 12 may be understood as a kind of a frame or a case configured to mount other components and to be mounted on a camera inspection apparatus.

카메라 모듈 소켓(20)에는 검사하고자 하는 카메라 모듈(미도시)이 고정된다. 이를 위해 카메라 모듈 소켓(20)에는 카메라 모듈 로딩부(22)가 구비된다. 카메라 모듈 소켓(20)은 상부 덮개(24)를 개폐식으로 구성하고 상부 덮개(24)를 연 상태에서 카메라 모듈을 안치한 후 상기 카메라 모듈 로딩부(22)의 개구부를 통해 카메라 모듈이 노출되도록 구성될 수 있다. 이 경우 카메라 모듈 소켓(20)의 상기 상부 덮개(24)는 힌지 방식으로 구비될 수 있다. 카메라 모듈 소켓(20)의 구성은 다양하게 이루어질 수 있으며, 본 발명의 실시에 있어서 카메라 모듈을 로딩한 상태에서 카메라 모듈의 검사가 가능하게 하는 구성이면 충분하다. 한편, 상기 카메라 모듈 소켓(20)은 상기 카메라 모듈 소켓(20)에 카메라 모듈이 로딩되었는지 여부를 센싱할 수 있도록 함이 바람직하다. 일 실시예에 있어서, 상기 상부 덮개(24)에는 자석(magnet)을 구비하고 카메라 모듈 소켓(20)의 본체에는 홀 센서(Hall Sensor)를 구비할 수 있다. 상부 덮개(24)를 열고 카메라 모듈을 로딩한 후 상부 덮개를 닫으면 상기 홀 센서가 상기 자석을 센싱하여 상부 덮개(24)가 닫혔다는 신호를 발생할 수 있다. A camera module (not shown) to be inspected is fixed to the camera module socket 20. To this end, the camera module socket 20 is provided with a camera module loading unit 22. The camera module socket 20 is configured to open and close the upper lid 24 and expose the camera module through the opening of the camera module loading unit 22 after the upper lid 24 is opened and the camera module is laid . In this case, the upper cover 24 of the camera module socket 20 may be provided in a hinge manner. The configuration of the camera module socket 20 may be variously configured, and in the embodiment of the present invention, it is sufficient that the camera module can be inspected while the camera module is loaded. The camera module socket 20 may be configured to sense whether the camera module is loaded in the camera module socket 20. In one embodiment, the upper lid 24 may be provided with a magnet, and a camera module socket 20 may include a Hall sensor. When the upper lid 24 is opened and the camera module is loaded and the upper lid is closed, the hall sensor senses the magnet to generate a signal indicating that the upper lid 24 is closed.

외부 메모리 커넥터(40)는 검사하고자 하는 카메라 모듈에 관한 정보, 예컨대, 카메라 모듈의 종류나 형식 등에 대한 정보를 저장하는 외부 메모리(42)를 연결하는 기능을 수행한다. The external memory connector 40 functions to connect an external memory 42 for storing information on the camera module to be inspected, for example, information about the type and format of the camera module.

통상적인 카메라 모듈은 하우징, 다수의 렌즈가 적층된 렌즈 배럴, CCD 또는 CMOS의 이미지 센서, 및 이들이 탑재되는 기판과 외부와 전기적 접속을 이루는 커넥터 등을 포함하여 이루어진다. 그런데 이러한 카메라 모듈은, 자체적으로 카메라 모듈에 관한 정보를 포함하는 카메라 모듈 메모리를 포함하는 경우와, 카메라 모듈 메모리를 포함하지 않는 경우로 구분된다. 카메라 모듈이 카메라 모듈 메모리부를 포함한 경우, 카메라 모듈 소켓(20)에 검사하고자 하는 카메라 모듈을 로딩하면, 카메라 검사 장치는 카메라 모듈의 카메라 모듈 메모리부로부터 카메라 모듈의 정보를 읽어들여 카메라 모듈의 검사를 수행한다. 그러나, 카메라 모듈이 카메라 모듈 메모리를 구비하지 않는 경우에는, 해당 카메라 모듈에 관한 정보를 카메라 모듈 검사 장치에 별도로 제공하여야 한다.A typical camera module includes a housing, a lens barrel in which a plurality of lenses are stacked, an image sensor of a CCD or a CMOS, and a connector that makes an electrical connection to the outside with a substrate on which the camera barrel is mounted. However, such a camera module is divided into a case of including a camera module memory including information about the camera module itself, and a case of not including a camera module memory. When the camera module includes a camera module memory unit, the camera module loads the camera module to be inspected into the camera module socket 20. The camera inspection unit reads the information of the camera module from the camera module memory unit of the camera module, . However, when the camera module does not have a camera module memory, information on the camera module must be separately provided to the camera module testing device.

이를 위해, 상기 외부 메모리 커넥터(40)는 카메라 모듈에 관한 정보를 제공하기 위하여 외부 메모리(42)를 결합하는 기능을 수행한다. To this end, the external memory connector 40 functions to couple the external memory 42 to provide information on the camera module.

메모리 선택부(30)는 카메라 모듈 소켓(20)에 로딩되는 카메라 모듈의 검사시에 사용될 카메라 모듈의 정보를 저장한 메모리를 선택하는 기능을 수행한다. 상기 메모리 선택부(30)는 기계적 방식의 스위치로 구성되거나, 전자적으로 대상 메메로리를 선택하는 방식으로 구성되는 것도 가능하다. The memory selection unit 30 selects a memory storing information of a camera module to be used at the time of inspecting a camera module loaded in the camera module socket 20. [ The memory selection unit 30 may be constituted by a switch of a mechanical system, or may be configured by a method of electronically selecting a target memory.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드에 있어서 카메라 모듈의 정보 입력을 선택하기 위한 회로도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드에 있어서 카메라 모듈의 정보 입력을 선택하여 처리하는 구성을 도시한 블록도이다.FIG. 3 is a circuit diagram for selecting an information input of a camera module in a socket board for a camera module inspecting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a block diagram of a socket board for a camera module inspecting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 4 is a block diagram showing a configuration for selecting and processing information input of a camera module in FIG.

도 4를 먼저 참조하면, 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드(10)는 전술한 메모리 선택부(30)가 구비되고, 카메라 모듈 검사를 위하여 카메라 모듈의 CMOS 또는 CCD와 같은 이미지 센서로부터 획득된 영상을 처리하기 위한 영상 신호 처리부(ISP, 14)가 구비된다. 카메라 모듈에 카메라 모듈 메모리(16)가 구비된 경우, 카메라 모듈 메모리(16)는 메모리 선택부(30)에 의해 선택될 수 있다. 또한, 외부 메모리(42)가 외부 메모리 커넥터(40)에 결합된 경우, 외부 메모리(42)는 메모리 선택부(30)에 의해 선택될 수 있다. Referring to FIG. 4, the socket board 10 for a camera module inspecting apparatus is provided with the memory selection unit 30 described above, and the image picked up from an image sensor such as a CMOS or CCD of a camera module And an image signal processing unit (ISP) 14 for processing the image signal. When the camera module memory 16 is provided in the camera module, the camera module memory 16 can be selected by the memory selection unit 30. [ Also, when the external memory 42 is coupled to the external memory connector 40, the external memory 42 can be selected by the memory selector 30. [

메모리 선택부(30)에 의해 선택된 카메라 모듈 메모리(16) 및 외부 메모리(42) 중 어느 하나의 메모리 정보를 참조하여, 영상 신호 처리부(14)는 카메라 모듈의 이미지 센서로부터 획득된 영상을 처리한 후, 카메라 모듈 검사 장치의 영상 분석 장치(50)로 전달한다. The image signal processing unit 14 refers to the memory information of any one of the camera module memory 16 and the external memory 42 selected by the memory selection unit 30 and processes the image obtained from the image sensor of the camera module And then transmits the image data to the image analysis apparatus 50 of the camera module inspection apparatus.

즉, 메모리 선택부(30)의 역할은 영상 신호 처리부(14)에서 카메라 모듈의 이미지 센서로부터 획득된 영상을 처리할 때, 어떠한 정보를 바탕으로 할 것인지를 선택하는 것이다. That is, the role of the memory selection unit 30 is to select which information to be based on when processing the image obtained from the image sensor of the camera module in the image signal processing unit 14.

실제 카메라 모듈의 검사에 있어서, 카메라 모듈의 검사를 수행하기 전에 메모리 선택부(30)는 카메라 모듈 메모리(16) 또는 외부 메모리(42) 중 어느 하나를 선택한다. 영상 신호 처리부(14)는 선택된 메모리(16, 42)의 카메라 정보를 기초로 초기화된다. 카메라 모듈 소켓(20)에 카메라 모듈이 로딩된 후, 영상 신호 처리부(14)는 카메라 모듈의 이미지 센서로부터 획득된 영상을 처리하여 영상 분석 장치(50)로 전달한다. In the inspection of the actual camera module, the memory selection unit 30 selects either the camera module memory 16 or the external memory 42 before performing the inspection of the camera module. The video signal processing unit 14 is initialized based on the camera information of the selected memory 16, After the camera module is loaded into the camera module socket 20, the image signal processing unit 14 processes the image obtained from the image sensor of the camera module and transfers the processed image to the image analysis device 50.

이후, 영상 분석 장치(50)를 포함하는 카메라 모듈 검사 장치는 분석된 영상을 바탕으로 카메라 모듈의 정렬 상태이나 영상 품질 등을 검사하게 된다. Then, the camera module inspecting apparatus including the image analyzing apparatus 50 inspects the alignment state and the image quality of the camera module based on the analyzed image.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 있어서 메모리 선택부(30)는 SPI(Serial Peripheral Interface) 버스의 슬레이브 셀렉터(Slave Selector, 또는 Chip Selector) 방식을 이용하여 특정 메모리를 선택할 수 있다. Referring to FIG. 3, in one embodiment, the memory selection unit 30 can select a specific memory by using a slave selector (Sip Selector) of an SPI (Serial Peripheral Interface) bus.

도 3에서, 메모리 선택부(30)의 1번 포트는 외부 메모리의 SSN(Slave Selector Negative) (EX_FROM_SSN)에 연결되고, 2번 포트는 영상 신호 처리부 SSN(ISP_SSN)에 연결되고, 3번 포트는 카메라 모듈 SSN(CM_SSN)에 연결되어 있다. 한편, CM_SSN은 저항 R1을 통해 기준 전압(+Vc)에 연결되고, EX_FROM_SSN은 저항 R2를 통해 기준 전압(+Vc)에 연결된다. 3, the port 1 of the memory selection unit 30 is connected to the SSN (Slave Selector Negative) (EX_FROM_SSN) of the external memory, the port 2 is connected to the image signal processing unit SSN (ISP_SSN) And is connected to the camera module SSN (CM_SSN). On the other hand, CM_SSN is connected to the reference voltage (+ Vc) via the resistor R1, and EX_FROM_SSN is connected to the reference voltage (+ Vc) through the resistor R2.

메모리 선택부(30)의 선택에 의해 1-2 포트가 연결된 경우에는, 외부 메모리(42)를 선택하고, 2-3 포트가 연결된 경우에는 카메라 모듈 메모리(16)가 선택된다. When the 1-2 port is connected by the selection of the memory selection unit 30, the external memory 42 is selected. When the 2-3 port is connected, the camera module memory 16 is selected.

카메라 모듈이 그 자체에 카메라 모듈 메모리(16)를 구비한 경우에는, 메모리 선택부(30)의 선택에 의해 카메라 모듈 메모리(16)에 저장된 정보를 바탕으로 영상 신호 처리부(14)를 초기화한다. 그러나, 카메라 모듈이 자체적인 메모리를 구비하지 않은 경우에는, 메모리 선택부(30)의 선택에 의해 외부 메모리(42)에 저장된 정보를 바탕으로 영상 신호 처리부(14)를 초기화한다. 또한, 필요에 따라서는, 카메라 모듈 메모리(16)가 카메라 모듈에 구비된 경우에도, 메모리 선택부(30)의 선택에 의해 외부 메모리(42)를 선택하여 영상 신호 처리부(14)를 초기화할 수 있다. When the camera module has the camera module memory 16 itself, the video signal processing unit 14 is initialized based on the information stored in the camera module memory 16 by the selection of the memory selection unit 30. [ However, if the camera module does not have its own memory, the image signal processing unit 14 is initialized based on the information stored in the external memory 42 by the selection of the memory selection unit 30. [ If necessary, even when the camera module memory 16 is provided in the camera module, the external memory 42 can be selected by the selection of the memory selection unit 30 to initialize the video signal processing unit 14 have.

즉, 본 발명에 따르면, 카메라 모듈이 자체적인 카메라 모듈 메모리(16)를 구비한 경우뿐만 아니라 자체적인 카메라 모듈 메모리(16)를 구비하지 않은 경우에도, 카메라 모듈 검사 장치용 소켓(10)을 교체하지 않고 카메라 모듈의 검사를 수행할 수 있게 된다. That is, according to the present invention, even when the camera module has its own camera module memory 16, and the camera module memory 16 itself is not provided, the socket 10 for the camera module testing device can be replaced The inspection of the camera module can be performed.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10 : 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드
12 : 기판
14 : 영상 신호 처리부
16 : 카메라 모듈 메모리
20 : 카메라 모듈 소켓
22 : 카메라 모듈 로딩부
24 : 상부 덮개
30 : 메모리 선택부
40 : 외부 메모리 커넥터
42 : 외부 메모리10: Socket board for camera module inspection device
12: substrate
14: Video signal processor
16: Camera module memory
20: Camera module socket
22: Camera module loading section
24: upper cover
30: Memory selection unit
40: External memory connector
42: External memory

Claims (4)

카메라 모듈 검사 장치에 장착되어, 검사 대상이 되는 카메라 모듈이 로딩되는 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드에 있어서,
기판;
상기 기판에 구비되며, 상기 카메라 모듈이 로딩되는 카메라 모듈 소켓; 및
상기 기판에 구비되며, 외부 메모리의 연결을 가능하게 하는 외부 메모리 커넥터를 포함하며,
상기 카메라 모듈에 내장된 카메라 모듈 메모리 및 상기 외부 메모리 중 어느 하나를 선택하는 메모리 선택부가 추가로 구비된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드.A socket board for a camera module inspecting apparatus mounted on a camera module inspecting apparatus and loaded with a camera module to be inspected,
Board;
A camera module socket mounted on the substrate and loaded with the camera module; And
And an external memory connector provided on the substrate, the external memory connector enabling connection of an external memory,
A camera module memory built in the camera module, and a memory selection unit for selecting any one of the camera module memory and the external memory. 제 1 항에 있어서,
상기 카메라 모듈 소켓은 힌지 방식으로 구동되는 상부 덮개를 포함하며, 상기 상부 덮개의 개폐를 센싱하는 홀 센서를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드.The method according to claim 1,
Wherein the camera module socket includes a top cover driven by a hinge method and further includes a hall sensor for sensing opening and closing of the top cover. 제 1 항에 있어서,
상기 카메라 모듈 메모리 또는 상기 외부 메모리 중 상기 메모리 선택부에 의해 선택된 메모리의 정보를 바탕으로 영상 신호 처리를 수행하는 영상 신호 처리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드.The method according to claim 1,
And a video signal processing unit for performing video signal processing based on information of the memory selected by the memory selecting unit of the camera module memory or the external memory. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 메모리 선택부는 SPI(Serial Peripheral Interface) 버스의 슬레이브 셀렉터(Slave Selector) 방식으로 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장치용 소켓 보드.



4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the memory selection unit comprises a slave selector (Slave Selector) of an SPI (Serial Peripheral Interface) bus.



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CN106168734A (en) * 2015-05-22 2016-11-30 塔工程有限公司 For checking the equipment of the memorizer embedded in camera model
CN108124151A (en) * 2016-11-30 2018-06-05 塔工程有限公司 The socket of camera model and the equipment for checking camera model including socket

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