KR20150050222A - Test sockets for camera module - Google Patents

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KR20150050222A
KR20150050222A KR1020130131750A KR20130131750A KR20150050222A KR 20150050222 A KR20150050222 A KR 20150050222A KR 1020130131750 A KR1020130131750 A KR 1020130131750A KR 20130131750 A KR20130131750 A KR 20130131750A KR 20150050222 A KR20150050222 A KR 20150050222A
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KR
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camera module
circuit board
printed circuit
pin
connection pin
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KR1020130131750A
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Inventor
채동훈
권세문
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삼성전기주식회사
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Abstract

Disclosed is a socket for testing a camera module. According to one aspect of the present invention, the socket for testing a camera module comprises: a substrate part; a camera module which is formed toward the same direction as a connector pin formed on one end of the substrate part and a lens part formed on the other side of the substrate part; a socket body which has a loading part on which the camera module is settled; a printing circuit plate which is installed on the socket body and transfers an electric signal received on the camera module to test apparatus; and a connection pin block which connects the connector pin and printing circuit substrate.

Description

카메라 모듈 검사용 소켓{TEST SOCKETS FOR CAMERA MODULE}SOCKS FOR TEST SOCKETS FOR CAMERA MODULE

본 발명은 카메라 모듈 검사용 소켓에 관한 것이다.
The present invention relates to a socket for inspecting a camera module.

휴대전화나 노트북 등의 모바일 전자기기에는 소형 카메라 모듈이 탑재되어 사용되고 있다.Small-sized camera modules have been used in mobile electronic devices such as mobile phones and laptops.

카메라 모듈은 렌즈, 렌즈가 수용되는 렌즈 배럴, 렌즈를 통과한 광 신호를 전기 신호로 변환하는 이미지 센서, 이미지 센서가 실장되는 회로기판 및 렌즈 배럴을 회로기판에 고정하는 하우징을 포함하여 제작될 수 있다. 이렇게 제작된 카메라 모듈은 모바일 전자기기 등에 탑재되기에 앞서 정상 작동 여부를 검사 받게 된다. 예를 들어, 카메라 모듈로부터 소정 거리 떨어진 위치에 테스트 차트를 설치하고, 카메라 모듈에 의해 테스트 차트를 촬영한 후에, 촬영된 결과를 분석함으로써 카메라 모듈의 정상 작동 여부를 검사할 수 있다. 카메라 모듈의 정상 작동 여부를 검사하기 위하여, 카메라 모듈은 검사용 소켓에 장착된 상태로 검사장비에 로딩될 수 있다.The camera module may include a lens, a lens barrel in which the lens is housed, an image sensor for converting an optical signal passing through the lens into an electrical signal, a circuit board on which the image sensor is mounted, and a housing for securing the lens barrel to the circuit board have. The camera module thus manufactured is inspected for normal operation before it is mounted on a mobile electronic device or the like. For example, a test chart may be installed at a predetermined distance from the camera module, the test chart may be photographed by the camera module, and then the camera module may be inspected for normal operation by analyzing the photographed result. In order to check the normal operation of the camera module, the camera module may be loaded on the inspection equipment while mounted on the inspection socket.

본 발명의 배경기술은 대한민국 등록특허공보 제10-1316816호(2013.10.02, 카메라모듈 검사용 소켓)에 개시되어 있다.
The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1316816 (Oct. 20, 2013, a socket for inspecting a camera module).

본 발명의 실시예들은 커넥터 핀과 렌즈부가 동일한 방향으로 형성되는 카메라 모듈에서, 커넥터 핀은 접속 핀 블록을 통해 인쇄회로기판에 연결되는 카메라 모듈 검사용 소켓을 제공하는데 목적이 있다.
Embodiments of the present invention are directed to a camera module in which a connector pin and a lens portion are formed in the same direction, and a connector pin is connected to a printed circuit board through a connection pin block.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판부, 상기 기판부의 일단에 형성되는 커넥터 핀 및 상기 기판부의 타단에 상기 커넥터 핀과 동일한 방향으로 형성되는 렌즈부를 포함하는 카메라 모듈; 상기 카메라 모듈이 안착되는 로딩부가 형성되는 소켓 바디; 상기 소켓 바디에 설치되고, 상기 카메라 모듈에서 수신하는 전기 신호를 검사장비로 전송하는 인쇄회로기판; 및 상기 커넥터 핀과 상기 인쇄회로기판 사이를 연결하는 접속 핀 블록을 포함하는 카메라 모듈 검사용 소켓이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a camera module including a substrate portion, a connector pin formed at one end of the substrate portion, and a lens portion formed at the other end of the substrate portion in the same direction as the connector pin; A socket body having a loading portion on which the camera module is mounted; A printed circuit board mounted on the socket body and transmitting an electric signal received by the camera module to an inspection equipment; And a connection pin block connecting between the connector pin and the printed circuit board.

상기 접속 핀 블록은, 상기 인쇄회로기판의 상면에 설치되는 블록 바디; 상기 블록 바디의 상면에 형성되고, 상기 커넥터 핀이 결합될 수 있는 결합 홈; 및 상기 블록 바디의 내부에 상하로 설치되고, 상기 커넥터 핀과 상기 인쇄회로기판 사이를 전기적으로 연결하는 접속 핀을 포함할 수 있다.Wherein the connection pin block includes: a block body installed on an upper surface of the printed circuit board; A coupling groove formed on an upper surface of the block body, to which the connector pin can be coupled; And a connection pin which is vertically installed inside the block body and electrically connects the connector pin and the printed circuit board.

상기 카메라 모듈은, 상기 커넥터 핀과 상기 접속 핀 사이에 형성되는 제1 접점부; 및 상기 접속 핀과 상기 인쇄회로기판 사이에 형성되는 제2 접점부를 포함하는 2개의 접점부를 통해 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결될 수 있다.Wherein the camera module comprises: a first contact portion formed between the connector pin and the connection pin; And a second contact portion formed between the connection pin and the printed circuit board. The first contact portion may be electrically connected to the printed circuit board through two contact portions.

상기 접속 핀은 포고 핀(pogo pin)일 수 있다.The connection pin may be a pogo pin.

상기 인쇄회로기판에는 상기 렌즈부를 노출시키기 위한 제1 관통홀이 형성될 수 있다.The printed circuit board may have a first through hole for exposing the lens unit.

상기 소켓 바디는, 상면에 상기 로딩부가 형성되고, 하부에 상기 인쇄회로기판이 설치되며, 상하를 관통하여 상기 제1 관통홀과 연통되는 제2 관통홀이 형성되는 바디부; 및 상기 바디부의 상면에 힌지 결합되는 덮개부를 포함할 수 있다.Wherein the socket body includes a body portion having the loading portion formed on an upper surface thereof, the printed circuit board provided on a lower portion thereof, and a second through hole communicating with the first through hole through the upper and lower portions thereof; And a lid part hinged to the upper surface of the body part.

상기 제2 관통홀은 상기 로딩부와 연통될 수 있다.
The second through-hole may communicate with the loading portion.

본 발명의 실시예들에 따르면, 카메라 모듈은 커넥터 핀과 접속 핀 사이에 형성되는 제1 접점부 및 접속 핀과 인쇄회로기판 사이에 형성되는 제2 접점부를 포함하는 2개의 접점부를 통해 인쇄회로기판에 전기적으로 연결됨으로써, 카메라 모듈과 인쇄회로기판 사이의 접점부를 최소화할 수 있다. 그 결과, 접점부에서의 접속 불량 및 노이즈 발생을 감소시킬 수 있다.
According to the embodiments of the present invention, the camera module is mounted on the printed circuit board through the two contact portions including the first contact portion formed between the connector pin and the connection pin and the second contact portion formed between the connection pin and the printed circuit board, The contact portion between the camera module and the printed circuit board can be minimized. As a result, connection failure and noise generation at the contact portion can be reduced.

도 1은 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓을 덮개부가 닫힌 상태로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓을 덮개부가 열린 상태로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓을 카메라 모듈이 안착된 상태로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓의 저면을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓의 단면을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a camera module.
2 is a view showing a socket for inspecting a camera module according to an embodiment of the present invention in a state in which the cover is closed.
3 is a view showing a socket for inspecting a camera module according to an embodiment of the present invention in a state in which a lid is opened.
4 is a view showing a socket for inspecting a camera module according to an embodiment of the present invention in a state in which a camera module is mounted.
5 is a bottom view of a socket for inspecting a camera module according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a socket for inspecting a camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present invention, the term "comprises" or "having ", etc. is intended to specify that there is a feature, number, step, operation, element, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하, 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, preferred embodiments of a socket for inspecting a camera module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components, A duplicate description will be omitted.

도 1은 카메라 모듈을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a camera module.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓에 장착되는 카메라 모듈(100)은 렌즈부(110), 기판부(120) 및 커넥터 핀(130)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a camera module 100 mounted on a socket for inspecting a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention includes a lens unit 110, a substrate unit 120, and a connector pin 130.

렌즈부(110)는 광 신호를 수신하고 수신된 광 신호를 굴절시켜 이미지 센서로 전달한다. 이미지 센서는 기판부(120)에 실장되고, 광 신호를 전기 신호로 변환할 수 있다.The lens unit 110 receives the optical signal, refracts the received optical signal, and transmits the refracted optical signal to the image sensor. The image sensor is mounted on the substrate unit 120 and can convert an optical signal into an electrical signal.

렌즈부(110)는 렌즈, 렌즈가 수용되는 렌즈 배럴 및 렌즈 배럴이 이미지 센서의 상부에 배치되도록 렌즈 배럴을 기판부(120)에 고정하는 하우징을 포함할 수 있다.The lens unit 110 may include a lens, a lens barrel in which the lens is accommodated, and a housing that fixes the lens barrel to the substrate unit 120 so that the lens barrel is disposed on the image sensor.

기판부(120)의 일단에는 커넥터 핀(130)이 형성된다.A connector pin 130 is formed at one end of the substrate 120.

기판부(120)의 타단에는 렌즈부(110)가 형성된다. 구체적으로는, 기판부(120)의 타단에는 이미지 센서가 실장되고, 렌즈부(110)는 이미지 센서의 상부에 배치되도록 기판부(120)의 타단에 형성된다.The lens unit 110 is formed at the other end of the substrate unit 120. Specifically, an image sensor is mounted on the other end of the substrate unit 120, and a lens unit 110 is formed on the other end of the substrate unit 120 so as to be disposed on the image sensor.

그 결과, 광 신호가 렌즈부(110)에 수신되면, 광 신호는 이미지 센서에서 전기 신호로 변환되고, 전기 신호는 기판부(120)를 거쳐 커넥터 핀(130)을 통해 카메라 모듈(100)의 외부로 전송될 수 있다.As a result, when the optical signal is received by the lens unit 110, the optical signal is converted into an electrical signal by the image sensor, and the electrical signal is transmitted to the camera module 100 through the connector pin 130, Can be transmitted to the outside.

렌즈부(110)와 커넥터 핀(130)은 기판부(120)를 기준으로 동일한 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(110) 및 커넥터 핀(130)은 기판부(120)의 상면에 돌출된 상태로 형성될 수 있다.
The lens unit 110 and the connector pin 130 may be formed in the same direction with respect to the substrate unit 120. For example, the lens unit 110 and the connector pin 130 may be formed to protrude from the upper surface of the substrate unit 120.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓을 덮개부가 닫힌 상태로 나타낸 도면, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓을 덮개부가 열린 상태로 나타낸 도면, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓을 카메라 모듈이 안착된 상태로 나타낸 도면, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓의 저면을 나타낸 도면이다.[0001] The present invention relates to a socket for inspecting a camera module, and more particularly, to a socket for inspecting a camera module, FIG. 4 is a view showing a socket for inspecting a camera module according to an embodiment of the present invention, with the camera module mounted thereon, and FIG. 5 is a bottom view of a socket for inspecting a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓은 소켓 바디(200)를 포함한다.2 to 5, a socket for inspecting a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention includes a socket body 200.

소켓 바디(200)는 카메라 모듈 검사용 소켓의 외형을 이룬다.The socket body 200 forms the outer shape of the socket for inspecting the camera module.

소켓 바디(200)는 바디부(210) 및 덮개부(220)를 포함할 수 있다.The socket body 200 may include a body portion 210 and a cover portion 220.

바디부(210)의 상면에는 카메라 모듈(100)이 안착되는 로딩부(211)가 형성될 수 있다. 카메라 모듈(100)은 렌즈부(110)와 커넥터 핀(130)이 아래로 향하는 방향으로 로딩부(211)에 안착될 수 있다. 즉, 렌즈부(110)와 커넥터 핀(130)은 바디부(210)의 하부를 향해 정렬된다.A loading unit 211 on which the camera module 100 is mounted may be formed on the upper surface of the body 210. The camera module 100 may be seated in the loading portion 211 in a direction in which the lens portion 110 and the connector pin 130 face downward. That is, the lens part 110 and the connector pin 130 are aligned toward the lower part of the body part 210.

바디부(210)의 하부에는 인쇄회로기판(300, 도 6 참조)이 설치될 수 있다.A printed circuit board 300 (see FIG. 6) may be installed below the body 210.

바디부(210)에는 상하로 관통하고 로딩부(211)와 연통되는 제2 관통홀(213)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 제2 관통홀(213)은 로딩부(211) 내에서 렌즈부(110)가 안착되는 위치에서 형성될 수 있다. 그 결과, 카메라 모듈(100)이 도 4에 도시된 것처럼 로딩부(211)에 안착되면, 렌즈부(110)는 도 5에 도시된 것처럼 제2 관통홀(213)를 통해 바디부(210)의 저면으로 노출될 수 있다. 즉, 광 신호는 제2 관통홀(213)을 통해 소켓 바디(200)의 외부에서 렌즈부(110)로 입사할 수 있다.The body 210 may have a second through-hole 213 which penetrates vertically and communicates with the loading part 211. [ Specifically, the second through-hole 213 may be formed at a position where the lens unit 110 is seated in the loading unit 211. As a result, when the camera module 100 is mounted on the loading unit 211 as shown in FIG. 4, the lens unit 110 is inserted into the body unit 210 through the second through-hole 213, As shown in FIG. That is, the optical signal can be incident on the lens unit 110 from the outside of the socket body 200 through the second through hole 213.

바디부(210)의 상면에는 접속 핀 블록(400)의 결합 홈(411)이 노출될 수 있다. 그 결과, 카메라 모듈(100)이 로딩부(211)에 안착되면, 커넥터 핀(130)은 결합 홈(411)에 결합될 수 있다.The coupling groove 411 of the connection pin block 400 may be exposed on the upper surface of the body 210. As a result, when the camera module 100 is mounted on the loading unit 211, the connector pin 130 can be coupled to the coupling groove 411. [

덮개부(220)는 바디부(210)의 상면에 힌지 결합됨으로써, 바디부(210)의 상면 및 로딩부(211)에 안착되는 카메라 모듈(100)을 감쌀 수 있다.
The cover 220 is hinged to the upper surface of the body 210 so that the camera module 100 can be wrapped around the upper surface of the body 210 and the loading unit 211.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 소켓의 단면을 나타낸 도면이다.6 is a cross-sectional view of a socket for inspecting a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(300)은 바디부(210)의 하부에 설치될 수 있다.Referring to FIG. 6, the printed circuit board 300 may be installed under the body 210.

인쇄회로기판(300)은 카메라 모듈 검사용 소켓이 로딩되는 검사장비에 유선 또는 무선으로 연결됨으로써, 카메라 모듈(100)에서 수신하는 전기 신호를 검사장비로 전송한다.The printed circuit board 300 is wired or wirelessly connected to the inspection equipment to which the socket for inspecting the camera module is loaded so that the electric signal received by the camera module 100 is transmitted to the inspection equipment.

인쇄회로기판(300)에는 제2 관통홀(213)과 연통되는 제1 관통홀(310)이 상하로 관통하여 형성될 수 있다. 그 결과, 카메라 모듈(100)이 도 4에 도시된 것처럼 로딩부(211)에 안착되면, 렌즈부(110)는 제2 관통홀(213) 및 제1 관통홀(310)을 통해 바디부(210)의 저면으로 노출될 수 있다. 즉, 광 신호는 제2 관통홀(213) 및 제1 관통홀(310)을 통해 소켓 바디(200)의 외부에서 렌즈부(110)로 입사할 수 있다. 한편, 제2 관통홀(213) 및 제1 관통홀(310)을 통해 렌즈부(110)에 입사될 수 있는 광 신호의 시야각은 69도일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.The printed circuit board 300 may be formed with a first through hole 310 communicating with the second through hole 213 vertically. As a result, when the camera module 100 is mounted on the loading section 211 as shown in FIG. 4, the lens section 110 is moved to the body part (not shown) through the second through hole 213 and the first through hole 310 210, respectively. That is, the optical signal can be incident on the lens unit 110 from the outside of the socket body 200 through the second through hole 213 and the first through hole 310. On the other hand, the viewing angle of the optical signal that can be incident on the lens unit 110 through the second through hole 213 and the first through hole 310 may be 69 degrees, but is not limited thereto.

접속 핀 블록(400)은 커넥터 핀(130)과 인쇄회로기판(300) 사이를 연결할 수 있다.The connection pin block 400 may connect between the connector pin 130 and the printed circuit board 300.

접속 핀 블록(400)은 블록 바디(410) 및 접속 핀(420)을 포함할 수 있다.The connection pin block 400 may include a block body 410 and a connection pin 420.

블록 바디(410)는 인쇄회로기판(300)의 상면에 설치되고, 블록 바디(410)의 상면에는 커넥터 핀(130)이 결합될 수 있는 결합 홈(411)이 형성된다.The block body 410 is provided on the upper surface of the printed circuit board 300 and the upper surface of the block body 410 is formed with a coupling groove 411 to which the connector pin 130 can be coupled.

접속 핀(420)은 블록 바디(410)의 내부에서 상하 방향으로 설치된다.The connection pin 420 is vertically installed inside the block body 410.

접속 핀(420)은 커넥터 핀(130)과 인쇄회로기판(300) 사이를 전기적으로 연결함으로써, 커넥터 핀(130)으로부터 인쇄회로기판(300)으로 전기 신호를 전송할 수 있다.The connection pin 420 may electrically transmit the electrical signal from the connector pin 130 to the printed circuit board 300 by electrically connecting the connector pin 130 and the printed circuit board 300.

접속 핀(420)은 커넥터 핀(130)과 접속 핀(420) 사이의 접속 불량을 최소화하기 위하여 포고 핀(pogo pin)으로 이루어질 수 있다. The connection pin 420 may be formed of a pogo pin in order to minimize connection failure between the connector pin 130 and the connection pin 420.

상술한 것처럼, 카메라 모듈(100)은 인쇄회로기판(300)에 2개의 접점부, 즉 커넥터 핀(130)과 접속 핀(420) 사이에 형성되는 제1 접점부, 접속 핀(420)과 인쇄회로기판(300) 사이에 형성되는 제2 접점부를 통해 전기적으로 연결됨으로써, 카메라 모듈(100)과 인쇄회로기판(300) 사이의 접점부를 최소화할 수 있다. 그 결과, 접점부에서의 접속 불량 및 노이즈 발생을 감소시킬 수 있다.
As described above, the camera module 100 includes a first contact portion formed between the connector pin 130 and the connection pin 420, a connection pin 420, and a second contact portion formed on the printed circuit board 300, The contact portion between the camera module 100 and the printed circuit board 300 can be minimized by being electrically connected through the second contact portion formed between the circuit boards 300. [ As a result, connection failure and noise generation at the contact portion can be reduced.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims and their equivalents. And such changes are, of course, within the scope of the claims.

100: 카메라 모듈
110: 렌즈부
120: 기판부
130: 커넥터 핀
200: 소켓 바디
210: 바디부
211: 로딩부
213: 제2 관통홀
220: 덮개부
300: 인쇄회로기판
400: 접속 핀 블록
410: 블록 바디
411: 결합 홈
420: 접속 핀100: Camera module
110:
120:
130: Connector pin
200: Socket body
210:
211: Loading section
213: second through hole
220:
300: printed circuit board
400: connection pin block
410: Block body
411: Coupling groove
420: connection pin

Claims (7)

기판부, 상기 기판부의 일단에 형성되는 커넥터 핀 및 상기 기판부의 타단에 상기 커넥터 핀과 동일한 방향으로 형성되는 렌즈부를 포함하는 카메라 모듈;
상기 카메라 모듈이 안착되는 로딩부가 형성되는 소켓 바디;
상기 소켓 바디에 설치되고, 상기 카메라 모듈에서 수신하는 전기 신호를 검사장비로 전송하는 인쇄회로기판; 및
상기 커넥터 핀과 상기 인쇄회로기판 사이를 연결하는 접속 핀 블록을 포함하는 카메라 모듈 검사용 소켓.
A camera module including a substrate portion, a connector pin formed at one end of the substrate portion, and a lens portion formed at the other end of the substrate portion in the same direction as the connector pin;
A socket body having a loading portion on which the camera module is mounted;
A printed circuit board mounted on the socket body and transmitting an electric signal received by the camera module to an inspection equipment; And
And a connection pin block connecting between the connector pin and the printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 접속 핀 블록은,
상기 인쇄회로기판의 상면에 설치되는 블록 바디;
상기 블록 바디의 상면에 형성되고, 상기 커넥터 핀이 결합될 수 있는 결합 홈; 및
상기 블록 바디의 내부에 상하로 설치되고, 상기 커넥터 핀과 상기 인쇄회로기판 사이를 전기적으로 연결하는 접속 핀을 포함하는 카메라 모듈 검사용 소켓.
The method according to claim 1,
The connection pin block includes:
A block body installed on an upper surface of the printed circuit board;
A coupling groove formed on an upper surface of the block body, to which the connector pin can be coupled; And
And a connection pin which is vertically installed in the block body and electrically connects the connector pin and the printed circuit board.
제2항에 있어서,
상기 카메라 모듈은,
상기 커넥터 핀과 상기 접속 핀 사이에 형성되는 제1 접점부; 및
상기 접속 핀과 상기 인쇄회로기판 사이에 형성되는 제2 접점부를 포함하는 2개의 접점부를 통해 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 소켓.
3. The method of claim 2,
The camera module includes:
A first contact portion formed between the connector pin and the connection pin; And
And a second contact portion formed between the connection pin and the printed circuit board, and electrically connected to the printed circuit board through two contact portions including the connection pin and the second contact portion formed between the connection pin and the printed circuit board.
제2항에 있어서,
상기 접속 핀은 포고 핀(pogo pin)인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 소켓.
3. The method of claim 2,
Wherein the connection pin is a pogo pin.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판에는 상기 렌즈부를 노출시키기 위한 제1 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 소켓.
The method according to claim 1,
Wherein the printed circuit board has a first through hole for exposing the lens unit.
제5항에 있어서,
상기 소켓 바디는,
상면에 상기 로딩부가 형성되고, 하부에 상기 인쇄회로기판이 설치되며, 상하를 관통하여 상기 제1 관통홀과 연통되는 제2 관통홀이 형성되는 바디부; 및
상기 바디부의 상면에 힌지 결합되는 덮개부를 포함하는 카메라 모듈 검사용 소켓.
6. The method of claim 5,
The socket body includes:
A body portion having the loading portion formed on an upper surface thereof, the printed circuit board mounted on a lower portion thereof, and a second through hole communicating with the first through hole through the upper and lower portions; And
And a lid part hinged to an upper surface of the body part.
제6항에 있어서,
상기 제2 관통홀은 상기 로딩부와 연통되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 소켓.The method according to claim 6,
And the second through-hole communicates with the loading unit.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101709305B1 (en) * 2015-11-25 2017-02-23 주식회사 엔티에스 Socket for testing finger scan sensor
KR102185764B1 (en) 2020-09-07 2020-12-02 주식회사 제이앤에프이 Verticality Manual Test Socket
KR102497496B1 (en) 2022-11-14 2023-02-08 투스템 주식회사 Socket for module test with integrated side block and floating

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