KR20180098124A - 지문 인식 장치 및 그 제작 방법 - Google Patents

지문 인식 장치 및 그 제작 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180098124A
KR20180098124A KR1020177024800A KR20177024800A KR20180098124A KR 20180098124 A KR20180098124 A KR 20180098124A KR 1020177024800 A KR1020177024800 A KR 1020177024800A KR 20177024800 A KR20177024800 A KR 20177024800A KR 20180098124 A KR20180098124 A KR 20180098124A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
texture
fingerprint sensor
cover plate
cover
Prior art date
Application number
KR1020177024800A
Other languages
English (en)
Inventor
젠위 주우
Original Assignee
선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 filed Critical 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드
Publication of KR20180098124A publication Critical patent/KR20180098124A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/1365—Matching; Classification
    • G06K9/00053—
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1329—Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/117—Identification of persons
    • A61B5/1171—Identification of persons based on the shapes or appearances of their bodies or parts thereof
    • A61B5/1172—Identification of persons based on the shapes or appearances of their bodies or parts thereof using fingerprinting
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1306—Sensors therefor non-optical, e.g. ultrasonic or capacitive sensing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/06—Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0279—Improving the user comfort or ergonomics
    • H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 발명은 생체 인식 기술분야에 관한 것으로서, 특히는 지문 인식 장치 및 그 제작 방법에 관한 것이다. 상기 지문 인식 장치는 회로판, 지문 센서, 외관 효과층 및 커버층을 포함하되; 상기 지문 센서는 회로판에 장착되고, 상기 커버층은 지문 센서의 상방에 커버되며, 상기 외관 효과층은 지문 센서와 커버층 사이에 설치되고; 상기 외관 효과층은 텍스쳐층 및 색상층을 포함한다. 본 발명의 실시예의 지문 인식 장치 및 그 제작 방법은 지문 센서 상방 또는 커버 플레이트 하방에 텍스쳐층을 코팅하는 것을 통해, 텍스쳐층과 색상층을 통해 공동으로 외관 효과층을 구성하고, 지문 인식 장치의 외관 효과를 종합적으로 구현하여, 기존의 지문 인식 모듈 외관 제작 공정의 국한성 및 제작된 외관 효과의 단일성 문제를 해결하였고, 지문 인식 장치 및 지문 인식 장치를 이용하는 휴대폰 등 이동 단말기가 외관 효과의 다양성에 대한 요구를 만족시켰다.

Description

지문 인식 장치 및 그 제작 방법
본 발명은 생체 인식 기술분야에 관한 것으로, 특히는 지문 인식 장치 및 그 제작 방법에 관한 것이다.
기술의 발전과 더불어, 지문 인식 기술은 이미 절대 대부분 스마트폰의 기본으로 자리 잡았고, 지문 인식 모듈의 외관 효과 및 제작 공정도 날따라 다양해지고 있다. 현재, 시장의 절대 대부분 휴대폰에 탑재된 지문 인식 모듈 외관 효과는 주요하게 유광(무광) 검정색, 흰색, 금색 등 비교적 단일한 색상 효과를 포함하기에, 텍스쳐 패턴류의 외관 효과를 실현할 수 없다.
본 발명의 실시예는 지문 인식 장치 및 그 제작 방법을 제공하였고, 기존의 지문 인식 모듈 외관 효과가 단일하여, 텍스쳐 패턴류 외관 효과를 실현할 수 없는 기술적 과제를 해결하고자 한다.
상기 제기된 문제를 해결하기 위해, 본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 포함하는 바,
지문 인식 장치는, 회로판, 지문 센서, 외관 효과층 및 커버층을 포함하되; 상기 지문 센서는 회로판에 장착되고, 상기 커버층은 지문 센서의 상방에 커버되며, 상기 외관 효과층은 지문 센서와 커버층 사이에 설치되고; 상기 외관 효과층은 텍스쳐층 및 색상층을 포함한다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 커버층은 표면 경화층 또는 커버 플레이트를 포함한다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 커버층이 표면 경화층일 경우, 상기 외관 효과층의 제조 방식은 구체적으로, 텍스쳐 패턴의 텍스쳐 몰드를 제작하고, 상기 지문 센서에 투명 콜로이드를 코팅하며, 제작된 텍스쳐 몰드를 투명 콜로이드에 눌러, 지문 센서의 상표면에 울퉁불퉁한 텍스쳐층을 형성하고; 상기 텍스쳐층에 색상층을 제작하며, 상기 텍스쳐층과 색상층을 통해 공동으로 외관 효과층을 구성한다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 커버층이 커버 플레이트일 경우, 상기 외관 효과층의 제조 방식은 구체적으로, 텍스쳐 패턴의 텍스쳐 몰드를 제작하고, 커버 플레이트의 하표면에 투명 콜로이드를 코팅하며, 제작된 텍스쳐 몰드를 투명 콜로이드에 눌러, 커버 플레이트의 하표면에 울퉁불퉁한 텍스쳐층을 형성하고; 상기 텍스쳐층의 하방에 색상층을 제작하며, 상기 텍스쳐층과 색상층을 통해 공동으로 외관 효과층을 구성한다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 커버층이 커버 플레이트일 경우, 접합 부재를 더 포함하고, 상기 커버 플레이트는 접합 부재를 통해 지문 센서의 상방에 접합된다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 외관 효과층의 두께는 몇 미크론 내지 몇십 미크론이다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 텍스쳐층은 투명 콜로이드이고, 상기 투명 콜로이드는 자외선 경화 접착제 또는 열 접착제를 포함한다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 색상층은 비전도성 코팅, 스프레이 또는 실크-스크린 공정을 사용하여 제작되고, 상기 색상층의 층수는 적어도 한층을 포함한다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 회로판은 연성 회로판이다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 표면 경화층은 투명 페인트 또는 인쇄 잉크 스프레이로 이루어진 투명 경화 보호층이다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 커버 플레이트의 기자재는 유리, 사파이어, 지르코니아 세라믹 또는 유기 박막이다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 접합 부재는 에폭시기, 실리콘 콜로이드계 또는 아크릴계의 접착제 또는 접합 박막이다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 접합 부재의 두께는 1 내지 20 미크론 사이이다.
본 발명의 실시예에 사용되는 다른 일 기술적 해결수단은 지문 인식 장치의 제작 방법인 바,
지문 센서를 회로판에 장착하는 단계a;
상기 지문 센서 상방에 외관 효과층을 설치한 후, 커버층을 지문 센서의 상방에 커버시키는 단계b를 포함하되; 여기서, 상기 외관 효과층은 텍스쳐층 및 색상층을 포함한다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 단계b에 있어서, 상기 커버층은 표면 경화층 및 커버 플레이트를 포함한다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 커버층이 표면 경화층일 경우, 상기 단계b에 있어서, 상기 외관 효과층의 제조 방식은 구체적으로, 텍스쳐 패턴의 텍스쳐 몰드를 제작하고, 상기 지문 센서에 투명 콜로이드를 코팅하며, 제작된 텍스쳐 몰드를 투명 콜로이드에 눌러, 지문 센서의 상표면에 울퉁불퉁한 텍스쳐층을 형성하고; 상기 텍스쳐층에 색상층을 제작하며, 상기 텍스쳐층과 색상층을 통해 공동으로 외관 효과층을 구성한다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 커버층이 커버 플레이트일 경우, 상기 단계b에 있어서, 상기 외관 효과층의 제조 방식은 구체적으로, 텍스쳐 패턴의 텍스쳐 몰드를 제작하고, 커버 플레이트의 하표면에 투명 콜로이드를 코팅하며, 제작된 텍스쳐 몰드를 투명 콜로이드에 눌러, 커버 플레이트의 하표면에 울퉁불퉁한 텍스쳐층을 형성하고; 상기 텍스쳐층의 하방에 색상층을 제작하며, 상기 텍스쳐층과 색상층을 통해 공동으로 외관 효과층을 구성한다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 커버층이 커버 플레이트일 경우, 상기 단계b에 있어서, 상기 커버층을 지문 센서의 상방에 커버시키는 단계는 구체적으로, 접합 부재를 통해 커버 플레이트를 지문 센서의 상방에 접합한다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 외관 효과층의 두께는 몇 미크론 내지 몇십 미크론이다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 투명 콜로이드는 자외선 경화 접착제 또는 열 접착제를 포함한다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 단계b에 있어서, 상기 색상층은 비전도성 코팅, 스프레이 또는 실크-스크린 공정을 사용하여 제작되고, 상기 색상층의 층수는 적어도 한층을 포함한다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 단계a에 있어서, 상기 회로판은 연성 회로판이다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 단계a에 있어서, 상기 표면 경화층은 투명 페인트 또는 인쇄 잉크 스프레이로 이루어진 투명 경화 보호층이다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 커버 플레이트의 기자재는 유리, 사파이어, 지르코니아 세라믹 또는 유기 박막이다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 접합 부재는 에폭시기, 실리콘 콜로이드계 또는 아크릴계의 접착제 또는 접합 박막이다.
본 발명의 실시예에 사용되는 기술적 해결수단은 하기의 내용을 더 포함하는 바, 상기 접합 부재의 두께는 1 내지 20 미크론 사이이다.
본 발명의 실시예에 사용되는 다른 일 기술적 해결수단은 이동 단말기인 바, 상기의 지문 인식 장치를 포함한다.
선행기술과 비교하면, 본 발명의 실시예의 유익한 효과는 하기와 같다. 본 발명의 실시예의 지문 인식 장치 및 그 제작 방법은 지문 센서 상방 또는 커버 플레이트 하방에 텍스쳐층을 코팅하는 것을 통해, 텍스쳐층과 색상층을 통해 공동으로 외관 효과층을 구성하고, 지문 인식 장치의 외관 효과를 종합적으로 구현하여, 기존의 지문 인식 모듈 외관 제작 공정의 국한성 및 제작된 외관 효과의 단일성 문제를 해결하였고, 지문 인식 장치 및 지문 인식 장치를 이용하는 휴대폰 등 이동 단말기가 외관 효과의 다양성에 대한 요구를 만족시켰으며, 커버 플레이트 지문 인식 방안과 coating 지문 인식 방안에 동시에 적용된다.
도 1은 기존의 커버 플레이트 방안의 지문 인식 모듈의 적층 구조도이다.
도 2는 기존의 coating 방안의 지문 인식 모듈의 적층 구조도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예의 지문 인식 장치의 구조도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예의 지문 인식 장치의 구조도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예의 지문 인식 장치의 제작 방법의 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예의 지문 인식 장치의 제작 방법의 흐름도이다.
본 발명의 간편한 이해를 위해, 이하 관련 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 전면적으로 서술한다. 도면은 본 발명의 바람직한 실시예를 시사한다. 그러나, 본 발명은 수많은 상이한 형식으로 실현될 수 있고, 본 문에서 서술되는 실시예에 한하지 않는다. 반대로, 이러한 실시예를 제공하는 목적은 본 발명에 공개된 내용에 대한 이해를 더욱 철저하고 전면적이도록 한다.
별도로 정의되지 않는 한, 본 문에서 사용되는 모든 기술과 과학 전문 용어는 본 발명의 기술분야의 통상의 기술자가 이해하는 의미와 동일하다. 본 문의 본 발명의 명세서에서 사용되는 전문 용어는 단지 구체적인 실시예를 서술하는 목적으로, 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니다.
현재, 지문 인식 모듈 외관의 제작 공정은 주요하게 두가지를 포함하는 바, 한가지는 지문 인식 센서 표면에 외관 효과를 지닌 커버 플레이트(커버 플레이 방안)를 접착시키는 것이고, 다른 한가지는 지문 인식 센서 표면에 외관 효과(coating 방안)를 직접 코팅하는 것이다. 구체적으로 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 도 1은 기존의 커버 플레이트 방안의 지문 인식 모듈의 적층 구조도이고; 도 2는 기존의 coating 방안의 지문 인식 모듈의 적층 구조도이다. 이 두가지 제조 방식은 모두 스프레이 또는 실크-스크린 공정으로 제작되고, 색상층과 표면 경화층/커버 플레이트를 통해 외관 효과를 종합적으로 구현하며, 그 외관 효과는 비교적 단일하여, CD 텍스쳐, 스트링 등 텍스쳐 패턴류 외관 효과를 실현할 수 없다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예의 지문 인식 장치의 구조도이다. 본 발명의 제1 실시예의 지문 인식 장치는 회로판(1), 지문 센서(2), 텍스쳐층(3), 색상층(4) 및 표면 경화층(5)을 포함한다. 여기서, 지문 센서(2)는 회로판(1)에 장착되고, 회로판(1)과 전기적으로 연결되며; 텍스쳐층(3)은 지문 센서(2)의 상표면에 설치되고, 색상층(4)은 텍스쳐층(3)의 상표면에 설치되며, 표면 경화층(5)은 색상층(4)의 상방에 커버된다.
본 발명의 제1 실시예에 있어서, 회로판(1)은 연성 회로판이다.
본 발명의 제1 실시예에 있어서, 텍스쳐층(3)은 한층의 투명한 울퉁불퉁한 코팅층이고, 그 텍스쳐 패턴은 엠보싱 기술을 통해 제작 완성된다. 텍스쳐층(3)의 구체적인 제조 방식은, 우선 필요한 텍스쳐 패턴의 텍스쳐 몰드를 제작하고, 다음 지문 센서(2)에 한층의 투명 콜로이드를 코팅하며, 제작된 텍스쳐 몰드를 투명 콜로이드에 눌러, 지문 센서(2) 상표면에 한층의 울퉁불퉁한 텍스쳐층을 산생한다. 여기서, 투명 콜로이드는 자외선 경화 접착제 또는 열 접착제 등을 포함한다.
본 발명의 제1 실시예에 있어서, 색상층(4)은 실크-스크린 또는 스프레이의 방식을 통해 제작될 수 있고, 색상층(4)의 색상 효과는 비전도성 코팅 기술(NCVM) 또는 스프레이, 실크-스크린 공정을 사용하여 제작될 수 있으며, 이로써 금속 광택을 지닌 색상 효과를 산생하게 되는 바; 여기서, 색상층(4)의 층수는 적어도 한층이다.
텍스쳐층(3) 및 색상층(4) 제작이 완성된 후, 텍스쳐층(3)과 색상층(4)을 통해 공동으로 외관 효과층을 구성하고, 지문 인식 장치의 외관 효과를 종합적으로 구현하여, 기존의 지문 인식 모듈 외관 제작 공정의 국한성 및 제작된 외관 효과의 단일성 문제를 해결하였고, 지문 인식 장치 및 지문 인식 장치를 이용하는 휴대폰 등 이동 단말기가 외관 효과의 다양성에 대한 요구를 만족시켰다.
본 발명의 제1 실시예에 있어서, 텍스쳐층(3)과 색상층(4)이 공동으로 구성한 외관 효과층의 두께는 몇 미크론 내지 몇십 미크론 사이이며, 지문 센서(2)의 투과성에 영향을 일으키지 않는다.
본 발명의 제1 실시예에 있어서, 표면 경화층(5)은 투명 페인트 또는 인쇄 잉크 스프레이로 형성된 투명 경화 보호층이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예의 지문 인식 장치의 구조도이다. 본 발명의 제2 실시예의 지문 인식 장치는 회로판(1), 지문 센서(2), 텍스쳐층(3), 색상층(4), 커버 플레이트(6) 및 접합 부재(7)를 포함한다. 여기서, 지문 센서(2)는 회로판(1)에 장착되고, 회로판(1)과 전기적으로 연결되며; 텍스쳐층(3)과 색상층(4)은 순차적으로 커버 플레이트(6)의 하방에 설치되고, 커버 플레이트(6)에서 텍스쳐층(3)과 색상층(4)이 설치되어 있는 일 면은 접합 부재(7)를 통해 지문 센서(2)의 상방에 접합된다.
본 발명의 제2 실시예에 있어서, 텍스쳐층(3)은 한층의 투명한 울퉁불퉁한 코팅층이고, 그 텍스쳐 패턴은 엠보싱 기술을 통해 제작 완성된다. 텍스쳐층(3)의 구체적인 제조 방식은, 우선 필요한 텍스쳐 패턴의 텍스쳐 몰드를 제작하고, 다음 커버 플레이트(6)의 하표면에 한층의 투명 콜로이드를 코팅하며, 제작된 텍스쳐 몰드를 투명 콜로이드에 눌러, 커버 플레이트(6)의 하표면에 한층의 울퉁불퉁한 텍스쳐층을 산생한다. 여기서, 투명 콜로이드는 자외선 경화 접착제 또는 열 접착제 등을 포함한다.
텍스쳐층(3) 제작이 완성된 후, 실크-스크린 또는 스프레이의 방식을 통해 텍스쳐층(3)의 하방에 색상층을 제작할 수 있다. 본 발명의 제2 실시예에 있어서, 색상층(4)의 색상 효과는 비전도성 코팅 기술(NCVM) 또는 스프레이, 실크-스크린 공정을 사용하여 제작될 수 있으며, 이로써 금속 광택을 지닌 색상 효과를 산생하게 되는 바; 여기서, 색상층(4)의 층수는 적어도 한층을 포함한다.
텍스쳐층(3) 및 색상층(4) 제작이 완성된 후, 접합 부재(7)를 통해 커버 플레이트(6)에서 텍스쳐층(3)과 색상층(4)이 설치되어 있는 일 면은 지문 센서(2)의 상방에 접합되어, 지문 인식 장치의 제작을 완성한다. 커버 플레이트 하표면의 텍스쳐층(3)과 색상층(4)을 통해 공동으로 외관 효과층을 구성하고, 지문 인식 장치의 외관 효과를 종합적으로 구현하여, 기존의 지문 인식 모듈 외관 제작 공정의 국한성 및 제작된 외관 효과의 단일성 문제를 해결하였고, 지문 인식 장치 및 지문 인식 장치를 이용하는 휴대폰 등 이동 단말기가 외관 효과의 다양성에 대한 요구를 만족시켰다.
본 발명의 제2 실시예에 있어서, 텍스쳐층(3)과 색상층(4)이 공동으로 구성한 외관 효과층의 두께는 몇 미크론 내지 몇십 미크론 사이이며, 지문 센서(2)의 투과성에 영향을 일으키지 않는다.
본 발명의 제2 실시예에 있어서, 커버 플레이트(6)는 유리, 사파이어, 지르코니아 세라믹, 유기 박막 등 기자재이고, 커버 플레이트(6)의 층수는 적어도 한층이다.
본 발명의 제2 실시예에 있어서, 접합 부재(7)는 에폭시기, 실리콘 콜로이드계 또는 아크릴계의 접착제 또는 접합 박막이고, 접합 부재(7)의 두께는 1 내지 20 미크론 사이이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예의 지문 인식 장치의 제작 방법의 흐름도이다. 본 발명의 제1 실시예의 지문 인식 장치의 제작 방법은 하기의 단계를 포함한다.
단계100: 필요한 텍스쳐 패턴의 텍스쳐 몰드를 제작한다.
단계110: 지문 센서를 회로판에 장착한다.
단계110에 있어서, 회로판은 연성 회로판이다.
단계120: 지문 센서에 한층의 투명 콜로이드를 코팅하고, 제작된 텍스쳐 몰드를 투명 콜로이드에 눌러, 지문 센서 상표면에 한층의 울퉁불퉁한 텍스쳐층을 산생한다.
단계120에 있어서, 투명 콜로이드는 자외선 경화 접착제 또는 열 접착제 등을 포함한다.
단계130: 텍스쳐층 상방에서 색상층을 제작하고, 색상층 상방에 표면 경화층을 커버한다.
단계130에 있어서, 색상층은 실크-스크린 또는 스프레이의 방식을 통해 제작될 수 있고, 색상층의 색상 효과는 비전도성 코팅 기술(NCVM) 또는 스프레이, 실크-스크린 공정을 사용하여 제작될 수 있으며, 이로써 금속 광택을 지닌 색상 효과를 산생하게 되는 바; 여기서, 색상층의 층수는 적어도 한층이다. 표면 경화층은 투명 페인트 또는 인쇄 잉크 스프레이로 이루어진 투명 경화 보호층이다.
텍스쳐층과 색상층 제작이 완성된 후, 텍스쳐층과 색상층을 통해 공동으로 외관 효과층을 구성하고, 지문 인식 장치의 외관 효과를 종합적으로 구현하여, 기존의 지문 인식 모듈 외관 제작 공정의 국한성 및 제작된 외관 효과의 단일성 문제를 해결하였고, 지문 인식 장치 및 지문 인식 장치를 이용하는 휴대폰 등 이동 단말기가 외관 효과의 다양성에 대한 요구를 만족시켰다.
본 발명의 실시예에 있어서, 텍스쳐층과 색상층이 공동으로 구성한 외관 효과층의 두께는 몇 미크론 내지 몇십 미크론 사이이며, 지문 센서의 투과성에 영향을 일으키지 않는다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예의 지문 인식 장치의 제작 방법의 흐름도이다. 본 발명의 제2 실시예의 지문 인식 장치의 제작 방법은 하기의 단계를 포함한다.
단계200: 필요한 텍스쳐 패턴의 텍스쳐 몰드를 제작한다.
단계210: 지문 센서를 회로판에 장착한다.
단계210에 있어서, 회로판은 연성 회로판이다.
단계220: 커버 플레이트의 하표면에 한층의 투명 콜로이드를 코팅하고, 제작된 텍스쳐 몰드를 투명 콜로이드에 눌러, 커버 플레이트의 하표면에 한층의 울퉁불퉁한 텍스쳐층을 산생한다.
단계220에 있어서, 투명 콜로이드는 자외선 경화 접착제 또는 열 접착제 등을 포함한다.
단계230: 텍스쳐층 하방에서 색상층을 제작한 후, 접합 부재를 통해 커버 플레이트에서 텍스쳐층과 색상층이 설치되어 있는 일 면을 지문 센서의 상방에 접합한다.
단계230에 있어서, 색상층은 실크-스크린 또는 스프레이의 방식을 통해 제작될 수 있고, 색상층의 색상 효과는 비전도성 코팅 기술(NCVM) 또는 스프레이, 실크-스크린 공정을 사용하여 제작될 수 있으며, 이로써 금속 광택을 지닌 색상 효과를 산생하게 되는 바; 여기서, 색상층의 층수는 적어도 한층이며; 커버 플레이트는 유리, 사파이어, 지르코니아 세라믹, 유기 박막 등 기자재이고, 커버 플레이트의 층수는 적어도 한층이다. 접합 부재의 두께는 1 내지 20 미크론 사이이다.
텍스쳐층과 색상층 제작이 완성된 후, 텍스쳐층과 색상층을 통해 공동으로 외관 효과층을 구성하고, 지문 인식 장치의 외관 효과를 종합적으로 구현하여, 기존의 지문 인식 모듈 외관 제작 공정의 국한성 및 제작된 외관 효과의 단일성 문제를 해결하였고, 지문 인식 장치 및 지문 인식 장치를 이용하는 휴대폰 등 이동 단말기가 외관 효과의 다양성에 대한 요구를 만족시켰다.
본 발명의 실시예에 있어서, 텍스쳐층과 색상층이 공동으로 구성한 외관 효과층의 두께는 몇 미크론 내지 몇십 미크론 사이이며, 지문 센서의 투과성에 영향을 일으키지 않는다.
이해해야 할 것은, 본 발명의 이상의 실시예에 제공되는 지문 인식 장치 및 그 제작 방법은 휴대폰, 태블릿 PC, 노트북, 미디어 플레이어 등 지문 인식 기능을 구비하는 이동 단말기에 응용될 수 있다.
본 발명의 실시예의 지문 인식 장치 및 그 제작 방법은 지문 센서 상방 또는 커버 플레이트 하방에 텍스쳐층을 코팅하는 것을 통해, 텍스쳐층과 색상층을 통해 공동으로 외관 효과층을 구성하고, 지문 인식 장치의 외관 효과를 종합적으로 구현하여, 기존의 지문 인식 모듈 외관 제작 공정의 국한성 및 제작된 외관 효과의 단일성 문제를 해결하였고, 지문 인식 장치 및 지문 인식 장치를 이용하는 휴대폰 등 이동 단말기가 외관 효과의 다양성에 대한 요구를 만족시켰으며, 커버 플레이트 지문 인식 방안과 coating 지문 인식 방안에 동시에 적용된다.
상기 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예로서, 본 발명의 실시예는 상기 실시예의 제한을 받지 않으며, 본 발명의 정신과 원리를 벗어나지 않은 기타 임의의 보정, 수식, 교환, 조합, 간소화는 모두 동등한 치환 방식이며, 모두 본 발명의 보호범위에 속한다.

Claims (27)

  1. 회로판, 지문 센서, 외관 효과층 및 커버층을 포함하되; 상기 지문 센서는 회로판에 장착되고, 상기 커버층은 지문 센서의 상방에 커버되며, 상기 외관 효과층은 지문 센서와 커버층 사이에 설치되고; 상기 외관 효과층은 텍스쳐층 및 색상층을 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 커버층은 표면 경화층 또는 커버 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 커버층이 표면 경화층일 경우, 상기 외관 효과층의 제조 방식은 구체적으로, 텍스쳐 패턴의 텍스쳐 몰드를 제작하고, 상기 지문 센서에 투명 콜로이드를 코팅하며, 제작된 텍스쳐 몰드를 투명 콜로이드에 눌러, 지문 센서의 상표면에 울퉁불퉁한 텍스쳐층을 형성하고; 상기 텍스쳐층에 색상층을 제작하며, 상기 텍스쳐층과 색상층을 통해 공동으로 외관 효과층을 구성하는 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 커버층이 커버 플레이트일 경우, 상기 외관 효과층의 제조 방식은 구체적으로, 텍스쳐 패턴의 텍스쳐 몰드를 제작하고, 커버 플레이트의 하표면에 투명 콜로이드를 코팅하며, 제작된 텍스쳐 몰드를 투명 콜로이드에 눌러, 커버 플레이트의 하표면에 울퉁불퉁한 텍스쳐층을 형성하고; 상기 텍스쳐층의 하방에 색상층을 제작하며, 상기 텍스쳐층과 색상층을 통해 공동으로 외관 효과층을 구성하는 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치.
  5. 제 2항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 커버층이 커버 플레이트일 경우, 접합 부재를 더 포함하고, 상기 커버 플레이트는 접합 부재를 통해 지문 센서의 상방에 접합되는 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치.
  6. 제 1항 또는 제 3항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 외관 효과층의 두께는 몇 미크론 내지 몇십 미크론인 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치.
  7. 제 1항 또는 제 3항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 텍스쳐층은 투명 콜로이드이고, 상기 투명 콜로이드는 자외선 경화 접착제 또는 열 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치.
  8. 제 1항 또는 제 3항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 색상층은 비전도성 코팅, 스프레이 또는 실크-스크린 공정을 사용하여 제작되고, 상기 색상층의 층수는 적어도 한층을 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치.
  9. 제 1항 내지 제 8항의 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로판은 연성 회로판인 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치.
  10. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 표면 경화층은 투명 페인트 또는 인쇄 잉크 스프레이로 이루어진 투명 경화 보호층인 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치.
  11. 제 2항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 커버 플레이트의 기자재는 유리, 사파이어, 지르코니아 세라믹 또는 유기 박막인 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치.
  12. 제 5항에 있어서,
    상기 접합 부재는 에폭시기, 실리콘 콜로이드계 또는 아크릴계의 접착제 또는 접합 박막인 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치.
  13. 제 5항 또는 제 12항에 있어서,
    상기 접합 부재의 두께는 1 내지 20 미크론 사이인 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치.
  14. 지문 센서를 회로판에 장착하는 단계a;
    상기 지문 센서 상방에 외관 효과층을 설치한 후, 커버층을 지문 센서의 상방에 커버시키는 단계b; 를 포함하되; 상기 외관 효과층은 텍스쳐층 및 색상층을 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치의 제작 방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 단계b에 있어서, 상기 커버층은 표면 경화층 및 커버 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치의 제작 방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 커버층이 표면 경화층일 경우, 상기 단계b에 있어서, 상기 외관 효과층의 제조 방식은 구체적으로, 텍스쳐 패턴의 텍스쳐 몰드를 제작하고, 상기 지문 센서에 투명 콜로이드를 코팅하며, 제작된 텍스쳐 몰드를 투명 콜로이드에 눌러, 지문 센서의 상표면에 울퉁불퉁한 텍스쳐층을 형성하고; 상기 텍스쳐층에 색상층을 제작하며, 상기 텍스쳐층과 색상층을 통해 공동으로 외관 효과층을 구성하는 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치의 제작 방법.
  17. 제 15항에 있어서,
    상기 커버층이 커버 플레이트일 경우, 상기 단계b에 있어서, 상기 외관 효과층의 제조 방식은 구체적으로, 텍스쳐 패턴의 텍스쳐 몰드를 제작하고, 커버 플레이트의 하표면에 투명 콜로이드를 코팅하며, 제작된 텍스쳐 몰드를 투명 콜로이드에 눌러, 커버 플레이트의 하표면에 울퉁불퉁한 텍스쳐층을 형성하고; 상기 텍스쳐층의 하방에 색상층을 제작하며, 상기 텍스쳐층과 색상층을 통해 공동으로 외관 효과층을 구성하는 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치의 제작 방법.
  18. 제 15항 또는 제 17항에 있어서,
    상기 커버층이 커버 플레이트일 경우, 상기 단계b에 있어서, 상기 커버층을 지문 센서의 상방에 커버시키는 단계는 구체적으로, 접합 부재를 통해 커버 플레이트를 지문 센서의 상방에 접합하는 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치의 제작 방법.
  19. 제 14항 또는 제 16항 또는 제 17항에 있어서,
    상기 외관 효과층의 두께는 몇 미크론 내지 몇십 미크론인 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치의 제작 방법.
  20. 제 16항 또는 제 17항에 있어서,
    상기 투명 콜로이드는 자외선 경화 접착제 또는 열 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치의 제작 방법.
  21. 제 14항 또는 제 16항 또는 제 17항에 있어서,
    상기 단계b에 있어서, 상기 색상층은 비전도성 코팅, 스프레이 또는 실크-스크린 공정을 사용하여 제작되고, 상기 색상층의 층수는 적어도 한층을 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치의 제작 방법.
  22. 제 14항 내지 제 21항의 어느 한 항에 있어서
    상기 단계a에 있어서, 상기 회로판은 연성 회로판인 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치의 제작 방법.
  23. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 단계a에 있어서, 상기 표면 경화층은 투명 페인트 또는 인쇄 잉크 스프레이로 이루어진 투명 경화 보호층인 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치의 제작 방법.
  24. 제 15항 또는 제 17항에 있어서,
    상기 커버 플레이트의 기자재는 유리, 사파이어, 지르코니아 세라믹 또는 유기 박막인 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치의 제작 방법.
  25. 제18항에 있어서,
    상기 접합 부재는 에폭시기, 실리콘 콜로이드계 또는 아크릴계의 접착제 또는 접합 박막인 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치의 제작 방법.
  26. 제 18항 또는 제 25항에 있어서,
    상기 접합 부재의 두께는 1 내지 20 미크론 사이인 것을 특징으로 하는 지문 인식 장치의 제작 방법.
  27. 제 1항 내지 제 13항의 어느 한 항에 따른 지문 인식 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
KR1020177024800A 2017-01-19 2017-01-19 지문 인식 장치 및 그 제작 방법 KR20180098124A (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2017/071653 WO2018132994A1 (zh) 2017-01-19 2017-01-19 一种指纹识别装置及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180098124A true KR20180098124A (ko) 2018-09-03

Family

ID=62040461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177024800A KR20180098124A (ko) 2017-01-19 2017-01-19 지문 인식 장치 및 그 제작 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10380407B2 (ko)
EP (1) EP3379391B1 (ko)
KR (1) KR20180098124A (ko)
CN (1) CN107995980A (ko)
WO (1) WO2018132994A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102066657B1 (ko) * 2018-05-16 2020-01-15 (주)파트론 지문 센서 패키지 및 그 제조 방법
TWM612841U (zh) * 2021-02-19 2021-06-01 安帝司股份有限公司 指紋辨識智慧卡
GB2621409A (en) * 2022-08-12 2024-02-14 Touch Biometrix Ltd Sensors and methods

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101877946B (zh) * 2009-04-30 2012-08-01 比亚迪股份有限公司 一种电子产品壳体及其成型方法
KR20120015273A (ko) * 2010-08-11 2012-02-21 삼성코닝정밀소재 주식회사 적층체 및 적층체 제조방법
US20150187707A1 (en) * 2012-10-14 2015-07-02 Synaptics Incorporated Biometric Image Sensor Packaging and Mounting
KR20140054799A (ko) * 2012-10-29 2014-05-09 삼성전기주식회사 터치 스크린 패널
KR20150020024A (ko) * 2013-08-13 2015-02-25 주식회사 아이피시티 지문센서 모듈, 이를 구비한 휴대용 전자기기 및 그 제조방법
KR20150051490A (ko) 2013-11-04 2015-05-13 삼성전자주식회사 표시 장치 및 그 제조방법
CN204613972U (zh) * 2015-03-06 2015-09-02 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别装置、触摸屏及电子设备
KR20160110091A (ko) * 2015-03-09 2016-09-21 크루셜텍 (주) 지문센서 패키지 및 이의 제조방법
US9524416B1 (en) * 2015-07-03 2016-12-20 Fingerprint Cards Ab Fingerprint sensing device comprising three-dimensional pattern
CN205302331U (zh) * 2016-01-14 2016-06-08 深圳市汇顶科技股份有限公司 生物检测装置
CN106022261A (zh) * 2016-05-19 2016-10-12 信利光电股份有限公司 一种盖板在识别传感器的应用、识别模块及盖板
CN205827389U (zh) * 2016-05-19 2016-12-21 信利光电股份有限公司 一种盖板及识别模块
TWI599004B (zh) * 2016-11-04 2017-09-11 致伸科技股份有限公司 指紋辨識模組及其製造方法
CN206489587U (zh) * 2017-01-19 2017-09-12 深圳市汇顶科技股份有限公司 一种指纹识别装置

Also Published As

Publication number Publication date
US10380407B2 (en) 2019-08-13
EP3379391A4 (en) 2018-09-26
CN107995980A (zh) 2018-05-04
EP3379391A1 (en) 2018-09-26
CN107995980A8 (zh) 2018-06-15
WO2018132994A1 (zh) 2018-07-26
EP3379391B1 (en) 2020-12-02
US20180204042A1 (en) 2018-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111587019B (zh) 壳体组件及其制作方法和电子设备
CN111010838B (zh) 壳体的制造方法、壳体以及电子设备
CN206489587U (zh) 一种指纹识别装置
KR20180098124A (ko) 지문 인식 장치 및 그 제작 방법
KR20130069340A (ko) 다중 인쇄층들을 갖는 디바이스 및 다중 인쇄층의 인쇄 방법
WO2018010158A1 (zh) 一种指纹识别模组及其制备方法
TWI599004B (zh) 指紋辨識模組及其製造方法
KR101675465B1 (ko) 필름 커버를 포함하는 생체인식센서 모듈 및 생체인식센서 모듈의 패키징 방법
CN207897001U (zh) 电子设备的柔性盖板和电子设备
WO2023207699A1 (zh) 壳体组件、壳体组件的制备方法及电子设备
CN211457614U (zh) 壳体组件及电子设备
CN203012669U (zh) 一种触摸屏
KR101758249B1 (ko) 지문인식 센서의 전사방식 표면적층체 형성방법
CN206863775U (zh) 指纹识别模组及电子设备
CN104966700B (zh) 一种芯片模组盖板、芯片模组封装结构及电子装置
CN104779222A (zh) 生物识别模组结构与制作方法
KR20170094059A (ko) 지문 인식 센서 모듈
CN108681687A (zh) 盖板及其制作方法、指纹识别模组和电子装置
KR101368264B1 (ko) 에폭시 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법 및 이를 통해 제조된 지문인식 홈키
CN207690099U (zh) 一种指纹模组
KR20170045075A (ko) 지문 인식 센서 모듈
KR101902801B1 (ko) 지문인식용 홈키 커버 글라스 윈도우 제조방법 및 그에 의해 제조된 홈키 커버 글라스 윈도우
KR200386686Y1 (ko) 적층인쇄 키패드
KR101928273B1 (ko) 강도가 보강된 커버 글라스 윈도우 및 그 제조방법
KR20180040457A (ko) 지문 인식 센서 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application