CN104966700B - 一种芯片模组盖板、芯片模组封装结构及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开一种芯片模组盖板、芯片模组封装结构及电子装置。芯片模组盖板包括盖板本体，具有相对的第一表面及第二表面，第一表面贴合芯片模组。芯片模组盖板还包括设置于第一表面上的油墨层。本发明实施例中，盖板本体贴合芯片模组的一面设置有油墨层，在盖板贴合芯片后，芯片的颜色不会映透到盖板未贴合芯片模组的一面，从而不会影响具有该芯片模组盖板的芯片模组封装结构的外观。

Description

一种芯片模组盖板、芯片模组封装结构及电子装置
技术领域
本发明涉及电子装置，特别涉及一种芯片模组盖板及芯片模组封装结构。
背景技术
受限于电子装置的芯片的感应能力，对覆盖电子装置的芯片模组的盖板的厚度具有一定要求。利用某些材料制作盖板时，在盖板变得很薄的时候，盖板会变成透明的或半透明的。如此，在与芯片模组贴合后芯片模组的颜色会映透到盖板未与芯片模组贴合的一面，从而影响芯片模组封装结构的外观。例如，当采用陶瓷作为盖板时，因陶瓷在烧结过程中通过加入炭黑等色粉或金属离子(如Ti3+、Fe3+等)使陶瓷本体具有一定颜色，当盖板厚度达到超薄时，其颜色变淡，呈现发透，在与芯片模组贴合后芯片模组的颜色会映透到陶瓷盖板未贴合芯片模组的一面，从而影响芯片模组封装结构的外观。
发明内容
本发明实施例公开一种芯片模组盖板、芯片模组封装结构及电子装置，以防止芯片模组的颜色映透到与芯片模组盖板贴合芯片模组的一面相对的表面，从而不会影响芯片模组封装结构的外观。
本发明实施例公开一种芯片模组盖板，包括盖板本体，具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面贴合芯片模组，所述芯片模组盖板还包括设置于所述第一表面上的油墨层。
在一个实施例中，所述油墨层覆盖所述第一表面的整个表面。
在一个实施例中，所述第一表面上设置有多个油墨层。
在一个实施例中，每一油墨层的厚度范围为3-6μm。
在一个实施例中，所有油墨层的厚度之和小于或等于40μm。
本发明实施例还公开一种芯片模组封装结构，包括芯片模组及芯片模组盖板，所述芯片模组盖板为上述任一一种芯片模组盖板
本发明实施例还公开一种电子装置，包括以上所示的芯片模组封装结构。
与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：本发明实施例中，盖板本体贴合芯片模组的一面设置有油墨层，在盖板贴合芯片模组后，芯片模组的颜色不会映透到盖板未贴合芯片模组的一面，从而不会影响芯片模组封装结构的外观。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例公开的具有芯片模组封装结构的电子装置的俯视图；
图2是本发明第一实施例中图1中的芯片模组盖板沿图1所示的剖面线A-A的剖视图；
图3是本发明第二实施例中图1中的芯片模组盖板沿图1所示的剖面线A-A的剖视图；
图4是本发明第三实施例中图1中的芯片模组盖板沿图1所示的剖面线A-A的剖视图；
图5为本发明实施例公开的图1中的芯片模组封装结构沿图1所示的剖面线A-A的剖视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参考图1，电子装置设置显示器(未标号)的一面设置有芯片模组封装结构1000。电子装置可为手机、平板电脑等。芯片模组封装结构1000可为指纹识别模组封装结构、传感器模组封装结构等。
图2为本发明第一实施例中图1中的芯片模组盖板100沿图1中的剖面线A-A的的剖视图。盖板100材料可为陶瓷、玻璃、蓝宝石、塑料面板(亚克力板)等等。盖板100的厚度一般小于0.5mm。本实施例中，盖板100包括盖板本体10及油墨层。盖板本体10包括相对的第一表面11及第二表面12，第一表面11为贴合芯片模组的一面。
本实施例中，油墨层设置在第一表面11上。油墨颜色可以为白色、蓝色等，也可以是几种颜色搭配丝印，以获取最终需要的颜色。可以通过丝印或喷涂等方式在第一表面11上设置油墨层，丝印或喷涂油墨的技术为现有技术，在此不再赘述。
本实施例中，每一油墨层覆盖第一表面11的整个表面。
本实施例中，在第一表面11上设置多个油墨层，如图2所示的油墨层13、14、15、16、17。油墨层的个数设置可根据实际需求进行设定。例如，当盖板本体10的颜色为浅色系，白色、浅白色等，可设置较多的油墨层，以达到较好的遮盖效果。当盖板本体10的颜色为深色系，例如黑色、灰色等，设置较少的油墨层即可达到较好的遮盖效果，因此，在盖板本体10的颜色为深色系时，可设置较少的油墨层，以节约生产成本。
本实施例中，每一油墨层的厚度范围为3-6μm，所有油墨层的厚度之和小于或等于40μm。
本实施例中，盖板本体10贴合芯片模组的一面设置有油墨层，在盖板100遮盖芯片模组后，芯片模组的颜色不会映透到盖板100未贴合芯片模组的一面，从而不会影响芯片模组封装结构的外观。
图3为本发明第二实施例中图1中的芯片模组盖板200沿图1中的剖面线A-A的剖视图。盖板200材料可为陶瓷、玻璃、蓝宝石、塑料面板(亚克力板)等等。盖板100的厚度一般小于0.5mm。本实施例中，盖板200包括盖板本体20及多个油墨层。盖板本体20包括相对的第一表面21及第二表面22，第一表面21为贴合芯片模组的一面，第二表面22的颜色为浅色，例如白色或浅白色。
本实施例中，多个油墨层设置于第一表面21上，其中，为了不影响第二表面22自身的颜色效果，所有油墨层中靠近第一表面21的多个油墨层23、24、25的颜色为浅色，例如白色或浅白色，以及为了达到较好地遮盖效果，所有油墨层中最远离第一表面21的油墨层26的颜色为深色，例如黑色或深灰色。
与第一实施例相同，本实施例中，每一油墨层覆盖第一表面21的整个表面，每一油墨层的厚度范围为3-6μm，所有油墨层的厚度之和小于或等于40μm。
本实施例中，盖板本体20未贴合芯片模组的一面为浅色，盖板本体20贴合芯片模组的一面依序设置多个浅色油墨层及一个或多个深色油墨层，则既可保证油墨层的设置不会影响盖板200未贴合芯片模组的一面自身的颜色，还能防止芯片模组的颜色映透到盖板200未贴合芯片模组的一面，从而不会影响芯片模组封装结构的外观。
图4为本发明第三实施例中图1中的芯片模组盖板300沿图1中剖面线A-A的剖视图。盖板300材料可为陶瓷、玻璃、蓝宝石、塑料面板(亚克力板)等等。盖板100的厚度一般小于0.5mm。本实施例中，盖板300包括盖板本体30及油墨层。盖板本体30包括相对的第一表面31及第二表面32，第一表面31为贴合芯片模组的一面，第二表面32的颜色为深色，例如黑色或深灰色。
本实施例中，在第一表面31上设置两个油墨层。油墨层的颜色为深色，例如黑色或深灰色。如图3所示，在第一表面31上设置两个深色油墨层33、34。
与第一实施例相同，本实施例中，每一油墨层覆盖第一表面31的整个表面，每一油墨层的厚度范围为3-6μm，所有油墨层的厚度之和小于或等于40μm。
本实施例中，因为盖板本体30贴合芯片模组的一面的颜色为深色，设置两个油墨层则可防止芯片的颜色映透到盖板300未贴合芯片模组的一面。
图5为本发明实施例中图1中的芯片模组封装结构1000沿剖面线A-A的剖视图。本实施方式中，芯片模组封装结构1000包括盖板400、基板500及位于盖板400及基板500之间的芯片模组600。盖板400可为图2、图3及图4揭露的实施例中的盖板中的任意一种盖板。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种芯片模组盖板，包括盖板本体，具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面贴合芯片模组，其特征在于，所述芯片模组盖板还包括设置于所述第一表面上的油墨层，所述油墨层的数量为多个，最远离所述第一表面的所述油墨层为底层油墨层；所述第二表面的颜色为浅色，所述底层油墨层的颜色为深色，所述第二表面与所述底层油墨层之间的多个所述油墨层的颜色为浅色；或者，所述第二表面的颜色为深色，多个所述油墨层的颜色为深色。
2.如权利要求1所述的芯片模组盖板，其特征在于，所述油墨层覆盖所述第一表面的整个表面。
3.如权利要求1或2所述的芯片模组盖板，其特征在于，每一油墨层的厚度范围为3-6μm。
4.如权利要求1或2所述的芯片模组盖板，其特征在于，所有油墨层的厚度之和小于或等于40μm。
5.一种芯片模组封装结构，包括芯片模组及芯片模组盖板，所述芯片模组盖板包括盖板本体，具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面贴合所述芯片模组，其特征在于，所述芯片模组盖板还包括设置于所述第一表面上的油墨层，所述油墨层的数量为多个，最远离所述第一表面的所述油墨层为底层油墨层；所述第二表面的颜色为浅色，所述底层油墨层的颜色为深色，所述第二表面与所述底层油墨层之间的多个所述油墨层的颜色为浅色；或者，所述第二表面的颜色为深色，多个所述油墨层的颜色为深色。
6.如权利要求5所述的芯片模组封装结构，其特征在于，所述油墨层覆盖所述第一表面的整个表面。
7.如权利要求5或6所述的芯片模组封装结构，其特征在于，所述第一表面上设置有多个油墨层。
8.一种电子装置，包括芯片模组封装结构，所述芯片模组封装结构包括芯片模组及芯片模组盖板，所述芯片模组盖板包括盖板本体，具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面贴合所述芯片模组，其特征在于，所述芯片模组盖板还包括设置于所述第一表面上的油墨层，所述油墨层的数量为多个，最远离所述第一表面的所述油墨层为底层油墨层；所述第二表面的颜色为浅色，所述底层油墨层的颜色为深色，所述第二表面与所述底层油墨层之间的多个所述油墨层的颜色为浅色；或者，所述第二表面的颜色为深色，多个所述油墨层的颜色为深色。
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