CN207883678U - 一种用于集成电路的装饰叠层结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于集成电路的装饰叠层结构，所述装饰叠层结构包括自上而下顺次设置的镀膜层(4)、纹理层(3)和集成电路板(1)。解决了目前集成电路(IC)通常使用油墨喷涂来改变其外观颜色和质感，但是油墨喷涂形成的装饰层存在难以实现高光、难以制定特定Logo图案等问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路外观领域，具体地，涉及一种用于集成电路的装饰叠层结构。
背景技术
目前，几乎所有集成电路(IC)都是用树脂封装的黑色外表。但有些应用场合，集成电路(IC)直接裸露在电子产品外面，需要与周边部件颜色、质感一致才能满足电子产品整体外表美观的要求，如(包含但不限于这些应用)手机指纹识别模组或门锁指纹模组等。为了使手机指纹模组IC通常的黑色变成手机前后盖所需要的金色、白色、蓝色等颜色，目前的技术是在IC 外表面喷涂各种颜色的油墨，以实现指纹识别模组IC颜色与手机盖板颜色尽量一致。但随着手机外观越来越美观精致，手机前后盖所选用的材料越来越多，如塑胶、金属、玻璃、陶瓷、复合板材等，同时其颜色实现也越来越多地采用非油墨丝印或喷涂工艺，如用光学镀膜来实现颜色，通过UV转印或水转印来实现纹理或图案等，使得与手机盖板相配的指纹模组即使油墨颜色反复调整，仍很难做到指纹模组IC外观颜色、纹理、质感与手机盖板一致。
同时，油墨喷涂污染较大，很多地区都对喷涂生产线实施限制。
还有，油墨喷涂由于油墨的颗粒感一般只适合做出哑光的效果，虽然也有少部分能实现高光的效果，但实现的高光效果远远达不到与手机盖板相近的程度。并且，由于在高光下产品瑕疵会更加明显从而导致外观良率急剧下降，这也是目前油墨喷涂基本上仅用于哑光外表的原因。
此外，目前的指纹模组IC外表通常都为单一颜色，如果要在其上实现客户特定的Logo图案，难度将进一步加大。因为Logo通常都需要有较强的金属质感，这需要在Logo油墨中加入更多的金属成分，但高的金属成分会影响集成电路的电气性能，如电磁屏蔽，对指纹模组IC来讲就是会降低指纹识别的灵敏度与准确性，这就进一步提高了在指纹模组IC上实现Logo的难度。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于集成电路的装饰叠层结构，解决了目前集成电路(IC)通常使用油墨喷涂来改变其表面的颜色和质感，但是油墨喷涂形成的装饰层存在难以实现高光、难以制定特定Logo图案等问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于集成电路的装饰叠层结构，所述装饰叠层结构包括自上而下顺次设置的镀膜层、纹理层和集成电路板。
优选地，所述纹理层为具有微米级微观结构的平面图案层。
优选地，所述纹理层为具有微米级微观结构的立体图案层。
优选地，所述镀膜层材料为金属、非金属和半导体中的一种或多种。优
选地，所述装饰叠层结构还包括固定于所述集成电路板和所述纹理层之间的背景层。
优选地，所述背景层的颜色包含但不限于白色或黑色。
优选地，所述装饰叠层结构还包括固定于所述镀膜层上表面的保护层。
根据上述技术方案，本实用新型提供了一种用于集成电路外观颜色和纹理装饰的叠层结构，所述装饰叠层结构包括自上而下顺次设置的镀膜层、纹理层和集成电路板。在集成电路板上表面通过增加纹理层和镀膜层，可以改变集成电路IC通常的黑色外观，实现各种炫光纹理、颜色、质感、图案等效果，以便使裸露在外面的集成电路板外观能够与周边部件颜色、质感更加匹配。
本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型提供的用于集成电路外观颜色和纹理装饰的叠层结构剖视图。
附图标记说明
1-集成电路板 2-背景层
3-纹理层 4-镀膜层
5-保护层
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，“自上而下”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。
如图1所示：本实用新型提供了一种用于集成电路外观颜色和纹理装饰的叠层结构，所述装饰叠层结构包括自上而下顺次设置的镀膜层4、纹理层 3和集成电路板1。在集成电路板1上表面通过增加纹理层3和镀膜层4，可以实现各种炫光纹理、颜色、质感、图案等效果，以便使裸露在外面的集成电路板表面外观能够与周边部件颜色、质感更加匹配。
在本实用新型的一种优选的实施方式中，所述纹理层3为具有微米级微观结构的平面图案层。
在本实用新型的一种优选的实施方式中，所述纹理层3为具有微米级微观结构的立体图案层。具有微米级微观结构的立体图案层或平面图案层可以完成对外界光线的特殊汇聚，实现炫光的纹理效果；通常可用(包含但不限于)UV转印的方式用UV胶涂布在集成电路板1的表面。
在本实用新型的一种优选的实施方式中，所述镀膜层4材料为金属、非金属和半导体中的一种或多种。该镀膜层4是可以在真空镀膜机中镀制的光学镀膜层，可以通过设计不同的光学薄膜结构来实现任何特定的颜色，同时，我们可以限制(遮蔽)镀膜的区域，从而实现特定区域的颜色镀膜，产生特定图案(Logo)的镀膜(颜色)效果。通过选用镀膜材料的种类(金属、非金属、半导体等)来确保对IC有关电气性能的实现，如电磁屏蔽、介电常数、导电与非导电等性能。
在本实用新型的一种优选的实施方式中，所述装饰叠层结构还包括固定于所述集成电路板1和所述纹理层3之间的背景层2，所述背景层2的颜色通常为(包含但不限于)白色或黑色。如果为黑色，可以直接利用IC封装材料的黑色本色；如果是白色，可以通过一次或多次丝印的方式形成满足要求的背景白色。由于IC上表面的外观颜色主要由镀膜层4实现，所以背景层2可以根据实际需要进行设置。
在本实用新型的一种优选的实施方式中，所述装饰叠层结构还包括固定于所述镀膜层4上表面的保护层5。保护层5可以用透明或有颜色的UV胶等材料通过(包含但不限于)UV转印等办法涂布上去，保护层5可以根据实际需要进行设置。
以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。
Claims (7)
1.一种用于集成电路的装饰叠层结构，其特征在于，所述装饰叠层结构包括自上而下顺次设置的镀膜层(4)、纹理层(3)和集成电路板(1)。
2.根据权利要求1所述的装饰叠层结构，其特征在于，所述纹理层(3)为具有微米级微观结构的平面图案层。
3.根据权利要求1所述的装饰叠层结构，其特征在于，所述纹理层(3)为具有微米级微观结构的立体图案层。
4.根据权利要求1所述的装饰叠层结构，其特征在于，所述镀膜层(4)材料为金属、非金属和半导体中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的装饰叠层结构，其特征在于，所述装饰叠层结构还包括固定于所述集成电路板(1)和所述纹理层(3)之间的背景层(2)。
6.根据权利要求5所述的装饰叠层结构，其特征在于，所述背景层(2)的颜色包含但不限于白色或黑色。
7.根据权利要求1所述的装饰叠层结构，其特征在于，所述装饰叠层结构还包括固定于所述镀膜层(4)上表面的保护层(5)。
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