KR20180083373A - 타이트한 베젤-대-글라스 끼워맞춤 미러 조립체 - Google Patents

타이트한 베젤-대-글라스 끼워맞춤 미러 조립체 Download PDF

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KR20180083373A
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윌리엄 엘. 토나르
조엘 에이. 스트레이
대니 엘. 주니어 미니키
마티아스 알. 폭스
케네스 알. 필리피악
닐스 에이. 올레센
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젠텍스 코포레이션
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Abstract

백미러 조립체는 하우징, 베젤 및 전기 광학 미러 요소를 포함하고 있다. 전기 광학 미러 요소는 실질적으로 투명한 제1 기판의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 에지를 가지는 실질적으로 투명한 제1 기판, 및 제2 기판의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 제2 에지 및 제4 표면을 가지는 제2 기판을 포함하고 있다. 실질적으로 투명한 제1 기판과 제2 기판은 그들 사이에 공동을 한정한다. 전기 광학 물질은 공동 내에 배치되어 있다. 실질적으로 투명한 제1 기판의 에지 및 제2 기판의 제2 에지는 베젤과 하우징 중 적어도 하나에 결합되어 있다.

Description

타이트한 베젤-대-글라스 끼워맞춤 미러 조립체
본 발명은 일반적으로 백미러 조립체, 특히 타이트한 베젤-대-글라스 끼워맞춤을 갖는 백미러 조립체에 관한 것이다.
오늘날 많은 미러 제품에서, 글라스 형상의 에지와 주변의 평평하게 장착된 베젤 또는 하우징 간의 매우 균일한 끼워맞춤이 심미적으로 만족스러운 제품을 제조하기에 바람직하다. 글라스 에지와 베젤 또는 하우징 간에 크거나 불균일한 갭은 보기 좋지않다. 균일한 갭은 베젤 또는 하우징과 미러 요소 사이에 매끄럽고 만족스럽고 이음부가 없는 전이부를 만들어낸다. 전형적인 미러 제품의 갭에서의 균일성 결여는 스크라이브 및 브레이크, 마모 휠 및 워터 제트 절단 기술을 포함하는 일반적인 절단 기술에 기인할 수 있다. 열 팽창 또는 수축으로 인한 크기 변화와 같은 열적 조건 변화를 미러 제품이 겪음에 따라 글라스 내에서의 응력의 축적을 방지하도록 베젤 및/또는 하우징과 미러 제품의 글라스 사이에 큰 갭이 존재할 수 있다. 갭은 상이한 열팽창 계수를 갖는 미러 글라스, 베젤 및/또는 하우징을 위한 공간을 제공하여 글라스에 손상을 입히지 않으면서 팽창 및 수축시킬 수 있다.
본 발명의 한 예에 따르면, 백미러 조립체는 하우징, 베젤 및 전기 광학 미러 요소를 포함하고 있다. 전기 광학 미러 요소는 실질적으로 투명한 제1 기판의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 에지를 가지는 실질적으로 투명한 제1 기판, 및 제2 기판의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 제2 에지 및 제4 표면을 가지는 제2 기판을 포함하고 있다. 실질적으로 투명한 제1 기판과 제2 기판은 그들 사이에 공동을 한정한다. 전기 광학 물질은 공동 내에 배치되어 있다. 실질적으로 투명한 제1 기판의 에지 및 제2 기판의 제2 에지는 베젤과 하우징 중 적어도 하나에 결합되어 있다.
본 발명의 다른 예에 따르면, 백미러 조립체는 베젤 및 전기 광학 미러 요소를 포함하고 있다. 전기 광학 미러 요소는 제1 기판 및 제2 기판을 포함하고 있으며, 제1 기판은 자신의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 에지를 가지고, 그리고 제2 기판은 자신의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 제2 에지 그리고 제4 표면을 가지고 있다. 제1 기판과 제2 기판은 그들 사이에 공동을 한정한다. 전기 광학 물질은 공동 내에 배치되어 있다. 제1 기판의 에지와 제2 기판의 제2 에지 중 적어도 하나는 베젤에 결합되어 있다.
본 발명의 다른 예에 따르면, 백미러 조립체는 베젤 및 전기 광학 미러 요소를 포함하고 있다. 전기 광학 요소는 제1 기판 및 제2 기판을 포함하고 있으며, 제1 기판은 자신의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 에지를 가지고, 그리고 제2 기판은 자신의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 제2 에지 그리고 제4 표면을 가지고 있다. 제1 기판과 제2 기판은 그들 사이에 공동을 한정한다. 전기 광학 물질은 공동 내에 배치되어 있다. 베젤은 제2 기판의 제4 표면 상으로 연장된다.
하기 명세서, 청구범위 및 첨부 도면을 검토할 때 본 발명의 위의 측면과 다른 측면, 목적 및 특징이 당업자에 의하여 이해되고 인식될 것이다. 본 명세서 내에 개시된 각각의 실시예의 특징부는 다른 실시예의 특징부와 함께 또는 이의 대체물로서 사용될 수 있다는 점 또한 이해될 것이다.
도면에서,
도 1a은 본 발명의 백미러 조립체의 정면도이다;
도 1b는 도 1a의 백미러 조립체의 상부 분리 사시도이다;
도 1c는 IC 에서 취해진 도 1a의 백미러 조립체의 확대 정면도이다;
도 1d는 도 1a의 선 II에서 취해진, 한 실시예에 따른 백미러 조립체의 횡단면도의 도면이다;
도 2a는 도 1a의 선 II에서 취해진, 한 실시예에 따른 백미러 조립체의 횡단면도의 도면이다;
도 2b는 도 1a의 선 II에서 취해진, 다른 실시예에 따른 백미러 조립체의 횡단면도의 도면이다;
도 2c는 도 1a의 선 II에서 취해진, 또 다른 실시예에 따른 백미러 조립체의 횡단면도의 도면이다;
도 2d는 도 1a의 선 II에서 취해진, 또 다른 실시예에 따른 백미러 조립체의 횡단면도의 도면이다;
도 3a는 한 실시예에 따른, 조립시 베젤의 사시도이다;
도 3b는 도 3a의 선 ⅢB에서 취해진, 한 실시예에 따른 백미러 조립체의 횡단면도이다;
도 3c는 도 1a의 선 Ⅱ에서 취해진, 또 다른 실시예에 따른 백미러 조립체의 확대된 횡단면도의 도면이다;
도 3d는 도 1a의 선 Ⅱ에서 취해진, 또 다른 실시예에 따른 백미러 조립체의 확대된 횡단면도의 도면이다;
도 3e는 도 1a의 선 Ⅱ에서 취해진, 또 다른 실시예에 따른 백미러 조립체의 확대된 횡단면도의 도면이다;
도 3f는 도 1a의 선 Ⅱ에서 취해진, 또 다른 실시예에 따른 백미러 조립체의 확대된 횡단면도의 도면이다;
도 3g는 도 1a의 선 Ⅱ에서 취해진, 또 다른 실시예에 따른 백미러 조립체의 확대된 횡단면도의 도면이다;
도 3h는 도 1a의 선 Ⅱ에서 취해진, 또 다른 실시예에 따른 백미러 조립체의 확대된 횡단면도의 도면이다;
도 3i는 도 1a의 선 Ⅱ에서 취해진, 또 다른 실시예에 따른 백미러 조립체의 확대된 횡단면도의 도면이다;
도 3j는 도 1a의 선 Ⅱ에서 취해진, 또 다른 실시예에 따른 백미러 조립체의 확대된 횡단면도의 도면이다;
도 3k는 도 1a의 선 Ⅱ에서 취해진, 또 다른 실시예에 따른 백미러 조립체의 확대된 횡단면도의 도면이다; 그리고
도 4는 또 다른 실시예에 따른 백미러 조립체의 횡단면도이다.
도시된 본 실시예들은 주로 백미러 조립체에 관한 방법 단계들 및 장치 구성 요소들의 조합에 속한다. 따라서, 장치 구성 요소 및 방법 단계들은 본 개시 내용의 실시예들을 이해하는 데 적합한 그들의 특정 상세만을 나타내는 도면에서, 통상의 부호에 의해 적절한 곳에서 제시됨으로써, 본원에서 설명의 혜택을 갖는 당업자에게 용이하게 명백해질 상세를 갖는 개시 내용을 모호하게 하지 않게 한다. 또한, 설명 및 도면에서의 유사한 번호는 유사한 요소를 나타낸다.
본 문헌에서, 관계 용어들, 예를 들면 제1 및 제2, 상부 및 하부 등은 이러한 명칭들 또는 동작들 간에 임의의 실제 이러한 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 시사함이 없이, 하나의 실체 또는 동작을 다른 실체 또는 동작과 구별하는 데에만 사용된다. 용어 "포함하다(comprise)", "포함하는(comprising)", 또는 그의 임의의 다른 변형은 요소들의 목록을 포함하는 공정, 방법, 물품, 또는 장치가 이들 요소들만을 포함할 뿐만 아니라 이러한 공정, 방법, 물품, 또는 장치에 대하여 명확히 열거되거나 내제하지 않은 다른 요소들을 포함할 수 있도록, 비배타적인 포함을 포괄하도록 의도된 것이다. "...를 포함한다"는 표현이 선행하는 요소는 추가 제약 없이, 그 요소를 포함하는 공정, 방법, 물품 또는 장치에 추가적인 동일한 요소들의 존재를 배제하지 않는다.
도 1a 내지 도 3b을 참조하면, 참조 번호 10은 대체로 백미러 조립체를 지정한다. 백미러 조립체(10)는 하우징(14)과 베젤(18)을 포함하고 있다. 베젤(18)은 베젤 제1 표면(18A)을 한정한다. 백미러 조립체(10) 내에는 전기 광학 요소(22)가 위치한다. 전기 광학 요소(22)는 미러 요소일 수 있다. 전기 광학 요소(22)는 실질적으로 투명한 제1 기판(26)을 가지고 있으며, 이 기판은 제1 표면(26A) 및 실질적으로 투명한 제1 기판(26)의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 에지(30)를 가지고 있다. 전기 광학 요소(22)는 또한 실질적으로 투명한 제2 기판(34)을 포함하고 있다. 제2 기판(34)의 일부 실시예는 투명하지 않다는 것이 이해될 것이다. 실질적으로 투명한 제1 및 제2 기판(26, 34)은 전기 광학 물질(42)이 배치된 공동(38)을 한정한다. 실질적으로 투명한 제1 기판(26)의 에지(30)와 하우징(14)과 베젤(18) 중 적어도 하나는 실질적으로 선-대-선(line-to-line; 또는 "line-on-line") 끼워맞춤을 가지고 있다.
이제 도 1a 및 도 1b의 도시된 실시예를 참조하면, 도시된 백미러 조립체(10)는 차량의 내부에 위치된 내부 백미러 조립체일 수 있다. 백미러 조립체(10)가 내부 백미러 조립체일 때, 백미러 조립체(10)는 마운트(50)에 연결될 수 있으며, 이 마운트는 차량의 앞 유리창에 가까운 위치에 또는 앞 유리창 상에서 차량 내에 장착되도록 맞추어진다. 본 발명이 베젤과 하우징 내에 위치된 다른 광학 조립체뿐만 아니라 외부 미러에도 동일하게 적용 가능하다는 점이 주목되어야 한다. 제1 기판(26)은 소다 석회 부유 글라스, EAGLE® 글라스, 알칼리토류 보로-알루미노실리케이트 글라스, GORILLA® 글라스, 알칼리-알루미노실리케이트 글라스, 화학적으로 강화된 글라스, 절연 글라스, 강화 글라스, 사파이어, 광학 결정, 다이아몬드, 석영, 세라믹, 고분자 또는 플라스틱을 포함하는, 전자기 스펙트럼의 가시 영역 내에서 투명한 다양한 투명 물질을 포함할 수 있다. 제2 기판(34)은 제1 기판(26)과 동일한 재료를 포함할 수 있지만, 투명할 필요는 없으며 따라서 고분자, 금속, 글라스, 세라믹 및/또는 복합체를 포함할 수 있다. 베젤(18)은 열경화성 고분자(예를 들어, 반응성 사출 성형(RIM)에 적합한 고분자, 강화된 RIM에 적합한 고분자, 구조적 RIM에 적합한 고분자, 주조 가능한 고분자 및 이들의 조합) 및/또는 열가소성 고분자(예를 들어, 폴리카보네이트, 나일론, 아크릴, 이들의 조합 등)로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 베젤(18)은 투명한 고분자 물질을 포함할 수 있다. 베젤(18)은 기계 가공, 주조, 수지 이송 성형, 반응성 사출 성형, 사출 성형 및/또는 압축 사출 성형을 통해 형성될 수 있다. 제1 기판(26)과 유사하게, 제2 기판(34)은 제2 에지(36)를 한정한다. 제1 및 제2 기판(26 및 34)은 약 0.1㎜ 내지 약 3.0㎜, 약 0.5㎜ 내지 약 2.2㎜ 또는 약 0.8㎜ 내지 약 1.6㎜의 두께를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 및 제2 기판(26 및 34)의 두께들은 서로 다를 수 있다. 또한, 전기 광학 요소(22)의 유형에 따라, 반사체 물질이 제2 기판(34)의 전면 표면 또는 후면 표면 상에 위에 위치될 수 있다. 제2 기판(34)은 제3 표면(34A; 도 2a)과 제4 표면(34B; 도 1b)을 한정한다.
백미러 조립체(10)는 또한 회로 보드(54) 및 캐리어 플레이트(58)를 포함하고 있다. 캐리어 플레이트(58)는 전기 광학 요소(22)의 뒤에 위치될 수 있으며, 그에 연결된 회로 보드(54)를 가질 수 있다. 백미러 조립체(10)가 내부 백미러 조립체인 경우, 캐리어 플레이트(58)는 전형적으로 하우징(14) 내의 제 위치에 고정된다. 백미러 조립체(10)의 캐리어 플레이트(58)는 전기 광학 요소(22)의 위치를 유지시키고 및/또는 회로 보드(54)를 운반하는데 사용될 수 있다. 캐리어 플레이트와 회로 보드를 포함하는 내부 백미러 조립체의 예가 Gentex Corporation 에게 양도된, 발명의 명칭이 "MIRROR WITH INTERNAL SUPPORT PLATE"인 미국 특허 제6,239,899호에 개시되어 있으며, 그의 전체 내용은 본 명세서에서 포함된다. 백미러 조립체(10)에서, 캐리어 플레이트(58)는 전기 광학 요소(22)를 하우징(14) 내의 제 위치에 유지시키는 것을 돕는다. 하우징(14), 베젤(18), 캐리어 플레이트(58), 회로 보드(54) 그리고 이들의 상호 연결부의 예는 Gentex Corporation에 양도된, 발명의 명칭이 "REFLECTIVE ELEMENT HOLDER FOR REARVIEW MIRROR"인 미국 특허출원공개 제2005/0152054호에서 찾을 수 있으며, 이 전체 내용은 본 명세서에 참고로 원용된다. 그러나, 백미러 조립체(10)는 백미러 조립체(10)로부터 생략된 베젤, 회로 보드(54) 및/또는 캐리어 플레이트(58)를 가질 수 있다는 점이 고려된다.
도시된 전기 광학 요소(22)는 제1 기판(26)과 제2 기판(34) 사이에 배치된 전기 광학 물질(42)을 가지고 있다. 일부 실시예에서, 전기 광학 물질(42)은 전기 변색 물질일 수 있다. 이러한 실시예에서, 전기 광학 물질(42)은 Gentex Corporation에 공통적으로 양도된, 발명의 명칭이 "SINGLE-COMPARTMENT, SELF-ERASING, SOLUTION-PHASE ELECTROCHROMIC DEVICES, SOLUTIONS FOR USE THEREIN, AND USES THEREOF"인 미국 특허 제4,902,108호 및 발명의 명칭이 "TINTED SOLUTION-PHASE ELECTROCHROMIC MIRRORS"인 미국 특허 제5,278,693호에 개시된 바와 같이 액상일 수 있으며, 위의 특허 모두는 본 명세서 내에 전체적으로 원용된다. 다른 실시예에서 전기 광학 물질(42)은 고체 상태에 있을 수 있다. 또한, 전기 광학 매체(42)의 부분이 고체 상태이고 부분이 용액상인 하이브리드 시스템 또한 고려된다. 용액상 물질은 그들의 액상 또는 유동 특성 때문에 완전히 고체 상태의 전기 광학 물질(42)과 같이 제1 및 제2 기판(26, 34)을 함께 견고하게 접합시키지 않는다. 전기 광학 물질(42)은 약 1μm 내지 약 1000μm의 두께를 가질 수 있다.
전기 광학 요소(22)의 유연성은 제1 및 제2 기판(26, 34)의 두께, 전기 광학 물질(42)의 유형(예를 들어, 용액상 또는 고체 상태) 및 전기 광학 요소(22)의 전체 두께를 포함하는 다양한 요인에 좌우될 수 있다. 예를 들어, 고체 상태 전기 광학 물질(42)을 갖는 백미러 조립체(10)의 실시예에서, 제1 및 제2 기판(26, 34)은 기판들의 전체 두께를 갖는 조각과 같이 기판들을 많이 굽히게 하는 방식으로 서로 접합된다. 대조적으로, 용액상 전기 광학 물질(42)을 갖는 전기 광학 요소(22)는 복잡한 방식으로 구부러지며, 여기서 제1 및 제2 기판(26, 34)은 동시에 그러나 독립적으로 구부러진다. 부가적으로, 용액상 전기 광학 물질(42)은 응력에 반응하여 다소 밀려가고 밀려올 수 있다. 최종적인 결과는 제1 및 제2 기판(26, 34)이 동일한 두께 및 다른 특성을 갖는 경우에도, 용액상 전기 광학 물질(42)을 갖는 실시예에서 전기 광학 요소(22)가 고체 상태 전기 광학 물질(42)을 갖는 전기 광학 요소(22)보다 더 유연하게 되는 경향이 있다는 것이다.
제1 및 제2 기판(26, 34)은 다양한 공정으로 절단되어 형상화될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 및 제2 기판(26, 34)은 스코어 및 브레이크 기술의 사용으로 절단되어 형상화된다. 다른 실시예에서, 연마 휠 또는 고압 워터 제트가 제1 및 제2 기판(26, 34)을 절단하는데 사용될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 및 제2 기판(26, 34)은 레이저를 사용하여 절단될 수 있다. 레이저 시스템 및 레이저 절단의 예는 발명의 명칭이 "APPARATUS, METHOD, AND PROCESS WITH LASER INDUCED CHANNEL EDGE"인 미국 특허 제8,842,358호 및 발명의 명칭이 "LASER SYSTEM AND METHOD THEREOF"인 미국 특허출원 공개 제2014/0034616호에 설명되어 있다. 위의 선행특허 각각은 Gentex Corporation에 양도되었으며 그 전체가 본 명세서에 참고로 원용된다. 레이저 절단 공정을 통해 절단된 에지 및 제2 에지(30, 36)의 거칠기는 약 1.6 미만의 Rq 값, 약 1.5 미만의 Rq 값, 약 1.3 미만의 Rq 값, 약 1.2 미만의 Rq 값, 약 0.9 내지 약 1.6 범위의 그리고 이를 포함하는 Rq 값, 약 1.0 내지 약 1.5 범위의 그리고 이를 포함하는 Rq 값, 약 1.1 내지 약 1.4 범위의 그리고 이를 포함하는 Rq 값, 약 1.16의 Rq 값, 또는 그 조합을 포함할 수 있다.
이제 도 1c를 참조하면, 조립시, 베젤(18) 및 제1 기판(26)의 에지(30)는 선-대-선 끼워맞춤 또는 매우 타이트한 끼워맞춤을 가질 수 있다. 갭(62)은 백미러 조립체(10) 내에서 베젤(18)과 전기 광학 요소(22) 사이에 한정된다. 갭(62)은 베젤(18)의 내부 표면(70)과 제1 기판(26)의 에지(30) 또는 제2 기판(34)의 제2 에지(36) 사이의 거리(D)로 연장된다. 거리(D)는 약 25℃에서 측정될 때 약 0.5㎜보다, 약 0.4㎜보다, 약 0.3㎜보다, 약 0.2㎜보다, 약 0.1㎜보다 작을 수도 있으며, 또는 약 0.05㎜보다 작을 수 있다. 베젤(18)을 사용하지 않는 실시예에서, 하우징(14)과 에지(30) 또는 제2 에지(36) 사이의 갭(62)은 베젤(18)과 에지 그리고 제2 에지(30, 36)와 동일 또는 유사한 거리(D)를 가질 수 있다. 갭(62)은 전기 광학 요소(22) 주위에 실질적으로 균일한 거리(D)를 가질 수 있다. 통상적인 거리(예를 들어, 운전자 또는 탑승자의 머리에서 백미러 조립체(10)까지의 거리)에서 관찰자에 의하여 눈에 잘 띄지 않도록 하기 위하여 갭(62)은 충분히 작은 거리(D)를 가질 수 있다. 베젤(18)을 포함하지 않는 백미러 조립체(10)의 실시예는 여전히 하우징(14)과의 선-대-선 끼워맞춤을 가질 수 있다는 점 그리고 갭(62)이 대안적으로 에지(30) 또는 제2 에지(36)와 하우징(14) 사이에서 한정될 수 있다는 점이 이해되어야 한다.
이제 도 1d를 참고하면, 다양한 실시예에서, 필러(80)가 갭(62) 내에 배치될 수 있다. 필러(80)가 제1 기판(26)의 제1 표면(26A) 그리고 베젤(18)의 베젤 제1 표면(18A)과 동일 평면 또는 실질적으로 동일 평면 상에 있도록 필러(80)가 갭(62)을 채울 수 있다. 필러(80)는 접착제, 수지, 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 우레탄, 에폭시, 실리콘, 폴리설파이드 및/또는 폴리올레핀일 수 있다. 필러(80)는 열가소성 수지, 열경화성 수지일 수 있으며, 또는 자외선 또는 수분으로 경화될 수 있다. 조립시, 필러(80)가 백미러 조립체(10)의 통상적 가시 거리에서 보는 사람에 의하여 눈에 잘 띄지 않도록 필러(80)는 갭(62)을 채우도록 구성된다. 필러(80)가 가요성(예를 들어, 실리콘 또는 우레탄 탄성고분자)인 실시예에서, 필러(80)는 조립체(10) 내에서 (예를 들어, 열 변화에 의하여) 발생된 응력을 흡수하도록 굽힘으로써 백미러 조립체(10) 내의 응력 감소를 도울 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 필러(80)는 성형 응용예들에서 2개 이상의 물질(예를 들어, 글라스와 플라스틱)을 함께 접합시키도록 구성된 접착제일 수 있다.
이제 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 전기 광학 요소(22)에 대한 베젤(18)의 배향은 전기 광학 요소(22)와 베젤(18) 사이의 갭(62)을 각각 한정하는 다양한 구성을 취할 수 있다. 갭(62)의 작은 거리(D)는 다양한 이유로 유리할 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 것과 유사한, 제1 기판(26)과 제2 기판(34) 사이에 위치 오프셋이 거의 없거나 전혀 없는 실시예에서, 거리(D)는 전기 광학 요소(22)의 제1 또는 제2 기판(26, 34)과 백미러 조립체(10)의 베젤(18) 또는 하우징(14) 사이의 분리의 가시성을 줄이기 위해 작을 수 있다. 베젤(18)과 전기 광학 요소(22) 사이의 타이트한 끼워맞춤은 베젤(18)의 겉보기 두께의 감소뿐만 아니라 더 큰 시각 영역의 외관을 제공할 수 있다. 도 2b에 도시된 것과 유사한 위치 오프셋이 존재하는 전기 광학 요소(22)의 실시예에서, 베젤(18)의 내부 표면(70)과 제1 기판(26)의 에지(30) 사이의 갭(62)의 감소된 크기는 더 큰 크기의 제1 기판(26)을 허용하여 차량의 운전자에게 더 완전한 시야를 제공한다. 부가적으로, 더 짧은 거리(D)는 베젤(18)과 전기 광학 요소(22) 사이의 더 연속적인 외관을 야기하고 베젤(18)과 전기 광학 요소(22) 사이의 갭(62)의 가시성을 감소시킨다. 도 2c에 도시된 것과 같은 실시예에서, 갭(62)의 거리(D)를 최소화하여 제1 기판(26)의 후방 표면 또는 내부 표면 상에 위치된 크롬 링의 크기를 줄이는 것이 유리할 수 있다. 크롬 링이 베젤(18), 관련 전자 요소 및 시일 그리고 갭(62)을 감추기 위해 사용된다. 따라서, 갭(62)의 크기를 감소시킴으로써, 크롬 링의 크기 감소가 실현될 수 있으며, 이는 백미러 조립체(10)의 감지된 시각 영역의 증가를 야기할 수 있다. 도 2d에 도시된 것과 유사한 실시예에서, 베젤(18)과 제1 기판(26) 사이의 작은 갭(62)은 베젤(18)과 전기 광학 요소(22) 사이의 분리의 감소된 가시성을 허용한다.
전형적으로, 전기 광학 요소(22) 주위의 베젤(18) 또는 하우징(14)의 설계는 베젤(18)과 하우징(14)뿐만 아니라 전기 광학 요소(22)에 사용된 물질의 열팽창 계수("CTE")의 차이를 고려한다. 고분자 물질은 전형적으로 글라스, 세라믹 또는 금속 구성 성분보다 큰 CTE를 가지고 있다. 이는 백미러 조립체(10)의 온도가 변화함에 따라 백미러 조립체(10)의 상이한 물질이 상이한 속도로 팽창 및 수축한다는 것을 의미한다. 적절하게 설명되지 않으면, 백미러 조립체(10)의 구성 요소의 차별적인 팽창은 백미러 조립체(10) 내에서의 응력의 발생을 야기할 수 있다. 자동차 적용의 경우, 전형적인 온도 테스트는 약 -40℃ 내지 약 105℃ 범위에서 이루어진다. 일반적인 베젤은 폴리프로필렌, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌/폴리카보네이트, 아크릴로니트릴 스티렌 아크릴레이트와 같은 강하고 상당히 단단한 엔지니어링 플라스틱으로 만들어지며, 글라스, 세라믹 및 금속보다 훨씬 큰 열팽창 계수를 가지고 있다. 일반적인 베젤이 냉온에서 글라스와 금속 요소 주위에서 수축됨에 따라 이러한 팽창 차이는 후프 응력을 발생시킬 수 있다. 결과적으로, 일반적인 베젤은 베젤/하우징과 미러 사이의 상이한 열적 크기 변화를 수용하기 위하여 리브 또는 넓은 갭을 가질 수 있다.
공정 및 물질 매개 변수에 따라, 성형된 부분(예를 들어, 하우징(14) 또는 베젤(18))은 조각마다 또는 주행(run)마다 크기가 현저하게 달라질 수 있다(예를 들어, 약 0.4㎜). 이와 같이, 갭(62)의 거리(D)를 최소로 유지하고 부분마다 갭(62)의 거리(D)에서의 일관성을 유지하기 위해, 베젤(18)의 내부 표면(70)을 후가공하고 그후 제1 또는 제2 기판(26, 34)을 형성하거나 또는 베젤(18)의 내측 치수를 측정하고 그후 제1 기판(26)의 에지(30)를 일치시키도록 절단하는 것이 바람직할 수 있다. 이 공정은 각각 상이한 공동 크기를 포함할 수 있는 다수의 금형을 갖는 다중 샷 성형 작업뿐만 아니라 하나의 공동 크기를 갖는 하나의 금형을 포함하는 단일 샷 성형 작업에 적용 가능하다.
이제 도 3a 및 도 3b를 참고하면, 백미러 조립체(10)는 베젤(18) 내에 위치된 보강재(90)를 선택적으로 포함할 수 있다. 보강재(90)는 베젤(18)을 통하여 연장되는 연속적인 또는 불연속적인 구조일 수 있다. 연속적인 실시예에서, 보강재(90)는 전기 광학 요소(22)가 실질적으로 둘러싸이도록 연속적인 루프를 형성할 수 있다. 불연속적인 실시예에서, 보강재(90)는 베젤(18) 주위에 위치된 다수의 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보강재(90)는 베젤(18)의 최상부 또는 최하부를 따라 각각 연장되는 2개의 개별 부분을 포함할 수 있다. 보강재(90)는 다양한 횡단면 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 보강재(90)의 횡단면 구성은 원형, 삼각형, 직사각형 및 정사각형 구성을 포함할 수 있으며 보강재(90)를 가로질러 다양할 수 있다. 보강재(90)는 고분자, 금속, 세라믹, 글라스 그리고 섬유를 포함하는, 다양한 물질을 포함할 수 있다. 보강재(90)의 고분자 실시예에서, 사용된 고분자는 극히 낮은 CTE 고분자, 또는 고분자와 높은 부피 분율의 저 CTE 필러를 갖는 복합재일 수 있다. 보강재(90)의 금속 실시예는 알루미늄, 강, 스테인리스 강, 코바(Kovar), 인바(Invar), 몰리브데넘, 티타늄, 주철, 아연, 마그네슘 및 충분히 낮은 CTE 및 중량을 갖는 다른 금속 그리고 합금과 같은 금속을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강재(90)는 베젤(18)의 물질 내에 인서트 성형될 수 있다. 베젤(18)을 포함하지 않는 백미러 조립체(10)의 실시예는 하우징(14) 내에 위치된 보강재(90)를 계속해서 가질 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 사용시, 보강재(90)는 베젤(18)의 열팽창 특성을 지배할 수 있으며, 베젤(18)의 유효 CTE를 제1 및/또는 제2 기판(26, 34)의 CTE에 가깝게 하여 열 변화로 인하여 발생되는 응력을 감소시키고 갭(62)에 대해 유사한 거리(D)를 가능하게 한다. 보강재(90)를 포함하는 베젤(18)의 유효 CTE는 약 60ppm 미만, 약 40ppm 미만 또는 약 20ppm 미만일 수 있다. 보강재(90)가 백미러 조립체(10)에서 방출되고 백미러 조립체로 들어오는 전자기 및 무선 주파수 간섭 모두의 감소, 제거 및/또는 차폐를 돕도록 구성될 수 있다는 점이 이해될 것이다. 이러한 구성이 디스플레이(예를 들어, 액정 디스플레이, 발광 다이오드 디스플레이 등) 그리고 전기 광학 요소일 수 있는 글라스 요소를 갖는 디스플레이 미러 조립체 내에서 이용될 수 있다는 점 또한 고려된다.
보강재(90)에 대하여 부가적으로 또는 대안적으로, 베젤(18) 내의 온도 변화가 전기 광학 요소(22) 주위의 베젤(18)의 과도한 수축을 유발하지 않고 응력 형성을 초래하지 않도록 베젤(18)은 충분히 낮은 CTE를 갖는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 베젤(18) 및 하우징(14)의 고분자 물질의 CTE는 약 70ppm 미만, 약 60ppm 미만, 약 50ppm 미만, 약 40ppm 미만, 약 30ppm 미만, 약 25ppm 미만, 그리고 약 20ppm 미만일 수 있다. 예시적인 저 CTE 고분자는 폴리에테르이미드, 충진된 폴리에테르이미드, 액정 고분자, 충전된 액정 고분자, 나일론, 충전된 나일론, 충전된 폴리카보네이트, 충전된 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌, 폴리아미드-이미드, 충전된 폴리아미드-이미드, 충전된 폴리페닐렌 설파이드, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리스티렌 및 약 50ppm 미만의 CTE를 갖는 다른 고분자를 포함할 수 있다. 베젤(18)은 일반적인 CTE 고분자와 저 CTE 고분자의 조합뿐만 아니라 저 CTE 고분자들의 조합을 포함할 수 있다는 점이 주목되어야 한다. 부가적으로, 베젤(18)은 베젤(18)의 CTE를 더 감소 시키도록 구성된 하나 이상의 필러를 포함할 수 있다. 예시적인 필러 물질은 고분자의 전체 CTE를 낮출 수 있는 글라스, 금속, 무기물, 유기 물질 또는 세라믹을 포함할 수 있다. 필러 물질은 분말, 플레이크 그리고 섬유 형태일 수 있다. 예시적인 섬유는 유리 섬유 및/또는 탄소 섬유를 포함할 수 있다. 베젤(18)은 약 10%보다 큰, 약 20%보다 큰, 약 30%보다 큰, 약 40%보다 큰, 그리고 약 50%보다 큰 부피 분율의 필러 물질을 가질 수 있다. 특정 예에서, 베젤(18)은 약 30 체적%의 글라스 필러를 갖는 나일론을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 베젤(18)의 CTE를 국부적으로 최소화하기 위하여 베젤(18)은 고분자 또는 필러 물질의 상이한 국부적인 조성물을 가질 수 있다. 예를 들어, 베젤(18)의 최상부와 최하부에서의 코너 또는 긴 부분은 베젤(18)의 다른 부분들과 다른 고분자 또는 더 큰 부피 분율의 필러 물질을 포함할 수 있다. 베젤(18)을 포함하지 않는 백미러 조립체(10)의 실시예에서 하우징(14)은 대안적으로 베젤(18)과 관련하여 설명된 상술한 물질을 포함할 수 있다는 점이 이해되어야 한다.
보강재(90)의 사용, 베젤(18) 내의 저 CTE 고분자, 제1 및 제2 기판(26, 34)의 레이저 절단을 조정함으로써 그리고 전기 광학 요소(22)의 유연성을 변경함으로써, 전기 광학 요소(22)와 베젤(18)의 파열 위험 없이 전기 광학 요소(22)와 베젤(18) 간의 선-대-선 끼워맞춤 및 갭(62)의 작은 거리가 이루어질 수 있다. 보강재(90)를 사용하는 실시예에서, 보강재(90)는 베젤(18)의 온도 변화 동안에 발생된 인장력과 압축력의 일부를 전달함으로써 베젤(18)의 팽창 및 수축을 억제하도록 작용할 수 있다. 힘을 전달함으로써, 보강재(90)는 보강재없이 할 수 있을 만큼 베젤(18)이 팽창 또는 수축하는 것을 방지할 수 있다. 베젤(18)에 대해 저 CTE 고분자를 사용하는 실시예에서, 낮은 CTE는 베젤(18)에 의하여 경험된 크기 변화의 규모를 감소시킬 수 있으며, 그렇게 함으로써 전기 광학 요소(22) 내에 후프 응력을 발생시킬 위험 없이 전기 광학 요소(22)와 베젤(18) 사이에 더 작은 갭(62)을 허용한다. 저 CTE를 갖는 보강재(90)의 사용은 베젤(18)의 마감 표면(예를 들어, 베젤 제1 표면(18A))으로서의 고 CTE 고분자의 사용을 가능하게 할 것이다. 충전된 고분자, 특히 섬유로 충전된 고분자로 성형하는 것은 성형된 부품의 표면 마감을 저하시킬 수 있다. (예를 들어, 베젤(18)의 베젤 제1 표면(18A)의) 보다 높은 품질의 표면 마감은 일반적으로 보다 낮은 부피 분율의 필러 물질을 갖는 고분자로 얻어질 수 있다. 갭(62) 내에 배치된 필러(80)가 베젤(18)의 저 CTE 고분자 실시예 및/또는 보강재(90)를 포함하는 베젤(18)의 실시예와 함께 사용될 수 있다는 점이 이해될 것이다.
응력 집중을 감소 또는 제거하기 위하여, 레이저 절단을 통하여 형성된 제1 및 제2 기판(26, 34)의 실시예들은 충분하게 매끄러운 에지(30) 및 제2 에지(36)를 각각 가질 수 있다. 따라서, 베젤(18)이 저온에서 수축됨에 따라 전기 광학 요소(22)와 접촉하게 되면, 후프 응력은 일 지점에 국한되지 않으며 전기 광학 요소(22)의 파열을 야기하지 않고, 오히려 매끄러운 에지(30)와 제2 에지(36) 상에 분산될 것이다. 부가적으로, 비교적 유연한 전기 광학 요소(22)를 생성하기 위해 더 얇은(예를 들어, 약 0.5㎜ 내지 약 1.0㎜의) 기판(26, 34) 및 용액상 전기 광학 물질(42)을 이용함으로써, 베젤(18)과 전기 광학 요소(22) 간의 접촉에 의하여 발생하는 응력은 전기 광학 요소(22)의 굽힘을 통하여 부분적으로 소멸될 수 있다. 일부 실시예에서는 백미러 조립체(10)가 일부 특징부(예를 들어, 가요성 전기 광학 요소(22) 또는 레이저 절단된 제1 및 제2 기판(26, 34))을 포함할 수 있지만, 다른 특징부(예를 들어, 보강재(90) 또는 용액상 전기 광학 물질(42))를 포함하지 않을 수 있는 반면에, 전기 광학 요소(22)와 베젤(18) 간의 선-대-선 끼워맞춤을 여전히 달성한다는 점이 이해되어야 한다.
이제 도 3c 내지 도 3f를 참조하면, 베젤(18)과 일체로 성형된 제1 기판(26)의 다양한 구성이 도시되어 있다. 심미적으로, 가장 바람직한 갭(62)은 보이지 않는 갭(62)이거나 약 25μm보다 작은 거리(D)이다. 보강재(90)가 베젤(18)의 고분자 실시예에 포함되고 그 때문에 임의의 갭을 최소화 또는 제거한다면, 베젤(18)은 일체식 구성 요소로서 제1 및/또는 제2 기판(26, 34)에 성형될 수 있다. 베젤(18)은 또한 저 CTE 고분자로 형성될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 베젤(18)의 고분자 실시예가 충분한 장전(loading)의 CTE 감소 필러(예를 들어, 유리 섬유 또는 탄소 섬유)로 채워진다면, 베젤(18)은 제1 및 제2 기판(26, 34)에 일체로 성형될 수 있다. 일체로 성형된 실시예에서, 갭(62)의 거리(D)가 약 15μm 미만, 약 10μm 미만, 약 5μm 미만일 수 있도록, 심지어 갭(62)을 갖지 않을 수 있도록 베젤(18)은 제1 및/또는 제2 기판(26, 34)에 직접 적층될 수 있거나, 베젤(18)이 제1 및/또는 제2 기판(26, 34) 주위에 사출 성형될 수 있다. 제1 기판(26) 또는 제2 기판(34)에 베젤(18)을 적층시키는 예시적인 방법은 일본 토쿄 치요다 소재의 Asahi Glass Co., LTD.에 의하여 개발된 것과 같은 SURFIC™ 및/또는 일본 도쿄 수미다쿠 소재의 Yoshida Technoworks Co., Ltd.에 의하여 수행된 글라스 인서트 몰딩과 유사한 방법을 통하여 이루어질 수 있다. 상술한 SURFIC™ 또는 다른 일체식 성형 기술의 사용은 제1 기판(26)과 베젤(18) 사이의 갭(62)의 거리(D)를 거의 0으로 감소시키고 심미적으로 만족스러운 백미러 조립체(10)를 제조할 것이다.
이제 도 3g 내지 도 3i를 참고하면, 베젤(18)과 일체로 성형된 제1 기판(26) 및 제2 기판(34)의 다양한 구성이 도시되어 있다. 구조적인 관점에서, 베젤(18)을 제1 및 제2 기판(26, 34)과 접촉시키는 것은 베젤(18)과 제1 및 제2 기판(26, 34) 간의 보다 강력하고 확실한 연결을 제공할 수 있다. 제조의 용이함(예를 들어, 공정 및/또는 금형 차단) 및 도 3c 내지 도 3f에 도시된 실시예와 비교하여 표면적 접촉의 증가를 통한 기판(26, 34)과 베젤(18) 사이의 향상된 접착과 같은 다양한 이점들이 이러한 설계를 통하여 이루어질 수 있다.
도 3g를 다시 참조하면, 제2 에지(36)는 에지(30)의, 안쪽에 또는 베젤(18)에 대하여 안쪽 방향으로 위치한다. 이러한 실시예는 제1 기판(26)에 관하여 보다 작은 치수의 제2 기판(34)을 사용함으로써 또는 제1 및 제2 기판(26, 34)의 위치 설정을 통하여 이루어질 수 있다. 백미러 조립체(10)의 증가된 강도는 제1 및 제2 기판(26, 34) 모두에 접촉하고 있는 베젤(18)에 의하여 이루어질 수 있다.
도 3h를 다시 참고하면, 제2 에지(36)는 에지(30)의, 바깥쪽에 또는 베젤(18)에 대하여 바깥쪽 방향으로 위치한다. 이러한 실시예는 제2 기판(34)에 관하여 보다 작은 치수의 제1 기판(26)을 사용함으로써 또는 제1 및 제2 기판(26, 34)의 위치 설정을 통하여 이루어질 수 있다. 그러한 실시예를 통해 달성될 수 있는 예시적인 이점은 (예를 들어, 백미러 조립체(10)의 구조적 강성을 증가시킬 수 있는) 구성의 3차원적인 측면으로 인하여 형성되고 있는 구조적인 "잠금(lock)" 및 심미적으로 만족스러울 수 있는 (예를 들어, 더 얇고, 감소된 및/또는 더 콤팩트한) 감소된 치수 베젤(18)을 포함한다.
이제 도 3i를 참고하면, 제2 에지(36)는 에지(30)와 실질적으로 동일 평면 상에 또는 에지와 실질적으로 일직선 상태로 위치한다. 도 3g 및 도 3h에 도시된 실시예의 이점과 동일하거나 유사한, 현재 도시된 실시예의 이점이 달성될 수 있다.
도 3i를 계속 참고하면, 베젤(18)은 장식감, 심미감 또는 기능을 베젤(18)에 부여하도록 구성된 하나 이상의 필름(100)을 포함할 수 있다. 장식 필름의 예는 Gentex Corporation에 양도된, 발명의 명칭이 "CLEAR BEZEL"인 미국 특허 제8,827,517호에 개시되어 있으며, 이 특허의 전체 내용은 본 명세서 내에서 참고로 원용된다. 필름(100)은 베젤(18)의 A-표면 상에 위치될 수 있고, 베젤(18) 내에 끼워질 수 있으며 및/또는 이들의 조합 일 수 있다. 필름(100)은 고분자 물질 상에 및/또는 내에 장식 코팅층을 포함할 수 있다. 부가적으로, 필름(100)은 하나 이상의 금속화된 층(예를 들어, 크롬, 은, 알루미늄)을 포함할 수 있다. 필름(100)은 전기 광학 요소(22), 제1 기판(26), 전기 광학 물질(42) 및/또는 제2 기판(34)에 가까운 굴절률을 가질 수 있다. 필름(100)과 함께 베젤(18)을 형성하기 위하여, 전기 광학 요소(22) 이전에 또는 동시에 베젤(18)을 형성하는 금형 내에 필름(100)이 위치되거나 보여질 수 있다. 필름(100)의 사용을 통하여 달성될 수 있는 잠재적인 이점은 (예를 들어, 컬러 또는 장식 필름(100)의 사용을 통하여) 베젤(18)이 색상을 부여받을 수 있다는 점, (예를 들어, 필름(100) 내의 금속화된 층의 이용을 통한) 반사체 또는 금속성 특징부의 추가, 사출 성형 결점(예를 들어, 접합선 및/또는 사출 위치)의 은폐, (예를 들어, 질감을 살린 또는 프로파일된 필름(100)을 통한) 감촉, (예를 들어, 커넥터 또는 부착점을 통한) 특징부 부착 및/또는 (예를 들어, 하나 이상의 충분하게 두꺼운 금속화된 층을 포함시키는 것에 의한) 전자기 또는 무선 주파수 간섭의 차폐이다. 또한, 필름(100)은 하나 이상의 전자 부품을 포함할 수 있다. 필름(100)의 적어도 일부분에 사용될 수 있는 예시적인 전자 부품은 플렉스 회로, 압력 기반 버튼 특징부의 구성 요소, 멤브레인 스위치 및/또는 정전용량형 또는 저항 기반 센서를 포함한다. 전자 구성 요소와 함께 필름(100)의 사용은 이음부 또는 에지 없이 버튼의 형성 또는 부가된 기능성을 허용할 수 있다. 필름(100)은 본 발명의 사상을 벗어나지 않고 장식 코팅층, 금속화된 층 및/또는 전자 부품의 임의의 조합을 포함할 수 있다는 점이 이해될 것이다.
베젤(18)과 제1 및/또는 제2 기판(26, 34) 간의 접착을 용이하게 하기 위해, 하나 이상의 접착 촉진제가 베젤(18)의 물질 내에, 제1 및 제2 기판(26, 34)에 사전 도포된 수지 기반 코팅층 내에 포함될 있으며 및/또는 제1 및/또는 제2 기판(26, 34)에 직접적으로 도포될 수 있다. 예시적인 접착 촉진제는 Dow Corning® Z-6121 및/또는 Dow Corning® Xiameter OF S-6032와 같은 실레인 결합제 및/또는 LORD Chemlok® 프라이머와 같은, 기판(26, 34)을 식각할 수 있는 용매 기반 유기 용액을 포함한다. 몇 가지 예가 본 명세서에 제공되지만, 다른 접착 촉진제, 식각제 및 접착 촉진제 및/또는 식각제의 조합이 본 발명의 사상을 벗어나지 않고 사용될 수 있다는 점이 이해될 것이다. 사용된 접착 촉진제는 원하는 수준의 접착을 달성하기 위해 적어도 부분적으로 베젤(18)과 기판(26, 34)의 물질에 근거하여 선택될 수 있다.
도 1a 내지 도 3i를 참고하면, 하나 이상의 고정 특징부가 베젤(18)에 의해 일체로 한정되거나, 그렇지 않으면 이에 결합될 수 있다. 예시적인 고정 특징부는 스크류 보스, 스냅 특징부 및/또는 록킹 메커니즘을 포함할 수 있다. 이러한 고정 특징부는 백미러 조립체(10)의 다른 구성 요소(예를 들어, 하우징(14), 캐리어 플레이트(58) 및/또는 회로 보드(54))를 베젤(18)에 고정시키는 방법을 제공하는데 유리할 수 있다. 고정 특징부는 A-표면, B-표면 및/또는 부가적인 지지가 요구되는 베젤(18) 상의 임의의 위치에 위치될 수 있다.
일부 실시예에서, 전기 광학 요소(22)는 전기 광학 물질(42) 및 회로 보드(54)와 전기적으로 결합된 하나 이상의 전기 커넥터를 포함할 수 있다. 전형적으로, 전기 광학 디스플레이는 전기 광학 디스플레이와 전기 보드 사이의 전기적인 통신을 제공하는 금속 탭을 갖는 크롬 링 또는 은폐 층을 포함할 수 있다. 전기 커넥터의 사용은 전기 광학 요소(22)와 회로 보드(54) 사이의 전기적인 통신을 용이하게 할 수 있다. 전기 커넥터는 전기 광학 물질(42)에 근접한 전극 상에 위치된 전도성의 잉크젯된 또는 인쇄된 고분자를 포함할 수 있다는 점이 일반적으로 고려된다. 연속적인 전기 트레이스가 전기 커넥터로부터, 제2 에지(36) 주위에 그리고 제4 표면(34B) 상으로 나아갈 수 있다. 이로부터, 회로 보드(54)가 전기 광학 요소(22)를 구동할 수 있도록 트레이스는 회로 보드(54)와 접촉할 수 있다. 다른 실시예에서, 전기 커넥터 자체는 제2 에지(36) 주위에서 제4 표면(34B)까지 연장될 수 있다.
이제 도 3j를 참고하면, 하나 이상의 실시예에서, 전기 코팅층(116)은 제2 기판(34)의 제3 표면(34A)으로부터 제2 에지(36) 주위에 그리고 제4 표면(34B) 상으로 연장될 수 있다. 전기 코팅층(116)은 전기 광학 물질(42), 제3 표면(34A) 상에 위치된 전기 전도체 및/또는 반사체와 전기적으로 통신할 수 있다. 전기 코팅층(116)은 전도성 금속 코팅층, 전도성 유기 필름, 전도성 금속 호일 및/또는 전도성 테이프로서 구성될 수 있다. 전기 코팅층(116)은 제2 기판(34)에 대하여 얇을 수 있다. 전기 코팅층(116)은 전도성 수지를 포함하는 전기 코팅층(116)을 고정하도록 구성된 접착층을 가질 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 전기 코팅층(116)은 제2 기판(34) 내의 오목부 내에 또는 전기 코팅층(116)이 제4 표면(34B) 상으로 연장될 수 있도록 제2 기판(34)을 관통하여 연장된 관통홀 또는 비아(via) 내에 배치될 수 있다.
도 3k의 도시된 실시예를 참고하면, 백미러 조립체(10)는 제1 기판(26)의 제1 표면(26A) 위에 위치된 커버 글라스(104)를 포함할 수 있다. 베젤(18)이 커버 글라스(104)의 커버 에지(106)와 접촉 할 수 있도록 커버 글라스(104)는 전기 광학 요소(22)와 관련하여 상술한 바와 같이 인서트 성형을 통해 형성될 수 있다. 커버 글라스(104)는 광학 결합 접착제(108)를 통하여 제1 기판(26)의 제1 표면(26A)에 결합될 수 있거나 또는 커버 글라스(104)는 간단하게 제1 표면(26A)과 밀착 접촉하게 위치될 수 있다. 커버 글라스(104)의 후면(예를 들어, 제1 표면(26A)에 근접) 또는 제1 기판(26)의 제1 표면(26A)은 선택적으로 상호작용 층(112)을 포함할 수 있다. 예시적인 상호작용 층(112)은 백미러 조립체(10)의 사용자에 의해 작동되도록 구성된 터치 패널 및/또는 정전용량형 층을 포함하고 있다. 커버 글라스(104)는 물리적 그리고 환경적 손상으로부터 제1 및/또는 제2 기판(26, 34)을 보호하거나 백미러 조립체(10)에 편평함을 제공하도록 사용될 수 있다. 특정 실시예에서, 커버 글라스(104)는 플라스틱 기판을 갖는 전기 광학 요소(22)의 플라스틱 실시예를 수분, 가스 침투 및/또는 자외선 노출과 관련된 환경적 손상으로부터 보호하도록 사용될 수 있다. 플라스틱 기판을 포함하는 전기 광학 요소의 예가 Gentex Corporation에 양도된, 발명의 명칭이 "ELECTRO-OPTIC GAS BARRIER"인 미국 가특허출원 제62/257,136호에 개시되어 있으며, 이의 전체 내용은 본 명세서에서 참고로 원용된다. 제1 및/또는 제2 기판(26, 34)은, 본 발명의 사상을 벗어나지 않고, 커버 글라스(104) 그리고 그 주위에 구축된 백미러 조립체(10)의 나머지로 대체될 수 있다는 점이 이해할 것이다.
백미러 조립체(10)의 하나의 구성은 하우징, 베젤 그리고 전기 광학 요소를 포함하고 있다. 전기 광학 미러 요소는 실질적으로 투명한 제1 기판의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 에지를 갖는 실질적으로 투명한 제1 기판을 가지고 있다. 백미러 조립체는 또한 실질적으로 투명한 제2 기판을 가지고 있다. 실질적으로 투명한 제1 및 제2 기판은 공동을 한정한다. 전기 광학 물질은 공동 내에 배치되어 있다. 전기 광학 미러 요소와 베젤 사이에 갭이 한정된다. 필러가 전기 광학 미러 요소의 제1 표면 및 베젤의 제1 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있도록 필러가 갭 내에 배치된다.
백미러 조립체(10)의 다른 구성은 하우징, 베젤 그리고 전기 광학 요소를 포함하고 있다. 전기 광학 요소는 실질적으로 투명한 제1 기판의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 에지를 갖는 실질적으로 투명한 제1 기판을 가지고 있다. 백미러 조립체는 또한 실질적으로 투명한 제2 기판을 가지고 있다. 실질적으로 투명한 제1 및 제2 기판은 공동을 한정한다. 전기 광학 물질은 공동 내에 배치되어 있다. 실질적으로 투명한 제1 기판의 에지와 베젤의 에지 사이에 실질적으로 어떠한 갭도 한정되지 않도록 실질적으로 투명한 제1 기판의 에지와 베젤의 에지는 결합된다. 글라스의 전면 표면이 베젤의 전면 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있도록 베젤과 실질적으로 투명한 제1 기판은 결합된다.
이제 도 4를 참조하면, 전기 광학 요소(22) 위에 위치된 커버 플레이트(130)를 포함하는 백미러 조립체(10)의 예가 도시되어 있다. 커버 플레이트(130)는 투명체(134)와 커버 플레이트 베젤(138) 모두를 포함하고 있다. 커버 플레이트(130)의 투명체(134)는 광학 결합 접착제(108)를 통하여 전기 광학 요소(22)의 제1 기판(26)의 제1 표면(26A)과 광학적으로 결합된다.
투명체(134)는 소다 석회 부유 글라스, EAGLE® 글라스, 알칼리토류 보로-알루미노실리케이트 글라스, GORILLA® 글라스, 알칼리-알루미노실리케이트 글라스, 화학적으로 강화된 글라스, 절연 글라스, 강화 글라스, 사파이어, 광학 결정, 다이아몬드, 석영, 세라믹, 고분자 또는 플라스틱을 포함하는, 전자기 스펙트럼의 가시 영역 내에서 투명한 다양한 투명 물질로 구성될 수 있다. 투명체(134)는 전면 표면(134A)과 후면 표면(134B)을 한정할 수 있다. 투명체(134)는 약 0.1㎜ 내지 약 3.0㎜, 약 0.5㎜ 내지 약 2.2㎜ 또는 약 0.8㎜ 내지 약 1.6㎜의 두께를 가질 수 있다.
커버 플레이트 베젤(138)은 금속, 고분자 물질, 또는(예를 들어, 섬유 또는 상이한 물질의 보강재로) 강화된 고분자 물질로 형성될 수 있다. 커버 플레이트 베젤(138)은 투명, 반투명 또는 불투명할 수 있다. 다양한 예에 따르면, 커버 플레이트 베젤(138)은 착색될 수 있다. 커버 플레이트 베젤(138)은 베젤(18)(도 1a)이 제1 기판(26) 상에 형성되는 방법과 관련하여 설명된 방식 중 임의의 방식으로 투명체(134) 상에 형성될 수 있다. 또한, 커버 플레이트 베젤(138)은 필름(100) 그리고 상술한 그의 특징부 및/또는 구성 요소 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 커버 플레이트 베젤(138)은 전기 광학 요소(22) 주위에 후방 방향으로 연장되어 전기 광학 요소(22)의 에지를 감출 수 있다.
광학 결합 접착제(108)는 투명체(134)의 후면 표면(134B)을 제1 기판(26)의 제1 표면(26A)에 광학적으로 결합시키는데 사용된다. 광학 결합 접착제(108)는 도포될 때 액체 또는 고체(예를 들어, 테이프)일 수 있다. 광학 결합 접착제(108)는 반사 및 심미적으로 만족스럽지 않은 외관을 초래할 수 있는, 투명체(134)와 제1 기판(26) 사이에 존재하는 공극을 감소 및/또는 제거할 수 있다. 또한, 광학 결합 접착제(108)의 사용은 투명체(134)와 제1 기판(26)이 광학적으로 결합된 상태를 유지하면서 서로에 대해 이동하는 것을 허용할 수 있다.
도 4에 도시된 예의 사용은 다양한 이점을 제공할 수 있다. 먼저, 광학 결합 접착제(108)를 통하여 제1 기판(26)을 투명체(134)와 광학적으로 결합시킴으로써, 투명체(134)와 제1 기판(26)은 서로에 대해 이동할 수 있다. 이러한 이동은 투명체(134)와 제1 기판(26)이 서로와는 다른 열 팽창 계수를 갖는 물질로 구성된 예에서 유리할 수 있다. 둘째, 커버 플레이트(130)를 형성하기 위해 투명체(134)에 커버 플레이트 베젤(138)을 성형하는 것은 베젤(18)을 전기 광학 요소(22)에 직접적으로 성형하는 것보다 제조 관점에서 더 용이할 수 있다. 예를 들어, 투명체(134)에 커버 플레이트 베젤(138)을 형성할 때, 온도, 압력 및 금형 차단 위치는 베젤(18)이 전기 광학 요소(22)의 제1 기판(26) 상에 형성되는 예에서 보다는 덜 중요할 수 있다. 이와 같이, 커버 플레이트(130)를 사용하는 예에서 비용, 시간 및 제조 복잡성이 감소될 수 있다. 셋째, 커버 플레이트(130)의 사용은 전기 광학 요소(22)의 측면을 감추기 위한 방식의 제공뿐만 아니라 기능적인 층과 장식층(예를 들어, 필름(100))의 통합 모두를 허용한다.
당업자 및 본 개시를 만들고 사용하는 자들에 의해 본 개시의 변형들이 나타날 것이다. 따라서, 도면에 도시되고 전술한 실시예는 단지 예시의 목적을 위한 것이며 본 개시의 범주를 제한하려는 것이 아님을 이해해야 하며, 본 개시의 범주는 균등론을 포함한 특허법의 원칙에 따라 해석되는 대로의 다음 청구범위에 의해 정해진다.
기술된 본 발명의 구성 및 다른 부품들은 임의의 특정 재료에 한정되지 않는다는 것을 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 사람에 의해 이해될 것이다. 여기에서 달리 설명되지 않는 한 본원에서 개시된 개시 내용의 다른 예시적인 실시예는 매우 다양한 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 목적을 위해, 용어 "결합된(coupled)"(결합, 결합의, 결합되는 등과 같은 모든 형태의)은 일반적으로 두 개의 구성 요소를 직접적 또는 간접적으로(전기적 또는 기계적) 연결하는 것을 의미한다. 이러한 연결은 본래 고정적일 수 있고 본래 동적일 수 있다. 이러한 연결은(전기적인 또는 기계적인) 두 개의 구성 요소, 및 서로 또는 두 개의 구성 요소와 하나의 단일체로서 일체로 형성되는 임의의 추가 중간 부재들에 의해 달성될 수 있다. 이와 같은 연결은 달리 명시되지 않는 한 본래 영구적일 수 있고 본래 제거 가능하거나 해제 가능할 수 있다.
예시적인 실시예들에 도시된 바와 같이 본 발명의 요소들의 구성 및 배열은 단지 예시적인 것을 또한 유의해야 한다. 본 발명의 단지 몇몇 실시예들이 본 개시에서 상세히 설명되었지만, 본 개시를 검토하는 당업자라면 인용된 주제의 신규한 교시 및 이점을 실질적으로 벗어나지 않고 많은 변형(예를 들어, 다양한 요소들의 크기, 치수, 구조, 모양 및 비율, 파라미터 값, 장착 배열, 재료의 사용, 색상, 방향 등의 변동)이 가능하다는 것을 용이하게 이해할 것이다. 예를 들어, 일체형으로 형성된 요소들은 다수의 부분으로 구성될 수도 있고 또는 다수의 부분으로 도시된 요소들은 일체형으로 형성될 수도 있으며, 인터페이스들의 동작은 반전되거나 그렇지 않으면 변화될 수도 있으며, 구조 및/또는 부재 또는 연결기 또는 시스템의 다른 구성 요소들의 길이 또는 폭은 변화될 수 있고, 요소들 사이에 제공된 조정 위치들의 성질 또는 부호가 변경될 수도 있다. 시스템의 요소 및/또는 조립체는 임의의 매우 다양한 색상, 질감, 및 이들의 조합으로 충분한 강도나 내구성을 제공하는 임의의 매우 다양한 재료로부터 구성될 수 있음을 주목해야 한다. 따라서, 그러한 모든 변형은 본 발명의 범위 내에 포함되는 것으로 의도된다. 다른 치환, 변형, 변화, 및 생략은 본 발명의 사상을 벗어나지 않고 원하는 그리고 다른 예시적인 실시예들의 설계, 작동 상태 및 배열에서 이루어질 수 있다.
설명된 공정 내의 임의의 설명된 공정 또는 단계가 본 발명의 범위 내에서 구조물을 형성하기 위해 다른 개시된 공정 또는 단계와 결합될 수도 있음이 이해될 것이다. 본원에 개시된 예시적인 구조 및 공정은 예시적인 목적을 위한 것이며 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
또한 본 발명의 개념을 벗어나지 않고 변형 및 수정이 전술한 구조 및 방법에서 이루어질 수 있다는 것이 이해되어야 하며, 또한 그러한 개념이 하기 청구항이 그들의 언어로 명시적으로 달리 명시하지 않는 한 하기 청구항에 의해 포괄되도록 의도되는 것으로 이해되어야 한다.
여기에 사용되는 바와 같이, 용어 "및/또는"은 2개 또는 그 이상의 품목 리스트에 사용되는 경우 리스트의 품목들 중 어느 하나가 그 자체로 채택될 수 있거나, 리스트의 품목들 중 2개 또는 그 이상의 조합이 채택될 수 있음을 의미한다. 예를 들어, 구성 요소가 구성 요소 A, B, 및/또는 C를 포함하는 것으로 설명되어 있다면, 그 구성 요소는 A 단독, B 단독, C 단독, A 및 B의 조합, A 및 C의 조합, B 및 C의 조합, 또는 A, B 및 C의 조합을 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 백미러 조립체로서,
    하우징;
    베젤; 및 　
    실질적으로 투명한 제1 기판의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 에지를 가지는 실질적으로 투명한 제1 기판;
    제2 기판의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 제2 에지 및 제4 표면을 가지는 제2 기판으로, 여기서 상기 실질적으로 투명한 제1 기판과 상기 제2 기판은 그들 사이에 공동을 한정하는, 상기 제2 기판; 및
    상기 공동 내에 배치된 전기 광학 물질을 포함하는,
    전기 광학 미러 요소를 포함하고,
    여기서 상기 실질적으로 투명한 제1 기판의 에지 및 상기 제2 기판의 제2 에지는 상기 베젤과 상기 하우징 중 적어도 하나에 결합되어 있는, 백미러 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 실질적으로 투명한 제1 기판의 에지와 상기 제2 기판의 제2 에지는 상기 베젤에 결합되어 있는, 백미러 조립체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 베젤은 상기 제2 기판의 제4 표면 상으로 연장되는, 백미러 조립체.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2 기판의 제2 에지는 상기 실질적으로 투명한 제1 기판의 에지의 바깥쪽에 위치하는, 백미러 조립체.
  5. 제3항에 있어서, 상기 제2 기판의 제2 에지는 상기 실질적으로 투명한 제1 기판의 에지의 안쪽에 위치하는, 백미러 조립체.
  6. 제3항에 있어서, 상기 실질적으로 투명한 제1 기판의 에지와 상기 제2 기판의 제2 에지는 서로 실질적으로 동일 평면 상에 있는, 백미러 조립체.
  7. 백미러 조립체로서,
    베젤; 및 　
    제1 기판의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 에지를 가지는 제1 기판;
    제2 기판의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 제2 에지 및 제4 표면을 가지는 제2 기판으로, 여기서 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 그들 사이에 공동을 한정하는, 상기 제2 기판; 및
    상기 공동 내에 배치된 전기 광학 물질을 포함하는,
    전기 광학 미러 요소를 포함하고,
    여기서 상기 제1 기판의 에지 및 상기 제2 기판의 제2 에지 중 적어도 하나는 상기 베젤에 결합되어 있는, 백미러 조립체.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 베젤에 결합된 필름을 더 포함하는, 백미러 조립체.
  9. 제8항에 있어서, 상기 필름은 금속화된 층을 포함하는, 백미러 조립체.
  10. 제9항에 있어서, 상기 금속화된 층은 무선 주파수 간섭 및 전자기 간섭 중 적어도 하나를 감소시키도록 구성된, 백미러 조립체.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필름은
    전자 부품을 더 포함하는, 백미러 조립체.
  12. 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베젤, 에지 및 제2 에지 중 적어도 하나는 접착 촉진제를 포함하는, 백미러 조립체.
  13. 제7항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베젤은 하나 이상의 고정 특징부를 한정하는, 백미러 조립체.
  14. 제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 전기 커넥터를 더 포함하고, 여기서 상기 전기 커넥터는 상기 전기 광학 물질과 전기적으로 결합되고 상기 제2 기판의 제4 표면 상으로 연장되는, 백미러 조립체.
  15. 백미러 조립체로서,
    베젤; 및 　
    제1 기판의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 에지를 가지는 제1 기판;
    제2 기판의 주변부의 적어도 일부분 주위로 연장된 제2 에지 및 제4 표면을 가지는 제2 기판으로, 여기서 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 그들 사이에 공동을 한정하는, 상기 제2 기판; 및
    상기 공동 내에 배치된 전기 광학 물질을 포함하는,
    전기 광학 미러 요소를 포함하고,
    여기서 상기 베젤은 상기 제2 기판의 제4 표면 상으로 연장되는, 백미러 조립체.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제2 기판의 제2 에지는 상기 에지의 안쪽에 위치하는, 백미러 조립체.
  17. 제15항에 있어서, 상기 에지는 상기 제2 에지의 안쪽에 위치하는, 백미러 조립체.
  18. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베젤에 결합된 전자 부품을 더 포함하는, 백미러 조립체.
  19. 제15항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베젤은 상기 제2 기판의 제3 표면 상으로 연장되는, 백미러 조립체.
  20. 제15항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 기판의 제3 표면 및 제4 표면 상에 위치한 전기 코팅층을 더 포함하는, 백미러 조립체.
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