KR20180073447A - 전자 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20180073447A
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케이타 무네우치
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

[과제] 실장면 이외에 여분의 외부 단자를 갖지 않는 전자 부품을 제공한다.
[해결 수단] 전자 부품을, 권회부 및 양단에 인출단부를 구비하는 적어도 1개의 코일과, 해당 코일을 내장하고, 실장면을 갖는 자성 성형체를 구비하고, 해당 인출단부는, 해당 실장면을 향하여 인출되고, 해당 인출단부의 단부면을 해당 실장면과 동일면에 배치하여 구성한다.

Description

전자 부품 및 그 제조 방법{ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터, 자성 시트로 코일을 밀봉한 전자 부품이 널리 이용되고 있다. 특허문헌 1에 기재된 몰드 코일은, 평판 형상의 자성체로 복수의 코일을 끼우고, 더욱 가압함으로써 코일을 밀봉한다. 그리고, 소정의 형상이 되도록, 코일을 포함하는 자성체를 절단하여, 몰드 코일을 얻는다. 몰드 코일은, 그 측면으로부터 코일의 양단이 인출되어, 외부 단자에 접속된다. 그리고, 외부 단자는, 몰드 코일의 측면과 실장면에 걸쳐 형성된다.
일본 특허 공개 제2011-3761호 공보
특허문헌 1에 나타내는 몰드 코일은, 코일의 양단을 인출하는 면과 실장면이 상이하다. 이로 인해, 몰드 코일의 복수의 면에 걸치는 외부 단자가 필요해져, 실장면 이외에 여분의 외부 단자가 형성된다는 과제가 있었다. 또한, 복수의 면에 대하여 외부 단자를 형성하는 공정이 필요해지기 때문에, 제조가 번거롭다는 과제가 있었다.
본 발명은 실장면 이외에 여분의 외부 단자를 갖지 않는 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 전자 부품은, 권회부 및 양단에 인출단부를 구비하는 적어도 1개의 코일과, 해당 코일을 내장하고, 실장면을 갖는 자성 성형체를 구비하고, 해당 인출단부는, 해당 실장면을 향하여 인출되고, 해당 인출단부의 단부면이 해당 실장면과 동일면에 배치되는 것을 특징으로 했다.
또한 본 발명의 전자 부품의 제조 방법은, 복수의 코일을, 자성 시트의 상면에, 해당 코일의 권취축이 해당 자성 시트의 상면과 직교하고, 해당 인출단부를 모두 동일한 방향으로 인출하여 배치하고, 배치된 해당 코일 위에 자성 시트를 적층하는 것을 포함하는 적층 전구체를 얻는 것과, 해당 적층 전구체를 해당 코일의 권취축 방향으로 가압하여, 복수의 해당 코일이 내장되는 자성 시트 적층체를 얻는 것과, 해당 자성 시트 적층체를, 해당 코일의 양단의 인출단부와 함께, 해당 코일의 권취축 방향에 평행한 면으로 절단하여 실장면을 형성하고, 해당 인출단부의 단부면이 해당 실장면과 동일면에 배치되는 자성 성형체를 얻는 것을 구비하는 것을 특징으로 했다.
본 발명에 따르면, 실장면 이외에 여분의 외부 단자를 갖지 않는 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예 1의 전자 부품의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예 1의 전자 부품의 제조 방법을 설명하기 위한 개략도.
도 3은 본 발명의 실시예 2의 전자 부품의 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예 2의 전자 부품의 제조 방법을 설명하기 위한 개략도.
도 5는 본 발명의 실시예 3의 전자 부품의 사시도.
도 6은 본 발명의 실시예 3의 전자 부품의 제조 방법을 설명하기 위한 개략도.
도 7은 본 발명의 실시예 4의 전자 부품의 사시도.
도 8은 본 발명의 실시예 5의 전자 부품의 사시도.
도 9는 본 발명의 실시예 6의 전자 부품의 사시도.
본 발명의 전자 부품은, 권회부 및 양단에 인출단부를 구비하는 적어도 1개의 코일과, 해당 코일을 내장하고, 실장면을 갖는 자성 성형체를 구비하고, 해당 인출단부는, 해당 실장면을 향하여 인출되고, 해당 인출단부의 단부면이 해당 실장면과 동일면에 배치되어 있다. 이에 의해, 실장면에만 외부 단자를 형성하면 충분하여, 실장면 이외에 코일의 인출단부와 접속하기 위한 여분의 외부 단자를 형성할 필요가 없다. 또한 외부 단자를 형성하는 재료비를 억제하고, 제조에 요하는 공정수를 더 삭감할 수 있다. 또한 전자 부품은 인덕터를 구성하고, 그 코일의 권취축이 실장면과 평행하게 배치된다.
전자 부품은, 코일을 복수 구비하고, 적어도 2개의 코일은, 각각의 권회부가 코일의 권취축 방향으로 적층되어 있어도 된다. 이에 의해, 저면 전극을 갖는 멀티 페이즈 인덕터가 구성된다.
전자 부품은, 코일을 복수 구비하고, 적어도 2개의 코일은, 각각의 권회부가 코일의 권취축 방향으로 적층되어, 코일 사이에 중간층이 배치되어 있어도 된다. 이에 의해, 저면 전극을 갖는 멀티 페이즈 인덕터에 원하는 특성을 부여할 수 있다.
전자 부품의 제조 방법은, 권회부 및 양단에 인출단부를 구비하는 코일의 적어도 1개와, 해당 코일을 내장하고, 실장면을 갖는 자성 성형체를 구비하는 전자 부품의 제조 방법이며, 복수의 해당 코일을, 자성 시트의 상면에, 해당 코일의 권취축이 해당 자성 시트의 상면과 직교하고, 해당 인출단부를 모두 동일한 방향으로 인출하여 배치하고, 배치된 해당 코일 위에 자성 시트를 적층하는 것을 포함하고, 자성 시트 사이에 복수의 코일이 배치되는 적층 전구체를 얻는 것과, 해당 적층 전구체를 해당 코일의 권취축 방향으로 가압하여, 복수의 해당 코일이 내장되는 자성 시트 적층체를 얻는 것과, 해당 자성 시트 적층체를, 해당 코일의 양단의 인출단부와 함께, 해당 코일의 권취축 방향에 평행한 면으로 절단하여 실장면을 형성하고, 해당 인출단부의 단부면이 해당 실장면과 동일면에 배치되는 자성 성형체를 얻는 것을 구비한다. 이에 의해, 실장면에만 외부 단자를 형성하면 되므로, 재료비 및 공정수를 저감시킬 수 있다.
전자 부품의 제조 방법은, 자성 성형체의 실장면에, 상기 인출단부와 접속하는 외부 단자를 형성하는 것을 더 구비하고 있어도 된다. 이에 의해, 실장성이 우수한 전자 부품을 구성할 수 있다.
전자 부품의 제조 방법에서는, 상기 적층 전구체를 얻는 것이, 복수의 해당 코일을 자성 시트의 상면에, 해당 코일의 권취축이 해당 자성 시트의 상면과 직교하고, 해당 인출단부를 모두 동일한 방향으로 인출하여 배치하고, 배치된 해당 코일 위에 자성 시트와 추가된 코일을 적층하는 것의 적어도 1회와, 해당 추가된 코일 위에 자성 시트를 더 적층하는 것을 포함하고, 해당 추가된 코일은, 해당 자성 시트 사이에 배치되는 해당 코일의 권회부 위에, 적층된 해당 자성 시트를 개재하여, 추가된 코일 권회부를 코일의 권취축 방향으로 적층하고, 모든 코일의 인출단부를 동일한 방향으로 인출되어 배치되어 있어도 된다. 이에 의해, 적은 공정수를 추가하는 것만으로, 실장면적을 크게 바꾸지 않고 복수의 코일을 내장하는 전자 부품을 얻을 수 있다.
전자 부품의 제조 방법에서는, 상기 적층 전구체를 얻는 것이, 자성 시트의 상면에, 해당 코일의 권취축이 해당 자성 시트의 상면과 직교하고, 해당 인출단부가 모두 동일한 방향으로 인출되어 배치하고, 배치된 해당 코일 위에 중간 시트를 포함하는 자성 시트와 추가된 코일을 적층하는 것의 적어도 1회와, 추가된 코일 위에 자성 시트를 더 적층하는 것을 포함하고, 해당 중간 시트를 포함하는 자성 시트는, 자성 시트, 중간 시트 및 자성 시트가 이 순서대로 적층되어 이루어지고, 해당 추가된 코일은, 해당 자성 시트 사이에 배치되는 해당 코일의 권회부 위에, 적층된 해당 자성 시트를 개재하여, 추가된 코일 권회부를 코일의 권취축 방향으로 적층하고, 모든 코일의 인출단부를 동일한 방향으로 인출하여 배치되어 있어도 된다. 이에 의해, 적은 공정수를 추가하는 것만으로, 코일의 결합을 조정한 전자 부품, 또는 코일 사이의 거리를 짧게 한 전자 부품을 얻을 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 단, 이하에 기재하는 실시 형태는, 본 발명의 기술 사상을 구체화하기 위한, 전자 부품을 예시하는 것이며, 본 발명은 전자 부품을 이하의 것에 한정하지 않는다. 또한 특허 청구 범위에 나타나는 부재를, 실시 형태의 부재에 한정하는 것은 절대 아니다. 특히 실시 형태에 기재되어 있는 구성 부품의 치수, 재질, 형상, 그 상대적 배치 등은 특별히 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 그것에만 한정하는 취지가 아니고, 단순한 설명예에 지나지 않는다. 또한, 각 도면 중에는 동일 개소에 동일 부호를 붙이고 있다. 요점의 설명 또는 이해의 용이성을 고려하여, 편의상 실시 형태를 나누어 나타내지만, 상이한 실시 형태로 나타낸 구성의 부분적인 치환 또는 조합이 가능하다. 또한 본 명세서에 있어서 「공정」이라는 단어는, 독립된 공정뿐만 아니라, 다른 공정과 명확하게 구별할 수 없는 경우에도 그 공정의 소기의 목적이 달성되면, 본 용어에 포함된다.
[실시예 1]
도 1의 (a)는 본 실시 형태의 실시예 1의 전자 부품의 사시도이며, 도 1의 (b)는 본 발명의 실시예 1의 전자 부품의 투과 사시도이다. 그리고, 도 2의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 실시예 1의 전자 부품의 제조 방법을 설명하기 위한 개략도이다. 도 2의 (a)는 자성 시트의 상면에 복수의 코일을 배치하는 공정(이하, 배치 공정이라고 한다)을 도시하는 사시도이다. 도 2의 (b)는 자성 시트 적층체 내에 복수의 코일을 밀봉하는 공정(이하, 밀봉 공정이라고 한다)을 도시하는 사시도이다. 도 2의 (c)는 코일을 밀봉한 자성 시트 적층체를 절단하여 자성 성형체를 얻는 공정(이하, 절단 공정이라고 한다)을 도시하는 사시도이다. 도 2의 (d)는 자성 성형체의 실장면에 외부 단자를 형성하는 공정(이하, 단자 공정이라고 한다)을 도시하는 사시도이다.
도 1의 (a)에 도시한 바와 같이, 실시예 1의 전자 부품(10)은, 자성분과 수지의 혼합물을 가압 성형한 자성 성형체(11)를 구비한다. 전자 부품(10)은 예를 들어, 인덕터를 구성한다. 자성 성형체(11)는, 실장면(12)에 외부 단자(13)를 갖는다. 그리고, 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이, 자성 성형체(11)의 내부에는 단면 직사각형의 도선을 권회하여 형성한 코일(14)이 내장되어 있다. 코일(14)은 도선의 권회부와, 권회부로부터 인출되는 인출단부(15)를 갖고, 인출단부(15)는 코일(14)의 양단에 배치된다. 인출단부(15)는 각각 실장면 방향으로 인출되고, 선단에 각각 도선의 단부면(16)을 갖는다. 단부면(16)은 실장면 위에 배치되는 외부 단자(13)와 전기적으로 접속된다.
실시예 1의 전자 부품의 제조 방법을 설명한다. 전자 부품의 제조에는, 자성분과 수지의 혼합물을 평판 형상으로 가압 성형한 자성 시트와, 단면 직사각형의 도선을 권회하여 형성한 코일을 사용한다.
먼저, 코일을 배치하는, 배치 공정을 행한다.
도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 자성 시트(17)의 한쪽의 면인 코일 배치면(상면이라고도 한다) 위에 복수의 코일(14)을 배치한다. 배치되는 코일(14)의 인출단부(15)는 모두 동일한 방향으로 인출되어 있다. 그리고, 자성 시트(17)의 상면에 배치된 복수의 코일(14) 위에는, 다른 자성 시트(17)가 더 적층 배치되어, 자성 시트 사이에 복수의 코일이 배치된 적층 전구체가 얻어진다.
이어서, 코일을 자성 시트로 밀봉하는, 밀봉 공정을 행한다.
밀봉 공정에 사용하는 적층 전구체는, 복수의 코일(14)이 그 권취축 방향의 양측으로부터 2개의 자성 시트(17) 사이에 끼워져 있다. 그리고, 적층 전구체를 도시하지 않은 금형에 넣어 가압 성형함으로써, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같은, 복수의 코일(14)이, 일체화된 자성 시트 중에 밀봉된 자성 시트 적층체를 얻는다. 밀봉된 코일(14)의 인출단부(15)는 모두 동일한 방향을 향하고 있다.
이어서, 코일을 포함하는 자성 시트 적층체를 절단하는, 절단 공정을 행한다.
도 2의 (c)에 도시한 바와 같이, 코일(14)을 밀봉한 자성 시트 적층체를, 인출단부와 함께, 코일의 권취축 방향과 평행하며, 각 코일의 인출단부와 교차하는 제1 절단면으로 절단하여 실장면을 형성한다. 이에 의해 인출단부의 절단면인 인출단부의 단부면(16)은, 실장면(12)과 동일면 위에 배치된다. 도 2의 (c)에서는 자성 시트 적층체를, 실장면(12)을 형성하는 제1 절단면 외에도, 코일의 권취축 방향과 평행하며 실장면과 직교하는 제2 절단면으로 절단하여, 각각 1개의 코일(14)이 내장된 자성 성형체(11)를 얻는다. 자성 성형체(11)는 각각 1개의 코일(14)을 내장하고, 코일(14)의 인출단부의 단부면(16)은, 자성 성형체(11)의 실장면(12) 위에 노출되어 배치되어 있다. 즉, 실장면(12)과 코일의 인출단부의 단부면(16)은 대략 편평해진다. 또한 코일의 권취축 방향은, 실장면과 평행하게 되어 있다. 또한 절단 공정에서는, 다른 자성 성형체의 코일로부터 분리된 인출단부를, 실장면과 대향하는 면을 따라, 절단 제거해도 된다.
마지막으로, 외부 단자를 형성하는, 단자 공정을 행한다.
도 2의 (d)에 도시한 바와 같이, 각각의 실장면(12) 위에 노출된 단부면(16) 위에 외부 단자(13)를 형성하여 전자 부품(10)을 얻는다. 외부 단자(13)는 예를 들어, 페이스트상의 금속을 도포하여 형성한다. 그리고, 외부 단자(13)는 코일(14)의 단부면(16)과 전기적으로 접속되어 있다. 도 2의 제조 방법에서는, 실장면을 형성할 때에 코일(14)의 인출단부가 실장면에 노출되기 때문에, 코일과 접속하기 위하여 실장면 이외의 면에 외부 단자를 형성할 필요가 없다.
이상에서 설명한 바와 같이, 배치 공정과 밀봉 공정과 절단 공정과 단자 공정을 행함으로써, 전자 부품을 얻는다. 이와 같이 하여 얻어진 전자 부품은, 실장면에만 외부 단자를 갖고 있으므로, 재료비를 억제할 수 있다. 또한, 이러한 전자 부품의 제조 방법에서는, 실장면에만 외부 단자를 형성하면 되므로, 공정수를 저감시킬 수 있다.
자성 성형체의 형상은 직육면체에 제한하지 않는다. 실장면을 갖고 있으면, 다른 형상이어도 된다.
코일을 구성하는 도선은, 단면 직사각형에 한하지 않는다. 예를 들어 단면 원상이어도 되고, 다른 형상이어도 된다.
외부 단자를 형성하는 방법은, 페이스트상의 금속을 도포하는 방법에 한하지 않는다. 스퍼터 등, 다른 방법이어도 된다.
[실시예 2]
실시예 2의 전자 부품을, 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다. 또한, 이미 설명한 실시예와 공통된 구성 요소에는 동일한 부호를 부여한다. 실시예 2의 전자 부품에서는, 2개의 코일이, 그 권회부가 코일의 권취축 방향으로 적층되고, 자성 성형체 중에 내장되어 있다.
도 3의 (a)는 본 실시 형태의 실시예 2의 전자 부품(20)의 사시도이며, 도 3의 (b)는 본 실시 형태의 실시예 2의 전자 부품(20)의 투과 사시도이다. 그리고, 도 4의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 실시예 2의 전자 부품의 제조 방법을 설명하기 위한 개략도이다. 도 4의 (a)는, 실시예 1에서 행한 배치 공정을 반복하여, 상면에 복수의 코일이 배치된 복수의 자성 시트를, 코일의 권취축 방향으로 겹쳐 배치하는 공정(이하, 다층 배치 공정이라고도 한다)을 도시하는 사시도이다. 도 4의 (b)는 밀봉 공정을 도시하는 사시도이다. 도 4의 (c)는 절단 공정을 도시하는 사시도이다. 도 4의 (d)는 단자 공정을 도시하는 사시도이다.
도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 실시예 2의 전자 부품(20)은, 자성분과 수지의 혼합물을 가압 성형한 자성 성형체(21)를 구비한다. 자성 성형체(21)는, 실장면(22)에 외부 단자(23)를 갖는다. 그리고 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 자성 성형체(21)의 내부에는, 단면 직사각형의 도선을 권회하여 형성한 코일(14)이 2개 내장되어 있다. 코일(14)은 도선의 권회부와, 권회부로부터 인출되는 인출단부(15)를 갖고, 인출단부(15)는 코일(14)의 양단에 배치된다. 2개의 코일(14)은, 각각의 권회부가 자성분과 수지를 포함하는 층을 개재시켜, 그 권취축 방향으로 겹치도록 배치된다. 그리고, 코일(14)은 각각 양단에 인출단부(15)를 갖는다. 인출단부(15)는 각각 실장면측에 인출되고, 선단에 각각 도선의 단부면(16)을 갖는다. 단부면(16)은 실장면(22)과 동일면 위에 배치되고, 외부 단자(23)와 전기적으로 접속된다.
실시예 2의 전자 부품의 제조 방법을 설명한다. 전자 부품의 제조에는, 실시예 1과 마찬가지로, 자성분과 수지의 혼합물을 평판 형상으로 가압 성형한 자성 시트와, 단면 직사각형의 도선을 권회하여 형성한 코일을 사용한다.
먼저, 코일을 다층으로 배치하는, 다층 배치 공정을 행한다.
실시예 1에서 행한 배치 공정을 2회 반복하여, 상면에 복수의 코일(14)이 배치된 자성 시트(17)를 2개 얻는다. 그리고, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 상면에 복수의 코일(14)이 배치된 자성 시트(17)를 2개, 각 코일(14)의 권회부가 자성 시트(17)를 개재시켜 권취축 방향으로 적층되도록 겹친다. 배치된 코일(14)의 인출단부(15)는 모두 동일한 방향으로 인출되어 있다. 그리고, 최상단에 배치된 복수의 코일(14) 위에는, 추가된 자성 시트(17)가 더 적층 배치되어, 적층 전구체가 얻어진다.
도 4의 (a)에서는, 상면에 복수의 코일(14)이 배치된 자성 시트(17)를 2개 적층하여 적층 전구체를 형성하지만, 자성 시트(17)와 추가된 코일을 순차 적층하여 형성해도 된다. 즉, 자성 시트(17) 위에 배치되는 복수의 코일(14) 위에 자성 시트(17)를 적층하고, 적층된 자성 시트(17) 위에 추가된 코일(14)을 권회부가 자성 시트(17)를 개재시켜 권취축 방향으로 적층되고, 인출단부(15)가 모두 동일한 방향으로 인출되도록 배치하고, 배치된 추가된 코일(14) 위에 추가된 자성 시트를 적층하여 적층 전구체를 형성해도 된다.
이어서, 코일을 자성 시트로 밀봉하는, 밀봉 공정을 행한다.
밀봉 공정에 사용하는 적층 전구체는, 복수의 코일(14)이 그 권취축 방향의 양측으로부터 2개의 자성 시트(17) 사이에 끼워지고, 상이한 자성 시트 위에 배치된 코일(14)의 각각의 권회부가 권취축 방향으로 자성 시트(17)를 개재시켜 적층되어 있다. 그리고, 적층 전구체를 도시하지 않은 금형에 넣어 가압 성형함으로써, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같은, 복수의 코일(14)이, 일체화된 자성 시트 중에 밀봉된 자성 시트 적층체를 얻는다. 밀봉된 코일(14)의 인출단부(15)는 모두 동일한 방향을 향하고 있다.
이어서, 코일을 포함하는 자성 시트 적층체를 절단하는, 절단 공정을 행한다.
도 4의 (c)에 도시한 바와 같이, 코일(14)을 밀봉한 자성 시트 적층체를, 인출단부와 함께, 코일의 권취축 방향과 평행하며, 각 코일의 인출단부와 교차하는 제1 절단면으로 절단하여 실장면을 형성한다. 이때 인출단부의 절단면인 인출단부의 단부면(16)은, 실장면(22)과 동일면 위에 배치된다. 도 4의 (c)에서는 자성 시트 적층체를, 실장면(22)을 형성하는 제1 절단면 외에도, 코일의 권취축 방향과 평행하며 실장면과 직교하는 제2 절단면으로 절단하여, 각각 2개의 코일(14)이 내장된 자성 성형체(21)를 얻는다. 자성 성형체(21)는 각각 2개의 코일(14)을 내장하고, 코일(14)의 단부면(16)은, 자성 성형체(21)의 실장면(22) 위에 노출되어 배치되어 있다. 즉, 실장면(22)과 코일의 인출단부의 단부면(16)은 대략 편평해진다.
마지막으로, 외부 단자를 형성하는, 단자 공정을 행한다.
도 4의 (d)에 도시한 바와 같이, 각각의 실장면(22) 위에 노출된 단부면(16) 위에 외부 단자(23)를 형성하여 전자 부품(20)을 얻는다. 외부 단자(23)는 예를 들어, 페이스트상의 금속을 도포하여 형성한다. 그리고, 외부 단자(23)는 코일(14)의 단부면(16)과 전기적으로 접속되어 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 다층 배치 공정과 밀봉 공정과 절단 공정과 단자 공정을 행함으로써, 전자 부품(20)을 얻는다. 이와 같이 하여 얻어진 전자 부품(20)은, 실시예 1과 동등한 실장 면적이며, 2개의 코일을 구비할 수 있다. 또한, 이러한 전자 부품(20)의 제조 방법에서는, 기존의 공정을 반복하는 것뿐이므로, 적은 공정수로 2개의 코일을 구비한 전자 부품(20)을 얻을 수 있다.
[실시예 3]
실시예 3의 전자 부품을, 도 5 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 또한, 이미 설명한 실시예와 공통된 구성 요소에는, 동일한 부호를 부여한다. 실시예 3의 전자 부품에서는, 2개의 코일이, 그 권회부가 코일의 권취축 방향으로 적층되어 자성 성형체 중에 내장되고, 2개 코일 사이에는 중간층이 더 배치되어 있다.
도 5의 (a)는 본 실시 형태의 실시예 3의 전자 부품의 사시도이며, 도 5의 (b)는 본 실시 형태의 실시예 3의 전자 부품의 투과 사시도이다. 그리고, 도 6의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 실시예 3의 전자 부품의 제조 방법을 설명하기 위한 개략도이다. 도 6의 (a)는 복수의 자성 시트와 중간 시트를, 코일의 권취축 방향으로 겹쳐 배치하는 다층 배치 공정을 도시하는 사시도이다. 도 6의 (b)는 밀봉 공정을 도시하는 사시도이다. 도 6의 (c)는 절단 공정을 도시하는 사시도이다. 도 6의 (d)는 단자 공정을 도시하는 사시도이다.
도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 실시예 3의 전자 부품(30)은, 자성분과 수지의 혼합물을 가압 성형한 자성 성형체(31)를 구비한다. 자성 성형체(31)는, 중간층(38)과 실장면(32)을 구비하고, 실장면(32) 위에는 외부 단자(33)를 갖는다. 중간층(38)은, 2쌍의 외부 단자(33) 사이에 실장면(32)과 직교하여 배치된다. 그리고, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 자성 성형체(31)의 내부에는 단면 직사각형의 도선을 권회하여 형성한 코일(14)이 2개 내장되어 있다. 코일(14)은 도선의 권회부와, 권회부로부터 인출되는 인출단부(15)를 갖고, 인출단부(15)는 코일(14)의 양단에 배치된다. 2개의 코일(14)은, 각각의 권회부가 자성분과 수지를 포함하는 층과 중간층을 개재하여, 그 권취축 방향으로 적층되어 배치된다. 인출단부(15)는 각각 실장면측에 인출되고, 선단에 각각 도선의 단부면(16)을 갖는다. 단부면(16)은 실장면(32)과 동일면 위에 배치되고, 외부 단자(33)와 전기적으로 접속된다. 또한, 2개의 코일(14) 사이에는, 중간층(38)이 코일(14)의 권취축 방향과 직교하여 배치되어 있다.
실시예 3의 전자 부품의 제조 방법을 설명한다. 전자 부품의 제조에는, 자성분과 수지의 혼합물을 평판 형상으로 가압 성형한 자성 시트와, 절연물 등을 평판 형상으로 가공한 중간 시트와, 단면 직사각형의 도선을 권회하여 형성한 코일을 사용한다. 중간 시트는, 가압 성형에 의해 중간층을 형성한다.
먼저, 코일을 다층으로 배치하는, 다층 배치 공정을 행한다.
도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 자성 시트(17)의 상면에, 복수의 코일(14)을 배치한다. 배치된 코일(14)의 인출단부(15)는 모두 동일한 방향으로 인출되어 있다. 이어서, 자성 시트(17) 위에 중간 시트(39)와 자성 시트(17)와 복수의 추가된 코일(14)이 순서대로 적층된 적층체를 얻는다. 복수의 추가된 코일(14)은 자성 시트(17) 위에 접하여 배치되고, 배치된 코일(14)의 인출단부(15)는 모두 동일한 방향으로 인출되어 있다. 그리고, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 얻어진 적층체를 자성 시트(17) 위에 배치된 코일(14) 위에 적층하고, 적층체 위의 추가된 코일(14) 위에 자성 시트(17)를 더 적층하여 적층 전구체를 얻는다. 적층체는, 상이한 자성 시트 위에 배치된 코일(14)의 각각의 권회부가 권취축 방향으로 적층되고, 인출부(15)가 모두 동일한 방향으로 인출되도록 코일(14) 위에 적층된다. 얻어지는 적층 전구체에서는, 자성 시트 위에 배치된 코일(14)의 인출단부(15)는 모두 동일한 방향으로 인출되어 있다. 권취축 방향으로 적층된 2개의 코일(14)은, 자성 시트(17)와 중간 시트(39)와 자성 시트(17)를 개재하여, 권회부가 적층되어 있다. 그리고, 최상단에 배치된 복수의 코일(14) 위에는, 추가된 자성 시트(17)가 더 적층 배치되어 있다.
본 실시예에서 사용되는 중간 시트는, 형성되는 중간층이 목적으로 하는 특성에 따라 적절히 선택된다. 또한 중간 시트는 가압 성형에 의해 중간층을 형성한다. 구체적으로 중간 시트로서는, 절연 시트, 자속 차단 시트 등을 들 수 있다. 예를 들어 중간 시트로서 절연 시트를 사용함으로써 중간층을 개재시켜 적층되는 코일 사이의 절연성이 향상되기 때문에, 적층되는 코일 사이의 거리를 짧게 구성할 수 있다.
도 6의 (a)에서는, 자성 시트(17)의 상면에 배치되는 복수의 코일(14) 위에 중간 시트를 포함하는 자성 시트와 추가된 코일을 갖는 적층체를 적층하여, 적층 전구체를 형성하지만, 코일(14) 위에 자성 시트(17), 중간 시트(39), 자성 시트(17), 코일(14) 및 자성 시트(17)를 순차 적층하여 형성해도 된다. 즉, 자성 시트(17) 위에 배치되는 복수의 코일(14) 위에 자성 시트(17)와 중간 시트(39)와 자성 시트(17)를 순차 적층하고, 적층된 자성 시트(17) 위에 추가된 코일(14)을 권회부가 자성 시트(17) 및 중간 시트(39)를 개재시켜 권취축 방향으로 적층되고, 인출단부(15)가 모두 동일한 방향으로 인출되도록 배치하고, 배치된 추가된 코일(14) 위에 추가된 자성 시트를 적층하여 적층 전구체를 형성해도 된다. 또한 자성 시트(17), 중간 시트(39) 및 자성 시트(17)를 순차 적층하는 대신 이들이 미리 적층된 적층체를 코일(14) 위에 적층하고, 자성 시트 위에 추가된 코일(14)과 추가된 자성 시트를 적층하여, 적층 전구체를 형성해도 된다.
이어서, 코일을 자성 시트로 밀봉하는, 밀봉 공정을 행한다.
밀봉 공정에 사용하는 적층 전구체는, 복수의 코일(14)이 그 권취축 방향의 양측으로부터 2개의 자성 시트(17) 사이에 끼워지고, 2개의 코일(14)의 권회부가 권취축 방향으로 자성 시트(17) 및 중간 시트(39)를 개재시켜 적층되어 있다. 그리고, 적층 전구체를 도시하지 않은 금형에 넣어 가압 성형함으로써, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같은, 일체화된 자성 시트가 중간층(38)을 개재시켜 적층되어, 일체화된 자성 시트 중에 복수의 코일(14)이 밀봉되어 이루어지는 자성 시트 적층체를 얻는다. 밀봉된 코일(14)의 인출단부(15)는 모두 동일한 방향을 향하고 있다.
이어서, 코일을 포함하는 자성 시트 적층체를 절단하는, 절단 공정을 행한다.
도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 코일(14)을 밀봉한 자성 시트 적층체를, 인출단부와 함께, 코일의 권취축 방향과 평행하며, 각 코일의 인출단부와 교차하는 제1 절단면으로 절단하여 실장면을 형성한다. 이에 의해 인출단부의 절단면인 인출단부의 단부면(16)은, 실장면(32)과 동일면 위에 배치된다. 도 6의 (c)에서는 자성 시트 적층체를, 실장면을 형성하는 제1 절단면 외에도, 코일의 권취축 방향과 평행하며 실장면과 직교하는 제2 절단면으로 절단하여, 각각 2개의 코일(14)이 내장된 자성 성형체(31)를 얻는다. 자성 성형체(31)는 각각 2개의 코일(14)을, 중간층(38)을 개재시켜 적층하여 내장하고, 코일(14)의 단부면(16)은, 자성 성형체(31)의 실장면(32) 위에 노출되어 배치되어 있다. 즉, 실장면(32)과 코일의 인출단부의 단부면(16)은 대략 편평해진다.
마지막으로, 외부 단자를 형성하는, 단자 공정을 행한다.
도 6의 (d)에 도시한 바와 같이, 각각의 실장면(32) 위에 노출된 단부면(16) 위에 외부 단자(33)를 형성하여 전자 부품(30)을 얻는다. 외부 단자(33)는 예를 들어, 페이스트상의 금속을 도포하여 형성한다. 그리고, 외부 단자(33)는 코일(14)의 단부면(16)과 전기적으로 접속되어 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 다층 배치 공정과 밀봉 공정과 절단 공정과 단자 공정을 행함으로써, 전자 부품(30)을 얻는다. 이와 같이 하여 얻어진 전자 부품은, 코일 사이에 배치된 중간층에 의해, 내장된 코일의 결합을 조정할 수 있다. 또한 코일 사이에 배치된 절연성의 중간층에 의해, 내장된 코일 사이의 거리를 짧게 할 수 있다. 또한, 이러한 전자 부품의 제조 방법에서는, 다층 배치 공정에 절연 시트를 추가하기만 해도 되므로, 적은 공정수로 2개의 코일의 결합을 조정한 전자 부품을 얻을 수 있다.
[실시예 4]
실시예 4의 전자 부품을, 도 7을 참조하여 설명한다. 또한, 이미 설명한 실시예와 공통된 구성 요소에는 동일한 부호를 부여한다. 실시예 4의 전자 부품에서는, 3개의 코일이, 그 권회부가 코일의 권취축 방향으로 적층되어 내장되어 있다.
도 7의 (a)는 본 실시 형태의 실시예 4의 전자 부품(40)의 사시도이며, 도 7의 (b)는 본 실시 형태의 실시예 4의 전자 부품(40)의 투과 사시도이다.
도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 실시예 4의 전자 부품(40)은, 자성분과 수지의 혼합물을 가압 성형한 자성 성형체(41)를 구비한다. 자성 성형체(41)는, 실장면(42)에 외부 단자(43)를 갖는다. 그리고, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 자성 성형체(41)의 내부에는, 단면 직사각형의 도선을 권회하여 형성한 코일(14)이 3개 내장되어 있다. 코일(14)은 도선의 권회부와, 권회부로부터 인출되는 인출단부(15)를 갖고, 인출단부(15)는 코일(14)의 양단에 배치된다. 3개의 코일(14)은, 각각의 권회부가 자성분과 수지를 포함하는 층과 개재하여, 그 권취축 방향으로 적층되어 배치된다. 그리고, 코일(14)은 각각 양단에 인출단부(15)를 갖는다. 인출단부(15)는 각각 실장면측에 인출되고, 선단에 각각 단부면(16)를 갖는다. 단부면(16)은 실장면(42)과 동일면 위에 배치되고, 외부 단자(43)와 전기적으로 접속된다.
이러한 전자 부품은, 이미 설명한 배치 공정을 반복하는 것만으로 제조할 수 있으므로, 적은 공정수로 제조할 수 있다. 도 7의 (b)에서는 전자 부품에 적층하여 내장되는 코일의 수는 3개이지만, 적층되는 코일의 수는 3개에 한정되지 않고, 4개 이상의 코일을 적층하여 내장하고 있어도 된다.
[실시예 5]
실시예 5의 전자 부품을, 도 8을 참조하여 설명한다. 또한, 이미 설명한 실시예와 공통된 구성 요소에는 동일한 부호를 부여한다. 실시예 5의 전자 부품에서는, 3개의 코일이, 그 권회부가 코일의 권취축 방향으로 적층되어 내장되고, 코일 사이에는 각각 중간층이 배치되어 있다.
도 8의 (a)는 본 실시 형태의 실시예 5의 전자 부품(50)의 사시도이며, 도 8의 (b)는 본 실시 형태의 실시예 5의 전자 부품(50)의 투과 사시도이다.
도 8의 (a)에 도시한 바와 같이, 실시예 5의 전자 부품(50)은, 자성분과 수지의 혼합물을 가압 성형한 자성 성형체(51)를 구비한다. 자성 성형체(51)는, 중간층(38)과 실장면(52)을 구비하고, 실장면(52)은 외부 단자(53)를 갖는다. 중간층(38)은, 2쌍의 외부 단자(53) 사이에 실장면(52)과 직교하여 배치된다. 그리고, 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, 자성 성형체(51)의 내부에는, 단면 직사각형의 도선을 권회하여 형성한 코일(14)이 3개 내장되어 있다. 코일(14)은 도선의 권회부와, 권회부로부터 인출되는 인출단부(15)를 갖고, 인출단부(15)는 코일(14)을 형성하는 도선의 양단에 배치된다. 3개의 코일(14)은, 각각의 권회부가 자성분과 수지를 포함하는 층과 중간층을 개재하여, 그 권취축 방향으로 적층되어 배치된다. 즉, 3개의 코일(14) 사이에는 각각 그 권취축 방향과 직교하여 중간층(38)이 배치되어 있다. 그리고, 코일(14)은 각각 코일을 형성하는 도선의 양단에 인출단부(15)를 갖는다. 인출단부는 각각 실장면측에 인출되고, 선단에 각각 도선의 단부면(16)을 갖는다. 단부면(16)은 외부 단자(53)와 전기적으로 접속된다.
이러한 전자 부품은, 다층 배치 공정 중에 중간 시트를 적층하는 것을 포함하는 것만으로 제조되므로, 적은 공정수로 제조할 수 있다.
[실시예 6]
실시예 6의 전자 부품을, 도 9를 참조하여 설명한다. 또한, 이미 설명한 실시예와 공통된 구성 요소에는, 동일한 부호를 부여한다. 실시예 6의 전자 부품에서는, 2개의 코일이, 그 권회부가 코일의 권취축 방향으로 적층되어 내장되고, 코일 사이에는 더미의 외부 단자가 배치되는 자성분과 수지를 포함하는 층이, 실시예 2의 전자 부품보다도 두껍게 형성되어 있다.
도 9의 (a)는 본 실시 형태의 실시예 6의 전자 부품의 사시도이며, 도 9의 (b)는 본 실시 형태의 실시예 6의 전자 부품의 투과 사시도이다.
도 9의 (a)에 도시한 바와 같이, 실시예 6의 인덕터(60)는, 자성분과 수지의 혼합물을 가압 성형한 자성 성형체(61)를 구비한다. 자성 성형체(61)는, 실장면(62)에 외부 단자(63)를 갖는다. 외부 단자(63)는, 코일과 접속되는 4개의 외부 단자와, 코일과 미접속의 2개의 외부 단자(더미 단자라고도 한다)를 포함한다. 그리고, 도 9의 (b)에 도시한 바와 같이, 자성 성형체(61)의 내부에는, 단면 직사각형의 도선을 권회하여 형성한 코일(14)이 2개 내장되어 있다. 코일(14)은 도선의 권회부와, 권회부로부터 인출되는 인출단부(15)를 갖고, 인출단부(15)는 코일(14)의 양단에 배치된다. 2개의 코일(14)은, 각각의 권회부가 자성분과 수지를 포함하는 층을 개재시켜, 권취축 방향으로 적층되어 배치시킨다. 2개의 코일(14) 사이에는, 자성분과 수지의 가압 성형물이 자성 성형체(61)의 일부로서 배치되고, 코일과 미접속의 외부 단자(63)가 2개 배치되어 있다. 그리고, 코일(14)은 각각 양단에 인출단부(15)를 갖는다. 인출단부(15)는 각각 실장면측에 인출되고, 선단에 각각 도선의 단부면(16)을 갖는다. 단부면(16)은 실장면(62)과 동일면 위에 배치되고, 외부 단자(63)와 전기적으로 접속된다. 도 9의 (a)에서는 더미 단자가 배치되어 있지만, 더미 단자를 배치하지 않고 전자 부품을 구성해도 된다.
이러한 전자 부품은, 코일 사이에 배치되는 자성분과 수지의 가압 성형물에 의해 코일의 결합을 조정할 수 있다. 또한, 이러한 전자 부품의 제조 방법은, 다층 배치 공정에 있어서, 코일을 배치하는 공정을 생략하는 것만으로 충분하므로, 적은 공정수로 제조할 수 있다.
10, 20, 30, 40, 50, 60: 전자 부품
11, 21, 31, 41, 51, 61: 자성 성형체
12, 22, 32, 42, 52, 62: 실장면
13, 23, 33, 43, 53, 63: 외부 단자
14: 코일
15: 인출단부
16: 단부면
17: 자성 시트
38: 중간층
39: 중간 시트

Claims (7)

  1. 권회부 및 양단에 인출단부를 구비하는 적어도 1개의 코일과, 해당 코일을 내장하고, 실장면을 갖는 자성 성형체를 구비하는 전자 부품이며,
    해당 인출단부는, 해당 실장면을 향하여 인출되고, 해당 인출단부의 단부면이 해당 실장면과 동일면에 배치되는, 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서, 상기 코일의 복수를 구비하고, 적어도 2개의 상기 코일은, 각각의 상기 권회부가 코일의 권취축 방향으로 적층되어 있는, 전자 부품.
  3. 제2항에 있어서, 상기 적층되는 상기 코일 사이에 중간층이 배치되는, 전자 부품.
  4. 권회부 및 양단에 인출단부를 구비하는 코일의 적어도 1개와, 해당 코일을 내장하고, 실장면을 갖는 자성 성형체를 구비하는 전자 부품의 제조 방법이며,
    복수의 해당 코일을 자성 시트의 상면에, 해당 코일의 권취축이 해당 자성 시트의 상면과 직교하고, 해당 인출단부를 모두 동일한 방향으로 인출하여 배치하고, 배치된 해당 코일 위에 자성 시트를 적층하는 것을 포함하는 적층 전구체를 얻는 것과,
    해당 적층 전구체를 해당 코일의 권취축 방향으로 가압하여, 복수의 해당 코일이 내장되는 자성 시트 적층체를 얻는 것과,
    해당 자성 시트 적층체를, 해당 코일의 양단의 인출단부와 함께, 해당 코일의 권취축 방향에 평행한 면으로 절단하여 실장면을 형성하고, 해당 인출단부의 단부면이 해당 실장면과 동일면에 배치되는 자성 성형체를 얻는 것
    을 구비하는, 전자 부품의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 자성 성형체의 실장면에, 상기 인출단부의 절단면과 접속하는 외부 단자를 형성하는 것을 더 구비하는, 전자 부품의 제조 방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 적층 전구체를 얻는 것은, 복수의 해당 코일을 자성 시트의 상면에, 해당 코일의 권취축이 해당 자성 시트의 상면과 직교하고, 해당 인출단부를 모두 동일한 방향으로 인출하여 배치하고, 배치된 해당 코일 위에 자성 시트와 추가된 코일을 적층하는 것의 적어도 1회와,
    해당 추가된 코일 위에 자성 시트를 더 적층하는 것을 포함하고,
    해당 추가된 코일은, 해당 자성 시트 사이에 배치되는 해당 코일의 권회부 위에, 적층된 해당 자성 시트를 개재하여, 추가된 코일 권회부를 코일의 권취축 방향으로 적층하고, 모든 코일의 인출단부를 동일한 방향으로 인출되어 배치되어 있는, 전자 부품의 제조 방법.
  7. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 적층 전구체를 얻는 것은, 자성 시트의 상면에, 해당 코일의 권취축이 해당 자성 시트의 상면과 직교하고, 해당 인출단부가 모두 동일한 방향으로 인출되어 배치되고, 배치된 해당 코일 위에 중간 시트를 끼움 지지하는 자성 시트와 추가된 코일을 적층하는 것의 적어도 1회와,
    추가된 코일 위에 자성 시트를 더 적층하는 것을 포함하고,
    해당 중간 시트를 끼움 지지하는 자성 시트는, 자성 시트, 중간 시트 및 자성 시트가 이 순서대로 적층되어 이루어지고,
    해당 추가된 코일은, 해당 자성 시트 사이에 배치되는 해당 코일의 권회부 위에 자성 시트를 개재하여, 추가된 코일 권회부를 코일의 권취축 방향으로 적층하고, 모든 코일의 인출단부를 동일한 방향으로 인출하여 배치되어 있는, 전자 부품의 제조 방법.
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