CN108231341A - 电子部件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供在安装面以外不具有额外的外部端子的电子部件及其制造方法。将电子部件构成为：具备具有卷绕部以及位于两端的引出端部的至少一个线圈、以及内置该线圈且具有安装面的磁性成形体，该引出端部被朝向该安装面引出，将该引出端部的端面配置在与该安装面相同的平面。

Description

电子部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及电子部件及其制造方法。
背景技术
以往，利用磁性片密封线圈的电子部件被广泛利用。专利文献1所记载的模具线圈通过由平板状的磁性体夹持多个线圈，并进一步进行加压来密封线圈。然后，将包括线圈的磁性体切断以成为规定的形状，从而得到模具线圈。模具线圈从其侧面引出线圈的两端来与外部端子连接。而且，外部端子跨越模具线圈的侧面和安装面而形成。
专利文献1：日本特开2011－3761号公报
在专利文献1所示的模具线圈中，引出线圈的两端的面和安装面不同。因此，存在需要跨越模具线圈的多个面的外部端子，在安装面以外形成有额外的外部端子这样的课题。另外，由于需要对多个面形成外部端子的工序，所以存在制造很费工夫这样的课题。
发明内容
本发明的目的在于提供在安装面以外不具有额外的外部端子的电子部件及其制造方法。
本发明的电子部件的特征在于，具备：至少一个线圈，具备卷绕部以及位于两端的引出端部；以及磁性形成体，内置该线圈，并且具有安装面，该引出端部被朝向该安装面引出，该引出端部的端面被配置在与该安装面相同的平面。
另外，本发明的电子部件的制造方法的特征在于，具备：得到层叠前驱体的步骤，包括在磁性片的上表面将多个线圈配置成该线圈的绕轴与该磁性片的上表面正交且将该引出端部全部向同一个方向引出，并且在所配置的该线圈上层叠磁性片的步骤；沿该线圈的绕轴方向对该层叠前驱体进行加压，来得到内置有多个该线圈的磁性片层叠体的步骤；得到磁性成形体的步骤，用与该线圈的绕轴方向平行的面将该磁性片层叠体与该线圈的两端的引出端部一起切断来形成安装面，并使该引出端部的端面配置在与该安装面相同的平面。
根据本发明，能够提供在安装面以外不具有额外的外部端子的电子部件及其制造方法。
附图说明
图1是本发明的实施例1的电子部件的立体图。
图2是用于对本发明的实施例1的电子部件的制造方法进行说明的示意图。
图3是本发明的实施例2的电子部件的立体图。
图4是用于对本发明的实施例2的电子部件的制造方法进行说明的示意图。
图5是本发明的实施例3的电子部件的立体图。
图6是用于对本发明的实施例3的电子部件的制造方法进行说明的示意图。
图7是本发明的实施例4的电子部件的立体图。
图8是本发明的实施例5的电子部件的立体图。
图9是本发明的实施例6的电子部件的立体图。
附图标记说明：10、20、30、40、50、60...电子部件；11、21、31、41、51、61...磁性成形体；12、22、32、42、52、62...安装面；13、23、33、43、53、63...外部端子；14...线圈；15...引出端部；16...端面；17...磁性片；38...中间层；39...中间片。
具体实施方式
本发明的电子部件具备：至少一个线圈，具备卷绕部以及位于两端的引出端部；以及磁性成形体，内置该线圈，并且具有安装面，该引出端部被朝向该安装面引出，该引出端部的端面被配置在与该安装面相同的平面。由此，仅在安装面形成外部端子即可，不需要在安装面以外形成用于与线圈的引出端部连接的额外的外部端子。另外，能够抑制形成外部端子的材料费，并且能够减少制造所需要的工序数。并且，电子部件构成电感器，其线圈的绕轴与安装面平行地配置。
也可以：电子部件具备多个线圈，至少2个线圈各自的卷绕部沿线圈的绕轴方向层叠。由此，构成具有底面电极的多相电感器。
也可以：电子部件具备多个线圈，至少2个线圈各自的卷绕部沿线圈的绕轴方向层叠，在线圈之间配置有中间层。由此，能够对具有底面电极的多相电感器赋予所希望的特性。
电子部件的制造方法是具备具有卷绕部以及位于两端的引出端部的至少一个线圈和内置该线圈且具有安装面的磁性成形体的电子部件的制造方法，该电子部件的制造方法具备：得到在磁性片间配置有多个线圈的层叠前驱体的步骤，包括在磁性片的上表面将多个该线圈配置成该线圈的绕轴与该磁性片的上表面正交且该引出端部全部向同一个方向引出，并在所配置的该线圈上层叠磁性片的步骤；沿该线圈的绕轴方向对该层叠前驱体进行加压，来得到内置有多个该线圈的磁性片层叠体的步骤；以及得到磁性成形体的步骤，用与该线圈的绕轴方向平行的面将该磁性片层叠体与该线圈的两端的引出端部一起切断来形成安装面，并使该引出端部的端面配置在与该安装面相同的平面。由此，仅在安装面形成外部端子即可，所以能够减少材料费以及工序数。
也可以：电子部件的制造方法还具备在磁性成形体的安装面形成与上述引出端部连接的外部端子的步骤。由此，能够构成安装性优异的电子部件。
也可以在电子部件的制造方法中，得到上述层叠前驱体的步骤包括：至少1次的如下步骤，即，在磁性片的上表面将多个该线圈配置成该线圈的绕轴与该磁性片的上表面正交且该引出端部全部向同一个方向引出，并在所配置的该线圈上层叠磁性片和追加的线圈的步骤；以及在该追加的线圈上进一步层叠磁性片的步骤，该追加的线圈被配置成：在配置于该磁性片间的该线圈的卷绕部上，隔着所层叠的该磁性片，将追加的线圈的卷绕部沿线圈的绕轴方向进行层叠，并将全部的线圈的引出端部向同一个方向引出。由此，能够通过仅追加较少的工时，来得到不大幅地改变安装面积就内置有多个线圈的电子部件。
也可以在电子部件的制造方法中，得到上述层叠前驱体的步骤包括：至少1次的如下步骤，即，在磁性片的上表面将多个该线圈配置成该线圈的绕轴与该磁性片的上表面正交且该引出端部全部向同一个方向引出，并在所配置的该线圈上层叠包括中间片的磁性片和追加的线圈的步骤；以及在追加的线圈上进一步层叠磁性片的步骤，该包括中间片的磁性片通过依次层叠磁性片、中间片以及磁性片而成，该追加的线圈被配置成：在配置于该磁性片间的该线圈的卷绕部上，隔着所层叠的该磁性片，将追加的线圈的卷绕部沿线圈的绕轴方向进行层叠，并将全部的线圈的引出端部向同一个方向引出。由此，能够通过仅追加较少的工时，来得到调整了线圈耦合的电子部件或者缩短了线圈间的距离的电子部件。
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。但是，以下所示的实施方式是用于具体化本发明的技术思想的例示电子部件的方式，本发明并不将电子部件限定于以下的描述。此外，也绝不是将权利要求书所示的部件限定于实施方式的部件。特别是实施方式所记载的构成部件的尺寸、材质、形状、其相对的配置等，只要没有特别特定的记载，并不意在将本发明的范围仅限定于此，这只不过是单纯的说明性的例子。此外，在各图中对相同的位置标注相同的附图标记。考虑到要点的说明或者理解的容易性，为了方便而分实施方式来进行表示，但能够进行以不同的实施方式表示的构成的局部置换或者组合。另外，在本说明书中，“工序”这样的术语并不是仅为独立的工序，在无法明确地与其他的工序区别的情况下，只要实现该工序所期望的目的，则也包含于本术语。
【实施例1】
图1(a)是本实施方式的实施例1的电子部件的立体图，图1(b)是本发明的实施例1的电子部件的透视立体图。而且，图2(a)～(d)是用于对本发明的实施例1的电子部件的制造方法进行说明的示意图。图2(a)是表示在磁性片的上表面配置多个线圈的工序(以下，称为配置工序)的立体图。图2(b)是表示在磁性片层叠体内密封多个线圈的工序(以下，称为密封工序)的立体图。图2(c)是表示将密封有线圈的磁性片层叠体切断来得到磁性成形体的工序(以下，称为切断工序)的立体图。图2(d)是表示在磁性成形体的安装面形成外部端子的工序(以下，称为端子工序)的立体图。
如图1(a)所示，实施例1的电子部件10具备对磁性粉和树脂的混合物进行压力成型而得到的磁性成形体11。电子部件10例如构成电感器。磁性成形体11在安装面12具有外部端子13。而且，如图1(b)所示，在磁性成形体11的内部内置有卷绕剖面呈矩形的导线而形成的线圈14。线圈14具有导线的卷绕部和从卷绕部引出的引出端部15，引出端部15被配置于线圈14的两端。引出端部15分别向安装面方向引出，在前端分别具有导线的端面16。端面16与配置于安装面上的外部端子13电连接。
对实施例1的电子部件的制造方法进行说明。电子部件的制造使用对磁性粉和树脂的混合物进行压力成型而成为平板状的磁性片和卷绕剖面呈矩形的导线而形成的线圈。
首先，进行配置线圈的配置工序。
如图2(a)所示，在磁性片17的一个面亦即线圈配置面(也称为上表面)上配置多个线圈14。所配置的线圈14的引出端部15全部向同一个方向引出。然后，在配置于磁性片17的上表面的多个线圈14上进一步层叠配置其它的磁性片17，得到在磁性片间配置有多个线圈的层叠前驱体。
接下来，进行用磁性片密封线圈的密封工序。
对于密封工序所使用的层叠前驱体而言，多个线圈14被2个磁性片17从其绕轴方向的两侧夹持。然后，通过将层叠前驱体放入未图示的金属模中进行压力成型，从而得到如图2(b)所示那样的多个线圈14被密封于一体化的磁性片中的磁性片层叠体。密封后的线圈14的引出端部15全部朝向相同的方向。
接下来，进行切断包括线圈的磁性片层叠体的切断工序。
如图2(c)所示，用与线圈的绕轴方向平行且与各线圈的引出端部相交的第一切断面将密封有线圈14的磁性片层叠体与引出端部一起切断来形成安装面。由此，引出端部的切断面亦即引出端部的端面16被配置在与安装面12相同的平面上。在图2(c)中，除了形成安装面12的第一切断面以外，还用与线圈的绕轴方向平行且与安装面正交的第二切断面切断磁性片层叠体，从而得到分别内置有一个线圈14的磁性成形体11。磁性成形体11分别内置有一个线圈14，线圈14的引出端部的端面16被配置成在磁性成形体11的安装面12上露出。即，安装面12与线圈的引出端部的端面16几乎齐平。另外，线圈的绕轴方向与安装面平行。并且，在切断工序中，也可以沿着与安装面对置的面切断和除去与其他的磁性成形体的线圈分离的引出端部。
最后，进行形成外部端子的端子工序。
如图2(d)所示，在各个在安装面12上露出的端面16上形成外部端子13来得到电子部件10。外部端子13例如通过涂敷糊剂状的金属而形成。然后，外部端子13与线圈14的端面16电连接。在图2的制造方法中，在形成安装面时线圈14的引出端部在安装面露出，所以不需要为了与线圈连接而在安装面以外的面形成外部端子。
如以上说明的那样，通过进行配置工序、密封工序、切断工序以及端子工序，从而得到电子部件。这样得到的电子部件仅在安装面具有外部端子，所以能够抑制材料费。并且，在这样的电子部件的制造方法中，仅在安装面形成外部端子即可，所以能够减少工时。
磁性成形体的形状并不局限于长方体。只要具有安装面，则也可以是其他的形状。
构成线圈的导线并不局限于剖面呈矩形。例如可以是剖面呈圆状，也可以是其他的形状。
形成外部端子的方法并不局限于涂敷糊剂状的金属的方法。也可以是溅射等其他的方法。
【实施例2】
参照图3以及图4对实施例2的电子部件进行说明。此外，对与已经说明的实施例共用的构成要素标注相同的附图标记。在实施例2的电子部件中，2个线圈将其卷绕部沿线圈的绕轴方向进行层叠而内置于磁性成形体中。
图3(a)是本实施方式的实施例2的电子部件20的立体图，图3(b)是本实施方式的实施例2的电子部件20的透视立体图。而且，图4(a)～(d)是用于对本发明的实施例2的电子部件的制造方法进行说明的示意图。图4(a)是表示反复进行在实施例1中进行的配置工序，在线圈的绕轴方向上重叠配置在上表面配置有多个线圈的多个磁性片的工序(以下，也称为多层配置工序)的立体图。图4(b)是表示密封工序的立体图。图4(c)是表示切断工序的立体图。图4(d)是表示端子工序的立体图。
如图3(a)所示，实施例2的电子部件20具备对磁性粉和树脂的混合物进行压力成型而得到的磁性成形体21。磁性成形体21在安装面22具有外部端子23。而且，如图3(b)所示，在磁性成形体21的内部内置有2个卷绕剖面呈矩形的导线而形成的线圈14。线圈14具有导线的卷绕部和从卷绕部引出的引出端部15，引出端部15被配置于线圈14的两端。2个线圈14被配置成各自的卷绕部隔着包括磁性粉和树脂的层沿其绕轴方向重叠。而且，线圈14分别在两端具有引出端部15。引出端部15分别向安装面侧引出，并且在前端分别具有导线的端面16。端面16被配置在与安装面22相同的平面，与外部端子23电连接。
对实施例2的电子部件的制造方法进行说明。在电子部件的制造中，与实施例1同样地使用对磁性粉和树脂的混合物进行压力成型而成为平板状的磁性片和卷绕剖面呈矩形的导线而形成的线圈。
首先，进行将线圈配置多层的多层配置工序。
反复进行2次在实施例1中进行的配置工序，得到2个在上表面配置有多个线圈14的磁性片17。然后，如图4(a)所示，将2个在上表面配置有多个线圈14的磁性片17重叠为各线圈14的卷绕部隔着磁性片17沿绕轴方向层叠。所配置的线圈14的引出端部15全部向同一个方向引出。然后，在配置于最上部的多个线圈14上进一步层叠配置追加的磁性片17，从而得到层叠前驱体。
在图4(a)中，层叠2个在上表面配置有多个线圈14的磁性片17来形成层叠前驱体，但也可以依次层叠磁性片17和追加的线圈来形成。即，也可以：在配置于磁性片17上的多个线圈14上层叠磁性片17，并在所层叠的磁性片17上将追加的线圈14配置成卷绕部隔着磁性片17沿绕轴方向层叠且引出端部15全部向同一个方向引出，并在所配置的追加的线圈14上层叠追加的磁性片，从而形成层叠前驱体。
接下来，进行用磁性片密封线圈的密封工序。
对于密封工序所使用的层叠前驱体而言，多个线圈14被2个磁性片17从其绕轴方向的两侧夹持，配置于不同的磁性片上的线圈14各自的卷绕部沿绕轴方向隔着磁性片17层叠。然后，通过将层叠前驱体放入未图示的金属模进行压力成型，从而得到如图4(b)所示那样的多个线圈14被密封于一体化的磁性片中的磁性片层叠体。密封后的线圈14的引出端部15全部朝向相同的方向。
接下来，进行切断包括线圈的磁性片层叠体的切断工序。
如图4(c)所示，用与线圈的绕轴方向平行且与各线圈的引出端部相交的第一切断面将密封有线圈14的磁性片层叠体与引出端部一起切断来形成安装面。此时引出端部的切断面亦即引出端部的端面16被配置在与安装面22相同的平面上。在图4(c)中，除了形成安装面22的第一切断面以外，还用与线圈的绕轴方向平行且与安装面正交的第二切断面切断磁性片层叠体，从而得到分别内置有2个线圈14的磁性成形体21。磁性成形体21分别内置有2个线圈14，线圈14的端面16被配置成在磁性成形体21的安装面22上露出。即，安装面22与线圈的引出端部的端面16几乎齐平。
最后，进行形成外部端子的端子工序。
如图4(d)所示，在各个在安装面22上露出的端面16上形成外部端子23，从而得到电子部件20。外部端子23例如通过涂敷糊剂状的金属来形成。然后，外部端子23与线圈14的端面16电连接。
如以上说明的那样，通过进行多层配置工序、密封工序、切断工序以及端子工序，从而得到电子部件20。这样得到的电子部件20能够以与实施例1相等的安装面积来具备2个线圈。并且，在这样的电子部件20的制造方法中，仅反复进行现有的工序，所以能够以较少的工时得到具备2个线圈的电子部件20。
【实施例3】
参照图5和图6对实施例3的电子部件进行说明。此外，对与已经说明的实施例共用的构成要素赋予相同的附图标记。在实施例3的电子部件中，2个线圈将其卷绕部沿线圈的绕轴方向进行层叠而内置于磁性成形体中，并且在2个线圈之间配置有中间层。
图5(a)是本实施方式的实施例3的电子部件的立体图，图5(b)是本实施方式的实施例3的电子部件的透视立体图。而且，图6(a)～(d)是用于对本发明的实施例3的电子部件的制造方法进行说明的示意图。图6(a)是表示沿线圈的绕轴方向重叠配置多个磁性片和中间片的多层配置工序的立体图。图6(b)是表示密封工序的立体图。图6(c)是表示切断工序的立体图。图6(d)是表示端子工序的立体图。
如图5(a)所示，实施例3的电子部件30具备对磁性粉和树脂的混合物进行压力成型而得到的磁性成形体31。磁性成形体31具备中间层38和安装面32，在安装面32上具有外部端子33。中间层38与安装面32正交地配置在2对外部端子33之间。而且，如图5(b)所示，在磁性成形体31的内部内置有2个卷绕剖面呈矩形的导线而形成的线圈14。线圈14具有导线的卷绕部和从卷绕部引出的引出端部15，引出端部15配置于线圈14的两端。2个线圈14各自的卷绕部隔着包括磁性粉和树脂的层和中间层沿其绕轴方向层叠配置。引出端部15分别向安装面侧引出，在前端分别具有导线的端面16。端面16被配置在与安装面32相同的平面上，并且与外部端子33电连接。另外，在2个线圈14之间，与线圈14的绕轴方向正交地配置有中间层38。
对实施例3的电子部件的制造方法进行说明。在电子部件的制造中，使用对磁性粉和树脂的混合物进行压力成型而成为平板状的磁性片、将绝缘物等加工成平板状的中间片、以及卷绕剖面呈矩形的导线而形成的线圈。中间片通过压力成型而形成中间层。
首先，进行将线圈配置多层的多层配置工序。
如图6(a)所示，在磁性片17的上表面配置多个线圈14。所配置的线圈14的引出端部15全部向同一个方向引出。接下来，得到在磁性片17上依次层叠有中间片39、磁性片17以及多个追加的线圈14的层叠体。多个追加的线圈14在磁性片17上配置成与磁性片17接触，所配置的线圈14的引出端部15全部向同一个方向引出。然后，如图6(a)所示，将所得到的层叠体层叠到配置于磁性片17上的线圈14上，进一步在层叠体上的追加的线圈14上层叠磁性片17，从而得到层叠前驱体。层叠体在线圈14上层叠为配置于不同的磁性片上的线圈14各自的卷绕部沿绕轴方向层叠，引出端部15全部向同一个方向引出。在所得到的层叠前驱体中，配置于磁性片上的线圈14的引出端部15全部向同一个方向引出。对于沿绕轴方向层叠的2个线圈14而言，卷绕部隔着磁性片17、中间片39以及磁性片17而层叠。然后，在配置于最上部的多个线圈14上进一步层叠配置追加的磁性片17。
本实施例中所使用的中间片根据所形成的中间层设为目的的特性来适当地选择。另外，中间片通过压力成型而形成中间层。具体而言，作为中间片，举出有绝缘片、磁通遮挡片等。例如通过使用绝缘片作为中间片，从而隔着中间层而层叠的线圈间的绝缘性提高，所以能够将层叠的线圈间的距离较短地构成。
在图6(a)中，在配置于磁性片17的上表面的多个线圈14上，层叠具有包括中间片的磁性片和追加的线圈的层叠体，来形成层叠前驱体，但也可以在线圈14上依次层叠磁性片17、中间片39、磁性片17、线圈14以及磁性片17来形成。即，也可以：在配置于磁性片17上的多个线圈14上依次层叠磁性片17、中间片39以及磁性片17，在层叠的磁性片17上将追加的线圈14配置成卷绕部隔着磁性片17以及中间片39沿绕轴方向层叠且引出端部15全部向同一个方向引出，并在所配置的追加的线圈14上层叠追加的磁性片，从而形成层叠前驱体。并且，也可以代替依次层叠磁性片17、中间片39以及磁性片17而将预先层叠有磁性片17、中间片39以及磁性片17的层叠体层叠在线圈14上，在磁性片上层叠追加的线圈14和追加的磁性片，从而形成层叠前驱体。
接下来，进行用磁性片密封线圈的密封工序。
对于密封工序所使用的层叠前驱体而言，多个线圈14被2个磁性片17从其绕轴方向的两侧夹持，2个线圈14的卷绕部沿绕轴方向隔着磁性片17以及中间片39层叠。然后，通过将层叠前驱体放入未图示的金属模进行压力成型，从而得到如图6(b)所示那样的、一体化的磁性片隔着中间层38层叠且在一体化的磁性片中密封有多个线圈14而成的磁性片层叠体。密封后的线圈14的引出端部15全部朝向相同的方向。
接下来，进行切断包括线圈的磁性片层叠体的切断工序。
如图6(c)所示，用与线圈的绕轴方向平行且与各线圈的引出端部相交的第一切断面将密封有线圈14的磁性片层叠体与引出端部一起切断来形成安装面。由此，引出端部的切断面亦即引出端部的端面16被配置在与安装面32相同的平面上。在图6(c)中，除了形成安装面的第一切断面以外，还用与线圈的绕轴方向平行且与安装面正交的第二切断面切断磁性片层叠体，来得到分别内置有2个线圈14的磁性成形体31。磁性成形体31分别通过隔着中间层38层叠2个线圈14来内置2个线圈14，线圈14的端面16被配置成在磁性成形体31的安装面32上露出。即，安装面32与线圈的引出端部的端面16几乎齐平。
最后，进行形成外部端子的端子工序。
如图6(d)所示，在各个在安装面32上露出的端面16上形成外部端子33，从而得到电子部件30。外部端子33例如通过涂敷糊剂状的金属来形成。然后，外部端子33与线圈14的端面16电连接。
如以上说明的那样，通过进行多层配置工序、密封工序、切断工序以及端子工序，从而得到电子部件30。这样得到的电子部件能够通过配置于线圈间的中间层来调整内置的线圈的耦合。并且，能够通过配置于线圈间的绝缘性的中间层，来缩短内置的线圈间的距离。并且，在这样的电子部件的制造方法中，仅在多层配置工序中添加绝缘片即可，所以能够以较少的工时得到调整了2个线圈的耦合的电子部件。
【实施例4】
参照图7对实施例4的电子部件进行说明。此外，对与已经说明的实施例共用的构成要素标注相同的附图标记。在实施例4的电子部件中，3个线圈被内置成其卷绕部沿线圈的绕轴方向进行层叠。
图7(a)是本实施方式的实施例4的电子部件40的立体图，图7(b)是本实施方式的实施例4的电子部件40的透视立体图。
如图7(a)所示，实施例4的电子部件40具备对磁性粉和树脂的混合物进行压力成型而得到的磁性成形体41。磁性成形体41在安装面42具有外部端子43。而且，如图7(b)所示，在磁性成形体41的内部内置有3个卷绕剖面呈矩形的导线而形成的线圈14。线圈14具有导线的卷绕部和从卷绕部引出的引出端部15，引出端部15被配置于线圈14的两端。3个线圈14各自的卷绕部隔着包括磁性粉和树脂的层沿其绕轴方向层叠配置。而且，线圈14分别在两端具有引出端部15。引出端部15分别向安装面侧引出，并且在前端分别具有端面16。端面16被配置在与安装面42相同的平面上，与外部端子43电连接。
这样的电子部件能够仅通过反复进行已叙述的配置工序来制造，所以能够用较少的工时制造。在图7(b)中，层叠内置于电子部件的线圈的数目是3个，但所层叠的线圈的数目并不局限于3个，也可以层叠内置4个以上的线圈。
【实施例5】
参照图8对实施例5的电子部件进行说明。此外，对与已经说明的实施例共用的构成要素标注相同的附图标记。在实施例5的电子部件中，3个线圈被内置成其卷绕部沿线圈的绕轴方向进行层叠，并且在线圈之间分别配置有中间层。
图8(a)是本实施方式的实施例5的电子部件50的立体图，图8(b)是本实施方式的实施例5的电子部件50的透视立体图。
如图8(a)所示，实施例5的电子部件50具备对磁性粉和树脂的混合物进行压力成型而得到的磁性成形体51。磁性成形体51具备中间层38和安装面52，安装面52具有外部端子53。中间层38与安装面52正交地配置在2对外部端子53之间。而且，如图8(b)所示，在磁性成形体51的内部内置有3个卷绕剖面呈矩形的导线而形成的线圈14。线圈14具有导线的卷绕部和从卷绕部引出的引出端部15，引出端部15被配置于形成线圈14的导线的两端。3个线圈14各自的卷绕部隔着包括磁性粉和树脂的层和中间层沿其绕轴方向层叠配置。即，在3个线圈14之间分别与其绕轴方向正交地配置有中间层38。而且，线圈14分别在形成线圈的导线的两端具有引出端部15。引出端部分别向安装面侧引出，并且在前端分别具有导线的端面16。端面16与外部端子53电连接。
这样的电子部件仅通过在多层配置工序中包括层叠中间片的工序而制造，所以能够用较少的工时制造。
【实施例6】
参照图9对实施例6的电子部件进行说明。此外，对与已经说明的实施例共用的构成要素标注相同的附图标记。在实施例6的电子部件中，2个线圈被内置成其卷绕部沿线圈的绕轴方向层叠，线圈之间的、配置有虚拟的外部端子的、包括磁性粉和树脂的层形成得比实施例2的电子部件厚。
图9(a)是本实施方式的实施例6的电子部件的立体图，图9(b)是本实施方式的实施例6的电子部件的透视立体图。
如图9(a)所示，实施例6的电感器60具备对磁性粉和树脂的混合物进行压力成型而得到的磁性成形体61。磁性成形体61在安装面62具有外部端子63。外部端子63包括与线圈连接的4个外部端子和未与线圈连接的2个外部端子(也称为虚拟端子)。而且，如图9(b)所示，在磁性成形体61的内部内置有2个卷绕剖面呈矩形的导线而形成的线圈14。线圈14具有导线的卷绕部和从卷绕部引出的引出端部15，引出端部15被配置于线圈14的两端。2个线圈14各自的卷绕部隔着包括磁性粉和树脂的层沿绕轴方向层叠配置。磁性粉与树脂的压力成型物作为磁性成形体61的一部分被配置在2个线圈14之间，并且在2个线圈14之间配置有2个未与线圈连接的外部端子63。而且，线圈14分别在两端具有引出端部15。引出端部15分别向安装面侧引出，并且在前端分别具有导线的端面16。端面16被配置在与安装面62相同的平面上，并且与外部端子63电连接。在图9(a)中配置有虚拟端子，但也可以不配置虚拟端子地构成电子部件。
这样的电子部件能够通过配置于线圈间的磁性粉和树脂的压力成型物来调整线圈的耦合。另外，这样的电子部件的制造方法仅在多层配置工序中省去配置线圈的工序即可，所以能够以较少的工时制造。

Claims (7)

1.一种电子部件，具备：
至少一个线圈，具备卷绕部以及位于两端的引出端部；以及
磁性成形体，内置该线圈，并且具有安装面，
所述电子部件的特征在于，
该引出端部被朝向该安装面引出，该引出端部的端面被配置在与该安装面相同的平面。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
具备多个所述线圈，至少2个所述线圈各自的所述卷绕部沿线圈的绕轴方向层叠。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
在所述层叠的所述线圈之间配置有中间层。
4.一种电子部件的制造方法，是具备至少一个线圈和磁性成形体的电子部件的制造方法，该线圈具备卷绕部以及位于两端的引出端部，所述磁性成形体内置该线圈且具有安装面，所述电子部件的制造方法的特征在于，具备：
得到层叠前驱体的步骤，包括在磁性片的上表面将多个该线圈配置成该线圈的绕轴与该磁性片的上表面正交且该引出端部全部向同一个方向引出，并在所配置的该线圈上层叠磁性片的步骤；
沿该线圈的绕轴方向对该层叠前驱体进行加压，来得到内置有多个该线圈的磁性片层叠体的步骤；以及
得到磁性成形体的步骤，用与该线圈的绕轴方向平行的面将该磁性片层叠体与该线圈的两端的引出端部一起切断来形成安装面，并使该引出端部的端面配置在与该安装面相同的平面。
5.根据权利要求4所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
还具备在所述磁性成形体的安装面形成与所述引出端部的切断面连接的外部端子的步骤。
6.根据权利要求4或者5所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
得到所述层叠前驱体的步骤包括：
至少1次的如下步骤，即，在磁性片的上表面将多个该线圈配置成该线圈的绕轴与该磁性片的上表面正交且该引出端部全部向同一个方向引出，并在所配置的该线圈上层叠磁性片和追加的线圈的步骤；以及
在该追加的线圈上进一步层叠磁性片的步骤，
该追加的线圈被配置成：在配置于该磁性片间的该线圈的卷绕部上，隔着所层叠的该磁性片，将追加的线圈的卷绕部沿线圈的绕轴方向进行层叠，并将全部的线圈的引出端部向同一个方向引出。
7.根据权利要求4或者5所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
得到所述层叠前驱体的步骤包括：
至少1次的如下步骤，即，在磁性片的上表面将多个该线圈配置成该线圈的绕轴与该磁性片的上表面正交且该引出端部全部向同一个方向引出，并在所配置的该线圈上层叠夹持中间片的磁性片和追加的线圈的步骤；以及
在追加的线圈上进一步层叠磁性片的步骤，
该夹持中间片的磁性片通过依次层叠磁性片、中间片以及磁性片而成，
该追加的线圈被配置成：在配置于该磁性片间的该线圈的卷绕部上，隔着磁性片，将追加的线圈的卷绕部沿线圈的绕轴方向进行层叠，并将全部的线圈的引出端部向同一个方向引出。
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