KR20180061675A - 기판처리시스템 - Google Patents

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KR20180061675A
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Abstract

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플라즈마를 이용하여 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에 관한 것이다.
본 발명은 밀폐된 처리공간(S)을 형성하고 트레이(20)에 다수의 기판들이 적재된 상태에서 기판처리를 수행하는 복수의 기판처리모듈(100)과; 상기 복수의 기판처리모듈(100)들이 결합되며 상기 기판처리모듈(100)들 각각에 트레이(20)를 반출하거나 도입하는 반송로봇(210)이 설치된 반송모듈(200)과; 상기 반송모듈(200)에 결합되며 상기 기판처리모듈(100)에서 기판처리를 마친 기판(10)을 트레이(20)로부터 언로딩하고 기판처리될 기판을 트레이(20)에 로딩하는 기판교환모듈(300)을 포함하며, 상기 기판교환모듈(300)은, 트레이(20)의 외부반출을 위하여 상기 반송로봇(210)에 의하여 전달되는 트레이반출부(310)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다

Description

기판처리시스템 {Substrate processing system}
본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 증착, 시각 등 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에 관한 것이다.
기판처리모듈이란 밀폐된 처리공간을 형성하는 진공챔버와, 진공챔버 내에 설치되어 기판이 안착되는 기판지지부를 포함하여 구성되며, 기판의 표면을 식각하거나 증착하는 장치를 말한다.
상기 기판처리모듈에 의하여 처리되는 기판은, 반도체용 웨이퍼, LCD패널용 유리기판, OLED용 기판, 태양전지용 기판 등이 있다.
상기 기판처리모듈의 일례로서, 기판지지부 상에 태양전지용 기판을 안착시킨 후 기판의 상측에 다수개의 개구부들이 형성된 커버부재를 복개하여 기판의 표면에 미세한 요철을 형성하도록 진공처리를 수행하는 기판처리모듈이 있다.
상기와 같이 커버부재를 이용하여 기판 표면에 다수의 요철들을 형성하는 기판처리모듈로서 한국 공개특허공보 제10-2011-0029621호가 있다.
한편 종래의 기판처리모듈을 포함하는 기판처리시스템은, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판처리를 위한 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 2개의 기판처리모듈(100)과, 평면형상이 사각형으로 이루어져 2개의 기판처리모듈(100)과 결합된 반송모듈(200)와, 반송모듈(200)의 일측에 결합되어 반송모듈(200)로 기판(10)이 안착된 트레이(20)를 전달하거나 반송모듈(200)로부터 기판(10)이 안착된 트레이(20)를 전달받는 기판교환모듈(300)를 포함한다.
종래의 기판처리시스템은, 커버부재가 트레이(20)와 함께 기판처리모듈(100)로 반입되거나 기판처리모듈(100)로부터 반출되므로 기판교환모듈(300)에 커버부재를 위한 공간이 요구되므로, 유지보수를 요하는 트레이(20)를 기판교환모듈(300)을 통해 외부로 배출하기 어려운 문제점이 있다.
따라서, 트레이(20)의 유지보수가 필요한 경우 트레이(20)를 반송모듈(200)에서 외부로 배출하기 위한 공간이 반송모듈(200)의 일측, 특히 기판교환모듈30000에 대향되는 위치에 요구된다.
결과적으로, 상기 반송모듈(200) 4개의 측면 중 하나의 측면은, 트레이(20)의 유지보수를 위한 트레이반출을 위한 예비공간으로 사용되어야 한다.
이러한 경우, 평면형상이 사각형인 반송모듈(200)에 최대 3개의 기판처리모듈(100)이 결합될 수 있음에도 불구하고, 2개의 기판처리모듈(200) 밖에 결합될 수 없어 스루풋(throughput)이 저하되고, 트레이(20)를 유지보수하기 위하여 반송모듈(200)에서 트레이(20)를 반출하는 경우 기판처리모듈(100)에서의 양산을 중단해야 하므로 휴지시간(down time)이 발생하여 기판처리장치의 전체 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 클러스터형 기판처리장치에 보다 많은 수의 기판처리모듈을 설치하여 기판처리의 생산성을 보다 향상시킬 수 있는 기판처리장치를 제공하는 데 있다.
본 발명은, 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하고 트레이(20)에 다수의 기판들이 적재된 상태에서 기판처리를 수행하는 복수의 기판처리모듈(100)과; 상기 복수의 기판처리모듈(100)들이 결합되며 상기 기판처리모듈(100)들 각각에 트레이(20)를 반출하거나 도입하는 반송로봇(210)이 설치된 반송모듈(200)과; 상기 반송모듈(200)에 결합되며 상기 기판처리모듈(100)에서 기판처리를 마친 기판(10)을 트레이(20)로부터 언로딩하고 기판처리될 기판을 트레이(20)에 로딩하는 기판교환모듈(300)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.
상기 기판교환모듈(300)은, 트레이(20)의 외부반출을 위하여 상기 반송로봇(210)에 의하여 전달되는 트레이반출부(310)를 포함할 수 있다.
상기 기판교환모듈(300) 중 상기 반송모듈(200)과 결합되는 측면을 제외한 나머지 측면들 중 적어도 하나에는, 상기 트레이반출부(310)를 통해 외부로 반출된 트레이(20)가 적재되는 트레이적재부(330)가 설치될 수 있다.
상기 트레이반출부(310)는, 상기 기판교환모듈(300)의 하부공간에 배치될 수 있다.
상기 기판교환모듈(300)은, 상기 트레이반출부(310)에 설치되어 상기 반송로봇(210)에 의하여 상기 트레이반출부(310)로 이동된 트레이(20)를 외부로 이동시키는 트레이이동부(340)를 더 포함할 수 있다.
상기 트레이이동부(340)는, 상기 트레이(20)를 지지하며 회전가능하게 설치되는 롤러를 포함할 수 있다.
상기 트레이이동부(340)는, 상기 롤러의 회전을 구동하는 구동부를 더 포함할 수 있다.
상기 기판교환모듈(300)은, 상기 트레이반출부(310)에 설치되어 상기 트레이반출부(310)로 반입된 트레이(20)의 수평위치를 정렬하는 얼라인부를 더 포함할 수 있다.
상기 반송모듈(200)은, 사각형 형상으로 이루어지며 측면을 따라 3개의 기판처리모듈(100)과 결합될 수 있다.
상기 반송로봇(210)은, 트레이 이송을 위한 한 쌍의 로봇암부를 포함할 수 있다.
상기 기판처리모듈(100)은, 상기 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(110)와, 상기 공정챔버(110)에 설치되어 하나 이상의 RF전원이 인가되며 하나 이상의 기판(10)이 안착된 트레이(20)를 지지하는 기판지지부(130)와, 상기 처리공간(S)의 상측에 설치되어 기판처리의 수행을 위한 가스를 분사하는 가스분사부(140)와, 상기 트레이(20)가 상기 기판처리모듈(100) 내로 도입 또는 배출시 간섭을 방지하기 위하여 상기 공정챔버(110)에 상하 이동가능하게 설치되며 상기 가스분사부(140)에 의하여 분사되는 가스가 유입될 수 있도록 다수의 개구부(152)들이 형성되는 트레이커버부(150)를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리장치는, 기판이 안착되는 트레이의 유지보수를 위하여 트레이를 기판교환모듈을 통하여 외부로 배출시키도록 구성함으로써, 클러스터형 기판처리시스템에 보다 많은 수의 기판처리모듈의 결합이 가능하여 기판처리의 생산성을 크게 향상할 수 있는 이점이 있다.
구체적으로, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 트레이의 유지보수를 위하여 트레이를 기판교환모듈을 통하여 외부로 반출되도록 구성함으로써 반송모듈의 일측에 트레이의 유지보수를 위한 유지보수공간이 불필요하여 유지보수공간 대신에 기판처리모듈의 추가 설치가 가능하여 보다 많은 수의 기판처리를 할 수 있다.
더 나아가, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 트레이의 상부에 커버부재를 설치하여 기판처리를 수행하는 경우 커버부재 밑 트레이를 함께 이동시키는 대신 커버부재를 기판처리모듈 내부에 설치함으로써, 기판교환모듈의 내부에 커버부재의 적재를 위한 버퍼공간이 불필요하여 기판교환모듈 내에 트레이의 외부반출을 위한 공간으로서 트레이반출부로의 활용이 가능하다.
즉, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 트레이의 유지보수가 필요한 경우, 반송모듈에 결합된 기판교환모듈의 하부에 설치되는 트레이반출부를 통해 트레이를 외부로 반출함으로써, 반송모듈에 결합되는 기판처리모듈의 개수를 최대로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 기판교환모듈의 하부공간을 통해 트레이가 외부로 반출되므로, 트레이 반출시 기판처리모듈에서의 기판처리를 중단할 필요가 없어 기판처리의 생산성을 보다 향상시킬 수 있다.
도 1은, 종래의 기판처리시스템을 보여주는 평면도이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리시스템을 보여주는 평면도이다.
도 3은, 도 2의 기판처리시스템 중 반송모듈 및 기판교환모듈의 구성을 보여주는 수직 단면도이다.
도 4는, 도 2의 기판처리시스템 중 공정모듈의 구성을 보여주는 수직 단면도이다.
본 발명에 따른 기판처리시스템에 관하여 첨부한 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 기판처리시스템은, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하고 트레이(20)에 다수의 기판들이 적재된 상태에서 기판처리를 수행하는 복수의 기판처리모듈(100)과; 복수의 기판처리모듈(100)들이 결합되며 기판처리모듈(100)들 각각에 트레이(20)를 반출하거나 도입하는 반송로봇(210)이 설치된 반송모듈(200)과; 반송모듈(200)에 결합되며 기판처리모듈(100)에서 기판처리를 마친 기판(10)을 트레이(20)로부터 언로딩하고 기판처리될 기판을 트레이(20)에 로딩하는 기판교환모듈(300)을 포함할 수 있다.
상기 기판처리모듈(100)은, 기판처리를 하기 위한 밀폐된 처리공간을 형성하기 위한 구성으로서 기판처리공정에 따라 다양한 구성이 가능하며, 도 4에 도시된 바와 같이, 상측이 개구되며 하나 이상의 게이트가 형성된 챔버본체(112) 및 챔버본체(112)와 서로 탈착가능하게 결합되어 처리공간(S)을 형성하는 상부리드(114)를 포함하는 공정챔버(110)로 구성될 수 있다. 여기서 본 발명에 따른 기판처리장치에 의하여 수행되는 기판처리공정은 다수의 요철을 기판표면에 형성하는 공정이 대표적이며, 특히 RIE(반응성 이온 에칭) 공정이 있다.
이때, 상기 기판처리모듈(100)의 챔버본체(112) 및 상부리드(114)중 적어도 하나는, 전기적으로 접지되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 기판처리모듈(100)에는, 가스공급장치(미도시)로부터 공급받아 처리공간(S)으로 처리가스를 분사하는 가스분사부(140) 및 기판(10)이 트레이(20)를 통하여 안착되는 기판지지부(130), 처리공간(S) 내의 압력조절 및 배기를 위한 배기시스템 등 진공처리공정을 수행하기 위한 장치들이 설치된다.
상기 기판지지부(130)는, 챔버본체(110)와 전기적으로 절연된 상태로 설치되어 하나 이상의 RF전원이 인가되며 하나 이상의 기판(10), 바람직하게는 복수의 기판(10)들이 안착된 트레이(20)를 지지하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 기판지지부(130)는, 기판처리의 수행을 위하여, 기판처리모듈(100) 및 가스분사부(140)가 접지될 때, 하나 또는 두 개의 RF전원이 인가될 수 있다.
상기 기판지지부(130)는, 챔버본체(110)와 다양한 구조로 결합될 수 있으며, 일예로서, 챔버본체(110)의 하측에서 상측으로 기판처리모듈(100)와 결합될 수 있다.
이때 상기 챔버본체(110) 및 기판지지부(130)는, 서로 전기적으로 절연될 필요가 있는바, 챔버본체(110) 및 기판지지부(130)의 결합면 사이에 절연재질을 가지는 하나 이상의 절연부재(미도시)가 설치되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 챔버본체(110) 및 기판지지부(130) 사이에서의 결합부위에는, 처리공간(S)을 외부와 격리된 밀폐상태를 유지하기 위하여 하나 이상의 밀봉부재가 설치된다.
한편 상기 기판지지부(130)는, 반송로봇(210)에 의한 트레이(20)의 도입 또는 배출이 가능하도록 트레이(20)를 상하로 이동시키기 위한 하나 이상의 리프트핀(132)이 상하로 이동가능하도록 설치될 수 있다.
상기 가스분사부(140)는, 처리공간(S)의 상측에 설치되며, 기판처리의 수행을 위한 가스를 분사하는 구성으로, 분사되는 가스의 종류, 숫자 등에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있다.
상기 가스분사부(140)는, 상부리드(120)에 설치되어 상부리드(120)와 함께 전기적으로 접지됨이 바람직하다.
그리고, 상기 기판처리모듈(100)에는 사용목적에 따라 다양하게 구성되는 트레이커버부(150)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 트레이커버부(150)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 다수개의 개구부(152)들이 형성되어 가스가 통과되도록 하는 플레이트로 구성될 수 있다.
상기 개구부(152)는, 가스분사부(140)로부터 분사되는 가스가 기판(10) 상면에서 기판처리가 수행되도록 다양한 패턴 및 크기로 형성될 수 있다.
한편 상기 트레이커버부(150)는, 기판(10)이 안착된 트레이(20) 사이공간에서 형성되는 플라즈마에 의하여 기판(10) 표면이 식각된 잔사물질을 트레이커버부(150)와 트레이(20)의 사이공간에 가두어 잔사물질이 기판(10)의 표면에 부착되어 미세한 요철을 형성하는 등 소정의 목적을 위해 사용된 경우를 예시한 것이다.
이때 상기 트레이커버부(150)와 트레이(20) 사이의 거리는, 잔사를 가두는 효과 및 잔사에 의한 요철형성속도를 고려하여 5㎜-30㎜를 유지하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 트레이커버부(150)는, 기판처리공정에 따라서 다양한 재질이 사용될 수 있으며, 플라즈마에 강한 재질이 사용되는 것이 바람직하며, 알루미늄 또는 그 합금의 재질을 가질 수 있다.
상기 트레이커버부(150)는, 트레이(20)가 기판처리모듈(100)내로 도입 또는 배출시 처리공간(S)에 설치된 트레이커버부(150)와의 간섭을 방지하기 위하여 기판처리모듈(100) 내에 상하이동가능하게 설치됨이 바람직하다.
여기서, 상기 도 4는, 설명의 편의를 위하여 트레이커버부(150)의 상하이동을 과장하여 도시하였다.
여기서 기판처리의 대상인 기판(10)은, 그 표면에 다수의 미세요철들을 형성하기 위한 공정이 수행될 필요가 있는 기판이면 어떠한 기판도 가능하며, 특히 식각을 통하여 그 표면에 미세한 요철을 형성할 필요가 있는 단결정 실리콘, 다결정 실리콘 등 태양전지용 기판도 가능하다.
상기 트레이(20)는, 하나 이상의 기판(10), 특히 다수개의 기판(10)들을 이송하는 구성으로서 기판(10)의 종류 및 진공처리공정에 따라서 그 재질 및 형상은 다양하게 구성될 수 있다. 여기서 트레이(20)는 붕규산유리(pyrex)와 같은 플라즈마에 강한 재질인 재질이 사용되며, 기판(10)들이 안착된 상태로 기판(10)들을 이송하기 위한 구성으로서 기판(10)이 기판지지부(130)에 직접 안착되는 경우에는 필요하지 않음은 물론이다.
상기 반송모듈(200)는, 측면에서 복수의 기판처리모듈(100)와 결합되어 기판처리모듈(100)로 기판을 반송하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
상기 반송모듈(200)는, 대기압에 가까운 내부압 상태를 유지할 수 있다.
상기 반송모듈(200)와 각 기판처리모듈(100) 사이에는 제어부(미도시)의 제어에 의해 개폐 동작되는 게이트밸브가 마련된 게이트(G)를 포함할 수 있다.
즉, 상기 반송모듈(200)는, 기판(10)이 통과되는 복수의 게이트들(G)이 형성되며, 후술하는 기판교환모듈(300)와 기판처리모듈(100) 사이에서 트레이(20)가 이송되는 공간을 형성하는 챔버본체를 포함할 수 있다.
또한, 상기 반송모듈(200)는, 후술하는 기판교환모듈(300)로부터 트레이(20)를 인출하여 요구되는 소정의 위치로 이송시키도록 하는 반송로봇(210)을 포함할 수 있다.
상기 반송로봇(210)은, 반송모듈(200)에 마련되며, 복수의 게이트(G)를 통해 각 기판처리모듈(100)와 반송모듈(200)간에 기판(S)을 이송하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 반송로봇(210)은, 트레이 이송을 위한 한 쌍의 로봇암부와, 한 쌍의 로봇암부의 이동을 구동하는 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 한 쌍의 로봇암부는, 트레이(20)를 이송하는 구조면 어떠한 구성도 가능하며 상호 위치에 간섭되지 않도록 트레이(20)의 저면을 지지할 수 있다.
상기 로봇암부는, 전후, 좌우 및 상하 방향으로 선택적으로 이동될 수 있고, 이에 따라 트레이(20)를 기판처리모듈(100) 또는 기판교환모듈(300)으로 도입시키거나 기판처리모듈(100) 또는 기판교환모듈(300)로부터 인출하는 기능을 한다.
본 발명은, 반송로봇(210)에 한 쌍의 로봇암부를 구비함으로써 트레이(20)의 임시적재를 위한 버퍼부 없이도 계속적으로 공정처리를 수행할 수 있으므로 다운타임(down time) 없이 공정효율은 극대화될 수 있다.
상기 기판교환모듈(300)는, 반송모듈(200)의 일측에 결합되어 기판처리모듈(100)에서 기판처리를 마친 기판(10)이 안착된 트레이(20)를 반송모듈(200)로부터 전달받아 기판처리를 마친 기판(10)을 트레이(20)로부터 언로딩하고, 기판처리될 기판(10)을 트레이(20)에 로딩하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 기판교환모듈(300)는, 한국공개특허 제10-2013-0074145호에 개시된 기판교환모듈과 같이 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 기판교환모듈(300)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판처리될 기판(10)이 적재되는 로딩카세트(302)와, 기판처리된 기판(10)이 적재되는 언로딩카세트(304)가 일측에 설치될 수 있다.
상기 기판교환모듈(300)은, 트레이(20) 상에서 기판(10) 교환이 수동 또는 자동 등 다양한 방식에 의하여 트레이(20) 상에서 처리된 기판(10)들을 언로딩하고 처리될 기판(10)을 로딩할 수 있다.
한편, 종래의 기판처리시스템에서 커버부재(150)는, 기판처리모듈(100)에 트레이(20)와 함께 반입되거나 반출된다.
즉, 종래의 기판처리시스템은, 기판교환모듈(300)에서 트레이(20)에 대한 커버부재(30)의 복개 또는 분리는 공정이 이루어지고 기판교환모듈(300)의 일부영역(예로서, 하부공간)에 커버부재(150)가 적재되는 공간이 마련되므로, 트레이(20)를 외부로 반출하기 위한 공간을 추가로 확보하기 어렵다.
따라서, 종래의 기판처리시스템은, 트레이(20)의 유지보수가 필요한 경우 트레이(20)를 기판교환모듈(300)을 통해 반출하지 못하고 반송모듈(200)의 다른 일측면에서 반출해야 하므로, 트레이(20)를 외부로 배출하기 위한 공간이 반송모듈(200)의 일측에 요구된다.
구체적으로, 종래의 기판처리시스템은, 도 1에 도시된 바와 같이, 외부로 트레이(20)를 반출하기 위한 반출공간(320)이 반송모듈(200)의 측면들 중 기판처리모듈(100) 또는 기판교환모듈(300)이 결합되지 않은 위치(예를들어, 반송모듈(200)을 중심으로 기판교환모듈(300)에 대향되는 위치)에 설정된다.
결과적으로, 상기 반송모듈(200)의 일 측면은 기판처리모듈(100)가 결합되지 못하고 트레이(20)의 유지보수가 필요한 경우 트레이가 반송모듈(200)로부터 외부로 배출되기 위한 반출공간(320)으로 구성된다.
이러한 경우, 평면형상이 사각형인 반송모듈(200)의 경우, 2개의 기판처리모듈(200)만이 반송모듈(200)에 결합될 수 있으므로, 전체 시스템의 스루풋(throughput)이 저하되고, 반송모듈(200)에서 반출공간(320)으로 트레이(20)를 반출하는 경우 기판처리모듈(100)에서의 양산을 중단해야 하므로 휴지시간(down time)이 발생하여 기판처리장치의 전체 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.
이에, 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판교환모듈(300)은, 유지보수를 요하는 트레이(20)의 외부반출을 위하여 반송로봇(210)에 의하여 전달되는 트레이반출부(310)를 포함할 수 있다.
즉, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 커버부재(150)를 기판처리모듈(100)에 설치함으로써 기판교환모듈(300)에 커버부재(150)를 위한 공간이 필요 없으므로, 트레이(20)의 외부반출을 위한 트레이반출부(310)를 기판교환모듈(300)에 배치할 수 있다.
상기 트레이반출부(310)는, 반송로봇(210)에 의해 전달되는 트레이(20)가 외부로 배출되는 이동경로를 형성할 수 있다.
상기 트레이반출부(310)는, 기판교환모듈(300)의 하부공간에 배치될 수 있다. 이때, 상기 이동경로는, 기판교환모듈(300)의 하부에 형성될 수 있다.
상기 기판교환모듈(300) 중 상기 반송모듈(200)과 결합되는 측면을 제외한 나머지 측면들 중 적어도 하나에는, 상기 트레이반출부(310)를 통해 외부로 반출된 트레이(20)가 적재되는 트레이적재부(330)가 설치될 수 있다.
상기 트레이적재부(330)가 상기 반송모듈(200)과 결합되는 측면을 제외한 나머지 측면들 중 기판교환모듈(300)을 중심으로 상기 반송모듈(200)에 대향되는 위치에 설치되는 경우 트레이반출부(310)를 통한 트레이(20)의 이동경로가 일직선을 이루게 되어 트레이(20)의 외부 반출이 보다 용이한 이점이 있다.
여기서, 상기 기판교환모듈(300) 중 상기 반송모듈(200)과 결합되는 측면을 제외한 나머지 측면들 중 상기 트레이적재부(330)가 설치되는 일측은, 트레이반출부(310)로부터 트레이(20)를 반출하기 위한 반출공간(320)으로 설정될 수 있다.
상기 트레이적재부(330)는, 트레이반출부(310)를 통해 외부로 배출된 트레이(20)가 적재되어 파손된 부분이나 오염된 부분의 세정 등의 유지보수가 가능하도록 구성된다면 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 트레이적재부(330)는, 하측에 롤러가 설치되는 등 이동가능하게 구성되어 필요한 경우 반출공간(320)으로 이동되며 외부로 배출된 트레이(20)를 적재하는 대차일 수 있다.
다른 예로서, 상기 트레이적재부(330)는, 트레이(20) 적재면을 형성하며 반출공간(320)에 고정 설치되는 구조물일 수 있다.
한편, 상기 외부로 배출되는 트레이(20)는, 반송로봇(210)에 의해 직접 트래이반출부(310)로부터 트레이적재부(330)로 배출되거나 또는 반송로봇(210)에 의해 트레이반출부(310)로 이송된 후 트레이반출부(310)에 설치되는 트레이이동부(340)에 의해 트레이적재부(330)로 배출될 수 있다.
여기서, 상기 트레이이동부(340)는, 트레이반출부(310)에 위치된 트레이(20)를 반출공간(320)으로 이동시킬 수 있다면 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 트레이이동부(340)는, 트레이(20)를 지지하며 회전가능하게 설치되는 롤러를 포함할 수 있다.
상기 롤러는, 트레이(20)를 지지한 상태로 회전하여 트레이(20)가 이동가능하게 하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
상기 롤러는, 아이들 롤러(idle roller)로 구성되어 외력에 의해 회전하거나 또는 구동부에 의해 회전될 수 있다.
이때, 상기 트레이이동부(340)는, 롤러를 통한 트레이(20)의 이동을 가이드하기 위하여 트레이(20)의 이동방향을 따라 설치되는 한 쌍의 레일을 추가로 포함할 수 있다.
다른 예로서, 상기 트레이이동부(340)는, 트레이(20)의 이동방향을 따라 설치되며 컨베이어벨트와, 컨베이어벨트를 회전시키는 풀리로 구성될 수 있다.
한편, 상기 트레이반출부(310)를 통해 외부로 배출된 트레이(20) 또는 교체된 새 트레이(20)는, 트레이반출부(310)를 통해 다시 반송모듈(200)로 도입된다.
이때, 상기 반송모듈(200)로 도입될 트레이(20)는, 반송모듈(200)의 반송로봇(210)에 의해 트레이적재부(330)에서 반송모듈(200)로 바로 도입되거나 또는 트레이적재부(330)에서 트레이반출부(310)로 이동된 후 반송로봇(210)에 의해 반송모듈(200)로 반입될 수 있다.
여기서, 상기 트레이(20)가 트레이적재부(330)에서 트레이반출부(310)로 이동된 후 반송로봇(210)에 의해 반송모듈(200)로 반입되는 경우, 반송모듈(200)로 반입된 트레이(20)는 기판로딩을 위하여 트래이반출부(310) 상측에 배치되는 기판교환모듈(300)로 이송될 필요가 있다.
따라서, 모듈간 트레이이송 시 발생가능한 수평방향 위치의 오차를 최소화 하기 위하여, 상기 트레이반출부(310)에는 트레이반출부(310)로 반입된 트레이(20)의 수평위치를 정렬하는 얼라인부가 추가로 설치될 수 있다.
상기 얼라인부는, 트레이반출부(310)에 위치된 트레이(20)의 수평방향 위치를 정렬하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
상술한 구성을 가지는 기판처리시스템은, 유지보수를 요하는 트레이(20)를 기판교환모듈(300) 측을 통해 외부로 배출할 수 있으므로, 종래의 기판처리시스템에서 반출공간(320)이 설정된 공간에 기판처리모듈(100)을 설치할 수 있어 시스템의 전체 생산성이 향상되는 이점이 있다.
예로서, 상기 반송모듈(200)의 평면 형상이 사각형으로 이루어진 경우, 측면을 따라 최대 3개의 기판처리모듈(100)이 설치될 수 있다.
이상으로 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하였는 바, 본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 다음의 특허청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 포함된다.

Claims (10)

  1. 밀폐된 처리공간(S)을 형성하고 트레이(20)에 다수의 기판들이 적재된 상태에서 기판처리를 수행하는 복수의 기판처리모듈(100)과;
    상기 복수의 기판처리모듈(100)들이 결합되며 상기 기판처리모듈(100)들 각각에 트레이(20)를 반출하거나 도입하는 반송로봇(210)이 설치된 반송모듈(200)과;
    상기 반송모듈(200)에 결합되며 상기 기판처리모듈(100)에서 기판처리를 마친 기판(10)을 트레이(20)로부터 언로딩하고 기판처리될 기판을 트레이(20)에 로딩하는 기판교환모듈(300)을 포함하며,
    상기 기판교환모듈(300)은, 트레이(20)의 외부반출을 위하여 상기 반송로봇(210)에 의하여 전달되는 트레이반출부(310)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판교환모듈(300) 중 상기 반송모듈(200)과 결합되는 측면을 제외한 나머지 측면들 중 적어도 하나에는, 상기 트레이반출부(310)를 통해 외부로 반출된 트레이(20)가 적재되는 트레이적재부(330)가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 트레이반출부(310)는, 상기 기판교환모듈(300)의 하부공간에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판교환모듈(300)은, 상기 트레이반출부(310)에 설치되어 상기 반송로봇(210)에 의하여 상기 트레이반출부(310)로 이동된 트레이(20)를 외부로 이동시키는 트레이이동부(340)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 트레이이동부(340)는,
    상기 트레이(20)를 지지하며 회전가능하게 설치되는 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 트레이이동부(340)는, 상기 롤러의 회전을 구동하는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판교환모듈(300)은,
    상기 트레이반출부(310)에 설치되어 상기 트레이반출부(310)로 반입된 트레이(20)의 수평위치를 정렬하는 얼라인부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 반송모듈(200)은, 사각형 형상으로 이루어지며 측면을 따라 3개의 기판처리모듈(100)과 결합되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 반송로봇(210)은, 트레이 이송을 위한 한 쌍의 로봇암부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판처리모듈(100)은,
    상기 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(110)와, 상기 공정챔버(110)에 설치되어 하나 이상의 RF전원이 인가되며 하나 이상의 기판(10)이 안착된 트레이(20)를 지지하는 기판지지부(130)와, 상기 처리공간(S)의 상측에 설치되어 기판처리의 수행을 위한 가스를 분사하는 가스분사부(140)와, 상기 트레이(20)가 상기 기판처리모듈(100) 내로 도입 또는 배출시 간섭을 방지하기 위하여 상기 공정챔버(110)에 상하 이동가능하게 설치되며 상기 가스분사부(140)에 의하여 분사되는 가스가 유입될 수 있도록 다수의 개구부(152)들이 형성되는 트레이커버부(150)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112992748A (zh) * 2021-02-26 2021-06-18 苏州新米特电子科技有限公司 一种晶圆全自动取粒机

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109244186B (zh) * 2018-09-19 2024-02-27 通威太阳能(安徽)有限公司 一种新型背钝化背膜正膜机台镀膜连体上下料装置及方法
CN114005768A (zh) * 2021-10-29 2022-02-01 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备、托盘及片盒
CN114800578B (zh) * 2022-06-28 2022-10-25 江苏邑文微电子科技有限公司 晶圆传输设备及其控制方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070013866A (ko) * 2005-07-27 2007-01-31 주식회사 아이피에스 클러스터 타입의 플라즈마 처리 시스템 및 방법
KR20080103177A (ko) * 2007-05-23 2008-11-27 주성엔지니어링(주) 트레이 정렬장치와 이를 포함하는 태양전지 제조장치 및이를 이용한 트레이 정렬방법
KR20110072356A (ko) * 2009-12-22 2011-06-29 주식회사 아토 기판처리시스템, 그에 사용되는 기판처리시스템의 공정모듈
KR20160057718A (ko) * 2014-11-14 2016-05-24 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100790797B1 (ko) * 2006-06-08 2008-01-02 주식회사 아이피에스 진공처리장치
US20100111650A1 (en) * 2008-01-31 2010-05-06 Applied Materials, Inc. Automatic substrate loading station
KR101428522B1 (ko) * 2008-05-21 2014-08-12 주식회사 원익아이피에스 진공처리시스템, 진공처리시스템에 사용되는 버퍼모듈 및진공처리시스템의 트레이 이송방법
JP5139253B2 (ja) * 2008-12-18 2013-02-06 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置及び真空搬送装置
JP4707749B2 (ja) * 2009-04-01 2011-06-22 東京エレクトロン株式会社 基板交換方法及び基板処理装置
KR101630804B1 (ko) * 2009-11-18 2016-06-15 주식회사 원익아이피에스 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈
KR101329303B1 (ko) * 2010-06-17 2013-11-20 세메스 주식회사 기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 기판 처리 장치
TWI451521B (zh) * 2010-06-21 2014-09-01 Semes Co Ltd 基板處理設備及基板處理方法
KR101624982B1 (ko) * 2010-09-03 2016-05-27 주식회사 원익아이피에스 기판처리시스템 및 기판처리방법
KR101713799B1 (ko) * 2011-04-15 2017-03-09 주식회사 원익아이피에스 반도체 제조장치 및 제조방법
KR101765234B1 (ko) * 2011-12-26 2017-08-07 주식회사 원익아이피에스 트레이교환모듈, 기판처리장치 및 기판처리방법
CN103219261A (zh) * 2012-01-21 2013-07-24 圆益Ips股份有限公司 基板处理装置及基板处理方法
JP5990279B2 (ja) * 2012-11-22 2016-09-07 富士機械製造株式会社 部品実装機
CN103400789B (zh) * 2013-08-01 2018-01-26 上海集成电路研发中心有限公司 设备平台系统及其晶圆传输方法
KR102055370B1 (ko) * 2015-04-16 2019-12-16 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070013866A (ko) * 2005-07-27 2007-01-31 주식회사 아이피에스 클러스터 타입의 플라즈마 처리 시스템 및 방법
KR20080103177A (ko) * 2007-05-23 2008-11-27 주성엔지니어링(주) 트레이 정렬장치와 이를 포함하는 태양전지 제조장치 및이를 이용한 트레이 정렬방법
KR20110072356A (ko) * 2009-12-22 2011-06-29 주식회사 아토 기판처리시스템, 그에 사용되는 기판처리시스템의 공정모듈
KR20160057718A (ko) * 2014-11-14 2016-05-24 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112992748A (zh) * 2021-02-26 2021-06-18 苏州新米特电子科技有限公司 一种晶圆全自动取粒机

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