KR20180055118A - 기판 위치정렬 방법 및 그 방법을 사용하는 합착기 - Google Patents
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Abstract
기판 위치정렬 방법 및 그 방법을 사용하는 합착기가 개시된다. 합착기의 위치정렬 방법은, 제1 기판과 제2 기판이 상호 대향한 상태에서 제1 위치정렬된 상태에서 제2 위치정렬부가 제1 지지부와 제2 지지부의 기준 정렬정보를 센싱한 다음, 합착 공정을 위해 제1 지지부 및/또는 제2 지지부가 이송하는 중에 그 정렬정보가 변경되는지 확인함으로써 변경된 위치정렬을 보정할 수 있다.
Description
본 발명은 디스플레이 공정에 사용되는 합착기의 비전장치에 관한 것으로서, 두 개 기판의 합착 공정에서 두 개 기판의 지지수단의 이송과정에서도 위치 정렬을 유지하는 방법 및 그 방법을 사용하는 합착기에 관한 것이다.
디스플레이 패널 제조 공정에는 2개의 글라스, 또는 글라스와 마스크 등을 서로 합착하기 위한 공정이 수행된다. 합착 공정을 위해 합착기가 사용된다.
도 1과 도 2는 종래의 합착 공정의 위치 정렬 과정을 도시하고 있다. 도 1을 참조하면, 제1 기판(1)과 제2 기판(3)을 합착시키는 합착 공정이 챔버(미도시) 내에서 수행된다. 제1 기판(1)은 상부 지지부(10)에 의해 지지되고, 제2 기판(3)은 하부 지지부(30)에 의해 지지된 상태로 준비된다. 합착이 진행되기 전에 제1 기판(1)과 제2 기판(3) 사이의 위치를 맞추기 위한 위치 정렬(Align)이 합착기의 비전 모듈(Vision Module)에 의해 수행된다.
종래의 위치 정렬 방법은, (공정 1) 우선 비전 모듈의 카메라부(50)가 제1 기판(1)과 제2 기판(3) 사이로 진입한다. 카메라부(50)는 제1 기판(1)과 제2 기판(3)을 각각 바라보는 2개의 카메라를 구비한다. 상부 지지부(10)나 하부 지지부(30)가 제1 기판(1) 또는 제2 기판(3)보다 크거나 제1 기판(1)과 제2 기판(3)이 투명 재질이 아닌 경우에 수행되는 위치 정렬은 통상 카메라부(50)가 제1 기판(1) 또는 제2 기판(3) 사이로 진입한다.
(공정 2) 두 개 기판의 위치 정렬을 위해, 제1 기판(1)과 제2 기판(3)에는 위치 정렬용 마크(Mark)가 표시된다. 제1 기판(1)과 제2 기판(3) 사이로 진입한 카메라부(50)의 영상을 기초로 위치 정렬 알고리즘을 작동하여 제1 기판(1)과 제2 기판(3)의 상대적 위치를 일치시키는 위치 정렬이 수행된다. 비전 시스템을 이용하여 위치를 정렬하기 때문에, 위치 정렬이 완료된 시점의 정렬 정밀도는 매우 높다. (고정 3) 위치 정렬이 완료된 것으로 확인되면, 제1 기판(1)과 제2 기판(3) 사이로 진입한 카메라부(50)가 원래의 자리로 후퇴하여 빠지고, 상부 지지부(10)가 하강하거나 하부 지지부(30)가 상승하거나 또는 상부 지지부(10)와 하부 지지부(30)가 모두 이송하면서 제1 기판(1)과 제2 기판(3)이 상호 합착한다.
문제는, (공정 2)를 통해 위치 정렬을 완료하였지만, (공정 3) 중에 제1 기판(1) 또는 제2 기판(3)이 합착을 위해 이송하는 과정에서 다시 위치 정렬이 틀어질 수 있다는 것이다. 통상 모터 제어에 의해 이송되는 상부 지지부(10) 또는 하부 지지부(30)의 이송도 기계/기구적 오차가 발생할 수 있고, 경우에 따라 그 오차는 새로운 위치 정렬이 필요할 정도로 커질 수 있는 것이다. 이송 과정에서 위치 정렬이 틀어지면, 도 2에 도시된 것처럼 처음부터 위치정렬 되지 않은 것처럼 제1 기판(1)과 제2 기판(3)이 서로 어긋난 상태로 합착하게 된다.
본 발명의 목적은, 상기의 문제를 해결하기 위한 것으로, 디스플레이 제작 공정에 사용되는 장비 중 하나인 합착기에 적용되고, 피합착물인 두 개 기판의 지지수단의 이송과정에서 위치 정렬을 유지하는 방법 및 그 방법을 사용하는 합착기를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따라, 제1 기판을 지지하는 제1 지지부와 제2 기판을 지지하는 제2 지지부를 구비한 합착기의 위치정렬 방법은, (1) 상기 제1 지지부와 제2 지지부에 의해 지지된 상기 제1 기판과 제2 기판이 상호 대향한 상태에서 제1 위치정렬부에 의해 1차 위치정렬되는 단계와, (2) 제2 위치정렬부가 상기 1차 위치정렬된 제1 지지부와 제2 지지부의 정렬정보를 센싱하되, 상기 정렬정보는 기설정된 이송방향에서 바라본 상기 제1 지지부와 제2 지지부의 상대적 위치인 단계와, (3) 합착 공정을 위해 상기 제1 지지부 및 제2 지지부 중 선택된 하나 이상이 상기 이송방향을 따라 이송하는 중에, 상기 제2 위치정렬부가 상기 정렬정보가 변경되는지 확인하는 단계, 그리고 (4) 상기 정렬정보가 변경된 경우, 상기 제2 위치정렬부가 상기 제1 지지부를 이송하는 제1 이송부 및 상기 제2 지지부를 이송하는 제2 이송부 중 적어도 하나 이상에게 위치를 보정하도록 요청하는 단계를 포함한다.
<제2 위치정렬부가 비전 모듈인 경우>
실시 예에 따라, 상기 제2 위치정렬부는 상기 이송방향에 평행한 가상의 축 방향을 바라보도록 설치되어 상기 제1 지지부의 제1 지점과 상기 제2 지지부의 제2 지점을 동시에 촬영하는 적어도 하나의 카메라를 구비한 비전 모듈일 수 있다. 이때, 상기 정렬정보는 상기 카메라가 촬영한 영상에서의 상기 제1 지점과 제2 지점의 위치 또는 상기 제1 지점과 제2 지점 사이의 간격이 된다.
실시 예에 따라, 상기 제1 지점과 제2 지점은 상기 카메라의 영상에서 서로 중첩되거나 이격될 수 있다.
예를 들어, 제1 지지부와 제2 지지부가 동일한 크기일 경우라면, 상기 제1 지지부의 가장자리에 동일한 간격으로 이격되어 복수 개 지점에 상기 제1 지점이 설정되고, 상기 제1 지점에 대응하여 상기 제2 지지부의 가장자리에 동일한 간격으로 이격되어 복수 개 지점에 상기 제2 지점이 설정될 수 있다. 이로써 상호 대응하는 상기 제1 지점과 제2 지점의 쌍이 복수 개 설정된다. 이 경우, 상기 제2 위치정렬부는 상기 제1 지점과 제2 지점의 쌍 각각을 동시에 촬영하는 복수 개의 카메라를 구비할 수 있다.
다른 예로서, 상기 제1 지지부 또는 제2 지지부의 외면에 각각 표시된 마크일 수도 있다.
<제2 위치정렬부가 변위 센서인 경우>
실시 예에 따라, 상기 제2 위치정렬부는, 상기 이송방향에 평행한 가상의 축을 따라 배치되어 상기 제1 지지부 또는 제2 지지부까지의 거리를 측정하는 변위센서를 구비할 수 있다. 이때, 상기 정렬정보 또는 제2 정렬정보는 상기 변위 센서가 측정한 상기 제1 지지부 또는 제2 지지부까지의 거리가 된다.
더 나아가, 상기 변위 센서는 상기 이송방향에 평행한 가상의 축을 따라 길이 방향으로 배치된 라인 형태의 레이저 센서인 것이 바람직하다.
본 발명의 권리는 제1 위치정렬부, 제2 위치정렬부, 제1 이송부 및 제2 이송부를 포함하여 위 방법이 실시되는 합착기에도 미친다.
본 발명의 방법은, 두 개 기판의 위치를 1차 정렬하는 비전 모듈(Vision Module) 이외에, 두 개 기판이 합착을 위해 이송하는 중에 발생하는 정렬 오차를 보정함으로써 이송에 의한 기계, 기구적 오차로 위치정렬에 오차가 발생하지 않도록 할 수 있다.
도 1은 종래의 합착 공정의 위치 정렬 과정의 개념도,
도 2는 종래의 합착 공정의 합착 완료된 상태의 개념도,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 합착기의 구조도,
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 합착기의 구조도,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 합착기의 구조도, 그리고
도 6은 본 발명의 합착기의 2차 위치정렬 방법의 설명에 제공되는 흐름도이다.
<도면의 부호의 간단한 설명>
301; 제1 지지부 303: 제1 이송부
305: 제2 지지부
310, 410, 510: 제2 위치정렬부
311, 411: 제1 카메라 313, 413: 제2 카메라
a11, a12, b11, b12: 제1 지점
a21, a22, b21, b22: 제2 지점
511: 라인형 변위센서
도 2는 종래의 합착 공정의 합착 완료된 상태의 개념도,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 합착기의 구조도,
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 합착기의 구조도,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 합착기의 구조도, 그리고
도 6은 본 발명의 합착기의 2차 위치정렬 방법의 설명에 제공되는 흐름도이다.
<도면의 부호의 간단한 설명>
301; 제1 지지부 303: 제1 이송부
305: 제2 지지부
310, 410, 510: 제2 위치정렬부
311, 411: 제1 카메라 313, 413: 제2 카메라
a11, a12, b11, b12: 제1 지점
a21, a22, b21, b22: 제2 지점
511: 라인형 변위센서
이하 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 합착기(300)는 제1 기판(1)을 지지하는 제1 지지부(301)와, 제1 지지부(301)를 이송하는 제1 이송부(303)와, 제2 기판(3)을 지지하는 제2 지지부(305)와, 제1 위치정렬부(50) 및 제2 위치정렬부(310)를 구비하며, 제1 기판(1)과 제2 기판(3)을 위치정렬하여 합착한다. 본 발명은 합착과정 자체에 특징이 있는 것이 아니라 합착 과정에서의 위치정렬에 특징이 있으므로, 이하에서는 합착과정 자체에 대한 설명을 생략하고 위치정렬을 중심으로 설명한다.
합착기는 제1 기판(1)과 제2 기판(3)을 지지하는 2개의 지지부를 필수적으로 구비하는데, 제1 기판(1)과 제2 기판(3)을 합착하기 위하여 (1) 도 3에서처럼 2개 지지부 중 하나만이 나머지 지지부 측을 향해 기설정된 이송방향(x)을 따라 이송하고 나머지 지지부는 고정된 경우와, 2개 지지부 모두 상대방을 향해 기설정된 이송방향(x)을 따라 이송하는 경우가 있다. 이때의 이송은 합착을 위한 이송을 의미하므로 상대방 지지부를 향하도록 기설정된 이송방향(x)을 따르는 이송이며, 아래에서 설명하는 '1차 정렬'을 위한 조정을 포함하지 않는다. 한편, 합착기의 제1 지지부와 제2 지지부는 동일한 크기일 수도 있고 다른 크기일 수도 있다. 도 3에 도시된 합착기(300)의 제1 지지부(301)가 제2 지지부(305)는 서로 다른 크기이고, 도 4의 합착기(400)는 제1 지지부(301)가 제2 지지부(305)가 동일한 크기이다. 어느 경우라도, 본 발명이 적용되는 방식은 동일하다.
도 3에 도시된 예는 제1 지지부(301)가 상부에 제2 지지부(305)가 하부에 설치되어 제1 지지부(301)만이 제1 이송부(303)에 의해 수직 및 수평 이송되는 경우를 도시한다. 만약에, 실시 예에 따라 하부에 위치한 지지부만이 상측에 위치한 지지부를 향해 이송되는 형태로 설계된 합착기라면, 이하에서 설명되는 제1 지지부는 하부에 위치한 지지부로 해석되어야 한다. 앞서 설명하는 것처럼, 합착기(300)는 제2 지지부(305)를 이송하는 제2 이송부를 더 포함할 수도 있다.
도 3을 참조하면, 제1 지지부(301)는 제1 기판(1)을 지지하고, 제2 지지부(305)는 제2 기판(3)을 지지한다. 도 3의 예에서, 제1 기판(1)는 제1 지지부(301)의 하면에 부압(진공) 등에 의해 지지되고, 제2 기판(3)은 제2 기판(3)의 상면에 위치하여 고정된다.
제1 이송부(303)는 우선 제1 기판(1)의 1차 위치정렬을 위한 수평 이송(이송방향 x에 수직인 평면에서의 이송)도 수행하며, 제1 위치정렬부(50) 또는 제2 위치정렬부(310)의 요청에 따라 2차 위치정렬을 수행한다.
제1 이송부(303)는 제2 지지부(305) 또는 제2 기판(3)을 향하여 제1 지지부(301)를 기설정된 '이송방향(x)'를 따라 이송한다. 이송방향(x)은 당연히 제1 기판(1)과 제2 기판(3)에 수직인 방향이며, 도 3의 도면에서 아래쪽을 향한다.
제1 이송부(303)는 이송방향(x)을 따라 제1 지지부(301)을 이송하는 중에 제1 위치정렬부(50) 또는 제2 위치정렬부(310)의 요청에 따른 2차 위치정렬을 위해 이송방향(x)에 수직인 평면에서의 이송도 수행한다.
제1 위치정렬부(50)는 제1 비전 모듈로서 종래기술에서 설명한 것처럼 카메라부를 구비하며, 제1 지지부(301)에 의해 지지된 제1 기판(1)과 제2 지지부(305)에 의해 지지된 제2 기판(3) 사이로 진입하여 위치 고정된 제1 기판(1)과 제2 기판(3)이 서로 정확하게 대향하도록 1차로 정렬한다. 제1 위치정렬부(50)의 위치정렬을 아래에서 설명하는 제2 위치정렬부(310)의 그것과 구분하기 위하여 '1차 위치정렬'이라 한다. 1차 위치정렬 동안 제1 이송부(303)는 이송방향(x)으로의 이송을 하지 않는다. 제1 위치정렬부(50)는 종래기술에서 설명한 것과 동일하며, 종래에 알려진 방법으로 1차 위치정렬한다.
제2 위치정렬부(310)는 제1 위치정렬부(50)에 의한 1차 위치정렬이 완료된 이후에 제1 지지부(301)가 제2 지지부(305)를 향해 이송방향(x)을 따라 이송되는 과정에서 발생할 수 있는 위치정렬의 틀어짐을 보정하는 '2차 위치정렬'을 수행한다.
제2 위치정렬부(310)는 제1 위치정렬부(50)에 의한 1차 위치정렬이 완료된 상태에서 정렬정보를 우선 센싱하여 '기준 정렬정보'로 저장한다. 여기서, 정렬정보는 이송방향(x)에서 본 것을 기준으로 제1 지지부(301)와 제2 지지부(305)의 상대적 위치에 대한 정보로서, 제2 위치정렬부(310)의 종류와 방식에 따라 다르다.
제2 위치정렬부(310)는 제1 지지부(301)가 기설정된 이송방향(x)을 따라 이동하는 중에 계속하여 정렬정보를 센싱하면서 정렬정보가 변경되는지를 확인하고, 정렬정보가 변경되면 제1 이송부(303)에게 위치를 보정하도록 요청한다. 앞서 설명한 것처럼, 합착기(300)가 제2 이송부를 구비하였다면, 제2 위치정렬부(310)는 제1 이송부(303)와 제2 이송부에게 모두 위치 보정을 요청할 것이며, 제1 이송부(303)와 제2 이송부는 기설정된 위치 보정 알고리즘에 따라 제1 지지부(301) 및/또는 제2 지지부(305)의 위치를 보정할 것이다.
<제2 위치정렬부가 비전 모듈인 경우, 도 3 및 도 4>
예를 들어, 도 3에서처럼, 제2 위치정렬부(310)는 한 개 또는 복수 개의 카메라를 구비한 비전 모듈일 수 있다. 복수 개의 카메라를 구비하는 것이 바람직하므로, 이하에서는 복수 개의 카메라를 구비한 예를 설명하지만, 한 개의 카메라를 구비한 경우에도 본 발명의 적용 방식은 동일하다.
복수 개의 카메라는 기설정된 이송방향(x)에 평행한 가상의 축 방향(화살표)을 바라보도록 설치된다. 카메라 각각은 제1 지지부(301)에 기설정된 제1 지점과 제2 지지부(305)의 기설정된 제2 지점을 하나의 쌍으로 하여 동시에 촬영한다. 카메라가 복수 개이므로, 제1 지지부(301)에는 복수 개의 제1 지점이 설정되고 제2 지지부(305)에도 복수 개의 제2 지점이 설정되어, 제1 지점과 제2 지점의 쌍이 복수 개 설정된다.
제1 지점과 제2 지점은 카메라가 촬영한 영상을 기준으로 서로 다른 위치에 표시되는 점일 수도 있고, 동일한 위치에 중첩적으로 표시되는 점일 수도 있다. 이때, 정렬정보는 카메라가 촬영한 영상에서의 제1 지점과 제2 지점의 위치 또는 제1 지점과 제2 지점 사이의 간격일 수 있다.
도 3의 예에서 제2 위치정렬부(310)는 제1 카메라(311)와 제2 카메라(313), 2개를 구비하며, 카메라(311, 313)가 촬영한 영상을 기준으로 제1 지점(a11, a12)과 제2 지점(a21, a22)이 서로 다른 위치에 표시되는 예이다. 따라서 제1-1 지점(a11)과 제2-1 지점(a21)이 한 쌍이 되고, 제1-2 지점(a12)과 제2-2 지점(a22)이 한 쌍이 된다.
제1 카메라(311)는 제1-1 지점(a11)과 제2-1 지점(a21)을 동시에 촬영한다. 제2 카메라(313)는 제1-2 지점(a12)과 제2-2 지점(a22)을 동시에 촬영한다. 예컨대, 제1-1 지점(a11)과 제1-2 지점(a12)은 제1 지지부(301)의 가장자리에서 선택된 지점이고, 제2-1 지점(a21)과 제2-2 지점(a22)은 제2 지지부(305)에 마크(mark)가 표시된 지점으로서 제1 지지부(301)에 의해 가려지지 않는 위치에 있다. 따라서 제2 위치정렬부(310)는 제1 카메라(311)로부터 제2-1 지점(a21)의 마크와 제1 지지부(301)의 가장자리가 모두 표시된 이미지를 얻을 수 있고, 제2 카메라(313)로부터 제2-2 지점(a22)의 마크와 제1 지지부(301)의 가장자리가 모두 표시된 이미지를 얻을 수 있다. 제2 위치정렬부(310)는 제1 지지부(301)가 이송방향(x)을 따라 이송하는 중에 제1 카메라(311)와 제2 카메라(313)가 계속 촬영하여 생성하는 모든 영상 프레임에 대하여 두 점의 위치가 바뀌는지 판단하고, 만약 바뀌면 즉시 그 보정을 제1 이송부(303)에게 요청한다.
도 4의 합착기(400)는 제1 지지부(301)와 제2 지지부(305)의 크기가 동일한 경우로서, 제1 지점(b11, b12)과 제2 지점(b21, b22)이 카메라가 촬영한 영상을 기준으로 동일한 위치에 중첩적으로 표시되는 예이다.
또한, 도 4는 제2 위치정렬부(410)가 비전 모듈인 다른 예로서, 제2 위치정렬부(410)는 제1 카메라(411)와 제2 카메라(413), 2개를 구비하며, 카메라(411, 413)가 촬영한 영상을 기준으로 제1 지점과 제2 지점이 동일한 위치에 표시되는 예이다.
따라서 제2 위치정렬부(410)는 제1 지지부(301)의 가장자리에 제2 지점이 중첩되어 함께 표시되는 영상을 얻을 수 있다. 제2 위치정렬부(410)는 제1 지지부(301)의 이송 중에 제1 카메라(411)와 제2 카메라(413)가 계속 촬영하여 생성하는 모든 영상 프레임에 대하여 두 점의 위치가 변경되는지를 판단하고, 만약 변경되면 즉시 그 보정을 제1 이송부(303)에게 요청한다.
<제2 위치정렬부가 변위 센서인 경우: 도 5>
도 5의 합착기(500)는 제2 위치정렬부(510)가 변위 센서(511)를 구비한 예이다. 변위센서(511)는 이송경로에 평행하게 배치되어 제1 지지부(301) 또는 제2 지지부(305) 중에서 이송 중인 것까지의 거리를 측정해도 무방하지만, 제1 지지부(301)와 제2 지지부(305)까지의 거리를 모두 측정하는 것이 바람직하다.
이때, 정렬정보는 변위 센서(511)가 측정한 제1 지지부(301) 및 제2 지지부(305)까지의 거리가 된다. 제1 지지부(301) 및 제2 지지부(305)까지의 거리가 이송 중에 변한다는 것은 제1 기판(1)과 제2 기판(3)의 정렬이 바뀌었다는 것을 의미한다.
도 5의 변위 센서(511)는 이송방향(x)에 평행한 가상의 축을 따라 길이 방향으로 배치된 라인 형태의 레이저 센서로서, 이송 중인 제1 지지부(301)의 위치를 계속 확인할 수 있는 것이 바람직하다.
변위 센서(511)의 다른 형태로는, 이송방향(x)에 평행한 가상의 축 상에 일정한 간격으로 배치된 복수 개의 레이저 센서도 가능하다.
변위 센서(511)의 또 다른 형태로는, 기준 정렬정보를 얻기 위한 위치와 합착 직전의 기설정된 위치에 배치된 개별적으로 배치된 복수 개의 레이저 센서도 가능하다. 이때 기준 정렬정보를 얻기 위한 위치는 이송 직전의 제1 지지부(301)에 대응하는 1개 지점일 수도 있고, 제1 지지부(301)와 제2 지지부(305)가 모두 이송하는 구조라면 이송직전의 제1 지지부(301)와 제2 지지부(305)에 대응되는 2개 지점일 수도 있다. 한편, 기설정된 위치는 제1 기판(1)과 제2 기판(3)의 합착 직전에 해당 위치로서, 제1 기판(1)과 제2 기판(3) 사이의 간격이 위치정렬이 가능한 최단 거리인 위치가 바람직하다.
이하에서는 도 3의 합착기(300)를 기준으로, 도 6을 참조하여 본 발명의 2차 위치정렬 방법을 간략히 설명한다.
<1차 위치정렬: S601>
제1 기판(1)과 제2 기판(3)이 각각 제1 지지부(301)와 제2 지지부(305)에 로딩되어 상호 대향하는 상태가 되면, 제1 위치정렬부(50)는 제1 기판(1)과 제2 기판(3) 사이의 공간으로 진입하여 제1 기판(1)과 제2 기판(3)의 위치를 1차 정렬한다.
<2차 위치정렬을 위한 기준 위치 센싱: S603>
S601 단계의 1차 위치정렬이 완료되면, 제2 위치정렬부(310)는 1차 위치정렬된 상태의 제1 지지부(301)와 제2 지지부(305)로부터 정렬정보를 획득한다. 도 3의 경우에 제1 카메라(311)와 제2 카메라(313)가 이미지를 획득하고, 그 이미지로부터 제2 위치정렬부(310)는 제1 지점(a11, a12)과 제2 지점(a21, a22)의 위치 또는 그들 사이의 간격 정보를 획득하여 기준 정렬정보로 저장한다.
<이송 중에 정렬정보 변경여부 감시: S605>
제1 기판(1)과 제2 기판(3)의 합착을 위해 제1 지지부(301)가 기설정된 이송방향(x)을 따라 제2 지지부(305)를 향해 이송을 개시하면, 제2 위치정렬부(310)는 제1 카메라(311)와 제2 카메라(313)가 기설정된 프레임 속도로 이미지를 촬영하도록 제어하고, 제1 카메라(311)와 제2 카메라(313)로부터 그 프레임 속도로 이미지를 제공받는다. 제2 위치정렬부(310)는 제1 카메라(311)와 제2 카메라(313)가 제공한 이미지로부터 정렬정보를 획득하고, 그 정렬정보가 기준 정렬정보와 달라지는지 여부를 확인한다.
<정렬정보 변경에 따른 2차 위치정렬: S607)
만약, 제1 지지부(301)의 이송 중에 정렬정보가 변경되면, 제2 위치정렬부(310)는 그 변경된 사항을 제1 이송부(303)에게 제공하여, 제1 이송부(303)로 하여금 2차 위치정렬을 수행하도록 한다. 이에 따라, 제1 이송부(303)는 제1 지지부(301)의 이송을 중단하고 현재 위치에서 제1 지지부(301)와 제2 지지부(305) 사이의 정렬정보가 기준 정렬정보와 동일하도록 2차 위치정렬을 수행한다.
실시 예에 따라, 제2 위치정렬부(310)가 S605 단계를 수행하는 중에 정렬정보가 변경된 것을 확인하더라도 즉시 2차 위치정렬을 수행하지 않고, 제1 이송부(303)는 제1 기판(1)을 기설정된 위치까지 계속 이송할 수 있다. 이때, 기설정된 위치는 제1 기판(1)과 제2 기판(3)의 합착 직전에 해당 위치로서, 제1 기판(1)과 제2 기판(3) 사이의 간격이 위치정렬이 가능한 최단 거리인 위치가 바람직하다.
이상의 방법으로 본 발명의 합착기의 2차 위치정렬 방법이 수행된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.
Claims (9)
- 제1 기판을 지지하는 제1 지지부와 제2 기판을 지지하는 제2 지지부를 구비한 합착기의 위치정렬 방법에 있어서,
상기 제1 지지부와 제2 지지부에 의해 지지된 상기 제1 기판과 제2 기판이 상호 대향한 상태에서 제1 위치정렬부에 의해 1차 위치정렬되는 단계;
제2 위치정렬부가 상기 1차 위치정렬된 제1 지지부와 제2 지지부의 정렬정보를 센싱하되, 상기 정렬정보는 기설정된 이송방향에서 바라본 상기 제1 지지부와 제2 지지부의 상대적 위치인 단계;
합착 공정을 위해 상기 제1 지지부 및 제2 지지부 중 선택된 하나 이상이 상기 이송방향을 따라 이송하는 중에, 상기 제2 위치정렬부가 상기 정렬정보가 변경되는지 확인하는 단계; 및
상기 정렬정보가 변경된 경우, 상기 제2 위치정렬부가 상기 제1 지지부를 이송하는 제1 이송부 및 상기 제2 지지부를 이송하는 제2 이송부 중 적어도 하나 이상에게 위치를 보정하도록 요청하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 합착기의 기판 위치정렬 방법.
- 제1항에 있어서,
상기 제2 위치정렬부는 상기 이송방향에 평행한 가상의 축 방향을 바라보도록 설치되어 상기 제1 지지부의 제1 지점과 상기 제2 지지부의 제2 지점을 동시에 촬영하는 적어도 하나의 카메라를 구비한 비전 모듈이며,
상기 정렬정보는 상기 카메라가 촬영한 영상에서의 상기 제1 지점과 제2 지점의 위치 또는 상기 제1 지점과 제2 지점 사이의 간격인 것을 특징으로 하는 합착기의 기판 위치정렬 방법.
- 제2항에 있어서,
상기 제1 지점과 제2 지점은 상기 카메라의 영상에서 서로 중첩되거나 이격된 것을 특징으로 하는 합착기의 기판 위치정렬 방법.
- 제3항에 있어서,
상기 제1 지지부의 가장자리에 동일한 간격으로 이격되어 복수 개 지점에 상기 제1 지점이 설정되고, 상기 제1 지점에 대응하여 상기 제2 지지부의 가장자리에 동일한 간격으로 이격되어 복수 개 지점에 상기 제2 지점이 설정됨에 따라 상호 대응하는 상기 제1 지점과 제2 지점의 쌍이 복수 개 설정된 경우에,
상기 제2 위치정렬부는 상기 제1 지점과 제2 지점의 쌍 각각을 동시에 촬영하는 복수 개의 카메라를 구비하는 것을 특징으로 하는 합착기의 기판 위치정렬 방법.
- 제2항에 있어서,
상기 기설정된 지점은 상기 제1 지지부 또는 제2 지지부의 외면에 표시된 마크인 것을 특징으로 하는 합착기의 기판 위치정렬 방법.
- 제2항에 있어서,
상기 제2 위치정렬부는, 상기 이송방향에 의한 이송경로에 평행하게 배치되어 상기 제1 지지부 또는 제2 지지부까지의 거리를 측정하는 변위센서를 구비하며,
상기 정렬정보 또는 제2 정렬정보는 상기 변위 센서가 측정한 상기 제1 지지부 또는 제2 지지부까지의 거리인 것을 특징으로 하는 합착기의 기판 위치정렬 방법.
- 제6항에 있어서,
상기 변위 센서는 상기 이송방향에 평행한 가상의 축을 따라 길이 방향으로 배치된 라인 형태의 레이저 센서인 것을 특징으로 하는 합착기의 기판 위치정렬 방법.
- 제1 기판을 지지하는 제1 지지부와 제2 기판을 지지하는 제2 지지부를 구비한 합착기에 있어서,
상기 제1 지지부와 제2 지지부에 의해 지지된 상기 제1 기판과 제2 기판이 상호 대향하도록 고정된 상태에서 1차 위치정렬하는 제1 위치정렬부;
상기 제1 위치정렬부에 의한 1차 위치정렬이 완료된 상태에서 상기 제1 지지부의 상대적 위치에 대응되는 정렬정보를 센싱하는 제2 위치정렬부; 및
상기 제1 지지부를 이송하는 제1 이송부를 포함하고,
상기 제2 위치정렬부는, 상기 제1 기판과 제2 기판이 합착하기 위하여 상기 제1 지지부가 기설정된 이송방향을 따라 이송하는 중에 상기 정렬정보가 변경되는지 확인하고, 상기 정렬정보가 변경된 경우 상기 제1 이송부에게 위치를 보정하도록 요청하는 것을 특징으로 하는 합착기.
- 제8항에 있어서,
상기 제1 기판과 제2 기판을 합착하기 위하여 상기 제2 지지부를 기설정된 이송방향을 따라 이송하는 제2 이송부를 더 포함하고,
상기 제2 위치정렬부는 상기 제2 지지부와 제2 위치정렬부의 상대적 위치에 대응되는 제2 정렬정보를 함께 센싱하며, 상기 제1 지지부의 이송과 동시에 상기 제2 지지부가 기설정된 이송방향을 따라 이송하는 중에 상기 제2 위치정렬부가 상기 제2 정렬정보가 변경되는지 확인하고, 상기 제2 정렬정보가 변경되면 상기 제2 이송부에게 위치를 보정하도록 요청하는 것을 특징으로 하는 합착기.
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109285803A (zh) * | 2018-09-20 | 2019-01-29 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 晶圆键合方法及装置 |
CN110718495A (zh) * | 2018-07-13 | 2020-01-21 | 东京毅力科创株式会社 | 接合装置和接合方法 |
CN110718497A (zh) * | 2019-10-18 | 2020-01-21 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种晶圆卡盘、键合设备、晶圆位置的调整方法及系统 |
KR20200031387A (ko) * | 2018-09-14 | 2020-03-24 | 에이피에스홀딩스 주식회사 | 합착 장치 및 합착 방법 |
CN113990790A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-01-28 | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 | 键合系统和键合方法 |
CN114695236A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | Tes股份有限公司 | 基板接合装置及基板接合方法 |
US12027401B2 (en) | 2020-09-01 | 2024-07-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor substrate alignment device and a semiconductor substrate bonding system using the same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100346535B1 (ko) * | 1994-04-28 | 2002-11-13 | 가부시키가이샤 니콘 | 주사형노광장치 |
KR100994493B1 (ko) * | 2008-04-25 | 2010-11-15 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 정렬마크 감지장치 및 이를 이용한 정렬방법 |
WO2013011969A1 (ja) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | 電気化学工業株式会社 | 透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置 |
KR101367852B1 (ko) * | 2007-07-03 | 2014-02-26 | 주식회사 디엠에스 | 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치 및 방법 |
-
2016
- 2016-11-16 KR KR1020160152533A patent/KR101882395B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100346535B1 (ko) * | 1994-04-28 | 2002-11-13 | 가부시키가이샤 니콘 | 주사형노광장치 |
KR101367852B1 (ko) * | 2007-07-03 | 2014-02-26 | 주식회사 디엠에스 | 기판에 식각 영역을 만들기 위한 장치 및 방법 |
KR100994493B1 (ko) * | 2008-04-25 | 2010-11-15 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 정렬마크 감지장치 및 이를 이용한 정렬방법 |
WO2013011969A1 (ja) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | 電気化学工業株式会社 | 透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110718495A (zh) * | 2018-07-13 | 2020-01-21 | 东京毅力科创株式会社 | 接合装置和接合方法 |
CN110718495B (zh) * | 2018-07-13 | 2024-05-14 | 东京毅力科创株式会社 | 接合装置和接合方法 |
KR20200031387A (ko) * | 2018-09-14 | 2020-03-24 | 에이피에스홀딩스 주식회사 | 합착 장치 및 합착 방법 |
JP2020046660A (ja) * | 2018-09-14 | 2020-03-26 | エーピーエス ホールディングス コーポレイション | 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 |
CN109285803A (zh) * | 2018-09-20 | 2019-01-29 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 晶圆键合方法及装置 |
CN110718497A (zh) * | 2019-10-18 | 2020-01-21 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种晶圆卡盘、键合设备、晶圆位置的调整方法及系统 |
US12027401B2 (en) | 2020-09-01 | 2024-07-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor substrate alignment device and a semiconductor substrate bonding system using the same |
CN114695236A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | Tes股份有限公司 | 基板接合装置及基板接合方法 |
TWI781859B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-10-21 | 南韓商Tes股份有限公司 | 基板接合裝置及基板接合方法 |
CN113990790A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-01-28 | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 | 键合系统和键合方法 |
CN113990790B (zh) * | 2021-12-24 | 2022-03-18 | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 | 键合系统和键合方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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