KR20180053160A - 배터리를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20180053160A
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허준영
김시현
서영호
송태현
이지현
정원철
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시 예는, 하우징, 상기 하우징의 내측에 배치되고 지정된 일부 영역이 개방된 제1 면 및 상기 제1 면의 가장자리로부터 지정된 각도로 신장되는 적어도 하나의 제2 면을 포함하는 프레임 구조체, 상기 프레임 구조체에 실장되는 배터리 및 상기 프레임 구조체와 상기 배터리 사이에 배치되어 상기 배터리를 상기 프레임 구조체에 고정시키는 제1 접착부재를 포함하고, 상기 제1 접착부재는 상기 배터리에 접착되는 제1 접착층, 상기 제1 접착층의 하부에 적층되는 기재층 및 상기 프레임 구조체의 제1 면에 포함되는 개방 영역의 주변부 형상에 대응하는 형태로 마련되고 상기 기재층의 하부에 적층되어 상기 프레임 구조체의 제1 면에 접착되는 제2 접착층을 포함하는 전자 장치를 개시한다. 이 외에도 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

배터리를 포함하는 전자 장치{Electronic device including battery}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치 내의 배터리 실장 구조와 관련된다.
최근 제안되고 있는 전자 장치는 운용 효율 또는 사용 편의 증대를 위하여 소형, 경량화되고 있는 추세이다. 이에 상응하여, 전자 장치에 탑재되는 구성요소들은 소프트웨어 또는 하드웨어 개량을 기반으로 전자 장치 내의 공간적 제약을 해소하고 있다. 일례로, 전자 장치의 형상, 규격 또는 제조 모델 등에 구애 받지 않고 범용적으로 사용 가능한 내장형 배터리가 전자 장치에 도입되고 있다. 상기 내장형 배터리는 예컨대, 지정된 접착부재를 기반으로 전자 장치 내에 마련된 프레임 구조체 상에 고정되며 실장될 수 있다.
상기 프레임 구조체는 배터리의 안정적 운용과 관계되는 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조체는 배터리의 스웰링 현상에 따른 부피 변화를 고려하여 적어도 일 영역이 개방될 수 있다. 이 경우, 프레임 구조체의 개방 영역에는 배터리의 고정을 지원하는 접착부재가 배치될 수 없으며, 이에 따라 배터리는 프레임 구조체 상에 국지적으로 고정될 수 있다.
이러한 배터리 실장 구조는 배터리의 물리적 손상을 유발할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 외부 충격이 가해지는 경우, 배터리의 유동으로 인하여 접착부재의 유무 영역 경계에 전단력이 발생하고, 상기 전단력은 배터리에 스트레스로 작용하여 배터리의 외장재를 손상시킬 수 있다.
본 문서에서는, 상기 접착부재의 구조적 변형을 기반으로 배터리에 작용하는 스트레스를 완화시킬 수 있는 배터리 실장 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내측에 배치되고 지정된 일부 영역이 개방된 제1 면 및 상기 제1 면의 가장자리로부터 지정된 각도로 신장되는 적어도 하나의 제2 면을 포함하는 프레임 구조체, 상기 프레임 구조체에 실장되는 배터리 및 상기 프레임 구조체와 상기 배터리 사이에 배치되어 상기 배터리를 상기 프레임 구조체에 고정시키는 제1 접착부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착부재는 상기 배터리에 접착되는 제1 접착층, 상기 제1 접착층의 하부에 적층되는 기재층 및 상기 프레임 구조체의 제1 면에 포함되는 개방 영역의 주변부 형상에 대응하는 형태로 마련되고 상기 기재층의 하부에 적층되어 상기 프레임 구조체의 제1 면에 접착되는 제2 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 충격에 의한 배터리(또는, 전극 조립체)의 유동을 억제하여 배터리의 물리적 손상을 방지하고, 기계적 안정성을 향상시킴으로써, 배터리에 대한 전해액 누출, 누전, 발화 또는 폭발 등의 사고를 예방할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 접착부재의 형태를 도시한 도면이다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 배터리의 실장 구조를 도시한 도면이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 배터리의 실장 형태를 도시한 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 배터리 실장 구조의 제1 방향 단면도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 배터리 실장 구조의 제2 방향 단면도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 배터리 실장 구조에 관계되는 제1 실험적 데이터를 도시한 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 배터리 실장 구조에 관계되는 제2 실험적 데이터를 도시한 도면이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 배터리 실장 구조에 관계되는 제3 실험적 데이터를 도시한 도면이다.
도 4a는 다른 실시 예에 따른 배터리 실장 구조의 제2 방향 단면도이다.
도 4b는 또 다른 실시 예에 따른 배터리 실장 구조의 제2 방향 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재층된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재층된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재층된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이고, 도 1b는 일 실시 예에 따른 접착부재의 형태를 도시한 도면이며, 도 1c는 일 실시 예에 따른 배터리의 실장 구조를 도시한 도면이다.
도 1a를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 케이스(110)(예: rear case), 제2 케이스(120)(예: front case), 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(140), 배터리(150) 및 접착부재(160)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상술된 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
상기 배터리(150)는 제2 케이스(120)의 적어도 일부로써 구성되는 프레임 구조체(121)에 실장될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 프레임 구조체(121)는 배터리(150)의 비정상적 구동 또는 잔존 수명 소진 등에 따른 부피 변화(예: 스웰링(swelling) 현상)에 대응하고자, 적어도 일 영역이 개방(open)된 개방 면을 포함할 수 있다. 상기 배터리(150)는 프레임 구조체(121)의 개방 면 상에 배치되는 접착부재(160)를 기반으로 프레임 구조체(121)의 적어도 일 영역에 고정되며 실장될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 접착부재(160)는 프레임 구조체(121)의 개방 영역을 포함하는 개방 면과 대응되는 면적(또는, 배터리(150)의 면적)으로 형성되며, 상기 개방 면 상의 개방 영역과 상기 개방 영역 주변의 비개방 영역에 따라 상이한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 개방 영역에 배치되는 접착부재(160)의 두께는 상기 비개방 영역에 배치되는 접착부재(160)의 두께보다 상대적으로 얇은 두께로 형성될 수 있다.
한편, 상기 접착부재(160)는 프레임 구조체(121)의 개방 영역 및 상기 개방 영역에 인접된 비개방 영역에 공통적으로 배치되는 기재층을 포함할 수 있다. 또한, 접착부재(160)는 상기 기재층 하부에 배치되며 상기 비개방 영역에 대응하는 접착층을 포함할 수 있다. 이에 따라, 접착부재(160)는 상기 개방 영역 및 비개방 영역 전체에 배치되는 기재층을 기반으로, 배터리(150)가 실장되는 제2 방향을 기준하여 배터리(150)의 하면을 지지함으로써, 외부 충격에 의한 배터리(150)의 요동에 대하여 인장강도를 높일 수 있다. 또한, 접착부재(160)는 상기 비개방 영역에 대응하는 접착층을 기반으로, 배터리(150)의 부피 변화에 관계되는 프레임 구조체(121)의 개방 영역을 확보할 수 있다.
제1 케이스(110) 및 제2 케이스(120)는 상호 결합되어 전자 장치(100)의 구성요소들을 수용하는 하우징을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(110) 및 제2 케이스(120) 중 어느 하나의 적어도 일 영역(예: 가장자리)에는 적어도 하나의 돌출부가 포함되고, 다른 어느 하나의 적어도 일 영역(예: 가장자리)에는 상기 돌출부에 대응하는 적어도 하나의 수용부가 포함될 수 있다. 상기 적어도 하나의 돌출부 및 수용부는 외부 압력을 기반으로 상호 맞물리며 결합되거나, 결합된 상태로부터 탈거될 수 있다.
상기 제2 케이스(120)는 제1 면(1) 및 상기 제1 면(1)의 가장자리로부터 제1 방향 및 제2 방향을 향하여 지정된 각도(예: 수직)로 신장되는 적어도 하나의 제2 면(2)을 포함할 수 있다. 제2 케이스(120)는 상기 제1 면(1)을 기준하여 상기 제1 방향으로 개방된 제1 내부공간 및 상기 제2 방향으로 개방된 제2 내부공간을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 케이스(120)는 상기 제1 내부공간으로 전술한 프레임 구조체(121)를 포함할 수 있다. 상기 프레임 구조체(121)는 제1 면(3) 및 상기 제1 면(3)의 가장자리로부터 지정된 각도(예: 수직)로 신장되는 적어도 하나의 제2 면(4)을 포함할 수 있다. 상기 프레임 구조체(121)의 제1 면(3)은 예컨대, 제2 케이스(120)의 제2 내부공간을 향하여 돌출되지 않도록, 제2 케이스(120)의 제1 면(1)과 동일 또는 유사한 평면 상에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 프레임 구조체(121)의 제1 면(3) 영역 중 적어도 일 영역은 개방될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 면(3)은 중심부로부터 지정된 면적으로 개방되는 개방 영역을 포함할 수 있다. 상기 개방 영역의 면적은 예컨대, 배터리(150) 또는 접착부재(160)의 면적보다 상대적으로 좁은 면적으로 형성될 수 있다. 프레임 구조체(121)의 적어도 하나의 제2 면(4)은 예컨대, 상기 제1 면(3)으로부터 배터리(150)의 두께와 동일 또는 유사한 높이로 신장될 수 있다. 또는, 상기 적어도 하나의 제2 면(4)은 제2 케이스(120)의 제1 내부공간에 대한 측면 높이와 동일 또는 유사한 높이를 갖거나, 상기 제1 내부공간에 대한 측면 높이보다 낮은 높이를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 프레임 구조체(121)는 별도의 공정을 통하여 제2 케이스(120)에 결합되거나 또는, 제2 케이스(120)의 제조 공정(예: 사출 성형)에서 상기 제2 케이스(120)와 일체로 형성될 수 있다.
디스플레이(130)는 상기 제2 케이스(120)의 제2 내부공간 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)의 적어도 일 영역은 상기 제2 내부공간으로 내입되어 접착 또는 결합되고, 디스플레이(130)의 나머지 영역은 상기 제2 내부공간에 대한 측면 상단 영역과 접착 또는 결합되어 상기 제2 내부공간을 마감할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(130)는 디스플레이 패널, 커버 글라스 및 터치 패널(또는, 터치 센서) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은 사용자 입력 또는 지정된 스케줄링 정보에 대응하여 적어도 하나의 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 심볼 등)를 출력할 수 있다. 상기 커버 글라스는 디스플레이 패널의 상부로 배치되어 상기 디스플레이 패널에 의하여 생성되는 빛을 투과시킬 수 있다. 상기 커버 글라스의 적어도 일 영역은 예컨대, 상기 제2 케이스(120)의 제2 내부공간을 마감하고, 사용자의 신체 또는 전자 펜에 의한 사용자 입력을 인가 받을 수 있다. 상기 터치 패널은 상기 커버 글라스 상에 인가된 사용자 입력에 따른 신호를 수신하여 전기적 신호로 출력(예: 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식)할 수 있다.
인쇄 회로 기판(140) 상에는 전자 장치(100)의 기능 운용과 관계된 다양한 전자 부품이 실장될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(140) 상에는 메모리, 프로세서, 안테나 모듈, 스피커 모듈 또는 상기 전자 부품들과 관계된 회로선 등이 실장될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(140)은 복수로 마련될 수 있으며, 복수의 인쇄 회로 기판(140) 중 적어도 일부는 적층되어 상호 전기적으로 연결될 수 있다.
배터리(150)는 프레임 구조체(121) 상에 실장되어 전자 장치(100)의 구성요소들에 전원을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(150)는 프레임 구조체(121) 상에서 인쇄 회로 기판(140)과 전기적으로 연결되어 상기 인쇄 회로 기판(140)에 실장된 전자 부품들로 전원을 공급할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(150)는 리튬 이온(lithium ion) 배터리 또는 리튬 이온 폴리머(lithium ion polymer) 배터리를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(150)의 일 영역에는 보호 회로 모듈(151)(protection circuit module; PCM)이 연결될 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(151)은 배터리(150)에 대한 과충전 또는 과방전을 차단할 수 있다. 이와 관련하여, 보호 회로 모듈(151)에는 배터리(150)를 보호하기 위한 과충전 보호 전압값 또는 과방전 보호 전압값이 설정될 수 있다.
접착부재(160)는 프레임 구조체(121) 상에서 배터리(150)를 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 접착부재(160)의 제1 면(5)은 제2 방향을 향하는 배터리(150)의 하면에 접착되고, 제2 면(6)은 프레임 구조체(121)의 제1 면(3) 영역 중 적어도 일부에 접착되어 상기 배터리(150)를 프레임 구조체(121)에 고정시킬 수 있다.
도 1b를 참조하면, 접착부재(160)는 제1 접착층(161), 기재층(163) 및 제2 접착층(165)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 접착층(161)은 배터리(150)의 일 면(예: 하면)과 동일 또는 유사한 면적으로 형성되고, 기재층(163) 및 제2 접착층(161)은 상기 제1 접착층(161)의 가장자리로부터 수직 방향(또는, 하측 방향)으로 나란하게 정렬될 수 있다. 제1 접착층(161)을 기준으로 접착부재(160)의 배면을 살펴보면, 제2 접착층(165)은 중심부로부터 지정된 면적으로 개방되는 개방 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2 접착층(165)의 개방 영역은 예컨대, 프레임 구조체(121)의 제1 면(3) 영역에 포함된 개방 영역과 동일 또는 유사한 면적으로 형성될 수 있다. 상기 제3 접착층(165)의 개방 영역 중 적어도 일부는 적층된 기재층(163)에 의하여 마감될 수 있다. 이에 따라, 접착부재(160)의 배면 상에는 단차가 형성될 수 있다.
상기 제1 접착층(161) 및 제2 접착층(165)은 예컨대, 지정된 크기의 접착성을 갖는 아크릴(acrylic)계 수지 소재를 포함할 수 있다. 상기 기재층(163)은 예컨대, 열가소성 수지(예: 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET))를 포함할 수 있다. 다만, 접착부재(160)는 상술된 소재로 한정되는 것은 아니며, 배터리(150)와 프레임 구조체(121) 간의 접착을 지원하는 한, 다양한 소재를 포함할 수 있다.
도 1c를 참조하면, 접착부재(160)는 배터리(150)의 일 면(예: 하면)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 접착부재(160)의 제1 접착층(161)이 배터리(150)에 접착될 수 있다. 접착부재(160)와 일체화된 배터리(150)는 제1 방향을 향하여 프레임 구조체(121)의 제1 면(3)에 실장될 수 있다. 이 동작에서, 접착부재(160)의 제2 접착층(165)(또는, 제2 접착층(165)의 비개방 영역(10))은 프레임 구조체(121)의 제1 면(3)에 포함되는 비개방 영역(8)의 적어도 일부에 접착될 수 있다. 또는, 접착부재(160)의 제2 접착층(165)이 프레임 구조체(121)의 비개방 영역(8) 중 적어도 일부에 우선하여 접착되고, 배터리(150)가 제1 방향으로 실장되며 제1 접착층(161)과 접착될 수 있다. 이에 따라, 프레임 구조체(121)의 제1 면(3)에 포함된 개방 영역(7)과 동일 또는 유사한 면적으로 구성된 제2 접착층(165)의 개방 영역(9)은, 상기 프레임 구조체(121)의 개방 영역(7)과 제1 방향으로 나란하게 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 접착부재(160)를 구성하는 제1 접착층(161), 기재층(163) 및 제2 접착층(165) 중 적어도 하나는 타 층과 상이한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 배터리(150)와 직접적으로 접착되는 제1 접착층(161)은 배터리(150)의 하중 지지를 위하여, 기재층(163) 및 제2 접착층(165)의 두께(예: 0.025 mm)보다 두꺼운 두께(예: 0.030 mm)로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접착부재(160)는 제1 접착층(161), 기재층(163) 및 제2 접착층(165) 각각이 형성되는 두께에 따라 0.08 mm 내지 0.13 mm 범위의 두께로 형성될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 배터리의 실장 형태를 도시한 도면이고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 배터리 실장 구조의 제1 방향(예: 도 2a의 A-A' 방향) 단면도이며, 도 2c는 일 실시 예에 따른 배터리 실장 구조의 제2 방향(예: 도 2a의 B-B' 방향) 단면도이다.
도 2a를 참조하면, 배터리(150)는 제2 케이스(120)에 결합되거나 또는, 제2 케이스(120)와 일체로 형성된 프레임 구조체(121) 상에 실장될 수 있다. 도시되지는 않았으나 도 2a에서, 상기 배터리(150)는 전술한 접착부재(도 1a의 160)를 기반으로 프레임 구조체(121)에 고정된 상태일 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조체(121)의 제1 면(도 1a의 3)의 면적은 배터리(150)가 실장되는 방향을 기준으로 배터리(150)의 상면 및 하면의 면적과 유사 또는 대응될 수 있다. 이에 따라, 배터리(150)는 프레임 구조체(121)가 형성하는 내부공간에 정합되며 실장되거나, 프레임 구조체(121)의 적어도 하나의 제2 면(4)으로부터 소정 이격되며 실장될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(150)가 상기 적어도 하나의 제2 면(4)으로부터 이격되며 실장되는 경우, 상기 배터리(150)의 적어도 하나의 측면과 상기 프레임 구조체(121)의 적어도 하나의 제2 면(4) 사이에는 전술한 접착부재(160)와 유사한 구조의 접착부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 전술한 접착부재(160)의 제2 접착층(도 1b의 165)에서 개방영역이 배제된 구조의 접착부재가 배치되어, 배티러(150)의 적어도 하나의 측면과 프레임 구조체(121)의 적어도 하나의 제2 면(4) 간에 고정을 지원할 수 있다.
상기 프레임 구조체(121)의 적어도 하나의 제2 면(4) 중 배터리(150)에 연결된 보호 회로 모듈(151)과 대응되는 방향의 제2 면은 예컨대, 보호 회로 모듈(151)이 관통하거나 또는, 상기 보호 회로 모듈(151)의 적어도 일부 영역이 걸쳐지는 홈(미도시)을 포함할 수 있다.
도 2b 및 도 2c를 참조하면, 배터리(150)는 접착부재(160)의 제1 접착층(161) 및 기재층(163)에 의하여 지지되고, 제2 접착층(165)을 기반으로 프레임 구조체(8) 상에 고정될 수 있다. 도 2b에서, 프레임 구조체(8) 상에 접착된 제2 접착층(165a)은 전술한 제2 접착층(165)의 비개방 영역(도 1c의 10) 중 제2 방향(도 1c 참조)에 대응하는 영역일 수 있다. 대응적으로, 도 2c에서 프레임 구조체(8) 상에 접착된 제2 접착층(165b)은 비개방 영역(10) 중 제3 방향(도 1c 참조)에 대응하는 영역일 수 있다.
도 3a 내지 도3c는 일 실시 예에 따른 배터리 실장 구조에 관계되는 다양한 실험적 데이터를 도시한 도면이다.
전자 장치(도 1의 100)는 운용 환경에 따라 외부로부터 충격을 받을 수 있다. 이 경우, 전자 장치 내에 실장되는 배터리(도 1의 150) 또는 상기 배터리에 포함되는 구성요소(예: 전극조립체)에 유동이 발생하여 배터리의 기계적 강도가 저하될 수 있다. 이와 관련하여, 일 실시 예에 따른 접착부재(도 1의 160)는 배터리가 실장되는 방향을 기준으로 배터리의 하면 영역을 지지함으로써, 외부 충격에 대한 배터리의 인장강도를 증대시키고, 유동을 억제시킬 수 있다.
도 3a를 참조하면, 전술한 접착부재(이하, 제1 접착부재라 함)를 기반으로 프레임 구조체(도 1의 121)에 고정되는 일 실시 예에 따른 배터리는(제1 그래프(17) 참조) 예컨대, 접착부재 상에서 제1 접착층(도 1b의 161) 및 기재층(도 1b의 163)이 배제된 접착부재(이하, 제2 접찹부재라 함)를 기반으로 하는 비교 대상 배터리(제2 그래프(18) 참조)에 상대적으로 증대된 인장강도를 가질 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따른 배터리는 비교 대상 배터리에 비하여 높은 항복점을 포함하고, 항복이 발생하는 연신량(extension)이 상대적으로 클 수 있다. 도 3b 및 도 3c를 참조하면, 상기 제2 접착부재를 기반으로 고정되는 비교 대상 배터리는 외부 충격 발생 시, 0.8 mm 수준의 유동이 발생하지만(제1 그래프(19) 참조), 상기 제1 접착부재에 의하여 지지 및 고정되는 일 실시 예에 따른 배터리는 외부 충격에 대하여 0.1 mm 이내의 유동이 발생할 수 있다(제2 그래프(20) 참조). 이와 유사하게, 상기 제2 접착부재 기반의 비교 대상 배터리에 포함되는 전극조립체는 외부 충격에 대하여 1.1 mm 수준의 유동이 발생하지만, 상기 제1 접착부재 기반의 일 실시 예에 따른 배터리에 포함되는 전극조립체는 0.2 mm 수준의 유동이 발생할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c로 참조된 실험적 데이터에 근거하면, 배터리의 하면 영역을 지지하는 접착부재로 인하여 외부 충격에 대한 배터리의 응력이 향상되고, 배터리 또는 내부 전극조립체의 유동이 감소될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시 예에 따른 배터리 실장 구조의 제2 방향(예: 도 2a의 B-B' 방향) 단면도이다. 도 4a 및 도 4b에서, 앞서 도 1a 내지 도 2c를 통하여 설명한 구성요소와 동일 또는 대응되는 구성요소는 참조 부호를 동일하게 기재하고, 중복되는 설명이 생략될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 프레임 구조체(121)에 실장되는 배터리(150)는 외장재(153) 및 상기 외장재(153)에 수용되는 전극조립체(155)를 포함할 수 있다. 상기 외장재(153)는 예컨대, 알루미늄 라미네이트 시트(aluminium laminate sheet)로 형성된 파우치(pouch)형 외장재(153)를 포함할 수 있다. 상기 전극조립체(155)는 양극 시트(11), 분리막(12)(또는, 세퍼레이터(separator)) 및 음극 시트(13)의 적층 구조체가 권취된 젤리 롤(jelly roll)형 전극조립체(155)를 포함할 수 있다. 상기 젤리 롤형 전극조립체(155)는 양극 시트(11)와 음극 시트(13) 사이에 절연성 분리막(12)(예: 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 또는 이들의 복합체)을 개재하여 권취한 후, 외장재(153)의 형상에 대응하도록 압박하여 형성될 수 있다. 상기 양극 시트(11) 또는 음극 시트(13)는 예컨대, 집전체 상에 활물질(리튬 금속산화물, 탄소 또는 탄소복합체 등)을 포함하는 슬러리를 도포하여 건조시킨 후, 롤 프레싱(roll pressing) 및 절단 공정을 통하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(150)는 외장재(153) 내부 영역에서 전극조립체의(155)의 유동을 억제하기 위한 적어도 하나의 접착부재(14, 15, 16)(이하, 조립체 접착부재라 함)를 포함할 수 있다. 상기 조립체 접착부재(14, 15, 16)는 전극조립체(155)의 최외곽(예: 전극조립체(155)가 권취되는 경우 외부로 노출되는 일단)과 외장재(153)의 내측면 간의 접착 및 고정을 지원하여 외부 충격 발생 시, 전극조립체(155)의 유동을 억제시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 조립체 접착부재(14, 15, 16) 중 적어도 하나는 도 1a 내지 도 2c를 통하여 전술한 접착부재(160)(이하, 배터리 접착부재라 함)와 유사하게 구현될 수 있다. 예를 들어, 조립체 접착부재(14, 15, 16)는 배터리 접착부재(160)의 제2 전극층(165)에서 개방 영역이 배제된 구조로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 조립체 접착부재(14, 15, 16) 중 제1 접착부재(14) 및 제2 접착부재(15)는 외장제(153)의 하부로 접착되는 배터리 접착부재(160)의 적어도 하나의 층과 적어도 일부 중첩되는 영역으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 외장재(153)의 연신이 감소되며 전극조립체(155)의 유동이 억제될 수 있다. 또한, 조립체 접착부재(14, 15, 16) 중 제3 접착부재(16)는 전극조립체(155)의 최외곽으로 배치되는 전극 시트(예: 음극 시트(13))의 종단 영역에 배치되어, 상기 종단 영역을 권취 구조 상에 고정시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 제3 접착부재(16)는 배제될 수 있으며, 상기 제1 접착부재(14) 또는 제2 접착부재(15)가 제3 접착부재(16)의 역할을 대행할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착부재(14) 또는 제2 접착부재(15)는 전극조립체(155)의 최외곽으로 배치되는 전극 시트(예: 음극 시트(13))의 종단 영역을 마감할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내측에 배치되고 지정된 일부 영역이 개방된 제1 면 및 상기 제1 면의 가장자리로부터 지정된 각도로 신장되는 적어도 하나의 제2 면을 포함하는 프레임 구조체, 상기 프레임 구조체에 실장되는 배터리 및 상기 프레임 구조체와 상기 배터리 사이에 배치되어 상기 배터리를 상기 프레임 구조체에 고정시키는 제1 접착부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착부재는 상기 배터리에 접착되는 제1 접착층, 상기 제1 접착층의 하부에 적층되는 기재층 및 상기 프레임 구조체의 제1 면에 포함되는 개방 영역의 주변부 형상에 대응하는 형태로 마련되고 상기 기재층의 하부에 적층되어 상기 프레임 구조체의 제1 면에 접착되는 제2 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착층은 상기 배터리의 일 면과 동일한 면적으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착층의 두께는 상기 기재층 또는 제2 접착층의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착부재는 0.08 mm 내지 0.13 mm 범위의 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착층 또는 제2 접착층 중 적어도 하나의 적어도 일부는 아크릴(acrylic)계 수지 소재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기재층의 적어도 일부는 열가소성 수지 소재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프레임 구조체는 상기 배터리의 면적과 대응되는 면적의 제1 면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 면에 배치된 개방 영역의 면적은 상기 배터리의 면적보다 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프레임 구조체는 상기 적어도 하나의 제2 면이 상기 제1 면의 가장자리로부터 지정된 각도로 신장되되 상기 배터리의 두께에 대응되는 높이로 신장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 배터리는 과충전 또는 과방전 차단과 관계되는 보호 회로 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 배터리는 알루미늄 라미네이트 시트(aluminium laminate sheet) 기반의 외장재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 배터리는 양극 시트, 분리막 및 음극 시트의 적층 구조체가 지정된 형상으로 권취되는 전극조립체를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 배터리는 상기 전극조립체의 최외곽 영역과 상기 외장재의 내측면을 고정시키는 적어도 하나의 제2 접착부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 접착부재는 상기 외장재 내에서 상기 제1 접착부재의 적어도 하나의 층과 적어도 일부 중첩되는 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 접착부재 중 적어도 하나는 상기 전극조립체의 최외곽으로 배치되는 상기 양극 시트 또는 음극 시트의 종단 영역에 배치될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 5을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(501)는 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(502), 제2 외부 전자 장치(504), 또는 서버(506))와 네트워크(562) 또는 근거리 통신(564)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(501)는 버스(510), 프로세서(520), 메모리(530), 입출력 인터페이스(550), 디스플레이(560), 및 통신 인터페이스(570)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(501)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(510)는, 예를 들면, 구성요소들(510-570)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(520)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(520)는, 예를 들면, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(530)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(530)는, 예를 들면, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(530)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(540)을 저장할 수 있다. 프로그램(540)은, 예를 들면, 커널(541), 미들웨어(543), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(545), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(547) 등을 포함할 수 있다. 커널(541), 미들웨어(543), 또는 API(545)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(541)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(543), API(545), 또는 어플리케이션 프로그램(547))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(510), 프로세서(520), 또는 메모리(530) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(541)은 미들웨어(543), API(545), 또는 어플리케이션 프로그램(547)에서 전자 장치(501)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(543)는, 예를 들면, API(545) 또는 어플리케이션 프로그램(547)이 커널(541)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(543)는 어플리케이션 프로그램(547)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(543)는 어플리케이션 프로그램(547) 중 적어도 하나에 전자 장치(501)의 시스템 리소스(예: 버스(510), 프로세서(520), 또는 메모리(530) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(543)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(545)는, 예를 들면, 어플리케이션(547)이 커널(541) 또는 미들웨어(543)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(550)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(501)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(550)는 전자 장치(501)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(560)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(560)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(560)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(570)는, 예를 들면, 전자 장치(501)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(502), 제2 외부 전자 장치(504), 또는 서버(506)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(570)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(562)에 연결되어 상기 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(504) 또는 서버(506))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(564)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(564)은, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(562)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(502, 504) 각각은 전자 장치(501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서버(506)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(502, 504), 또는 서버(506))에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(502, 504), 또는 서버(506))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(502, 504), 또는 서버(506))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(501)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한 도면이다.
도 6를 참조하면, 전자 장치(601)는, 예를 들면, 도 5에 도시된 전자 장치(501)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(601)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(610), 통신 모듈(620), 가입자 식별 모듈(624), 메모리(630), 센서 모듈(640), 입력 장치(650), 디스플레이(660), 인터페이스(670), 오디오 모듈(680), 카메라 모듈(691), 전력 관리 모듈(695), 배터리(696), 인디케이터(697), 및 모터(698)를 포함할 수 있다.
프로세서(610)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(610)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(610)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(610)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(610)는 도 6에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(621))를 포함할 수도 있다. 프로세서(610)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(620)은, 도 5의 통신 인터페이스(570)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(620)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(621), Wi-Fi 모듈(623), 블루투스(BT) 모듈(625), GNSS 모듈(627)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(628), 및 RF(radio frequency) 모듈(629)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(621)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(621)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(624)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(601)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(621)은 프로세서(610)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(621)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(623), 블루투스 모듈(625), GNSS 모듈(627), 또는 NFC 모듈(628) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(621), Wi-Fi 모듈(623), 블루투스 모듈(625), GNSS 모듈(627), 또는 NFC 모듈(628) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(629)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(629)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(621), Wi-Fi 모듈(623), 블루투스 모듈(625), GNSS 모듈(627), 또는 NFC 모듈(628) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(624)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(630)(예: 메모리(530))는, 예를 들면, 내장 메모리(632) 또는 외장 메모리(634)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(632)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(634)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(634)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(601)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(640)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(601)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(640)은, 예를 들면, 제스처 센서(640A), 자이로 센서(640B), 기압 센서(640C), 마그네틱 센서(640D), 가속도 센서(640E), 그립 센서(640F), 근접 센서(640G), 컬러 센서(640H)(예: RGB 센서), 생체 센서(640I), 온/습도 센서(640J), 조도 센서(640K), 또는 UV(ultra violet) 센서(640M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(640)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(640)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(601)는 프로세서(610)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(640)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(610)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(640)을 제어할 수 있다.
입력 장치(650)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(652), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(654), 키(key)(656), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(658)를 포함할 수 있다. 터치 패널(652)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(652)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(652)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(654)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(656)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(658)는 마이크(예: 마이크(688))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(660)(예: 디스플레이(560))는 패널(662), 홀로그램 장치(664), 또는 프로젝터(666)를 포함할 수 있다. 패널(662)은, 도 5의 디스플레이(560)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(662)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(662)은 터치 패널(652)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(664)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(666)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(601)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(660)는 상기 패널(662), 상기 홀로그램 장치(664), 또는 프로젝터(666)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(670)는, 예를 들면, HDMI(672), USB(674), 광 인터페이스(optical interface)(676), 또는 D-sub(D-subminiature)(678)를 포함할 수 있다. 인터페이스(670)는, 예를 들면, 도 5에 도시된 통신 인터페이스(570)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(670)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(680)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(680)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 5에 도시된 입출력 인터페이스(550)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(680)은, 예를 들면, 스피커(682), 리시버(684), 이어폰(686), 또는 마이크(688) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(691)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(695)은, 예를 들면, 전자 장치(601)의 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(695)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(696)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(696)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(697)는 전자 장치(601) 혹은 그 일부(예: 프로세서(610))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(698)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(601)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(710)(예: 프로그램(540))은 전자 장치(예: 전자 장치(501))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(547))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(710)은 커널(720), 미들웨어(730), API(760), 및/또는 어플리케이션(770)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(710)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502, 504), 서버(506) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(720)(예: 커널(541))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(721) 또는 디바이스 드라이버(723)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(721)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(721)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(723)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(730)는, 예를 들면, 어플리케이션(770)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(770)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(760)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(770)으로 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 미들웨어(730)(예: 미들웨어(543))는 런타임 라이브러리(735), 어플리케이션 매니저(application manager)(741), 윈도우 매니저(window manager)(742), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(743), 리소스 매니저(resource manager)(744), 파워 매니저(power manager)(745), 데이터베이스 매니저(database manager)(746), 패키지 매니저(package manager)(747), 연결 매니저(connectivity manager)(748), 통지 매니저(notification manager)(749), 위치 매니저(location manager)(750), 그래픽 매니저(graphic manager)(751), 또는 보안 매니저(security manager)(752) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(735)는, 예를 들면, 어플리케이션(770)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(735)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(741)는, 예를 들면, 어플리케이션(770) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(742)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(743)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(744)는 어플리케이션(770) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(745)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(746)는 어플리케이션(770) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(747)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(748)는, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(749)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(750)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(751)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(752)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(501))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(730)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(730)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(730)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(730)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(760)(예: API(545))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(770)(예: 어플리케이션 프로그램(547))은, 예를 들면, 홈(771), 다이얼러(772), SMS/MMS(773), IM(instant message)(774), 브라우저(775), 카메라(776), 알람(5), 컨택트(778), 음성 다이얼(779), 이메일(780), 달력(781), 미디어 플레이어(782), 앨범(783), 시계(784), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(770)은 전자 장치(예: 전자 장치(501))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502, 504)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502, 504))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502, 504))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(770)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502, 504))의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(770)은 외부 전자 장치(예: 서버(506) 또는 전자 장치(502, 504))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(770)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(710)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(710)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(710)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(610))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(710)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(520))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(530)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 하우징;
    상기 하우징의 내측에 배치되고, 지정된 일부 영역이 개방된 제1 면 및 상기 제1 면의 가장자리로부터 지정된 각도로 신장되는 적어도 하나의 제2 면을 포함하는 프레임 구조체;
    상기 프레임 구조체에 실장되는 배터리; 및
    상기 프레임 구조체와 상기 배터리 사이에 배치되어, 상기 배터리를 상기 프레임 구조체에 고정시키는 제1 접착부재;를 포함하고,
    상기 제1 접착부재는,
    상기 배터리에 접착되는 제1 접착층;
    상기 제1 접착층의 하부에 적층되는 기재층; 및
    상기 프레임 구조체의 제1 면에 포함되는 개방 영역의 주변부 형상에 대응하는 형태로 마련되고, 상기 기재층의 하부에 적층되어 상기 프레임 구조체의 제1 면에 접착되는 제2 접착층;을 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착층은,
    상기 배터리의 일 면과 동일한 면적으로 형성되는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착층의 두께는,
    상기 기재층 또는 제2 접착층의 두께보다 두껍게 형성되는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착부재는,
    0.08 mm 내지 0.13 mm 범위의 두께로 형성되는, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착층 또는 제2 접착층 중 적어도 하나의 적어도 일부는,
    아크릴(acrylic)계 수지 소재를 포함하는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기재층의 적어도 일부는,
    열가소성 수지 소재를 포함하는, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 구조체는,
    상기 배터리의 면적과 대응되는 면적의 제1 면을 포함하는, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 면에 배치된 개방 영역의 면적은,
    상기 배터리의 면적보다 작게 형성되는, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 구조체는,
    상기 적어도 하나의 제2 면이 상기 제1 면의 가장자리로부터 지정된 각도로 신장되되, 상기 배터리의 두께에 대응되는 높이로 신장되는, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 배터리는,
    과충전 또는 과방전 차단과 관계되는 보호 회로 모듈을 포함하는, 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 배터리는,
    알루미늄 라미네이트 시트(aluminium laminate sheet) 기반의 외장재를 포함하는, 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 배터리는,
    양극 시트, 분리막 및 음극 시트의 적층 구조체가 지정된 형상으로 권취되는 전극조립체를 포함하는, 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 배터리는,
    상기 전극조립체의 최외곽 영역과 상기 외장재의 내측면을 고정시키는 적어도 하나의 제2 접착부재를 포함하는, 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제2 접착부재는,
    상기 외장재 내에서 상기 제1 접착부재의 적어도 하나의 층과 적어도 일부 중첩되는 영역에 배치되는, 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제2 접착부재 중 적어도 하나는,
    상기 전극조립체의 최외곽으로 배치되는 상기 양극 시트 또는 음극 시트의 종단 영역에 배치되는, 전자 장치.
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