WO2018088773A1 - 배터리를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2018088773A1
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electronic device
frame structure
adhesive member
adhesive layer
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허준영
김시현
서영호
송태현
이지현
정원철
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삼성전자 주식회사
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • Various embodiments disclosed herein relate to a battery mounting structure in an electronic device.
  • electronic devices which have been proposed, tend to be more compact or lighter in order to increase usability or improve aesthetics.
  • the components mounted on the electronic device remove the spatial constraints in the electronic device based on software or hardware improvement.
  • electronic devices have introduced built-in batteries that enable the implementation of minimalism designs.
  • the built-in battery may be fixed and mounted on a frame structure provided in the electronic device based on a designated adhesive member, for example.
  • the frame structure may be formed in a structure related to stable operation of the battery. For example, at least one region may be opened in the frame structure in consideration of a volume change caused by a swelling phenomenon of the battery.
  • an adhesive member supporting fixing of the battery may not be disposed in the open area of the frame structure, and thus the battery may be locally fixed on the frame structure.
  • This battery mounting structure can cause physical damage to the battery. For example, when an external shock is applied to the electronic device, a shear force is generated at the boundary of the presence or absence of the adhesive member due to the flow of the locally fixed battery, and the shear force acts as a stress on the battery and damages the battery's exterior material. Can be.
  • Various embodiments disclosed in the present disclosure may provide a battery mounting structure and an electronic device including the same, which may alleviate stress acting on a battery during an external impact based on structural improvement of the adhesive member.
  • an electronic device includes a frame including a housing, a first surface disposed inside the housing and having a designated partial region open, and at least one second surface extending at an angle from an edge of the first surface. It may include a structure, a battery mounted on the frame structure and a first adhesive member disposed between the frame structure and the battery to secure the battery to the frame structure.
  • the first adhesive member corresponds to the shape of the peripheral portion of the first adhesive layer adhered to the battery, the base layer stacked below the first adhesive layer, and the open area included in the first surface of the frame structure. It may be provided in a form to be laminated to the lower portion of the base layer may include a second adhesive layer bonded to the first surface of the frame structure.
  • FIG. 1A is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • 1B is a view illustrating a shape of an adhesive member according to an embodiment.
  • FIG. 1C is a diagram illustrating a mounting form of a battery according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating a mounting structure of a battery according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of a battery mounting structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2C is a cross-sectional view of another battery mounting structure according to an exemplary embodiment.
  • 3A illustrates first experimental data related to a battery mounting structure, according to an exemplary embodiment.
  • 3B illustrates second experimental data related to a battery mounting structure, according to an exemplary embodiment.
  • 3C is a diagram illustrating third experimental data related to a battery mounting structure, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of a battery mounting structure in accordance with another embodiment.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of a battery mounting structure in accordance with still another embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a block diagram of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a block diagram of a program module according to an exemplary embodiment.
  • expressions such as “have”, “may have”, “include”, or “may contain” include the presence of a corresponding feature (e.g., numerical, functional, operational, or component such as a component). Does not exclude the presence of additional features.
  • expressions such as “A or B”, “at least one of A or / and B”, or “one or more of A or / and B” may include all possible combinations of items listed together.
  • “A or B”, “at least one of A and B”, or “at least one of A or B” includes (1) at least one A, (2) at least one B, Or (3) both of cases including at least one A and at least one B.
  • first,” “second,” “first,” or “second,” as used herein may modify various components, regardless of order and / or importance, and may modify one component to another. It is used to distinguish a component and does not limit the components.
  • the first user device and the second user device may represent different user devices regardless of the order or importance.
  • the first component may be called a second component, and similarly, the second component may be renamed to the first component.
  • One component (such as a first component) is "(functionally or communicatively) coupled with / to" to another component (such as a second component) or " When referred to as “connected to”, it should be understood that any component may be directly connected to the other component or may be connected through another component (eg, a third component).
  • a component e.g., a first component
  • another component e.g., a second component
  • the expression “configured to” used in this document is, for example, “suitable for”, “having the capacity to” depending on the situation. It may be used interchangeably with “designed to”, “adapted to”, “made to”, or “capable of”.
  • the term “configured to” may not necessarily mean only “specifically designed to” in hardware. Instead, in some situations, the expression “device configured to” may mean that the device “can” along with other devices or components.
  • the phrase “processor configured (or set up) to perform A, B, and C” may execute a dedicated processor (eg, an embedded processor) to perform the operation, or one or more software programs stored in a memory device. By doing so, it may mean a general-purpose processor (for example, a CPU or an application processor) capable of performing the corresponding operations.
  • An electronic device may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop PCs, laptop PCs, netbook computers, workstations, servers, personal digital assistants, portable multimedia players, MP3 players, mobile medical devices, It may include at least one of a camera or a wearable device.
  • a wearable device may be an accessory type (for example, a watch, a ring, a bracelet, an anklet, a necklace, glasses, a contact lens, or a head-mounted-device (HMD)), a fabric, or a clothing type (for example, it may include at least one of an electronic garment, a body attachment type (eg, a skin pad or a tattoo), or a living implantable type (eg, an implantable circuit).
  • HMD head-mounted-device
  • the electronic device may be a home appliance.
  • Home appliances are, for example, televisions, digital video disk players, audio, refrigerators, air conditioners, cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air cleaners, set-top boxes, home automation Home automation control panel, security control panel, TV box (e.g. Samsung HomeSync TM, Apple TV TM, or Google TV TM), game console (e.g. Xbox TM, PlayStation TM), electronics It may include at least one of a dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
  • the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical measuring devices (such as blood glucose meters, heart rate monitors, blood pressure monitors, or body temperature meters), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Computed tomography (CT), cameras, or ultrasounds), navigation devices, satellite navigation systems (GNSS (Global Navigation Satellite System)), event data recorders (EDRs), flight data recorders (FDRs), automotive infotainment ) Devices, ship's electronic equipment (e.g.
  • Point of sales point of sales, or Internet of things (e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, It may include at least one of (toaster), exercise equipment, hot water tank, heater, boiler.
  • things e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, It may include at least one of (toaster), exercise equipment, hot water tank, heater, boiler.
  • an electronic device may be a furniture or part of a building / structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, Water, electricity, gas, or radio wave measuring instrument).
  • the electronic device may be one or a combination of the aforementioned various devices.
  • An electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device.
  • the electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technology development.
  • the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) that uses an electronic device.
  • FIG. 1A is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 1B is a view illustrating a form of an adhesive member according to an embodiment
  • FIG. 1C is a view illustrating a mounting form of a battery according to an embodiment. .
  • the electronic device 100 may include a first case 110 (eg, a rear case), a second case 120 (eg, a front case), a display 130, a printed circuit board 140, and the like.
  • the battery 150 and the adhesive member 160 may be included.
  • the electronic device 100 may omit at least one of the above-described components or additionally include other components.
  • the electronic device 100 may further include at least one system resource (eg, a communication module, a memory, and / or a processor) supporting the operation of the electronic device 100 in addition to the above-described components. have.
  • the battery 150 may be mounted on the frame structure 121 configured as at least a part of the second case 120.
  • the frame structure 121 may be opened to at least one region open to cope with a volume change (eg, a swelling phenomenon) due to abnormal driving of the battery 150 or exhaustion of remaining life. It may include cotton.
  • the battery 150 may be fixed and mounted on at least one region of the frame structure 121 based on the adhesive member 160 disposed on the open surface of the frame structure 121.
  • the adhesive member 160 may be formed as an area (or an area of the battery 150) corresponding to the open surface of the frame structure 121, the open area and the open area on the open surface. It can be formed with a different thickness depending on the surrounding unopened area. For example, the thickness of the adhesive member 160 disposed in the open area may be formed to be relatively thinner than the thickness of the adhesive member 160 disposed in the non-open area.
  • the adhesive member 160 may include a base layer corresponding to an open area of the frame structure 121 and a non-open area corresponding to a peripheral area of the open area.
  • the adhesive member 160 may be disposed below (or under) the substrate layer and may include an adhesive layer corresponding to the shape or area of the non-open area. Accordingly, the adhesive member 160 supports the bottom surface of the battery 150 based on the second direction in which the battery 150 is mounted, based on the base layer corresponding to the entire open area and the non-open area. The tensile strength of the battery 150 due to the impact can be increased.
  • the adhesive member 160 may secure an open area of the frame structure 121 to compensate for a volume change of the battery 150 based on the adhesive layer corresponding to the non-open area.
  • the first case 110 and the second case 120 may be coupled to each other to form a housing that accommodates the components of the electronic device 100.
  • at least one protruding member is formed in at least one region (eg, an edge) of any one of the first case 110 and the second case 120, and at least one region (eg, an edge) of the other.
  • At least one receiving member corresponding to the protruding member may be formed. The at least one protruding member and the receiving member may be engaged with each other based on external pressure, or may be detached from the combined state.
  • the second case 120 includes at least one agent extending at a predetermined angle (eg, substantially vertical) from the first surface 1 and the edge of the first surface 1 toward the first direction and the second direction, respectively. It may comprise two sides (2). Accordingly, the second case 120 may include a first internal space opened in the first direction and a second internal space opened in the second direction with respect to the first surface 1. In an embodiment, the second case 120 may include the aforementioned frame structure 121 as the first internal space.
  • the frame structure 121 is, for example, at least one second surface 4 extending at a specified angle (eg substantially perpendicular) towards the first direction from the edge of the first surface 3 and the first surface 3. ) May be included.
  • the first surface 3 of the frame structure 121 is planar, similar to the first surface 1 of the second case 120, for example, so as not to protrude toward the second inner space of the second case 120. Can be formed on.
  • At least one of the regions of the first surface 3 of the frame structure 121 may be open.
  • the first face 3 may comprise an open area which opens from the central part to the designated area.
  • the area of the open area may be, for example, a small area relative to that of the battery 150 or the adhesive member 160.
  • At least one second surface 4 of the frame structure 121 may extend, for example, to the same or similar height as the thickness of the battery 150 with respect to the first surface 3.
  • the at least one second surface 4 may have a height equal to or similar to the side height according to the first internal space formed in the second case 120 or may be lower than the side height according to the first internal space. It can be formed as.
  • the frame structure 121 is formed through a separate process to be bonded (or bonded) to the second case 120 or the manufacturing method (eg, injection molding) of the second case 120. It may be formed as part of the second case 120.
  • the display 130 may be disposed in a second inner space area formed in the second case 120. For example, at least one area of the display 130 is bonded to or bonded to the second inner space, and the remaining area of the display 130 is bonded to or bonded to the upper side area according to the second inner space.
  • the display 130 may close the second internal space.
  • the display 130 may include at least one of a display panel, a cover glass, or a touch panel (or a touch sensor).
  • the display panel may output at least one content (for example, text, an image, a video, an icon, a widget, or a symbol) in response to a user input or designated scheduling information.
  • the cover glass may be disposed above the display panel to transmit light generated by the display panel, and may receive a user input by a user body or an electronic pen. At least one region of the cover glass may be understood as a part of the display 130 that closes the second inner space of the second case 120, for example.
  • the touch panel may detect a signal according to a user input applied to the cover glass (for example, capacitive, pressure sensitive, infrared, or ultrasonic) and output an electrical signal for processing the detected signal.
  • Various electronic components related to functional operation of the electronic device 100 may be mounted on the printed circuit board 140.
  • a memory, a processor, an antenna module, a speaker module, or a circuit line related to the electronic components may be mounted on the printed circuit board 140.
  • the printed circuit board 140 may be provided in plurality, and at least some of the printed circuit boards 140 may be stacked and electrically connected to each other.
  • the battery 150 may be mounted on the frame structure 121 to supply power to the components of the electronic device 100.
  • the battery 150 is electrically connected to the printed circuit board 140 on the frame structure 121 to be mounted on the printed circuit board 140 (eg, a memory, a processor, an antenna module, or a speaker). Modules, etc.) to supply power.
  • the battery 150 may include a lithium ion battery or a lithium ion polymer battery.
  • a protection circuit module (PCM) may be connected to one region of the battery 150.
  • the protection circuit module 151 may block overcharge or overdischarge of the battery 150.
  • the overcharge protection voltage value or the overdischarge protection voltage value for protecting the battery 150 may be set in the protection circuit module 151.
  • the adhesive member 160 may fix the battery 150 on the frame structure 121.
  • the first surface 5 of the adhesive member 160 is adhered to the lower surface of the battery 150 facing the second direction, and the second surface 6 is the first surface 3 of the frame structure 121.
  • the adhesive member 160 may include a first adhesive layer 161, a base layer 163, and a second adhesive layer 165.
  • the first adhesive layer 161 is formed with the same or similar area as one surface (for example, the bottom surface) of the battery 150, and the base layer 163 and the second adhesive layer 165 are formed on the first adhesive layer ( From the edge of 161 may be aligned side by side in the vertical direction (or lower direction).
  • the second adhesive layer 165 may include an open area that is open to a designated area from the central portion.
  • the open area of the second adhesive layer 165 may be formed to have the same or similar area as that of the open area included in the first surface 3 area of the frame structure 121, for example. At least a part of the open area of the second adhesive layer 165 may be finished by the base layer 163 stacked on the second adhesive layer 165. Accordingly, a step may be formed on the rear surface of the adhesive member 160 by stacking the base layer 163 and the second adhesive layer 165 including the open area.
  • At least one of the first adhesive layer 161 or the second adhesive layer 165 may include an acrylic resin material having adhesiveness of a predetermined size. At least a portion of the base layer 163 may include a thermoplastic resin (eg, polyethylene terephthalate (PET)).
  • PET polyethylene terephthalate
  • the adhesive member 160 is not limited to the above-described materials, and may include various materials as long as it supports adhesion between the battery 150 and the frame structure 121.
  • At least one region (eg, the first adhesive layer 161) of the adhesive member 160 may be adhered to one surface (eg, bottom) of the battery 150.
  • the battery 150 integrated with the adhesive member 160 may be mounted on the first surface 3 of the frame structure 121 in a first direction.
  • the second adhesive layer 165 of the adhesive member 160 (or the non-opening region 10 of the second adhesive layer 165) is an unopened region included in the first surface 3 of the frame structure 121. It may be adhered to at least a portion of (8).
  • the second adhesive layer 165 of the adhesive member 160 is preferentially adhered to at least a portion of the non-opening region 8 of the frame structure 121, and the battery 150 is mounted in the first direction and the adhesive member ( It may be adhered to the first adhesive layer 161 of 160.
  • the open area 9 of the second adhesive layer 165 having the same or similar area as the open area 7 included in the first surface 3 of the frame structure 121 is the frame structure 121. It can be aligned in parallel with the open area 7 of the first direction.
  • the first adhesive layer 161, the base layer 163, or the second adhesive layer 165 constituting the adhesive member 160 may be formed to have a different thickness from the other layers.
  • the first adhesive layer 161 directly bonded to the battery 150 may have a thickness (eg, 0.025 mm) of the base layer 163 and the second adhesive layer 165 to support the load of the battery 150. It can be implemented with a thicker thickness (eg 0.030 mm).
  • the adhesive member 160 may be implemented to have a thickness in the range of 0.08 mm to 0.13 mm, depending on the thickness of the first adhesive layer 161, the base layer 163, or the second adhesive layer 165.
  • FIG. 2A is a view illustrating a mounting structure of a battery according to an embodiment
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of one direction (eg, AA ′ direction of FIG. 2A) of a battery mounting structure according to an embodiment
  • FIG. 2C is an embodiment of the present disclosure.
  • Another example of a battery mounting structure according to an example is a cross-sectional view (eg, BB ′ in FIG. 2A).
  • the battery 150 may be mounted on the frame structure 121 that is coupled to (or adhered to) the second case 120 or integrally formed with the second case 120.
  • the battery 150 may be in a state of being bonded or fixed to the frame structure 121 based on the above-described adhesive member 160 (FIG. 1A).
  • the area of the first surface (3 of FIG. 1A) of the frame structure 121 may be similar to or correspond to the area of the top and bottom surfaces of the battery 150 based on the direction in which the battery 150 is mounted. Accordingly, the battery 150 may be matched with and mounted in an internal space formed by the frame structure 121, or may be spaced apart from the at least one second surface (4 in FIG.
  • the frame structure 121 inwardly. Can be.
  • the battery 150 when the battery 150 is mounted spaced apart from the at least one second surface 4, at least one side of the battery 150 and at least one second of the frame structure 121 are mounted.
  • An adhesive member having a structure similar to the adhesive member 160 described above may be disposed between the surfaces 4.
  • an adhesive member having a structure in which the open area is excluded from the second adhesive layer (165 of FIG. 1B) of the adhesive member 160 described above is disposed, and at least one side surface of the batter 150 and the frame structure 121 are disposed.
  • the second surface of the at least one second surface 4 of the frame structure 121 corresponding to the protection circuit module 151 connected to the battery 150 may be, for example, the protection circuit module 151. ) May pass through, or may include a groove (not shown) formed to cover at least a portion of the protection circuit module 151.
  • the battery 150 is supported by the first adhesive layer 161 and / or the base layer 163 of the adhesive member 160, and based on the second adhesive layers 165a and 165b. It may be adhered or fixed on the non-open region 8 included in the region of the first surface (3 of FIG. 1A) of the frame structure 121.
  • the second adhesive layer region 165a of the adhesive member 160 which is adhered or fixed to the non-open region 8 of the frame structure 121, is an unopened region of the second adhesive layers 165a and 165b (FIG. 2B). It may be an area corresponding to the BB 'direction of FIG. 2A referred to in 10 of 1c.
  • FIG. 2B Correspondingly, in FIG.
  • the second adhesive layer region 165b adhered or fixed to the non-open region 8 of the frame structure 121 may be the unopened region of the second adhesive layers 165a and 165b (see FIG. 1C). It may be an area corresponding to the AA ′ direction of FIG. 2A.
  • 3A, 3B, and 3C illustrate various experimental data related to a battery mounting structure according to an exemplary embodiment.
  • an external shock may be applied to an electronic device (100 of FIG. 1A) according to an operating environment.
  • a flow may occur in a battery (150 of FIG. 1A) or a component (eg, an electrode assembly) of the battery 150 mounted in the electronic device 100, thereby lowering mechanical strength.
  • the adhesive member (160 of FIG. 1A) according to an embodiment supports and fixes a lower area of the battery 150 based on a direction in which the battery 150 is mounted, thereby allowing the battery 150 to be externally impacted. ) Tensile strength can be increased and flow can be suppressed.
  • a tension of the battery 150 according to an embodiment is bonded or fixed to the frame structure (121 of FIG. 1A) based on the adhesive member 160 (hereinafter, referred to as a first adhesive member).
  • the strength 17 is a comparison target battery (eg, an adhesive member excluding the first adhesive layer 161 of FIG. 1B and the base layer 163 of FIG. 1B according to an embodiment) (hereinafter referred to as a second adhesive member). It can be increased relative to the tensile strength (18) of the battery to be bonded based on.
  • the battery 150 according to an embodiment may have a higher yield point than the battery to be compared, so that an extension amount in which yield occurs may be relatively large.
  • the comparison battery mounted in (or bonding to) the electronic device based on the second adhesive member has a flow rate of about 19 mm (eg, 12.6 mm) when an external shock occurs. From 11.8 mm) may occur.
  • the first adhesive member eg, an adhesive member including the first adhesive layer 161, the base layer 163, and the second adhesive layer 165 of FIG. 1B.
  • the battery 150 according to the embodiment may reduce the flow due to an external impact to within 20 mm (0.1 mm).
  • the electrode assembly 21 included in the comparison target battery based on the second adhesive member has a flow of about 1.1 mm (eg, a change in position from 0.2 mm to 1.3 mm) due to an external impact.
  • Electrode assembly 22 of the battery 150 according to an embodiment based on the first adhesive member can be reduced to 0.2 mm flow to the external impact.
  • the adhesive member 160 may have a bottom surface of the battery 150 based on the first adhesive layer 161 and the substrate layer 163. By supporting the region, it is possible to improve the stress of the battery 150 against external impact and to reduce the flow of the battery 150 or the internal electrode assembly 22.
  • FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views of one direction (eg, B-B ′ direction of FIG. 2A) of a battery mounting structure according to various embodiments.
  • the same reference numerals are assigned to the same or corresponding components as those described with reference to FIGS. 1A through 2C, and overlapping descriptions may be omitted.
  • the battery 150 mounted (or glued or fixed) to the frame structure 121 may include an exterior member 153 and an electrode assembly 155 accommodated in the exterior member 153.
  • the exterior member 153 may include, for example, a pouch-type exterior member 153 formed of an aluminum laminate sheet.
  • the electrode assembly 155 is a jelly roll electrode assembly 155 in which a laminate structure of the positive electrode sheet 11, the separator 12 (or a separator), and the negative electrode sheet 13 is spirally wound. ) May be included.
  • the jelly roll type electrode assembly 155 is wound between the positive electrode sheet 11 and the negative electrode sheet 13 via an insulating separator 12 (eg, polyethylene, polypropylene or a composite of the polyethylene and the polypropylene).
  • the positive electrode sheet 11 or the negative electrode sheet 13 is, for example, coated with a slurry containing an active material (lithium metal oxide, carbon or a carbon composite material) on a current collector, dried, and then roll pressed and cut. It can be formed through the process.
  • an active material lithium metal oxide, carbon or a carbon composite material
  • the battery 150 may include at least one adhesive member 14, 15, and / or 16 (hereinafter, assembly adhesive) for suppressing the flow of the electrode assembly 155 in an inner region of the exterior member 153. Member).
  • the assembly adhesive members 14, 15, and / or 16 may bond and fix the outermost portion of the electrode assembly 155 (eg, the outermost electrode sheet exposed to the outside during winding) and the inner surface of the exterior member 153. Support to suppress the flow of the electrode assembly 155 to the external shock.
  • at least one of the assembly adhesive members 14, 15, and / or 16 has a structure similar to the adhesive member 160 (hereinafter referred to as a battery adhesive member) described above with reference to FIGS. 1A through 2C. It can be implemented as.
  • At least one of the assembly adhesive members 14, 15, and / or 16 may be formed by stacking the first adhesive layer 161, the base layer 163, and the second adhesive layers 165a and 165b of the battery adhesive member 160. It may be implemented in a structure similar to the structure, in which the second adhesive layer included in the assembly adhesive members 12, 15, and / or 16 may exclude the aforementioned open area (9 in FIG. 1C).
  • the first adhesive member 14 and / or second adhesive member 15 of the assembly adhesive member 14, 15, and / or 16 is bonded to the lower surface of the packaging material 153 It may be disposed in an area overlapping at least a portion of the 160. Accordingly, stretching of the exterior member 153 may be reduced and flow of the electrode assembly 155 may be suppressed.
  • the third adhesive member 16 of the assembly adhesive members 14, 15, and / or 16 may be disposed at an end region of the electrode sheet (eg, the negative electrode sheet 13) wound to the outermost side of the electrode assembly 155. It can be arranged to fix the termination region on the winding structure.
  • the third adhesive member 16 may be excluded from an inner region of the exterior member 153.
  • the function of the third adhesive member 16 may be substituted by the first adhesive member 14 or the second adhesive member 15.
  • the first adhesive member 14 or the second adhesive member 15 may be an electrode sheet (eg, a cathode) wound around the outermost portion of the electrode assembly 155 in place of the function of the third adhesive member 16.
  • the termination region of the sheet 13 can be fixed on the finishing and winding structure.
  • an electronic device may include a housing, a first surface disposed in the housing and at least one designated area, and at least one second surface extending at an angle from an edge of the first surface. And a first adhesive member disposed between the frame structure and the battery to fix the battery to the frame structure.
  • the first adhesive member may include a first adhesive layer adhered to the battery, a base layer stacked below the first adhesive layer, and a peripheral portion of an open area included in the first surface of the frame structure. It may include a second adhesive layer provided in a form corresponding to the laminated on the base layer to be bonded to the first surface of the frame structure.
  • the first adhesive layer may be formed with the same area as one surface of the battery.
  • the first adhesive layer may be formed to a thickness thicker than that of the base layer or the second adhesive layer.
  • the first adhesive member may be formed to a thickness within a range of 0.08 mm to 0.13 mm.
  • At least one of the first adhesive layer and the second adhesive layer may include an acrylic resin material at least in part.
  • the base layer may include a thermoplastic resin material at least in part.
  • the frame structure may include a first surface having an area corresponding to one surface of the battery.
  • the open area included in the first surface may be formed with an area smaller than the area of one surface of the battery.
  • At least one second surface of the frame structure may extend from an edge of the first surface of the frame structure to a height corresponding to the thickness of the battery.
  • the battery may include a protection circuit module related to overcharge or overdischarge blocking.
  • the battery may include an exterior laminate based on an aluminum laminate sheet.
  • the battery may include an electrode assembly in which a stack structure of a cathode sheet, a separator, and an anode sheet is wound in a specified shape.
  • the battery may include at least one second adhesive member for fixing the outermost region of the electrode assembly and the inner surface of the packaging material.
  • the at least one second adhesive member may be disposed in an area overlapping at least a portion of the first adhesive member in the packaging material.
  • At least one of the at least one second adhesive member may be disposed as an end region of the positive electrode sheet or the negative electrode sheet wound to the outermost side of the electrode assembly.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment, according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 501 may include an external device (eg, a first external electronic device 502, a second external electronic device 504, or a server 506) and a network 562. Or via short-range communication 564.
  • the electronic device 501 may include a bus 510, a processor 520, a memory 530, an input / output interface 550, a display 560, and a communication interface 570.
  • the electronic device 501 may omit at least one of the above-described components or may further include other components.
  • the bus 510 may include, for example, circuitry that connects the components 510-570 to each other and communicates communication (eg, control messages and / or data) between the components.
  • the processor 520 may include one or more of a Central Processing Unit (CPU), an Application Processor (AP), or a Communication Processor (CP).
  • the processor 520 may execute, for example, an operation or data processing related to control and / or communication of at least one other component of the electronic device 501.
  • the memory 530 may include volatile and / or nonvolatile memory.
  • the memory 530 may store, for example, commands or data related to at least one other element of the electronic device 501.
  • the memory 530 may store software and / or a program 540.
  • the program 540 may be, for example, a kernel 541, middleware 543, an application programming interface (API) 545, and / or an application program (or “application”) 547, or the like. It may include. At least a portion of kernel 541, middleware 543, or API 545 may be referred to as an operating system (OS).
  • OS operating system
  • the kernel 541 may include, for example, system resources used to execute an action or function implemented in other programs (eg, middleware 543, API 545, or application program 547).
  • the bus 510, the processor 520, or the memory 530 may be controlled or managed.
  • the kernel 541 may provide an interface for controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 501 from the middleware 543, the API 545, or the application program 547. Can be.
  • the middleware 543 may serve as an intermediary for allowing the API 545 or the application program 547 to communicate with the kernel 541 to exchange data.
  • the middleware 543 may process one or more work requests received from the application program 547 according to priority.
  • the middleware 543 may use system resources (eg, the bus 510, the processor 520, or the memory 530, etc.) of the electronic device 501 for at least one of the application programs 547. Priority can be given.
  • the middleware 543 may perform the scheduling or load balancing on the one or more work requests by processing the one or more work requests according to the priority given to the at least one.
  • the API 545 is, for example, an interface for the application 547 to control functions provided by the kernel 541 or the middleware 543, for example, file control, window control, image processing, or text. It may include at least one interface or function (eg, a command) for control.
  • the input / output interface 550 may serve as, for example, an interface capable of transferring a command or data input from a user or another external device to other component (s) of the electronic device 501.
  • the input / output interface 550 may output a command or data received from other component (s) of the electronic device 501 to a user or another external device.
  • the display 560 may be, for example, a liquid crystal display (LCD), a light-emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, or microelectromechanical. Microelectromechanical systems (MEMS) displays, or electronic paper displays.
  • the display 560 may display, for example, various contents (eg, text, an image, a video, an icon, a symbol, etc.) to the user.
  • the display 560 may include a touch screen, and may receive, for example, a touch, gesture, proximity, or hovering input using an electronic pen or a part of a user's body.
  • the communication interface 570 may establish communication between, for example, the electronic device 501 and an external device (eg, the first external electronic device 502, the second external electronic device 504, or the server 506). Can be.
  • the communication interface 570 may be connected to the network 562 through wireless or wired communication to communicate with the external device (eg, the second external electronic device 504 or the server 506).
  • Wireless communication is, for example, a cellular communication protocol, for example, Long-Term Evolution (LTE), LTE-Advanced (LTE-A), Code Division Multiple Access (CDMA), Wideband CDMA (WCDMA), and Universal Mobile (UMTS). At least one of Telecommunications System, WiBro, or Global System for Mobile Communications (GSM) may be used. Wireless communication may also include, for example, near field communication 564.
  • the short range communication 564 may include, for example, at least one of wireless fidelity (Wi-Fi), Bluetooth, near field communication (NFC), magnetic stripe transmission (MST), or GNSS.
  • the MST generates a pulse according to the transmission data using an electromagnetic signal, and the pulse may generate a magnetic field signal.
  • the electronic device 501 transmits the magnetic field signal to a point of sales, and the POS detects the magnetic field signal using an MST reader and converts the detected magnetic field signal into an electrical signal. Can be restored.
  • GNSS may be, for example, global positioning system (GPS), global navigation satellite system (Glonass), beidou navigation satellite system (“Beidou”), or Galileo (the European global satellite-based navigation system), depending on the region of use or bandwidth. It may include at least one of.
  • GPS global positioning system
  • Glonass global navigation satellite system
  • Beidou beidou navigation satellite system
  • Galileo the European global satellite-based navigation system
  • the wired communication may include, for example, at least one of a universal serial bus (USB), a high definition multimedia interface (HDMI), a reduced standard 232 (RS-232), a plain old telephone service (POTS), and the like.
  • the network 562 may include a telecommunications network, for example, at least one of a computer network (for example, a LAN or WAN), the Internet, and a telephone network.
  • Each of the first and second external electronic devices 502 and 504 may be the same or different type of device as the electronic device 501.
  • the server 506 may include a group of one or more servers.
  • all or part of operations executed in the electronic device 501 may be executed in another or a plurality of electronic devices (for example, the electronic devices 502 and 504 or the server 506).
  • the electronic device 501 when the electronic device 501 needs to perform a function or service automatically or by request, the electronic device 501 may instead or additionally execute the function or service by itself.
  • the associated at least some function may be requested to another device (eg, the electronic device 502 or 504 or the server 506).
  • the other electronic device may execute the requested function or the additional function and transmit the result to the electronic device 501.
  • the electronic device 501 may process the received result as it is or additionally to provide the requested function or service.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • FIG. 6 is a block diagram of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 601 may include, for example, all or part of the electronic device 501 illustrated in FIG. 5.
  • the electronic device 601 may include one or more processors (eg, an AP) 610, a communication module 620, a subscriber identification module 624, a memory 630, a sensor module 640, an input device 650, a display ( 660, an interface 670, an audio module 680, a camera module 691, a power management module 695, a battery 696, an indicator 697, and a motor 698.
  • processors eg, an AP
  • a communication module 620 e.g., a communication module 620, a subscriber identification module 624, a memory 630, a sensor module 640, an input device 650, a display ( 660, an interface 670, an audio module 680, a camera module 691, a power management module 695, a battery 696, an indicator 697, and a motor 698.
  • a display 660
  • the processor 610 may control, for example, a plurality of hardware or software components connected to the processor 610 by operating an operating system or an application program, and may perform various data processing and operations.
  • the processor 610 may be implemented with, for example, a system on chip (SoC).
  • SoC system on chip
  • the processor 610 may further include a graphic processing unit (GPU) and / or an image signal processor.
  • the processor 610 may include at least some of the components illustrated in FIG. 6 (eg, the cellular module 621).
  • the processor 610 may load and process instructions or data received from at least one of the other components (eg, nonvolatile memory) into the volatile memory, and store various data in the nonvolatile memory. have.
  • the communication module 620 may have a configuration that is the same as or similar to that of the communication interface 570 of FIG. 5.
  • the communication module 620 may be, for example, a cellular module 621, a Wi-Fi module 623, a Bluetooth (BT) module 625, a GNSS module 627 (eg, a GPS module, a Glonass module, a Beidou module). Or a Galileo module), an NFC module 628, and a radio frequency (RF) module 629.
  • the cellular module 621 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, an internet service, or the like through a communication network. According to an embodiment of the present disclosure, the cellular module 621 may perform identification and authentication of the electronic device 601 in a communication network using a subscriber identification module (eg, a SIM card) 624. According to an embodiment, the cellular module 621 may perform at least some of the functions that the processor 610 may provide. According to an embodiment, the cellular module 621 may include a communication processor (CP).
  • CP communication processor
  • Each of the Wi-Fi module 623, the Bluetooth module 625, the GNSS module 627, or the NFC module 628 may include, for example, a processor for processing data transmitted and received through the corresponding module. have. According to some embodiments, at least some (eg, two or more) of the cellular module 621, the Wi-Fi module 623, the Bluetooth module 625, the GNSS module 627, or the NFC module 628 may be one. It may be included in an integrated chip (IC) or an IC package of the.
  • IC integrated chip
  • the RF module 629 may transmit / receive a communication signal (for example, an RF signal), for example.
  • the RF module 629 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), an antenna, or the like.
  • PAM power amp module
  • LNA low noise amplifier
  • at least one of the cellular module 621, the Wi-Fi module 623, the Bluetooth module 625, the GNSS module 627, or the NFC module 628 may be an RF signal through a separate RF module. Can transmit and receive.
  • Subscriber identification module 624 may include, for example, a card comprising a subscriber identification module and / or an embedded SIM, and may include unique identification information (eg, an integrated circuit card identifier (ICCID)) or It may include subscriber information (eg, international mobile subscriber identity).
  • ICCID integrated circuit card identifier
  • the memory 630 may include, for example, an internal memory 632 or an external memory 634.
  • the internal memory 632 may be, for example, volatile memory (eg, dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM), etc.), non-volatile memory (eg, One time programmable ROM (OTPROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EPEROM), mask ROM, flash ROM, flash memory (e.g., NAND flash) (NAND flash or NOR flash, etc.), a hard drive, or a solid state drive (SSD).
  • volatile memory eg, dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM), etc.
  • non-volatile memory eg, One time programmable ROM (OTPROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically
  • the external memory 634 may be a flash drive, for example, compact flash (CF), secure digital (SD), Micro-SD, Mini-SD, extreme digital (XD), MultiMediaCard (MMC), or memory. It may further include a stick (memory stick).
  • the external memory 634 may be functionally and / or physically connected to the electronic device 601 through various interfaces.
  • the security module 636 is a module including a storage space having a relatively higher security level than the memory 630, and may be a circuit that guarantees safe data storage and a protected execution environment.
  • the security module 636 may be implemented as a separate circuit and may include a separate processor.
  • the security module 636 may include, for example, an embedded secure element (eSE) that is present in a removable smart chip, a secure digital (SD) card, or embedded in a fixed chip of the electronic device 601. It may include.
  • eSE embedded secure element
  • SD secure digital
  • the security module 636 may be driven by an operating system different from the operating system (OS) of the electronic device 601.
  • OS operating system
  • the security module 636 may operate based on a java card open platform (JCOP) operating system.
  • JCOP java card open platform
  • the sensor module 640 may measure a physical quantity or detect an operation state of the electronic device 601 to convert the measured or detected information into an electrical signal.
  • the sensor module 640 may include, for example, a gesture sensor 640A, a gyro sensor 640B, an air pressure sensor 640C, a magnetic sensor 640D, an acceleration sensor 640E, a grip sensor 640F, and a proximity sensor ( 640G), color sensor 640H (eg, RGB sensor), biometric sensor 640I, temperature / humidity sensor 640J, illuminance sensor 640K, or UV (ultra violet) sensor 640M can do.
  • the sensor module 640 may include, for example, an olfactory sensor, an electromyography sensor, an electroencephalogram sensor, an electrocardiogram sensor, an infrared sensor, an iris. Sensors and / or fingerprint sensors.
  • the sensor module 640 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors belonging therein.
  • the electronic device 601 further includes a processor configured to control the sensor module 640 as part of or separately from the processor 610, while the processor 610 is in a sleep state, The sensor module 640 may be controlled.
  • the input device 650 may be, for example, a touch panel 652, a (digital) pen sensor 654, a key 656, or an ultrasonic input device ( 658).
  • the touch panel 652 may use at least one of capacitive, resistive, infrared, or ultrasonic methods, for example.
  • the touch panel 652 may further include a control circuit.
  • the touch panel 652 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.
  • the (digital) pen sensor 654 may be, for example, part of a touch panel or include a separate sheet for recognition.
  • the key 656 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad.
  • the ultrasonic input device 658 may detect ultrasonic waves generated by an input tool through a microphone (for example, the microphone 688) and check data corresponding to the detected ultrasonic waves.
  • Display 660 may include panel 662, hologram device 664, or projector 666.
  • the panel 662 may include a configuration that is the same as or similar to the display 560 of FIG. 5.
  • the panel 662 may be implemented to be, for example, flexible, transparent, or wearable.
  • the panel 662 may be configured as a single module with the touch panel 652.
  • the hologram 664 may show a stereoscopic image in the air by using interference of light.
  • the projector 666 may display an image by projecting light onto a screen.
  • the screen may be located inside or outside the electronic device 601.
  • the display 660 may further include a control circuit for controlling the panel 662, the hologram device 664, or the projector 666.
  • the interface 670 may include, for example, an HDMI 672, a USB 674, an optical interface 676, or a D-subminiature 678.
  • the interface 670 may be included in, for example, the communication interface 570 shown in FIG. 5. Additionally or alternatively, interface 670 may include, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, an SD card / MMC interface, or an infrared data association (IrDA) compliant interface.
  • MHL mobile high-definition link
  • IrDA infrared data association
  • the audio module 680 may bilaterally convert, for example, a sound and an electrical signal. At least some components of the audio module 680 may be included in, for example, the input / output interface 550 illustrated in FIG. 5. The audio module 680 may process sound information input or output through, for example, the speaker 682, the receiver 684, the earphone 686, the microphone 688, or the like.
  • the camera module 691 is a device capable of capturing still images and moving images, for example, and according to an exemplary embodiment, one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, and an image signal processor (ISP). Or flash (eg, LEDs or xenon lamps).
  • image sensors eg, a front sensor or a rear sensor
  • ISP image signal processor
  • flash eg, LEDs or xenon lamps.
  • the power management module 695 may manage power of the electronic device 601, for example.
  • the power management module 695 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (IC), or a battery or fuel gauge.
  • the PMIC may have a wired and / or wireless charging scheme.
  • the wireless charging method may include, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, an electromagnetic wave method, or the like, and may further include additional circuits for wireless charging, such as a coil loop, a resonance circuit, a rectifier, and the like. have.
  • the battery gauge may measure, for example, the remaining amount of the battery 696, the voltage, the current, or the temperature during charging.
  • the battery 696 may include, for example, a rechargeable battery and / or a solar battery.
  • the indicator 697 may display a specific state of the electronic device 601 or a part thereof (for example, the processor 610), for example, a booting state, a message state, or a charging state.
  • the motor 698 may convert an electrical signal into mechanical vibration, and may generate a vibration or haptic effect.
  • the electronic device 601 may include a processing device (eg, a GPU) for supporting mobile TV.
  • the processing device for supporting mobile TV may process media data according to a standard such as Digital Multimedia Broadcasting (DMB), Digital Video Broadcasting (DVB), or MediaFLO TM .
  • DMB Digital Multimedia Broadcasting
  • DVD Digital Video Broadcasting
  • MediaFLO TM MediaFLO
  • each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the corresponding component may vary according to the type of electronic device.
  • the electronic device may be configured to include at least one of the components described in this document, and some components may be omitted or further include other additional components.
  • some of the components of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be combined to form one entity, and thus may perform the same functions of the corresponding components before being combined.
  • FIG. 7 is a block diagram of a program module according to an exemplary embodiment.
  • the program module 710 (eg, the program 540) is run on an operating system (OS) and / or operating system that controls resources associated with the electronic device (eg, the electronic device 501).
  • OS operating system
  • applications eg, application program 547) may be included.
  • the operating system may be, for example, android, ios, windows, symbian, tizen, bada, or the like.
  • the program module 710 may include a kernel 720, middleware 730, API 760, and / or an application 770. At least a part of the program module 710 may be preloaded on the electronic device or may be downloaded from an external electronic device (eg, the electronic devices 502 and 504, the server 506, etc.).
  • the kernel 720 may include, for example, a system resource manager 721 or a device driver 723.
  • the system resource manager 721 may perform control, allocation, or retrieval of system resources.
  • the system resource manager 721 may include a process manager, a memory manager, or a file system manager.
  • the device driver 723 may include, for example, a display driver, a camera driver, a Bluetooth driver, a shared memory driver, a USB driver, a keypad driver, a Wi-Fi driver, an audio driver, or an inter-process communication (IPC) driver. Can be.
  • IPC inter-process communication
  • the middleware 730 may provide various functions through the API 760, for example, to provide functions commonly required by the application 770 or to enable the application 770 to efficiently use limited system resources inside the electronic device. Functions may be provided to the application 770.
  • the middleware 730 (eg, the middleware 543) may include a runtime library 735, an application manager 741, a window manager 742, and a multimedia manager. 743, a resource manager 744, a power manager 745, a database manager 746, a package manager 747, and a connectivity manager 748, a notification manager 749, a location manager 750, a graphic manager 751, or a security manager 752. can do.
  • the runtime library 735 may include, for example, a library module that the compiler uses to add new functionality through a programming language while the application 770 is running.
  • the runtime library 735 may perform input / output management, memory management, or a function for an arithmetic function.
  • the application manager 741 may manage, for example, a life cycle of at least one of the applications 770.
  • the window manager 742 may manage GUI resources used on the screen.
  • the multimedia manager 743 may grasp formats necessary for playing various media files, and may encode or decode media files by using a codec suitable for the corresponding format.
  • the resource manager 744 may manage resources such as source code, memory, or storage space of at least one of the applications 770.
  • the power manager 745 may operate together with, for example, a basic input / output system (BIOS) to manage a battery or power, and provide power information necessary for the operation of the electronic device.
  • BIOS basic input / output system
  • the database manager 746 may create, retrieve, or change a database to be used by at least one of the applications 770.
  • the package manager 747 may manage installation or update of an application distributed in the form of a package file.
  • the connection manager 748 may manage, for example, a wireless connection such as Wi-Fi or Bluetooth. Notification manager 749 can display or notify events such as arrival messages, appointments, proximity notifications, and the like in a manner that does not disturb the user.
  • the location manager 750 may manage location information of the electronic device.
  • the graphic manager 751 may manage graphic effects to be provided to the user or a user interface related thereto.
  • the security manager 752 may provide various security functions required for system security or user authentication. According to an embodiment of the present disclosure, when the electronic device (for example, the electronic device 501) includes a telephone function, the middleware 730 further includes a telephony manager for managing a voice or video call function of the electronic device. can do.
  • the middleware 730 may include a middleware module that forms a combination of various functions of the above-described components.
  • the middleware 730 may provide a module specialized for each type of OS in order to provide a differentiated function.
  • the middleware 730 may dynamically delete some of the existing components or add new components.
  • the API 760 (eg, API 545) is, for example, a set of API programming functions, which may be provided in different configurations depending on the operating system. For example, in the case of Android or iOS, one API set may be provided for each platform, and in Tizen, two or more API sets may be provided for each platform.
  • Application 770 may be, for example, home 771, dialer 772, SMS / MMS 773, instant message (774), browser (775), Camera 776, Alarm 5, Contact 778, Voice Dial 779, Email 780, Calendar 781, Media Player 782, Album 783, Clock 784, Payment 785 ),
  • One or more applications that can perform functions such as health care (such as measuring exercise or blood sugar), or providing environmental information (such as providing barometric pressure, humidity, or temperature information). can do.
  • the application 770 may be an application that supports information exchange between an electronic device (for example, the electronic device 501) and an external electronic device (for example, the electronic devices 502 and 504).
  • the "information exchange application" may be included.
  • the information exchange application may include, for example, a notification relay application for delivering specific information to an external electronic device, or a device management application for managing the external electronic device.
  • the notification delivery application may include notification information generated by another application of the electronic device (eg, an SMS / MMS application, an email application, a health care application, or an environmental information application). , 504)). Also, the notification delivery application may receive notification information from an external electronic device and provide the notification information to a user, for example.
  • another application of the electronic device eg, an SMS / MMS application, an email application, a health care application, or an environmental information application.
  • the notification delivery application may receive notification information from an external electronic device and provide the notification information to a user, for example.
  • the device management application may, for example, turn on the at least one function of an external electronic device (eg, electronic devices 502 and 504) in communication with the electronic device (eg, the external electronic device itself (or some component). / Turn-off or adjust the brightness (or resolution) of the display, manage applications (e.g., install, delete, or Can be updated).
  • an external electronic device eg., electronic devices 502 and 504
  • the electronic device e.g, the external electronic device itself (or some component).
  • manage applications e.g., install, delete, or Can be updated.
  • the application 770 may include an application (eg, a health care application of a mobile medical device) designated according to an attribute of an external electronic device (eg, the electronic devices 502 and 504).
  • the application 770 may include an application received from an external electronic device (for example, the server 506 or the electronic devices 502 and 504).
  • the application 770 may include a preloaded application or a third party application downloadable from a server.
  • the names of the components of the program module 710 according to the shown embodiment may vary depending on the type of operating system.
  • At least a part of the program module 710 may be implemented in software, firmware, hardware, or a combination of two or more thereof. At least a portion of the program module 710 may be implemented (for example, executed) by, for example, a processor (for example, the processor 610). At least a portion of the program module 710 may include, for example, a module, a program, a routine, sets of instructions, or a process for performing one or more functions.
  • module may refer to a unit that includes one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware.
  • a “module” may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit.
  • the module may be a minimum unit or part of an integrally constructed part.
  • the module may be a minimum unit or part of performing one or more functions.
  • the “module” can be implemented mechanically or electronically.
  • a “module” is one of application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or programmable-logic devices that perform certain operations, known or developed in the future. It may include at least one.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FPGAs field-programmable gate arrays
  • an apparatus eg, modules or functions thereof
  • a method eg, operations
  • computer-readable storage media in the form of a program module. It can be implemented as a command stored in.
  • the instruction is executed by a processor (eg, the processor 520)
  • the one or more processors may perform a function corresponding to the instruction.
  • the computer-readable storage medium may be the memory 530, for example.
  • Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (e.g. magnetic tapes), optical media (e.g. CD-ROMs, digital versatile discs), magnetic- Optical media (eg floptical disks), hardware devices (eg ROM, RAM, flash memory, etc.), etc.
  • program instructions may be created by a compiler. It may include not only machine code, such as losing, but also high-level language code executable by a computer using an interpreter, etc.
  • the hardware device described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of various embodiments. And vice versa.
  • Modules or program modules according to various embodiments of the present disclosure may include at least one or more of the above components, some of them may be omitted, or may further include other additional components.
  • Operations performed by a module, program module, or other component according to various embodiments of the present disclosure may be executed in a sequential, parallel, repetitive, or heuristic manner. In addition, some operations may be executed in a different order, may be omitted, or other operations may be added.

Abstract

본 발명의 일 실시 예는, 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되고 지정된 일부 영역이 개방된 제1 면 및 상기 제1 면의 가장자리로부터 지정된 각도로 신장되는 적어도 하나의 제2 면을 포함하는 프레임 구조체, 상기 프레임 구조체에 실장되는 배터리 및 상기 프레임 구조체와 상기 배터리 사이에 배치되어 상기 배터리를 상기 프레임 구조체에 고정시키는 제1 접착부재를 포함하고, 상기 제1 접착부재는 상기 배터리에 접착되는 제1 접착층, 상기 제1 접착층의 하부로 적층되는 기재층 및 상기 프레임 구조체의 제1 면에 포함되는 개방 영역의 주변부 형상에 대응하는 형태로 마련되고 상기 기재층의 하부로 적층되어 상기 프레임 구조체의 제1 면에 접착되는 제2 접착층을 포함하는 전자 장치를 개시한다. 이 외에도 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

배터리를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치 내의 배터리 실장 구조와 관련된다.
최근 제안되고 있는 전자 장치는 사용 편의 증대 또는 심미적 개선을 지향하며 점차 소형화 또는 경량화되고 있는 추세이다. 이에 상응하여, 전자 장치에 탑재되는 구성요소들은 소프트웨어 또는 하드웨어 개량을 기반으로 전자 장치 내의 공간적 제약을 해소하고 있다. 일례로, 근래의 전자 장치에는 미니멀리즘(minimalism) 디자인의 구현을 가능케 하는 내장형 배터리가 도입되고 있다. 상기 내장형 배터리는 예컨대, 지정된 접착부재를 기반으로 전자 장치 내에 마련된 프레임 구조체 상에 고정되며 실장될 수 있다.
상기 프레임 구조체는 배터리의 안정적 운용과 관계되는 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조체는 배터리의 스웰링(swelling) 현상에 따른 부피 변화를 고려하여 적어도 일 영역이 개방될 수 있다. 이 경우, 프레임 구조체의 개방 영역에는 배터리의 고정을 지원하는 접착부재가 배치될 수 없으며, 이에 따라 배터리는 프레임 구조체 상에 국지적으로 고정될 수 있다. 이러한 배터리 실장 구조는 배터리의 물리적 손상을 유발할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 외부 충격이 가해지는 경우, 국지적으로 고정된 배터리의 유동으로 인하여 접착부재의 유무 영역 경계에 전단력이 발생하고, 상기 전단력은 배터리에 스트레스로 작용하여 배터리의 외장재를 손상시킬 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예는, 상기 접착부재의 구조적 개량을 기반으로 외부 충격 시 배터리에 작용하는 스트레스를 완화시킬 수 있는 배터리 실장 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되고 지정된 일부 영역이 개방된 제1 면 및 상기 제1 면의 가장자리로부터 지정된 각도로 신장되는 적어도 하나의 제2 면을 포함하는 프레임 구조체, 상기 프레임 구조체에 실장되는 배터리 및 상기 프레임 구조체와 상기 배터리 사이에 배치되어 상기 배터리를 상기 프레임 구조체에 고정시키는 제1 접착부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착부재는 상기 배터리에 접착되는 제1 접착층, 상기 제1 접착층의 하부로 적층되는 기재층 및 상기 프레임 구조체의 제1 면에 포함되는 개방 영역의 주변부 형상에 대응하는 형태로 마련되고 상기 기재층의 하부로 적층되어 상기 프레임 구조체의 제1 면에 접착되는 제2 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 충격에 의한 배터리의 유동을 억제하여 물리적 손상을 방지하고, 기계적 안정성을 향상시킴으로써, 배터리에 대한 전해액 누출, 누전, 발화 또는 폭발 등의 사고를 예방할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 접착부재의 형태를 도시한 도면이다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 배터리의 실장 형태를 도시한 도면이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 배터리의 실장 구조를 도시한 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 배터리 실장 구조의 일 방향 단면도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 배터리 실장 구조의 다른 일 방향 단면도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 배터리 실장 구조에 관계되는 제1 실험적 데이터를 도시한 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 배터리 실장 구조에 관계되는 제2 실험적 데이터를 도시한 도면이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 배터리 실장 구조에 관계되는 제3 실험적 데이터를 도시한 도면이다.
도 4a는 다른 실시 예에 따른 배터리 실장 구조의 일 방향 단면도이다.
도 4b는 또 다른 실시 예에 따른 배터리 실장 구조의 일 방향 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이고, 도 1b는 일 실시 예에 따른 접착부재의 형태를 도시한 도면이며, 도 1c는 일 실시 예에 따른 배터리의 실장 형태를 도시한 도면이다.
도 1a를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 케이스(110)(예: rear case), 제2 케이스(120)(예: front case), 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(140), 배터리(150) 및 접착부재(160)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상술된 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 상술된 구성요소들 이외에도 전자 장치(100)의 기능 운용을 지원하는 적어도 하나의 시스템 리소스(예: 통신 모듈, 메모리 및/또는 프로세서 등)를 더 포함할 수 있다.
상기 배터리(150)는 제2 케이스(120)의 적어도 일부로써 구성되는 프레임 구조체(121)에 실장될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 프레임 구조체(121)는 배터리(150)의 비정상적 구동 또는 잔존 수명 소진 등에 따른 부피 변화(예: 스웰링(swelling) 현상)에 대응하고자, 적어도 일 영역이 개방(open)된 개방 면을 포함할 수 있다. 상기 배터리(150)는 프레임 구조체(121)의 개방 면 상에 배치되는 접착부재(160)를 기반으로 프레임 구조체(121)의 적어도 일 영역에 고정되며 실장될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 접착부재(160)는 프레임 구조체(121)의 개방 면과 대응되는 면적(또는, 배터리(150)의 면적)으로 형성될 수 있으며, 상기 개방 면 상의 개방 영역과 상기 개방 영역 주변의 비개방 영역에 따라 상이한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 개방 영역에 배치되는 접착부재(160)의 두께는 상기 비개방 영역에 배치되는 접착부재(160)의 두께보다 상대적으로 얇은 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 접착부재(160)는 프레임 구조체(121)의 개방 영역 및 상기 개방 영역의 주변 영역에 해당하는 비개방 영역에 공통적으로 대응하는 기재층을 포함할 수 있다. 또한, 접착부재(160)는 상기 기재층의 하부(또는, 하면)로 배치되며 상기 비개방 영역의 형상 또는 면적에 대응하는 접착층을 포함할 수 있다. 이에 따라, 접착부재(160)는 상기 개방 영역 및 비개방 영역 전체에 대응하는 기재층을 기반으로, 배터리(150)가 실장되는 제2 방향을 기준하여 배터리(150)의 하면을 지지함으로써, 외부 충격에 따른 배터리(150)의 요동에 대하여 인장강도를 높일 수 있다. 또한, 접착부재(160)는 상기 비개방 영역에 대응하는 접착층을 기반으로, 배터리(150)의 부피 변화를 보상하기 위한 프레임 구조체(121)의 개방 영역을 확보할 수 있다.
상기 제1 케이스(110) 및 제2 케이스(120)는 상호 결합되어 전자 장치(100)의 구성요소들을 수용하는 하우징을 형성할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 케이스(110) 및 제2 케이스(120) 중 어느 하나의 적어도 일 영역(예: 가장자리)에는 적어도 하나의 돌출부재가 형성되고, 다른 어느 하나의 적어도 일 영역(예: 가장자리)에는 상기 돌출부재에 대응하는 적어도 하나의 수용부재가 형성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 돌출부재 및 수용부재는 외부 압력을 기반으로 상호 맞물리며 결합되거나, 결합된 상태로부터 탈거될 수 있다.
상기 제2 케이스(120)는 제1 면(1) 및 상기 제1 면(1)의 가장자리로부터 제1 방향 및 제2 방향 각각을 향하여 지정된 각도(예: 실질적 수직)로 신장되는 적어도 하나의 제2 면(2)을 포함할 수 있다. 이에 따르면, 제2 케이스(120)는 상기 제1 면(1)을 기준하여 상기 제1 방향으로 개방된 제1 내부공간 및 상기 제2 방향으로 개방된 제2 내부공간을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 케이스(120)는 상기 제1 내부공간으로 전술한 프레임 구조체(121)를 포함할 수 있다. 상기 프레임 구조체(121)는 예컨대, 제1 면(3) 및 상기 제1 면(3)의 가장자리로부터 제1 방향을 향하여 지정된 각도(예: 실질적 수직)로 신장되는 적어도 하나의 제2 면(4)을 포함할 수 있다. 상기 프레임 구조체(121)의 제1 면(3)은 예컨대, 제2 케이스(120)의 제2 내부공간을 향하여 돌출되지 않도록, 제2 케이스(120)의 제1 면(1)과 유사한 평면 상에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 프레임 구조체(121)의 제1 면(3) 영역 중 적어도 일 영역은 개방될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 면(3)은 중심부로부터 지정된 면적으로 개방되는 개방 영역을 포함할 수 있다. 상기 개방 영역의 면적은 예컨대, 배터리(150) 또는 접착부재(160)의 면적에 상대적으로 작은 면적으로 형성될 수 있다. 프레임 구조체(121)의 적어도 하나의 제2 면(4)은 예컨대, 상기 제1 면(3)을 기준하여 배터리(150)의 두께와 동일 또는 유사한 높이로 신장될 수 있다. 또는, 상기 적어도 하나의 제2 면(4)은 제2 케이스(120)에 형성된 제1 내부공간에 따른 측면 높이와 동일 또는 유사한 높이를 갖거나, 상기 제1 내부공간에 따른 측면 높이보다 낮은 높이로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 프레임 구조체(121)는 별도의 공정을 통해 형성되어 제2 케이스(120)에 결합(또는, 접착)되거나, 제2 케이스(120)의 제조 공정(예: 사출 성형)에서 상기 제2 케이스(120)의 일부로써 형성될 수 있다.
상기 디스플레이(130)는 제2 케이스(120)에 형성된 제2 내부공간 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)의 적어도 일 영역은 상기 제2 내부공간으로 내입되어 접착 또는 결합되고, 디스플레이(130)의 나머지 영역은 상기 제2 내부공간에 따른 측면 상단 영역과 접착 또는 결합됨으로써, 디스플레이(130)는 상기 제2 내부공간을 마감할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(130)는 디스플레이 패널, 커버 글라스 또는 터치 패널(또는, 터치 센서) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은 사용자 입력 또는 지정된 스케줄링 정보에 대응하여 적어도 하나의 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼 등)를 출력할 수 있다. 상기 커버 글라스는 디스플레이 패널의 상부로 배치되어 상기 디스플레이 패널에 의하여 생성되는 광을 투과시킬 수 있으며, 사용자 신체 또는 전자 펜에 의한 사용자 입력을 인가 받을 수 있다. 상기 커버 글라스의 적어도 일 영역은 예컨대, 상기 제2 케이스(120)의 제2 내부공간을 마감하는 디스플레이(130)의 일부로 이해될 수 있다. 상기 터치 패널은 커버 글라스 상에 인가된 사용자 입력에 따른 신호를 검출(예: 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식)하고, 검출된 신호를 처리하기 위한 전기적 신호를 출력할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판(140) 상에는 전자 장치(100)의 기능 운용과 관계된 다양한 전자 부품이 실장될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(140) 상에는 메모리, 프로세서, 안테나 모듈, 스피커 모듈 또는 상기 전자 부품들과 관계된 회로선 등이 실장될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(140)은 복수로 마련될 수 있으며, 복수의 인쇄 회로 기판(140) 중 적어도 일부는 적층되어 상호 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 배터리(150)는 프레임 구조체(121) 상에 실장되어 전자 장치(100)의 구성요소들로 전원을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(150)는 프레임 구조체(121) 상에서 인쇄 회로 기판(140)과 전기적으로 연결되어 상기 인쇄 회로 기판(140)에 실장된 전자 부품(예: 메모리, 프로세서, 안테나 모듈, 또는 스피커 모듈 등)들로 전원을 공급할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(150)는 리튬 이온(lithium ion) 배터리 또는 리튬 이온 폴리머(lithium ion polymer) 배터리를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(150)의 일 영역에는 보호 회로 모듈(151)(protection circuit module; PCM)이 연결될 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(151)은 배터리(150)에 대한 과충전 또는 과방전을 차단할 수 있다. 이와 관련하여, 보호 회로 모듈(151)에는 배터리(150)를 보호하기 위한 과충전 보호 전압값 또는 과방전 보호 전압값이 설정될 수 있다.
상기 접착부재(160)는 프레임 구조체(121) 상에서 배터리(150)를 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 접착부재(160)의 제1 면(5)은 제2 방향을 향하는 배터리(150)의 하면에 접착되고, 제2 면(6)은 프레임 구조체(121)의 제1 면(3) 영역 중 적어도 일부(예: 비개방 영역)에 접착되어 상기 배터리(150)를 프레임 구조체(121)에 고정시킬 수 있다.
도 1b를 참조하면, 접착부재(160)는 제1 접착층(161), 기재층(163) 및 제2 접착층(165)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 접착층(161)은 배터리(150)의 일면(예: 하면)과 동일 또는 유사한 면적으로 형성되고, 기재층(163) 및 제2 접착층(165)은 상기 제1 접착층(161)의 가장자리로부터 수직 방향(또는, 하측 방향)으로 나란하게 정렬될 수 있다. 제1 접착층(161)을 상면으로 기준한 접착부재(160)의 배면을 살펴보면, 제2 접착층(165)은 중심부로부터 지정된 면적으로 개방되는 개방 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2 접착층(165)의 개방 영역은 예컨대, 프레임 구조체(121)의 제1 면(3) 영역에 포함된 개방 영역과 동일 또는 유사한 면적으로 형성될 수 있다. 상기 제2 접착층(165)의 개방 영역 중 적어도 일부는 상기 제2 접착층(165)에 적층된 기재층(163)에 의하여 마감될 수 있다. 이에 따르면, 접착부재(160)의 배면 상에는 기재층(163) 및 개방 영역을 포함하는 제2 접착층(165)의 적층에 의한 단차가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 접착층(161) 또는 제2 접착층(165) 중 적어도 하나는 지정된 크기의 접착성을 갖는 아크릴(acrylic)계 수지 소재를 포함할 수 있다. 상기 기재층(163)은 예컨대, 적어도 일부가 열가소성 수지(예: 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET))를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접착부재(160)는 상술된 소재로 한정되는 것은 아니며, 배터리(150)와 프레임 구조체(121) 간의 접착을 지원하는 한, 다양한 소재를 포함할 수 있다.
도 1c를 참조하면, 접착부재(160)의 적어도 일 영역(예: 제1 접착층(161))은 배터리(150)의 일면(예: 하면)에 접착될 수 있다. 접착부재(160)와 일체화된 배터리(150)는 제1 방향을 향하여 프레임 구조체(121)의 제1 면(3)에 실장될 수 있다. 이때, 접착부재(160)의 제2 접착층(165)(또는, 제2 접착층(165)의 비개방 영역(10))은 프레임 구조체(121)의 제1 면(3)에 포함되는 비개방 영역(8)의 적어도 일부에 접착될 수 있다. 또는, 접착부재(160)의 제2 접착층(165)이 프레임 구조체(121)의 비개방 영역(8) 중 적어도 일부에 우선하여 접착되고, 배터리(150)가 제1 방향으로 실장되며 접착부재(160)의 제1 접착층(161)과 접착될 수 있다. 이에 따라, 프레임 구조체(121)의 제1 면(3)에 포함된 개방 영역(7)과 동일 또는 유사한 면적으로 구성된 제2 접착층(165)의 개방 영역(9)은, 상기 프레임 구조체(121)의 개방 영역(7)과 제1 방향으로 나란하게 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 접착부재(160)를 구성하는 제1 접착층(161), 기재층(163) 또는 제2 접착층(165) 중 적어도 하나는 타 층과 상이한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 배터리(150)와 직접적으로 접착되는 제1 접착층(161)은 배터리(150)의 하중 지지를 위하여, 기재층(163) 및 제2 접착층(165)의 두께(예: 0.025 mm)보다 두꺼운 두께(예: 0.030 mm)로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접착부재(160)는 제1 접착층(161), 기재층(163) 또는 제2 접착층(165)의 형성 두께에 따라 0.08 mm 내지 0.13 mm 범위의 두께로 구현될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 배터리의 실장 구조를 도시한 도면이고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 배터리 실장 구조의 일 방향(예: 도 2a의 A-A' 방향) 단면도이며, 도 2c는 일 실시 예에 따른 배터리 실장 구조의 다른 일 방향(예: 도 2a의 B-B' 방향) 단면도이다.
도 2a를 참조하면, 제2 케이스(120)에 결합(또는, 접착)되거나, 제2 케이스(120)와 일체로 형성된 프레임 구조체(121) 상에 배터리(150)가 실장될 수 있다. 도시되지는 않았으나 도 2a에서, 상기 배터리(150)는 전술한 접착부재(도 1a의 160)를 기반으로 프레임 구조체(121)에 접착 또는 고정된 상태일 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조체(121)의 제1 면(도 1a의 3) 면적은 배터리(150)가 실장되는 방향을 기준한 배터리(150)의 상면 및 하면 면적과 유사 또는 대응될 수 있다. 이에 따라, 배터리(150)는 프레임 구조체(121)가 형성하는 내부공간에 정합되며 실장되거나, 프레임 구조체(121)의 적어도 하나의 제2 면(도 1a의 4)으로부터 내측으로 소정 이격되며 실장될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(150)가 상기 적어도 하나의 제2 면(4)으로부터 이격되며 실장되는 경우, 상기 배터리(150)의 적어도 하나의 측면과 상기 프레임 구조체(121)의 적어도 하나의 제2 면(4) 사이에는 전술한 접착부재(160)와 유사한 구조의 접착부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 전술한 접착부재(160)의 제2 접착층(도 1b의 165)에서 개방영역이 배제된 구조의 접착부재가 배치되어, 배티러(150)의 적어도 하나의 측면과 프레임 구조체(121)의 적어도 하나의 제2 면(4) 간에 고정을 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 프레임 구조체(121)의 적어도 하나의 제2 면(4) 중 배터리(150)에 연결된 보호 회로 모듈(151)과 대응되는 방향의 제2 면은 예컨대, 보호 회로 모듈(151)이 관통하거나 또는, 상기 보호 회로 모듈(151)의 적어도 일부 영역이 걸쳐지도록 형성된 홈(미도시)을 포함할 수 있다.
도 2b 및 도 2c를 참조하면, 배터리(150)는 접착부재(160)의 제1 접착층(161) 및/또는 기재층(163)에 의하여 지지되고, 제2 접착층(165a 및 165b)을 기반으로 프레임 구조체(121)의 제1 면(도 1a의 3) 영역에 포함된 비개방 영역(8) 상에 접착 또는 고정될 수 있다. 도 2b에서, 프레임 구조체(121)의 비개방 영역(8)에 접착 또는 고정되는 접착부재(160)의 제2 접착층 영역(165a)은, 제2 접착층(165a 및 165b)의 비개방 영역(도 1c의 10) 중 앞서 참조된 도 2a의 B-B' 방향에 대응하는 영역일 수 있다. 대응적으로, 도 2c에서 상기 프레임 구조체(121)의 비개방 영역(8)에 접착 또는 고정되는 제2 접착층 영역(165b)은, 제2 접착층(165a 및 165b)의 비개방 영역(도 1c의 10) 중 도 2a의 A-A' 방향에 대응하는 영역일 수 있다.
도 3a, 도 3b 및 도 3c는 일 실시 예에 따른 배터리 실장 구조에 관계되는 다양한 실험적 데이터를 도시한 도면이다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(도 1a의 100)에는 운용 환경에 따라 외부 충격이 인가될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(100) 내에 실장되는 배터리(도 1a의 150) 또는 상기 배터리(150)의 구성요소(예: 전극조립체)에 유동이 발생하여 기계적 강도가 저하될 수 있다. 이와 관련하여, 일 실시 예에 따른 접착부재(도 1a의 160)는 배터리(150)가 실장되는 방향을 기준하여 상기 배터리(150)의 하면 영역을 지지 및 고정함으로써, 외부 충격에 대한 배터리(150)의 인장강도를 증대시키고, 유동을 억제시킬 수 있다.
도 3a를 참조하면, 전술한 접착부재(160)(이하, 제1 접착부재라 함)를 기반으로 프레임 구조체(도 1a의 121)에 접착 또는 고정되는 일 실시 예에 따른 배터리(150)의 인장강도(17)는, 비교 대상 배터리(예: 일 실시 예에 따른 제1 접착층(도 1b의 161) 및 기재층(도 1b의 163)이 배제된 접착부재(이하, 제2 접착부재라 함)를 기반으로 접착되는 배터리)의 인장강도(18)에 상대적으로 증대될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따른 배터리(150)는 상기 비교 대상 배터리에 비하여 높은 항복점을 가짐으로써, 항복이 발생하는 연신량(extension)이 상대적으로 클 수 있다.
도 3b 및 도 3c를 참조하면, 상기 제2 접착부재를 기반으로 전자 장치 내에 실장(또는, 접착)되는 상기 비교 대상 배터리는 외부 충격 발생 시, 0.8 mm 수준(19)의 유동(예: 12.6 mm로부터 11.8 mm로의 위치 변화)이 발생할 수 있다. 반면, 상기 제1 접착부재(예: 제1 접착층(161), 기재층(163) 및 제2 접착층(도 1b의 165)을 포함하는 접착부재)에 의하여 실장(또는 접착, 또는 고정)되는 일 실시 예에 따른 배터리(150)는 외부 충격에 따른 유동이 0.1 mm 이내(20)로 절감될 수 있다. 이와 유사하게, 상기 제2 접착부재 기반의 비교 대상 배터리에 포함되는 전극조립체(21)는 외부 충격 발생에 따라 1.1 mm 수준의 유동(예: 0.2 mm로부터 1.3 mm로의 위치 변화)이 발생하지만, 상기 제1 접착부재를 기반으로 하는 일 실시 예에 따른 배터리(150)의 전극조립체(22)는 외부 충격에 대한 유동이 0.2 mm 수준으로 절감될 수 있다.
도 3a, 도 3b, 또는 도 3c로 참조된 실험적 데이터에 근거하면, 일 실시 예에 따른 접착부재(160)는 제1 접착층(161) 및 기재층(163)을 기반으로 배터리(150)의 하면 영역을 지지함으로써, 외부 충격에 대한 배터리(150)의 응력을 향상시키고, 배터리(150) 또는 내부 전극조립체(22)의 유동을 절감시킬 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시 예에 따른 배터리 실장 구조의 일 방향(예: 도 2a의 B-B' 방향) 단면도이다. 도 4a 및 도 4b에서, 앞서 도 1a 내지 도 2c를 통하여 설명한 구성요소와 동일 또는 대응되는 구성요소에는 동일한 참조 번호가 부여되고, 중복되는 설명이 생략될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 프레임 구조체(121)에 실장(또는 접착, 또는 고정)되는 배터리(150)는 외장재(153) 및 상기 외장재(153)에 수용되는 전극조립체(155)를 포함할 수 있다. 상기 외장재(153)는 예컨대, 알루미늄 라미네이트 시트(aluminium laminate sheet)로 형성된 파우치(pouch)형 외장재(153)를 포함할 수 있다. 상기 전극조립체(155)는 양극 시트(11), 분리막(12)(또는, 세퍼레이터(separator)) 및 음극 시트(13)의 적층 구조체가 나선형으로 권취된 젤리 롤(jelly roll)형 전극조립체(155)를 포함할 수 있다. 상기 젤리 롤형 전극조립체(155)는 양극 시트(11)와 음극 시트(13) 사이에 절연성 분리막(12)(예: 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 또는 상기 폴리에틸렌 및 상기 폴리프로필렌의 복합체 등)을 개재하여 권취한 후, 외장재(153)의 형상에 대응하도록 압박하여 형성될 수 있다. 상기 양극 시트(11) 또는 음극 시트(13)는 예컨대, 집전체 상에 활물질(리튬 금속산화물, 탄소 또는 탄소복합체 등)을 포함하는 슬러리를 도포하여 건조시킨 후, 롤 프레싱(roll pressing) 및 절단 공정을 통하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(150)는 외장재(153) 내부 영역에서 전극조립체의(155)의 유동을 억제하기 위한 적어도 하나의 접착부재(14, 15, 및/또는 16)(이하, 조립체 접착부재라 함)를 포함할 수 있다. 상기 조립체 접착부재(14, 15, 및/또는 16)는 전극조립체(155)의 최외곽(예: 권취 시 외부로 노출되는 최외곽 전극 시트)과 외장재(153)의 내측면 간의 접착 및 고정을 지원하여 외부 충격에 대한 전극조립체(155)의 유동을 억제시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 조립체 접착부재(14, 15, 및/또는 16) 중 적어도 하나는 도 1a 내지 도 2c를 통하여 전술한 접착부재(160)(이하, 배터리 접착부재라 함)와 유사로 구조로 구현될 수 있다. 예를 들어, 조립체 접착부재(14, 15, 및/또는 16) 중 적어도 하나는 배터리 접착부재(160)의 제1 접착층(161), 기재층(163) 및 제2 접착층(165a 및 165b) 적층 구조와 유사한 구조로 구현될 수 있으며, 이때 조립체 접착부재(12, 15, 및/또는 16)에 포함되는 제2 접착층에는 전술한 개방 영역(도 1c의 9)이 배제될 수 있다. 일 실시 예에서, 조립체 접착부재(14, 15, 및/또는 16) 중 제1 접착부재(14) 및/또는 제2 접착부재(15)는 외장제(153)의 하면에 접착되는 배터리 접착부재(160)의 적어도 일부와 중첩되는 영역으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 외장재(153)의 연신이 감소되며 전극조립체(155)의 유동이 억제될 수 있다. 또한, 조립체 접착부재(14, 15, 및/또는 16) 중 제3 접착부재(16)는 전극조립체(155)의 최외곽으로 권취된 전극 시트(예: 음극 시트(13))의 종단 영역에 배치되어, 상기 종단 영역을 권취 구조 상에 고정시킬 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 다양한 실시 예에서 상기 제3 접착부재(16)는 외장재(153)의 내부 영역에서 배제될 수 있다. 이 경우, 상기 제3 접착부재(16)의 기능은 상기 제1 접착부재(14) 또는 제2 접착부재(15)에 의하여 대행될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착부재(14) 또는 제2 접착부재(15)는 상기 제3 접착부재(16)의 기능을 대신하여 전극조립체(155)의 최외곽으로 권취된 전극 시트(예: 음극 시트(13))의 종단 영역을 마감 및 권취 구조 상에 고정시킬 수 있다.
전술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되고 지정된 일부 영역이 개방된 제1 면 및 상기 제1 면의 가장자리로부터 지정된 각도로 신장되는 적어도 하나의 제2 면을 포함하는 프레임 구조체, 상기 프레임 구조체에 실장되는 배터리, 및 상기 프레임 구조체와 상기 배터리 사이에 배치되어 상기 배터리를 상기 프레임 구조체에 고정시키는 제1 접착부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착부재는, 상기 배터리에 접착되는 제1 접착층, 상기 제1 접착층의 하부로 적층되는 기재층, 및 상기 프레임 구조체의 제1 면에 포함되는 개방 영역의 주변부 형상에 대응하는 형태로 마련되고 상기 기재층의 하부로 적층되어 상기 프레임 구조체의 제1 면에 접착되는 제2 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착층은, 상기 배터리의 일면과 동일한 면적으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착층은, 상기 기재층 또는 상기 제2 접착층의 두께보다 두꺼운 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착부재는, 0.08 mm 내지 0.13 mm 범위 이내의 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착층 또는 상기 제2 접착층 중 적어도 하나는, 적어도 일부에 아크릴(acrylic)계 수지 소재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기재층은, 적어도 일부에 열가소성 수지 소재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프레임 구조체는, 상기 배터리의 일면과 대응되는 면적의 제1 면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 면에 포함되는 개방 영역은, 상기 배터리의 일면 면적보다 작은 면적으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프레임 구조체의 적어도 하나의 제2 면은, 상기 프레임 구조체의 제1 면의 가장자리로부터 상기 배터리의 두께에 대응하는 높이로 신장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 배터리는, 과충전 또는 과방전 차단과 관계되는 보호 회로 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 배터리는, 알루미늄 라미네이트 시트(aluminium laminate sheet) 기반의 외장재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 배터리는, 양극 시트, 분리막 및 음극 시트의 적층 구조체가 지정된 형상으로 권취된 전극조립체를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 배터리는, 상기 전극조립체의 최외곽 영역과 상기 외장재의 내측면을 고정시키는 적어도 하나의 제2 접착부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 제2 접착부재는, 상기 외장재 내에서 상기 제1 접착부재의 적어도 일부와 중첩되는 영역으로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 제2 접착부재 중 적어도 하나는, 상기 전극조립체의 최외곽으로 권취된 상기 양극 시트 또는 상기 음극 시트의 종단 영역으로 배치될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 5을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(501)는 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(502), 제2 외부 전자 장치(504), 또는 서버(506))와 네트워크(562) 또는 근거리 통신(564)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(501)는 버스(510), 프로세서(520), 메모리(530), 입출력 인터페이스(550), 디스플레이(560), 및 통신 인터페이스(570)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(501)는 상술된 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나, 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(510)는, 예를 들면, 구성요소들(510-570)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(520)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(520)는, 예를 들면, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(530)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(530)는, 예를 들면, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(530)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(540)을 저장할 수 있다. 프로그램(540)은, 예를 들면, 커널(541), 미들웨어(543), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(545), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(547) 등을 포함할 수 있다. 커널(541), 미들웨어(543), 또는 API(545)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(541)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(543), API(545), 또는 어플리케이션 프로그램(547))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(510), 프로세서(520), 또는 메모리(530) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(541)은 미들웨어(543), API(545), 또는 어플리케이션 프로그램(547)에서 전자 장치(501)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(543)는, 예를 들면, API(545) 또는 어플리케이션 프로그램(547)이 커널(541)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(543)는 어플리케이션 프로그램(547)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(543)는 어플리케이션 프로그램(547) 중 적어도 하나에 전자 장치(501)의 시스템 리소스(예: 버스(510), 프로세서(520), 또는 메모리(530) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(543)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(545)는, 예를 들면, 어플리케이션(547)이 커널(541) 또는 미들웨어(543)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(550)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(501)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(550)는 전자 장치(501)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(560)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(560)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(560)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(570)는, 예를 들면, 전자 장치(501)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(502), 제2 외부 전자 장치(504), 또는 서버(506)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(570)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(562)에 연결되어 상기 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(504) 또는 서버(506))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(564)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(564)은, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(562)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(502, 504) 각각은 전자 장치(501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서버(506)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(502, 504), 또는 서버(506))에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(502, 504), 또는 서버(506))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(502, 504), 또는 서버(506))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(501)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한 도면이다.
도 6를 참조하면, 전자 장치(601)는, 예를 들면, 도 5에 도시된 전자 장치(501)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(601)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(610), 통신 모듈(620), 가입자 식별 모듈(624), 메모리(630), 센서 모듈(640), 입력 장치(650), 디스플레이(660), 인터페이스(670), 오디오 모듈(680), 카메라 모듈(691), 전력 관리 모듈(695), 배터리(696), 인디케이터(697), 및 모터(698)를 포함할 수 있다.
프로세서(610)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(610)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(610)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(610)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(610)는 도 6에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(621))를 포함할 수도 있다. 프로세서(610)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(620)은, 도 5의 통신 인터페이스(570)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(620)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(621), Wi-Fi 모듈(623), 블루투스(BT) 모듈(625), GNSS 모듈(627)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(628), 및 RF(radio frequency) 모듈(629)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(621)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(621)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(624)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(601)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(621)은 프로세서(610)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(621)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(623), 블루투스 모듈(625), GNSS 모듈(627), 또는 NFC 모듈(628) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(621), Wi-Fi 모듈(623), 블루투스 모듈(625), GNSS 모듈(627), 또는 NFC 모듈(628) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(629)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(629)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(621), Wi-Fi 모듈(623), 블루투스 모듈(625), GNSS 모듈(627), 또는 NFC 모듈(628) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(624)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(630)(예: 메모리(530))는, 예를 들면, 내장 메모리(632) 또는 외장 메모리(634)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(632)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(634)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(634)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(601)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈(636)은 메모리(630)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(636)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(636)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(601)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈(636)은 전자 장치(601)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(636)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.
센서 모듈(640)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(601)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(640)은, 예를 들면, 제스처 센서(640A), 자이로 센서(640B), 기압 센서(640C), 마그네틱 센서(640D), 가속도 센서(640E), 그립 센서(640F), 근접 센서(640G), 컬러 센서(640H)(예: RGB 센서), 생체 센서(640I), 온/습도 센서(640J), 조도 센서(640K), 또는 UV(ultra violet) 센서(640M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(640)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(640)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(601)는 프로세서(610)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(640)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(610)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(640)을 제어할 수 있다.
입력 장치(650)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(652), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(654), 키(key)(656), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(658)를 포함할 수 있다. 터치 패널(652)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(652)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(652)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(654)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(656)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(658)는 마이크(예: 마이크(688))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(660)(예: 디스플레이(560))는 패널(662), 홀로그램 장치(664), 또는 프로젝터(666)를 포함할 수 있다. 패널(662)은, 도 5의 디스플레이(560)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(662)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(662)은 터치 패널(652)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(664)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(666)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(601)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(660)는 상기 패널(662), 상기 홀로그램 장치(664), 또는 프로젝터(666)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(670)는, 예를 들면, HDMI(672), USB(674), 광 인터페이스(optical interface)(676), 또는 D-sub(D-subminiature)(678)를 포함할 수 있다. 인터페이스(670)는, 예를 들면, 도 5에 도시된 통신 인터페이스(570)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(670)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(680)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(680)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 5에 도시된 입출력 인터페이스(550)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(680)은, 예를 들면, 스피커(682), 리시버(684), 이어폰(686), 또는 마이크(688) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(691)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(695)은, 예를 들면, 전자 장치(601)의 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(695)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(696)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(696)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(697)는 전자 장치(601) 혹은 그 일부(예: 프로세서(610))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(698)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(601)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(710)(예: 프로그램(540))은 전자 장치(예: 전자 장치(501))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(547))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(710)은 커널(720), 미들웨어(730), API(760), 및/또는 어플리케이션(770)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(710)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502, 504), 서버(506) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(720)(예: 커널(541))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(721) 또는 디바이스 드라이버(723)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(721)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(721)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(723)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(730)는, 예를 들면, 어플리케이션(770)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(770)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(760)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(770)으로 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 미들웨어(730)(예: 미들웨어(543))는 런타임 라이브러리(735), 어플리케이션 매니저(application manager)(741), 윈도우 매니저(window manager)(742), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(743), 리소스 매니저(resource manager)(744), 파워 매니저(power manager)(745), 데이터베이스 매니저(database manager)(746), 패키지 매니저(package manager)(747), 연결 매니저(connectivity manager)(748), 통지 매니저(notification manager)(749), 위치 매니저(location manager)(750), 그래픽 매니저(graphic manager)(751), 또는 보안 매니저(security manager)(752) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(735)는, 예를 들면, 어플리케이션(770)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(735)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(741)는, 예를 들면, 어플리케이션(770) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(742)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(743)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(744)는 어플리케이션(770) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(745)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(746)는 어플리케이션(770) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(747)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(748)는, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(749)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(750)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(751)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(752)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(501))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(730)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(730)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(730)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(730)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(760)(예: API(545))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(770)(예: 어플리케이션 프로그램(547))은, 예를 들면, 홈(771), 다이얼러(772), SMS/MMS(773), IM(instant message)(774), 브라우저(775), 카메라(776), 알람(5), 컨택트(778), 음성 다이얼(779), 이메일(780), 달력(781), 미디어 플레이어(782), 앨범(783), 시계(784), 결제(785), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(770)은 전자 장치(예: 전자 장치(501))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502, 504)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502, 504))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502, 504))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(770)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502, 504))의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(770)은 외부 전자 장치(예: 서버(506) 또는 전자 장치(502, 504))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(770)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(710)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(710)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(710)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(610))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(710)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(520))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(530)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 하우징;
    상기 하우징의 내부에 배치되고, 지정된 일부 영역이 개방된 제1 면 및 상기 제1 면의 가장자리로부터 지정된 각도로 신장되는 적어도 하나의 제2 면을 포함하는 프레임 구조체;
    상기 프레임 구조체에 실장되는 배터리; 및
    상기 프레임 구조체와 상기 배터리 사이에 배치되어, 상기 배터리를 상기 프레임 구조체에 고정시키는 제1 접착부재;를 포함하고,
    상기 제1 접착부재는,
    상기 배터리에 접착되는 제1 접착층;
    상기 제1 접착층의 하부로 적층되는 기재층; 및
    상기 프레임 구조체의 제1 면에 포함되는 개방 영역의 주변부 형상에 대응하는 형태로 마련되고, 상기 기재층의 하부로 적층되어 상기 프레임 구조체의 제1 면에 접착되는 제2 접착층;을 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착층은,
    상기 배터리의 일면과 동일한 면적으로 형성되는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착층은,
    상기 기재층 또는 상기 제2 접착층의 두께보다 두꺼운 두께로 형성되는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착부재는,
    0.08 mm 내지 0.13 mm 범위 이내의 두께로 형성되는, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착층 또는 상기 제2 접착층 중 적어도 하나는,
    적어도 일부에 아크릴(acrylic)계 수지 소재를 포함하는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기재층은,
    적어도 일부에 열가소성 수지 소재를 포함하는, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 구조체는,
    상기 배터리의 일면과 대응되는 면적의 제1 면을 포함하는, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 면에 포함되는 개방 영역은,
    상기 배터리의 일면 면적보다 작은 면적으로 형성되는, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 구조체의 적어도 하나의 제2 면은,
    상기 프레임 구조체의 제1 면의 가장자리로부터 상기 배터리의 두께에 대응하는 높이로 신장되는, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 배터리는,
    과충전 또는 과방전 차단과 관계되는 보호 회로 모듈을 포함하는, 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 배터리는,
    알루미늄 라미네이트 시트(aluminium laminate sheet) 기반의 외장재를 포함하는, 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 배터리는,
    양극 시트, 분리막, 및 음극 시트의 적층 구조체가 지정된 형상으로 권취된 전극조립체를 포함하는, 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 배터리는,
    상기 전극조립체의 최외곽 영역과 상기 외장재의 내측면을 고정시키는 적어도 하나의 제2 접착부재를 포함하는, 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제2 접착부재는,
    상기 외장재 내에서 상기 제1 접착부재의 적어도 일부와 중첩되는 영역으로 배치되는, 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제2 접착부재 중 적어도 하나는,
    상기 전극조립체의 최외곽으로 권취된 상기 양극 시트 또는 상기 음극 시트의 종단 영역으로 배치되는, 전자 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020054956A1 (en) 2018-09-12 2020-03-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device with sealing structure

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200053981A (ko) * 2018-11-09 2020-05-19 주식회사 아모그린텍 배터리 압력 감지 장치
KR20230019358A (ko) * 2021-07-30 2023-02-08 삼성전자주식회사 배터리를 포함하는 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130138974A (ko) * 2012-06-12 2013-12-20 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기
KR20140008062A (ko) * 2012-07-10 2014-01-21 (주) 장원테크 휴대용 전자기기용 디스플레이 모듈 프레임 및 이를 포함하는 휴대용 전자기기
KR20140141825A (ko) * 2013-05-31 2014-12-11 주식회사 엘지화학 이차전지 및 이를 포함하는 전지모듈
KR101538829B1 (ko) * 2011-09-19 2015-07-23 삼성전자주식회사 휴대 단말기에서 슬림형 디스플레이 모듈 고정장치
KR20160028749A (ko) * 2014-09-04 2016-03-14 삼성에스디아이 주식회사 이차전지

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101538829B1 (ko) * 2011-09-19 2015-07-23 삼성전자주식회사 휴대 단말기에서 슬림형 디스플레이 모듈 고정장치
KR20130138974A (ko) * 2012-06-12 2013-12-20 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기
KR20140008062A (ko) * 2012-07-10 2014-01-21 (주) 장원테크 휴대용 전자기기용 디스플레이 모듈 프레임 및 이를 포함하는 휴대용 전자기기
KR20140141825A (ko) * 2013-05-31 2014-12-11 주식회사 엘지화학 이차전지 및 이를 포함하는 전지모듈
KR20160028749A (ko) * 2014-09-04 2016-03-14 삼성에스디아이 주식회사 이차전지

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020054956A1 (en) 2018-09-12 2020-03-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device with sealing structure
EP3808059A4 (en) * 2018-09-12 2021-07-28 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE WITH SEALING STRUCTURE
US11470409B2 (en) 2018-09-12 2022-10-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device with sealing structure
US11924595B2 (en) 2018-09-12 2024-03-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device with sealing structure

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