KR20180050656A - 파장 변환 시트용 보호 필름 및 그 제조 방법, 그리고 파장 변환 시트 및 백라이트 유닛 - Google Patents

파장 변환 시트용 보호 필름 및 그 제조 방법, 그리고 파장 변환 시트 및 백라이트 유닛 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 제 1 기재 및 제 1 배리어층을 포함하는 제 1 필름의 상기 제 1 배리어층측의 면과, 제 2 기재를 포함하는 제 2 필름의 일방의 면이, 접착층을 개재하여 첩합된 구조를 가지며, 30 ∼ 90 ℃ 의 온도 범위에서의 TD 방향의 열팽창 계수가 1.0 × 10-4/K 이하인, 파장 변환 시트용 보호 필름을 제공한다.

Description

파장 변환 시트용 보호 필름 및 그 제조 방법, 그리고 파장 변환 시트 및 백라이트 유닛
본 발명은, 파장 변환 시트용 보호 필름 및 그 제조 방법, 그리고 파장 변환 시트 및 백라이트 유닛에 관한 것이다.
액정 디스플레이는, 전압의 인가에 의해 액정의 배향 상태를 제어하고, 영역마다 광을 투과 또는 차단함으로써 화상 등을 표시하는 표시 장치이다. 이 액정 디스플레이의 광원으로는, 액정 디스플레이의 배면에 형성된 백라이트가 이용된다. 백라이트에는, 종래, 냉음극관이 사용되고 있지만, 최근에는, 장수명, 발색의 양호 등의 이유에서, 냉음극관 대신에 LED (발광 다이오드) 가 사용되고 있다.
백라이트에 사용되는 LED 에 있어서는, 백색 LED 기술이 매우 큰 중요도를 차지한다. 백색 LED 기술에서는, 세륨을 도프한 YAG : Ce (이트륨·알루미늄·가닛 : 세륨) 하방 변환용 형광체를 청색 (450 ㎚) LED 칩으로 여기하는 방법이 일반적으로 사용되고 있다. 이 경우, LED 의 청색광과, YAG : Ce 형광체로부터 발생한 파장 범위가 넓은 황색광이 혼합됨으로써 백색광이 된다. 그러나, 이 백색광은 약간 청색을 띠고 있는 경우가 많아, 종종 「차가운」이나 「시원스러운」백색이라는 인상을 준다.
그런데, 최근, 양자 도트를 사용한 나노 사이즈의 형광체가 제품화되고 있다. 양자 도트란, 발광성의 반도체 나노 입자로, 직경의 범위는 1 ∼ 20 ㎚ 정도이다. 양자 도트는 폭넓은 여기 스펙트럼을 나타내고 양자 효율이 높기 때문에, LED 파장 변환용 형광체로서 사용할 수 있다. 또한, 도트 사이즈나 반도체 재료의 종류를 변경하는 것만으로, 발광의 파장을 가시역 전체에 걸쳐서 완전하게 조정할 수 있다는 이점이 있다. 그 때문에, 양자 도트는 사실상 모든 색, 특히 조명 업계에서 강하게 요망되고 있는 따뜻한 백색을 만들어 낼 수 있는 가능성을 내포하고 있다고 할 수 있다. 또한, 발광 파장이 적색, 녹색, 청색에 대응하는 3 종류의 도트를 조합하여, 연색 평가수가 상이한 백색광을 얻는 것이 가능해진다. 이와 같이, 양자 도트에 의한 백라이트를 사용한 액정 디스플레이에서는, 종래의 것보다 두께나 소비 전력, 비용, 제조 프로세스를 늘리지 않고, 색조가 향상되고, 사람이 식별할 수 있는 색의 다수를 표현 가능하게 된다.
상기 서술한 백색 LED 를 사용한 백라이트는, 소정의 발광 스펙트럼을 갖는 형광체 (양자 도트 및 YAG : Ce 등) 를 필름 내에 확산시키고, 그 표면을 보호 필름으로 봉지하고, 경우에 따라서는 에지부도 봉지한 파장 변환 시트를, LED 광원 및 도광판과 조합한 구성을 갖는다.
상기 보호 필름은, 플라스틱 필름 등의 기재의 표면에 증착 등에 의해 박막을 형성하여, 수분이나 기체 (예를 들어, 산소) 등의 대기 중의 열화 인자의 투과를 방지하는 것이다. 예를 들어, 특허문헌 1 및 2 에는, 형광체의 열화를 억제하기 위해, 형광체를 보호 필름 (배리어 필름) 으로 개재한 구조를 갖는 파장 변환 시트 및 그것을 사용한 백라이트가 제안되어 있다.
일본 공개특허공보 2011-013567호 국제 공개 제2014/113562호
그러나, 파장 변환 시트용 보호 필름으로 형광체를 개재한 구조를 갖는 파장 변환 시트이어도, 예를 들어 85 ℃ 이상의 고온에 장시간 노출되면, 부분적으로 형광체의 발광 효율이 저하되고, 흑색 줄무늬라고 불리는 이상이 발생하는 경우가 있는 것을 본 발명자들은 알아냈다. 파장 변환 시트에 흑색 줄무늬가 발생하면, 디스플레이에 탑재한 경우에 색조 불량이나 표시 불량 등의 문제가 발생한다.
본 발명은 상기 종래 기술이 갖는 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 파장 변환 시트를 형성했을 때에, 고온에 장시간 노출된 경우라도 흑색 줄무늬의 발생을 억제할 수 있는 파장 변환 시트용 보호 필름 및 그 제조 방법, 그리고 상기 파장 변환 시트용 보호 필름을 사용한 파장 변환 시트 및 백라이트 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 제 1 기재 및 제 1 배리어층을 포함하는 제 1 필름의 상기 제 1 배리어층측의 면과, 제 2 기재를 포함하는 제 2 필름의 일방의 면이, 접착층을 개재하여 첩합 (貼合) 된 구조를 가지며, 30 ∼ 90 ℃ 의 온도 범위에서의 TD 방향의 열팽창 계수가 1.0 × 10-4/K 이하인, 파장 변환 시트용 보호 필름을 제공한다.
본 발명자들은, 흑색 줄무늬가 발생하는 원인에 대해 예의 연구를 거듭한 결과, 흑색 줄무늬는 파장 변환 시트의 단부 (端部) 로부터 신장되어 있는 것, 및 파장 변환 시트용 보호 필름에도 흑색 줄무늬가 발생한 위치와 대응하는 위치에 선상의 이상 (균열) 이 발생하고 있는 것을 알아냈다. 즉, 파장 변환 시트가 고온에 장시간 노출됨으로써 파장 변환 시트용 보호 필름의 배리어층이 줄무늬 형상으로 갈라지고, 갈라진 부분으로부터 침입한 산소에 의해 형광체가 열화되고, 흑색 줄무늬가 발생하는 것이라고 생각된다. 또, 이 줄무늬 형상의 균열은, 파장 변환 시트용 보호 필름의 MD 방향을 따라 신장되어 있는 것을 알아냈다. 균열의 발생에는, 열에 의한 필름의 신축이 크게 관여하고 있고, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 파장 변환 시트용 보호 필름 (20A) 이 가열됨으로써, 파장 변환 시트용 보호 필름 (20B) 과 같이 MD 방향보다 TD 방향으로 크게 팽창하고, TD 방향으로 인장되어 배리어층에 균열 (크랙) (30) 이 발생하는 것이라고 생각된다. 또한, 배리어층의 균열은, 예를 들어 파장 변환 시트용 보호 필름과 형광체의 라미네이트시 등, 파장 변환 시트 제조시의 열에 의해서도 발생하는 경우가 있다.
이것에 대해, 본 발명의 파장 변환 시트용 보호 필름에 의하면, 제 1 및 제 2 필름이 적층된 구조를 가짐과 함께, 30 ∼ 90 ℃ 의 온도 범위에서의 TD 방향의 열팽창 계수가 1.0 × 10-4/K 이하인 것에 의해, TD 방향에 대한 인장 응력이 저감되어 배리어층에 줄무늬 형상의 균열이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 파장 변환 시트를 형성했을 때에, 고온 (예를 들어 85 ℃ 이상) 에 장시간 노출된 경우라도 흑색 줄무늬의 발생을 억제할 수 있다.
본 발명의 파장 변환 시트용 보호 필름에 있어서, 상기 제 2 필름이 추가로 제 2 배리어층을 포함하고, 상기 제 2 필름의 상기 제 2 배리어층측의 면이 상기 접착층과 접하고 있어도 된다. 이 경우, 보다 우수한 배리어성을 얻을 수 있음과 함께, 파장 변환 시트를 형성했을 때에 흑색 줄무늬가 발생하는 것을 보다 더 억제할 수 있다.
본 발명은 또한, 제 1 기재 및 제 1 배리어층을 포함하는 제 1 필름의 상기 제 1 배리어층측의 면과, 제 2 기재를 포함하는 제 2 필름의 일방의 면이, 접착층을 개재하여 첩합된 구조를 갖는 파장 변환 시트용 보호 필름의 제조 방법으로서, 상기 접착층을 개재하여 상기 제 1 필름에 상기 제 2 필름을 첩합할 때에, 상기 제 2 필름에 가해지는 텐션을 50 N/m 이하로 하는, 파장 변환 시트용 보호 필름의 제조 방법을 제공한다.
상기 구성의 파장 변환 시트용 보호 필름을 공업적으로 생산하는 경우, 제 1 필름과 제 2 필름을 첩합할 때에, 예를 들어, 라미네이트 장치를 사용하고, 롤상의 필름으로부터 제 1 필름이 권출되고, 반송된 필름 상에 접착제가 도공되고, 롤상의 필름으로부터 권출된 제 2 필름이 첩합된다. 반송 중의 제 1 및 제 2 필름에는, 라미네이트 장치에 의해 반송 방향 (MD 방향) 으로 텐션이 가해져 있고, 그에 따라 필름은 MD 방향으로 인장되고 또한 MD 방향에 수직인 방향 (TD 방향) 으로 압축된 상태가 된다. 따라서, 얻어진 파장 변환 시트용 보호 필름 내에는, MD 방향으로 압축, TD 방향으로 인장의 내부 응력이 존재하게 된다. 본 발명의 파장 변환 시트용 보호 필름의 제조 방법에 의하면, 접착제를 개재하여 제 1 필름에 제 2 필름을 첩합할 때에, 제 2 필름에 가해지는 텐션을 50 N/m 이하로 함으로써, TD 방향으로 발생하는 인장의 내부 응력을 충분히 저감시킬 수 있고, 그 결과, 얻어진 파장 변환 시트용 보호 필름의 TD 방향의 열팽창 계수를 저감시킬 수 있다. 그 때문에, 얻어진 파장 변환 시트용 보호 필름은, 배리어층에 줄무늬 형상의 균열이 발생하는 것이 억제된 것이 되고, 파장 변환 시트를 형성했을 때에, 고온에 장시간 노출된 경우라도 흑색 줄무늬의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 본 발명의 파장 변환 시트용 보호 필름의 제조 방법에 있어서는, 제 1 필름과 제 2 필름의 첩합시에 반드시 라미네이트 장치를 사용하지 않아도 되고, 첩합시에 제 2 필름에 가해지는 텐션을 50 N/m 이하로 할 수 있는 방법으로 첩합을 실시하면 된다. 예를 들어, 라미네이트 장치를 사용하지 않고 수동 급지 첩합을 실시해도 된다.
본 발명의 파장 변환 시트용 보호 필름의 제조 방법에 있어서는, 상기 제 2 필름이 추가로 제 2 배리어층을 포함하고, 상기 파장 변환 시트용 보호 필름에 있어서, 상기 제 2 필름의 상기 제 2 배리어층측의 면이 상기 접착층과 접하고 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 얻어진 파장 변환 시트용 보호 필름은, 보다 우수한 배리어성을 얻을 수 있음과 함께, 파장 변환 시트를 형성했을 때에, 고온에 장시간 노출된 경우라도 흑색 줄무늬가 발생하는 것을 보다 더 억제할 수 있다.
본 발명은 또한, 형광체를 포함하는 형광체층과, 상기 본 발명의 파장 변환 시트용 보호 필름을 구비하는 파장 변환 시트를 제공한다. 이러한 파장 변환 시트에 의하면, 고온에 장시간 노출된 경우라도 흑색 줄무늬의 발생을 억제할 수 있다.
본 발명은 또한, LED 광원과, 상기 본 발명의 파장 변환 시트와, 상기 LED 광원으로부터 상기 파장 변환 시트에 광을 입사시키는 도광판을 구비하는 백라이트 유닛을 제공한다. 이러한 백라이트 유닛에 의하면, 고온에 장시간 노출된 경우라도 흑색 줄무늬의 발생을 억제할 수 있다.
본 발명에 의하면, 파장 변환 시트를 형성했을 때에, 고온에 장시간 노출된 경우라도 흑색 줄무늬의 발생을 억제할 수 있는 파장 변환 시트용 보호 필름 및 그 제조 방법, 그리고 상기 파장 변환 시트용 보호 필름을 사용한 파장 변환 시트 및 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 파장 변환 시트의 모식 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 파장 변환 시트용 보호 필름의 모식 단면도이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 파장 변환 시트용 보호 필름의 모식 단면도이다.
도 4 는 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 파장 변환 시트의 모식 단면도이다.
도 5 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 백라이트 유닛의 모식 단면도이다.
도 6 은 제 1 필름과 제 2 필름을 첩합할 때에 사용할 수 있는 라미네이트 장치의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 7 은 파장 변환 시트용 보호 필름에 있어서의 균열 발생의 메커니즘을 설명하기 위한 설명도이다.
도 8 은 실시예 1 및 2 의 파장 변환 시트용 보호 필름의 TD 방향에 있어서의 열팽창 계수와 온도의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 9 는 실시예 1 및 2 의 파장 변환 시트용 보호 필름의 MD 방향에 있어서의 열팽창 계수와 온도의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 10 은 실시예 2 및 비교예 1 의 파장 변환 시트용 보호 필름의 TD 방향에 있어서의 열팽창 계수와 온도의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 11 은 실시예 2 및 비교예 1 의 파장 변환 시트용 보호 필름의 MD 방향에 있어서의 열팽창 계수와 온도의 관계를 나타내는 그래프이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중, 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 생략한다. 또, 도면의 치수 비율은 도시한 비율에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 파장 변환 시트용 보호 필름은, 제 1 기재 및 제 1 배리어층을 포함하는 제 1 필름의 상기 제 1 배리어층측의 면과, 제 2 기재를 포함하는 제 2 필름의 일방의 면이, 접착층을 개재하여 첩합된 구조를 가지며, 파장 변환 시트용 보호 필름의 30 ∼ 90 ℃ 의 온도 범위에서의 TD 방향의 열팽창 계수가 1.0 × 10-4/K 이하인 것을 특징으로 하는 것이다. 또, 본 발명의 파장 변환 시트는, 형광체를 포함하는 형광체층과, 상기 본 발명의 파장 변환 시트용 보호 필름을 구비하는 것이다. 이하, 이러한 구성을 갖는 파장 변환 시트용 보호 필름 및 파장 변환 시트의 일 실시형태에 대해 설명한다.
＜제 1 실시형태에 관련된 파장 변환 시트＞
먼저, 본 발명의 제 1 실시형태에 대해 설명한다. 도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 파장 변환 시트의 모식 단면도이다. 도 1 에 나타낸 파장 변환 시트는, 양자 도트 등의 형광체를 포함하고 있고, 예를 들어 LED 파장 변환용으로서, 백라이트 유닛에 사용할 수 있는 것이다.
도 1 에 나타내는 파장 변환 시트 (100) 는, 형광체를 포함하는 형광체층 (파장 변환층) (1) 과, 형광체층 (1) 의 일방의 면 (1a) 측 및 타방의 면 (1b) 측에 각각 형성된 파장 변환 시트용 보호 필름 (이하, 간단히 「보호 필름」이라고도 한다) (20, 20) 을 구비하여 개략 구성되어 있다. 이로써, 보호 필름 (20, 20) 사이에 형광체층 (1) 이 감싸진 (즉, 봉지된) 구조로 되어 있다. 여기서, 형광체층 (1) 에는, 배리어성을 부여할 필요가 있는 점에서, 1 쌍의 보호 필름 (20, 20) 에 의해, 형광체층 (1) 을 개재한 구성으로 하는 것이 바람직하다. 이하, 파장 변환 시트 (100) 를 구성하는 각 층에 대해 상세하게 설명한다.
(형광체층)
형광체층 (1) 은, 봉지 수지 (4) 및 형광체 (3) 를 포함하는 수십 ∼ 수백 ㎛ 의 두께의 박막이다. 봉지 수지 (4) 로는, 예를 들어, 감광성 수지 또는 열경화성 수지를 사용할 수 있다. 봉지 수지 (4) 의 내부에는, 형광체 (3) 가 1 종 이상 혼합된 상태로 봉지되어 있다. 봉지 수지 (4) 는, 형광체층 (1) 과 1 쌍의 보호 필름 (20, 20) 을 적층할 때에, 이들을 접합함과 함께, 이들의 공극을 메우는 역할을 한다. 또, 형광체층 (1) 은, 1 종류의 형광체 (3) 만이 봉지된 형광체층이 2 층 이상 적층된 것이어도 된다. 그것들 1 층 또는 2 층 이상의 형광체층에 사용되는 2 종류 이상의 형광체 (3) 는, 여기 파장이 동일한 것이 선택된다. 이 여기 파장은, LED 광원이 조사하는 광의 파장에 기초하여 선택된다. 2 종류 이상의 형광체 (3) 의 형광색은 서로 상이하다. LED 광원으로서 청색 LED (피크 파장 450 ㎚) 를 사용하면서, 2 종류의 형광체 (3) 를 사용하는 경우, 각 형광색은, 바람직하게는 적색, 녹색이다. 각 형광의 파장, 및 LED 광원이 조사하는 광의 파장은, 컬러 필터의 분광 특성에 기초하여 선택된다. 형광의 피크 파장은, 예를 들어 적색이 610 ㎚, 녹색이 550 ㎚ 이다.
다음으로, 형광체 (3) 의 입자 구조를 설명한다. 형광체 (3) 로는, 색 순도가 높고, 휘도의 향상을 기대할 수 있는 양자 도트가 바람직하게 사용된다. 양자 도트로는, 예를 들어, 발광부로서의 코어가 보호막으로서의 쉘에 의해 피막된 것을 들 수 있다. 상기 코어로는, 예를 들어, 셀렌화 카드뮴 (CdSe) 등을 들 수 있고, 상기 쉘로는, 예를 들어, 황화 아연 (ZnS) 등을 들 수 있다. CdSe 의 입자의 표면 결함이 밴드 갭이 큰 ZnS 에 의해 피복됨으로써 양자 효율이 향상된다. 또, 형광체 (3) 는, 코어가 제 1 쉘 및 제 2 쉘에 의해 이중으로 피복된 것이어도 된다. 이 경우, 코어에는 CdSe, 제 1 쉘에는 셀렌화 아연 (ZnSe), 제 2 쉘에는 ZnS 를 사용할 수 있다. 또, 양자 도트 이외의 형광체 (3) 로서, YAG : Ce 등을 사용할 수도 있다.
상기 형광체 (3) 의 평균 입자경은, 바람직하게는 1 ∼ 20 ㎚ 이다. 또, 형광체층 (1) 의 두께는, 바람직하게는 1 ∼ 500 ㎛ 이다.
형광체층 (1) 에 있어서의 형광체 (3) 의 함유량은, 형광체층 (1) 전체량을 기준으로 하여 1 ∼ 20 질량％ 인 것이 바람직하고, 3 ∼ 10 질량％ 인 것이 보다 바람직하다.
봉지 수지 (4) 로는, 예를 들어, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 및 자외선 경화형 수지 등을 사용할 수 있다. 이들 수지는, 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
열가소성 수지로는, 예를 들어, 아세틸셀룰로오스, 니트로셀룰로오스, 아세틸부틸셀룰로오스, 에틸셀룰로오스 및 메틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 유도체 ; 아세트산비닐과 그 공중합체, 염화 비닐과 그 공중합체, 및 염화 비닐리덴과 그 공중합체 등의 비닐계 수지 ; 폴리비닐포르말 및 폴리비닐부티랄 등의 아세탈 수지 ; 아크릴 수지와 그 공중합체, 메타아크릴 수지와 그 공중합체 등의 아크릴계 수지 ; 폴리스티렌 수지 ; 폴리아미드 수지 ; 선상 폴리에스테르 수지 ; 불소 수지 ; 그리고 폴리카보네이트 수지 등을 사용할 수 있다.
열경화성 수지로는, 페놀 수지, 우레아 멜라민 수지, 폴리에스테르 수지, 및 실리콘 수지 등을 들 수 있다.
자외선 경화형 수지로는, 에폭시아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 및 폴리에스테르아크릴레이트 등의 광 중합성 프리폴리머를 들 수 있다. 또, 이들 광 중합성 프리폴리머를 주성분으로 하고, 희석제로서 단관능이나 다관능의 모노머를 사용할 수도 있다.
(파장 변환 시트용 보호 필름)
파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 은, 제 1 기재 (9) 와 제 1 배리어층 (10) 을 갖는 제 1 필름 (5) 과, 접착층 (6) 과, 제 2 기재 (14) 를 갖는 제 2 필름 (7) 을 가지고 있다. 그리고, 제 1 필름 (5) 과 제 2 필름 (7) 은, 제 1 필름 (5) 의 제 1 배리어층 (10) 형성면과 제 2 기재 (14) 가 접착층 (6) 을 개재하여 대향하도록 적층되어 있다. 또한, 필요에 따라 제 2 기재 (14) 의 일방의 면 (14a) 상에 코팅층 (8) 이 형성된다. 환언하면, 형광체층 (1) 으로부터 먼 쪽을 제 2 기재 (14), 형광체층 (1) 에 가까운, 배리어층이 적층된 쪽을 제 1 기재 (9) 로 한 경우, 제 2 기재 (14) 와 제 2 기재 (14) 의 일방의 면 (14a) 상에 형성된 코팅층 (8) 을 갖는 필름과, 제 1 기재 (9) 와 제 1 기재의 일방의 면 (9a) 상에 형성된 제 1 배리어층 (10) 을 갖는 필름 (제 1 필름 (5)) 은, 접착층 (6) 을 개재하여, 제 2 기재 (14) 와 제 1 기재 (9) 의 제 1 배리어층 (10) 형성면이 대향하도록 적층되어 있다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 제조시의 제 1 배리어층 (10) 의 손상을 막고, 또 배리어층의 결함에 의한 배리어성 저하를 억제할 수 있다.
제 1 필름 (5) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재 (9) 와, 이 제 1 기재 (9) 의 일방의 면 (9a) 상에 형성된 제 1 배리어층 (10) 을 가지고 있다.
제 1 및 제 2 기재 (9, 14) 로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 전광선 투과율이 85 ％ 이상인 기재가 바람직하다. 예를 들어 투명성이 높고, 내열성이 우수한 기재로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 등을 사용할 수 있다.
또, 제 2 기재 (14) 의 두께는, 우수한 배리어성을 얻기 위해서, 12 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또, 제 1 기재 (9) 의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 파장 변환 시트 (100) 의 총 두께를 얇게 하기 위해서, 80 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
제 2 기재 (14) 의 두께는, 제 1 기재 (9) 의 두께보다 작은 것이 바람직하다. 제 1 기재 (9) 의 두께를 크게 함으로써, 제 1 필름 (5) 의 두께의 불균일의 원인이 되는, 제 1 배리어층 (10) 을 형성할 때의 열이력에 의한 제 1 기재 (9) 의 열수축을 억제하고, 제 2 기재 (14) 의 두께를 상대적으로 작게 함으로써, 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 전체의 투과율의 저하를 방지하고, 결과적으로, 휘도 불균일·색 불균일을 저감시킬 수 있다.
구체적으로는, 제 2 기재 (14) 의 두께 (D2) 는, 4 ∼ 30 ㎛ 의 범위 내이고, 제 1 기재 (9) 의 두께 (D1) 는, 16 ∼ 80 ㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하다. 또, 제 2 기재 (14) 의 두께와 제 1 기재 (9) 의 두께의 차 (D1 - D2) 가 5 ∼ 76 ㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하다. D2 를 4 ∼ 30 ㎛ 로 함으로써, 라미네이트시의 형상 불량을 억제할 수 있다. D1 을 16 ∼ 80 ㎛ 로 함으로써, 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 의 컬을 억제할 수 있다. 또한, 50 ㎛ 이하의 박형의 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 을 실현하기 위해서, 제 2 기재 (14) 의 두께 (D2) 는, 4 ∼ 20 ㎛ 의 범위 내이고, 제 1 기재 (9) 의 두께 (D1) 는, 16 ∼ 45 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 또, 제 2 기재 (14) 의 두께와 제 1 기재 (9) 의 두께의 차 (D1 - D2) 가 5 ∼ 45 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.
또, 파장 변환 시트 (100) 로서, 제 1 배리어층 (10) 을 갖는 제 1 필름 (5) 이 제 2 필름 (7) 보다 형광체층 (1) 측에 위치하도록, 상하의 보호 필름 (20, 20) 을 배치함으로써, 제 1 배리어층 (10) 과 형광체층 (1) 의 거리를 가능한 한 가깝게 하고, 보호 필름 (20) 에 의한 형광체층 (1) 의 봉지 효과를 높일 수 있다.
제 1 배리어층 (10) 은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 무기 박막층 (11) 과 가스 배리어성 피복층 (12) 을 포함하고 있는 것이 바람직하다. 배리어층의 구성예로는, 예를 들어 도 1 에 나타내는 제 1 배리어층 (10) 과 같이, 제 1 기재 (9) 의 일방의 면 (편면) (9a) 상에 무기 박막층 (11) 이 적층됨과 함께, 이 무기 박막층 (11) 상에 가스 배리어성 피복층 (12) 이 적층되어 있는 구성을 들 수 있다.
무기 박막층 (무기 산화물 박막층) (11) 으로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 산화 알루미늄, 산화 규소, 산화 마그네슘 혹은 그들의 혼합물을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 배리어성, 생산성의 관점에서, 산화 알루미늄 또는 산화 규소를 사용하는 것이 바람직하다.
무기 박막층 (11) 의 두께 (막두께) 는, 5 ∼ 500 ㎚ 의 범위 내로 하는 것이 바람직하고, 10 ∼ 100 ㎚ 의 범위 내로 하는 것이 보다 바람직하다. 여기서, 막두께가 5 ㎚ 이상이면, 균일한 막을 형성하기 쉽고, 가스 배리어재로서의 기능을 보다 충분히 다할 수 있는 경향이 있다. 한편, 막두께가 500 ㎚ 이하이면, 박막에 보다 충분한 플렉서빌리티를 유지시킬 수 있고, 성막 후에 절곡, 인장 등의 외적 요인에 의해, 박막에 균열을 일으키는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있는 경향이 있다.
가스 배리어성 피복층 (12) 은, 후공정에서의 이차적인 각종 손상을 방지함과 함께, 높은 배리어성을 부여하기 위해서 형성되는 것이다. 이 가스 배리어성 피복층 (12) 은, 우수한 배리어성을 얻는 관점에서, 수산기 함유 고분자 화합물, 금속 알콕시드, 금속 알콕시드 가수분해물 및 금속 알콕시드 중합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 성분으로서 함유하고 있는 것이 바람직하다.
수산기 함유 고분자 화합물로는, 구체적으로는, 예를 들어, 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈, 전분 등의 수용성 고분자를 들 수 있지만, 특히 폴리비닐알코올을 사용한 경우에 배리어성이 가장 우수하다.
금속 알콕시드는, 일반식 : M(OR)n (M 은 Si, Ti, Al, Zr 등의 금속 원자를 나타내고, R 은 -CH3, -C2H5 등의 알킬기를 나타내고, n 은 M 의 가수에 대응한 정수를 나타낸다) 으로 나타내는 화합물이다. 구체적으로는, 테트라에톡시실란 〔Si(OC2H5)4〕, 트리이소프로폭시알루미늄 〔Al(O-iso-C3H7)3〕 등을 들 수 있다. 테트라에톡시실란, 트리이소프로폭시알루미늄은, 가수분해 후, 수계의 용매 중에 있어서 비교적 안정되므로 바람직하다. 또, 금속 알콕시드의 가수분해물 및 중합물로는, 예를 들어, 테트라에톡시실란의 가수분해물이나 중합물로서 규산 (Si(OH)4) 등을, 트리이소프로폭시알루미늄의 가수분해물이나 중합물로서 수산화 알루미늄 (Al(OH)3) 등을 들 수 있다.
가스 배리어성 피복층 (12) 의 두께 (막두께) 는, 50 ∼ 2000 ㎚ 의 범위 내로 하는 것이 바람직하고, 100 ∼ 500 ㎚ 의 범위 내로 하는 것이 보다 바람직하다. 여기서, 막두께가 50 ㎚ 이상이면, 보다 충분한 가스 배리어성을 얻을 수 있는 경향이 있고, 2000 ㎚ 이하이면, 박막에 의해, 충분한 플렉서빌리티를 유지할 수 있는 경향이 있다.
도 2 는 본 실시형태에 있어서의 파장 변환 시트용 보호 필름의 변형예를 나타내는 도면이다. 도 2 의 파장 변환 시트용 보호 필름 (21) 과 같이, 배리어층은, 일방의 면 (14a) 상에 코팅층 (8) 이 형성된 제 2 기재 (14) 의 타방의 면 (14b) 상에 형성해도 된다. 즉, 제 2 필름 (7) 은, 제 2 기재 (14) 와, 제 2 기재 (14) 의 코팅층 (8) 은 반대측의 면 (14b) 상에 형성된, 무기 박막층 (16) 및 가스 배리어성 피복층 (17) 을 포함하는 제 2 배리어층 (15) 을 가지고 있어도 된다. 이와 같이, 제 1 기재 (9) 와 제 2 기재 (14) 사이에 제 1 및 제 2 배리어층 (10, 15) 을 개재하고 있고, 또, 제 2 배리어층 (15) 이, 보다 형광체층 (1) 에 가까운 장소에 배치되어 있음으로써, 가령 제 1 배리어층 (10) 또는 제 2 배리어층 (15) 에 미소한 핀홀 등의 결함이 발생하는 경우라도, 보다 효과적으로 배리어 성능을 발휘할 수 있다. 무기 박막층 (16) 및 가스 배리어성 피복층 (17) 은, 상기 서술한 무기 박막층 (11) 및 가스 배리어성 피복층 (12) 과 동일한 구성으로 할 수 있다.
도 3 은 본 실시형태에 있어서의 파장 변환 시트용 보호 필름의 다른 변형예를 나타내는 도면이다. 도 3 의 파장 변환 시트용 보호 필름 (22) 과 같이, 제 1 배리어층 (10) 은, 무기 박막층 (11) 과 가스 배리어성 피복층 (12) 이 복수 적층된 구조를 가지고 있어도 된다. 특히, 무기 박막층 (11) 과 가스 배리어성 피복층 (12) 이 교대로 적층됨으로써, 무기 박막층 (11) 의 미소한 핀홀 등의 결함을, 가스 배리어성 피복층 (12) 과 다른 무기 박막층 (11) 의 존재에 의해 방지할 수 있고, 배리어 성능을 향상시킬 수 있다.
제 1 배리어층 (10) 및 제 2 배리어층 (15) 은, 필요에 따라, 앵커 코트층을 포함하고 있어도 된다. 앵커 코트층은, 제 1 및 제 2 기재 (9, 14) 와 무기 박막층 (11, 16) 사이의 밀착성을 향상시키기 위해서, 그들 사이에 형성되는 것이다. 또, 앵커 코트층은, 수분이나 산소의 투과를 방지하는 배리어성을 가지고 있어도 된다.
앵커 코트층은, 예를 들어, 폴리에스테르 수지, 이소시아네이트 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐알코올 수지, 에틸렌비닐알코올 수지, 비닐 변성 수지, 에폭시 수지, 옥사졸린기 함유 수지, 변성 스티렌 수지, 변성 실리콘 수지 또는 알킬티타네이트 등에서 선택된 수지를 사용하여 형성할 수 있다. 앵커 코트층은, 상기 서술한 수지를 단독으로 사용하여, 또는 상기 서술한 수지를 2 종류 이상 조합한 복합 수지를 사용하여 형성할 수 있다.
앵커 코트층의 두께는, 5 ∼ 500 ㎚ 의 범위 내로 하는 것이 바람직하고, 10 ∼ 100 ㎚ 의 범위 내로 하는 것이 보다 바람직하다. 여기서, 두께가 5 ㎚ 이상이면, 제 1 및 제 2 기재 (9, 14) 와 무기 박막층 (11, 16) 사이의 밀착성 및 수분이나 산소에 대한 배리어성이 향상되는 경향이 있고, 500 ㎚ 이하이면, 후막에 의한 내부 응력이 충분히 억제된 균일한 층을 형성할 수 있는 경향이 있다.
접착층 (6) 은, 도 1 ∼ 3 에 나타내는 바와 같이, 제 1 필름 (5) 과 제 2 필름 (7) 을 첩합하여 적층하기 위해서, 제 1 필름 (5) 과 제 2 필름 (7) 사이에 형성되어 있다. 접착층 (6) 으로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 아크릴계 재료, 우레탄계 재료, 폴리에스테르계 재료 등의 접착제나 점착제를 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 아크릴계 점착제, 아크릴계 접착제, 우레탄계 접착제, 에스테르계 접착제 중 어느 것을 사용할 수 있다.
또, 접착층 (6) 의 두께로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 파장 변환 시트용 보호 필름 및 파장 변환 시트의 총 두께를 얇게 하기 위해서, 10 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 한편, 보다 양호한 접착성을 얻는 관점에서, 접착층 (6) 의 두께는 3 ㎛ 이상인 것이 바람직하다.
코팅층 (8) 은, 1 이상의 광학적 기능이나 대전 방지 기능을 발휘시키기 위해서, 2 개의 파장 변환 시트용 보호 필름 (20, 20) 의 각각의 표면, 즉, 파장 변환 시트 (100) 의 양 표면에 형성되어 있다. 여기서, 광학적 기능으로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 간섭 줄무늬 (무아레) 방지 기능, 반사 방지 기능, 확산 기능 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 코팅층 (8) 은, 광학적 기능으로서 적어도 간섭 줄무늬 방지 기능을 갖는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 코팅층 (8) 이 적어도 간섭 줄무늬 방지 기능을 갖는 것인 경우에 대해 설명한다.
코팅층 (8) 은, 바인더 수지와, 미립자를 포함하여 구성되어 있어도 된다. 그리고, 코팅층 (8) 의 표면으로부터 미립자의 일부가 노출되도록 미립자가 바인더 수지에 매립됨으로써, 코팅층 (8) 의 표면에는 미세한 요철이 발생하고 있어도 된다. 이와 같이 코팅층 (8) 을 파장 변환 시트용 보호 필름 (20, 20) 의 각각의 표면, 즉, 파장 변환 시트 (100) 의 양 표면에 형성함으로써, 뉴턴링 등의 간섭 줄무늬의 발생을 보다 충분히 방지할 수 있고, 결과적으로 고효율 또한 고정세, 장수명의 디스플레이를 얻는 것이 가능해진다. 또한, 코팅층 (8) 은, 일방의 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 의 표면만, 즉 파장 변환 시트 (100) 의 일방의 면에만 형성해도 되고, 그 경우에도 상기 효과를 얻을 수 있다.
바인더 수지로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 광학적 투명성이 우수한 수지를 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 아크릴우레탄계 수지, 폴리에스테르아크릴레이트계 수지, 폴리우레탄아크릴레이트계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 멜라민계 수지, 페놀계 수지 등의 열가소성 수지, 열경화성 수지, 전리 방사선 경화성 수지 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 내광성이나 광학 특성이 우수한 아크릴계 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 이들은, 1 종뿐만 아니라, 복수 종을 조합하여 사용할 수도 있다.
미립자로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 실리카, 클레이, 탤크, 탄산칼슘, 황산칼슘, 황산바륨, 산화 티탄, 알루미나 등의 무기 미립자 외에, 스티렌 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지 등의 유기 미립자를 사용할 수 있다. 이들은, 1 종뿐만 아니라, 복수 종을 조합하여 사용할 수도 있다.
미립자의 평균 입경은, 0.1 ∼ 30 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.5 ∼ 10 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 미립자의 평균 입경이 0.1 ㎛ 이상이면, 우수한 간섭 줄무늬 방지 기능이 얻어지는 경향이 있고, 30 ㎛ 이하이면, 투명성이 보다 향상되는 경향이 있다.
코팅층 (8) 에 있어서의 미립자의 함유량은, 코팅층 (8) 전체량을 기준으로 하여 0.5 ∼ 30 질량％ 인 것이 바람직하고, 3 ∼ 10 질량％ 인 것이 보다 바람직하다. 미립자의 함유량이 0.5 질량％ 이상이면, 광 확산 기능과 간섭 줄무늬의 발생을 방지하는 효과가 보다 향상되는 경향이 있고, 30 질량％ 이하이면, 휘도를 저감시키는 일이 없다.
이상과 같은 구성을 갖는 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 은, 30 ∼ 90 ℃ 의 온도 범위에서의 TD 방향의 열팽창 계수가 1.0 × 10-4/K 이하인 것이 필요하다. 즉, 30 ∼ 90 ℃ 의 온도 범위에서의 TD 방향의 열팽창 계수의 최대값은, 1.0 × 10-4/K 이하인 것이 필요하다. 여기서, TD 방향의 열팽창 계수는, TMA (Thermo-Mechanical Analysis) 에 의해 측정할 수 있다. 측정 조건은, 예를 들어, 하중 : 50 mN, 승온 속도 : 5 ℃/min, 설정 온도 : 30 ∼ 150 ℃ 로 할 수 있다. 상기 열팽창 계수가 1.0 × 10-4/K 이하인 것에 의해, 배리어층 (제 1 배리어층 (10) 및 제 2 배리어층 (15)) 에 줄무늬 형상의 균열이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 파장 변환 시트 (100) 를 형성했을 때에, 고온에 장시간 노출된 경우라도 흑색 줄무늬의 발생을 억제할 수 있다. 상기 효과를 보다 충분히 얻는 관점에서, 상기 열팽창 계수는 0.8 × 10-4/K 이하인 것이 바람직하고, 0.5 × 10-4/K 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.3 × 10-4/K 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또, 상기 열팽창 계수의 하한값에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 통상, 상기 열팽창 계수는 -0.8 × 10-4/K 이상이다.
또, 고온에 장시간 노출된 경우의 흑색 줄무늬의 발생을 보다 충분히 억제하는 관점에서, 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 은, 30 ∼ 110 ℃ 의 온도 범위에서의 TD 방향의 열팽창 계수가 1.0 × 10-4/K 이하인 것이 바람직하고, 0.8 × 10-4/K 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.5 × 10-4/K 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.3 × 10-4/K 이하인 것이 특히 바람직하다.
파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 의, 30 ∼ 90 ℃ 의 온도 범위에서의 MD 방향의 열팽창 계수에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 통상, -1.5 × 10-4/K 이상 1.5 × 10-4/K 이하이다.
상기 구성을 갖는 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 을 파장 변환 시트 (100) 의 형광체를 보호하기 위한 보호 필름으로서 사용함으로써, 양자 도트 등의 형광체를 사용한 파장 변환 시트 (100) 의 성능을 최대한으로 발휘하는 것이 가능해진다.
다음으로, 본 실시형태의 파장 변환 시트 (100) 의 제조 방법에 대해 설명한다. 본 실시형태의 파장 변환 시트 (100) 의 제조 방법에서는, 예를 들어, 이하의 순서에 의해, 형광체층 (1) 을 1 쌍의 파장 변환 시트용 보호 필름 (20, 20) 사이에 적층할 수 있다.
(파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 의 제조 공정)
파장 변환 시트용 보호 필름 (20, 20) 의 제조 공정에서는, 먼저, 제 2 기재 (14) 의 편측의 면 (14a) 에, 코팅층 (8) 을 형성한다. 구체적으로는, 제 2 기재 (14) 의 편측의 면 (14a) 상에, 바인더 수지와 미립자와 필요에 따라 용제를 혼합한 코팅액을 도포하고, 건조시킴으로써, 코팅층 (8) 을 형성한다.
또, 제 1 기재 (9) 의 편측의 면 (9a) 상에, 무기 박막층 (11) 을 예를 들어 증착법 등에 의해 적층한다. 이어서, 수산기 함유 고분자 화합물, 금속 알콕시드, 금속 알콕시드 가수분해물 및 금속 알콕시드 중합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 성분 등을 포함하는 수용액 혹은 물/알코올 혼합 용액을 주제 (主劑) 로 하는 코팅제를 무기 박막층 (11) 의 표면 상에 도포하고, 건조시킴으로써, 가스 배리어성 피복층 (12) 을 형성한다. 이로써, 제 1 기재 (9) 의 일방의 면 상에 무기 박막층 (11) 및 가스 배리어성 피복층 (12) 으로 이루어지는 제 1 배리어층 (10) 이 형성된, 제 1 필름 (5) 이 얻어진다.
다음으로, 코팅층 (8) 을 형성한 필름과, 제 1 배리어층 (10) 을 형성한 제 1 필름 (5) 을 접착층 (6) 을 사용하여 첩합시켜 적층한다. 구체적으로는, 코팅층 (8) 을 형성한 제 2 기재 (14) (제 2 필름 (7)) 와, 제 1 필름 (5) 의 배리어층 형성면을 대향시켜, 접착층 (6) 을 사용하여 적층한다. 접착층 (6) 으로서, 아크릴계 점착제, 아크릴계 접착제, 우레탄계 접착제, 에스테르계 접착제 중 어느 것을 사용할 수 있다. 이로써, 2 장의 필름이 적층된 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 이 얻어진다.
또한, 본 실시형태에서는, 처음에 코팅층 (8) 을 형성하는 예를 설명했지만, 코팅층 (8) 을 형성하는 타이밍은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 코팅층 (8) 을 형성하기 전의 2 장의 필름을 첩합한 후에, 제 2 기재 (14) 의 표면 (14a) 에 코팅층 (8) 을 형성해도 된다. 물론, 코팅층 (8) 을 형성하지 않는 경우에는, 이 공정은 불필요하다.
본 실시형태에 있어서, 제 1 필름 (5) 과 제 2 필름 (7) 의 첩합은, 제 2 필름에 가해지는 텐션이 50 N/m 이하가 되는 조건에서 실시된다. 이로써, TD 방향으로 발생하는 인장의 내부 응력이 충분히 저감되고, TD 방향의 열팽창 계수가 저감되고, 배리어층에 줄무늬 형상의 균열이 발생하는 것을 억제할 수 있는 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 을 얻을 수 있다. 상기 효과를 보다 충분히 얻는 관점에서, 제 2 필름에 가해지는 텐션은, 30 N/m 이하로 하는 것이 바람직하고, 15 N/m 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 제 2 필름에 가해지는 텐션의 하한값은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 0 N/m 이어도 되고, 10 N/m 이어도 된다.
제 1 필름 (5) 과 제 2 필름 (7) 의 첩합 방법은, 상기 서술한 조건을 만족하는 방법이면 특별히 한정되지 않는다. 첩합은, 수동 급지해도 되지만, 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 을 공업적으로 생산하는 경우, 예를 들어, 도 6 에 나타내는 라미네이트 장치를 사용하여 실시할 수 있다.
도 6 은, 제 1 필름 (5) 과 제 2 필름 (7) 을 첩합할 때에 사용할 수 있는 라미네이트 장치의 일례를 나타내는 모식도이다. 도 6 에 나타낸 라미네이트 장치를 사용하는 경우, 이하의 순서로 첩합을 실시한다 (첩합 공정). 먼저, 제 1 권출 롤 (62) 로부터 권출된 제 1 필름 (52) 의 배리어층 형성면에, 접착제 도공 장치 (72) 에 의해 접착제 (점착제) 가 도포된다. 접착제가 도포된 제 1 필름 (52) 은, 가이드 롤 (74) 에 의해 오븐 (82) 내에 안내되고, 접착제의 건조가 실시된다. 오븐 (82) 내의 온도는, 통상 3 개의 유닛을 사용하여 단계적으로 온도를 바꿀 수 있고, 각각 25 ∼ 200 ℃ 로 할 수 있다. 건조 후, 제 1 필름 (52) 은 가이드 롤 (74) 에 안내되어 닙 롤 (76) 에 반송된다. 한편, 제 2 권출 롤 (64) 로부터 권출된 제 2 필름 (54) 은, 닙 롤 (76) 에 반송되고, 닙 롤 (76, 76) 사이에서 제 1 필름 (52) 의 접착제가 도공된 면에 첩합된다. 닙 롤 (76, 76) 사이에서의 제 1 필름 (52) 및 제 2 필름 (54) 의 라미네이트시의 압력은, 통상, 0.05 ∼ 0.2 ㎫ 로 할 수 있다. 그 후, 제 1 필름 (52) 과 제 2 필름 (54) 이 접착제를 개재하여 첩합된 첩합 필름 (56) 은, 권취 롤 (66) 에 권취된다.
상기 첩합 공정에 있어서, 반송되는 필름에 가해지는 텐션 (T1, T2, T3 및 T4) 은, 원하는 범위로 조정된다. 본 실시형태에 있어서는, 이들 중, 제 2 필름 (54) 을 권출하여 제 1 필름 (52) 에 첩합할 때의 제 2 필름 (54) 에 가해지는 제 2 권출 텐션 (T3) 이 50 N/m 이하가 된다. 제 2 권출 텐션 (T3) 은, 50 N/m 이하인 것이 필요하고, 10 ∼ 50 N/m 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 30 N/m 인 것이 보다 바람직하고, 10 ∼ 15 N/m 인 것이 더욱 바람직하다. 제 2 권출 텐션 (T3) 을 상기 범위 내로 함으로써, TD 방향으로 발생하는 인장의 내부 응력이 충분히 저감되고, TD 방향의 열팽창 계수가 저감되고, 배리어층에 줄무늬 형상의 균열이 발생하는 것을 억제할 수 있는 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 을 얻을 수 있다.
제 1 필름 (52) 의 권출시에 제 1 필름 (52) 에 가해지는 제 1 권출 텐션 (T1) 은, 10 ∼ 100 N/m 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 30 N/m 인 것이 보다 바람직하고, 10 ∼ 15 N/m 인 것이 더욱 바람직하다.
오븐 (82) 내를 통과할 때에 제 1 필름 (52) 에 가해지는 오븐 텐션 (T2) 은, 10 ∼ 100 N/m 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 60 N/m 인 것이 보다 바람직하고, 10 ∼ 40 N/m 인 것이 더욱 바람직하다.
권취 롤 (66) 에 대한 권취시에 첩합 필름 (56) 에 가해지는 권취 텐션 (T4) 은, 10 ∼ 150 N/m 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 100 N/m 인 것이 보다 바람직하고, 10 ∼ 60 N/m 인 것이 더욱 바람직하다.
각 필름의 반송 속도는, 통상 5 ∼ 100 m/min 으로 할 수 있다.
에이징은, 재료에 따라 적절히 선택되는 것이 바람직하고, 예를 들어 40 ∼ 60 ℃, 1 ∼ 3 일간인 것이 바람직하다.
(형광체층 (1) 의 제조 공정)
형광체층 (1) 의 제조 공정에서는, 먼저, 형광체 (3) 와 봉지 수지 (4) 와 필요에 따라 용제를 혼합하여 혼합액을 조제한다. 이어서, 조제한 혼합액을, 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 의 코팅층 (8) 이 형성되어 있지 않은 측의 표면에 도포한다. 다음으로, 별도로 제조한 타방의 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 을 적층한다. 이 때, 형광체층 (1) 의 표면 (1a, 1b) 과, 2 장의 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 의 코팅층 (8) 이 형성되어 있지 않은 측의 표면이 각각 대향하도록 배치한다. 이어서, 봉지 수지 (4) 가 감광성 수지인 경우, 자외선의 조사에 의해 감광성 수지를 경화 (UV 경화) 시킴으로써, 본 실시형태의 파장 변환 시트 (100) 를 얻을 수 있다. 또한, 감광성 수지는, UV 경화 후에 추가로 열경화시켜도 된다. 또, 봉지 수지 (4) 로는, 감광성 수지 이외에도, 열경화성 수지나 화학 경화성 수지 등을 사용해도 된다.
여기서, UV 경화는, 예를 들어, 100 ∼ 1000 mJ/㎠ 로 실시할 수 있다. 또, 열경화는, 예를 들어, 60 ∼ 120 ℃ 에서 0.1 ∼ 3 분으로 실시할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 형광체층 (1) 을, 일방의 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 의 코팅층 (8) 이 형성되어 있지 않은 면 상에 형성한 후, 형광체층 (1) 의 표면 상에 타방의 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 을 적층하는 예를 설명했지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
＜제 2 실시형태에 관련된 파장 변환 시트＞
다음으로, 본 발명의 제 2 실시형태에 대해 설명한다. 도 4 는, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 파장 변환 시트의 모식 단면도이다. 제 2 실시형태의 파장 변환 시트 (200) 는, 제 1 실시형태의 파장 변환 시트 (100) 와는, 파장 변환 시트용 보호 필름 (23) 의 구성만이 상이하다. 따라서, 제 2 실시형태의 파장 변환 시트 (200) 에 대해서는, 제 1 실시형태와 동일한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙임과 함께 설명을 생략한다.
도 4 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 파장 변환 시트 (200) 는, 형광체를 포함하는 형광체층 (파장 변환층) (1) 과, 형광체층 (1) 의 일방의 면 (1a) 측 및 타방의 면 (1b) 측에 각각 형성된 파장 변환 시트용 보호 필름 (23, 23) 을 구비하여 개략 구성되어 있다. 이로써, 파장 변환 시트용 보호 필름 (23, 23) 사이에 형광체층 (1) 이 감싸진 (봉지된) 구조로 되어 있다.
(파장 변환 시트용 보호 필름)
본 실시형태의 파장 변환 시트용 보호 필름 (23) 은, 제 1 기재 (9) 와 제 1 배리어층 (10) 을 갖는 제 1 필름 (5) 과, 접착층 (6) 과, 제 2 기재 (14) (제 2 필름 (7)) 와, 코팅층 (8) 을 가지고 있다. 그리고, 일방의 면 (9b) 상에 코팅층 (8) 이 형성된 제 1 기재 (9) 는, 제 1 기재 (9) 의 타방의 면 (9a) 상에 제 1 배리어층 (10) 을 가지며, 제 1 배리어층 (10) 이 접착층 (6) 을 개재하여 제 2 기재 (14) 와 대향하도록 적층되어 있다. 환언하면, 형광체층 (1) 으로부터 먼 쪽을 제 1 기재 (9), 형광체층 (1) 에 가까운 쪽을 제 2 기재 (14) 로 한 경우, 제 1 기재 (9) 와, 제 1 기재 (9) 의 일방의 면 (9b) 상에 형성된 코팅층 (8) 과 제 1 기재의 타방의 면 (9a) 상에 형성된 제 1 배리어층 (10) 을 갖는 필름 (제 1 필름 (5)) 과, 제 2 기재 (14) 는, 접착층 (6) 을 개재하여, 제 2 기재 (14) 와 제 1 배리어층 (10) 이 대향하도록 적층되어 있다. 이 파장 변환 시트용 보호 필름 (23) 의 구성에 의하면, 제 1 배리어층 (10) 과 보호하는 형광체층 (1) 의 사이에 제 2 기재 (14) 가 배치되어 있기 때문에, 형광체층 (1) 상에 요철이나 이물질이 존재하는 경우에도, 제 2 기재 (14) 에 의해 충격이 완화되고, 제 1 배리어층 (10) 이 손상되는 것을 억제할 수 있다.
그리고, 본 실시형태의 파장 변환 시트 (200) 를 구성할 때에는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 각각의 파장 변환 시트용 보호 필름 (23, 23) 은, 제 2 기재 (14) 를 형광체층 (1) 측을 향하여 적층한다. 보다 구체적으로는, 파장 변환 시트 (200) 에 있어서, 파장 변환 시트용 보호 필름 (23, 23) 은, 제 2 기재 (14) 가, 형광체층 (1) 을 개재하도록 적층되어 있다. 본 실시형태에 있어서도, 코팅층 (8) 은, 파장 변환 시트용 보호 필름 (23, 23) 의 각각의 표면에 형성되어 있음과 함께, 파장 변환 시트 (200) 의 양 표면에 형성되어 있다.
파장 변환 시트 (200) 에 있어서, 제 2 기재 (14) 의 막두께를 제 1 기재 (9) 의 막두께보다 얇게 함으로써, 제 1 실시형태에서 설명한 효과에 더하여, 제 1 배리어층 (10) 과 형광체층 (1) 의 거리를 가깝게 할 수 있고, 형광체층 (1) 에 대한 산소나 수분의 침입을 억제하는 효과를 얻을 수 있다.
제 1 기재 (9) 의 두께는, 제 2 기재 (14) 의 두께보다 큰 것이 바람직하다. 제 1 기재 (9) 의 두께를 크게 함으로써, 제 1 필름 (5) 의 두께의 불균일의 원인이 되는, 제 1 배리어층 (10) 을 형성할 때의 열이력에 의한 제 1 기재 (9) 의 열수축을 억제하고, 또한 제 2 기재 (14) 에 대해서는 무기 박막층이나 가스 배리어성 피복층을 형성하지 않음으로써 열이력을 거치지 않고, 열수축을 억제함과 함께, 두께를 상대적으로 작게 함으로써, 파장 변환 시트용 보호 필름 (23) 전체의 투과율의 저하를 방지하고, 결과적으로, 휘도 불균일·색 불균일을 저감시킬 수 있다.
이상의 것으로부터, 제 2 기재 (14) 의 두께 (D2) 는, 4 ∼ 20 ㎛ 의 범위 내이고, 제 1 기재 (9) 의 두께 (D1) 는, 16 ∼ 80 ㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하다. 제 2 기재 (14) 의 두께 (D2) 를 4 ∼ 20 ㎛ 로 함으로써, 제 2 기재 (14) 에 의해 충격이 완화되고, 제 1 배리어층 (10) 이 손상되는 것을 억제함과 함께 라미네이트시의 형상 불량을 억제할 수 있다. D1 을 16 ∼ 80 ㎛ 로 함으로써, 파장 변환 시트용 보호 필름 (23) 의 컬을 억제할 수 있다.
또, 파장 변환 시트용 보호 필름 (23) 도, 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 과 동일하게, 제 1 실시형태에서 설명한 30 ∼ 90 ℃ 의 온도 범위에서의 TD 방향의 열팽창 계수의 조건을 만족한다. 이로써, 배리어층에 줄무늬 형상의 균열이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 파장 변환 시트 (200) 를 형성했을 때에, 고온에 장시간 노출된 경우라도 흑색 줄무늬의 발생을 억제할 수 있다.
또, 도 3 의 파장 변환 시트용 보호 필름 (22) 과 동일하게, 제 1 배리어층 (10) 은, 무기 박막층 (11) 과 가스 배리어성 피복층 (12) 이 복수 적층되어 있어도 된다. 특히, 무기 박막층 (11) 과 가스 배리어성 피복층 (12) 이 교대로 적층됨으로써, 무기 박막층 (11) 의 미소한 핀홀 등의 결함을 가스 배리어성 피복층 (12) 과 다른 무기 박막층 (11) 의 존재에 의해 방지할 수 있고, 배리어 성능을 향상시킬 수 있다.
이상 설명한 제 2 실시형태의 파장 변환 시트 (200) 에 의하면, 상기 서술한 제 1 실시형태의 파장 변환 시트 (100) 와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
＜백라이트 유닛＞
도 5 에 백라이트 유닛의 일 실시형태를 나타낸다. 본 실시형태의 백라이트 유닛 (500) 은, LED (발광 다이오드) 광원 (18) 과 도광판 (19) 과 파장 변환 시트 (100) 를 구비한다. 또한, 백라이트 유닛 (500) 에 있어서, 파장 변환 시트 (100) 대신에 파장 변환 시트 (200) 를 사용해도 된다. 또한, 도면에서는 생략되어 있지만, 백라이트 유닛 (500) 은, 반사판이나, 확산판, 프리즘 시트 등을 구비하고 있어도 된다.
LED 광원 (18) 은, 도광판 (19) 의 측면에 설치되고, 도광판 (19) 상 (광의 진행 방향) 에 파장 변환 시트 (100) 가 배치된다. LED 광원 (18) 의 내부에는, 발광색이 청색인 LED 소자가 복수 개 형성되어 있다. 이 LED 소자는, 자외 LED, 또는 더욱 저파장의 LED 이어도 된다. LED 광원은, 도광판 측면을 향하여 광을 조사한다. 본 실시형태의 파장 변환 시트 (100) 를 사용한 백라이트 유닛의 경우, 이 조사된 광은, 예를 들어, 도광판을 거쳐 아크릴이나 에폭시 등의 수지와 형광체를 혼합한 층 (형광체층) (1) 에 입사하게 된다.
도광판 (19) 은, LED 광원 (18) 으로부터 조사된 광을 효율적으로 안내하는 것이고, 공지된 재료가 사용된다. 도광판 (19) 으로는, 예를 들어, 아크릴 필름, 폴리카보네이트 필름, 및 시클로올레핀 필름 등이 사용된다. 도광판 (19) 은, 예를 들어, 실크 인쇄 방식, 사출 성형이나 압출 성형 등의 성형 방식, 잉크젯 방식 등에 의해 형성할 수 있다. 도광판 (19) 의 두께는, 예를 들어, 100 ∼ 1000 ㎛ 이다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 상세하게 설명했지만, 본 발명의 기술 범위는 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 여러 가지 변경을 가하는 것이 가능하다. 예를 들어, 상기 서술한 제 1 및 제 2 실시형태의 파장 변환 시트 (100, 200) 의 구성, 파장 변환 시트용 보호 필름 (20, 21, 22, 23), 백라이트 유닛 (500) 의 구성은 일례이며, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
또, 본 발명의 파장 변환 시트는, 상기 서술한 제 1 및 제 2 실시형태와 같이, 형광체층 (1) 이, 동일한 파장 변환 시트용 보호 필름 (20 내지 23) 에 의해 개재되어 있어도 되고, 상이한 구성의 파장 변환 시트용 보호 필름에 의해 개재되어 있어도 된다.
또, 본 발명의 파장 변환 시트는, 형광체층 (1) 을 피복하는 파장 변환 시트용 보호 필름 중, 어느 일방의 파장 변환 시트용 보호 필름이 코팅층 (8) 을 갖는 구성이어도 되고, 양방의 파장 변환 시트용 보호 필름이 코팅층 (8) 을 갖는 구성이어도 된다.
또, 본 발명의 파장 변환 시트에 있어서, 파장 변환 시트용 보호 필름의 형광체층 (1) 에 접하는 측의 면에는, 파장 변환 시트용 보호 필름과 형광체층 (1) 의 접착성을 향상시키기 위해, 개질 처리가 실시되어 있거나, 우레탄 수지 등으로 이루어지는 접착 용이층이 형성되어 있어도 된다.
또, 도 1 및 도 4 에 나타낸 파장 변환 시트 (100, 200) 에서는, 제 1 배리어층 (10) 이 무기 박막층 (11) 과 가스 배리어성 피복층 (12) 을 1 층씩 갖는 경우를 나타냈지만, 제 1 배리어층 (10) 은, 무기 박막층 (11) 및 가스 배리어성 피복층 (12) 의 적어도 일방을 2 층 이상 가지고 있어도 된다. 이 경우, 무기 박막층 (11) 과 가스 배리어성 피복층 (12) 은 교대로 적층되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 도 1 및 도 4 에 나타낸 파장 변환 시트 (100, 200) 에 있어서, 형광체층 (1) 의 양단면 (파장 변환 시트용 보호 필름 (20, 23) 으로 피복되어 있지 않은 도면 중의 좌우의 단면) 이 봉지 수지로 봉지되어 있어도 되고, 형광체층 (1) 전체가 봉지 수지로 덮여 있어도 된다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예에 기초하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
(파장 변환 시트용 보호 필름의 제조)
제 1 기재로서의 두께 25 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에, 무기 박막층으로서 산화 규소를 진공 증착법에 의해 0.05 ㎛ 의 두께로 형성하고, 추가로, 테트라에톡시실란과 폴리비닐알코올을 포함하는 도액을 웨트 코팅법에 의해 무기 박막층 상에 도공하고, 150 ℃ 에서 가열 건조시킴으로써 0.45 ㎛ 의 두께의 가스 배리어성 피복층을 형성하였다. 이로써, 제 1 기재의 일방의 면 상에 무기 박막층 및 가스 배리어성 피복층으로 이루어지는 제 1 배리어층이 형성된 제 1 필름을 얻었다.
계속해서, 제 2 기재로서의 두께 15 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에, 무기 박막층으로서 산화 규소를 진공 증착법에 의해 0.05 ㎛ 의 두께로 형성하고, 추가로, 테트라에톡시실란과 폴리비닐알코올을 포함하는 도액을 웨트 코팅법에 의해 무기 박막층 상에 도공하고, 150 ℃ 에서 가열 건조시킴으로써 0.45 ㎛ 의 두께의 가스 배리어성 피복층을 형성하였다. 이로써, 제 2 기재의 일방의 면 상에 무기 박막층 및 가스 배리어성 피복층으로 이루어지는 제 2 배리어층이 형성된 제 2 필름을 얻었다.
다음으로, 제 1 필름과 제 2 필름을, 각각의 배리어층이 대향하는 방향이 되도록, 점착제를 사용하여 이하의 방법으로 첩합하였다. 먼저, A4 사이즈로 절단한 제 1 및 제 2 필름을 준비하였다. 제 1 필름의 제 1 배리어층 상에 점착제를 도포하고, 80 ℃ 에서 1 분간 가열한 후, 수동 급지하여, 점착제 상에 제 2 필름을 두고, 라미네이터를 사용하여 라미네이트 온도 60 ℃, 라인 스피드 1 m/min 의 조건에서 첩합하였다 (수동 급지 첩합). 그 후, 오븐에서 50 ℃, 2 일간, 에이징하여 라미네이트 필름을 얻었다. 또, 점착제로는, 주제 (상품명 : X-313-405S, 사이덴 화학사 제조, 아크릴계 수지, 고형분 60.0 질량％) 20 질량부와, 경화제 (상품명 : K-341, 사이덴 화학사 제조, 이소시아네이트계 수지, 고형분 75.5 질량％) 0.274 질량부와, 용제 (아세트산에틸) 25 질량부의 혼합물을 사용하였다.
다음으로, 제 2 필름의 제 2 기재 상에, 아크릴 수지와, 실리카 미립자 (평균 입경 3 ㎛) 를 포함하는 도액을 웨트 코팅법에 의해 도공하고, 5 ㎛ 의 두께의 코팅층을 형성하였다. 이로써, A4 사이즈의 파장 변환 시트용 보호 필름을 얻었다. 이 파장 변환 시트용 보호 필름을 2 장 제조하였다.
(파장 변환 시트의 제조)
양자 도트로서의 CdSe/ZnS 530 (상품명, SIGMA-ALDRICH 사 제조) 을 에폭시계 감광성 수지와 혼합 후, 혼합액을 상기 서술한 파장 변환 시트용 보호 필름의 제 1 필름의 제 1 기재 표면에 도포하고, 거기에 동일한 구성의 파장 변환 시트용 보호 필름을 적층하고, UV 경화 라미네이트에 의해 파장 변환 시트를 얻었다. 얻어진 파장 변환 시트는, 도 1 에 나타낸 파장 변환 시트 (100) 에 있어서, 파장 변환 시트용 보호 필름 (20) 대신에 도 2 의 파장 변환 시트용 보호 필름 (21) 을 사용한 구성을 갖는다. 또, 얻어진 파장 변환 시트의 사이즈는 A4 사이즈이다.
[실시예 2]
실시예 1 과 동일한 방법으로, 제 1 및 제 2 필름을 제조하였다. 얻어진 제 1 필름과 제 2 필름을, 각각의 배리어층이 대향하는 방향이 되도록, 실시예 1 과 동일한 점착제를 사용하여 이하의 방법으로 첩합하였다. 즉, 도 6 에 나타낸 라미네이트 장치를 사용하고, 필름에 가해지는 텐션이 표 1 에 나타내는 값이 되도록 조정하여, 제 1 필름과 제 2 필름을 첩합하였다 (롤 첩합). 또, 텐션 이외의 라미네이트 조건은 이하와 같다.
(라미네이트 조건)
판 : 사선 90L95 ㎛
리버스 가공
기재 폭 : 320 ㎜ 폭
임프레션 (임프레션 롤) 폭 : 280 ㎜ 폭
가공 속도 : 10 m/min
오븐 온도 (오븐 3 유닛의 설정 온도) : 입구측으로부터 60 ℃ - 70 ℃ - 80 ℃
에이징 : 50 ℃, 2 일간
첩합을 상기의 방법으로 실시한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 최종적으로 A4 사이즈로 절단한 파장 변환 시트용 보호 필름 및 파장 변환 시트를 얻었다.
[비교예 1]
롤 첩합시의 필름에 가해지는 텐션이 표 1 에 나타내는 값이 되도록 조정한 것 이외에는 실시예 2 와 동일하게 하여, 최종적으로 A4 사이즈로 절단한 파장 변환 시트용 보호 필름 및 파장 변환 시트를 얻었다.
Figure pct00001
＜열팽창 계수의 측정＞
실시예 및 비교예에서 얻어진 파장 변환 시트용 보호 필름의 MD 방향 및 TD 방향에 대해, 열팽창 계수를 TMA (Thermo-Mechanical Analysis) 에 의해 측정하였다. 측정 조건은 이하와 같다. 측정 결과를 도 8 ∼ 11 및 표 2 에 나타낸다. 여기서, 도 8 은, 실시예 1 및 2 의 파장 변환 시트용 보호 필름의 TD 방향에 있어서의 열팽창 계수와 온도의 관계를 나타내는 그래프이고, 도 9 는, 실시예 1 및 2 의 파장 변환 시트용 보호 필름의 MD 방향에 있어서의 열팽창 계수와 온도의 관계를 나타내는 그래프이고, 도 10 은, 실시예 2 및 비교예 1 의 파장 변환 시트용 보호 필름의 TD 방향에 있어서의 열팽창 계수와 온도의 관계를 나타내는 그래프이고, 도 11 은, 실시예 2 및 비교예 1 의 파장 변환 시트용 보호 필름의 MD 방향에 있어서의 열팽창 계수와 온도의 관계를 나타내는 그래프이다. 표 2 에는, 30 ∼ 90 ℃ 의 온도 범위에서의 TD 방향의 열팽창 계수의 최대값을 나타냈다.
(측정 조건)
하중 : 50 mN
승온 속도 : 5 ℃/min
설정 온도 : 30 ∼ 150 ℃
＜흑색 줄무늬의 평가＞
실시예 및 비교예에서 얻어진 파장 변환 시트를 85 ℃ 의 오븐 내에 넣고, 100 시간 및 1000 시간 방치하였다. 그 후, 백색광과 자외 (UV) 광의 양방으로 관찰 가능한 형광 현미경 (올림푸스 제조의 공업용 검사 현미경, 상품명 : MX51) 을 사용하여, 파장 변환 시트 표면의 관찰을 실시하고, 흑색 줄무늬의 유무를 확인하였다. 이 확인 결과에 기초하여, 하기의 평가 기준에 따라 흑색 줄무늬의 평가를 실시하였다. 그 결과를 표 2 에 나타낸다.
A : 1000 시간 방치한 후에도 흑색 줄무늬의 발생이 확인되지 않았다.
B : 100 시간 방치한 후에는 흑색 줄무늬의 발생이 확인되지 않았지만, 1000 시간 방치한 후에 흑색 줄무늬의 발생이 확인되었다.
C : 100 시간 방치한 후에 흑색 줄무늬의 발생이 확인되었다.
Figure pct00002
산업상 이용가능성
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 파장 변환 시트를 형성했을 때에, 고온에 장시간 노출된 경우라도 흑색 줄무늬의 발생을 억제할 수 있는 파장 변환 시트용 보호 필름 및 그 제조 방법, 그리고 상기 파장 변환 시트용 보호 필름을 사용한 파장 변환 시트 및 백라이트 유닛을 제공할 수 있다. 이로써, 색조 불량이나 표시 불량 등의 문제가 없는 고정세 디스플레이를 제조하는 것이 가능하다.
1 : 형광체층,
3 : 형광체,
4 : 봉지 수지,
5 : 제 1 필름,
6 : 접착층,
7 : 제 2 필름,
8 : 코팅층,
9 : 제 1 기재,
10 : 제 1 배리어층,
11 : 무기 박막층,
12 : 가스 배리어성 피복층,
14 : 제 2 기재,
15 : 제 2 배리어층,
16 : 무기 박막층,
17 : 가스 배리어성 피복층,
18 : LED 광원,
19 : 도광판,
20, 21, 22 : 파장 변환 시트용 보호 필름,
52 : 제 1 필름,
54 : 제 2 필름,
56 : 첩합 필름,
62 : 제 1 권출 롤,
64 : 제 2 권출 롤,
66 : 권취 롤,
72 : 접착제 도공 장치,
74 : 가이드 롤,
76 : 닙 롤,
82 : 오븐,
100, 200 : 파장 변환 시트,
500 : 백라이트 유닛,
T1 : 제 1 권출 텐션,
T2 : 오븐 텐션,
T3 : 제 2 권출 텐션,
T4 : 권취 텐션.

Claims (6)

  1. 제 1 기재 및 제 1 배리어층을 포함하는 제 1 필름의 상기 제 1 배리어층측의 면과, 제 2 기재를 포함하는 제 2 필름의 일방의 면이, 접착층을 개재하여 첩합된 구조를 가지며,
    30 ∼ 90 ℃ 의 온도 범위에서의 TD 방향의 열팽창 계수가 1.0 × 10-4/K 이하인, 파장 변환 시트용 보호 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 필름이 추가로 제 2 배리어층을 포함하고, 상기 제 2 필름의 상기 제 2 배리어층측의 면이 상기 접착층과 접하고 있는, 파장 변환 시트용 보호 필름.
  3. 제 1 기재 및 제 1 배리어층을 포함하는 제 1 필름의 상기 제 1 배리어층측의 면과, 제 2 기재를 포함하는 제 2 필름의 일방의 면이, 접착층을 개재하여 첩합된 구조를 갖는 파장 변환 시트용 보호 필름의 제조 방법으로서,
    상기 접착층을 개재하여 상기 제 1 필름에 상기 제 2 필름을 첩합할 때에, 상기 제 2 필름에 가해지는 텐션을 50 N/m 이하로 하는, 파장 변환 시트용 보호 필름의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 필름이 추가로 제 2 배리어층을 포함하고, 상기 파장 변환 시트용 보호 필름에 있어서, 상기 제 2 필름의 상기 제 2 배리어층측의 면이 상기 접착층과 접하고 있는, 파장 변환 시트용 보호 필름의 제조 방법.
  5. 형광체를 포함하는 형광체층과, 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 파장 변환 시트용 보호 필름을 구비하는, 파장 변환 시트.
  6. LED 광원과, 제 5 항에 기재된 파장 변환 시트와, 상기 LED 광원으로부터 상기 파장 변환 시트에 광을 입사시키는 도광판을 구비하는, 백라이트 유닛.
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