KR20180044189A - 적층 투명 필름, 표시 장치용 윈도우 및 표시 장치 - Google Patents

적층 투명 필름, 표시 장치용 윈도우 및 표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20180044189A
KR20180044189A KR1020170120539A KR20170120539A KR20180044189A KR 20180044189 A KR20180044189 A KR 20180044189A KR 1020170120539 A KR1020170120539 A KR 1020170120539A KR 20170120539 A KR20170120539 A KR 20170120539A KR 20180044189 A KR20180044189 A KR 20180044189A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
amide
coating layer
group
polymer film
Prior art date
Application number
KR1020170120539A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102452649B1 (ko
Inventor
송선진
지상수
정보름
안찬재
전현정
Original Assignee
삼성전자주식회사
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=59997070&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR20180044189(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 삼성전자주식회사, 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Publication of KR20180044189A publication Critical patent/KR20180044189A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102452649B1 publication Critical patent/KR102452649B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/265—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from at least two different diamines or at least two different dicarboxylic acids
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/11—Anti-reflection coatings
    • G02B1/111—Anti-reflection coatings using layers comprising organic materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/32—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from aromatic diamines and aromatic dicarboxylic acids with both amino and carboxylic groups aromatically bound
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/40—Polyamides containing oxygen in the form of ether groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/42—Polyamides containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen, and nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/14—Polyamide-imides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/042—Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/046—Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/11—Anti-reflection coatings
    • G02B1/113—Anti-reflection coatings using inorganic layer materials only
    • G02B1/115—Multilayers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2483/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2483/04—Polysiloxanes
    • C08J2483/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/10—Transparent films; Clear coatings; Transparent materials
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133331—Cover glasses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/50—Protective arrangements

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
  • Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)

Abstract

아미드 구조단위와 이미드 구조단위 중 적어도 하나를 포함하고 550nm 파장에서 1.65 내지 1.75의 굴절률 및 5.5GPa 이상의 탄성 모듈러스를 가지는 고분자 필름, 그리고 상기 고분자 필름의 위에 배치되는 제1 코팅층과 상기 고분자 필름 아래에 배치되는 제2 코팅층 중 적어도 하나를 포함하는 적층 투명 필름, 표시 장치용 윈도우 및 표시 장치에 관한 것이다.

Description

적층 투명 필름, 표시 장치용 윈도우 및 표시 장치{STACKED TRANSPARENT FILM AND WINDOW FOR DISPLAY DEVICE AND DISPLAY DEVICE}
적층 투명 필름, 표시 장치용 윈도우 및 표시 장치에 관한 것이다.
스마트폰이나 태블릿 PC 등 휴대용 전자 기기가 다양화됨에 따라 표시 장치는 박형 및 경량 뿐 아니라 구부리거나(bendable) 접거나(foldable) 말 수 있는(rollable) 유연성 또한 요구되고 있다.
현재, 휴대용 전자 기기에 장착된 표시 장치는 표시 모듈을 보호하기 위하여 단단한 유리를 사용하고 있다. 그러나 유리는 유연성이 부족하여 플렉서블 표시 장치에 적용되기 어렵다. 이에 따라 유리를 대체할 수 있는 고분자 소재의 투명 필름이 연구되고 있다.
일 구현예는 유연성을 가지면서도 광학적 특성 및 기계적 특성을 개선할 수 있는 적층 투명 필름을 제공한다.
다른 구현예는 상기 적층 투명 필름을 포함하는 표시 장치용 윈도우를 제공한다.
또 다른 구현예는 상기 적층 투명 필름을 포함하는 표시 장치를 제공한다.
일 구현예에 따르면, 아미드 구조단위와 이미드 구조단위 중 적어도 하나를 포함하고 550nm 파장에서 1.65 내지 1.75의 굴절률 및 5.5GPa 이상의 탄성 모듈러스를 가지는 고분자 필름, 그리고 상기 고분자 필름의 위에 배치되는 제1 코팅층과 상기 고분자 필름 아래에 배치되는 제2 코팅층 중 적어도 하나를 포함하는 적층 투명 필름을 제공한다.
상기 적층 투명 필름의 가시광선 영역에서의 광 투과율은 상기 고분자 필름의 가시광선 영역에서의 광 투과율보다 높을 수 있다.
ASTM D3363에 따라 측정된 상기 적층 투명 필름의 연필 경도는 상기 고분자 필름의 연필 경도보다 높을 수 있다.
상기 고분자 필름의 연필 경도는 2H 이상이고 상기 적층 투명 필름의 연필경도는 4H 이상일 수 있다.
ASTM D1925 방법에 따라 측정된 상기 적층 투명 필름의 황색도의 절대값은 상기 고분자 필름의 황색도의 절대값보다 작을 수 있다.
상기 고분자 필름의 황색도의 절대값은 약 4.0 이하일 수 있고, 상기 적층 투명 필름의 황색도의 절대값은 약 2.0 이하일 수 있다.
상기 제1 코팅층은 550nm 파장에서 약 1.45 내지 1.55의 굴절률을 가질 수 있다.
상기 제1 코팅층은 가교 구조를 가진 폴리실록산 공중합체를 포함할 수 있다.
상기 제1 코팅층은 상기 폴리실록산 공중합체에 분산되어 있거나 상기 폴리실록산 공중합체와 화학 결합되어 있는 무기 입자를 포함할 수 있다.
상기 제1 코팅층은 약 570nm 내지 780nm 파장 영역 중 적어도 일부의 광을 흡수하는 흡광 재료를 포함할 수 있다.
상기 제2 코팅층은 약 570nm 내지 780nm 파장 영역 중 적어도 일부의 광을 흡수하는 흡광 재료를 포함할 수 있다.
상기 제2 코팅층은 약 1.50 내지 1.65의 굴절률을 가질 수 있다.
상기 적층 투명 필름은 상기 제2 코팅층을 포함할 수 있고, 상기 제2 코팅층의 아래에 배치되는 투명 접착층을 더 포함할 수 있다.
상기 투명 접착층은 약 1.45 내지 1.55의 굴절률을 가질 수 있다.
상기 적층 투명 필름은 약 85% 이상의 광 투과율, 4H 이상의 연필 경도 및 약 2.0 이하의 황색도의 절대값을 동시에 만족할 수 있다.
상기 고분자 필름은 약 20㎛ 내지 100㎛ 두께를 가질 수 있다.
상기 고분자 필름은 상기 아미드 구조단위와 상기 이미드 구조단위를 포함하는 아미드-이미드 공중합체 필름일 수 있다.
다른 구현예에 따르면, 약 20㎛ 내지 100㎛ 두께를 가지고 550nm 파장에서 약 1.65 내지 1.75의 굴절률 및 약 5.5GPa 이상의 탄성 모듈러스를 가지는 아미드-이미드 공중합체 필름을 제공한다.
ASTM D3363에 따라 측정된 상기 아미드-이미드 공중합체 필름의 연필 경도는 2H 이상일 수 있다.
ASTM D1925 방법에 따라 측정된 상기 아미드-이미드 공중합체 필름의 황색도의 절대값은 약 4.0 이하일 수 있다.
또 다른 구현예에 따르면, 상기 적층 투명 필름 또는 상기 아미드-이미드 공중합체 필름을 포함하는 표시 장치용 윈도우를 제공한다.
또 다른 구현예에 따르면, 상기 적층 투명 필름 또는 상기 아미드-이미드 공중합체 필름을 포함하는 표시 장치를 제공한다.
유연성을 가지면서도 개선된 광학적 특성 및 기계적 특성을 가지는 투명 필름을 제공할 수 있고, 이에 따라 가요성 표시 장치에 효과적으로 적용될 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 적층 투명 필름을 보여주는 단면도이고,
도 2는 다른 구현예에 따른 적층 투명 필름을 보여주는 단면도이고,
도 3은 일 구현예에 따른 표시 장치의 단면도이고,
도 4는 다른 구현예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
이하, 구현예에 대하여 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 실제 적용되는 구조는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, '치환된'이란, 화합물 중의 수소 원자가 할로겐 원자, 히드록시기, 알콕시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기, 아지도기, 아미디노기, 히드라지노기, 히드라조노기, 카르보닐기, 카르바밀기, 티올기, 에스테르기, 카르복실기나 그의 염, 술폰산기나 그의 염, 인산이나 그의 염, C1 내지 C20 알킬기, C1 내지 C20 할로알킬기, C2 내지 C20 알케닐기, C2 내지 C20 알키닐기, C6 내지 C30 아릴기, C7 내지 C30 아릴알킬기, C1 내지 C30 알콕시기, C1 내지 C20 헤테로알킬기, C3 내지 C20 헤테로아릴알킬기, C3 내지 C30 사이클로알킬기, C3 내지 C15의 사이클로알케닐기, C6 내지 C15 사이클로알키닐기, C3 내지 C30 헤테로사이클로알킬기 및 이들의 조합에서 선택된 치환기로 치환된 것을 의미한다.
이하에서 '조합'이란 둘 이상의 혼합 및 둘 이상의 적층 구조를 포함한다.
이하에서 '이미드'는 이미드 단독 뿐만 아니라 이미드와 이미드의 전구체인 아믹산이 함께 포함되는 경우도 포함한다.
이하 일 구현예에 따른 적층 투명 필름을 설명한다.
도 1은 일 구현예에 따른 적층 투명 필름을 보여주는 단면도이다.
도 1을 참고하면, 일 구현예에 따른 적층 투명 필름(10)은 고분자 필름(11), 고분자 필름(11) 상부에 위치하는 제1 코팅층(12) 및 고분자 필름(11)의 하부에 위치하는 제2 코팅층(13)을 포함한다. 즉, 제1 코팅층(12)은 고분자 필름(11)의 일면에 위치하고 제2 코팅층(13)은 고분자 필름(11)의 다른 일면에 위치할 수 있다.
고분자 필름(11)은 적층 투명 필름(10)의 베이스 기재로서 적어도 하나의 모노머 및/또는 올리고머가 중합되어 얻어진 중합 필름 또는 공중합 필름일 수 있다.
일 예로, 고분자 필름(11)은 아미드 구조 단위(amide structural unit)와 이미드 구조 단위(imide structural unit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예컨대 아미드 구조 단위를 포함하는 아미드 중합체 필름, 이미드 구조 단위를 포함하는 이미드 중합체 필름 또는 아미드 구조 단위와 이미드 구조 단위를 포함하는 아미드-이미드 공중합체 필름일 수 있다.
일 예로, 고분자 필름(11)은 아미드-이미드 공중합체 필름일 수 있다.
일 예로, 고분자 필름(11)은 하기 화학식 1로 표현되는 구조 단위와 하기 화학식 2로 표현되는 구조 단위를 포함하는 아미드-이미드 공중합체 필름일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 화학식 1에서,
L은 단일 결합, -CONH-, -Ph-CONH-Ph-, 또는 -NHCO-Ph-CONH- 일 수 있고, 여기서 Ph는 치환 또는 비치환 페닐렌일 수 있고,
R2는 치환 또는 비치환된 1 또는 2 이상의 C6 내지 C30 방향족 고리를 포함하는 2가의 유기기로, 2개 이상의 방향족 고리가 서로 결합하여 융합 고리를 형성하거나 2개 이상의 방향족 고리가 단일 결합, O, S, S(=O)2, C=O, C(=O)NH, CRa(OH), SiRbRc 또는 (CRdRe)p (여기서, 1≤p≤10)로 연결되어 있을 수 있고, 여기서 Ra 내지 Re는 각각 독립적으로 수소 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기일 수 있고,
R6 및 R7은 각각 독립적으로 전자 흡인기(electron withdrawing group)일 수 있고, 예컨대 -CF3, -CCl3, -CBr3, -CI3, -NO2, -CN, -COCH3 또는 -CO2C2H5 일 수 있고,
R8 및 R9는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 헤테로고리기, 할로겐, 히드록시기, 치환 또는 비치환된 실릴기일 수 있고,
n3은 0 내지 4의 정수일 수 있고, n5는 0 내지 3의 정수일 수 있고, n3+n5는 0 내지 4의 정수일 수 있고,
n4는 0 내지 4의 정수일 수 있고, n6은 0 내지 3의 정수일 수 있고, n4+n6은 0 내지 4의 정수일 수 있고,
[화학식 2]
Figure pat00002
상기 화학식 2에서,
R10은 각각의 반복단위에서 동일하거나 상이하며 각각 독립적으로 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 지방족 유기기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 지환족 유기기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 방향족 유기기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30의 헤테로 고리기 또는 이들의 조합이고,
R11은 각각의 반복단위에서 동일하거나 서로 상이하며 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 방향족 유기기를 포함하고, 상기 방향족 유기기는 단독으로 존재하거나; 2개 이상의 방향족 유기기가 서로 접합되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 방향족 유기기가 단일결합, 치환 또는 비치환된 플루오레닐기, O, S, C(=O), CH(OH), S(=O)2, Si(CH3)2, (CH2)p(여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), C(CH3)2, C(CF3)2 또는 C(=O)NH에 의해 연결될 수 있고,
R12 및 R13은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 헤테로고리기, 할로겐, 히드록시기, 치환 또는 비치환된 실릴기일 수 있고,
n7 및 n8은 각각 독립적으로 0 내지 3의 정수일 수 있다.
일 예로, 상기 화학식 1로 표현되는 구조 단위는 하기 화학식 1a로 표현되는 구조 단위, 하기 화학식 1b로 표현되는 구조 단위 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
[화학식 1a]
Figure pat00003
[화학식 1b]
Figure pat00004
일 예로, 상기 화학식 2로 표현되는 구조 단위는 하기 화학식 2a로 표현되는 구조 단위, 하기 화학식 2b로 표현되는 구조 단위 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
[화학식 2a]
Figure pat00005
[화학식 2b]
Figure pat00006
일 예로, 상기 아미드-이미드 공중합체 필름은 상기 화학식 1로 표현되는 구조 단위와 상기 화학식 2로 표현되는 구조 단위가 90:10 내지 10:90의 몰 비율로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서 예컨대 상기 화학식 1로 표현되는 구조 단위와 상기 화학식 2로 표현되는 구조 단위가 90:10 내지 30:70의 몰 비율로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서 예컨대 상기 화학식 1로 표현되는 구조 단위와 상기 화학식 2로 표현되는 구조 단위가 90:10 내지 50:50의 몰 비율로 포함될 수 있다. 예컨대 상기 화학식 1로 표현되는 구조 단위가 상기 화학식 2로 표현되는 구조 단위보다 많을 수 있다.
상기 아미드-이미드 공중합체 필름은 예컨대 무수물, 디아민 화합물 및 디카르복실산 유도체를 반응시켜 얻을 수 있다. 일 예로, 상기 아미드-이미드 공중합체 필름은 하기 화학식 3으로 표현되는 테트라카르복실산 이무수물, 하기 화학식 4로 표현되는 디아민 화합물 및 하기 화학식 5로 표현되는 디카르복실산 유도체를 반응시켜 얻을 수 있다.
[화학식 3]
Figure pat00007
[화학식 4]
Figure pat00008
[화학식 5]
X1-CO-R2-CO-X2
상기 화학식 3 내지 5에서, L, R2, R6 내지 R10, R12, R13 및 n3 내지 n8은 전술한 바와 같고, X1 및 X2는 각각 독립적으로 할로겐일 수 있다.
일 예로, 상기 화학식 3으로 표현되는 테트라카르복실산 이무수물은 예컨대 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA), 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산무수물(4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride, 6FDA) 또는 이들의 조합일 수 있고, 상기 화학식 4로 표현되는 디아민 화합물은 예컨대 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB)일 수 있고, 상기 화학식 5로 표현되는 디카르복실산 유도체는 예컨대 4,4'-바이페닐디카르보닐클로라이드(4,4'-biphenyl dicarbonyl chloride, BPCL), 테레프탈로일클로라이드(terephthaloyl chloride, TPCL) 또는 이들의 조합일 수 있다.
일 예로, 상기 아미드-이미드 공중합체 필름은 상기 디아민 화합물 1몰에 대하여 상기 테트라카르복실산 이무수물 약 0.1 내지 0.7 몰과 상기 디카르복실산 유도체 약 0.3 내지 0.9 몰의 비율로 공급하여 얻어질 수 있다.
일 예로, 상기 아미드-이미드 공중합체 필름은 디카르복실산 유도체와 디아민 화합물을 먼저 반응시켜 아미드 구조단위를 형성하고, 여기에 추가의 테트라카르복실산 이무수물을 첨가하여 반응시켜 아미드 구조단위와 아믹산 구조단위를 연결시켜 아미드-아믹산 공중합체를 얻고, 기판 등에 캐스팅하여 제막한 후 열처리함으로써 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻을 수 있다.
일 예로, 상기 아미드-이미드 공중합체 필름은 디카르복실산 유도체와 디아민 화합물을 반응시켜 아미드기를 포함하고 양 말단이 아미노기로 끝나는 올리고머(이하 '아미드기 함유 올리고머'라 한다)를 먼저 제조한 후, 상기 아미드기 함유 올리고머를 디아민 화합물로 하여 테트라카르복실산 이무수물과 반응시켜 아미드-이미드 공중합체를 얻을 수도 있다.
고분자 필름(11)은 550nm 파장(이하 '기준 파장'이라 한다)에서 약 1.65 내지 1.75의 굴절률을 가질 수 있다. 고분자 필름(11)이 상기 범위의 굴절률을 가짐으로써 후술하는 제1 코팅층(12) 및/또는 제2 코팅층(13)과 조화되어 적층 투명 필름(10)의 광학적 특성을 개선할 수 있다.
고분자 필름(11)은 380nm 내지 780nm의 가시광선 영역에서 약 80% 이상의 광 투과도를 가질 수 있으며, 상기 범위에서 약 85% 이상의 광 투과도를 가질 수 있다.
고분자 필름(11)은 약 0.001 이하의 복굴절률을 가질 수 있으며, 상기 범위 내에서 약 0.0009 이하의 복굴절률을 가질 수 있으며, 상기 범위 내에서 예컨대 약 0.0008 이하의 복굴절률을 가질 수 있다.
고분자 필름(11)은 약 4.0 이하(절대값)의 황색도(yellow index, YI, ASTM D1925)를 가질 수 있다. 상기 범위 내에서 약 3.5 이하(절대값)의 황색도를 가질 수 있다.
고분자 필름(11)은 약 5.5GPa 이상의 탄성 모듈러스를 가질 수 있다. 상기 탄성 모듈러스는 아미드 구조 단위 및/또는 이미드 구조 단위를 포함하는 아미드 중합체, 이미드 중합체 또는 아미드-이미드 공중합체의 고분자 사슬간 팩킹(packing)이 증가하면서 달성될 수 있다. 고분자 필름(11)은 상기 범위 내에서 예컨대 약 5.5GPa 내지 10.0GPa의 탄성 모듈러스를 가질 수 있으며, 상기 범위 내에서 예컨대 약 5.5GPa 내지 9.0GPa의 탄성 모듈러스를 가질 수 있으며, 상기 범위 내에서 예컨대 약 5.5GPa 내지 8.0GPa의 탄성 모듈러스를 가질 수 있으며, 상기 범위 내에서 예컨대 약 5.5GPa 내지 7.0GPa의 탄성 모듈러스를 가질 수 있다. 고분자 필름(11)이 상기 범위의 탄성 모듈러스를 가짐으로써 적층 투명 필름(10)의 기계적 특성을 개선할 수 있다.
고분자 필름(11)은 약 2H 이상의 연필경도를 가질 수 있다. 여기서 연필경도는 ASTM D3363에 따라 측정된 연필 경도일 수 있다.
고분자 필름(11)은 약 20㎛ 내지 100㎛ 두께를 가질 수 있다. 상기 범위 내에서 약 20㎛ 내지 95㎛ 두께를 가질 수 있고, 약 25㎛ 내지 95㎛ 두께를 가질 수 있고, 약 30㎛ 내지 95㎛ 두께를 가질 수 있다.
제1 코팅층(12) 및 제2 코팅층(13)은 각각 고분자 필름(11)의 상부와 하부에 위치되어 있다. 제1 코팅층(12)과 제2 코팅층(13)은 각각 1층 또는 2층 이상일 수 있으며, 경우에 따라 제1 코팅층(12)과 제2 코팅층(13) 중 어느 하나가 생략될 수도 있다.
제1 코팅층(12)은 고분자 필름(11)의 상부에 위치하여 기계적 물리적 손상으로부터 적층 투명 필름(10)을 보호할 수 있다. 제1 코팅층(12)은 예컨대 하드코팅층, 내스크래치층 또는 고경도층일 수 있다.
제1 코팅층(12)은 예컨대 고경도 특성을 가지는 유기물, 무기물, 유무기물 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 제1 코팅층(12)은 예컨대 아크릴 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 옥세탄 수지 또는 이들의 조합과 같은 유기물; 실리카, 알루미나 또는 지르코니아와 같은 무기물; 실록산 공중합체 및 폴리실세스퀴옥산과 같은 유무기물; 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
일 예로, 제1 코팅층(12)은 가교 구조를 가진 실록산 공중합체를 포함할 수 있다. 제1 코팅층(12)은 예컨대 가교성 작용기를 가진 실록산 공중합체를 경화하여 얻을 수 있으며, 경화시 가교성 작용기 사이의 가교결합에 의해 치밀한 네트워크 구조가 형성됨으로써 양호한 기계적 물성을 나타낼 수 있다. 여기서 가교성 작용기는 열 및/또는 광에 의해 가교 반응하는 작용기를 의미하며, 예컨대 (메타)아크릴레이트기, 에폭시기, 글리시딜기, 글리시독시기, 옥세탄일기, 옥세탄일옥시기 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 가교성 작용기를 가지는 실록산 공중합체는 예컨대 하기 화학식 6으로 표현될 수 있다.
[화학식 6]
(R20SiO3/2)x(R21R22SiO2/2)y
상기 화학식 6에서,
R20 내지 R22는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 가교성 작용기 또는 가교성 작용기 함유기일 수 있고,
R20 내지 R22 중 적어도 하나는 가교성 작용기 또는 가교성 작용기 함유기일 수 있고,
0<x<1, 0<y<1 및 x+y=1일 수 있다.
상기 가교성 작용기는 열 및/또는 광에 의해 가교 반응하는 작용기를 의미하며, 예컨대 (메타)아크릴레이트기, 에폭시기, 글리시딜기, 글리시독시기, 옥세탄일기, 옥세탄일옥시기 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 화학식 6으로 표현되는 실록산 공중합체는 가교결합에 의한 기계적 강도를 높이는 동시에 유연성을 제공할 수 있다.
일 예로, 화학식 6의 R20은 가교성 작용기 또는 가교성 작용기 함유기일 수 있다. 일 예로, 화학식 6의 R20은 (3,4-에폭시시클로헥실)메틸((3,4-epoxycyclohexyl)methyl), (3,4-에폭시시클로헥실)에틸((3,4-epoxycyclohexyl)ethyl), (3,4-에폭시시클로헥실)프로필((3,4-epoxycyclohexyl)propyl), 3-글리시독시프로필(3-glycidoxypropyl), 3-옥세탄일메틸(3-oxetanylmethyl), 3-옥세탄일에틸(3-oxetanylethyl), 3-옥세탄일프로필(3-oxetanylpropyl) 또는 3-옥세탄일옥시(3-oxetanyloxy)일 수 있다.
일 예로, 화학식 6의 R21과 R22 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기일 수 있다. 일 예로, 화학식 6의 R21과 R22 중 어느 하나는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기일 수 있고 다른 하나는 가교성 작용기 또는 가교성 작용기 함유기일 수 있다. 일 예로, 화학식 6의 R21과 R22은 각각 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기일 수 있다. 일 예로, 화학식 6의 R21 및 R22는 각각 독립적으로 메틸, 에틸, 프로필, (3,4-에폭시시클로헥실)메틸, (3,4-에폭시시클로헥실)에틸, (3,4-에폭시시클로헥실)프로필 또는 글리시독시프로필일 수 있다.
상기 화학식 6으로 표현되는 실록산 공중합체는 하기 화학식 6-1 내지 6-9 중 어느 하나로 표현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:
[화학식 6-1]
(EcSiO3/2)x(EcMeSiO2/2)y
[화학식 6-2]
(EcSiO3/2)x((Me)2SiO2/2)y
[화학식 6-3]
(EcSiO3/2)x(GpMeSiO2/2)y
[화학식 6-4]
(GpSiO3/2)x(EcMeSiO2/2)y
[화학식 6-5]
(GpSiO3/2)x((Me)2SiO2/2)y
[화학식 6-6]
(GpSiO3/2)x(GpMeSiO2/2)y
[화학식 6-7]
(OpSiO3/2)x(EcMeSiO2/2)y
[화학식 6-8]
(OpSiO3/2)x((Me)2SiO2/2)y
[화학식 6-9]
(OpSiO3/2)x(GpMeSiO2/2)y
상기 화학식 6-1 내지 6-9에서, Ec는 (3,4-에폭시시클로헥실)에틸기, Me는 메틸기, Gp는 3-글리시독시프로필기, Op는 3-옥세탄일프로필기이고, 0<x<1, 0<y<1, x+y=1 이다.
상기 가교성 작용기를 가지는 실록산 공중합체는 예컨대 하기 화학식 7로 표현될 수 있다.
[화학식 7]
(R23SiO3/2)w(R24SiO3/2)z
상기 화학식 7에서,
R23은 가교성 작용기 또는 가교성 작용기 함유기일 수 있고,
R24는 자외선 흡수 작용기 또는 자외선 흡수 작용기 함유기일 수 있고,
0<w<1, 0<z<1 및 w+z=1일 수 있다.
상기 가교성 작용기는 열 및/또는 광에 의해 가교 반응하는 작용기를 의미하며, 예컨대 (메타)아크릴레이트기, 에폭시기, 글리시딜기, 글리시독시기, 옥세탄일기, 옥세탄일옥시기 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 자외선 흡수 작용기는 약 400nm 이하, 예컨대 약 100nm 내지 400nm 파장 영역 중 적어도 일부의 광을 흡수할 수 있는 작용기로, 예컨대 치환 또는 비치환된 벤조트리아졸릴(benzotriazolyl), 치환 또는 비치환된 벤조페노닐(benzophenonyl), 치환 또는 비치환된 히드록시벤조페노닐(hydrpxybenzophenonyl), 치환 또는 비치환된 트리아지닐(triazinyl), 치환 또는 비치환된 살리실레이트(salicylate), 치환 또는 비치환된 시아노아크릴레이트(cyanoacrylate), 치환 또는 비치환된 옥사닐리드(oxanilide), 치환 또는 비치환된 히드록시페닐트리아지닐(hydroxyphenyltriazinyl), 치환 또는 비치환된 히드록시페닐벤조트리아졸릴(hydroxyphenylbenzotriazolyl), 치환 또는 비치환된 히드록시페닐벤조페노닐(hydroxyphenylbenzophenonyl) 또는 이들의 조합일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 화학식 7로 표현되는 실록산 공중합체는 가교결합에 의한 기계적 강도를 높이는 동시에 유연성을 제공할 수 있고, 추가적으로 광학적 신뢰성을 높일 수 있다.
상기 화학식 7로 표현되는 실록산 공중합체는 가교성 작용기 또는 가교성 작용기 함유기와 함께 자외선 흡수 작용기 또는 자외선 흡수 작용기 함유기를 포함함으로써, (R23SiO3 / 2)로 표현되는 구조 단위와 (R24SiO3 / 2)로 표현되는 구조 단위의 비율을 적절히 조절하여, 적층 투명 필름(10)의 경도와 광학적 신뢰성을 용이하게 조절할 수 있다. 예컨대, 상기 화학식 7에서, 0.20≤w≤0.999 및 0.001≤z≤0.80을 만족할 수 있고, 예컨대 0.20≤w≤0.99 및 0.01≤z≤0.80를 만족할 수 있고, 예컨대 0.80≤w≤0.99 및 0.01≤z≤0.20을 만족할 수 있다. 상기 범위에서 적층 투명 필름(10)의 표면경도, 유연성 및 광학적 신뢰성이 더욱 개선될 수 있다.
상기 화학식 7로 표현되는 실록산 공중합체는 하기 화학식 7-1 내지 7-12 중 어느 하나로 표현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
[화학식 7-1]
(EcSiO3/2)w(RkSiO3/2)z
[화학식 7-2]
(EcSiO3/2)w(RlSiO3/2)z
[화학식 7-3]
(EcSiO3/2)w(RmSiO3/2)z
[화학식 7-4]
(EcSiO3/2)w(RnSiO3/2)z
[화학식 7-5]
(GpSiO3/2)w(RkSiO3/2)z
[화학식 7-6]
(GpSiO3/2)w(RlSiO3/2)z
[화학식 7-7]
(GpSiO3/2)w(RmSiO3/2)z
[화학식 7-8]
(GpSiO3/2)w(RnSiO3/2)z
[화학식 7-9]
(OpSiO3/2)w(RkSiO3/2)z
[화학식 7-10]
(OpSiO3/2)w(RlSiO3/2)z
[화학식 7-11]
(OpSiO3/2)w(RmSiO3/2)z
[화학식 7-12]
(OpSiO3/2)w(RnSiO3/2)z
상기 화학식 7-1 내지 7-12에서,
Ec는 (3,4-에폭시시클로헥실)에틸기, Gp는 3-글리시독시프로필기, Op는 3-옥세탄일프로필기이고,
Rk는 하기 화학식 i로 표현되는 기일 수 있고,
Rl는 하기 화학식 ii로 표현되는 기일 수 있고,
Rm는 하기 화학식 iii으로 표현되는 기일 수 있고,
Rn는 하기 화학식 iv로 표현되는 기일 수 있고,
0<w<1, 0<z<1, 및 w+z=1일 수 있고,
[화학식 i]
Figure pat00009
[화학식 ii]
Figure pat00010
[화학식 iii]
Figure pat00011
[화학식 iv]
Figure pat00012
상기 화학식 i 내지 iv에서, *은 연결 지점이다.
상기 가교성 작용기를 가지는 실록산 공중합체는 예컨대 하기 화학식 8로 표현될 수 있다.
[화학식 8]
(R25SiO3/2)p(R26R27SiO2/2)q(R28SiO3/2)r
상기 화학식 8에서,
R25 내지 R27은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 가교성 작용기 또는 가교성 작용기 함유기일 수 있고,
R25 내지 R27 중 적어도 하나는 가교성 작용기 또는 가교성 작용기 함유기일 수 있고,
R28은 자외선 흡수 작용기 또는 자외선 흡수 작용기 함유기일 수 있고,
0<p<1, 0<q<1, 0<r<1 및 p+q+r=1일 수 있다.
상기 가교성 작용기는 열 및/또는 광에 의해 가교 반응하는 작용기를 의미하며, 예컨대 (메타)아크릴레이트기, 에폭시기, 글리시딜기, 글리시독시기, 옥세탄일기, 옥세탄일옥시기 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예로, 화학식 8의 R25은 가교성 작용기 또는 가교성 작용기 함유기일 수 있다. 일 예로, 화학식 8의 R25은 (3,4-에폭시시클로헥실)메틸, (3,4-에폭시시클로헥실)에틸, (3,4-에폭시시클로헥실)프로필, 3-글리시독시프로필, 3-옥세탄일메틸, 3-옥세탄일에틸, 3-옥세탄일프로필 또는 3-옥세탄일옥시일 수 있다.
일 예로, 화학식 8의 R26과 R27 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기일 수 있다. 일 예로, 화학식 8의 R26과 R27 중 어느 하나는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기일 수 있고 다른 하나는 가교성 작용기 또는 가교성 작용기 함유기일 수 있다. 일 예로, 화학식 8의 R26과 R27은 각각 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기일 수 있다. 일 예로, 화학식 8의 R26 및 R27은 각각 독립적으로 메틸, 에틸, 프로필, (3,4-에폭시시클로헥실)메틸, (3,4-에폭시시클로헥실)에틸, (3,4-에폭시시클로헥실)프로필 또는 글리시독시프로필일 수 있다.
상기 자외선 흡수 작용기는 약 400nm 이하, 예컨대 약 100nm 내지 400nm 파장 영역 중 적어도 일부의 광을 흡수할 수 있는 작용기로, 예컨대 치환 또는 비치환된 벤조트리아졸릴, 치환 또는 비치환된 벤조페노닐, 치환 또는 비치환된 히드록시벤조페노닐, 치환 또는 비치환된 트리아지닐, 치환 또는 비치환된 살리실레이트, 치환 또는 비치환된 시아노아크릴레이트, 치환 또는 비치환된 옥사닐리드, 치환 또는 비치환된 히드록시페닐트리아지닐, 치환 또는 비치환된 히드록시페닐벤조트리아졸릴, 치환 또는 비치환된 히드록시페닐벤조페노닐 또는 이들의 조합일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 화학식 8로 표현되는 실록산 공중합체는 하기 화학식 8-1 내지 8-36 중 어느 하나로 표현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:
[화학식 8-1]
(EcSiO3/2)p(EcMeSiO2/2)q(RkSiO3/2)r
[화학식 8-2]
(EcSiO3/2)p(EcMeSiO2/2)q(RlSiO3/2)r
[화학식 8-3]
(EcSiO3/2)p(EcMeSiO2/2)q(RmSiO3/2)r
[화학식 8-4]
(EcSiO3/2)p(EcMeSiO2/2)q(RnSiO3/2)r
[화학식 8-5]
(EcSiO3/2)p((Me)2SiO2/2)q(RkSiO3/2)r
[화학식 8-6]
(EcSiO3/2)p((Me)2SiO2/2)q(RlSiO3/2)r
[화학식 8-7]
(EcSiO3/2)p((Me)2SiO2/2)q(RmSiO3/2)r
[화학식 8-8]
(EcSiO3/2)p((Me)2SiO2/2)q(RnSiO3/2)r
[화학식 8-9]
(EcSiO3/2)p(GpMeSiO2/2)q(RkSiO3/2)r
[화학식 8-10]
(EcSiO3/2)p(GpMeSiO2/2)q(RlSiO3/2)r
[화학식 8-11]
(EcSiO3/2)p(GpMeSiO2/2)q(RmSiO3/2)r
[화학식 8-12]
(EcSiO3/2)p(GpMeSiO2/2)q(RnSiO3/2)r
[화학식 8-13]
(GpSiO3/2)p(EcMeSiO2/2)q(RkSiO3/2)r
[화학식 8-14]
(GpSiO3/2)p(EcMeSiO2/2)q(RlSiO3/2)r
[화학식 8-15]
(GpSiO3/2)p(EcMeSiO2/2)q(RmSiO3/2)r
[화학식 8-16]
(GpSiO3/2)p(EcMeSiO2/2)q(RnSiO3/2)r
[화학식 8-17]
(GpSiO3/2)p((Me)2SiO2/2)q(RkSiO3/2)r
[화학식 8-18]
(GpSiO3/2)p((Me)2SiO2/2)q(RlSiO3/2)r
[화학식 8-19]
(GpSiO3/2)p((Me)2SiO2/2)q(RmSiO3/2)r
[화학식 8-20]
(GpSiO3/2)p((Me)2SiO2/2)q(RnSiO3/2)r
[화학식 8-21]
(GpSiO3/2)p(GpMeSiO2/2)q(RkSiO3/2)r
[화학식 8-22]
(GpSiO3/2)p(GpMeSiO2/2)q(RlSiO3/2)r
[화학식 8-23]
(GpSiO3/2)p(GpMeSiO2/2)q(RmSiO3/2)r
[화학식 8-24]
(GpSiO3/2)p(GpMeSiO2/2)q(RnSiO3/2)r
[화학식 8-25]
(OpSiO3/2)p(EcMeSiO2/2)q(RkSiO3/2)r
[화학식 8-26]
(OpSiO3/2)p(EcMeSiO2/2)q(RlSiO3/2)r
[화학식 8-27]
(OpSiO3/2)p(EcMeSiO2/2)q(RmSiO3/2)r
[화학식 8-28]
(OpSiO3/2)p(EcMeSiO2/2)q(RnSiO3/2)r
[화학식 8-29]
(OpSiO3/2)p((Me)2SiO2/2)q(RkSiO3/2)r
[화학식 8-30]
(OpSiO3/2)p((Me)2SiO2/2)q(RlSiO3/2)r
[화학식 8-31]
(OpSiO3/2)p((Me)2SiO2/2)q(RmSiO3/2)r
[화학식 8-32]
(OpSiO3/2)p((Me)2SiO2/2)q(RnSiO3/2)r
[화학식 8-33]
(OpSiO3/2)p(GpMeSiO2/2)q(RkSiO3/2)r
[화학식 8-34]
(OpSiO3/2)p(GpMeSiO2/2)q(RlSiO3/2)r
[화학식 8-35]
(OpSiO3/2)p(GpMeSiO2/2)q(RmSiO3/2)r
[화학식 8-36]
(OpSiO3/2)p(GpMeSiO2/2)q(RnSiO3/2)r
상기 화학식 8-1 내지 8-36에서, Ec는 3,4-에폭시시클로헥실에틸기, Me는 메틸기, Gp는 3-글리시독시프로필기, Op는 3-옥세탄일프로필기일 수 있고,
Rk 내지 Rn은 상기 화학식 i 내지 iv로 표현되는 기일 수 있고,
0<p<1, 0<q<1, 0<r<1 및 p+q+r=1일 수 있다.
상기 실록산 공중합체는 실란 화합물의 가수분해 및 축중합 반응에 의해 공지의 방법으로 제조될 수 있다.
상기 실록산 공중합체의 중량평균분자량은 약 4,000 g/mol 내지 100,000 g/mol일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 4,500 g/mol 내지 10,000 g/mol일 수 있다. 상기 범위에서 실록산 공중합체의 제조가 용이할 뿐만 아니라, 경도 및 유연성이 더욱 양호할 수 있다.
상기 실록산 공중합체는 다분산도(polydispersity index, PDI)가 약 1.0 내지 3.0일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 1.5 내지 2.5일 수 있다. 상기 범위에서 제1 코팅층(12) 형성시 도공성이 좋고 코팅 물성이 더욱 안정화될 수 있다.
상기 실록산 공중합체는 에폭시 당량이 약 0.1mol/100g 내지 1.0mol/100g일 수 있으며, 상기 범위 내에서 예컨대 약 0.3mol/100g 내지 0.7mol/100g 일 수 있다. 상기 범위에서 적층 투명 필름(10)의 물성이 더욱 안정적일 수 있다. 여기서 "에폭시 당량"은 100g의 실록산 공중합체에 포함된 에폭시기의 당량 수를 말한다.
상기 실록산 공중합체의 경화시, 가교성 작용기를 경화시키기 위해 개시제를 사용할 수 있다. 개시제는 광 양이온 개시제 및/또는 광 라디칼 개시제일 수 있다. 개시제는 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
광 양이온 개시제는 예컨대 양이온과 음이온을 포함하는 오늄염(onium salt)을 사용할 수 있다. 예컨대, 양이온은 디페닐요오드늄(diphenyliodonium), 4-메톡시디페닐요오드늄(4-methoxydiphenyliodonium), 비스(4-메틸페닐)요오드늄(bis(4-methylphenyl)iodonium), 비스(4-터트-부틸페닐)요오드늄(bis(4-tert-butylphenyl)iodonium), 비스(도데실페닐)요오드늄(bis(dodecylphenyl)iodonium), (4-메틸페닐)[(4-(2-메틸프로필)페닐)요오드늄(4-methylphenyl)[(4-(2-methylpropyl)phenyl)iodonium] 등의 디아릴요오드늄, 트리페닐술포늄(triphenylsulfonium), 디페닐-4-티오페녹시페닐술포늄(diphenyl-4-thiophenoxyphenylsulfonium) 등의 트리아릴술포늄, 비스[4-(디페닐술포니오)페닐]술피드(bis[4-(diphenylsulfonio)phenyl]sulfide) 등을 들 수 있다. 예를 들어, 음이온은 헥사플루오로포스페이트(PF6 -), 테트라플루오로보레이트(BF4 -), 헥사플루오로안티모네이트(SbF6 -), 헥사플루오로아르세네이트(AsF6 -) 및 헥사클로로안티모네이트(SbCl6 -) 중 하나 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
광 라디칼 개시제는 예컨대 티오크산톤계, 인계, 트리아진계, 아세토페논계, 벤조페논계, 벤조인계 및 옥심계 중 하나 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코팅층(12)은 나노입자를 더 포함할 수 있다. 나노입자는 유기 나노입자, 무기 나노입자 또는 유무기 나노입자일 수 있다. 일 예로, 나노입자는 무기 나노입자일 수 있으며, 예컨대 실리카, 티타니아, 티탄산바륨, 지르코니아, 황산바륨, 알루미나, 하프늄산화물 또는 이들의 조합일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
나노입자는 제1 코팅층(12)을 형성하는 실록산 공중합체 사이에 분산되거나, 상기 실록산 공중합체에 화학 결합되어 있을 수 있다. 제1 코팅층(12)은 나노입자를 더 포함함으로써 적층 투명 필름(10)의 표면 경도를 더욱 높일 수 있다.
일 예로, 나노입자는 졸 상태의 나노입자(이하, '나노 졸'이라 한다)일 수 있다. 나노 졸은 나노입자의 표면에 축합반응을 일으킬 수 있는 반응 사이트를 가질 수 있고, 예컨대 적어도 하나의 히드록시기, 알콕시기, 할로겐, 카르복실기 또는 이들의 조합을 가질 수 있다.
나노 졸은 상기 실록산 공중합체의 제조를 위한 실란 화합물들의 가수분해 및 축중합 반응시 함께 포함되어 상기 실란 화합물의 가수분해 축중합 반응과 동시에, 상기 실란 화합물들이 상기 나노 졸의 축합 반응 사이트와도 결합할 수 있다. 이에 따라 나노졸은 상기 실록산 공중합체의 주쇄에 화학결합되어 있을 수도 있고 상기 실록산 공중합체의 사슬간 가교결합을 형성할 수도 있다. 이에 따라, 상기 실록산 공중합체는 실록산 공중합체 및 나노입자 사이의 화학 결합에 의한 3차원 네트워크 구조를 가지는 나노입자-폴리실록산 복합체를 형성할 수 있고, 이에 따라 적층 투명 필름(10)의 표면 경도와 같은 기계적 물성을 더욱 개선시킬 수 있다.
나노입자의 평균 입경은 약 1nm 내지 200nm일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 5nm 내지 50nm 일 수 있다.
나노입자는 상기 실록산 공중합체 100 중량부에 대해 약 0.1 중량부 내지 60 중량부로 포함될 수 있으며, 상기 범위 내에서 예컨대 약 10 중량부 내지 50 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 적층 투명 필름(10)의 표면 조도와 광 투과도에 영향을 미치지 않으면서 표면경도를 더욱 높일 수 있다.
제1 코팅층(12)은 가시광선 영역 중 적어도 일부를 흡수하는 염료 및/또는 안료를 더 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 코팅층(12)은 약 570nm 내지 780nm 파장 영역 중 적어도 일부의 광을 흡수하는 안료 및/또는 염료를 더 포함할 수 있다. 일 예로, 안료 및/또는 염료는 약 570nm 내지 780nm에서 최대흡수파장(λmax)을 가지는 자색 염료 또는 자색 안료일 수 있고, 약 400nm 이하에서 최대흡수파장(λmax)을 가지면서 약 570nm 내지 780nm에서 넓은 범위에 걸쳐 흡광 특성을 가지는 청색 염료 또는 청색 안료일 수 있다. 상기 염료 및/또는 안료는 고분자 필름(11)의 황변 현상에 의한 높은 황색도(yellow index, YI)를 상쇄시켜 적층 투명 필름(10)의 황색도를 효과적으로 낮출 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.
상기 염료 및/또는 안료는 상기 실록산 공중합체 100 중량부에 대하여 약 100ppm 이하로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 90ppm 이하로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 80ppm 이하로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 70ppm 이하로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 60ppm 이하로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 50ppm 이하로 포함될 수 있다.
제1 코팅층(12)은 550nm 파장에서 약 1.45 내지 1.55의 굴절률을 가질 수 있다. 제1 코팅층(12)은 상기 범위의 굴절률을 가짐으로써 전술한 고분자 필름(11)과 조화되어 적층 투명 필름(10)의 광 투과도를 높일 수 있다.
제1 코팅층(12)은 약 5㎛ 내지 80㎛ 두께를 가질 수 있다. 상기 범위 내에서 예컨대 약 10㎛ 내지 50㎛ 두께를 가질 수 있다.
제2 코팅층(13)은 고분자 필름(11)의 하부에 위치하여 적층 투명 필름(10)의 광 특성을 개선할 수 있다.
제2 코팅층(13)은 광학적으로 무색 투명하고 다른 층과 잘 접착할 수 있는 재료이면 특별히 한정되지 않는다. 제2 코팅층(13)은 예컨대 (메타)아크릴레이트 폴리머, 폴리카프로락톤, 우레탄-아크릴레이트 코폴리머, 폴리로타세인, 에폭시 수지, 실록산 공중합체, 퍼플루오로폴리에테르 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 일 예로, 제2 코팅층(13)은 제1 코팅층(12)과 마찬가지로 실록산 공중합체를 포함할 수 있다.
제2 코팅층(13)은 예컨대 550nm 파장에서 약 1.50 내지 1.65의 굴절률을 가질 수 있다. 제2 코팅층(13)이 상기 범위의 굴절률을 가짐으로써 전술한 고분자 필름(11) 및 선택적으로 제1 코팅층(12)과 조화되어 적층 투명 필름(10)의 광 투과도를 높일 수 있다.
제2 코팅층(13)은 가시광선 영역 중 적어도 일부를 흡수하는 염료 및/또는 안료를 더 포함할 수 있다. 일 예로, 제2 코팅층(13)은 약 570nm 내지 780nm 파장 영역 중 적어도 일부의 광을 흡수하는 염료 및/또는 안료를 포함할 수 있다. 일 예로, 염료 및/또는 안료는 약 570nm 내지 780nm에서 최대흡수파장(λmax)을 가지는 자색 염료 또는 자색 안료일 수 있고, 약 400nm 이하에서 최대흡수파장(λmax)을 가지면서 약 570nm 내지 780nm에서 넓은 범위에 걸쳐 흡광 특성을 가지는 청색 염료 또는 청색 안료일 수 있다. 상기 염료 및/또는 안료는 고분자 필름(11)의 황변 현상에 의한 높은 황색도(YI)를 상쇄시켜 적층 투명 필름(10)의 황색도를 효과적으로 낮출 수 있다.
구체적으로, 고분자 필름(11)은 필름의 제조 공정 및/또는 표시 장치와 같은 소자의 제조 공정 중 고온 증착 또는 고온 어닐링과 같은 고온 공정에 노출될 수 있고, 이 경우 황변될 수 있다. 일 예로, 전술한 바와 같이, 고분자 필름(11)이 아미드 구조 단위 및/또는 이미드 구조 단위를 포함하는 아미드 중합체 필름, 이미드 중합체 필름 또는 아미드-이미드 공중합체 필름인 경우, 고온 공정에 노출시, 아미드 중합체, 이미드 중합체 또는 아미드-이미드 공중합체 분자들이 자유롭게 재배열되면서 고분자 사슬간 팩킹(packing)이 일어날 수 있고 이때 전자주게(electron donor)와 전자받게(electron acceptor)가 서로 근접하게 위치하게 되어 전하이동착체(charge transfer complex)라 불리우는 구조를 갖게 되고, 이로 인해 형성된 전위 사이에서의 전자 이동(여기)으로 인해 아미드 중합체 필름, 이미드 중합체 필름 또는 아미드-이미드 공중합체 필름은 청색 영역 파장과 같은 단파장 영역의 빛을 흡수할 수 있다. 이에 따라 고분자 필름(11)의 청색 파장 영역의 투과율이 떨어져 고분자 필름(11)이 노르스름한 색을 띠게 되는 황변 현상이 발생할 수 있다.
제2 코팅층(13)은 약 570nm 내지 780nm 중 적어도 일부의 광을 흡수하는 염료 및/또는 안료를 포함함으로써 고분자 필름(11)의 황변에 의한 높은 황색도를 상쇄시킬 수 있으며, 이에 따라 적층 투명 필름(10)의 황색도를 낮출 수 있다. 이와 같이 제2 코팅층(13)은 고분자 필름(11)의 광학 특성을 보완함으로써 적층 투명 필름(10)의 광학 특성을 개선시킬 수 있다. 전술한 바와 같이 약 570nm 내지 780nm 중 적어도 일부의 광을 흡수하는 청색 안료, 청색 염료, 자색 안료 또는 자색 염료는 제1 코팅층(12)에 포함될 수도 있다.
약 570nm 이상의 광을 흡수하는 400nm 이하에서 최대흡수파장(λmax)을 가지면서 약 570nm 내지 780nm에서 넓은 범위에 걸쳐 흡광 특성을 가지는 청색 염료 또는 청색 안료일 수 있다.
상기 자색 안료 또는 자색 염료로는 예컨대 디옥사진 바이올렛, 퍼스트 바이올렛 B, 메틸바이올렛, 인단토렌 브릴리언트 바이올렛 또는 디옥사진 바이올렛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 　
상기 청색 염료 또는 청색 안료로는 예컨대 금속 프탈로시아닌 안료, 인단스론 안료, 인도 페놀 안료 등일 수 있고, 예컨대 구리 프탈로시아닌 또는 클로로 구리 프탈로시아닌, 클로로 알루미늄 프탈로시아닌, 티타닐 프탈로시아닌, 바나진산 프탈로시아닌, 마그네슘 프탈로시아닌, 아연 프탈로시아닌, 철 프탈로시아닌, 코발트 프탈로시아닌 등의 프탈로시아닌 금속착체를 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 　
상기 염료 및/또는 안료는 제2 코팅층(13)에 대하여 약 100ppm 이하로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 90ppm 이하로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 80ppm 이하로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 70ppm 이하로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 60ppm 이하로 포함될 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 50ppm 이하로 포함될 수 있다.
제2 코팅층(13)은 약 30nm 내지 300nm의 두께를 가질 수 있다. 상기 범위 내에서 예컨대 약 40nm 내지 약 200nm의 두께를 가질 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 50nm 내지 180nm 두께를 가질 수 있다.
일 예로, 제1 코팅층(12)과 제2 코팅층(13)은 각각 용액 공정 또는 증착 공정으로 고분자 필름(11)의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 코팅층(12)과 제2 코팅층(13)은 필름 형태로 제조되어 고분자 필름(11)의 일면 또는 양면에 라미네이션될 수 있다. 일 예로, 제1 코팅층(12)과 제2 코팅층(13)은 각각 바 코팅, 스핀코팅, 슬릿 코팅, 딥코팅, 롤코팅, 플로우코팅, 다이코팅 또는 잉크젯 코팅과 같은 용액 공정으로 도포 후 경화시켜 제조될 수 있다. 경화는 광 경화 및/또는 열 경화일 수 있으며, 광 경화는 예컨대 약 400nm 이하의 광을 10 mJ/㎠ 내지 1000 mJ/㎠의 광량으로 조사하는 단계를 포함할 수 있으며, 열 경화는 예컨대 약 40℃ 내지 200℃에서 약 1시간 내지 30시간 동안 열처리하는 단계를 포함할 수 있다.
적층 투명 필름(10)은 상술한 바와 같이 고분자 필름(11)의 일면 또는 양면에 제1 코팅층(12) 및/또는 제2 코팅층(13)을 배치함으로써 광학적 특성 및 기계적 특성을 개선하는 동시에, 유연성을 가질 수 있다. 따라서 투명도가 요구되는 표시 장치용 기판 또는 윈도우에 유용하게 적용될 수 있다.
일 예로, 적층 투명 필름(10)의 광 투과율은 고분자 필름(11)의 광 투과율보다 높을 수 있다. 적층 투명 필름(10)의 광 투과율은 예컨대 약 380nm 내지 780nm의 가시광선 영역에서 약 82% 이상의 광 투과도를 가질 수 있으며, 상기 범위에서 예컨대 약 85% 이상의 광 투과도를 가질 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 87% 이상의 광 투과도를 가질 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 88% 이상의 광 투과도를 가질 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 89% 이상의 광 투과도를 가질 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 89.5% 이상의 광 투과도를 가질 수 있다.
일 예로, ASTM D1925 규격에 따라 측정된 적층 투명 필름(10)의 황색도의 절대값은 고분자 필름(11)의 황색도의 절대값보다 작을 수 있다. 적층 투명 필름(10)의 황색도의 절대값은 약 2.0 이하일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 1.8 이하일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 1.5 이하일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 1.3 이하일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 1.2 이하일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 1.0 이하일 수 있다.
일 예로, ASTM D3363에 따라 측정된 적층 투명 필름(10)의 연필 경도는 고분자 필름(11)의 연필 경도보다 높을 수 있다. 적층 투명 필름(10)의 연필 경도는 예컨대 4H 이상일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 5H 이상일 수 있다.
일 예로, 적층 투명 필름(10)은 개선된 광학적 특성 및 기계적 특성을 가질 수 있으며, 약 85% 이상의 광 투과율, 4H 이상의 연필 경도 및 약 2.0 이하의 황색도를 동시에 만족할 수 있다.
일 예로, 적층 투명 필름(10)은 개선된 광학적 특성 및 기계적 특성을 가질 수 있으며, 약 88% 이상의 광 투과율, 5H 이상의 연필 경도 및 약 1.3 이하의 황색도를 동시에 만족할 수 있다.
일 예로, 적층 투명 필름(10)은 개선된 광학적 특성 및 기계적 특성을 가질 수 있으며, 약 89% 이상의 광 투과율, 5H 이상의 연필 경도 및 약 1.2 이하의 황색도를 동시에 만족할 수 있다.
일 예로, 적층 투명 필름(10)은 개선된 광학적 특성 및 기계적 특성을 가질 수 있으며, 약 89.5% 이상의 광 투과율, 5H 이상의 연필 경도 및 약 1.0 이하의 황색도를 동시에 만족할 수 있다.
도 2는 다른 구현예에 따른 적층 투명 필름을 보여주는 단면도이다.
도 2를 참고하면, 본 구현예에 따른 적층 투명 필름(10)은, 전술한 구현예와 마찬가지로, 고분자 필름(11), 고분자 필름(11) 상부에 위치하는 제1 코팅층(12) 및 고분자 필름(11)의 하부에 위치하는 제2 코팅층(13)을 포함한다. 고분자 필름(11), 제1 코팅층(12) 및 제2 코팅층(13)은 전술한 바와 같다.
그러나 본 구현예에 따른 적층 투명 필름(10)은, 전술한 구현예와 달리, 제2 코팅층(13)의 하부에 위치하는 투명 접착층(14)을 더 포함한다.
투명 접착층(14)은 광학적으로 투명한 점착제 또는 접착제를 포함할 수 있으며, 예컨대 광학 투명 점착제(optical clear adhesive, OCA) 또는 압력 감응 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함할 수 있다. 투명 접착층(14)은 표시 장치와 같은 소자에 적용시 하부층과 결합시키는 역할을 할 수 있다.
투명 접착층(14)은 약 1.45 내지 1.55의 굴절률을 가질 수 있다. 상기 범위의 굴절률을 가짐으로써 고분자 필름(11)과 제1 및 제2 코팅층(12, 13)과 조화되어 적층 투명 필름(10)의 광 투과도를 높일 수 있다.
투명 접착층(14)은 예컨대 약 5㎛ 내지 200㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 범위 내에서 예컨대 약 5㎛ 내지 150㎛의 두께를 가질 수 있으며, 상기 범위 내에서 약 10㎛ 내지 120㎛의 두께를 가질 수 있고, 상기 범위 내에서 약 15㎛ 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있고, 상기 범위 내에서 약 20㎛ 내지 80㎛의 두께를 가질 수 있다.
적층 투명 필름(10)은 광학적으로 투명성이 요구되는 필름이 적용되는 분야에 모두 적용될 수 있다. 적층 투명 필름(10)은 다양한 표시 장치에 적용될 수 있다. 적층 투명 필름(10)은 예컨대 표시 장치용 기판 또는 표시 장치용 윈도우에 유용하게 적용될 수 있다. 일 예로 적층 투명 필름(10)은 표시 장치용 윈도우로서 적용될 수 있다.
도 3은 일 구현예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 3을 참고하면, 일 구현예에 따른 표시 장치(100)는 표시 패널(50) 및 윈도우(10A)를 포함한다.
표시 패널(50)은 예컨대 유기 발광 표시 패널 또는 액정 표시 패널일 수 있으며, 예컨대 벤더블 표시 패널, 폴더블 표시 패널 또는 롤러블 표시 패널일 수 있다.
윈도우(10A)는 전술한 고분자 필름(11) 또는 고분자 필름(11)을 포함하는 투명 적층 필름(10)일 수 있으며, 관찰자 측에 배치될 수 있다. 표시 패널(50)과 윈도우(10A) 사이에는 추가적으로 다른 층이 개재될 수 있으며, 예컨대 단일층 또는 복수층의 고분자 층(도시하지 않음)과 선택적으로 투명접착층(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다.
도 4는 다른 구현예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 4를 참고하면, 본 구현예에 따른 표시 장치는 표시 패널(50), 윈도우(10A), 그리고 표시 패널(50)과 윈도우(10A) 사이에 위치하는 터치 스크린 패널(70)을 포함한다.
표시 패널(50)은 예컨대 유기 발광 표시 패널 또는 액정 표시 패널일 수 있으며, 예컨대 벤더블 표시 패널, 폴더블 표시 패널 또는 롤러블 표시 패널일 수 있다.
윈도우(10A)는 전술한 고분자 필름(11) 또는 고분자 필름(11)을 포함하는 투명 적층 필름(10)일 수 있으며, 관찰자 측에 배치될 수 있다.
터치 스크린 패널(70)은 윈도우(10A)와 표시 패널(50)에 각각 인접하게 배치되어 윈도우(10A)를 통해 사람의 손 또는 물체가 터치되면 터치 위치 및 위치 변화를 인식하고 터치 신호를 출력할 수 있다. 구동 모듈(도시하지 않음)은 출력된 터치 신호로부터 터치 지점의 위치를 확인하고 확인된 터치 지점의 위치에 표시된 아이콘을 확인하며 확인된 아이콘에 대응하는 기능을 수행하도록 제어할 수 있고 기능의 수행 결과는 표시 패널(50)에 표시될 수 있다.
터치 스크린 패널(70)과 윈도우(10A) 사이에는 다른 층이 개재될 수 있으며, 예컨대 단일층 또는 복수층의 고분자 층(도시하지 않음)과 선택적으로 투명접착층(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다.
터치 스크린 패널(70)과 표시 패널(50) 사이에는 다른 층이 개재될 수 있으며, 예컨대 단일층 또는 복수층의 고분자 층(도시하지 않음)과 선택적으로 투명접착층(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다.
표시 장치는 다양한 전자 기기에 적용될 수 있으며, 예컨대 스마트폰, 태블릿 PC, 카메라, 터치스크린 기기 등에 적용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이하 실시예를 통하여 상술한 구현예를 보다 상세하게 설명한다. 다만, 하기의 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것이며 범위를 제한하는 것은 아니다.
아미드기 함유 올리고머의 준비
합성예 1
둥근 바닥 플라스크에 용매로서 N,N-디메틸아세트아마이드(N,N-dimethylacetamide) 700g에 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB) 1몰 당량 (0.122 몰, 39.2 g)과 피리딘 2.8 몰 당량 (0.343 몰, 27.11g)을 녹인 후, 남아있는 TFDB을 50ml의 디메틸아세트아미드(dimethylaceamide, DMAC)로 씻어내고, 테레프탈로일클로라이드(terephthaloyl chloride, TPCL) 0.7 몰 당량 (0.086 몰, 17.4 g)을, 4 번에 나누어, 25℃의 TFDB 용액에 혼합하고, 15 분간 격렬하게 교반한다.
이어서 결과 용액을 질소 분위기에서 2시간 동안 교반한 후, 350g의 NaCl을 함유한 7L의 NaCl 용액에 넣어 10분간 교반한다. 이어서, 고형물을 여과하고, 5L의 탈이온수에 두 번에 걸쳐 재현탁 및 재여과한다. 이어서, 최종 여과물을 적절히 가압하여 잔존하는 물을 최대한 제거하고, 90℃ 및 진공 하에서 48시간 건조하여 하기 화학식 A로 표시되는 아미드기 함유 올리고머를 얻는다. 얻어진 아미드기 함유 올리고머의 수평균 분자량은 약 997이다.
[화학식 A]
Figure pat00013
합성예 2
TPCL 0.7 몰 당량 대신 4,4'-바이페닐디카르보닐클로라이드(4,4'-biphenyl dicarbonyl chloride, BPCL) 0.32 몰 당량 및 TPCL 0.18 몰 당량을 사용한 것을 제외하고 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 아미드기 함유 올리고머를 얻는다.
합성예 3
TPCL 0.7 몰 당량 대신 BPCL 0.4 몰 당량을 사용한 것을 제외하고 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 하기 화학식 B로 표현되는 아미드기 함유 올리고머를 얻는다.
[화학식 B]
Figure pat00014
합성예 4
TPCL 0.7 몰 당량 대신 TPCL 0.51 몰 당량을 사용한 것을 제외하고 합성예 1과 동일한 방법으로 아미드기 함유 올리고머를 얻는다.
합성예 5
TPCL 0.7 몰 당량 대신 TPCL 0.55 몰 당량을 사용한 것을 제외하고 합성예 1과 동일한 방법으로 아미드기 함유 올리고머를 얻는다.
합성예 6
TPCL 0.7 몰 당량 대신 TPCL 0.40 몰 당량을 사용한 것을 제외하고 합성예 1과 동일한 방법으로 아미드기 함유 올리고머를 얻는다.
합성예 7
TPCL 0.7 몰 당량 대신 TPCL 0.43 몰 당량을 사용한 것을 제외하고 합성예 1과 동일한 방법으로 아미드기 함유 올리고머를 얻는다.
합성예 8
TPCL 0.7 몰 당량 대신 BPCL 0.10 몰 당량을 사용한 것을 제외하고 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 아미드기 함유 올리고머를 얻는다.
합성예 9
TPCL 0.7 몰 당량 대신 BPCL 0.30 몰 당량을 사용한 것을 제외하고 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 아미드기 함유 올리고머를 얻는다.
합성예 10
TPCL 0.7 몰 당량 대신 4,4'-옥시비스(벤조일클로라이드)(4,4'-oxybis(benzoyl chloride), ODBC) 0.43 몰 당량을 사용한 것을 제외하고 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 아미드기 함유 올리고머를 얻는다.
고분자 필름의 준비
제조예 1
30℃로 예비 가열된 기계적 교반기 및 질소 유입구를 구비한 250 ml 4-목 이중벽 반응기에 합성예 1에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 21.7g (0.0152몰) 및 디메틸아세트아마이드(DMAc) 143ml를 첨가한다. 이어서 상기 올리고머가 완전히 녹을 때까지 상기 용액을 30℃ 및 질소 분위기 하에서 교반한 후, 여기에 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산무수물(4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride, 6FDA) 3.73g (0.0084몰)과 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) 2.00g (0.0068몰)을 천천히 첨가한다. 이어서 여기에 10ml의 디메틸아세트아마이드(DMAc)를 더 첨가한 후, 상기 용액을 48시간 동안 교반하여 고형분 농도가 16wt%인 아미드-아믹산 공중합체 용액을 얻는다. 이어서 온도를 25℃로 내린 후, 상기 아미드-아믹산 공중합체 용액에 무수초산 4.6g을 투입하여 30분 교반한 후, 피리딘 3.6 g을 투입하고 48시간 더 교반하여 아미드-이미드 공중합체 용액을 얻는다.
이어서 유리판에 상기 얻어진 아미드-이미드 공중합체 용액을 도포하고 80℃ 열판 위에서 한 시간 건조한 후, 용액이 코팅된 유리판을 오븐에 넣고 분당 3℃로 250℃까지 열처리한 후 서서히 냉각하고, 최종적으로 유리판에서 분리하여 약 80㎛두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
제조예 2
합성예 1에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 대신 합성예 2에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 21.6g (0.0152몰)을 사용하고 6FDA 3.71g (0.0084몰)과 BPDA 2.01g (0.0068몰)을 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 50㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
제조예 3
합성예 1에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 대신 합성예 3에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 21.3g (0.0152몰)을 사용하고 6FDA 3.38g (0.0076몰)과 BPDA 2.24g (0.0076몰)을 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 50㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
제조예 4
합성예 1에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 21.7g (0.0152몰), 6FDA 3.38g (0.0076몰) 및 BPDA 2.24g (0.0076몰)을 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 80㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
제조예 5
제조예 4와 동일한 방법으로 합성하여 약 50㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
제조예 6
합성예 1에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 대신 합성예 4에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 20.4g (0.0152몰)을 사용하고 6FDA 3.72g (0.0084몰)과 BPDA 2.01g (0.0068몰)을 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 76㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
제조예 7
제조예 6과 동일한 방법으로 합성하여 약 50㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
제조예 8
합성예 1에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 대신 합성예 5에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 20.7g (0.0152몰)을 사용하고 6FDA 3.38g (0.0076몰)과 BPDA 2.24g (0.0076몰)을 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 50㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
제조예 9
합성예 1에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 대신 합성예 6에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 19.7g (0.0152몰)을 사용하고 6FDA 5.63g (0.0127몰)과 BPDA 0.75g (0.0025몰)을 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 80㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
제조예 10
합성예 1에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 대신 합성예 7에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 19.9g (0.0152몰)을 사용하고 6FDA 2.37g (0.0053몰)과 BPDA 2.90g (0.0099몰)을 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 50㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
제조예 11
합성예 1에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 대신 합성예 5에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 20.7g (0.0152 몰)을 사용하고 6FDA와 BPDA 대신 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물(2,3,3',4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, aBPDA) 4.47g (0.0152몰)을 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 75㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
제조예 12
합성예 1에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 대신 합성예 4에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 20.4 g (0.0152 몰)을 사용하고 6FDA와 BPDA 대신 BPDA 2.01g (0.0068몰)과 aBPDA 2.46g (0.0084 몰)을 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 46㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
제조예 13
제조예 1의 아미드-이미드 공중합체 용액에 20ppm의 디옥사신 바이올렛 (상품명 Violet Pigment, MVC, 이리도스 사)(λmax = 600~610nm)을 첨가하고 약 30분 동안 추가로 교반한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 제조하여 약 80㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
비교제조예 1
기계적 교반기 및 질소 유입구를 구비한 250 ml 4-목 이중벽 반응기에 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB) 13.26g (0.0414몰) 및 디메틸아세트아마이드(DMAc) 121ml를 첨가한다. 이어서 상기 TFDB가 완전히 녹을 때까지 질소 분위기 하에서 교반한 후, 여기에 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산무수물(4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride, 6FDA) 4.60g (0.0104몰)과 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, BPDA) 9.14g (0.0311몰)을 천천히 첨가한다. 이어서 여기에 10ml의 디메틸아세트아마이드(DMAc)를 더 첨가한 후, 상기 용액을 48시간 동안 교반하여 고형분 농도가 18wt%인 아믹산 용액을 얻는다. 이어서 상기 아믹산 용액에 무수초산 12.7g을 투입하여 30분 교반한 후, 피리딘 9.8 g을 투입하고 48시간 더 교반하여 이미드 용액을 얻는다.
이어서 유리판에 상기 얻어진 이미드 용액을 도포하고 80℃ 열판 위에서 한 시간 건조한 후, 용액이 코팅된 유리판을 오븐에 넣고 분당 3℃로 250℃까지 열처리한 후 서서히 냉각하고, 최종적으로 유리판에서 분리하여 약 80㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 얻는다.
비교제조예 2
BPDA 6.09 g (0.0207 몰), 6FDA 9.20 g (0.0207 몰) 및 TFDB 13.26g (0.0414 몰)을 사용한 것을 제외하고 비교제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 90㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 얻는다.
비교제조예 3
BPDA 2.44g (0.0083몰), 6FDA 14.71g (0.0331몰) 및 TFDB 13.26g (0.0414몰)을 사용한 것을 제외하고 비교제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 80㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 얻는다.
비교제조예 4
BPDA 를 사용하지 않고 6FDA 18.39g (0.0414몰) 및 TFDB 13.26g (0.0414몰)을 사용한 것을 제외하고 비교제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 40㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 얻는다.
비교제조예 5
BPDA 2.44g (0.0083몰), 6FDA 14.71g (0.0331몰) 및 TFDB 12.86g (0.0402몰)을 사용하고 추가적으로 6-아미노-2-(4-아미노페닐)벤조옥사졸(6-amino-2-(4-aminophenyl)benzoxazole, 6ABO) 0.28g (0.00124몰)을 사용한 것을 제외하고 비교제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 59㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 얻는다.
비교제조예 6
기계적 교반기 및 질소 유입구를 구비한 250ml 4-목 이중벽 반응기에 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산무수물(4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride, 6FDA) 21.15g (0.0476 몰) 및 테트로하이드로퓨란(THF) 116.5ml를 첨가한다. 이어서 상기 6FDA가 완전히 녹을 때까지 질소 분위기 하에서 교반한 후, 여기에 아미노프로필 말단의 폴리디메칠실록산 (Aminopropyl terminated polydimethylsiloxane, MW=780g/mol, Aminopropyl terminated PDMS) 1.86 g (0.00238 몰)을 천천히 첨가한다. 상온의 질소 분위기 하에서 2시간 교반한 후, 아세트산(acetic acid) 3.8 g을 첨가하여 1시간 교반한다. 여기에 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB) 14.48g (0.0452 몰) 및 10ml의 THF를 더 첨가한 후, 상기 용액을 48시간 동안 교반하여 고형분 농도가 25wt%인 아믹산 용액을 얻는다. 이어서 상기 아믹산 용액에 무수초산 13.5g을 투입하여 30분 교반한 후, 피리딘 11.5g을 투입하고 48시간 더 교반하여 이미드 용액을 얻는다.
이어서 유리판에 상기 얻어진 이미드 용액을 도포하고 80℃ 열판 위에서 한 시간 건조한 후, 용액이 코팅된 유리판을 오븐에 넣고 분당 3℃로 250℃까지 열처리한 후 서서히 냉각하고, 최종적으로 유리판에서 분리하여 약 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 얻는다.
비교제조예 7
6FDA 21.15g (0.0476몰), 아미노프로필 말단의 PDMS 7.43g (0.00952몰) 및 TFDB 12.19g (0.0381몰)을 사용한 것을 제외하고 비교제조예 6과 동일한 방법으로 합성하여 약 30㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 얻는다.
비교제조예 8
6FDA 21.15g (0.0476몰), 아미노프로필 말단의 PDMS 0.37g (0.000476몰) 및 TFDB 15.09g (0.0471몰)을 사용한 것을 제외하고 비교제조예 6과 동일한 방법으로 합성하여 약 30㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 얻는다.
비교제조예 9
6FDA 21.15g (0.0476몰), 아미노프로필 말단의 PDMS 1.86g (0.00238몰) 및 TFDB 14.48g (0.0452몰)을 사용한 것을 제외하고 비교제조예 6과 동일한 방법으로 합성하여 약 30㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 얻는다.
비교제조예 10
합성예 1에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 21.7g (0.0152몰)을 사용하고 6FDA 2.25g (0.0051몰)과 BPDA 2.98g (0.0101몰)을 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 50㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
비교제조예 11
합성예 1에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 대신 합성예 8에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 18.0g (0.0152 몰)을 사용하고 6FDA 4.5 g (0.0101 몰)과 BPDA 1.49 g (0.0051 몰)을 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 50㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
비교제조예 12
합성예 1에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 대신 합성예 9에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 20.2 g (0.0152 몰)을 사용하고 6FDA 3.86 g (0.0087 몰)과 BPDA 1.92 g (0.0065 몰)을 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 두께 약 50㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
비교제조예 13
합성예 1에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 대신 합성예 8에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 18.0 g (0.0152 몰)을 사용하고 6FDA 3.0 g (0.0068 몰)과 BPDA 2.48 g (0.0084 몰)을 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 50㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
비교제조예 14
합성예 1에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 대신 합성예 10에서 얻은 아미드기 함유 올리고머 22.0 g (0.0152 몰)을 사용하고 6FDA 2.37 g (0.0053 몰)과 BPDA 2.90 g (0.0099 몰)을 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 합성하여 약 52㎛ 두께의 아미드-이미드 공중합체 필름을 얻는다.
평가 1
제조예 1 내지 13과 비교제조예 1 내지 14에 따른 고분자 필름의 두께, 굴절률, 광 투과율, 황색도, 탄성 모듈러스, 연필 경도 및 굴곡성을 측정 및 평가한다.
필름 두께는 Micrometer (Mitutoyo 사)를 이용하여 측정한다.
굴절률은 Ellipsometer (M-2000, J. A. Woollam사)로 가시광선 영역에서 Gen-Osc 모델로 설정하여 550nm 파장에서의 값을 측정한다.
광 투과도는 UV 분광계(Spectrophotometer, 코니카 미놀타사, cm-3600d)를 사용하여 380nm 내지 780nm 영역의 Y(D65)로 측정한다.
황색도(YI)는 UV 분광계(Spectrophotometer, 코니카 미놀타사, cm-3600d)를 사용하여 ASTM D1925 규격으로 측정한다
탄성 모듈러스는 Instron 3365 (Instron 사)로 상온에서 폭 10mm 및 길이 50mm의 필름시편을 5mm/min의 속도로 인장하여 샘플당 5회 ASTM D882 규격으로 측정 후 평균 값으로 평가한다.
연필경도는 연필경도 측정기와 미쯔비시 연필을 이용하여 수직하중 500g에 60mm/min 속도로 5회 측정 후 흠집이 없는 경도를 확인하여 ASTM D3363 규격으로 측정한다.
그 결과는 표 1 및 2와 같다.
두께
(㎛)		 굴절률(@550nm) 광 투과율
(%)		 황색도
(YI, D1925)		 탄성 모듈러스
(Gpa)		 연필경도
제조예 1 80 1.69 88.3 3.1 6.1 3H
제조예2 50 1.75 88.1 3.0 5.8 2H
제조예3 50 1.74 89.4 2.6 6.1 2H
제조예4 80 1.71 87.9 4.0 5.7 3H
제조예5 50 1.71 88.3 3.0 6.1 2H
제조예 6 76 1.69 88.3 3.6 5.7 3H
제조예 7 50 1.69 88.4 3.0 5.9 2H
제조예 8 50 1.71 88.9 2.2 6.0 2H
제조예 9 80 1.67 89.2 2.5 5.5 2H
제조예 10 50 1.71 87.8 3.6 6.5 3H
제조예 11 75 1.72 88.5 2.5 5.6 3H
제조예 12 46 1.74 88.2 3.2 5.9 2H
제조예 13 80 1.69 87.2 2.3 6.1 3H
두께
(㎛)		 굴절률(@550nm) 광 투과율
(%)		 황색도
(YI,D1925)		 탄성 모듈러스
(Gpa)		 연필경도
비교제조예 1 80 1.76 87.3 4.8 5.3 2H
비교제조예 2 90 1.64 89.0 3.2 4.8 B
비교제조예 3 80 1.63 89.9 2.0 4.2 HB
비교제조예 4 40 1.59 90.7 1.2 3.7 <6B
비교제조예 5 59 1.61 90.0 2.0 4.3 HB
비교제조예 6 50 1.56 90.7 0.8 2.7 <6B
비교제조예 7 30 1.55 91.5 0.6 1.9 <6B
비교제조예 8 30 1.59 90.7 1.2 2.8 <6B
비교제조예 9 30 1.59 91.0 1.4 2.1 <6B
비교제조예 10 50 1.76 79.0 21.7 6.9 3H
비교제조예 11 50 1.63 89.7 1.9 4.4 HB
비교제조예 12 50 1.69 88.9 2.3 5.2 F
비교제조예 13 50 1.68 90.3 2.4 5.2 3B
비교제조예 14 52 1.70 88.5 2.6 4.7 B
코팅층 형성용 조성물의 준비
합성예 11: 제1 코팅층용 조성물
2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란(Sigma-Aldrich사) 98 mol%, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸메틸디에톡시실란(Gelest사) 1 mol%, 및 2-히드록시-4-(3-트리에톡시실릴프로폭시)디페닐케톤(Gelest사) 1 mol%를 포함하는 단량체 혼합물 총 50g을 200ml 2목 플라스크에 넣는다. 상기 단량체 혼합물에 단량체 혼합물 대비 2 mol%의 KOH와 단량체 혼합물 대비 1 mol%의 물을 첨가하고, 65℃에서 4시간 동안 교반한다. 감압 증류 장치로 잔류하는 물과 알코올을 제거하여 실록산 공중합체를 제조하고, 메틸에틸케톤을 추가하여 고형분 90 중량%를 맞추었다. 겔 투과 크로마토그래피로 확인한 실록산 공중합체의 중량평균분자량은 6,200 g/mol이다.
상기 얻어진 실록산 공중합체 100 중량부, 가교제 CY-179(CIBA사) 10 중량부 및 개시제인 Irgacure-250(BASF사) 5 중량부를 첨가하여 제1 코팅층 형성용 조성물을 제조한다.
합성예 12: 제2 코팅층용 조성물
합성예 11에서 얻은 조성물에 상기 실록산 공중합체 100중량부에 대하여 약 34ppm의 디옥사신 바이올렛(상품명 Violet Pigment, MVC, 이리도스 사)(λmax = 600~610nm)을 첨가하고 교반기를 이용하여 약 30분 동안 교반하여 제2 코팅층 형성용 조성물을 제조한다.
합성예 13: 제2 코팅층용 조성물
아크릴 계열의 고분자(Sukgyung AT 사)에 실리카 나노입자를 분산시켜 제2 코팅층 형성용 조성물을 제조한다(굴절률 1.58).
적층 투명 필름의 준비
실시예 1
제조예 1에 따른 아미드-이미드 공중합체 필름의 일면에 합성예 11에서 얻어진 조성물을 바 코팅에 의해 도포한 후 90℃에서 2분간 선경화(pre-annealing)하고, 240nm 내지 400nm의 파장 영역을 가지는 200W 고압 수은램프를 이용하여 96초간 조사한다. 이어서, 200℃에서 1시간 후경화(post-annealing)하여 약 10㎛ 두께의 제1 코팅층 (굴절률: 1.51)을 형성한다.
이어서 아미드-이미드 공중합체 필름의 다른 일면에 합성예 12에서 얻어진 조성물을 바 코팅에 의해 약 100nm 두께가 되도록 도포한 후, 90℃에서 2분간 선경화하고 240nm 내지 400nm의 파장 영역을 가지는 200W 고압 수은램프를 이용하여 96초간 조사하여 약 90nm 두께의 제2 코팅층 (굴절률: 1.63)을 형성한다. 이어서 제2 코팅층의 일면에 50um 두께의 투명접착제 (OCA, 3M)를 합지하여 투명접착층 (굴절률: 1.53)을 형성하여, 적층 투명 필름을 제조한다.
실시예 2 내지 13
제조예 1에 따른 아미드-이미드 공중합체 필름 대신 제조예 2 내지 13에 따른 아미드-이미드 공중합체 필름을 각각 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 투명 필름을 제조한다.
실시예 14
제조예 13에 따른 아미드-이미드 공중합체 필름의 일면에 합성예 11에서 얻어진 조성물을 바 코팅에 의해 도포한 후 90℃에서 2분간 선경화(pre-annealing)하고, 240nm 내지 400nm의 파장 영역을 가지는 200W 고압 수은램프를 이용하여 96초간 조사한다. 이어서, 200℃에서 1시간 후경화(post-annealing)하여 약 10㎛ 두께의 제1 코팅층 (굴절률: 1.51)을 형성한다.
이어서 아미드-이미드 공중합체 필름의 다른 일면에 투명접착제(OCA, 3M)를 합지하여 투명접착층(굴절률:1.53)을 형성하여, 적층 투명 필름을 제조한다.
비교예 1 내지 14
제조예 1에 따른 아미드-이미드 공중합체 필름 대신 비교제조예 1 내지 14에 따른 폴리이미드 필름 또는 아미드-이미드 공중합체 필름을 각각 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 투명 필름을 제조한다.
평가 2
실시예 1 내지 14와 비교예 1 내지 14에 따른 적층 투명 필름의 광 투과율, 황색도 및 연필 경도를 측정 및 평가한다.
광 투과도는 UV 분광계(Spectrophotometer, 코니카 미놀타사, cm-3600d)를 사용하여 380nm 내지 780nm 영역의 Y(D65)로 측정한다.
황색도(YI)는 UV 분광계(Spectrophotometer, 코니카 미놀타사, cm-3600d)를 사용하여 ASTM D1925 규격으로 측정한다
연필경도는 연필경도 측정기와 미쯔비시 연필을 이용하여 수직하중 1kg에 60mm/min 속도로 5회 측정 후 흠집이 없는 경도를 확인하여 ASTM D3363 규격으로 측정한다.
그 결과는 표 3 및 4와 같다.
광 투과율(%) 황색도(YI, D1925) 연필경도
실시예 1 90.4 0.7 6H
실시예 2 89.6 -0.4 5H
실시예 3 89.8 -0.1 5H
실시예 4 89.8 1.0 6H
실시예 5 90.3 0.8 5H
실시예 6 90.0 0.7 6H
실시예 7 90.3 0.2 5H
실시예 8 90.1 -0.5 5H
실시예 9 90.0 -0.3 5H
실시예 10 89.9 0.7 5H
실시예 11 90.1 0.3 6H
실시예 12 89.7 0.6 5H
실시예 13 90.5 1.5 6H
실시예 14 90.3 1.5 6H
광 투과율(%) 황색도(YI, D1925) 연필경도
비교예 1 88.0 3.1 5H
비교예 2 89.7 0.3 3H
비교예 3 89.9 -0.6 3H
비교예 4 90.5 -1.5 2H
비교예 5 90.3 -0.1 3H
비교예 6 90.4 -1.4 2H
비교예 7 91 -1.2 2H
비교예 8 90.8 -0.7 2H
비교예 9 90.8 -0.5 2H
비교예 10 83.6 16.2 5H
비교예 11 90.4 -1.2 2H
비교예 12 90.2 -0.6 3H
비교예 13 90.2 0.2 3H
비교예 14 89.9 -0.4 3H
표 3을 참고하면, 실시예 1 내지 14에 따른 적층 투명 필름은 표 1에 기재된 제조예 1 내지 13에 따른 고분자 필름과 비교하여 광 투과율, 황색도 및 연필 경도가 모두 개선된 것을 확인할 수 있다. 이에 따라 실시예 1 내지 14에 따른 적층 투명 필름은 고분자 필름을 단독으로 사용한 경우와 비교하여 광학 특성 및 기계적 특성이 모두 개선된 것을 확인할 수 있다.
구체적으로, 실시예 1 내지 14에 따른 적층 투명 필름은 85% 이상의 광 투과율, 4H 이상의 연필 경도 및 2.0 이하의 황색도의 절대값을 동시에 만족하는 것을 확인할 수 있으며, 더욱 구체적으로 실시예 1 내지 14에 따른 적층 투명 필름은 약 89.5% 이상의 광 투과율, 5H 이상의 연필 경도 및 약 1.5 이하의 황색도를 동시에 만족하는 것을 확인할 수 있다.
또한, 표 3 및 표 4를 참고하면, 굴절률 1.65 내지 1.75 및 탄성 모듈러스 5.5GPa 이상인 고분자 필름을 사용한 실시예 1 내지 14에 따른 적층 투명 필름은 광학 특성 및 기계적 특성을 동시에 만족하는데 반해, 상기 굴절률 및 상기 탄성 모듈러스 중 적어도 하나를 만족하지 못하는 비교예 1 내지 14에 따른 적층 투명 필름은 광학 특성 또는 기계적 특성을 만족하지 못하는 것을 확인할 수 있다. 구체적으로, 실시예 1 내지 14에 따른 적층 투명 필름은 85% 이상의 광 투과율, 4H 이상의 연필 경도 및 2.0 이하의 황색도의 절대값을 동시에 만족하는데 반해, 비교예 1 내지 14에 따른 적층 투명 필름은 황색도가 높거나 연필 경도가 낮은 것을 확인할 수 있다.
이상을 통해 실시예에 대하여 설명하였지만, 실제 구현되는 구조는 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 권리범위에 속하는 것은 당연하다.
10: 적층 투명 필름
11: 고분자 필름
12: 제1 코팅층
13: 제2 코팅층
14: 투명접착층
50: 표시 패널
70: 터치 스크린 패널

Claims (24)

  1. 아미드 구조단위와 이미드 구조단위 중 적어도 하나를 포함하고 550nm 파장에서 1.65 내지 1.75의 굴절률 및 5.5GPa 이상의 탄성 모듈러스를 가지는 고분자 필름, 그리고
    상기 고분자 필름의 위에 배치되는 제1 코팅층과 상기 고분자 필름 아래에 배치되는 제2 코팅층 중 적어도 하나
    를 포함하는 적층 투명 필름.
  2. 제1항에서,
    상기 적층 투명 필름의 가시광선 영역에서의 광 투과율은 상기 고분자 필름의 가시광선 영역에서의 광 투과율보다 높은 적층 투명 필름.
  3. 제1항에서,
    ASTM D3363에 따라 측정된 상기 적층 투명 필름의 연필 경도는 상기 고분자 필름의 연필 경도보다 높은 적층 투명 필름.
  4. 제3항에서,
    상기 고분자 필름의 연필 경도는 2H 이상이고 상기 적층 투명 필름의 연필경도는 4H 이상인 적층 투명 필름.
  5. 제1항에서,
    ASTM D1925 방법에 따라 측정된 상기 적층 투명 필름의 황색도의 절대값은 상기 고분자 필름의 황색도의 절대값보다 작은 적층 투명 필름.
  6. 제5항에서,
    상기 고분자 필름의 황색도의 절대값은 4.0 이하이고,
    상기 적층 투명 필름의 황색도의 절대값은 2.0 이하인
    적층 투명 필름.
  7. 제1항에서,
    상기 제1 코팅층은 550nm 파장에서 1.45 내지 1.55의 굴절률을 가지는 적층 투명 필름.
  8. 제1항에서,
    상기 제1 코팅층은 가교 구조를 가진 폴리실록산 공중합체를 포함하는 적층 투명 필름.
  9. 제8항에서,
    상기 제1 코팅층은 상기 폴리실록산 공중합체에 분산되어 있거나 상기 폴리실록산 공중합체와 화학 결합되어 있는 무기 입자를 포함하는 적층 투명 필름.
  10. 제8항에서,
    상기 제1 코팅층은 570nm 내지 780nm 파장 영역 중 적어도 일부의 광을 흡수하는 흡광 재료를 포함하는 적층 투명 필름.
  11. 제1항에서,
    상기 제2 코팅층은 570nm 내지 780nm 파장 영역 중 적어도 일부의 광을 흡수하는 흡광 재료를 포함하는 적층 투명 필름.
  12. 제1항에서,
    상기 제2 코팅층은 1.50 내지 1.65의 굴절률을 가지는 적층 투명 필름.
  13. 제1항에서,
    상기 적층 투명 필름은 상기 제2 코팅층을 포함하고,
    상기 제2 코팅층의 아래에 배치되는 투명 접착층을 더 포함하는 적층 투명 필름.
  14. 제13항에서,
    상기 투명 접착층은 1.45 내지 1.55의 굴절률을 가지는 적층 투명 필름.
  15. 제1항에서,
    상기 적층 투명 필름은 85% 이상의 광 투과율, 4H 이상의 연필 경도 및 2.0 이하의 황색도의 절대값을 동시에 만족하는 적층 투명 필름.
  16. 제1항에서,
    상기 고분자 필름은 20㎛ 내지 100㎛ 두께를 가지는 적층 투명 필름.
  17. 제1항에서,
    상기 고분자 필름은 상기 아미드 구조단위와 상기 이미드 구조단위를 포함하는 아미드-이미드 공중합체 필름인 적층 투명 필름.
  18. 20㎛ 내지 100㎛ 두께를 가지고 550nm 파장에서 1.65 내지 1.75의 굴절률 및 5.5GPa 이상의 탄성 모듈러스를 가지는 아미드-이미드 공중합체 필름.
  19. 제18항에서,
    ASTM D3363에 따라 측정된 상기 아미드-이미드 공중합체 필름의 연필 경도는 2H 이상인 아미드-이미드 공중합체 필름.
  20. 제18항에서,
    ASTM D1925 방법에 따라 측정된 상기 아미드-이미드 공중합체 필름의 황색도의 절대값은 4.0 이하인 아미드-이미드 공중합체 필름.
  21. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 적층 투명 필름을 포함하는 표시 장치용 윈도우.
  22. 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 아미드-이미드 공중합체 필름을 포함하는 표시 장치용 윈도우.
  23. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 적층 투명 필름을 포함하는 표시 장치.
  24. 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 아미드-이미드 공중합체 필름을 포함하는 표시 장치.


KR1020170120539A 2016-10-21 2017-09-19 적층 투명 필름, 표시 장치용 윈도우 및 표시 장치 KR102452649B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160137546 2016-10-21
KR20160137546 2016-10-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180044189A true KR20180044189A (ko) 2018-05-02
KR102452649B1 KR102452649B1 (ko) 2022-10-07

Family

ID=59997070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170120539A KR102452649B1 (ko) 2016-10-21 2017-09-19 적층 투명 필름, 표시 장치용 윈도우 및 표시 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10809421B2 (ko)
EP (1) EP3312644B1 (ko)
JP (1) JP7105051B2 (ko)
KR (1) KR102452649B1 (ko)
CN (1) CN107976724B (ko)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200010079A (ko) * 2018-07-19 2020-01-30 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 폴리아미드이미드 수지 및 광학 필름
KR20200033366A (ko) * 2018-09-19 2020-03-30 삼성디스플레이 주식회사 보호 필름 및 그것을 포함하는 전자 기기
KR20200047127A (ko) * 2018-10-26 2020-05-07 주식회사 엘지화학 플렉서블 디스플레이 장치의 커버 윈도우 및 디스플레이 장치
KR102147377B1 (ko) * 2019-08-09 2020-08-24 에스케이이노베이션 주식회사 투명 필름, 이를 포함하는 광학 소재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102266179B1 (ko) * 2019-12-16 2021-06-17 에스엠에스주식회사 폴더블 스마트폰의 폴리이미드 필름용 고내스크래치 하드코팅 조성물 및 이에 의해 코팅된 윈도우부재
US11709293B2 (en) 2019-05-09 2023-07-25 Samsung Display Co., Ltd. Electronic apparatus
US11851540B2 (en) 2019-07-30 2023-12-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Laminated film, and composition for preparing same

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102710589B1 (ko) * 2018-10-08 2024-09-26 삼성전자주식회사 적층 필름, 및 적층 필름을 포함하는 표시 장치
TWI839397B (zh) * 2018-10-23 2024-04-21 美商杜邦電子股份有限公司 低霧度聚合物膜及電子裝置
KR102308709B1 (ko) * 2018-10-26 2021-10-01 주식회사 엘지화학 플렉서블 디스플레이 장치의 커버 윈도우 및 디스플레이 장치
US11260622B2 (en) * 2018-11-13 2022-03-01 Dupont Electronics, Inc. Multilayer polymer film
KR20200092523A (ko) * 2019-01-24 2020-08-04 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
KR20210012830A (ko) * 2019-07-26 2021-02-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR20210083883A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
CN111752415B (zh) * 2020-06-24 2024-01-19 京东方科技集团股份有限公司 一种触控模组、其制备方法及显示装置
KR20220008586A (ko) * 2020-07-14 2022-01-21 엘지디스플레이 주식회사 커버 윈도우 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치
KR20230095446A (ko) * 2021-12-22 2023-06-29 엘지디스플레이 주식회사 표시장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050067217A (ko) * 2002-10-31 2005-06-30 도레이 가부시끼가이샤 지환식 또는 방향족의 폴리아미드, 폴리아미드 필름,그들을 이용한 광학용 부재 및 폴리아미드의 코폴리머
KR20070028407A (ko) * 2004-06-11 2007-03-12 니폰 제온 가부시키가이샤 반사방지 적층체 및 광학 부재
KR20130035691A (ko) * 2011-09-30 2013-04-09 코오롱인더스트리 주식회사 공중합 폴리아마이드-이미드 필름 및 공중합 폴리아마이드-이미드의 제조방법
KR20130055311A (ko) * 2011-11-18 2013-05-28 삼성디스플레이 주식회사 표시장치용 윈도우 패널 및 이를 포함하는 표시 장치

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1770202C3 (de) * 1968-04-13 1975-02-27 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur Herstellung von hochmolekularen Polyamid-tmiden
US3716519A (en) * 1969-08-11 1973-02-13 Toray Industries Method for producing a polyamideimide and product of said method
US5260407A (en) * 1989-07-17 1993-11-09 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Polyimide film and preparation process of the film
TW482817B (en) * 1998-06-18 2002-04-11 Jsr Corp Photosetting compositions and photoset articles
JP4448836B2 (ja) 2000-04-20 2010-04-14 帝人株式会社 ポリイミドフィルムの製造法
CA2406723C (en) * 2000-04-20 2008-12-30 Teijin Limited Polyimide film and production process thereof
JP2005146162A (ja) * 2003-11-18 2005-06-09 Toray Ind Inc ２軸配向ポリエステルフィルム
JP4747531B2 (ja) * 2004-08-11 2011-08-17 東レ株式会社 芳香族ポリアミドフィルムおよびそれを用いた光学部材およびディスプレイ。
US7671141B2 (en) 2005-06-30 2010-03-02 National Sun Yat-Sen University Second order nonlinear optical polyimides having benzobisthiazole-based pendant groups, and preparation of the same
CN101317126A (zh) * 2005-11-29 2008-12-03 日东电工株式会社 液晶面板及液晶显示装置
US20140072813A1 (en) * 2011-04-20 2014-03-13 Mari Fujii Polyamide-imide solution and polyamide-imide film
KR101911421B1 (ko) * 2011-06-30 2018-10-25 삼성디스플레이 주식회사 보호용 윈도우 및 보호용 윈도우를 포함하는 표시 장치
KR101208437B1 (ko) 2011-08-29 2012-12-05 한국화학연구원 말레이미드 측쇄를 함유하는 새로운 디아민 단량체 및 이로부터 제조한 광경화 폴리이미드 수지
JP6071318B2 (ja) * 2012-08-09 2017-02-01 キヤノン株式会社 光学部材および光学部材の製造方法
KR102130700B1 (ko) * 2013-05-30 2020-07-07 삼성디스플레이 주식회사 표시장치용 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치
CN104339796B (zh) * 2013-08-09 2018-03-02 住友化学株式会社 层叠体
KR102110520B1 (ko) * 2013-08-26 2020-05-14 삼성전자주식회사 폴리(이미드-아미드) 코폴리머, 및 폴리(이미드-아미드) 코폴리머를 포함하는 조성물
KR101602686B1 (ko) 2013-10-22 2016-03-11 코오롱인더스트리 주식회사 폴리아믹산, 폴리이미드 및 표시소자
JP6568121B2 (ja) 2014-06-30 2019-08-28 コーロン インダストリーズ インク 表面改質複合シリカ粒子及びこれを含むポリイミドフィルム
KR102327147B1 (ko) * 2014-12-26 2021-11-16 삼성전자주식회사 표시장치용 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20160083738A (ko) * 2015-01-02 2016-07-12 삼성전자주식회사 표시 장치용 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치
JP6881837B2 (ja) * 2015-10-13 2021-06-02 三星電子株式会社Samsung Electronics Co., Ltd. ポリ（イミド−アミド）コポリマー、ポリ（イミド−アミド）コポリマーの製造方法、ポリ（イミド−アミド）コポリマーを含む成形品、前記成形品を含む電子素子
EP3162837B1 (en) * 2015-11-02 2020-08-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Poly(imide-amide) copolymer, a method for preparing a poly(imide-amide) copolymer, and an article including a poly(imide-amide) copolymer

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050067217A (ko) * 2002-10-31 2005-06-30 도레이 가부시끼가이샤 지환식 또는 방향족의 폴리아미드, 폴리아미드 필름,그들을 이용한 광학용 부재 및 폴리아미드의 코폴리머
KR20070028407A (ko) * 2004-06-11 2007-03-12 니폰 제온 가부시키가이샤 반사방지 적층체 및 광학 부재
KR20130035691A (ko) * 2011-09-30 2013-04-09 코오롱인더스트리 주식회사 공중합 폴리아마이드-이미드 필름 및 공중합 폴리아마이드-이미드의 제조방법
KR20130055311A (ko) * 2011-11-18 2013-05-28 삼성디스플레이 주식회사 표시장치용 윈도우 패널 및 이를 포함하는 표시 장치

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200010079A (ko) * 2018-07-19 2020-01-30 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 폴리아미드이미드 수지 및 광학 필름
KR20200033366A (ko) * 2018-09-19 2020-03-30 삼성디스플레이 주식회사 보호 필름 및 그것을 포함하는 전자 기기
KR20220151593A (ko) * 2018-09-19 2022-11-15 삼성디스플레이 주식회사 보호 필름 및 그것을 포함하는 전자 기기
US11812635B2 (en) 2018-09-19 2023-11-07 Samsung Display Co., Ltd. Protection film having base layer over adhesive layer
US11974452B2 (en) 2018-09-19 2024-04-30 Samsung Display Co., Ltd. Protection film and electronic device including the same
KR20200047127A (ko) * 2018-10-26 2020-05-07 주식회사 엘지화학 플렉서블 디스플레이 장치의 커버 윈도우 및 디스플레이 장치
US11958987B2 (en) 2018-10-26 2024-04-16 Lg Chem, Ltd. Cover window for flexible display device and flexible display device
US11709293B2 (en) 2019-05-09 2023-07-25 Samsung Display Co., Ltd. Electronic apparatus
US11851540B2 (en) 2019-07-30 2023-12-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Laminated film, and composition for preparing same
KR102147377B1 (ko) * 2019-08-09 2020-08-24 에스케이이노베이션 주식회사 투명 필름, 이를 포함하는 광학 소재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US11814491B2 (en) 2019-08-09 2023-11-14 Sk Innovation Co., Ltd. Transparent film, optical material comprising the same, and display device comprising the same
KR102266179B1 (ko) * 2019-12-16 2021-06-17 에스엠에스주식회사 폴더블 스마트폰의 폴리이미드 필름용 고내스크래치 하드코팅 조성물 및 이에 의해 코팅된 윈도우부재

Also Published As

Publication number Publication date
US10809421B2 (en) 2020-10-20
CN107976724B (zh) 2021-11-23
CN107976724A (zh) 2018-05-01
EP3312644A2 (en) 2018-04-25
EP3312644B1 (en) 2020-03-11
JP2018065387A (ja) 2018-04-26
JP7105051B2 (ja) 2022-07-22
KR102452649B1 (ko) 2022-10-07
EP3312644A3 (en) 2018-08-29
US20180112049A1 (en) 2018-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102452649B1 (ko) 적층 투명 필름, 표시 장치용 윈도우 및 표시 장치
US10591761B2 (en) Flexible plastic substrate and display device including same
Choi et al. Highly transparent and refractive polyimides with controlled molecular structure by chlorine side groups
US10876018B2 (en) Hard coating composition and window member having hard coating layer
WO2017014287A1 (ja) 樹脂フィルム、積層体、光学部材、ガスバリア材及びタッチセンサー基材
US10987897B2 (en) Laminate and window film and electronic device
KR102164313B1 (ko) 폴리(이미드-아미드) 코폴리머, 상기 폴리(이미드-아미드) 코폴리머를 포함하는 성형품, 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치
CN111019175B (zh) 层叠膜、以及包括其的显示设备
JP4821157B2 (ja) 高分子化合物、高透明性ポリイミド、樹脂組成物及び物品
KR20190081823A (ko) 폴리이미드 기판 및 이를 포함하는 표시 기판 모듈
KR102164312B1 (ko) 폴리이미드 제조용 조성물, 중합체, 및 상기 중합체를 포함하는 성형품
KR20180072268A (ko) 하드 코팅용 수지 조성물 및 이의 경화물을 하드 코팅층으로 포함하는 폴리이미드 기판
WO2018134974A1 (ja) 樹脂フィルム、積層体、光学部材、ガスバリア材及びタッチセンサー基材
US20240255682A1 (en) Optical film having multilayered structure and display device comprising same
US20190112429A1 (en) Composition, article, window for electronic device, and electronic device
TW201627163A (zh) 聚醯亞胺基板及包含該聚醯亞胺基板的顯示基板模組
WO2022085735A1 (ja) ハードコートフィルムおよびその製造方法、ならびに画像表示装置
KR102375855B1 (ko) 광학 적층체 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치
TWI789914B (zh) 聚醯亞胺類聚合物膜、使用其之顯示元件基板、電路板、光學元件以及電子元件
KR20220076336A (ko) 광학 적층체, 플렉서블 디스플레이 장치의 커버 윈도우 및 디스플레이 장치
KR20220026065A (ko) 플렉서블 디스플레이 장치의 커버 윈도우 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치
KR20230146153A (ko) 광학 다층 구조체, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 윈도우 커버 필름
KR20220134424A (ko) 내충격성 및 굴곡 특성이 우수한 광학 필름 및 이를 포함하는 표시장치
TW202237715A (zh) 具有改善的折疊後回復力的光學膜以及包括其之顯示元件
CN118541420A (zh) 光学膜和包括该光学膜的显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant