KR20180043919A - 웨이퍼 파손 방지용 카세트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 파손 방지용 카세트에 관한 것으로서, 바닥면에서 표면으로 발생되는 스트레스가 전체로 분산되도록 하여 마찰진동을 감소시키는 마찰진동 감소유닛; 및 웨이퍼들이 끼워지는 다수의 슬롯을 구비하며, 상기 마찰진동 감소유닛의 경사벽체 상에 경사지게 배치되는 웨이퍼 적재용 경사유닛을 포함한다.

Description

웨이퍼 파손 방지용 카세트{Cassette for preventing broken of wafer}
본 발명은, 웨이퍼 파손 방지용 카세트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 웨이퍼가 깨지거나 파손되지 않도록 하면서 웨이퍼를 적재하여 공정 간을 운반시킬 수 있으며, 이로 인해 기존 공정에서의 원감 절감을 구현할 수 있을 뿐만 아니라 웨이퍼의 파손 감소로 인해 불량률을 현저하게 낮출 수 있는 웨이퍼 파손 방지용 카세트에 관한 것이다.
웨이퍼(wafer)는 IC를 제조하는 출발원료인 실리콘으로 제조된 얇은 판으로서, 실리콘 기판이라는 용어와 혼용된다.
웨이퍼 표면에 트랜지스터나 다이오드 등의 소자가 만들어지고 전극이 만들어진 상태, 즉 몇 백 개의 IC칩이 배열된 것도 웨이퍼라고 부르기도 한다.
한편, 원반 형상을 이루는 웨이퍼가 반도체로 제조되기 위해서는 수 내지 수십 개의 웨이퍼가 도 1과 같은 형태의 웨이퍼 적재용 카세트(10)에 적재된 상태로 여러 반도체 공정, 예컨대 증착 공정, 노광 공정, 에칭 공정, 커팅 공정 등을 이송한다.
박스(box) 형상을 갖는 웨이퍼 적재용 카세트(10)의 내부에는 웨이퍼들이 층별로 적재되기 위한 다수의 슬롯(12)이 형성되는데, 이와 같은 웨이퍼 적재용 카세트(10)가 공정에 사용되는 것이 극히 일반적이다.
도 1과 같은 형태의 웨이퍼 적재용 카세트(10)는 웨이퍼가 수평 상태가 되도록 공정 간을 이송할 수도 있고, 혹은 웨이퍼가 수직 상태가 되도록 공정 간을 이송할 수도 있으며, 또한 대기할 수도 있다.
한편, 전술한 것처럼 도 1과 같은 형태의 웨이퍼 적재용 카세트(10)에 다수의 웨이퍼가 적재된 상태로 웨이퍼 적재용 카세트(10)가 공정 간을 이송(운반)하다 보면 웨이퍼 적재용 카세트(10)의 운반 중 내부에 적재된 웨이퍼가 마찰진동이나 원심력에 의해 깨질 수 있다. 즉 파손될 수 있다.
최근들어 회전 시 발생되는 제어는 용이하지 않고 반도체는 점점 얇아지는 추세에 있기 때문에 고집적 설계에 따라 웨이퍼의 경도가 약해지는 추세에 있고, 이로 인해 웨이퍼 적재용 카세트(10)의 내부에 적재된 웨이퍼에 대한 파손 현상을 예방하기가 더욱 어려워지고 있다는 점을 고려해볼 때, 도 1과 같은 단순한 웨이퍼 적재용 카세트(10)의 구조에서 탈피한 신개념의 웨이퍼 파손 방지용 카세트에 대한 필요성이 대두된다.
선행기술 1 ; 일본공개특허 2013-008920 선행기술 2 ; 일본공개특허 2013-008920 선행기술 3 ; 국제특허 2013-183138 선행기술 4 ; 한국등록특허 10-1015363 선행기술 5 ; 한국공개특허 10-2010-0010965
본 발명의 목적은, 웨이퍼가 깨지거나 파손되지 않도록 하면서 웨이퍼를 적재하여 공정 간을 운반시킬 수 있으며, 이로 인해 기존 공정에서의 원감 절감을 구현할 수 있을 뿐만 아니라 웨이퍼의 파손 감소로 인해 불량률을 현저하게 낮출 수 있는 웨이퍼 파손 방지용 카세트를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 바닥면에서 표면으로 발생되는 스트레스가 전체로 분산되도록 하여 마찰진동을 감소시키는 마찰진동 감소유닛; 및 웨이퍼들이 끼워지는 다수의 슬롯을 구비하며, 상기 마찰진동 감소유닛의 경사벽체 상에 경사지게 배치되는 웨이퍼 적재용 경사유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 파손 방지용 카세트에 의해 달성된다.
상기 마찰진동 감소유닛은, 상기 바닥면의 일측에 경사지게 지지되는 제1 경사형 브리지; 및 상기 제1 경사형 브리지의 반대편에서 상기 바닥면의 타측에 경사지게 지지되는 제2 경사형 브리지를 포함할 수 있다.
상기 제1 경사형 브리지와 상기 제2 경사형 브리지의 경사도가 서로 다를 수 있다.
상기 마찰진동 감소유닛은, 상기 웨이퍼 적재용 경사유닛의 일측을 지지하면서 상기 제1 경사형 브리지와 상기 경사벽체를 연결하는 지지겸용 연결벽체를 더 포함할 수 있다.
상기 마찰진동 감소유닛과 상기 웨이퍼 적재용 경사유닛 중 어느 하나에 마련되는 착탈식 후크; 및 상기 마찰진동 감소유닛과 상기 웨이퍼 적재용 경사유닛 중 다른 하나에 마련되고 상기 착탈식 후크가 착탈 가능하게 결합되는 후크 결합부를 더 포함할 수 있다.
상기 마찰진동 감소유닛의 하부에 배치되어 상기 마찰진동 감소유닛을 지지하는 서포팅 베이스를 더 포함할 수 있다.
상기 서포팅 베이스는, 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트의 일측 단부에서 돌출되게 마련되며, 내부에 제1 삽입부가 형성되는 제1 돌출리브; 및 상기 베이스 플레이트의 타측 단부에서 돌출되게 마련되며, 내부에 제2 삽입부가 형성되는 제2 돌출리브를 포함할 수 있다.
상기 제1 경사형 브리지와 상기 제2 경사형 브리지의 단부에는 상기 제1 삽입부와 상기 제2 삽입부에 착탈 가능하게 결합되는 제1 및 제2 착탈 결합부가 연결될 수 있다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼가 깨지거나 파손되지 않도록 하면서 웨이퍼를 적재하여 공정 간을 운반시킬 수 있으며, 이로 인해 기존 공정에서의 원감 절감을 구현할 수 있을 뿐만 아니라 웨이퍼의 파손 감소로 인해 불량률을 현저하게 낮출 수 있는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 웨이퍼 적재용 카세트의 구조도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 파손 방지용 카세트의 사시도이다.
도 3은 도 2의 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 단면도이다.
도 5는 도 4에 웨이퍼들이 적재된 상태의 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 파손 방지용 카세트의 단면도이다.
도 7은 도 6의 분해도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 웨이퍼 파손 방지용 카세트의 단면도이다.
도 9는 도 8의 분해도이다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 웨이퍼 파손 방지용 카세트의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 웨이퍼 파손 방지용 카세트의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.
본 명세서에서, 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
따라서 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 그리고 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문어구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 또한, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작(작용)은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.
또한 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 파손 방지용 카세트의 사시도, 도 3은 도 2의 분해 사시도, 도 4는 도 2의 단면도, 그리고 도 5는 도 4에 웨이퍼들이 적재된 상태의 도면이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 웨이퍼 파손 방지용 카세트(100)는 웨이퍼가 깨지거나 파손되지 않도록 하면서 웨이퍼를 적재하여 공정 간을 운반시킬 수 있으며, 이로 인해 기존 공정에서의 원감 절감을 구현할 수 있을 뿐만 아니라 웨이퍼의 파손 감소로 인해 불량률을 현저하게 낮출 수 있도록 한 것으로서, 마찰진동 감소유닛(110)과, 웨이퍼 적재용 경사유닛(130)을 포함할 수 있다.
마찰진동 감소유닛(110)과 웨이퍼 적재용 경사유닛(130)은 도 2처럼 결합되어 사용될 수 있으나 도 3처럼 분리가 가능하다. 따라서 재사용 및 휴대가 간편할 뿐만 아니라 기존 공정의 변화 없이 초기 설치비 외에 추가 비용이 들지 않는다.
마찰진동 감소유닛(110)은 바닥면에서 표면으로 발생되는 스트레스가 전체로 분산되도록 하여 마찰진동을 감소시키는 역할을 한다.
이처럼 바닥면에서 표면으로 발생되는 스트레스가 마찰진동 감소유닛(110) 전체로 분산되도록 함으로써 마찰진동을 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 웨이퍼의 파손, 즉 깨짐을 방지할 수 있다.
이러한 마찰진동 감소유닛(110)은 마치 비공기압 타이어와 같은 원리를 갖는다. 즉 본 실시예에서 마찰진동 감소유닛(110)은 제1 경사형 브리지(111), 제2 경사형 브리지(112), 경사벽체(113), 그리고 지지겸용 연결벽체(114)를 포함한다.
제1 경사형 브리지(111)는 바닥면의 일측에 경사지게 지지되는 부분이고, 제2 경사형 브리지(112)는 제1 경사형 브리지(111)의 반대편에서 바닥면의 타측에 경사지게 지지되는 부분이다.
제1 경사형 브리지(111)와 제2 경사형 브리지(112)의 경사도가 서로 다른 것이 유리하다. 이때, 제1 경사형 브리지(111)와 제2 경사형 브리지(112)의 길이는 동일할 필요는 없다.
경사벽체(113)는 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 적재용 경사유닛(130)이 경사지게 탑재되는 부분이다.
그리고 지지겸용 연결벽체(114)는 제1 경사형 브리지(111)와 경사벽체(113)를 연결하는 부분이다. 이러한 지지겸용 연결벽체(114)는 웨이퍼 적재용 경사유닛(130)의 일측을 지지하는 역할을 겸한다.
이와 같은 구조, 즉 제1 경사형 브리지(111), 제2 경사형 브리지(112), 경사벽체(113), 그리고 지지겸용 연결벽체(114)를 포함하는 마찰진동 감소유닛(110)은 전술한 것처럼 바닥면에서 표면으로 발생되는 스트레스가 전체로 분산될 수 있기 때문에 웨이퍼에 가해지는 마찰진동을 감소시킬 수 있다. 따라서 웨이퍼의 피로도를 줄여서 웨이퍼의 파손을 방지시킬 수 있다.
한편, 웨이퍼 적재용 경사유닛(130)은 블록식 구조를 이룬다. 즉 웨이퍼 적재용 경사유닛(130)에는 웨이퍼들이 끼워지는 다수의 슬롯(131)이 형성되는데, 이러한 웨이퍼 적재용 경사유닛(130)은 마찰진동 감소유닛(110)의 경사벽체(113) 상에 경사지게 배치된다.
본 실시예처럼 웨이퍼들이 적재된 웨이퍼 적재용 경사유닛(130)이 마찰진동 감소유닛(110)의 경사벽체(113) 상에 경사지게 탑재될 경우, 무게 중심을 횡 방향 하단부로 바꾸어줄 수 있기 때문에 본 실시예에 따른 웨이퍼 파손 방지용 카세트(100)가 회전되더라도 원심력의 상쇄가 이루어질 수 있다. 때문에 웨이퍼의 파손 방지에 도움이 될 수 있다.
이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 웨이퍼가 깨지거나 파손되지 않도록 하면서 웨이퍼를 적재하여 공정 간을 운반시킬 수 있으며, 이로 인해 기존 공정에서의 원감 절감을 구현할 수 있을 뿐만 아니라 웨이퍼의 파손 감소로 인해 불량률을 현저하게 낮출 수 있게 된다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 파손 방지용 카세트의 단면도이고, 도 7은 도 6의 분해도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 웨이퍼 파손 방지용 카세트(200) 역시, 바닥면에서 표면으로 발생되는 스트레스가 전체로 분산되도록 하여 마찰진동을 감소시키는 마찰진동 감소유닛(210)과, 마찰진동 감소유닛(210) 상게 경사지게 탑재되는 웨이퍼 적재용 경사유닛(230)을 포함할 수 있다.
이와 같은 구조에서 웨이퍼 적재용 경사유닛(230)에는 착탈식 후크(231)가 마련되고, 마찰진동 감소유닛(210)에는 착탈식 후크(231)가 착탈 가능하게 결합되는 후크 결합부(211)가 마련된다.
물론, 착탈식 후크(231)가 마찰진동 감소유닛(210)에 마련되고, 후크 결합부(211)가 웨이퍼 적재용 경사유닛(230)에 마련되어도 관계는 없다.
본 실시예처럼 마찰진동 감소유닛(210)과 웨이퍼 적재용 경사유닛(230)에 후크 결합부(211)와 착탈식 후크(231)가 마련될 경우, 웨이퍼 적재용 경사유닛(230)이 마찰진동 감소유닛(210)으로부터 임의로 이탈되거나 쓰러지는 현상을 예방할 수 있다.
본 실시예가 적용되더라도 웨이퍼가 깨지거나 파손되지 않도록 하면서 웨이퍼를 적재하여 공정 간을 운반시킬 수 있으며, 이로 인해 기존 공정에서의 원감 절감을 구현할 수 있을 뿐만 아니라 웨이퍼의 파손 감소로 인해 불량률을 현저하게 낮출 수 있다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 웨이퍼 파손 방지용 카세트의 단면도이고, 도 9는 도 8의 분해도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 웨이퍼 파손 방지용 카세트(300) 역시, 바닥면에서 표면으로 발생되는 스트레스가 전체로 분산되도록 하여 마찰진동을 감소시키는 마찰진동 감소유닛(310)과, 마찰진동 감소유닛(310) 상게 경사지게 탑재되는 웨이퍼 적재용 경사유닛(330)을 포함할 수 있다.
이와 같은 구조에서 마찰진동 감소유닛(310)의 하부에는 마찰진동 감소유닛(310)을 지지하는 서포팅 베이스(350)가 마련된다.
이러한 서포팅 베이스(350)는 베이스 플레이트(351)와, 베이스 플레이트(351)의 일측 단부에서 돌출되게 마련되며, 내부에 제1 삽입부(352)가 형성되는 제1 돌출리브(353)와, 베이스 플레이트(351)의 타측 단부에서 돌출되게 마련되며, 내부에 제2 삽입부(354)가 형성되는 제2 돌출리브(355)를 포함할 수 있다.
이때, 마찰진동 감소유닛(310)을 형성하는 제1 경사형 브리지(311)와 제2 경사형 브리지(312)의 단부에는 제1 삽입부(352)와 제2 삽입부(354)에 착탈 가능하게 결합되는 제1 및 제2 착탈 결합부(311a,312a)가 연결된다.
이에, 도 9와 같이 서포팅 베이스(350)가 분리된 상태에서 도 8처럼 마찰진동 감소유닛(310)에 형성되는 제1 및 제2 착탈 결합부(311a,312a)가 서포팅 베이스(350)의 제1 및 제2 삽입부(352,354)에 각각 삽입되도록 하면서 서포팅 베이스(350)에 마찰진동 감소유닛(310)을 조립해서 사용할 수 있다.
본 실시예가 적용되더라도 웨이퍼가 깨지거나 파손되지 않도록 하면서 웨이퍼를 적재하여 공정 간을 운반시킬 수 있으며, 이로 인해 기존 공정에서의 원감 절감을 구현할 수 있을 뿐만 아니라 웨이퍼의 파손 감소로 인해 불량률을 현저하게 낮출 수 있다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 웨이퍼 파손 방지용 카세트의 단면도이다.
이 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 웨이퍼 파손 방지용 카세트(400)는 전술한 제3 실시예와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다.
다만, 서포팅 베이스(450)의 제1 및 제2 돌출리브(353,355)에는 각각 마찰진동을 감소시키기 위한 마찰진동 감소용 모듈(455)이 삽입되는데, 이와 같은 마찰진동 감소용 모듈(455)로 인해 마찰진동을 추가로 더 감소시켜 웨이퍼의 파손을 방지하는 데 도움을 줄 수 있다.
본 실시예가 적용되더라도 웨이퍼가 깨지거나 파손되지 않도록 하면서 웨이퍼를 적재하여 공정 간을 운반시킬 수 있으며, 이로 인해 기존 공정에서의 원감 절감을 구현할 수 있을 뿐만 아니라 웨이퍼의 파손 감소로 인해 불량률을 현저하게 낮출 수 있다.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 웨이퍼 파손 방지용 카세트의 단면도이다.
이 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 웨이퍼 파손 방지용 카세트(500) 역시, 바닥면에서 표면으로 발생되는 스트레스가 전체로 분산되도록 하여 마찰진동을 감소시키는 마찰진동 감소유닛(510)과, 마찰진동 감소유닛(510) 상게 경사지게 탑재되는 웨이퍼 적재용 경사유닛(530)을 포함할 수 있다.
그리고 마찰진동 감소유닛(510)의 하부에는 마찰진동 감소유닛(510)을 지지하는 서포팅 베이스(550)가 마련된다.
이와 같은 구조에서 서포팅 베이스(550)은 상대적으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합되는 제1 및 제2 단위 베이스(551,552)를 포함한다.
상대적으로 슬라이딩 이동이 가능한 제1 및 제2 단위 베이스(551,552)로 인해 서포팅 베이스(550)의 전체 길이가 화살표처럼 증가할 수 있는데, 이러한 구조로 인해 제1 및 제2 경사형 브리지(111,112) 간의 간격에 맞게 서포팅 베이스(550)를 사용할 수 있는 이점이 있다.
본 실시예가 적용되더라도 웨이퍼가 깨지거나 파손되지 않도록 하면서 웨이퍼를 적재하여 공정 간을 운반시킬 수 있으며, 이로 인해 기존 공정에서의 원감 절감을 구현할 수 있을 뿐만 아니라 웨이퍼의 파손 감소로 인해 불량률을 현저하게 낮출 수 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100 : 웨이퍼 파손 방지용 카세트 110 : 마찰진동 감소유닛
111 : 제1 경사형 브리지 112 : 제2 경사형 브리지
113 : 경사벽체 114 : 지지겸용 연결벽체
130 : 웨이퍼 적재용 경사유닛 131 : 슬롯

Claims (8)

  1. 바닥면에서 표면으로 발생되는 스트레스가 전체로 분산되도록 하여 마찰진동을 감소시키는 마찰진동 감소유닛; 및
    웨이퍼들이 끼워지는 다수의 슬롯을 구비하며, 상기 마찰진동 감소유닛의 경사벽체 상에 경사지게 배치되는 웨이퍼 적재용 경사유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 파손 방지용 카세트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 마찰진동 감소유닛은,
    상기 바닥면의 일측에 경사지게 지지되는 제1 경사형 브리지; 및
    상기 제1 경사형 브리지의 반대편에서 상기 바닥면의 타측에 경사지게 지지되는 제2 경사형 브리지를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 파손 방지용 카세트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 경사형 브리지와 상기 제2 경사형 브리지의 경사도가 서로 다른 것을 특징으로 하는 웨이퍼 파손 방지용 카세트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 마찰진동 감소유닛은,
    상기 웨이퍼 적재용 경사유닛의 일측을 지지하면서 상기 제1 경사형 브리지와 상기 경사벽체를 연결하는 지지겸용 연결벽체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 파손 방지용 카세트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 마찰진동 감소유닛과 상기 웨이퍼 적재용 경사유닛 중 어느 하나에 마련되는 착탈식 후크; 및
    상기 마찰진동 감소유닛과 상기 웨이퍼 적재용 경사유닛 중 다른 하나에 마련되고 상기 착탈식 후크가 착탈 가능하게 결합되는 후크 결합부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 파손 방지용 카세트.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 마찰진동 감소유닛의 하부에 배치되어 상기 마찰진동 감소유닛을 지지하는 서포팅 베이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 파손 방지용 카세트.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 서포팅 베이스는,
    베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 일측 단부에서 돌출되게 마련되며, 내부에 제1 삽입부가 형성되는 제1 돌출리브; 및
    상기 베이스 플레이트의 타측 단부에서 돌출되게 마련되며, 내부에 제2 삽입부가 형성되는 제2 돌출리브를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 파손 방지용 카세트.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 경사형 브리지와 상기 제2 경사형 브리지의 단부에는 상기 제1 삽입부와 상기 제2 삽입부에 착탈 가능하게 결합되는 제1 및 제2 착탈 결합부가 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 파손 방지용 카세트.
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