KR20180037277A

KR20180037277A - 증착 장치를 동작시키는 방법, 증발된 소스 재료를 기판 상에 증착하는 방법, 및 증착 장치

Info

Publication number: KR20180037277A
Application number: KR1020187007939A
Authority: KR
Inventors: 요제 마누엘 다이구에즈-캠포; 슈테판 방게르트; 안드레아스 로프; 하랄트 부르슈터; 디에터 하아스
Original assignee: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date: 2016-05-10
Filing date: 2016-05-10
Publication date: 2018-04-11
Also published as: TWI658159B; US10483465B2; CN109477204B; TW201805453A; US20190148642A1; WO2017194098A1; JP2018538430A; TWI658157B; CN109477204A; EP3417085A1; CN112458404A; KR101930522B1; TWI619821B; TW201837211A; JP6815390B2; TWI658158B; TW201837210A; TW201839153A

Abstract

증착 장치를 동작시키는 방법이 제공된다. 방법은: 증발된 소스 재료를 증발 소스(20)의 하나 또는 그 초과의 배출구들(22)로부터 기판(10)을 향해 안내함으로써, 기판(10) 상에 증발된 소스 재료를 증착하는 것 ― 증발된 소스 재료의 일부는 하나 또는 그 초과의 배출구들(22)과 기판(10) 사이에 배열된 차폐 디바이스(30)에 의해 차단되고 그리고 차폐 디바이스(30)에 부착됨 ―, 및, 이어서, 부착된 소스 재료의 적어도 일부를 차폐 디바이스(30)로부터 릴리즈하기 위해 차폐 디바이스(30)를 적어도 국부적으로 가열함으로써 차폐 디바이스(30)를 세정하는 것을 포함한다. 추가의 양상에 따르면, 설명된 방법들에 따라 동작될 수 있는 증착 장치가 제공된다.

Description

증착 장치를 동작시키는 방법들, 및 증착 장치

[0001] 본 개시내용의 실시예들은, 재료, 예컨대 유기 재료를 기판 상에 증착하는 방법들 및 재료, 예컨대 유기 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증착 장치에 관한 것이다. 특히, 본 개시내용의 실시예들은, 특히 유기 재료들을 내부에 포함하는 디바이스들을 제조하기 위해, 증발된 소스 재료를 기판 상에 증착하도록 구성된 증발 소스를 갖는 증착 장치들뿐만 아니라, 증발된 소스 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증착 장치를 동작시키는 방법들에 관한 것이다.

[0002] 유기 증발기(organic evaporator)들은, OLED(organic light-emitting diode)들을 생산하기 위한 툴이다. OLED들은, 발광 층이 특정 유기 화합물들의 박막을 포함하는 특별한 타입의 발광 다이오드이다. OLED(organic light emitting diode)들은, 정보를 디스플레이하기 위한 텔레비전 스크린들, 컴퓨터 모니터들, 모바일 폰들 및 다른 핸드-헬드(hand-held) 디바이스들의 제조에 사용된다. OLED들은 또한, 일반적 공간 조명을 위해 사용될 수 있다. OLED 디스플레이들로 가능한 컬러들, 휘도 및 시야각의 범위는, 전통적인 LCD 디스플레이들의 것보다 더 큰데, 왜냐하면 OLED 픽셀들이 광을 직접적으로 방출하며 백 라이트(back light)를 필요로 하지 않기 때문이다. 그러므로, OLED 디스플레이들의 에너지 소비는, 전통적인 LCD 디스플레이들의 에너지 소비보다 상당히 더 적다. 또한, OLED들이 가요성 기판(flexible substrate)들 상에 제조될 수 있다는 사실은 추가의 애플리케이션들을 유발한다. 예컨대, 통상적인 OLED 디스플레이는, 2개의 전극들 사이에 놓인 유기 재료의 층들을 포함할 수 있으며, 그 층들 모두는, 개별적으로 에너지공급가능한 픽셀(individually energizable pixel)들을 갖는 매트릭스 디스플레이 패널을 형성하는 방식으로 기판 상에 증착된다. OLED는 일반적으로, 2개의 유리 패널들 사이에 배치되며, 유리 패널들의 에지들은 내부에 OLED를 캡슐화하기 위해 밀봉(seal)된다.

[0003] 이러한 디스플레이 디바이스들의 제조 시에 직면하게 되는 많은 난제(challenge)들이 있다. OLED 디스플레이들 또는 OLED 조명 애플리케이션(lighting application)들은, 예컨대 진공에서 증발되는 몇몇 유기 재료들의 스택을 포함한다. 유기 재료들은 섀도우 마스크(shadow mask)들을 통해 후속 방식으로 증착된다. 높은 효율성을 갖는 OLED 스택들을 제조하기 위해서는, 혼합된/도핑된(mixed/doped) 층들이 되게 하는, 2개 또는 그 초과의 재료들, 예컨대 호스트(host) 및 도펀트의 동시 증착(co-deposition) 또는 동시 증발(co-evaporation)이 유리하다. 또한, 매우 민감한 유기 재료들의 증발을 위한 몇몇 프로세스 조건들이 있음을 고려해야 한다.

[0004] 기판 상에 재료를 증착하기 위해, 재료는 재료가 증발될 때까지 가열된다. 파이프들은 증발된 재료를 노즐들을 통해 기판들로 안내한다. 지난 몇 년 동안, 예컨대 점점 더 작은 픽셀 사이즈들을 제공할 수 있게 증착 프로세스의 정밀도가 증가되었다. 일부 프로세스들에서, 증발된 재료가 마스크 개구들을 통과할 때 픽셀들을 정의하기 위해 마스크들이 사용된다. 그러나, 마스크의 섀도잉 효과(shadowing effect)들, 증발된 재료의 확산 등은, 증발 프로세스의 정밀도 및 예측가능성(predictability)을 더 증가시키는 것을 어렵게 만든다.

[0005] 상기 내용을 고려하여, 높은 품질 및 정밀도를 갖는 디바이스들을 제조하기 위해서는, 증발 프로세스들의 증가된 정밀도 및 예측가능성이 유리하다.

[0006] 상기 내용을 고려하여, 증착 장치를 동작시키는 방법들뿐만 아니라 증착 장치들이 제공된다.

[0007] 본 개시내용의 양상에 따르면, 증착 장치를 동작시키는 방법이 제공되며, 방법은, 증발된 소스 재료를 증발 소스의 하나 또는 그 초과의 배출구들로부터 기판을 향해 안내함으로써, 기판 상에 증발된 소스 재료를 증착하는 것 ― 증발된 소스 재료의 일부는 하나 또는 그 초과의 배출구들과 기판 사이에 배열된 차폐 디바이스에 의해 차단되고 그리고 차폐 디바이스에 부착됨 ―; 및 이어서, 부착된 소스 재료의 적어도 일부를 차폐 디바이스로부터 릴리즈하기 위해 차폐 디바이스를 적어도 국부적으로 가열함으로써 차폐 디바이스를 세정하는 것을 포함한다.

[0008] 본 개시내용의 추가의 양상에 따르면, 증착 장치를 동작시키는 방법이 제공되며, 방법은: 증발 소스를 기판의 표면을 따라 이동시키면서, 증발된 소스 재료를 증발 소스의 하나 또는 그 초과의 배출구들로부터 기판을 향해 안내하는 것을 포함하는, 기판 상에서의 증발된 소스 재료의 증착 ― 증발된 소스 재료의 일부는 하나 또는 그 초과의 배출구들과 기판 사이에 배열된 차폐 디바이스에 의해 차단되고 그리고 차폐 디바이스에 부착됨 ―; 증발 소스를 증착 포지션으로부터 서비스 포지션으로 제1 회전 각도만큼 회전시키는 것; 서비스 포지션에서 차폐 디바이스를 적어도 국부적으로 가열함으로써 차폐 디바이스를 세정하는 것; 증발 소스를 다시 증착 포지션으로 또는 추가의 증착 포지션으로 제2 회전 각도만큼 회전시키는 것; 및 증발 소스를 추가의 기판의 표면을 따라 이동시키면서, 증발된 소스 재료를 하나 또는 그 초과의 배출구들로부터 기판을 향해 또는 추가의 기판을 향해 안내하는 것을 포함하는, 기판 상에서의 또는 추가의 기판 상에서의 증발된 소스 재료의 증착을 포함한다.

[0009] 본 개시내용의 추가의 양상에 따르면, 증착 장치가 제공된다. 증착 장치는, 증발된 소스 재료를 기판 상에 증착하도록 구성된 증발 소스 ― 증발 소스는, 증발된 소스 재료를 기판을 향해 안내하기 위한 하나 또는 그 초과의 배출구들을 갖는 분배 파이프; 및 하나 또는 그 초과의 배출구들로부터 다운스트림에 배열되고 그리고 증발된 소스 재료가 기판을 향해 전파되는 것을 부분적으로 차단하도록 구성된 차폐 디바이스를 포함함 ―; 및 증착 장치를 증착 포지션으로부터 서비스 포지션으로 움직이게 하도록 구성된 액추에이터 디바이스를 포함하며, 증착 장치가 서비스 포지션에 있을 때, 차폐 디바이스를 적어도 국부적으로 가열하기 위한 가열 디바이스가 제공된다.

[0010] 본 개시내용의 추가의 양상들, 장점들, 및 특징들은 상세한 설명 및 첨부 도면들로부터 명백하다.

[0011] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 하기에서 설명된다:
[0012] 도 1은 본원에서 설명되는 방법들에 따라 동작될 수 있는 진공 챔버 내에서 증발된 소스 재료를 증착하기 위한 증착 장치의 개략적 평면도를 도시하고;
[0013] 도 2a, 도 2b, 및 도 2c는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치의 증발 소스의 부분들의 개략도들을 도시하고;
[0014] 도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치의 개략적 평면도를 도시하고;
[0015] 도 4a 및 도 4b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 증착 장치를 동작시키는 방법의 2개의 후속적인 단계(phase)들을 도시하고;
[0016] 도 5a 및 도 5b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 증착 장치를 동작시키는 방법의 2개의 후속적인 단계들을 도시하고;
[0017] 도 6a 및 도 6b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 증착 장치를 동작시키는 방법의 2개의 후속적인 단계들을 도시하고;
[0018] 도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 증착 장치를 동작시키는 방법의 3개의 후속적인 단계들을 도시하고;
[0019] 도 8은 본원의 실시예들에 따라 증착 장치를 동작시키는 방법을 예시하는 흐름도이고; 그리고
[0020] 도 9는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 증착 장치를 동작시키는 방법을 예시하는 흐름도이다.

[0021] 이제 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세하게 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들은 도면들에서 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 설명으로 제공되고, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다. 일 실시예의 부분으로서 예시되거나 또는 설명되는 특징들은 또 다른 추가의 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 이러한 수정들 및 변형들을 포함하도록 의도된다.

[0022] 본원에서 사용되는 바와 같이, "소스 재료"라는 용어는, 증발되어 기판의 표면 상에 증착되는 재료로서 이해될 수 있다. 예컨대, 본원에서 설명되는 실시예들에서, 기판의 표면 상에 증착되는 증발된 유기 재료는 소스 재료일 수 있다. 유기 재료들의 비-제한적인 예들은: ITO, NPD, Alq₃, 퀴나크리돈(Quinacridone), Mg/AG, 스타버스트(starburst) 재료들 등 중 하나 또는 그 초과를 포함한다.

[0023] 본원에서 사용되는 바와 같이, "증발 소스"라는 용어는, 기판 상에 증착될 증발된 소스 재료를 제공하는 어레인지먼트로서 이해될 수 있다. 특히, 증발 소스는, 기판 상에 증착될 증발된 소스 재료를 진공 챔버, 이를테면, 증착 장치의 진공 증착 챔버의 증착 영역을 향해 지향시키도록 구성될 수 있다. 증발된 소스 재료는 증발 소스의 복수의 노즐들 또는 배출구들을 통해 기판을 향해 지향될 수 있다. 증착 장치가 증착 포지션에 제공될 때, 노즐들 또는 배출구들은 증착 영역을 향해, 특히 코팅될 기판을 향해 지향될 수 있다.

[0024] 증발 소스는 기판 상에 증착될 소스 재료를 증발시키는 증발기 또는 도가니(crucible), 및 분배 파이프를 포함할 수 있고, 분배 파이프는 도가니와 유체 연결(fluid connection)되며, 증발된 소스 재료를, 증발된 소스 재료를 증착 영역 내로 방출하기 위한 복수의 배출구들 또는 노즐들로 이송하도록 구성된다.

[0025] 본원에서 사용되는 바와 같이, "도가니"라는 용어는 증착될 소스 재료를 제공하거나 포함하는 저장소(reservoir) 또는 디바이스로서 이해될 수 있다. 통상적으로, 도가니는 기판 상에 증착될 소스 재료를 증발시키기 위해 가열될 수 있다. 본원의 실시예들에 따르면, 도가니는 증발된 소스 재료가 전달될 수 있는 분배 파이프와 유체 연통(fluid communication)할 수 있다.

[0026] 본원에서 사용되는 바와 같이, "분배 파이프"라는 용어는 증발된 소스 재료를 안내하고 분배하기 위한 파이프로서 이해될 수 있다. 특히, 분배 파이프는 증발된 소스 재료를 도가니로부터 분배 파이프의 복수의 배출구들 또는 노즐들로 안내할 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, "복수의 배출구들"이라는 용어는 통상적으로 적어도 2개 또는 그 초과의 배출구들을 포함한다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 분배 파이프는 제1, 특히 길이 방향, 특히 수직 방향으로 연장되는 선형 분배 파이프일 수 있다. 일부 실시예들에서, 분배 파이프는 실린더 형상을 갖는 파이프를 포함할 수 있다. 실린더는 원형 바닥부 형상 또는 임의의 다른 적합한 바닥부 형상을 가질 수 있다. 분배 파이프들의 예들은 이하에서 더 상세하게 설명될 것이다. 일부 실시예들에서, 증발 소스는 2개 또는 3개의 도가니들 및 2개 또는 3개의 연관된 분배 파이프들을 포함할 수 있다.

[0027] 도 1은, 본원에서 설명되는 방법들에 따라 동작될 수 있는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치(100)의 개략적인 평면도를 도시한다. 증착 장치(100)는 진공 챔버(110) 내에 포지셔닝된 증발 소스(20)를 포함한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 증발 소스(20)는 코팅될 기판의 표면을 따른 병진 이동(translational movement)을 위해 구성된다. 또한, 증발 소스(20)는 축을 중심으로 한 회전을 위해 구성될 수 있다.

[0028] 일부 실시예들에 따르면, 증발 소스(20)는 하나 또는 그 초과의 증발 도가니들 및 하나 또는 그 초과의 분배 파이프들을 가질 수 있다. 예컨대, 도 1에 도시된 증발 소스(20)는 2개의 증발 도가니들(104) 및 2개의 분배 파이프들(106)을 포함한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 증발된 소스 재료를 수용하기 위해, 기판(10) 및 추가의 기판(11)이 진공 챔버(110) 내에 제공된다.

[0029] 본원의 일부 실시예들에 따르면, 기판을 마스킹하기 위한 마스크 조립체가 기판과 증발 소스 사이에 제공될 수 있다. 마스크 조립체는 마스크, 및 마스크를 미리 결정된 포지션에 홀딩(hold)하기 위한 마스크 프레임을 포함할 수 있다. 본원의 실시예들에서, 마스크 조립체를 지지하고 변위시키기 위해, 하나 또는 그 초과의 추가의 트랙들이 제공될 수 있다. 예컨대, 도 1에 도시된 실시예는 증발 소스(20)와 기판(10) 사이에 배열된 제1 마스크 프레임(131)에 의해 지지되는 제1 마스크(133), 및 증발 소스(20)와 추가의 기판(11) 사이에 배열된 제2 마스크 프레임(132)에 의해 지지되는 제2 마스크(134)를 갖는다. 기판(10) 및 추가의 기판(11)은 진공 챔버(110) 내의 각각의 이송 트랙들(도 1에 도시되지 않음) 상에서 지지될 수 있다.

[0030] 도 1은 추가로, 나중에 더 상세하게 설명될 바와 같이, 증발된 소스 재료를 하나 또는 그 초과의 분배 파이프들(106)로부터 기판(10) 및/또는 추가의 기판(11)으로 각각 안내하기 위해 제공되는 차폐 디바이스(30)를 도시한다. 차폐 디바이스(30)는 분배 파이프(106)의 배출구들(22)로부터 다운스트림에, 예컨대 분배 파이프와 기판 사이에 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스(30)는 적어도 하나의 분배 파이프에 분리가능하게 고정될 수 있다. 예컨대, 분배 파이프(106)는, 증발된 소스 재료를 분배 파이프의 내부로부터 기판을 향해 안내하기 위한 각각의 배출구들을 갖는 복수의 노즐들을 포함할 수 있다. 차폐 디바이스(30)는, 단일 분배 파이프에 부착되어, 이를테면, 단일 분배 파이프의 국부적으로 열적으로 야기된 이동, 예컨대 열적 팽창 또는 수축을 따를 수 있다. 마스크 상에 그리고 기판 상에 충돌(impacting)하는 증발된 소스 재료의 플룸(plume)의 형상 및 개방 각도는 본질적으로 일정하게 유지될 수 있는데, 왜냐하면, 차폐 디바이스가 노즐들의 열적 이동을 따를 수 있기 때문이다.

[0031] 배출구들은, 차폐 디바이스 내로, 예컨대, 차폐 디바이스의 애퍼처들 내로 돌출할 수 있는 노즐들의 노즐 배출구들로서 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 노즐들은, 통상적으로 고온의 노즐들로부터 선택적으로 냉각된 차폐 디바이스를 향한 열 유동을 감소시키기 위해, 차폐 디바이스와 직접적인 접촉을 하지 않는다. 기판을 향한 열 방사(heat radiation)가 감소될 수 있다.

[0032] 본원의 실시예들에서, OLED 제조 시스템에서와 같이 기판 상에 재료를 증착하기 위해 마스크들이 사용되는 경우, 마스크는, 대략 50 ㎛ × 50 ㎛ 또는 심지어 그 미만의 사이즈를 갖는 픽셀 개구들, 이를테면, 대략 30 ㎛ 또는 그 미만, 또는 대략 20 ㎛의 단면의 치수(예컨대, 단면의 최소 치수)를 갖는 픽셀 개구를 갖는 픽셀 마스크일 수 있다. 일 예에서, 픽셀 마스크는 대략 40 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 마스크의 두께 및 픽셀 개구들의 사이즈를 고려하면, 마스크의 픽셀 개구들의 벽들이 픽셀 개구를 섀도잉하는 섀도잉 효과가 나타날 수 있다. 본원에서 설명되는 차폐 디바이스(30)는, 증발된 소스 재료의, 마스크들 상에서의 그리고 기판들 상에서의 충돌의 최대 각도를 제한하여 새도잉 효과를 감소시킬 수 있다.

[0033] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 차폐 디바이스(30)의 재료는 대략 100℃ 내지 대략 600℃의 온도를 갖는 증발된 소스 재료에 대해 적응될 수 있다. 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스는 21 W/(m·K)보다 더 큰 열 전도율을 갖는 재료 및/또는 예컨대, 증발된 유기 재료에 대해 화학적으로 불활성인 재료를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 차폐 디바이스는 Cu, Ta, Ti, Nb, DLC, 및 흑연(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있거나, 명명된 재료들 중 적어도 하나를 갖는 코팅을 포함할 수 있다.

[0034] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 기판은 본질적으로 수직 포지션에서 소스 재료로 코팅될 수 있다. 통상적으로, 분배 파이프는 본질적으로 수직으로 연장되는 라인 소스(line source)로서 구성된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본원에서 설명되는 실시예들에서, "본질적으로 수직으로"라는 용어는, 특히, 기판 배향을 지칭할 때, 수직 방향으로부터 20° 또는 그 미만, 예컨대, 10° 또는 그 미만의 편차를 허용하는 것으로 이해된다. 예컨대, 수직 배향으로부터 약간의(some) 편차를 갖는 기판 지지부가, 더 안정적인 기판 포지션을 유발할 수 있기 때문에, 이러한 편차가 제공될 수 있다. 그러나, 소스 재료의 증착 동안에 본질적으로 수직인 기판 배향은, 수평 기판 배향과 상이한 것으로 여겨진다. 기판의 표면은, 기판의 한쪽 치수에 대응하는 일 방향으로 연장되는 라인 소스, 및 기판의 다른쪽 치수에 대응하는 다른 방향을 따른 병진 이동에 의해 코팅된다.

[0035] 일부 실시예들에서, 증발 소스(20)는 증착 장치(100)의 진공 챔버(110) 내에서, 트랙 상에, 예컨대 루프형 트랙(looped track)(도면들에 도시되지 않음) 또는 선형 가이드(guide)(120) 상에 제공될 수 있다. 트랙 또는 선형 가이드(120)는 증발 소스(20)의 병진 이동을 위해 구성된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 상이한 실시예들에 따르면, 병진 이동을 위한 드라이브(drive)가, 증발 소스(20)에, 트랙 또는 선형 가이드(120)에, 진공 챔버(110) 내에, 또는 이들의 조합으로 제공될 수 있다. 따라서, 증발 소스는, 증착 동안, 코팅될 기판의 표면을 따라서, 특히, 선형 경로를 따라서 이동될 수 있다. 기판 상에 증착되는 재료의 균일성이 개선될 수 있다.

[0036] 도 1은 추가로, 밸브(105), 예컨대, 게이트 밸브를 도시한다. 밸브(105)는 인접한 진공 챔버(도 1에 도시되지 않음)에 대한 진공 밀봉을 가능하게 한다. 본원의 실시예들에 따르면, 밸브(105)는 진공 챔버(110) 내로의 그리고/또는 밖으로의 기판 또는 마스크의 이송을 위해 개방될 수 있다.

[0037] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 추가의 진공 챔버, 이를테면, 유지보수 진공 챔버(maintenance vacuum chamber)(111)가 진공 챔버(110) 근처에 제공된다. 진공 챔버(110) 및 유지보수 진공 챔버(111)는 밸브(109)에 의해 연결된다. 밸브(109)는, 진공 챔버(110)와 유지보수 진공 챔버(111) 사이의 진공 밀봉을 개방 및 폐쇄하도록 구성된다. 본원의 실시예들에 따르면, 밸브(109)가 개방 상태에 있는 동안, 증발 소스(20)는 유지보수 진공 챔버(111)로 이송될 수 있다. 그 후에, 진공 챔버(110)와 유지보수 진공 챔버(111) 사이에 진공 밀봉을 제공하기 위해, 밸브가 폐쇄될 수 있다. 밸브(109)가 폐쇄되는 경우, 유지보수 진공 챔버(111)는 배기될(vented) 수 있고, 진공 챔버(110) 내의 진공을 깨뜨리지 않으면서 증발 소스(20)의 유지보수를 위해 개방될 수 있다.

[0038] 설명된 재료 증착 어레인지먼트는, 프로세싱 방법들을 포함하는 OLED 디바이스 제조를 위한 애플리케이션들을 포함한 다양한 애플리케이션들을 위해 사용될 수 있으며, 여기에서 2개 또는 그 초과의 소스 재료들, 이를테면, 예컨대 2개 또는 그 초과의 유기 재료들이 동시에 증발된다. 도 1에 도시된 예에서, 2개 또는 그 초과의 분배 파이프들(106) 및 대응하는 증발 도가니들은 서로 나란히 제공된다. 예컨대, 일부 실시예들에서, 3개의 분배 파이프들이 나란히 제공될 수 있으며, 각각의 분배 파이프는, 증발된 소스 재료를 각각의 분배 파이프의 내부로부터 진공 챔버의 증착 영역 내로 유입시키기 위한 하나의 배출구 또는 복수의 배출구들(22)을 포함한다. 배출구들은 각각의 분배 파이프의 선형 연장 방향을 따라서, 예컨대, 동일한 간격으로 제공될 수 있다. 각각의 분배 파이프는 상이한 소스 재료를 진공 챔버의 증착 영역 내로 유입시키도록 구성될 수 있다.

[0039] 도 1에 도시된 실시예가, 이동가능한 증발 소스(20)를 갖는 증착 장치(100)를 제공하지만, 당업자는 상기 설명된 실시예들이 또한, 프로세싱 동안 기판이 이동되는 증착 시스템들에 적용될 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 예컨대, 코팅될 기판들은 정지된 재료 증착 어레인지먼트들을 따라 안내되고 구동될 수 있다.

[0040] 본원에서 설명되는 실시예들은 특히, 예컨대 대면적(large area) 기판들 상에 OLED 디스플레이를 제조하기 위해, 유기 재료들을 증착하는 것에 관한 것이다. 일부 실시예들에 따르면, 대면적 기판들, 또는 하나 또는 그 초과의 기판들을 지지하는 캐리어들은 적어도 0.174 ㎡의 사이즈를 가질 수 있다. 예컨대, 증착 시스템은 대면적 기판들, 이를테면 대략 1.4 ㎡ 기판들(1.1 m × 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 대략 4.29 ㎡ 기판들(1.95 m × 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 대략 5.7 ㎡ 기판들(2.2 m × 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어 대략 8.7 ㎡ 기판들(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10의 기판들을 프로세싱하도록 적응될 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대(generation)들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다.

[0041] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본원의 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1 내지 1.8 mm일 수 있고, 기판을 위한 홀딩 어레인지먼트는 그러한 기판 두께들에 대해 적응될 수 있다. 기판 두께는 대략 0.9 mm 또는 그 미만, 이를테면, 0.5 mm 또는 0.3 mm일 수 있고, 홀딩 어레인지먼트들은 그러한 기판 두께들에 대해 적응된다. 통상적으로, 기판은 재료 증착에 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 유리(예컨대, 소다-석회 유리(soda-lime glass), 보로실리케이트 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들 또는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 재료로 제조될 수 있다.

[0042] 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따르면, 증착 장치(100)는 차폐 벽으로서 구성된 재료 수집 유닛(40)을 더 포함할 수 있다. 재료 수집 유닛(40)은, 특히, 회전 축을 중심으로 한 증발 소스(20)의 회전 동안, 증발 소스가 회전된 포지션에 있을 때, 증발 소스로부터 나오는 그리고/또는 차폐 디바이스(30)로부터 나오는 증발된 소스 재료를 수집하도록 배열될 수 있다.

[0043] 일부 실시예들에서, 아래에서 더 상세하게 설명될 바와 같이, 증착 장치(100)의 서비스 포지션에서 차폐 디바이스를 세정하기 위해 가열 디바이스(50)가 제공될 수 있다.

[0044] 도 2a 내지 도 2c는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증발 소스(20)의 부분들을 도시한다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 증발 소스(20)는 분배 파이프(106) 및 증발 도가니(104)를 포함할 수 있다. 예컨대, 분배 파이프는 가열 유닛(215)을 갖는 세장형 큐브(elongated cube)일 수 있다. 증발 도가니는 가열 유닛(225)에 의해 증발될 소스 재료, 이를테면, 유기 재료를 위한 저장소일 수 있다.

[0045] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 복수의 배출구들, 이를테면, 노즐들은 증발 소스(20)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다. 특히, 복수의 배출구들은 분배 파이프의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다. 대안적인 실시예에 따르면, 증발 소스의 길이 방향 및/또는 분배 파이프의 길이를 따라 연장되는 하나의 세장형 배출구가 제공될 수 있다. 예컨대, 세장형 개구는 슬릿일 수 있다.

[0046] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 분배 파이프는 길이 방향으로 본질적으로 수직으로 연장된다. 예컨대, 분배 파이프(106)의 길이는 증착 장치에서 증착될 기판의 높이에 적어도 대응한다. 많은 경우들에서, 분배 파이프(106)의 길이는 증착될 기판의 높이보다 적어도 10%만큼 또는 심지어 20%만큼 더 길 것이고, 이는, 기판의 상단부 및/또는 기판의 하단부에서의 균일한 증착을 가능하게 한다.

[0047] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 분배 파이프의 길이는 1.3 m 또는 그 초과, 예컨대 2.5 m 또는 그 초과일 수 있다. 일 구성에 따르면, 도 2a에 도시된 바와 같이, 증발 도가니(104)가 분배 파이프(106)의 하단부에 제공된다. 통상적으로, 소스 재료는 증발 도가니(104)에서 증발된다. 증발된 소스 재료는 분배 파이프(106)의 바닥부에서 진입하고, 분배 파이프의 복수의 배출구들을 통해서, 예컨대, 본질적으로 수직으로 배향된 기판을 향해 본질적으로 측방향으로(sideways) 안내된다.

[0048] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 복수의 배출구들은, 수평 +/- 20°로 주(main) 방출 방향(X)을 갖도록 배열된다. 일부 특정 실시예들에 따르면, 주 방출 방향(X)은, 예컨대, 수평 내지 15° 상향, 예컨대, 3° 내지 7° 상향의 범위에 있도록, 약간 상향으로 배향될 수 있다. 유사하게, 기판은 증발 방향에 대해 실질적으로 수직이 되도록 약간 경사질 수 있으며, 이는 입자들의 생성을 감소시킬 수 있다. 예시적 목적들을 위해, 도 2a에는 열 차폐부들을 갖지 않은 증발 도가니(104) 및 분배 파이프(106)가 도시된다. 가열 유닛(215) 및 가열 유닛(225)은 도 2b에 도시된 개략적 사시도에서 확인될 수 있다.

[0049] 도 2b는 증발 소스의, 특히, 증발 도가니(104)에 연결되는 분배 파이프(106)의 부분의 확대 개략도를 도시한다. 증발 도가니(104)와 분배 파이프(106) 사이에 연결을 제공하도록 구성된 플랜지 유닛(flange unit)(203)이 제공된다. 예컨대, 증발 도가니 및 분배 파이프는, 예컨대, 증발 소스의 동작을 위해 플랜지 유닛에서 분리되고 연결되거나 조립될 수 있는 개별 유닛들로서 제공된다.

[0050] 분배 파이프(106)는 내측 중공 공간(210)을 갖는다. 분배 파이프를 가열하기 위해 가열 유닛(215)이 제공된다. 분배 파이프(106)는, 증발 도가니(104)에 의해 제공되는 증발된 소스 재료가 분배 파이프(106)의 벽의 내측 부분에 응축되지 않도록 하는 온도로 가열될 수 있다. 2개 또는 그 초과의 열 차폐부들(217)이 분배 파이프(106)의 튜브 주위에 제공된다. 열 차폐부들은 가열 유닛(215)에 의해 제공되는 열 에너지를 다시 내측 중공 공간(210)을 향해 반사시키도록 구성된다. 열 차폐부들(217)이 열 손실들을 감소시키기 때문에, 분배 파이프(106)를 가열하기 위한 에너지, 즉, 가열 유닛(215)에 제공되는 에너지가 감소될 수 있다. 다른 분배 파이프들 및/또는 마스크 또는 기판으로의 열 전달이 감소될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 열 차폐부들(217)은 2개 또는 그 초과의 열 차폐부 층들, 예컨대, 5개 또는 그 초과의 열 차폐부 층들, 예컨대, 10개의 열 차폐부 층들을 포함할 수 있다.

[0051] 통상적으로, 도 2b에 도시된 바와 같이, 열 차폐부들(217)은 분배 파이프(106)의 배출구들(22)의 포지션들에 개구들을 포함한다. 도 2b에 도시된 증발 소스의 확대도는 4개의 배출구들을 도시한다. 배출구들(22)은 분배 파이프(106)의 길이 방향을 따라서 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같이, 분배 파이프(106)는, 예컨대, 복수의 개구들이 내부에 배치되는 선형 분배 파이프로서 제공될 수 있다. 예컨대, 분배 파이프는 분배 파이프의 길이 방향을 따라 배열된 30개 초과의 배출구들, 이를테면, 40개, 50개 또는 54개의 배출구들을 가질 수 있다. 본원의 실시예들에 따르면, 배출구들은 서로 이격될 수 있다. 예컨대, 배출구들은 1 cm 또는 그 초과의 거리만큼, 예컨대, 2 cm의 거리 같은, 예컨대, 1 cm 내지 3 cm의 거리만큼 이격될 수 있다.

[0052] 동작 동안, 분배 파이프(106)는 플랜지 유닛(203)에서 증발 도가니(104)에 연결된다. 증발 도가니(104)는, 증발될 소스 재료를 수용하고 소스 재료를 증발시키도록 구성된다. 도 2b는 증발 도가니(104)의 하우징을 통한 단면을 도시한다. 예컨대, 증발 도가니의 상부 부분에 재충전 개구(refill opening)가 제공되고, 재충전 개구는, 증발 도가니(104)의 인클로저(enclosure)를 폐쇄하기 위해, 플러그(222), 덮개, 커버 등을 사용하여 폐쇄될 수 있다.

[0053] 증발 도가니(104)의 인클로저 내에 외측 가열 유닛(225)이 제공된다. 외측 가열 유닛(225)은 적어도 증발 도가니(104)의 벽의 부분을 따라서 연장될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 부가적으로 또는 대안적으로, 하나 또는 그 초과의 중앙 가열 엘리먼트들이 제공될 수 있다. 도 2b는 2개의 중앙 가열 엘리먼트들(226, 228)을 도시한다. 제1 중앙 가열 엘리먼트(226) 및 제2 중앙 가열 엘리먼트(228)는, 전력을 중앙 가열 엘리먼트들(226, 228)에 제공하기 위해, 각각, 제1 전도체(229) 및 제2 전도체(230)를 포함할 수 있다.

[0054] 증발 도가니 내에서 소스 재료의 가열 효율성을 개선하기 위해, 증발 도가니(104)는, 외측 가열 유닛(225)에 의해, 그리고, 존재하다면, 중앙 가열 엘리먼트들(226, 228)에 의해 제공되는 열 에너지를 다시 증발 도가니(104)의 인클로저 내로 반사하도록 구성된 열 차폐부(227)를 더 포함할 수 있다.

[0055] 본원에서 설명된 일부 실시예들에 따르면, 열 차폐부들, 이를 테면, 열 차폐부(217) 및 열 차폐부(227)는 증발 소스를 위해 제공될 수 있다. 열 차폐부들은 증발 소스로부터 에너지 손실을 감소시킬 수 있고, 이는 또한, 소스 재료를 증발시키기 위해 증발 소스에 의해 소비되는 전체 에너지를 감소시킨다. 특히, 유기 재료들의 증착에 대한 추가의 양상으로서, 증발 소스로부터 비롯되는 열 방사, 특히, 증착 동안 기판 및 마스크를 향한 열 방사가 감소될 수 있다. 특히, 마스킹된 기판들 상에서의 유기 재료들의 증착을 위해, 그리고 디스플레이 제조를 위해 더욱더, 기판 및 마스크의 온도는 정확하게 제어될 필요가 있다. 증발 소스로부터 비롯되는 열 방사는 열 차폐부들, 이를테면, 예컨대, 열 차폐부(217) 및 열 차폐부(227)에 의해 감소되거나 회피될 수 있다.

[0056] 이러한 차폐부들은 증발 소스(20) 외부로의 열 방사를 감소시키기 위해 몇몇 차폐 층들을 포함할 수 있다. 추가의 옵션으로서, 열 차폐부들은 차폐 층들을 포함할 수 있고, 차폐 층들은 유체, 이를테면, 공기, 질소, 물, 또는 다른 적합한 냉각 유체들에 의해 능동적으로(actively) 냉각된다. 본원에서 설명되는 더 추가의 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 열 차폐부들은 증발 소스의 각각의 부분들을 둘러싸는, 예컨대, 분배 파이프(106) 및/또는 증발 도가니(104)를 둘러싸는 시트 금속들(sheet metals)을 포함할 수 있다. 본원의 실시예들에 따르면, 시트 금속들은 0.1 mm 내지 3 mm의 두께들을 가질 수 있고, 철 금속(ferrous metal)들(SS) 및 비-철 금속들(Cu, Ti, Al)을 포함하는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 재료로부터 선택될 수 있고, 그리고/또는, 예컨대, 0.1 mm 또는 그 초과의 갭만큼 서로에 대해 이격될 수 있다.

[0057] 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따라, 그리고 도 2a 및 도 2b에 대해 예시적으로 도시된 바와 같이, 증발 도가니(104)는 분배 파이프(106)의 하부 측에 제공된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 더 추가의 실시예들에 따르면, 증기 도관(242)은 분배 파이프(106)의 중앙 부분에, 또는 분배 파이프의 하단부와 분배 파이프의 상단부 사이의 다른 포지션에 제공될 수 있다.

[0058] 도 2c는, 분배 파이프(106) 및 분배 파이프의 중앙 부분에 제공되는 증기 도관(242)을 갖는 증발 소스(20)의 예를 예시한다. 증발 도가니(104)에서 생성된 증발된 소스 재료는 증기 도관(242)을 통해 분배 파이프들(106)의 중앙 부분으로 안내된다. 증발된 소스 재료는 복수의 배출구들(22)을 통해 분배 파이프(106)에서 나간다. 분배 파이프(106)는, 본원에서 설명되는 다른 실시예들에 관해 설명된 바와 같이, 지지부(102)에 의해 지지된다. 본원의 더 추가의 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 증기 도관들(242)이 분배 파이프(106)의 길이를 따라 상이한 포지션들에 제공될 수 있다. 증기 도관들(242)은 하나의 증발 도가니에 또는 몇몇 증발 도가니들에 연결될 수 있다. 예컨대, 각각의 증기 도관(242)은 대응하는 증발 도가니를 가질 수 있다. 대안적으로, 증발 도가니(104)는, 분배 파이프(106)에 연결되는 2개 또는 그 초과의 증기 도관들(242)과 유체 연통할 수 있다.

[0059] 본원에서 설명되는 바와 같이, 분배 파이프는 중공 실린더(hollow cylinder)일 수 있다. 실린더라는 용어는, 원형 바닥부 형상 및 원형 상부 형상 및 상부 원과 약간 더 하부의 원(little lower circle)을 연결하는 만곡된 표면 영역(curved surface area) 또는 셸(shell)을 갖는 것으로서 일반적으로 용인되는 것으로 이해될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 추가의 부가적인 또는 대안적인 실시예들에 따르면, 실린더라는 용어는 추가로, 수학적 의미에서 임의의 바닥부 형상 및 동일한 상부 형상, 및 상부 형상과 하부 형상을 연결하는 만곡된 표면 영역 또는 셸을 갖는 것으로 이해될 수 있다. 실린더는 반드시 원형 단면을 가져야 할 필요는 없다.

[0060] 도 3은, 본원의 실시예들에 따른 증착 장치(100)의 증발 소스(20)의 개략적인 평면도를 도시한다. 도 3에 도시된 증발 소스(20)는 하나의 분배 파이프(106)를 포함한다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 분배 파이프(106)는 길이 방향으로 연장될 수 있고, 복수의 배출구들(22)은 분배 파이프(106)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다. 분배 파이프의 벽들은, 벽들에 장착되거나 부착되는 가열 엘리먼트들(380)에 의해 가열될 수 있다. 기판(10)을 향한 열 방사를 감소시키기 위해, 분배 파이프(106)를 둘러싸는 제1 외측 차폐부(302)가 냉각될 수 있다. 각각, 증착 영역 또는 기판(10)을 향해 지향되는 열 부하를 감소시키기 위해, 추가의 제2 외측 차폐부(304)가 제공될 수 있다. 제2 외측 차폐부(304)는, 기판(10)과 대면하는 그리고/또는 마스크(340)와 대면하는 전방 벽(305)을 가질 수 있다. 제2 외측 차폐부(304)는 하나 또는 그 초과의 측벽들을 포함할 수 있다. 예컨대, 외측 차폐부(304)는 제1 측벽(306) 및 제2 측벽(307)을 포함한다. 본원의 실시예들에 따르면, 전방 벽(305), 제1 측벽(306) 및 제2 측벽(307)은, 증착 영역, 즉, 기판 및/또는 마스크를 향한 열 방사를 감소시키기 위한 U-형상 외측 차폐부(304)로서 제공될 수 있다.

[0061] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 차폐부들은, 금속 차폐부들에 부착되거나 금속 차폐부들 내에 제공된, 냉각 유체, 이를테면, 물을 위한 도관들을 갖는 금속 플레이트들로서 제공될 수 있다. 부가적으로, 또는 대안적으로, 열전기(thermoelectric) 냉각 디바이스들 또는 다른 냉각 디바이스들이 차폐부들을 냉각시키기 위해 제공될 수 있다. 통상적으로, 외측 차폐부들, 즉, 분배 파이프(106)의 내부 중공 공간을 둘러싸는 최외측 차폐부들이 냉각될 수 있다.

[0062] 일부 실시예들에서, 증발 소스(20)는 배출구들(22)로부터 다운스트림에 배열될 수 있는 차폐 디바이스(30)를 포함할 수 있다. 차폐 디바이스는 증발된 소스 재료를 기판을 향해 안내하도록 그리고 증발된 소스 재료의 플룸을 성형(shaping)하도록 구성될 수 있다. 따라서, 차폐 디바이스(30)는 또한, 본원에서 "셰이퍼 차폐부(shaper shield)"로 지칭될 수 있다. 도 3에 도시된 실시예에서, 차폐 디바이스(30)는 외측 차폐부(304)의 부분으로서 구성된다. 다른 실시예들에서, 차폐 디바이스는 분배 파이프(106)에 제거가능하게 부착될 수 있는 별개의 유닛으로서 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스는 복수의 차폐 유닛들을 포함할 수 있다. 차폐 디바이스는 복수의 애퍼처들(32)을 포함할 수 있으며, 각각의 애퍼처는 연관된 배출구(22) 전방에 배열될 수 있고, 연관된 배출구로부터 방출되는 소스 재료의 일부는 애퍼처들(32)을 둘러싸는 차폐 벽에 의해 차단되고 그리고 차폐 벽에 부착될 수 있다. 차폐 디바이스 상에 축적된 소스 재료는 도 3에서 참조 번호 35로 표기된다.

[0063] 일부 실시예들에 따르면, 차폐 디바이스(30)는 증착 영역을 향해 방출되는 열 부하를 추가로 감소시키기 위해 냉각될 수 있다. 화살표들(312)은 배출구들(22)을 통해 분배 파이프(106)에서 나가는 증발된 소스 재료를 예시한다. 본원의 실시예들에 따르면, 증발 소스(20)는 통상적으로, 증발 소스(20)의 길이 방향을 따라 분포되는 복수의 배출구들(22)을 포함한다. 예컨대, 증발 소스(20)는, 예컨대 2 cm의 거리만큼 서로 이격될 수 있는 30개 또는 그 초과의 배출구들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 차폐 디바이스(30)는 기판(10)을 향해 분배되는 증발된 소스 재료의 분배 원뿔(cone) 또는 플룸(318)의 범위를 정한다. 차폐 디바이스(30)는 증발된 소스 재료의 적어도 일부, 예컨대, 플룸(318)의 외측 각도 부분(outer angular portion)을 차단하도록 구성될 수 있다.

[0064] 본원에서 개시되는 실시예들에 따르면, 차폐 디바이스(30)는 적어도 하나의 측면(side surface)을 포함한다. 적어도 하나의 측면은, 증발 소스의 길이 방향에 수직하는 평면 방향에서, 복수의 배출구들로부터 증발된 소스 재료의 플룸의 방출 각도에 따라, 증발된 소스 재료를 차단하도록 구성될 수 있다. 도 3에서, 차폐 디바이스(30)는 제1 측벽(321) 및 제2 측벽(322)을 포함한다. 제1 및 제2 측벽들 각각은, 증발 소스의 길이 방향에 수직하는 평면에서 높은 방출 각도(

)를 갖는 증발된 소스 재료를 차단하도록 구성된 측면을 제공한다.

[0065] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 측면은 증발된 소스 재료의 주 방출 방향(X)으로부터 45° 초과의, 또는 30° 초과의 방출 각도(

)를 갖는, 증발된 소스 재료의 플룸(318)의 증발된 소스 재료를 차단하도록 구성될 수 있다.

[0066] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스는 증발 소스(20)의 길이 방향과 평행한 평면에서, 증발된 소스 재료를 차단하도록 구성될 수 있다.

[0067] 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스는, 각각 원주방향 차폐 벽에 의해 둘러싸인 복수의 애퍼처들(32)을 포함할 수 있다. 각각의 애퍼처는, 2개 또는 그 초과의 배출구들(22)로부터 방출되는 증발된 소스 재료가, 연관된 애퍼처의 차폐 벽에 의해 성형될 수 있도록, 증발 소스의 2개 또는 그 초과의 배출구들(22) 전방에 배열될 수 있다. 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스의 각각의 애퍼처(32)는, 단지 연관된 배출구의 증발된 소스 재료만이 애퍼처를 통해 스트리밍(stream)되도록, 증발 소스(20)의 단일의 연관된 배출구 전방에 각각 배열될 수 있다. 배출구로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 각각의 플룸은 차폐 디바이스(30)의 연관된 애퍼처에 의해 개별적으로 성형될 수 있다.

[0068] 차폐 디바이스의 애퍼처들은 분배 파이프의 배출구들로부터 나오는 증발된 소스 재료의 플룸들을 성형하도록 구성될 수 있다. 특히, 각각의 애퍼처(32)의 원주 에지(circumferential edge)는 연관된 배출구로부터 나오는 증발된 소스 재료의 플룸의 외측 부분을 차단하도록 구성될 수 있다. 증발된 소스 재료의 플룸들의 외측 각도 부분들이 차폐 디바이스에 의해 차단될 수 있기 때문에, 증발된 소스 재료는 큰 입사각으로 기판 상에 충돌하지 않는다. 마스크로 인한 섀도잉 효과들이 감소될 수 있으며, 증착되는 픽셀들의 정확한 에지들이 달성될 수 있다.

[0069] 차폐 디바이스에 의해 차단되는 증발된 소스 재료는 차폐 디바이스에 부착되어 차폐 디바이스 상에 응축될 수 있다. 부착된 소스 재료는 차폐 디바이스 상에 누적(build up)될 수 있다. 특히, 도 3에서 참조 번호 35로 표시되는 바와 같이, 증착 동안 차폐 디바이스의 표면 상에 소스 재료 층이 형성될 수 있다. 특히, 소스 재료 층이 애퍼처들의 내측 표면 상에 그리고/또는 애퍼처들을 둘러싸는 차폐 벽 상에 형성될 수 있어서, 증착 지속기간이 증가됨에 따라, 애퍼처들의 직경은 더 작아질 수 있다. 예컨대, 본원에서 설명되는 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스의 애퍼처들은 7 mm 또는 그 미만의, 특히 5 mm 또는 그 미만의 작은 직경을 가질 수 있다. 차폐 디바이스의 애퍼처들의 작은 직경은 증착 정확도를 개선할 수 있다. 그러나, 작은 애퍼처 직경은 더 쉽게 막히는 경향이 있는데, 이는 증착 효율성 및 증착 균일성을 악화시킨다.

[0070] 긴 시간 기간에 걸쳐 높은 증착 정확도를 유지하면서, 동시에 애퍼처들의 막힘(clogging)을 방지할 수 있도록, 본원에서 설명되는 증착 장치를 동작시키는 실시예들이 제공된다.

[0071] 본원의 실시예들에 따라 증착 장치(100)를 동작시키는 방법은 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명된다. 증착 장치는 이전에 설명된 증착 장치의 피처들 중 일부 또는 전부를 가질 수 있다. 반복을 회피하기 위해, 증착 장치(100)의 세부사항들은 여기서 반복되지 않는다.

[0072] 도 4a에 예시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 방법은, 증발된 소스 재료를 기판(10) 상에 증착하는 단계를 포함한다. 증발된 소스 재료의 증착은, 증발된 소스 재료를 기판(10)을 향해 주 방출 방향(X)으로 안내하는 것을 포함하며, 여기서, 증발된 소스 재료의 플룸을 성형하기 위해, 증발된 소스 재료의 일부는 복수의 배출구들(22)과 기판(10) 사이에 배열된 차폐 디바이스(30)에 의해 차단된다.

[0073] 증착 동안, 차폐 디바이스(30)는 제1 온도로 유지될 수 있고, 제1 온도는 낮은 온도, 예컨대, 150℃ 미만의 온도, 특히 100℃ 또는 그 미만, 또는 50℃ 또는 그 미만의 온도일 수 있다. 예컨대, 기판을 향해 대면하는 차폐 디바이스의 표면은, 마스크를 향한 그리고/또는 기판을 향한 열의 방사를 감소시키기 위해, 증착 동안 100℃ 또는 그 미만의 온도로 유지될 수 있다. 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스(30)는 증착 동안, 예컨대, 냉각 채널들을 통해 또는 차폐 디바이스에 부착된 열전기 냉각 디바이스를 통해, 능동적으로 또는 수동적으로 냉각될 수 있다.

[0074] 차폐 디바이스(30)의 표면이 낮은 온도로 유지될 수 있기 때문에, 차폐 디바이스에 의해 차단되는 증발된 소스 재료는 차폐 디바이스 상에 응축되어 차폐 디바이스에 부착될 수 있다. 여기서, 차단된 소스 재료의 일부는 차폐 디바이스에 부착되어, 이를테면, 차폐 디바이스 상에 부착된 소스 재료를 형성할 수 있다. 애퍼처 직경은 더 작아질 수 있고, 막힘의 위험성이 존재할 수 있다.

[0075] 본원에서 설명되는 방법들에 따르면, 도 4a에 예시된 증착 단계 다음에, 도 4b에 예시된 세정 단계가 뒤따를 수 있으며, 여기서, 차폐 디바이스(30) 상에 축적된 소스 재료의 적어도 일부는, 차폐 디바이스를 제1 온도를 초과하는 제2 온도로 가열함으로써, 차폐 디바이스로부터 제거된다. 차폐 디바이스는 적어도 국부적으로, 특히 소스 재료가 축적된 차폐 디바이스의 표면 섹션들에서 가열될 수 있다. 예컨대, 차폐 디바이스의 애퍼처들(32)을 둘러싸는 차폐 벽 섹션들이 가열될 수 있는데, 왜냐하면, 증발된 소스 재료의 일부가 통상적으로, 애퍼처들을 둘러싸는 차폐 벽 섹션들에 의해 차단되기 때문이다.

[0076] 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스는 세정 동안, 소스 재료의 증발 온도를 초과하는 온도로, 예컨대, 100° 초과 또는 200° 초과의 온도, 특히 300℃ 또는 그 초과의 온도로 적어도 국부적으로 가열될 수 있다. 부착된 소스 재료는 차폐 디바이스로부터 릴리즈되어 재-증발될 수 있다. 따라서, 차폐 디바이스가 세정될 수 있다.

[0077] 일부 실시예들에서, 증착 동안에 차폐 디바이스(30)가 기판(10)을 향해 대면하는 반면, 가열 동안에는 차폐 디바이스(30)가 기판(10)을 향해 대면하지 않는다. 따라서, 차폐 디바이스로부터 재-증발된 소스 재료가, 기판 상에 증착되는 것이 회피될 수 있다. 또한, 가열된 차폐 디바이스로부터의 열 방사로 인한 마스크 및/또는 기판의 열적 팽창이 회피될 수 있다.

[0078] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 증발 소스(20)의 배출구들(22)을 통한 증발된 소스 재료의 방출은 세정 동안 중단될 수 있다. 예컨대, 세정 단계 동안 배출구들(22)이 폐쇄될 수 있거나 또는 증발이 중단될 수 있다. 소스 재료의 소비가 감소될 수 있다.

[0079] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 증착 장치는 세정을 위한 서비스 포지션(II)으로 설정될 수 있다. 특히, 증착 후에, 증착 장치는, 차폐 디바이스의 애퍼처들이 기판(10)을 향해 지향되는 증착 포지션(I)으로부터, 차폐 디바이스의 애퍼처들이 기판을 향해 지향되지 않는 서비스 포지션(II)으로 움직이게 될 수 있다.

[0080] 본원에서 사용되는 바와 같은 "증착 포지션"은, 증착 장치가 증발된 소스 재료를 기판을 향해 안내할 준비가 된, 증착 장치의 상태일 수 있다. 예컨대, 증발 소스의 배출구들 및 차폐 디바이스의 애퍼처들은 기판을 향해 또는 증착 장치의 증착 영역을 향해 대면할 수 있다.

[0081] 본원에서 사용되는 바와 같은 "서비스 포지션"은, 증발된 소스 재료를 기판을 향해 안내하기에 적합하지 않은 증착 장치의 상태일 수 있다. 예컨대, 증발 소스의 배출구들 및 차폐 디바이스의 애퍼처들은 기판을 향해 또는 증착 장치의 증착 영역을 향해 대면하지 않을 수 있다. 증착 장치를 증착 포지션으로부터 서비스 포지션으로 설정하는 것은 증발 소스의 이동, 예컨대, 회전 이동을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 증착 장치를 서비스 포지션으로 설정하는 것은, 차폐 디바이스를 가열하기 위해 가열 디바이스(50)가 제공되고 그리고/또는 차폐 디바이스가 재료 수집 유닛, 이를테면, 차폐 벽을 향해 대면하는 포지션으로, 증발 소스를 이동시키는 것을 포함할 수 있다.

[0082] 일부 실시예들에서, 증착 장치를 서비스 포지션(II)으로 설정하는 것은 증발 소스(20)와 재료 수집 유닛(40) 사이의 상대적인 이동을 포함할 수 있다. 예컨대, 도 4a 및 도 4b에 도시된 실시예에서, 증발 소스(20)는 도 4a에 도시된 증착 포지션(I)으로부터 도 4b에 도시된 서비스 포지션(II)으로 이동되고, 차폐 디바이스(30)는 서비스 포지션(II)에서 재료 수집 유닛(40)을 향해 지향된다.

[0083] 증발 소스를 서비스 포지션(II)으로 이동시키는 것은, 회전 각도만큼, 특히, 20° 또는 그 초과의 회전 각도(α)만큼, 더욱 특히 60° 내지 120°의 회전 각도만큼 증발 소스(20)를 회전시키는 것을 포함할 수 있다. 도 4b에 도시된 실시예에서, 증발 소스는 증착 포지션(I)으로부터 서비스 포지션(II)으로, 거의 90°의 회전 각도만큼 회전된다.

[0084] 차폐 디바이스(30)는 서비스 포지션(II)에서 가열될 수 있고, 여기서 차폐 디바이스(30)는 재료 수집 유닛(40)을 향해 대면한다. 재료 수집 유닛(40)은 벽 엘리먼트, 예컨대, 응축 벽 또는 차폐 벽으로서 제공될 수 있다. 도 4b에 표시된 바와 같이, 벽 엘리먼트는 만곡될 수 있다. 벽 엘리먼트와 차폐 디바이스 사이의 거리는 증발 소스의 회전 이동 동안에 본질적으로 일정하게 유지될 수 있다. 또한, 벽 엘리먼트의 만곡된 형상으로 인해, 벽 엘리먼트는, 본질적으로 증발 소스(20)의 전체 회전 이동 동안에, 증발 소스(20)로부터 방출되는 증발된 소스 재료를 차단하는 차폐부로서 역할을 할 수 있다. 예컨대, 벽 엘리먼트는 증발 소스의 회전 축에 대해 45° 또는 그 초과, 특히 90° 또는 그 초과의 각도에 걸쳐 연장될 수 있다.

[0085] 일부 실시예들에서, 세정은 차폐 디바이스를 1초 또는 그 초과, 특히 10초 또는 그 초과의 시간 기간 동안 가열하는 것을 포함할 수 있다. 더 긴 가열 기간은 더 양호한 세정 결과로 이어질 수 있지만, 증발 프로세스를 늦출 수 있다. 양호한 세정 결과들은 1초 내지 60초의 시간 기간에 걸친 가열에 의해 달성될 수 있다.

[0086] 세정 후에, 기판 상에서의 또는 추가의 기판 상에서의 증발된 소스 재료의 증착이 계속될 수 있다. 증착이 계속되기 전에, 일부 실시예들에서, 증발 소스는 서비스 포지션(II)으로부터 다시 증착 포지션(I)으로 또는 추가의 증착 포지션으로 움직이게 될 수 있다. 예컨대, 증발 소스는 각도(-α)만큼 다시 증착 포지션(I)으로 회전될 수 있거나, 대안적으로, 증발 소스는, 동일한 회전 방향으로, 예컨대, 다른 각도(α)만큼 증발 소스를 더 회전시킴으로써 추가의 증착 포지션으로 움직이게 될 수 있다.

[0087] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 증착 및 세정이 교번적으로 수행될 수 있다. 예컨대, 차폐 디바이스는, 각각, 미리 결정된 증착 기간 후에 세정될 수 있고, 세정 후에, 증착이 각각 계속될 수 있다. 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스의 세정은 모든 각각의 기판 상에서의 증발된 재료의 증착 후에, 또는 미리 결정된 개수의 기판들을 코팅한 후에, 예컨대, 2개의 기판들, 4개의 기판들, 또는 그 초과의 기판들을 코팅한 후에 수행될 수 있다. 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스의 세정은, 각각, 증착 동작의 수 분 후에, 수 시간 후에, 또는 수 일 후에 수행될 수 있다. 시간 기간(그 시간 기간 후에 세정이 수행됨)은, 차폐 디바이스의 애퍼처들의 사이즈 및 형상, 증발 소스의 배출구들과 차폐 디바이스 사이의 거리뿐만 아니라, 증착 동안의 차폐 디바이스의 표면의 온도에 의존할 수 있다. 예컨대, 세정은, 각각, 각각의 기판 상에서의 증발된 재료의 증착 후에 또는 최대 수 시간의 증착 기간 후에 수행될 수 있다.

[0088] 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스 상에서의 소스 재료의 축적이 측정될 수 있고, 차폐 디바이스 상에 부착된 소스 재료의 미리 결정된 양의 축적 후에 세정이 수행될 수 있다. 차폐 디바이스의 애퍼처들의 막힘이 방지될 수 있고, 기판 상에 충돌하는 증발된 소스 재료의 일정한 플룸이 획득될 수 있다.

[0089] 가열된 차폐 디바이스에 의한 기판에 대한 상당한 열 부하를 회피하기 위해, 차폐 디바이스는 세정 후에 냉각되도록 허용될 수 있다. 예컨대, 차폐 디바이스는 세정 후에 그리고 증착을 계속하기 전에, 제1 온도, 예컨대, 150℃ 또는 그 미만, 또는 100℃ 또는 그 미만의 온도로 냉각될 수 있다. 일부 실시예들에서, 세정 동안 차폐 디바이스를 가열하도록 구성된 가열 디바이스(50)는, 증착을 계속하기 전에, 미리 결정된 기간 동안 스위칭 오프될 수 있다. 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스는, 세정 후에 그리고/또는 증착을 계속하기 전에, 수동적으로 또는 능동적으로 냉각된다. 또한, 차폐 디바이스는 부가적으로 또는 대안적으로, 증착 동안 수동적으로 또는 능동적으로 냉각될 수 있다. 수동 냉각은 냉각 유체를 통한 냉각을 포함할 수 있다. 능동 냉각은 능동 냉각 엘리먼트, 예컨대, 열전기 냉각 엘리먼트, 펠티에 엘리먼트(Peltier element), 또는 압전 냉각 엘리먼트를 통한 냉각을 포함할 수 있다.

[0090] 도 4a 및 4b에 예시된 바와 같이, 차폐 디바이스(30)는 하나 또는 그 초과의 애퍼처들(32)을 포함할 수 있으며, 증발된 소스 재료는 하나 또는 그 초과의 애퍼처들(32)을 통과할 수 있다. 증착 동안, 애퍼처들(32)은 기판(10)을 향해 대면할 수 있으며(도 4a), 세정 동안, 애퍼처들은 재료 수집 유닛(40)을 향해 대면할 수 있다(도 4b).

[0091] 차폐 디바이스는 복수의 배출구들(22)로부터의 증발된 소스 재료의 주 방출 방향(X)에 대해 45° 초과의 방출 각도를 갖는 증발된 소스 재료를 차단하도록 구성될 수 있다.

[0092] 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 증착 장치(100)를 증착 포지션(I)으로부터 서비스 포지션(II)으로 움직이게 하는 것은 증발 소스(20)를 이동시키는 것, 예컨대, 증발 소스(20)의 회전을 포함할 수 있다.

[0093] 대안적으로, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 증착 장치를 증착 포지션(I)으로부터 서비스 포지션(II)으로 움직이게 하는 것은 재료 수집 유닛(40), 예컨대 응축 벽 또는 차폐 벽을 증발 소스에 대해 이동시키는 것을 포함할 수 있다. 서비스 포지션(II)에서, 재료 수집 유닛(40)은 차폐 디바이스(30)의 애퍼처들(32) 전방에 배열될 수 있다.

[0094] 예컨대, 재료 수집 유닛(40)은, 증발 소스의 주 방출 방향(X)이 재료 수집 유닛(40)과 교차하도록, 증발 소스와 기판 홀딩 영역 사이의 공간으로 이동될 수 있다. 재료 수집 유닛(40)은, 차폐 디바이스로부터 재-증발된 소스 재료 대부분이 벽 세그먼트에 부딪치는 것을 확실히 하기 위해, 만곡된 벽 세그먼트(curved wall segment)일 수 있다.

[0095] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 세정은, 소스 재료를 차폐 디바이스(30)로부터 릴리즈하기 위해, 전자기 방사를 축적된 소스 재료 상으로 지향시키는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 마이크로파 방사, 열적 방사, 레이저 방사, IR 방사, 및 UV 방사 중 적어도 하나가 차폐 디바이스, 특히 소스 재료에 의해 커버된, 차폐 디바이스의 섹션들 상으로 지향될 수 있다.

[0096] 도 5b에 도시된 실시예에서, 증착 장치(100)는 전자기 방사의 소스를 포함하는 가열 디바이스(50)를 포함한다. 전자기 방사의 소스는, 하나 또는 그 초과의 광원들, 이를테면, 램프, 예컨대 할로겐 열 램프, UV 램프, IR 광원, 레이저, 플래시 램프, 또는 LED를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 전자기 방사의 소스는 마이크로파 생성기(microwave generator) 또는 방열기(heat radiator)이거나 마이크로파 생성기 또는 방열기를 포함할 수 있다.

[0097] 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스를 가열하기 위해, 하나 또는 그 초과의 할로겐 열 램프들, 예컨대, 텅스텐-할로겐 열 램프들이 제공될 수 있다. 열 램프는 UV 방사로부터 NIR 방사에 이르는 방출 범위를 갖는 광대역 방출 램프일 수 있다.

[0098] 일부 실시예들에서, 복수의 램프들이 제공될 수 있으며, 복수의 램프들은 차폐 디바이스의 상이한 섹션들, 예컨대 상이한 애퍼처들의 에지들로 지향될 수 있다. 예컨대, 10개 또는 그 초과의 램프들 또는 100개 또는 그 초과의 램프들이 제공될 수 있다.

[0099] 일부 실시예들에서, 서비스 포지션에서 차폐 디바이스를 적어도 국부적으로 가열하기 위해, 하나 또는 그 초과의 레이저 소스들이 사용될 수 있다. 특히, 응축된 소스 재료는 레이저 증발될 수 있다. 예컨대, 하나 또는 그 초과의 VCSEL(vertical-cavity surface-emitting laser)들이 제공될 수 있다.

[00100] 일부 실시예들에서, 소스 재료를 차폐 디바이스로부터 재-증발시키기 위해, 하나 또는 그 초과의 마이크로파 소스들이 사용될 수 있다. 마이크로파 소스들은 위에서 언급된 광원들 중 일부에 비해 저렴할 수 있다. 마이크로파 소스들은 추가로, 양호한 방사 균일성을 제공할 수 있다.

[00101] 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스는 하나 또는 그 초과의 UV 램프들을 통해 가열될 수 있다. 유기 재료들은, 특히 350 nm 내지 400 nm의 파장 범위의 UV 광을 흡수할 수 있으며, UV 광의 흡수는 유기 재료들의 가열 및 재-증발을 유발할 수 있다. 차폐 디바이스에 대한 가열 부하는 다른 가열 디바이스들에 비해 작을 수 있다. UV 광은 일부 유기 분자들의 분해를 유발할 수 있다.

[00102] 가열 디바이스는, 증착 장치가 서비스 포지션(II)에 있을 때, 전자기 방사가 차폐 디바이스의 표면 섹션들로 지향될 수 있도록, 배열될 수 있다. 예컨대, 가열 디바이스는 재료 수집 유닛(40)에 부착되거나 재료 수집 유닛(40) 내에 배치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 가열 디바이스는 재료 수집 유닛의 중앙에 배열될 수 있다.

[00103] 전자기 방사의 소스를 이용하여 가열하는 것은, 축적된 소스 재료가 최상부로부터 가열된다는 장점을 제공하며, 따라서, 소스 재료는 용이하게 재-증발될 수 있고, 차폐 디바이스의 온도는 비교적 낮게 유지될 수 있다("하향식-가열(top-down-heating)"). 따라서, 차폐 디바이스는, 세정 후에 그리고 증착을 계속하기 전에 더 신속하게 냉각될 수 있다.

[00104] 도 5a 및 도 5b에 도시된 실시예의 나머지 피처들은 본질적으로, 도 4a 및 도 4b에 도시된 실시예의 피처들에 대응할 수 있으며, 따라서, 위의 설명들에 대한 참조가 이루어질 수 있으며, 위의 설명들은 여기서 반복되지 않는다.

[00105] 도 6a 및 도 6b는, 본원에서 설명되는 방법들에 따라 동작될 수 있는, 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따른 추가의 증착 장치를 도시한다.

[00106] 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 증착 장치(100)를 증착 포지션(I)으로부터 서비스 포지션(II)으로 움직이게 하는 것은, 기판(10)을 증발 소스 전방의 증착 영역 밖으로 이동시키는 것을 포함할 수 있다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 재료 수집 유닛, 예컨대 벽 엘리먼트(40')는 증착 동안 기판(10) 뒤에 배열될 수 있다. 증착 후에, 기판은 멀리 이동될 수 있고, 그 후에 배출구들(22) 및 차폐 디바이스(30)는 벽 엘리먼트(40')를 향해 지향될 수 있다.

[00107] 차폐 디바이스(30)에 부착된 소스 재료는 차폐 디바이스를 가열함으로써 재-증발될 수 있으며, 그 후에 재-증발된 소스 재료는 벽 엘리먼트(40')를 향해 전파되고 벽 엘리먼트(40')에 부착될 수 있다. 일부 실시예들에서, 재료 수집 유닛은 본질적으로 평평한 벽 엘리먼트로서 제공될 수 있다.

[00108] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 세정은, 부착된 소스 재료를 가열된 표면 섹션들로부터 릴리즈하기 위해, 차폐 디바이스(30)의 하나 또는 그 초과의 표면 섹션들을 열전기적으로 또는 유도성으로 가열하는 것을 포함할 수 있다.

[00109] 도 6a 및 도 6b에 도시된 실시예에서, 가열 엘리먼트(51), 예컨대, 열전기 가열기가 차폐 디바이스(30)에 통합된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 하나 또는 그 초과의 가열 엘리먼트들은 차폐 디바이스(30)에 부착될 수 있다. 대안적으로, 차폐 디바이스는 적어도 부분적으로, 가열 엘리먼트로서 구성될 수 있다. 예컨대, 차폐 디바이스(30)는, 차폐 디바이스의 표면이, 소스 재료의 증발 온도를 초과하는 온도들까지, 예컨대 100℃ 초과 또는 200℃ 초과, 특히 300℃ 또는 그 초과의 온도들까지 가열될 수 있는 하나 또는 그 초과의 가열기 영역들을 포함하도록, 가열 재료로 적어도 부분적으로 코팅될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스의 애퍼처들을 둘러싸는 차폐 벽 부분들은, 예컨대, 물리적 기상 증착, 이를테면, 스퍼터링을 통해 히터 재료(heater material)로 코팅될 수 있거나, 또는 적어도 부분적으로 히터 재료로 이루어질 수 있다.

[00110] 예컨대, 차폐 디바이스의 비-가열 영역들은 보호 재료, 예컨대 테이프로 커버될 수 있으며, 그 후에 차폐 디바이스는 히터 재료로 코팅될 수 있다. 보호 재료는 코팅 후에 제거될 수 있고, 전기 접촉부들이 히터 재료에 연결될 수 있다. 결과적으로, 차폐 디바이스는, 증착 동안 소스 재료로 커버되는 경향이 있는 표면 섹션들에서 열전기적으로 가열될 수 있다. 예컨대, 차폐 디바이스의 애퍼처들을 둘러싸는 표면 섹션들은 가열될 수 있는 표면으로서 구성될 수 있다.

[00111] 차폐 디바이스의 표면의 적어도 하나의 섹션은, 열전기적으로 또는 유도성으로 가열될 수 있는 가열 표면으로서 구성될 수 있다.

[00112] 도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 증착 장치(100)를 동작시키기 위한 방법의 3개의 후속적인 단계들을 도시한다. 증착 장치(100)는 본질적으로, 도 1에 도시된 증착 장치에 대응할 수 있으며, 따라서 위의 설명들에 대한 참조가 이루어질 수 있으며, 위의 설명들은 여기서 반복되지 않는다. 증착 장치(100)는 도 2a 내지 6b를 참조하여 설명된 피처들 중 일부 또는 전부를 더 포함할 수 있다.

[00113] 도 7a에 도시된 증착 장치는 증발된 소스 재료를 기판(10) 상에 증착하도록 구성된 증발 소스(20)를 포함한다. 증발 소스는, 증발된 소스 재료를 주 방출 방향(X)을 따라 기판을 향해 안내하기 위한 복수의 배출구들을 갖는 분배 파이프를 포함한다. 증발된 재료의 플룸이 도 7a에 표시된다. 증발 소스(20)는 복수의 배출구들(22)로부터 다운스트림에 배열된 차폐 디바이스(30)를 더 포함하며, 차폐 디바이스는, 증발된 소스 재료의 플룸을 성형하도록, 특히 방출 원뿔의 외측 각도 범위를 차단하도록 구성된다.

[00114] 차폐 디바이스(30)는 복수의 애퍼처들을 포함할 수 있으며, 각각의 애퍼처는 연관된 배출구로부터 나오는 증발된 소스 재료의 플룸을 성형하도록 구성될 수 있고, 특히 각각의 애퍼처(32)의 원주 에지는, 마스크의 섀도잉 효과를 감소시키기 위해, 연관된 배출구로부터 나오는 증발된 소스 재료의 플룸의 외측 부분을 차단하도록 구성된다. 증발된 소스 재료를 차단하는 것은, 각각, 차폐 디바이스 상에서의, 특히 애퍼처들을 둘러싸는 에지들 상에서의 소스 재료의 축적을 초래할 수 있다.

[00115] 도 7a에 예시된 바와 같이, 증발 소스(20)는 기판의 폭 방향으로 기판(10)의 표면을 따라 이동될 수 있는 한편, 증발된 소스 재료는 마스크를 통해 기판(10)을 향해 안내될 수 있다. 증발 소스를 기판 표면을 따라 선형으로 이동시키기 위해, 선형 가이드(120)가 제공될 수 있다.

[00116] 도 7b에서, 증발 소스(20)는, 기판의 전체 폭이 코팅될 수 있도록, 기판의 대향 단부에 도달하였다.

[00117] 증착 프로세싱의 미리 결정된 기간 후에, 세정 기간이 뒤따를 수 있다. 증착은 중단될 수 있다. 예컨대, 코팅된 기판(10)은 진공 챔버(110)로부터 제거될 수 있다. 차폐 디바이스(30)를 세정하기 위해, 증착 장치(100)는 도 7c에 예시된 서비스 포지션(II)으로 움직이게 될 수 있다. 특히, 증발 소스는, 회전 축을 중심으로 회전 각도만큼, 예컨대 대략 90°만큼 회전될 수 있다.

[00118] 일부 실시예들에서, 증착 장치를 도 7b에 도시된 증착 포지션(I)으로부터 도 7c에 도시된 서비스 포지션(II)으로 움직이게 하기 위해, 액추에이터 디바이스가 제공될 수 있다. 액추에이터는, 증발 소스를 이동시키도록, 예컨대, 증발 소스를 회전시키도록 구성된 모터, 이를테면, 전기 모터를 포함할 수 있다.

[00119] 증착 장치(100)는 재료 수집 유닛(40), 예컨대 차폐 벽을 더 포함할 수 있으며, 증발 소스가 서비스 포지션(II)에 있을 때, 차폐 디바이스(30)는 재료 수집 유닛(40)을 향해 대면한다.

[00120] 서비스 포지션(II)에서, 차폐 디바이스(30)는, 예컨대 가열 디바이스(50)를 통해 차폐 디바이스(30)를 적어도 국부적으로 가열함으로써, 세정될 수 있다. 가열 디바이스(50)는 전자기 방사 소스, 예컨대 램프를 포함할 수 있다. 가열하는 것은, 축적된 소스 재료가 재-증발되도록 그리고 재-증발된 소스 재료가 응축될 수 있는 재료 수집 유닛(40)을 향해 전파되도록, 차폐 디바이스를 소스 재료의 증발 온도를 초과하는 온도로 적어도 국부적으로 가열하는 것을 포함할 수 있다. 차폐 디바이스는 세정될 수 있다.

[00121] 그 후에, 일부 실시예들에서, 차폐 디바이스는 소스 재료의 증발 온도 미만의 온도, 예컨대 100℃ 미만의 온도, 이를테면, 50℃ 또는 그 미만의 온도로 능동적으로 또는 수동적으로 냉각될 수 있다. 증착은 계속될 수 있다.

[00122] 일부 실시예들에서, 세정 후에, 증발 소스는 추가의 증착 포지션으로 제2 회전 각도만큼 회전될 수 있으며, 추가의 증착 포지션에서, 차폐 디바이스는 추가의 기판(11)을 향해 대면할 수 있다. 도 7c에 도시된 실시예들에서, 증발 소스는, 차폐 디바이스(30)가 도 7c의 우측으로 지향되도록, 또 다른 90°만큼 반시계 방향으로 회전될 수 있다.

[00123] 추가의 단계(도시되지 않음)에서, 추가의 기판(11)이 코팅될 수 있는 한편, 증발 소스(20)는 추가의 기판의 표면을 따라, 즉, 도 7c에서 상향으로, 선형으로 이동된다.

[00124] 추가의 세정 단계들은 증착 동작의 미리 결정된 기간들 후에 각각 뒤따를 수 있다. 증착된 픽셀들의 양호한 균일성뿐만 아니라 정확한 픽셀 형상들이 획득될 수 있으며, 마스크들로 인한 섀도잉 효과가 감소될 수 있다.

[00125] 도 8은 본원의 실시예들에 따라 증착 장치를 동작시키는 방법(900)을 예시하는 흐름도이다. 박스(910)에서, 증발된 소스 재료를 증발 소스(20)의 복수의 배출구들(22)로부터 기판(10)을 향해 안내하는 것에 의해, 증발된 소스 재료가 기판 상에 증착되며, 증발된 소스 재료의 일부는 복수의 배출구들(22)과 기판 사이에 배열된 차폐 디바이스(30)에 의해 차단된다. 박스(920)에서, 차폐 디바이스는, 차폐 디바이스(30)를 적어도 국부적으로 가열하는 것에 의해 세정된다. 세정 전에, 증발 소스는, 예컨대 증발 소스를 회전 각도만큼 회전시키는 것에 의해, 서비스 포지션으로 이동될 수 있다. 선택적 박스(930)에서, 기판 상에서의 또는 추가의 기판 상에서의 증발된 소스 재료의 증착이 계속될 수 있다. 증착을 계속하기 전에, 증발 소스는 서비스 포지션으로부터 증착 포지션으로 이동되고 그리고/또는 냉각될 수 있다.

[00126] 증착 동안의 차폐 디바이스의 표면 온도는 세정 동안의 차폐 디바이스의 표면 온도보다 더 낮게 유지될 수 있다. 특히, 세정 동안의 차폐 디바이스의 표면 온도는 소스 재료의 증발 온도보다 더 높을 수 있고, 그리고/또는 증착 동안의 차폐 디바이스의 표면 온도는 소스 재료의 증발 온도보다 더 낮을 수 있다.

[00127] 도 9는 본원의 실시예들에 따라 증착 장치를 동작시키는 방법(1000)을 예시하는 흐름도이다. 박스(1010)에서, 증발된 소스 재료는 기판(10) 상에 증착된다. 증발 소스(20)가 기판(10)의 표면을 따라 선형으로 이동되는 한편, 증발된 소스 재료는 증발 소스(20)의 복수의 배출구들(22)로부터 기판을 향해 안내되며, 증발된 소스 재료의 일부는 증착 동안 제1 온도로 유지될 수 있는 차폐 디바이스(30)에 의해 차단된다. 박스(1020)에서, 증발 소스는 증착 포지션(I)으로부터 서비스 포지션(II)으로 제1 회전 각도(α)만큼 회전된다. 박스(1030)에서, 차폐 디바이스(30)는 서비스 포지션(II)의 차폐 디바이스(30)를, 제1 온도보다 더 높은 제2 온도로, 적어도 국부적으로 가열하는 것에 의해 세정된다.

[00128] 박스(1040)에서, 증발 소스(20)는 다시 증착 포지션(I)으로 또는 추가의 증착 포지션으로 제2 회전 각도만큼 회전된다. 박스(1050)에서, 증발된 소스 재료는 추가의 기판(11) 상에 증착된다. 증발 소스는 기판 또는 추가의 기판의 표면을 따라 선형으로 이동되는 한편, 증발된 소스 재료는 복수의 배출구들(22)로부터 추가의 기판을 향해 안내된다. 박스(1050)에서의 증발 소스(20)의 선형 이동은 박스(1010)에서의 증발 소스의 선형 이동과 대향할 수 있다. 증착 동안, 차폐 디바이스의 온도는 제1 온도로, 즉, 더 낮은 온도로 유지될 수 있다.

[00129] 이 서면 설명은, 최상의 모드(best mode)를 포함하는 본 개시내용을 개시하기 위해, 그리고 또한, 임의의 당업자로 하여금, 임의의 디바이스들 또는 시스템들을 제조하고 사용하고 그리고 임의의 포함된 방법들을 수행하는 것을 포함하여 설명된 청구대상을 실시할 수 있도록 하기 위해, 예들을 사용한다. 전술한 내용에서 다양한 특정 실시예들이 개시되었지만, 위에서 설명된 실시예들의 상호 비-배타적인 특징들은 서로 조합될 수 있다. 특허가능한 범위는 청구항들에 의해 정의되며, 다른 예들은 그들이 청구항들의 문언(literal language)과 상이하지 않은 구조적 엘리먼트들을 갖는 경우 또는 그들이 청구항들의 문언과 실질적이지 않은 차이들만을 갖는 등가의 구조적 엘리먼트들을 포함하는 경우, 청구항들의 범위 내에 있는 것으로 의도된다.

Claims

증착 장치(100)를 동작시키는 방법으로서,
증발된 소스 재료를 증발 소스(20)의 하나 또는 그 초과의 배출구들(22)로부터 기판(10)을 향해 안내함으로써, 상기 기판(10) 상에 상기 증발된 소스 재료를 증착하는 것 ― 상기 증발된 소스 재료의 일부는 상기 하나 또는 그 초과의 배출구들(22)과 상기 기판(10) 사이에 배열된 차폐 디바이스(30)에 의해 차단되고 그리고 상기 차폐 디바이스(30)에 부착됨 ―, 및, 이어서,
부착된 소스 재료의 적어도 일부를 상기 차폐 디바이스(30)로부터 릴리즈하기 위해 상기 차폐 디바이스(30)를 적어도 국부적으로 가열함으로써 상기 차폐 디바이스(30)를 세정하는 것을 포함하는,
증착 장치(100)를 동작시키는 방법.
제1 항에 있어서,
상기 세정하는 것은, 재료 수집 유닛(40)에 대해 상기 증발 소스(20)를 증착 포지션(I)으로부터 서비스 포지션(II) ― 상기 서비스 포지션(II)에서 상기 차폐 디바이스(30)는 상기 재료 수집 유닛(40)을 향해 대면함 ― 으로 이동시키는 것을 포함하고,
상기 차폐 디바이스는 상기 서비스 포지션(II)에서 가열되는,
증착 장치(100)를 동작시키는 방법.
제2 항에 있어서,
상기 증발 소스(20)를 상기 서비스 포지션(II)으로 이동시키는 것은, 상기 증발 소스(20)를 20° 또는 그 초과의 각도(α)만큼, 특히 60° 내지 120°의 각도만큼 회전시키는 것을 포함하는,
증착 장치(100)를 동작시키는 방법.
제2 항 또는 제3 항에 있어서,
상기 세정 후에 상기 증발 소스(20)를 상기 서비스 포지션(II)으로부터 다시 상기 증착 포지션(I)으로 또는 추가의 증착 포지션으로 이동시키는 것; 및
상기 기판(10) 상에서의 또는 추가의 기판 상에서의 상기 증발된 소스 재료의 증착을 계속하는 것을 더 포함하는,
증착 장치(100)를 동작시키는 방법.
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
증착 및 세정은 교번적으로 수행되고, 특히, 상기 차폐 디바이스는 미리 결정된 증착 기간 후에 또는 상기 차폐 디바이스 상에 부착되는 소스 재료의 미리 결정된 양의 축적 후에 세정되는,
증착 장치(100)를 동작시키는 방법.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 차폐 디바이스는 상기 세정 후에 냉각되고, 특히 상기 차폐 디바이스는 상기 세정 후에 그리고/또는 상기 증착 동안 수동적으로 또는 능동적으로 냉각되는,
증착 장치(100)를 동작시키는 방법.
제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 세정하는 것은 상기 차폐 디바이스(30)의 하나 또는 그 초과의 표면 섹션들을 열전기적으로(thermoelectrically) 또는 유도성으로(inductively) 가열하는 것을 포함하는,
증착 장치(100)를 동작시키는 방법.
제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 세정하는 것은, 상기 부착된 소스 재료를 상기 차폐 디바이스(30)로부터 릴리즈하기 위해, 전자기 방사, 특히 마이크로파 방사, 열적 방사, 레이저 방사 및 UV 방사 중 적어도 하나를 상기 부착된 소스 재료 상으로 지향시키는 것을 포함하는,
증착 장치(100)를 동작시키는 방법.
제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 차폐 디바이스(30)는 상기 하나 또는 그 초과의 배출구들(22)로부터의 상기 증발된 소스 재료의 주(main) 방출 방향(X)에 대해 45° 초과의 방출 각도를 갖는 증발된 소스 재료를 차단하는,
증착 장치(100)를 동작시키는 방법.
증착 장치(100)를 동작시키는 방법으로서,
증발 소스(20)를 기판(10)의 표면을 따라 이동시키면서, 증발된 소스 재료를 상기 증발 소스(20)의 하나 또는 그 초과의 배출구들(22)로부터 상기 기판을 향해 안내하는 것을 포함하는, 상기 기판(10) 상에 상기 증발된 소스 재료를 증착하는 것 ― 상기 증발된 소스 재료의 일부는 상기 하나 또는 그 초과의 배출구들(22)과 상기 기판(10) 사이에 배열된 차폐 디바이스(30)에 의해 차단되고 그리고 상기 차폐 디바이스(30)에 부착됨 ―;
상기 증발 소스를 증착 포지션(I)으로부터 서비스 포지션(II)으로 제1 회전 각도(α)만큼 회전시키는 것;
상기 서비스 포지션(II)에서 상기 차폐 디바이스(30)를 적어도 국부적으로 가열함으로써 상기 차폐 디바이스(30)를 세정하는 것;
상기 증발 소스(20)를 다시 상기 증착 포지션(I)으로 또는 추가의 증착 포지션으로 제2 회전 각도만큼 회전시키는 것; 및
상기 증발 소스(20)를 상기 기판(10) 또는 상기 추가의 기판의 표면을 따라 이동시키면서, 상기 증발된 소스 재료를 상기 하나 또는 그 초과의 배출구들(22)로부터 상기 기판(10)을 향해 또는 추가의 기판(11)을 향해 안내하는 것을 포함하는, 상기 기판(10) 상에서의 또는 상기 추가의 기판(11) 상에서의 상기 증발된 소스 재료의 증착을 포함하는,
증착 장치(100)를 동작시키는 방법.
증착 장치(100)로서,
증발된 소스 재료를 기판 상에 증착하도록 구성된 증발 소스(20) ― 상기 증발 소스는,
상기 증발된 소스 재료를 상기 기판(10)을 향해 안내하기 위한 하나 또는 그 초과의 배출구들(22)을 갖는 분배 파이프(106); 및
상기 하나 또는 그 초과의 배출구들(22)로부터 다운스트림에 배열되고 그리고 상기 증발된 소스 재료가 상기 기판을 향해 전파되는 것을 부분적으로 차단하도록 구성된 차폐 디바이스(30)를 포함함 ―; 및
상기 증착 장치(100)를 증착 포지션(I)으로부터 서비스 포지션(II)으로 움직이게 하도록 구성된 액추에이터 디바이스를 포함하고,
상기 증착 장치가 상기 서비스 포지션(II)에 있을 때, 상기 차폐 디바이스(30)를 적어도 국부적으로 가열하기 위한 가열 디바이스(50)가 제공되는,
증착 장치(100).
제11 항에 있어서,
상기 차폐 디바이스(30)는 복수의 애퍼처들을 포함하고, 각각의 애퍼처(32)는 연관된 배출구(22)로부터 나오는 증발된 소스 재료의 플룸(plume)을 성형(shape)하도록 구성되고, 특히 각각의 애퍼처(32)의 원주 에지(circumferential edge)는 상기 연관된 배출구(22)로부터 나오는 상기 증발된 소스 재료의 플룸의 외측 부분을 차단하도록 구성되는,
증착 장치(100).
제11 항 또는 제12 항에 있어서,
상기 가열 디바이스는 상기 차폐 디바이스(30)에 배치되거나 또는 상기 차폐 디바이스(30)에 통합되고, 특히 상기 차폐 디바이스(30)의 표면의 적어도 하나의 섹션은, 열전기적으로 또는 유도성으로 가열될 수 있는 가열 표면으로서 구성되는,
증착 장치(100).
제11 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
재료 수집 유닛(40)을 더 포함하고,
상기 차폐 디바이스(30)는, 상기 증발 소스(20)가 상기 서비스 포지션(II)에 있을 때, 상기 재료 수집 유닛(40)을 향해 대면하고, 그리고/또는 상기 차폐 디바이스(30)는, 상기 증발 소스(20)가 상기 증착 포지션(I)에 있을 때, 증착 영역을 향해 대면하는,
증착 장치(100).
제11 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가열 디바이스(50)는 상기 서비스 포지션(II)에서 상기 차폐 디바이스(30)를 향해 전자기 방사를 지향시키도록 구성된 전자기 방사의 소스, 특히 광원, 레이저, LED, UV 램프, IR 광원, 할로겐 열 램프, 및 마이크로파 발생기 중 적어도 하나 또는 그 초과를 포함하고, 특히 상기 전자기 방사의 소스는 상기 재료 수집 유닛(40)에 배치되거나 또는 상기 재료 수집 유닛(40)에 통합되는,
증착 장치(100).