KR20180036548A - 가공 장치 - Google Patents

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KR20180036548A
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 정보 누설을 발생시키지 않고 복수의 장치 사이에서 장치 정보를 송수신시키는 것.
(해결 수단) 피가공물 (W) 을 가공하는 가공 장치 (10) 가, 피가공물을 유지하는 척 테이블 (12) 과, 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 척 테이블과 가공 수단을 제어하는 제어 수단 (15) 과, 제어 수단에 대해 가공 조건을 입력하는 입력 수단 (14) 과, 입력 수단에 입력된 가공 조건을 기억하는 기억부 (16) 와, 다른 가공 장치와의 사이에서 적외선에 의해 장치 정보를 송수신하는 적외선 송수신 수단 (21) 을 구비하는 구성으로 하였다.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}
본 발명은, 피가공물을 가공하는 가공 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스나 전자 부품의 제조 프로세스에서는, 반도체 웨이퍼나 세라믹스 기판 등의 판상의 피가공물을, 연삭 장치에 의해 소정 두께까지 박화한 후, 절삭 장치나 레이저 가공 장치 등으로 개개의 디바이스 칩으로 분할하고 있다. 이들 가공 장치는 공장 등에 설치되는데, 공장 내의 동일 플로어에 복수의 가공 장치가 나열되어 있는 경우가 많고, 각 가공 장치가 오퍼레이터에 의해 입력된 가공 조건으로 가동되고 있다. 가공 장치의 대수가 많아지면, 오퍼레이터의 입력 부담이 증가하기 때문에, 복수의 가공 장치 사이에 가공 조건을 송수신시킴으로써, 장치 사이에 동일한 가공 조건을 동기시키는 가공 장치가 제안되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).
일본 공개특허공보 2014-235443호
그러나, Wi-Fi (Wireless Fidelity) 나 Bluetooth (등록 상표) 등의 무선 통신에 의해 복수의 가공 장치를 통신시키는 경우에는, 가공 조건 등의 장치 정보가 옥외로 누설될 우려가 있었다. 한편으로, 케이블 등을 사용한 유선 통신에 의해 복수의 가공 장치 사이를 접속시키는 것은, 가공 장치의 증설이나 레이아웃 변경이 곤란해짐과 함께 케이블에 의해 미관을 저해한다는 문제가 있었다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 정보 누설을 발생시키지 않고 복수의 장치 사이에서 장치 정보를 송수신시킬 수 있는 가공 장치를 제공하는 것을 목적 중 하나로 한다.
본 발명에 의하면, 가공 장치로서, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 적어도 그 척 테이블 및 그 가공 수단을 제어하는 제어 수단과, 그 제어 수단에 대해 가공 조건을 입력 설정하는 입력 수단과, 그 가공 조건을 포함하는 장치 정보를 기억하는 기억부와, 그 장치 정보를 적외선에 의해 송신하는 송신부와, 다른 가공 장치로부터 적외선에 의해 송신된 그 장치 정보를 수신하는 수신부를 포함하는 적외선 송수신 수단을 구비하고, 그 적외선 송수신 수단에 의해, 그 장치 정보를 가공 장치 사이에서 송수신하는 가공 장치가 제공된다.
이 구성에 의하면, 복수의 가공 장치 사이에서 자동적으로 장치 정보가 송수신되기 때문에, 오퍼레이터에 의한 장치 정보의 입력 부담을 경감할 수 있다. 이 때, 복수의 가공 장치 사이에서 적외선 통신되고 있기 때문에, 통신시에 가공 장치의 장치 정보가 옥외로 누설되지 않는다. 또, 복수의 가공 장치 사이에 배선이 불필요해짐으로써, 가공 장치의 증설이나 레이아웃 변경이 용이해짐과 함께, 케이블에 의해 미관을 저해하지 않는다. 이와 같이, 정보 누설을 발생시키지 않고, 복수의 가공 장치 사이에서 장치 정보를 동기시킬 수 있다.
또, 본 발명의 일 양태의 가공 장치에 있어서, 인접하는 가공 장치 사이를 릴레이하여 복수의 그 가공 장치 사이에서 그 장치 정보를 송수신한다.
본 발명에 의하면, 복수의 가공 장치 사이에서 적외선 통신에 의해 장치 정보를 송수신함으로써, 정보 누설을 발생시키지 않고 복수의 장치 사이에서 장치 정보를 송수신시킬 수 있다.
도 1 은 본 실시형태의 가공 장치의 사시도이다.
도 2 는 비교예의 가공 장치의 배치예를 나타내는 모식적 상면도이다.
도 3 은 본 실시형태의 적외선 송수신 수단의 일례를 나타내는 모식적 사시도이다.
도 4 는 본 실시형태의 적외선 통신의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 5 는 본 실시형태의 적외선 신호의 데이터 구조의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6 은 본 실시형태의 통신 순서의 시퀀스도의 일례를 나타내는 도면이다.
도 7 은 본 실시형태의 통신 중의 적외선 신호의 일례를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태의 가공 장치에 대해 설명한다. 도 1 은 본 실시형태의 가공 장치의 사시도이다. 도 2 는 비교예의 가공 장치의 배치예를 나타내는 모식적 상면도이다. 또한, 본 실시형태에서는 가공 장치로서 절삭 장치를 예시하여 설명하는데, 가공 장치는 피가공물을 가공하는 것이면 되고, 예를 들어, 연삭 장치, 연마 장치, 레이저 가공 장치, 에칭 장치 등이어도 된다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 가공 장치 (10) 는, 터치 패널 (입력 수단) (14) 로부터 입력된 가공 조건에 따라, 척 테이블 (12) 에 유지된 피가공물 (W) 을 가공 수단 (13) 으로 가공하도록 구성되어 있다. 터치 패널 (14) 은 케이싱 (11) 의 외면에 형성되어 있고, 터치 패널 (14) 로부터 제어 수단 (15) 에 대해 가공 조건 등이 설정 입력됨으로써, 제어 수단 (15) 에 척 테이블 (12) 및 가공 수단 (13) 이 제어되어 있다. 또, 터치 패널 (14) 로부터 입력된 가공 조건을 포함하는 장치 정보는 기억부 (16) 에 기억되고, 제어 수단 (컨트롤러) (15) 은 기억부 (16) 로부터 각종 장치 정보를 판독함으로써 가공 장치 (10) 가 통괄적으로 제어된다.
제어 수단 (15) 및 기억부 (16) 는, 각종 처리를 실행하는 프로세서나 메모리 등에 의해 구성되어 있다. 메모리는, 용도에 따라 ROM (Read Only Memory), RAM (Random Access Memory) 등의 하나 또는 복수의 기억 매체로 구성되어 있다. 또, 척 테이블 (12) 은, 포러스 세라믹재에 의해 유지면이 형성되어 있고, 이 유지면에 발생하는 부압에 의해 피가공물 (W) 이 흡인 유지된다. 가공 수단 (13) 은, 케이싱 (11) 내에서 스핀들 (17) 의 선단의 절삭 블레이드 (18) 를 고속 회전시키고, 절삭 블레이드 (18) 에 대한 척 테이블 (12) 의 상대 이동에 의해 피가공물 (W) 이 절삭 가공된다.
피가공물 (W) 의 이면에는 다이싱 테이프 (T) 가 첩착 (貼着) 되어 있고, 다이싱 테이프 (T) 의 외주에는 링 프레임 (F) 이 첩착되어 있다. 즉, 피가공물 (W) 은, 다이싱 테이프 (T) 를 개재하여 링 프레임 (F) 에 지지된 상태로 가공 장치 (10) 에 반입된다. 피가공물 (W) 은, 반도체 기판 상에 반도체 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼여도 되고, 무기 재료 기판 상에 광 디바이스가 형성된 광 디바이스 웨이퍼여도 된다. 또한, 여기에서는 피가공물 (W) 로 하여 절삭 장치의 가공 대상을 예시하고 있는데, 절삭 장치 이외의 가공 장치에서는, 각 가공 장치에서 가공 대상이 되는 것이면 된다.
또, 케이싱 (11) 의 상면에는, 장치의 가동 상황을 알리는 표시등 (19) 이 돌출 형성되어 있다. 표시등 (19) 은, 가공 장치 (10) 가 정상적으로 가동하고 있는 상태에서는 녹색으로 점등하고, 가공 장치 (10) 에 어떠한 문제가 발생한 경우에 적색으로 점멸한다. 케이싱 (11) 의 상면에는 표시등 (19) 이외의 장애물이 존재하지 않기 때문에, 멀리서부터 오퍼레이터가 시인하는 것이 가능하게 되어 있다. 이와 같이 구성된 가공 장치 (10) 는, 오퍼레이터에 의해 터치 패널 (14) 로부터 가공 조건이 수동으로 설정 입력되고, 가공 조건에 기초하여 척 테이블 (12) 및 가공 수단 (13) 의 동작이 제어된다.
그런데, 도 2A 및 도 2B 의 비교예에 나타내는 바와 같이, 일반적으로 공장 등에서는 복수의 가공 장치 (30) 가 나열되어 설치되어 있고, 개개의 가공 장치 (30) 를 오퍼레이터가 수동으로 장치 정보를 설정하면 부하가 크다. 이 때문에, 호스트 컴퓨터 (31) 로부터 복수의 가공 장치 (30) 에 대해 유선 통신 또는 무선 통신에 의해 원격으로 장치 정보를 설정하는 방법이 검토되고 있다. 그러나, 유선 통신에서는 가공 장치 (30) 를 케이블로 접속할 필요가 있기 때문에, 가공 장치 (30) 의 증설이나 레이아웃 변경이 곤란해진다 (도 2A 참조). 한편으로, 무선 통신에서는 지향성이 낮은 전파가 퍼지면서 옥외까지 전파되기 때문에, 가공 장치 (30) 의 장치 정보가 외부로 누설된다 (도 2B 참조).
도 1 로 되돌아와, 공장 등에서는 동일 플로어 내에 다수의 가공 장치 (10) 가 근접하여 설치되어 있고, 통상적으로는 이웃하는 가공 장치 (10) 사이에 통신을 차단하는 장애물이 설치되지 않는다. 이 때문에, 가공 장치 (10) 끼리 통신시키면, 통신 거리가 길고 지향성이 낮은 전파로 무선 통신할 필요는 없다. 그래서, 본 실시형태에서는, 공장 등의 옥내에 복수의 가공 장치 (10) 가 근접하여 설치되는 점에 주목하여, 통신 거리가 짧고 지향성이 높은 적외선을 사용하여 가공 장치 (10) 끼리 무선 통신시키고 있다. 지향성이 높은 적외선이 옥외까지 잘 전파되지 않아, 정보 누설을 발생시키지 않고 복수의 가공 장치 (10) 사이에서 장치 정보를 송수신시키는 것이 가능하다.
또, 상기한 바와 같이 적외선 통신은 통신 거리가 짧기 때문에, 거리가 떨어진 가공 장치 (10) 에 직접적으로 적외선 통신시킬 수 없다. 그래서, 본 실시형태에서는, 이웃하는 가공 장치 (10) 에서 장치 정보를 릴레이시킴으로써, 복수의 가공 장치 (10) 를 개재하여 거리가 떨어진 가공 장치 (10) 사이에서 장치 정보를 송수신시키도록 하고 있다. 이로써, 1 대의 가공 장치 (10) 에 장치 정보를 설정하는 것만으로, 이웃하는 가공 장치 (10) 사이의 적외선 통신에 의해 장치 정보가 릴레이되어, 공장 등의 동일 플로어에 설치된 모든 가공 장치 (10) 에 동일한 장치 정보를 동기시키는 것이 가능하게 되어 있다.
또한, 장치 정보는, 가공 장치 (10) 에 포함되는 정보이면 특별히 한정되지 않고, 디바이스 데이터 등의 가공 조건뿐만 아니라, 절삭 블레이드 (18) (도 1 참조) 의 소모량 등의 블레이드 관련 정보가 포함되어도 된다. 블레이드 관련 정보를 복수의 가공 장치 (10) 에 기억시켜 둠으로써, 절삭 블레이드 (18) 를 다른 가공 장치 (10) 에 바꾸어 설치한 때에, 절삭 블레이드 (18) 의 소모량을 반영하여 다른 가공 장치 (10) 로 절삭 가공할 수 있다.
이하, 도 3 및 도 4 를 참조하여, 가공 장치에 형성된 적외선 통신의 통신 수단에 대해 설명한다. 도 3 은 본 실시형태의 적외선 송수신 수단의 일례를 나타내는 모식적 사시도이다. 도 4 는 본 실시형태의 적외선 통신의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 가공 장치 (10) (도 1 참조) 의 표시등 (19) 의 외주면에는, 인접하는 가공 장치 (10) 사이에서 적외선 통신하기 위한 적외선 송수신 수단 (21) 이 형성되어 있다. 적외선 송수신 수단 (21) 은, 기억부 (16) 로부터 장치 정보를 판독 출력하여 송신부 (22) 로부터 적외선에 의해 송신하고, 다른 가공 장치 (10) 의 송신부 (22) 로부터 적외선에 의해 송신된 장치 정보를 수신부 (24) 에서 수신하도록 구성되어 있다. 이 경우, 송신부 (22) 에서는 장치 정보에 변조 처리 등의 각종 처리가 실시되어 적외선 신호로 변환되어 송신되고, 수신부 (24) 에서는 적외선 신호에 복조 처리 등의 각종 처리가 실시되어 장치 정보가 취출된다.
또, 송신부 (22) 는, 적외선을 가공 장치 (10) 의 주위를 향하여 발광하도록, 표시등 (19) 의 외주면에 복수의 적외선 발광 소자 (23) 가 등간격으로 배치 형성되어 있다. 각 적외선 발광 소자 (23) 의 발광 범위 (유효 각도) 가 부분적으로 중첩되어 있고, 표시등 (19) 의 주변에 360 도 방향에서 적외선이 발광된다. 수신부 (24) 는, 가공 장치 (10) 의 주위로부터 적외선을 수광하도록, 표시등 (19) 의 외주면에 복수의 적외선 수광 소자 (25) 가 등간격으로 배치 형성되어 있다. 각 적외선 수광 소자 (25) 의 수광 범위 (유효 각도) 도 부분적으로 중첩되어 있고, 표시등 (19) 의 주변으로부터의 적외선이 360 도 방향에서 수광된다.
도 4 에 나타내는 바와 같이, 공장 등의 옥내에는 복수의 가공 장치 (10) 가 나열되어 있고, 이웃하는 가공 장치 (10) 의 간격 L1, 즉 표시등 (19) 의 간격 L1 이 적외선의 도달 거리 L2 보다 좁게 설정되어 있다. 이 경우, 이웃하는 가공 장치 (10) 사이에서만 적외선이 닿기 때문에, 각 가공 장치 (10) 에서는 장치 정보를 각각 인접한 가공 장치 (10) 에 릴레이하는 통신 순서로 통신된다. 복수의 가공 장치 (10) 에서 장치 정보가 차례로 전달되기 때문에, 1 대의 가공 장치 (10) 에 장치 정보를 설정하는 것만으로 모든 가공 장치 (10) 에서 장치 정보를 동기시키는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 가공 장치 (10) 에 의한 통신 순서의 상세한 것에 대해서는 후술한다.
이와 같이, 본 실시형태의 가공 장치 (10) 에서는, 적외선의 발광 범위의 좁음을 복수의 적외선 발광 소자 (23) (도 3 참조) 및 적외선 수광 소자 (25) (도 3 참조) 에 의해 커버함과 함께, 적외선의 통신 거리의 짧음을 복수의 가공 장치 (10) 에 의한 릴레이 전송으로 커버하고 있다. 또, 각 가공 장치 (10) 의 상면에는 표시등 (19) 만이 돌출 형성되어 있고, 적외선 통신의 장해가 되는 물체가 존재하지 않는다. 따라서, 각 표시등 (19) 의 외면의 적외선 발광 소자 (23) 로부터 발광된 적외선이 차단되지 않고 적외선 수광 소자 (25) 로 수광되어, 이웃하는 가공 장치 (10) 사이에서 양호하게 장치 정보를 송수신시킬 수 있다.
계속해서, 도 5 내지 도 7 을 참조하여, 적외선 신호의 데이터 구조 및 가공 장치에 의한 통신 순서에 대해 설명한다. 도 5 는, 본 실시형태의 적외선 신호의 데이터 구조의 일례를 나타내는 도면이다. 도 6 은 본 실시형태의 통신 순서의 시퀀스도의 일례를 나타내는 도면이다. 도 7 은 본 실시형태의 통신 중의 적외선 신호의 일례를 나타내는 도면이다. 또한, 도 6 에는 시퀀스도의 근처에 가공 장치의 배치 구성의 일례가 기재되어 있다. 가공 장치의 배치 구성에서는, 직선으로 접속된 가공 장치끼리가 적외선 통신 가능한 것을 나타내고 있다. 또, 하기의 통신 순서 및 데이터 구조는 어디까지나 일례를 나타내는 것이며, 적외선 통신에 의해 장치 정보를 송수신 가능하면 다른 통신 순서 및 데이터 구조로 실시되어도 된다.
도 5 에 나타내는 바와 같이, 장치 정보는 64 ~ 1024 바이트 정도의 데이터 패킷으로 분할하여 전송된다. 각 데이터 패킷에는 복수의 필드가 형성되어 있고, 각 필드에는 장치 정보의 데이터 이외에, 패킷 식별자, 발신원 ID, 수신처 ID, 원 장치 ID, 데이터 ID, 패킷 ID, 오류 정정 부호가 설정되어 있다. 패킷 식별자는 패킷인 것을 나타내고 있다. 발신원 ID 는 발신 장치의 ID 를 나타내고, 수신처 ID 는 수신처 장치의 ID 를 나타내고 있다. 원 장치 ID 는 복수의 장치 중 장치 정보의 최초의 발신원이 되는 장치의 ID 를 나타내고 있다.
데이터 ID 는 데이터의 식별 정보를 나타내고 있고, 수신처 장치에 이미 장치 정보의 데이터가 기억되어 있는지 여부의 확인에 사용된다. 예를 들어, 발신원 장치로부터 수신처 장치로 가공 조건이 송신되는 경우에는, 수신처 장치에서는 데이터 ID 로부터 발신원 장치와 동일한 가공 조건이 설정되어 있는지의 여부가 판단된다. 따라서, 발신원 장치로부터 수신처 장치로 동일한 가공 조건이 반복 송신되지 않는다. 또한, 호스트 컴퓨터에 의한 중앙 관리가 아니라, 장치마다 데이터 ID 를 관리하고 있기 때문에 원 장치 ID 에 의해 데이터 ID 에 일의성을 확보하고 있다. 오류 정정 부호는, 데이터에 에러가 발생한 경우의 정정에 사용된다.
도 6 에 나타내는 바와 같이, 가공 장치 (10A) 에 가공 조건이 설정되면, 가공 장치 (10A) 로부터 주변의 가공 장치 (10) 를 향하여 가공 조건을 포함하는 송신 패킷이 동보 송신된다 (스텝 S01). 송신 패킷에는, 가공 조건의 데이터 ID 로서「001」, 원 장치 ID 로서 가공 장치 (10A) 의 장치 ID「A」, 수신처 ID 로서 동보 송신용의「공통 ID」가 설정되어 있다 (도 7A 참조). 이하에서는, 원 장치인 가공 장치 (10A) 의 데이터 ID 를「A001」로 하여 설명한다. 가공 장치 (10A) 로부터의 적외선의 도달 거리 내의 가공 장치 (10B, 10C) 에서는 데이터 ID「A001」이 수신되는데, 적외선의 도달 거리 외의 가공 장치 (10D, 10E) 에서는 데이터 ID [A001] 이 수신되지 않는다.
다음으로, 동보 송신에 대한 응답으로서, 가공 장치 (10B, 10C) 로부터 가공 장치 (10A) 로 가공 조건이 수신 완료인지의 여부를 나타내는 응답 패킷이 회신된다 (스텝 S02). 응답 패킷에는, 가공 조건이 수신 완료인지의 여부를 Y/N 로 나타내는 플래그가 추가되어 있다. 가공 장치 (10B, 10C) 의 어느 것에도 데이터 ID「A001」로 나타내는 데이터가 수신되어 있지 않기 때문에, 가공 장치 (10A) 의 가공 조건이 미설정이라고 하여, 응답 패킷에는 수신처 ID 로서 가공 장치 A 의 장치 ID, 플래그로서「N」이 설정되어 있다 (도 7B 참조). 그리고, 가공 장치 (10B, 10C) 로부터 가공 장치 (10A) 로 송수신 완료가 아니라는 것을 나타내는 응답 패킷이 송신된다.
다음으로, 가공 장치 (10A) 에서는, 동보 송신에 대한 응답 패킷을 기다려, 가공 장치 (10B, 10C) 로부터 송수신 완료가 아니라는 응답이 있으면, 가공 장치 (10A) 로부터 가공 장치 (10B, 10C) 로 가공 조건의 데이터 패킷이 송신된다 (스텝 S03). 데이터 패킷에는, 수신처 ID 로서 가공 장치 (10B, 10C) 의 장치 ID「B」또는「C」, 데이터로서「데이터 A-n」이 설정되어 있다 (도 7C 참조). 이로써, 가공 장치 (10A) 로부터 가공 장치 (10B, 10C) 를 향하여,「데이터 A-01」로부터 차례로 데이터가 송신된다. 또한, 가공 장치 (10A) 에서는, 주변의 가공 장치 (10) 로부터 송수신 완료의 응답이 있으면 응답원으로 데이터가 송신되지 않는다.
다음으로, 데이터 송신에 대한 응답으로서, 가공 장치 (10B, 10C) 로부터 가공 장치 (10A) 로 데이터가 수신 완료인지의 여부를 나타내는 응답 패킷이 회신된다 (스텝 S04). 응답 패킷에는, 데이터가 수신 완료인지의 여부를 OK/NG 로 나타내는 플래그가 추가되어 있다. 가공 장치 (10B, 10C) 에 데이터 A-01 이 적절히 수신되어 있기 때문에, 데이터 A-01 이 수신 완료라고 하여, 응답 패킷에는 수신처 ID 로서 가공 장치 A 의 장치 ID, 플래그로서「OK」가 설정되어 있다 (도 7D 참조). 그리고, 가공 장치 (10B, 10C) 로부터 가공 장치 (10A) 로 긍정 응답을 나타내는 응답 패킷이 송신된다.
다음으로, 가공 장치 (10A) 에서는, 데이터 송신에 대한 응답 패킷을 기다려, 가공 장치 (10B, 10C) 로부터 수신 완료라는 응답이 있으면, 가공 장치 (10A) 로부터 가공 장치 (10B, 10C) 로 다음의 데이터 패킷이 송신된다 (스텝 S05). 또한, 가공 장치 (10B, 10C) 로부터 수신 완료가 아니라는 응답이 있는 경우, 또는 가공 장치 (10B, 10C) 로부터 응답 패킷이 없는 경우에는, 가공 장치 (10A) 로부터 가공 장치 (10B, 10C) 로 데이터 패킷이 재발송된다. 이 데이터의 송수신 처리가 반복됨으로써, 가공 장치 (10B, 10C) 에 가공 장치 (10A) 의 가공 조건이 설정된다.
가공 장치 (10B, 10C) 에 가공 장치 (10A) 의 가공 조건이 설정되면, 다시 가공 장치 (10A) 로부터 주변의 가공 장치 (10) 를 향하여 가공 조건을 포함하는 송신 패킷이 동보 송신된다 (스텝 S06). 가공 장치 (10B, 10C) 만으로부터 패킷 수신 완료의 응답 패킷이 회신되기 때문에, 가공 장치 (10A) 의 가공 조건의 데이터의 송수신 처리는 개시되지 않는다. 또, 가공 장치 (10B) 에 있어서도, 주변의 가공 장치를 향하여 가공 장치 (10A) 의 가공 조건을 포함하는 송신 패킷이 동보 송신된다 (스텝 S07, 도 7E 참조). 가공 장치 (10B) 에서는, 가공 장치 (10A, 10C) 만으로부터 패킷 수신 완료의 응답 패킷이 회신되고, 가공 장치 (10D) 로부터는 패킷 수신 완료가 아니라는 응답 패킷이 회신된다.
또한, 가공 장치 (10C) 에 있어서도, 주변의 가공 장치를 향하여 가공 장치 (10A) 의 가공 조건을 포함하는 송신 패킷이 동보 송신된다 (스텝 S08). 가공 장치 (10C) 에서는, 가공 장치 (10A, 10B) 만으로부터 패킷 수신 완료의 응답 패킷이 회신되고, 가공 장치 (10E) 로부터는 패킷 수신 완료가 아니라는 응답 패킷이 회신된다. 이 때문에, 가공 장치 (10B, 10D) 사이에 가공 장치 (10A) 의 가공 조건의 데이터의 송수신 처리가 개시됨과 함께, 가공 장치 (10C, 10E) 사이에서 가공 장치 (10A) 의 가공 조건의 데이터의 송수신 처리가 개시된다 (스텝 S09). 이 동작이 반복됨으로써, 모든 가공 장치 (10A-10E) 에 동일한 가공 조건이 설정된다.
이상과 같이, 본 실시형태의 가공 장치 (10) 에 의하면, 복수의 가공 장치 (10) 사이에서 자동적으로 장치 정보가 송수신되기 때문에, 오퍼레이터에 의한 장치 정보의 입력 부담을 경감할 수 있다. 이 때, 복수의 가공 장치 (10) 사이에서 적외선 통신되고 있기 때문에, 통신시에 가공 장치 (10) 의 장치 정보가 옥외로 누설되지 않는다. 또, 복수의 가공 장치 (10) 사이에 배선이 불필요해짐으로써, 가공 장치 (10) 의 증설이나 레이아웃 변경이 용이해짐과 함께, 케이블에 의해 미관을 저해하지 않는다. 이와 같이, 정보 누설을 발생시키지 않고, 복수의 가공 장치 (10) 사이에서 장치 정보를 동기시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 가공 장치 (10) 로서 절삭 장치를 예시하여 설명했지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 가공 장치는, 피가공물을 가공하는 것이면 되고, 예를 들어, 연삭 장치, 연마 장치, 레이저 가공 장치, 에칭 장치여도 된다. 따라서, 가공 수단은, 절삭 수단에 한정되지 않고, 연삭 수단, 연마 수단, 레이저 가공 수단, 에칭 가공 수단 중 어느 것이어도 되고, 척 테이블은, 흡인 척식의 테이블에 한정되지 않고, 정전 척식의 테이블이어도 된다.
또, 본 실시형태에서는, 입력 수단으로서 터치 패널 (14) 을 예시하여 설명했지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 입력 수단은, 가공 장치의 제어 수단에 대해 가공 조건을 입력 설정 가능하면 되고, 예를 들어, 마우스, 트랙볼 등의 포인팅 디바이스여도 되고, 키보드 등의 문자 입력 디바이스여도 된다.
또, 본 실시형태에서는, 송신부 (22) 가 복수의 적외선 발광 소자 (23) 를 갖는 구성으로 했으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 송신부는, 장치 정보를 적외선에 의해 송신하는 구성이면 되고, 단일의 적외선 발광 소자를 갖고 있어도 된다.
또, 본 실시형태에서는, 수신부 (24) 가 복수의 적외선 수광 소자 (25) 를 갖는 구성으로 했으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 수신부는, 송신부로부터 적외선에 의해 송신된 장치 정보를 수신하는 구성이면 되고, 단일의 적외선 수광 소자를 갖고 있어도 된다.
또, 본 실시형태에서는, 복수의 가공 장치 (10) 가 장치 정보를 릴레이하는 구성으로 했으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 가공 장치의 대수가 적은 경우에는, 이웃하는 가공 장치 (10) 사이에서만 장치 정보가 송수신되어도 된다.
또, 본 실시형태 및 변형예를 설명했지만, 본 발명 이외의 실시형태로서, 상기 실시형태 및 변형예를 전체적 또는 부분적으로 조합한 것이어도 된다.
또, 본 발명의 실시형태는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 여러 가지로 변경, 치환, 변형되어도 된다. 나아가서는, 기술의 진보 또는 파생되는 별도 기술에 의해, 본 발명의 기술적 사상을 다른 방법으로 실현할 수 있으면, 그 방법을 사용하여 실시되어도 된다. 따라서, 특허 청구의 범위는, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 포함될 수 있는 모든 실시형태를 커버하고 있다.
또, 본 실시형태에서는, 본 발명을 가공 장치에 적용한 구성에 대해 설명했지만, 적외선 통신에 의해 장치 정보를 옥외로 누설시키지 않고 복수의 장치 사이에서 장치 정보를 동기시킬 수 있는 각종 장치에 적용할 수도 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 정보 누설을 발생시키지 않고 복수의 장치 사이에서 장치 정보를 송수신시킬 수 있다는 효과를 갖고, 특히, 공장 등에 나열되어 설치되는 가공 장치에 유용하다.
10 : 가공 장치
12 : 척 테이블
13 : 가공 수단
14 : 터치 패널 (입력 수단)
15 : 제어 수단
16 : 기억부
19 : 표시등
21 : 적외선 송수신 수단
22 : 송신부
24 : 수신부
W : 피가공물

Claims (2)

  1. 가공 장치로서,
    피가공물을 유지하는 척 테이블과,
    그 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단과,
    적어도 그 척 테이블 및 그 가공 수단을 제어하는 제어 수단과,
    그 제어 수단에 대해 가공 조건을 입력 설정하는 입력 수단과,
    그 가공 조건을 포함하는 장치 정보를 기억하는 기억부와,
    그 장치 정보를 적외선에 의해 송신하는 송신부와, 다른 가공 장치로부터 적외선에 의해 송신된 그 장치 정보를 수신하는 수신부를 포함하는 적외선 송수신 수단을 구비하고,
    그 적외선 송수신 수단에 의해, 그 장치 정보를 가공 장치 사이에서 송수신하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    인접하는 가공 장치 사이를 릴레이하여 복수의 그 가공 장치 사이에서 그 장치 정보를 송수신하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
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