KR20180035661A - 자세 변경 장치 - Google Patents

자세 변경 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20180035661A
KR20180035661A KR1020170106583A KR20170106583A KR20180035661A KR 20180035661 A KR20180035661 A KR 20180035661A KR 1020170106583 A KR1020170106583 A KR 1020170106583A KR 20170106583 A KR20170106583 A KR 20170106583A KR 20180035661 A KR20180035661 A KR 20180035661A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
holding portion
vertical
posture
horizontal
Prior art date
Application number
KR1020170106583A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102025472B1 (ko
Inventor
유키테루 미야모토
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 filed Critical 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Publication of KR20180035661A publication Critical patent/KR20180035661A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102025472B1 publication Critical patent/KR102025472B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67326Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)

Abstract

자세 변경 장치는, 기판의 자세를 수평 자세 및 수직 자세 중 일방의 자세로부터 타방의 자세로 변경한다. 자세 변경 장치에서는, 제어부가, 수직 유지부와 푸셔 사이의 기판의 수수 전에, 기판의 휘어짐 상태에 기초하여 유지부 시프트 기구를 제어함으로써, 두께 방향에 있어서의 수평 유지부의 위치를, 휘어짐 상태에 기초하여 결정되는 시프트 거리만큼, 수직 유지부로부터 상대적으로 시프트시킨다. 이로써, 기판이 휘어져 있는 경우라 하더라도, 기판과 수평 유지부의 접촉을 방지하면서, 수직 유지부와 푸셔 사이의 기판의 수수를 바람직하게 실시할 수 있다.

Description

자세 변경 장치{POSTURE CHANGING DEVICE}
본 발명은, 기판의 자세를 수평 자세 및 수직 자세 중 일방의 자세로부터 타방의 자세로 변경하는 기술에 관한 것이다.
종래, 반도체 기판 (이하, 간단히 「기판」이라고 한다.) 의 제조 공정에서는, 기판에 대해 여러 가지의 처리를 실시하는 기판 처리 장치가 이용되고 있다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2010-93230호 (문헌 1) 에서는, 복수의 기판에 대해 일괄적으로 처리를 실시하는 배치식의 기판 처리 장치가 개시되어 있다. 문헌 1 의 기판 처리 장치에서는, 수평 자세에서 두께 방향으로 배열된 복수의 기판이 반입되고, 자세 변환 기구에 의해, 복수의 기판의 자세가 수직 자세로 일괄적으로 변환된 후, 푸셔로 일괄적으로 건네진다.
자세 변환 기구는, 수평 자세의 복수의 기판을 유지하는 수평 유지 부재와, 수직 자세의 복수의 기판을 유지하는 유지홈 부재를 구비한다. 수평 유지 부재와 유지홈 부재는 인접하여 배치되어, 일괄적으로 회전 가능하다. 자세 변환 기구에서는, 복수의 기판의 자세가 수평 자세일 때, 수평 유지 부재가 수평 자세의 각 기판의 하면에 접촉하여, 각 기판을 하방으로부터 지지한다. 그리고, 수평 유지 부재 및 유지홈 부재가, 복수의 기판과 함께 90 도만큼 회전함으로써, 복수의 기판의 자세가 수직 자세로 변환되고, 수평 유지 부재의 하방에 인접하는 유지홈 부재에 의해, 각 기판이 하방으로부터 지지된다. 그 후, 푸셔의 승강 유지부가, 유지홈 부재 및 수평 유지 부재의 하방으로부터 상방으로 이동하면서, 수직 자세의 복수의 기판을 유지홈 부재로부터 일괄적으로 수취하여 유지한다. 이 때, 승강 유지부에 의해 유지된 수직 자세의 복수의 기판은, 수평 유지 부재를 따라 상방으로 이동한다.
그런데, 기판 처리 장치에서 처리되는 기판은, 기판 처리 장치로의 반입 전에 실시된 처리의 영향으로 휘어져 있는 경우가 있다. 휘어져 있는 기판은, 휘어져 있지 않은 평탄한 기판에 비해 두께 방향의 크기가 크다. 이 때문에, 문헌 1 의 자세 변환 기구로부터 푸셔로 복수의 기판이 건네질 때, 승강 유지부에 의해 유지되어 상승하는 수직 자세의 기판이, 수평 유지부에 접촉할 우려가 있다.
본 발명은, 자세 변경 장치에 관한 것으로, 기판이 휘어져 있는 경우라 하더라도, 기판과 수평 유지부의 접촉을 방지하면서 기판의 수수를 바람직하게 실시하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명에 관련된 자세 변경 장치는, 기판의 자세를 수평 자세 및 수직 자세 중 일방의 자세로부터 타방의 자세로 변경한다. 당해 자세 변경 장치는, 기판이 수직 자세인 경우에, 상기 기판의 하측의 단부 (端部) 를 하방으로 돌출시킨 상태에서, 상기 단부의 둘레 방향 양측에서 상기 기판의 하측 가장자리부를 협지하는 수직 유지부와, 상기 수직 유지부가 수직 자세의 상기 기판을 유지하는 상태에 있어서 상기 수직 유지부의 상방에 인접하여 배치되고, 상기 기판이 수평 자세인 경우에, 상기 기판의 직경 방향 양측에서 상기 기판의 하면을 하방으로부터 지지하는 수평 유지부와, 상기 수직 유지부 및 상기 수평 유지부가 장착되는 장착 블록과, 수평 방향을 향하는 회전축을 중심으로 하여 상기 장착 블록을 회전시킴으로써, 상기 수직 유지부에 의해 수직 자세의 상기 기판을 유지할 수 있는 수직 유지 상태와, 상기 수평 유지부에 의해 수평 자세의 상기 기판을 유지할 수 있는 수평 유지 상태를 전환하는 유지부 회전 기구와, 상기 기판의 두께 방향에 있어서 상기 수평 유지부를 상기 수직 유지부에 대해 상대적으로 시프트하는 유지부 시프트 기구와, 상기 수직 유지부와의 사이에서 수직 자세의 상기 기판의 수수를 실시하는 푸셔와, 상기 수직 유지부와 상기 푸셔 사이의 상기 기판의 수수 전에, 상기 기판의 휘어짐 상태에 기초하여 상기 유지부 시프트 기구를 제어함으로써, 상기 두께 방향에 있어서의 상기 수평 유지부의 위치를, 상기 휘어짐 상태에 기초하여 결정되는 시프트 거리만큼, 상기 수직 유지부로부터 상대적으로 시프트시키는 제어부를 구비한다. 당해 자세 변경 장치에 의하면, 기판이 휘어져 있는 경우라 하더라도, 기판과 수평 유지부의 접촉을 방지하면서 기판의 수수를 바람직하게 실시할 수 있다.
본 발명의 하나의 바람직한 실시형태에서는, 상기 유지부 시프트 기구에 의한 상기 수평 유지부의 상대적 시프트가, 상기 푸셔가 상기 수직 유지부로부터 상기 기판을 수취하기도 전에 실시된다.
보다 바람직하게는, 상기 유지부 시프트 기구에 의한 상기 수평 유지부의 상대적 시프트가, 상기 수직 유지 상태에 있어서 실시된다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서는, 상기 유지부 시프트 기구에 의한 상기 수평 유지부의 상대적 시프트가, 상기 수직 유지부가 상기 푸셔로부터 상기 기판을 수취하기도 전에 실시된다.
보다 바람직하게는, 상기 유지부 시프트 기구에 의한 상기 수평 유지부의 상대적 시프트가, 상기 수평 유지 상태에 있어서 실시된다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서는, 상기 기판을 둘레 방향으로 회전시켜 둘레 방향의 방향을 변경하는 기판 정렬 기구를 추가로 구비하고, 상기 기판이, 하나의 직경 방향에 있어서 최소 곡률로 상기 두께 방향의 일방측으로 만곡되어 있는 경우, 상기 제어부는, 상기 수직 유지부와 상기 푸셔 사이의 상기 기판의 수수 전에, 상기 기판의 휘어짐 상태에 기초하여 상기 기판 정렬 기구를 제어함으로써, 상기 수직 유지부에 의해 수직 자세로 유지되었을 때의 상기 기판의 상기 하나의 직경 방향을 상하 방향으로 평행하게 한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서는, 상기 수직 유지부가, 수직 자세의 상기 기판의 상기 두께 방향으로 나열하여 배치되는 수직 자세의 다른 기판을 상기 기판과 동일하게 상기 기판과 함께 유지하고, 상기 수평 유지부가, 수평 자세의 상기 기판의 상기 두께 방향으로 나열하여 배치되는 수평 자세의 상기 다른 기판을 상기 기판과 동일하게 상기 기판과 함께 유지하고, 상기 푸셔가, 상기 수직 유지부와의 사이에서 수직 자세의 상기 다른 기판의 수수를 수직 자세의 상기 기판과 함께 실시한다.
상기 서술한 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 실시하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 분명해진다.
도 1 은 일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 2 는 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 3 은 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 측면도이다.
도 4 는 기판의 사시도이다.
도 5 는 기판의 사시도이다.
도 6 은 자세 변경 기구를 나타내는 평면도이다.
도 7 은 기판의 자세 변경의 흐름을 나타내는 플로도이다.
도 8 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 9 는 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 10 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 11 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 12 는 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 13 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 14 는 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 15 는 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 16 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 17 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 18 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 19 는 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 20 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 21 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 22 는 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 23 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 24 는 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 25 는 기판의 자세 변경의 흐름을 나타내는 플로도이다.
도 26 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 27 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 28 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 29 는 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 30 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 31 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 32 는 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 33 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 34 는 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 35 는 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 36 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 37 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 38 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 39 는 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 40 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 41 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 42 는 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 43 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 44 는 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 45 는 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 46 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 47 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 48 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 49 는 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 50 은 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (10) 의 평면도이다. 기판 처리 장치 (10) 는, 평면에서 볼 때 대략 장방형이다. 기판 처리 장치 (10) 는, 복수의 반도체 기판 (9) (이하, 간단히 「기판 (9)」이라고 한다.) 을 일괄적으로 처리하는 배치식의 기판 처리 장치이다. 기판 (9) 은, 대략 원판상의 기판이다. 기판 (9) 은, 결정 방향을 나타내는 노치 (93) (도 4 및 도 5 참조) 를 주연부에 갖는다. 또한, 기판 (9) 의 외주 가장자리로부터의 노치 (93) 의 깊이는, 약 1 ㎜ 이다.
기판 처리 장치 (10) 는, 풉 (FOUP) 유지부 (1) 와, 기판 처리부 (2) 와, 주반송 기구 (3) 와, 반출입 기구 (4) 와, 자세 변경 기구 (5) 와, 푸셔 (6) 와, 수수 기구 (7) 와, 기판 정렬 기구 (8) 와, 제어부 (100) 와, 기억부 (101) 를 구비한다. 제어부 (100) 는, 기판 처리 장치 (10) 의 각 구성의 동작 등을 제어한다. 제어부 (100) 는, 각종 연산 처리를 실시하는 CPU, 기본 프로그램을 기억하는 ROM, 및 각종 정보를 기억하는 RAM 등을 포함하는 일반적인 컴퓨터 시스템이다. 풉 유지부 (1) 는, 기판 처리 장치 (10) 의 하나의 모서리부에 배치된다. 풉 유지부 (1) 는, 풉 (95) 을 유지한다. 풉 (95) 은, 수평 자세의 복수 (예를 들어, 25 장) 의 기판 (9) 을, Z 방향으로 적층한 상태에서 수용하는 수용기이다.
도 1 중의 Z 방향은, 중력 방향에 평행한 방향으로, 상하 방향이라고도 부른다. 또, 도 1 중의 X 방향은, Z 방향에 수직인 방향이다. Y 방향은, X 방향 및 Z 방향에 수직인 방향이다. 기판 (9) 의 수평 자세란, 기판 (9) 의 주면 (主面) 의 법선 방향이 대략 Z 방향을 향하는 자세이다. 또, 후술하는 기판 (9) 의 수직 자세란, 기판 (9) 의 주면의 법선 방향이 Z 방향에 대략 수직인 방향을 향하는 자세이다. 기판 처리 장치 (10) 에서는, 복수의 기판 (9) 이, 수평 자세 또는 수직 자세에서, 기판 (9) 의 주면에 대략 수직인 방향으로 적층된다. 바꾸어 말하면, 수평 자세 또는 수직 자세의 복수의 기판 (9) 이, 기판 (9) 의 두께 방향으로 배열된다.
도 2 는, 기판 처리 장치 (10) 의 (-Y) 측의 부위를 확대하여 나타내는 평면도이다. 도 3 은, 기판 처리 장치 (10) 의 (-Y) 측의 부위를 나타내는 측면도이다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (10) 에서는, 풉 유지부 (1) 의 (+Y) 측에 반출입 기구 (4) 가 배치되어, 풉 유지부 (1) 와 Y 방향으로 대향한다. 또, 반출입 기구 (4) 의 (+Y) 측에는, 기판 정렬 기구 (8) 가 배치된다. 도 3 에서는, 풉 유지부 (1) 및 기판 정렬 기구 (8) 의 도시를 생략하고 있다.
도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 반출입 기구 (4) 의 (+X) 측에는, 자세 변경 기구 (5) 가 배치된다. 자세 변경 기구 (5) 의 (+X) 측에는, 푸셔 (6) 가 배치된다. 푸셔 (6) 의 (+X) 측에는, 수수 기구 (7) 와, 주반송 기구 (3) 가 배치된다. 도 3 에 나타내는 상태에서는, 주반송 기구 (3) 는, 수수 기구 (7) 의 (+Z) 측 (즉, 상방) 에 위치한다. 주반송 기구 (3) 의 (+Y) 측에는, 도 1 에 나타내는 바와 같이 기판 처리부 (2) 가 배치된다.
기판 처리부 (2) 는, 제 1 약액조 (21) 와, 제 1 린스액조 (22) 와, 제 2 약액조 (23) 와, 제 2 린스액조 (24) 와, 건조 처리부 (25) 와, 제 1 리프터 (27) 와, 제 2 리프터 (28) 를 구비한다. 제 1 약액조 (21), 제 1 린스액조 (22), 제 2 약액조 (23), 제 2 린스액조 (24) 및 건조 처리부 (25) 는, Y 방향을 따라 (+Y) 측에서부터 (-Y) 측으로 이 순서로 나열되어 있다. 제 1 약액조 (21) 및 제 2 약액조 (23) 는 각각, 동종 또는 이종의 약액을 저류한다. 제 1 린스액조 (22) 및 제 2 린스액조 (24) 는 각각, 린스액 (예를 들어, 순수) 을 저류한다.
기판 처리 장치 (10) 에 있어서 기판 (9) 의 처리가 실시될 때에는, 먼저, 복수 (예를 들어, 25 장) 의 기판 (9) 이 수평 자세로 수용되어 있는 풉 (95) 이 준비된다. 그리고, 풉 (95) 에 수용되어 있는 복수 (예를 들어, 25 장) 의 기판 (9) 으로부터 1 장의 기판 (9) 이, 도 2 및 도 3 에 나타내는 반출입 기구 (4) 의 매엽 핸드 (42) 에 의해 유지되며, 풉 (95) 으로부터 반출된다. 매엽 핸드 (42) 는, 1 장의 기판 (9) 을 수평 자세로 유지한다. 반출입 기구 (4) 는, 수평 자세에서 Z 방향으로 배열된 상태의 복수의 기판 (9) 을 일괄적으로 유지하는 배치 핸드 (41) 도 구비하고 있다.
계속해서, 매엽 핸드 (42) 가 수평 방향으로 회전하고, 매엽 핸드 (42) 가 기판 정렬 기구 (8) 를 향해 전진함으로써, 1 장의 기판 (9) 이 반출입 기구 (4) 로부터 기판 정렬 기구 (8) 로 건네진다. 기판 정렬 기구 (8) 는, 기판 (9) 을 둘레 방향으로 회전시켜 둘레 방향의 방향을 변경하여, 기판 (9) 의 둘레 방향의 위치를 결정한다.
기판 정렬 기구 (8) 는, 기판 지지부 (80) 와, 모터 (81) 와, 센서 (82) 를 구비한다. 기판 지지부 (80) 는, 수평 자세의 기판 (9) 을 자유롭게 회전할 수 있도록 지지한다. 모터 (81) 는, 기판 (9) 을 기판 지지부 (80) 와 함께 회전시키는 회전부이다. 센서 (82) 는, 기판 지지부 (80) 에 의해 지지된 기판 (9) 의 노치 (93) 를 광학적으로 검출함으로써, 회전 중의 기판 (9) 의 각도 위치 (즉, 기판 (9) 의 둘레 방향의 방향) 를 취득한다. 기판 정렬 기구 (8) 에서는, 모터 (81) 에 의해, 기판 지지부 (80) 에 의해 지지된 기판 (9) 이 둘레 방향으로 회전되어, 기판 (9) 의 둘레 방향의 방향이 변경된다. 그리고, 센서 (82) 에 의해, 회전 중의 기판 (9) 의 노치 (93) 가 검출되어, 검출 후의 소정의 타이밍에 (즉, 노치 (93) 의 검출로부터 소정 시간의 경과 후에) 모터 (81) 가 정지된다. 또한, 당해 소정 시간은 제로여도 된다. 이로써, 기판 (9) 의 노치 (93) 가 소정 위치에 위치한 상태에서, 기판 (9) 의 회전이 정지된다. 즉, 둘레 방향에 있어서의 기판 (9) 의 노치 (93) 의 위치 맞춤이 행해진다. 기판 정렬 기구 (8) 는, 기판 (9) 의 노치 (93) 의 둘레 방향의 위치를 변경하는 노치 위치 변경 기구이다.
기판 정렬 기구 (8) 에 있어서, 기판 (9) 의 둘레 방향의 위치가 결정되면, 당해 기판 (9) 은 매엽 핸드 (42) 에 의해 기판 정렬 기구 (8) 로부터 반출되어, 풉 유지부 (1) 상의 풉 (95) 으로 되돌려진다. 이하 마찬가지로, 다음의 기판 (9) 이 풉 (95) 으로부터 취출되어, 기판 정렬 기구 (8) 에 의해 당해 기판 (9) 의 둘레 방향의 위치가 결정되고 (즉, 둘레 방향에 있어서의 노치 (93) 의 위치 맞춤이 행해지고), 풉 (95) 으로 되돌려진다. 풉 (95) 내의 모든 기판 (9) 에 대하여 당해 동작이 반복됨으로써, 풉 (95) 내의 복수의 기판 (9) 의 둘레 방향의 방향이 변경되어, 복수의 기판 (9) 의 둘레 방향의 위치가 결정된다. 바꾸어 말하면, 당해 복수의 기판 (9) 이 둘레 방향에 있어서 정렬된다.
또한, 기판 (9) 의 둘레 방향의 위치 결정에 있어서는, 풉 (95) 에 수용된 모든 기판 (9) 의 노치 (93) 가, 둘레 방향의 동일한 위치에 위치해도 되고, 상이한 위치에 위치해도 된다. 예를 들어, 복수의 기판 (9) 의 배열 방향에 있어서의 홀수번째의 각 기판 (9) 에 대해서는, 노치 (93) 의 둘레 방향의 위치가 제 1 소정 위치가 되고, 당해 배열 방향에 있어서의 짝수번째의 각 기판 (9) 에 대해서는, 노치 (93) 의 둘레 방향의 위치는, 상기 제 1 소정 위치와는 상이한 제 2 소정 위치가 되어도 된다.
기판 정렬 기구 (8) 에 의한 복수의 기판 (9) 의 정렬 (즉, 노치 (93) 의 둘레 방향의 위치 맞춤) 이 종료되면, 반출입 기구 (4) 의 배치 핸드 (41) 에 의해, 복수의 기판 (9) 이 풉 (95) 으로부터 반출된다. 다음으로, 배치 핸드 (41) 가 수평 방향으로 회전하여, 자세 변경 기구 (5) 를 향해 전진함으로써, 복수의 기판 (9) 이 반출입 기구 (4) 로부터 자세 변경 기구 (5) 로 건네진다. 자세 변경 기구 (5) 는, 수평 자세에서 Z 방향으로 적층된 상태의 복수의 기판 (9) 을, 수평 유지부 (51) 에 의해 일괄적으로 유지한다. 자세 변경 기구 (5) 는, 유지부 회전 기구 (54) 에 의해, Y 방향을 향하는 회전축 (541) 을 중심으로 하여, 당해 복수의 기판 (9) 을 수평 유지부 (51), 수직 유지부 (52) 및 장착 블록 (53) 과 함께, 도 3 에 있어서의 반시계 방향으로 90 도만큼 회전시킨다. 이로써, 복수의 기판 (9) 의 자세를 수평 자세로부터 수직 자세로 일괄적으로 변경한다. 수직 자세의 복수의 기판 (9) 은, 수직 유지부 (52) 에 의해 일괄적으로 유지된다.
그리고, 푸셔 (6) 의 유지부 승강 기구 (62) 가 구동됨으로써 승강 유지부 (61) 가 상승하고, 도 3 중에 이점 쇄선으로 나타내는 수직 유지부 (52) 로부터, 복수의 기판 (9) 을 수취하여 유지한다. 즉, 수직 유지부 (52) 와 푸셔 (6) 사이에서, 수직 자세의 복수의 기판 (9) 의 수수가 실시된다. 승강 유지부 (61) 는, 수직 자세에서 대략 X 방향으로 배열된 상태 (즉, 적층된 상태) 의 복수의 기판 (9) 을 일괄적으로 유지한다. 자세 변경 기구 (5) 의 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 가, 도 3 에 있어서의 시계 방향으로 90 도만큼 회전하여 유지부 승강 기구 (62) 의 상방으로부터 퇴피하면, 승강 유지부 (61) 가, Z 방향을 향하는 회전축 (63) 을 중심으로 하여 수평으로 180 도 회전한 후, 유지부 승강 기구 (62) 에 의해 하강한다. 이로써, 복수의 기판 (9) 의 적층 방향의 위치가, 회전 전에 비해 기판 (9) 의 피치의 절반 (즉, 적층 방향에 있어서 인접하는 2 장의 기판 (9) 사이의 거리의 절반이며, 이하, 「하프 피치」라고 한다.) 만큼 이동한다.
그 후, 상기와 동일한 순서로, 풉 (95) 에 수용되어 있는 새로운 복수 (예를 들어, 25 장) 의 기판 (9) 이, 기판 정렬 기구 (8) 에 의해 둘레 방향으로 순차적으로 정렬된 후, 반출입 기구 (4) 에 의해 자세 변경 기구 (5) 로 건네진다. 자세 변경 기구 (5) 에서는, 당해 새로운 복수의 기판 (9) 의 자세가, 수평 자세로부터 수직 자세로 일괄적으로 변경된다. 그리고, 푸셔 (6) 의 승강 유지부 (61) 가 다시 상승하여, 자세 변경 기구 (5) 로부터 당해 새로운 복수의 기판 (9) 을 수취하여 유지한다. 이 때, 승강 유지부 (61) 에 이미 유지되어 있는 복수의 기판 (9) (이하, 「제 1 기판군」이라고 부른다.) 은, 새로운 복수의 기판 (9) (이하, 「제 2 기판군」이라고 부른다.) 사이에 하방으로부터 삽입된다. 이와 같이, 자세 변경 기구 (5) 및 푸셔 (6) 에 의해, 제 1 기판군과 제 2 기판군을 조합하여 배치를 형성하는 배치 조합이 실시된다.
상기 서술한 바와 같이, 제 1 기판군의 복수의 기판 (9) (이하, 「제 1 기판 (9)」이라고도 부른다.) 은, 제 2 기판군 사이에 삽입되기도 전에 180 도 회전하고 있다 (즉, 반전되어 있다). 이 때문에, 제 1 기판군의 복수의 제 1 기판 (9) 은, 제 2 기판군의 복수의 기판 (9) (이하, 「제 2 기판 (9)」이라고도 부른다.) 사이에, 복수의 제 2 기판 (9) 과는 표리 반대 방향으로 각각 배치된다. 바꾸어 말하면, 승강 유지부 (61) 에 유지된 복수 (예를 들어, 50 장) 의 기판 (9) 에서는, 인접하는 각 1 쌍의 기판 (9) 은, 표면끼리 또는 이면끼리를 대향시킨 상태 (즉, 페이스ㆍ투ㆍ페이스 상태) 이다. 또한, 기판 (9) 의 표면이란, 예를 들어 회로 패턴이 형성되는 주면이고, 기판 (9) 의 이면이란, 당해 표면과는 반대측의 주면이다.
푸셔 (6) 에서는, 제 1 기판군을 유지한 승강 유지부 (61) 가, 제 2 기판군을 수취하기 전에 180 도 회전하지 않고, 기판 (9) 의 배열 방향으로 하프 피치만큼 수평 이동함으로써, 인접하는 각 1 쌍의 기판 (9) 이 표면과 이면을 대향시킨 상태 (즉, 페이스ㆍ투ㆍ백 상태) 에서 배치 조합을 실시할 수도 있다.
승강 유지부 (61) 상에서 배치 조합된 복수의 기판 (9) 은, 승강 유지부 (61) 로부터 수수 기구 (7) 의 반입 척 (71) 으로 건네진다. 반입 척 (71) 은, 수취한 복수의 기판 (9) 을 수직 자세로 유지한 상태에서, 유지부 승강 기구 (62) 의 상방으로부터 (+X) 방향으로 이동시킨다. 계속해서, 수수 기구 (7) 의 중개 척 (72) 이 하강하여, 반입 척 (71) 으로부터 복수의 기판 (9) 을 수취하여 상승한다. 그리고, 주반송 기구 (3) 의 기판 척 (31) 이, 중개 척 (72) 으로부터 복수의 기판 (9) 을 수취한다. 기판 척 (31) 은, 수직 자세에서 X 방향으로 배열된 복수의 기판 (9) 을 유지한다.
주반송 기구 (3) 는, 기판 척 (31) 에 유지된 미처리의 복수의 기판 (9) 을 (+Y) 방향으로 반송하여, 도 1 에 나타내는 기판 처리부 (2) 의 제 1 리프터 (27) 의 상방에 위치시킨다. 제 1 리프터 (27) 는, 수직 자세에서 X 방향으로 배열된 복수의 기판 (9) 을, 기판 척 (31) 으로부터 일괄적으로 수취한다. 제 1 리프터 (27) 는, 당해 복수의 기판 (9) 을 제 1 약액조 (21) 로 하강시켜, 제 1 약액조 (21) 내의 약액 중에 일괄적으로 침지시킨다. 그리고, 복수의 기판 (9) 을 당해 약액 중에 소정 시간만큼 침지함으로써, 복수의 기판 (9) 의 약액 처리가 종료된다.
계속해서, 제 1 리프터 (27) 가, 복수의 기판 (9) 을 제 1 약액조 (21) 로부터 끌어올려, (-Y) 방향으로 이동시킨다. 제 1 리프터 (27) 는, 복수의 기판 (9) 을 제 1 린스액조 (22) 로 하강시켜, 제 1 린스액조 (22) 내의 린스액 중에 일괄적으로 침지시킨다. 그리고, 복수의 기판 (9) 을 당해 린스액 중에 소정 시간만큼 침지함으로써, 복수의 기판 (9) 의 린스 처리가 종료된다. 린스 처리가 종료되면, 제 1 리프터 (27) 가, 복수의 기판 (9) 을 제 1 린스액조 (22) 로부터 끌어올린다. 주반송 기구 (3) 의 기판 척 (31) 은, 제 1 리프터 (27) 로부터 복수의 기판 (9) 을 일괄적으로 수취하여, 제 2 리프터 (28) 의 상방으로 이동시킨다.
제 2 리프터 (28) 는, 제 1 리프터 (27) 와 마찬가지로, 기판 척 (31) 으로부터 복수의 기판 (9) 을 일괄적으로 수취하여, 제 2 약액조 (23) 내의 약액 중에 일괄적으로 침지시킨다. 복수의 기판 (9) 의 약액 처리가 종료되면, 제 2 리프터 (28) 는, 복수의 기판 (9) 을 제 2 약액조 (23) 로부터 끌어올려, 제 2 린스액조 (24) 내의 린스액 중에 일괄적으로 침지시킨다. 복수의 기판 (9) 의 린스 처리가 종료되면, 제 2 리프터 (28) 가, 복수의 기판 (9) 을 제 2 린스액조 (24) 로부터 끌어올린다. 주반송 기구 (3) 의 기판 척 (31) 은, 제 2 리프터 (28) 로부터 복수의 기판 (9) 을 일괄적으로 수취하여, 건조 처리부 (25) 의 상방으로 이동시킨다.
건조 처리부 (25) 는, 기판 척 (31) 으로부터 복수의 기판 (9) 을 일괄적으로 수취하여, 복수의 기판 (9) 에 대해 일괄적으로 건조 처리를 실시한다. 당해 건조 처리에서는, 예를 들어, 감압 분위기 중에서 기판 (9) 에 대해 유기 용제 (예를 들어, 이소프로필알코올) 가 공급되고, 기판 (9) 을 회전시킴으로써, 기판 (9) 상의 액체가 원심력에 의해 제거된다. 복수의 기판 (9) 의 건조 처리가 종료되면, 주반송 기구 (3) 의 기판 척 (31) 이, 건조 처리부 (25) 로부터 처리가 끝난 복수의 기판 (9) 을 일괄적으로 수취하여, (-Y) 방향으로 이동시킨다.
계속해서, 도 2 및 도 3 에 나타내는 수수 기구 (7) 의 인출척 (73) 이, 주반송 기구 (3) 의 기판 척 (31) 으로부터 복수의 기판 (9) 을 일괄적으로 수취하고, (-X) 방향으로 이동시켜 푸셔 (6) 의 승강 유지부 (61) 의 상방에 위치시킨다. 푸셔 (6) 의 승강 유지부 (61) 는 상승하여, 인출척 (73) 으로부터 복수의 기판 (9) 을 수취한다. 승강 유지부 (61) 는, 수직 자세에서 X 방향으로 배열된 복수 (예를 들어, 50 장) 의 기판 (9) 을 유지한다.
다음으로, 승강 유지부 (61) 가 하강하여, 푸셔 (6) 와 수직 유지부 (52) 사이에서 수직 자세의 복수의 기판 (9) 의 수수가 실시된다. 구체적으로는, 당해 복수의 기판 (9) 중, 제 2 기판군의 복수 (예를 들어, 25 장) 의 기판 (9) 이, 도 3 중에 이점 쇄선으로 나타내는 수직 유지부 (52) 로 건네진다. 바꾸어 말하면, 제 1 기판군과 제 2 기판군에 의해 구성되어 있었던 배치가 해제되어, 제 1 기판군과 제 2 기판군이 분리된다. 자세 변경 기구 (5) 의 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 는, 도 3 에 있어서의 시계 방향으로 90 도만큼 회전한다. 이로써, 제 2 기판군의 복수의 기판 (9) 의 자세가, 수직 자세로부터 수평 자세로 일괄적으로 변경된다. 당해 복수의 기판 (9) 은, 수평 자세에서 Z 방향으로 적층된 상태에서, 수평 유지부 (51) 에 의해 일괄적으로 유지된다. 그리고, 반출입 기구 (4) 의 배치 핸드 (41) 가, 수평 유지부 (51) 로부터 복수의 기판 (9) 을 수취하여, 풉 (95) 으로 반입한다. 처리가 끝난 복수의 기판 (9) 이 반입된 풉 (95) 은, 새로운 풉 (95) 과 교환된다.
상기 서술한 바와 같이, 자세 변경 기구 (5) 에 있어서 제 2 기판군의 복수의 기판 (9) 의 자세가, 수직 자세로부터 수평 자세로 변경되면, 제 1 기판군의 복수 (예를 들어, 25 장) 의 기판 (9) 을 유지한 승강 유지부 (61) 는 상승한다. 또, 제 2 기판군의 복수의 기판 (9) 을 반출입 기구 (4) 에 건네준 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 는, 도 3 에 있어서의 반시계 방향으로 90 도만큼 회전한다.
그리고, 승강 유지부 (61) 가 다시 하강하여, 푸셔 (6) 와 수직 유지부 (52) 사이에서 수직 자세의 복수의 기판 (9) 의 수수가 실시된다. 구체적으로는, 제 1 기판군의 복수의 기판 (9) 이, 도 3 중에 이점 쇄선으로 나타내는 수직 유지부 (52) 로 건네진다. 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 는, 도 3 에 있어서의 시계 방향으로 90 도만큼 다시 회전한다. 이로써, 제 1 기판군의 복수의 기판 (9) 의 자세가, 수직 자세로부터 수평 자세로 일괄적으로 변경된다. 당해 복수의 기판 (9) 은, 수평 자세에서 Z 방향으로 적층된 상태에서, 수평 유지부 (51) 에 의해 일괄적으로 유지된다. 그리고, 반출입 기구 (4) 의 배치 핸드 (41) 가, 수평 유지부 (51) 로부터 복수의 기판 (9) 을 수취하여, 풉 (95) 으로 반입한다. 또한, 푸셔 (6) 로부터 자세 변경 기구 (5) 로의 기판 (9) 의 이동에 있어서는, 자세 변경 기구 (5) 에 의한 제 1 기판군의 수취가 먼저 실시되고, 제 2 기판군의 수취가 나중에 실시되어도 된다.
자세 변경 기구 (5) 및 푸셔 (6) 는, 제어부 (100) 에 의해 제어됨으로써, 상기 서술한 바와 같이, 기판 (9) 의 자세를 수평 자세로부터 수직 자세로 변경하고, 또 수직 자세로부터 수평 자세로 변경한다. 바꾸어 말하면, 자세 변경 기구 (5), 푸셔 (6) 및 제어부 (100) 는, 기판 (9) 의 자세를 수평 자세 및 수직 자세 중 일방의 자세로부터 타방의 자세로 변경하는 자세 변경 장치이다.
도 1 내지 도 3 에 나타내는 기판 처리 장치 (10) 에서는, 상기 서술한 바와 같이, 대략 원판상의 기판 (9) 의 처리가 실시되지만, 기판 (9) 은, 기판 처리 장치 (10) 에 반입되기도 전에 실시된 처리 (즉, 전처리) 의 영향으로 휘어져 있는 경우가 있다. 기판 (9) 의 휘어짐에는 여러 가지 종류가 있지만, 1 개의 풉 (95) 에 수용되어 있는 복수의 기판 (9) 에서는, 통상적으로, 휘어짐 상태는 공통이다. 구체적으로는, 당해 복수의 기판 (9) 에서는, 노치 (93) 의 위치를 기준으로 한 경우의 휘어짐 상태가 공통이다. 기판 (9) 의 휘어짐 상태란, 기판 (9) 의 휘어짐의 방향 (예를 들어, 표면측으로 볼록해지는 방향), 및 기판 (9) 의 휘어짐의 크기 등을 포함하는 정보이다.
도 4 및 도 5 는, 상이한 휘어짐 상태를 갖는 기판 (9) 의 예를 나타내는 사시도이다. 도 4 에 나타내는 기판 (9) 은, 제 1 직경 방향 (K1) 에 있어서, 두께 방향의 일방측 (즉, 도면 중의 상향으로 볼록해지는 방향) 으로 제 1 곡률로 만곡된다. 도 4 의 기판 (9) 은, 제 1 직경 방향 (K1) 에 직교하는 제 2 직경 방향 (K2) 에 있어서, 두께 방향의 상기 일방측 (즉, 제 1 직경 방향 (K1) 에 있어서의 만곡 방향과 동일한 방향) 으로, 제 1 곡률보다 큰 제 2 곡률로 만곡된다.
도 5 에 나타내는 기판 (9) 은, 제 1 직경 방향 (K3) 에 있어서 두께 방향의 일방측 (즉, 도면 중의 상향으로 볼록해지는 방향) 으로 만곡된다. 제 1 직경 방향 (K3) 은, 도 4 중에 나타내는 제 1 직경 방향 (K1) 과 동일한 방향이 아니어 도 된다. 도 5 의 기판 (9) 은, 제 1 직경 방향 (K3) 에 직교하는 제 2 직경 방향 (K4) 에 있어서, 두께 방향의 타방측 (즉, 제 1 직경 방향 (K3) 에 있어서의 만곡 방향과 반대의 방향) 으로 만곡된다.
이하의 설명에서는, 도 4 및 도 5 에 나타내는 기판 (9) 의 휘어짐의 상태를 각각, 「제 1 휘어짐 상태」 및 「제 2 휘어짐 상태」라고도 한다. 또, 휘어져 있는 기판 (9) 을 수평 자세로 한 경우의 두께 방향에 있어서의 최하점과 최상점 사이의 두께 방향의 거리를, 기판 (9) 의 「두께 방향의 크기」라고 한다. 당해 기판 (9) 이 수직 자세로 유지되어 있는 경우, 기판 (9) 의 두께 방향의 크기는, 기판 (9) 의 두께 방향의 가장 일방측에 위치하는 점과, 가장 타방측에 위치하는 점 사이의 두께 방향의 거리이다. 기판 (9) 이 휘어져 있지 않고, 평탄한 경우, 기판 (9) 의 두께 방향의 크기는, 기판 (9) 의 두께와 동일하다. 휘어져 있는 기판 (9) 의 두께 방향의 크기는, 예를 들어, 기판 (9) 이 평탄한 경우의 두께보다 약 0.5 ㎜ 크다.
도 6 은, 자세 변경 기구 (5) 의 평면도이다. 도 6 에서는, 후술하는 수평 유지 상태의 자세 변경 기구 (5) 를 나타낸다. 도 6 에서는, 반출입 기구 (4) 의 배치 핸드 (41) 도 아울러 묘사한다. 자세 변경 기구 (5) 는, 수평 유지부 (51) 와, 수직 유지부 (52) 와, 장착 블록 (53) 과, 유지부 회전 기구 (54) 와, 단부 맞닿음부 (55) 와, 유지부 시프트 기구 (56) 와, 유지부 슬라이드 기구 (57) 와, 맞닿음부 이동 기구 (58) 를 구비한다. 유지부 시프트 기구 (56), 유지부 슬라이드 기구 (57) 및 맞닿음부 이동 기구 (58) 는, 예를 들어, 장착 블록 (53) 의 내부에 배치된다.
수평 유지부 (51), 수직 유지부 (52) 및 단부 맞닿음부 (55) 는, 장착 블록 (53) 의 도 6 의 상면 (즉, (+Z) 측의 면) 인 장착면 (531) 에 장착된다. 수직 유지부 (52) 는, 수평 유지부 (51) 의 (+X) 측에 배치된다. 수평 유지부 (51) 는, 장착면 (531) 에 대략 수직인 방향 (즉, 도면 중의 Z 방향) 으로 연장되는 1 쌍의 수평 지지 부재 (511) 를 구비한다. 각 수평 지지 부재 (511) 는, 도 6 중의 Z 방향으로 대략 등간격으로 배열되는 복수의 수평 지지편 (512) 을 구비한다. Z 방향에서 인접하는 각 2 개의 수평 지지편 (512) 의 간격은, 제 1 기판군 (또는 제 2 기판군) 에 있어서의 기판 (9) 의 피치와 동일하다. 수직 유지부 (52) 는, 장착면 (531) 에 대략 수직인 방향으로 연장되는 1 쌍의 수직 지지 부재 (521) 를 구비한다. 1 쌍의 수직 지지 부재 (521) 는 각각, 1 쌍의 수평 지지 부재 (511) 의 (+X) 측에 위치한다. 단부 맞닿음부 (55) 는, 수직 유지부 (52) 의 (+X) 측에 배치된다. 단부 맞닿음부 (55) 는, 장착면 (531) 에 대략 수직인 방향으로 연장되는 대략 원기둥상의 부재이다.
수평 유지부 (51) 는, 수평 자세에서 두께 방향으로 배열된 복수의 기판 (9) 을 배치 핸드 (41) 로부터 수취하여 유지한다. 수평 유지부 (51) 에서는, 1 쌍의 수평 지지 부재 (511) 가, 수평 자세에서 두께 방향으로 배열된 복수의 기판 (9) 의 하면을 각각 하방으로부터 지지한다. 구체적으로는, 각 기판 (9) 의 하나의 직경 방향의 양 단부에 있어서, 1 쌍의 수평 지지편 (512) 이 각 기판 (9) 의 하면에 접촉하여, 각 기판 (9) 을 하방으로부터 지지한다.
수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 는, 유지부 슬라이드 기구 (57) 에 의해, 장착 블록 (53) 의 장착면 (531) 을 따라, 도 6 중에 있어서의 X 방향으로 개별적으로 이동 가능하다. 수평 유지부 (51) 는, 도 6 중에 있어서 이점 쇄선으로 나타내는 위치와, 실선으로 나타내는 위치 사이에서 이동한다. 수직 유지부 (52) 는, 도 6 에 있어서 실선으로 나타내는 위치와, 이점 쇄선으로 나타내는 위치 사이에서 이동한다. 유지부 시프트 기구 (56) 는, 수평 유지부 (51) 를 장착 블록 (53) 의 장착면 (531) 에 수직인 방향 (즉, 도 6 의 Z 방향으로, 기판 (9) 의 두께 방향이기도 하다.) 으로 이동시킨다. 이로써, 당해 기판 (9) 의 두께 방향에 있어서, 수평 유지부 (51) 가 수직 유지부 (52) 에 대해 상대적으로 이동한다 (즉, 시프트한다). 단부 맞닿음부 (55) 는, 맞닿음부 이동 기구 (58) 에 의해, 장착 블록 (53) 의 장착면 (531) 을 따라, 도 6 중에 있어서의 Y 방향으로 이동 가능하다. 단부 맞닿음부 (55) 는, 도 6 에 있어서 실선으로 나타내는 맞닿음 위치와, 이점 쇄선으로 나타내는 퇴피 위치 사이에서 이동한다.
유지부 회전 기구 (54) 는, 수평 방향 (구체적으로는, 도 6 중에 있어서의 Y 방향) 을 향하는 회전축 (541) 을 중심으로 하여, 장착 블록 (53) 을 도 3 중에 있어서의 반시계 방향으로 90 도만큼 회전시킨다. 이로써, 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 가, 도 3 중에 있어서 이점 쇄선으로 나타내는 위치로 이동한다. 또, 수평 유지부 (51) 에 의해 유지되는 복수의 기판 (9) 의 자세가, 수평 자세로부터 수직 자세로 변화한다. 도 3 중에 있어서 이점 쇄선으로 나타내는 상태에서는, 수직 유지부 (52) 에 의해, 수직 자세의 복수의 기판 (9) 이 유지된다. 구체적으로는, 수직 유지부 (52) 의 한 쌍의 수직 지지 부재 (521) (도 6 참조) 에 의해, 각 기판 (9) 의 하측의 단부의 둘레 방향 양측에서 각 기판 (9) 의 하측 가장자리부가 협지되어, 각 기판 (9) 의 하측의 단부가, 수직 유지부 (52) 보다 하방으로 돌출된다.
이하의 설명에서는, 도 3 중에 있어서 이점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 수직 유지부 (52) 에 의해 수직 자세의 기판 (9) 을 유지할 수 있는 자세 변경 기구 (5) 의 상태를 「수직 유지 상태」라고 부른다. 또, 도 3 중에 있어서 실선으로 나타내는 바와 같이, 수평 유지부 (51) 에 의해 수평 자세의 기판 (9) 을 유지할 수 있는 자세 변경 기구 (5) 의 상태를 「수평 유지 상태」라고 부른다. 유지부 회전 기구 (54) 는, 수직 유지 상태와 수평 유지 상태를 전환하는 전환 기구이다. 수직 유지 상태의 자세 변경 기구 (5) 에서는, 수평 유지부 (51) 는, 수직 유지부 (52) 의 상방에 인접하여 배치된다.
다음으로, 자세 변경 장치에 의한 기판 (9) 의 자세 변경의 흐름에 대하여, 도 7 내지 도 50 을 참조하면서 설명한다. 도 7 및 도 25 는, 기판 (9) 의 자세 변경의 흐름을 나타내는 플로도이다. 도 8 내지 도 24 그리고 도 26 내지 도 50 은, 자세 변경 장치의 움직임을 나타내는 측면도이다. 도 8 내지 도 24 그리고 도 26 내지 도 50 에서는, 도면의 이해를 용이하게 하기 위해, 복수의 기판 (9) 의 장수를 실제보다 적게 묘사하고 있다.
도 7 은, 상기 서술한 배치 조합의 흐름을 나타내는 플로도이다. 배치 조합이 행해질 때에는, 먼저, 도 8 및 도 9 에 나타내는 바와 같이, 수평 유지 상태의 자세 변경 기구 (5) 에 대해, 반출입 기구 (4) 의 배치 핸드 (41) (도 3 참조) 에 의해, 수평 자세에서 두께 방향으로 배열된 복수의 기판 (9) (즉, 상기 서술한 제 1 기판군) 이 건네진다. 자세 변경 기구 (5) 에서는, 수평 자세의 복수의 기판 (9) 이 수평 유지부 (51) 에 의해 유지된다 (스텝 S11). 구체적으로는, 복수의 기판 (9) 의 각각의 하면이, 수평 유지부 (51) 에 의해 하방으로부터 지지된다. 또, 제어부 (100) (도 1 참조) 에 의해 푸셔 (6) 의 유지부 승강 기구 (62) (도 3 참조) 가 제어됨으로써, 승강 유지부 (61) 가 하방으로 이동한다.
계속해서, 제어부 (100) 에 의해 유지부 슬라이드 기구 (57) (도 6 참조) 가 제어됨으로써, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 수평 유지부 (51) 가, (+X) 방향으로 이동하여 수직 유지부 (52) 에 가까워진다. 도 10 에 나타내는 상태에서는, 수평 자세의 복수의 기판 (9) 은, 수평 유지부 (51) 에 의해 유지되어 있다. 복수의 기판 (9) 의 (+X) 측의 단부는, 수직 유지부 (52) 보다 (+X) 측으로 돌출된다.
다음으로, 제어부 (100) 에 의해 유지부 회전 기구 (54) (도 6 참조) 가 제어됨으로써, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 가, 장착 블록 (53) 과 함께 도면 중의 반시계 방향으로 회전한다. 그리고, 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 가 90 도만큼 회전함으로써, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 자세 변경 기구 (5) 가 수평 유지 상태로부터 수직 유지 상태로 전환된다. 또, 복수의 기판 (9) 의 자세도, 수평 자세로부터 수직 자세로 전환되고, 수직 자세의 복수의 기판 (9) 은, 수직 유지부 (52) 에 의해 유지된다 (스텝 S12). 상세하게는, 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 의 회전 도중에서, 각 기판 (9) 이 자중 (自重) 에 의해 수직 유지부 (52) 에 강하게 눌려, 각 기판 (9) 의 하측 가장자리부가 수직 유지부 (52) 의 한 쌍의 수직 지지 부재 (521) 에 의해 협지된다. 수직 유지부 (52) 에 의해 유지된 수직 자세의 복수의 기판 (9) 은, 승강 유지부 (61) 의 상방에 위치한다.
기판 처리 장치 (10) 에서는, 상기 서술한 바와 같이, 도 1 에 나타내는 기판 정렬 기구 (8) 에 의해, 노치 위치가 원하는 위치가 되도록, 복수의 기판 (9) 이 미리 정렬되어 있다. 기판 정렬 기구 (8) 에 의한 정렬 후의 기판 (9) 의 노치 위치는, 기판 (9) 의 휘어짐 상태에 기초하여 미리 결정되어 있다. 구체적으로는, 스텝 S12 에 있어서 복수의 기판 (9) 이 수직 유지부 (52) 에 의해 수직 자세로 유지된 상태에서, 각 기판 (9) 의 두께 방향의 크기가 작아지도록, 노치 위치가 결정되어 있다.
이와 같이, 기판 처리 장치 (10) 에서는, 기판 (9) 의 휘어짐 상태에 기초하여 기판 정렬 기구 (8) 가 제어부 (100) 에 의해 제어되어, 기판 (9) 의 노치 (93) 가, 미리 결정되어 있는 노치 위치에 위치함으로써, 스텝 S12 에 있어서 수직 유지부 (52) 에 유지된 수직 자세의 복수의 기판 (9) 에 있어서, 각 기판 (9) 의 두께 방향의 크기가 작아진다. 예를 들어, 기판 (9) 이, 하나의 직경 방향에 있어서 두께 방향의 일방측에 최소 곡률 (즉, 휘어져 있는 기판 (9) 의 각 직경 방향에 있어서의 곡률 중 최소의 것) 로 만곡되어 있는 경우, 기판 정렬 기구 (8) 에 의한 기판 (9) 의 정렬에 의해, 수직 유지부 (52) 에 의해 수직 자세로 유지되었을 때의 기판 (9) 의 당해 하나의 직경 방향이, 상하 방향으로 평행해진다. 예를 들어, 도 4 에 나타내는 제 1 휘어짐 상태의 기판 (9) 에서는, 제 1 직경 방향 (K1) 이 상하 방향으로 평행해진다. 이로써, 수직 유지부 (52) 에 유지된 수직 자세의 복수의 기판 (9) 에 있어서, 각 기판 (9) 의 두께 방향의 크기가 최소가 된다.
복수의 기판 (9) 이 수직 유지부 (52) 에 의해 유지되면, 제어부 (100) 에 의해 유지부 시프트 기구 (56) (도 6 참조) 가 제어됨으로써, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 기판 (9) 의 두께 방향 (즉, 도면 중의 X 방향) 에 있어서, 수평 유지부 (51) 가 수직 유지부 (52) 에 대해 상대적으로 이동한다. 바꾸어 말하면, 수평 유지부 (51) 는, 수직 유지부 (52) 에 대해 기판 (9) 의 두께 방향으로 상대적으로 시프트된다 (스텝 S13). 도 12 에 나타내는 예에서는, 수직 유지부 (52) 는 이동하지 않고, 수평 유지부 (51) 가, (-X) 방향 (즉, 장착 블록 (53) 의 장착면 (531) 에 가까워지는 방향) 으로 이동한다. 이로써, 수직 유지부 (52) 에 의해 유지된 수직 자세의 복수의 기판 (9) 으로부터, 수평 유지부 (51) 의 복수의 수평 지지편 (512) (도 6 참조) 이 (-X) 측으로 이간된다.
기판 처리 장치 (10) 에서는, 자세 변경 기구 (5) 에 의해 유지되어 있는 복수의 기판 (9) 의 휘어짐 상태가, 미리 기억부 (101) 에 기억되어 있다. 또, 기억부 (101) 에는, 스텝 S13 에 있어서 수평 유지부 (51) 를 어느 정도 시프트시키면, 후술하는 스텝 S14 에 있어서 기판 (9) 이 상방으로 이동할 때, 기판 (9) 과 수평 지지편 (512) 이 접촉하는 것을 방지할 수 있는지를 나타내는 시프트 정보가 미리 기억되어 있다. 당해 시프트 정보는, 기판 (9) 의 휘어짐 상태와, 당해 휘어짐 상태에 대응하는 수평 유지부 (51) 의 시프트 거리의 복수의 조합을 포함한다. 당해 시프트 거리는, 기판 (9) 의 휘어짐 정보 중, 특히 두께 방향의 크기를 고려하여 설정된다. 예를 들어, 시프트 거리는, 기판 (9) 과 수평 지지편 (512) 의 접촉을 방지할 수 있는 수평 유지부 (51) 의 최단 이동 거리보다 조금 크게 설정된다.
스텝 S13 에서는, 기판 (9) 의 휘어짐 상태에 기초하여, 제어부 (100) 가 유지부 시프트 기구 (56) 를 제어함으로써, 기판 (9) 의 두께 방향에 있어서의 수평 유지부 (51) 의 위치가, 당해 휘어짐 상태와 상기 시프트 정보에 기초하여 결정되는 시프트 거리만큼, 수직 유지부 (52) 로부터 (-X) 방향으로 상대적으로 시프트된다. 또한, 기판 처리 장치 (10) 에서는, 반드시 기억부 (101) 에 시프트 정보가 기억되어 있을 필요는 없고, 제어부 (100) 가, 휘어짐 정보에 기초하여 시프트 거리를 연산에 의해 구해도 된다.
수평 유지부 (51) 가 복수의 기판 (9) 으로부터 이간되면, 제어부 (100) 에 의해 유지부 승강 기구 (62) (도 3 참조) 가 제어됨으로써, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 승강 유지부 (61) 가 상방으로 이동한다. 승강 유지부 (61) 는, 수직 유지부 (52) 의 한 쌍의 수직 지지 부재 (521) 및 수평 유지부 (51) 의 한 쌍의 수평 지지 부재 (511) (도 6 참조) 의 사이를 통과하여 상승할 때, 수직 자세의 복수의 기판 (9) 을 수직 유지부 (52) 로부터 수취하여, 도 14 에 나타내는 바와 같이 유지한다 (스텝 S14). 기판 처리 장치 (10) 에서는, 상기 서술한 바와 같이, 스텝 S13 에 있어서 수평 유지부 (51) 가 시프트하고 있기 때문에, 스텝 S14 에 있어서 기판 (9) 이 상방으로 이동할 때, 기판 (9) 이 수평 유지부 (51) 에 접촉하는 것이 방지된다.
승강 유지부 (61) 가 복수의 기판 (9) (즉, 제 1 기판군) 을 수취하면, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 수평 유지부 (51) 가 (+X) 방향 (즉, 장착 블록 (53) 의 장착면 (531) 으로부터 멀어지는 방향) 으로 상기 서술한 시프트 거리만큼 이동한다 (스텝 S15, S16). 이로써, 수평 유지부 (51) 의 상기 시프트가 되돌려진다. 계속해서, 도 15 및 도 16 에 나타내는 바와 같이, 유지부 회전 기구 (54) (도 6 참조) 에 의해, 자세 변경 기구 (5) 가 수직 유지 상태로부터 수평 유지 상태로 전환된다 (스텝 S17).
다음으로, 제 1 기판군을 유지하는 승강 유지부 (61) 가, 도 17 에 나타내는 바와 같이, 회전축 (63) 을 중심으로 하여 수평으로 180 도 회전하여 (즉, 반전되어), 하강한다 (스텝 S18). 또, 수평 유지부 (51) 가 (-X) 방향으로 이동하여, 수직 유지부 (52) 로부터 멀어진다. 그리고, 새로운 복수의 기판 (9) (즉, 상기 서술한 제 2 기판군) 에 대하여, 도 18 내지 도 24 에 나타내는 바와 같이, 스텝 S11 ∼ S14 가 반복됨으로써, 상기 서술한 배치 조합이 행해져, 푸셔 (6) 의 승강 유지부 (61) 에 의해 제 1 기판군 및 제 2 기판군이 유지된다.
도 25 는, 상기 서술한 배치 해제의 흐름을 나타내는 플로도이다. 배치 해제가 행해질 때에는, 먼저, 도 26 에 나타내는 바와 같이, 수평 유지 상태의 자세 변경 기구 (5) 에 있어서, 제어부 (100) 에 의해 유지부 슬라이드 기구 (57) (도 6 참조) 가 제어됨으로써, 수평 유지부 (51) 가, (+X) 방향으로 이동하여 수직 유지부 (52) 에 가까워진다. 또, 제어부 (100) 에 의해 유지부 시프트 기구 (56) (도 6 참조) 가 제어됨으로써, 수평 유지부 (51) 가, (-Z) 방향 (즉, 장착 블록 (53) 의 장착면 (531) 에 가까워지는 방향) 으로, 상기 서술한 시프트 거리만큼 시프트한다 (스텝 S21).
계속해서, 제어부 (100) 에 의해 유지부 회전 기구 (54) (도 6 참조) 가 제어됨으로써, 도 27 및 도 28 에 나타내는 바와 같이, 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 가, 장착 블록 (53) 과 함께 도면 중의 반시계 방향으로 회전한다. 그리고, 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 가 90 도만큼 회전함으로써, 도 29 에 나타내는 바와 같이, 자세 변경 기구 (5) 가 수평 유지 상태로부터 수직 유지 상태로 전환된다 (스텝 S22). 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 는, 처리가 끝난 복수의 기판 (9) (즉, 제 1 기판군 및 제 2 기판군) 을 유지하고 있는 승강 유지부 (61) 의 하방에 위치한다.
다음으로, 제어부 (100) 에 의해 유지부 승강 기구 (62) (도 3 참조) 가 제어됨으로써, 승강 유지부 (61) 가 하방으로 이동한다. 도 30 및 도 31 에 나타내는 바와 같이, 승강 유지부 (61) 가, 수평 유지부 (51) 의 한 쌍의 수평 지지 부재 (511) 및 수직 유지부 (52) 의 한 쌍의 수직 지지 부재 (521) (도 6 참조) 의 사이를 통과하여 하강할 때, 수직 유지부 (52) 가, 승강 유지부 (61) 에 유지된 제 1 기판군 및 제 2 기판군 중, 제 2 기판군의 복수의 기판 (9) 을 승강 유지부 (61) 로부터 수취하여 유지한다 (스텝 S23). 이로써, 제 1 기판군 및 제 2 기판군의 배치가 해제된다. 기판 처리 장치 (10) 에서는, 스텝 S21 에 있어서 수평 유지부 (51) 가 시프트하고 있기 때문에, 스텝 S23 에 있어서 기판 (9) 이 하방으로 이동할 때, 제 2 기판군의 기판 (9) 이 수평 유지부 (51) 에 접촉하는 것이 방지된다. 물론, 제 1 기판군의 기판 (9) 도 수평 유지부 (51) 에는 접촉하지 않는다.
복수의 기판 (9) 이 수직 유지부 (52) 에 의해 유지되면, 제어부 (100) 에 의해 유지부 시프트 기구 (56) 가 제어됨으로써, 도 31 에 나타내는 바와 같이, 수평 유지부 (51) 가, 상기 서술한 시프트 거리만큼 (+X) 방향 (즉, 장착 블록 (53) 의 장착면 (531) 으로부터 멀어지는 방향) 으로 이동한다 (스텝 S24). 이로써, 수평 유지부 (51) 의 상기 시프트가 되돌려져, 수직 유지부 (52) 에 의해 유지된 수직 자세의 복수의 기판 (9) 의 (-X) 측의 면에, 수평 유지부 (51) 의 복수의 수평 지지편 (512) 이 접촉한다.
계속해서, 제어부 (100) 에 의해 유지부 회전 기구 (54) 가 제어됨으로써, 도 32 및 도 33 에 나타내는 바와 같이, 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 가, 장착 블록 (53) 과 함께 도면 중의 시계 방향으로 회전한다. 그리고, 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 가 90 도만큼 회전함으로써, 도 34 에 나타내는 바와 같이, 자세 변경 기구 (5) 가 수직 유지 상태로부터 수평 유지 상태로 전환되어, 수평 자세의 복수의 기판 (9) 은, 수평 유지부 (51) 에 의해 유지된다 (스텝 S25). 도 34 에 나타내는 상태에서는, 수직 유지부 (52) 에 의한 복수의 기판 (9) 의 협지는 해제되어 있지 않아, 수평 유지부 (51) 에 의해 하측으로부터 지지되어 있는 복수의 기판 (9) 은, 수직 유지부 (52) 에 의해 (+X) 측으로부터 협지되어 있다.
다음으로, 제어부 (100) 에 의해 맞닿음부 이동 기구 (58) (도 6 참조) 가 제어됨으로써, 단부 맞닿음부 (55) 가, 상기 서술한 퇴피 위치로부터 맞닿음 위치로 이동하여, 도 35 에 나타내는 바와 같이, 복수의 기판 (9) 의 (+X) 측에서 각 기판 (9) 의 외주 가장자리에 맞닿는다. 계속해서, 제어부 (100) 에 의해 유지부 슬라이드 기구 (57) 가 제어됨으로써, 수직 유지부 (52) 가 (+X) 방향으로 슬라이드한다. 이로써, 수직 유지부 (52) 는, 수평 유지부 (51) 로부터 멀어지고, 단부 맞닿음부 (55) 에 가까워진다. 복수의 기판 (9) 은, 상기 서술한 바와 같이 단부 맞닿음부 (55) 에 맞닿아 있기 때문에, (+X) 방향으로는 이동할 수 없다. 따라서, 수직 유지부 (52) 는, 복수의 기판 (9) 에 대해 상대적으로 (+X) 방향으로 이동하여, 수직 유지부 (52) 에 의한 복수의 기판 (9) 의 협지가 용이하게 해제된다 (스텝 S26).
수직 유지부 (52) 에 의한 복수의 기판 (9) 의 협지가 해제되면, 유지부 슬라이드 기구 (57) 에 의해, 도 36 에 나타내는 바와 같이, 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 가 (-X) 방향으로 이동된다. 수평 자세에서 수평 유지부 (51) 에 의해 유지되어 있는 복수의 기판 (9) 은, 수평 유지부 (51) 와 함께 (-X) 방향으로 이동하여, 단부 맞닿음부 (55) 로부터 이간된다. 또, 단부 맞닿음부 (55) 는, 상기 서술한 맞닿음 위치로부터 퇴피 위치로 이동한다. 그리고, 도 37 에 나타내는 바와 같이, 수평 자세에서 두께 방향으로 배열된 복수의 기판 (9) (즉, 제 2 기판군) 이, 반출입 기구 (4) 의 배치 핸드 (41) (도 3 참조) 에 의해 수평 유지부 (51) 로부터 반출되고 (스텝 S27), 풉 (95) (도 1 참조) 으로 반입된다. 복수의 기판 (9) 을 수용한 풉 (95) 은, 기판 (9) 을 수용하고 있지 않은 새로운 풉 (95) 으로 교환된다.
계속해서, 제 1 기판군을 유지하는 승강 유지부 (61) 가, 회전축 (63) 을 중심으로 하여 수평으로 180 도 회전하여 (즉, 반전되어), 도 38 에 나타내는 바와 같이 상승한다 (스텝 S28, S29). 그리고, 제 1 기판군의 복수의 기판 (9) 에 대하여, 도 39 내지 도 50 에 나타내는 바와 같이, 스텝 S21 ∼ S27 이 반복됨으로써, 제 1 기판군이, 푸셔 (6) 의 승강 유지부 (61) 로부터 자세 변경 기구 (5) 로 이동되어, 자세 변경 기구 (5) 로부터 반출된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 상기 서술한 자세 변경 장치는, 수직 유지부 (52) 와, 수평 유지부 (51) 와, 장착 블록 (53) 과, 유지부 회전 기구 (54) 와, 유지부 시프트 기구 (56) 와, 푸셔 (6) 와, 제어부 (100) 를 구비한다. 수직 유지부 (52) 는, 기판 (9) 이 수직 자세인 경우에, 기판 (9) 의 하측의 단부를 하방으로 돌출시킨 상태에서, 당해 단부의 둘레 방향 양측에서 기판 (9) 의 하측 가장자리부를 협지한다. 수평 유지부 (51) 는, 수직 유지부 (52) 가 수직 자세의 기판 (9) 을 유지하는 상태에 있어서, 수직 유지부 (52) 의 상방에 인접하여 배치된다. 수평 유지부 (51) 는, 기판 (9) 이 수평 자세인 경우에, 기판 (9) 의 직경 방향 양측에서 기판 (9) 의 하면을 하방으로부터 지지한다. 수직 유지부 (52) 와 수평 유지부 (51) 는, 장착 블록 (53) 에 장착된다.
유지부 회전 기구 (54) 는, 수평 방향을 향하는 회전축 (541) 을 중심으로 하여 장착 블록 (53) 을 회전시킴으로써, 수직 유지부 (52) 에 의해 수직 자세의 기판 (9) 을 유지할 수 있는 수직 유지 상태와, 수평 유지부 (51) 에 의해 수평 자세의 기판 (9) 을 유지할 수 있는 수평 유지 상태를 전환한다. 유지부 시프트 기구 (56) 는, 기판 (9) 의 두께 방향에 있어서, 수평 유지부 (51) 를 수직 유지부 (52) 에 대해 상대적으로 시프트한다. 푸셔 (6) 는, 수직 유지부 (52) 와의 사이에서 수직 자세의 기판 (9) 의 수수를 실시한다.
제어부 (100) 는, 상기 서술한 바와 같이, 수직 유지부 (52) 와 푸셔 (6) 사이의 기판 (9) 의 수수 전에, 기판 (9) 의 휘어짐 상태에 기초하여 유지부 시프트 기구 (56) 를 제어함으로써, 두께 방향에 있어서의 수평 유지부 (51) 의 위치를, 휘어짐 상태에 기초하여 결정되는 시프트 거리만큼, 수직 유지부 (52) 로부터 상대적으로 시프트시킨다. 이로써, 기판 (9) 이 휘어져 있는 경우라 하더라도, 기판 (9) 과 수평 유지부 (51) 의 접촉을 방지하면서, 수직 유지부 (52) 와 푸셔 (6) 사이의 기판 (9) 의 수수를 바람직하게 실시할 수 있다.
상기 서술한 바와 같이, 스텝 S13 에 있어서의 유지부 시프트 기구 (56) 에 의한 수평 유지부 (51) 의 상대적 시프트는, 스텝 S14 에 있어서 푸셔 (6) 가 수직 유지부 (52) 로부터 기판 (9) 을 수취하기도 전에 실시된다. 이로써, 스텝 S14 에 있어서의 수직 유지부 (52) 로부터 푸셔 (6) 로의 기판 (9) 의 수수를, 기판 (9) 과 수평 유지부 (51) 의 접촉을 방지하면서 바람직하게 실시할 수 있다.
또, 상기 서술한 유지부 시프트 기구 (56) 에 의한 수평 유지부 (51) 의 상대적 시프트 (스텝 S13) 는, 수직 유지 상태에 있어서 실시된다. 이와 같이, 스텝 S12 에 있어서 자세 변경 기구 (5) 가 수평 유지 상태로부터 수직 유지 상태로 전환된 후에, 수평 유지부 (51) 의 상대적 시프트가 실시됨으로써, 당해 수평 유지 상태로부터 수직 유지 상태로의 전환시에, 수평 유지부 (51) 에 의한 기판 (9) 의 지지가 계속된다. 그 결과, 기판 (9) 을 지지하는 구성을, 수평 유지부 (51) 로부터 수직 유지부 (52) 로 안정적으로 변경할 수 있다.
상기 서술한 바와 같이, 스텝 S21 에 있어서의 유지부 시프트 기구 (56) 에 의한 수평 유지부 (51) 의 상대적 시프트는, 스텝 S23 에 있어서 수직 유지부 (52) 가 푸셔 (6) 로부터 기판 (9) 을 수취하기도 전에 실시된다. 이로써, 스텝 S23 에 있어서의 푸셔 (6) 로부터 수직 유지부 (52) 로의 기판 (9) 의 수수를, 기판 (9) 과 수평 유지부 (51) 의 접촉을 방지하면서 바람직하게 실시할 수 있다.
또, 상기 서술한 유지부 시프트 기구 (56) 에 의한 수평 유지부 (51) 의 상대적 시프트 (스텝 S21) 는, 수평 유지 상태에 있어서 실시된다. 이로써, 스텝 S22 에 있어서 자세 변경 기구 (5) 가 수평 유지 상태로부터 수직 유지 상태로 전환된 직후에, 푸셔 (6) 로부터 수직 유지부 (52) 로의 기판 (9) 의 수수를, 기판 (9) 과 수평 유지부 (51) 의 접촉을 방지하면서 실시할 수 있다. 그 결과, 기판 (9) 의 처리에 필요로 하는 시간을 단축시킬 수 있다.
자세 변경 장치는, 상기 서술한 바와 같이, 기판 정렬 기구 (8) 를 추가로 구비한다. 기판 정렬 기구 (8) 는, 기판 (9) 을 둘레 방향으로 회전시켜 둘레 방향의 방향을 변경한다. 기판 (9) 이, 하나의 직경 방향에 있어서 최소 곡률로 두께 방향의 일방측으로 만곡되어 있는 경우, 제어부 (100) 는, 수직 유지부 (52) 와 푸셔 (6) 사이의 기판 (9) 의 수수 (스텝 S14, S23) 전에, 기판 (9) 의 휘어짐 상태에 기초하여 기판 정렬 기구 (8) 를 제어함으로써, 수직 유지부 (52) 에 의해 수직 자세로 유지되었을 때의 기판 (9) 의 상기 하나의 직경 방향을 상하 방향으로 평행하게 한다. 이로써, 수직 유지부 (52) 에 유지된 수직 자세의 기판 (9) 의 두께 방향의 크기를 최소로 할 수 있다. 그 결과, 스텝 S13, S21 에 있어서의 수평 유지부 (51) 의 상대적 시프트시의 상기 시프트 거리를 작게 할 수 있다.
상기 서술한 자세 변경 장치는, 1 장의 기판 (9) 의 자세를 변경해도 되고, 복수의 기판 (9) 의 자세를 일괄적으로 변경해도 된다. 자세 변경 장치에 있어서 복수의 기판 (9) 의 자세를 변경하는 경우, 수직 유지부 (52) 는, 수직 자세의 1 장의 기판 (9) 과 함께, 당해 기판 (9) 의 두께 방향으로 나열하여 배치되는 수직 자세의 다른 기판 (9) 을, 당해 1 장의 기판 (9) 과 동일하게 유지한다. 수평 유지부 (51) 는, 수평 자세의 1 장의 기판 (9) 과 함께, 당해 기판 (9) 의 두께 방향으로 나열하여 배치되는 수평 자세의 다른 기판 (9) 을, 당해 1 장의 기판 (9) 과 동일하게 유지한다. 또, 푸셔 (6) 는, 수직 유지부 (52) 와의 사이에서, 수직 자세의 당해 다른 기판 (9) 의 수수를, 수직 자세의 상기 1 장의 기판 (9) 과 함께 실시한다. 이로써, 복수의 기판 (9) 과 수평 유지부 (51) 의 접촉을 방지하면서, 수직 유지부 (52) 와 푸셔 (6) 사이의 복수의 기판 (9) 의 수수를 바람직하게 실시할 수 있다.
상기 서술한 자세 변경 장치 및 기판 처리 장치 (10) 에서는, 여러 가지의 변경이 가능하다.
예를 들어, 스텝 S16 에 있어서의 수평 유지부 (51) 의 시프트의 복귀는, 스텝 S17 에 있어서의 자세 변경 기구 (5) 의 수직 유지 상태로부터 수평 유지 상태로의 전환과, 스텝 S18 에 있어서의 승강 유지부 (61) 의 반전 사이에 실시되어도 된다. 혹은, 스텝 S16 은, 스텝 S18 과 다음의 스텝 S11 사이에 실시되어도 된다. 또, 스텝 S16 은, 스텝 S17 또는 스텝 S18 과 병행하여 실시되어도 된다.
스텝 S21 에 있어서의 수평 유지부 (51) 의 시프트는, 스텝 S22 에 있어서의 자세 변경 기구 (5) 의 수평 유지 상태로부터 수직 유지 상태로의 전환과, 스텝 S23 에 있어서의 수직 유지부 (52) 에 의한 승강 유지부 (61) 로부터의 기판 (9) 의 수취 사이에 실시되어도 된다. 혹은, 스텝 S21 은, 스텝 S22 와 병행하여 실시되어도 된다.
기판 정렬 기구 (8) 는, 기판 (9) 을 둘레 방향으로 회전시켜 둘레 방향의 방향을 변경하는 것이라면, 여러 가지 구조를 갖는 장치여도 된다. 예를 들어, 기판 정렬 기구 (8) 는, 수직 자세의 기판 (9) 을 순차적으로 둘레 방향으로 회전시켜 둘레 방향의 방향을 변경하는 기구여도 된다. 또, 기판 정렬 기구 (8) 는, 복수의 기판 (9) 을 동시에 둘레 방향으로 회전시켜, 복수의 기판 (9) 각각의 둘레 방향의 방향을 변경하는 기구여도 된다. 나아가서는, 기판 정렬 기구 (8) 에서는, 기판 (9) 의 노치 (93) 가 소정의 걸어맞춤축과 걸어맞춰짐으로써, 기판 (9) 의 회전이 정지되어도 된다. 또한, 자세 변경 장치에서는, 기판 정렬 기구 (8) 는 반드시 형성될 필요는 없다.
상기 서술한 자세 변경 장치 (즉, 자세 변경 기구 (5), 푸셔 (6) 및 제어부 (100)) 는, 기판 처리 장치 (10) 의 다른 구성으로부터 독립된 장치로서 사용되어도 된다. 혹은, 당해 자세 변경 장치는, 상기 서술한 기판 처리 장치 (10) 이외의 여러 가지 장치에 장착되어 사용되어도 된다.
기판 처리 장치 (10) 는, 반도체 기판 이외에, 액정 표시 장치, 플라즈마 디스플레이, FED (field emission display) 등의 표시 장치에 사용되는 유리 기판의 처리에 이용되어도 된다. 혹은, 기판 처리 장치 (10) 는, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판 및 태양 전지용 기판 등의 처리에 이용되어도 된다.
상기 실시형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합되어도 된다.
발명을 상세하게 묘사하여 설명하였지만, 기술의 설명은 예시적인 것으로서 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 할 수 있다.
5 : 자세 변경 기구
6 : 푸셔
8 : 기판 정렬 기구
9 : 기판
51 : 수평 유지부
52 : 수직 유지부
53 : 장착 블록
54 : 유지부 회전 기구
56 : 유지부 시프트 기구
100 : 제어부
S11 ∼ S18, S21 ∼ S29 : 스텝

Claims (7)

  1. 기판의 자세를 수평 자세 및 수직 자세 중 일방의 자세로부터 타방의 자세로 변경하는 자세 변경 장치로서,
    기판이 수직 자세인 경우에, 상기 기판의 하측의 단부를 하방으로 돌출시킨 상태에서, 상기 단부의 둘레 방향 양측에서 상기 기판의 하측 가장자리부를 협지하는 수직 유지부와,
    상기 수직 유지부가 수직 자세의 상기 기판을 유지하는 상태에 있어서 상기 수직 유지부의 상방에 인접하여 배치되고, 상기 기판이 수평 자세인 경우에, 상기 기판의 직경 방향 양측에서 상기 기판의 하면을 하방으로부터 지지하는 수평 유지부와,
    상기 수직 유지부 및 상기 수평 유지부가 장착되는 장착 블록과,
    수평 방향을 향하는 회전축을 중심으로 하여 상기 장착 블록을 회전시킴으로써, 상기 수직 유지부에 의해 수직 자세의 상기 기판을 유지할 수 있는 수직 유지 상태와, 상기 수평 유지부에 의해 수평 자세의 상기 기판을 유지할 수 있는 수평 유지 상태를 전환하는 유지부 회전 기구와,
    상기 기판의 두께 방향에 있어서 상기 수평 유지부를 상기 수직 유지부에 대해 상대적으로 시프트하는 유지부 시프트 기구와,
    상기 수직 유지부와의 사이에서 수직 자세의 상기 기판의 수수를 실시하는 푸셔와,
    상기 수직 유지부와 상기 푸셔 사이의 상기 기판의 수수 전에, 상기 기판의 휘어짐 상태에 기초하여 상기 유지부 시프트 기구를 제어함으로써, 상기 두께 방향에 있어서의 상기 수평 유지부의 위치를, 상기 휘어짐 상태에 기초하여 결정되는 시프트 거리만큼, 상기 수직 유지부로부터 상대적으로 시프트시키는 제어부를 구비하는, 자세 변경 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 유지부 시프트 기구에 의한 상기 수평 유지부의 상대적 시프트가, 상기 푸셔가 상기 수직 유지부로부터 상기 기판을 수취하기도 전에 실시되는, 자세 변경 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 유지부 시프트 기구에 의한 상기 수평 유지부의 상대적 시프트가, 상기 수직 유지 상태에 있어서 실시되는, 자세 변경 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 유지부 시프트 기구에 의한 상기 수평 유지부의 상대적 시프트가, 상기 수직 유지부가 상기 푸셔로부터 상기 기판을 수취하기도 전에 실시되는, 자세 변경 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 유지부 시프트 기구에 의한 상기 수평 유지부의 상대적 시프트가, 상기 수평 유지 상태에 있어서 실시되는, 자세 변경 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판을 둘레 방향으로 회전시켜 둘레 방향의 방향을 변경하는 기판 정렬 기구를 추가로 구비하고,
    상기 기판이, 하나의 직경 방향에 있어서 최소 곡률로 상기 두께 방향의 일방측으로 만곡되어 있는 경우, 상기 제어부는, 상기 수직 유지부와 상기 푸셔 사이의 상기 기판의 수수 전에, 상기 기판의 휘어짐 상태에 기초하여 상기 기판 정렬 기구를 제어함으로써, 상기 수직 유지부에 의해 수직 자세로 유지되었을 때의 상기 기판의 상기 하나의 직경 방향을 상하 방향으로 평행하게 하는, 자세 변경 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수직 유지부가, 수직 자세의 상기 기판의 상기 두께 방향으로 나열하여 배치되는 수직 자세의 다른 기판을 상기 기판과 동일하게 상기 기판과 함께 유지하고,
    상기 수평 유지부가, 수평 자세의 상기 기판의 상기 두께 방향으로 나열하여 배치되는 수평 자세의 상기 다른 기판을 상기 기판과 동일하게 상기 기판과 함께 유지하고,
    상기 푸셔가, 상기 수직 유지부와의 사이에서 수직 자세의 상기 다른 기판의 수수를 수직 자세의 상기 기판과 함께 실시하는, 자세 변경 장치.
KR1020170106583A 2016-09-29 2017-08-23 자세 변경 장치 KR102025472B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016190863A JP6700149B2 (ja) 2016-09-29 2016-09-29 姿勢変更装置
JPJP-P-2016-190863 2016-09-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180035661A true KR20180035661A (ko) 2018-04-06
KR102025472B1 KR102025472B1 (ko) 2019-09-25

Family

ID=61685693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170106583A KR102025472B1 (ko) 2016-09-29 2017-08-23 자세 변경 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10395961B2 (ko)
JP (1) JP6700149B2 (ko)
KR (1) KR102025472B1 (ko)
CN (1) CN107887312B (ko)
TW (1) TWI653704B (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019232741A1 (en) * 2018-06-07 2019-12-12 Acm Research (Shanghai) Inc. Apparatus and method for cleaning semiconductor wafers
CN113113339B (zh) * 2019-09-06 2024-04-05 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆传输机械手
JP2024030376A (ja) 2022-08-24 2024-03-07 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP2024046370A (ja) 2022-09-22 2024-04-03 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP2024046369A (ja) 2022-09-22 2024-04-03 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060118394A (ko) * 2003-07-04 2006-11-23 로제 가부시키가이샤 박판상 기판의 반송 장치 및 그 반송 제어 방법
JP2010093230A (ja) * 2008-09-12 2010-04-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP4795893B2 (ja) * 2006-08-22 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 基板検知機構および基板収容容器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4611966A (en) * 1984-05-30 1986-09-16 Johnson Lester R Apparatus for transferring semiconductor wafers
US5125784A (en) * 1988-03-11 1992-06-30 Tel Sagami Limited Wafers transfer device
US4957406A (en) * 1989-05-08 1990-09-18 Intelmatec Corporation Apparatus for transferring disks from one cassette to another with different pitch
JP3184167B2 (ja) * 1999-01-08 2001-07-09 日本電気株式会社 表示パネル移載装置及び表示パネル移載ユニット
JP4180787B2 (ja) * 2000-12-27 2008-11-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
FR2823188B1 (fr) * 2001-04-06 2003-09-05 R2D Ingenierie Methode et manipulateur pour le transfert de supports de composants electroniques et/ou informatiques conformes en disques
US20060216137A1 (en) 2004-07-02 2006-09-28 Katsunori Sakata Carrying apparatus and carrying control method for sheet-like substrate
KR100761576B1 (ko) 2004-12-24 2007-09-27 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판 처리장치
KR101181560B1 (ko) 2008-09-12 2012-09-10 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 그것에 사용되는 기판반송장치
US20120315113A1 (en) 2010-02-05 2012-12-13 Tokyo Electron Limited Substrate holder, substrate transfer apparatus, and substrate processing apparatus
JP5152277B2 (ja) * 2010-08-31 2013-02-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 姿勢変更ユニット
JP5333408B2 (ja) 2010-10-22 2013-11-06 東京エレクトロン株式会社 保持部材の姿勢判定装置、その方法、基板処理装置及び記憶媒体
JP2012212746A (ja) 2011-03-31 2012-11-01 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び基板搬送方法
KR102173674B1 (ko) * 2013-02-04 2020-11-03 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 시트재 취급 방법, 및 시트재 취급 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060118394A (ko) * 2003-07-04 2006-11-23 로제 가부시키가이샤 박판상 기판의 반송 장치 및 그 반송 제어 방법
JP4795893B2 (ja) * 2006-08-22 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 基板検知機構および基板収容容器
JP2010093230A (ja) * 2008-09-12 2010-04-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102025472B1 (ko) 2019-09-25
JP2018056341A (ja) 2018-04-05
CN107887312B (zh) 2021-08-27
US20180090358A1 (en) 2018-03-29
US10395961B2 (en) 2019-08-27
CN107887312A (zh) 2018-04-06
TWI653704B (zh) 2019-03-11
JP6700149B2 (ja) 2020-05-27
TW201814813A (zh) 2018-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180035661A (ko) 자세 변경 장치
KR101999439B1 (ko) 기판 정렬 장치, 기판 처리 장치, 기판 배열 장치, 기판 정렬 방법, 기판 처리 방법 및 기판 배열 방법
KR101291397B1 (ko) 기판처리장치 및 기판반송방법
KR102091392B1 (ko) 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법
JP5068738B2 (ja) 基板処理装置およびその方法
EP1780784A2 (en) Batch forming apparatus, substrate processing system, batch forming method, and storage medium
JP2017512386A (ja) 基板両面処理システム及び方法
KR102144638B1 (ko) 기판 배열 장치 및 기판 배열 방법
JP3912478B2 (ja) 基板搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant