JP2024030376A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】一括処理された複数枚の基板から水平基板搬送ロボットが１枚の基板を容易に取り出すことができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１は、処理基板群を保持する基板保持部２７と、基板保持部２７で保持された処理基板群から分割基板群を抜き出して搬送する第２搬送機構ＷＴＲ２と、第２搬送機構ＷＴＲ２により搬送された分割基板群の姿勢を鉛直から水平に一括して変換する水中姿勢変換部２４と、水平姿勢に変換された分割基板群の中から１枚の基板を取り出し、その基板を枚葉処理部ＳＷＰ１へ搬送するセンターロボットＣＲと、基板保持部２７と第２搬送機構ＷＴＲ２とを相対的に昇降させる相対昇降部と、基板保持部２７と第２搬送機構ＷＴＲ２とを処理基板群の整列方向に相対的に水平移動させる整列方向相対移動部とを備える。第２搬送機構ＷＴＲ２は、保持溝および通過溝が１個ずつ交互に配置された一対のチャックを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。

従来、この種の装置として、バッチ処理部と、枚葉処理部と、回転機構とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。バッチ処理部は、複数枚の基板を一括して処理する。枚葉処理部は、基板を１枚ずつ処理する。

バッチ処理部は、複数枚の基板を鉛直姿勢とした状態で処理を行う。一方、枚葉式モジュールは、基板を水平姿勢とした状態で処理を行う。そのため、バッチ処理部で処理を終えた鉛直姿勢の基板は、枚葉式モジュールに搬送される前に回転機構により水平姿勢に変換される（特許文献１参照）。

特許文献２の基板処理システムは、リンス液槽、枚葉処理部、６軸の多関節ロボット、および第１保持具を備える。第１保持具は、狭いピッチで並ぶ鉛直姿勢の複数枚の基板を保持することができる。また、第１保持具は、槽間で移動可能である。また、第１保持具は、昇降可能であり、リンス液槽内の純水に複数枚の基板を浸漬させることができる。リンス液槽の内部には、第２保持具が設けられる。第２保持具は、広いピッチで並ぶ保持溝と、通過溝とを有する。保持溝と通過溝は交互に配置される。

第１保持具をリンス液槽内に下降させる。第１保持具が第２保持具よりも下降したときに、第２保持具は、第１保持具から広いピッチで並ぶ基板を受け取る。すなわち、複数枚の基板は、リンス槽内の純水中で第１保持具と第２保持具とに分かれて保持される。多関節ロボットは、まず、リンス液槽内の純水中で第２保持具に保持された鉛直姿勢の基板を引き上げ、その基板を枚葉処理部に搬送する。

第２保持具に保持された基板が搬送された後、第１保持具が第２保持具よりも僅かに下方の位置に上昇される。その後、多関節ロボットは、第１保持具に保持された鉛直姿勢の基板をリンス液槽内の純水から引き上げて、その基板を枚葉処理部に搬送する。

なお、特許文献３の基板処理装置は、姿勢変換機構（姿勢変換部または回転機構）を備えている。

特表２０１６－５０２２７５号公報 特開２０２１－０６４６５２号公報 特開２０１８－０５６３４１号公報

しかし、従来の基板処理装置は、次の問題を有する。バッチ処理部は、複数枚の基板を一括して処理する。複数枚の基板は、例えば５ｍｍ間隔で配置される。そのため、枚葉処理部に基板を搬送するときに、その間隔で配置された隣接する２枚の基板の隙間に、水平基板搬送ロボットの水平姿勢のハンドを進入させることができず、それにより、そのハンドが１枚の基板を取り出せない場合がある。そのため、その隙間を広げる工夫が必要である。

なお、特許文献２において、複数枚の基板は、リンス液槽内の純水中で第１保持具と第２保持具とに上下に分かれて保持される。これにより、隣接する２枚の基板の隙間を広げることができる。しかし、リンス液槽が上下方向に長く（深く）なる。また、第１保持具が昇降する機能を有するにも関わらず、純水中から鉛直姿勢の基板を取り出す動作が必要になり、構成が複雑である。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、一括処理された複数枚の基板から水平基板搬送ロボットが１枚の基板を容易に取り出すことができる基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明に係る基板処理装置は、複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理部と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理部とを備えた基板処理装置であって、前記バッチ処理部で処理された、鉛直姿勢で所定間隔を空けて整列された前記複数枚の基板からなる処理基板群を保持する鉛直基板保持部と、前記鉛直基板保持部で保持された前記処理基板群から２回に分けて各々複数枚の基板を抜き出し、２回に分けて抜き出された分割基板群を各々搬送することができる鉛直基板搬送ロボットと、前記鉛直基板搬送ロボットにより搬送された前記分割基板群の各々の姿勢を鉛直から水平に一括して変換する姿勢変換部と、前記姿勢変換部により水平姿勢に変換された前記分割基板群の各々の中から１枚の基板を取り出し、その基板を前記枚葉処理部へ搬送する水平基板搬送ロボットと、前記鉛直基板保持部と前記鉛直基板搬送ロボットとを相対的に昇降させる相対昇降部と、前記鉛直基板保持部と前記鉛直基板搬送ロボットとを前記処理基板群が整列する整列方向に相対的に水平移動させる整列方向相対移動部と、を備え、前記鉛直基板搬送ロボットは、前記処理基板群の各基板の外縁の２つの側部を挟み込む一対のチャックと、各々対向するように前記一対のチャックに設けられた、鉛直姿勢の１枚の基板を各々保持する複数対の保持溝と、各々対向するように前記一対のチャックに設けられた、鉛直姿勢の１枚の基板を各々通過させる複数対の通過溝と、を備え、前記保持溝および前記通過溝は、前記処理基板群の前記整列方向に１個ずつ交互に配置されており、前記相対昇降部は、所定の基板受け渡し位置で前記鉛直基板保持部と前記鉛直基板搬送ロボットの２回の相対昇降移動を行い、前記鉛直基板搬送ロボットは、第１の相対昇降移動により前記鉛直基板保持部から１枚置きに整列された第１の分割基板群を前記保持溝で保持して抜き取り、抜き取った前記第１の分割基板群を前記姿勢変換部へ搬送する一方、前記鉛直基板搬送ロボットは、前記第１の相対昇降移動により残余の第２の分割基板群を前記通過溝で通過させることで、前記第２の分割基板群が前記鉛直基板保持部に保持された状態を維持させ、前記整列方向相対移動部は、前記第１の分割基板群が抜き取られて前記第２の分割基板群を保持する前記鉛直基板保持部と、前記鉛直基板搬送ロボットとを前記処理基板群の前記整列方向に前記所定間隔だけ相対的に水平移動させ、この水平移動の後に、前記鉛直基板搬送ロボットは、第２の相対昇降移動により前記鉛直基板保持部で保持された前記第２の分割基板群を前記保持溝で保持して受け取り、受け取った前記第２の分割基板群を前記姿勢変換部へ搬送することを特徴とするものである。

本発明に係る基板処理装置によれば、鉛直基板搬送ロボットの一対のチャックは、１個ずつ交互に配置された保持溝および通過溝を備える。そのため、一対のチャックは、鉛直基板保持部が保持する複数枚の基板からなる処理基板群から１枚置きに基板を抜き出し、抜き出した分割基板群の各々を姿勢変換部に搬送することができる。これにより、隣接する２枚の基板の間隔を広くできる。また、抜き出した基板の姿勢は姿勢変換部により鉛直から水平に変換される。そのため、例えば、隣接する２枚の基板の間に、水平基板搬送ロボットのハンドが進入できるので、水平基板搬送ロボットが１枚の基板を容易に取り出すことができる。

また、上述の基板処理装置は、前記鉛直基板保持部へ前記処理基板群を一括して搬送することができる上流鉛直基板搬送ロボットを更に備えていることが好ましい。上流鉛直基板搬送ロボットは、鉛直基板保持部へ処理基板群を一括して搬送することができる。また、鉛直基板搬送ロボットは、鉛直基板保持部で保持された処理基板群から２回に分けて抜き出された分割基板群を各々搬送することができる。

また、上述の基板処理装置において、前記鉛直基板搬送ロボットは、前記保持溝および前記通過溝の上方位置でかつ、各々対向するように前記一対のチャックに設けられた、鉛直姿勢の１枚の基板を各々保持する複数対の上部保持溝を更に備え、前記複数対の上部保持溝は、前記処理基板群が整列する間隔と同じ間隔で前記処理基板群の前記整列方向に配置されていることが好ましい。

これにより、一対のチャックは２つの機能を有する。すなわち、第１の機能は、保持溝および通過溝によって１枚置きに基板を保持する機能である。第２の機能は、一対の上部保持溝によって、１枚置きでなく、連続して整列される基板を保持する機能である。また、第１の機能を有する鉛直基板搬送ロボットの他に、第２の機能を有する鉛直基板搬送ロボットが設けられなくてもよい。そのため、搬送ロボットの数を少なくできる。

また、上述の基板処理装置は、リンス液を貯留するリンス槽を更に備え、前記相対昇降部は、前記鉛直基板保持部を昇降させる昇降機構を備え、前記昇降機構は、前記鉛直基板搬送ロボットが前記分割基板群の各々を搬送しないときは、前記リンス槽に貯留された前記リンス液に前記処理基板群または前記第２の分割基板群を浸漬させておくことが好ましい。リンス槽に貯留されたリンス液に基板が浸漬されるので、基板の乾燥を防止することができる。

また、上述の基板処理装置において、前記姿勢変換部は、前記分割基板群の各々を通すための表開口を有すると共に、前記表開口を通った前記分割基板群の各々を収納するため複数対の基板保持溝が各々対向するように設けられた２つの側壁を有する槽内キャリアであって、前記表開口の面積よりも小さい裏開口が形成された、前記表開口と対向する裏壁を有する前記槽内キャリアと、前記槽内キャリアを支持するキャリア支持部および、前記キャリア支持部を昇降させるキャリア昇降機構を有するキャリアリフタと、前記槽内キャリアおよび前記キャリア支持部を収容すると共に、浸漬液を貯留する浸漬槽と、鉛直から水平に前記分割基板群の各々の姿勢を一括して変換するために、前記浸漬槽内の浸漬液に浸漬された前記槽内キャリアを水平軸周りに回転させるキャリア回転機構と、前記鉛直基板搬送ロボットが保持する前記分割基板群の各々を下から保持するプッシャと、前記プッシャを昇降させるプッシャ昇降機構と、前記プッシャを鉛直軸周りに回転させるプッシャ回転機構と、を備え、前記プッシャは、前記槽内キャリアの前記表開口が上向きであるときに、前記槽内キャリアの前記裏開口および前記表開口を通って、前記浸漬槽内の底面側の位置と前記浸漬槽の上方位置との間で昇降することができ、前記プッシャが前記槽内キャリアよりも上方に位置する状態から前記プッシャが前記槽内キャリアよりも下方に位置する状態に移行するときに、前記槽内キャリアは、前記プッシャから前記分割基板群の各々を受け取るように構成されていることが好ましい。

姿勢変換部は、分割基板群の一方を槽内キャリアに収納しつつ、槽内キャリアを浸漬槽内の浸漬液に浸漬させる。その後、姿勢変換部は、浸漬液に浸漬された槽内キャリアを水平軸周りに回転させることで、分割基板群の姿勢を鉛直から水平に変換する。そのため、水平基板搬送ロボットが槽内キャリアから水平姿勢の基板を取り出すまで、各基板は、浸漬液に浸漬される。そのため、基板の乾燥を防止できるので、基板のパターンの倒壊を抑制できる。

また、上述の基板処理装置は、制御部を更に備え、前記制御部は、前記プッシャ昇降機構により前記表開口が上向きの前記槽内キャリアの上方に前記プッシャを上昇させることで、前記プッシャにより前記鉛直基板搬送ロボットから前記第１の分割基板群を受け取り、前記制御部は、前記プッシャ回転機構により、前記第１の分割基板群を保持する前記プッシャを鉛直軸周りに１８０度回転させ、前記制御部は、前記槽内キャリアを相対的に上昇させることで、１８０度回転された前記第１の分割基板群を前記槽内キャリア内に収納させ、前記制御部は、前記キャリア回転機構により前記浸漬槽内の前記浸漬液に浸漬された前記槽内キャリアを水平軸周りに回転させることで、前記第１の分割基板群の姿勢を鉛直から水平に変換させることが好ましい。

槽内キャリアに第１の分割基板群を収納させる前に、第１の分割基板群の向きを任意の方向に向けることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記キャリア回転機構は、前記槽内キャリアを挟み込み、また前記槽内キャリアの挟み込みを解除するように構成された２本のシャフトと、前記２本のシャフトを前記水平軸周りに回転させる回転駆動部と、を備えていることが好ましい。２本のシャフトとキャリア回転機構によって、槽内キャリアに収納された分割基板群の各々の姿勢を液中で変換させることができる。

本発明に係る基板処理装置によれば、一括処理された複数枚の基板から水平基板搬送ロボットが１枚の基板を容易に取り出すことができる。

実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 一括搬送機構を示す側面図である。 （ａ）～（ｆ）は、移載ブロックにおける姿勢変換部とプッシャ機構を説明するための側面図である。 （ａ）は、第２搬送機構の平面図であり、（ｂ）は、揺動部、基板整列方向移動部および槽間移動部、並びに（ａ）の矢印Ａのように見たときのチャックを示す側面図である。 （ａ）は、図４（ａ）の矢印ＢＢのように見た一対の保持溝の縦断面図であり、（ｂ）は、図４（ａ）の矢印ＣＣのように見た一対の通過溝の縦断面図である。 水中姿勢変換部を示す平面図である。 水中姿勢変換部を示す側面図である。 水中姿勢変換部を示す正面図である。 基板処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。 水中姿勢変換などの前半動作を説明するためのフローチャートである。 水中姿勢変換などの後半動作を説明するためのフローチャートである。 （ａ）～（ｃ）は、水中姿勢変換などの動作を説明するための正面図である。 （ａ）～（ｃ）は、水中姿勢変換などの動作を説明するための正面図である。 （ａ）～（ｃ）は、水中姿勢変換などの動作を説明するための正面図である。 （ａ）は、水中姿勢変換などの動作を説明するための正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の左側面図であり、（ｃ）～（ｄ）は、水中姿勢変換などの動作を説明するための正面図である。 （ａ）～（ｃ）は、水中姿勢変換などの動作を説明するための正面図であり、（ｄ）は、（ｃ）の左側面図である。 （ａ）は、変形例に係る第２搬送機構のおける一方のチャックと揺動部等とを示す側面図であり、（ｂ）は、（ａ）の矢印ＥＥのように見た保持溝と上部保持溝を示す縦断面図であり、（ｃ）は、（ａ）の矢印ＦＦのように見た通過溝と上部保持溝を示す縦断面図である。 変形例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。図１は、実施例に係る基板処理装置１の平面図である。

＜１．全体構成＞

基板処理装置１は、搬入出ブロック３と、ストッカーブロック５と、移載ブロック７と、処理ブロック９とを備えている。

基板処理装置１は、基板Ｗを処理する。基板処理装置１は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理、洗浄処理、乾燥処理などを行う。基板処理装置１は、バッチ式と枚葉式とを併せ持った処理方式（いわゆるハイブリッド方式）を採用している。バッチ式は、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢の状態で一括して処理する方式である。枚葉式は、基板Ｗを１枚ずつ水平姿勢の状態で処理する方式である。

本明細書では、便宜上、搬入出ブロック３と、ストッカーブロック５と、移載ブロック７と、処理ブロック９とが並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、ストッカーブロック５から搬入出ブロック３に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平方向を、「幅方向Ｙ」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Ｚ」と呼ぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。

＜２．搬入出ブロック＞

搬入出ブロック３は、投入部１１と払出部１３とを備えている。投入部１１と払出部１３は、幅方向Ｙに配置されている。基板Ｗは、複数枚（例えば、２５枚）が１つのキャリアＣ内に水平姿勢で一定の間隔をおいて積層収納されている。未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣは、投入部１１に載置される。投入部１１は、例えば、キャリアＣが載置される載置台１５を２つ備えている。キャリアＣは、基板Ｗの面同士を離間して、基板Ｗを１枚ずつ収容する溝（図示省略）が複数形成されている。キャリアＣとしては、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）がある。ＦＯＵＰは、密閉型容器である。キャリアＣは、開放型容器でもよく、種類を問わない。

払出部１３は、基板処理装置１における幅方向Ｙの中央部を挟んだ投入部１１の反対側に配備されている。払出部１３は、投入部１１の左方Ｙに配置されている。払出部１３は、処理済の基板ＷをキャリアＣに収納してキャリアＣごと払い出す。このように機能する払出部１３は、投入部１１と同様に、例えば、キャリアＣを載置するための２つの載置台１６を備えている。投入部１１と払出部１３とは、ロードポートとも呼ばれる。

＜３．ストッカーブロック＞

ストッカーブロック５は、搬入出ブロック３の後方Ｘに隣接して配置されている。ストッカーブロック５は、搬送機構（ロボット）１７と、複数の棚１８とを備えている。

棚１８は、基板Ｗの受け渡しのための棚１８Ａと、保管用の棚１８Ｂとに分けられる。搬送機構１７は、未処理の基板Ｗが収納されたキャリアＣを２個の投入部１１の一方から棚１８（１８Ａ，１８Ｂ）に搬送する。また、搬送機構１７は、処理済の基板Ｗが収納されたキャリアＣを棚１８（１８Ａ，１８Ｂ）から２個の払出部１３の一方に搬送する。搬送機構１７は、処理の順序を規定するスケジュールに応じて、棚１８Ａを含む各棚１８にキャリアＣに搬送する。搬送機構１７は、キャリアＣの上面の突起部を把持する把持部、またはキャリアＣの下面に接しながらキャリアＣを支持するハンドを備える。搬送機構１７は、電動モータで駆動される。

＜４．移載ブロック＞

移載ブロック７は、ストッカーブロック５の後方Ｘに隣接して配置されている。移載ブロック７は、一括搬送機構（ロボット）ＨＴＲを備えている。

ストッカーブロック５の後方Ｘのうち右方Ｙには、一括搬送機構ＨＴＲが配置されている。一括搬送機構ＨＴＲは、複数枚の基板Ｗを一括して搬送する。一括搬送機構ＨＴＲは、複数個のハンド１９Ａ（例えば２５個）を備えている。各ハンド１９Ａは、１枚の基板Ｗを保持する。

図２に示すように、一括搬送機構ＨＴＲは、更に、ハンド支持部１９Ｂ、進退部１９Ｃおよび昇降回転部１９Ｄを備える。なお、図２において、図示の都合上、一括搬送機構ＨＴＲは、３個のハンド１９Ａを備えている。ハンド支持部１９Ｂは、複数個のハンド１９Ａを支持する。これにより、複数個のハンド１９Ａは、一体的に移動する。進退部１９Ｃは、ハンド支持部１９Ｂを介して、複数個のハンド１９Ａを前進および後退させる。昇降回転部１９Ｄは、鉛直軸ＡＸ１周りに進退部１９Ｃを回転させることで、鉛直軸ＡＸ１周りに複数個のハンド１９Ａ等を回転させる。また、昇降回転部１９Ｄは、進退部１９Ｃを昇降させることで、複数個のハンド１９Ａ等を昇降させる。昇降回転部１９Ｄは、床面に固定されている。すなわち、昇降回転部１９Ｄは、水平方向に移動しない。なお、進退部１９Ｃおよび昇降回転部１９Ｄは各々、電動モータを備える。

一括搬送機構ＨＴＲは、図示しない１つのハンドを用いて１枚の基板Ｗだけを搬送することもできる。一括搬送機構ＨＴＲは、ストッカーブロック５における受け渡し用の棚１８Ａに載置されたキャリアＣから、複数枚の基板Ｗ（例えば、２５枚）を一括して取り出し、その複数枚の基板Ｗを、後述する姿勢変換部２０に搬送する。また、一括搬送機構ＨＴＲは、後述する処理ブロック９から処理済の複数枚（例えば、２５枚）の基板Ｗを一括して受け取る。そして、一括搬送機構ＨＴＲは、ストッカーブロック５の受け渡し用の棚１８Ａに載置されているキャリアＣに対して、処理済の複数枚の基板Ｗを一括して搬送する。

移載ブロック７は、姿勢変換部２０とプッシャ機構２１を更に備える。一括搬送機構ＨＴＲ、姿勢変換部２０およびプッシャ機構２１は、この順番でＹ方向に配置される。図３（ａ）～図３（ｆ）は、姿勢変換部２０およびプッシャ機構２１を説明するための図である。

姿勢変換部２０は、一括搬送機構ＨＴＲから搬送された複数枚（２枚以上）の基板Ｗの姿勢を水平から鉛直に変換する。図３（ａ）に示すように、姿勢変換部２０は、支持台２０Ａ、一対の水平保持部２０Ｂ、一対の垂直保持部２０Ｃ、および回転駆動部２０Ｄを備える。

図１、図３（ａ）に示すように、一対の水平保持部２０Ｂおよび一対の垂直保持部２０Ｃは、支持台２０Ａに設けられる。複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗが水平姿勢であるときに、一対の水平保持部２０Ｂは、各基板Ｗの下面に接触しつつ、基板Ｗを下方から支持する。また、複数枚の基板Ｗが例えば鉛直姿勢のときに、一対の垂直保持部２０Ｃは、複数枚の基板Ｗを保持する。

回転駆動部２０Ｄは、水平軸ＡＸ２周りに支持台２０Ａを回転可能に支持する。また、回転駆動部２０Ｄは、水平軸ＡＸ２周りに支持台２０Ａを回転させることで、保持部２０Ｂ，２０Ｃに保持された複数枚の基板Ｗの姿勢を水平から鉛直に変換する。

図１、図３（ｆ）に示すように、プッシャ機構２１は、プッシャ２１Ａ、昇降回転部２１Ｂ、水平移動部２１Ｃおよびレール２１Ｄを備える。プッシャ２１Ａは、鉛直姿勢の複数枚（例えば５０枚）の基板Ｗの各々の下部を支持する。昇降回転部２１Ｂは、プッシャ２１Ａの下面に連結される。昇降回転部２１Ｂは、伸縮することでプッシャ２１Ａを上下方向に昇降させる。また、昇降回転部２１Ｂは、鉛直軸ＡＸ３周りにプッシャ２１Ａを回転させる。水平移動部２１Ｃは、昇降回転部２１Ｂを支持する。水平移動部２１Ｃは、プッシャ２１Ａおよび昇降回転部２１Ｂをレール２１Ｄに沿って水平移動させる。レール２１Ｄは、Ｙ方向に延びるように形成される（図１参照）。なお、回転駆動部２０Ｄ、昇降回転部２１Ｂおよび水平移動部２１Ｃは各々、電動モータを備える。

ここで、姿勢変換部２０とプッシャ機構２１の動作を説明する。姿勢変換部２０とプッシャ機構２１は、２個のキャリアＣの例えば５０枚の基板Ｗをフェース・ツー・フェース（Face to Face）方式で所定の間隔（例えば５ｍｍ：ハーフピッチ）で並べる。プッシャ機構２１は、この５０枚の基板Ｗを移載ブロック７内に定められた基板受け渡し位置（図１に破線で示したプッシャ機構２１の位置Ｐ）で、処理ブロック９の第４列Ｒ４に配置された第１搬送機構ＷＴＲ１に受け渡す。第１のキャリアＣ内の２５枚の基板Ｗは、第１基板群の基板Ｗ１として説明される。第２のキャリアＣの２５枚の基板Ｗは、第２基板群の基板Ｗ２として説明される。なお、図３（ａ）～図３（ｆ）において、図示の都合上、第１基板群の基板Ｗ１の枚数が３枚であり、かつ第２基板群の基板Ｗ２が３枚であるとして説明する。また、基板Ｗ１と基板Ｗ２を特に区別しない場合、基板Ｗ１およびＷ２は「基板Ｗ」と記載される。

図３（ａ）を参照する。姿勢変換部２０は、一括搬送機構ＨＴＲにより搬送された第１基板群である２５枚の基板Ｗ１を保持部２０Ｂ，２０Ｃで受け取る。この際、２５枚の基板Ｗ１は、水平姿勢であり、デバイス面は上向きである。なお、デバイス面の向きを矢印ＡＲで示す。２５枚の基板Ｗ１は、所定の間隔（例えば１０ｍｍ）で配置される。この１０ｍｍの間隔は、フルピッチまたはノーマルピッチと呼ばれる。

なお、ハーフピッチは、フルピッチの半分の間隔である。また、基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）のデバイス面とは、電子回路が形成される面であり、「表面」と呼ばれる。また、基板Ｗの裏面とは、電子回路が形成されない面をいう。デバイス面の反対側の面が裏面である。

図３（ｂ）を参照する。姿勢変換部２０は、保持部２０Ｂ，２０Ｃを水平軸ＡＸ２周りに９０度（degree）回転させて、２５枚の基板Ｗ１の姿勢を水平から鉛直に変換する。図３（ｃ）を参照する。プッシャ機構２１は、姿勢変換部２０の保持部２０Ｂ，２０Ｃのよりも高い位置にプッシャ２１Ａを上昇させる。これにより、プッシャ２１Ａは、保持部２０Ｂ，２０Ｃから２５枚の基板Ｗを受け取る。プッシャ２１Ａに保持された２５枚の基板Ｗ１は、左方Ｙを向く。

図３（ｄ）を参照する。プッシャ機構２１は、鉛直軸ＡＸ３周りに鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗを１８０度回転させる。これにより、２５枚の基板Ｗ１は、反転されて右方Ｙを向く。更に、反転された２５枚の基板Ｗ１は、回転前の位置から右方Ｙにハーフピッチ分（例えば５ｍｍ）移動する。また、姿勢変換部２０の保持部２０Ｂ，２０Ｃを水平軸ＡＸ２周りに－９０度回転させて、次の基板Ｗ２を受け取ることができる状態にする。その後、姿勢変換部２０は、一括搬送機構ＨＴＲにより搬送された第２基板群である２５枚の基板Ｗ２を保持部２０Ｂ，２０Ｃで受け取る。この際、２５枚の基板Ｗ２は、水平姿勢であり、デバイス面は上向きである。なお、姿勢変換部２０とプッシャ機構２１は互いに干渉しないように動作される。

図３（ｅ）を参照する。プッシャ機構２１は、第１基板群の２５枚の基板Ｗ１を保持するプッシャ２１Ａを退避位置に下降させる。その後、姿勢変換部２０は、２５枚の基板Ｗ２の姿勢を水平から鉛直に変換する。姿勢変換後の２５枚の基板Ｗ２は、左方Ｙを向く。図３（ｆ）を参照する。その後、プッシャ機構２１は、第２基板群の２５枚の基板Ｗ２を保持するプッシャ２１Ａを上昇させる。これにより、プッシャ機構２１は、姿勢変換部２０から２５枚の基板Ｗ２を更に受け取る。

これにより、プッシャ２１Ａは、第１基板群および第２基板群の５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）を保持する。５０枚の基板Ｗは、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とが１枚ずつ交互に配置される。５０枚の基板Ｗは、ハーフピッチ（例えば５ｍｍ間隔）で配置される。更に、２５枚の基板Ｗ１は、２５枚の基板Ｗ２と逆方向を向いている。そのため、５０枚の基板Ｗは、フェース・ツー・フェース方式で配置される。すなわち、隣接する２枚の基板Ｗ１，Ｗ２は、２つのデバイス面（または２つの裏面）が向き合っている。

その後、プッシャ機構２１は、５０枚の基板Ｗを保持するプッシャ２１Ａを第１搬送機構ＷＴＲ１の後述する一対のチャック２３の下方（基板受け渡し位置Ｐ）にレール２１Ｄに沿って移動させる。

図１に戻る。第１搬送機構ＷＴＲ１は、処理ブロック９の第４列Ｒ４に配置されている。第１搬送機構ＷＴＲ１は、第４列Ｒ４を前後方向Ｘに移動する。第４列Ｒ４の前方端は移載ブロック７の基板受け渡し位置Ｐにまで延びている。第１搬送機構ＷＴＲ１は、複数枚（例えば５０枚）の基板Ｗを搬送する一対のチャック２３を備えている。２つのチャック２３は、例えば、幅方向Ｙに向けられた２つの回転軸をそれぞれ備えている。２つのチャック２３は、２つの回転軸周りにそれぞれ揺動される。２つのチャック２３は、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗの両端面を挟持する。第１搬送機構ＷＴＲ１は、プッシャ２１Ａから鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを受け取る。第１搬送機構ＷＴＲ１は、処理ブロック９の各バッチ処理部ＢＰＵ１～ＢＰＵ３に対して未処理の複数枚の基板Ｗを受け渡す。

＜５．処理ブロック＞

処理ブロック９は、基板Ｗに対して処理を行う。処理ブロック９は、幅方向Ｙにおいて第１列Ｒ１と、第２列Ｒ２と、第３列Ｒ３、第４列Ｒ４に分けられている。詳細には、第１列Ｒ１及び第４列Ｒ４は、左方Ｙに並べて配置されている。第２列Ｒ２は、幅方向Ｙの中央部に配置されている。換言すると、第２列Ｒ２は、第１列Ｒ１の右方Ｙに配置されている。第３列Ｒ３は、第２列Ｒ２の右方Ｙに配置されている。以下、各列Ｒ１～Ｒ４の構成を説明する。

＜５－１．第１列＞

第１列Ｒ１は、バッチ処理領域であり、主としてバッチ式処理部（以下、「バッチ処理部」と呼ぶ）を備えている。具体的には、第１列Ｒ１は、第１バッチ処理部ＢＰＵ１と、第２バッチ処理部ＢＰＵ２と、第３バッチ処理部ＢＰＵ３と、水中姿勢変換部２４とを備えている。３個のバッチ処理部ＢＰＵ１～ＢＰＵ３は各々、複数枚（例えば５０枚）の基板Ｗを一括して処理する。なお、各バッチ処理部ＢＰＵ１～ＢＰＵ３によって一括して処理される複数枚の基板Ｗは、処理基板群と呼ばれる。

第１バッチ処理部ＢＰＵ１は、移載ブロック７の後方Ｘに隣接する。第２バッチ処理部ＢＰＵ２は、第１バッチ処理部ＢＰＵ１の後方Ｘに隣接する。第３バッチ処理部ＢＰＵ３は、第２バッチ処理部ＢＰＵ２の後方Ｘに隣接する。水中姿勢変換部２４は、第３バッチ処理部ＢＰＵ３の後方Ｘに隣接する。

第１バッチ処理部ＢＰＵ１は、例えば、薬液処理部ＣＨＢ１である。薬液処理部ＣＨＢ１は、例えば、燐酸処理を行う。燐酸処理は、処理液として燐酸を用いる。燐酸処理は、複数枚の基板Ｗにエッチング処理を行う。エッチング処理は、例えば、基板Ｗに被着された被膜を化学的に削る。被膜は、例えば、窒化膜である。

薬液処理部ＣＨＢ１は、処理槽２６Ａと、リフタＬＦ１とを備えている。処理槽２６Ａは、処理液を貯留する。処理槽２６Ａは、例えば、処理液を下方から上方に向けて供給する。リフタＬＦ１は、鉛直方向Ｚに昇降する。具体的には、リフタＬＦ１は、処理槽２６Ａの内部にあたる処理位置と、処理槽２６Ａの上方にあたる受け渡し位置とにわたって昇降する。リフタＬＦ１は、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で保持する。リフタＬＦ１は、受け渡し位置において、複数枚の基板Ｗを第１搬送機構ＷＴＲ１との間で受け渡しする。

第２バッチ処理部ＢＰＵ２は、例えば、薬液処理部ＣＨＢ２である。薬液処理部ＣＨＢ２は、薬液処理部ＣＨＢ１と同様の構成を備えている。つまり、薬液処理部ＣＨＢ２は、処理槽２６Ｂと、リフタＬＦ２とを備えている。薬液処理部ＣＨＢ２は、薬液処理部ＣＨＢ１と同様の処理を行う。つまり、同じ薬液処理を行う処理部が複数存在する。これは、燐酸処理が他の薬液処理や純水洗浄処理などに比較して長時間を要するからである。燐酸処理は、例えば、６０分程度を要する。そのため、複数台の薬液処理部で並行して処理を行うことで、スループットを向上できる。リフタＬＦ２は、リフタＬＦ１と同様に構成される。

第３バッチ処理部ＢＰＵ３は、例えば、純水処理部ＯＮＢである。純水処理部ＯＮＢは、薬液処理部ＣＨＢ１，ＣＨＢ２と似た構成を備える。具体的には、純水処理部ＯＮＢは、処理槽２６Ｃと、リフタＬＦ３とを備えている。但し、処理槽２６Ｃは、後述する噴出管１４５（図１２（ａ）参照）を用いて、純水洗浄処理のために主として純水を供給される。噴出管１４５は、後述する噴出管７３Ａと同様に構成されている。処理槽２６Ｃは、純水を貯留する。処理槽２６Ｃは、複数枚の基板Ｗに付着している薬液を洗浄する。換言すると、純水処理部ＯＮＢの処理槽２６Ｃは、複数枚の基板Ｗに付着している薬液を洗い流す。純水処理部ＯＮＢは、例えば、処理槽２６Ｃ内における純水の比抵抗が所定値に上昇すると、洗浄処理を終了する。

リフタＬＦ３は、リフタＬＦ１，ＬＦ２の各々と同様に構成される。具体的には、リフタＬＦ３は、基板保持部２７と昇降機構２８を備える（図１、図１２（ｃ）参照）。基板保持部２７は、鉛直姿勢で所定間隔（ハーフピッチ、例えば５ｍｍ）を空けて整列された複数枚の基板Ｗ（処理基板群）を保持する。昇降機構２８は、基板保持部２７を昇降させる。昇降機構２８は、電動モータまたはエアシリンダを備える。

なお、純水処理部ＯＮＢが供給する純水は、本発明のリンス液に相当する。処理槽２６Ｃは、本発明のリンス槽に相当する。また、リフタＬＦ３の基板保持部２７は、本発明の鉛直基板保持部に相当する。リフタＬＦ３の昇降機構２８は、本発明の相対昇降部の一部または全部に相当する。

＜５－２．第２列＞

第２列Ｒ２は、枚葉基板搬送領域であり、センターロボットＣＲを備えている。センターロボットＣＲは、ハンド２９を備えている。ハンド２９は、水平姿勢の１枚の基板Ｗを保持する。センターロボットＣＲは、例えば、鉛直方向Ｚにもう１つのハンド２９を備える構成を採用してもよい。センターロボットＣＲは、前後方向Ｘに移動可能に構成されている。センターロボットＣＲは、鉛直方向Ｚに昇降可能に構成されている。センターロボットＣＲは、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙを含む水平面内で旋回可能に構成されている。ハンド２９は、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙを含む水平面内で進退可能に構成されている。

ハンド２９は、水中姿勢変換部２４から基板Ｗを１枚ずつ受け取る。センターロボットＣＲは、第３列Ｒ３に対して１枚ずつ基板Ｗを渡す。すなわち、センターロボットＣＲは、水中姿勢変換部２４により水平姿勢に変換された第１基板群（基板Ｗ１）と第２基板群（基板Ｗ２）の各々の中から１枚の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗ１（Ｗ２）を、後述する２個の枚葉処理部ＳＷＰ１，ＳＷＰ２の一方に搬送する。なお、センターロボットＣＲが２つのハンド２９を備える場合には、水中姿勢変換部２４から２枚の基板Ｗを一括して受け取り、後述する２個の枚葉処理部ＳＷＰ１，ＳＷＰ２に対して１枚ずつ２箇所に基板Ｗを渡してもよい。なお、センターロボットＣＲは、本発明の水平基板搬送ロボットに相当する。

＜５－３．第３列＞

第３列Ｒ３は、枚葉基板処理領域であり、主として枚葉式処理部（以下「枚葉処理部」と呼ぶ）を備えている。具体的には、第３列Ｒ３は、第１枚葉処理部ＳＷＰ１と、第２枚葉処理部ＳＷＰ２と、第３枚葉処理部ＳＷＰ３と、バッファ部３１とを備えている。３個の枚葉処理部ＳＷＰ１～ＳＷＰ３は各々、基板Ｗを１枚ずつ処理する。第１枚葉処理部ＳＷＰ１は、前後方向Ｘの最も奥側に配置されている。換言すると、第１枚葉処理部ＳＷＰ１は、幅方向Ｙにおいて第２列Ｒ２を挟んで水中姿勢変換部２４の反対側に配置されている。第２枚葉処理部ＳＷＰ２は、第１枚葉処理部ＳＷＰ１の前方Ｘに隣接する。第３枚葉処理部ＳＷＰ３は、第２枚葉処理部ＳＷＰ２の前方Ｘに隣接する。バッファ部３１は、第３枚葉処理部ＳＷＰ３の前方Ｘであって、一括搬送機構ＨＴＲの後方Ｘに隣接する。

第１枚葉処理部ＳＷＰ１及び第２枚葉処理部ＳＷＰ２は、例えば、回転処理部３３と、ノズル３５とを備えている。回転処理部３３は、水平姿勢の基板Ｗを保持するスピンチャックと、その基板Ｗの中心を通過する鉛直軸周りにその基板Ｗを回転させる電動モータとを備える。ノズル３５は、回転処理部３３で保持された基板Ｗに処理液を供給する。ノズル３５は、回転処理部３３から離れた待機位置と、回転処理部３３の上方の供給位置とにわたって揺動する。処理液は、例えば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）や純水である。第１枚葉処理部ＳＷＰ１及び第２枚葉処理部ＳＷＰ２は、例えば、基板Ｗに対して純水で洗浄処理を行った後、ＩＰＡで予備的な乾燥処理を行ってもよいし、基板Ｗの上面にＩＰＡの液膜を形成してもよい。

第３枚葉処理部ＳＷＰ３は、例えば、超臨界流体チャンバ３７を備えている。超臨界流体チャンバ３７は、例えば、超臨界流体による乾燥処理を行う。このとき使用される流体は、例えば、二酸化炭素である。超臨界流体チャンバ３７は、処理液を超臨界状態にして基板Ｗに対して処理を行う。超臨界状態は、流体を固有の臨界温度と臨界圧力にすることで得られる。具体的には、流体が二酸化炭素の場合、臨界温度が３１℃であり、臨界圧力７．３８ＭＰａである。超臨界状態では、流体の表面張力がほぼゼロになる。そのため、基板Ｗのパターンに気液界面の影響が生じない。したがって、基板Ｗにおけるパターン倒れが生じにくい。

バッファ部３１は、例えば、複数段の載置棚３９を備えている。複数段の載置棚３９は、鉛直方向Ｚに積層配置されていることが好ましい。複数段の載置棚３９は、少なくとも１ロット分（例えば２５枚）の基板Ｗが載置できる。一括搬送機構ＨＴＲが複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを一括して取り出せるので、一枚ずつ基板Ｗを取り出す場合に比べて一括搬送機構ＨＴＲの負担を減らすことができる。バッファ部３１は、水平方向の異なる複数方向からアクセスできる。センターロボットＣＲは、第２列Ｒ２側から右方Ｙに向かって基板Ｗを載置するためにバッファ部３１にアクセスする。一括搬送機構ＨＴＲは、前方Ｘから後方Ｘに向かって１ロット分の基板Ｗを一括して受け取るためにバッファ部３１にアクセスする。一括搬送機構ＨＴＲは、１ロット未満の枚数の基板Ｗを受け取ることもできる。上述したセンターロボットＣＲは、複数の載置棚３９との間で基板Ｗを受け渡しできるように鉛直方向Ｚに昇降する。

上述した第１枚葉処理部ＳＷＰ１と、第２枚葉処理部ＳＷＰ２と、第３枚葉処理部ＳＷＰ３とは、それぞれ同様の処理部が鉛直方向Ｚに多段に積層されていることが好ましい。これにより、スループットを向上できる。

＜５－４．第４列＞
第４列Ｒ４は、一括基板搬送領域であり、第１搬送機構ＷＴＲ１と第２搬送機構ＷＴＲ２とが配置されている。第１搬送機構ＷＴＲ１の構成は先に詳述したので、ここでの説明は省略する。以下、第２搬送機構ＷＴＲ２について説明する。

処理ブロック９は、第２搬送機構（ロボット）ＷＴＲ２を更に備える。すなわち、基板処理装置１は、第１搬送機構ＷＴＲ１に加えて、第２搬送機構ＷＴＲ２を備える。図１に示すように、第１搬送機構ＷＴＲ１は、プッシャ２１Ａおよび３つのリフタＬＦ１～ＬＦ３の間で鉛直姿勢の例えば５０枚の基板Ｗを搬送する。例えば、第１搬送機構ＷＴＲ１は、リフタＬＦ３の基板保持部２７へ５０枚の基板Ｗ（処理基板群）を一括して搬送できる。

これに対し、第２搬送機構ＷＴＲ２は、リフタＬＦ３と、後述するプッシャ７５との間で鉛直姿勢の例えば２５枚の基板Ｗ１（Ｗ２）を搬送する。また、第２搬送機構ＷＴＲ２は、リフタＬＦ３の基板保持部２７で保持された５０枚の基板（処理基板群）から２回に分けて各々複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗ１（Ｗ２）を抜き出す。すなわち、第２搬送機構ＷＴＲ２は、５０枚の基板Ｗから奇数番号の２５枚の基板Ｗおよび偶数番号の２５枚の基板Ｗの一方を選択的に抜き出して搬送することができる。そして、第２搬送機構ＷＴＲ２は、２回に分けて抜き出された第１基板群の２５枚の基板Ｗ１と第２基板群の２５枚の基板Ｗ２を各々搬送する。

なお、第１搬送機構ＷＴＲ１は、本発明の上流鉛直基板搬送ロボットに相当する。第２搬送機構ＷＴＲ２は、本発明の鉛直基板搬送ロボットに相当する。

図４（ａ）は、第２搬送機構ＷＴＲ２の概略構成を示す平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の矢印Ａの方向で見た片方のチャック４１を示す側面図である。図５（ａ）は、図４（ａ）の矢印Ｂの方向で見た一対のチャック４１，４２の保持溝４３，４４を示す縦断面図である。図５（ｂ）は、図４（ａ）の矢印Ｃの方向で見た一対のチャック４１，４２の通過溝４５，４６を示す縦断面図である。

第２搬送機構ＷＴＲ２は、一対のチャック４１，４２を備える。チャック４１，４２には、一対の保持溝４３，４４と一対の通過溝４５，４６とが交互に等間隔に連続して形成されている。一対のチャック４１，４２は、複数枚の基板Ｗ（処理基板群）の各基板Ｗの外縁の２つの側部を挟み込むように構成される。複数対の保持溝４３，４４および複数対の通過溝４５，４６は、複数枚の基板Ｗが整列するＹ方向に１個ずつ交互に配置されている。一対の保持溝４３，４４と一対の通過溝４５，４６との間隔はバッチ処理される複数枚の基板Ｗの配列ピッチ（ここではハーフピッチ、例えば、５ｍｍ）と同じである。

一対の保持溝４３，４４の数は、例えば２５組である。また、一対の通過溝４５，４６の数は、例えば２５組である。この場合、第１チャック４１には、２５個の保持溝４３と２５個の通過溝４５とが設けられる。また、第２チャック４２には、２５個の保持溝４４と２５個の通過溝４５とが設けられる。また、図４（ｂ）に示すように、第１チャック４１において、保持溝４３と通過溝４５が交互に配置される。

一対の保持溝４３，４４は各々、対向して配置される。図４（ａ）に示すように、例えば、一対の保持溝４３Ａ，４４Ａは、対向して配置される。一対の保持溝４３，４４は各々、鉛直姿勢の１枚の基板Ｗを保持する。図５（ａ）に示すように、一対の保持溝４３，４４は各々、鉛直姿勢の１枚の基板Ｗを保持するための２つの突出部４７，４８を有する。

一対の通過溝４５，４６は各々、対向して配置される。図４（ａ）に示すように、例えば、一対の通過溝４５Ａ，４６Ａは、対向して配置される。一対の通過溝４５，４６は各々、鉛直姿勢の１枚の基板Ｗを通過させる。すなわち、一対の通過溝４５，４６は各々、鉛直姿勢の１枚の基板Ｗを保持できない。図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、一対の通過溝４５，４６は各々、一対の保持溝４３，４４のように２つの突出部４７，４８を有しない。

また、第２搬送機構ＷＴＲ２は、図４（ａ）に示すように、揺動部５１、基板整列方向移動部５３、槽間移動部５５を備える。揺動部５１は、第１チャック４１の上端部に設けられた第１水平シャフト５７と、第２チャック４２の上端部に設けられた第２水平シャフト５８と、図示しない１個以上の電動モータとを備える。揺動部５１は、第１水平シャフト５７の水平軸ＡＸ４周りに第１チャック４１を回転させると同時に、第２水平シャフト５８の水平軸ＡＸ５周りに第２チャック４２を回転させる。これにより、チャック４１，４２は、複数枚の基板Ｗを挟み込み、また、複数枚の基板Ｗの挟み込みを解除する。

なお、２つのチャック４１，４２は、複数枚の基板Ｗを挟み込むために、水平軸ＡＸ４，ＡＸ５周りにそれぞれ回転する。この点、２つのチャック４１，４２は、互いに離れたり、互いに近づいたりするように移動されてもよい。

基板整列方向移動部５３は、基板Ｗが整列されるＹ方向に延びる２本の水平シャフト５７，５８の少なくとも一方に沿ってチャック４１，４２および揺動部５１をＹ方向に水平移動させる。基板整列方向移動部５３は、例えば、電動モータ５３Ａ、螺軸（ねじ軸）５３Ｂ、スライダ５３Ｃおよびガイドレール５３Ｄを備える。スライダ５３Ｃは、揺動部５１に連結される。スライダ５３Ｃのナット部５３Ｅが螺軸５３Ｂと噛み合いながら、螺軸５３Ｂはそのナット部５３Ｅに通される。電動モータ５３Ａにより螺軸５３Ｂが軸周りに回転されると、スライダ５３ＣがＹ方向に移動される。これにより、２つのチャック４１，４２および揺動部５１がＹ方向に移動される。

また、基板整列方向移動部５３は、第１保持位置と第２保持位置との間で２つのチャック４１，４２を移動させることができる。第１保持位置は、例えば２５個の一対の保持溝４３，４４が第１基板群の２５枚の基板Ｗ１を保持することできる位置である。また、第２保持位置は、２５個の一対の保持溝４３，４４が第２基板群の２５枚の基板Ｗ２を保持することができる位置である。第１保持位置と第２保持位置はハーフピッチ（例えば、５ｍｍ）で変位している。

槽間移動部５５は、３つの処理槽２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃが並ぶＸ方向に延びるガイドレール５９に沿ってチャック４１，４２、揺動部５１および基板整列方向移動部５３をＸ方向に水平移動させる。これにより、第３バッチ処理部ＢＰＵ３のリフタＬＦ３と、水中姿勢変換部２４の後述するプッシャ７５との間で鉛直姿勢の例えば２５枚の基板Ｗ１（Ｗ２）を搬送することができる。

＜６．水中姿勢変換部＞

ここで、図６～図８を参照して、水中姿勢変換部２４について説明する。図６は、水中姿勢変換部２４の平面図である。図７は、水中姿勢変換部２４の側面図である。図８は、水中姿勢変換部２４の正面図である。

水中姿勢変換部２４は、第２搬送機構ＷＴＲ２により搬送された第１基板群（基板Ｗ１）と第２基板群（基板Ｗ２）の各々の姿勢を鉛直から水平に一括して変換する。水中姿勢変換部２４は、姿勢変換部７１と、浸漬槽７３と、リフタＬＦ４と、プッシャ７５を備えている。姿勢変換部７１は、槽内キャリア７６と、回転機構７９とを備えている。

槽内キャリア７６は、例えば５０枚の基板Ｗを鉛直姿勢で収納することが可能である。この場合、槽内キャリア７６は、５０枚の基板Ｗを所定の整列方向に所定間隔で離間して収納する。基板Ｗの整列方向は、デバイス面と直交する方向である。整列方向は、基板Ｗの厚み方向である。なお、槽内キャリア７６は、例えば２５枚の基板Ｗを収納可能であってもよい。

槽内キャリア７６は、表開口８１、裏開口８２、各々が対になった複数個（例えば５０個）の基板保持溝８４、裏壁７６Ａ（図１５（ｂ）参照）、２つの側壁７６Ｂおよび係合部８５を備える。具体的に説明する。

槽内キャリア７６の上面には、表開口８１が形成されている。槽内キャリア７６の底部には、裏開口８２を形成されている。表開口８１は、例えば基板Ｗを通すための開口である。表開口８１は、前後方向Ｘの長さが基板Ｗの直径より長い。裏開口８２は、表開口８１より開口面積が狭い（小さい）。そのため、裏開口８２は、２５枚の基板Ｗの各々が通過できないように構成される。裏開口８２が形成された裏壁（底壁）７６Ａは、表開口８１に対向する。すなわち、裏開口８２は、表開口８１と対向する。

図６において、複数対（５０対）の基板保持溝８４は、ハーフピッチ（例えば５ｍｍ間隔）でＹ方向に配置されている。これらの基板保持溝８４により、ハーフピッチで配置された５０枚の基板Ｗを保持することが可能である。複数対の基板保持溝８４は、２つの側壁７６Ｂに設けられる。各対の基板保持溝８４は、対向するように配置される。なお、本実施例では、槽内キャリア７６は、５０枚の基板Ｗを収納可能であるが、第２搬送機構ＷＴＲ２により搬送された２５枚の基板Ｗ１（Ｗ２）を収納する。

係合部８５は、槽内キャリア７６の前後方向Ｘにおける２つの側壁７６Ｂの２つの外側面に形成されている。係合部８５は、複数枚の基板Ｗの整列方向と直交する方向の外側面に形成されている。

浸漬槽７３は、槽内キャリア７６と、後述する２本の支持部９５とを収容する。浸漬槽７３は、浸漬液として純水を貯留する。浸漬槽７３は、底面における前後方向Ｘの両端に噴出管７３Ａを備えている。それぞれの噴出管７３Ａは、筒状を呈する。各噴出管７３Ａは、幅方向Ｙに長軸を有する。各噴出管７３Ａは、幅方向Ｙに長い。各噴出管７３Ａは、浸漬槽７３の前後方向Ｘにおける中央部に向けて純水を供給する。各噴出管７３Ａは、浸漬槽７３の底部から上方に向かう純水の上昇流を形成する。各噴出管７３Ａから浸漬槽７３に供給された純水は、浸漬槽７３の上縁を越えて排出される。

回転機構７９は、第１基板群（基板Ｗ１）と第２基板群（基板Ｗ２）の各々の姿勢を一括して変換するために、浸漬槽７３内の純水に浸漬された槽内キャリア７６を水平軸周りに回転させる。回転機構７９は、エアシリンダ８７と、モータ（電動モータ）８９とを備えている。エアシリンダ８７は、作動軸８７Ａと、係合片８７Ｂとを備えている。作動軸８７Ａは、エアシリンダ８７のオンオフに応じて前後方向Ｘに進退駆動される。浸漬槽７３には、貫通孔７４が形成される。貫通孔７４は、浸漬槽７３の前後方向Ｘの２つの側壁の各々に形成されている。作動軸８７Ａは、浸漬槽７３の貫通孔７４に液密状態で取り付けられている。作動軸８７Ａは、液密状態で前後方向Ｘに進退可能である。作動軸８７Ａは、液密状態で前後方向Ｘの軸周りに回転可能である。換言すると、作動軸８７Ａは、液密性を維持した状態で浸漬槽７３の中央部に対して進退及び回転可能である。

作動軸８７Ａの係合片８７Ｂが係合部８５に係合する進出位置は、連結位置である。作動軸８７Ａの係合片８７Ｂが係合部８５から離間した退出位置は、開放位置である。図６に示す作動軸８７Ａは、係合片８７Ｂが開放位置に位置している。

係合片８７Ｂは、槽内キャリア７６の係合部８５と係合する。係合片８７Ｂは、係合部８５と係合するように、外周面の形状（輪郭）が形成されている。係合部８５と係合片８７Ｂとは、例えば、前後方向Ｘから見た形状が多角形状である。係合片８７Ｂは、縦断面形状における寸法が係合部８５より若干小さい。係合部８５の内周面の形状と、係合片８７Ｂの外周面の形状とは相似である。係合片８７Ｂが係合部８５に係合した状態では、槽内キャリア７６と作動軸８７Ａとが一体化する。換言すると、係合片８７Ｂが係合部８５に係合した状態では、槽内キャリア７６は、作動軸８７Ａとともに前後方向Ｘの軸周りに回転可能である。

エアシリンダ８７は、例えば、オンされると作動軸８７Ａが進出される。エアシリンダ８７は、例えば、オフされると作動軸８７Ａが退出される。エアシリンダ８７は、オンされると係合片８７Ｂが係合部８５に係合する連結位置に移動する。エアシリンダ８７は、オフされると係合片８７Ｂが係合部８５から離間した開放位置に移動する。連結位置では、作動軸８７Ａが槽内キャリア７６と一体となる。開放位置では、作動軸８７Ａが槽内キャリア７６と別体となる。

モータ８９は、前後方向Ｘの軸周りにエアシリンダ８７を回転させる。エアシリンダ８７がオンされ、モータ８９が第１の方向に回転駆動する場合には、モータ８９が槽内キャリア７６を前後方向Ｘの軸周りに正方向に回転する。エアシリンダ８７がオンされ、モータ８９が第１の方向とは逆方向の第２の方向に回転駆動する場合には、モータ８９が槽内キャリア７６を前後方向Ｘの軸周りに逆方向に回転する。これらの回転角度は、それぞれ約９０度（絶対値）である。このときの回転角度は、槽内キャリア７６に収納されている複数枚の基板Ｗの姿勢が、水平姿勢と鉛直姿勢とに変換される回転角度である。

リフタＬＦ４は、図６、図７に示すように、背板部９３と、２本の支持部９５とを備えている。背板部９３は、浸漬槽７３の内側面に沿って鉛直方向Ｚに延びている。背板部９３の下端部には、例えば、２本の支持部９５が取り付けられている。２本の支持部９５は、幅方向Ｙに伸びている。２本の支持部９５は、前後方向Ｘにおける間隔が裏開口８２より広い。リフタＬＦ４は、槽内キャリア７６の長手方向が水平姿勢となるように槽内キャリア７６を支持する。すなわち、リフタＬＦ４の２本の支持部９５は、表開口８１が上向きの槽内キャリア７６を支持する。

リフタＬＦ４の近くには、昇降機構９７が配置されている。昇降機構９７は、２本の支持部９５等を昇降させる。昇降機構９７は、モータ（電動モータ）９８と、螺軸１０１と、リニアガイド１０３と、昇降片１０５とを備えている。モータ９８は、回転軸が縦向きとなる姿勢で配置されている。モータ９８の回転軸には、螺軸１０１が取り付けられている。螺軸１０１は、鉛直方向Ｚに向けられている。リニアガイド１０３は、螺軸１０１に平行に設けられている。リニアガイド１０３は、鉛直方向Ｚに向けられている。昇降片１０５は、螺軸１０１に螺合されている。昇降片１０５の一方は、リニアガイド１０３に摺動自在に取り付けられている。昇降片１０５の他方は、連結部材１０７に取り付けられている。連結部材１０７は、逆Ｌ字状を呈する。連結部材１０７は、背板部９３の上端に結合されている。

モータ９８が回転されると、螺軸１０１が回転する。螺軸１０１が回転すると、モータ９８の回転方向に応じて昇降片１０５がリニアガイド１０３に沿って鉛直方向Ｚに昇降する。これにより、例えば、リフタＬＦ４は、複数の高さ位置に２本の支持部９５を昇降移動させる。

なお、水中姿勢変換部２４は、本発明の姿勢変換部に相当する。リフタＬＦ４は、本発明のキャリアリフタに相当する。支持部９５は、本発明のキャリア支持部に相当する。昇降機構９７は、本発明のキャリア昇降機構に相当する。回転機構７９は、本発明のキャリア回転機構に相当する。作動軸８７Ａおよび係合片８７Ｂは、本発明のシャフトに相当する。モータ８９は、本発明の回転駆動部に相当する。

例えば、図７に示すように、リフタＬＦ４の支持部９５は、昇降機構９７により、第１の高さ位置Ｐ１と、第２の高さ位置Ｐ２と、第３の高さ位置Ｐ３と、第４の高さ位置Ｐ４とにわたって昇降移動される。第４の高さ位置Ｐ４は、第１の高さ位置Ｐ１よりも高い。第２の高さ位置Ｐ２は、第４の高さ位置Ｐ４より高い。第３の高さ位置Ｐ３は、第２の高さ位置Ｐ２よりも高い。

リフタＬＦ４の支持部９５が第１の高さ位置Ｐ１に位置するとき、支持部９５が浸漬槽７３の底面付近に位置する。支持部９５が第１の高さ位置Ｐ１に位置するとき、回転機構７９が槽内キャリア７６を挟持すると共に、支持部９５が槽内キャリア７６の下面から離間する。支持部９５が第１の高さ位置Ｐ１に位置するとき、回転機構７９は槽内キャリア７６を浸漬槽７３内で長手方向に縦回転することができる。

リフタＬＦ４の支持部９５が第２の高さ位置Ｐ２に位置するとき、槽内キャリア７６の全体が浸漬槽７３の液面下に位置すると共に、槽内キャリア７６の表開口８１が液面下に位置する。支持部９５が第２の高さ位置Ｐ２に位置するとき、回転機構７９は、表開口８８１が上向きの槽内キャリア７６に対して挟持動作を行うことができる。支持部９５が第２の高さ位置Ｐ２に位置するとき、槽内キャリア７６の係合部８５と、エアシリンダ８７の係合片８７Ｂとが水平方向で直線的に並ぶと共に、係合部８５と係合片８７Ｂとが水平方向で対向する。

リフタＬＦ４の支持部９５が第３の高さ位置Ｐ３に位置するとき、第２搬送機構ＷＴＲ２とプッシャ７５との間で複数枚の基板Ｗを受け渡しすることができる。支持部９５が第３の高さ位置Ｐ３に位置するとき、例えば、支持部９５が浸漬槽７３の液面よりも上方に位置する。但し、槽内キャリア７６の底部が液面の上方に位置すればよいので、必ずしも支持部９５が液面の上方に位置する必要はない。

リフタＬＦ４の支持部９５が第４の高さ位置Ｐ４に位置するとき、複数枚の基板Ｗを水平姿勢とした槽内キャリア７６が浸漬槽７３内の水面下に位置する。第４の高さ位置Ｐ４から第３の高さ位置Ｐ３まで支持部９５は段階的に変位する。支持部９５を段階的に変位させることにより、センターロボットＣＲによる搬送対象の基板Ｗだけを浸漬槽７３の液面から上方に位置させることができる。

図８を参照する。浸漬槽７３の底部には、貫通孔１０９が形成されている。水中姿勢変換部２４は、プッシャ７５に加えて、プッシャ回転機構１１０とプッシャ昇降機構１１１を備える。

プッシャ回転機構１１０は、例えば、鉛直シャフト１１３（スプライン１２１を含む）、スプラインナット１２３、電動モータ１２５、プーリ１２７およびベルト１２９を備える。また、プッシャ昇降機構１１１は、例えば、鉛直シャフト１１３（スプライン１２１を含む）、リニアアクチュエータ１３３、可動部材１３４、および昇降部材１３５を備える。鉛直シャフト１１３は、プッシャ回転機構１１０とプッシャ昇降機構１１１により共有される。

貫通孔１０９には、鉛直シャフト１１３が挿通されている（図８参照）。鉛直シャフト１１３は、鉛直方向に延びるように配置される。鉛直シャフト１１３の上端は、プッシャ７５に連結される。鉛直シャフト１１３の下部には、スプライン１２１が形成される。スプライン１２１はスプラインナット１２３に挿通される。スプライン１２１は、スプラインナット１２３に対して鉛直軸ＡＸ７に沿って昇降可能である。スプライン１２１の外周面に形成された外歯１２１Ａは、スプラインナット１２３の内周面に形成された内歯と噛み合う。スプライン１２１（鉛直シャフト１１３）とスプラインナット１２３は、一体的に鉛直軸ＡＸ７周りに回転される。

電動モータ１２５の回転出力シャフト１２５Ａには、プーリ１２７が連結される。ベルト１２９は、プーリ１２７とスプラインナット１２３とに掛けられる。これにより、回転出力シャフト１２５Ａの鉛直軸ＡＸ８周りの回転がスプラインナット１２３に伝えられる。更に、スプラインナット１２３が回転することにより、スプライン１２１（鉛直シャフト１１３）が鉛直軸ＡＸ７周りに回転される。リニアアクチュエータ１３３は、可動部材１３４を下方に押し出したり、上方に引き込ませたりする。昇降部材１３５は、可動部材１３４の下端に連結される。更に、昇降部材１３５は、鉛直軸ＡＸ７周りに回転できるように、鉛直シャフト１１３の下端部を保持する。鉛直シャフト１１３は、昇降部材１３５と共に昇降する。リニアアクチュエータ１３３は、エアシリンダまたは電動モータを備える。

電動モータ１２５がプーリ１２７を回転させると、プッシャ７５が鉛直軸ＡＸ７周りに回転する。また、リニアアクチュエータ１３３が昇降部材１３５を上昇させると、プッシャ７５が上昇される。リニアアクチュエータ１３３が昇降部材１３５を下降させると、プッシャ７５が下降される。

プッシャ７５は、図８に示すように、槽内キャリア７６の表開口８１が上向きであるとき、槽内キャリア７６の２つの開口８１，８２を通過することが可能である。プッシャ７５は、２本の支持部９５の間を通過することが可能である。また、プッシャ７５は、待機位置と受取位置との間で昇降することが可能である。待機位置は、浸漬槽７３の底面側の位置である。受取位置は、浸漬槽７３の上方の位置である。受取位置にプッシャ７５が位置するとき、プッシャ７５は、浸漬槽７３の浸漬液の液面よりも上方にある。受取位置は、第２搬送機構ＷＴＲ２から２５枚の基板Ｗを受け取る位置である。

プッシャ７５は、複数枚（例えば５０枚）の基板Ｗを下から保持する複数（例えば５０個）の保持溝を備える。プッシャ７５が槽内キャリア７６よりも上方に位置する状態からプッシャ７５が槽内キャリア７６よりも下方の位置する状態に移行するときに、槽内キャリア７６は、プッシャ７５から２５枚の基板Ｗ１を受け取る。

基板処理装置１は、制御部１４１（図１参照）と記憶部（図示しない）を備えている。制御部１４１は、基板処理装置１の各構成を制御する。制御部１４１は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）などの１つ以上のプロセッサを備える。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。記憶部は、基板処理装置１の各構成を制御するために必要なコンピュータプログラムを記憶する。

なお、一括搬送機構ＨＴＲは、２５枚の基板Ｗを搬送することができるが、搬送できる基板Ｗの枚数は２５枚に限定されない。例えば、搬送できる基板Ｗの枚数は、５枚であってもよい。また、第１搬送機構ＷＴＲ１は、５０枚の基板Ｗを搬送できるが、搬送できる基板Ｗの枚数は５０枚に限定されない。

第２搬送機構ＷＴＲ２は、２５枚の基板Ｗを搬送できるが、搬送できる基板Ｗの枚数は２５枚に限定されない。例えば、搬送できる基板Ｗの枚数は２６枚であってもよい。この場合、一対のチャック４１，４２は、２６対の保持溝４３，４４を有する。

＜７．動作説明＞

次に、基板処理装置１の動作について説明する。図１を参照する。図示しない外部搬送ロボットは、２個のキャリアＣを投入部１１に順番に搬送する。図９は、基板処理装置１の動作を説明するためのフローチャートである。なお、図１２（ａ）～図１６（ｄ）において、図示の便宜上、第１基板群は３枚の基板Ｗ１で構成され、第２基板群も３枚の基板Ｗ２で構成されているものとする。

〔ステップＳ０１〕キャリアからの基板搬送
ストッカーブロック５の搬送機構１７は、受け渡し用の棚１８Ａに第１のキャリアＣを搬送する。移載ブロック７の一括搬送機構ＨＴＲは、棚１８Ａに載置された第１のキャリアＣから水平姿勢の２５枚の基板Ｗ１を一括で取り出して、姿勢変換部２０に搬送する。その後、搬送機構１７は、空の第１のキャリアＣを他の棚１８に搬送する。その後、搬送機構１７は、受け渡し用の棚１８Ａに第２のキャリアＣを搬送する。一括搬送機構ＨＴＲは、棚１８Ａに載置された第２のキャリアＣから水平姿勢の２５枚の基板Ｗ２を一括で取り出して、姿勢変換部２０に搬送する。

〔ステップＳ０２〕鉛直姿勢への姿勢変換
姿勢変換部２０には、２個のキャリアＣの５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）が２５枚単位で搬送される。姿勢変換部２０とプッシャ機構２１は、図３（ａ）～図３（ｆ）に示すように、５０枚の基板Ｗをフェース・ツー・フェース方式でかつハーフピッチ（５ｍｍ）に整列すると共に、５０枚の基板Ｗの姿勢を水平から鉛直に変換する。プッシャ機構２１は、移載ブロック７の基板受け渡し位置Ｐに移動された第１搬送機構ＷＴＲ１の２つのチャック２３の下方に、鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを搬送する。

〔ステップＳ０３〕薬液処理（バッチ処理）
第１搬送機構ＷＴＲ１は、プッシャ機構２１から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取り、２つのバッチ処理部ＢＰＵ１，ＢＰＵ２の２つのリフタＬＦ１，ＬＦ２の一方に５０枚の基板Ｗを搬送する。例えば、第１搬送機構ＷＴＲ１は、第１バッチ処理部ＢＰＵ１のリフタＬＦ１に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ１は、処理槽２６Ａの上方の位置で、５０枚の基板Ｗを受け取る。リフタＬＦ１は、処理槽２６Ａ内の燐酸に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、５０枚の基板Ｗは、エッチング処理が行われる。エッチング処理の後、リフタＬＦ１は、５０枚の基板Ｗを処理槽２６Ａの燐酸から引き上げる。なお、５０枚の基板Ｗが第２バッチ処理部ＢＰＵ２のリフタＬＦ２に搬送された場合も、第１バッチ処理部ＢＰＵ１と同様の処理が行われる。

〔ステップＳ０４〕純水洗浄処理（バッチ処理）
第１搬送機構ＷＴＲ１は、リフタＬＦ１（またはリフタＬＦ２）から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取り、第３バッチ処理部ＢＰＵ３のリフタＬＦ３に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ３は、処理槽２６Ｃの上方の位置で、バッチ処理部ＢＰＵ１，ＢＰＵ２の一方で処理された５０枚の基板Ｗ（処理基板群）を受け取る。リフタＬＦ３は、処理槽２６Ｃ内の純水に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、５０枚の基板Ｗは洗浄処理が行われる。

なお、基板Ｗが純水に浸漬されている間、処理槽２６Ｃには、噴出管１４５（図１２（ａ）参照）から純水が供給され続けられてもよい。また、第１搬送機構ＷＴＲ１は、第２搬送機構ＷＴＲ２と干渉しない位置に移動される。

〔ステップＳ０５〕水平姿勢への水中姿勢変換
水中姿勢変換部２４は、洗浄処理が行われた基板Ｗの姿勢を鉛直から水平に変換する。ここで、次のような問題がある。すなわち、ハーフピッチ（５ｍｍ間隔）の５０枚の基板Ｗの姿勢を一括して変換すると、センターロボットＣＲの１つのハンド２９が５０枚の基板Ｗのうちの２枚の基板Ｗの隙間に良好に進入できない場合がある。そのため、１つのハンド２９で基板Ｗを良好に取り出せない場合がある。

また、フェース・ツー・フェース方式で基板Ｗが整列される場合、水平姿勢に変換された基板Ｗは、デバイス面が上向きの基板Ｗもあれば、デバイス面が下向きの基板Ｗもある。例えば、センターロボットＣＲのハンド２９が基板Ｗのデバイス面と接触することは好ましくない。また、デバイス面の向きが異なる基板Ｗが各枚葉処理部ＳＷＰ１～ＳＷＰ３に搬送されるのは、好ましくない。

そこで、本実施例では、隣接する２枚の基板Ｗの間隔を広げると共に、５０枚の基板Ｗのデバイス面の向きを互いに一致させている。図１０、図１１のフローチャートのステップＳ１１～Ｓ２５を参照しながら、具体的に説明する。

〔ステップＳ１１〕水中姿勢変換部の上方への第１基板群の搬送
リフタＬＦ３の昇降機構２８は、所定の受け渡し位置でリフタＬＦ３の基板保持部２７と第２搬送機構ＷＴＲ２の第１の相対昇降動作を行う。ここで、所定の受け渡し位置は、第２搬送機構ＷＴＲ２の槽間移動部５５と、基板整列方向移動部５３とにより決定される位置である。

また、第２搬送機構ＷＴＲ２は、第１の相対昇降動作により、基板保持部２７から１枚置きに整列された第１基板群（第１の分割基板群）の２５枚の基板Ｗ１を保持溝４３，４４で保持して抜き取る。そして、第２搬送機構ＷＴＲ２は、抜き取った第１基板群の２５枚の基板Ｗ１を水中姿勢変換部２４に搬送する。更に、第２搬送機構ＷＴＲ２は、第１の相対昇降動作により、残余の第２基板群（第２の分割基板群）の２５枚の基板Ｗ２を通過溝４５，４６で通過させることで、第２基板群の２５枚の基板Ｗ２がリフタＬＦ２の基板保持部２７に保持された状態を維持させる。これらの動作を具体的に説明する。

第２搬送機構ＷＴＲ２の槽間移動部５５は、２つのチャック４１，４２を第３バッチ処理部ＢＰＵ３のリフタＬＦ３の上方に移動させる。また、揺動部５１は、２つのチャック４１，４２の２つの先端部を互いに離すことで、２つのチャック４１，４２を開いた状態にする。更に、基板整列方向移動部５３は、２つのチャック４１，４２をＹ方向に移動させることで、２つのチャック４１，４２を第１保持位置に移動させる。なお、第１保持位置は、２５個の一対の保持溝４３，４４が第１基板群の２５枚の基板Ｗ１を保持することでできる位置である。

その後、リフタＬＦ３の昇降機構２８は、５０枚の基板Ｗを保持する基板保持部２７を上昇させる。これにより、５０枚の基板Ｗは、処理槽２６Ｃ内の純水から引き上げられる。

図１２（ａ）を参照する。その後、第２搬送機構ＷＴＲ２は、２つのチャック４１，４２によって、リフタＬＦ３の基板保持部２７に保持される５０枚の基板Ｗを挟み込む。これにより、図１２（ａ）の丸枠で示すように、チャック４１，４２の保持溝４３，４４の各々には、基板Ｗ１が収納される。更に、通過溝４５，４６の各々には、基板Ｗ２が収納される。図１２（ａ）の丸枠は、チャック４１，４２の保持溝４３，４４および通過溝４５，４６の各々に基板Ｗ１（Ｗ２）が収納される様子の平面図が示されている。

なお、５０枚の基板Ｗは、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とが１枚ずつ交互に配置されて構成される。また、５０枚の基板Ｗは、フェース・ツー・フェース方式でかつハーフピッチで配置される。また、図１２（ａ）の丸枠内の矢印ＡＲで示すように、各基板Ｗ１のデバイス面は、右方Ｙを向く。各基板Ｗ２のデバイス面は、左方Ｙを向く。

図１２（ｂ）を参照する。その後、リフタＬＦ３の昇降機構２８は、基板保持部２７を下降させる。これにより、チャック４１，４２の保持溝４３，４４の各々に収納された基板Ｗ１は、チャック４１，４２に保持される。一方、チャック４１，４２の通過溝４５，４６の各々に収納された基板Ｗ２は、チャック４１，４２によって保持されずに、リフタＬＦ３に残る。すなわち、第２搬送機構ＷＴＲ２は、リフタＬＦ３の基板保持部２７で保持された５０枚の基板Ｗから第１基板群の２５枚の基板Ｗ１を抜き出すことができる。２５枚の基板Ｗ１は、フルピッチで配置される。そのため、隣接する２枚の基板Ｗの間隔を広げることができる。フルピッチ（第１のピッチ）は、ハーフピッチ（第２のピッチ）の２倍である。

第２搬送機構ＷＴＲ２で抜き取られず、リフタＬＦ３の基板保持部２７に残った第２基板群の２５枚の基板Ｗ２は、処理槽２６Ｃの純水に浸漬される。これにより、第２基板群の基板Ｗ２が乾燥することを防止する。図１２（ｂ）の上側の丸枠は、第２搬送機構ＷＴＲ２の２つのチャック４１，４２が２５枚の基板Ｗ１を保持する様子を示す平面図である。図１２の下側の丸枠は、リフタＬＦ３が２５枚の基板Ｗ２を保持する様子を示す平面図である。

〔ステップＳ１２〕プッシャによる第１基板群の受け取り
図１２（ｃ）を参照する。リフタＬＦ３に保持された２５枚の基板Ｗ２は、処理槽２６Ｃ内の純水に浸漬されている。また、第２搬送機構ＷＴＲ２が２５枚の基板Ｗ１を抜き取った後、第２搬送機構ＷＴＲ２は、水中姿勢変換部２４の浸漬槽７３およびプッシャ７５の上方に移動する。その後、プッシャ昇降機構１１１（図８参照）は、表開口８１が上向きの槽内キャリア７６の上方にプッシャ７５を上昇させる。また、プッシャ７５は、第２搬送機構ＷＴＲ２が支持する２５枚の基板Ｗ１を下から保持する。

その後、第２搬送機構ＷＴＲ２の２つのチャック４１，４２は、２５枚の基板Ｗ１の保持を解除する。具体的には、揺動部５１は、２つのチャック４１，４２を開いた状態にする。これにより、プッシャ７５は、第２搬送機構ＷＴＲ２から２５枚の基板Ｗ１を受け取る。その後、第２搬送機構ＷＴＲ２は、例えば、水中姿勢変換部２４の上方の位置から移動する。

〔ステップＳ１３〕第１基板群の鉛直軸周りの１８０度（degree）の回転
図１３（ａ）を参照する。プッシャ回転機構１１０（図８参照）は、２５枚の基板Ｗ１を保持するプッシャ７５を鉛直軸ＡＸ７周りに１８０度回転させる。これにより、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）において、デバイス面が奥から手前に向かう方向（右方Ｙ）に向いていた各基板Ｗ１の向きを反転させることができる。これにより、各基板Ｗ１は、手前から奥に向かう方向（左方Ｙ）を向く。そのため、後述する姿勢変換が行われた水平姿勢の各基板Ｗ１のデバイス面を上向きにすることができる。

〔ステップＳ１４〕槽内キャリアへの第１基板群の収納
図１３（ｂ）を参照する。その後、リフタＬＦ４の昇降機構９７は、槽内キャリア７６を載置する２つの支持部９５を第３の高さ位置Ｐ３に上昇させる。これにより、槽内キャリア７６は、浸漬槽７３内の純水から取り出される。更に、プッシャ７５が槽内キャリア７６よりも上方に位置する状態から、プッシャ７５が槽内キャリア７６よりも下方に位置する状態になる。そのため、槽内キャリア７６は、プッシャ７５から２５枚の基板Ｗ１を受け取る。すなわち、１８０度回転された第１基板群の２５枚の基板Ｗ１は、槽内キャリア７６内に収納される。

〔ステップＳ１５〕浸漬槽に貯留される純水への第１基板群の浸漬
図１３（ｃ）を参照する。プッシャ昇降機構１１１（図８参照）は、プッシャ７５を浸漬槽７３内の底面付近に下降させる。また、リフタＬＦ４の昇降機構９７は、槽内キャリア７６を載置する支持部９５を第２の高さ位置Ｐ２に下降させる。これにより、槽内キャリア７６に収納される２５枚の基板Ｗ１は、浸漬槽７３内の純水に浸漬される。

〔ステップＳ１６〕垂直から水平への第１基板群の姿勢変換
図１４（ａ）を参照する。回転機構７９（図６参照）は、エアシリンダ８７を作動させて、作動軸８７Ａを槽内キャリア７６へ進出させる。回転機構７９は、作動軸８７Ａを連結位置に進出させる。これにより、槽内キャリア７６の係合部８５に、エアシリンダ８７の係合片８７Ｂが係合する。槽内キャリア７６は、リフタＬＦ４の支持部９５で下部を支持された状態で、一対の作動軸８７Ａで挟持される。その後、昇降機構９７は、支持部９５を第１の高さ位置Ｐ１に下降させる。これにより、槽内キャリア７６は、一対の作動軸８７Ａだけで挟持された状態となる。

図１４（ｂ）を参照する。回転機構７９のモータ８９は、エアシリンダ８７と共に槽内キャリア７６を前後方向Ｘの軸周りに回転させる。すなわち、槽内キャリア７６の表開口８１が上向きの状態からセンターロボットＣＲが配置される第２列Ｒ２側に９０度回転させる。これにより、槽内キャリア７６が横姿勢（横長状態）から縦姿勢（縦長状態）となる。したがって、２５枚の基板Ｗ１の姿勢が鉛直から水平へと変換される。このとき、槽内キャリア７６の２５枚の基板Ｗ１は、浸漬槽７３の純水に浸漬されたままである。２５枚の基板Ｗ１は、姿勢変換が行われる際に、一部であっても純水から露出することがない。

図１４（ｃ）を参照する。昇降機構９７は、リフタＬＦ４の支持部９５を第４の位置Ｐ４に上昇させる。これにより、リフタＬＦ４の支持部９５が、縦姿勢とされた槽内キャリア７６を液中で保持する。さらに、エアシリンダ８７を収縮動作させ、作動軸８７Ａを開放位置に移動させる。これにより、槽内キャリア７６は、リフタＬＦ４の支持部９５だけで保持される。

〔ステップＳ１７〕槽内キャリアからの第１基板群の基板の取り出し
図１５（ａ）、図１５（ｂ）を参照する。昇降機構９７は、リフタＬＦ４の支持部９５を第４の位置Ｐ４から上昇させる。これにより、槽内キャリア７６の最も上にある基板Ｗ１だけが液面から露出する位置にまで上昇させる。この基板Ｗ１は、センターロボットＣＲによって搬送される対象である。これにより、最上位置の基板Ｗ１は、浸漬槽７３に貯留している純水を上面に盛った状態で浸漬槽７３の液面から上方へ露出する。この状態で、センターロボットＣＲは、ハンド２９を槽内キャリア７６に進出させ、最上位置の基板Ｗ１を搬出する。

センターロボットＣＲが次の基板Ｗを搬送するために水中姿勢変換部２４に移動した場合には、昇降機構９７は、槽内キャリア７６をさらに上昇させる。具体的には、昇降機構９７は、次の１枚の基板Ｗ１だけが浸漬槽７３の液面から上方へ露出するように、支持部９５等を上昇させる。この状態で、センターロボットＣＲが基板Ｗ１を搬出する。このように、センターロボットＣＲが移動してくるたびに、昇降機構９７は、槽内キャリア７６を徐々に上昇させる。これにより、全ての基板Ｗ１が純水で濡れた状態のままセンターロボットＣＲにより搬送されていく。

すなわち、２５枚の基板Ｗ１を浸漬槽７３の純水に浸漬させてからセンターロボットＣＲが基板Ｗ１を取り出すまで、２５枚の基板Ｗ１は純水の中にある。そのため、水中姿勢変換部２４において、基板Ｗ１の乾燥を防止する。そのため、乾燥に起因した基板Ｗのデバイス面に形成されたパターンの倒壊を防止することができる。なお、第２基板群の基板Ｗ２も同様である。

〔ステップＳ１８〕第２基板群の受け入れ準備
図１５（ｃ）を参照する。センターロボットＣＲが槽内キャリア７６内の２５枚の基板Ｗの全てを搬送した後、水中姿勢変換部２４は、図１５（ａ）に示す表開口８１が横向きの状態から表開口８１が上向きの状態に槽内キャリア７６を戻す。

図１４（ｃ）に示すように、リフタＬＦ３は、２５枚の基板Ｗ２を保持すると共に、２５枚の基板Ｗ２を処理槽２６Ｃ内の純水に浸漬させている。次に、リフタＬＦ３に保持された残りの２５枚の基板Ｗ２（第２基板群）の姿勢変換等を行う。

〔ステップＳ１９〕水中姿勢変換部の上方への第２基板群の搬送
本ステップの動作の概要を説明する。基板整列方向移動部５３は、第１基板群の２５枚の基板Ｗ１が抜き取られて第２基板群の２５枚の基板Ｗ２を保持するリフタＬＦ３の基板保持部２７と、第２搬送機構ＷＴＲ２とを、２５枚の基板Ｗ２の整列方向に所定間隔（例えばハーフピッチ）だけ相対的に水平移動させる。

この水平移動の後に、リフタＬＦ３の昇降機構２８は、所定の受け渡し位置でリフタＬＦ３の基板保持部２７と第２搬送機構ＷＴＲ２の第２の相対昇降動作を行う。第２搬送機構ＷＴＲ２は、第２の相対昇降移動によりリフタＬＦ３の基板保持部２７で保持された第２基板群の２５枚の基板Ｗ２を保持溝４３，４４で保持して受け取る。そして、第２搬送機構ＷＴＲ２は、受け取った第２基板群の２５枚の基板Ｗ２を水中姿勢変換部２４へ搬送する。これらの動作を具体的に説明する。

第２搬送機構ＷＴＲ２の槽間移動部５５は、２つのチャック４１，４２をリフタＬＦ３の上方に移動させる。また、揺動部５１は、２つのチャック４１，４２を開いた状態にする。また、基板整列方向移動部５３は、２つのチャック４１，４２をＹ方向にハーフピッチに相当する距離だけ移動させることで、２つのチャック４１，４２を第２保持位置に移動させる。なお、第２保持位置は、２５個の一対の保持溝４３，４４が第２基板群の２５枚の基板Ｗ２を保持することができる位置である。

図１５（ｃ）を参照する。リフタＬＦ３の昇降機構２８は、２５枚の基板Ｗ２を保持する基板保持部２７を上昇させることで、処理槽２６Ｃ内の純水から引き上げる。その後、第２搬送機構ＷＴＲ２の揺動部５１は、２つのチャック４１，４２を閉じた状態にすることで、２つのチャック４１，４２で２５枚の基板Ｗ２を挟み込む。この際、２つのチャック４１，４２の２５個の一対の保持溝４３，４４には、２５枚の基板Ｗ２がそれぞれ収納される。その後、リフタＬＦ３の昇降機構２８は基板保持部２７を下降させる。これにより、第２搬送機構ＷＴＲ２の２つのチャック４１，４２は、２５枚の基板Ｗ２を保持する。

２５枚の基板Ｗ２を保持した状態のまま、槽間移動部５５は、リフタＬＦ３の上方位置から水中姿勢変換部２４のプッシャ７５の上方位置に２５枚の基板Ｗ２を移動させる。

〔ステップＳ２０〕プッシャによる第２基板群の受け取り
図１５（ｄ）を参照する。プッシャ昇降機構１１１（図８参照）は、表開口８１が上向きの槽内キャリア７６の上方にプッシャ７５を上昇させる。また、プッシャ７５は、第２搬送機構ＷＴＲ２が保持する２５枚の基板Ｗ２を下から保持する。その後、揺動部５１は、２つのチャック４１，４２を開く。これにより、プッシャ７５は、第２搬送機構ＷＴＲ２から２５枚の基板Ｗ２を受け取る。その後、第２搬送機構ＷＴＲ２は、例えば、水中姿勢変換部２４の上方の位置から移動する。

〔ステップＳ２１〕槽内キャリアへの第２基板群の収納
その後、リフタＬＦ４の昇降機構９７は、槽内キャリア７６を載置する２つの支持部９５を第３の高さ位置Ｐ３に上昇させる。これにより、槽内キャリア７６が浸漬槽７３内の純水から取り出されて、プッシャ７５が保持する２５枚の基板Ｗ２が槽内キャリア７６内に収納される。

〔ステップＳ２２〕浸漬槽に貯留される純水への第２基板群の浸漬
図１６（ａ）を参照する。その後、リニアアクチュエータ１３３は、プッシャ７５を浸漬槽７３内の底面付近に下降させる。また、昇降機構９７は、槽内キャリア７６を浸漬槽７３内の純水に浸漬させる。

〔ステップＳ２３〕垂直から水平への第２基板群の姿勢変換
図１６（ｂ）を参照する。回転機構７９は、エアシリンダ８７を作動させて、作動軸８７Ａを連結位置に進出させる。これにより、２本の作動軸８７Ａは、槽内キャリア７６の２つの側壁７６Ｂを挟み込む。その後、リフタＬＦ４の昇降機構９７は、支持部９５を第１の高さ位置Ｐ１に下降させる。その後、回転機構７９のモータ８９は、エアシリンダ８７と共に槽内キャリア７６を作動軸８７Ａ周りに回転させる。これにより、２５枚の基板Ｗ２の姿勢が鉛直から水平へと変換される。２５枚の基板Ｗ２は、姿勢変換が行われる際に、一部であっても純水から露出することがない。また、姿勢変換後、槽内キャリア７６の表開口８１は、センターロボットＣＲが配置される第２列Ｒ２に向けられる。また、水平姿勢の２５枚の基板Ｗ２の各々は、デバイス面が上向きである。

リフタＬＦ４の昇降機構９７は、支持部９５を第４の位置Ｐ４に上昇させる。これにより、リフタＬＦ４の支持部９５が、縦姿勢とされた槽内キャリア７６を液中で保持する。さらに、エアシリンダ８７を収縮動作させ、作動軸８７Ａを開放位置に移動させる。これにより、槽内キャリア７６は、リフタＬＦ４だけで保持される。

〔ステップＳ２４〕槽内キャリアからの第２基板群の基板の取り出し
図１６（ｃ）、図１６（ｄ）を参照する。リフタＬＦ４の昇降機構９７は、支持部９５を第４の位置Ｐ４から上昇させる。これにより、２５枚の基板Ｗ２のうちの１枚の基板Ｗを液面から引き上げる。センターロボットＣＲは、液面から引き上げた１枚の基板Ｗ２を槽内キャリア７６から取り出す。これにより、基板Ｗ２が純水で濡れた状態のままセンターロボットＣＲにより搬送されていく。なお、２５枚の基板Ｗ２は、フルピッチで配置されているので、センターロボットＣＲのハンド２９が進入しやすい。

〔ステップＳ２５〕次の基板群の受け入れ準備
センターロボットＣＲが槽内キャリア７６内の２５枚の基板Ｗ２の全てを搬送した後、水中姿勢変換部２４は、図１６（ｃ）に示す表開口８１が横向きの状態から表開口８１が上向きの状態に槽内キャリア７６を戻す。これにより、次の基板群を受け入れる状態にする。なお、リフタＬＦ３には、第１搬送機構ＷＴＲ１により、次に処理する５０枚の基板Ｗが搬送されている。処理槽２６Ｃに貯留された純水に５０枚の基板Ｗを浸漬させておく。これにより、基板Ｗの乾燥を防止することができる。

〔ステップＳ０６〕第１の枚葉式処理
図９のフローチャートの説明に戻る。上述したようにしてセンターロボットＣＲにより搬送された基板Ｗは、例えば、次のように処理される。

センターロボットＣＲは、槽内キャリア７６から取り出した基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）を枚葉処理部ＳＷＰ１，ＳＷＰ２のいずれか１つに搬送する。例えば、センターロボットＣＲは、第１枚葉処理部ＳＷＰ１に基板Ｗを搬送する。搬送の時、基板Ｗのデバイス面は上向きである。第１枚葉処理部ＳＷＰ１の回転処理部３３は、搬送された基板Ｗを保持すると共に、鉛直軸周りに基板Ｗを回転する。また、第１枚葉処理部ＳＷＰ１は、ノズル３５から基板Ｗのデバイス面に純水を供給する。その後、第１枚葉処理部ＳＷＰ１は、ノズル３５から基板Ｗのデバイス面にＩＰＡを供給して、基板Ｗの純水をＩＰＡで置換する。なお、第２枚葉処理部ＳＷＰ２は、第１枚葉処理部ＳＷＰ１と同様の処理を行う。

〔ステップＳ０７〕第２の枚葉式処理（乾燥処理）
その後、センターロボットＣＲは、枚葉処理部ＳＷＰ１，ＳＷＰ２の一方の回転処理部３３から基板Ｗを受け取り、第３枚葉処理部ＳＷＰ３の超臨界流体チャンバ３７内にその基板Ｗを搬送する。超臨界流体チャンバ３７は、超臨界状態の二酸化炭素を用いて、基板Ｗに対して乾燥処理を行う。これにより、基板Ｗが乾燥されるが、基板Ｗに形成されているパターンの倒壊は抑制される。

〔ステップＳ０８〕基板バッファからキャリアへの基板搬送
超臨界流体チャンバ３７で処理を終えた基板Ｗは、センターロボットＣＲによりバッファ部３１に搬送される。センターロボットＣＲは、バッファ部３１の載置棚３９に基板Ｗを載置する。１ロット分（２５枚）の基板Ｗ１がバッファ部３１に載置されると、一括搬送機構ＨＴＲは、２５枚の基板Ｗ１をバッファ部３１から一括して取り出して、棚１８Ａに載置された空の第１のキャリアＣ内に２５枚の基板Ｗ１を搬送する。その後、搬送機構１７は、第１のキャリアＣを払出部１３に搬送する。

また、１ロット分の基板Ｗ２がバッファ部３１に載置されると、一括搬送機構ＨＴＲは、棚１８Ａに載置された第２のキャリアＣ内に２５枚の基板Ｗ２を搬送する。その後、搬送機構１７は、第２のキャリアＣを払出部１３に搬送する。その後、図示しない外部搬送機構は、２個のキャリアＣを順番に次の目的地に搬送する。

本実施例によれば、第２搬送機構ＷＴＲ２の一対のチャック４１，４２は、１個ずつ交互に配置された保持溝４３，４４および通過溝を備える。そのため、一対のチャック４１，４２は、リフタＬＦ３の基板保持部２７が保持する５０枚の基板Ｗからなる処理基板群から１枚置きに基板Ｗ１（Ｗ２）を抜き出し、抜き出した分割基板群（２５枚の基板Ｗ１および２５枚の基板Ｗ２）の各々を水中姿勢変換部２４に搬送することができる。これにより、隣接する２枚の基板Ｗ１（Ｗ２）の間隔を広くできる。また、抜き出した基板Ｗ１（Ｗ２）の姿勢は水中姿勢変換部２４により鉛直から水平に変換される。そのため、例えば、隣接する２枚の基板Ｗ１（Ｗ２）の間に、センターロボットＣＲのハンド２９が進入できるので、センターロボットＣＲが１枚の基板Ｗ１（Ｗ２）を容易に取り出すことができる。

また、基板処理装置１は、リフタＬＦ３の基板保持部２７へ５０枚の基板Ｗ（処理基板群）を一括して搬送することができる第１搬送機構ＷＴＲ１を更に備えている。第１搬送機構ＷＴＲ１は、基板保持部２７へ５０枚の基板Ｗを一括して搬送することができる。また、第２搬送機構ＷＴＲ２は、基板保持部２７で保持された５０枚の基板Ｗから２回に分けて抜き出された分割基板群（２５枚の基板Ｗ１および２５枚の基板Ｗ２）を各々搬送することができる。

また、基板処理装置１は、純水を貯留する処理槽２６Ｃを更に備える。リフタＬＦ３の昇降機構２８は、基板保持部２７を昇降させる。昇降機構２８は、第２搬送機構ＷＴＲ２が分割基板群（２５枚の基板Ｗ１および２５枚の基板Ｗ２）の各々を搬送しないときは、処理槽２６Ｃに貯留された純水に５０枚の基板Ｗまたは第２の分割基板群（２５枚の基板Ｗ２）を浸漬させておく。処理槽２６Ｃに貯留された純水に基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）が浸漬されるので、基板Ｗの乾燥を防止することができる。

また、水中姿勢変換部２４は、分割基板群の各々を通すための表開口８１を有すると共に、表開口８１を通った分割基板群の各々を収納するため５０対の基板保持溝８４が各々対向するように設けられた２つの側壁７６Ｂを有する槽内キャリア７６を備える。槽内キャリア７６は、表開口８１の面積よりも小さい裏開口８２が形成された、表開口８１と対向する裏壁７６Ａを有する。また、水中姿勢変換部２４は、槽内キャリア７６を支持する支持部９５および、支持部９５を昇降させる昇降機構９７を有するリフタＬＦ４と、槽内キャリア７６および支持部９５を収容すると共に、純水を貯留する浸漬槽７３と、分割基板群の各々の姿勢を鉛直から水平に一括して変換するために、浸漬槽７３内の純水に浸漬された槽内キャリア７６を水平軸（作動軸８７Ａ）周りに回転させる回転機構７９と、を備える。

また、水中姿勢変換部２４は、第２搬送機構ＷＴＲ２が保持する分割基板群の各々を下から保持するプッシャ７５と、プッシャ７５を昇降させるプッシャ昇降機構１１１と、プッシャ７５を鉛直軸ＡＸ７周りに回転させるプッシャ回転機構１１０と、を備える。プッシャ７５は、槽内キャリア７６の表開口８１が上向きであるときに、槽内キャリア７６の裏開口８２および表開口８１を通って、浸漬槽７３内の底面側の位置と浸漬槽７３の上方位置との間で昇降することができ、プッシャ７５が槽内キャリア７６よりも上方に位置する状態からプッシャ７５が槽内キャリア７６よりも下方に位置する状態に移行するときに、槽内キャリア７６は、プッシャ７５から分割基板群の各々を受け取るように構成されている。

水中姿勢変換部２４は、分割基板群の一方を槽内キャリア７６に収納しつつ、槽内キャリア７６を浸漬槽７３内の純水に浸漬させる。その後、水中姿勢変換部２４は、純水に浸漬された槽内キャリア７６を水平軸（作動軸８７Ａ）周りに回転させることで、分割基板群の姿勢を鉛直から水平に変換する。そのため、センターロボットＣＲが槽内キャリア７６から水平姿勢の基板Ｗ１（Ｗ２）を取り出すまで、各基板Ｗ１（Ｗ２）は、純水に浸漬される。そのため、基板Ｗ１（Ｗ２）の乾燥を防止できるので、基板Ｗ１（Ｗ２）のパターンの倒壊を抑制できる。

また、制御部１４１は、プッシャ昇降機構１１１により表開口８１が上向きの槽内キャリア７６の上方にプッシャ７５を上昇させることで、プッシャ７５により第２搬送機構ＷＴＲ２から第１の分割基板群（２５枚の基板Ｗ１）を受け取る。制御部１４１は、プッシャ回転機構１１０により、第１の分割基板群を保持するプッシャ７５を鉛直軸ＡＸ７周りに１８０度回転させる。制御部１４１は、槽内キャリア７６を相対的に上昇させることで、１８０度回転された第１の分割基板群を槽内キャリア７６内に収納させる。制御部１４１は、回転機構７９により浸漬槽７３内の純水に浸漬された槽内キャリア７６を水平軸周りに回転させることで、第１の分割基板群の姿勢を鉛直から水平に変換させる。

槽内キャリア７６に第１の分割基板群（２５枚の基板Ｗ１）を収納させる前に、第１の分割基板群（２５枚の基板Ｗ１）の向きを任意の方向に向けることができる。

また、回転機構７９は、槽内キャリア７６を挟み込み、また槽内キャリア７６の挟み込みを解除するように構成された２本の作動軸８７Ａと、２本のシャフトの少なくとも一方の中心軸である水平軸周りに２本のシャフトを回転させる２個のモータ８９と、を備えている。２本の作動軸８７Ａと２個のモータ８９によって、槽内キャリア７６に収納された２５枚の基板Ｗ１の姿勢を液中で変換させることができる。なお、図６において、例えば、２個のモータ８９の一方が設けられていなくてもよい。この場合、１個のモータ８９は、２本の作動軸８７Ａで挟持された槽内キャリア７６を回転させる。

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例では、基板処理装置１は、ハーフピッチで整列された５０枚の基板Ｗを搬送するための第１搬送機構ＷＴＲ１と、フルピッチで整列された２５枚の基板Ｗ１（Ｗ２）を搬送するための第２搬送機構ＷＴＲ２とを備えた。この点、基板処理装置１は、第１搬送機構ＷＴＲ１を備えなくてもよい。すなわち、第２搬送機構ＷＴＲ２は、更に、ハーフピッチで整列された５０枚の基板Ｗを搬送するように構成されてもよい。

図１７（ａ）は、変形例に係る第２搬送機構ＷＴＲ２における一方のチャック４１と揺動部５１等とを示す側面図である。図１７（ｂ）は、図１７（ａ）の矢印ＥＥのように見た保持溝４３，４４と上部保持溝１５１，１５２を示す縦断面図である。図１７（ｃ）は、図１７（ａ）の矢印ＦＦのように見た通過溝４５，４６と上部保持溝１５１，１５２を示す縦断面図である。なお、図１７（ａ）において、図示の便宜上、チャック４１は、３つの保持溝４３と、３つの通過溝４５と、６つの上部保持溝１５１とを備えているものとする。

第２搬送機構ＷＴＲ２は、複数対（例えば５０対）の上部保持溝１５１，１５２を更に備える。５０対の上部保持溝１５１，１５２は、２５対の保持溝４４，４５および２５対の通過溝４５，４６の上方位置に設けられる。また、複数対の上部保持溝１５１，１５２は、一対のチャック４１，４２に設けられる。上部保持溝１５１，１５２は各々、対向して配置される。各上部保持溝１５１，１５２は、鉛直姿勢の１枚の基板Ｗを保持する。５０対の上部保持溝１５１，１５２は、５０枚の基板Ｗ（処理基板群）が整列する間隔（ハーフピッチ）と同じ間隔で５０枚の基板Ｗの整列方向に配置されている。

図１において、本変形例の第２搬送機構ＷＴＲ２は、プッシャ機構２１および３つのリフタＦＬ１～ＦＬ３の間で５０枚の基板Ｗを搬送する。更に、第２搬送機構ＷＴＲ２は、リフタＬＦ３とプッシャ７５の間で２５枚の基板Ｗ１（Ｗ２）を搬送する。

本変形例によれば、一対のチャック４１，４２は２つの機能を有する。すなわち、第１の機能は、一対の保持溝４４，４５および一対の通過溝４５，４６によって１枚置きに基板Ｗ１（Ｗ２）を保持する機能である。第２の機能は、一対の上部保持溝１５１，１５２によって、１枚置きでなく、連続して整列される基板Ｗを保持する機能である。本実施例によれば、第１の機能を有する第２搬送機構ＷＴＲ２の他に、第２の機能を有する第１搬送機構ＷＴＲ１が設けられなくてもよい。そのため、搬送機構の数を少なくできる。

（２）上述した実施例および変形例（１）では、図１に示すように、第１列Ｒ１は、２つの薬液処理部ＣＨＢ１，ＣＨＢ２と、１つの純水処理部ＯＮＢと、水中姿勢変換部２４とを備えた。この点、第１列Ｒ１は、更に、１以上の純水処理部ＯＮＢ２（バッチ処理部ＢＰＵ４）を備えてもよい。これにより、第１の純水処理部ＯＮＢの処理槽２６Ｃ内の純水に第２基板群の２５枚の基板Ｗ２を浸漬させているときに、第２の純水処理部ＯＮＢ２は、他の５０枚の基板Ｗに対して純水洗浄処理を行うことができる。なお、第１列Ｒ１は、１個または３個以上の薬液処理部を備えてもよい。

（３）上述した実施例および各変形例では、基板ＷをセンターロボットＣＲに渡す際に、浸漬槽７３に対して槽内キャリア７６および支持部９５を上昇させている。しかし、本発明は、このような実施形態に限定されない。例えば、槽内キャリア７６および支持部９５に対して浸漬槽７３を下降させる構成としてもよい。

（４）上述した実施例および各変形例では、第３枚葉処理部ＳＷＰ３は、超臨界流体チャンバ３７を備えて、超臨界流体を用いて基板Ｗに対して乾燥処理を行った。しかし、第３枚葉処理部ＳＷＰ３は、枚葉処理部ＳＷＰ１，ＳＷＰ２の各々と同様に、回転処理部３３とノズル３５を備えてもよい。すなわち、枚葉処理部ＳＷＰ１～ＳＷＰ３は各々、回転処理部３３とノズル３５を備える。例えば、枚葉処理部ＳＷＰ１～ＳＷＰ３は各々、純水およびＩＰＡによる処理を行った後にスピン乾燥を行ってもよい。

（５）上述した実施例および各変形例では、水中姿勢変換部２４が基板Ｗを１枚ずつ液面から上昇させた。しかし、本発明は、このような形態に限定されない。つまり、センターロボットＣＲが２つのハンド２９を備えている場合には、水中姿勢変換部２４において２枚ずつ基板Ｗを液面から上昇させるようにしてもよい。換言すると、センターロボットＣＲのハンド２９の数に応じて基板Ｗを液面から上昇させてもよい。また、槽内キャリア７６から例えば１枚の基板Ｗを搬送するために、槽内キャリア７６内の２枚以上の基板Ｗを液面から上昇させてもよい。

（６）上述した実施例および各変形例では、基板処理装置１は、搬入出ブロック３およびストッカーブロック５を備えていた。この点、基板処理装置１は、搬入出ブロック３およびストッカーブロック５を備えていなくてもよい。この場合、複数の棚１８Ａが移載ブロック７の外壁に設けられてもよい。すなわち、複数の棚１８Ａは、移載ブロック７に隣接するように設けられてもよい。そして、一括搬送機構ＨＴＲは、例えば２個の棚１８Ａにそれぞれ載置された２個のキャリアＣから２５枚の基板Ｗ１（Ｗ２）を順番に搬送するようにしてもよい。

（７）上述した実施例および各変形例では、第２搬送機構ＷＴＲ２の基板整列方向移動部５３は、リフタＬＦ３の基板保持部２７に対して一対のチャック４１，４２を５０枚の基板Ｗ（処理基板群）が整列する整列方向（幅方向Ｙ）に水平移動させた。これにより、チャック４１，４２は、第１保持位置と第２保持位置との間で移動された。

この点、第２搬送機構ＷＴＲ２の基板整列方向移動部５３に代えて、純水処理部ＯＮＢのリフタＬＦ３が移動部（図示しない）を備えてもよい。この場合、そのリフタＬＦ３の移動部は、第２搬送機構ＷＴＲ２のチャック４１，４２に対して基板保持部２７を５０枚の基板Ｗの整列方向に水平移動させてもよい。第２搬送機構ＷＴＲ２の基板整列方向移動部５３またはリフタＬＦ３が移動部は、本発明の整列方向相対移動部に相当する。

（８）上述した実施例および各変形例では、リフタＬＦ３の昇降機構２８は、第２搬送機構ＷＴＲ２（一対のチャック４１，４２）に対して基板保持部２７を昇降させた。この点、第２搬送機構ＷＴＲ２は、図示しない昇降機構を備えてもよい。この場合、第２搬送機構ＷＴＲ２の昇降機構は、リフタＬＦ３の基板保持部２７に対して、少なくとも一対のチャック４１，４２および揺動部５１を昇降させてもよい。

また、リフタＬＦ３の昇降機構２８が基板保持部２７を昇降させると共に、第２搬送機構ＷＴＲ２の昇降機構が少なくとも一対のチャック４１，４２および揺動部５１を昇降させてもよい。すなわち、リフタＬＦ３の昇降機構２８および第２搬送機構ＷＴＲ２の昇降機構の少なくとも一方は、本発明の相対昇降部に相当する。

（９）上述した実施例および各変形例では、図１３（ｂ）に示すように、槽内キャリア７６に基板Ｗ１を収納させるために、プッシャ７５に対して槽内キャリア７６が上昇した。この点、プッシャ７５が下降されてもよい。あるいは、プッシャ７５が下降されると共に、槽内キャリア７６が上昇してもよい。

（１０）上述した実施例および各変形例では、各バッチ処理部ＢＰＵ１～ＢＰＵ３は、ハーフピッチでかつフェース・ツー・フェース方式で配置された５０枚の基板Ｗを一括して処理した。この点、各バッチ処理部ＢＰＵ１～ＢＰＵ３は、ハーフピッチでかつフェース・ツー・バック方式で配置された５０枚の基板Ｗを一括して処理してもよい。フェース・ツー・バック方式は、隣接する２枚の基板Ｗ１，Ｗ２のデバイス面と裏面が向かい合っている並べ方である。すなわち、フェース・ツー・バック方式の５０枚の基板Ｗは、互いに同じ方向を向いている。

フェース・ツー・バック方式の場合、図１０のステップＳ１３（第１基板群の鉛直軸周りの１８０度の回転）が行われなくてもよい。あるいは、図１０のステップＳ１３では、第１基板群の２５枚の基板Ｗ１に対して鉛直軸ＡＸ７周りに１８０度の回転を行い、更に、図１１の２つのステップＳ２０，Ｓ２１の間では、第２基板群の２５枚の基板Ｗ２に対して鉛直軸ＡＸ７周りに１８０度の回転を行ってもよい。

（１１）上述した実施例および各変形例では、図３（ａ）～図３（ｆ）において、フェース・ツー・フェース方式でかつハーフピッチで配置された５０枚の基板Ｗ（処理基板群）を作成するために、２５枚の基板Ｗ１は鉛直軸ＡＸ３周りに１８０度回転され、２５枚の基板Ｗ２は鉛直軸ＡＸ３周りに回転されなかった。この点、逆であってもよい。すなわち、５０枚の基板Ｗを作成するために、２５枚の基板Ｗ１は鉛直軸ＡＸ３周りに回転されず、２５枚の基板Ｗ２は鉛直軸ＡＸ３周りに１８０度回転されてもよい。

同様に、図１３（ａ）～図１６（ｄ）において、５０枚の基板Ｗを２回に分けて姿勢変換するために、２５枚の基板Ｗ１（第１の分割基板群）は鉛直軸ＡＸ７周りに１８０度回転され、２５枚の基板Ｗ２（第２分割基板群）は鉛直軸ＡＸ７周りに回転されなかった。この点、逆であってもよい。すなわち、２回に分けて姿勢変換するために、２５枚の基板Ｗ１は鉛直軸ＡＸ７周りに回転されず、２５枚の基板Ｗ２（第２分割基板群）は鉛直軸ＡＸ７周りに１８０度回転されてもよい。

（１２）上述した実施例および各変形例では、各バッチ処理部ＢＰＵ１～ＢＰＵ３は、ハーフピッチで配置された複数枚の基板Ｗを一括して処理した。この点、必要により、各バッチ処理部ＢＰＵ１～ＢＰＵ３は、フルピッチで配置された複数枚の基板Ｗを一括して処理してもよい。

（１３）上述した実施例および各変形例では、基板処理装置１は、基板Ｗの姿勢を鉛直から水平に変換するために、１個の水中姿勢変換部２４を備えた。この点、基板処理装置１は、複数個の水中姿勢変換部２４を備えてもよい。

１ … 基板処理装置
ＷＴＲ１ … 第１搬送機構
２３ … チャック
２４ … 水中姿勢変換部
ＢＰＵ３ … 第３バッチ処理部
ＯＮＢ … 純水処理部
ＬＦ３ … リフタ
２６Ｃ … 処理槽
２７ … 基板保持部
２８ … 昇降機構
ＣＲ … センターロボット
２９ … ハンド
ＷＴＲ２ … 第２搬送機構
４１，４２ … チャック
４３（４３Ａ），４４（４４Ａ） … 保持溝
４５（４５Ａ），４６（４６Ａ） … 通過溝
５３ … 基板整列方向移動部
７１ … 姿勢変換部
７３ … 浸漬槽
７５ … プッシャ
７６ … 槽内キャリア
７６Ａ … 裏壁
７９ … 回転機構
８１ … 表開口
８２ … 裏開口
８７Ａ … 作動軸
ＬＦ４ … リフタ
９５ … 支持部
９７ … 昇降機構
１１０ … プッシャ回転機構
１１１ … プッシャ昇降機構
１４１ … 制御部

Claims (7)

1. 複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理部と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理部とを備えた基板処理装置であって、
   前記バッチ処理部で処理された、鉛直姿勢で所定間隔を空けて整列された前記複数枚の基板からなる処理基板群を保持する鉛直基板保持部と、
   前記鉛直基板保持部で保持された前記処理基板群から２回に分けて各々複数枚の基板を抜き出し、２回に分けて抜き出された分割基板群を各々搬送することができる鉛直基板搬送ロボットと、
   前記鉛直基板搬送ロボットにより搬送された前記分割基板群の各々の姿勢を鉛直から水平に一括して変換する姿勢変換部と、
   前記姿勢変換部により水平姿勢に変換された前記分割基板群の各々の中から１枚の基板を取り出し、その基板を前記枚葉処理部へ搬送する水平基板搬送ロボットと、
   前記鉛直基板保持部と前記鉛直基板搬送ロボットとを相対的に昇降させる相対昇降部と、
   前記鉛直基板保持部と前記鉛直基板搬送ロボットとを前記処理基板群が整列する整列方向に相対的に水平移動させる整列方向相対移動部と、
   を備え、
   前記鉛直基板搬送ロボットは、
   前記処理基板群の各基板の外縁の２つの側部を挟み込む一対のチャックと、
   各々対向するように前記一対のチャックに設けられた、鉛直姿勢の１枚の基板を各々保持する複数対の保持溝と、
   各々対向するように前記一対のチャックに設けられた、鉛直姿勢の１枚の基板を各々通過させる複数対の通過溝と、を備え、
   前記保持溝および前記通過溝は、前記処理基板群の前記整列方向に１個ずつ交互に配置されており、
   前記相対昇降部は、所定の基板受け渡し位置で前記鉛直基板保持部と前記鉛直基板搬送ロボットの２回の相対昇降移動を行い、
   前記鉛直基板搬送ロボットは、第１の相対昇降移動により前記鉛直基板保持部から１枚置きに整列された第１の分割基板群を前記保持溝で保持して抜き取り、抜き取った前記第１の分割基板群を前記姿勢変換部へ搬送する一方、
   前記鉛直基板搬送ロボットは、前記第１の相対昇降移動により残余の第２の分割基板群を前記通過溝で通過させることで、前記第２の分割基板群が前記鉛直基板保持部に保持された状態を維持させ、
   前記整列方向相対移動部は、前記第１の分割基板群が抜き取られて前記第２の分割基板群を保持する前記鉛直基板保持部と、前記鉛直基板搬送ロボットとを前記処理基板群の前記整列方向に前記所定間隔だけ相対的に水平移動させ、
   この水平移動の後に、前記鉛直基板搬送ロボットは、第２の相対昇降移動により前記鉛直基板保持部で保持された前記第２の分割基板群を前記保持溝で保持して受け取り、受け取った前記第２の分割基板群を前記姿勢変換部へ搬送すること
   を特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記鉛直基板保持部へ前記処理基板群を一括して搬送することができる上流鉛直基板搬送ロボットを更に備えていることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記鉛直基板搬送ロボットは、前記保持溝および前記通過溝の上方位置でかつ、各々対向するように前記一対のチャックに設けられた、鉛直姿勢の１枚の基板を各々保持する複数対の上部保持溝を更に備え、
   前記複数対の上部保持溝は、前記処理基板群が整列する間隔と同じ間隔で前記処理基板群の前記整列方向に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
   リンス液を貯留するリンス槽を更に備え、
   前記相対昇降部は、前記鉛直基板保持部を昇降させる昇降機構を備え、
   前記昇降機構は、前記鉛直基板搬送ロボットが前記分割基板群の各々を搬送しないときは、前記リンス槽に貯留された前記リンス液に前記処理基板群または前記第２の分割基板群を浸漬させておくことを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記姿勢変換部は、
   前記分割基板群の各々を通すための表開口を有すると共に、前記表開口を通った前記分割基板群の各々を収納するため複数対の基板保持溝が各々対向するように設けられた２つの側壁を有する槽内キャリアであって、前記表開口の面積よりも小さい裏開口が形成された、前記表開口と対向する裏壁を有する前記槽内キャリアと、
   前記槽内キャリアを支持するキャリア支持部および、前記キャリア支持部を昇降させるキャリア昇降機構を有するキャリアリフタと、
   前記槽内キャリアおよび前記キャリア支持部を収容すると共に、浸漬液を貯留する浸漬槽と、
   鉛直から水平に前記分割基板群の各々の姿勢を一括して変換するために、前記浸漬槽内の浸漬液に浸漬された前記槽内キャリアを水平軸周りに回転させるキャリア回転機構と、
   前記鉛直基板搬送ロボットが保持する前記分割基板群の各々を下から保持するプッシャと、
   前記プッシャを昇降させるプッシャ昇降機構と、
   前記プッシャを鉛直軸周りに回転させるプッシャ回転機構と、
   を備え、
   前記プッシャは、前記槽内キャリアの前記表開口が上向きであるときに、前記槽内キャリアの前記裏開口および前記表開口を通って、前記浸漬槽内の底面側の位置と前記浸漬槽の上方位置との間で昇降することができ、
   前記プッシャが前記槽内キャリアよりも上方に位置する状態から前記プッシャが前記槽内キャリアよりも下方に位置する状態に移行するときに、前記槽内キャリアは、前記プッシャから前記分割基板群の各々を受け取るように構成されていることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項５に記載の基板処理装置において、
   制御部を更に備え、
   前記制御部は、前記プッシャ昇降機構により前記表開口が上向きの前記槽内キャリアの上方に前記プッシャを上昇させることで、前記プッシャにより前記鉛直基板搬送ロボットから前記第１の分割基板群を受け取り、
   前記制御部は、前記プッシャ回転機構により、前記第１の分割基板群を保持する前記プッシャを鉛直軸周りに１８０度回転させ、
   前記制御部は、前記槽内キャリアを相対的に上昇させることで、１８０度回転された前記第１の分割基板群を前記槽内キャリア内に収納させ、
   前記制御部は、前記キャリア回転機構により前記浸漬槽内の前記浸漬液に浸漬された前記槽内キャリアを水平軸周りに回転させることで、前記第１の分割基板群の姿勢を鉛直から水平に変換させることを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項５に記載の基板処理装置において、
   前記キャリア回転機構は、前記槽内キャリアを挟み込み、また前記槽内キャリアの挟み込みを解除するように構成された２本のシャフトと、
   前記２本のシャフトを前記水平軸周りに回転させる回転駆動部と、を備えていることを特徴とする基板処理装置。
   

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