KR20180029535A - Apparatus for Transferring Substrate - Google Patents

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KR20180029535A
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fork
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present
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김태현
김종욱
한성욱
강윤식
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현대로보틱스주식회사
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Abstract

The present invention relates to an apparatus for transferring a substrate, which comprises: a hand unit having a fork to support a substrate; and an arm unit coupled to the hand unit, and moving the hand unit. The hand unit has a support instrument to be inserted into a through hole formed on the substrate so as to support the substrate. Therefore, the substrate can be quickly and safely transferred.

Description

기판이송장치{Apparatus for Transferring Substrate}[0001] Apparatus for Transferring Substrate [

본 발명은 전자부품을 제조하는 과정에서 기판을 이송하기 위한 기판이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate in the course of manufacturing an electronic part.

디스플레이 장치, 태양전지, 반도체 소자 등(이하, '전자부품'이라 함)은 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다. 이러한 제조 공정은 상기 전자부품을 제조하기 위한 기판(Substrate)을 이용하여 이루어진다. 예컨대, 상기 제조 공정은 기판 상에 도전체, 반도체, 유전체 등의 박막을 증착하기 위한 증착공정, 증착된 박막을 소정 패턴으로 형성하기 위한 식각공정 등을 포함할 수 있다. 이러한 제조 공정들은 해당 공정을 수행하는 공정챔버에서 이루어진다. 기판이송장치는 상기 공정챔버들 간에 기판을 이송하기 위한 것이다.Display devices, solar cells, semiconductor devices, etc. (hereinafter referred to as "electronic components") are manufactured through various processes. Such a manufacturing process is performed using a substrate for manufacturing the electronic component. For example, the manufacturing process may include a deposition process for depositing a thin film of a conductor, a semiconductor, a dielectric material or the like on a substrate, an etching process for forming a deposited thin film in a predetermined pattern, and the like. These manufacturing processes are performed in a process chamber that performs the process. The substrate transfer apparatus is for transferring the substrate between the process chambers.

이러한 기판은 90 ㎏ - 130 ㎏ 정도의 고하중을 갖는 마스크(Mask)를 포함한다. 상기 마스크(Mask)는 스틸(Steel) 재질로 형성되고, 위에서 보았을 때 전체적인 형태가 사각판형이며, 가장자리로부터 소정 거리 이격된 위치에 패턴(Pattern)이 형성되어 있다. 상기 마스크의 패턴(Pattern)은 유리기판에 패턴을 형성시키기 위한 것이다. 이에 따라, 상기 마스크(Mask)는 상기 패턴(Pattern)이 손상되는 것을 방지하도록 가장자리보다 내부가 더 상측에 위치하게 형성된다. 즉, 상기 마스크(Mask)는 측면에서 보았을 때 패턴이 형성된 내부가 가장자리에 비해 더 높은 위치에 위치되는 절곡된 형태로 형성된다. 또한, 상기 마스크(Mask)는 가장자리 부분에 관통공이 형성된다.Such a substrate includes a mask having a high load of about 90 kg to 130 kg. The mask is made of steel and has a rectangular shape as viewed from above, and a pattern is formed at a position spaced from the edge by a predetermined distance. The pattern of the mask is for forming a pattern on a glass substrate. Accordingly, the mask is formed so that the inside of the mask is positioned higher than the edge to prevent the pattern from being damaged. That is, the mask is formed in a bent shape in which a patterned inner portion is located at a higher position than an edge portion when viewed from the side. In addition, a through hole is formed in the edge portion of the mask.

한편, 종래 기술에 따른 기판이송장치는 기판을 이동시키기 위한 주행축, 주행축에 결합되고 기판의 방향을 변경하기 위한 선회축, 선회축에 결합되고 기판을 승강시키기 위한 승강축, 승강축에 결합되고 다관절로 이루어진 암, 암에 결합되고 기판을 지지하기 위한 포크로 구성된다. 종래 기술에 따른 기판이송장치는 일자의 막대 형태로 형성된 복수개의 포크에 기판을 지지하여 기판을 이송한다.The substrate transfer apparatus according to the related art includes a traveling shaft for moving the substrate, a pivot shaft coupled to the traveling shaft for changing the direction of the substrate, an elevating shaft coupled to the pivot shaft for elevating and lowering the substrate, An arm made of a multi-joint, and a fork coupled to the arm and supporting the substrate. Background Art [0002] A substrate transfer apparatus according to the related art transfers a substrate by supporting a substrate on a plurality of forks formed in the form of a rod of a straight line.

그러나, 종래 기술에 따른 기판이송장치가 상기 마스크와 같은 기판을 이송하면 다음과 같은 문제가 발생한다.However, when a conventional substrate transfer apparatus transfers a substrate such as the mask, the following problems arise.

종래 기술에 따른 기판이송장치는 상기 마스크가 스틸 재질로 형성되므로, 유리 재질에 비해 포크와 마스크 간에 마찰이 작아 빠른 속도로 이송하면 이송 간에 마스크의 지지위치가 변동된다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 기판이송장치는 상기 포크로부터 마스크가 떨어져서 손상 내지 파손되는 문제가 있을 뿐만 아니라, 변동된 위치로 인해 마스크를 정확한 위치에 안착시키지 못하는 문제가 있다.Since the mask is formed of a steel material in the prior art, the friction between the fork and the mask is smaller than that of the glass material. Accordingly, there is a problem that the substrate transfer apparatus according to the related art has a problem that the mask is separated from the fork so as to be damaged or broken, and the mask can not be seated at the correct position due to the changed position.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 기판을 정확한 위치에 신속하고 안전하게 이송할 수 있는 기판이송장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus capable of quickly and safely transferring a substrate to an accurate position.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above-described problems, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 기판이송장치는 기판을 지지하기 위한 포크를 포함하는 핸드부; 및 상기 핸드부에 결합되고, 상기 핸드부를 이동시키기 위한 암유닛을 포함할 수 있다. 상기 핸드부는 상기 기판을 지지하도록 상기 기판에 형성되는 관통공에 삽입되기 위한 지지기구를 포함할 수 있다.A substrate transfer apparatus according to the present invention includes: a hand portion including a fork for supporting a substrate; And an arm unit coupled to the hand unit and configured to move the hand unit. The hand unit may include a support mechanism for inserting into the through hole formed in the substrate to support the substrate.

본 발명에 따른 기판이송장치에 있어서, 상기 지지기구는 복수개가 상기 포크에 결합될 수 있다. 상기 복수개의 지지기구는 상기 기판에 형성되는 복수개의 관통공에 각각 삽입되도록 상기 포크에 서로 이격되게 배치될 수 있다.In the substrate transfer apparatus according to the present invention, a plurality of support mechanisms may be coupled to the fork. The plurality of support mechanisms may be spaced apart from each other on the fork so as to be inserted into a plurality of through holes formed in the substrate.

본 발명에 따른 기판이송장치에 있어서, 상기 핸드부는 상기 포크에 지지된 기판의 위치가 변동되는 것을 방지하기 위해 상기 포크에 결합되는 복수개의 스토퍼를 포함할 수 있다.In the substrate transfer apparatus according to the present invention, the hand portion may include a plurality of stoppers coupled to the fork to prevent the position of the substrate supported on the fork from being changed.

본 발명에 따른 기판이송장치에 있어서, 상기 스토퍼는 상기 지지기구보다 더 가장자리 쪽에 위치하도록 상기 포크에 결합될 수 있다.In the substrate transfer apparatus according to the present invention, the stopper may be coupled to the fork so as to be located further toward the edge than the support mechanism.

본 발명에 따른 기판이송장치에 있어서, 상기 핸드부는 상기 지지기구를 감싸도록 상기 포크의 상면에 결합되는 안착기구, 및 상기 안착기구에 결합되고 상기 기판이 미끄러지는 것을 방지하기 위한 패드기구를 포함할 수 있다.In the substrate transfer apparatus according to the present invention, the hand part includes a seating mechanism coupled to the upper surface of the fork so as to surround the supporting mechanism, and a pad mechanism coupled to the seating mechanism and for preventing the substrate from sliding .

본 발명에 따른 기판이송장치에 있어서, 상기 패드기구는 마찰이 큰 재질로 형성될 수 있다.In the substrate transfer apparatus according to the present invention, the pad mechanism may be formed of a material having high friction.

본 발명에 따른 기판이송장치에 있어서, 상기 지지기구는 테이퍼 핀(Taper Pin)일 수 있다.In the substrate transfer apparatus according to the present invention, the support mechanism may be a taper pin.

본 발명에 따른 기판이송장치에 있어서, 상기 지지기구는 상기 포크에 착탈 가능하게 결합될 수 있다.In the substrate transfer apparatus according to the present invention, the support mechanism may be detachably coupled to the fork.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the following effects can be obtained.

본 발명은 지지기구가 기판에 삽입되도록 구현됨으로써, 기판에 대한 지지력을 향상시켜 기판을 정확한 위치에 안전하게 이송할 수 있을 뿐만 아니라 기판이송 속도를 높일 수 있으므로 기판 이송 시간을 단축시킬 수 있다.The present invention is embodied such that the support mechanism is inserted into the substrate, thereby improving the supporting force with respect to the substrate, thereby safely transporting the substrate to the correct position, as well as increasing the substrate transfer speed, thereby shortening the substrate transfer time.

도 1은 본 발명에 따른 기판이송장치의 개략적인 사시도
도 2는 본 발명에 따른 기판이송장치에서 핸드부를 설명하기 위한 개략적인 확대도
도 3은 본 발명에 따른 기판이송장치에서 지지기구 및 스토퍼를 설명하기 위한 개략적인 측면도
도 4는 본 발명에 따른 기판이송장치에서 안착기구 및 패드기구를 설명하기 위한 도 3의 A부분을 확대한 확대도1 is a schematic perspective view of a substrate transfer apparatus according to the present invention;
2 is a schematic enlarged view for explaining a hand part in the substrate transfer apparatus according to the present invention;
3 is a schematic side view for explaining a support mechanism and a stopper in the substrate transfer apparatus according to the present invention
Fig. 4 is an enlarged view of a portion A of Fig. 3 for explaining a seating mechanism and a pad mechanism in the substrate transfer apparatus according to the present invention

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. It should be noted that, in the specification of the present invention, the same reference numerals as in the drawings denote the same elements, but they are numbered as much as possible even if they are shown in different drawings.

한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. Meanwhile, the meaning of the terms described in the present specification should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.The word " first, "" second," and the like, used to distinguish one element from another, are to be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise. The scope of the right should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the terms "comprises" or "having" does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1항목, 제2항목 및 제3항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1항목, 제2항목 또는 제3항목 각각 뿐만 아니라 제1항목, 제2항목 및 제3항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, Means any combination of items that can be presented from more than one.

이하에서는 본 발명에 따른 기판이송장치에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a substrate transfer apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 기판이송장치의 개략적인 사시도, 도 2는 본 발명에 따른 기판이송장치에서 핸드부를 설명하기 위한 개략적인 확대도, 도 3은 본 발명에 따른 기판이송장치에서 지지기구 및 스토퍼를 설명하기 위한 개략적인 측면도, 도 4는 본 발명에 따른 기판이송장치에서 안착기구 및 패드기구를 설명하기 위한 도 3의 A부분을 확대한 확대도이다.FIG. 1 is a schematic perspective view of a substrate transfer apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a schematic enlarged view for explaining a hand part in the substrate transfer apparatus according to the present invention, FIG. 3 is a cross- FIG. 4 is an enlarged view of a portion A of FIG. 3 for explaining a seating mechanism and a pad mechanism in the substrate transfer apparatus according to the present invention. FIG.

도 1 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 기판이송장치(1)는 포크에 지지된 기판의 위치가 변동되는 것을 방지하기 위한 것이다. 특히, 본 발명에 따른 기판이송장치(1)는 절곡된 형태를 갖는 기판을 안전하게 지지할 수 있을 뿐만 아니라 정확한 위치에 신속하게 이송할 수 있다.1 to 4, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention is for preventing the position of the substrate supported on the fork from being varied. In particular, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention not only can safely support a substrate having a bent shape, but also can quickly transfer the substrate to a correct position.

이를 위해, 본 발명에 따른 기판이송장치(1)는 크게 암유닛(2), 핸드부(3) 및 지지기구(32)를 포함한다.To this end, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention mainly includes a arm unit 2, a hand unit 3, and a support mechanism 32.

상기 기판(10)은 90 ㎏ - 130 ㎏ 정도의 고하중을 갖는 마스크(Mask)를 포함할 수 있다. 상기 마스크(Mask)는 스틸(Steel) 재질로 형성되고, 위에서 보았을 때 전체적인 형태가 사각판형이며, 가장자리로부터 소정 거리 이격된 내부에 패턴(Pattern)이 형성되어 있다. 상기 마스크의 패턴(Pattern)은 유리 기판에 패턴을 형성시키기 위한 것이다. 이에 따라, 상기 마스크(Mask)는 상기 패턴(Pattern)이 손상되는 것을 방지하도록 가장자리보다 내부가 더 상측에 위치하게 형성된다. 즉, 상기 마스크(Mask)는 측면에서 보았을 때 패턴이 형성된 내부가 가장자리에 비해 더 높은 위치에 위치되는 절곡된 형태로 형성된다. 또한, 상기 마스크(Mask)는 가장자리 부분에 복수개의 관통공(11)이 형성된다. 상기 복수개의 관통공(11)은 상기 마스크(Mask)의 모서리 부분에 위치하도록 상기 마스크(Mask)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 기판(10)이 상기 핸드부(3)의 포크에 지지되면, 상기 가장자리 부분 중 일부가 포크에 접촉될 수 있다. 이 경우, 상기 패턴이 형성된 내부는 상기 포크에 접촉되지 않을 수 있다.The substrate 10 may include a mask having a high load of about 90 kg to 130 kg. The mask is made of steel and has a rectangular shape as viewed from above, and a pattern is formed at a predetermined distance from the edge. The pattern of the mask is for forming a pattern on a glass substrate. Accordingly, the mask is formed so that the inside of the mask is positioned higher than the edge to prevent the pattern from being damaged. That is, the mask is formed in a bent shape in which a patterned inner portion is located at a higher position than an edge portion when viewed from the side. In addition, the mask has a plurality of through holes 11 formed at the edge thereof. The plurality of through-holes 11 may be formed through the mask so as to be positioned at corner portions of the mask. When the substrate 10 is supported on the fork of the hand part 3, a part of the edge part can be brought into contact with the fork. In this case, the inside of the pattern may not be in contact with the fork.

본 발명에 따른 기판이송장치(1)는 상기 핸드부(3)가 결합되는 암유닛(2)이 회전 가능하게 결합되는 암베이스(20), 상기 암베이스(20)가 결합되는 승강부(30), 상기 승강부(30)가 결합되는 선회부(40), 상기 선회부(40)가 결합되는 주행부(50)를 더 포함할 수 있다. 상기 암베이스(20)는 상기 암유닛(2)을 승강시키기 위해 상기 승강부(30)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 승강부(30)는 바닥에 대해 수직으로 위치되고 상기 암베이스(20)를 승강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 핸드부(3)는 상하방향으로 이동할 수 있다. 상기 선회부(40)는 상기 승강부(30)를 시계방향 또는 반시계방향으로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 핸드부(3)는 방향이 변경될 수 있다. 상기 주행부(50)는 바닥에 설치된 레일(51)을 따라 상기 선회부(30)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 핸드부(3)는 공정챔버 간 또는 카세트(Cassette) 간에 이동될 수 있다.The substrate transfer apparatus 1 according to the present invention includes the arm base 20 to which the arm unit 2 to which the hand unit 3 is coupled is rotatably coupled, the elevation portion 30 A swivel part 40 to which the elevating part 30 is coupled and a traveling part 50 to which the swivel part 40 is coupled. The arm base 20 may be movably coupled to the elevating unit 30 to elevate the arm unit 2. The elevating portion 30 is positioned vertically with respect to the floor and can raise and lower the arm base 20. Accordingly, the hand unit 3 can move in the vertical direction. The swivel part 40 can rotate the elevating part 30 clockwise or counterclockwise. Accordingly, the direction of the hand unit 3 can be changed. The traveling unit 50 can move the swivel unit 30 along the rails 51 installed on the floor. Accordingly, the hand part 3 can be moved between process chambers or cassettes.

이하에서는, 상기 암유닛(2), 상기 핸드부(3) 및 상기 지지기구(32)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the arm unit 2, the hand unit 3 and the support mechanism 32 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 암유닛(2)에는 상기 핸드부(3)가 결합될 수 있다. 상기 암유닛(2)은 상기 핸드부(3)를 이동시키기 위한 것이다. 상기 암유닛(2)은 일측이 상기 핸드부(3)에 결합되고, 타측이 상기 암베이스(20)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 암유닛(2)은 상기 암베이스(20)에 지지되어 상기 핸드부(3)를 지지할 수 있다. 상기 암유닛(2)은 상기 암베이스(20)에 의해 상측방향(UD, 도 1에 도시됨) 또는 하측방향(DD, 도 1에 도시됨)으로 이동됨으로써, 상기 핸드부(3)를 상하방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 암유닛(2)은 상기 암베이스(20)에 복수개 결합될 수도 있다.1 to 4, the hand unit 3 may be coupled to the arm unit 2. The arm unit (2) is for moving the hand unit (3). One side of the arm unit 2 may be coupled to the hand unit 3 and the other side may be coupled to the arm base 20. Accordingly, the arm unit 2 can be supported by the arm base 20 to support the hand unit 3. The arm unit 2 is moved in the upward direction UD (shown in FIG. 1) or the downward direction DD (shown in FIG. 1) by the arm base 20, Direction. A plurality of the arm units (2) may be coupled to the arm base (20).

상기 암유닛(2)은 복수개의 관절로 이루어질 수 있다. 상기 관절들은 접히거나 펼쳐짐으로써 상기 핸드부(3)를 상기 암베이스(20)에 가깝게 위치시키거나 상기 핸드부(3)를 상기 암베이스(20)로부터 멀리 이격되도록 위치시킬 수 있다. 예컨대, 상기 암유닛(2)은 공정챔버나 카세트에 위치된 기판(10)을 로딩(Loading)하기 위해 펼쳐질 수 있다. 상기 암유닛(2)은 상기 핸드부(3)가 지지한 기판(10)을 공정챔버나 카세트에 언로딩(Unloading)하기 위해 펼쳐질 수도 있다. 예컨대, 상기 암유닛(2)은 공정챔버나 카세트로부터 기판(10)을 로딩(Loading)한 후에 다른 공정챔버나 다른 카세트로 기판(10)을 이송하기 위해 접혀질 수 있다. 상기 암유닛(2)에는 복수개의 관절을 접거나 펼치기 위한 구동모터(미도시)가 설치될 수 있다. 상기 구동모터는 상기 암유닛(2)과 상기 암베이스(20)가 결합되는 부분에 한 개가 설치될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 복수개의 관절이 결합되는 결합부분에 복수개가 각각 설치될 수도 있다. 상기 구동모터가 한 개 설치되는 경우, 복수개의 관절은 풀리(Pulley)와 벨트(Belt)로 상기 구동모터에 연결되어 유기적으로 작동될 수 있다. 상기 구동모터가 복수개 설치되는 경우, 상기 구동모터들은 제어부(미도시)에 유선통신 및 무선통신 중 적어도 하나의 방법으로 결합되어 상기 제어부에 의해 유기적으로 제어될 수 있다. 이에 따라, 상기 암유닛(2)은 직선경로 및 곡선경로 중 적어도 하나의 경로로 상기 핸드부(3)를 이동시킬 수 있다. 따라서, 상기 암유닛(2)은 상기 핸드부(3)를 이동시켜 상기 기판(10)에 형성된 관통공(11)에 상기 지지기구(32)를 삽입시킬 수 있다.The arm unit 2 may be formed of a plurality of joints. The joints may be folded or unfolded to position the hand portion 3 close to the arm base 20 or to place the hand portion 3 away from the arm base 20. [ For example, the arm unit 2 may be deployed to load a substrate 10 positioned in a process chamber or cassette. The arm unit 2 may be unfolded to unload the substrate 10 supported by the hand unit 3 to a process chamber or a cassette. For example, the arm unit 2 may be folded to transfer the substrate 10 to another process chamber or other cassette after loading the substrate 10 from the process chamber or cassette. The arm unit 2 may be provided with a driving motor (not shown) for folding or unfolding a plurality of joints. The driving motor may be installed at a portion where the arm unit 2 and the arm base 20 are coupled to each other, but the present invention is not limited thereto, and a plurality of driving motors may be installed at the coupling portion where the plurality of joints are coupled . When one drive motor is installed, a plurality of joints may be connected to the drive motor by a pulley and a belt to be operated organically. When a plurality of driving motors are provided, the driving motors may be coupled to a control unit (not shown) by at least one of wire communication and wireless communication, and may be organically controlled by the control unit. Accordingly, the arm unit 2 can move the hand unit 3 by at least one of a straight path and a curved path. Therefore, the arm unit 2 can move the hand unit 3 to insert the support mechanism 32 into the through hole 11 formed in the substrate 10.

상기 핸드부(3)는 기판(10)을 지지하기 위한 것이다. 이를 위해, 상기 핸드부(3)는 포크(Fork)(31)를 포함할 수 있다. 상기 핸드부(3)는 복수개의 포크(31)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 핸드부(3)는 2개의 포크를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 포크(31)는 상기 핸드부(3)의 좌측 및 우측에 각각 위치될 수 있다. 상기 포크(31)는 일자의 막대형태로 형성될 수 있다. 상기 포크(31)의 상면에 기판(10)이 안착되면, 상기 포크(31)는 상기 기판(10)을 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 포크(31)들은 각각 상기 기판(10)의 일측 및 타측을 지지할 수 있다. 예컨대, 상기 포크(31)들은 각각 상기 기판(10)의 가장자리 부분 중 일부(C, 도 2에 도시됨)를 지지할 수 있다. 상기 핸드부(3)는 지지기구(32)를 포함할 수 있다.The hand portion 3 is for supporting the substrate 10. For this purpose, the hand part 3 may include a fork 31. [ The hand unit 3 may include a plurality of forks 31. For example, the hand unit 3 may include two forks. In this case, the fork 31 may be positioned on the left and right sides of the hand unit 3, respectively. The fork 31 may be formed in the shape of a rod of a straight line. When the substrate 10 is placed on the upper surface of the fork 31, the fork 31 can support the substrate 10. In this case, the forks 31 may support one side and the other side of the substrate 10, respectively. For example, the forks 31 may each support a portion C of the edge portion of the substrate 10 (shown in FIG. 2). The hand unit 3 may include a support mechanism 32.

상기 지지기구(32)는 상기 기판(10)에 형성되는 관통공(11)에 삽입되기 위한 것이다. 상기 지지기구(32)는 상기 관통공(11)에 삽입됨으로써, 상기 기판(10)을 지지할 수 있다. 상기 지지기구(32)는 원뿔형태로 형성되는 테이퍼 핀(Taper Pin)일 수 있다. 이에 따라, 상기 지지기구(32)는 상기 관통공(11)에 최초 삽입되는 부분의 직경이 나중에 삽입되는 부분의 직경에 비해 작으므로, 상기 관통공(11)에 용이하게 삽입될 수 있다. 상기 지지기구(32)는 상기 관통공(11)에 삽입되어 상기 기판(10)을 지지할 수 있으면, 원기둥형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 지지기구(32)는 상기 포크(31)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 예컨대, 상기 지지기구(32)는 볼트결합 및 억지끼워맞춤 중 적어도 하나의 방법으로 상기 포크(31)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 상기 지지기구(32)가 상기 포크(31)에 결합되면, 상기 지지기구(32)는 상기 관통공(11)에 삽입됨으로써 상기 포크(31)가 고중량의 절곡된 형태를 갖는 마스크(Mask)를 지지한 상태에서 마스크의 위치 변동없이 안전하고 정확하게 이송하도록 할 수 있다. 상기 지지기구(32)가 상기 포크(31)로부터 분리되면, 상기 포크(31)의 상면으로부터 돌출되는 지지기구(32)가 없으므로 상기 포크(31)는 관통공이 없는 일반적인 사각판형 형태의 기판을 지지하여 이송할 수 있다. 상기 지지기구(32)는 복수개가 상기 포크(31)에 결합될 수 있다. 상기 복수개의 지지기구(32)는 상기 포크(31)에 서로 이격되게 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 복수개의 지지기구(32)가 이격되는 간격은 상기 기판(10)에 형성되는 복수개의 관통공(11)의 간격에 따라 달라질 수 있다. 이에 따라, 상기 복수개의 지지기구(32)는 상기 기판(10)에 형성되는 복수개의 관통공(11)에 각각 삽입될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판이송장치(1)는 복수개의 지지기구(32)가 상기 기판(10)에 형성되는 복수개의 관통공(11)에 각각 삽입되어 상기 기판(10)에 대한 지지력을 향상시킬 수 있으므로, 상기 기판(10)이 상기 포크(31)에 지지된 최초 위치에서 위치가 변동되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판이송장치(1)는 상기 기판(10)을 정확한 위치에 안전하게 이송할 수 있을 뿐만 아니라 상기 기판(10)의 이송 속도를 높일 수 있으므로 전체적인 기판 이송 시간을 단축시킬 수 있다.The support mechanism (32) is for insertion into the through hole (11) formed in the substrate (10). The support mechanism (32) can support the substrate (10) by being inserted into the through hole (11). The support mechanism 32 may be a taper pin formed in a conical shape. Accordingly, the support mechanism 32 can be easily inserted into the through-hole 11 since the diameter of the portion to be initially inserted into the through-hole 11 is smaller than the diameter of the portion to be inserted later. The support mechanism 32 may be formed in a different shape, such as a cylindrical shape, as long as it can be inserted into the through hole 11 to support the substrate 10. The support mechanism 32 may be detachably coupled to the fork 31. For example, the support mechanism 32 may be releasably coupled to the fork 31 in at least one of bolted and interference fit. When the support mechanism 32 is coupled to the fork 31, the support mechanism 32 is inserted into the through-hole 11, so that the fork 31 has a mask having a bent- It can be safely and accurately transferred without any change in the position of the mask in a supported state. When the support mechanism 32 is separated from the fork 31, there is no support mechanism 32 protruding from the upper surface of the fork 31. Therefore, the fork 31 supports a general rectangular plate- . A plurality of the support mechanisms 32 may be coupled to the fork 31. [ The plurality of support mechanisms 32 may be spaced apart from each other on the fork 31. In this case, the interval at which the plurality of support mechanisms 32 are spaced apart may vary according to the interval of the plurality of through holes 11 formed in the substrate 10. Accordingly, the plurality of support mechanisms 32 may be inserted into the plurality of through holes 11 formed in the substrate 10, respectively. Therefore, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention is configured such that the plurality of support mechanisms 32 are inserted into the plurality of through holes 11 formed in the substrate 10 to improve the supporting force with respect to the substrate 10 It is possible to prevent the position of the substrate 10 from being changed at the initial position where the substrate 10 is supported by the fork 31. [ Therefore, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention can not only securely transfer the substrate 10 to an accurate position but also increase the transfer speed of the substrate 10, thereby shortening the overall substrate transfer time .

상기 핸드부(3)는 스토퍼(33)를 더 포함할 수 있다.The hand unit 3 may further include a stopper 33.

상기 스토퍼(33)는 상기 포크(31)에 최초 지지된 기판(10)의 위치가 변동되는 것을 방지하기 위한 것이다. 예컨대, 상기 스토퍼(33)는 상기 포크(31)가 공정챔버나 카세트에 안착된 기판(10)을 로딩(Loading)하여 상기 기판(10)을 지지한 상태에서 안착부분으로부터 빠질 경우에 상기 기판(10)이 상기 안착부분, 상기 공정챔버 및 상기 카세트 중 적어도 하나로부터 쓸려가는 것을 방지하기 위한 것이다. 이에 따라, 상기 스토퍼(33)는 상기 포크(31)가 기판(10)을 지지할 경우, 상기 기판(10)보다 더 가장자리 쪽에 위치하도록 상기 포크(31)에 결합될 수 있다. 상기 스토퍼(33)는 상기 포크(31)로부터 상측으로 돌출되도록 상기 포크(31)에 결합될 수 있다. 상기 스토퍼(33)는 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 기판(10)이 쓸려가는 것을 방지할 수 있으면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 스토퍼(33)는 복수개가 상기 포크(31)에 결합될 수 있다. 예컨대, 상기 포크(31)에는 2개의 스토퍼(33)가 결합될 수 있다. 상기 스토퍼(33)는 상기 지지기구(32)보다 더 가장자리 쪽에 위치하도록 상기 포크(31)에 결합될 수 있다. 예컨대, 상기 스토퍼(33)는 2개가 결합되되, 상기 포크(31)의 앞단 쪽에 위치한 상기 포크의 상면, 및 상기 포크(31)의 후단 쪽에 위치한 상기 포크의 상면에 각각 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 스토퍼(33)들 사이에는 상기 지지기구(32)가 위치될 수 있다. 이에 따라, 상기 포크(31)가 상기 기판(10)을 지지하면, 상기 지지기구(32)는 상기 관통공(11)에 삽입되고 상기 기판(10)은 상기 포크(31)의 앞단 쪽과 후단 쪽에 각각 위치한 상기 스토퍼(33)들 사이에 위치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판이송장치(1)는 상기 지지기구(32)가 상기 기판(10)의 최초 지지 위치가 변동되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 상기 스토퍼(33)가 상기 지지기구(32)를 보완하여 상기 기판(10)을 지지함으로써 상기 기판(10)의 최초 지지 위치가 변동되는 것을 더 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판이송장치(1)는 상기 지지기구(32)가 손상 내지 파손되었을 경우 상기 스토퍼(33)가 상기 기판(10)을 대신 지지함으로써, 상기 기판(10)의 위치가 변동되는 것을 방지할 수 있다.The stopper 33 prevents the position of the substrate 10 initially supported on the fork 31 from varying. For example, when the fork 31 is loaded in the process chamber or the cassette and the substrate 10 is supported by the stopper 33 and the substrate 10 is removed from the seating portion, 10 from being swept away from at least one of the seating portion, the process chamber, and the cassette. The stopper 33 may be coupled to the fork 31 so that the fork 31 supports the substrate 10 such that the fork 31 is located closer to the edge of the substrate 10 than the substrate 10. The stopper 33 may be coupled to the fork 31 so as to protrude upward from the fork 31. The stopper 33 may be formed in a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto and may be formed in other shapes as long as the substrate 10 can be prevented from being washed away. A plurality of the stoppers 33 may be coupled to the fork 31. For example, two fork 31 may be combined with two stoppers 33. [ The stopper 33 may be coupled to the fork 31 such that the stopper 33 is positioned further toward the edge than the support mechanism 32. For example, the stopper 33 may be coupled to an upper surface of the fork located at the front end of the fork 31 and an upper surface of the fork located at a rear end of the fork 31, respectively. In this case, the support mechanism 32 may be positioned between the stoppers 33. Accordingly, when the fork 31 supports the substrate 10, the supporting mechanism 32 is inserted into the through-hole 11, and the substrate 10 is moved forward and backward from the fork 31, The stoppers 33 may be positioned between the stoppers 33 located on the side of the stoppers 33. [ Therefore, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention can prevent the support mechanism 32 from changing the initial support position of the substrate 10, The supporting position of the substrate 10 can be further prevented from being changed by supporting the substrate 10. The substrate transfer apparatus 1 according to the present invention is configured such that when the support mechanism 32 is damaged or broken, the stopper 33 supports the substrate 10 instead, Can be prevented.

상기 핸드부(3)는 안착기구(34) 및 패드기구(35)를 더 포함할 수 있다.The hand unit 3 may further include a seating mechanism 34 and a pad mechanism 35.

상기 안착기구(34)는 상기 지지기구(32)를 감싸도록 상기 포크(31)의 상면에 결합될 수 있다. 상기 안착기구(34)는 상기 포크(31)에 묻어있는 이물질이 상기 기판(10)에 묻는 것을 방지하도록 상기 포크(31)로부터 기판(10)을 상측방향(UD)으로 소정 거리 이격시키기 위한 것이다. 상기 안착기구(34)의 상면에는 상기 패드기구(35)가 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 안착기구(34)는 상기 포크(31)에 지지되어 상기 패드기구(35)를 지지할 수 있다. 상기 포크(31)가 상기 기판(10)을 지지하면, 상기 안착기구(34)는 상기 패드기구(35)에 지지된 기판(10)을 지지할 수 있다. 상기 안착기구(34)는 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 패드기구(35) 및 기판(10)을 지지할 수 있으면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 안착기구(34)는 상기 지지기구(32)가 삽입되기 위한 결합공을 포함할 수 있다. 상기 안착기구(34)는 상기 지지기구(32)의 개수만큼 상기 포크(31)에 결합될 수 있으나, 상기 지지기구(32)의 개수보다 더 많이 상기 포크(31)에 결합될 수도 있다.The seating mechanism 34 may be coupled to the upper surface of the fork 31 so as to surround the supporting mechanism 32. The seating mechanism 34 is for separating the substrate 10 from the fork 31 by a predetermined distance in the upward direction UD so as to prevent the foreign substance on the fork 31 from being buried on the substrate 10 . The pad mechanism 35 may be coupled to the upper surface of the seating mechanism 34. Accordingly, the seating mechanism 34 can be supported by the fork 31 to support the pad mechanism 35. When the fork 31 supports the substrate 10, the seating mechanism 34 may support the substrate 10 supported by the pad mechanism 35. The seating mechanism 34 may be formed in a rectangular parallelepiped shape, but it is not limited thereto and may be formed in other forms as long as it can support the pad mechanism 35 and the substrate 10. The seating mechanism 34 may include a coupling hole into which the supporting mechanism 32 is inserted. The seating mechanism 34 may be coupled to the fork 31 by the number of the support mechanisms 32 but may be coupled to the fork 31 by more than the number of the support mechanisms 32.

상기 패드기구(35)는 상기 안착기구(34)의 상면에 결합될 수 있다. 상기 패드기구(35)는 상기 포크(31)에 지지된 기판(10)이 미끄러지는 것을 방지하기 위한 것이다. 상기 패드기구(35)는 상기 포크(31)가 기판(10)을 지지하면, 상기 기판(10)에 접촉될 수 있다. 상기 패드기구(35)는 마찰이 큰 재질로 형성됨으로써, 접촉된 기판(10)이 미끄러지는 것을 방지할 수 있다. 상기 패드기구(35)와 상기 기판(10)이 접촉되는 접촉면적이 증가할수록 마찰이 커지므로, 상기 패드기구(35)는 상기 기판(10)이 미끄러지는 것을 더 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 패드기구(35)는 고무재질인 바이턴(Viton)일 수 있다. 상기 패드기구(35)는 마찰이 큰 재질이면 고무가 아닌 다른 재질로 형성될 수도 있다. 상기 패드기구(35)는 사각판 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 안착기구(34)에 지지되어 상기 기판(10)이 미끄러지는 것을 방지할 수 있으면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 패드기구(35)는 상기 지지기구(32)가 삽입되기 위한 삽입공을 포함할 수 있다. 상기 삽입공은 상기 결합공과 연통될 수 있다. 상기 패드기구(35)는 상기 안착기구(34)의 개수만큼 상기 포크(31)에 결합될 수 있다.The pad mechanism 35 may be coupled to the upper surface of the seating mechanism 34. The pad mechanism 35 is for preventing the substrate 10 supported by the fork 31 from slipping. The pad mechanism 35 can be brought into contact with the substrate 10 when the fork 31 supports the substrate 10. The pad mechanism 35 is formed of a material having a high friction, so that it is possible to prevent the contacted substrate 10 from slipping. As the contact area between the pad mechanism 35 and the substrate 10 increases, the friction increases, so that the pad mechanism 35 can further prevent the substrate 10 from slipping. For example, the pad mechanism 35 may be made of Viton, which is a rubber material. The pad mechanism 35 may be formed of a material other than rubber if it is made of a material having a high friction. The pad mechanism 35 may be formed in a rectangular plate shape, but is not limited thereto. The pad mechanism 35 may be formed in another shape as long as it is supported by the seating mechanism 34 to prevent the substrate 10 from slipping. The pad mechanism 35 may include an insertion hole into which the support mechanism 32 is inserted. The insertion hole can communicate with the coupling hole. The pad mechanism 35 may be coupled to the fork 31 by the number of the seating mechanisms 34.

이에 따라, 본 발명에 따른 기판이송장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.Accordingly, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention can achieve the following operational effects.

첫째, 본 발명에 따른 기판이송장치(1)는 상기 지지기구(32)가 상기 기판(10)에 형성된 관통공(11)에 삽입되도록 구현됨으로써, 상기 기판(10)에 대한 지지력을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판이송장치(1)는 상기 포크(31)에 지지된 기판(10)의 위치가 변동되는 것을 방지함으로써, 정확한 위치에 상기 기판(10)을 안착시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 기판(10)을 이동시키는 이동 속도를 높일 수 있으므로 기판 이송 시간을 단축시킬 수 있다.First, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention is configured such that the support mechanism 32 is inserted into the through hole 11 formed in the substrate 10, thereby improving the supporting force with respect to the substrate 10 have. Accordingly, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention can prevent the substrate 10 supported by the fork 31 from being displaced, thereby positioning the substrate 10 at the correct position Since the moving speed of moving the substrate 10 can be increased, the substrate transfer time can be shortened.

둘째, 본 발명에 따른 기판이송장치(1)는 상기 스토퍼(33)가 상기 지지기구(32)의 외측에서 기판(10)을 추가로 지지할 수 있으므로, 공정챔버나 카세트에 기판(10)이 쓸려가는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 상기 포크(10)에 최초 지지된 위치가 변동되는 것을 더 방지할 수 있다.Secondly, since the substrate transfer device 1 according to the present invention can further support the substrate 10 on the outside of the support mechanism 32, the substrate 10 can be supported by the process chamber or the cassette It is possible not only to prevent the swinging of the fork 10 from being swollen but also to prevent the position initially supported by the fork 10 from being changed.

셋째, 본 발명에 따른 기판이송장치(1)는 상기 패드기구(35)가 상기 기판(10)이 미끄러지는 것을 방지하는 마찰이 큰 재질로 형성됨으로써, 유리 기판 뿐만 아니라 스틸(Steel) 재질의 기판도 위치 변동없이 이송할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판이송장치(1)는 다양한 재질로 형성되는 기판을 안전하게 이송할 수 있다.Thirdly, the substrate transfer device 1 according to the present invention is configured such that the pad mechanism 35 is formed of a material having a high friction that prevents the substrate 10 from sliding, Can be transferred without changing the position. Accordingly, the substrate transfer apparatus 1 according to the present invention can safely transfer a substrate formed of various materials.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

1 : 기판이송장치
2 : 암유닛 3 : 핸드부
31 : 포크 32 : 지지기구
33 : 스토퍼 34 : 안착기구
35 : 패드기구1: substrate transfer device
2: arm unit 3: hand part
31: fork 32: support mechanism
33: stopper 34:
35: Pad mechanism

Claims (8)

기판을 지지하기 위한 포크를 포함하는 핸드부; 및
상기 핸드부에 결합되고, 상기 핸드부를 이동시키기 위한 암유닛을 포함하고,
상기 핸드부는 상기 기판을 지지하도록 상기 기판에 형성되는 관통공에 삽입되기 위한 지지기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.A hand portion including a fork for supporting a substrate; And
And an arm unit coupled to the hand unit and configured to move the hand unit,
Wherein the hand portion includes a support mechanism for being inserted into a through hole formed in the substrate to support the substrate. 제1항에 있어서,
상기 지지기구는 복수개가 상기 포크에 결합되고,
상기 복수개의 지지기구는 상기 기판에 형성되는 복수개의 관통공에 각각 삽입되도록 상기 포크에 서로 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.The method according to claim 1,
Wherein a plurality of said support mechanisms are coupled to said forks,
Wherein the plurality of support mechanisms are spaced apart from each other on the fork so as to be inserted into a plurality of through holes formed in the substrate. 제1항에 있어서,
상기 핸드부는 상기 포크에 지지된 기판의 위치가 변동되는 것을 방지하기 위해 상기 포크에 결합되는 복수개의 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.The method according to claim 1,
Wherein the hand portion includes a plurality of stoppers coupled to the fork to prevent the position of the substrate supported on the fork from being changed. 제3항에 있어서,
상기 스토퍼는 상기 지지기구보다 더 가장자리 쪽에 위치하도록 상기 포크에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.The method of claim 3,
Wherein the stopper is coupled to the fork so that the stopper is located further toward the edge than the support mechanism. 제1항에 있어서,
상기 핸드부는,
상기 지지기구를 감싸도록 상기 포크의 상면에 결합되는 안착기구; 및
상기 안착기구의 상면에 결합되고, 상기 기판이 미끄러지는 것을 방지하기 위한 패드기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.The method according to claim 1,
The hand unit includes:
A seating mechanism coupled to an upper surface of the fork so as to surround the support mechanism; And
And a pad mechanism coupled to an upper surface of the seating mechanism to prevent the substrate from slipping. 제5항에 있어서,
상기 패드기구는 마찰이 큰 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.6. The method of claim 5,
Wherein the pad mechanism is formed of a material of high friction. 제1항에 있어서,
상기 지지기구는 테이퍼 핀(Taper Pin)인 것을 특징으로 하는 기판이송장치.The method according to claim 1,
Wherein the support mechanism is a taper pin. 제2항에 있어서,
상기 지지기구는 상기 포크에 착탈 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.3. The method of claim 2,
Wherein the support mechanism is detachably coupled to the fork.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN111422611A (en) * 2020-03-31 2020-07-17 厦门奇达电子有限公司 Device for feeding and discharging 3C products and AGV material conveying method
KR20200109055A (en) 2019-03-12 2020-09-22 현대중공업지주 주식회사 Maintenance unit of substrate transfer apparatus
KR20200118544A (en) 2019-04-08 2020-10-16 현대중공업지주 주식회사 Substrate Transfer Apparatus with Suction Part
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108526862A (en) * 2018-04-08 2018-09-14 合肥研力电子科技有限公司 It is suitble to the filature of sizes
KR20200109055A (en) 2019-03-12 2020-09-22 현대중공업지주 주식회사 Maintenance unit of substrate transfer apparatus
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KR102186268B1 (en) 2019-05-27 2020-12-03 현대중공업지주 주식회사 Maintenance unit of substrate transfer apparatus
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