KR20130044171A - Processing stage apparatus and coating processing apparatus using the same - Google Patents

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KR20130044171A
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요시히로 가와구찌
미쯔히로 사까이
겐사꾸 다나까
하루또 가나모리
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A processing stage apparatus and a coating processing apparatus using the same are provided to prevent the contamination of an object substrate due to the maintenance process of a nozzle. CONSTITUTION: A substrate receiving part(2) includes a first substrate transfer unit(5B) which horizontally moves a substrate(G), and a first reciprocation unit(10). A first reciprocation unit moves the first substrate transfer unit in a substrate transfer direction. A substrate process unit includes a stage(15), a second substrate transfer unit(16), and a second reciprocation unit(24,25). A second substrate transfer unit moves up and down on the loading surface of a stage. A second reciprocation unit elevates the second substrate transfer unit on the loading surface of the stage. A substrate discharging unit includes a third substrate transfer part(29) and a third reciprocation unit(30).

Description

처리 스테이지 장치 및 그것을 사용하는 도포 처리 장치{PROCESSING STAGE APPARATUS AND COATING PROCESSING APPARATUS USING THE SAME}Processing stage apparatus and coating apparatus using the same {PROCESSING STAGE APPARATUS AND COATING PROCESSING APPARATUS USING THE SAME}

본 발명은 처리 스테이지 장치 및 그것을 사용하는 도포 처리 장치에 관한 것으로, 특히 처리 동작의 택트 타임을 단축할 수 있는 처리 스테이지 장치 및 도포 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing stage apparatus and a coating processing apparatus using the same, and more particularly, to a processing stage apparatus and a coating processing apparatus that can shorten the tact time of the processing operation.

예를 들어, FPD(플랫 패널 디스플레이)의 제조에 있어서는, 소위 포토리소그래피 공정에 의해 회로 패턴을 형성하는 것이 행해지고 있다.For example, in manufacture of a flat panel display (FPD), forming a circuit pattern by what is called a photolithography process is performed.

이 포토리소그래피 공정에서는, 글래스 기판 등의 피처리 기판에 소정의 막을 성막한 후, 처리액인 포토레지스트(이하, 레지스트라함)가 도포되어 레지스트막(감광막)이 형성된다. 그리고, 회로 패턴에 대응해서 상기 레지스트막이 노광되고, 이것이 현상 처리되어, 패턴 형성된다.In this photolithography step, a predetermined film is formed on a substrate to be treated, such as a glass substrate, and then a photoresist (hereinafter referred to as a resist) as a processing liquid is applied to form a resist film (photosensitive film). Then, the resist film is exposed in correspondence with the circuit pattern, and this is developed and patterned.

이와 같은 포토리소그래피 공정에 있어서, 피처리 기판에 레지스트액을 도포해서 레지스트막을 형성하는 방법으로서, 슬릿 형상의 노즐 토출구로부터 레지스트액을 띠형상으로 토출하여, 레지스트를 기판 상에 도포하는 방법이 있다.In such a photolithography step, as a method of forming a resist film by applying a resist liquid to a substrate to be processed, there is a method of discharging the resist liquid in a strip form from a slit nozzle discharge port and applying the resist onto the substrate.

이 방법을 사용한 종래의 레지스트 도포 장치에 대해서, 도 21을 사용해서 간단하게 설명한다. 도 21에 도시하는 레지스트 도포 장치(200)는 X방향으로 길게 연장설치된 스테이지(201)와, 이 스테이지(201)의 상방에 배치되는 레지스트 공급 노즐(202)과, 이 레지스트 공급 노즐(202)을 이동시키는 노즐 이동 수단(203)을 구비하고 있다.The conventional resist coating apparatus which used this method is demonstrated easily using FIG. The resist coating device 200 shown in FIG. 21 includes a stage 201 extended in the X direction, a resist supply nozzle 202 disposed above the stage 201, and a resist supply nozzle 202. The nozzle moving means 203 which moves is provided.

상기 스테이지(201)의 상면에는, 복수의 가스 분사구(210)와 가스 흡인구(211)가 설치되어 있다. 기판(G)은, 가스 분사구(210)로부터 분사된 가스에 의해, 또는 상기 분사된 가스가 가스 흡인구(211)로부터 흡인되어 형성되는 가스류에 의해 스테이지 상에 부상하도록 되어 있다.On the upper surface of the stage 201, a plurality of gas injection ports 210 and gas suction ports 211 are provided. The board | substrate G is made to float on the stage by the gas injected from the gas injection port 210, or by the gas flow which the injected gas is drawn in from the gas suction port 211, and is formed.

또한, 레지스트 공급 노즐(202)에는, 기판의 폭방향으로 연장되는 미소 간극을 갖는 슬릿 형상의 토출구(202a)가 설치되고, 레지스트액 공급원(204)으로부터 공급된 레지스트액을 토출구(202a)로부터 토출하도록 이루어져 있다.In addition, the resist supply nozzle 202 is provided with a slit-shaped discharge port 202a having a small gap extending in the width direction of the substrate, and discharges the resist liquid supplied from the resist liquid supply source 204 from the discharge port 202a. It is made to

또한, 스테이지(201) 상에 부상하는 기판(G)은, 그 좌우 양측이 한쌍의 기판 반송부(205)에 의해 보유지지되고, 기판 반송부(205)는 스테이지(201)의 좌우 양측에 부설된 한쌍의 레일(206)을 따라(X방향으로) 이동 가능하게 되어 있다.In addition, the left and right sides of the board | substrate G which floats on the stage 201 are hold | maintained by the pair of board | substrate conveyance part 205, and the board | substrate conveyance part 205 is provided in the left and right both sides of the stage 201. It is possible to move along the pair of rails 206 (in the X direction).

또한, 스테이지(201) 상의 기판 반입 영역(201a) 및 기판 반출 영역(201b)에는 각각 복수의(도면에서는 4개의) 승강 가능한 리프트 핀(207)이 설치되고, 이 레지스트 도포 장치(200)로의 기판(G)의 반입출시에 기판(G)은 리프트 핀(207) 상에 일시적으로 적재되도록 되어 있다.In addition, a plurality of lift pins 207 which can be lifted (four in the drawing) are provided in the substrate loading area 201a and the substrate transporting area 201b on the stage 201, and the substrate to the resist coating device 200 is provided. The board | substrate G is temporarily loaded on the lift pin 207 at the time of carrying in and out of (G).

이와 같이 구성된 레지스트 도포 장치(200)에 있어서, 기판(G)으로의 레지스트액의 도포 처리는 다음과 같이 행해진다.In the resist coating apparatus 200 comprised in this way, the application | coating process of the resist liquid to the board | substrate G is performed as follows.

우선, 기판 반입 영역(201a)에 있어서 리프트 핀(207)이 상방으로 돌출되고, 도포 처리전의 기판(G)이 반송 로봇의 아암(도시하지 않음)에 의해 상기 리프트 핀(207) 상에 적재된다.First, the lift pin 207 protrudes upward in the board | substrate loading area 201a, and the board | substrate G before application | coating process is mounted on the lift pin 207 by the arm (not shown) of a carrier robot. .

이어서, 기판(G)의 좌우 테두리부가 기판 반송부(205)에 의해 보유지지된다. 여기서, 기판(G)의 하면에는 가스 분사구(210)로부터의 가스 분사가 분사되어, 기판(G)은 스테이지(201) 상에 부상된 상태로 된다.Next, left and right edge portions of the substrate G are held by the substrate transfer portion 205. Here, the gas injection from the gas injection port 210 is injected to the lower surface of the substrate G, so that the substrate G is in a floating state on the stage 201.

그리고, 리프트 핀(207)이 하강하면, 기판(G)은 기판 반송부(205)에 의해 기판 처리 영역(201c)으로 이동된다.And when the lift pin 207 falls, the board | substrate G will move to the board | substrate process area | region 201c by the board | substrate conveyance part 205. FIG.

기판 처리 영역(201c)에 있어서는, 기판(G)은 소정의 속도로 X방향으로 반송된다. 그것에 대해서, 기판 상방에 배치된 레지스트 공급 노즐(202)은 노즐 이동 수단(203)에 의해 기판 반송 방향과는 역의 방향으로 이동되고, 그것과 동시에 기판면에 대하여 레지스트액을 토출한다. 또한, 이 기판 처리 영역(201c)에서는, 가스 분사구(210)로부터 분사된 가스가 가스 흡인구(211)에 흡인되어서 스테이지 상에 소정의 가스류가 형성되어 있고, 기판(G)은 그 가스류 상에서 안정된 상태로 부상 반송된다.In the substrate processing region 201c, the substrate G is conveyed in the X direction at a predetermined speed. On the other hand, the resist supply nozzle 202 arrange | positioned above a board | substrate is moved to the direction opposite to a board | substrate conveyance direction by the nozzle moving means 203, and simultaneously, it discharges a resist liquid with respect to a board | substrate surface. In addition, in this substrate processing region 201c, the gas injected from the gas injection port 210 is sucked into the gas suction port 211, and a predetermined gas flow is formed on the stage, and the substrate G is the gas flow. The float is conveyed in a stable state.

기판 상에 레지스트막이 형성된 기판(G)은 기판 반송부(205)에 의해 기판 반출 영역(201b)까지 반송되고, 거기에서 리프트 핀(207)이 상승하는 동시에, 가스 분사구(210)로부터의 가스 분사가 정지된다. 또한, 기판(G)은 기판 반출 영역(201b)에 있어서, 리프트 핀(207)에 의해 지지되고, 기판 반송부(205)에 의한 보유지지 상태가 해제된다.The substrate G on which the resist film is formed on the substrate is conveyed to the substrate transport region 201b by the substrate transfer section 205, whereby the lift pins 207 are raised, and gas injection from the gas injection port 210 is performed. Is stopped. Moreover, the board | substrate G is supported by the lift pin 207 in the board | substrate carrying out area 201b, and the holding | maintenance state by the board | substrate conveyance part 205 is cancelled | released.

그리고, 레지스트막이 형성된 기판(G)은 반송 로봇의 반송 아암(도시하지 않음)에 의해 후단의 처리 장치로 반출된다.And the board | substrate G in which the resist film was formed is carried out to the process apparatus of a later stage with the conveyance arm (not shown) of a conveyance robot.

또한, 이와 같은 레지스트 도포 장치(200)에 대해서는 특허문헌 1에 개시되어 있다.In addition, Patent Document 1 discloses such a resist coating device 200.

일본 특허 출원 공개 제2010-80983호 공보Japanese Patent Application Laid-open No. 2010-80983

상기와 같이 레지스트 도포 장치(200)의 구성에 있어서는, 스테이지(201)에 대하여 기판(G)을 반입출할 때에 리프트 핀(207)이 승강 이동되고, 리프트 핀(207) 상에 기판(G)이 일시적으로 적재된다. 또한, 기판 반입 영역(201a)의 리프트 핀(207)에 기판(G)을 적재할 때 및 기판 반출 영역(201b)의 리프트 핀(207)에 적재된 기판(G)을 반출할 때, 반송 로봇의 아암(도시하지 않음)이 구동되고, 상기 아암에 의해 기판(G)이 반송된다.In the configuration of the resist coating device 200 as described above, the lift pins 207 are moved up and down when the substrate G is carried in and out of the stage 201, and the substrate G is lifted on the lift pins 207. Temporarily loaded. In addition, when carrying the board | substrate G in the lift pin 207 of the board | substrate loading area 201a, and carrying out the board | substrate G loaded in the lift pin 207 of the board | substrate carrying area 201b, a transfer robot is carried out. An arm (not shown) is driven, and the substrate G is conveyed by the arm.

그러나, 이와 같은 구성에 있어서는, 기판 처리 영역(201c)으로의 기판 반입시 및 스테이지(201)로부터의 기판 반출시에, 기판 반송이 지연되는 과제가 있었다. 그로 인해, 기판 반입출시에 발생하는 피처리 기판의 체류 시간을 저감하고, 처리 동작의 택트 타임을 단축할 수 있는 구성이 요구되고 있었다.However, in such a structure, there existed a subject that substrate conveyance is delayed at the time of carrying in the board | substrate to the substrate processing area | region 201c, and at the time of carrying out the board | substrate from the stage 201. Therefore, the structure which can reduce the residence time of the to-be-processed board | substrate which arises at the time of carrying in and carrying out a board | substrate, and can shorten the tact time of a process operation | movement.

상기 과제를 해결하는 것으로서, 종래부터, 롤러 반송 등에 의해 피처리 기판을 수평한 상태로, 또한 수평 방향으로(이하, 이것을 평류로 기재함) 반입하고, 평류 반송하면서 기판 폭방향으로 연장되는 노즐 토출구로부터 레지스트액을 기판 상에 토출해서 도포하고, 평류 반송에 의해 후단으로 반출하는 구성이 있다. 상기 구성의 경우, 기판 반입출시에 기판이 체류하는 경우가 없고, 처리 동작의 택트 타임을 단축할 수 있다.In order to solve the above problems, conventionally, a nozzle discharge port is carried in a horizontal state (hereinafter referred to as a flat stream) in a horizontal state (hereinafter referred to as a flat stream) by a roller conveyance or the like and extends in the substrate width direction while conveying a flat stream. There exists a structure which discharges a resist liquid from a board | substrate from a board | substrate, and apply | coats, and is carried out to back | latter stage by a flat stream conveyance. In the above configuration, the substrate does not stay at the time of carrying in and out of the substrate, and the tact time of the processing operation can be shortened.

그러나, 그러한 구성에 있어서는, 노즐은 기판 반송 방향으로 이동 가능한 구성이기 때문에, 노즐의 메인터넌스 처리(노즐 토출구에 부착하는 레지스트액의 상태를 조정하는 프라이밍 처리 등)를 행하는 노즐 대기부가 기판 반송로 상에 배치된다. 그로 인해, 노즐의 메인터넌스 처리를 행할 때, 노즐 토출구에 부착되어 건조된 레지스트의 파티클 등이 하방으로 떨어져, 기판 반송로에 부착되어 피처리 기판을 오염시킬 우려가 있었다.However, in such a configuration, since the nozzle is configured to move in the substrate conveyance direction, the nozzle standby portion for performing the nozzle maintenance process (priming process for adjusting the state of the resist liquid attached to the nozzle discharge port) is placed on the substrate conveyance path. Is placed. Therefore, when performing the maintenance process of the nozzle, the particle etc. of the resist which adhered to the nozzle discharge port and dried were falling down, and it might adhere to the board | substrate conveyance path and contaminate a to-be-processed board | substrate.

본 발명은, 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안해서 이루어진 것으로, 피처리 기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 처리 스테이지 장치 및 이것을 사용하는 도포 처리 장치에 있어서, 처리 동작의 택트 타임을 단축할 수 있는 처리 스테이지부를 제공하고, 또한 상기 처리 스테이지 장치를 도포 처리 장치에 적용했을 때, 노즐의 메인터넌스 처리에 기인하는 피처리 기판의 오염을 방지할 수 있는 도포 처리 장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems of the prior art, and in the processing stage apparatus for performing a predetermined treatment on a substrate to be processed and the coating processing apparatus using the same, the tact time of the processing operation can be shortened. The present invention provides a coating processing apparatus capable of preventing contamination of a substrate to be processed due to maintenance processing of a nozzle when the processing stage portion is provided and the processing stage apparatus is applied to the coating processing apparatus.

상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 처리 스테이지 장치는, 피처리 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리부와, 상기 기판 처리부에 상기 기판을 반입하는 기판 반입부와, 상기 기판 처리부로부터 상기 기판을 반출하는 기판 반출부를 구비하는 처리 스테이지 장치이며, 상기 기판 반입부는 상기 기판을 수평으로 반송 가능한 제1 기판 반송부와, 상기 제1 기판 반송부를 적어도 기판 반송 방향을 따라 전후 방향과 경사 상하 방향과 수직 상하 방향의 어느 하나로 이동시키는 동시에, 전진 위치에 있어서 상기 제1 기판 반송부 상의 피처리 기판을 상기 기판 처리부에 반입 가능하게 하는 제1 진퇴 수단을 갖고, 상기 기판 처리부는 상기 기판 반입부의 기판 반송 방향 하류측에 소정 거리를 두고 배치되고, 상기 기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적재면을 갖는 스테이지와, 상기 스테이지의 적재면에 대하여 상대적으로 승강 가능하게 설치되고, 상승 위치에 있어서 상기 기판을 수평으로 반송 가능한 제2 기판 반송부와, 상기 스테이지의 적재면에 대하여 상기 제2 기판 반송부를 상대적으로 승강시킴으로써 상기 기판을 상기 제2 반송부상 또는 상기 스테이지의 적재면 상에 적재하는 제2 진퇴 수단을 갖고, 상기 기판 반출부는, 상기 기판 처리부의 기판 반송 방향 하류측에 소정 거리를 두고 배치되고, 상기 피처리 기판을 수평으로 반송 가능한 제3 기판 반송부와, 상기 제3 기판 반송부를 적어도 기판 반송 방향을 따라 전후 방향과 경사 상하 방향과 수직 상하 방향의 어느 하나로 이동시키는 동시에, 후퇴 위치에 있어서 상기 기판 처리부로부터 상기 제3 기판 반송부에 피처리 기판을 반출 가능하게 하는 제3 진퇴 수단을 갖는 것에 특징을 갖는다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the above-mentioned subject, the process stage apparatus which concerns on this invention is a board | substrate process part which performs a predetermined process to a to-be-processed board | substrate, the board | substrate carrying-in part which carries in the said board | substrate to the said board | substrate process part, and the said A processing stage apparatus provided with a board | substrate carrying-out part which carries out a board | substrate, The said board | substrate carrying-in part is a 1st board | substrate conveyance part which can convey the said board | substrate horizontally, and the said 1st board | substrate conveyance part along at least a board | substrate conveyance direction, and an inclination up-down direction And a first advancing means for moving the to-be-processed substrate on the first substrate conveying portion to the substrate processing portion at a forward position, and moving in any one of the vertical and vertical directions, wherein the substrate processing portion is the substrate of the substrate loading portion. It is arrange | positioned at predetermined distance downstream of a conveyance direction, and performs a predetermined process to the said board | substrate. A stage having a mounting surface for mounting, a second substrate conveying unit provided so as to be relatively liftable with respect to the mounting surface of the stage, and capable of horizontally carrying the substrate at an elevated position, and the mounting surface of the stage. It has a 2nd advancing means which loads the said board | substrate on the said 2nd conveyance part or the mounting surface of the said stage by raising and lowering a 2nd board | substrate conveyance part relatively, The said board | substrate carrying part is a predetermined distance in the substrate conveyance direction downstream of the said board | substrate process part. And a third substrate conveying portion capable of horizontally conveying the substrate to be processed and the third substrate conveying portion moving in at least one of a front-rear direction, an inclined vertical direction and a vertical vertical direction along at least the substrate conveying direction, To-be-processed board | substrate is carried out from the said board | substrate process part to a said 3rd board | substrate conveyance part in a retreat position. It characterized as having a third advancing and retreating means for neunghage.

또한, 상기 기판 처리부에 있어서, 상기 스테이지의 적재면에는, 상기 제2 진퇴 수단에 의해 상기 제2 기판 반송부가 하강했을 때, 상기 제2 기판 반송부를 수용 가능한 홈부가 설치되어 있는 것이 바람직하다.Moreover, in the said substrate processing part, it is preferable that the groove part which can accommodate the said 2nd substrate conveyance part is provided in the mounting surface of the said stage, when the said 2nd board | substrate conveyance part descends by the said 2nd advancing means.

또한, 상기 제1 내지 제3 기판 반송부는, 각각 롤러 반송에 의해 상기 피처리 기판을 수평으로 반송하는 구성으로 할 수 있다.Moreover, each of the said 1st-3rd board | substrate conveyance parts can be set as the structure which horizontally conveys the said to-be-processed substrate by roller conveyance.

이러한 구성에 따르면, 상기 기판 처리부로의 기판 반입시에는, 상기 기판 반입부의 제1 기판 반송부가 전진 이동하고, 상기 제1 기판 반송부로부터 기판 처리부의 제2 기판 반송부에 피처리 기판이 반입된다. 한편, 상기 기판 처리부로부러의 기판 반출시에는, 상기 기판 반출부의 제3 기판 반송부가 후퇴 이동하고, 기판 처리부의 제2 기판 반송부로부터 상기 제3 기판 반송부에 피처리 기판이 반출된다.According to this structure, at the time of carrying in a board | substrate to the said board | substrate process part, the 1st board | substrate conveyance part of the said board | substrate carrying part moves forward, and a to-be-processed board | substrate is carried into the 2nd board | substrate conveyance part of a board | substrate process part from the said 1st board | substrate conveyance part. . On the other hand, at the time of carrying out the board | substrate from the said board | substrate process part, the 3rd board | substrate conveyance part of the said board | substrate carrying part moves backward, and the to-be-processed board | substrate is carried out from the 2nd board | substrate conveyance part of a board | substrate process part to a said 3rd board | substrate conveyance part.

또한, 상기 기판 처리부에 있어서는, 상기 제2 기판 반송부가 스테이지에 대하여 상대적으로 상승 위치에 있는 것에 의해, 피처리 기판의 반입출이 가능해지고, 제2 기판 반송부가 스테이지에 대하여 상대적으로 하강함으로써, 피처리 기판이 스테이지의 적재면에 적재된다.Moreover, in the said board | substrate process part, carrying in and out of a to-be-processed board | substrate becomes possible by the said 2nd board | substrate conveyance part being a relative position with respect to a stage, and a 2nd board | substrate conveyance part falls relatively with respect to a stage, The processing substrate is loaded on the mounting surface of the stage.

이 구성에 의해, 종래의 기판 반입출시에 리프트 핀 등에 의해 피처리 기판을 일시적으로 보유지지하는 스텝 및 반송 아암에 의해 피처리 기판을 반송하는 스텝 등이 불필요하게 된다. 그 결과, 스테이지에 대하여 반입출을 행할 때에 발생하는 피처리 기판의 체류 시간이 대폭 저감되어, 처리 동작의 택트 타임을 단축할 수 있다.By this structure, the step which temporarily holds a to-be-processed substrate with a lift pin etc. at the time of carrying out a conventional board | substrate, the step of conveying a to-be-processed substrate by a conveyance arm, etc. become unnecessary. As a result, the residence time of the to-be-processed board | substrate which generate | occur | produces when carrying out to the stage is drastically reduced, and the tact time of a process operation | work can be shortened.

또한, 상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 도포 처리 장치는, 상기 처리 스테이지 장치를 사용하고, 피처리 기판에 처리액을 도포하는 도포 처리 장치이며, 상기 기판 처리부에 있어서, 일방향으로 연장되는 토출구를 갖고, 상기 스테이지의 적재면에 적재된 피처리 기판의 상방을 이동시키는 동시에, 상기 토출구로부터 상기 기판 상에 처리액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐을 이동시키는 노즐 이동 수단과, 상기 기판 처리부의 측방에 설치되고, 상기 노즐 이동 수단에 의해 상기 기판 처리부의 측방으로 이동된 상기 노즐의 토출구의 상태를 조정하는 노즐 메인터넌스 수단을 구비하는 것에 특징이 있다.Moreover, in order to solve the problem mentioned above, the coating processing apparatus which concerns on this invention is a coating processing apparatus which apply | coats a processing liquid to a to-be-processed board | substrate using the said process stage apparatus, and extends in one direction in the said board | substrate process part. A nozzle for discharging the processing liquid onto the substrate from the discharge port, moving the upper portion of the substrate to be loaded on the mounting surface of the stage, and nozzle moving means for moving the nozzle; It is provided in the side of a process part, It is characterized by providing the nozzle maintenance means which adjusts the state of the discharge port of the nozzle moved to the side of the said substrate process part by the said nozzle moving means.

이렇게 노즐 토출구의 상태를 조정하는 노즐 대기부가 기판 처리부의 측방에 배치되기 때문에, 노즐의 메인터넌스 처리 시, 파티클 등이 기판 반송로 상에 떨어지는 경우가 없어 피처리 기판의 오염을 방지할 수 있다.Thus, since the nozzle standby part which adjusts the state of a nozzle discharge port is arrange | positioned to the side of a board | substrate process part, particle | grains etc. do not fall on a board | substrate conveyance path at the time of maintenance of a nozzle, and contamination of a to-be-processed substrate can be prevented.

본 발명에 따르면, 피처리 기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 처리 스테이지 장치 및 이것을 사용하는 도포 처리 장치에 있어서, 처리 동작의 택트 타임을 단축할 수 있는 처리 스테이지부를 제공하고, 또한 상기 처리 스테이지 장치를 도포 처리 장치에 적용했을 때, 노즐의 메인터넌스 처리에 기인하는 피처리 기판의 오염을 방지할 수 있는 도포 처리 장치를 얻을 수 있다.According to the present invention, there is provided a processing stage apparatus for performing a predetermined process on a substrate to be processed, and a coating processing apparatus using the same, the processing stage unit capable of shortening the tact time of the processing operation, and further comprising the processing stage apparatus. When the is applied to the coating apparatus, the coating apparatus which can prevent the contamination of the to-be-processed substrate resulting from the maintenance process of a nozzle can be obtained.

도 1은 본 발명에 관한 처리 스테이지 장치의 전체 구성을 도시하는 도면이며, 도 1의 (a)는 처리 스테이지 장치의 제1 상태를 도시하는 평면도이며, 도 1의 (b)는 그 측면도.
도 2는 본 발명에 관한 처리 스테이지 장치의 전체 구성을 도시하는 도면이며, 도 2의 (a)는 처리 스테이지 장치의 제2 상태를 도시하는 평면도이며, 도 2의 (b)는 그 측면도.
도 3은 도 1 및 도 2의 처리 스테이지 장치가 구비하는 스테이지부 및 롤러 반송부를 확대한 평면도.
도 4는 도 3의 B-B 화살표 단면도.
도 5는 도 1의 처리 스테이지 장치를 사용하는 도포 처리 장치의 개략 구성을 도시하고, 도 5의 (a)는 평면도이며, 도 5의 (b)는 그 기판 반송 방향을 따른 단면도.
도 6은 도 5에 도시한 상태로부터 천이된 다른 상태를 도시하는 평면도 및 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시한 상태로부터 천이된 다른 상태를 도시하는 평면도 및 단면도.
도 8은 도 7에 도시한 상태로부터 천이된 다른 상태를 도시하는 평면도 및 단면도.
도 9는 도 8에 도시한 상태로부터 천이된 다른 상태를 도시하는 평면도 및 단면도.
도 10은 도 9에 도시한 상태로부터 천이된 다른 상태를 도시하는 평면도 및 단면도.
도 11은 도 10에 도시한 상태로부터 천이된 다른 상태를 도시하는 평면도 및 단면도.
도 12는 도 11에 도시한 상태로부터 천이된 다른 상태를 도시하는 평면도 및 단면도.
도 13은 도 12에 도시한 상태로부터 천이된 다른 상태를 도시하는 평면도 및 단면도.
도 14는 도 1의 처리 스테이지 장치가 구비하는 기판 처리부의 변형예를 도시하는 평면도.
도 15는 도 14의 B-B 화살표 단면도.
도 16은 도 1의 처리 스테이지 장치가 구비하는 스테이지부 및 롤러 반송부의 변형예를 도시하는 평면도.
도 17은 도 16의 일부를 확대해서 도시하는 단면도.
도 18은 도 16의 일부를 확대해서 도시하는 단면도이며, 얼라인먼트의 일련의 동작을 설명하기 위한 상태 천이를 도시하는 도면.
도 19의 (a) 내지 (c)는 기판 반입부 및 기판 반출부의 변형예이며, 그 일련의 동작을 모식적으로 도시하는 단면도.
도 20의 (a) 내지 (c)는 도 19의 (a) 내지 (c)에 이어지는 일련의 동작을 모식적으로 도시하는 단면도.
도 21은 종래의 레지스트 도포 장치의 개략 구성을 설명하기 위한 사시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the whole structure of the processing stage apparatus which concerns on this invention, FIG. 1 (a) is a top view which shows the 1st state of a processing stage apparatus, and FIG. 1 (b) is the side view.
Fig. 2 is a diagram showing the overall configuration of a processing stage apparatus according to the present invention, Fig. 2A is a plan view showing a second state of the processing stage apparatus, and Fig. 2B is a side view thereof.
3 is an enlarged plan view of a stage portion and a roller conveyance portion included in the processing stage apparatus of FIGS. 1 and 2.
4 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
FIG. 5 shows a schematic configuration of a coating apparatus using the processing stage apparatus of FIG. 1, FIG. 5A is a plan view, and FIG. 5B is a sectional view along the substrate conveyance direction.
FIG. 6 is a plan view and a cross-sectional view showing another state transitioned from the state shown in FIG.
FIG. 7 is a plan view and a sectional view of another state which is shifted from the state shown in FIG. 6; FIG.
FIG. 8 is a plan view and a sectional view of another state which transitions from the state shown in FIG.
9 is a plan view and a cross-sectional view showing another state that has transitioned from the state shown in FIG.
FIG. 10 is a plan view and a sectional view of another state which is shifted from the state shown in FIG. 9; FIG.
FIG. 11 is a plan view and a sectional view of another state which transitions from the state shown in FIG. 10; FIG.
12 is a plan view and a sectional view of another state which is shifted from the state shown in FIG.
FIG. 13 is a plan view and a sectional view of another state which transitions from the state shown in FIG. 12; FIG.
14 is a plan view illustrating a modification of the substrate processing unit included in the processing stage apparatus of FIG. 1.
15 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 14.
It is a top view which shows the modification of the stage part and roller conveyance part with which the process stage apparatus of FIG. 1 is equipped.
17 is an enlarged cross-sectional view of a portion of FIG. 16.
FIG. 18 is an enlarged cross-sectional view of a portion of FIG. 16 and illustrating a state transition for explaining a series of operations of alignment; FIG.
19A to 19C are cross-sectional views schematically illustrating modifications of the substrate carrying in portion and the substrate carrying out portion, and schematically illustrate a series of operations thereof.
(A)-(c) is sectional drawing which shows typically a series of operation | movement following (a)-(c) of FIG.
Fig. 21 is a perspective view for explaining a schematic configuration of a conventional resist coating apparatus.

이하, 본 발명의 처리 스테이지 장치에 관한 일 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다. 도 1 및 도 2는 본 발명에 관한 처리 스테이지 장치의 전체 구성을 도시하는 도면이며, 도 1의 (a)는 처리 스테이지 장치의 제1 상태를 도시하는 평면도, 도 1의 (b)는 그 측면도이다. 또한, 도 2의 (a)는 처리 스테이지 장치의 제2 상태를 도시하는 평면도이며, 도 2의 (b)는 그 측면도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment regarding the processing stage apparatus of this invention is described based on drawing. 1 and 2 are views showing the overall configuration of a processing stage apparatus according to the present invention, in which FIG. 1 (a) is a plan view showing a first state of the processing stage apparatus, and FIG. 1 (b) is a side view thereof. to be. 2 (a) is a plan view showing a second state of the processing stage apparatus, and FIG. 2 (b) is a side view thereof.

도 1 및 도 2에 도시하는 처리 스테이지 장치(100)는, 피처리 기판인 예를 들어 글래스 기판(G)을 적재해서 소정의 처리를 실시하기 위한 기판 처리부(1)와, 기판 처리부(1)에 글래스 기판(G)을 반입하는 기판 반입부(2)와, 기판 처리부(1)로부터 글래스 기판(G)을 반출하는 기판 반출부(3)를 구비한다. The processing stage apparatus 100 shown in FIG. 1 and FIG. 2 includes a substrate processing unit 1 and a substrate processing unit 1 for loading a glass substrate G, which is a substrate to be processed, to perform a predetermined process. The board | substrate carrying-in part 2 which carries in glass substrate G to the board | substrate, and the board | substrate carrying out part 3 which carry out glass substrate G from the board | substrate processing part 1 are provided.

도 1에 도시한 바와 같이, 기판 반입부(2)와 기판 반출부(3)는, 각각 기판 반송 방향(A)을 따라, 기판 처리부(1)에 대하여 소정의 거리를 두고 배치되어 있다.As shown in FIG. 1, the board | substrate carrying-in part 2 and the board | substrate carrying out part 3 are arrange | positioned at predetermined distance with respect to the board | substrate process part 1 along the board | substrate conveyance direction A, respectively.

기판 반입부(2)는 기판 반송 방향을 따라 배치된 전단부(2A)와 후단부(2B)로 구성된다. 전단부(2A)와 후단부(2B)에 있어서는, 각각 가대(4) 상에 제1 기판 반송부인 롤러 반송부(5A, 5B)가 부설되어 있다. 롤러 반송부(5A, 5B)는, 기판 반송 방향(A)을 따라 병렬로 복수의 롤러 축(6)이 회전 가능하게 배치되고, 각 롤러 축(6)에 복수의 롤러(7)가 설치되어 있다. 롤러 반송부(5A)와 롤러 반송부(5B)에는, 각각 각 롤러 축(6)의 일단부측이 결합하는 구동축(8, 9)이 설치되고, 구동축(8, 9)의 회전에 의해, 각 롤러 축(6)은 기판(G)을 반송하는 방향으로 회전 동작한다. 상기 구동축(8, 9)은 각각 구동 모터(M1, M2)에 의해 회전 구동하도록 구성되어 있다.The board | substrate carrying-in part 2 is comprised from the front end part 2A and the rear end part 2B arrange | positioned along the board | substrate conveyance direction. In front end part 2A and back end part 2B, roller conveyance parts 5A and 5B which are 1st board | substrate conveyance parts are provided on the mount 4, respectively. The roller conveyance parts 5A and 5B are arrange | positioned rotatably in parallel along the board | substrate conveyance direction A, and the several roller 7 is provided in each roller shaft 6, have. In the roller conveyance part 5A and the roller conveyance part 5B, the drive shafts 8 and 9 which the one end part side of each roller shaft 6 couple | engage, respectively, are provided, and by rotation of the drive shafts 8 and 9, respectively, The roller shaft 6 rotates in the direction which conveys the board | substrate G. As shown in FIG. The drive shafts 8 and 9 are configured to be rotationally driven by drive motors M1 and M2, respectively.

또한, 후단부(2B)에 있어서는, 가대(4)와 롤러 반송부(5B) 사이에, 롤러 반송부(5B)를 기판 반송 방향을 따라 전후 이동시키는 슬라이드 기구(10)(제1 진퇴 수단)가 설치되어 있다. 이 슬라이드 기구(10)는, 가대(4) 상에 기판 반송 방향(A)을 따라 부설된 레일(11)과, 레일(11) 상을 이동 가능하게 설치되는 동시에 롤러 반송부(5B)를 지지하는 슬라이더(12)와, 슬라이더(12)를 레일(11)을 따라 이동시키는 구동원으로서의 에어 실린더(13)에 의해 구성된다.Moreover, in the rear end part 2B, the slide mechanism 10 (1st retreat means) which moves the roller conveyance part 5B back and forth along a board | substrate conveyance direction between the mount 4 and the roller conveyance part 5B. Is installed. The slide mechanism 10 is provided on the mount 4 along the board conveyance direction A, and the rail 11 and the rail 11 on the rail 11 are movable so that they can support the roller conveyance part 5B. The slider 12 and the air cylinder 13 as a drive source which move the slider 12 along the rail 11 are comprised.

즉, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 에어 실린더(13)의 피스톤 축(13a)이, 실린더(13b)에 대하여 진퇴 동작함으로써, 슬라이더(12) 상에 배치된 롤러 반송부(5B)가 기판 처리부(1)를 향해 전후 이동하게 되어 있다. 구체적으로는, 롤러 반송부(5B)가 후퇴 위치에 있을 때는(도 1의 상태), 롤러 반송부(5A)로부터 롤러 반송부(5B)로의 기판 반송이 가능한 상태로 된다. 또한, 롤러 반송부(5B)가 전진 위치에 있을 때는(도 2의 상태), 롤러 반송부(5B)로부터 기판 처리부(1)로의 기판 반송이 가능한 상태로 된다.That is, as shown in FIG.1 and FIG.2, the roller conveyance part 5B arrange | positioned on the slider 12 by the piston shaft 13a of the air cylinder 13 advancing and moving with respect to the cylinder 13b. Is moved back and forth toward the substrate processing unit 1. Specifically, when the roller conveyance part 5B is in a retracted position (state of FIG. 1), the substrate conveyance from the roller conveyance part 5A to the roller conveyance part 5B becomes possible. In addition, when the roller conveyance part 5B is in a forward position (state of FIG. 2), the board | substrate conveyance from the roller conveyance part 5B to the substrate processing part 1 is attained.

또한, 기판 반입부(2)에 있어서, M1 및 에어 실린더(13)는 도시하지 않은 제어 수단에 의해 소정의 타이밍에서 구동하도록 제어된다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 롤러 반송부(5B)의 진퇴 동작은 에어 실린더(13)의 구동에 의해 행하는 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것 없이 예를 들어 벨트 구동에 의해 롤러 반송부(5B)를 진퇴 동작시키는 구성으로 해도 좋다.In addition, in the board | substrate carrying-in part 2, M1 and the air cylinder 13 are controlled to drive at predetermined timing by the control means not shown. In addition, in this embodiment, although the advancing / removing operation | movement of the roller conveyance part 5B is performed by the drive of the air cylinder 13, it is not limited to this, For example, roller conveyance part 5B by belt drive. May be configured to move forward and backward.

기판 처리부(1)는 가대(14) 상에 기판(G)을 적재하기 위한 스테이지부(15)가 설치되고, 그 주위에 제2 기판 반송부인 롤러 반송부(16)가 설치되어 있다.As for the substrate processing part 1, the stage part 15 for mounting the board | substrate G on the mount 14 is provided, and the roller conveyance part 16 which is a 2nd board | substrate conveyance part is provided in the circumference | surroundings.

이들 스테이지부(15) 및 롤러 반송부(16)의 구성에 대해서, 도 3 및 도 4를 사용해서 더 설명한다. 도 3은 스테이지부(15) 및 롤러 반송부(16)를 확대한 평면도이며, 도 4는 도 3의 B-B 화살표 단면도이다.The structure of these stage part 15 and the roller conveyance part 16 is further demonstrated using FIG. 3 and FIG. 3 is an enlarged plan view of the stage part 15 and the roller conveyance part 16, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.

스테이지부(15)는, 도 3에 도시한 바와 같이 평면에서 보아서 대략 직사각형상이며, 그 기판 적재면(상면)은 기판(G)의 피처리면이 휘는 경우 없이 적재 가능한 크기로 형성되어 있다. 또한, 스테이지부(15)의 기판 적재면(상면)에 있어서, 그 좌우 테두리부에는, 기판 폭방향으로 소정의 길이를 갖는 복수의 홈부(15a)가 기판 반송 방향(A)을 따라 병렬로 형성되어 있다[도면에서는 한쪽측에 5개의 홈부(15a)]. 이 홈부(15a)는, 스테이지부(15)의 적재면(상면)측 및 측면측으로부터 오목 형성되고, 상기 롤러 반송부(16)가 갖는 소정 길이의 롤러 축(17) 및 그것에 설치된 롤러(18)가 수용 가능한 형상으로 이루어져 있다.As shown in FIG. 3, the stage part 15 is substantially rectangular in plan view, and the board | substrate loading surface (upper surface) is formed in the magnitude | size which can be loaded without the case where the to-be-processed surface of the board | substrate G is not bent. Moreover, in the board | substrate mounting surface (upper surface) of the stage part 15, the some groove part 15a which has predetermined length in the board width direction is formed in the left and right edge part in parallel along the board | substrate conveyance direction A. As shown in FIG. (Five grooves 15a on one side in the drawing). This groove part 15a is formed concavely from the mounting surface (upper surface) side and the side surface side of the stage part 15, the roller shaft 17 of the predetermined length which the said roller conveyance part 16 has, and the roller 18 provided in it. ) Is made into an acceptable shape.

롤러 반송부(16)가 갖는 상기 롤러 축(17)은, 그 일단부측이 결합하는 구동축(19)의 회전에 의해 기판(G)을 반송하는 방향으로 회전 동작하고, 스테이지부(15) 양측의 한쌍의 구동축(19)은 각각 구동 모터(M3, M4)에 의해 회전 구동하도록 구성되어 있다. 또한, 도 4에 도시한 바와 같이 스테이지부(15)에 있어서 상기 홈부(15a)의 안측부에는, 스테이지 하면에 연통하는 연통 구멍(15b)이 상하 방향으로 천공되고, 그 연통 구멍(15b)을 삽입 관통된 지지 부재(23)에 의해 상기 롤러 축(17)의 타단부측이 회전 가능하게 지지되어 있다.The roller shaft 17 of the roller conveyance part 16 rotates in the direction which conveys the board | substrate G by the rotation of the drive shaft 19 which the one end side couples, and the stage part 15 of both sides is carried out. The pair of drive shafts 19 are configured to be rotationally driven by drive motors M3 and M4, respectively. In addition, as shown in Fig. 4, in the inner side of the groove 15a in the stage 15, a communication hole 15b communicating with the lower surface of the stage is drilled in the vertical direction, and the communication hole 15b is opened. The other end side of the roller shaft 17 is rotatably supported by the inserted support member 23.

또한, 롤러 반송부(16)에 있어서, 스테이지부(15)의 전후에는, 각각 상기 한쌍의 구동축(19)중 어느 하나에 결합하고, 상기 구동 모터(M3, M4)에 의해 회전 구동하는 롤러 축(21) 및 그것에 설치된 롤러(22)가 배치되어 있다.Moreover, in the roller conveyance part 16, before and after the stage part 15, the roller shaft couples to any one of the said pair of drive shafts 19, and is rotationally driven by the said drive motors M3 and M4. 21 and the roller 22 provided in it are arrange | positioned.

또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 롤러 반송부(16)는 프레임 부재(24)에 의해 하방으로부터 지지되어 있다[상기 지지 부재(23)는 상기 프레임 부재(24) 상에 설치되어 있다].4, the said roller conveyance part 16 is supported from below by the frame member 24 (the said support member 23 is provided on the said frame member 24). .

상기 프레임 부재(24)는, 실린더(25a)에 대하여 피스톤 축(25b)이 진퇴 이동하는 에어 실린더(25)에 의해 승강 이동 가능하게 이루어져 있다. 에어 실린더(25)는 스테이지부(15)의 중앙부 하방에 배치되고, 스테이지부(15)의 좌우 양측의 하방에는, 상기 가대(14)에 설치된 원통 형상 가이드 부재(26)가 각각 배치되어 있다. 상기 프레임 부재(24)에는 하방으로 연장되어 상기 원통 형상 가이드 부재(26)의 내부를 미끄럼 이동 가능한 막대 형상 부재(27)가 설치되어, 프레임 부재(24)의 승강 이동의 동작이 요동하는 경우 없이 안정되게 행해지도록 되어 있다. 또한, 상기 프레임 부재(24), 에어 실린더(25)에 의해 제2 진퇴 수단이 구성되어 있다.The frame member 24 is movable up and down by an air cylinder 25 in which the piston shaft 25b moves forward and backward with respect to the cylinder 25a. The air cylinder 25 is arrange | positioned under the center part of the stage part 15, and the cylindrical guide member 26 provided in the said mount | base 14 is arrange | positioned below the left and right sides of the stage part 15, respectively. The frame member 24 is provided with a rod-shaped member 27 extending downward to slide the inside of the cylindrical guide member 26, so that the lifting movement of the frame member 24 does not swing. It is supposed to be performed stably. Moreover, the 2nd advancing means is comprised by the said frame member 24 and the air cylinder 25. As shown in FIG.

또한, 상기 에어 실린더(25)에 의해 반송 롤러부(16)가 상승 위치에 배치되면, 도 4에 도시한 바와 같이 스테이지부(15)의 좌우 양측에 배치된 롤러 축(17)이 스테이지부(15)에 대하여 상승하고, 롤러(18)에 의해 기판(G)이 반송 가능한 상태로 된다.In addition, when the conveyance roller part 16 is arrange | positioned at the raise position by the said air cylinder 25, as shown in FIG. 4, the roller shaft 17 arrange | positioned at the left and right both sides of the stage part 15 is a stage part ( It rises with respect to 15, and the board | substrate G becomes a state which can be conveyed by the roller 18. FIG.

한편, 반송 롤러(16)가 하강 위치에 배치되면, 상기 롤러 축(17)은 하강 이동해서 스테이지부(15)의 홈부(15a) 내에 수용되고, 기판(G)이 스테이지부(15)의 상면에 적재되는 상태로 된다.On the other hand, when the conveyance roller 16 is arrange | positioned in the lowered position, the said roller shaft 17 will move downward and will be accommodated in the groove part 15a of the stage part 15, and the board | substrate G will be the upper surface of the stage part 15. It will be in the state loaded.

또한, 기판 처리부(1)에 있어서, 구동 모터(M3, M4) 및 에어 실린더(25)는 도시하지 않은 제어 수단에 의해 소정의 타이밍에서 구동하도록 제어된다.In the substrate processing unit 1, the drive motors M3 and M4 and the air cylinder 25 are controlled to be driven at predetermined timing by control means (not shown).

또한, 기판 반출부(3)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 가대(28) 상에 제3 기판 반송부인 롤러 반송부(29)가 부설되어 있다. 롤러 반송부(29)는 기판 반송 방향(A)을 따라 병렬로 복수의 롤러 축(6)이 회전 가능하게 배치되고, 각 롤러 축(6)에 기판 반송을 위한 복수의 롤러(7)가 설치되어 있다. 각 롤러 축(6)은, 그 일단부측이 결합하는 구동축(8)의 회전에 의해, 기판(G)을 반송하는 방향으로 회전 동작하고, 상기 구동축(8)은 구동 모터(M5)에 의해 회전 구동하도록 구성되어 있다.1 and 2, the roller conveyance part 29 which is a 3rd substrate conveyance part is provided on the mount 28 as shown in FIG. In the roller conveyance part 29, the several roller shaft 6 is rotatably arrange | positioned in parallel along the board | substrate conveyance direction A, and the several roller 7 for substrate conveyance is provided in each roller shaft 6 It is. Each roller shaft 6 rotates by the rotation of the drive shaft 8 to which the one end side couples, and it rotates in the direction which conveys the board | substrate G, and the said drive shaft 8 rotates by the drive motor M5. It is configured to drive.

또한, 기판 반출부(3)에 있어서는, 가대(28)와 롤러 반송부(29) 사이에, 롤러 반송부(29)를 기판 반송 방향을 따라 전후 이동시키는 슬라이드 기구(30)(제3 진퇴 수단)가 설치되어 있다. 이 슬라이드 기구(30)는, 가대(28) 상에 기판 반송 방향(A)을 따라 부설된 레일(31)과, 레일(31) 상을 이동 가능하게 설치되는 동시에 롤러 반송부(29)를 지지하는 슬라이더(32)와, 슬라이더(32)를 레일(31)을 따라 이동시키는 구동원으로서의 에어 실린더(33)에 의해 구성된다.Moreover, in the board | substrate carrying-out part 3, the slide mechanism 30 (third advancing means) which moves the roller conveyance part 29 back and forth along a board | substrate conveyance direction between the mount 28 and the roller conveyance part 29. ) Is installed. The slide mechanism 30 is provided on the mount 28 along the board conveyance direction A, and the rail 31 and the rail 31 on the rail 31 are movable so that the slide mechanism 29 can be moved. The slider 32 and the air cylinder 33 as a drive source which move the slider 32 along the rail 31 are comprised.

즉, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 에어 실린더(33)의 피스톤 축(33a)이, 실린더(33b)에 대하여 진퇴 동작함으로써, 슬라이더(32) 상에 배치된 롤러 반송부(29)가 기판 처리부(1)를 향해 전후 이동하도록 되어 있다. 구체적으로는, 롤러 반송부(5B)가 전진 위치에 있을 때는(도 1의 상태), 롤러 반송부(29)로부터 후단으로의 기판 반송이 가능한 상태로 된다. 또한, 롤러 반송부(29)가 후퇴 위치에 있을 때는(도 2의 상태), 기판 처리부(1)의 롤러 반송부(16)로부터 롤러 반송부(29)로의 기판 반송이 가능한 상태로 된다.That is, as shown in FIG.1 and FIG.2, the roller conveyance part 29 arrange | positioned on the slider 32 is moved by the piston shaft 33a of the air cylinder 33 with respect to the cylinder 33b. Is moved back and forth toward the substrate processing unit 1. Specifically, when roller conveyance part 5B is in a forward position (state of FIG. 1), board | substrate conveyance from the roller conveyance part 29 to a back end is attained. In addition, when the roller conveyance part 29 is in a retracted position (state of FIG. 2), the substrate conveyance from the roller conveyance part 16 of the substrate processing part 1 to the roller conveyance part 29 becomes possible.

또한, 기판 반출부(3)에 있어서, 구동 모터(M5) 및 에어 실린더(33)는 도시하지 않은 제어 수단에 의해 소정의 타이밍에서 구동하도록 제어된다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 롤러 반송부(29)의 진퇴 동작은 에어 실린더(33)의 구동에 의해 행하는 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것 없이 예를 들어 벨트 구동에 의해 롤러 반송부(29)를 진퇴 동작시키는 구성으로 해도 좋다.Moreover, in the board | substrate carrying out part 3, the drive motor M5 and the air cylinder 33 are controlled to drive at predetermined timing by the control means not shown. In addition, in this embodiment, although the advancing / removing operation | movement of the roller conveyance part 29 is performed by the drive of the air cylinder 33, it is not limited to this, For example, the roller conveyance part 29 by belt drive. May be configured to move forward and backward.

계속해서, 본 발명에 관한 처리 스테이지 장치(100)를 글래스 기판(G)에 대하여 소정의 처리액을 도포하는 도포 처리 장치에 적용했을 경우에 대해서 설명한다.Next, the case where the processing stage apparatus 100 which concerns on this invention is applied to the coating processing apparatus which apply | coats a predetermined process liquid to the glass substrate G is demonstrated.

도 5는 처리 스테이지 장치(100)를 사용하는 도포 처리 장치(150)의 개략 구성을 도시하고, 도 5의 (a)는 도포 처리 장치(150)의 평면도이며, 도 5의 (b)는 그 기판 반송 방향을 따른 단면도이다. 또한, 도면에 있어서 도 1 내지 도 4에 도시한 세부의 구성은 일부 생략하고 있다.FIG. 5: shows schematic structure of the coating processing apparatus 150 which uses the processing stage apparatus 100, FIG. 5 (a) is a top view of the coating processing apparatus 150, and FIG. It is sectional drawing along the board | substrate conveyance direction. In addition, the structure of the detail shown in FIGS. 1-4 is abbreviate | omitted in figure.

도 5에 도시한 바와 같이, 도포 처리 장치(150)는, 기판 반입부(2)와 기판 반출부(3) 사이에 도포 처리부(40)가 배치되고, 이 도포 처리부(40) 상에 기판 처리부(1)가 설치되어 있다.As shown in FIG. 5, in the coating apparatus 150, a coating processing unit 40 is disposed between the substrate loading unit 2 and the substrate carrying unit 3, and the substrate processing unit is disposed on the coating processing unit 40. (1) is provided.

도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 기판 처리부(1)의 전후에는, 기판 폭방향으로 연장되는 한쌍의 레일(41)이 부설되고, 이 레일(41)을 따라 한쌍의 슬라이더(42)가 이동 가능하게 설치되어 있다. 상기 한쌍의 슬라이더(42) 사이에는, 기판 반송 방향[기판(G)의 전후 방향]으로 연장하는 슬릿 형상의 토출구(도시하지 않음)를 갖는 노즐(43)이 가설되고, 슬라이더(42)의 이동에 의해, 노즐(43)이 기판(G)상을 기판 폭방향으로 주사 가능하게 되어 있다. 또한, 레일(41), 슬라이더(42)에 의해 노즐 이동 수단이 구성된다.As shown in FIG. 5A, a pair of rails 41 extending in the substrate width direction are provided before and after the substrate processing unit 1, and a pair of sliders 42 are provided along the rails 41. Is installed to be movable. Between the pair of sliders 42, a nozzle 43 having a slit-shaped discharge port (not shown) extending in the substrate conveyance direction (front and rear direction of the substrate G) is hypothesized, and the slider 42 is moved. As a result, the nozzle 43 can scan the substrate G on the substrate width direction. Moreover, the nozzle movement means is comprised by the rail 41 and the slider 42. As shown in FIG.

또한, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 도포 처리부(40)에 있어서, 기판 처리부(1)의 측방에는, 노즐 선단의 토출구의 상태를 조정하는 프라이밍 처리 등의 메인터넌스 처리를 행하기 위한 노즐 대기부(44)(노즐 메인터넌스 수단)가 설치되어 있다. 이 노즐 대기부(44)는 프라이밍 처리를 위한 프라이밍 롤러 등이 배치된 프라이밍 처리부(도시하지 않음), 노즐 선단을 시너 등의 용제로 세정하는 노즐 세정부(도시하지 않음), 노즐 선단의 건조를 방지하기 위해 노즐 선단을 용제 분위기에 노출시킨 상태로 보유지지하는 용제 분위기실(도시하지 않음) 등이 배치되어 있다.In addition, as shown in FIG. 5A, in the coating processing unit 40, the side of the substrate processing unit 1 performs maintenance processing such as priming processing for adjusting the state of the discharge port at the tip of the nozzle. The nozzle standby part 44 (nozzle maintenance means) is provided. The nozzle standby section 44 includes a priming processing unit (not shown) in which a priming roller or the like for priming processing is disposed, a nozzle cleaning unit (not shown) for cleaning the nozzle tip with a solvent such as thinner, and drying of the nozzle tip. In order to prevent, the solvent atmosphere chamber (not shown) etc. which hold | maintain in the state which exposed the nozzle tip to solvent atmosphere are arrange | positioned.

이와 같이 구성된 도포 처리 장치(150)에 있어서, 복수의 글래스 기판(G)에 대하여 처리액의 도포 처리를 행할 때는 다음과 같이 행해진다.In the coating processing apparatus 150 comprised in this way, when performing the coating process of the processing liquid with respect to the some glass substrate G, it is performed as follows.

우선, 도 5의 (a), 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이 1장째의 글래스 기판(G1)이 기판 반입부(2)에 있어서의 후단부(2B)의 롤러 반송부(5B)까지 롤러 반송된다.First, as shown to Fig.5 (a), FIG.5 (b), the 1st glass substrate G1 has the roller conveyance part 5B of the rear end part 2B in the board | substrate carrying-in part 2. Until the rollers are conveyed.

이어서, 도 6의 (a), 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이 글래스 기판(G1)을 지지하는 롤러 반송부(5B)가 전진하고, 기판 처리부(1)의 스테이지부(15)의 후방측에 인접하는 상태로 된다.Subsequently, as shown in FIG. 6A and FIG. 6B, the roller conveyance part 5B which supports the glass substrate G1 advances, and the stage part 15 of the substrate processing part 1 is moved. It is in a state adjacent to the rear side.

또한, 이때 기판 처리부(1)에 있어서 스테이지부(15)에 대하여 롤러 반송부(16)는 상승 위치에 배치되고, 롤러(18)에 의해 기판 반송 가능한 상태로 된다.In addition, at this time, the roller conveyance part 16 is arrange | positioned with respect to the stage part 15 in the board | substrate processing part 1 in a raise position, and the board | substrate conveyance becomes a state which can be conveyed.

이에 의해 글래스 기판(G1)은 스테이지부(15) 상으로 반송되고, 그 후 도 7의 (a), 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이 기판 반입부(2)에 있어서의 후단부(2B)의 롤러 반송부(5B)는 후퇴 이동된다(도 5의 상태로 복귀된다). 또한, 이때 기판 반입부(2)에 있어서의 전단부(2A)의 롤러 반송부(5A)에는 다음의 글래스 기판(G2)이 반송된다.Thereby, the glass substrate G1 is conveyed on the stage part 15, and after that, as shown in FIG.7 (a) and FIG.7 (b), the rear end part (in the board | substrate carrying-in part 2) ( The roller conveyance part 5B of 2B is moved backward (returned to the state of FIG. 5). In addition, the next glass substrate G2 is conveyed to the roller conveyance part 5A of the front end part 2A in the board | substrate carrying-in part 2 at this time.

상기와 같이 글래스 기판(G1)이 스테이지부(15) 상으로 반송되면, 도 8의 (a), 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이 롤러 반송부(16)는 하강되고, 홈부(15a)에 수용된다. 이에 의해 글래스 기판(G1)은 스테이지부(15)의 기판 적재면(상면)에 적재된다.When the glass substrate G1 is conveyed on the stage part 15 as mentioned above, as shown to FIG. 8 (a) and FIG. 8 (b), the roller conveyance part 16 is lowered and the groove part 15a is carried out. Is accommodated). Thereby, the glass substrate G1 is mounted on the board | substrate mounting surface (upper surface) of the stage part 15. As shown in FIG.

또한, 이때 기판 반입부(2)에 있어서 전단부(2A)의 글래스 기판(G2)은 후단부(2B)로 반송된다.In addition, the glass substrate G2 of 2 A of front end parts is conveyed to the back end part 2B in the board | substrate carrying-in part 2 at this time.

지금까지 노즐 대기부(44)에 대기하고 있었던 노즐(43)은 노즐 선단의 상태를 조정하면, 도 9의 (a), 도 9의 (b)에 도시한 바와 같이 기판(G1) 상을 기판 폭방향으로 주사하여, 처리액을 기판(G)의 피처리면(상면)에 도포한다.The nozzle 43 which has been waiting in the nozzle standby part 44 until the state of a nozzle front end is adjusted, as shown to FIG. 9 (a), FIG. 9 (b), will board | substrate on the board | substrate G1. It scans in the width direction, and apply | coats a process liquid to the to-be-processed surface (upper surface) of the board | substrate G.

글래스 기판(G1)으로의 도포 처리가 완료하면, 도 10의 (a), 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이 노즐(43)은 노즐 대기부(44)로 복귀된다. 또한, 기판 반입부(2)의 후단부(2B)의 롤러 반송부(5B)가 전진 이동되어서 스테이지부(15)의 후방측에 인접하는 상태로 된다. 또한, 기판 반출부(3)의 롤러 반송부(29)가 후퇴 이동되어서 스테이지부(15)의 전방측에 인접하는 상태로 된다. 또한, 롤러 축(17)은 상승 위치에 배치되고, 기판 반송 가능한 상태로 된다.When the coating process to the glass substrate G1 is completed, as shown to FIG. 10 (a) and FIG. 10 (b), the nozzle 43 returns to the nozzle standby part 44. As shown in FIG. Moreover, the roller conveyance part 5B of the rear end part 2B of the board | substrate carrying-in part 2 moves forward, and it will be in the state adjacent to the back side of the stage part 15. As shown in FIG. Moreover, the roller conveyance part 29 of the board | substrate carrying-out part 3 is moved backward, and will be in the state adjacent to the front side of the stage part 15. As shown in FIG. Moreover, the roller shaft 17 is arrange | positioned at a raise position, and will be in the state which can carry a board | substrate.

이에 의해, 도 11의 (a), 도 11의 (b)에 도시한 바와 같이, 도포 처리를 종료한 글래스 기판(G1)은 기판 반출부(3)의 롤러 반송부(29) 상으로 반송되고, 기판 반입부(2)의 롤러 반송부(5B) 상의 글래스 기판(G2)은 스테이지부(15) 상으로 반송된다. 또한, 이때 기판 반입부(2)의 전단부(2A)에는 새로운 기판(G3)이 반송된다.Thereby, as shown to FIG. 11 (a) and FIG. 11 (b), the glass substrate G1 which completed application | coating process is conveyed on the roller conveyance part 29 of the board | substrate carrying-out part 3, and The glass substrate G2 on the roller conveyance part 5B of the board | substrate carrying-in part 2 is conveyed on the stage part 15. As shown in FIG. In addition, a new board | substrate G3 is conveyed to 2 A of front end parts of the board | substrate carrying-in part 2 at this time.

그리고, 도 12의 (a), 도 12의 (b)에 도시한 바와 같이, 글래스 기판(G1)을 지지하는 기판 반출부(3)의 롤러 반송부(29)는 전진 이동되고, 기판 반입부(2)의 후단부(2B)의 롤러 반송부(5B)는 후퇴 이동된다.And as shown in FIG.12 (a), FIG.12 (b), the roller conveyance part 29 of the board | substrate carrying-out part 3 which supports the glass substrate G1 moves forward, and a board | substrate loading part The roller conveyance part 5B of the rear end part 2B of (2) is moved backward.

또한, 도 13의 (a), 도 13의 (b)에 도시한 바와 같이 도포 처리가 이루어진 글래스 기판(G1)은 기판 반출부(3)로부터(후단으로) 반송되어, 기판 반입부(2)의 전단부(2A)로부터 후단부(2B)에 글래스 기판(G3)이 반송된다. 또한, 도 13에 도시하는 상태로부터 스테이지부(15)의 롤러 축(17)이 하강하면, 도 8에 도시한 상태로 복귀되고, 그 후, 도 8 내지 도 13에 도시한 일련의 처리가 소정의 처리 매수에 도달할 때까지 반복된다.In addition, the glass substrate G1 by which the coating process was performed as shown to FIG. 13 (a), FIG. 13 (b) is conveyed from the board | substrate carrying out part 3 (rear end), and the board | substrate carrying-in part 2 is carried out. The glass substrate G3 is conveyed from 2 A of front end parts to 2 B of back ends. In addition, when the roller shaft 17 of the stage part 15 descends from the state shown in FIG. 13, it will return to the state shown in FIG. 8, and after that, the series of processes shown in FIGS. The process is repeated until the processing number of sheets is reached.

이상과 같이, 본 발명에 관한 실시형태에 따르면, 피처리 기판인 글래스 기판(G)에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리부(1)에 대하여, 그 기판 반송 방향 상류측에 소정의 거리를 두고 기판 반입부(2)가 배치되고, 기판 반송 방향 하류측에 소정의 거리를 두고 기판 반출부(3)가 배치된다. 그리고, 상기 기판 처리부(1)로의 기판 반입시에는, 상기 기판 반입부(2)의 롤러 반송부(5B)가 전진 이동하고, 롤러 반송부(5B)로부터 기판 처리부(1)의 롤러 반송부(16)에 글래스 기판(G)이 반입된다. 한편, 상기 기판 처리부(1)로부터의 기판 반출시에는, 상기 기판 반출부(3)의 롤러 반송부(29)가 후퇴 이동하고, 기판 처리부(1)의 롤러 반송부(16)로부터 롤러 반송부(29)에 글래스 기판(G)이 반출된다.As mentioned above, according to embodiment which concerns on this invention, with respect to the board | substrate process part 1 which performs the predetermined process to the glass substrate G which is a to-be-processed substrate, the board | substrate has a predetermined distance upstream of the board | substrate conveyance direction. The carrying-in part 2 is arrange | positioned, and the board | substrate carrying out part 3 is arrange | positioned at the predetermined distance on the downstream side of a board | substrate conveyance direction. And at the time of carrying in the board | substrate to the said board | substrate process part 1, the roller conveyance part 5B of the said board | substrate carrying part 2 moves forward, and the roller conveyance part of the substrate process part 1 from the roller conveyance part 5B ( 16, glass substrate G is carried in. On the other hand, at the time of carrying out the board | substrate from the said board | substrate process part 1, the roller conveyance part 29 of the said board | substrate carrying part 3 moves backward, and the roller conveyance part from the roller conveyance part 16 of the board | substrate process part 1 is carried out. The glass substrate G is carried out to 29.

또한, 상기 기판 처리부(1)에 있어서는, 상기 롤러 반송부(16)가 상승 위치에 있는 것에 의해, 글래스 기판(G)의 반입출이 가능해지고, 롤러 반송부(16)가 하강함으로써, 글래스 기판(G)이 스테이지부(15)의 기판 적재면에 적재된다.Moreover, in the said substrate processing part 1, carrying out of the glass substrate G is possible by the said roller conveyance part 16 being in a raise position, and the roller conveyance part 16 descends, and a glass substrate (G) is mounted on the substrate loading surface of the stage part 15.

이 구성에 의해, 종래의 기판 반입출시에 리프트 핀 등에 의해 글래스 기판(G)을 일시적으로 보유지지하는 스텝 및 반송 아암에 의해 글래스 기판(G)을 반송하는 스텝 등이 불필요하게 된다. 그 결과, 스테이지부(15)에 대하여 반입출을 행할 때에 발생하는 글래스 기판(G)의 체류 시간이 대폭 저감되어, 처리 동작의 택트 타임을 단축할 수 있다.By this structure, the step of temporarily holding the glass substrate G by a lift pin etc. at the time of carrying out a conventional board | substrate, the step of conveying the glass substrate G by a conveyance arm, etc. become unnecessary. As a result, the residence time of the glass substrate G which generate | occur | produces when carrying out to the stage part 15 is drastically reduced, and the tact time of a process operation | work can be shortened.

또한, 상기 처리 스테이지 장치(100)를 도포 처리 장치(150)에 사용했을 경우에는, 노즐(43)의 주사(도포) 방향을 기판 폭방향으로 하고, 노즐(43)의 토출구의 상태를 조정하는 노즐 대기부(44)를 기판 처리부(1)의 측방에 배치할 수 있기 때문에, 노즐(43)의 메인터넌스 처리 시에 비산한 파티클 등이 기판 반송로 상에 떨어지는 경우 없이 글래스 기판(G)의 오염을 방지할 수 있다.In addition, when the said process stage apparatus 100 is used for the coating process apparatus 150, the scanning (application) direction of the nozzle 43 is made into the board | substrate width direction, and the state of the discharge port of the nozzle 43 is adjusted. Since the nozzle standby part 44 can be arrange | positioned to the side of the substrate processing part 1, the contamination of the glass substrate G is carried out without the particle etc. which scattered at the time of the maintenance process of the nozzle 43 falling on a board | substrate conveyance path. Can be prevented.

또한, 상기 실시형태에서는, 스테이지부(15)의 상방에 있어서 글래스 기판(G)의 좌우 양측 테두리부만을 롤러(18)[롤러 반송부(16)의 짧은 롤러 축(17)에 설치됨]에 의해 지지해 반송하는 구성으로 했지만, 본 발명에 관한 처리 스테이지 장치에 있어서는, 이에 한정되는 것이 아니다.In addition, in the said embodiment, only the left and right both edge parts of the glass substrate G above the stage part 15 by the roller 18 (installed in the short roller shaft 17 of the roller conveyance part 16). Although it was set as the structure which supports and conveys, it is not limited to this in the process stage apparatus which concerns on this invention.

예를 들어, 도 14(평면도) 및 도 15(도 14의 B-B 단면도)에 도시한 바와 같이, 롤러 반송부(16)를 구성하는 복수의 롤러 축을 모두 기판 폭보다도 긴 롤러 축(21)으로 하고, 이들 복수의 롤러 축(21)을 스테이지부(15) 상에 있어서 기판 반송 방향으로 병렬로 설치해도 좋다.For example, as shown to FIG. 14 (plan view) and FIG. 15 (BB sectional drawing of FIG. 14), the several roller shaft which comprises the roller conveyance part 16 is made into the roller shaft 21 which is longer than the board | substrate width. These roller shafts 21 may be provided on the stage portion 15 in parallel in the substrate conveyance direction.

이 경우, 롤러 축(21)은, 그 일단부측이 결합하는 구동축(19)의 회전에 의해 기판(G)을 반송하는 방향으로 회전 동작하고, 구동축(19)은 구동 모터(M6)에 의해 회전 구동하도록 구성된다.In this case, the roller shaft 21 rotates in the direction which conveys the board | substrate G by rotation of the drive shaft 19 which the one end side couples, and the drive shaft 19 rotates by the drive motor M6. Configured to drive.

또한, 상기 스테이지부(15)의 기판 적재면에는 기판 폭방향으로 연장되는 복수의 홈부(15c)가 설치되고, 복수의 롤러(22)가 설치된 복수의 롤러 축(21)은, 에어 실린더(25)에 의해 하강 이동했을 때, 상기 홈부(15c) 내에 수용된다. 또한, 이 구성에 있어서는, 롤러 축(21)이 길기 때문에, 그 양단부 뿐만 아니라 스테이지부(15)의 중앙 부근에 있어서도 롤러 축(21)을 회전 가능하게 지지하는 지지 부재(45)를 설치하는 것이 바람직하다.In addition, a plurality of groove portions 15c extending in the substrate width direction are provided on the substrate mounting surface of the stage portion 15, and the plurality of roller shafts 21 provided with the plurality of rollers 22 are air cylinders 25. When it moves downward by (), it is accommodated in the said groove part 15c. Moreover, in this structure, since the roller shaft 21 is long, it is not necessary to provide the support member 45 which rotatably supports the roller shaft 21 not only in the both ends but also near the center of the stage part 15. FIG. desirable.

이와 같은 구성에 따르면, 기판 사이즈에 관계없이 안정되게 반송할 수 있다.According to such a structure, it can convey stably regardless of board | substrate size.

또한, 상기 실시형태에서는, 높이가 고정된 상기 스테이지부(15)에 대하여, 롤러 반송부(16)를 승강 이동시키는 구성으로 했지만, 본 발명에 관한 스테이지 처리 장치에 있어서는, 이에 한정되는 것이 아니고, 롤러 반송부(16)의 높이를 고정하고, 그것에 대해서 스테이지부(15)를 승강 이동시키는 구성[즉, 스테이지부(15)에 대하여 상대적으로 롤러 반송부(16)가 승강 이동함]으로서도 좋다.In addition, in the said embodiment, although it was set as the structure which raises and lowers the roller conveyance part 16 with respect to the said stage part 15 with the height fixed, in the stage processing apparatus which concerns on this invention, it is not limited to this, It is good also as a structure which fixes the height of the roller conveyance part 16, and raises and lowers the stage part 15 with respect to it (that is, the roller conveyance part 16 moves up and down relative to the stage part 15).

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 스테이지부(15)에 글래스 기판(G)을 적재할 때의 얼라인먼트(기판 위치 정렬)의 동작에 대해서 나타내지 않았지만, 바람직하게는 도 16, 도 17 및 도 18에 도시한 구성을 사용해서 고정밀도의 얼라인먼트를 실현할 수 있다.In addition, in the said embodiment, although operation | movement of the alignment (substrate position alignment) at the time of loading the glass substrate G in the stage part 15 was not shown, Preferably it is shown in FIG. 16, FIG. 17, and FIG. High accuracy alignment can be realized by using one configuration.

상세하게 설명하면, 도 16은 스테이지부(15) 및 롤러 반송부(16)의 변형예를 도시하는 평면도이다. 도 17은 도 16의 일부를 확대해서 도시하는 단면도이다. 또한, 도 18은 도 16의 일부를 확대해서 도시하는 단면도이며, 얼라인먼트의 일련의 동작을 설명하기 위한 상태 천이를 도시하고 있다.When it demonstrates in detail, FIG. 16 is a top view which shows the modification of the stage part 15 and the roller conveyance part 16. FIG. 17 is an enlarged cross-sectional view of a portion of FIG. 16. 18 is an enlarged cross-sectional view of a portion of FIG. 16 and illustrates a state transition for explaining a series of operations of alignment.

도 16에 도시한 바와 같이 스테이지부(15)의 상면측에는, 기판 반송 방향(A)을 따라 기판(G)의 좌우 양측에 복수(도면에서는 편측 4개)의 사이드 롤러(50)(롤러 부재)가 연직축 주위에 회전 가능하게 설치되어 있다. 각 사이드 롤러(50)는, 도 17에 도시한 바와 같이 스테이지부(15)에 형성된 상하로 관통하는 관통 구멍(15d)(수용 구멍)에 롤러 축(51)이 삽입 관통되고, 그 상단부에 롤러 부재가 회전 가능하게 설치되어 있다.As shown in FIG. 16, the upper surface side of the stage part 15 has the side roller 50 (roller member) of the plurality (one side four in the figure) to the left and right both sides of the board | substrate G along the board | substrate conveyance direction A. As shown in FIG. Is rotatably installed around the vertical axis. As shown in FIG. 17, the roller shaft 51 penetrates into the through-hole 15d (accommodation hole) which penetrates up and down formed in the stage part 15, and each roller has an upper end part as shown in FIG. The member is rotatably provided.

또한, 사이드 롤러(50)는, 그 롤러면이, 도 16 및 도 17에 도시한 바와 같이 롤러 반송부(16)에 의해 반송되는 글래스 기판(G)의 측단부에 접촉하도록 배치되어 있고, 기판 좌우 양측을 사이드 롤러(50)로 안내함으로써 기판(G)의 폭방향의 위치 어긋남이 방지된다. 또한, 도시하지 않지만, 도 1 등에 도시한 기판 반입부(2)의 전단부(2A), 후단부(2B)에도 기판 좌우 양측을 안내하는 복수의 사이드 롤러(50)를 설치하는 것이 바람직하고, 그것에 의해 스테이지부(15) 상으로의 기판 반입 시, 글래스 기판(G)의 폭방향의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.In addition, the side roller 50 is arrange | positioned so that the roller surface may contact the side edge part of the glass substrate G conveyed by the roller conveyance part 16, as shown to FIG. 16 and FIG. Position misalignment of the width direction of the board | substrate G is prevented by guiding both left and right sides by the side roller 50. FIG. Although not shown, it is preferable to provide a plurality of side rollers 50 for guiding the left and right sides of the substrate in the front end portion 2A and the rear end portion 2B of the substrate loading portion 2 shown in FIG. 1 and the like, Thereby, position shift of the glass substrate G in the width direction at the time of carrying in the board | substrate to the stage part 15 can be prevented.

또한, 상기 롤러 축(51)은 예를 들어 에어 실린더로 이루어지는 승강 구동부(52)(롤러 승강 수단)에 의해 승강 가능하게 설치되어 있고, 스테이지부(15) 위를 기판(G)이 반송될 때에 사이드 롤러(50)가 상승되어, 기판 측방에 배치되도록 되어 있다. 한편, 그 이외의 경우에는, 사이드 롤러(50)는 하강되어서 관통 구멍(15d)에 수용되고, 스테이지부(15)의 적재면보다도 하방에 배치되도록 되어 있다. 또한, 도 16 및 도 17에 있어서는 사이드 롤러(50)를 관통 구멍(15d)에 수용 가능한 구성으로 했지만, 수용부는 구멍에 한정되지 않고 스테이지부에 홈부(수용 홈)를 설치하고, 거기에 사이드 롤러(50)를 수용하도록 구성해도 좋다.In addition, the said roller shaft 51 is provided so that lifting / lowering is possible by the lifting drive part 52 (roller lifting means) which consists of an air cylinder, for example, and when the board | substrate G is conveyed on the stage part 15, The side roller 50 is raised and arrange | positioned at the board | substrate side. On the other hand, in the other case, the side roller 50 is lowered, accommodated in the through hole 15d, and arranged below the mounting surface of the stage part 15. In addition, although the side roller 50 was set as the structure which can accommodate the through-hole 15d in FIG. 16 and FIG. 17, the accommodating part is not limited to a hole, A groove part (accommodating groove | channel) is provided in a stage part, A side roller 50 is located there. You may comprise so that 50 may be accommodated.

또한, 스테이지부(15)의 상면측의 4 코너 부근에는, 각각 2개의 얼라인먼트 핀(55)이 승강 가능하게 설치되어 있다(즉, 합계 8개). 도 16에 도시한 바와 같이, 기판(G)의 각 코너부를 형성하는 기판 단부에는, 각각 얼라인먼트 핀(55)의 측면이 접촉하고, 그것에 의해 글래스 기판(G)이 스테이지부(15) 상의 소정 위치에 고정밀도로 배치되도록 되어 있다.In addition, two alignment pins 55 are provided in the vicinity of the four corners on the upper surface side of the stage 15 so as to be liftable (that is, eight in total). As shown in FIG. 16, the side surface of the alignment pin 55 contacts the board | substrate edge part which forms each corner part of the board | substrate G, and the glass substrate G makes the predetermined position on the stage part 15 by this. It is arranged to have a high precision.

각 얼라인먼트 핀(55)은 도 18의 (a)에 도시하는 바와 같이 소정의 직경의 직통부를 갖는 동시에 선단이 뾰족해진 말뚝 형상으로 형성되어, 스테이지부(15)를 상하로 관통하는 관통 구멍(15e)에 삽입 관통되어 있다. 또한, 각 얼라인먼트 핀(55)은 에어 실린더 등의 승강 구동부(56)에 의해 승강 이동 가능하게 되고, 가장 하강한 위치에서는 관통 구멍(15e)에 선단부가 수용되도록 되어 있다.As shown in Fig. 18A, each of the alignment pins 55 has a straight through portion having a predetermined diameter and is formed in a pile shape having a sharp tip, and a through hole 15e penetrating the stage portion 15 up and down. Penetrated through). Moreover, each alignment pin 55 is movable up and down by the lifting drive part 56, such as an air cylinder, and the front-end | tip part is accommodated in the through-hole 15e in the lowest position.

여기에서, 얼라인먼트 핀(55)에 의한 기판(G)의 얼라인먼트 동작을 1개의 얼라인먼트 핀(55)의 동작을 도시해서 구체적으로 설명한다.Here, the alignment operation | movement of the board | substrate G by the alignment pin 55 is shown, and the operation | movement of one alignment pin 55 is demonstrated concretely.

도 18의 (a)에 도시한 바와 같이 기판(G)이 스테이지부(15) 상의 소정 위치까지 반송되어 정지하면, 모든 얼라인먼트 핀(55)이 도 18의 (b)에 도시한 바와 같이 승강 구동부(56)에 의해 상승 이동된다.When the substrate G is conveyed to a predetermined position on the stage part 15 and stopped as shown in FIG. 18A, all the alignment pins 55 are lifted and lowered as shown in FIG. 18B. It is moved up by 56.

얼라인먼트 핀(55)의 선단은 뾰족해져 있기 때문에, 도 18의 (b)에 도시한 바와 같이 기판 단부가 핀측에 치우쳐 있을 경우에는 핀 선단의 뾰족한 측면에 기판 단부가 접촉한다. 그로 인해, 얼라인먼트 핀(55)이 더 상승하고, 기판 단부와 접촉하는 핀 선단이 직경 확장하면, 글래스 기판(G)은 얼라인먼트 핀(55)에 의해 측방(스테이지 내측)으로 가압되게 된다. 그리고, 최종적으로는 도 18의 (c)에 도시한 바와 같이 기판 단부는 얼라인먼트 핀(55)의 직통부 측면에 접촉하는 상태, 즉 위치 정렬된 상태로 될 때까지 가압되어서 이동한다.Since the tip of the alignment pin 55 is pointed, as shown in Fig. 18B, when the end of the substrate is biased toward the pin side, the end of the substrate contacts the pointed side of the pin tip. Therefore, when the alignment pin 55 raises further and the pin tip which contacts the board | substrate end diameter expands, the glass substrate G will be pressed to the side (stage inside) by the alignment pin 55. As shown in FIG. And finally, as shown in FIG.18 (c), the board | substrate edge part presses and moves until it contacts a side surface of the straight part of the alignment pin 55, ie, it is aligned.

모든 얼라인먼트 핀(55)의 상승 이동에 의해, 글래스 기판(G)이 수평 방향에 있어서의 소정 위치에 배치되면, 도 18의 (d)에 도시한 바와 같이 롤러 반송부(16)가 하강하고, 기판(G)이 스테이지부(15) 상에 적재된다. 또한, 이때, 위치 정렬된 글래스 기판(G)을 스테이지부(15)에 설치된 흡인 기구(도시하지 않음)에 의해 흡착 유지하는 것이 바람직하다.When the glass substrate G is arrange | positioned at the predetermined position in a horizontal direction by the upward movement of all the alignment pins 55, as shown to FIG. 18 (d), the roller conveyance part 16 will descend | fall, The substrate G is mounted on the stage part 15. In addition, it is preferable at this time to hold | maintain and hold the glass substrate G aligned by the suction mechanism (not shown) provided in the stage part 15. FIG.

그리고, 글래스 기판(G)이 스테이지부(15) 상에 보유지지되면, 모든 얼라인먼트 핀(55)이 하강 이동되고, 도 18의 (e)에 도시한 바와 같이 핀 선단이 관통 구멍(15e)에 수용되도록 되어 있다.And when the glass substrate G is hold | maintained on the stage part 15, all the alignment pins 55 will move down, and as shown in FIG. 18 (e), the tip of a pin will enter into the through-hole 15e. It is supposed to be accepted.

또한, 도 18의 (a) 내지 (e)에 도시한 구성에 있어서는, 얼라인먼트 핀(55)은 그 선단이 뾰족한 말뚝 형상의 형상으로 되어, 승강 구동부(56)에 의해 단순히 승강하는 것이라고 했지만, 그 형태에 한정되는 것이 아니고, 핀 측면에 기판 측부를 접촉시켜서 기판 위치 정렬을 행하는 구성이면 다른 구성이라도 좋다. 예를 들어, 얼라인먼트 핀(55)을 직봉 형상으로 형성하고, 모든 핀을 글래스 기판(G)의 측부로부터 이격된 외측의 위치에서 상승시킨 후, 내측으로 수평 이동시켜서, 그 측면을 기판 측부에 접촉시켜, 위치 정렬을 행하도록 구성해도 좋다.In addition, in the structure shown to (a)-(e) of FIG. 18, although the alignment pin 55 was made into the shape of the sharp pile at the front-end | tip, it was said that it raises and lowers simply by the lifting drive part 56, It is not limited to a form, Any other structure may be sufficient as it is a structure which performs board | substrate position alignment by making a board side part contact a pin side surface. For example, the alignment pin 55 is formed in the shape of a straight rod, all the pins are raised at an outer position spaced apart from the side of the glass substrate G, and then moved horizontally inward to contact the side surfaces of the substrate. The position alignment may be performed.

또한, 스테이지부(15) 상에 있어서, 예를 들어 롤러 축(17) 등을 수용하는 복수의 홈부(15a)의 어느 하나에는, 상방을 반송하는 기판(G)을 검출하기 위한 제1 광학 센서 및 제2 광학 센서(모두 도시하지 않음)가 설치되어 있다.Moreover, on the stage part 15, the 1st optical sensor for detecting the board | substrate G which conveys an upper side in any one of the some groove part 15a which accommodates the roller shaft 17 etc., for example. And a second optical sensor (both not shown) are provided.

상기 제1 광학 센서 및 제2 광학 센서는 상방으로 반송되어 온 글래스 기판(G)의 선단의 검출에 사용된다. 구체적으로는, 제어 수단(도시하지 않음)이, 제1 광학 센서의 검출 타이밍에서 기판 반송 속도를 감속시키고, 제2 광학 센서의 검출 타이밍에서 기판 반송을 정지시킨다.The said 1st optical sensor and a 2nd optical sensor are used for detection of the front-end | tip of the glass substrate G conveyed upwards. Specifically, the control means (not shown) decelerates the substrate conveyance speed at the detection timing of the first optical sensor, and stops the substrate conveyance at the detection timing of the second optical sensor.

이와 같이 구성함으로써, 스테이지부(15) 상에 반송된 기판(G)을 거의 소정 위치에 정지시킬 수 있다.By configuring in this way, the board | substrate G conveyed on the stage part 15 can be stopped in a substantially predetermined position.

또한, 복수의 얼라인먼트 핀(55) 중 기판 반송 방향(A)의 최하류측에 위치하는 2개의 얼라인먼트 핀(55A)을 반송 정지 부재로서 사용하고, 기판(G)의 반송 정지전에 상승시켜서 대기시켜도 좋다. 그렇게 하면, 반송되어 온 기판(G)의 전단부가 상기 얼라인먼트 핀(55A)에 접촉하고, 기판(G)이 기계적으로(강제적으로) 반송정지되기 때문에, 상기 광학 센서에 의한 정지 제어의 문제 발생시에 일어나는 오버런(overrun) 등을 방지할 수 있다. 또한, 상기 반송 정지 부재로서 얼라인먼트 핀[55A(55)]을 사용하는 것이 아니고, 기판 반송 정지용의 전용의 승강 핀, 또는 승강 가능한 벽 형상의 판 부재 등을 설치하고, 기판(G)의 반송 정지전에 미리 상승시켜서 대기시키도록 해도 좋다.Moreover, even if it uses two alignment pins 55A located in the most downstream side of the board | substrate conveyance direction A among the some alignment pins 55 as a conveyance stop member, it raises and waits before the conveyance stop of the board | substrate G, and waits. good. In this case, since the front end portion of the substrate G which has been conveyed contacts the alignment pin 55A and the substrate G is mechanically (forced) conveyed and stopped, when a problem occurs in the stop control by the optical sensor. It is possible to prevent an overrun or the like that occurs. Moreover, instead of using the alignment pin 55A (55) as the said conveyance stop member, the lifting pin dedicated for board | substrate conveyance stop, or the board member of the wall shape which can move up and down is provided, and the conveyance stop of the board | substrate G is carried out. You may raise beforehand and make it stand by.

이렇게 구성된 스테이지부(15)에 따르면, 글래스 기판(G)을 반입시에 있어서는, 롤러 반송되는 글래스 기판(G)의 폭방향의 위치 어긋남을 사이드 롤러(50)에 의해 교정할 수 있다.According to the stage part 15 comprised in this way, at the time of carrying in glass substrate G, the position shift of the width direction of the glass substrate G by which roller conveyance can be correct | amended by the side roller 50. As shown in FIG.

또한, 미리 상승해서 대기하는 얼라인먼트 핀(55A)에 의해 기판(G)의 전단부를 받아내고, 기판 반송을 강제적으로 정지시킴으로써, 광학 센서에 의한 정지 제어의 문제 발생시에 일어나는 오버런(overrun) 등을 방지할 수 있다.The front end of the substrate G is picked up by the alignment pin 55A waiting in advance, and the substrate conveyance is forcibly stopped, thereby preventing an overrun or the like that occurs when a problem occurs in the stop control by the optical sensor. can do.

또한, 반송 정지된 기판(G)에 대하여, 복수의 얼라인먼트 핀(55)이 상승함으로써 소정 위치에 고정밀도로 위치 정렬할 수 있고, 그 후 롤러 반송부(16)가 하강함으로써, 스테이지 상의 소정 위치에 흡착 유지할 수 있다.Moreover, with respect to the board | substrate G by which conveyance was stopped, the some alignment pin 55 raises, and it can position-align accurately at a predetermined position, and the roller conveyance part 16 descends after that to a predetermined position on a stage. Adsorption can be maintained.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 기판 반입부(2)의 후단부(2B)에 있어서, 롤러 반송부(5B)가 기판 반송 방향을 따라 전후 방향으로만 이동 가능한 구성으로 하고, 기판 반출부(3)에 있어서, 롤러 반송부(29)가 기판 반송 방향을 따라 전후 방향으로만 이동 가능한 구성으로 했다.In addition, in the said embodiment, in the rear end part 2B of the board | substrate carrying-in part 2, it is set as the structure which the roller conveyance part 5B can move only in the front-back direction along a board | substrate conveyance direction, and the board | substrate carrying out part 3 ), The roller conveyance unit 29 was configured to be movable only in the front-rear direction along the substrate conveyance direction.

그러나, 본 발명에 있어서는, 그 구성에 한정되지 않고, 상기 롤러 반송부(5B)나 롤러 반송부(29)를 기판 반송 방향을 따른 전후 방향의 이동 뿐만 아니라, 경사 상하 방향이나 수직 상하 방향의 이동이 가능한 구성으로 해도 좋다. 도 19 및 도 20을 사용해서 구체적으로 설명한다. 도 19의 (a) 내지 (c), 도 20의 (a) 내지 (c)는 기판 반입부(2) 및 기판 반출부(3)의 변형예이며, 그 일련의 동작을 모식적으로 도시하는 단면도이다.However, in this invention, it is not limited to the structure, Not only movement of the said roller conveyance part 5B and the roller conveyance part 29 in the front-back direction along a board | substrate conveyance direction, but also the movement of an inclined up-down direction and a vertical up-down direction It is good also as a possible structure. It demonstrates concretely using FIG.19 and FIG.20. 19A to 19C and 20A to 20C are modifications of the substrate carrying part 2 and the substrate carrying out part 3, which schematically illustrate a series of operations. It is a cross section.

도 19의 (a)에 도시한 바와 같이, 기판 반입부(2)에 있어서, 롤러 반송부(5B)는, 기판 반송 방향을 따라 경사 상하 방향으로 연장되는 레일(34) 위를, 에어 실린더 또는 벨트 구동 장치 등의 구동 장치(35)에 의해 이동 가능하게 설치되어 있다. 이에 의해, 롤러 반송부(5B)는, 롤러 반송부(5A)의 전방 위치와 하방 위치(대기 위치) 사이를 경사 상하 방향으로 이동 가능으로 되어 있다. 즉, 롤러 반송부(5B)가 롤러 반송부(5A)의 전방 위치에 있을 때에는[예를 들어 도 19의 (b)의 상태], 롤러 반송부(5A)로부터 롤러 반송부(5B)를 통해서 기판 처리부(1)의 롤러 반송부(16)로의 롤러 반송이 가능한 상태로 된다. 한편, 롤러 반송부(5B)가 롤러 반송부(5A)의 하방 위치(대기 위치)에 있을 때에는[예를 들어 도 20의 (a)의 상태], 롤러 반송부(5A)와 기판 처리부(1)는 소정 거리를 두고서 분리되어, 기판 처리부(1)에서의 기판 처리(도포 처리 등)가 가능한 상태로 된다.As shown in FIG. 19A, in the substrate carrying-in part 2, the roller conveying part 5B is formed on an air cylinder or a rail 34 extending in an inclined up and down direction along the substrate conveying direction. It is provided so that a movement is possible by drive devices 35, such as a belt drive device. Thereby, the roller conveyance part 5B is movable in the inclined up-down direction between the front position of the roller conveyance part 5A, and a downward position (standby position). That is, when the roller conveyance part 5B is in the front position of the roller conveyance part 5A (for example, the state of FIG. 19 (b)), it will be through the roller conveyance part 5B from the roller conveyance part 5A. The roller conveyance to the roller conveyance part 16 of the board | substrate process part 1 becomes a state which can be carried out. On the other hand, when the roller conveyance part 5B is in the lower position (standby position) of the roller conveyance part 5A (for example, the state of FIG. 20 (a)), the roller conveyance part 5A and the board | substrate processing part 1 ) Are separated at a predetermined distance, and the substrate processing (coating process, etc.) in the substrate processing unit 1 is possible.

또한, 도 19의 (a)에 도시한 바와 같이 기판 반출부(3)에 있어서, 롤러 반송부는 롤러 반송부(29A)와 롤러 반송부(29B)에 의해 구성된다.In addition, in the board | substrate carrying-out part 3 as shown to FIG. 19A, the roller conveyance part is comprised by the roller conveyance part 29A and the roller conveyance part 29B.

롤러 반송부(29B)는 도시하는 바와 같이 기판 반송로 상에 기판 처리부(1)의 롤러 반송부(16)와 소정의 거리를 두고서 설치되어 있다.The roller conveyance part 29B is provided in the board | substrate conveyance path at predetermined distance with the roller conveyance part 16 of the board | substrate process part 1 as shown.

롤러 반송부(29A)는, 기판 반송 방향을 따라 경사 상하 방향으로 연장되는 레일(36) 위를, 에어 실린더 또는 벨트 구동 장치 등의 구동 장치(37)에 의해 이동 가능하게 설치되어 있다. 이에 의해 롤러 반송부(29A)는, 롤러 반송부(29B)의 후방 위치와 하방 위치(대기 위치) 사이를 경사 상하 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 롤러 반송부(29A)가 롤러 반송부(29B)의 후방 위치에 있을 때에는[예를 들어 도 20의 (b)의 상태], 기판 처리부(1)의 롤러 반송부(16)로부터 롤러 반송부(29A)를 통해서 롤러 반송부(29B)로의 롤러 반송이 가능한 상태로 된다.The roller conveyance part 29A is provided so that a movement by the drive apparatus 37, such as an air cylinder or a belt drive, on the rail 36 extended in the inclined up-down direction along a board | substrate conveyance direction is possible. Thereby, 29 A of roller conveyance parts are able to move in the inclined up-down direction between the back position of roller conveyance part 29B, and a downward position (standby position). That is, when 29 A of roller conveyance parts are in the back position of the roller conveyance part 29B (for example, the state of FIG. 20 (b)), roller conveyance from the roller conveyance part 16 of the board | substrate process part 1 The roller conveyance to the roller conveyance part 29B is made possible through the part 29A.

한편, 롤러 반송부(29A)가 롤러 반송부(29B)의 하방 위치에 있을 때에는(예를 들어 도 20의 (a)의 상태), 롤러 반송부(29B)와 기판 처리부(1)는 소정 거리를 두고서 분리되어, 기판 처리부(1)에서의 기판 처리(도포 처리 등)가 가능한 상태로 된다.On the other hand, when 29 A of roller conveyance parts are in the lower position of the roller conveyance part 29B (for example, the state of FIG. 20A), the roller conveyance part 29B and the board | substrate processing part 1 are predetermined distances. It is separated, and the substrate processing (coating process or the like) in the substrate processing unit 1 is possible.

이와 같은 구성에 있어서, 도 19의 (a)에 도시한 바와 같이 기판 반입부(2)의 롤러 반송부(5A)까지 글래스 기판(G)이 반송되면, 대기 위치[롤러 반송부(5A)의 하방 위치]에 있었던 롤러 반송부(5B)가 도 19의 (b)에 도시한 바와 같이 경사 상방으로 전진 이동되고, 롤러 반송부(5A)와 기판 처리부(1)의 롤러 반송부(16) 사이에 배치된다.In such a structure, when the glass substrate G is conveyed to the roller conveyance part 5A of the board | substrate carrying-in part 2, as shown to FIG. 19 (a), the standby position (roller conveyance part 5A) Downward position], the roller conveying part 5B is moved forward in an inclined upward direction as shown in Fig. 19B, and between the roller conveying part 5A and the roller conveying part 16 of the substrate processing part 1. Is placed on.

이에 의해 롤러 반송부(5A) 상의 기판(G)은, 도 19의 (c)에 도시한 바와 같이 롤러 반송부(5B)를 통해서 기판 처리부(1)의 롤러 반송부(16)에 롤러 반송에 의해 반입된다.Thereby, the board | substrate G on the roller conveyance part 5A carries out roller conveyance to the roller conveyance part 16 of the board | substrate process part 1 via the roller conveyance part 5B, as shown to FIG. 19 (c). Imported by

기판 처리부(1)에 기판 반입되면, 롤러 반송부(5B)는 경사 하방에 후퇴 이동되고, 도 20의 (a)에 도시한 바와 같이 다시 대기 위치에 배치된다. 또한, 이때 기판 처리부(1)는 기판 반입부(2) 및 기판 반출부(3)와 분리된 상태로 되고, 도포 처리부(40)에 의해 기판면으로의 도포 처리가 실시된다.When the board | substrate is carried in to the board | substrate process part 1, the roller conveyance part 5B is moved backward in inclination-down, and is arrange | positioned again to a standby position as shown to FIG. 20 (a). In addition, the substrate processing part 1 will be in the state separated from the board | substrate carrying-in part 2 and the board | substrate carrying out part 3 at this time, and the coating process part 40 is apply | coated to the board | substrate surface.

도포 처리가 완료되면, 기판 반출부(3)에 있어서 대기 위치[롤러 반송부(29B)의 하방 위치]에 있었던 롤러 반송부(29A)가, 도 20의 (b)에 도시한 바와 같이 경사 상방으로 이동되고, 롤러 반송부(29B)와 기판 처리부(1)의 롤러 반송부(16) 사이에 배치된다.When the coating process is completed, the roller conveyance part 29A which was in the standby position (downward position of the roller conveyance part 29B) in the board | substrate carrying out part 3 is inclined upward as shown to FIG. 20 (b). Is moved between the roller conveyance part 29B and the roller conveyance part 16 of the substrate processing part 1.

이에 의해 기판 처리부(1)의 롤러 반송부(16) 상의 기판(G)은, 도 20의 (c)에 도시한 바와 같이 기판 반출부(3)의 롤러 반송부(29A)를 통해서 롤러 반송부(29B)로 롤러 반송에 의해 반출된다. 또한, 롤러 반출부(29B)로의 기판 반출후에는, 롤러 반송부(29A)는 경사 하방으로 이동되고, 다시 대기 위치에 배치된다.Thereby, the board | substrate G on the roller conveyance part 16 of the substrate processing part 1 is a roller conveyance part through the roller conveyance part 29A of the board | substrate carrying out part 3 as shown to FIG. 20 (c). It carries out by roller conveyance to 29B. In addition, after carrying out the board | substrate to the roller carrying-out part 29B, 29 A of roller conveyance parts are moved to the inclination-down, and are arrange | positioned again in a standby position.

이상의 구성에 따르면, 기판 반입부(2)에 있어서는, 롤러 반송부(5B)는, 롤러 반송부(5A)와 기판 처리부(1)의 롤러 반송부(16) 사이에 배치됨으로써 롤러 반송 가능한 기판 반송로를 형성할 수 있으면 좋다. 또한, 기판 반출부(3)에 있어서는, 롤러 반송부(29A)는, 기판 처리부(1)의 롤러 반송부(16)와 롤러 반송부(29B) 사이에 배치됨으로써 롤러 반송 가능한 기판 반송로를 형성할 수 있으면 좋다.According to the above structure, in the board | substrate carrying-in part 2, the roller conveyance part 5B is arrange | positioned between the roller conveyance part 5A and the roller conveyance part 16 of the board | substrate processing part 1, and can convey the board | substrate. It is good if a furnace can be formed. Moreover, in the board | substrate carrying out part 3, the roller conveyance part 29A forms the board | substrate conveyance path which can be roller conveyed by arrange | positioning between the roller conveyance part 16 and the roller conveyance part 29B of the substrate processing part 1. I can do it.

즉, 롤러 반송부(5B) 및 롤러 반송부(29A)는 각각 글래스 기판(G)의 전체를 지지하는 크기일 필요는 없고, 그 기판 반송 방향의 전체 길이를 기판 길이보다도 짧게 형성할 수 있다.That is, the roller conveyance part 5B and the roller conveyance part 29A do not need to be the magnitude | size which supports the whole glass substrate G, respectively, and can form the whole length of the board | substrate conveyance direction shorter than a board | substrate length.

그 결과, 기판 반송로의 길이(장치의 길이)를 단축할 수 있고, 장치에 드는 비용을 저감할 수 있다. 또한, 기판(G)을 적재한 상태[기판(G)이 정지한 상태]에서 반송하는 기구가 없어지고, 기판(G)의 이동은 모두 롤러 반송에 의해 행하기 때문에, 기판 반송에 걸리는 시간이 단축되어, 전체의 처리 속도를 향상시킬 수 있다.As a result, the length (length of an apparatus) of a board | substrate conveyance path can be shortened and the cost of an apparatus can be reduced. In addition, since the mechanism which conveys in the state which board | substrate G loaded (the state which board | substrate G stopped) disappears, and all the movement of the board | substrate G is performed by roller conveyance, the time which a board | substrate conveys takes time It is shortened and the whole process speed can be improved.

또한, 대기 위치에 있어서, 기판 반송로의 하방에 형성된 소정의 공간을 이용하여, 롤러 반송부(5B, 29)의 메인터넌스를 행할 수도 있다.In the standby position, maintenance of the roller conveyance parts 5B and 29 can also be performed using the predetermined space formed below the substrate conveyance path.

또한, 도 19 및 도 20에 도시한 구성예에서는, 롤러 반송부(5B) 및 롤러 반송부(29A)가 경사 상하 방향으로 이동하는 것으로 했지만, 수직 상하 방향으로 이동하는 구성으로 해도 좋다.In addition, in the structural example shown to FIG. 19 and FIG. 20, although the roller conveyance part 5B and the roller conveyance part 29A were made to move to the inclined up-down direction, you may make it the structure to move to a vertical up-down direction.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 도 5에 도시한 바와 같이 도포 처리부(40)에 있어서, 기판 반송 방향으로 연장하는 슬릿 형상의 토출구를 갖는 노즐(43)이 기판 폭방향에 주사됨으로써 처리액을 기판(G)에 도포하는 구성으로 했다.In addition, in the said embodiment, as shown in FIG. 5, in the coating process part 40, the nozzle 43 which has a slit-shaped discharge opening extended in a board | substrate conveyance direction is scanned in a board | substrate width direction, and a process liquid is board | substrate. It was set as the structure apply | coated to (G).

그러나, 본 발명에 있어서는, 그 구성에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 노즐(43)의 슬릿 형상의 토출구를 기판 폭방향을 따라 배치하고, 노즐(43)을 기판 반송 방향을 따라 주사시키도록 구성해도 좋다.However, in this invention, it is not limited to the structure. For example, the slit-shaped discharge port of the nozzle 43 may be arrange | positioned along the board | substrate width direction, and you may comprise so that the nozzle 43 may be scanned along a board | substrate conveyance direction.

또한, 본 발명에 관한 처리 스테이지 장치에 있어서는, 피처리 기판에 처리액을 도포하는 도포 형성 장치에 한정되지 않고, 피처리 기판에 소정의 처리를 실시하는 여러가지 처리 장치에 적용할 수 있다.In addition, in the processing stage apparatus which concerns on this invention, it is not limited to the application | coating formation apparatus which apply | coats a process liquid to a to-be-processed board | substrate, and is applicable to the various processing apparatuses which perform a predetermined process to a to-be-processed board | substrate.

1 : 기판 처리부
2 : 기판 반입부
3 : 기판 반출부
5A : 롤러 반송부
5B : 롤러 반송부(제1 기판 반송부)
6 : 롤러 축
7 : 롤러
8 : 구동축
9 : 구동축
10 : 슬라이드 기구(제1 진퇴 수단)
15 : 스테이지부(스테이지)
15a : 홈부
15c : 홈부
15d : 관통 구멍(수용 구멍)
16 : 롤러 반송부(제2 기판 반송부)
24 : 프레임 부재(제2 진퇴 수단)
25 : 에어 실린더(제2 진퇴 수단)
29 : 롤러 반송부(제3 기판 반송부)
30 : 슬라이드 기구(제3 진퇴 수단)
41 : 레일(노즐 이동 수단)
42 : 슬라이더(노즐 이동 수단)
43 : 노즐
44 : 노즐 대기부(노즐 메인터넌스 수단)
50 : 사이드 롤러
51 : 롤러 축
52 : 승강 구동부(롤러 승강 수단)
55 : 얼라인먼트 핀
100 : 처리 스테이지 장치
150 : 도포 처리 장치
G : 글래스 기판(피처리 기판)1: substrate processing unit
2: board | substrate loading part
3: board | substrate carrying out part
5A: Roller Carrier
5B: roller conveyance section (first substrate conveyance section)
6: roller shaft
7: roller
8: drive shaft
9: drive shaft
10: slide mechanism (first advancing means)
15: stage part (stage)
15a: groove
15c: groove
15d: through hole (accommodating hole)
16: roller conveyance part (2nd board | substrate conveyance part)
24: frame member (second advancing means)
25: air cylinder (second advancing means)
29: roller conveyance part (third board | substrate conveyance part)
30: slide mechanism (third advancing means)
41: rail (nozzle moving means)
42: slider (nozzle moving means)
43: nozzle
44: nozzle standby part (nozzle maintenance means)
50: side roller
51: roller shaft
52 lifting device (roller lifting means)
55: alignment pin
100: processing stage apparatus
150: coating apparatus
G: glass substrate (processed substrate)

Claims (9)

피처리 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리부와, 상기 기판 처리부에 상기 기판을 반입하는 기판 반입부와, 상기 기판 처리부로부터 상기 기판을 반출하는 기판 반출부를 구비하는 처리 스테이지 장치에 있어서,
상기 기판 반입부는, 상기 기판을 수평으로 반송 가능한 제1 기판 반송부와, 상기 제1 기판 반송부를 적어도 기판 반송 방향을 따라 전후 방향과 경사 상하 방향과 수직 상하 방향의 어느 하나로 이동시키는 동시에, 전진 위치에 있어서 상기 제1 기판 반송부상의 피처리 기판을 상기 기판 처리부에 반입 가능하게 하는 제1 진퇴 수단을 갖고,
상기 기판 처리부는, 상기 기판 반입부의 기판 반송 방향 하류측에 소정 거리를 두고 배치되고, 상기 기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적재면을 갖는 스테이지와, 상기 스테이지의 적재면에 대하여 상대적으로 승강 가능하게 설치되고, 상승 위치에 있어서 상기 기판을 수평으로 반송 가능한 제2 기판 반송부와, 상기 스테이지의 적재면에 대하여 상기 제2 기판 반송부를 상대적으로 승강시킴으로써 상기 기판을 상기 제2 반송부 상 또는 상기 스테이지의 적재면 상에 적재하는 제2 진퇴 수단을 갖고,
상기 기판 반출부는, 상기 기판 처리부의 기판 반송 방향 하류측에 소정 거리를 두고서 배치되고, 상기 피처리 기판을 수평으로 반송 가능한 제3 기판 반송부와, 상기 제3 기판 반송부를 적어도 기판 반송 방향을 따라 전후 방향과 경사 상하 방향과 수직 상하 방향의 어느 하나로 이동시키는 동시에, 후퇴 위치에 있어서 상기 기판 처리부로부터 상기 제3 기판 반송부에 피처리 기판을 반출 가능하게 하는 제3 진퇴 수단을 갖는 것을 특징으로 하는, 처리 스테이지 장치.A processing stage apparatus comprising a substrate processing portion for carrying out a predetermined process on a substrate to be processed, a substrate loading portion for carrying the substrate into the substrate processing portion, and a substrate carrying portion for carrying out the substrate from the substrate processing portion,
The said board | substrate carrying-in part moves a 1st board | substrate conveyance part which can convey the said board | substrate horizontally, and the said 1st board | substrate conveyance part to at least one of a front-back direction, an inclined up-down direction, and a vertical up-down direction along at least the board | substrate conveyance direction, and a forward position. It has a 1st advancing means which makes it possible to carry in the to-be-processed board | substrate on the said 1st board | substrate conveyance part in the said substrate processing part,
The substrate processing unit is disposed at a predetermined distance downstream of the substrate carrying direction in the substrate carrying-in portion, and has a stage having a mounting surface for performing a predetermined process on the substrate, and can be elevated relative to the mounting surface of the stage. And the second substrate conveying portion capable of horizontally conveying the substrate at an elevated position and the second substrate conveying portion relative to the mounting surface of the stage are lifted relative to the substrate or on the second conveying portion. Having second advancing means for loading on the loading surface of the stage,
The said board | substrate carrying-out part is arrange | positioned at the downstream side of the board | substrate conveyance direction of the said board | substrate process part, and has the 3rd board | substrate conveyance part which can convey the said to-be-processed substrate horizontally, and the said 3rd board | substrate conveyance part along at least a board | substrate conveyance direction. And a third retreat means for moving the substrate to and from the substrate processing portion to the third substrate transfer portion at the retracted position while moving in one of the front-rear direction, the inclined vertical direction, and the vertical vertical direction. , Processing stage device. 제1항에 있어서, 상기 기판 처리부에 있어서,
상기 스테이지의 적재면에는, 상기 제2 진퇴 수단에 의해 상기 제2 기판 반송부가 하강했을 때, 상기 제2 기판 반송부를 수용 가능한 홈부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 처리 스테이지 장치.The method according to claim 1, wherein in the substrate processing unit,
The processing stage apparatus characterized by the above-mentioned loading surface of the stage, provided with a groove portion for accommodating the second substrate transfer portion when the second substrate transfer portion descends by the second advancing means. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스테이지의 적재면에는, 상기 제2 기판 반송부에 의해 반송되는 피처리 기판의 좌우 양측에 접촉해서 기판 폭방향의 위치를 안내하는 복수의 롤러 부재가 기판 반송 방향을 따라 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 처리 스테이지 장치.3. The substrate according to claim 1, wherein a plurality of roller members contact the left and right sides of the substrate to be conveyed by the second substrate conveying unit and guide the position in the substrate width direction on the mounting surface of the stage. It is provided along a conveyance direction, The processing stage apparatus characterized by the above-mentioned. 제3항에 있어서, 상기 복수의 롤러 부재를 상기 스테이지의 적재면에 대하여 상대적으로 승강시키는 롤러 승강 수단을 구비하고,
상기 스테이지의 적재면에는, 상기 롤러 부재를 수용 가능한 수용 구멍 또는 수용 홈이 설치되고, 상기 복수의 롤러 부재는, 상기 기판이 상기 스테이지의 적재면에 적재되어 있는 동안, 상기 롤러 승강 수단에 의해 하강되어 상기 수용 구멍 또는 수용 홈에 수용되는 것을 특징으로 하는, 처리 스테이지 장치.The roller raising and lowering means of Claim 3 which raises and lowers the said some roller member with respect to the mounting surface of the said stage,
An accommodation hole or an accommodation groove capable of accommodating the roller member is provided in the mounting surface of the stage, and the plurality of roller members are lowered by the roller lifting means while the substrate is mounted on the mounting surface of the stage. And accommodated in the accommodation hole or the accommodation groove. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스테이지의 적재면에는, 피처리 기판의 코너부에 대응하는 위치에, 각각 승강 가능한 얼라인먼트 핀이 설치되고,
상기 스테이지에 반송된 피처리 기판에 대하여, 상기 얼라인먼트 핀이 상승 하는 동시에, 그 측면이 상기 피처리 기판의 측부에 접촉하고, 위치 정렬이 이루어지는 것을 특징으로 하는, 처리 스테이지 장치.The alignment surface according to claim 1 or 2, wherein the alignment pins that can be lifted and lowered are respectively provided at positions corresponding to corner portions of the substrate to be processed on the mounting surface of the stage,
The said alignment pin raises with respect to the to-be-processed board | substrate conveyed to the said stage, The side surface contacts the side part of the to-be-processed board | substrate, and a position alignment is performed, It is characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스테이지의 적재면에는, 상기 적재면에 대하여 승강 이동에 의해 상방으로 돌출 또는 하방에 수납 가능한 반송 정지 부재가 설치되고,
상승 위치에 배치된 상기 반송 정지 부재에, 상기 제2 기판 반송부에 의해 반송되는 피처리 기판의 전단부가 접촉함으로써 상기 피처리 기판의 반송이 정지되는 것을 특징으로 하는, 처리 스테이지 장치.The conveyance stop member of Claim 1 or Claim 2 which is provided in the loading surface of the said stage which can be accommodated protruded upwards or downwards by raising and lowering with respect to the said mounting surface,
The processing stage apparatus characterized by the above-mentioned end part of the to-be-processed board | substrate conveyed by the said 2nd board | substrate conveyance part contacting the said conveyance stop member arrange | positioned at a raise position, and the conveyance of the said to-be-processed board | substrate stopped. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 내지 제3 기판 반송부는, 각각 롤러 반송에 의해 상기 피처리 기판을 수평으로 반송하는 것을 특징으로 하는, 처리 스테이지 장치.The said 1st-3rd board | substrate conveyance part conveys the said to-be-processed substrate horizontally by roller conveyance, respectively, The process stage apparatus of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 기재된 처리 스테이지 장치를 사용하여, 피처리 기판에 처리액을 도포하는 도포 처리 장치에 있어서,
상기 기판 처리부에 있어서,
일방향으로 연장되는 토출구를 갖고, 상기 스테이지의 적재면에 적재된 피처리 기판의 상방을 이동시키는 동시에, 상기 토출구로부터 상기 기판 상에 처리액을 토출하는 노즐과,
상기 노즐을 이동시키는 노즐 이동 수단과,
상기 기판 처리부의 측방에 설치되고, 상기 노즐 이동 수단에 의해 상기 기판 처리부의 측방으로 이동된 상기 노즐의 토출구의 상태를 조정하는 노즐 메인터넌스 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는, 도포 처리 장치.In the coating processing apparatus which apply | coats a process liquid to a to-be-processed board | substrate using the process stage apparatus of Claim 1 or 2,
In the substrate processing unit,
A nozzle having a discharge port extending in one direction and moving upward of the substrate to be loaded on the mounting surface of the stage, and discharging the processing liquid onto the substrate from the discharge port;
Nozzle moving means for moving the nozzle;
It is provided in the side of the said substrate processing part, and is equipped with the nozzle maintenance means which adjusts the state of the discharge port of the nozzle moved to the side of the said substrate processing part by the said nozzle moving means, The coating processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제8항에 있어서, 상기 노즐의 토출구가 상기 기판의 전후 방향으로 연장하도록 배치되어 있을 경우, 상기 노즐 이동 수단은 상기 노즐을 기판 폭방향으로 이동시키고,
상기 노즐의 토출구가 기판 폭방향으로 연장하도록 배치되어 있는 경우, 상기 노즐 이동 수단은 상기 노즐을 상기 기판의 전후 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는, 도포 처리 장치.The method of claim 8, wherein when the discharge port of the nozzle is arranged to extend in the front-rear direction of the substrate, the nozzle moving means moves the nozzle in the substrate width direction,
When the discharge port of the nozzle is arranged to extend in the substrate width direction, the nozzle moving means moves the nozzle in the front-rear direction of the substrate.
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