KR20180027665A

KR20180027665A - 벤딩 장치 및 표시 장치의 제조 방법

Info

Publication number: KR20180027665A
Application number: KR1020160113788A
Authority: KR
Inventors: 이재우; 이정민; 김진우; 문홍주; 이승주; 최명길
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2016-09-05
Filing date: 2016-09-05
Publication date: 2018-03-15
Also published as: TWI771306B; US20180070455A1; CN107799006B; US11523516B2; KR102535154B1; US10945340B2; CN107799006A; TW201812401A; US20210227699A1

Abstract

벤딩 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치는 스테이지, 상기 스테이지 상에 배치되는 벤딩 대상체, 상기 벤딩 대상체의 일면에 접촉하여 상기 벤딩 대상체를 구부리는 벤딩 바 및 상기 벤딩 바의 이동 경로를 측정하는 측정부를 포함한다.

Description

벤딩 장치 및 표시 장치의 제조 방법{BENDING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}

본 발명은 벤딩 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법에 대한 것이다.

표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.

최근에는 이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.

이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 벤딩 공정 중에 벤딩 대상체가 받는 데미지를 최소화할 수 있는 벤딩 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 벤딩에 따른 부품의 파손을 줄여 공정 효율성을 도모하는 벤딩 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 벤딩 공정 중에 벤딩 대상체가 받는 데미지를 최소화할 수 있는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 벤딩에 따른 부품의 파손을 줄여 공정 효율성을 도모하는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치는 스테이지, 상기 스테이지 상에 배치되는 벤딩 대상체, 상기 벤딩 대상체의 일면에 접촉하여 상기 벤딩 대상체를 구부리는 벤딩 바 및 상기 벤딩 바의 이동 경로를 측정하는 측정부를 포함한다.

또한, 상기 벤딩 대상체는 전자 소자가 실장된 필름 부재일 수 있다.

또한, 상기 벤딩 대상체는 패널 및 상기 패널에 부착되는 연성인쇄회로기판을 포함할 수 있다.

또한. 상기 벤딩 바는 상기 연성인쇄회기판에 접촉하여 상기 패널을 구부릴 수 있다.

또한, 상기 벤딩 대상체는 패널 및 상기 패널 상에 배치되는 윈도우를 포함할 수 있다.

또한, 상기 벤딩 바는 상기 패널에 접촉하여 상기 패널을 구부릴 수 있다.

또한, 상기 벤딩 바는 상기 윈도우에 접촉하여 상기 윈도우 및 상기 패널을 구부릴 수 있다.

또한, 상기 측정부에 의해 측정된 이동 경로를 기초로 상기 벤딩 바의 이동 경로를 보정하는 제어부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 벤딩 바의 이동 경로는 적어도 하나의 위치 좌표를 포함하고, 상기 제어부는 상기 벤딩 바의 위치 좌표를 보정함으로써 상기 벤딩 바의 이동 경로를 보정할 수 있다.

또한, 상기 벤딩 바의 이동 경로는 벤딩 바의 이동 속도가 증가하는 가속 구간과 벤딩 바의 이동 속도가 일정한 등속 구간을 포함할 수 있다

또한, 상기 측정부는 상기 등속 구간에서 상기 벤딩부의 이동 경로를 측정할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 스테이지 상에 벤딩 대상체를 구비하는 단계, 벤딩 바를 벤딩 대상체에 접촉시켜 벤딩 대상체를 구부리는 단계 및 상기 벤딩 바의 이동 경로를 측정하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 벤딩 바의 이동 경로는 상기 벤딩 바의 이동 속도가 증가하는 가속 구간과 상기 벤딩 바의 이동 속도가 일정한 등속 구간을 포함할 수 있다.

또한, 상기 벤딩 바의 이동 경로를 측정하는 단계는 상기 등속 구간에서 상기 벤딩 바의 이동 경로를 측정할 수 있다.

또한, 상기 벤딩 바는 기 입력된 기준 경로에 따라 벤딩 대상체를 구부리고, 상기 벤딩 바의 이동 경로를 측정하는 단계 이후에 상기 기준 경로와 상기 측정된 이동 경로를 비교하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 측정된 이동 경로가 상기 기준 경로를 벗어나는 경우 상기 이동 경로를 보정하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 이동 경로를 보정하는 단계는 상기 벤딩 바를 벤딩 대상체에 접촉시켜 벤딩 대상체를 구부리는 단계 중에 실시간으로 수행될 수 있다.

또한, 상기 이동 경로는 적어도 하나의 위치 좌표를 포함하고, 상기 이동 경로를 보정하는 단계는 상기 위치 좌표를 보정하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 벤딩 바는 상기 연성인쇄회기판에 접촉하여 상기 패널을 구부릴 수 있다.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.

벤딩 공정 중에 벤딩 대상체가 받는 데미지를 최소화할 수 있다.

벤딩에 따른 부품의 파손을 줄여 공정 효율성을 도모할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 배치도이다.
도 2는 도 1의 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치를 설명하기 위한 개념도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 평면도이다.
도 10은 도 9의 실시예에 다른 벤딩 장치의 단면도이다.
도 11은 도 9의 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작을 설명하기 위한 표이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.
도 13은 도 12의 벤딩 장치의 단면도이다.
도 14는 도 12의 부분 배치도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이며, 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수 있음은 물론이다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 배치도이다. 도 2는 도 1의 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치는 스테이지(ST), 스테이지(ST) 상에 배치되는 벤딩 대상체, 벤딩 대상체의 일면에 접촉하여 필름 부재(FI)를 구부리는 벤딩 바(BB) 및 벤딩 바(BB)의 이동 경로를 측정하는 측정부(CA)를 포함한다.

스테이지(ST)는 벤딩 대상체가 안착되는 공간을 제공할 수 있다. 또한, 스테이지(ST)는 벤딩 대상체를 고정할 수 있다.

벤딩 대상체는 얇은 판 형상을 가진 부재일 수 있다. 예컨대, 벤딩 대상체는 전자 소자가 실장된 필름 부재(FI), 표시 장치용 표시 패널(Display panel), 터치 스크린 패널(TSP, Touch screen panel), 연성인쇄회로기판(FPC, Flexible printed circuit) 및 터치 유닛 등을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 벤딩 대상체의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에서 스테이지(ST) 상에는 필름 부재(FI)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서 필름 부재(FI)는 가요성을 가지며 구부러지거나, 접힐 수 있다.

필름 부재(FI) 상에는 전자 소자가 실장될 수 있다. 전자 소자는 예컨대, 신호 라인, 패드 및 전극 등을 포함할 수 있으나, 전자 소자의 종류가 이제 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에서 스테이지(ST)는 필름 부재(FI)의 일면의 적어도 일부를 고정할 수 있다. 즉, 필름 부재(FI)의 일부는 스테이지(ST)와 중첩되고, 나머지는 스테이지(ST)와 중첩되지 않을 수 있다.

필름 부재(FI)의 일면에는 벤딩 바(Bending Bar, BB)가 배치될 수 있다.

벤딩 바(BB)는 바(bar) 형상을 가지며 길이 방향으로 연장될 수 있다. 벤딩 바(BB)는 예컨대, 도 1에서 x축 방향으로 연장될 수 있다.

벤딩 바(BB)는 필름 부재(FI)의 일면과 접촉할 수 있다. 일 실시예에서 벤딩 바(BB)의 길이는 필름 부재(FI)의 폭보다 클 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 실시예에서 벤딩 바(BB)의 길이는 필름 부재(FI)의 폭보다 짧거나 같을 수 있다.

벤딩 바(BB)는 필름 부재(FI)를 고정할 수 있다. 벤딩 바(BB)는 예컨대, 진공 흡착 방식 또는 접착 방식을 이용하여 필름 부재(FI)를 고정할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 벤딩 바(BB)의 고정 방식이 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에서, 벤딩 바(BB)는 필름 부재(FI)의 일면에 부착되지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 벤딩 바(BB)는 필름 부재(FI)의 타면에 배치될 수도 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해 벤딩 바(BB)가 필름 부재(FI)의 일면에 접촉하는 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.

일 실시예에서 필름 부재(FI)의 일측은 벤딩 바(BB)에 고정되고, 타측은 스테이지(ST)에 고정될 수 있다. 이 상태에서 벤딩 바(BB)가 이동함으로써, 필름 부재(FI)가 구부러질 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 3에서 하기로 한다.

벤딩 바(BB)의 적어도 일측에는 측정부(CA)가 배치될 수 있다. 측정부(CA)는 벤딩 바(BB)의 일측에서 벤딩 바(BB)의 이동 경로를 측정할 수 있다.

벤딩 바(BB)의 이동은 제어부(100)에 의해 제어될 수 있다. 벤딩 바(BB)의 구체적인 동작 방식은 뒤에서 자세히 설명하기로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치는 측정부(CA) 및/또는 벤딩 바(BB)를 제어하는 제어부(100)를 더 포함할 수 있다.

제어부(100)는 메모리부(140), 신호부(110) 및 연산부(120)를 포함할 수 있다.

메모리부(140)는 기준 경로를 저장하거나, 측정부(CA)에 의해 측정된 벤딩 바(BB)의 이동 경로를 저장할 수 있다. 본 명세서에서 기준 경로라 함은 기 입력된 벤딩 바(BB)의 경로일 수 있다. 즉, 벤딩 바(BB)의 이동 경로에 따라 필름 부재(FI)의 벤딩 영역(BA)이 받는 데미지가 차이가 날 수 있는데, 기준 경로는 실험에 의해 도출되거나 이상적인 경로 값으로서 미리 입력되어 저장될 수 있다. 또한, 일 실시예에서 기준 경로는 벤딩 바(BB)의 측정된 이동 경로를 기초로 수정되어 재입력될 수도 있다.

신호부(110)는 측정부(CA)에 시작 신호 및 종료 신호를 제공할 수 있다.

일 실시예에서 측정부(CA)는 신호부(110)의 시작 신호를 받고 벤딩 바(BB) 이동 경로 측정을 시작하며, 신호부(110)의 종료 신호를 받고 측정을 종료할 수 있다

연산부(120)는 기준 경로와 측정부(CA)에 의해 측정된 벤딩 바(BB)의 이동 경로를 비교하거나, 측정부(CA)에 의해 측정된 두 개 이상의 벤딩 바(BB)의 이동 경로를 비교할 수 있다.

제어부(100)는 연산부(120)에서 비교한 결과를 기초로 벤딩 바(BB)를 구동시키는 구동부(130)를 제어할 수 있다.

즉, 연산부(120)에서 비교한 결과를 기초로 벤딩 바(BB)의 이동 경로를 보정할 수 있다.

이어서 도 2를 참조하여 설명하기로 한다, 일 실시예에서 스테이지(ST)의 일단에는 기준선(SL)이 정의될 수 있다. 다만, 기준선(SL)의 위치는 이에 제한되지 않으며, 설비의 구체적이 구조에 따라 달리 잡을 수 있다.

일 실시예에서 벤딩 바(BB)의 이동 경로는 좌표 및/또는 거리로 환산될 수 있다. 즉, 벤딩 바(BB)의 이동 경로는 적어도 하나의 위치 좌표를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 벤딩 바(BB)의 이동 경로는 기준선(SL)과 벤딩 바(BB)의 제1 거리(y1)의 변화로 표현될 수 있다. 즉, 벤딩 바(BB)의 위치 좌표는 벤딩 공정 중에 변화할 수 있으며, 일 실시예에서 위치 좌표는 기준선(SL)과 벤딩 바(BB)의 거리(이하 y 좌표라고 지칭한다.)를 포함할 수 있다.

기준선(SL)과 벤딩 바(BB) 간의 거리를 측정할 때, 벤딩 바(BB)에서 거리 측정의 기준이 되는 점은 사용자가 임의로 지정할 수 있다. 즉, 도 2에서와 같이 벤딩 바(BB)의 중심부를 기준으로 하거나, 벤딩 바(BB)의 일측을 기준으로 할 수 있다. 또한, 기준점을 표시 하기 위해 벤딩 바(BB)에 기준 마크를 형성할 수도 있다. 이 경우, 기준선(SL)과 기준 마크 사이의 거리 측정을 통해 벤딩 바(BB)의 위치 좌표를 파악할 수 있다.

즉, 도 2를 기준으로 보면, 기준선(SL)은 원점이 되고, 벤딩 바(BB)의 y좌표의 값은 -y1이 될 것이다..

이어서 도 3 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작을 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에서 벤딩 바(BB)는 필름 부재(FI)의 일면에 접촉하여 필름 부재(FI)를 밀어 올리거나 필름 부재(FI)를 잡아 당김으로써, 필름 부재(FI)를 벤딩시킬 수 있다. 이에 따라 벤딩이 완료된 상태에서 벤딩 바(BB)는 스테이지(ST)와 대향하도록 배치될 수 있다.

벤딩이 완료되면, 필름 부재(FI)에는 벤딩 영역(BA)이 형성될 수 있다.

일 실시예에서 벤딩 바(BB)는 구동부(130)에 의해 구동될 수 있다. 즉, 구동부(130)는 벤딩 바(BB)의 위치를 변화시키거나, 벤딩 바(BB)를 이동시킬 수 있다. 일 실시예에서 구동부(130)는 제어부(100)에 의해 제어될 수 있다.

일 실시예에서 벤딩 바(BB)의 벤딩은 수 차례 시행될 수 있다. 제1차 벤딩은 제어부(100)가 기 입력된 기준 경로에 따라 이동할 것을 명령하고 이에 따라 구동부가 벤딩 바(BB)를 이동시킬 수 있다.

다만, 벤딩 바(BB)의 실제 움직임은 기준 경로와 차이가 날 수 있으며, 제어부(100)(구체적으로는 연산부(100))는 이러한 차이를 비교하여 벤딩 바(BB)의 움직임을 보정할 수 있다. 이하에서는 벤딩 바(BB)의 이동 경로 보정에 대해 자세히 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.

도 4를 참조하면, 측정부(CA)는 일정한 시간 간격으로 벤딩 바(BB)의 위치를 측정할 수 있다. 즉, 제1 측정 포인트(P1) 내지 제7 측정 포인트(P7)는 벤딩 바(BB)의 위치를 일정 시간 간격으로 측정한 것이다. 도 4에서는 측정 포인트가 7개인 경우를 예시하지만 이는 예시적인 것이고, 측정 시간 간격에 따라 측정 포인트의 개수는 7개 미만이거나, 7개를 초과할 수 있다.

먼저, 설명의 편의를 위해 초기 상태를 정의하기로 한다. 일 실시예에서 초기 상태는 벤딩이 시작되기 전 상태를 의미할 수 있다.

측정부(CA)에서의 측정은 초기 상태부터 종료 상태 사이에서 이루어질 수 있다. 다만, 측정부(CA)가 측정을 시작하는 시점은 필요에 따라 달라질 수 있다. 이에 대해서는 뒤에서 자세히 설명하기로 한다.

도 4는 측정부(CA)가 7개의 측정 포인트를 측정한 것을 예시한다. 일 실시예에서 각 측정 포인트의 위치는 y좌표(기준선(SL)과 벤딩 바(BB)의 거리)로 표현될 수 있다.

즉, 제1 측정 포인트(P1)의 위치는 -d1, 제2 측정 포인트(P2)의 위치는 -d2, 제3 측정 포인트(P3)의 위치는 -d3, 제4 측정 포인트(P4)의 위치는 -d4, 제5 측정 포인트(P5)의 위치는 d5, 제6 측정 포인트(P6)의 위치는 d6, 제7 측정 포인트(P6)의 위치는 d7일 수 있다. 본 명세서에서 -와 +는 기준선(SL)을 기준으로 하며, 각 측정 포인트의 위치는 상대적인 위치를 의미할 수 있다.

일 실시예에서 인접하는 측정 포인트 간의 거리는 동일할 수 있다. 즉, 벤딩 바(BB)는 등속으로 이동할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 벤딩 바(BB)의 이동은 가속 구간과 등속 구간을 포함할 수 있다. 이에 대해서는 뒤에서 도 8을 참조하여 자세히 설명하기로 한다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.

도 5를 참조하면, 기준 경로는 복수의 기준 포인트를 포함할 수 있다. 도 5는 7개의 측정 포인트에 대응하여 기준 포인트가 7개인 경우를 예시하나 기준 포인트의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다.

기준 포인트는 특정한 값 또는 특정 범위일 수 있다. 도 5는 기준 포인트가 특정한 범위를 갖는 경우를 예시한다. 즉, 측정 포인트가 기준 포인트 범위 안으로 들어오면 벤딩 바(BB)의 이동이 기준 경로를 따라 수행된 것으로 판단할 수 있다.

계속해서 도 5를 참조하여 설명하면, 제1 기준 포인트(R1) 내지 제7 기준 포인트(R7)는 제1 측정 포인트(P1) 내지 제7 측정 포인트(P7)와 대응될 수 있다.

일 실시예에서 제1 측정 포인트(P1) 내지 제7 측정 포인트(P7)의 적어도 일부는 기준 포인트의 범위 밖으로 벗어날 수 있다.

도 5는 7개의 측정 포인트가 모두 기준 포인트 범위 밖으로 벗어난 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 7개의 측정 포인트 모두가 기준 포인트 범위 내로 들어오거나, 7개 중 일부가 기준 포인트를 벗어날 수도 있다.

벤딩 바(BB)의 실제 이동 경로가 기준 경로를 벗어나는 경우, 필름 부재(FI)의 벤딩 영역(BA)에 데미지가 발생할 수 있다. 즉, 벤딩 바(BB)의 이동 경로가 기준 경로를 벗어나는 경우, 이를 보정하여 벤딩 바(BB)가 기준 경로를 따라 움직이도록 벤딩 바(BB)를 보정할 필요가 있다. 즉, 도 5의 측정 포인트를 화살표 방향으로 이동시켜 기준 포인트 내로 이동시킬 필요가 있다.

연산부(120)는 측정 포인트와 기준 포인트를 비교하여 측정 포인트가 기준 포인트로부터 벗어난 정도를 측정할 수 있다. 제어부(100)는 이를 기초로 벤딩 바(BB)의 위치를 보정할 수 있다. 구체적으로 벤딩 바(BB)의 위치 좌표(도 5에서는 y좌표)를 보정할 수 있다.

이어서, 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작에 대해 설명하기로 한다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.

일 실시예에서 벤딩 바(BB)의 위치 보정은 벤딩 바(BB)가 초기 상태로 복원된 상태에서 수행할 수 있다.

즉, 제1차의 벤딩 이후 벤딩 바(BB)를 초기 상태로 복귀시킨 후, 벤딩 바(BB)의 위치를 보정하여 제2차의 벤딩을 진행할 수 있다.

도 6은 제2차의 벤딩에서 측정 포인트(P1_1 내지 P7_1)가 모두 기준 포인트(R1 내지 R7) 범위 내에 들어온 경우를 예시한다.

도 6에서는 제2차의 벤딩에서 측정 포인트(P1_1 내지 P7_1)가 모두 기준 포인트(R1 내지 R7)내로 들어온 것을 예시하였지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 제2차의 벤딩에서도 적어도 일부 측정 포인트는 기준 포인트를 벗어날 수 있다. 이 경우, 다시 초기 상태에서 벤딩 바(BB)의 위치를 보정하고 제3차의 벤딩을 수행할 수 있다. 즉, 복수의 벤딩을 반복 수행함으로써 벤딩 바(BB)의 이동 경로와 기준 경로를 일치시킬 수 있다.

이어서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치에 대해 설명하기로 한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호로서 지칭하며, 중복 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치는 벤딩 바(BB)의 위치를 벤딩 공정 중에 실시간으로 보정하는 것이 도 5 및 도 6의 실시예와 다른 점이다.

일 실시예에서 벤딩 바(BB)의 위치 보정은 실시간으로 이루어질 수 있다.

이에 대해 구체적으로 설명하면, 도 6에서 도시하는 바와 같이 벤딩 공정 중에 측정 포인트가 기준 포인트를 벗어나는 경우가 측정될 수 있다. 도 6에서는 제2 측정 포인트(P2)가 제2 기준 포인트(R2)를 벗어난 경우를 도시한다. 이 때, 연산부(120)는 제2 측정 포인트(P2)가 제2 기준 포인트(R2)를 벗어난 정도를 계산하고 제어부(100)는 이에 기초하여 구동부(130)에 벤딩 바(BB)의 위치를 보정할 것을 명령할 수 있다.

즉, 벤딩 바(BB)의 위치를 즉각적으로 보정함으로써, 다음 측정 포인트 전까지 벤딩 바(BB)가 기준 경로를 따르도록 벤딩 바(BB)의 위치(즉, y좌표)를 보정할 수 있다.

도 7은 벤딩 바(BB)의 위치가 보정된 후(제3 측정 포인트(P3_2)) 부터 측정 포인트가 기준 포인트 내로 들어오는 경우를 예시한다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 다른 실시예에서 다른 측정 포인트가 기준 포인트를 벗어날 수도 있다. 이 경우, 상기의 과정이 다시 수행될 수 있다. 즉, 제어부(100)에 의해 벤딩 바(BB)의 위치 보정은 한 차의 벤딩 과정에서 1회 이상 수행될 수 있다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치를 설명하기 위한 개념도이다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치는 벤딩 바(BB)의 이동 경로가 가속 구간과 등속 구간을 포함하는 점이 도 4 및 도 5의 실시예와 다른 점이다.

초기 상태에서 종료 상태 사이에 벤딩 바(BB)의 이동 속도는 점진적으로 증가하다가 일정하게 유지될 수 있다.

즉, 벤딩 바(BB)의 이동은 속도가 증가하는 가속 구간과 속도가 일정한 등속 구간을 포함할 수 있다.

일 실시예에서 측정부(CA)는 벤딩 바(BB)가 등속 구간으로 진입한 시점 이후에 벤딩 바(BB)의 이동 경로를 측정할 수 있다. 즉, 신호부(110)는 벤딩 바(BB)가 등속 구간으로 진입하면 측정부(CA)에 시작 신호를 제공할 수 있다. 측정부(CA)는 신호부(110)로부터 제공된 시작 신호를 받고 측정을 시작할 수 있다.

도 8은 제1 측정 포인트(P1)가 가속 구간과 등속 구간의 속도 경계(VB) 이후 즉 등속 구간으로 진입한 시점 이후에 제3 기준 포인트(R3)에 대응되도록 측정된 경우를 예시한다.

즉, 다른 실시예에서 벤딩 장치는 등속 구간에서 측정된 이동 경로 정보를 기초로 벤딩 바(BB)의 위치를 보정할 수 있다.

이하에서는 도 9 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치에 대해 설명하기로 한다.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 평면도이다. 도 10은 도 9의 실시예에 다른 벤딩 장치의 단면도이다. 도 11은 도 9의 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작을 설명하기 위한 표이다.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 벤딩 바(BB)의 위치를 네 개의 좌표를 이용하여 표시 하는 점이 도 4 및 도 5의 실시예와 다른 점이다.

일 실시예에서 벤딩 바(BB)의 위치는 네 개의 좌표를 이용하여 표시될 수 있다. 이에 대해 구체적으로 설명하기 위해 스테이지(ST)의 일단에 기준점(SP)이 정의된다. 또한, 벤딩 바(BB)의 위치를 측정하기 위한 중앙점(CP)이 정의된다. 중앙점(CP)은 벤딩 바(BB)의 중앙부에 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 필요에 따라 다른 위치에 배치될 수도 있다.

y좌표는 앞서 도 2에서 설명한 것과 실질적으로 동일하게 정의된다. 즉, 도 9에서, 기준점(SP)을 원점으로 중앙점(CP)의 y좌표는 -y1이다. x좌표는 중앙점(CP)과 기준점(SP)의 x축 방향 거리를 의미할 수 있다. 즉, 도 9에서 중앙점(CP)의 x좌표는 x1이다.

z좌표는 벤딩 바(BB)의 높이를 의미할 수 있다. (도 10 참조) 즉, 중앙점(CP)의 z좌표는 z1이다.

θ좌표는 회전 구동부(RO)의 중심에서 기준점(SP)을 이은 선과 중앙점(CP)과 회전 구동부(RO)의 중심을 이은 선이 이루는 각도로 정의될 수 있다. 즉, 중앙점(CP)의 θ좌표는 θ1이다.

즉, 도 9 및 도 10에서 중앙점의 좌표는 (x1, y1, z1, θ1)으로 표시될 수 있다.

제어부(100)는 이 위치 좌표를 이용하여 벤딩 바(BB)의 이동 경로를 추적할 수 있다. 또한, 벤딩 바(BB)의 위치 좌표를 변경함으로써 이동 경로를 보정할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치는 회전 구동부(RO)를 더 포함할 수 있다. 회전 구동부(RO)는 제어부(100)에 의해 제어될 수 있으며, 스테이지(ST)를 xy 평면 상에서 회전시킬 수 있다. 즉, 회전 구동부(RO)는 스테이지(ST)를 회전시킴으로써, 중앙점(CP)의 θ좌표를 변경시킬 수 있다.

도 11을 참조하면, 기준 경로와 이동 경로는 도 11의 표와 같은 형태로 저장되거나 측정될 수 있다.

도 11의 표에서 "지정"은 기준 경로의 위치 상대값을 의미하며 "현재"는 측정된 경로값을 의미한다.

또한, P1 내지 P7은 측정부(CA)에 측정되는 측정 포인트를 의미한다.

도 11은 제1 측정 포인트(P1) 및 제2 측정 포인트(P2)에서 x 좌표 및 y 좌표가 기준 경로 값을 벗어나는 경우를 예시한다.

이 경우, 제어부(100)는 벤딩 바(BB)의 구동부(130)에 벤딩 바(BB)의 위치를 보정할 것을 명령할 수 있다. 구체적으로 기준 경로를 벗어난 벤딩 바(BB)의 x좌표 및/또는 y좌표의 보정을 명령할 수 있다.

벤딩 바(BB)의 위치 보정은 앞서 설명한 바와 같이 제1차 벤딩 이후 제2차 벤딩 전에 수행되거나, (도 6 참조), 벤딩 공정 중에 실시간으로 수행될 수 있다. (도 7 참조). 위치 보정이 1회 이상 수행될 수 있음은 도 6 및 도 7에서 설명한 바와 같다.

도 9 내지 도 11은 네 개의 위치 좌표를 이용하는 경우를 예시하나 이용할 수 있는 좌표의 수는 이에 제한되지 않는다. 즉, 다른 실시예에서 벤딩 장치는 4개 미만의 위치 좌표를 이용하거나, 5개 이상의 위치 좌표을 이용할 수 있다.

이어서 도 12 내지 도 14를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치에 대해 설명하기로 한다.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다. 도 13은 도 12의 벤딩 장치의 단면도이다. 도 14는 도 12의 부분 배치도이다.

도 12를 참조하면, 벤딩 대상체가 패널(PA)과 연성인쇄회로기판(FPC)을 포함하는 것이 도 1의 실시예와 다른 점이다.

일 실시예에서 벤딩 대상체는 패널(PA)과 연성인쇄회로기판(FPC)을 포함할 수 있다.

패널(PA)은 표시 패널, 터치 스크린 패널 또는 터치 유닛일 수 있다. 일 실시예에서 패널(PA)은 플렉서블(flexible)한 성질을 가질 수 있다. 다시 말하면, 패널(PA)은 구부러지거나(bendable), 접히거나(foldable), 말아지는(rollable) 재질 또는 구조로 이루어져 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있다.

연성인쇄회로기판(FPC)은 가요성을 갖는 회로 기판일 수 있다. 연성인쇄회로기판(FPC)은 패널(PA)의 일면에 부착되며, 패널(PA)에 필요한 신호를 제공할 수 있다.

일 실시예에서 벤딩 바(BB)는 연성인쇄회로기판(FPC)의 일면에 접촉하여 고정될 수 있다.

도 13을 참조하면, 일 실시예에서 벤딩 바(BB)는 연성인쇄회로기판(FPC)의 일면에 접촉하여 연성인쇄회로기판(FPC)을 밀어 올리거나 잡아 당김으로써, 패널(PA)을 벤딩할 수 있다. 이에 따라, 벤딩이 완료된 상태에서 벤딩 바(BB) 및 연성인쇄회로기판(FPC)은 스테이지(ST)와 대향하도록 배치될 수 있다.

벤딩이 완료되면, 패널(PA)에는 벤딩 영역(BA)이 형성될 수 있다.

도 14를 참조하여 벤딩 대상체에 더욱 구체적으로 설명하기로 한다.

앞서 설명한 바와 같이 연성인쇄회로기판(FPC)은 패널(PA)의 일측, 구체적으로 접촉부(BO)에 부착될 수 있다.

도면에 도시하지는 않았지만, 패널(PA)과 연성인쇄회로기판(FPC)은 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)을 통해 접촉될 수 있으며, 이 경우, 패널(PA)과 연성인쇄회로기판(FPC)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

벤딩이 완료되면, 패널(PA)에 벤딩 영역(BA)이 형성될 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다. 또한, 벤딩이 완료된 상태에서 얼라인을 확인하기 위해 패널(PA) 및/또는 연성인쇄회로기판(FPC)에는 얼라인 마크가 형성될 수 있다.

도 14는 패널(PA)에 제1 얼라인 마크(AM1)가 형성되고, 연성인쇄회로기판(FPC)에 제2 얼라인 마크(AM2)가 형성된 경우를 예시한다. 즉, 벤딩이 완료된 상태에서 제1 얼라인 마크(AM1)와 제2 얼라인 마크(AM2)의 정렬 여부를 확인함으로써, 패널(PA)과 연성인쇄회로기판(FPC)의 정렬 여부를 확인할 수 있다.

이어서, 도 15 및 도 16을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치에 대해 설명하기로 한다.

도 15 및 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.

도 15 및 도 16을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치는 벤딩 대상체가 윈도우(W) 및 패널(PA)을 포함하는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다.

일 실시예에서 벤딩 대상체는 윈도우(W) 및 패널(PA)을 포함할 수 있다.

윈도우(W)는 표시 장치에 쓰이는 커버 윈도우일 수 있다. 즉, 윈도우(W)는 빛을 통과시키는 투명한 재질로 형성될 수 있다. 윈도우는 예컨대, 유리 및 투명 플라스틱 중 어느 하나 이상을 포함하여 형성될 수 있다.

도 15는 윈도우(W)가 단일의 층으로 이루어진 경우를 예시하지만, 윈도우(W)의 구조가 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 실시예에서 윈도우(W)는 복수개의 기능층이 적층된 적층 구조를 가질 수 있다.

윈도우(W)와 패널(PA) 사이에는 접착층(AD)이 개재될 수 있다. 즉, 윈도우(W)와 패널(PA)은 접착층(AD)에 의해 서로 접착될 수 있다.

일 실시예에서 접착층(AD)은 투과율이 높고 접착 성능이 있는 광경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어 접착층(AD)은 아크릴(acrylic)과 같은 수지(resin)를 도포한 후 자외선(UV)을 조사해 경화시켜 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 접착층(AD)은 광학용 투명 접착제(OCA, Optically Clear Adhesive)를 포함하여 이루어질 수 있다.

일 실시예에서 패널(PA)은 윈도우(W)보다 큰 면적을 가질 수 있다. 즉, 패널(PA)은 윈도우(W)와 부분적으로 중첩될 수 있다.

이어서, 도 16을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작을 설명하기로 한다.

일 실시예에서 벤딩 바(BB)는 패널(PA)의 일면에 접촉하여 패널(PA)을 밀어올림으로써, 패널(PA)을 벤딩시킬 수 있다.

이에 따라 벤딩이 완료된 상태에서 벤딩 바(BB)는 스테이지(ST)와 대향하도록 배치될 수 있다.

이어서, 도 17 및 도 18을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치에 대해 설명하기로 한다.

도 17 및 도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 장치의 단면도이다.

도 17 및 도 18을 참조하면, 벤딩 대상체가 윈도우(W) 및 패널(PA)을 포함하되, 벤딩 바(BB)가 윈도우(W) 및 패널(PA)을 구부리는 점이 도 15 및 도 16의 실시예와 다른 점이다.

일 실시예에서 윈도우(WI)는 패널(PA)과 함께 구부러질 수 있다. 이 때, 윈도우(W)는 플렉서블(flexible)한 성질을 가질 수 있다. 다시 말하면, 윈도우(W)와 패널(PA)은 구부러지거나(bendable), 접히거나(foldable), 말아지는(rollable) 재질 또는 구조로 이루어져 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있다.

도 18을 참조하면, 벤딩 바(BB)은 윈도우(W)의 일면에 접촉하여 윈도우(W)를 밀어올림으로써, 윈도우(W) 및 패널(PA)을 벤딩시킬 수 있다. 이에 따라 벤딩이 완료된 상태에서 벤딩 바(BB)는 스테이지(ST)와 대향하도록 배치될 수 있다.

벤딩이 완료되면, 윈도우(W) 및 패널(PA)에는 벤딩 영역이 형성될 수 있다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호로서 지칭하며, 중복 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 스테이지(ST) 상에 벤딩 대상체를 구비하는 단계, 벤딩 바(BB)를 벤딩 대상체에 접촉시켜 벤딩 대상체를 구부리는 단계 및 벤딩 바(BB)의 이동 경로를 측정하는 단계를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 앞서 설명한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 벤딩 장치에 의해 수행될 수 있다. 다만, 이에 의해 수행될 수 있다는 것이지, 이에 제한되는 것이 아님은 미리 밝혀둔다.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 앞서 설명한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 벤딩 장치의 동작 단계를 모두 포함할 수 있다.

먼저, 스테이지(ST) 상에 벤딩 대상체를 구비하는 단계가 진행된다. 스테이지(ST) 및 벤딩 대상체는 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 벤딩 장치에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다.

이어서, 벤딩 바(BB)를 벤딩 대상체에 접촉시켜 벤딩 대상체를 구부리는 단계가 진행될 수 있다. 벤딩 바(BB)는 벤딩 대상체의 적어도 일면에 접촉하여 벤딩 대상체를 밀어올리거나, 벤딩 대상체를 잡아당김으로써 벤딩 대상체를 구부릴 수 있다. (도 3 등 참조)

이어서, 벤딩 바(BB)의 이동 경로를 측정하는 단계가 진행될 수 있다.

벤딩 바(BB)의 이동 경로는 위치 좌표로 표시될 수 있다. 즉, 벤딩 바(BB)의 이동 경로는 하나의 좌표로 표시되거나, (도 4 참조), 하나 이상의 좌표로 표시될 수 있다. (도 9 내지 도 11 참조)

앞서 설명한 바와 같이 벤딩 바(BB)의 이동 경로는 가속 구간과 등속 구간을 포함할 수 있다.

즉, 앞서 설명한 바와 같이 벤딩 바(BB)의 이동 경로를 측정하는 단계는 등속 구간에서 벤딩 바(BB)의 이동 경로를 측정하는 단계일 수 있다. (도 8 참조)

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 기 입력된 기준 경로와 측정된 이동 경로를 비교하는 단계를 더 포함할 수 있다. 기 입력된 기준 경로와 측정된 이동 경로를 비교하는 단계는 연산부(120)에 의해 수행될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. (도 5 등 참조)

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 측정된 이동 경로가 기준 경로를 벗어나는 경우 벤딩 바(BB)의 이동 경로를 보정하는 단계를 더 포함할 수 있다.

벤딩 바(BB)의 이동 경로를 보정하는 단계는 벤딩 바(BB)의 위치 좌표를 보정함으로써 수행될 수 있다.

벤딩 바(BB)의 위치 보정은 제1차 벤딩 이후 제2차 벤딩 전에 수행되거나, (도 5 및 도 6 참조) 벤딩 공정 중에 실시간으로 이루어질 수 있다. (도 7 참조)

이와 같은 벤딩 바(BB)의 위치 좌표를 보정하는 단계 또는 벤딩 바(BB)의 이동 경로를 보정하는 단계는 벤딩 중 또는 한 차의 벤딩이 종료된 이후에 1회 이상 수행될 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이지 않는 것으로 이해해야 한다.

ST: 스테이지
BB: 벤딩 바
FI: 필름 부재
CA: 측정부
100: 제어부
140: 메모리부
110: 신호부
120: 연산부
130: 구동부
SL: 기준선
BA: 벤딩 영역
RO: 회전 구동부
PA: 패널
W: 윈도우
FPC: 연성인쇄회로기판

Claims

스테이지 상에 벤딩 대상체를 구비하는 단계;
벤딩 바를 벤딩 대상체에 접촉시켜 벤딩 대상체를 구부리는 단계; 및 상기 벤딩 바의 이동 경로를 측정하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 벤딩 바의 이동 경로는 벤딩 바의 이동 속도가 증가하는 가속 구간과 벤딩 바의 이동 속도가 일정한 등속 구간을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제2항에 있어서,
상기 벤딩 바의 이동 경로를 측정하는 단계는 상기 등속 구간에서 상기 벤딩 바의 이동 경로를 측정하는 표시 장치의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 벤딩 바는 기 입력된 기준 경로에 따라 벤딩 대상체를 구부리고, 상기 벤딩 바의 이동 경로를 측정하는 단계 이후에 상기 기준 경로와 상기 측정된 이동 경로를 비교하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제4항에 있어서,
상기 측정된 이동 경로가 상기 기준 경로를 벗어나는 경우 상기 이동 경로를 보정하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제5항에 있어서,
상기 이동 경로를 보정하는 단계는 상기 벤딩 바를 벤딩 대상체에 접촉시켜 벤딩 대상체를 구부리는 단계 중에 실시간으로 수행되는 표시 장치의 제조 방법.
제5항에 있어서,
상기 이동 경로는 적어도 하나의 위치 좌표를 포함하고, 상기 이동 경로를 보정하는 단계는 상기 위치 좌표를 보정하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 벤딩 대상체는 전자 소자가 실장된 필름 부재인 표시 장치의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 벤딩 대상체는 패널 및 상기 패널에 부착되는 연성인쇄회로기판을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 벤딩 바는 상기 연성인쇄회기판에 접촉하여 상기 패널을 구부리는 표시 장치의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 벤딩 대상체는 패널 및 상기 패널 상에 배치되는 윈도우를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제11항에 있어서,
상기 벤딩 바는 상기 패널에 접촉하여 상기 패널을 구부리는 표시 장치의 제조 방법.
제11항에 있어서,
상기 벤딩 바는 상기 윈도우에 접촉하여 상기 윈도우 및 상기 패널을 구부리는 표시 장치의 제조 방법.
스테이지;
상기 스테이지 상에 배치되는 벤딩 대상체;
상기 벤딩 대상체의 일면에 접촉하여 상기 벤딩 대상체를 구부리는 벤딩 바; 및
상기 벤딩 바의 이동 경로를 측정하는 측정부;를 포함하는 벤딩 장치.
제14항에 있어서,
상기 벤딩 대상체는 전자 소자가 실장된 필름 부재인 벤딩 장치.
제14항에 있어서,
상기 벤딩 대상체는 패널 및 상기 패널에 부착되는 연성인쇄회로기판을 포함하는 벤딩 장치.
제16항에 있어서,
상기 벤딩 바는 상기 연성인쇄회기판에 접촉하여 상기 패널을 구부리는 벤딩 장치.
제14항에 있어서,
상기 벤딩 대상체는 패널 및 상기 패널 상에 배치되는 윈도우를 포함하는 벤딩 장치.
제18항에 있어서,
상기 벤딩 바는 상기 패널에 접촉하여 상기 패널을 구부리는 벤딩 장치.
제18항에 있어서,
상기 벤딩 바는 상기 윈도우에 접촉하여 상기 윈도우 및 상기 패널을 구부리는 벤딩 장치.
제14항에 있어서,
상기 측정부에 의해 측정된 이동 경로를 기초로 상기 벤딩 바의 이동 경로를 보정하는 제어부를 더 포함하는 벤딩 장치.
제21항에 있어서,
상기 벤딩 바의 이동 경로는 적어도 하나의 위치 좌표를 포함하고, 상기 제어부는 상기 벤딩 바의 위치 좌표를 보정함으로써 상기 벤딩 바의 이동 경로를 보정하는 벤딩 장치.
제14항에 있어서,
상기 벤딩 바의 이동 경로는 벤딩 바의 이동 속도가 증가하는 가속 구간과 벤딩 바의 이동 속도가 일정한 등속 구간을 포함하는 벤딩 장치.
제23항에 있어서,
상기 측정부는 상기 등속 구간에서 상기 벤딩부의 이동 경로를 측정하는 벤딩 장치.