KR20180025011A

KR20180025011A - 워킹코일 냉각구조를 포함하는 조리기기

Info

Publication number: KR20180025011A
Application number: KR1020160112171A
Authority: KR
Inventors: 하연식
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2016-08-31
Filing date: 2016-08-31
Publication date: 2018-03-08
Also published as: KR101931413B1

Abstract

본 발명은 좁은 공간에 설치되는 워킹코일의 냉각을 원활하게 하면서도 워킹코일에서 발생하는 전자파가 다른 전자부품에 주는 영향을 최소화할 수 있는 냉각 구조를 가지는 조리기기로서, 상부가 개방되고, 소정의 공간을 구비하는 케이스(50); 상기 케이스(50) 상부에 결합되어 상기 공간의 개방된 상부를 차폐하고, 조리물이 안착되는 면을 구비하는 상판부(2); 상기 케이스 내부에 구비된 전자부품; 상기 케이스 내부에 구비되며, 유도 가열방식으로 조리 용기를 가열하는 유도가열부(8); 및 상기 유도가열부(8)의 워킹코일(82)이 설치되며, 워킹코일이 설치된 공간과 그 하부 공간을 분리하는 중간판(81);을 포함하고, 상기 중간판(81)에는 중간판 하부 공간의 공기가 중간판 상부 공간으로 유입될 수 있도록 공기 유동홀(813)이 마련되고, 중간판을 상기 전자부품에 가까운 영역과 상기 전자부품으로부터 먼 영역으로 구분하였을 때, 상기 조작유닛으로부터 먼 영역에 공기 유동홀(813)이 마련된다.

Description

워킹코일 냉각구조를 포함하는 조리기기{A COOKER HAVING COOLING PACKAGE FOR WORKING COIL INSTALLED THEREIN}

본 발명은 조리기기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 좁은 공간에 설치되는 워킹코일의 냉각을 원활하게 하면서도 워킹코일에서 발생하는 전자파가 다른 전자부품에 주는 영향(EMI; electro magnetic interference)을 최소화할 수 있는 냉각 구조를 가지는 조리기기에 관한 것이다.

일반적으로 조리기기는 가스 또는 전기를 이용하여 열을 발생시켜 조리물을 조리하는 기기이다.

전기를 이용하는 대표적인 조리기기로는 유도가열 조리기기가 있다. 일반적으로, 유도 가열 조리기는 워킹 코일(working coil) 또는 가열 코일에 고주파의 전류를 흐르게 하고, 이로 인해 발생하는 강력한 자력선이 조리용기를 통과할 때 와류전류(Eddy current)가 흘러 용기 자체가 가열되는 방식으로 조리 기능을 수행하는 전기 조리 장치이다.

이러한 유도 가열 조리기기의 기본적인 가열원리를 살펴보면, 가열 코일에 전류가 인가됨에 따라 자성체인 조리 용기 자체 유도(induction) 가열에 의해 발열됨으로써 용기에 담긴 음식에 대한 조리가 이루어지도록 하는 것이다. 따라서 유도 가열 조리기기는 가스의 연소가 필요 없어 연소 배기가스가 발생하지 않고, 용기 자체에 즉각적으로 열이 발생함으로 열의 복사나 전도를 통한 전달 과정이 최소화되어 빠른 속도로 조리물을 가열할 수 있는 장점이 있다.

그러나 이러한 유도 가열 조리기기는, 다수의 가열 코일을 동시에 구동할 때 전력이 다량으로 소모됨에 따르는 연료 비용 증가 문제와, 가열 코일을 제어하는 회로의 발열 문제 등으로 인해 화력에 제한이 발생할 수 있다는 문제가 있다.

한편 가스를 이용하는 대표적인 조리기기로는 가스 레인지가 있다. 일반적으로 가스 레인지는 버너가 제품의 외부로 노출되어 화염이 직접 조리물 또 는 조리물이 담겨진 용기를 가열하는 오픈 플레임 타입과, 버너가 제품의 내부에 구비되며, 연소열을 이용하여 복사체를 가열하고 가열된 복사체에서 외부로 방출되는 복사파를 이용하여 조리물 도는 조리물이 담겨진 용기를 가열하는 라디언트 타입으로 나뉘어진다.

대한민국 공개특허공보 제10-2008-0069449호에는 케이스의 상면을 세라믹 플레이트가 차폐하는 구조로 되어 있고, 세라믹 플레이트 하방의 케이스 내부 공간에는 가스의 공급에 의해 점화되는 버너 시스템이 구비되어 있으며, 조작스위치의 조작을 통해 가스 밸브를 개폐하여 화력을 조절할 수 있는 가열 조리기기가 개시되어 있다.

라디언트 타입과 같이 가스를 사용하는 기술은, 연료의 연소반응에 의해 발생하는 열을 조리에 사용하므로, 열에너지를 매우 효율적으로 사용할 수 있고, 전기보다 저가인 가스를 사용함으로써 연료 비용이 절감될 수 있다는 이점이 있다.

다만 이러한 방식은 열의 전달 경로가 유도가열 방식보다 길기 때문에, 유도 가열 조리기기와 대비하였을 때 조리물을 빠르게 가열하지 못한다는 불편함이 있었다. 또한 이러한 방식은 가스와 같은 연료를 연소하기 때문에 반드시 연소 배기 가스가 발생한다는 번거로운 문제가 발생한다.

유도 가열 방식과 연료 연소 방식의 조리기기는 어느 한 방식의 장점이 다른 방식의 단점을 보완해준다는 면에서 함께 사용할 수 있는 경우 사용자에게 다양한 편리함을 제공할 수 있을 것이다.

하지만 서로 다른 가열 방식, 그리고 서로 다른 냉각 방식을 가지는 두 조리기기를 복합적으로 구비하는 조리기기를 제작하려다 보면, 기존에는 겪지 못했던 다양한 문제점을 접하게 된다.

서로 다른 가열 방식마다 그 가열 방식을 구현하기 위해 필요한 기본적인 부품이나 구조물들이 다른데, 하나의 케이스에 2 이상의 서로 다른 가열 방식을 가지는 가열부를 설치하게 되면, 그만큼 많은 관련 부품을 한정된 케이스 내에 설치해야 한다.

반면 발열이 있는 공간을 냉각하기 위해 공기 유동을 사용하고자 할 경우, 공기 유동에 필요한 어느 정도의 공간을 확보해야 하고, 냉각이 필요한 부품이 위치하는 곳에 공기 유동이 원활하게 이루어지도록 해야 한다.

한편 유도가열부와 같이 전자부품이 사용되는 가열방식의 경우, 비좁은 공간 내에 밀집되어 배치된 각 전자부품들이 상호 전자파 간섭을 일으킬 우려가 높다. 전자파 간섭을 차폐하기 위해서는 이웃하는 전자부품 간에 금속 판 등의 전자파 차단막을 설치해야 하는데, 이는 냉각을 위한 공기 유동을 저해하는 요소이다.

따라서 공기 유동을 원활하게 유도할 수 있으면서도 밀집되어 이웃한 전자부품 간에 전자파 간섭이 일어나지 않도록 설계하는 작업은 여간 어려운 것이 아니다.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 가열부와 관련된 부품들이 설치될 만한 공간이 부족하여 각 전자부품들이 밀집하여 배치된 케이스 내부에서 냉각이 필요한 전자부품이 배치된 공간에 냉각을 위한 공기를 원활하게 유동시키면서도, 이웃하는 전자부품 간의 전자파 간섭을 차단할 수 있는 구조를 가지는 조리기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 워킹코일이 설치된 중간판 상부의 공간으로 공기를 유입시킬 만한 공간적 여유가 없을 때에도 워킹코일을 냉각시킬 수 있으면서, 이러한 공기 유동 구조가 워킹코일의 EMI 현상에 악화하지 않도록 한 조리기기 내부 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 비좁은 케이스 내부에서 냉각이 요구되는 정도에 따라 냉각에 필요한 공기 유동량을 정확히 분배한 조리기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 상부가 개방되고, 소정의 공간을 구비하는 케이스(50); 상기 케이스(50) 상부에 결합되어 상기 공간의 개방된 상부를 차폐하고, 조리물이 안착되는 면을 구비하는 상판부(2); 상기 케이스 내부에 구비된 전자부품; 상기 케이스 내부에 구비되며, 유도 가열방식으로 조리 용기를 가열하는 유도가열부(8); 및 상기 유도가열부(8)의 워킹코일(82)이 설치되며, 워킹코일이 설치된 공간과 그 하부 공간을 분리하는 중간판(81);을 포함하고, 상기 중간판(81)에는 중간판 하부 공간의 공기가 중간판 상부 공간으로 유입될 수 있도록 공기 유동홀(813)이 마련되고, 중간판을 상기 전자부품에 가까운 영역과 상기 전자부품으로부터 먼 영역으로 구분하였을 때, 상기 조작유닛으로부터 먼 영역에 공기 유동홀(813)이 마련된 조리기기를 제공한다. 중간판은 금속 판재로서 전자파를 차폐하는 기능을 가지므로 이를 절개하면 전자파 누설이 일어날 수 있다. 본 발명은 워킹코일의 냉각이 필요할 때 EMI가 우려될 수 있는 전자부품보다 먼 영역에 위치하는 중간판에 공기 유동홀을 마련하여, 전자부품에 EMI가 영향을 미치지 않도록 할 수 있다.

상기 전자부품은 케이스 내부에서 상기 워킹코일보다 더 전방에 구비될 수 있다. 이에 따르면 중간판은 그 후방에 공기 유동홀이 구비될 수 있으므로, 팬이 중간판 하부에 설치되어 공기 유동이 중간판 전방에는 크게 발생하지 않더라도 중간판 후방의 공기 유동홀을 통해 중간판 상부로 충분히 공기가 유동하도록 할 수 있다.

상기 전자부품은 조작유닛의 작동기판일 수 있다. 통상 조리기기에서 뜨거운 배기나 공기는 후방 상부로 토출되도록 하여 사용자가 불쾌감을 느끼는 것을 방지하고, 조작유닛을 전방 쪽에 두어 사용자가 편리하게 조작할 수 있도록 한다. 따라서 조작유닛을 전방에 두면 케이스 내부를 냉각하는 공기를 후방으로 토출하면서 중간판 후방의 공기 유동홀을 통해 중간판 상부에도 공기의 유동을 보낼 수 있다.

상기 공기 유동홀(813)이 상기 전자부품으로부터 먼 중간판 영역에만 구비되도록 하면, 전자부품에 가해질 수 있는 EMI를 완전히 억제할 수 있다.

상기 전자부품과 가까운 중간판 영역의 공기 유동홀(813)들의 단면적의 합보다 상기 전자부품과 먼 중간판 영역의 공기 유동홀(813)들의 단면적의 합이 더 넓도록 할 수 있다. 이에 따르면, 중간판에 형성된 공기 유동홀을 통해 EMI가 전자부품에 미치는 영향을 최소화할 수 있다.

상기 공기 유동홀(813)은 상기 중간판 상에 설치되는 워킹코일의 중심에 대해 방사상으로 마련될 수 있다. 워킹 코일은 원판형태로 구현되는 것이 일반적인데, 공기 유동홀을 방사상으로 마련하면, 워킹 코일에 공기를 골고루 공급할 수 있어 냉각 효율을 높일 수 있다.

상기 중간판 하부에는 후방으로 공기를 토출하는 팬(85)이 설치되고, 상기 전자부품으로부터 먼 영역에 마련된 공기 유동홀(813)은 상기 팬에 의해 토출되는 공기가 소정 양 이상 유동하는 영역 상에 위치할 수 있다. 이러한 구조에 따르면 전자부품에 가해지는 EMI를 방지하면서도 중간판 상부로 냉각을 위한 공기를 더 원활하게 공급할 수 있다.

상기 팬의 토출구의 토출 방향에 고발열칩과 그 히트싱크가 배치될 수 있고, 상기 고발열칩이 설치된 PCB(87)의 후방에는 노이즈필터PCB(88)가 배치될 수 있다. 상대적으로 냉각이 더 잘 이루어져야 하는 고발열칩과 히트싱크가 있는 PCB는 워킹코일을 제어하는 칩이 실장된 PCB로서 워킹코일과 가까이 있어야 하므로, 팬이 설치된 중간판 하부에 배치하여 워킹코일과의 연결 배선도 간결하게 할 수 있고 냉각도 더 확실히 할 수 있다. 또한 상대적으로 저발열의 노이즈필터 PCB를 후방에 더 후방에 두면, 케이스 후방에 위치하는 전원선과 배선을 간결하게 할 수 있고, 워킹코일과도 멀리 있어 EMI 방지 측면에서 더 유리하다.

상기 유도가열부(8)의 타측에는 상기 유도가열부와 다른 방식의 가열부(9)가 마련될 수 있다. 즉 본 발명의 유도가열부를 위와 같이 밀도 있게 배치하면서도 EMI를 방지하고 냉각이 원활하도록 하면, 부속되는 구성까지 함께 설치해야 하는 다른 방식의 가열부를 설치하기에 충분한 공간을 제공할 수 있다.

또한 본 발명은, 워킹코일이 설치되는 중간판으로서, 중앙부에 워킹코일을 정렬하기 위한 센터홀(811)이 구비되고, 가장자리에는 워킹코일의 배선이 통과하는 배선 통과홀(812)과 중간판을 다른 구조물에 고정하기 위한 고정홀(815)이 마련되며, 일측 가장자리에서 가까운 영역과 먼 영역으로 구분하였을 때, 일측 가장자리에서 먼 영역에 공기 유동홀(813)이 마련된 중간판을 제공한다.

여기서 상기 공기 유동홀(813)이 상기 일측 가장자리에서 먼 영역에만 구비되도록 할 수 있다.

여기서 상기 일측 가장자리와 가까운 영역의 공기 유동홀(813)들의 단면적의 합보다 상기 일측 가장자리에서 먼 중간판 영역의 공기 유동홀(813)들의 단면적의 합이 더 넓게 할 수 있다.

또한 일측 모서리에는 표시부가 설치되기 위한 절곡구조(814)가 마련될 수 있다.

또한 본 발명은, 상부가 개방되고, 소정의 공간을 구비하는 케이스(50); 상기 케이스(50) 상부에 결합되어 상기 공간의 개방된 상부를 차폐하고, 조리물이 안착되는 면을 구비하는 상판부(2); 상기 케이스 내부에 구비되며, 유도 가열방식으로 조리 용기를 가열하는 유도가열부(8); 상기 유도가열부(8)의 워킹코일(82)이 설치되며, 워킹코일이 설치된 공간과 그 하부 공간을 분리하는 중간판(81); 및 케이스 외부에서 흡입한 공기를 상기 케이스 내부로 토출하는 팬(85);을 포함하고, 상기 팬의 토출구는 상기 중간판(81)의 하부 공간의 전방에 배치되고, 상기 팬의 토출구보다 후방에 위치하는 중간판(81) 영역에는 중간판 하부 공간의 공기가 중간판 상부 공간으로 유입될 수 있도록 공기 유동홀(813)이 마련된 조리기기를 제공한다. 이에 따르면 팬을 중간판 하부에 두어 더 컴팩트하게 부품들을 배치하면서도 중간판 하부와 상부에 모두 공기가 유동하도록 할 수 있으며, 공기 유동홀의 중간판의 후방에 위치하게 되어 중간판의 전방에 있을 수 있는 전자부품에 가해지는 EMI영향을 최소화할 수 있다.

여기서 상기 공기 유동홀(813)이 상기 팬의 토출구보다 후방에 위치하는 중간판 영역에만 구비될 수 있다.

여기서 상기 팬의 토출구보다 전방에 위치하는 중간판 영역의 공기 유동홀(813)들의 단면적의 합보다 상기 팬의 토출구보다 후방에 위치하는 중간판 영역의 공기 유동홀(813)들의 단면적의 합이 더 넓을 수 있다.

본 발명에 의하면, 가열부와 관련된 부품들이 설치될 만한 공간이 부족하여 각 전자부품들이 밀집하여 배치된 케이스 내부에서 냉각이 필요한 전자부품이 배치된 공간에 냉각을 위한 공기를 원활하게 유동시키면서도, 이웃하는 전자부품 간의 전자파 간섭을 차단할 수 있다.

또한 본 발명에 의하면, 워킹코일이 설치된 중간판 상부의 공간으로 공기를 유입시킬 만한 공간적 여유가 없을 때에도 워킹코일을 냉각시킬 수 있으면서, 이러한 공기 유동 구조가 워킹코일의 EMI 현상에 악화하지 않도록 할 수 있다.

또한 본 발명에 의하면, 비좁은 케이스 내부에서 냉각이 요구되는 정도에 따라 냉각에 필요한 공기 유동량을 정확히 분배할 수 있다.

또한 본 발명에 의하면, 탑플레이트 전방에 조작유닛이 구비되고 그 후방에 유도가열부와 그 외의 가열부가 구비된 구조에서, 후방으로 공기를 토출시켜 사용자의 불쾌감을 없애고, 전방의 조작유닛에 EMI 장해가 발생하지 않는 조리기기를 컴팩트하게 제작할 수 있다.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.

도 1은 본 발명에 따른 조리기기의 케이스와 상판 부분을 분리한 상태를 나타낸 사시도,
도 2는 도 1의 조리기기의 케이스 부분을 나타낸 평면도,
도 3은 유도가열부의 중간판과 그 상부에 설치된 워킹코일의 상부 사시도,
도 4는 도 3의 하부사시도,
도 5는 중간판이 제거된 상태에서 케이스 내의 유도가열부 설치공간에 설치된 유도가열부 구성 부품을 나타낸 도면,
도 6은 중간판을 기준으로 제3팬과 작동기판이 설치된 위치와, 제3팬에 의해 유동되는 공기의 주된 유동 경로를 도시한 도면, 그리고
도 7은 도 2의 A-A 단면도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.

본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.

[조리기기의 외관]

도 1은 본 발명에 따른 조리기기의 케이스와 상판 부분을 분리한 상태를 나타낸 사시도이다. 도 1에는 전자부품인 조작유닛의 작동기판이 생략된 상태를 도시하였다.

본 발명에 따른 조리기기는 도시된 바와 같이 크게 상판부(2)와 본체부(3)로 구분될 수 있다. 본체부(3)는 판상의 스틸 소재로 이루어진 케이스(50)의 내부에 조리기기의 작동을 위한 다수의 구성들이 수용되어 이루어진다. 케이스(50)는 바닥면을 구성하는 직사각형 형태의 저면부(51)의 네 모서리 단부에서 측면부(52), 정면부(53) 및 배면부(54)가 상향 절곡되어 상면이 오픈된 형상을 가지고 있다.

케이스(50)의 개방된 상면에는 상기 상판부(2)가 덮여져 고정된다. 상판부(2)의 넓이는 저면부(51)의 넓이보다 더 큰 형태로 이루어질 수 있다. 이러한 조리기기(1)는 싱크대의 상판에 마련되되, 상기 저면부(51)보다는 넓고 상판부(2)보다는 작은 크기의 개구에 얹어질 수 있다. 즉 저면부(51)보다 측방으로 더 외향 돌출되어 있는 상판부(2)의 저면이 상기 싱크대의 상판 개구 가장자리 상에 얹어지는 형태로 주방에 설치될 수 있다.

상기 상판부(2)는 상기 조리기기(1)가 싱크대의 상판에 장착된 상태에서 상기 싱크대의 개구를 차폐하며 상면으로 노출되며 조리기기(1)의 상면 외관을 형성하게 된다.

그리고, 상기 상판부(2)는 조리를 위한 용기와 식품이 올려 질 수 있는 표면을 제공하는 탑플레이트(20)를 포함한다.

또한 탑플레이트(20)의 후방에는 상기 본체부(3)의 내부 구성들을 냉각한 후 배출되는 공기나, 상기 본체부(3) 내에서 연소된 혼합기의 배기 가스가 배출되는 통로가 되는 벤트부재(30)가 마련된다.

또한 상판부(2)는 상기 탑플레이트와 벤트부재(30)를 고정하며 이들의 외측 테두리를 구성하는 상판프레임(10)을 포함한다.

[상판부의 구성]

상판부(2)는 전체적인 상판부의 외측 테두리를 구성하는 상판프레임(10)과, 상기 상판프레임(10) 내측에 체결되는 탑플레이트(20)와, 상기 탑플레이트(20)의 후단부와 상기 상판프레임(10)의 후면부 사이에 마련되는 벤트부재(30)를 포함한다.

상판프레임(10)은 상면부(11)와 측면부(12)가 절곡된 형태로 구비된다. 이들 중 상면부(11)는 전체적으로 직사각형 형태로 연결된 형태로 구비되고, 측면부(12)는 상기 상면부(11)의 외측 단부에서 하향 절곡된 형태로 구비된다.

상판프레임(10) 내에는 상기 탑플레이트(20)와 벤트부재(30)가 끼워져 고정되는데, 상기 탑플레이트(20)는 상판프레임(10)의 전방에 설치되고, 벤트부재(30)는 상기 상판프레임(10)의 후방에 설치된다.

탑플레이트(20)는 세라믹 글라스로 구성될 수 있고, 두께가 있는 직사각형의 평판 형상으로 이루어진다. 탑플레이트(20)의 전방부에는 상술한 케이스의 수용부(55)에 수용된 조작유닛의 조작 부위를 식별할 수 있도록 조작부 표시가 마련될 수 있다. 조작부 표시는 탑플레이트의 상면에 인쇄되거나, 필름 형태로 부착되거나, 상기 조작유닛이 노출될 수 있도록 대응하는 세라믹 글라스 부위가 투명 또는 반투명 형태로 구성되어 이루어질 수 있다. 또한 조작 전에는 외부로 표시가 되지 않지만 사용자가 근처를 터치하였을 때 세라믹 글라스의 저면으로부터 백라이트가 점등되어 조작부가 표시되도록 할 수도 있다. 그리고 상기 탑플레이트의 조작부 표시부위 저면은 조작유닛의 상면과 밀착될 수 있다.

이러한 조작유닛 및 이와 밀착되는 탑플레이트 부분은 후술할 본체부(3)의 제1팬(96)의 공기 유동에 의해 냉각되어, 사용자가 탑플레이트(20)의 조작 영역을 터치하였을 때 뜨겁지 않도록 할 수 있다.

또한 상기 탑플레이트(20)가 상기 케이스(50) 상에 고정되었을 때, 후술할 본체부(3)의 버너(901, 902)와 워킹코일(82)과 대응하는 탑플레이트(20) 위치에는, 해당 위치가 가열부 위치임을 표시하는 표식이 마련될 수 있다. 또한 이들 표식은 버너의 가열부인지, 인버터 가열부인지 구분되도록 표시될 수 있다.

상술한 탑플레이트(20)의 상면 가장자리 중 전방 쪽 가장자리와 두 측방 쪽 가장자리는 상기 상판프레임(10)의 상면부(11) 저면과 밀착 고정되고, 상기 탑플레이트(20)의 좌우측 및 전방측 측면은 상기 상판프레임(10)의 좌우측 및 전방측 측면부(12)의 내면에 밀착 고정된다. 이들의 고정 방식은, 가령 탑플레이트(20)와 상판프레임(10) 사이에는 내열 실리콘 접착부재가 주입되어 이들을 상호 고정하는 방식이 사용될 수 있다.

상기 상판프레임(10)의 내측 후방에는 좌우방향으로 긴 직사각형 형태의 벤트부재(30)가 설치된다. 벤트부재(30) 상판부(2)의 상방으로 약간 돌출된 형태를 가질 수 있고, 벤트부재(30)의 상부면에는 전후방향으로 연장된 트랙형 장공 형태의 배기공이 좌우방향으로 나란히 형성될 수 있다. 배기공은 피어싱 공정에 의해 성형될 수 있다. 이때 피어싱 금형을 상부에서 하향하도록 작업하여 배기공의 내주면의 버(bur)가 하향하도록 함으로써 외관 품질을 높이고 날카로운 버가 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.

상기 상판부(2)의 저면에는 상기 케이스(50)의 측면부(52), 정면부(53) 및 배면부(54)와 대응하는 형태의 연결브래킷(미도시)이 고정되어 있어서, 상기 연결브래킷을 상기 케이스의 측면부, 정면부 및 배면부에 고정함으로써 상기 상판부를 케이스에 고정할 수 있다.

[본체부 내부의 구성]

도 2는 도 1의 조리기기의 케이스 부분을 나타낸 평면도이다. 도 2에는 전자부품인 조작유닛의 작동기판이 생략된 상태를 도시하였다.

도 1과 도 2를 참조하면, 조리기기(1)의 본체부(3)의 하우징으로서 기능을 하는 케이스(50)의 내부에는 가스연소가열부(9)와 유도가열부(8)가 내장된다. 케이스(50)의 공간은 칸막이 기능을 하는 베리어(7)에 의해 가스연소가열부(9)를 위한 공간과 유도가열부(8)를 위한 공간으로 구분될 수 있으며, 베리어(7)는 이 두 공간을 공간적으로 격리한다.

실시예에서 베리어(7)의 좌측에 위치하는 가스연소가열부(9)는, 공급되는 혼합가스의 연소가 일어나는 복수의 버너(901, 902)와, 상기 버너를 고정하며 수용하는 인슐레이터(94)를 포함한다. 즉 제1버너(901)와 제2버너(902)는 상기 인슐레이터(94)에 수용되어 모듈화되어 있다. 그리고 모듈화된 인슐레이터(94)는 상기 베리어(7)에 의해 구분되는 케이스(50)의 좌측 공간에 수용된다.

제1버너(901)는 조리기기의 전방 좌측에 위치하며, 제2버너(902)는 후방 중앙에 위치한다. 다만 본 발명에 따른 조리기기의 버너의 개수나 위치가 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 제1버너(901)와 제2버너(902)에는 가스가 공급된다. 가스는 케이스 우측 후단부에 마련된 거버너 밸브(93)를 통해 조리기기로의 공급 여부가 제어된다. 즉 거버너 밸브(93)가 닫히면 조리기기(1) 내로 가스가 공급되는 것이 차단된다.

거버너 밸브(93)가 개방되어 상기 거버너 밸브(93)를 통과한 가스는 배관을 따라 이동하여 케이스 좌측 후단부에 마련된 밸브 조립체(92)에 유입된다. 밸브 조립체(92)에 유입된 가스는 분기되어 각 버너(901, 902)로 독립적으로 공급되도록 제어될 수 있다.

상기 밸브 조립체(92)에서 공급된 가스는 노즐(95)을 통해 각 버너(901, 902)로 유입된다. 각 버너로 노즐을 통해 가스가 주입될 때 압력이 있는 가스의 이동에 따라 발생하는 음압에 의해 1차 공기가 혼합되며 상기 버너 내부로 유입된다. 그리고 내부로 유입된 공기와 가스의 혼합기는 버너 내에서 연소된다.

이처럼 상기 제1버너(901)와 제2버너(902)는 각각 독립적으로 가스를 연소시키고, 가스의 연소열은 버너의 적열플레이트(911, 912)를 가열하게 된다. 그리고 적열플레이트(911, 912)는 고온으로 가열되면 상방을 향해 복사 열전달을 하게 된다.

제1버너(901)와 제2버너(902)에서 연소된 배기가스는 인슐레이터(94)의 후방으로 연장되는 각각의 배기덕트(91)를 따라 유동하여 배기덕트(91)의 단부에 개방된 토출구(910)를 통해 상향 배출된다.

상기 배기덕트(91)는 연소된 배기가스가 배출되는 경로를 규정하고 있으므로, 고온의 연소 배기가스와 지속적으로 접촉하여 상당히 고온으로 상승할 수 있다. 이처럼 가스의 연소에 의해 발생하는 열이 상기 적열 플레이트 외의 다른 구성을 지나치게 승온시키는 것을 방지하기 위해, 베리어(7)에 의해 구분되는 가스연소가열부(9) 쪽 공간에 이를 냉각하기 위한 공기를 공급할 필요가 있다. 이에 본 발명의 실시예에서는 상기 케이스(50)의 저면부(51)에 박스팬 형태의 제1팬(96)을 설치할 수 있다.

제1팬(96)은 케이스(50)의 외측 하부 공간에서 상대적으로 온도가 낮은 공기를 상기 케이스(50) 내의 가스연소가열부(9) 쪽으로 공급한다. 공급된 공기의 일부는, 앞서 설명한 노즐 쪽에서 가스와 혼합기를 만들기 위한 1차 공기로 공급된다. 나머지 공기의 대부분은 상기 인슐레이터(94)와 그 후방으로 연장된 배기덕트(91)의 외면과 접촉하며 인슐레이터와 배기덕트를 냉각하며 케이스 후방에 마련된 토출구(910)를 통해 상향 배출된다. 또한 상기 제1팬(96)을 통해 공급된 공기 중 나머지 공기의 일부는 상기 수용부(55)에 수용되는 조작유닛(미도시)과도 접촉하며 이를 냉각한 후, 상기 토출구(910)로 이동하여 상향 배출된다.

참고적으로, 조작유닛은 조리기기의 화력을 조절하기 위해 사용자가 조작하는 구성으로서, 사용자의 터치 동작에 의해 조작이 이루어지도록 할 수 있다. 다만 조작 방식은 터치 외에도 다양한 다른 방식이 적용될 수 있다. 조작유닛에는 전자부품인 작동기판이 구비되는데, 이는 디스플레이와 터치감지 소자들이 실장된 PCB일 수 있다. 터치감지소자들은 다른 실장 부품들에 비해 EMI 장해에 취약할 수 있다.

토출구(910)를 통해서는 상기 인슐레이터의 배기덕트를 통해 유동되어 나오는 배기가스와, 상기 케이스(50) 내의 가스연소가열부(9) 쪽 공간을 냉각하며 나오는 공기가 혼합되며 상향 배출된다.

한편 상기 케이스의 좌측 후방부에는, 상기 밸브 조립체(92)를 별도로 냉각하기 위한 제2팬(97)이 설치된다. 제2팬(97) 역시 박스 팬이 사용될 수 있다. 제2팬(97)에 의해 케이스 외측 공간의 하부에서 유입된 공기는 상기 케이스의 후방으로 이동하여 상기 벤트부재(30)를 통해 외부로 배출된다. 밸브 조립체(92)에는 가스의 분배와 공급 여부를 조절하는 밸브가 구비되는데, 이를 제어하기 위한 내부 구성이 열에 민감할 수 있다.

이러한 점을 감안하여 본 발명의 실시예에서는 밸브조립체(92)의 냉각을 위한 별도의 제2팬(97)을 설치하고, 이를 통해 밸브조립체(92)를 상기 인슐레이터(94)와는 별도로 냉각하는 구조를 예시한다. 따라서 케이스(50)에서 상기 밸브조립체(92)가 마련된 위치의 후방부에는, 별도의 덕트 구성 없이 상기 벤트부재(30)를 통해 공기가 외부로 배출된다.

한편 상기 케이스에서 베리어(7)에 의해 구분되는 우측 공간에는 유도가열부(8)가 마련된다. 유도가열부(8)는 상기 우측 공간의 전방에 마련되는 중간판(81) 상에 설치된 워킹코일(82)과, 상기 케이스(50)의 저면부(51) 상에 설치되되 상기 중간판(81)의 하부에 마련된 공간에 마련되는 코일제어PCB(87; 도 5, 도 7 참조)와, 상기 케이스의 우측 공간의 후방부에 마련된 수용부(56)의 저면부(51) 부분에 마련되는 노이즈필터PCB(88; 도 5, 도 7 참조)를 포함한다.

또한 상기 유도가열부(8)는 상기 워킹코일(82)의 전방에서 상기 중간판(81) 상에 설치되어 상방으로 가시광선을 조사할 수 있는 표시부(83)를 더 포함한다. 표시부(83)는 상기 워킹코일(82)이 작동할 때 상기 워킹코일이 작동하고 있음을 시각적으로 표시하기 위한 것이다.

노이즈필터PCB는 상기 워킹코일에 공급하고자 하는 전원에서 노이즈를 제거하는 기능을 하고, 상기 코일제어PCB는 상기 워킹코일의 동작을 제어한다. 제어 PCB에는 고발열칩의 일종인 IGBT(872; 도 5 참조)가 실장되는데, 이 칩은 온도 관리가 필요한 칩으로서, 소정의 온도 이상으로 과승되면 워킹코일을 제어하지 못하게 된다.

이러한 점을 감안하여 상기 케이스(50)의 우측 전방에는 제3팬(85)이 설치된다. 상기 제3팬(85)은 케이스(50)의 외부 공간의 하부에서 공기를 흡입하여 후방으로 토출하는 시로코 팬일 수 있다.

후술하겠지만, 시로코 팬을 통해 베리어(7)의 우측 공간에 유입된 공기는, 먼저 IGBT 칩 및 이를 냉각하기 위해 부착된 히트싱크(871; 도 5, 도 7 참조)와 접촉하며 이들을 냉각하고, 그중 일부는 중간판(81)에 설치된 워킹코일(82)을 냉각하며, 또한 상기 수용부(56)에 설치되어 있는 노이즈필터PCB 부분을 냉각하며 케이스 후단부에 도달하여 상향 배출된다.

또한 상기 수용부(56)의 후방에는 거버너 밸브(93)가 설치되는데, 상기 제3팬(85)에 의해 후방으로 유동하는 공기가 상기 거버너 밸브(93)도 냉각한 후 케이스 외부로 배출된다.

도 1과 도 2를 참조하면, 제3팬(85)은 중간판의 하부에 설치되고 중간판의 하부에 토출구가 배치되어 있다. 그리고 토출구는 케이스의 후방을 항하고 있다. 한편 중간판에서 워킹코일이 설치된 하부 공간은 EMI가 다른 전자부품에 미치는 영향을 최소화하기 위해 막혀 있는 금속 판재로 제작하는 것이 일반적이었다. 따라서 제3팬에서 토출된 공기는 중간판 상부로 공급되기가 쉽지 않다.

워킹코일 역시 그 온도가 모니터링되고 소정 온도 이상으로 올라간 경우 작동을 중지시켜 과열을 방지하는데, 앞서 설명한 바와 같이 중간판 상부 공간에 워킹코일을 냉각하기 위한 공기가 공급되지 않으면, 워킹코일이 작동 중지되는 시간이 길어지고 그 인터벌도 더 짧아지게 된다. 이처럼 워킹코일의 작동을 중지시키는 동안은 유도가열을 하지 못하므로, 이는 제품의 성능에 직접적인 영향을 미칠 수 있다.

[중간판과 공기 유동 구조]

이하 EMI 영향이 우려되는 전자부품인 작동기판, 중간판(81)에 마련된 공기 유동홀(813), 그리고 제3팬(85)의 설치 위치 및 공기 토출 방향을 중심으로, 중간판의 상부로 공기를 유동시키면서도 주변 전자부품에 워킹코일이 가하는 EMI의 영향을 최소화할 수 있는 조리기기의 구조에 대해 살펴본다.

도 3은 유도가열부의 중간판과 그 상부에 설치된 워킹코일의 상부 사시도, 도 4는 도 3의 하부사시도, 도 5는 중간판이 제거된 상태에서 케이스 내의 유도가열부 설치공간에 설치된 유도가열부 구성 부품을 나타낸 도면, 도 6은 중간판을 기준으로 제3팬과 작동기판이 설치된 위치와, 제3팬에 의해 유동되는 공기의 주된 유동 경로를 도시한 도면, 그리고 도 7은 도 2의 A-A 단면도이다.

도 3, 도 4 및 도 6을 참조하면, 중간판(81) 상에는 원형의 워킹코일(82)이 고정된다. 워킹코일(82)은 원형의 코일설치베이스(821)를 구비한다. 코일설치베이스(821)에는 그 중심을 기준으로 코일(822)이 설치될 수 있는 나선형의 홈이 마련되고, 코일(822)이 상기 홈에 수용되며 코일설치베이스(821) 상부에 촘촘하게 감겨져 고정된다. 코일(822)의 단부에는 상기 코일(822)을 제어하기 위한 코일제어PCB(87)와 연결되는 배선(823)이 구비된다.

워킹코일(82)의 코일설치베이스(821) 중심 저면에는 돌기가 있고, 중간판(81)의 중심에는 센터홀(811)이 있어서 워킹코일(82)의 중심이 중간판 상에 정렬될 수 있다. 그리고 코일설치베이스(821)의 저부에 돌기를 두고 중간판에도 이에 대응하는 홈을 두어, 이들이 서로 맞물리도록 함으로써 워킹코일의 위치와 방향을 정렬할 수 있다.

또한 중간판(82)의 가장자리부분에는 상기 배선(823)이 통과되어 중간판 하부로 이어지도록 하는 통로가 되는 배선 통과홀(812)이 마련된다. 중간판을 케이스(50)에 설치하였을 때, 상기 배선 통과홀(812)은 중간판 하부에 설치된 코일제어PCB(87)의 배선 연결 부위와 가깝게 배치된다.

워킹코일(82)이 원형인 반면 중간판은 대략적으로 정사각형 형태이며, 그 꼭지점 부근에는 상기 중간판을 구조물(케이스)에 고정하기 위한 고정홀(815)이 마련된다. 가령 고정홀(815)의 하부에는 코일스프링이 개재되고, 고정홀과 코일스프링을 관통하여 케이스 저면부(51) 쪽에 핀을 고정함으로써, 중간판이 상방으로 탄성 가세되도록 할 수 있다.

중간판(81)에는 중간판의 하부 공간과 중간판의 상부 공간을 연통하는 공기 유동홀(813)이 마련된다. 단순히 워킹코일을 냉각하기 위한 관점에서는 공기 유동홀의 면적의 합이 넓으면 넓을수록 바람직하다. 하지만 공기 유동홀의 면적이 넓으면 넓을수록 워킹코일(82) 하방으로 누설되는 전자파의 양이 증가하게 되고, 이는 EMI 문제를 일으킬 확률을 높인다.

이에 본 발명에서는 전자부품인 작동기판(4)이 위치하는 케이스 전방부와 먼 중간판 영역에만 긴 직사각형 형태의 공기 유동홀(813)을 방사상으로 형성한 형태를 하나의 실시예로서 예시한다. 도 2와 도 6을 참조하면, 케이스의 전방 중앙에 좌우방향으로 길게 마련된 조작유닛 수용부(55)에 작동기판(4)이 배치되고, 중간판(81)은 작동기판(4)보다는 약간 후방에서 우측 단부에 배치된다. 따라서 도 6을 기준으로 중간판의 좌측 전방의 꼭지점 부분에서 먼 영역, 즉 EMI 장해의 우려가 있는 전자부품에서 먼 중간판(81) 영역에 공기 유동홀(813)을 마련하였다.

본 발명에서는 일 실시예로서, 작동기판(4)보다 먼 중간판 영역에만 공기 유동홀(813)이 형성된 것을 예시한다. 이러한 배치 구조에 따르면 공기유동홀(813)을 전자부품으로부터 가장 멀리 위치시켜 공기유동홀을 통해 누설되는 전자파가 전자부품(4)에 미치는 영향을 최소화하면서도, 상기 공기유동홀(813)을 통해 공기를 유입시켜 중간판 상부를 냉각할 수 있게 된다.

다만 EMI 장해의 우려가 있는 전자부품에서 먼 중간판(81) 영역 뿐만 아니라, 전자부품에서 가까운 영역에도 공기유동홀(813)을 일부 형성할 수는 있을 것이다. 다만 이러한 경우라도 상기 전자부품과 가까운 중간판 영역의 공기 유동홀(813)들의 단면적의 합보다 상기 전자부품과 먼 중간판 영역의 공기 유동홀(813)들의 단면적의 합이 더 넓게 하면, 공기유동홀을 통해 누설되는 전자파가 전자부품(4)에 미치는 영향을 최소화하면서도, 상기 공기유동홀(813)을 통해 공기를 유입시켜 중간판 상부를 냉각할 수 있도록 하는 효과를 가질 수 있다.

또한 공기 유동홀(813)은 중간판 상에 설치되는 워킹코일의 중심에 대해 복수 개가 방사상으로 마련된다. 이는 원형의 워킹코일에 공기 유동을 골고루 분산하여 공급하기 위한 것으로, 본 발명의 실시예에서는 긴 직사각형 형태의 공기 유동홀이 예시되어 있으나 공기 유동을 골고루 분산하기 위한 형상이라면 이 외의 다른 형상으로 공기 유동홀을 형성하여도 좋다.

또한 본 발명에 따르면 공기 유동홀이 전자부품으로부터 멀리 위치하는 중간판 영역 전체에 하나로 형성되는 것이 아니라, 복수 개의 공기 유동홀로 나누어 형성되어 있는데, 이는 공기 유동홀이 마련된 영역을 통해 지나치게 많은 전자파가 누설되지 않도록 하기 위한 것이다. 즉 중간판의 기본적인 기능인 전자파 차폐의 효과를 상실하면서까지 공기 유동을 위해 공기 유동홀을 형성하지 않고, 전자부품으로부터 멀리 위치하는 중간판 영역에 대해서도 상당 수준 이상의 전자파 차폐 효과를 유지하여, 그 하부에 있는 코일제어PCB(87)나 그 후방에 있는 노이즈필터PCB(88)에 전자파의 악영향이 미치는 것을 방지한다.

한편, 도 6과 도 7을 참조하면, 제3팬의 토출구는 케이스를 기준으로 보았을 때 케이스의 전방에 가깝게 배치되되 상기 전자부품에서 멀리 배치되며, 상기 케이스의 후방으로, 상기 중간판에서 공기 유동홀(813)이 형성된 영역을 향해 공기를 토출한다. 따라서 토출구에서 토출된 공기는 중간판의 하부를 유동하며 케이스 후방으로 이동하고, 또 그중 일부는 상기 공기 유동홀(813)을 통해 중간판 상부로 유동한 후 케이스 후방으로 이동한다.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 공기 유동홀(813) 설치 위치는 이를 냉각하기 위해 설치된 제3팬(85)에서 토출하는 공기의 주류(main stream)이 분포되는 영역과 실질적으로 대응한다. 또한 공기 유동홀(813)의 위치는 상기 전자부품(4)과는 먼 위치에 마련된다. 따라서 상기 공기 유동홀(813)은 상기 전자부품에 미치는 EMI 영향 없이 상기 중간판의 상부에 마련된 워킹코일을 냉각하기 위한 공기 통로의 기능을 한다.

도 7을 참조하면, 제3팬의 적어도 일부가 중간판 하부에 배치되고, 상기 제3팬의 토출구는 케이스 후방을 향하되, 중간판의 하부 영역에 존재한다. 공간적인 여유가 있다면 중간판의 전방에 제3팬의 토출구를 두어 토출구의 공기가 중간판의 전방에서 이미 중간판 상부로 유동되도록 할 수 있을 것이다. 하지만, 본 발명의 경우 서로 다른 가열 방식의 가열부를 설치하고, 또한 전방에 조작유닛을 설치함으로써, 공간적 제약이 있다.

이러한 점에 기인하여, 본 발명의 실시예에서는 제3팬의 토출구가 중간판 하부 영역에 배치되는데, 앞서 설명한 중간판의 소정 위치에 마련된 공기 유동홀(813), 즉 상기 전자부품에서 먼 위치이면서 상기 제3팬의 토출구보다 더 후방의 중간판 영역에 마련된 공기 유동홀은, 이러한 공간적 제약 조건 하에서도 중간판의 상부로 공기 유동을 가능하게 해준다.

한편 중간판의 하부 공간에 있어서 제3팬의 후방에는, 상기 팬에서 토출된 공기에 의해 효과적인 냉각이 가능하도록 고발열칩(872)인 IGBT와 여기 부착된 히트싱크(871)가 실장된 코일제어PCB(87)가 설치된다. 특히 고발열칩(872)과 히트싱크(871)가 제3팬의 토출구 바로 후방에 위치하면 이들에 대한 냉각이 확실히 이루어져 워킹코일에 대한 제어가 지속적으로 원활하게 이루어지도록 할 수 있다. 아울러 워킹코일과 코일제어PCB를 가깝게 위치시킬 수 있어 이들을 연결하는 배선(823)을 간결하게 구성할 수 있다.

또한 상기 코일제어PCB(87)의 후방이면서 상기 중간판의 후방에는 노이즈필터PCB(88)가 설치된다. 노이즈필터PCB(88)에 실장된 노이즈필터(881)는 외부에서 공급된 전원의 노이즈를 제거하는 기능을 하는 것으로, 상기 노이즈필터PCB는 전원선에 가깝게 설치되는 것이 바람직하다. 조리기기의 설치 환경에서 전원선(882)은 케이스의 후방을 통해 인입되므로, 상기 노이즈필터PCB를 케이스의 후방에 배치하면 전원선을 간결하게 배선할 수 있다.

또한 노이즈필터는 IGBT와 대비하여 냉각이 그리 많이 요구되지 않으므로, 이를 상기 IGBT보다 후방에 배치함으로써 각 피냉각부품의 냉각 효율을 높일 수 있다.

아울러 노이즈필터PCB를 상기 중간판의 후방에 두어 노이즈필터와 워킹코일의 EMI 방지를 도모할 수 있다.

한편 상기 중간판(81)의 전방 모서리에는 표시부(83)의 설치부(814)가 마련되어 있으며, 이는 중간판의 판재를 "ㄱ"자 형태로 상향 절곡한 형상이다.

이하 도 6과 도 7을 참조하여 제3팬(85)에 의한 공기 유동을 살펴본다. 제3팬(85)에서 후방을 향해 토출되는 공기는 중간판(81)의 하부 공간에서 IGBT와 히트싱크(871)에 접촉하며 이들을 냉각시키고, 후방으로 유동한다. 상기 공기 유동은 공기 유동홀(813)이 마련된 중간판(81)의 하부 영역으로 이동하게 되는데, 공기 유동홀(813)이 마련된 중간판(81)의 하부 영역을 유동하던 공기는 공기 유동홀(813)을 통해 중간판 상부 영역으로 이동한다.

한편 중간판 상부로 이동하지 않고 후방으로 이동하던 대부분의 기류는 중간판 후방 영역을 지나며 넓어지는 유동단면적으로 퍼지면서 지속적으로 후방으로 이동하게 되는데, 이러한 기류로 인해 중간판 상부 후방에는 음압이 형성되고, 이에 따라 중간판 상부에 있던 공기가 후방으로 이동하게 된다.

또한 상기 제3팬(85)의 토출구 전방에는, 토출구에서 후방으로 강하게 토출되는 공기 유동에 의해 음압이 형성되고, 이에 따라 중간판 전방에 있던 공기가 중간판 상부와 하부로 이동하게 된다. 이때 중간판 상부로 이동하는 공기는 워킹코일을 냉각하고, 중간판 하부로 이동하는 공기는 광원이 실장된 PCB를 구비하여 발열이 일어나는 표시부(83)를 냉각하게 된다.

즉 중간판의 후방 쪽이면서 상기 케이스 전방의 조작유닛과 먼 쪽에 마련된 공기 유동홀(813)에 의해, 중간판 상부와 하부에 모두 공기가 유동하여, 앞서 설명한 각 부품들의 냉각이 가능해진다. 또한 공기 유동홀(813)을 통해 일부 누설되는 전자파는 멀리 위치하는 상기 조작유닛에 별다른 영향을 미치지 않는다.

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.

1: 조리기기
2: 상판부
3: 본체부
4: 전자부품(작동기판)
7: 베리어
8: 유도가열부
9: 가스연소가열부
10: 상판프레임
20: 탑플레이트(세라믹글라스)
30: 벤트부재
50: 케이스
51: 저면부
52: 측면부
53: 정면부
54: 배면부
55: 조작유닛 수용부
56: 노이즈필터PCB 수용부
81: 중간판
811: 센터홀
812: 배선 통과홀
813: 공기 유동홀
814: 표시부 설치부
815: 고정홀
82: 워킹코일
821: 코일설치베이스
822: 코일
823: 배선
83: 표시부
85: 제3팬
87: 코일제어PCB
871: 히트싱크
872: 고발열칩(IGBT)
88: 노이즈필터PCB
881: 노이즈필터
882: 전원선
901, 902: 제1버너, 제2버너
911, 912: 적열플레이트
91: 배기덕트
910: 토출구
92: 밸브 조립체
93: 거버너 밸브
94: 인슐레이터
95: 노즐
96: 제1팬
97: 제2팬

Claims

상부가 개방되고, 소정의 공간을 구비하는 케이스;
상기 케이스 상부에 결합되어 상기 공간의 개방된 상부를 차폐하고, 조리물이 안착되는 면을 구비하는 상판부;
상기 케이스 내부에 구비된 전자부품;
상기 케이스 내부에 구비되며, 유도 가열방식으로 조리 용기를 가열하는 유도가열부; 및
상기 유도가열부의 워킹코일이 설치되며, 워킹코일이 설치된 공간과 그 하부 공간을 분리하는 중간판;을 포함하고,
상기 중간판에는 중간판 하부 공간의 공기가 중간판 상부 공간으로 유입될 수 있도록 공기 유동홀이 마련되고,
중간판을 상기 전자부품에 가까운 영역과 상기 전자부품으로부터 먼 영역으로 구분하였을 때, 상기 전자부품으로부터 먼 영역에 공기 유동홀이 마련된 조리기기.
청구항 1에 있어서,
상기 전자부품은 케이스 내부에서 상기 워킹코일보다 더 전방에 구비되는 조리기기.
청구항 2에 있어서,
상기 전자부품은 조작유닛의 작동기판인 조리기기.
청구항 1에 있어서,
상기 공기 유동홀이 상기 전자부품으로부터 먼 중간판 영역에만 구비되는 조리기기.
청구항 1에 있어서,
상기 전자부품과 가까운 중간판 영역의 공기 유동홀들의 단면적의 합보다 상기 전자부품과 먼 중간판 영역의 공기 유동홀들의 단면적의 합이 더 넓은 조리기기.
청구항 1에 있어서,
상기 공기 유동홀은 상기 중간판 상에 설치되는 워킹코일의 중심에 대해 방사상으로 마련되는 조리기기.
청구항 1에 있어서,
상기 중간판 하부에는 후방으로 공기를 토출하는 팬이 설치되고,
상기 전자부품으로부터 먼 영역에 마련된 공기 유동홀은 상기 팬에 의해 토출되는 공기가 소정 양 이상 유동하는 영역 상에 위치하는 조리기기.
청구항 1에 있어서,
상기 중간판 하부에는 후방으로 공기를 토출하는 팬이 설치되고,
상기 팬의 토출구의 토출 방향에 고발열칩과 그 히트싱크가 배치되는 조리기기.
청구항 8에 있어서,
상기 고발열칩이 설치된 PCB의 후방에는 노이즈필터PCB가 배치되는 조리기기.
청구항 1에 있어서,
상기 유도가열부의 타측에는 상기 유도가열부와 다른 방식의 가열부가 마련된 조리기기.
워킹코일이 설치되는 중간판으로서,
중앙부에 워킹코일을 정렬하기 위한 센터홀이 구비되고,
가장자리에는 워킹코일의 배선이 통과하는 배선 통과홀과 중간판을 다른 구조물에 고정하기 위한 고정홀이 마련되며,
일측 가장자리에서 가까운 영역과 먼 영역으로 구분하였을 때, 일측 가장자리에서 먼 영역에 공기 유동홀이 마련된 중간판.
청구항 11에 있어서,
상기 공기 유동홀이 상기 일측 가장자리에서 먼 영역에만 구비되는 중간판.
청구항 11에 있어서,
상기 일측 가장자리와 가까운 영역의 공기 유동홀들의 단면적의 합보다 상기 일측 가장자리에서 먼 중간판 영역의 공기 유동홀들의 단면적의 합이 더 넓은 중간판.
청구항 11에 있어서,
일측 모서리에는 표시부가 설치되기 위한 절곡구조가 마련된 중간판.
상부가 개방되고, 소정의 공간을 구비하는 케이스;
상기 케이스 상부에 결합되어 상기 공간의 개방된 상부를 차폐하고, 조리물이 안착되는 면을 구비하는 상판부;
상기 케이스 내부에 구비되며, 유도 가열방식으로 조리 용기를 가열하는 유도가열부;
상기 유도가열부의 워킹코일이 설치되며, 워킹코일이 설치된 공간과 그 하부 공간을 분리하는 중간판; 및
케이스 외부에서 흡입한 공기를 상기 케이스 내부로 토출하는 팬;을 포함하고,
상기 팬의 토출구는 상기 중간판의 하부 공간의 전방에 배치되고,
상기 팬의 토출구보다 후방에 위치하는 중간판 영역에는 중간판 하부 공간의 공기가 중간판 상부 공간으로 유입될 수 있도록 공기 유동홀이 마련된 조리기기.
청구항 15에 있어서,
상기 공기 유동홀이 상기 팬의 토출구보다 후방에 위치하는 중간판 영역에만 구비되는 조리기기.
청구항 15에 있어서,
상기 팬의 토출구보다 전방에 위치하는 중간판 영역의 공기 유동홀들의 단면적의 합보다 상기 팬의 토출구보다 후방에 위치하는 중간판 영역의 공기 유동홀들의 단면적의 합이 더 넓은 조리기기.
청구항 15에 있어서,
상기 공기 유동홀은 상기 중간판 상에 설치되는 워킹코일의 중심에 대해 방사상으로 마련되는 조리기기.
청구항 15에 있어서,
상기 팬의 토출구의 토출 방향에 고발열칩과 그 히트싱크가 배치되는 조리기기.
청구항 19에 있어서,
상기 고발열칩이 설치된 PCB의 후방에는 노이즈필터PCB가 배치되는 조리기기.