KR20180013592A

KR20180013592A - 쿡탑을 포함하는 조리기기

Info

Publication number: KR20180013592A
Application number: KR1020160097525A
Authority: KR
Inventors: 이정훈
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2016-07-29
Filing date: 2016-07-29
Publication date: 2018-02-07
Also published as: KR101878048B1

Abstract

본 발명은 쿡탑의 고발열 부위에 대한 냉각 효율을 향상시킬 수 있는 냉각 구조가 구비된 조리기기에 관한 것이다.
본 발명은 상부에 쿡탑(20)이 설치된 조리기기(10)로서, 상기 쿡탑의 내부공간에 구비된 전장품(27); 상기 전장품(27)에 마련된 발열부인 칩(51)과 상기 칩의 열을 방출하는 히트싱크(52); 상기 조리기기 측면의 전방에서 상하방향으로 연장되고 하단부에 공기흡입구(611)가 마련되는 상하연장구간(61)과, 상기 수직구간(61)의 상단부에 연결되며 쿡탑의 하부로 연장되는 측방연장구간(62)을 구비하는 덕트(60); 상기 측방연장구간(62)에서 쿡탑의 내부 공간을 향해 개방된 공기배출구(621, 622); 상기 공기배출구에 설치되어 덕트의 공기를 쿡탑의 내부 공간으로 토출하는 팬(71,72); 및 상기 칩과 히트싱크를 덮어 상기 칩과 히트싱크가 마련된 공간을 쿡탑 내부 공간과 분리하는 가이드커버(30);를 포함하고, 제1팬(71)에 의해 토출된 공기는 상기 가이드커버(30)에 의해 분리된, 상기 칩과 히트싱크가 마련된 공간으로 유입된다.

Description

쿡탑을 포함하는 조리기기{A COOKING APPLIANCE HAVING A COOKTOP THEREON}

본 발명은 조리기기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 쿡탑의 고발열 부위에 대한 냉각 효율을 향상시킬 수 있는 냉각 구조가 구비된 조리기기에 관한 것이다.

주방 가전은 주방에 설치되는 가전 제품이며, 특히 조리기기는 음식물을 조리하기 위한 가전 제품이다. 음식의 조리는 식재료에 열을 가하여 이루어지는 데, 조리기기는 이러한 열을 제공하기 위한 열원을 구비한다.

조리기기를 음식물을 조리하는 형태에 따라 분류하여 보면, 음식물이 놓이는 공간의 형태에 따라 개방형과 밀폐형 조리기기로 분류할 수 있다. 밀폐형 조리기기에는 오븐, 전자레인지 등이 있으며, 개방형 조리기기에는 쿡탑, 홉 등이 있다. 밀폐형 조리기기는, 음식물이 위치하는 공간을 차폐하고, 차폐된 공간을 가열하여 음식물을 요리하는 조리기기이다. 그리고 개방형 조리기기는, 개방된 공간에 음식물 또는 음식물이 담긴 용기가 위치하고, 음식물 또는 음식 용기를 가열하여 음식물을 요리하는 조리기기이다. 밀폐형 조리기기에는, 음식물이 놓이면서 음식물을 요리하고자 할 때 차폐되는 공간인 조리실이 제공된다. 이러한 조리실은, 실질적으로 음식물이 요리되는 공간이 된다. 조리실의 내부 또는 외부 공간에는 열원이 제공되어 조리실을 가열한다.

근래에는, 밀폐형 조리기기와 개방형 조리기기가 동시에 설치되어 다수의 열원이 조합되면서 다양한 음식물의 요리 및 다수의 음식물을 동시에 요리할 수 있는 복합조리기기가 제안되고 있다. 상기 복합조리기기에서는, 밀폐형 조리기기의 상측에 개방형 조리기기가 위치된다. 또한 개방형 조리기기에는 다수의 히터 또는 버너가 설치되어 동시에 다수의 요리가 가능하도록 설치된다. 이러한 다수의 열원이 설치되는 조리기기에는, 다수의 열원 및 전장 부품을 냉각하기 위한 냉각 공기의 유로가 동반된다.

상기 히터나 버너는 자기 코일에 전류를 보내 와류전류를 발생시켜 조리용기 자체를 발열시킴으로써 음식물을 조리하는 인덕션 히팅 모듈(Induction heating module)을 포함하는 형태로 구비될 수도 있고, 히팅 코일을 발열시켜 발생되는 복사열로 음식물을 조리하는 라디안트 히팅 모듈(Radiant heating module)을 포함하는 형태로 구비될 수도 있다. 또한 가스연료를 연소시킨 에너지를 이용하되, 직화열이 아닌 가스연료에 의한 복사에너지를 이용하는 세라믹 균일 버너로 상판을 가열하는 히든 라디안트 버너(Hidden Radiant Burner)를 포함하는 형태로 구비될 수도 있다.

특히 인덕션 히팅 방식은 자기 코일을 작동시키기 위해 인덕션 히터를 구동하는 PCB의 칩 온도 관리가 중요하다. 칩의 온도가 과도하게 상승하면 동작에 오류가 발생할 우려가 있기 때문에 칩이 안정적인 온도로 냉각될 때까지 칩의 작동을 정지시킬 필요가 있는데, 이때마다 자기 코일 역시 동작시킬 수 없게 되고, 이는 사용자의 불편함으로 이어진다.

이런 연유로, 종래에는 냉각 공기의 유로를 통해 외부의 공기를 쿡탑의 내부 공간으로 유입시킴은 물론, 고발열 칩을 냉각하기 위해 고발열 칩에 커다란 방열판, 즉 히트싱크를 부착하여, 칩의 온도가 과도하게 상승하지 않도록 하는 냉각 구조를 갖춘다.

그러나 쿡탑의 하부에 오븐과 같은 고발열원이 있는 경우, 쿡탑을 포함하는 조리기기를 빌트인 형태로 설치하는 경우와 같이 저온의 외부 공기를 쉽게 얻을 수 없는 환경에서는 칩의 온도 관리에 한계가 있을 수밖에 없었다. 즉, 이러한 환경에서는 외부의 공기를 쿡탑의 내부 공간으로 유입시키기 위해 유동 단면적이 큰 덕트를 설치하고, 공기를 강제 유동시키는 팬의 크기가 커져야 하는 등 냉각 구조를 더욱 보강해야 하는데, 이는 조리기기의 체적을 과도하게 상승시키는 원인이 되고, 팬의 소음이 커져 사용자에게 불편을 끼치게 되는 원인이 된다.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 좁은 설치공간에 설치될 것이 예정되고 하부에 발열원이 있는 조리기기에서도 조리기기의 내부 구성을 충분히 냉각할 수 있을 정도로 차가운(조리기기의 내부 공간의 공기와 대비하여) 외부의 공기를 확보할 수 있는 조리기기의 냉각 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 조리기기 내부로 유입된 공기를 가장 효율적으로 발열원에 공급하고, 공급된 공기와 발열원 사이에서 활발한 열교환이 일어날 수 있도록 하여 냉각 효율을 높인 조리기기의 냉각 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 정상 작동 여부가 온도에 민감한 발열원, 가령 IGBT 칩이 다른 발열원으로부터 직접적으로 열을 받지 않도록 한 조리기기의 냉각 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 외부의 공기를 조리기기 내부의 발열원에 공급하는 과정에서 공기 유동의 손실을 최소화하여 냉각 효율을 높인 조리기기의 냉각 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 설치가 간편한 조리기기의 냉각구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 냉각이 필요한 조리기기의 내부 구성들에 전체적으로 외부 공기를 원활히 공급하여 냉각 효율을 높인 조리기기의 냉각구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 덕트를 통해 조리기기의 측면 전방 하부로부터 차가운 공기를 흡입하여 조리기기 상부의 내부 공간으로 공급하며, 그 동작이 온도에 민감한 발열원 칩이 다른 발열원에 직접적으로 노출되지 아니하도록 하면서도 해당 칩을 냉각하는 공기 유동 효율을 높이기 위해 가이드커버를 덮는 조리기기의 냉각 구조를 제공한다.

보다 구체적으로 본 발명은 상부에 쿡탑(20)이 설치된 조리기기(10)로서, 상기 조리기기 측면의 전방에서 상하방향으로 연장되고 하단부에 공기흡입구(611)가 마련되는 상하연장구간(61)과, 상기 상하연장구간(61)의 상단부에 연결되며 쿡탑의 하부로 연장되는 측방연장구간(62)을 구비하는 덕트(60); 상기 측방연장구간(62)에서 쿡탑의 내부 공간을 향해 개방된 공기배출구(621, 622); 및 상기 공기배출구에 설치되어 덕트의 공기를 쿡탑의 내부 공간으로 토출하는 팬(71,72);을 포함하는 조리기기를 제공하여, 조리기기의 체적 증가를 최소화하면서도 조리기기 주변에서 가장 차가운 공기를 흡입하여 냉각 효율을 높일 수 있다.

또한 본 발명은 상부에 쿡탑(20)이 설치된 조리기기(10)로서, 상기 쿡탑의 내부공간에 구비된 전장품(27); 상기 전장품(27)에 마련된 발열부인 칩(51)과 상기 칩의 열을 방출하는 히트싱크(52); 상기 조리기기 외부의 공기를 상기 쿡탑의 내부 공간으로 유입하는 통로가 되며, 쿡탑의 하부로 연장되는 측방연장구간(62)을 구비하는 덕트(60); 상기 측방연장구간(62)에서 쿡탑의 내부 공간을 향해 개방된 공기배출구(621, 622); 상기 공기배출구에 설치되어 덕트의 공기를 쿡탑의 내부 공간으로 토출하는 팬(71,72); 및 상기 칩과 히트싱크를 덮어 상기 칩과 히트싱크가 마련된 공간을 쿡탑 내부 공간과 분리하는 가이드커버(30);를 포함하고, 제1팬(71)에 의해 토출된 공기는 상기 가이드커버(30)에 의해 분리된, 상기 칩과 히트싱크가 마련된 공간으로 유입되는 조리기기를 제공하여, 가이드커버가 칩과 히트싱크를 덮어주어, 칩과 히드싱크가 다른 발열원으로부터 열적으로 직접적인 영향을 받지 않도록 하고, 쿡탑 내부 공간에 유입된 공기를 집중적인 냉각이 필요한 칩에 공급하여 칩을 냉각하고 칩의 정상 동작을 확보할 수 있다.

또한 상기 칩은 2 이상 구비되고, 상기 칩들은 상기 가이드커버에 의해 규정되는 공기 유동 방향을 따라 나란히 배치되도록 하고, 상기 칩은 상기 가이드커버에 의해 규정되는 공기 유동 방향으로 바라보았을 때 측방에 배치되도록 하여, 칩을 냉각한 공기가 최대한 히트싱크와 접하지 않고 원활히 빠져나갈 수 있도록 함으로써, 냉각 효율을 더 향상시킬 수 있다.

또한 상기 가이드커버에 의해 분리된 공기 유동 공간의 공기 유입구와 공기 유출구의 단면적보다 상기 칩과 히트싱크가 마련되어 있는 공기 유동 공간의 단면적이 더 좁게 되도록 함으로써, 공기의 유속을 증가시키고 난류(turbulence)를 유도하여 유동하는 공기와 발열원 사이의 열교환 효율을 더욱 높일 수 있다.

또한 상기 가이드커버의 상부면(31)의 공기 유입구 쪽의 높이는 상기 제1팬의 하우징의 공기토출구보다 더 높게 배치되고, 상기 가이드커버의 공기 유입구 쪽 단부에는 상기 제1팬의 하우징 쪽으로 연장되는 돌출턱(33)이 마련되어 있어서, 상기 돌출턱이 제1팬의 하우징과 가이드커버의 상부면 사이의 간극을 최대한 차폐시키어, 공기의 유동 손실을 최소화할 수 있다.

또한 상기 전장품(27)은 전장하우징(26)에 설치되고, 상기 제1팬에 의해 유입되는 공기는, 상기 가이드커버와 상기 전장하우징에 의해 규정되는 공간을 따라 이동하도록 하여, 전장품을 설치하는 전장하우징의 형상 역시 냉각용 공기 유동의 가이드 역할을 하도록 할 수 있어 새로 추가해야 하는 가이드커버의 형상을 최소화할 수 있다.

상기 가이드커버는 상부면(31)과 하나의 측면(32)을 포함하고, 상기 전장하우징은 하나의 측면(262)을 포함하며, 상기 공기 유동 공간은 상기 가이드커버의 상부면과 측면, 그리고 상기 전장하우징의 측면에 의해 규정되도록 함으로써, 가이드커버의 형상을 단순하게 할 수 있고, 가이드커버의 조립을 편리하게 할 수 있다. 또한 전장하우징이 측면을 포함하므로, 전장하우징의 바닥면의 입장에서 보았을 때 단면계수를 증가시킴으로써, 전장하우징의 굽힘 강성을 더 높일 수 있고, 이는 민감한 구성인 전장품이 설치되는 전장하우징의 강성을 확보하여 전장품의 보호에 더 유리하다.

또한 상기 가이드커버에 의해 분리된 공간으로 공기를 유입하는 제1팬은 시로코팬을 사용하므로, 쿡탑의 하부에 있는 공기를 쿡탑의 내부로 유입시키면서 측면으로 빠르게 가압 토출할 수 있고, 이렇게 토출된 공기가 고발열 칩에 직접적으로 제공됨으로써 냉각 효율을 더욱 높일 수 있다.

또한 본 발명은 상기 공기배출구는 제1공기배출구(621)와 제2공기배출구(622)를 포함하고, 상기 제1팬(71)은 상기 제1공기배출구에 설치되어, 상기 가이드커버에 의해 분리된, 상기 칩과 히트싱크가 마련된 공간으로 공기를 토출하고, 상기 제2공기배출구에는 상기 상기 칩과 히트싱크가 마련된 공간 외의 쿡탑 내부 공간으로 공기를 토출하는 제2팬(72)이 설치된 조리기기를 제공한다. 이처럼 본 발명은 하나의 덕트를 통해 외부의 공기를 쿡탑 내의 서로 다른 공간으로 적절히 분배하여 제공함으로써 외부 공기 유입을 위한 구성이 제품 내에서 차지하는 공간을 최소화하면서도, 쿡탑 내의 서로 다른 공간에 각각 최적화된 형태로 공기를 유입하는 것이 가능하다.

여기서 상기 조리기기(10)는: 상기 쿡탑의 내부공간을 규정하는 쿡탑케이스(23); 상기 쿡탑케이스의 중간 높이에 마련되며 그 상부에 워킹코일(25)이 설치된 중간판(24); 상기 쿡탑케이스의 상부에 설치되는 상판부재(21);를 더 포함하고, 상기 제2팬을 통해 토출된 공기는 상기 쿡탑케이스의 바닥과 상기 중간판 사이의 공간과, 상기 중간판과 상기 상판부재 사이의 공간으로 분기되어 이동한 후 상기 쿡탑케이스의 외부로 배출되도록 함으로써, 하나의 덕트를 통해 유입되는 공기가 각각 고발열 칩의 냉각에 최적으로 공급됨은 물론, 또 다른 발열원인 워킹 코일의 냉각에도 최적으로 공급되도록 할 수 있다.

상기 제2팬은 박스팬을 사용할 수 있다.

또한 고발열 칩에 공기를 공급하는 상기 제1공기배출구가 상기 제2공기배출구보다 상기 덕트의 공기흡입구에 더 가까이 배치되도록 함으로써, 고발열 칩의 냉각에 필요한 공기 유동을 우선적으로 확보할 수 있다.

상기 쿡탑의 하부에는 오븐(90)이 설치된 조리기기일 경우, 위와 같은 덕트의 구조는 특히 차가운 외부 공기를 확보하는 데에 더욱 유리하다.

본 발명에 의하면, 빌트인 방식으로 설치되고 하부에는 오븐이 함께 마련되는 등 좁은 설치공간과 하부 열원을 가지는 조리기기에 있어서도, 조리기기의 체적을 늘리지 않거나 체적 증가를 최소화하면서도 차가운 외부 공기를 충분히 확보할 수 있다.

또한 본 발명에 의하면, 가이드커버를 설치하는 것만으로도, 쿡탑 내부 공간에 유입된 한정된 외부 공기를, 원활한 냉각이 이루어져야 하는 발열원에 집중적으로 유동시키어 냉각 효율을 높였으며, 이와 더불어 작동이 보장되어야 하는 고발열 칩이 외부의 다른 열원으로부터 영향을 받지 않도록 할 수 있다.

또한 본 발명에 의하면, 냉각이 요구되는 공간으로 외부의 공기를 유동시킴에 있어서 유동의 손실을 최소화하여 냉각 효율을 더욱 높일 수 있다.

또한 본 발명에 의하면, 전장품을 설치하기 위한 전장하우징이 고발열 칩과 히트싱크를 냉각하기 위한 공기유로를 형성하는 덕트의 일부를 이루도록 함으로써, 전장하우징 자체의 강성을 높일 수 있음은 물론, 가이드커버의 구조를 단순하게 하고, 가이드커버의 설치 작업을 더욱 용이하게 할 수 있다.

또한 본 발명에 의하면 집중적인 냉각이 요구되는 부위에 외부 공기를 원활하게 공급하면서도, 쿡탑 내부 공간의 다른 열원에 대해서도 전체적으로 공기를 유동시켜 냉각을 할 수 있으며, 이렇게 서로 다른 두 공간에 공급되어야 하는 외부의 공기를 하나의 덕트로부터 흡입하여 마련하는 것이 가능하다.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.

도 1은 본 발명에 따른 조리기기의 사시도,
도 2는 도 1의 조리기기의 상판과, 외부의 하우징을 제거한 상태를 나타낸 사시도,
도 3은 도 2의 쿡탑 부분의 확대 사시도,
도 4는 도 3의 국탑의 분해사시도,
도 5는 도 3의 쿡탑의 워킹코일과 중간판을 제거한 상태를 나타낸 정면사시도,
도 6은 도 5의 쿡탑케이스 내에 설치되는 전장하우징을 나타낸 사시도,
도 7은 도 6의 전장하우징에 설치되는 전장품을 나타낸 평면도,
도 8은 쿡탑케이스에서 전장품의 칩과 방열판 상에 가이드커버와 제1팬이 설치된 상태를 나타낸 도면,
도 9는 쿡탑케이스에 설치된 팬과 그로 인해 발생하는 공기의 유동경로를 나타낸 측면 단면도, 그리고
도 10은 본 발명에 따른 덕트 부분과 덕트의 공기배출구에 각각 설치된 팬들을 나타낸 모식도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.

본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. 또한 본 발명에서 이하 개시하는 실시예에서 참조하는 도면은 각 도면들에 도시된 구성의 치수나 위치가 서로 불일치할 수도 있으나, 본 발명에서 개시하는 도면은 본 발명의 취지를 이해하고 설명하기 위해 작성한 것인 점을 감안하여 참조할 수 있을 것이다.

[조리기기의 전반적인 구조]

도 1은 본 발명에 따른 조리기기의 사시도이고, 도 2는 도 1의 조리기기의 상판과, 외부의 하우징을 제거한 상태를 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 2의 쿡탑 부분의 확대 사시도이다.

본 발명에 따르는 조리기기(10)는 전체적으로 직육면체의 형상을 이루고 있으며, 개방된 공간인 상단부에는 음식을 조리할 수 있는 쿡탑(20)이 위치하고, 쿡탑의 하부, 즉 조리기기(10)의 본체에는 오븐(90)이 설치된다. 오븐(90)은 전방으로 오픈되는 전면도어(91)를 구비하며, 전면도어를 열면 그 내부에는 캐비티(93)가 마련된다. 캐비티의 내부 공간에 놓여지는 음식물은 캐비티 내부공간을 가열함으로써 조리가 이루어진다.

쿡탑(20)의 상단면은 상판부재(21)에 의해 규정되며, 상판부재(21)에는 요리를 할 음식물이 담긴 용기가 놓여져야 할 용기안내선(22)이 표시되어 있다. 이러한 용기안내선(22)은 후술할 워킹코일(25)의 상부에 표시된다. 워킹코일(25)은 자기 코일에 전류를 흘려 와류전류를 발생시킴으로써IH 방식으로 조리용기 자체를 발열시킨다. 또한 상판부재의 일측 후방에는 히팅 코일을 포함하는 발열판(251)이 설치되어, 히팅 코일에서 발생하는 복사열로 음식물을 조리할 수 있도록 하였다. 용기안내선(22)의 전방에는 상기 용기안내선(22)에 대응하는 워킹코일(25)이 작동하고 있는지 여부를 표시하는 창(29)이 마련된다. 사용자는 창(29)을 통해 상판부재(21) 하부에 설치된 인디케이터(28)에서 조사되는 가시광을 통해, 해당 워킹코일(25)의 작동 여부와 작동 세기 등의 정보를 육안으로 확인할 수 있다.

쿡탑(20)과 캐비티(93) 사이에는 소정의 공간이 마련되고, 또한 캐비티(93)와 조리기기(10)의 측면하우징(11) 사이에도 소정의 공간이 마련된다. 본 발명의 실시예에서 예시하는 덕트(60)는 상기 캐비티(93)와 측면하우징(11) 사이의 공간을 통해 상하 방향으로 연장되는 상하연장구간(61)과, 상기 상하연장구간(61)의 상단에 연결되는 측방연장구간(62)을 포함한다. 측방연장구간(62)은 상기 상하연장구간의 단부에서 조리기기의 내측으로 연장되며, 상기 쿡탑(20)과 캐비티(93) 사이의 공간에 마련된다.

상하연장구간(61)은 'ㄷ'자 형태의 단면을 가지는 앵글 관과, 상기 앵글 관의 개방부 쪽 단부와 맞닿아 상기 앵글 관을 'ㅁ'자 형태의 단면으로 폐색하는 조리기기(10)의 측면하우징(11)에 의해 정의된다. 이와 같은 구조에 따르면, 단순히 'ㄷ'자 형태의 단면을 가지는 앵글 관을 측면하우징(11)의 내면에 맞닿도록 하며 상호 위치 고정하는 작업만으로도 덕트의 상하연장구간(61)을 구현할 수 있게 된다. 다만 상하연장구간(61)이 반드시 이러한 방식으로 구현될 필요는 없으며, 조리기기의 전방 하부에서 공기를 흡입하여 후술할 측방연장구간(62)으로 보내기에 적합한 구조이면 족하다.

상하연장구간(61)의 하단부는 공기흡입구(611)가 되며, 바닥면(floor)에 가까운 공간에 위치하는 공기를 흡입할 수 있다. 공기흡입구(611)는 하방을 향해 개방된 형태이거나, 측방을 향해 개방된 형태이거나, 하방과 측방을 향해 모두 개방된 형태일 수 있으며, 이러한 공기흡입구의 개방 방향은 (쿡탑 내부 공간에 비해) 차가운 외부의 공기를 충분히 확보할 수 있는 공간을 향해 개방되면 족하다.

상술한 상항연장구간(61)은 조리기기(10)의 측면에 마련되되, 가능한 한 조리기기의 측면에서 전방 쪽에 가깝게 배치되는 것이 바람직하다. 최근 조리기기(10)가 빌트인 방식으로 설치 시공되는 비율이 점점 높아지는 점을 감안하면, 빌트인 가구에 의해 조리기기(10)의 측방과 후방 쪽의 공간의 공기는 조리기기(10), 특히 오븐(90)에서 발생하는 열에 의해 어느 정도 가열된 상태일 가능성이 많다. 이렇게 데워진 공기는 빌트인 가구의 특성 상 외부로 빠져나가는 것이 원활하지 않을 수 있다. 이러한 점을 감안하여 본 발명에서는 덕트(60)의 공기흡입구(611)가 최대한 전방으로 배치되도록 하였다. 전방에 배치된 공기흡입구(611)는 빌트인 가구와 조리기기(10)의 전방 하부와 바닥면(floor) 사이의 틈새를 통해 상대적으로 더 차가운 공기를 확보할 수 있게 된다.

도 2와 도 10을 참조하면, 상기 덕트(60)의 상하연장구간(61)의 상단은 측방연장구간(62)과 연통 연결된다. 측방연장구간(62)은 상기 쿡탑(20)과 오븐(90) 사이의 공간으로 연장되며, 상기 쿡탑(20)을 향해 개방된 공기배출구(621, 622)를 구비한다. 공기배출구(621)는 상기 상하연장구간(61)과 보다 가깝게 배치된 제1공기배출구(621)와, 그보다 멀게 배치된 제2공기배출구(622)를 구비한다.

제1공기배출구(621)에는 제1팬(71)이 설치되어 덕트의 공기를 후술할 쿡탑의 내부 공간, 특히 가이드커버(30)와 전장하우징(26)에 의해 형성되는 공기유로 쪽으로 토출한다. 제2공기배출구(622)에는 제2팬(72)이 설치되어 덕트의 공기를 후술할 쿡탑의 내부 공간으로 토출한다.

도 3을 참조하면, 쿡탑은 상방을 향해 개방되며, 전체적으로 직육면 함체 형태로 이루어지는 쿡탑케이스(23)에 의해 외형이 규정된다. 도2와 도 3에는 도 1에 도시된 상판부재(21)를 생략한 상태로 쿡탑이 도시되어 있다. 즉 쿡탑케이스(23)의 상단에는 상판부재(21)가 설치되어 쿡탑케이스의 내부 공간을 상방에 대해 밀폐한다.

쿡탑케이스의 중간 정도의 높이에는 중간판(24)이 설치되어 쿡탑케이스 내에서 중간판(24)의 하부 공간과 상부 공간을 규정한다. 중간판(24)의 상부에는 도시된 바와 같이 워킹코일(25)이 설치된다. 상기 워킹코일의 설치 위치는 앞서 설명한 상판부재(21)의 용기안내선(22)의 위치와 대응한다. 또한 우측 후방부에는 발열판(251)이 설치되어 있다.

중간판(24) 상에서 각 워킹코일(25)의 전방에는 인디케이터(28)가 마련되며, 인디케이터(28)의 위치는 창(29)의 위치와 대응한다. 인디케이터(28) 내에는 대응하는 워킹코일의 작동 여부와 작동 세기 등을 시각적으로 표현하기 위해 LED(발광 다이오드)가 실장된 기판이 설치되어 상방으로 가시광을 조사한다.

상기 중간판(24)의 하부 공간으로서 상기 쿡탑케이스의 바닥면 상에는 상기 워킹코일(25)과 발열판(251)을 구동하고 인디케이터(28)를 제어하는 회로를 포함하는 전장품(27)이 배치된다. 전장품(27)의 전방에는 쿡탑케이스에 의해 규정되는 쿡탑의 내부 공간에 외부 공기를 유입시키는 팬(71,72)이 설치된다. 팬은 상술한 바와 같이 덕트의 공기흡입구(611), 상하연장구간(61) 및 측방연장구간(62)을 통해 공기를 빨아들여 상기 쿡탑의 내부 공간으로 토출한다.

쿡탑케이스의 중간판(24) 하부의 공간에 설치되는 전장품(27)과 냉각구조에 대해서는 이하 쿡탑의 내부 구조에서 상세히 설명한다.

[쿡탑의 내부 구조]

이하 도 4 내지 도 7을 참조하여 쿡탑의 구조에 대해 도면을 참조하여 설명한다.

도 4는 도 3의 국탑의 분해사시도, 도 5는 도 3의 쿡탑의 워킹코일과 중간판을 제거한 상태를 나타낸 정면사시도, 도 6은 도 5의 쿡탑케이스 내에 설치되는 전장하우징을 나타낸 사시도, 그리고 도 7은 도 6의 전장하우징에 설치되는 전장품을 나타낸 평면도이다. 도 5는 제2팬이 생략된 상태가 도시되어 있다.

전장품(27)은 금속 재질의 쿡탑케이스(23)의 바닥에 직접 설치되기보다 합성수지 재질의 전장하우징(26)에 설치되어 조립과 유지보수의 편의성을 도모한다. 또한 쿡탑케이스(23)는 쿡탑의 외형을 확보하고 지지하기 위해 강도가 높은 금속 재질로 제작될 수 있기 때문에, 쿡탑케이스 상에 직접 전장품(27)을 설치할 경우 절연의 관점에서 불리할 소지가 있다. 이러한 점 역시 감안하면, 전장품(27)을 전장하우징(26)에 고정하고, 전장하우징(26)을 쿡탑케이스에 고정하는 것이 전장품의 절연 관점에서 더욱 유리할 것임이 자명하다. 또한 하부에 오븐(90)이 설치된 경우, 전장하우징(26)을 통해 전장품(27)을 쿡탑케이스(23)에 고정하면, 오븐(90)의 열기가 금속 재질의 쿡탑케이스를 통해 전장품(27)에 직접적으로 도달하는 것을 차단하여 전장품을 오븐의 열로부터 보호하는 것이 가능하다. 이러한 기능은 특히 전장하우징(26)에 있어서 전장품(27)이 설치되는 바닥이 쿡탑케이스(23)의 바닥으로부터 소정 간격 이격되어 설치함으로써 더욱 확실히 구현할 수 있다.

전장하우징(26)에 설치되는 전장품(27)은 일반적인 소자, 칩을 포함하는 회로, 그리고 특히 고 발열체 칩(51)을 포함할 수 있다. 고 발열체 칩(51)은 방열 효과를 높이기 위해 방열판, 소위 히트싱크(52)에 부착될 수 있다. 히트싱크(52)는 열전도율이 매우 높은 재질로서, 표면적이 크도록 핀(fin) 형태를 다수 구비하는 것이 바람직하다.

본 발명에서는 한 쌍의 전장하우징(26)에 각각 한 쌍의 전장품(27)이 설치되는 것이 예시된다. 그러나 전장하우징의 개수나 전장품의 개수는 워킹코일의 개수나 쿡탑케이스 내의 공간을 감안하여 다양한 변형이 가능하다.

도 6을 참조하면, 전장하우징의 바닥면(261), 특히 전장품(27)이 설치되는 바닥면의 양측 단부에는 각각 상향 돌출된 형태의 측면(262)이 구비된다. 측면(262)은 작업자가 전장하우징을 파지하기에 용이하도록 한다. 또한 측면(262)이 마련됨으로 인해, 측면 상에 전장하우징과 쿡탑케이스의 체결구조를 마련하기에 유리하다. 아울러 평판 형태의 바닥면(261)만 구비하는 전장하우징과 대비하였을 때, 바닥면(261)의 양측 단부에 측면(262) 부분이 구비되면 정면에서 바라보았을 때 측면 부분에 의해 단면계수가 커지기 때문에 전후방향에 대한 바닥면(261)의 굽힘 저항력을 더 향상시킬 수 있게 되어, 전장하우징의 강성이 한층 높아진다.

전장하우징(26)의 전방에는 팬(71,72)들이 설치될 수 있도록 상술한 바닥면(261)이 연장된 형태의 바닥면(263)을 더 구비한다. 팬이 설치되는 바닥면(263)은 앞서 설명한 덕트의 제1공기배출구(621) 및 제2공기배출구(622)와 각각 대응하는 위치와 형태를 가지는 제1공기유출공(41)과 제2공기유출공(42)이 마련되어 있다. 물론 상기 제1공기배출구와 제1공기유출공 사이에 배치되는 쿡탑케이스의 바닥면 역시 동일한 형태로 개방되어 있고, 이는 제2공기유출공(42) 쪽에 대해서도 마찬가지이다.

상기 전장하우징(26)의 바닥면과 쿡탑케이스(23)의 바닥면, 그리고 덕트(60)의 측방연장구간(62)의 상면은 상호 밀착되어 공기의 유출입이 없도록 하는 것이 바람직하다. 특히 이 부분은, 오븐이 작동할 경우 오븐의 열기가 올라올 여지가 있기 때문에, 오븐에 의해 데워진 공기가 유입되지 않고, 덕트(60)의 공기흡입구(611)를 통해 유입한 상대적으로 차가운 공기가 외부로 유출되지 않도록 하는 것이 바람직하다.

팬(71,72)의 설치 위치는 전장하우징(26)의 바닥면(263), 덕트(60)의 측방연장구간(62)의 천장부분 등 여러 위치에 설치될 수 있겠지만, 전장품(27)에 의해 팬(71,72)을 제어하기 위해 전장품과 팬을 전기적으로 연결하고, 설치 작업을 편리하게 하기 위해, 상기 바닥편(263) 상에 설치하는 것이 여러모로 바람직하다.

상기 제1공기유출공(41)과 대응하는 전장하우징(26)의 바닥면(261) 부분에는 전장품(27) 중 고발열체인 칩(51)과, 거기 부착된 방열판(52)이 배치되고, 상기 제1유출공(41) 상에는 제1팬(71)이 구비된다. 제1팬(71)에서 토출되는 공기는 상기 칩(51)과 방열판(52) 쪽으로 공급될 수 있다. 제1유출공(41)은 제2유출공(42)보다 상기 덕트의 공기흡입구(611)에 더 가까이 위치하기 때문에, 외부 공기를 확보하기에 더 유리하다. 따라서 제1유출공(41) 상에 설치된 제1팬(71)의 회전 속도를 조절함에 따라 공기 흡입량의 추종이 더 확실하고 빠르게 일어날 수 있어 제1팬(71)의 회전 속도를 제어하여 상기 칩(51)과 방열판(52) 쪽으로 공급하는 공기의 유동량을 제어하는 것이 한층 수월하다.

상기 제1팬(71)은 흡입방향이 팬의 축방향과 일치하고, 토출방향이 팬의 축방향에 대해 수직한 방향인 시로코팬인 것이 예시된다. 제1펜(71)으로서 시로코팬을 설치하되 팬의 회전축이 수직이 되도록 설치하면, 팬이 높이를 많이 차지하지 아니하면서도, 하부 공간의 공기를 흡입하여 측방으로 강하게 토출할 수 있다.

상기 칩과 방열판 상에는 가이드커버(30)가 설치된다. 가이드커버(30)는 상기 칩과 방열판에 대해 상부로 약간 이격된 위치에 상부면(31)을 가지고, 상기 칩을 내부에 포함하도록 측면 방향의 공간을 격리하는 측면(32)을 포함한다. 가이드커버(30)는 상기 전장하우징(26)에 고정되는데, 가이드커버(30)의 상부면(31)과 측면(32)은 상기 전장하우징(26)의 바닥면(261) 및 측면(262)과 함께 전후방향으로 연장되는 형태이면서 상하좌우방향으로는 실질적으로 밀폐된 형태의 공기 유동로를 규정하게 된다.

상기 공기 유동로의 공기 유입 측의 개방구는 상기 제1팬(71)의 토출구와 연통한다. 따라서 제1팬(71)에서 토출된 공기는 모두 상기 공기 유동로를 통해 이동하게 된다.

또한 상기 제2공기유출공(42) 상에는 제2팬(72)이 설치되는데, 제2팬(72)에 의해 토출되는 공기는 상기 전장하우징과 가이드커버에 의해 규정되는 공기유동로를 제외한 쿡탑의 나머지 내부 공간을 유동하게 된다.

[쿡탑의 냉각 구조]

이하 제1팬과 제2팬, 그리고 가이드커버와 전장하우징 등의 구조에 의해 쿡탑의 내부에 마련된 전장품과 칩, 워킹 코일이 냉각되는 구조에 대해 설명한다.

도 8은 쿡탑케이스에서 전장품의 칩과 방열판 상에 가이드커버와 제1팬이 설치된 상태를 나타낸 도면, 도 9는 쿡탑케이스에 설치된 팬과 그로 인해 발생하는 공기의 유동경로를 나타낸 측면 단면도, 그리고 도 10은 본 발명에 따른 덕트 부분과 덕트의 공기배출구에 각각 설치된 팬들을 나타낸 모식도이다. 도 8에서 A-A 단면은 (a)에, B-B 단면은 (b)에, C 부분의 확대도는 (c)에, D-D 단면은 (d)에 각각 도시된다. 그리고 도 10의 H-H 단면은 도 9에 도시된다.

도 5와 도 6, 그리고 도 8을 참조하여 먼저 가이드커버(30)의 구조와 기능에 대해 살핀다. 가이드커버(30)의 측면(32)은 그 길이방향의 중간 부분이 오목하게 되어 있어, 가이드커버(30)에 의해 규정되는 공기유동로가 입출구에 비해 중간 부분에서 공기 유동의 단면적이 좁다. 이는 가이드커버(30)에 의해 규정되는 공기 유동로의 길이방향을 따라, 그 중간 구간에서 공기의 유속을 가속시킨다. 따라서 이러한 공기 유동의 가속 구간에 상기 칩(51)과 히트싱크(52)가 배치되면, 가속된 공기의 유동에 의해 방열이 촉진된다. 가속된 공기는 난류를 일으킬 수 있고, 난류는 공기 분자들과 상기 칩(51), 히트싱크(52) 간의 접촉 횟수를 증가시켜준다. 따라서 상술한 측면(32)의 형상은 칩(51)과 히트싱크(52)의 냉각 효율을 증가해주는 기능을 한다. 또한 상기 공기유동로의 입구 형상에 따르면, 제1팬에서 토출된 공기를 가이드하여 상기 칩(51)과 히트싱크(52) 쪽으로 유도하는 효과를 가진다.

본 발명의 실시예에 따르면 히트싱크(52) 역시 전후방향으로 연장되는 홈과 핀(fin) 형태를 가지는데, 이 역시 공기 유동을 방해하지 않으면서 공기와의 접촉 효율을 높이게 된다.

히트싱크(52)에 부착된 복수 개의 고발열 칩(51)들을 공기의 유동방향을 따라 나란히 배치된다. 이는 고발열 칩을 거친 공기가 실질적으로 다시 히트싱크와 접하지 않도록 하여 고발열 칩 주변을 지나는 공기가 흡수한 열이 다시 히트싱크에 흡수되지 않도록 하여 고발열 칩의 방열을 촉진한다.

또한 본 발명에 따른 실시예에서는 고발열 칩(51)이 가이드커버에 의해 규정되는 공기 유동로에서 일측에 나란히 배열되도록 한 배치가 예시된다. 이러한 배치는 가령, 고발열 칩(51)이 공기 유동로의 길이방향을 따라 중앙부에 배치되는 것보다, 고발열 칩을 거친 공기가 실질적으로 다시 히트싱크와 접할 가능성을 더 낮춰준다. 따라서 이러한 배치 또한 고발열 칩 주변을 지나는 공기가 흡수한 열이 다시 히트싱크에 흡수되지 않도록 할 확률을 더 높여준다.

가이드커버(30)의 상부면(31) 역시 상방으로 상기 칩(51)과 히트싱크(52)를 차폐한다. 이는 공기유동로를 격리시키는 기능을 함은 물론 상기 칩(51)과 히트싱크(52)를 상술한 중간판(24) 상에 설치된 워킹코일(25)로부터 격리시킨다. 따라서 워킹코일(25)에서 발생한 열로 인한 복사열이 상기 칩(51)과 히트싱크(52)에 도달하는 것은, 상기 상부면(31)에 의해 차단된다. 이처럼 가이드커버는 칩(51)과 히트싱크(52)를 위한 냉각 공기의 유동로를 형성함은 물론, 가이드커버 외부의 열원으로부터 상기 칩과 히트싱크가 가열되는 것을 차단하는 기능을 함께 한다는 점에 주목할 필요가 있다.

한편 상기 가이드커버(30)에 있어서 상기 제1팬(71) 쪽 단부에는 돌출턱(33)이 마련된다. 돌출턱(33)은 상기 가이드커버(30)로부터 상기 제1팬(71)의 하우징 쪽으로 연장되는 형태로 마련되며, 돌출턱(33)의 단부는 상기 제1팬의 하우징의 토출쪽 단부 부근에 마주하게 된다. 보다 바람직하게는 상기 가이드커버(30)를 탄성 변형이 가능한 재질로 구성하고, 상기 가이드커버(30)를 상기 전장하우징(26)에 고정할 때 상기 돌출턱(33)이 상기 제1팬(71)의 하우징에 단단히 밀착되도록 하는 것이 좋다. 이러한 구조에 따르면 상기 가이드커버에 의해 규정되는 공기유입구 쪽에 틈새가 생기는 것을 방지하여, 상기 제1팬에서 토출된 공기가 유동 손실 없이 상기 가이드커버에 의해 규정되는 공기유동로로 토출되도록 함으로써, 칩과 방열판의 냉각 효율을 더 높일 수 있다. 또한 이러한 돌출턱은 가이드커버(30)의 상부면 뿐만 아니라 측면에도 마련될 수 있다. 이러한 돌출턱의 돌출 길이는 약 1mm 내외인 것이 바람직하다.

여기서, 본 발명에서 위에 예시한 돌출턱(33) 구조가 아니라 하더라도, 가이드커버(30)의 단부와 제1팬(71)의 하우징을 체결하는 방식도 적용할 수 있음은 물론이다.

다음으로 도 5와 도 6, 그리고 도 9와 도 10을 참조하여 제2팬(72)과 관련한 냉각 구조와 기능에 대해 살핀다. 제2공기유출공(42) 상에는 상기 덕트의 제2공기배출구(622)를 통해 외부 공기를 흡인하여 상기 칩과 히트싱크가 마련된 공간 외의 쿡탑 내부 공간으로 토출하는 제2팬(72)이 설치된다. 제2팬(72)은 일례로서 박스팬일 수 있다. 박스팬은 팬의 회전축의 일방향의 공기를 타방향으로 토출하는 형태의 팬이다. 본 발명에 의하면 팬의 회전축이 수직이 되도록 박스팬을 설치한다.

박스팬(72)에서 토출된 공기는 쿡탑의 내부 공간을 따라 유동하게 된다. 상술한 바와 같이 쿡탑케이스(23)의 상단부는 상판부재(21)에 의해 차폐되고, 상판부재의 하부에는 중간판(24)과 워킹코일(25)이 상판부재에 대해 이격 배치되며, 중간판(24)의 하부에는 전장품(27)이 이격 배치된다. 따라서 상판부재(21)와 중간판(24) 사이에도 공간이 마련되고, 중간판(24)과 쿡탑케이스의 바닥판 또는 전장하우징의 바닥면 사이에도 공간이 마련된다.

따라서 상기 제2팬에 의해 쿡탑의 내부 공간으로 토출된 공기의 일부는 상기 상판부재(21)와 중간판(24) 사이의 공간으로, 그리고 상기 중간판(24)과 쿡탑케이스의 바닥판 또는 전장하우징의 바닥면 사이에도 공간으로 유동하게 된다. 앞서 설명한 바와 같이 워킹코일(25)도 상당한 발열이 일어나는 부분이다. 인디케이터(28)의 LED도 그 작동을 보장하기 위해 과열되지 않아야 한다. 따라서 위와 같은 냉각 구조는 인디케이터의 LED를 냉각시킴은 물론, 워킹코일(25)의 상부와 하부로 모두 공기를 유동시켜 워킹코일(25)을 냉각시켜주며, 워킹코일(25)의 하부를 유동하는 공기는 전장품의 냉각도 함께 하게 된다. 또한 상판부재(21)의 상부에 용기가 있는 경우, 용기가 가열됨으로써 발생하는 열이 다시 상판부재(21)를 통해 쿡탑의 내부 공간으로 복사되어 재 유입되는데, 이 역시 상기 제2팬에 의해 유동하는 공기에 의해 냉각될 수 있다.

이렇게 제2팬을 통해 쿡탑의 내부 공간으로 유입되어 상술한 공간을 유동하며 내부 공간을 냉각함으로써 가열된 공기는 쿡탑의 외부 공간으로 배출된다. 쿡탑의 내부공간에서 외부 공간으로 배출되는 열 배출구는 쿡탑의 후방, 보다 상세하게는 쿡탑의 후방 상부 쪽에 마련될 수 있다.

본 발명에 따르면 하나의 덕트에 이와 같이 2개의 팬을 설치하여, 각각 서로 다른 경로로 냉각을 실시함으로써, 냉각의 목적에 가장 적합한 설계가 가능하다. 덕트의 측방연장구간은 매니폴드의 기능을 하여 하나의 덕트를 통해 유입된 공기를 2개의 팬으로 각각 분배하되, 분배되는 공기의 양은 측방연장구간의 제1공기배출구와 제2공기배출구의 위치, 그리고 거기에 각각 설치되는 제1팬과 제2팬의 종류나 팬의 회전 속도 등으로 제어 가능하다.

이처럼 본 발명에 의하면, 하나의 덕트를 설치하고 쿡탑의 내부 공간으로 유입되는 공기를 서로 다른 방식으로 유동시킴으로써, 덕트가 조리기기 내부에서 차지하는 공간을 최소화하면서도, 각 발열원에 가장 적합하고 효율적인 냉각을 실시할 수 있다. 또한 하나의 큰 팬을 설치하기보다, 그보다 작은 복수 개의 팬을 설치하되, 냉각 효율을 높이기 위해 설계된 서로 다른 공기 유동 방식에 대응하여 보다 적합한 팬을 선택 배치함으로써, 냉각 효율을 높일 수 있다.

또한 팬은 회전속도가 빠를수록 소음도 그만큼 더 발생하게 되는데, 본 발명과 같이 냉각의 구조에 대응하여 적합하도록 서로 다른 구조의 팬을 2종 적용하면, 전반적으로 팬의 속도를 낮출 수 있어 소음을 줄이는 것이 가능하다. 또한 가이드커버가 공기의 유동을 집중적으로 냉각시켜야 하는 발열원에 집중시키므로, 상대적으로 낮은 속도로 팬을 회전시키더라도 냉각이 원활하게 이루어질 수 있다.

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.

10: 조리기기
11: 측면하우징
20: 쿡탑
21: 상판부재
22: 용기안내선
23: 쿡탑케이스
24: 중간판
25: 워킹코일(working coil)
251: 발열판
26: 전장하우징
261,263: 바닥면
262: 측면
27: 전장품
28: 인디케이터
29: 창
30: 가이드커버
31: 상부면
32: 측면
33: 돌출턱
41: 제1공기유출공
42: 제2공기유출공
51: 칩(고발열)
52: 방열판(히트싱크)
60: 덕트
61: 상하연장구간
62: 측방연장구간
611: 공기흡입구
621: 제1공기배출구
622: 제2공기배출구
71: 제1팬
72: 제2팬
90: 오븐
91: 전면도어
93: 캐비티

Claims

상부에 쿡탑이 설치된 조리기기로서,
상기 조리기기 측면의 전방에서 상하방향으로 연장되고 하단부에 공기흡입구가 마련되는 상하연장구간과, 상기 상하연장구간의 상단부에 연결되며 쿡탑의 하부로 연장되는 측방연장구간을 구비하는 덕트;
상기 측방연장구간에서 쿡탑의 내부 공간을 향해 개방된 공기배출구; 및
상기 공기배출구에 설치되어 덕트의 공기를 쿡탑의 내부 공간으로 토출하는 팬;을 포함하는 조리기기.
청구항 1에 있어서,
상기 쿡탑의 내부공간에는 전장품이 구비되고,
상기 전장품은 발열부인 칩과, 상기 칩의 열을 방출하는 히트싱크를 포함하며,
상기 칩과 히트싱크를 덮어 상기 칩과 히트싱크가 마련된 공간을 쿡탑 내부 공간과 분리하는 가이드커버를 포함하고,
제1팬에 의해 토출된 공기는 상기 가이드커버에 의해 분리된, 상기 칩과 히트싱크가 마련된 공간으로 유입되는 조리기기.
상부에 쿡탑이 설치된 조리기기로서,
상기 쿡탑의 내부공간에 구비된 전장품;
상기 전장품에 마련된 발열부인 칩)과 상기 칩의 열을 방출하는 히트싱크;
상기 조리기기 외부의 공기를 상기 쿡탑의 내부 공간으로 유입하는 통로가 되며, 쿡탑의 하부로 연장되는 측방연장구간을 구비하는 덕트;
상기 측방연장구간에서 쿡탑의 내부 공간을 향해 개방된 공기배출구;
상기 공기배출구에 설치되어 덕트의 공기를 쿡탑의 내부 공간으로 토출하는 팬; 및
상기 칩과 히트싱크를 덮어 상기 칩과 히트싱크가 마련된 공간을 쿡탑 내부 공간과 분리하는 가이드커버;를 포함하고,
제1팬에 의해 토출된 공기는 상기 가이드커버에 의해 분리된, 상기 칩과 히트싱크가 마련된 공간으로 유입되는 조리기기.
청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 칩은 2 이상 구비되고,
상기 칩들은 상기 가이드커버에 의해 규정되는 공기 유동 방향을 따라 나란히 배치되는 조리기기.
청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 칩은 상기 가이드커버에 의해 규정되는 공기 유동 방향으로 바라보았을 때 측방에 배치되는 조리기기.
청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 가이드커버에 의해 분리된 공기 유동 공간의 공기 유입구와 공기 유출구의 단면적보다 상기 칩과 히트싱크가 마련되어 있는 공기 유동 공간의 단면적이 더 좁은 조리기기.
청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 가이드커버의 공기 유입구 쪽 단부에는 상기 제1팬의 하우징 쪽으로 연장되는 돌출턱이 마련된 조리기기.
청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 전장품은 전장하우징에 설치되고,
상기 제1팬에 의해 유입되는 공기는, 상기 가이드커버와 상기 전장하우징에 의해 규정되는 공간을 따라 이동하는 조리기기.
청구항 8에 있어서,
상기 가이드커버는 상부면과 하나의 측면을 포함하고,
상기 전장하우징은 하나의 측면을 포함하며,
상기 공기 유동 공간은 상기 가이드커버의 상부면과 측면, 그리고 상기 전장하우징의 측면에 의해 규정되는 조리기기.
청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 가이드커버에 의해 분리된 공간으로 공기를 유입하는 제1팬은 시로코팬인 조리기기.
청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 공기배출구는 제1공기배출구와 제2공기배출구를 포함하고,
상기 제1팬은 상기 제1공기배출구에 설치되어, 상기 가이드커버에 의해 분리된, 상기 칩과 히트싱크가 마련된 공간으로 공기를 토출하고,
상기 제2공기배출구에는 상기 상기 칩과 히트싱크가 마련된 공간 외의 쿡탑 내부 공간으로 공기를 토출하는 제2팬이 설치된 조리기기.
청구항 11에 있어서,
상기 조리기기는:
상기 쿡탑의 내부공간을 규정하는 쿡탑케이스;
상기 쿡탑케이스의 중간 높이에 마련되며 그 상부에 워킹코일이 설치된 중간판;
상기 쿡탑케이스의 상부에 설치되는 상판부재;를 더 포함하고,
상기 제2팬을 통해 토출된 공기는 상기 쿡탑케이스의 바닥과 상기 중간판 사이의 공간과, 상기 중간판과 상기 상판부재 사이의 공간으로 분기되어 이동한 후 상기 쿡탑케이스의 외부로 배출되는 조리기기.
청구항 12에 있어서,
상기 제2팬은 박스팬인 조리기기.
청구항 11에 있어서,
상기 제1공기배출구가 상기 제2공기배출구보다 상기 덕트의 공기흡입구에 더 가까이 배치되는 조리기기.
청구항 1에 있어서,
상기 쿡탑의 하부에는 오븐이 설치된 조리기기.