KR20180004895A - 천정용 마감 몰딩 - Google Patents

Abstract

마감 몰딩의 수직면 밑면에 접었다 폈다 할 수 있는 커버를 구비함에 따라 별도의 화이바 테이프 없이도 그 마감 몰딩과 천장 마감패널 사이에 크랙이 발생하지 않도록 시공할 수 있도록 마감 몰딩에 형성된 수직면의 밑면 일측에 마감패널의 측면이 접한 상태에서 그 마감패널의 일변 표면을 덮어 퍼티로 도장할 수 있게 접었다 폈다 할 수 있는 커버수단;을 포함하는 천정용 마감 몰딩을 제공한다.
그에 따라 천정의 테두리에 마감 몰딩의 시공이 최소한의 시공 공정을 통하여 단시간 내에 번거롭거나 불편함 없이 신속하게 이루어질 수 있는 효과를 가짐은 물론 크랙 발생방지로 인해 신뢰성도 높일 수 있는 효과도 가진다.

Description

천정용 마감 몰딩{Moldings and ceiling finishes}

본 발명은 천정용 마감 몰딩에 관한 것으로, 더 상세하게는 마감 몰딩의 수직면 밑면에 접었다 폈다 할 수 있는 커버를 구비함에 따라 별도의 화이바 테이프 없이도 그 마감 몰딩과 천장 마감패널 사이에 크랙이 발생하지 않도록 시공할 수 있도록 한 천정용 마감 몰딩에 관한 것이다.

일반적으로 건축 구조물의 천정을 시공함에 있어, 석고보드 등과 같은 마감패널의 테두리 부분은 마감 몰딩을 사용하여 시공한다.

마감 몰딩(100)은 마감패널을 1장 또는 2장을 고정하거나 혹은 겸용으로 사용되는 용도에 따라 도 5의 (a), (b), (c)에 도시된 바와 같은 형태로 구비된다. 이때, 종래 마감 몰딩은 금속재인 통상 알루미늄으로 압출 성형에 의해 제작된다.

이러한 형태의 마감 몰딩(100) 중 본원에서는 1장의 마감패널을 시공하는 (a)의 마감 몰딩(100)을 적용하여 설명한다.

먼저, 종래 마감 몰딩(100)을 시공하는 순서는 도 6에 도시된 바와 같이 벽면(W) 사이의 경량 철골에 알파벳 티(T)자 형태의 마감 몰딩(100)의 상면을 타카 등에 의해 먼저 고정한 후, 마감패널(P)을 고정한다.

그런 다음 상기 마감 몰딩(100)과 마감패널(P)의 서로 맞닿는 이음 부분으로 화이바 테이프(T)를 부착 고정한다. 이때, 상기 화이바 테이프는 부착력을 높이기 위하여 마감 몰딩(100)의 수직면(102) 밑면이 덮어지도록 부착된다.

그리고 나서 상기 마감 몰딩(100)의 수직면(102) 밑면과 화이바 테이프(T)의 표면으로 도장공이 퍼티(200, putty)를 사용하여 표면이 매끄럽도록 도장작업을 적어도 1번 이상을 행한다.

이렇게, 퍼티가 도장 된 후에는 다시 도장공이 칼을 가지고 마감 몰딩의 수직면(102) 밑면으로부터 돌출된 화이바 테이프(T)를 컷팅하는 마무리작업을 수행함으로써, 천정 테두리에 마감 몰딩의 시공작업이 완료된다.

그러나 상기 화이바 테이프가 부착되는 면은 마감 몰딩의 수직면 밑면, 즉 불과 2㎜ 이하의 두께를 가지는 면으로 부착됨으로써, 화이바 테이프가 쉽게 부착되지 않고 떨어지는 현상이 발생하게 됨에 따라 결국 마감 몰딩의 수직면 밑면과 마감패널 사이에는 크랙이 발생하게 되는 것이다.

또한, 크랙 발생은 마감 몰딩의 수직면 밑면으로 돌출된 화이바 테이프를 컷팅하는 과정에서도 쉽게 발생하는 단점을 가진다.

상기와 같이 천정의 테두리에 시공되는 마감 몰딩과 관련된 선행기술에는 대한민국 등록실용신안 제20-0212933호, 대한민국 등록실용신안 제20-0298240호, 대한민국 등록실용신안 제20-0325216호 및 대한민국 공개특허공보 제10-2004-0091517호에 게시된 바 있다(이하 '선행기술문헌'이라 합니다).

대한민국 등록실용신안 제20-0212933호 대한민국 등록실용신안 제20-0298240호 대한민국 등록실용신안 제20-0325216호 대한민국 공개특허공보 제10-2004-0091517호

그러나 선행기술문헌에 게시된 각 천정용 마감 몰딩 또한 발명의 배경이 되는 기술에 기재한 바와 같이 통상적으로 마감 몰딩을 시공하는 과정에서 발생하는 문제점을 그대로 가진다.

상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 주된 해결과제는 마감 몰딩의 수직면 밑면에 접었다 폈다 할 수 있는 커버를 구비함에 따라 별도의 화이바 테이프 없이도 그 마감 몰딩과 천장 마감패널 사이에 크랙이 발생하지 않도록 시공할 수 있도록 한 천정용 마감 몰딩을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 해결과제는 높은 접착력을 가질 수 있도록 하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 해결과제는 마감 몰딩의 수직면 밑면으로 퍼티가 매끄럽게 시공되도록 하는 데 있다.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 해결수단은 천정의 테두리에 일면이 벽면 또는 경량 철골로 고정되며, 천정 마감패널의 측면이 맞닿도록 시공되는 수직면을 포함하는 천정용 마감 몰딩으로서, 상기 수직면의 밑면 일측에 마감패널의 측면이 접한 상태에서 그 마감패널의 일변 표면을 덮어 퍼티로 도장할 수 있게 접었다 폈다 할 수 있는 커버수단;을 포함한다.

상기 커버수단은 수직면의 밑면 일측에 형성되는 절첩라인, 상기 절첩라인을 기준하여 접었다 폈다 할 수 있도록 형성되는 커버 패드를 포함한다.

상기 커버 패드에는 관통된 복수의 타공을 더 포함한다.

상기 수직면의 밑면은 커버 패드가 형성된 반대 측에서 그 커버 패드가 형성된 측으로 퍼티가 메워지는 경사진 함입홈이 형성된다.

상기 커버 패드는 절첩라인을 기준하여 일체로 형성되거나 상기 절첩라인으로 부착 형성된다.

본 발명은 마감 몰딩의 수직면 밑면에 접었다 폈다 할 수 있는 커버를 구비함에 따라 별도의 화이바 테이프 없이도 그 마감 몰딩과 천장 마감패널 사이에 크랙이 발생하지 않도록 시공할 수 있도록 함으로써, 천정의 테두리에 마감 몰딩의 시공이 최소한의 시공 공정을 통하여 단시간 내에 번거롭거나 불편함 없이 신속하게 이루어질 수 있는 효과를 가짐은 물론 크랙 발생방지로 인해 신뢰성도 높일 수 있는 효과도 가진다.

또한, 커버 패드에 구비되는 타공에 의해 높은 접착력을 가질 수 있도록 함으로써, 마감 몰딩과 마감패널 사이에서 발생하는 크랙을 원천적으로 방지할 수 있는 효과를 가진다.

또, 마감 몰딩의 수직면 밑면으로 퍼티가 매끄럽게 시공되도록 함으로써, 마감 몰딩과 마감패널 사이에 크랙을 방지함과 동시에 매끄러운 표면을 유지할 수 있는 효과도 가진다.

도 1은 본 발명을 설명하기 위한 사시도,
도 2는 도 1에 따른 측단면도,
도 3은 도 1에 따른 설치되는 과정을 설명하기 위한 순서도,
도 4는 본 발명이 적용되는 마감 몰딩을 도시한 사시도,
도 5는 종래 천정에 시공되는 마감 몰딩을 도시한 확대 단면도,
도 6은 도 5에 따른 시공과정을 설명하기 위한 순서도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참고하여 좀 더 상세하게 설명하면 다음과 같으며, 본 발명이 실시 예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

도 1은 본 발명을 설명하기 위한 사시도이며, 도 2는 도 1에 따른 측단면도이고, 도 3은 도 1에 따른 설치되는 과정을 설명하기 위한 순서도이다.

도시된 바와 같이 건축 구조물의 내부 천정의 테두리에 일면이 벽면 또는 경량 철골로 고정되며, 천정 마감패널(P)의 측면이 맞닿도록 시공되는 수직면(102)을 포함하는 천정용 마감 몰딩(100)을 제시한다.

본 발명은 마감 몰딩의 수직면 밑면에 접었다 폈다 할 수 있는 커버를 구비함에 따라 별도의 화이바 테이프 없이도 그 마감 몰딩과 천장 마감패널 사이에 크랙이 발생하지 않도록 시공할 수 있도록 하는 데 있다.

본 발명에 따른 마감 몰딩(100)은 상기 수직면(102)의 밑면 일측에 마감패널(P)의 측면이 접한 상태에서 그 마감패널(P)의 일변 표면을 덮어 퍼티로 도장할 수 있게 접었다 폈다 할 수 있는 커버수단(1);을 포함한다.

커버수단(1)은 수직면(102)의 밑면 일측에 형성되는 절첩라인(10)과, 상기 절첩라인(10)을 기준하여 접었다 폈다 할 수 있도록 형성되는 커버 패드(20)를 포함한다.

다시 말해서, 벽면 또는 경량 철골에 일면이 고정된 마감 몰딩의(100) 수직면(102)으로 시공하고자 하는 마감패널(P)의 측면을 접한 상태에서 그 마감패널(P)의 마감 몰딩(100)과 접합 표면의 일변으로 퍼티를 도포한 후, 그 도포된 퍼티로 수직면(102)의 밑면 일측에 형성된 커버수단(1)인 커버 패드(20)를 절첩라인(10)을 통하여 접어서 부착한다.

그런 다음 다시 마감패널(P)의 일변으로 부착된 커버 패드(20)의 표면으로 다시 적어도 1번 이상의 퍼티(200)를 도장하는 도장작업을 행함으로써, 마감 몰딩의 수직면 밑면과 마감패널의 서로 맞닿는 면이 평탄성을 갖도록 매끄럽게 도장 될 수 있는 것이다.

그로 인해 마감 몰딩의 수직면 밑면에 형성된 커버수단인 커버 패드가 마감패널의 일변으로 덮어진 상태에서 퍼티가 도장 됨으로써, 수직면의 밑면과 마감패널 사이에 틈이 발생하지 않게 됨에 따라 크랙이 발생하는 것을 원천적으로 방지할 수 있는 조건을 가진다.

그에 따라 본 발명의 시공의 우수성은 물론 특히 마감 몰딩과 마감패널 사이에 발생하는 크랙을 방지함으로써, 시공작업에 따른 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 조건을 가진다.

특히, 본 발명은 종래와 같이 화이바 테이프를 구비할 필요가 없을 뿐만 아니라 화이바 테이프를 부착하는 부착 공정 또한 생략함은 물론 부착된 화이바 테이프의 끝단을 컷팅하기 위한 컷팅 공정도 생략할 수 있는 조건을 가진다. 그에 따른 시공작업 시간 또한 현저하게 줄일 수 있는 장점도 가진다.

따라서, 본 발명은 마감 몰딩의 수직면 밑면에 구비되는 커버수단에 의하여 천정의 테두리로 마감패널을 시공시 번거롭거나 불편함 없이 단시간 내에 신속하게 시공할 수 있는 조건과 함께 마감 몰딩의 수직면과 마감패널 사이에서 발생하였던 크랙을 원천적으로 방지할 수 있는 조건으로 인해 마감 몰딩의 시공 효율성을 극대화함과 동시에 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 조건 또한 가진다.

그리고 상기 커버 패드(20)에는 관통된 복수의 타공(22)을 더 포함함으로써, 퍼티에 의해 마감패널로의 부착이 부착 효율성을 더욱더 높일 수 있다.

즉, 마감패널로 퍼티를 먼저 도포한 후 커버 패드를 부착함에 따라 상기 타공을 통하여 일부의 퍼티가 타고 올라와 부착력을 높일 수 있는 것이며, 이는 다시 그 표면으로 도장되는 퍼티와 더욱더 긴밀한 결합력을 가지는 역할을 한다.

그로 인해 커버 패드를 마감 패널의 일변으로 부착 효율성 또한 더욱더 높일 수 있는 조건도 구비한다.

아울러, 상기 수직면(102)의 밑면은 커버 패드(20)가 형성된 반대 측에서 그 커버 패드(20)가 형성된 측으로 퍼티가 메워지는 경사진 함입홈(30)이 형성된다.

다시 말해서, 수직면의 폭은 비교적 상당히 좁은 폭을 가짐에 따라, 즉 불과 2㎜ 이하의 두께를 가짐에 따라 퍼티가 도장되는 면이 좁아 원활하게 도장되지 않을 수 있는 관계로, 좁을 폭을 갖는 수직면의 밑면으로도 그 밑면에 형성된 함입홈에 의하여 퍼티가 메워져 매끄러운 표면을 이룰 수 있는 조건을 가진다.

그에 따라 마감 몰딩의 수직면 밑면과 마감패널 사이를 더욱더 매끄럽고 깔끔하게 도장작업을 수행할 수 있는 장점을 가진다.

한편, 본 발명의 커버수단(1)은 전술한 1장의 마감패널이 시공되는 마감 몰딩 이외에 도 4의 (a)에서와 같이 2장의 마감패널을 설치하는 마감 몰딩(100)과, (b)의 1장 또는 2장의 마감패널(100)을 겸용으로 사용할 수 있는 각 마감 몰딩(100)의 각 수직면(102)에도 각각 적용된다.

이러한 도 3의 (a) 및 도 (b)의 각 마감 몰딩에 적용되는 커버수단은 전술한 동일한 기술적 구성을 가짐에 따라 전술한 작용 및 효과는 그대로 가지는 것이므로 상세한 설명은 생략한다.

그리고 상기 수직면의 일측에 형성되는 커버 패드(20)는 절첩라인(10)을 기준하여 제작시 공지된 방식에 의해 일체로 형성되거나 또는 별도로 제작하여 상기 절첩라인(10)으로 공지된 방식에 의해 부착 또는 고정하여 형성하여도 무방하다.

또한, 본 발명의 마감 몰딩은 합성수지에 의해 공지된 방식에 의해 성형되며, 커버수단 또한 성형시 일체로 성형되는 것이 바람직하다.

또, 본 발명은 합성수지 뿐만 아니라 금속재에 의해 형성하여도 무방하다.

1 : 커버수단
10 : 절첩라인 20 : 커버 패드
22 : 타공 30 : 함입홈
100 : 마감 몰딩 102 : 수직면
200 : 퍼티
P : 마감패널

Claims (5)

1. 천정의 테두리에 일면이 벽면 또는 경량 철골로 고정되며, 천정 마감패널의 측면이 맞닿도록 시공되는 수직면을 포함하는 천정용 마감 몰딩으로서,
   상기 수직면의 밑면 일측에 마감패널의 측면이 접한 상태에서 그 마감패널의 일변 표면을 덮어 퍼티로 도장할 수 있게 접었다 폈다 할 수 있는 커버수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 천정용 마감 몰딩.
2. 제1항에 있어서,
   상기 커버수단은 수직면의 밑면 일측에 형성되는 절첩라인, 상기 절첩라인을 기준하여 접었다 폈다 할 수 있도록 형성되는 커버 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 천정용 마감 몰딩.
3. 제2항에 있어서,
   상기 커버 패드에는 관통된 복수의 타공을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 천정용 마감 몰딩.
4. 제2항에 있어서,
   상기 수직면의 밑면은 커버 패드가 형성된 반대 측에서 그 커버 패드가 형성된 측으로 퍼티가 메워지는 경사진 함입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 천정용 마감 몰딩.
5. 제2항에 있어서,
   상기 커버 패드는 절첩라인을 기준하여 일체로 형성되거나 상기 절첩라인으로 부착 형성되는 것을 특징으로 하는 천정용 마감 몰딩.
   

Images