KR20170136653A - Radiation sensitive composition and pattern forming method - Google Patents

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Abstract

감도, 보존 안정성, 도포성, 현상성, 및 안전성이 우수하고, 노광 및 현상에 의해, 이물의 발생이 억제된 패턴을 형성할 수 있는 감방사선성 조성물 및 그것을 사용한 패턴 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 관련된 감방사선성 조성물은, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유한다. 식 중, R1 은, 수소 원자 또는 하이드록실기를 나타내고, R2 및 R3 은, 독립적으로 수소 원자 또는 C1 ∼ C3 의 알킬기를 나타내고, R4 및 R5 는, 독립적으로 C1 ∼ C3 의 알킬기를 나타낸다.

Figure pat00082
A radiation-sensitive composition which is excellent in sensitivity, storage stability, coating property, developability, and safety and can form a pattern in which the generation of foreign matter is suppressed by exposure and development, and a method for producing a pattern using the same.
The radiation sensitive composition according to the present invention contains a compound represented by the following general formula (1). Wherein, R 1 is a hydrogen atom or a hydroxyl group, R 2 and R 3 are, independently represents a hydrogen atom or an alkyl group of C 1 ~ C 3, R 4 and R 5 are, independently, C 1 ~ C 3 alkyl group.
Figure pat00082

Description

감방사선성 조성물 및 패턴 제조 방법{RADIATION SENSITIVE COMPOSITION AND PATTERN FORMING METHOD}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a radiation sensitive composition,

본 발명은, 감방사선성 조성물 및 그것을 사용한 패턴 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a radiation-sensitive composition and a method for producing a pattern using the same.

집적 회로, 컬러 필터, 액정 소자 등의 제조에 있어서는 미세 가공이 요구되지만, 이 요구를 만족시키기 위해서 종래부터 감방사선성 조성물이 이용되고 있다. 일반적으로 감방사선성 조성물에는 포지티브형과 네거티브형이 있고, 통상 어느 것도 용제에 용해되어 용액 상태로 사용된다.In the production of integrated circuits, color filters, liquid crystal devices and the like, microfabrication is required, but in order to satisfy this demand, a radiation-sensitive composition has been conventionally used. Generally, the radiation sensitive composition has a positive type and a negative type, and usually, any of them is dissolved in a solvent and used in a solution state.

감방사선성 조성물은, 실리콘 기판, 유리 기판 등의 기판 상에 스핀 코트, 롤러 코트, 슬릿 코트, 잉크젯 등의 공지된 도포법에 의해 도포된 후, 프리베이크되어 감방사선성 조성물막이 형성되고, 그 후 감방사선성 조성물의 감광 파장역에 따라, 자외선, 원자외선, X 선, 전자선 등의 입자선 등에 의해 노광되고, 현상된 후, 필요에 따라 드라이 에칭이 실시되어, 원하는 패턴이 형성된다.The radiation sensitive composition is applied onto a substrate such as a silicon substrate or a glass substrate by a known coating method such as a spin coat, a roller coat, a slit coat, or an ink jet, and then prebaked to form a radiation sensitive composition film. Exposure is performed by a particle beam of ultraviolet rays, deep ultraviolet rays, X-rays, electron beams, or the like depending on the photosensitive wavelength range of the afterimage radiation composition, and then dry etching is performed as required to form a desired pattern.

감방사선성 조성물에 사용되는 용매로는, 종래부터 여러 가지 것이 이용되고 있고, 용해성, 도포성, 감도, 현상성, 형성되는 패턴 특성 등을 고려해 선택, 사용되고 있다. 예를 들어, 용해성, 도포성, 감방사선성 조성물막 형성 특성 등의 제 특성이 우수한 용제로서 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트가 알려져 있지만, 최근 인체에 대한 안전성의 문제가 지적되고 있어, 안전성이 높고 또한 수지 용해성, 개시제 용해성이 우수하고, 감방사선성 조성물막 형성 특성 등의 성능이 개선된 용매가 요구되고 있다.As the solvent used in the radiation-sensitive composition, various ones have been conventionally used and are selected and used in consideration of solubility, coating ability, sensitivity, developability, pattern characteristics to be formed, and the like. For example, ethylene glycol monoethyl ether acetate has been known as a solvent excellent in properties such as solubility, coating properties, and radiation-sensitive composition film forming characteristics. Recently, however, there has been pointed out the problem of safety against human body, There is a demand for a solvent which is excellent in resin solubility and initiator solubility and has improved performance such as film forming property of a radiation-sensitive composition.

이들의 해결책으로서, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 대신에 용매로서 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등이 제안되어 있다 (예를 들어 특허문헌 1).As a solution therefor, propylene glycol monomethyl ether acetate or the like has been proposed as a solvent instead of ethylene glycol monoethyl ether acetate (for example, Patent Document 1).

일본 특허공보 평3-1659호Japanese Patent Publication No. 3-1659

그러나, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트에 비해 안전성이 높다고 여겨지고 있는 이들 용제를 사용한 종래의 감방사선성 조성물에는, 감도, 보존 안정성, 도포성, 혹은 현상성이 충분하지 않거나, 또는 이와 같은 감방사선성 조성물을 노광 및 현상해 얻어지는 패턴에는 이물이 발생하기 쉽다는 문제가 있다.However, the conventional radiation-sensitive compositions using these solvents, which are considered to have higher safety than ethylene glycol monoethyl ether acetate, are insufficient in sensitivity, storage stability, coating ability, or developability, There is a problem that foreign matter is likely to be generated in a pattern obtained by exposure and development.

본 발명은, 이상과 같은 상황을 감안하여 이루어진 것이고, 감도, 보존 안정성, 도포성, 현상성, 및 안전성이 우수하고, 노광 및 현상에 의해, 이물의 발생이 억제된 패턴을 형성할 수 있는 감방사선성 조성물 및 그것을 사용한 패턴 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above circumstances and has an object of providing a photosensitive composition which is excellent in sensitivity, storage stability, coating property, developability and safety, and capable of forming a pattern in which the generation of foreign matter is suppressed by exposure and development It is another object of the present invention to provide a radiation-sensitive composition and a method for producing a pattern using the same.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 특정 유기 용제를 사용함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 찾아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 구체적으로는, 본 발명은 이하의 것을 제공한다.DISCLOSURE OF THE INVENTION The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, they have found out what can solve the above problems by using a specific organic solvent, and have completed the present invention. Specifically, the present invention provides the following.

본 발명의 제 1 양태는, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하는 감방사선성 조성물이다.The first aspect of the present invention is a radiation-sensitive composition containing a compound represented by the following general formula (1).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

(식 중, R1 은, 수소 원자 또는 하이드록실기를 나타내고, R2 및 R3 은, 독립적으로 수소 원자 또는 C1 ∼ C3 의 알킬기를 나타내고, R4 및 R5 는, 독립적으로 C1 ∼ C3 의 알킬기를 나타낸다.)(Wherein R 1 represents a hydrogen atom or a hydroxyl group, R 2 and R 3 independently represent a hydrogen atom or a C 1 -C 3 alkyl group, R 4 and R 5 independently represent C 1 To C < 3 >).

본 발명의 제 2 양태는, 상기 감방사선성 조성물로 이루어지는 감방사선성 조성물막을 기판 상에 형성하는 감방사선성 조성물막 형성 공정과, 상기 감방사선성 조성물막을 위치 선택적으로 노광하는 노광 공정과, 노광된 상기 감방사선성 조성물막을 현상하는 현상 공정을 포함하는 패턴 제조 방법이다.A second aspect of the present invention is a method for manufacturing a radiation sensitive composition, comprising the steps of: forming a radiation sensitive composition film on a substrate, the radiation sensitive composition film comprising the radiation sensitive composition; an exposure process for selectively exposing the radiation sensitive composition film; And a developing step of developing the film of the radiation sensitive composition.

본 발명에 의하면, 감도, 보존 안정성, 도포성, 현상성, 및 안전성이 우수하고, 노광 및 현상에 의해, 이물의 발생이 억제된 패턴을 형성할 수 있는 감방사선성 조성물 및 그것을 사용한 패턴 제조 방법을 제공할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, there is provided a radiation-sensitive composition which is excellent in sensitivity, storage stability, coating property, developability, and safety and can form a pattern in which the generation of foreign matter is suppressed by exposure and development, Can be provided.

≪감방사선성 조성물≫&Quot; Radiation-sensitive composition "

본 발명에 관련된 감방사선성 조성물은, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 적어도 함유한다. 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물은, 본 발명에 관련된 감방사선성 조성물에 있어서, 용제로서 사용된다. 본 발명에 관련된 감방사선성 조성물은, 용제로서 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물만을 함유해도 되고, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물 이외의 유기 용제 (이하, 「기타 유기 용제」라고도 한다.) 를 추가로 함유해도 된다. 즉, 본 발명에 관련된 감방사선성 조성물은, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 용제의 적어도 1 종으로서 함유한다. 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물은, 본 발명에 관련된 감방사선성 조성물에 있어서, 단독으로 또는 기타 유기 용제와의 혼합 용제의 형태로, 용제 이외의 성분 (이하, 「기재 성분」이라고 한다.) 을 용해 및/또는 분산시키는 용제로서 사용된다. 본 발명에 관련된 감방사선성 조성물은, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하므로, 감도, 보존 안정성, 도포성, 현상성, 및 안전성이 우수하고, 노광 및 현상에 의해 이물의 발생이 억제된 패턴을 형성할 수 있다. 본 발명에 관련된 감방사선성 조성물은, 예를 들어 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 블랙 포토 스페이서, 집적 회로, 액정 소자 등의 제조에 바람직하게 사용할 수 있다.The radiation sensitive composition according to the present invention contains at least the compound represented by the above general formula (1). The compound represented by the above general formula (1) is used as a solvent in the radiation-sensitive composition according to the present invention. The radiation sensitive composition according to the present invention may contain only the compound represented by the general formula (1) as a solvent, and may contain an organic solvent other than the compound represented by the general formula (1) (hereinafter also referred to as " other organic solvent " ) May be further contained. That is, the radiation sensitive composition according to the present invention contains the compound represented by the above general formula (1) as at least one kind of solvent. The compound represented by the above general formula (1) is a component other than a solvent (hereinafter referred to as " base component ") in the form of a mixed solvent with other organic solvents in the radiation sensitive composition according to the present invention. ) Is used as a solvent for dissolving and / or dispersing. Since the radiation sensitive composition according to the present invention contains the compound represented by the above general formula (1), it is excellent in sensitivity, storage stability, coatability, developability and safety, and suppresses generation of foreign matter by exposure and development Can be formed. The radiation sensitive composition according to the present invention can be suitably used for the production of, for example, a black matrix, a color filter, a black photo spacer, an integrated circuit, a liquid crystal device and the like.

[일반식 (1) 로 나타내는 화합물][Compound represented by the general formula (1)

상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물은, 감방사선성 조성물에 포함되는 기재 성분을 양호하게 용해 및/또는 분산시킬 수 있는 용제이고, 널리 감방사선성 조성물 일반에 있어서 사용할 수 있다. 그 중에서도, 감방사선성 조성물이 옥심계 광 중합 개시제를 포함하는 경우, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물은, 옥심계 광 중합 개시제의 용해성이 양호하다. 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물은, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The compound represented by the general formula (1) is a solvent capable of satisfactorily dissolving and / or dispersing a base component contained in the radiation-sensitive composition, and can be widely used in the radiation sensitive composition in general. In particular, when the radiation sensitive composition comprises a oxime-based photopolymerization initiator, the compound represented by the general formula (1) has good solubility of the oxime-based photopolymerization initiator. The compounds represented by the above general formula (1) may be used alone or in combination of two or more.

상기 일반식 (1) 에 있어서, R2 또는 R3 에 의해 나타내는 C1 ∼ C3 의 알킬기, 및 R4 또는 R5 에 의해 나타내는 C1 ∼ C3 의 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기를 들 수 있다.In the in the general formula (1), the alkyl group of R 2 or R 3 C alkyl group of 1 ~ C 3 shown by a, and R 4, or C 1 ~ C 3 represented by R 5 is a methyl group, an ethyl group, a propyl group , And isopropyl group.

R2, R3, R4, 및 R5 는, 독립적으로 메틸기 또는 에틸기인 것이 바람직하다.R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are preferably independently a methyl group or an ethyl group.

상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물의 구체예로는, 하기 각 식으로 나타내는 화합물을 들 수 있다.Specific examples of the compound represented by the above general formula (1) include compounds represented by the following formulas.

[화학식 2](2)

Figure pat00002
Figure pat00002

상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물 중, 바람직한 구체예로는, 실시예로 사용되는 화합물 1 ∼ 4 를 들 수 있고, 화합물 1, 즉 하기 식 (E1) 로 나타내는 화합물이 특히 바람직하다. 하기 식 (E1) 로 나타내는 화합물은, 고염려 물질 (SVHC) 로 지정되어 있지 않고, 독성이 낮은 화합물이기 때문에, 안전성이 특히 높다.Among the compounds represented by the above general formula (1), preferred examples are the compounds 1 to 4 used in the examples, and the compound 1, that is, the compound represented by the following formula (E1) is particularly preferable. The compound represented by the following formula (E1) is not designated as a highly toxic substance (SVHC) and is low in toxicity, so that the safety is particularly high.

[화학식 3](3)

Figure pat00003
Figure pat00003

본 발명에 관련된 감방사선성 조성물에 있어서, 용제의 함유량은, 상기 감방사선성 조성물의 고형분 농도가 1 ∼ 50 질량% 가 되는 양이 바람직하고, 5 ∼ 30 질량% 가 되는 양이 보다 바람직하다. 또, 본 발명에 관련된 감방사선성 조성물에 포함되는 용제에 있어서, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과 기타 유기 용제의 질량비는, 5 : 95 ∼ 100 : 0 인 것이 바람직하고, 20 : 80 ∼ 100 : 0 인 것이 보다 바람직하다. 용제의 함유량 및 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과 기타 유기 용제의 질량비를 상기 범위로 함으로써, 얻어지는 감방사선성 조성물은, 감도, 보존 안정성, 도포성, 현상성, 및 안전성이 우수한 것이 되기 쉽고, 이 감방사선성 조성물을 노광 및 현상함으로써 형성되는 패턴은, 이물의 발생이 억제된 것이 되기 쉽다. 또한, 기타 유기 용제에 대해서는 후술한다.In the radiation sensitive composition according to the present invention, the content of the solvent is preferably such that the solid concentration of the radiation sensitive composition is from 1 to 50 mass%, more preferably from 5 to 30 mass%. In the solvent contained in the radiation sensitive composition according to the present invention, the mass ratio of the compound represented by the general formula (1) to the other organic solvent is preferably 5:95 to 100: 0, More preferably 100: 0. When the content of the solvent and the mass ratio of the compound represented by the general formula (1) to the other organic solvent are in the above ranges, the resulting radiation sensitive composition tends to have excellent sensitivity, storage stability, coatability, developability and safety , The pattern formed by exposure and development of the radiation sensitive composition tends to be inhibited from the generation of foreign matter. Other organic solvents will be described later.

<감방사선성 조성물의 예>≪ Example of radiation sensitive composition >

본 발명에 관련된 감방사선성 조성물은, 네거티브형 및 포지티브형의 어느 것이어도 된다. 네거티브형 감방사선성 조성물로는, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과, 알칼리 가용성 수지를 함유하는 네거티브형 감방사선성 조성물 ; 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과, 폴리아믹산과, 광염기 발생제, 광산 발생제 등의 감광성 성분을 함유하는 감방사선성 폴리이미드 전구체 조성물 ; 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과, 폴리벤조옥사졸 전구체와, 광염기 발생제, 광산 발생제 등의 감광성 성분을 함유하는 감방사선성 폴리벤조옥사졸 전구체 조성물 ; 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하는 감방사선성 SOG (스핀 온 글래스) 조성물 등을 들 수 있다. 포지티브형 감방사선성 조성물로는, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과, 알칼리 가용성 수지와, 퀴논디아지드기 함유 화합물을 함유하는 포지티브형 감방사선성 조성물 ; 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과, 폴리이미드 수지와, 광염기 발생제, 광산 발생제 등의 감광성 성분을 함유하는 감방사선성 폴리이미드 조성물 ; 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과, 산의 작용에 의해 알칼리에 대한 용해성이 증대하는 수지와, 광산 발생제를 함유하는 화학 증폭형 포지티브형 감방사선성 조성물 등을 들 수 있다. 이하, 이들 감방사선성 조성물 중, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과, 알칼리 가용성 수지를 함유하는 네거티브형 감방사선성 조성물 (이하, 「네거티브형 감방사선성 조성물 1」이라고 한다.), 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과, 폴리아믹산과, 광염기 발생제, 광산 발생제 등의 감광성 성분을 함유하는 감방사선성 폴리이미드 전구체 조성물 (이하, 「네거티브형 감방사선성 조성물 2」라고 한다.), 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과, 폴리벤조옥사졸 전구체와, 광염기 발생제, 광산 발생제 등의 감광성 성분을 함유하는 감방사선성 폴리벤조옥사졸 전구체 조성물 (이하, 「네거티브형 감방사선성 조성물 3」이라고 한다.), 및 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과, 알칼리 가용성 수지와, 퀴논디아지드기 함유 화합물을 함유하는 포지티브형 감방사선성 조성물 (이하, 「포지티브형 감방사선성 조성물 1」이라고 한다.) 에 대해 상세하게 설명한다.The radiation sensitive composition according to the present invention may be either a negative type or a positive type. As the negative-tone radiation-sensitive composition, a negative-tone radiation-sensitive composition containing a compound represented by the general formula (1) and an alkali-soluble resin; A radiation-sensitive polyimide precursor composition containing a photosensitive component such as a compound represented by the general formula (1), a polyamic acid, a photo-base generator, and a photo-acid generator; A radiation-sensitive polybenzoxazole precursor composition containing a photosensitive component such as a compound represented by the general formula (1), a polybenzoxazole precursor, a photo-base generator, and a photo-acid generator; And a radiation-sensitive SOG (spin-on glass) composition containing the compound represented by the above general formula (1). As the positive-tone radiation-sensitive composition, a positive-tone radiation-sensitive composition containing the compound represented by the general formula (1), an alkali-soluble resin, and a quinonediazide group-containing compound; A radiation sensitive polyimide composition containing a photosensitive component such as a compound represented by the general formula (1), a polyimide resin, a photo base generator, and a photo acid generator; A chemically amplified positive radiation-sensitive composition containing a resin represented by the above general formula (1), a resin having an increased solubility in alkali by the action of an acid and a photoacid generator, and the like. The negative radiation-sensitive composition (hereinafter referred to as " negative-tone radiation-sensitive composition 1 ") containing the compound represented by the general formula (1) and an alkali- A radiation-sensitive polyimide precursor composition (hereinafter referred to as " negative radiation-sensitive composition 2 ") containing a photosensitive component such as a compound represented by the general formula (1) and a polyamic acid and a photo- ), A radiation-sensitive polybenzoxazole precursor composition containing a photosensitive component such as a compound represented by the general formula (1), a polybenzoxazole precursor, a photo-base generator, and a photo-acid generator (hereinafter, (Hereinafter, referred to as "radiation-sensitive composition 3"), and a positive-type radiation-sensitive resin composition containing a compound represented by the above general formula (1), an alkali-soluble resin and a quinonediazide- The detailed description of the radiation-sensitive composition (hereinafter referred to as "positive-tone radiation-sensitive composition 1").

<네거티브형 감방사선성 조성물 1>≪ Negative radiation sensitive composition 1 >

네거티브형 감방사선성 조성물 1 은, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과, 알칼리 가용성 수지를 함유하는 것이고, 보다 구체적으로는, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과, 알칼리 가용성 수지와, 광 중합성 모노머와, 광 중합 개시제를 함유하는 것이다.The negative-tone radiation-sensitive composition 1 contains a compound represented by the general formula (1) and an alkali-soluble resin, and more specifically, a compound represented by the general formula (1), an alkali- A polymerizable monomer, and a photopolymerization initiator.

[일반식 (1) 로 나타내는 화합물][Compound represented by the general formula (1)

일반식 (1) 로 나타내는 화합물로는, 감방사선성 조성물의 일반적인 설명에 있어서 예시한 것을 사용할 수 있다. 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물은, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.As the compound represented by the general formula (1), those exemplified in the general description of the radiation-sensitive composition can be used. The compounds represented by the above general formula (1) may be used alone or in combination of two or more.

[알칼리 가용성 수지][Alkali-soluble resin]

알칼리 가용성 수지란, 수지 농도 20 질량% 의 수지 용액 (용매 : 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트) 에 의해, 막두께 1 ㎛ 의 수지막을 기판 상에 형성하고, 농도 0.05 질량% 의 KOH 수용액에 1 분간 침지했을 때에, 막두께 0.01 ㎛ 이상 용해하는 것을 말한다.The alkali-soluble resin is a resin film having a thickness of 1 占 퐉 formed on a substrate by a resin solution (solvent: propylene glycol monomethyl ether acetate) having a resin concentration of 20 mass% and immersed in a KOH aqueous solution with a concentration of 0.05 mass% Means that the film has a thickness of not less than 0.01 탆.

알칼리 가용성 수지로는, 상기 서술한 알칼리 가용성을 나타내는 수지이면 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 알칼리 가용성 수지를 사용할 수 있다. 알칼리 가용성 수지는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The alkali-soluble resin is not particularly limited as long as it is the above-described alkali-soluble resin, and conventionally known alkali-soluble resins can be used. The alkali-soluble resins may be used alone or in combination of two or more.

바람직한 알칼리 가용성 수지의 일례로는, (A1) 카르도 구조를 갖는 수지를 들 수 있다. (A1) 카르도 구조를 갖는 수지로는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 종래 공지된 수지를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 하기 식 (a-1) 로 나타내는 수지가 바람직하다.An example of a preferable alkali-soluble resin is (A1) a resin having a cardo structure. The resin having (A1) cardo structure is not particularly limited, and conventionally known resins can be used. Among them, a resin represented by the following formula (a-1) is preferable.

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pat00004
Figure pat00004

상기 식 (a-1) 중, Xa 는, 하기 식 (a-2) 로 나타내는 기를 나타낸다.In the above formula (a-1), X a represents a group represented by the following formula (a-2).

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00005
Figure pat00005

상기 식 (a-2) 중, Ra1 은, 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 6 의 탄화수소기, 또는 할로겐 원자를 나타내고, Ra2 는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, Wa 는, 단결합 또는 하기 식 (a-3) 으로 나타내는 기를 나타낸다.In the formula (a2), R a1 is, each independently represents a hydrocarbon group, or a halogen atom, a hydrogen atom, a carbon number of 1 ~ 6, R a2 are each independently a hydrogen atom or a methyl group, W is a , A single bond or a group represented by the following formula (a-3).

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pat00006
Figure pat00006

또, 상기 식 (a-1) 중, Ya 는, 디카르복실산 무수물로부터 산 무수물기 (-CO-O-CO-) 를 제거한 잔기를 나타낸다. 디카르복실산 무수물의 예로는, 무수 말레산, 무수 숙신산, 무수 이타콘산, 무수 프탈산, 무수 테트라하이드로프탈산, 무수 헥사하이드로프탈산, 무수 메틸엔도메틸렌테트라하이드로프탈산, 무수 클로렌드산, 메틸테트라하이드로 무수 프탈산, 무수 글루타르산 등을 들 수 있다.In the formula (a-1), Y a represents a residue obtained by removing an acid anhydride group (-CO-O-CO-) from a dicarboxylic acid anhydride. Examples of the dicarboxylic acid anhydride include maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, anhydrous tetrahydrophthalic acid, anhydrous hexahydrophthalic acid, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, anhydrous chlorodic acid, Phthalic acid, and anhydrous glutaric acid.

또, 상기 식 (a-1) 중, Za 는, 테트라카르복실산 2 무수물로부터 2 개의 산 무수물기를 제거한 잔기를 나타낸다. 테트라카르복실산 2 무수물의 예로는, 피로멜리트산 2 무수물, 벤조페논테트라카르복실산 2 무수물, 비페닐테트라카르복실산 2 무수물, 비페닐에테르테트라카르복실산 2 무수물 등을 들 수 있다.In the above formula (a-1), Z a represents a residue obtained by removing two acid anhydride groups from a tetracarboxylic acid dianhydride. Examples of the tetracarboxylic acid dianhydride include pyromellitic acid dianhydride, benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride, biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, and biphenyl ether tetracarboxylic acid dianhydride.

또, 상기 식 (a-1) 중, m 은, 0 ∼ 20 의 정수를 나타낸다.In the above formula (a-1), m represents an integer of 0 to 20.

(A1) 카르도 구조를 갖는 수지의 질량 평균 분자량은, 1000 ∼ 40000 인 것이 바람직하고, 2000 ∼ 30000 인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위로 함으로써, 양호한 현상성을 얻으면서, 충분한 내열성, 막강도를 얻을 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 질량 평균 분자량이란, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 에 의해 측정된 폴리스티렌 환산에 의한 값을 말한다.The mass average molecular weight of the resin having (A1) cardo structure is preferably 1000 to 40000, and more preferably 2000 to 30,000. Within the above range, sufficient heat resistance and film strength can be obtained while obtaining good developing properties. In the present specification, the mass average molecular weight refers to a value calculated by polystyrene conversion measured by gel permeation chromatography (GPC).

또, 바람직한 알칼리 가용성 수지의 다른 예로는, (A2) 에폭시 수지를 들 수 있다. (A2) 에폭시 수지로는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 종래 공지된 에폭시 수지를 사용할 수 있고, 에틸렌성 불포화기를 갖지 않는 것이어도 되고, 에틸렌성 불포화기를 갖는 것이어도 된다.Another example of the preferable alkali-soluble resin is (A2) epoxy resin. (A2) The epoxy resin is not particularly limited, and conventionally known epoxy resins may be used, and those having no ethylenic unsaturated group may be used, and those having an ethylenic unsaturated group may also be used.

에틸렌성 불포화기를 갖지 않는 에폭시 수지로는, 예를 들어 불포화 카르복실산과 에폭시기 함유 불포화 화합물을 적어도 공중합시켜 얻어지는 수지 (A2-1) 을 사용할 수 있다.As the epoxy resin having no ethylenic unsaturated group, for example, a resin (A2-1) obtained by copolymerizing at least an unsaturated carboxylic acid and an epoxy group-containing unsaturated compound can be used.

불포화 카르복실산으로는, (메트)아크릴산, 크로톤산 등의 모노카르복실산 ; 말레산, 푸마르산, 시트라콘산, 메사콘산, 이타콘산 등의 디카르복실산 ; 이들 디카르복실산의 무수물 ; 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 공중합 반응성, 얻어지는 수지의 알칼리 용해성, 입수의 용이성 등의 점에서, (메트)아크릴산 및 무수 말레산이 바람직하다. 이들 불포화 카르복실산은, 단독 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the unsaturated carboxylic acid include monocarboxylic acids such as (meth) acrylic acid and crotonic acid; Dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid and itaconic acid; Anhydrides of these dicarboxylic acids; And the like. Of these, (meth) acrylic acid and maleic anhydride are preferable from the viewpoints of copolymerization reactivity, alkali solubility of the resin to be obtained, ease of obtaining water, and the like. These unsaturated carboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.

또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴산」은, 아크릴산과 메타크릴산의 양방을 의미한다.In the present specification, "(meth) acrylic acid" means both of acrylic acid and methacrylic acid.

상기 수지 (A2-1) 에서 차지하는 불포화 카르복실산 유래의 구성 단위 (카르복실기를 갖는 구성 단위) 의 비율은, 5 ∼ 29 질량% 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 25 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위로 함으로써, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 의 현상성을 적당한 것으로 할 수 있다.The proportion of the constituent unit derived from unsaturated carboxylic acid (constituent unit having a carboxyl group) in the resin (A2-1) is preferably 5 to 29% by mass, more preferably 10 to 25% by mass. Within the above range, the developability of the negative-tone radiation-sensitive composition 1 can be made appropriate.

에폭시기 함유 불포화 화합물은, 지환식 에폭시기를 갖지 않는 것이어도 되고, 지환식 에폭시기를 갖는 것이어도 되지만, 지환식 에폭시기를 갖는 것이 보다 바람직하다.The epoxy group-containing unsaturated compound may have no alicyclic epoxy group, may have an alicyclic epoxy group, and more preferably have an alicyclic epoxy group.

지환식 에폭시기를 갖지 않는 에폭시기 함유 불포화 화합물로는, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 2-메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 3,4-에폭시부틸(메트)아크릴레이트, 6,7-에폭시헵틸(메트)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에폭시알킬에스테르류 ; α-에틸아크릴산글리시딜, α-n-프로필아크릴산글리시딜, α-n-부틸아크릴산글리시딜, α-에틸아크릴산6,7-에폭시헵틸 등의 α-알킬아크릴산에폭시알킬에스테르류 ; o-비닐벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르, p-비닐벤질글리시딜에테르 등의 글리시딜에테르류 ; 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 공중합 반응성, 경화 후의 수지의 강도 등의 점에서, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 2-메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 6,7-에폭시헵틸(메트)아크릴레이트, o-비닐벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르, 및 p-비닐벤질글리시딜에테르가 바람직하다.Examples of the epoxy group-containing unsaturated compound having no alicyclic epoxy group include glycidyl (meth) acrylate, 2-methylglycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxybutyl (meth) (Meth) acrylic acid epoxy alkyl esters such as epoxy heptyl (meth) acrylate and 3,4-epoxycyclohexyl (meth) acrylate; ? -alkylacrylic acid epoxyalkyl esters such as glycidyl? -ethyl acrylate, glycidyl? -n-propyl acrylate, glycidyl? -n-butyl acrylate, and 6,7-epoxyheptyl? -ethylacrylate; glycidyl ethers such as o-vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinyl benzyl glycidyl ether and p-vinyl benzyl glycidyl ether; And the like. Of these, glycidyl (meth) acrylate, 2-methylglycidyl (meth) acrylate, 6,7-epoxyheptyl (meth) acrylate, o -Vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinyl benzyl glycidyl ether, and p-vinyl benzyl glycidyl ether are preferable.

지환식 에폭시기를 갖는 에폭시기 함유 불포화 화합물의 지환식기는, 단고리여도 되고 다고리여도 된다. 단고리의 지환식기로는, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등을 들 수 있다. 또, 다고리의 지환식기로는, 노르보르닐기, 이소보르닐기, 트리시클로노닐기, 트리시클로데실기, 테트라시클로도데실기 등을 들 수 있다.The alicyclic group of the epoxy group-containing unsaturated compound having an alicyclic epoxy group may be either monocyclic or monocyclic. Examples of the monocyclic alicyclic group include a cyclopentyl group and a cyclohexyl group. Examples of the alicyclic group of the polycyclic ring include a norbornyl group, an isobornyl group, a tricyclononyl group, a tricyclodecyl group and a tetracyclododecyl group.

구체적으로, 지환식 에폭시기를 갖는 에폭시기 함유 불포화 화합물로는, 예를 들어 하기 식 (a4-1) ∼ (a4-16) 으로 나타내는 화합물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 의 현상성을 적당한 것으로 하기 위해서는, 하기 식 (a4-1) ∼ (a4-6) 으로 나타내는 화합물이 바람직하고, 하기 식 (a4-1) ∼ (a4-4) 로 나타내는 화합물이 보다 바람직하다.Specifically, examples of the epoxy group-containing unsaturated compound having an alicyclic epoxy group include compounds represented by the following formulas (a4-1) to (a4-16). Among them, a compound represented by the following formulas (a4-1) to (a4-6) is preferable in order to make the developability of the negative-tone radiation-sensitive composition 1 appropriate, and the following formulas (a4-1) to 4) is more preferable.

[화학식 7](7)

Figure pat00007
Figure pat00007

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure pat00008
Figure pat00008

[화학식 9][Chemical Formula 9]

Figure pat00009
Figure pat00009

상기 식 중, Ra3 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, Ra4 는 탄소수 1 ∼ 6 의 2 가의 지방족 포화 탄화수소기를 나타내고, Ra5 는 탄소수 1 ∼ 10 의 2 가의 탄화수소기를 나타내고, n 은 0 ∼ 10 의 정수를 나타낸다. Ra4 로는, 직사슬형 또는 분지사슬형의 알킬렌기, 예를 들어 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기, 에틸에틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기가 바람직하다. Ra5 로는, 예를 들어 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기, 에틸에틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기, 페닐렌기, 시클로헥실렌기, -CH2-Ph-CH2- (Ph 는 페닐렌기를 나타낸다) 가 바람직하다.Wherein R a3 is a hydrogen atom or a methyl group, R a4 is a divalent aliphatic saturated hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, R a5 is a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n is 0 to 10 Represents an integer. As R a4 , a linear or branched alkylene group such as a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a tetramethylene group, an ethylethylene group, a pentamethylene group or a hexamethylene group is preferable. Examples of R a5 include methylene, ethylene, propylene, tetramethylene, ethylethylene, pentamethylene, hexamethylene, phenylene, cyclohexylene, -CH 2 -Ph-CH 2 - And Ph represents a phenylene group).

이들 에폭시기 함유 불포화 화합물은, 단독 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.These epoxy group-containing unsaturated compounds may be used alone or in combination of two or more.

상기 수지 (A2-1) 에서 차지하는 에폭시기 함유 불포화 화합물 유래의 구성 단위 (에폭시기를 갖는 구성 단위) 의 비율은, 5 ∼ 90 질량% 인 것이 바람직하고, 15 ∼ 75 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위로 함으로써, 양호한 형상의 패턴을 형성하기 쉬워진다.The proportion of the constituent unit derived from an epoxy group-containing unsaturated compound (constituent unit having an epoxy group) in the resin (A2-1) is preferably 5 to 90% by mass, and more preferably 15 to 75% by mass. By setting the thickness to the above range, it becomes easy to form a pattern of a good shape.

상기 수지 (A2-1) 은, 지환식기 함유 불포화 화합물을 추가로 공중합시킨 것이 바람직하다.It is preferable that the resin (A2-1) is further copolymerized with an unsaturated alicyclic compound.

지환식기 함유 불포화 화합물의 지환식기는, 단고리여도 되고 다고리여도 된다. 단고리의 지환식기로는, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등을 들 수 있다. 또, 다고리의 지환식기로는, 아다만틸기, 노르보르닐기, 이소보르닐기, 트리시클로노닐기, 트리시클로데실기, 테트라시클로도데실기 등을 들 수 있다.The alicyclic group of the alicyclic group-containing unsaturated compound may be singly or in combination. Examples of the monocyclic alicyclic group include a cyclopentyl group and a cyclohexyl group. Examples of the alicyclic group of the heterocyclic ring include adamantyl group, norbornyl group, isobornyl group, tricyclononyl group, tricyclodecyl group and tetracyclododecyl group.

구체적으로, 지환식기 함유 불포화 화합물로는, 예를 들어 하기 식 (a5-1) ∼ (a5-8) 로 나타내는 화합물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 의 현상성을 적당한 것으로 하기 위해서는, 하기 식 (a5-3) ∼ (a5-8) 로 나타내는 화합물이 바람직하고, 하기 식 (a5-3), (a5-4) 로 나타내는 화합물이 보다 바람직하다.Specifically, examples of the alicyclic group-containing unsaturated compound include compounds represented by the following formulas (a5-1) to (a5-8). Among these, compounds represented by the following formulas (a5-3) to (a5-8) are preferable, and the following formulas (a5-3) and (a5- 4) is more preferable.

[화학식 10][Chemical formula 10]

Figure pat00010
Figure pat00010

[화학식 11](11)

Figure pat00011
Figure pat00011

상기 식 중, Ra6 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, Ra7 은 단결합 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 2 가의 지방족 포화 탄화수소기를 나타내고, Ra8 은 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타낸다. Ra7 로는, 단결합, 직사슬형 또는 분지사슬형의 알킬렌기, 예를 들어 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기, 에틸에틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기가 바람직하다. Ra8 로는, 예를 들어 메틸기, 에틸기가 바람직하다.R a7 represents a single bond or a divalent aliphatic saturated hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms; and R a8 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. In the formula, R a6 represents a hydrogen atom or a methyl group; As R a7 , a single bond, a linear or branched alkylene group such as a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a tetramethylene group, an ethylethylene group, a pentamethylene group and a hexamethylene group is preferable. As R a8 , for example, methyl group and ethyl group are preferable.

상기 수지 (A2-1) 에서 차지하는 지환식기 함유 불포화 화합물 유래의 구성 단위의 비율은, 1 ∼ 40 질량% 인 것이 바람직하고, 5 ∼ 30 질량% 인 것이 보다 바람직하다.The proportion of the constituent unit derived from the alicyclic group-containing unsaturated compound in the resin (A2-1) is preferably 1 to 40% by mass, and more preferably 5 to 30% by mass.

또, 상기 수지 (A2-1) 은, 상기 이외의 다른 화합물을 추가로 공중합시킨 것이어도 된다. 이와 같은 다른 화합물로는, (메트)아크릴산에스테르류, (메트)아크릴아미드류, 알릴 화합물, 비닐에테르류, 비닐에스테르류, 스티렌류 등을 들 수 있다. 이들 화합물은, 단독 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.Further, the resin (A2-1) may be obtained by further copolymerizing a compound other than the above. Examples of such other compounds include (meth) acrylate esters, (meth) acrylamides, allyl compounds, vinyl ethers, vinyl esters and styrenes. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

(메트)아크릴산에스테르류로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 아밀(메트)아크릴레이트, t-옥틸(메트)아크릴레이트 등의 직사슬형 또는 분기사슬형의 알킬(메트)아크릴레이트 ; 클로로에틸(메트)아크릴레이트, 2,2-디메틸하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판모노(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 푸르푸릴(메트)아크릴레이트 ; 등을 들 수 있다.Examples of the (meth) acrylic esters include linear (meth) acrylates such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, amyl (meth) acrylate and t- Or branched alkyl (meth) acrylates; (Meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, Furfuryl (meth) acrylate; And the like.

(메트)아크릴아미드류로는, (메트)아크릴아미드, N-알킬(메트)아크릴아미드, N-아릴(메트)아크릴아미드, N,N-디알킬(메트)아크릴아미드, N,N-아릴(메트)아크릴아미드, N-메틸-N-페닐(메트)아크릴아미드, N-하이드록시에틸-N-메틸(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다.Examples of the (meth) acrylamides include (meth) acrylamide, N-alkyl (meth) acrylamide, N-aryl (meth) acrylamide, N, N-dialkyl (Meth) acrylamide, N-methyl-N-phenyl (meth) acrylamide and N-hydroxyethyl-N-methyl (meth) acrylamide.

알릴 화합물로는, 아세트산알릴, 카프로산알릴, 카프릴산알릴, 라우르산알릴, 팔미트산알릴, 스테아르산알릴, 벤조산알릴, 아세토아세트산알릴, 락트산알릴 등의 알릴에스테르류 ; 알릴옥시에탄올 ; 등을 들 수 있다.Examples of the allyl compound include allyl esters such as allyl acetate, allyl caproate, allyl caprylate, allyl laurate, allyl palmitate, allyl stearate, allyl benzoate, allyl acetoacetate, and allyl lactate; Allyloxyethanol; And the like.

비닐에테르류로는, 헥실비닐에테르, 옥틸비닐에테르, 데실비닐에테르, 에틸헥실비닐에테르, 메톡시에틸비닐에테르, 에톡시에틸비닐에테르, 클로르에틸비닐에테르, 1-메틸-2,2-디메틸프로필비닐에테르, 2-에틸부틸비닐에테르, 하이드록시에틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜비닐에테르, 디메틸아미노에틸비닐에테르, 디에틸아미노에틸비닐에테르, 부틸아미노에틸비닐에테르, 벤질비닐에테르, 테트라하이드로푸르푸릴비닐에테르 등의 알킬비닐에테르 ; 비닐페닐에테르, 비닐톨릴에테르, 비닐클로르페닐에테르, 비닐-2,4-디클로르페닐에테르, 비닐나프틸에테르, 비닐안트라닐에테르 등의 비닐아릴에테르 ; 등을 들 수 있다.Examples of the vinyl ethers include hexyl vinyl ether, octyl vinyl ether, decyl vinyl ether, ethylhexyl vinyl ether, methoxyethyl vinyl ether, ethoxyethyl vinyl ether, chlorethyl vinyl ether, 1-methyl-2,2- Vinyl ethers such as vinyl ether, 2-ethylbutyl vinyl ether, hydroxyethyl vinyl ether, diethylene glycol vinyl ether, dimethylaminoethyl vinyl ether, diethylaminoethyl vinyl ether, butylaminoethyl vinyl ether, benzyl vinyl ether, tetrahydrofurfuryl vinyl Alkyl vinyl ethers such as ethers; Vinyl aryl ethers such as vinyl phenyl ether, vinyl tolyl ether, vinyl chlorophenyl ether, vinyl-2,4-dichlorophenyl ether, vinyl naphthyl ether and vinyl anthranyl ether; And the like.

비닐에스테르류로는, 비닐부틸레이트, 비닐이소부틸레이트, 비닐트리메틸아세테이트, 비닐디에틸아세테이트, 비닐발레레이트, 비닐카프로에이트, 비닐클로르아세테이트, 비닐디클로르아세테이트, 비닐메톡시아세테이트, 비닐부톡시아세테이트, 비닐페닐아세테이트, 비닐아세토아세테이트, 비닐락테이트, 비닐-β-페닐부틸레이트, 벤조산비닐, 살리실산비닐, 클로르벤조산비닐, 테트라클로르벤조산비닐, 나프토산비닐 등을 들 수 있다.The vinyl esters include vinyl butyrate, vinyl isobutylate, vinyl trimethylacetate, vinyl diethyl acetate, vinyl valerate, vinyl caproate, vinyl chloracetate, vinyl dichloroacetate, vinyl methoxyacetate, vinyl butoxyacetate , Vinyl phenylacetate, vinyl acetoacetate, vinyl lactate, vinyl-beta-phenylbutylate, vinyl benzoate, vinyl salicylate, vinyl chlorobenzoate, vinyl tetrachlorobenzoate and vinyl naphthoate.

스티렌류로는, 스티렌 ; 메틸스티렌, 디메틸스티렌, 트리메틸스티렌, 에틸스티렌, 디에틸스티렌, 이소프로필스티렌, 부틸스티렌, 헥실스티렌, 시클로헥실스티렌, 데실스티렌, 벤질스티렌, 클로르메틸스티렌, 트리플루오로메틸스티렌, 에톡시메틸스티렌, 아세톡시메틸스티렌 등의 알킬스티렌 ; 메톡시스티렌, 4-메톡시-3-메틸스티렌, 디메톡시스티렌 등의 알콕시스티렌 ; 클로로스티렌, 디클로로스티렌, 트리클로로스티렌, 테트라클로로스티렌, 펜타클로로스티렌, 브로모스티렌, 디브로모스티렌, 요오드스티렌, 플루오로스티렌, 트리플루오로스티렌, 2-브로모-4-트리플루오로메틸스티렌, 4-플루오로-3-트리플루오로메틸스티렌 등의 할로스티렌 ; 등을 들 수 있다.Examples of the styrenes include styrene; And examples thereof include methylstyrene, dimethylstyrene, trimethylstyrene, ethylstyrene, diethylstyrene, isopropylstyrene, butylstyrene, hexylstyrene, cyclohexylstyrene, decylstyrene, benzylstyrene, chloromethylstyrene, trifluoromethylstyrene, , And acetoxymethylstyrene; Alkoxystyrene such as methoxystyrene, 4-methoxy-3-methylstyrene, and dimethoxystyrene; But are not limited to, chlorostyrene, dichlorostyrene, trichlorostyrene, tetrachlorostyrene, pentachlorostyrene, bromostyrene, dibromostyrene, iodostyrene, fluorostyrene, trifluorostyrene, 2-bromo- Styrene, and 4-fluoro-3-trifluoromethylstyrene; And the like.

수지 (A2-1) 의 질량 평균 분자량은, 2000 ∼ 50000 인 것이 바람직하고, 5000 ∼ 30000 인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위로 함으로써, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 의 막 형성능, 현상성의 밸런스를 잡기 쉬운 경향이 있다.The mass average molecular weight of the resin (A2-1) is preferably from 2,000 to 50,000, and more preferably from 5,000 to 30,000. Within the above range, there is a tendency to balance the film forming ability and developability of the negative-tone radiation-sensitive composition 1.

한편, 에틸렌성 불포화기를 갖는 에폭시 수지로는, 예를 들어 불포화 카르복실산과 에폭시기 함유 불포화 화합물을 적어도 중합시켜 얻어지는 수지의 카르복실기와, 에폭시기 함유 불포화 화합물의 에폭시기를 반응시켜 얻어지는 수지 (A2-2), 혹은 불포화 카르복실산과 에폭시기 함유 불포화 화합물을 적어도 중합시켜 얻어지는 수지의 에폭시기와, 불포화 카르복실산의 카르복실기를 반응시켜 얻어지는 수지 (A2-3) 을 사용할 수 있다.Examples of the epoxy resin having an ethylenic unsaturated group include resins (A2-2) obtained by reacting a carboxyl group of a resin obtained by at least polymerization of an unsaturated carboxylic acid and an epoxy group-containing unsaturated compound with an epoxy group of an epoxy group-containing unsaturated compound, (A2-3) obtained by reacting an epoxy group of a resin obtained by at least polymerization of an unsaturated carboxylic acid and an epoxy group-containing unsaturated compound with a carboxyl group of an unsaturated carboxylic acid can be used.

불포화 카르복실산, 에폭시기 함유 불포화 화합물로는, 상기 수지 (A2-1) 로 예시한 화합물을 들 수 있다. 따라서, 불포화 카르복실산과 에폭시기 함유 불포화 화합물을 적어도 중합시켜 얻어지는 수지로는, 상기 수지 (A2-1) 이 예시된다.Examples of the unsaturated carboxylic acid and epoxy group-containing unsaturated compound include the compounds exemplified as the resin (A2-1). Therefore, the resin (A2-1) is exemplified as the resin obtained by at least polymerizing an unsaturated carboxylic acid and an epoxy group-containing unsaturated compound.

상기 수지 (A2-2), (A2-3) 에서 차지하는 불포화 카르복실산 유래의 구성 단위 (카르복실기를 갖는 구성 단위) 의 비율은, 5 ∼ 60 질량% 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 40 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위로 함으로써, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 의 현상성을 적당한 것으로 할 수 있다.The proportion of the constituent unit derived from unsaturated carboxylic acid (constituent unit having a carboxyl group) in the resin (A2-2) or (A2-3) is preferably 5 to 60 mass%, more preferably 10 to 40 mass% Is more preferable. Within the above range, the developability of the negative-tone radiation-sensitive composition 1 can be made appropriate.

또, 상기 수지 (A2-2), (A2-3) 에서 차지하는 에폭시기 함유 불포화 화합물 유래의 구성 단위 (에폭시기를 갖는 구성 단위) 의 비율은, 5 ∼ 90 질량% 인 것이 바람직하고, 15 ∼ 75 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위로 함으로써, 양호한 형상의 패턴을 형성하기 쉬워진다.The proportion of the constituent unit derived from an epoxy group-containing unsaturated compound (constituent unit having an epoxy group) in the resin (A2-2) or (A2-3) is preferably 5 to 90% by mass, more preferably 15 to 75% % Is more preferable. By setting the thickness to the above range, it becomes easy to form a pattern of a good shape.

수지 (A2-2), (A2-3) 의 질량 평균 분자량은, 2000 ∼ 50000 인 것이 바람직하고, 5000 ∼ 30000 인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위로 함으로써, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 의 막 형성능, 현상성의 밸런스를 잡기 쉬운 경향이 있다.The mass average molecular weights of the resins (A2-2) and (A2-3) are preferably from 2,000 to 50,000, and more preferably from 5,000 to 30,000. Within the above range, there is a tendency to balance the film forming ability and developability of the negative-tone radiation-sensitive composition 1.

상기 외, (A2) 에폭시 수지로는, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 페놀 또는 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 레졸형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 폴리카르복실산폴리글리시딜에스테르, 폴리올폴리글리시딜에스테르, 아민에폭시 수지, 디하이드록시벤젠형 에폭시 수지 등의 에폭시 수지의 에폭시기와, (메트)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 등을 사용할 수도 있다.Examples of the (A2) epoxy resin include bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, phenol or cresol novolak epoxy resin, resol type epoxy resin, triphenol methane type epoxy resin, (Meth) acrylate obtained by reacting an epoxy group of an epoxy resin such as polycarboxylic acid polyglycidyl ester, polyol polyglycidyl ester, amine epoxy resin or dihydroxybenzene type epoxy resin with (meth) acrylic acid, Resin or the like may be used.

알칼리 가용성 수지의 함유량은, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 의 고형분에 대해 5 ∼ 90 질량% 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 85 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위로 함으로써, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 의 막 형성능, 현상성의 밸런스를 잡기 쉬운 경향이 있다.The content of the alkali-soluble resin is preferably 5 to 90% by mass, more preferably 10 to 85% by mass, based on the solid content of the negative-tone radiation-sensitive composition 1. Within the above range, there is a tendency to balance the film forming ability and developability of the negative-tone radiation-sensitive composition 1.

[광 중합성 모노머][Photopolymerizable monomer]

광 중합성 모노머로는, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 단관능 모노머, 다관능 모노머를 사용할 수 있다. 광 중합성 모노머는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The photopolymerizable monomer is not particularly limited and conventionally known monofunctional monomers and multifunctional monomers can be used. The photopolymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more.

단관능 모노머로는, (메트)아크릴아미드, 메틸올(메트)아크릴아미드, 메톡시메틸(메트)아크릴아미드, 에톡시메틸(메트)아크릴아미드, 프로폭시메틸(메트)아크릴아미드, 부톡시메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-하이드록시메틸(메트)아크릴아미드, (메트)아크릴산, 푸마르산, 말레산, 무수 말레산, 이타콘산, 무수 이타콘산, 시트라콘산, 무수 시트라콘산, 크로톤산, 2-아크릴 아미드-2-메틸프로판술폰산, tert-부틸아크릴아미드술폰산, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-페녹시-2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시-2-하이드록시프로필프탈레이트, 글리세린모노(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 디메틸아미노(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 2,2,3,3-테트라플루오로프로필(메트)아크릴레이트, 프탈산 유도체의 하프(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 단관능 모노머는, 단독 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the monofunctional monomer include (meth) acrylamide, methylol (meth) acrylamide, methoxymethyl (meth) acrylamide, ethoxymethyl (meth) acrylamide, propoxymethyl (Meth) acrylamide, N-hydroxymethyl (meth) acrylamide, (meth) acrylic acid, fumaric acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, itaconic anhydride, (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl 2-phenoxy-2-hydroxypropyl (meth) (Meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxy-2-hydroxypropyl phthalate, glycerol mono (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, dimethylamino (Meth) acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate and half . These monofunctional monomers may be used alone or in combination of two or more.

한편, 다관능 모노머로는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메트)아크릴록시디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메트)아크릴록시폴리에톡시페닐)프로판, 2-하이드록시-3-(메트)아크릴로일옥시프로필(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 프탈산디글리시딜에스테르디(메트)아크릴레이트, 글리세린트리아크릴레이트, 글리세린폴리글리시딜에테르폴리(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 (즉, 톨릴렌디이소시아네이트), 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트와 헥사메틸렌디이소시아네이트와 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트의 반응물, 메틸렌비스(메트)아크릴아미드, (메트)아크릴아미드메틸렌에테르, 다가 알코올과 N-메틸올(메트)아크릴아미드의 축합물 등의 다관능 모노머나, 트리아크릴포르말 등을 들 수 있다. 이들 다관능 모노머는, 단독 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the polyfunctional monomer include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (Meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, glycerin (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, pentaerythritol di Tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol (Meth) acryloxypolyethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxy diethoxyphenyl) propane, (Meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, ethylene glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, diethylene glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, phthalic acid diglycidyl (Meth) acrylate, glycerin triacrylate, glycerin polyglycidyl ether poly (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate (i.e., tolylene diisocyanate), trimethylhexamethylene diisocyanate and hexamethylene di (Meth) acrylamide, (meth) acrylamide methylene ether, a condensation product of a polyhydric alcohol and N-methylol (meth) acrylamide, and the like, as well as a reaction product of isocyanate and 2-hydroxyethylMeona furnace, and the like can be triacrylate formal. These polyfunctional monomers may be used alone or in combination of two or more.

광 중합성 모노머의 함유량은, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 의 고형분에 대해 1 ∼ 45 질량% 인 것이 바람직하고, 5 ∼ 40 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위로 함으로써, 감도, 현상성, 해상성의 밸런스를 잡기 쉬운 경향이 있다.The content of the photopolymerizable monomer is preferably 1 to 45% by mass, more preferably 5 to 40% by mass, based on the solid content of the negative-tone radiation sensitive composition 1. When the concentration is in the above range, a balance between sensitivity, developability and resolution tends to be easily obtained.

[광 중합 개시제][Photopolymerization initiator]

광 중합 개시제로는, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 광 중합 개시제를 사용할 수 있다. 광 중합 개시제는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The photopolymerization initiator is not particularly limited, and conventionally known photopolymerization initiators can be used. The photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

광 중합 개시제로서 구체적으로는, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 1-(4-도데실페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 비스(4-디메틸아미노페닐)케톤, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 4-벤조일-4'-메틸디메틸술파이드, 4-디메틸아미노벤조산, 4-디메틸아미노벤조산메틸, 4-디메틸아미노벤조산에틸, 4-디메틸아미노벤조산부틸, 4-디메틸아미노-2-에틸헥실벤조산, 4-디메틸아미노-2-이소아밀벤조산, 벤질-β-메톡시에틸아세탈, 벤질디메틸케탈, 1-페닐-1,2-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)옥심, o-벤조일벤조산메틸, 2,4-디에틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 1-클로로-4-프로폭시티오크산톤, 티오크산텐, 2-클로로티오크산텐, 2,4-디에틸티오크산텐, 2-메틸티오크산텐, 2-이소프로필티오크산텐, 2-에틸안트라퀴논, 옥타메틸안트라퀴논, 1,2-벤즈안트라퀴논, 2,3-디페닐안트라퀴논, 아조비스이소부티로니트릴, 벤조일퍼옥사이드, 쿠멘퍼옥사이드, 2-메르캅토벤조이미달, 2-메르캅토벤조옥사졸, 2-메르캅토벤조티아졸, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디(메톡시페닐)이미다졸 2 량체, 2-(o-플루오로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체, 2-(o-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체, 2-(p-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체, 2,4,5-트리아릴이미다졸 2 량체, 벤조페논, 2-클로로벤조페논, 4,4'-비스디메틸아미노벤조페논 (즉, 미힐러케톤), 4,4'-비스디에틸아미노벤조페논 (즉, 에틸미힐러케톤), 4,4'-디클로로벤조페논, 3,3-디메틸-4-메톡시벤조페논, 벤질, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인부틸에테르, 아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, p-디메틸아세토페논, p-디메틸아미노프로피오페논, 디클로로아세토페논, 트리클로로아세토페논, p-tert-부틸아세토페논, p-디메틸아미노아세토페논, p-tert-부틸트리클로로아세토페논, p-tert-부틸디클로로아세토페논, α,α-디클로로-4-페녹시아세토페논, 티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤, 디벤조스베론, 펜틸-4-디메틸아미노벤조에이트, 9-페닐아크리딘, 1,7-비스-(9-아크리디닐)헵탄, 1,5-비스-(9-아크리디닐)펜탄, 1,3-비스-(9-아크리디닐)프로판, p-메톡시트리아진, 2,4,6-트리스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-메틸-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-[2-(5-메틸푸란-2-일)에테닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-[2-(푸란-2-일)에테닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-[2-(4-디에틸아미노-2-메틸페닐)에테닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-[2-(3,4-디메톡시페닐)에테닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-에톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-n-부톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2,4-비스-트리클로로메틸-6-(3-브로모-4-메톡시)페닐-s-트리아진, 2,4-비스-트리클로로메틸-6-(2-브로모-4-메톡시)페닐-s-트리아진, 2,4-비스-트리클로로메틸-6-(3-브로모-4-메톡시)스티릴페닐-s-트리아진, 2,4-비스-트리클로로메틸-6-(2-브로모-4-메톡시)스티릴페닐-s-트리아진, 「IRGACURE OXE02」, 「IRGACURE OXE01」, 「IRGACURE 369」, 「IRGACURE 651」, 「IRGACURE 907」 (상품명, BASF 제조), 「NCI-831」 (상품명, ADEKA 제조) 등을 들 수 있다. 이들 광 중합 개시제는, 단독 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.Specific examples of the photopolymerization initiator include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1- 2-methylpropane-1-one, bis (4-dimethylaminophenyl) ketone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 4-benzoyl- Dimethylaminobenzoic acid, 4-dimethylaminobenzoic acid, methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, butyl 4-dimethylaminobenzoate, 4-dimethylamino- Benzyl-β-methoxyethyl acetal, benzyldimethyl ketal, 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, methyl o-benzoylbenzoate, Oxanthanone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 1-chloro-4- But are not limited to, propoxytitanium oxide, propoxytitanium oxide, propoxytitanium oxide, propoxytoxanthanthone, thioxanthene, 2-chlorothioxanthene, 2,4-diethylthioxanthene, 2-methylthioxanthene, Anthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, azobisisobutyronitrile, benzoyl peroxide, cumene peroxide, 2-mercaptobenzoimidal, 2- mercaptobenzooxazole, 2-mercaptobenzothiazole, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (methoxyphenyl) imidazole (O-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- ( p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2,4,5-triarylimidazole dimer, benzophenone, 2-chlorobenzophenone, 4,4'-bisdimethylamino Benzophenone (i.e., Michler's ketone), 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone (i.e., ethyl Michler's ketone), 4,4'-dichlorobenzo Benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin isobutyl ether, Benzoin butyl ether, acetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, p-dimethylacetophenone, p-dimethylaminopropiophenone, dichloroacetophenone, trichloroacetophenone, p- Butyl dichloroacetophenone, p-tert-butyldichloroacetophenone,?,? -Dichloro-4-phenoxyacetophenone, thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2- (9-acridinyl) heptane, 1,5-bis- (9-methoxybenzyl) heptane, isopropyl thioxanthone, dibenzosuberone, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, -Acryidinyl) pentane, 1,3-bis- (9-acridinyl) propane, p-methoxytriazine, 2,4,6-tris (trichloromethyl) -4,6-bis ( (Trichloromethyl) -s-triazine, 2- [2- (5-methylfuran-2-yl) ethenyl] (Trichloromethyl) -s-triazine, 2- [2- (4-diethylamino-2-methylphenyl) ethenyl] -4,6 (Trichloromethyl) -s-triazine, 2- (3,4-dimethoxyphenyl) ethenyl] -4,6-bis 4-methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-ethoxystyryl) Bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-6- (3-bromo-4-methoxy Phenyl-s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-6- (2-bromo-4- methoxy) (3-bromo-4-methoxy) styrylphenyl-s-triazine, 2,4-bis- trichloromethyl-6- Ajin, "IRGACURE OXE02", "IRGACU (Trade name, manufactured by BASF) and "NCI-831" (trade name, manufactured by ADEKA) can be mentioned. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

이들 중에서도, 옥심계 광 중합 개시제를 사용하는 것이 감도의 면에서 특히 바람직하다.Among them, it is particularly preferable to use a oxime-based photopolymerization initiator in terms of sensitivity.

옥심계 광 중합 개시제의 바람직한 예로는, 하기 식 (c-1) 로 나타내는 광 중합 개시제를 들 수 있다.A preferable example of the oxime-based photopolymerization initiator is a photopolymerization initiator represented by the following formula (c-1).

[화학식 12][Chemical Formula 12]

Figure pat00012
Figure pat00012

상기 식 (c-1) 중, Rc1 은, 치환기를 가지고 있어도 되는, 복소 고리기, 축합 고리형 방향족기, 또는 방향족기를 나타낸다. Rc2 ∼ Rc4 는 각각 독립적으로 1 가의 유기기를 나타낸다.In the formula (c-1), R c1 represents a heterocyclic group, a condensed ring aromatic group or an aromatic group which may have a substituent. R c2 to R c4 each independently represent a monovalent organic group.

Rc1 에 있어서의 복소 고리기로는, 질소 원자, 황 원자, 및 산소 원자 중 적어도 1 개의 원자를 포함하는 5 원자 고리 이상, 바람직하게는 5 원자 고리 또는 6 원자 고리의 복소 고리기를 들 수 있다. 복소 고리기의 예로는, 피롤릴기, 이미다졸릴기, 피라졸릴기 등의 함질소 5 원자 고리기 ; 피리딜기, 피라지닐기, 피리미딜기, 피리다지닐기 등의 함질소 6 원자 고리기 ; 티아졸릴기, 이소티아졸릴기 등의 함질소 함황기 ; 옥사졸릴기, 이소옥사졸릴기 등의 함질소 함산소기 ; 티에닐기, 티오피라닐기 등의 함황기 ; 푸릴기, 피라닐기 등의 함산소기 ; 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 질소 원자 또는 황 원자를 1 개 포함하는 것이 바람직하다. 이 복소 고리에는 축합 고리가 포함되어 있어도 된다. 축합 고리가 포함되는 복소 고리기의 예로는 벤조티에닐기 등을 들 수 있다.The heterocyclic group in R c1 includes a heterocyclic group having 5 or more rings, preferably a 5-membered ring or a 6-membered ring including at least one atom of a nitrogen atom, a sulfur atom and an oxygen atom. Examples of the heterocyclic group include a nitrogen-containing five-membered ring group such as a pyrrolyl group, an imidazolyl group, and a pyrazolyl group; A nitrogen-containing 6-membered ring group such as a pyridyl group, a pyrazinyl group, a pyrimidyl group, and a pyridazinyl group; A nitrogen-containing heterocyclic group such as a thiazolyl group or an isothiazolyl group; A nitrogen-containing oxygen group such as an oxazolyl group and an isoxazolyl group; Thienyl group, and thiopyranyl group; An impurity group such as a furyl group and a pyranyl group; And the like. Among them, it is preferable to include one nitrogen atom or sulfur atom. The heterocyclic ring may contain a condensed ring. Examples of the heterocyclic group containing a condensed ring include a benzothienyl group and the like.

Rc1 에 있어서의 축합 고리형 방향족기로는, 나프틸기, 안트릴기, 페난트릴기 등을 들 수 있다. 또, Rc1 에 있어서의 방향족기로는, 페닐기를 들 수 있다. Examples of the condensed ring aromatic group in R c1 include a naphthyl group, an anthryl group, and a phenanthryl group. As the aromatic group in R c1 , a phenyl group can be exemplified.

복소 고리기, 축합 고리형 방향족기, 또는 방향족기는, 치환기를 가지고 있어도 된다. 특히 Rc1 이 방향족기인 경우에는, 치환기를 가지고 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 치환기로는, -NO2, -CN, -SO2Rc5, -CORc5, -NRc6Rc7, -Rc8, -ORc8, -O-Rc9-O-Rc10 등을 들 수 있다.The heterocyclic group, the condensed ring aromatic group, or the aromatic group may have a substituent. Particularly, when R c1 is an aromatic group, it preferably has a substituent. Examples of such a substituent include -NO 2 , -CN, -SO 2 R c5 , -COR c5 , -NR c6 R c7 , -R c8 , -OR c8 , -OR c9 -OR c10 and the like.

Rc5 는, 각각 독립적으로 알킬기를 나타내고, 이들은 할로겐 원자로 치환되어 있어도 되고, 에테르 결합, 티오에테르 결합, 에스테르 결합에 의해 중단되어 있어도 된다. Rc5 에 있어서의 알킬기는, 탄소수 1 ∼ 5 인 것이 바람직하고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기 등을 들 수 있다.R c5 each independently represents an alkyl group, which may be substituted with a halogen atom, or may be interrupted by an ether bond, a thioether bond or an ester bond. The alkyl group in R c5 preferably has 1 to 5 carbon atoms, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group and an isobutyl group.

Rc6 및 Rc7 은, 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 또는 알콕시기를 나타내고, 이들은 할로겐 원자로 치환되어 있어도 되고, 이들 중 알킬기 및 알콕시기의 알킬렌 부분은, 에테르 결합, 티오에테르 결합, 또는 에스테르 결합에 의해 중단되어 있어도 된다. 또, Rc6 과 Rc7 이 결합해 고리 구조를 형성하고 있어도 된다. Rc6 및 Rc7 에 있어서의 알킬기 또는 알콕시기는, 탄소수 1 ∼ 5 인 것이 바람직하고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기 등을 들 수 있다.R c6 and R c7 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, or an alkoxy group, which may be substituted with a halogen atom, and the alkylene moiety of the alkyl group and the alkoxy group may be an ether bond, a thioether bond, As shown in Fig. R c6 and R c7 may combine to form a ring structure. The alkyl group or alkoxy group in R c6 and R c7 preferably has 1 to 5 carbon atoms, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, And a width period.

Rc6 과 Rc7 이 결합해 형성할 수 있는 고리 구조로는, 복소 고리를 들 수 있다. 이 복소 고리로는, 적어도 질소 원자를 포함하는 5 원자 고리 이상, 바람직하게는 5 ∼ 7 원자 고리의 복소 고리를 들 수 있다. 이 복소 고리에는 축합 고리가 포함되어 있어도 된다. 복소 고리의 예로는, 피페리딘 고리, 모르폴린 고리, 티오모르폴린 고리 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 모르폴린 고리가 바람직하다.The ring structure that R c6 and R c7 can combine to form may be a heterocyclic ring. As the heterocyclic ring, there can be mentioned a heterocyclic ring of at least 5 atomic ring including nitrogen atom, preferably 5 to 7 atomic ring. The heterocyclic ring may contain a condensed ring. Examples of heterocyclic rings include piperidine rings, morpholine rings, thiomorpholine rings and the like. Among them, a morpholine ring is preferable.

Rc8 은, 수소 원자의 일부 또는 전부가 할로겐 원자로 치환되어 있어도 되는 알킬기를 나타낸다. Rc8 에 있어서의 알킬기는, 탄소수 1 ∼ 6 인 것이 바람직하고, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기 등을 들 수 있다.R c8 represents an alkyl group in which a part or all of the hydrogen atoms may be substituted with a halogen atom. The alkyl group in R c8 preferably has 1 to 6 carbon atoms, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and an isobutyl group.

Rc9 및 Rc10 은, 각각 독립적으로 알킬기를 나타내고, 이들은 할로겐 원자로 치환되어 있어도 되고, 에테르 결합, 티오에테르 결합, 에스테르 결합에 의해 중단되어 있어도 된다. 바람직한 탄소수나 그 구체예는, 상기 Rc1 의 설명과 동일하다.R c9 and R c10 each independently represent an alkyl group, which may be substituted with a halogen atom, or may be interrupted by an ether bond, a thioether bond or an ester bond. The preferred number of carbon atoms and the specific examples thereof are the same as those of R c1 .

이들 중에서도, Rc1 로는, 피롤릴기, 피리딜기, 티에닐기, 티오피라릴기, 벤조티에닐기, 나프틸기, 치환기를 갖는 페닐기를 바람직한 예로서 들 수 있다.Among these, preferred examples of R c1 include a pyrrolyl group, a pyridyl group, a thienyl group, a thiopyraryl group, a benzothienyl group, a naphthyl group, and a phenyl group having a substituent group.

상기 식 (c-1) 중, Rc2 는, 1 가의 유기기를 나타낸다. 이 유기기로는, -Rc11, -ORc11, -CORc11, -SRc11, -NRc11Rc12 로 나타내는 기가 바람직하다. Rc11 및 Rc12 는, 각각 독립적으로 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 아르알킬기, 또는 복소 고리기를 나타내고, 이들은 할로겐 원자, 알킬기, 또는 복소 고리기로 치환되어 있어도 되고, 이들 중 알킬기 및 아르알킬기의 알킬렌 부분은, 불포화 결합, 에테르 결합, 티오에테르 결합, 에스테르 결합에 의해 중단되어 있어도 된다. 또, Rc11 과 Rc12 가 결합해 질소 원자와 함께 고리 구조를 형성하고 있어도 된다.In the above formula (c-1), R c2 represents a monovalent organic group. The organic group is preferably a group represented by -R c11 , -OR c11 , -COR c11 , -SR c11 or -NR c11 R c12 . R c11 and R c12 each independently represent an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, an aralkyl group or a heterocyclic group, which may be substituted with a halogen atom, an alkyl group or a heterocyclic group, The lene moiety may be interrupted by an unsaturated bond, an ether bond, a thioether bond, or an ester bond. R c11 and R c12 may combine with each other to form a ring structure together with the nitrogen atom.

Rc11 및 Rc12 에 있어서의 알킬기로는, 탄소수 1 ∼ 20 인 것이 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 5 인 것이 보다 바람직하다. 알킬기의 예로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, tert-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, 이소옥틸기, sec-옥틸기, tert-옥틸기, n-노닐기, 이소노닐기, n-데실기, 이소데실기 등의 직사슬형 또는 분지사슬형의 기를 들 수 있다. 또, 이 알킬기는 치환기를 가지고 있어도 된다. 치환기를 갖는 것의 예로는, 메톡시에톡시에틸기, 에톡시에톡시에틸기, 프로필옥시에톡시에틸기, 메톡시프로필기 등을 들 수 있다.The alkyl group for R c11 and R c12 preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 5 carbon atoms. Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec- , n-hexyl, n-heptyl, n-octyl, isooctyl, sec-octyl, tert-octyl, n-nonyl, isononyl, And straight-chain or branched-chain groups such as an actual group. The alkyl group may have a substituent. Examples of the substituent group include a methoxyethoxyethyl group, an ethoxyethoxyethyl group, a propyloxyethoxyethyl group, and a methoxypropyl group.

Rc11 및 Rc12 에 있어서의 알케닐기로는, 탄소수 1 ∼ 20 인 것이 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 5 인 것이 보다 바람직하다. 알케닐기의 예로는, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 에테닐기, 프로피닐기 등의 직사슬형 또는 분지사슬형의 기를 들 수 있다. 또, 이 알케닐기는 치환기를 가지고 있어도 된다. 치환기를 갖는 것의 예로는, 2-(벤조옥사졸-2-일)에테닐기 등을 들 수 있다.The alkenyl group for R c11 and R c12 preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 5 carbon atoms. Examples of the alkenyl group include a linear or branched chain group such as a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, an ethenyl group, and a propynyl group. The alkenyl group may have a substituent. Examples of the group having a substituent include a 2- (benzoxazol-2-yl) ethenyl group and the like.

Rc11 및 Rc12 에 있어서의 아릴기로는, 탄소수 6 ∼ 20 인 것이 바람직하고, 탄소수 6 ∼ 10 인 것이 보다 바람직하다. 아릴기의 예로는, 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 에틸페닐기, 나프틸기, 안트릴기, 페난트릴기 등을 들 수 있다.The aryl group for R c11 and R c12 preferably has 6 to 20 carbon atoms, more preferably 6 to 10 carbon atoms. Examples of the aryl group include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, an ethylphenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, and a phenanthryl group.

Rc11 및 Rc12 에 있어서의 아르알킬기로는, 탄소수 7 ∼ 20 인 것이 바람직하고, 탄소수 7 ∼ 12 인 것이 보다 바람직하다. 아르알킬기의 예로는, 벤질기, α-메틸벤질기, α,α-디메틸벤질기, 페닐에틸기, 페닐에테닐기 등을 들 수 있다.The aralkyl group in Rc11 and Rc12 preferably has 7 to 20 carbon atoms, more preferably 7 to 12 carbon atoms. Examples of the aralkyl group include benzyl group,? -Methylbenzyl group,?,? - dimethylbenzyl group, phenylethyl group, phenylethenyl group and the like.

Rc11 및 Rc12 에 있어서의 복소 고리기로는, 질소 원자, 황 원자, 및 산소 원자 중 적어도 1 개의 원자를 포함하는 5 원자 고리 이상, 바람직하게는 5 ∼ 7 원자 고리의 복소 고리기를 들 수 있다. 이 복소 고리기에는 축합 고리가 포함되어 있어도 된다. 복소 고리기의 예로는, 피롤릴기, 피리딜기, 피리미딜기, 푸릴기, 티에닐기 등을 들 수 있다.The heterocyclic group for R c11 and R c12 includes a heterocyclic group having 5 or more atoms, preferably 5 to 7 atoms, including at least one atom selected from a nitrogen atom, a sulfur atom and an oxygen atom . The heterocyclic group may contain a condensed ring. Examples of the heterocyclic group include a pyrrolyl group, a pyridyl group, a pyrimidyl group, a furyl group, and a thienyl group.

이들 Rc11 및 Rc12 중, 알킬기 및 아르알킬기의 알킬렌 부분은, 불포화 결합, 에테르 결합, 티오에테르 결합, 에스테르 결합에 의해 중단되어 있어도 된다.In these R c11 and R c12 , the alkyl group and the alkylene moiety of the aralkyl group may be interrupted by an unsaturated bond, an ether bond, a thioether bond or an ester bond.

또, Rc11 과 Rc12 가 결합해 형성할 수 있는 고리 구조로는, 복소 고리를 들 수 있다. 이 복소 고리로는, 적어도 질소 원자를 포함하는 5 원자 고리 이상, 바람직하게는 5 ∼ 7 원자 고리의 복소 고리를 들 수 있다. 이 복소 고리에는 축합 고리가 포함되어 있어도 된다. 복소 고리의 예로는, 피페리딘 고리, 모르폴린 고리, 티오모르폴린 고리 등을 들 수 있다.As the ring structure that R c11 and R c12 can combine to form, there can be mentioned a heterocyclic ring. As the heterocyclic ring, there can be mentioned a heterocyclic ring of at least 5 atomic ring including nitrogen atom, preferably 5 to 7 atomic ring. The heterocyclic ring may contain a condensed ring. Examples of heterocyclic rings include piperidine rings, morpholine rings, thiomorpholine rings and the like.

이들 중에서도, Rc2 로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 페닐기인 것이 가장 바람직하다.Among them, R c2 is most preferably a methyl group, an ethyl group, a propyl group or a phenyl group.

상기 식 (c-1) 중, Rc3 은, 1 가의 유기기를 나타낸다. 이 유기기로는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기, 하기 식 (c-2) 로 나타내는 기, 또는 치환기를 가지고 있어도 되는 복소 고리기가 바람직하다. 치환기로는, 상기 Rc1 의 경우와 동일한 기를 들 수 있다. 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기로는, 페닐기, 나프틸기, 안트릴기, 페난트릴기 등을 들 수 있다.In the above formula (c-1), R c3 represents a monovalent organic group. The organic group is preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms which may have a substituent, a group represented by the following formula (c-2), or a heterocyclic group optionally having a substituent. Examples of the substituent include the same groups as in the case of R c1 . Examples of the aryl group having 6 to 12 carbon atoms include a phenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, and a phenanthryl group.

[화학식 13][Chemical Formula 13]

Figure pat00013
Figure pat00013

상기 식 (c-2) 중, Rc13 은, 산소 원자로 중단되어 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬렌기를 나타낸다. 이와 같은 알킬렌기로는, 메틸렌기, 에틸렌기, n-프로필렌기, 이소프로필렌기, n-부틸렌기, 이소부틸렌기, sec-부틸렌기, n-펜틸렌기, 이소펜틸렌기, sec-펜틸렌기 등의 직사슬형 또는 분지사슬형의 기를 들 수 있다. 이들 중에서도, Rc13 은 이소프로필렌기인 것이 가장 바람직하다.In the formula (c-2), R c13 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms which may be interrupted by an oxygen atom. Examples of such alkylene groups include methylene, ethylene, n-propylene, isopropylene, n-butylene, isobutylene, sec-butylene, n-pentylene, Chain or branched-chain groups of the above-mentioned groups. Among them, R c13 is most preferably an isopropylene group.

상기 식 (c-2) 중, Rc14 는, -NRc15Rc16 으로 나타내는 1 가의 유기기를 나타낸다 (Rc15 및 Rc16 은, 각각 독립적으로 1 가의 유기기를 나타낸다). 그러한 유기기 중에서도, Rc14 의 구조가 하기 식 (c-3) 으로 나타내는 것이면, 광 중합 개시제의 용해성을 향상시킬 수 있는 점에서 바람직하다.The formula (c-2) of, R c14 represents a monovalent organic group represented by -NR c15 R c16 (R c15 and R c16 are each independently a monovalent organic group). Among such organic groups , it is preferable that the structure of R c14 is represented by the following formula (c-3) in that the solubility of the photopolymerization initiator can be improved.

[화학식 14][Chemical Formula 14]

Figure pat00014
Figure pat00014

상기 식 (c-3) 중, Rc17 및 Rc18 은, 각각 독립적으로 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타낸다. 이와 같은 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, tert-펜틸기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, Rc17 및 Rc18 은 메틸기인 것이 가장 바람직하다.In the formula (c-3), R c17 and R c18 each independently represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. Examples of such an alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec- A tert-pentyl group, and the like. Among them, R c17 and R c18 are most preferably a methyl group.

Rc3 에 있어서의 복소 고리기로는, 질소 원자, 황 원자, 및 산소 원자 중 적어도 1 개의 원자를 포함하는 5 원자 고리 이상, 바람직하게는 5 원자 고리 또는 6 원자 고리의 복소 고리기를 들 수 있다. 복소 고리기의 예로는, 피롤릴기, 이미다졸릴기, 피라졸릴기 등의 함질소 5 원자 고리기 ; 피리딜기, 피라지닐기, 피리미딜기, 피리다지닐기 등의 함질소 6 원자 고리기 ; 티아졸릴기, 이소티아졸릴기 등의 함질소 함황기 ; 옥사졸릴기, 이소옥사졸릴기 등의 함질소 함산소기 ; 티에닐기, 티오피라닐기 등의 함황기 ; 푸릴기, 피라닐기 등의 함산소기 ; 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 질소 원자 또는 황 원자를 1 개 포함하는 것이 바람직하다. 이 복소 고리에는 축합 고리가 포함되어 있어도 된다. 축합 고리가 포함되는 복소 고리기의 예로는 벤조티에닐기 등을 들 수 있다.The heterocyclic group in R c3 includes a heterocyclic group having 5 or more rings, preferably a 5-membered ring or a 6-membered ring, which contains at least one atom of a nitrogen atom, a sulfur atom and an oxygen atom. Examples of the heterocyclic group include a nitrogen-containing five-membered ring group such as a pyrrolyl group, an imidazolyl group, and a pyrazolyl group; A nitrogen-containing 6-membered ring group such as a pyridyl group, a pyrazinyl group, a pyrimidyl group, and a pyridazinyl group; A nitrogen-containing heterocyclic group such as a thiazolyl group or an isothiazolyl group; A nitrogen-containing oxygen group such as an oxazolyl group and an isoxazolyl group; Thienyl group, and thiopyranyl group; An impurity group such as a furyl group and a pyranyl group; And the like. Among them, it is preferable to include one nitrogen atom or sulfur atom. The heterocyclic ring may contain a condensed ring. Examples of the heterocyclic group containing a condensed ring include a benzothienyl group and the like.

또, 복소 고리기는 치환기를 가지고 있어도 된다. 치환기로는, 상기 Rc1 의 경우와 동일한 기를 들 수 있다.The heterocyclic group may have a substituent. Examples of the substituent include the same groups as in the case of R c1 .

상기 식 (c-1) 중, Rc4 는, 1 가의 유기기를 나타낸다. 이 중에서도, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기인 것이 바람직하다. 이와 같은 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, tert-펜틸기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, Rc4 는 메틸기인 것이 가장 바람직하다.In the above formula (c-1), R c4 represents a monovalent organic group. Among them, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferable. Examples of such an alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec- A tert-pentyl group, and the like. Among them, R c4 is most preferably a methyl group.

또, 옥심계 광 중합 개시제의 바람직한 다른 예로는, 일본 공개특허공보 2010-15025호에 제안되어 있는 하기 식 (c-4) 로 나타내는 광 중합 개시제를 들 수 있다.Another preferred example of the oxime-based photopolymerization initiator is a photopolymerization initiator represented by the following formula (c-4) proposed in JP-A-2010-15025.

[화학식 15][Chemical Formula 15]

Figure pat00015
Figure pat00015

상기 식 (c-4) 중, Rc21 및 Rc22 는, 각각 독립적으로, Rc31, ORc31, CORc31, SRc31, CONRc32Rc33, 또는 CN 을 나타낸다. In the formula (c-4), R c21 and R c22 each independently represent R c31 , OR c31 , COR c31 , SR c31 , CONR c32 R c33 , or CN.

Rc31, Rc32, 및 Rc33 은, 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 6 ∼ 30 의 아릴기, 탄소수 7 ∼ 30 의 아릴알킬기, 또는 탄소수 2 ∼ 20 의 복소 고리기를 나타낸다. 알킬기, 아릴기, 아릴알킬기, 및 복소 고리기의 수소 원자는, 추가로 ORc41, CORc41, SRc41, NRc42Rc43, CONRc42Rc43, -NRc42-ORc43, -NCORc42-OCORc43, -C(=N-ORc41)-Rc42, -C(=N-OCORc41)-Rc42, CN, 할로겐 원자, -CRc41=CRc42Rc43, -CO-CRc41=CRc42Rc43, 카르복실기, 또는 에폭시기로 치환되어 있어도 된다. Rc41, Rc42, 및 Rc43 은, 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 6 ∼ 30 의 아릴기, 탄소수 7 ∼ 30 의 아릴알킬기, 또는 탄소수 2 ∼ 20 의 복소 고리기를 나타낸다.R c31 , R c32 and R c33 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms . Alkyl group, an aryl group, an arylalkyl group, and a hydrogen atom of the heterocyclic ring group is added to c41 OR, COR c41, c41 SR, NR c42 R c43, CONR c42 R c43, -NR c42 -OR c43, c42 -NCOR -OCOR c43, -C (= N-OR c41) -R c42, -C (= N-OCOR c41) -R c42, CN, halogen atom, -CR = CR c41 c42 R c43, -CO-CR = CR c41 c42 R c43 , a carboxyl group, or an epoxy group. R c41 , R c42 and R c43 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic group having 2 to 20 carbon atoms .

상기 Rc31, Rc32, Rc33, Rc41, Rc42, 및 Rc43 에 있어서의 치환기의 알킬렌 부분의 메틸렌기는, 불포화 결합, 에테르 결합, 티오에테르 결합, 에스테르 결합, 티오에스테르 결합, 아미드 결합, 또는 우레탄 결합에 의해 1 ∼ 5 회 중단되어 있어도 되고, 상기 치환기의 알킬 부분은 분기사슬이 있어도 되고, 고리형 알킬이어도 되고, 상기 치환기의 알킬 말단은 불포화 결합이어도 되고, 또 Rc32 와 Rc33, 및 Rc42 와 Rc43 은 각각 결합해 고리 구조를 형성하고 있어도 된다.Wherein R c31, R c32, R c33, R c41, R c42, and the group is a methylene of the alkylene part of the substituents in R c43, an unsaturated bond, an ether bond, a thioether bond, an ester bond, a thioester bond, an amide bond , Or an urethane bond, the alkyl moiety of the substituent may be branched or cyclic, the alkyl terminus of the substituent may be an unsaturated bond, and R c32 and R c33 , And R c42 and R c43 may combine with each other to form a ring structure.

상기 식 (c-4) 중, Rc23 및 Rc24 는, 각각 독립적으로, Rc31, ORc31, CORc31, SRc31, CONRc32Rc33, NRc31CORc32, OCORc31, COORc31, SCORc31, OCSRc31, COSRc31, CSORc31, CN, 할로겐 원자, 또는 수산기를 나타낸다. a 및 b 는, 각각 독립적으로 0 ∼ 4 의 정수를 나타낸다.R c23 and R c24 are each independently selected from the group consisting of R c31 , OR c31 , COR c31 , SR c31 , CONR c32 R c33 , NR c31 COR c32 , OCOR c31 , COOR c31 , SCOR c31 , OCSR c31 , COSR c31 , CSOR c31 , CN, a halogen atom, or a hydroxyl group. a and b each independently represent an integer of 0 to 4;

Rc23 은, -Xc2- 를 개재하여 인접하는 벤젠 고리의 탄소 원자의 1 개와 결합해 고리 구조를 형성하고 있어도 되고, Rc23 과 Rc24 가 결합해 고리 구조를 형성하고 있어도 된다.R c23 is, -X c2 - may form a ring structure of benzene to the first coupling and one of the carbon atoms of the ring are adjacent via the sun combined R c23 and R c24 may form a ring structure.

상기 식 (c-4) 중, Xc1 은, 단결합 또는 CO 를 나타낸다.In the formula (c-4), X c1 represents a single bond or CO.

상기 식 (c-4) 중, Xc2 는, 산소 원자, 황 원자, 셀렌 원자, CRc51Rc52, CO, NRc53, 또는 PRc54 를 나타낸다. Rc51, Rc52, Rc53, 및 Rc54 는, 각각 독립적으로, Rc31, ORc31, CORc31, SRc31, CONRc32Rc33, 또는 CN 을 나타낸다. Rc51, Rc53, 및 Rc54 는, 각각 독립적으로, 인접하는 어느 쪽의 벤젠 고리와 함께 고리 구조를 형성하고 있어도 된다.In the formula (c-4), X c2 represents an oxygen atom, a sulfur atom, a selenium atom, CR c51 R c52 , CO, NR c53 or PR c54 . R c51 , R c52 , R c53 , and R c54 each independently represent R c31 , OR c31 , COR c31 , SR c31 , CONR c32 R c33 , or CN. R c51 , R c53 , and R c54 may independently form a cyclic structure together with any adjacent benzene ring.

상기 식 (c-4) 중, Rc31, Rc32, Rc33, Rc41, Rc42, 및 Rc43 에 있어서의 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, tert-펜틸기 등을 들 수 있다. Examples of the alkyl group in R c31 , R c32 , R c33 , R c41 , R c42 and R c43 in the above formula (c-4) include methyl group, ethyl group, n- An isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, an n-pentyl group, an isopentyl group, a sec-pentyl group and a tert-pentyl group.

상기 식 (c-4) 중, Rc31, Rc32, Rc33, Rc41, Rc42, 및 Rc43 에 있어서의 아릴기로는, 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 에틸페닐기, 클로로페닐기, 나프틸기, 안트릴기, 페난트레닐기 등을 들 수 있다.Examples of the aryl group in R c31 , R c32 , R c33 , R c41 , R c42 and R c43 in the above formula (c-4) include phenyl group, tolyl group, xylyl group, ethylphenyl group, chlorophenyl group, naphthyl group , Anthryl group, phenanthrenyl group and the like.

상기 식 (c-4) 중, Rc31, Rc32, Rc33, Rc41, Rc42, 및 Rc43 에 있어서의 아릴알킬기로는, 벤질기, 클로로벤질기, α-메틸벤질기, α,α-디메틸벤질기, 페닐에틸기, 페닐에테닐기 등을 들 수 있다.Examples of the arylalkyl group in R c31 , R c32 , R c33 , R c41 , R c42 and R c43 in the above formula (c-4) include a benzyl group, a chlorobenzyl group, an? -dimethylbenzyl group, a phenylethyl group, and a phenylethenyl group.

상기 식 (c-4) 중, Rc31, Rc32, Rc33, Rc41, Rc42, 및 Rc43 에 있어서의 복소 고리기로는, 피리딜기, 피리미딜기, 푸릴기, 티에닐기, 테트라하이드로푸릴기, 디옥소라닐기, 벤조옥사졸-2-일기, 테트라하이드로피라닐기, 피롤리딜기, 이미다졸리딜기, 피라졸리딜기, 티아졸리딜기, 이소티아졸리딜기, 옥사졸리딜기, 이소옥사졸리딜기, 피페리딜기, 피페라질기, 모르폴리닐기 등의 5 ∼ 7 원자 고리를 바람직하게 들 수 있다.
In the formula (c-4), heterocyclic groups in R c31 , R c32 , R c33 , R c41 , R c42 and R c43 include pyridyl , pyrimidyl , furyl, thienyl, A thiazolyl group, a thiazolyl group, an isothiazolyl group, an oxazolyl group, an isoxazolyl group, an isoxazolyl group, an isoxazolyl group, an isoxazolyl group, , A piperidyl group, a piperazyl group, and a morpholinyl group.

상기 식 (c-4) 중, Rc32 와 Rc33 이 결합해 형성할 수 있는 고리, Rc42 와 Rc43 이 결합해 형성할 수 있는 고리, 및 Rc23 이 인접하는 벤젠 고리와 함께 형성할 수 있는 고리로는, 시클로펜탄 고리, 시클로헥산 고리, 시클로펜텐 고리, 벤젠 고리, 피페리딘 고리, 모르폴린 고리, 락톤 고리, 락탐 고리 등의 5 ∼ 7 원자 고리를 들 수 있다.A ring which R c32 and R c33 may bond together to form a ring, a ring which R c42 and R c43 can form by bonding, and R c23 may be formed together with the adjacent benzene ring. Examples of the ring include a 5- to 7-membered ring such as a cyclopentane ring, a cyclohexane ring, a cyclopentene ring, a benzene ring, a piperidine ring, a morpholine ring, a lactone ring and a lactam ring.

또한, Xc2 가 NRc53 이고, Rc23 이 인접하는 벤젠 고리의 탄소 원자의 1 개와 결합해, Xc2 와 함께 5 원자 고리 구조를 형성하는 경우, 광 중합 개시제는 카르바졸 골격을 갖게 된다.When X c2 is NR c53 and R c23 is bonded to one of the carbon atoms of the adjacent benzene ring to form a 5-membered ring structure together with X c2 , the photopolymerization initiator has a carbazole skeleton.

상기 식 (c-4) 중, Rc31, Rc32, Rc33, Rc41, Rc42, 및 Rc43 을 치환해도 되는 할로겐 원자, 및 Rc24, Rc25 에 있어서의 할로겐 원자로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자를 들 수 있다.As the halogen atom which may be substituted for R c31 , R c32 , R c33 , R c41 , R c42 and R c43 in the above formula (c-4), and the halogen atom for R c24 and R c25 , A chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.

상기 치환기의 알킬렌 부분의 메틸렌기는, 불포화 결합, 에테르 결합, 티오에테르 결합, 에스테르 결합, 티오에스테르 결합, 아미드 결합, 또는 우레탄 결합에 의해 1 ∼ 5 회 중단되어 있어도 된다. 이 경우, 중단되는 결합기는 1 종 또는 2 종 이상의 기여도 되고, 연속적으로 중단될 수 있는 기인 경우에는 2 개 이상 연속적으로 중단되어도 된다. 또, 상기 치환기의 알킬 부분은 분기사슬이 있어도 되고, 고리형 알킬이어도 되고, 상기 치환기의 알킬 말단은 불포화 결합이어도 된다.The methylene group of the alkylene moiety of the substituent may be interrupted one to five times by an unsaturated bond, an ether bond, a thioether bond, an ester bond, a thioester bond, an amide bond, or a urethane bond. In this case, the couplers to be interrupted may be one kind or two or more kinds of groups, and two or more kinds of groups may be continuously stopped when they are groups which can be continuously interrupted. The alkyl moiety of the substituent may be branched or cyclic alkyl, and the alkyl terminus of the substituent may be an unsaturated bond.

옥심계 광 중합 개시제의 바람직한 또 다른 예로는, 하기 식 (2) 로 나타내는 옥심에스테르 화합물을 들 수 있다.Another preferable example of the oxime-based photopolymerization initiator is an oxime ester compound represented by the following formula (2).

[화학식 16][Chemical Formula 16]

Figure pat00016
Figure pat00016

(식 중, Rd1 은, 1 가의 유기기, 아미노기, 할로겐 원자, 니트로기, 및 시아노기로 이루어지는 군에서 선택되는 기이고, i 는 0 ∼ 4 의 정수이고, j 는 0 또는 1 이고, Rd2 는, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 또는 치환기를 가져도 되는 카르바졸릴기이고, Rd3 은, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기이다.)( Wherein R d1 is a group selected from the group consisting of a monovalent organic group, an amino group, a halogen atom, a nitro group, and a cyano group, i is an integer of 0 to 4, j is 0 or 1, R d2 is a phenyl group which may have a substituent or a carbazolyl group which may have a substituent and Rd3 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.

상기 식 (2) 중, Rd1 이 1 가의 유기기인 경우, Rd1 은, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않고, 여러 가지 유기기로부터 적절히 선택된다. Rd1 이 유기기인 경우의 바람직한 예로는, 알킬기, 알콕시기, 시클로알킬기, 시클로알콕시기, 포화 지방족 아실기, 알콕시카르보닐기, 포화 지방족 아실옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 페녹시기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 나프토일옥시기, 치환기를 가져도 되는 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 1 또는 2 의 유기기로 치환된 아미노기, 모르폴린-1-일기, 및 피페라진-1-일기 등을 들 수 있다. i 가 2 ∼ 4 의 정수인 경우, Rd1 은 동일해도 되고 상이해도 된다. 또, 치환기의 탄소수에는, 치환기가 추가로 갖는 치환기의 탄소수는 포함하지 않는다.In the formula (2), when R d1 is a monovalent organic group, R d1 is not particularly limited within a range that does not impair the object of the present invention, and is appropriately selected from various organic groups. Preferred examples of R d1 in the case where R d1 is an organic group include an alkyl group, an alkoxy group, a cycloalkyl group, a cycloalkoxy group, a saturated aliphatic acyl group, an alkoxycarbonyl group, a saturated aliphatic acyloxy group, a phenyl group which may have a substituent, A benzoyl group which may have a substituent, a phenoxycarbonyl group which may have a substituent, a benzoyloxy group which may have a substituent, a phenylalkyl group which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent A naphthoyl group which may have a substituent, a naphthoxycarbonyl group which may have a substituent, a naphthoyloxy group which may have a substituent, a naphthylalkyl group which may have a substituent, a heterocyclyl group which may have a substituent, 1 Or an amino group substituted with an organic group of 2, a morpholin-1-yl group, and a piperazin-1-yl group. When i is an integer of 2 to 4, R d1 may be the same or different. The carbon number of the substituent does not include the carbon number of the substituent further having a substituent.

Rd1 이 알킬기인 경우, 그 탄소수는 1 ∼ 20 이 바람직하고, 1 ∼ 6 이 보다 바람직하다. 또, Rd1 이 알킬기인 경우, 직사슬이어도 되고, 분기사슬이어도 된다. Rd1 이 알킬기인 경우의 구체예로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, tert-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, 이소옥틸기, sec-옥틸기, tert-옥틸기, n-노닐기, 이소노닐기, n-데실기, 및 이소데실기 등을 들 수 있다. 또, Rd1 이 알킬기인 경우, 알킬기는 탄소 사슬 중에 에테르 결합 (-O-) 을 포함하고 있어도 된다. 탄소 사슬 중에 에테르 결합을 갖는 알킬기의 예로는, 메톡시에틸기, 에톡시에틸기, 메톡시에톡시에틸기, 에톡시에톡시에틸기, 프로필옥시에톡시에틸기, 및 메톡시프로필기 등을 들 수 있다.When R d1 is an alkyl group, the carbon number thereof is preferably from 1 to 20, more preferably from 1 to 6. When R d1 is an alkyl group, it may be a linear chain or a branched chain. Specific examples of when R d1 is an alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec- N-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, isooctyl group, sec-octyl group, tert-octyl group, n-nonyl group, isononyl group, n-decyl, and isodecyl. When R d1 is an alkyl group, the alkyl group may contain an ether bond (-O-) in the carbon chain. Examples of the alkyl group having an ether bond in the carbon chain include a methoxyethyl group, an ethoxyethyl group, a methoxyethoxyethyl group, an ethoxyethoxyethyl group, a propyloxyethoxyethyl group, and a methoxypropyl group.

Rd1 이 알콕시기인 경우, 그 탄소수는 1 ∼ 20 이 바람직하고, 1 ∼ 6 이 보다 바람직하다. 또, Rd1 이 알콕시기인 경우, 직사슬이어도 되고, 분기사슬이어도 된다. Rd1 이 알콕시기인 경우의 구체예로는, 메톡시기, 에톡시기, n-프로필옥시기, 이소프로필옥시기, n-부틸옥시기, 이소부틸옥시기, sec-부틸옥시기, tert-부틸옥시기, n-펜틸옥시기, 이소펜틸옥시기, sec-펜틸옥시기, tert-펜틸옥시기, n-헥실옥시기, n-헵틸옥시기, n-옥틸옥시기, 이소옥틸옥시기, sec-옥틸옥실기, tert-옥틸옥시기, n-노닐옥시기, 이소노닐옥시기, n-데실옥시기, 및 이소데실옥시기 등을 들 수 있다. 또, Rd1 이 알콕시기인 경우, 알콕시기는 탄소 사슬 중에 에테르 결합 (-O-) 을 포함하고 있어도 된다. 탄소 사슬 중에 에테르 결합을 갖는 알콕시기의 예로는, 메톡시에톡시기, 에톡시에톡시기, 메톡시에톡시에톡시기, 에톡시에톡시에톡시기, 프로필옥시에톡시에톡시기, 및 메톡시프로필옥시기 등을 들 수 있다.When R d1 is an alkoxy group, the number of carbon atoms thereof is preferably from 1 to 20, more preferably from 1 to 6. When R d1 is an alkoxy group, it may be a linear chain or a branched chain. Specific examples of when R d1 is an alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, an n-propyloxy group, an isopropyloxy group, an n-butyloxy group, an isobutyloxy group, An n-pentyloxy group, an isopentyloxy group, a sec-pentyloxy group, a tert-pentyloxy group, a n-hexyloxy group, Tert-octyloxy group, n-nonyloxy group, isononyloxy group, n-decyloxy group, and isodecyloxy group. When R d1 is an alkoxy group, the alkoxy group may contain an ether bond (-O-) in the carbon chain. Examples of the alkoxy group having an ether bond in the carbon chain include a methoxyethoxy group, an ethoxyethoxy group, a methoxyethoxyethoxy group, an ethoxyethoxyethoxy group, a propoxyoxyethoxyethoxy group, and And a methoxypropyloxy group.

Rd1 이 시클로알킬기 또는 시클로알콕시기인 경우, 그 탄소수는 3 ∼ 10 이 바람직하고, 3 ∼ 6 이 보다 바람직하다. Rd1 이 시클로알킬기인 경우의 구체예로는, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 및 시클로옥틸기 등을 들 수 있다. Rd1 이 시클로알콕시기인 경우의 구체예로는, 시클로프로필옥시기, 시클로부틸옥시기, 시클로펜틸옥시기, 시클로헥실옥시기, 시클로헵틸옥시기, 및 시클로옥틸옥시기 등을 들 수 있다.When R d1 is a cycloalkyl group or a cycloalkoxy group, the number of carbon atoms thereof is preferably from 3 to 10, more preferably from 3 to 6. Concrete examples of the case where R d1 is a cycloalkyl group include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, and a cyclooctyl group. Concrete examples of the case where R d1 is a cycloalkoxy group include a cyclopropyloxy group, a cyclobutyloxy group, a cyclopentyloxy group, a cyclohexyloxy group, a cycloheptyloxy group, and a cyclooctyloxy group.

Rd1 이 포화 지방족 아실기 또는 포화 지방족 아실옥시기인 경우, 그 탄소수는 2 ∼ 20 이 바람직하고, 2 ∼ 7 이 보다 바람직하다. Rd1 이 포화 지방족 아실기인 경우의 구체예로는, 아세틸기, 프로파노일기, n-부타노일기, 2-메틸프로파노일기, n-펜타노일기, 2,2-디메틸프로파노일기, n-헥사노일기, n-헵타노일기, n-옥타노일기, n-노나노일기, n-데카노일기, n-운데카노일기, n-도데카노일기, n-트리데카노일기, n-테트라데카노일기, n-펜타데카노일기, 및 n-헥사데카노일기 등을 들 수 있다. Rd1 이 포화 지방족 아실옥시기인 경우의 구체예로는, 아세틸옥시기, 프로파노일옥시기, n-부타노일옥시기, 2-메틸프로파노일옥시기, n-펜타노일옥시기, 2,2-디메틸프로파노일옥시기, n-헥사노일옥시기, n-헵타노일옥시기, n-옥타노일옥시기, n-노나노일옥시기, n-데카노일옥시기, n-운데카노일옥시기, n-도데카노일옥시기, n-트리데카노일옥시기, n-테트라데카노일옥시기, n-펜타데카노일옥시기, 및 n-헥사데카노일옥시기 등을 들 수 있다.When R d1 is a saturated aliphatic acyl group or a saturated aliphatic acyloxy group, the number of carbon atoms thereof is preferably from 2 to 20, more preferably from 2 to 7. Specific examples of when R d1 is a saturated aliphatic acyl group include an acetyl group, a propanoyl group, an n-butanoyl group, a 2-methylpropanoyl group, an n-pentanoyl group, a 2,2-dimethylpropanoyl group, Heptanoyl, n-octanoyl, n-nonanoyl, n-decanoyl, n-undecanoyl, n-dodecanoyl, n-tridecanoyl, n-pentadecanoyl group, and n-hexadecanoyl group. Concrete examples of the case where R d1 is a saturated aliphatic acyloxy group include an acetyloxy group, propanoyloxy group, n-butanoyloxy group, 2-methylpropanoyloxy group, n-pentanoyloxy group, 2,2- N-hexanoyloxy, n-heptanoyloxy, n-octanoyloxy, n-nonanoyloxy, n-decanoyloxy, n-undecanoyloxy, n-dodecanoyloxy , n-tridecanoyloxy group, n-tetradecanoyloxy group, n-pentadecanoyloxy group, and n-hexadecanoyloxy group.

Rd1 이 알콕시카르보닐기인 경우, 그 탄소수는 2 ∼ 20 이 바람직하고, 2 ∼ 7 이 보다 바람직하다. Rd1 이 알콕시카르보닐기인 경우의 구체예로는, 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기, n-프로필옥시카르보닐기, 이소프로필옥시카르보닐기, n-부틸옥시카르보닐기, 이소부틸옥시카르보닐기, sec-부틸옥시카르보닐기, tert-부틸옥시카르보닐기, n-펜틸옥시카르보닐기, 이소펜틸옥시카르보닐기, sec-펜틸옥시카르보닐기, tert-펜틸옥시카르보닐기, n-헥실옥시카르보닐기, n-헵틸옥시카르보닐기, n-옥틸옥시카르보닐기, 이소옥틸옥시카르보닐기, sec-옥틸옥실카르보닐기, tert-옥틸옥시카르보닐기, n-노닐옥시카르보닐기, 이소노닐옥시카르보닐기, n-데실옥시카르보닐기, 및 이소데실옥시카르보닐기 등을 들 수 있다.When R d1 is an alkoxycarbonyl group, the number of carbon atoms thereof is preferably from 2 to 20, more preferably from 2 to 7. Specific examples of when R d1 is an alkoxycarbonyl group include methoxycarbonyl, ethoxycarbonyl, n-propyloxycarbonyl, isopropyloxycarbonyl, n-butyloxycarbonyl, isobutyloxycarbonyl, sec-butyloxycarbonyl, tert An n-pentyloxycarbonyl group, an n-pentyloxycarbonyl group, an n-pentyloxycarbonyl group, an isopentyloxycarbonyl group, a sec-pentyloxycarbonyl group, a tert-pentyloxycarbonyl group, , a sec-octyloxycarbonyl group, a tert-octyloxycarbonyl group, an n-nonyloxycarbonyl group, an isononyloxycarbonyl group, a n-decyloxycarbonyl group, and an isodecyloxycarbonyl group.

Rd1 이 페닐알킬기인 경우, 그 탄소수는 7 ∼ 20 이 바람직하고, 7 ∼ 10 이 보다 바람직하다. 또 Rd1 이 나프틸알킬기인 경우, 그 탄소수는 11 ∼ 20 이 바람직하고, 11 ∼ 14 가 보다 바람직하다. Rd1 이 페닐알킬기인 경우의 구체예로는, 벤질기, 2-페닐에틸기, 3-페닐프로필기, 및 4-페닐부틸기를 들 수 있다. Rd1 이 나프틸알킬기인 경우의 구체예로는, α-나프틸메틸기, β-나프틸메틸기, 2-(α-나프틸)에틸기, 및 2-(β-나프틸)에틸기를 들 수 있다. Rd1 이, 페닐알킬기 또는 나프틸알킬기인 경우, Rd1 은, 페닐기 또는 나프틸기 상에 추가로 치환기를 가지고 있어도 된다.When R d1 is a phenylalkyl group, the number of carbon atoms thereof is preferably 7 to 20, more preferably 7 to 10. When R d1 is a naphthylalkyl group, the number of carbon atoms thereof is preferably from 11 to 20, more preferably from 11 to 14. Specific examples of the case where R d1 is a phenylalkyl group include a benzyl group, a 2-phenylethyl group, a 3-phenylpropyl group, and a 4-phenylbutyl group. Specific examples of the case where R d1 is a naphthylalkyl group include? -Naphthylmethyl group,? -Naphthylmethyl group, 2- (? -Naphthyl) ethyl group and 2- (? -Naphthyl) ethyl group . When R d1 is a phenylalkyl group or a naphthylalkyl group, R d1 may further have a substituent on the phenyl group or the naphthyl group.

Rd1 이 헤테로시클릴기인 경우, 헤테로시클릴기는, N, S, 및 O 의 합계 개수가 1 개 이상인 5 원자 또는 6 원자의 단고리이거나, 이러한 단고리끼리, 또는 이러한 단고리와 벤젠 고리가 축합한 헤테로시클릴기이다. 헤테로시클릴기가 축합 고리인 경우는, 고리수 3 까지의 것으로 한다. 이러한 헤테로시클릴기를 구성하는 복소 고리로는, 푸란, 티오펜, 피롤, 옥사졸, 이소옥사졸, 티아졸, 티아디아졸, 이소티아졸, 이미다졸, 피라졸, 트리아졸, 피리딘, 피라진, 피리미딘, 피리다진, 벤조푸란, 벤조티오펜, 인돌, 이소인돌, 인돌리진, 벤조이미다졸, 벤조트리아졸, 벤조옥사졸, 벤조티아졸, 카르바졸, 푸린, 퀴놀린, 이소퀴놀린, 퀴나졸린, 프탈라진, 신놀린, 및 퀴녹살린 등을 들 수 있다. Rd1 이 헤테로시클릴기인 경우, 헤테로시클릴기는 추가로 치환기를 가지고 있어도 된다.When R d1 is a heterocyclyl group, the heterocyclyl group may be a 5- or 6-membered monocyclic ring having a total number of N, S, and O of 1 or more, or a heterocyclic ring containing such a monocyclic ring and a benzene ring-condensed hetero Cyclohexyl group. When the heterocyclyl group is a condensed ring, the number of rings is 3 or less. Examples of the heterocyclic ring constituting the heterocyclyl group include furan, thiophene, pyrrole, oxazole, isoxazole, thiazole, thiadiazole, isothiazole, imidazole, pyrazole, triazole, pyridine, pyrazine, Benzoimidazole, benzothiazole, benzothiazole, benzothiazole, carbazole, purine, quinoline, isoquinoline, quinazoline, isoindoline, quinazoline, Phthalazine, cinnolin, and quinoxaline. When R d1 is a heterocyclyl group, the heterocyclyl group may further have a substituent.

Rd1 이 1 또는 2 의 유기기로 치환된 아미노기인 경우, 유기기의 바람직한 예는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 포화 지방족 아실기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 20 의 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 11 ∼ 20 의 나프틸알킬기, 및 헤테로시클릴기 등을 들 수 있다. 이들 바람직한 유기기의 구체예는, Rd1 과 동일하다. 1 또는 2 의 유기기로 치환된 아미노기의 구체예로는, 메틸아미노기, 에틸아미노기, 디에틸아미노기, n-프로필아미노기, 디-n-프로필아미노기, 이소프로필아미노기, n-부틸아미노기, 디-n-부틸아미노기, n-펜틸아미노기, n-헥실아미노기, n-헵틸아미노기, n-옥틸아미노기, n-노닐아미노기, n-데실아미노기, 페닐아미노기, 나프틸아미노기, 아세틸아미노기, 프로파노일아미노기, n-부타노일아미노기, n-펜타노일아미노기, n-헥사노일아미노기, n-헵타노일아미노기, n-옥타노일아미노기, n-데카노일아미노기, 벤조일아미노기, α-나프토일아미노기, 및 β-나프토일아미노기 등을 들 수 있다.When R d1 is an amino group substituted with 1 or 2 organic groups, preferred examples of the organic group include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a saturated aliphatic acyl group having 2 to 20 carbon atoms, , A benzoyl group which may have a substituent, a phenylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent, a naphthoyl group which may have a substituent, A naphthylalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and a heterocyclyl group. Specific examples of these preferred organic groups are the same as R d1 . Specific examples of the amino group substituted with 1 or 2 organic groups include a methylamino group, ethylamino group, diethylamino group, n-propylamino group, di-n-propylamino group, isopropylamino group, n- An n-butylamino group, an n-pentylamino group, an n-hexylamino group, an n-heptylamino group, an n-octylamino group, N-pentanoylamino group, n-hexanoylamino group, n-heptanoylamino group, n-octanoylamino group, n-decanoylamino group, benzoylamino group, .

Rd1 에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우의 치환기로는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실기, 탄소수 2 ∼ 7 의 알콕시카르보닐기, 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실옥시기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 모노알킬아미노기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 디알킬아미노기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 할로겐 원자, 니트로기, 및 시아노기 등을 들 수 있다. Rd1 에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우, 그 치환기의 수는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 한정되지 않지만, 1 ∼ 4 가 바람직하다. Rd1 에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가, 복수의 치환기를 갖는 경우, 복수의 치환기는, 동일해도 되고 상이해도 된다.Examples of the substituent in the case where the phenyl group, naphthyl group and heterocyclyl group further have substituents included in R d1 include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a saturated aliphatic group having 2 to 7 carbon atoms An alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms, a saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 7 carbon atoms, a monoalkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a dialkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, A piperazin-1-yl group, a halogen atom, a nitro group, and a cyano group. When the phenyl group, the naphthyl group, and the heterocyclyl group contained in R d1 further have a substituent, the number of the substituent is not limited within the range not impairing the object of the present invention, but is preferably 1 to 4. When the phenyl group, the naphthyl group, and the heterocyclyl group contained in R d1 have a plurality of substituents, the plurality of substituents may be the same or different.

Rd1 중에서는, 화학적으로 안정적인 점이나, 입체적인 장애가 적어, 옥심에스테르 화합물의 합성이 용이한 점이나, 용매에 대한 용해성이 높은 점 등에서, 니트로기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 및 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실기로 이루어지는 군에서 선택되는 기가 바람직하고, 니트로기 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬이 보다 바람직하며, 니트로기 또는 메틸기가 특히 바람직하다.Among the R d1 , there are a nitro group, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and the like. An alkoxy group, and a saturated aliphatic acyl group having 2 to 7 carbon atoms are preferred, and a nitro group or alkyl having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, and a nitro group or a methyl group is particularly preferable.

Rd1 이 페닐기에 결합하는 위치는, Rd1 이 결합하는 페닐기에 대해, 페닐기와 옥심에스테르 화합물의 주골격의 결합손의 위치를 1 위치로 하고, 메틸기의 위치를 2 위치로 하는 경우에, 4 위치 또는 5 위치가 바람직하고, 5 위치가 보다 바람직하다. 또, i 는, 0 ∼ 3 의 정수가 바람직하고, 0 ∼ 2 의 정수가 보다 바람직하며, 0 또는 1 이 특히 바람직하다.The R d1 is a position coupled to a phenyl group, R d1 is the bonding position of the phenyl group and the oxime ester compound week combination the position of the hand in the first position, and a methyl group of a skeleton of for the phenyl group in the case of a two-position, the 4 Position or the 5 position is preferable, and the 5 position is more preferable. I is preferably an integer of 0 to 3, more preferably an integer of 0 to 2, and particularly preferably 0 or 1.

Rd2 는, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 또는 치환기를 가져도 되는 카르바졸릴기이다. 또, Rd2 가 치환기를 가져도 되는 카르바졸릴기인 경우, 카르바졸릴기 상의 질소 원자는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기로 치환되어 있어도 된다.R d2 is a phenyl group which may have a substituent or a carbazolyl group which may have a substituent. When R d2 is a carbazolyl group which may have a substituent, the nitrogen atom on the carbazolyl group may be substituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.

Rd2 에 있어서, 페닐기 또는 카르바졸릴기가 갖는 치환기는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않는다. 페닐기 또는 카르바졸릴기가, 탄소 원자 상에 가져도 되는 바람직한 치환기의 예로는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 20 의 알콕시기, 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알콕시기, 탄소수 2 ∼ 20 의 포화 지방족 아실기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알콕시카르보닐기, 탄소수 2 ∼ 20 의 포화 지방족 아실옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 페녹시기, 치환기를 가져도 되는 페닐티오기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일옥시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 20 의 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 나프토일옥시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 11 ∼ 20 의 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴카르보닐기, 아미노기, 1 또는 2 의 유기기로 치환된 아미노기, 모르폴린-1-일기, 및 피페라진-1-일기, 할로겐 원자, 니트로기, 및 시아노기 등을 들 수 있다.The substituent of the phenyl group or the carbazolyl group in R d2 is not particularly limited within the range not hindering the object of the present invention. Examples of preferable substituents which the phenyl group or carbazolyl group may have on the carbon atom include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a cycloalkoxy group having 3 to 10 carbon atoms A saturated aliphatic acyl group having 2 to 20 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 2 to 20 carbon atoms, a saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 20 carbon atoms, a phenyl group which may have a substituent, a phenoxy group which may have a substituent, A benzoyl group which may have a substituent, a phenoxycarbonyl group which may have a substituent, a benzoyloxy group which may have a substituent, a phenylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent A naphthoxy group which may have a substituent, a naphthoyl group which may have a substituent, a naphthoxycarbonyl group which may have a substituent, a substituent A naphthoyloxy group which may have a substituent, a naphthylalkyl group which may have a substituent, a naphthylalkyl group which may have a substituent, a heterocyclyl group which may have a substituent, a heterocyclylcarbonyl group which may have a substituent, an amino group, An amino group, a morpholin-1-yl group, and a piperazin-1-yl group, a halogen atom, a nitro group, and a cyano group.

Rd2 가 카르바졸릴기인 경우, 카르바졸릴기가 질소 원자 상에 가져도 되는 바람직한 치환기의 예로는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로 알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 포화 지방족 아실기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알콕시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 20 의 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 11 ∼ 20 의 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 및 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴카르보닐기 등을 들 수 있다. 이들 치환기 중에서는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기가 보다 바람직하며, 에틸기가 특히 바람직하다.When R d2 is a carbazolyl group, examples of preferred substituents that the carbazolyl group may have on the nitrogen atom include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a saturated aliphatic acyl group having 2 to 20 carbon atoms , An alkoxycarbonyl group having 2 to 20 carbon atoms, a phenyl group which may have a substituent, a benzoyl group which may have a substituent, a phenoxycarbonyl group which may have a substituent, a phenylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms which may have a substituent A naphthoyl group which may have a substituent, a naphthoylcarbonyl group which may have a substituent, a naphthylalkyl group having a carbon number of 11 to 20 which may have a substituent, a heterocyclyl group which may have a substituent, and a substituent And a heterocyclylcarbonyl group. Among these substituents, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, and an ethyl group is particularly preferable.

페닐기 또는 카르바졸릴기가 가져도 되는 치환기의 구체예에 대해, 알킬기, 알콕시기, 시클로알킬기, 시클로알콕시기, 포화 지방족 아실기, 알콕시카르보닐기, 포화 지방족 아실옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 및 1 또는 2 의 유기기로 치환된 아미노기에 관해서는, Rd1 과 동일하다.Specific examples of the substituent which the phenyl group or carbazolyl group may have include an alkyl group, an alkoxy group, a cycloalkyl group, a cycloalkoxy group, a saturated aliphatic acyl group, an alkoxycarbonyl group, a saturated aliphatic acyloxy group, A naphthylalkyl group which may have a substituent, a heterocyclyl group which may have a substituent, and an amino group substituted by 1 or 2 organic groups are the same as R d1 .

Rd2 에 있어서, 페닐기 또는 카르바졸릴기가 갖는 치환기에 포함되는 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우의 치환기의 예로는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 ; 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실기 ; 탄소수 2 ∼ 7 의 알콕시카르보닐기 ; 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실옥시기 ; 페닐기 ; 나프틸기 ; 벤조일기 ; 나프토일기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 및 페닐기로 이루어지는 군에서 선택되는 기에 의해 치환된 벤조일기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 모노알킬아미노기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 디알킬아미노기 ; 모르폴린-1-일기 ; 피페라진-1-일기 ; 할로겐 원자 ; 니트로기 ; 시아노기를 들 수 있다. 페닐기 또는 카르바졸릴기가 갖는 치환기에 포함되는 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우, 그 치환기의 수는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 한정되지 않지만, 1 ∼ 4 가 바람직하다. 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가, 복수의 치환기를 갖는 경우, 복수의 치환기는, 동일해도 되고 상이해도 된다.Examples of the substituent in the case where the phenyl group, naphthyl group and heterocyclyl group contained in the substituent of the phenyl group or carbazolyl group in R d2 further have a substituent include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; An alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms; A saturated aliphatic acyl group having 2 to 7 carbon atoms; An alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms; A saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 7 carbon atoms; A phenyl group; Naphthyl group; Benzoyl group; A naphthoyl group; A benzoyl group substituted by a group selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, and a phenyl group; A monoalkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; A dialkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; Morpholin-1-yl group; Piperazin-1-yl group; A halogen atom; A nitro group; And cyano group. When the phenyl group, the naphthyl group, and the heterocyclyl group contained in the substituent possessed by the phenyl group or the carbazolyl group further have a substituent, the number of the substituent is not limited within the range not hindering the object of the present invention, 4 is preferable. When the phenyl group, the naphthyl group, and the heterocyclyl group have a plurality of substituents, the plurality of substituents may be the same or different.

Rd2 중에서는, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 이 감도가 우수한 점에서, 하기 식 (3) 또는 (4) 로 나타내는 기가 바람직하고, 하기 식 (3) 으로 나타내는 기가 보다 바람직하며, 하기 식 (3) 으로 나타내는 기이고, A 가 S 인 기가 특히 바람직하다.Among the R d2 , a group represented by the following formula (3) or (4) is preferable, a group represented by the following formula (3) is more preferable, and a compound represented by the following formula ), And a group in which A is S is particularly preferable.

[화학식 17][Chemical Formula 17]

Figure pat00017
Figure pat00017

(Rd4 는, 1 가의 유기기, 아미노기, 할로겐 원자, 니트로기, 및 시아노기로 이루어지는 군에서 선택되는 기이고, A 는 S 또는 O 이고, k 는, 0 ∼ 4 의 정수이다.)( Wherein R d4 is a group selected from the group consisting of a monovalent organic group, an amino group, a halogen atom, a nitro group and a cyano group, A is S or O, and k is an integer of 0 to 4)

[화학식 18][Chemical Formula 18]

Figure pat00018
Figure pat00018

(Rd5 및 Rd6 은, 1 가의 유기기이고, 동일해도 되고 상이해도 된다.)(R d5 and R d6 are monovalent organic groups and may be the same or different)

식 (3) 에 있어서의 Rd4 가 유기기인 경우, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 여러 가지 유기기에서 선택할 수 있다. 식 (3) 에 있어서 Rd4 가 유기기인 경우의 바람직한 예로는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 ; 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실기 ; 탄소수 2 ∼ 7 의 알콕시카르보닐기 ; 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실옥시기 ; 페닐기 ; 나프틸기 ; 벤조일기 ; 나프토일기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 및 페닐기로 이루어지는 군에서 선택되는 기에 의해 치환된 벤조일기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 모노알킬아미노기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 디알킬아미노기 ; 모르폴린-1-일기 ; 피페라진-1-일기 ; 할로겐 원자 ; 니트로기 ; 시아노기를 들 수 있다.When R d4 in the formula (3) is an organic group, it can be selected from a variety of organic groups within the range not hindering the object of the present invention. In the formula (3), when R d4 is an organic group, preferred examples thereof include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; An alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms; A saturated aliphatic acyl group having 2 to 7 carbon atoms; An alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms; A saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 7 carbon atoms; A phenyl group; Naphthyl group; Benzoyl group; A naphthoyl group; A benzoyl group substituted by a group selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, and a phenyl group; A monoalkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; A dialkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; Morpholin-1-yl group; Piperazin-1-yl group; A halogen atom; A nitro group; And cyano group.

Rd4 중에서는, 벤조일기 ; 나프토일기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 및 페닐기로 이루어지는 군에서 선택되는 기에 의해 치환된 벤조일기 ; 니트로기가 바람직하고, 벤조일기 ; 나프토일기 ; 2-메틸페닐카르보닐기 ; 4-(피페라진-1-일)페닐카르보닐기 ; 4-(페닐)페닐카르보닐기가 보다 바람직하다.Among R d4 , a benzoyl group; A naphthoyl group; A benzoyl group substituted by a group selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, and a phenyl group; A nitro group is preferable, a benzoyl group; A naphthoyl group; A 2-methylphenylcarbonyl group; 4- (piperazin-1-yl) phenylcarbonyl group; And a 4- (phenyl) phenylcarbonyl group is more preferable.

또, 식 (3) 에 있어서, k 는, 0 ∼ 3 의 정수가 바람직하고, 0 ∼ 2 의 정수가 보다 바람직하며, 0 또는 1 인 것이 특히 바람직하다. k 가 1 인 경우, Rd4 의 결합하는 위치는, Rd4 가 결합하는 페닐기가 원자 A 와 결합하는 결합손에 대해, 파라 위치인 것이 바람직하다.In the formula (3), k is preferably an integer of 0 to 3, more preferably an integer of 0 to 2, and particularly preferably 0 or 1. when k is 1, the binding position of R d4 are, for binding hand is a phenyl group which is bonded to R d4 combined with the atoms A, preferably in the para position.

식 (4) 에 있어서의 Rd5 는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 여러 가지 유기기에서 선택할 수 있다. Rd5 의 바람직한 예로는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 포화 지방족 아실기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알콕시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 20 의 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 11 ∼ 20 의 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 및 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴카르보닐기 등을 들 수 있다.R d5 in the expression (4) can be selected from various organic devices within a range not hindering the object of the present invention. Preferable examples of R d5 include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a saturated aliphatic acyl group having 2 to 20 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 2 to 20 carbon atoms, a phenyl group which may have a substituent, , A phenoxycarbonyl group which may have a substituent, a phenylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent, a naphthoyl group which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent A naphthylalkyl group having a carbon number of 11 to 20 which may have a substituent, a heterocyclyl group which may have a substituent, and a heterocyclylcarbonyl group which may have a substituent.

Rd5 중에서는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기가 보다 바람직하며, 에틸기가 특히 바람직하다.Among R d5 , an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, and an ethyl group is particularly preferable.

식 (4) 에 있어서의 Rd6 은, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않고, 여러 가지 유기기에서 선택할 수 있다. Rd6 으로서 바람직한 기의 구체예로는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 및 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기를 들 수 있다. Rd6 으로서, 이들 기 중에서는 치환기를 가져도 되는 페닐기가 보다 바람직하고, 2-메틸페닐기가 특히 바람직하다.R d6 in the formula (4) is not particularly limited within a range that does not impair the object of the present invention, and can be selected from various organic devices. Specific examples of the group represented by R d6 include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent, and a heterocyclyl group which may have a substituent. As R d6 , among these groups, a phenyl group which may have a substituent is more preferable, and a 2-methylphenyl group is particularly preferable.

Rd4, Rd5, 또는 Rd6 에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우의 치환기로는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실기, 탄소수 2 ∼ 7 의 알콕시카르보닐기, 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실옥시기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 모노알킬아미노기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 디알킬아미노기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 할로겐 원자, 니트로기, 및 시아노기 등을 들 수 있다. Rd4, Rd5, 또는 Rd6 에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우, 그 치환기의 수는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 한정되지 않지만, 1 ∼ 4 가 바람직하다. Rd4, Rd5, 또는 Rd6 에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가, 복수의 치환기를 갖는 경우, 복수의 치환기는, 동일해도 되고 상이해도 된다.The substituent in the case where the phenyl group, the naphthyl group, and the heterocyclyl group have additional substituents included in R d4 , R d5 , or R d6 includes an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, A saturated aliphatic acyl group having 2 to 7 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms, a saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 7 carbon atoms, a monoalkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a dialkyl group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms An amino group, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, a halogen atom, a nitro group, and a cyano group. When the phenyl group, the naphthyl group, and the heterocyclyl group contained in R d4 , R d5 , or R d6 further have a substituent, the number of the substituent is not limited to the extent that the object of the present invention is not impaired, 1 to 4 is preferable. When a phenyl group, a naphthyl group, and a heterocyclyl group contained in R d4 , R d5 , or R d6 have a plurality of substituents, the plurality of substituents may be the same or different.

식 (2) 에 있어서의 Rd3 은, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기이다. Rd3 으로는, 메틸기 또는 에틸기가 바람직하고, 메틸기가 보다 바람직하다. Rd3 이 메틸기인 경우, 식 (2) 로 나타내는 화합물로 이루어지는 광 중합 개시제는, 특히 감도가 우수하다.R d3 in the formula (2) is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. As R d3 , a methyl group or an ethyl group is preferable, and a methyl group is more preferable. When R d3 is a methyl group, the photopolymerization initiator comprising the compound represented by formula (2) is particularly excellent in sensitivity.

식 (2) 로 나타내는 옥심에스테르 화합물은, j 가 0 인 경우, 예를 들어 하기 스킴 1 에 따라 합성할 수 있다. 구체적으로는, 하기 식 (d1-1) 로 나타내는 방향족 화합물을, 하기 식 (d1-2) 로 나타내는 할로카르보닐 화합물을 사용하여, 프리델 크래프츠 반응에 의해 아실화해, 하기 식 (d1-3) 으로 나타내는 케톤 화합물을 얻고, 얻어진 케톤 화합물 (d1-3) 을, 하이드록실아민에 의해 옥심화해 하기 식 (d1-4) 로 나타내는 옥심 화합물을 얻고, 이어서 식 (d1-4) 의 옥심 화합물과, 하기 식 (d1-5) 로 나타내는 산 무수물 ((Rd3CO)2O), 또는 하기 식 (d1-6) 으로 나타내는 산 할라이드 (Rd3COHal, Hal 은 할로겐 원자.) 를 반응시켜, 하기 식 (d1-7) 로 나타내는 옥심에스테르 화합물을 얻을 수 있다. 또한, 하기 식 (d1-2) 에 있어서, Hal 은 할로겐 원자이고, 하기 식 (d1-1), (d1-2), (d1-3), (d1-4), 및 (d1-7) 에 있어서, Rd1, Rd2, Rd3, 및 i 는, 식 (2) 와 동일하다.The oxime ester compound represented by the formula (2) can be synthesized, for example, according to the following scheme 1 when j is 0. Specifically, an aromatic compound represented by the following formula (d1-1) is acylated by a Friedel-Crafts reaction using a halocarbonyl compound represented by the following formula (d1-2) To obtain an oxime compound represented by the formula (d1-4) in which the obtained ketone compound (d1-3) is oxycinized by hydroxylamine, and then the oxime compound of the formula (d1-4) reacting an acid anhydride represented by the formula (d1-5) ((R d3 CO ) 2 O), or acid halide (R d3 COHal, Hal is a halogen atom.) represented by the following formula (d1-6), the following formula (d1-7) can be obtained. (D1-2), (d1-3), (d1-4), and (d1-7) shown below in the formula (d1-2) R d1 , R d2 , R d3 , and i are the same as in the formula (2).

<스킴 1><Scheme 1>

[화학식 19][Chemical Formula 19]

Figure pat00019
Figure pat00019

식 (2) 로 나타내는 옥심에스테르 화합물은, j 가 1 인 경우, 예를 들어 하기 스킴 2 에 따라 합성할 수 있다. 구체적으로는, 하기 식 (d2-1) 로 나타내는 케톤 화합물에, 염산의 존재하에 하기 식 (d2-2) 로 나타내는 아질산에스테르 (RONO, R 은 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기.) 를 반응시켜, 하기 식 (d2-3) 으로 나타내는 케톡심 화합물을 얻고, 이어서 하기 식 (d2-3) 으로 나타내는 케톡심 화합물과, 하기 식 (d2-4) 로 나타내는 산 무수물 ((Rd3CO)2O), 또는 하기 식 (d2-5) 로 나타내는 산 할라이드 (Rd3COHal, Hal 은 할로겐 원자.) 를 반응시켜, 하기 식 (d2-6) 으로 나타내는 옥심에스테르 화합물을 얻을 수 있다. 또한, 하기 식 (d2-1), (d2-3), (d2-4), (d2-5), 및 (d2-6) 에 있어서, Rd1, Rd2, Rd3, 및 i 는, 식 (2) 와 동일하다.The oxime ester compound represented by the formula (2) can be synthesized, for example, according to the following scheme 2 when j is 1. Specifically, a nitrite ester (RONO, R is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms) represented by the following formula (d2-2) is reacted with a ketone compound represented by the following formula (d2-1) formula (d2-3) to Kane toksim obtain a compound, an acid anhydride ((R d3 CO) 2 O ) is then represented by the following formula (d2-3) toksim compound with the following formula (d2-4) Ke shown by indicating, Or an acid halide (R d3 COHal, Hal is a halogen atom) represented by the following formula (d2-5) can be reacted to obtain an oxime ester compound represented by the following formula (d2-6). R d1 , R d2 , R d3 , and i in the following formulas (d2-1), (d2-3), (d2-4), (d2-5), and (2).

<스킴 2><Scheme 2>

[화학식 20]
[Chemical Formula 20]

Figure pat00020
Figure pat00020

또, 식 (2) 로 나타내는 옥심에스테르 화합물은, j 가 1 이고, Rd1 이 메틸기이고, Rd1 이 결합하는 벤젠 고리에 결합하는 메틸기에 대해, Rd1 이 파라 위치에 결합하는 경우, 예를 들어 하기 식 (d2-7) 로 나타내는 화합물을, 스킴 1 과 동일한 방법으로, 옥심화 및 아실화함으로써 합성할 수도 있다. 또한, 하기 식 (d2-7) 에 있어서, Rd2 는, 식 (2) 와 동일하다.When the oxime ester compound represented by the formula (2) is a compound wherein j is 1, R d1 is a methyl group, and R d1 is bonded to a para position with respect to a methyl group bonded to a benzene ring to which R d1 is bonded, The compound represented by the following formula (d2-7) may be synthesized by oximation and acylation in the same manner as scheme 1. In the following formula (d2-7), R d2 is the same as in formula (2).

[화학식 21][Chemical Formula 21]

Figure pat00021
Figure pat00021

식 (2) 로 나타내는 옥심에스테르 화합물 중에서도 특히 바람직한 화합물로는, 하기 식의 화합물을 들 수 있다.Among the oxime ester compounds represented by the formula (2), particularly preferred compounds are the following compounds.

[화학식 22][Chemical Formula 22]

Figure pat00022
Figure pat00022

옥심계 광 중합 개시제의 바람직한 또 다른 예로는, 「IRGACURE OXE01」(상품명, BASF 제조) 을 들 수 있다.Another preferred example of the oxime-based photopolymerization initiator is &quot; IRGACURE OXE01 &quot; (trade name, manufactured by BASF).

광 중합 개시제의 함유량은, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 의 고형분에 대해 0.3 ∼ 20 질량% 인 것이 바람직하고, 0.5 ∼ 15 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위로 함으로써, 충분한 내열성, 내약품성을 얻을 수 있고, 또 도막 형성능을 향상시켜, 경화 불량을 억제할 수 있다.The content of the photopolymerization initiator is preferably from 0.3 to 20% by mass, more preferably from 0.5 to 15% by mass, based on the solid content of the negative-tone radiation sensitive composition 1. By setting the content in the above range, sufficient heat resistance and chemical resistance can be obtained, coating film forming ability can be improved, and curing defects can be suppressed.

[착색제][coloring agent]

네거티브형 감방사선성 조성물 1 은, 착색제를 함유해도 된다. 네거티브형 감방사선성 조성물 1 은, 착색제를 함유함으로써, 예를 들어 액정 표시 디스플레이의 컬러 필터 형성용으로 바람직하게 사용된다. 또, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 은, 착색제로서 차광제를 포함함으로써, 예를 들어 컬러 필터에 있어서의 블랙 매트릭스 형성용이나, 블랙 포토 스페이서 형성용으로 바람직하게 사용된다. 착색제는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The negative-tone radiation-sensitive composition 1 may contain a coloring agent. The negative-tone radiation-sensitive composition 1 is preferably used for forming a color filter of a liquid crystal display, for example, by containing a coloring agent. In addition, the negative-tone radiation-sensitive composition 1 is preferably used for forming a black matrix in a color filter or for forming a black photo-spacer, for example, by containing a light-shielding agent as a coloring agent. The colorants may be used alone or in combination of two or more.

착색제로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 컬러 인덱스 (C. I. ; The Society of Dyers and Colourists 사 발행) 에 있어서 피그먼트 (Pigment) 로 분류되어 있는 화합물, 구체적으로는 하기와 같은 컬러 인덱스 (C. I.) 번호가 붙어 있는 것을 사용하는 것이 바람직하다.The colorant is not particularly limited, but a compound classified as a pigment in a color index (CI, published by The Society of Dyers and Colourists), specifically, a color index (CI) It is preferable to use one with a number.

C. I. 피그먼트 옐로우 1 (이하, 「C. I. 피그먼트 옐로우」는 동일하고, 번호만을 기재한다.), 3, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 20, 24, 31, 53, 55, 60, 61, 65, 71, 73, 74, 81, 83, 86, 93, 95, 97, 98, 99, 100, 101, 104, 106, 108, 109, 110, 113, 114, 116, 117, 119, 120, 125, 126, 127, 128, 129, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 151, 152, 153, 154, 155, 156, 166, 167, 168, 175, 180, 185 ;CI Pigment Yellow 1 (hereinafter, "CI Pigment Yellow" is the same and only the numbers are described below), 3,11,12,13,14,15,16,17,20,24,31,35,55 , 60, 61, 65, 71, 73, 74, 81, 83, 86, 93, 95, 97, 98, 99, 100, 101, 104, 106, 108, 109, 110, 113, 114, 116, 117 , 119, 120, 125, 126, 127, 128, 129, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 151, 152, 153, 154, 155, 156, 166, 167, 168, 175, 180, 185 ;

C. I. 피그먼트 오렌지 1 (이하, 「C. I. 피그먼트 오렌지」는 동일하고, 번호만을 기재한다.), 5, 13, 14, 16, 17, 24, 34, 36, 38, 40, 43, 46, 49, 51, 55, 59, 61, 63, 64, 71, 73 ;CI Pigment Orange 1 (hereinafter, "CI Pigment Orange" is the same and only the numbers are described below), 5,13,14,16,17,24,34,36,38,40,43,46,49 , 51, 55, 59, 61, 63, 64, 71, 73;

C. I. 피그먼트 바이올렛 1 (이하, 「C. I. 피그먼트 바이올렛」은 동일하고, 번호만을 기재한다.), 19, 23, 29, 30, 32, 36, 37, 38, 39, 40, 50 ;C. I. Pigment Violet 1 (hereinafter, "C. I. Pigment Violet" is the same and only the numbers are described below), 19, 23, 29, 30, 32, 36, 37, 38, 39, 40, 50;

C. I. 피그먼트 레드 1 (이하, 「C. I. 피그먼트 레드」는 동일하고, 번호만을 기재한다.), 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 21, 22, 23, 30, 31, 32, 37, 38, 40, 41, 42, 48 : 1, 48 : 2, 48 : 3, 48 : 4, 49 : 1, 49 : 2, 50 : 1, 52 : 1, 53 : 1, 57, 57 : 1, 57 : 2, 58 : 2, 58 : 4, 60 : 1, 63 : 1, 63 : 2, 64 : 1, 81 : 1, 83, 88, 90 : 1, 97, 101, 102, 104, 105, 106, 108, 112, 113, 114, 122, 123, 144, 146, 149, 150, 151, 155, 166, 168, 170, 171, 172, 174, 175, 176, 177, 178, 179, 180, 185, 187, 188, 190, 192, 193, 194, 202, 206, 207, 208, 209, 215, 216, 217, 220, 223, 224, 226, 227, 228, 240, 242, 243, 245, 254, 255, 264, 265 ;CI Pigment Red 1 (hereinafter, "CI Pigment Red" is the same and only the numbers are described below), 2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,14,15 48, 48: 3, 48: 4, 49: 1, 16, 17, 18, 19, 21, 22, 23, 30, 31, 32, 37, 38, 58: 2, 58: 4, 60: 1, 63: 1, 63: 2, 64: 1, 57: , 81: 1, 83, 88, 90: 1, 97, 101, 102, 104, 105, 106, 108, 112, 113, 114, 122, 123, 144, 146, 149, 150, , 168, 170, 171, 172, 174, 175, 176, 177, 178, 179, 180, 185, 187, 188, 190, 192, 193, 194, 202, 206, 207, 208, , 217, 220, 223, 224, 226, 227, 228, 240, 242, 243, 245, 254, 255, 264, 265;

C. I. 피그먼트 블루 1 (이하, 「C. I. 피그먼트 블루」는 동일하고, 번호만을 기재한다.), 2, 15, 15 : 3, 15 : 4, 15 : 6, 16, 22, 60, 64, 66 ;CI Pigment Blue 1 (hereinafter, the same applies to "CI Pigment Blue"), 2, 15, 15: 3, 15: 4, 15: 6, 16, 22, 60, 64, 66 ;

C. I. 피그먼트 그린 7, C. I. 피그먼트 그린 36, C. I. 피그먼트 그린 37 ;C. I. Pigment Green 7, C. I. Pigment Green 36, C. I. Pigment Green 37;

C. I. 피그먼트 브라운 23, C. I. 피그먼트 브라운 25, C. I. 피그먼트 브라운 26, C. I. 피그먼트 브라운 28 ;C. I. Pigment Brown 23, C. I. Pigment Brown 25, C. I. Pigment Brown 26, C. I. Pigment Brown 28;

C. I. 피그먼트 블랙 1, C. I. 피그먼트 블랙 7.C. I. Pigment Black 1, C. I. Pigment Black 7.

또, 착색제를 차광제로 하는 경우, 차광제로는 흑색 안료를 사용하는 것이 바람직하다. 흑색 안료로는, 카본 블랙, 티탄 블랙, 구리, 철, 망간, 코발트, 크롬, 니켈, 아연, 칼슘, 은 등의 금속 산화물, 복합 산화물, 금속 황화물, 금속 황산염, 금속 탄산염 등, 유기물, 무기물을 불문하고 각종 안료를 들 수 있다. 이들 중에서도, 높은 차광성을 갖는 카본 블랙을 사용하는 것이 바람직하다.When a colorant is used as the light shielding agent, it is preferable to use a black pigment as the light shielding agent. Examples of the black pigment include organic pigments such as carbon black, titanium black, metal oxides such as copper, iron, manganese, cobalt, chromium, nickel, zinc, calcium and silver, complex oxides, metal sulfides, metal sulfates, metal carbonates, Various pigments can be mentioned. Among these, it is preferable to use carbon black having high light shielding properties.

카본 블랙으로는, 채널 블랙, 퍼니스 블랙, 서멀 블랙, 램프 블랙 등의 공지된 카본 블랙을 사용할 수 있지만, 차광성이 우수한 채널 블랙을 사용하는 것이 바람직하다. 또, 수지 피복 카본 블랙을 사용해도 된다.As the carbon black, known carbon black such as channel black, furnace black, thermal black and lamp black can be used, but it is preferable to use channel black having excellent light shielding properties. Resin-coated carbon black may also be used.

수지 피복 카본 블랙은, 수지 피복이 없는 카본 블랙에 비해 도전성이 낮으므로, 액정 표시 디스플레이의 블랙 매트릭스로서 사용한 경우에 전류의 리크가 적고, 신뢰성이 높은 저소비 전력의 디스플레이를 제조할 수 있다.Resin-coated carbon black has a lower conductivity than carbon black without resin coating, so that a low-power-consumption display with low leakage current and high reliability when used as a black matrix of a liquid crystal display can be manufactured.

또, 카본 블랙의 색조를 조정하기 위해서, 보조 안료로서 상기 유기 안료를 적절히 첨가해도 된다.In order to adjust the color tone of the carbon black, the organic pigment may be appropriately added as an auxiliary pigment.

또, 착색제로서 안료를 사용하는 경우, 안료와 염료를 병용해도 된다. 안료와 병용 가능한 염료로는, 크산텐계 염료, 시아닌계 염료, 아조계 염료, 안트라퀴논계 염료, 디옥사진계 염료, 트리페닐메탄계 염료 등을 들 수 있다.When a pigment is used as the colorant, a pigment and a dye may be used in combination. Examples of the dyes usable in combination with the pigments include xanthene dyes, cyanine dyes, azo dyes, anthraquinone dyes, dioxazine dyes and triphenylmethane dyes.

또, 착색제를 감방사선성 수지 조성물에 있어서 균일하게 분산시키기 위해서, 추가로 분산제를 사용해도 된다. 이와 같은 분산제로는, 폴리에틸렌이민계, 우레탄 수지계, 아크릴 수지계의 고분자 분산제를 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 착색제로서 카본 블랙을 사용하는 경우에는, 분산제로서 아크릴 수지계의 분산제를 사용하는 것이 바람직하다.In order to uniformly disperse the colorant in the radiation-sensitive resin composition, a dispersant may be further used. As such a dispersing agent, it is preferable to use a polymeric dispersant of polyethylene imine type, urethane resin type or acrylic resin type. Particularly, when carbon black is used as a coloring agent, it is preferable to use an acrylic resin-based dispersing agent as a dispersing agent.

또, 무기 안료 및 유기 안료는, 각각 단독으로 사용해도 되고, 병용해도 되지만, 병용하는 경우에는, 무기 안료와 유기 안료의 총량 100 질량부에 대해, 유기 안료를 10 ∼ 80 질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 20 ∼ 40 질량부의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하다.The inorganic pigments and the organic pigments may be used alone or in combination. When used in combination, the organic pigments are used in an amount of 10 to 80 parts by mass per 100 parts by mass of the total amount of the inorganic pigments and the organic pigments , More preferably from 20 to 40 parts by mass.

착색제의 함유량은, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 의 고형분에 대해, 5 ∼ 90 질량% 가 바람직하고, 10 ∼ 80 질량% 가 보다 바람직하다.The content of the colorant is preferably from 5 to 90% by mass, and more preferably from 10 to 80% by mass, based on the solid content of the negative-tone radiation sensitive composition 1.

[기타 유기 용제 (일반식 (1) 로 나타내는 화합물 이외의 유기 용제)][Other organic solvents (organic solvents other than the compound represented by formula (1))]

네거티브형 감방사선성 조성물 1 은, 기타 유기 용제를 함유해도 된다. 기타 유기 용제는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 기타 유기 용제로는, 예를 들어 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜-n-프로필에테르, 에틸렌글리콜모노-n-부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노-n-프로필에테르, 디에틸렌글리콜모노-n-부틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노-n-프로필에테르, 프로필렌글리콜모노-n-부틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노-n-프로필에테르, 디프로필렌글리콜모노-n-부틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노에틸에테르 등의 (폴리)알킬렌글리콜모노알킬에테르류 ; 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등의 (폴리)알킬렌글리콜모노알킬에테르아세테이트류 ; 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 테트라하이드로푸란 등의 다른 에테르류 ; 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 2-헵타논, 3-헵타논 등의 케톤류 ; 2-하이드록시프로피온산메틸, 2-하이드록시프로피온산에틸 등의 락트산알킬에스테르류 ; 2-하이드록시-2-메틸프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 에톡시아세트산에틸, 하이드록시아세트산에틸, 2-하이드록시-3-메틸부탄산메틸, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸프로피오네이트, 아세트산에틸, 아세트산 n-프로필, 아세트산이소프로필, 아세트산 n-부틸, 아세트산이소부틸, 포름산 n-펜틸, 아세트산이소펜틸, 프로피온산 n-부틸, 부티르산에틸, 부티르산 n-프로필, 부티르산이소프로필, 부티르산 n-부틸, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 피루브산 n-프로필, 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 2-옥소부탄산에틸 등의 다른 에스테르류 ; 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류 등을 들 수 있다.The negative-tone radiation-sensitive composition 1 may contain other organic solvents. Other organic solvents may be used alone or in combination of two or more. Other organic solvents include, for example, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol-n-propyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl Diethylene glycol mono-n-propyl ether, diethylene glycol mono-n-butyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol Mono-n-propyl ether, dipropylene glycol mono-n-butyl ether, dipropylene glycol mono-n-butyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol mono- (Poly) alkylene glycols such as tripropylene glycol monomethyl ether and tripropylene glycol monoethyl ether, Monomethyl ether; (Poly) alkylene ethers such as ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol monoethyl ether acetate. Glycol monoalkyl ether acetates; Other ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol diethyl ether and tetrahydrofuran; Ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone and 3-heptanone; Lactic acid alkyl esters such as methyl 2-hydroxypropionate and ethyl 2-hydroxypropionate; Ethoxyacetonate, ethyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxypropionate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, ethyl ethoxyacetate, Methyl-3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl propionate, ethyl acetate, n-propyl acetate, isopropyl acetate, n- Butyl acetate, isobutyl acetate, isopentyl acetate, isopentyl acetate, n-butyl propionate, ethyl butyrate, n-propyl butyrate, isopropyl butyrate, n-butyl butyrate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, Other esters such as methyl, ethyl acetoacetate and ethyl 2-oxobutanoate; And aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene.

네거티브형 감방사선성 조성물 1 에 있어서, 용제의 함유량은, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 의 고형분 농도가 1 ∼ 50 질량% 가 되는 양이 바람직하고, 5 ∼ 30 질량% 가 되는 양이 보다 바람직하다. 또, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 에 포함되는 용제에 있어서, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과 기타 유기 용제의 질량비는, 5 : 95 ∼ 100 : 0 인 것이 바람직하고, 20 : 80 ∼ 100 : 0 인 것이 보다 바람직하다. 용제의 함유량 및 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과 기타 유기 용제의 질량비를 상기 범위로 함으로써, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 은, 감도, 보존 안정성, 도포성, 현상성, 및 안전성이 우수한 것이 되기 쉽고, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 을 노광 및 현상함으로써 형성되는 패턴은, 이물의 발생이 억제된 것이 되기 쉽다.In the negative-tone radiation-sensitive composition 1, the content of the solvent is preferably such that the solid concentration of the negative-tone radiation-sensitive composition 1 is 1 to 50 mass%, more preferably 5 to 30 mass% . In the solvent contained in the negative-tone radiation-sensitive composition 1, the mass ratio of the compound represented by the general formula (1) to the other organic solvent is preferably 5:95 to 100: 0, more preferably 20:80 to 100 : 0 is more preferable. By setting the content of the solvent and the mass ratio of the compound represented by the formula (1) to the other organic solvent within the above range, the negative-tone radiation sensitive composition 1 is excellent in sensitivity, storage stability, coatability, developability and safety And the pattern formed by exposure and development of the negative radiation-sensitive composition 1 tends to be inhibited from the generation of foreign matter.

[기타 성분][Other ingredients]

네거티브형 감방사선성 조성물 1 은, 필요에 따라, 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 첨가제로는, 증감제, 경화 촉진제, 충전제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 응집 방지제, 열중합 금지제, 소포제, 계면활성제 등을 들 수 있다.The negative-tone radiation-sensitive composition 1 may contain various additives, if necessary. Examples of the additive include a sensitizer, a curing accelerator, a filler, an adhesion promoter, an antioxidant, an aggregation inhibitor, a thermal polymerization inhibitor, a defoaming agent, and a surfactant.

<네거티브형 감방사선성 조성물 2>&Lt; Negative radiation sensitive composition 2 &gt;

네거티브형 감방사선성 조성물 2 는, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과, 폴리아믹산과, 감광성 성분을 함유하는 감방사선성 폴리이미드 전구체 조성물이다.The negative-tone radiation-sensitive composition 2 is a radiation-sensitive polyimide precursor composition containing a compound represented by the general formula (1), a polyamic acid, and a photosensitive component.

[일반식 (1) 로 나타내는 화합물][Compound represented by the general formula (1)

일반식 (1) 로 나타내는 화합물로는, 감방사선성 조성물의 일반적인 설명에 있어서 예시한 것을 사용할 수 있다. 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물은, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.As the compound represented by the general formula (1), those exemplified in the general description of the radiation-sensitive composition can be used. The compounds represented by the above general formula (1) may be used alone or in combination of two or more.

[폴리아믹산][Polyamic acid]

본 발명에 있어서, 폴리아믹산은, 테트라카르복실산 2 무수물 및 디아민을 반응시켜 얻어지는 것이면, 특별히 한정되지 않고, 종래부터 폴리이미드 수지의 전구체로서 알려져 있는 폴리아믹산으로부터 적절히 선택된다. 폴리아믹산은 단독으로 또는 2 종 이상을 혼합해 사용할 수 있다.
In the present invention, the polyamic acid is not particularly limited as long as it is obtained by reacting a tetracarboxylic acid dianhydride and a diamine, and is suitably selected from polyamic acid which is conventionally known as a precursor of a polyimide resin. The polyamic acids may be used alone or in combination of two or more.

바람직한 폴리아믹산으로는, 예를 들어 하기 식 (11) 로 나타내는 폴리아믹산을 들 수 있다.The preferred polyamic acid is, for example, polyamic acid represented by the following formula (11).

[화학식 23](23)

Figure pat00023
Figure pat00023

(식 중, R1A 는 4 가의 유기기이고, R2A 는 2 가의 유기기이며, n 은 괄호 내에 나타내는 구성 단위의 반복수이다.)(Wherein R &lt; 1A &gt; is a tetravalent organic group, R &lt; 2A &gt; is a divalent organic group and n is a repetition number of the structural unit shown in parentheses)

식 (11) 중, R1A 는 4 가의 유기기이고, R2A 는 2 가의 유기기이며, 이들 유기기의 탄소수는 2 ∼ 50 이 바람직하고, 2 ∼ 30 이 보다 바람직하다. R1A 및 R2A 는, 각각 지방족기여도 되고, 방향족기여도 되고, 이들 구조를 조합한 기여도 된다. R1A 및 R2A 는, 탄소 원자, 및 수소 원자 외에, 할로겐 원자, 산소 원자, 및 황 원자를 포함하고 있어도 된다. R1A 및 R2A 가 산소 원자, 질소 원자, 또는 황 원자를 포함하는 경우, 산소 원자, 질소 원자, 또는 황 원자는, 함질소 복소 고리기, -CONH-, -NH-, -N=N-, -CH=N-, -COO-, -O-, -CO-, -SO-, -SO2-, -S-, 및 -S-S- 에서 선택되는 기로서, R1A 및 R2A 에 포함되어도 되고, -O-, -CO-, -SO-, -SO2-, -S-, 및 -S-S- 에서 선택되는 기로서, R1A 및 R2A 에 포함되는 것이 보다 바람직하다.In formula (11), R 1A is a tetravalent organic group and R 2A is a divalent organic group. The number of carbon atoms of these organic groups is preferably 2 to 50, more preferably 2 to 30. R 1A and R 2A may each be an aliphatic group, an aromatic group, or a combination of these structures. R 1A and R 2A may contain a halogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom in addition to a carbon atom and a hydrogen atom. When R 1A and R 2A include an oxygen atom, a nitrogen atom, or a sulfur atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, or a sulfur atom may be substituted with a nitrogen-containing heterocyclic group, -CONH-, -NH-, -N = N- , -CH = N-, -COO-, -O-, -CO-, -SO-, -SO 2 -, -S-, and -SS- and is included in R 1A and R 2A And is preferably a group selected from -O-, -CO-, -SO-, -SO 2 -, -S-, and -SS-, and is more preferably included in R 1A and R 2A .

상기 식 (11) 로 나타내는 폴리아믹산을 가열이나 촉매에 의해 폐환시킴으로써, 하기 식 (12) 로 나타내는 폴리이미드 수지가 얻어진다.Polyimide resin represented by the following formula (12) is obtained by heating and / or ring closing the polyamic acid represented by the formula (11).

[화학식 24]&Lt; EMI ID =

Figure pat00024
Figure pat00024

(식 중, R1A 및 R2A 는 식 (11) 과 동의이고, n 은 괄호 내에 나타내는 구성 단위의 반복수이다.)(Wherein R &lt; 1A &gt; and R &lt; 2A &gt; are the same as in the formula (11) and n is the number of repeating constituent units shown in parentheses)

상기 식 (11) 로 나타내는 폴리아믹산은, 용제 중에서, 테트라카르복실산 2 무수물과, 디아민을 반응시킴으로써 얻어진다. 폴리아믹산의 합성 원료가 되는 테트라카르복실산 2 무수물, 및 디아민은, 산 무수물기와 아미노기의 반응에 의해 폴리아믹산을 형성 가능한 것이면 특별히 한정되지 않는다.The polyamic acid represented by the formula (11) is obtained by reacting a tetracarboxylic acid dianhydride with a diamine in a solvent. The tetracarboxylic acid dianhydride and the diamine which are the starting materials for the synthesis of the polyamic acid are not particularly limited so long as they can form the polyamic acid by the reaction of the acid anhydride group and the amino group.

폴리아믹산을 합성할 때의, 테트라카르복실산 2 무수물 및 디아민의 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 테트라카르복실산 2 무수물 1 몰에 대해, 디아민을 0.50 ∼ 1.50 몰 사용하는 것이 바람직하고, 0.60 ∼ 1.30 몰 사용하는 것이 보다 바람직하며, 0.70 ∼ 1.20 몰 사용하는 것이 특히 바람직하다.The amount of the tetracarboxylic acid dianhydride and the diamine to be used in the synthesis of the polyamic acid is not particularly limited, but it is preferable to use 0.50 to 1.50 mol of diamine per mol of the tetracarboxylic acid dianhydride, more preferably 0.60 to 1.30 More preferably from 0.70 to 1.20 mol, based on the total amount of the reaction mixture.

테트라카르복실산 2 무수물은, 종래부터 폴리아믹산의 합성 원료로서 사용되고 있는 테트라카르복실산 2 무수물로부터 적절히 선택할 수 있다. 테트라카르복실산 2 무수물은, 방향족 테트라카르복실산 2 무수물이어도 되고, 지방족 테트라카르복실산 2 무수물이어도 되지만, 얻어지는 폴리이미드 수지의 내열성의 점에서, 방향족 테트라카르복실산 2 무수물이 바람직하다. 테트라카르복실산 2 무수물은, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The tetracarboxylic acid dianhydride can be appropriately selected from tetracarboxylic acid dianhydrides conventionally used as starting materials for the synthesis of polyamic acid. The tetracarboxylic acid dianhydride may be an aromatic tetracarboxylic acid dianhydride or an aliphatic tetracarboxylic acid dianhydride, but from the viewpoint of the heat resistance of the obtained polyimide resin, an aromatic tetracarboxylic dianhydride is preferable. The tetracarboxylic acid dianhydride may be used in combination of two or more.

방향족 테트라카르복실산 2 무수물의 바람직한 구체예로는, 피로멜리트산 2 무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 2 무수물, 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실산 2 무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 2 무수물, 4,4'-옥시디프탈산 2 무수물, 및 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르복실산 2 무수물 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 가격, 입수 용이성 등으로부터, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 2 무수물, 및 피로멜리트산 2 무수물이 바람직하다.Specific preferred examples of the aromatic tetracarboxylic acid dianhydride include pyromellitic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 2,3,3', 4'-bis Phenyl tetracarboxylic acid dianhydride, 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride, 4,4'-oxydiphthalic dianhydride, and 3,3', 4,4'-di Phenylsulfone tetracarboxylic acid dianhydride, and the like. Of these, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, and pyromellitic dianhydride are preferable from the viewpoint of cost, availability and the like.

또한, 폴리아믹산을 합성할 때에, 테트라카르복실산 2 무수물과 디카르복실산 무수물을 병용해도 된다. 이들 카르복실산 무수물을 병용하면, 얻어지는 폴리이미드 수지의 특성이 더 양호해지는 경우가 있다. 디카르복실산 무수물로는, 예를 들어 무수 말레산, 무수 숙신산, 무수 이타콘산, 무수 프탈산, 무수 테트라하이드로프탈산, 무수 헥사하이드로프탈산, 무수 메틸엔도메틸렌테트라하이드로프탈산, 무수 클로렌드산, 메틸테트라하이드로 무수 프탈산, 무수 글루타르산, cis-4-시클로헥센-1,2-디카르복실산 무수물 등을 들 수 있다.Further, when polyamic acid is synthesized, tetracarboxylic acid dianhydride and dicarboxylic acid anhydride may be used in combination. When these carboxylic acid anhydrides are used in combination, the properties of the obtained polyimide resin may be better. The dicarboxylic acid anhydrides include, for example, maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, anhydrous tetrahydrophthalic acid, anhydrous hexahydrophthalic acid, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, anhydrous chlorodic acid, methyltetra Phthalic anhydride, glutaric anhydride, cis-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride and the like.

디아민은, 종래부터 폴리아믹산의 합성 원료로서 사용되고 있는 디아민으로부터 적절히 선택할 수 있다. 디아민은, 방향족 디아민이어도 되고, 지방족 디아민이어도 되지만, 얻어지는 폴리이미드 수지의 내열성의 점에서, 방향족 디아민이 바람직하다. 디아민은, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The diamine can be appropriately selected from diamines conventionally used as starting materials for the synthesis of polyamic acid. The diamine may be an aromatic diamine or an aliphatic diamine, but from the viewpoint of the heat resistance of the obtained polyimide resin, an aromatic diamine is preferable. The diamines may be used in combination of two or more.

방향족 디아민의 바람직한 구체예로는, p-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 2,4-디아미노톨루엔, 4,4'-디아미노비페닐, 4,4'-디아미노-2,2'-비스(트리플루오로메틸)비페닐, 3,3'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노디페닐술파이드, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,4'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디아미노디페닐에테르, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1, 3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-아미노-3-메틸페닐)플루오렌, 및 4,4'-[1,4-페닐렌비스(1-메틸에탄-1,1-디일)]디아닐린 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 가격, 입수 용이성 등으로부터, p-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 2,4-디아미노톨루엔, 및 4,4'-디아미노디페닐에테르가 바람직하다.Specific preferred examples of the aromatic diamine include p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 2,4-diaminotoluene, 4,4'-diaminobiphenyl, 4,4'- Bis (trifluoromethyl) biphenyl, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfide, 4,4 ' - diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenyl ether, 1,4-bis Bis (4-aminophenoxy) benzene, 1, 3-bis (4-aminophenoxy) benzene, Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 2,2- Bis (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 9,9-bis (4-aminophenyl) fluorene, 9,9- And 4,4 '- [1,4-phenylenebis (1-methylethane-1,1-di )] And the like dianiline. Of these, p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 2,4-diaminotoluene, and 4,4'-diaminodiphenyl ether are preferable from the viewpoint of cost, availability and the like.

테트라카르복실산 2 무수물과 디아민의 반응은, 통상, 유기 용제 중에서 실시된다. 테트라카르복실산 2 무수물과 디아민의 반응에 사용되는 유기 용제는, 테트라카르복실산 및 디아민을 용해시킬 수 있고, 테트라카르복실산 2 무수물 및 디아민과 반응하지 않는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 유기 용제는 단독으로 또는 2 종 이상을 혼합해 사용할 수 있다.The reaction of the tetracarboxylic acid dianhydride and the diamine is usually carried out in an organic solvent. The organic solvent used for the reaction of the tetracarboxylic acid dianhydride and the diamine is not particularly limited as long as it can dissolve the tetracarboxylic acid and the diamine and does not react with the tetracarboxylic acid dianhydride and the diamine. The organic solvent may be used alone or in combination of two or more.

테트라카르복실산 2 무수물과 디아민의 반응에 사용하는 유기 용제의 예로는, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, N-메틸카프로락탐, 및 N,N,N',N'-테트라메틸우레아 등의 함질소 극성 용제 ; β-프로피오락톤, γ-부티로락톤, γ-발레로락톤, δ-발레로락톤, γ-카프로락톤, 및 ε-카프로락톤 등의 락톤계 극성 용제 ; 디메틸술폭사이드 ; 아세토니트릴 ; 락트산에틸, 및 락트산부틸 등의 지방산 에스테르류 ; 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디옥산, 테트라하이드로푸란, 메틸셀로솔브아세테이트, 및 에틸셀로솔브아세테이트 등의 에테르류를 들 수 있다.Examples of the organic solvent used for the reaction of the tetracarboxylic acid dianhydride with the diamine include N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, Nitrogen polar solvents such as dimethylformamide, N, N-diethylformamide, N-methylcaprolactam, and N, N, N ', N'-tetramethylurea; lactone-based polar solvents such as? -propiolactone,? -butyrolactone,? -valerolactone,? -valerolactone,? -caprolactone, and? -caprolactone; Dimethyl sulfoxide; Acetonitrile; Fatty acid esters such as ethyl lactate, and butyl lactate; And ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, dioxane, tetrahydrofuran, methyl cellosolve acetate, and ethyl cellosolve acetate.

이들 유기 용제 중에서는, 생성되는 폴리아믹산이나 폴리이미드 수지의 용해성으로부터, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, N-메틸카프로락탐, 및 N,N,N',N'-테트라메틸우레아 등의 함질소 극성 용제가 바람직하다.
Among these organic solvents, from the solubility of the resulting polyamic acid or polyimide resin, it is preferable to use N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, Nitrogen polar solvents such as formamide, N, N-diethylformamide, N-methylcaprolactam, and N, N, N ', N'-tetramethylurea are preferable.

[감광성 성분][Photosensitive component]

감광성 성분으로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 광염기 발생제, 광산 발생제 등의, 광의 작용에 의해 분해되어 염기 및 산 중 적어도 일방을 발생하는 화합물 (A) 를 들 수 있다. 감광성 성분은 단독으로 또는 2 종 이상을 혼합해 사용할 수 있다.The photosensitive component is not particularly limited and includes, for example, a compound (A) such as a photo-base generator and a photo-acid generator which is decomposed by the action of light to generate at least one of a base and an acid. The photosensitive component may be used alone or in combination of two or more.

화합물 (A) 를 함유하는 네거티브형 감방사선성 조성물 2 를 노광함으로써, 네거티브형 감방사선성 조성물 2 중의 화합물 (A) 는 분해되고, 염기 및 산 중 적어도 일방을 발생한다. 이와 같이 하여 발생한 염기 또는 산은, 이미드화 촉매로서 작용해, 네거티브형 감방사선성 조성물 2 중의 폴리아믹산의 폐환을 촉진한다.By exposing the negative radiation-sensitive composition 2 containing the compound (A), the compound (A) in the negative-tone radiation-sensitive composition 2 is decomposed and generates at least one of a base and an acid. The base or acid generated in this manner acts as an imidation catalyst and promotes the cyclization of the polyamic acid in the negative-tone radiation-sensitive composition 2.

화합물 (A) 를 함유하는 네거티브형 감방사선성 조성물 2 를 노광하면, 노광부에 있어서 화합물 (A) 가 분해되어 염기 및 산 중 적어도 일방을 발생한다. 이와 같이 하여 발생한 염기 또는 산에 의해, 네거티브형 감방사선성 조성물 2 중의 폴리아믹산의 폐환이 촉진되고, 노광부는 현상액에 대해 불용이 된다. 한편, 미노광부는, 현상액에 대해 가용이기 때문에, 현상액에 용해시켜 제거할 수 있다. 따라서, 네거티브형 감방사선성 조성물 2 를 선택적으로 노광함으로써, 원하는 패턴을 형성할 수 있다.When the negative radiation-sensitive composition 2 containing the compound (A) is exposed, the compound (A) is decomposed in the exposed portion to generate at least one of a base and an acid. The cyclization of the polyamic acid in the negative-tone radiation-sensitive composition 2 is promoted by the base or acid thus generated, and the exposed portion is insoluble in the developer. On the other hand, since the unexposed portion is soluble in a developing solution, it can be dissolved and removed in a developing solution. Therefore, by selectively exposing the negative radiation-sensitive composition 2, a desired pattern can be formed.

화합물 (A) 로는, 예를 들어 광의 작용에 의해 분해되어 이미다졸 화합물을 발생하는 화합물 (A-1) 이나, 옥심 화합물 (A-2) 를 들 수 있다. 이하, 화합물 (A-1) 및 (A-2) 에 대해 설명한다.Examples of the compound (A) include a compound (A-1) and an oxime compound (A-2) which are decomposed by the action of light to generate an imidazole compound. Hereinafter, the compounds (A-1) and (A-2) will be described.

(광의 작용에 의해 분해되어 이미다졸 화합물을 발생하는 화합물 (A-1))(Compound (A-1) which is decomposed by the action of light to generate an imidazole compound)

화합물 (A-1) 이 발생하는 이미다졸 화합물은, 염기성의 이미드화 촉매로서, 네거티브형 감방사선성 조성물 2 중의 폴리아믹산의 폐환을 촉진한다. 화합물 (A-1) 이 발생하는 이미다졸 화합물은, 이미다졸이어도 되고, 이미다졸 중의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부가 치환기로 치환된 화합물이어도 되고, 하기 식 (3) 으로 나타내는 이미다졸 화합물인 것이 바람직하다.The imidazole compound from which the compound (A-1) is generated promotes the ring-opening of the polyamic acid in the negative-tone radiation-sensitive composition 2 as a basic imidization catalyst. The imidazole compound in which the compound (A-1) is generated may be imidazole, or may be a compound in which part or all of the hydrogen atoms bonded to carbon atoms in the imidazole are substituted with substituents, Compound.

[화학식 25](25)

Figure pat00025
Figure pat00025

(식 중, R1, R2, 및 R3 은, 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 수산기, 메르캅토기, 술파이드기, 실릴기, 실란올기, 니트로기, 니트로소기, 술포나토기, 포스피노기, 포스피닐기, 포스포나토기, 또는 유기기를 나타낸다.)(Wherein R 1 , R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a mercapto group, a sulfide group, a silyl group, a silanol group, a nitro group, a nitroso group, A phosphino group, a phosphino group, a phosphonato group, or an organic group.

R1, R2, 또는 R3 에 의해 나타내는 유기기로는, 알킬기, 알케닐기, 시클로알킬기, 시클로알케닐기, 아릴기, 아르알킬기 등을 들 수 있다. 이 유기기는, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 또, 이 유기기는, 직사슬형, 분기사슬형, 고리형 중 어느 것이라도 된다. 이 유기기는, 통상은 1 가이지만, 고리형 구조를 형성하는 경우 등에는, 2 가 이상이 될 수 있다.Examples of the organic group represented by R 1 , R 2 , or R 3 include an alkyl group, an alkenyl group, a cycloalkyl group, a cycloalkenyl group, an aryl group, and an aralkyl group. This organic group may contain a hetero atom. The organic group may be any of linear, branched, and cyclic. This organic group is usually monovalent, but may be divalent or more in the case of forming a cyclic structure.

R1 및 R2 는, 그것들이 결합해 고리형 구조를 형성하고 있어도 되고, 헤테로 원자의 결합을 포함하고 있어도 된다. 고리형 구조로는, 헤테로시클로알킬기, 헤테로아릴기 등을 들 수 있고, 축합 고리여도 된다.R 1 and R 2 may combine with each other to form a cyclic structure, or may contain a bond of a heteroatom. Examples of the cyclic structure include a heterocycloalkyl group and a heteroaryl group, and condensed rings may be used.

R1, R2, 또는 R3 에 의해 나타내는 유기기가 헤테로 원자를 포함하는 경우, 그 헤테로 원자로는, 예를 들어 산소 원자, 질소 원자, 규소 원자를 들 수 있다. 헤테로 원자를 포함하는 결합의 구체예로는, 에테르 결합, 티오에테르 결합, 카르보닐 결합, 티오카르보닐 결합, 에스테르 결합, 아미드 결합, 우레탄 결합, 이미노 결합 (-N=C(-R)- 또는 -C(=NR)- (단, R 은 수소 원자 또는 유기기를 나타낸다). 이하, 동일하다), 카보네이트 결합, 술포닐 결합, 술피닐 결합, 아조 결합 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이미다졸 화합물의 내열성의 관점에서, 에테르 결합, 티오에테르 결합, 카르보닐 결합, 티오카르보닐 결합, 에스테르 결합, 아미드 결합, 우레탄 결합, 이미노 결합, 카보네이트 결합, 술포닐 결합, 술피닐 결합이 바람직하다.When the organic group represented by R 1 , R 2 or R 3 includes a hetero atom, examples of the hetero atom include an oxygen atom, a nitrogen atom and a silicon atom. Specific examples of the bond including a hetero atom include an ether bond, a thioether bond, a carbonyl bond, a thiocarbonyl bond, an ester bond, an amide bond, a urethane bond, an imino bond (-N═C (-R) Or -C (= NR) - (wherein R represents a hydrogen atom or an organic group), the same applies hereinafter), a carbonate bond, a sulfonyl bond, a sulfinyl bond and an azo bond. Among them, from the viewpoint of the heat resistance of the imidazole compound, an ether bond, thioether bond, carbonyl bond, thiocarbonyl bond, ester bond, amide bond, urethane bond, imino bond, carbonate bond, Bonding is preferred.

R1, R2, 또는 R3 에 의해 나타내는, 유기기 이외의 기에 포함되는 수소 원자는, 탄화수소기에 의해 치환되어 있어도 된다. 이 탄화수소기는, 직사슬형, 분기사슬형, 및 고리형 중 어느 것이라도 된다.The hydrogen atom contained in the group other than the organic group represented by R 1 , R 2 or R 3 may be substituted by a hydrocarbon group. The hydrocarbon group may be any of linear, branched, and cyclic.

R1, R2, 및 R3 으로는, 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 12 의 아릴기, 탄소수 1 ∼ 12 의 알콕시기, 및 할로겐 원자가 바람직하고, 수소 원자가 보다 바람직하다. R1, R2, 및 R3 이 모두 수소 원자인 이미다졸은, 입체적인 장애가 적은 단순한 구조이기 때문에, 이미드화 촉매로서 폴리아믹산에 용이하게 작용할 수 있다.Each of R 1 , R 2 and R 3 is preferably a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, and a halogen atom, desirable. Imidazoles in which R 1 , R 2 , and R 3 are both hydrogen atoms can easily act as a polyamic acid as an imidation catalyst since they have a simple structure with few steric hindrance.

화합물 (A-1) 은, 광의 작용에 의해 분해되어 이미다졸 화합물, 바람직하게는 상기 식 (3) 으로 나타내는 이미다졸 화합물을 발생시킬 수 있는 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 종래부터 감광성 조성물에 배합되고 있는, 광의 작용에 의해 아민을 발생하는 화합물에 대해, 노광 시에 발생하는 아민에서 유래하는 골격을, 이미다졸 화합물, 바람직하게는 상기 식 (3) 으로 나타내는 이미다졸 화합물에서 유래하는 골격으로 치환함으로써, 화합물 (A-1) 로서 사용되는 화합물이 얻어진다.The compound (A-1) is not particularly limited as long as it is a compound capable of decomposing by the action of light to generate an imidazole compound, preferably an imidazole compound represented by the formula (3). The skeleton derived from an amine which is formed at the time of exposure with respect to a compound which has conventionally been compounded in the photosensitive composition and which generates an amine by the action of light is referred to as an imidazole compound, preferably an imidazole compound represented by the formula (3) To obtain a compound to be used as the compound (A-1).

바람직한 화합물 (A-1) 로는, 하기 식 (4) 로 나타내는 화합물을 들 수 있다.Preferred examples of the compound (A-1) include a compound represented by the following formula (4).

[화학식 26](26)

Figure pat00026
Figure pat00026

(식 중, R1, R2, 및 R3 은, 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 수산기, 메르캅토기, 술파이드기, 실릴기, 실란올기, 니트로기, 니트로소기, 포스피노기, 술포나토기, 포스피닐기, 포스포나토기, 또는 유기기를 나타낸다. R4 및 R5 는, 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 수산기, 메르캅토기, 술파이드기, 실릴기, 실란올기, 니트로기, 니트로소기, 술피노기, 술포기, 술포나토기, 포스피노기, 포스피닐기, 포스포노기, 포스포나토기, 또는 유기기를 나타낸다. R6, R7, R8, R9, 및 R10 은, 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 수산기, 메르캅토기, 술파이드기, 실릴기, 실란올기, 니트로기, 니트로소기, 술피노기, 술포기, 술포나토기, 포스피노기, 포스피닐기, 포스포노기, 포스포나토기, 아미노기, 암모니오기, 또는 유기기를 나타낸다. R6, R7, R8, R9, 및 R10 은, 그들의 2 개 이상이 결합해 고리형 구조를 형성하고 있어도 되고, 헤테로 원자의 결합을 포함하고 있어도 된다.)(Wherein R 1 , R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a mercapto group, a sulfide group, a silyl group, a silanol group, a nitro group, a nitroso group, R 4 and R 5 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a mercapto group, a sulfide group, a silyl group, a silanol group, a nitro group, a nitro group, R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , and R 9 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a nitro group, a sulfo group, a sulfo group, a sulfonato group, a phosphino group, a phosphinyl group, a phosphono group, R 10 each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a mercapto group, a sulfide group, a silyl group, a silanol group, a nitro group, a nitroso group, a sulfino group, a sulfo group, a sulfonato group, A phosphono group, a phosphonato group, an amino group, an ammonia group, or an organic group, R 6 , R 7 , R 8 , R 9 and R 10 may combine with each other to form a cyclic structure or may contain a heteroatom bond.)

식 (4) 에 있어서, R1, R2, 및 R3 은, 식 (3) 에 대해 설명한 것과 동일하다.In Formula (4), R 1 , R 2 , and R 3 are the same as those described for Formula (3).

식 (4) 에 있어서, R4 또는 R5 에 의해 나타내는 유기기로는, R1, R2, 및 R3 에 대해 예시한 것을 들 수 있다. 이 유기기는, R1, R2, 및 R3 의 경우와 마찬가지로, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 또, 이 유기기는, 직사슬형, 분기사슬형, 고리형 중 어느 것이라도 된다.Examples of the organic group represented by R 4 or R 5 in the formula (4) include those exemplified for R 1 , R 2 , and R 3 . This organic group may contain a hetero atom as in the case of R 1 , R 2 , and R 3 . The organic group may be any of linear, branched, and cyclic.

R4 및 R5 로는, 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기, 탄소수 4 ∼ 13 의 시클로알킬기, 탄소수 4 ∼ 13 의 시클로알케닐기, 탄소수 7 ∼ 16 의 아릴옥시알킬기, 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 시아노기를 갖는 탄소수 2 ∼ 11 의 알킬기, 수산기를 갖는 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 탄소수 2 ∼ 11 의 아미드기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬티오기, 탄소수 1 ∼ 10 의 아실기, 탄소수 2 ∼ 11 의 에스테르기 (-COOR 또는 -OCOR (단, R 은 탄화수소기를 나타낸다.)), 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 전자 공여성 기 및/또는 전자 흡인성 기가 치환된 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 전자 공여성 기 및/또는 전자 흡인성 기가 치환된 벤질기, 시아노기, 메틸티오기인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, R4 및 R5 양방이 수소 원자이거나, 또는 R4 가 메틸기이고, R5 가 수소 원자이다.R 4 and R 5 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 13 carbon atoms, a cycloalkenyl group having 4 to 13 carbon atoms, an aryloxyalkyl group having 7 to 16 carbon atoms, An alkyl group having 2 to 11 carbon atoms having a cyano group, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, an amide group having 2 to 11 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 10 carbon atoms, An acyl group having 1 to 10 carbon atoms, an ester group having 2 to 11 carbon atoms (-COOR or -OCOR (wherein R represents a hydrocarbon group)), an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an electron donating group and / An aryl group having 6 to 20 carbon atoms substituted with a cyano group, a benzyl group substituted with an electron-donating group and / or an electron-withdrawing group, a cyano group, and a methylthio group. More preferably, both of R 4 and R 5 are hydrogen atoms, or R 4 is a methyl group and R 5 is a hydrogen atom.

식 (4) 에 있어서, R6, R7, R8, R9, 또는 R10 에 의해 나타내는 유기기로는, R1, R2, 및 R3 에 있어서 예시한 것을 들 수 있다. 이 유기기는, R1 및 R2 의 경우와 마찬가지로, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 또, 이 유기기는, 직사슬형, 분기사슬형, 고리형 중 어느 것이라도 된다.Examples of the organic group represented by R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , or R 10 in the formula (4) include those exemplified as R 1 , R 2 , and R 3 . This organic group may contain a hetero atom as in the case of R 1 and R 2 . The organic group may be any of linear, branched, and cyclic.

R6, R7, R8, R9, 및 R10 은, 그들의 2 개 이상이 결합해 고리형 구조를 형성하고 있어도 되고, 헤테로 원자의 결합을 포함하고 있어도 된다. 고리형 구조로는, 헤테로시클로알킬기, 헤테로아릴기 등을 들 수 있고, 축합 고리여도 된다. 예를 들어, R6, R7, R8, R9, 및 R10 은, 그들의 2 개 이상이 결합해, R6, R7, R8, R9, 및 R10 이 결합하고 있는 벤젠 고리의 원자를 공유해 나프탈렌, 안트라센, 페난트렌, 인덴 등의 축합 고리를 형성해도 된다.R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , and R 10 may combine with each other to form a cyclic structure or may contain a heteroatom bond. Examples of the cyclic structure include a heterocycloalkyl group and a heteroaryl group, and condensed rings may be used. For example, R 6, R 7, R 8, R 9, and R 10 are, their by two combination or more, R 6, R 7, R 8, R 9, and a benzene ring, which R 10 is bonded To form a condensed ring such as naphthalene, anthracene, phenanthrene, or indene.

R6, R7, R8, R9, 및 R10 으로는, 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기, 탄소수 4 ∼ 13 의 시클로알킬기, 탄소수 4 ∼ 13 의 시클로알케닐기, 탄소수 7 ∼ 16 의 아릴옥시알킬기, 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기, 시아노기를 갖는 탄소수 2 ∼ 11 의 알킬기, 수산기를 갖는 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 탄소수 2 ∼ 11 의 아미드기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬티오기, 탄소수 1 ∼ 10 의 아실기, 탄소수 2 ∼ 11 의 에스테르기, 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 전자 공여성 기 및/또는 전자 흡인성 기가 치환된 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 전자 공여성 기 및/또는 전자 흡인성 기가 치환된 벤질기, 시아노기, 메틸티오기, 니트로기인 것이 바람직하다.R 6 , R 7 , R 8 , R 9 and R 10 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 13 carbon atoms, a cycloalkenyl group having 4 to 13 carbon atoms, An aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, an alkyl group having 2 to 11 carbon atoms having a cyano group, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms having a hydroxyl group, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, an amide having 2 to 11 carbon atoms Group, an alkylthio group having 1 to 10 carbon atoms, an acyl group having 1 to 10 carbon atoms, an ester group having 2 to 11 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an electron donating group and / A benzyl group substituted with an aryl group, an electron donating group and / or an electron withdrawing group, a cyano group, a methylthio group and a nitro group.

또, R6, R7, R8, R9, 및 R10 으로는, 그들의 2 개 이상이 결합해, R6, R7, R8, R9, 및 R10 이 결합하고 있는 벤젠 고리의 원자를 공유해 나프탈렌, 안트라센, 페난트렌, 인덴 등의 축합 고리를 형성하고 있는 경우도, 흡수 파장이 장파장화하는 점에서 바람직하다.In addition, R 6, R 7, R 8, R 9, and R 10, the combined of them two or more, R 6, R 7, R 8, R 9, and the benzene ring which R 10 is bonded It is also preferable that a condensed ring such as naphthalene, anthracene, phenanthrene, or indene is formed by sharing an atom, because the absorption wavelength becomes long.

상기 식 (4) 로 나타내는 화합물 중에서는, 하기 식 (5) 로 나타내는 화합물이 바람직하다.Among the compounds represented by the above formula (4), the compounds represented by the following formula (5) are preferable.

[화학식 27](27)

Figure pat00027
Figure pat00027

(식 중, R1, R2, 및 R3 은, 식 (3) 및 (4) 와 동의이다. R4 ∼ R9 는 식 (4) 와 동의이다. R11 은, 수소 원자 또는 유기기를 나타낸다. R6 및 R7 이 수산기가 되는 경우는 없다. R6, R7, R8, 및 R9 는, 그들의 2 개 이상이 결합해 고리형 구조를 형성하고 있어도 되고, 헤테로 원자의 결합을 포함하고 있어도 된다.)(Wherein, R 1, R 2, and R 3 is the formula (3) and (4) agree with a. R 4 ~ R 9 is the formula (4) with a consent. R 11 is a hydrogen atom or an organic group It represents. R 6 and it is not the case R 7 is where the hydroxyl group. R 6, R 7, R 8, and R 9 is, by binding their two or more and may form a ring structure, a combination of heteroatoms It may be included.)

식 (5) 로 나타내는 화합물은, 치환기 -O-R11 을 가지므로, 유기 용제에 대한 용해성이 우수하다.The compound represented by the formula (5) has a substituent group -OR &lt; 11 &gt; and is therefore excellent in solubility in an organic solvent.

식 (5) 에 있어서, R11 이 유기기인 경우, 그 유기기로는, R1, R2, 및 R3 에 있어서 예시한 것을 들 수 있다. 이 유기기는, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다. 또, 이 유기기는, 직사슬형, 분기사슬형, 고리형 중 어느 것이라도 된다. R11 로는, 수소 원자, 또는 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬기가 바람직하고, 메틸기가 보다 바람직하다.In the formula (5), when R 11 is an organic group, examples of the organic group include those exemplified as R 1 , R 2 , and R 3 . This organic group may contain a hetero atom. The organic group may be any of linear, branched, and cyclic. As R 11 , a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms is preferable, and a methyl group is more preferable.

바람직한 화합물 (A-1) 로는, 하기 식 (6) 으로 나타내는 화합물도 들 수 있다.Preferred examples of the compound (A-1) include compounds represented by the following formula (6).

[화학식 28](28)

Figure pat00028
Figure pat00028

(식 중, R1, R2, 및 R3 은, 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 수산기, 메르캅토기, 술파이드기, 실릴기, 실란올기, 니트로기, 니트로소기, 포스피노기, 술포나토기, 포스피닐기, 포스포나토기, 또는 유기기를 나타낸다. R12 는, 치환되어 있어도 되는 탄화수소기를 나타낸다.)(Wherein R 1 , R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a mercapto group, a sulfide group, a silyl group, a silanol group, a nitro group, a nitroso group, A phosphonato group, a phosphonato group, or an organic group, and R 12 represents a hydrocarbon group which may be substituted.

식 (6) 에 있어서, R1, R2, 및 R3 은, 식 (3) 에 대해 설명한 것과 동일하다.In formula (6), R 1 , R 2 , and R 3 are the same as those described for formula (3).

식 (6) 에 있어서, R12 로는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알케닐기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알키닐기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기, 치환되어 있어도 되는 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기를 들 수 있고, 치환되어 있어도 되는 탄소수 7 ∼ 20 의 아르알킬기가 바람직하다. 상기 아릴기 또는 아르알킬기가 치환되어 있는 경우, 치환기로는, 할로겐 원자, 니트로기, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 4 의 알콕시기를 들 수 있다.
In formula (6), R 12 is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, an alkynyl group having 2 to 20 carbon atoms, an optionally substituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms, An aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms and an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms which may be substituted are preferable. When the aryl group or the aralkyl group is substituted, examples of the substituent include a halogen atom, a nitro group, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms.

식 (6) 으로 나타내는 화합물은, 식 (3) 으로 나타내는 이미다졸 화합물과 하기 식 (7) 로 나타내는 클로로포름산에스테르의 반응, 식 (3) 으로 나타내는 이미다졸 화합물과 하기 식 (8) 로 나타내는 디카보네이트의 반응, 또는 하기 식 (9) 로 나타내는 카르보닐디이미다졸 화합물과 하기 식 (10) 으로 나타내는 알코올의 반응에 의해 합성할 수 있다.The compound represented by the formula (6) can be obtained by reacting an imidazole compound represented by the formula (3) with a chloroformic ester represented by the following formula (7), a reaction between the imidazole compound represented by the formula (3) Carbonate, or by reaction of a carbonyldiimidazole compound represented by the following formula (9) with an alcohol represented by the following formula (10).

[화학식 29][Chemical Formula 29]

Figure pat00029
Figure pat00029

(식 (7) ∼ (10) 중, R1, R2, 및 R3 은, 식 (3) 과 동의이다. R12 는 식 (6) 과 동의이다.)(Equation (7) to (10), R 1, R 2, and R 3 is a formula (3) and copper. R 12 is the formula (6) and consent).

화합물 (A-1) 로서 특히 바람직한 화합물의 구체예를 이하에 나타낸다. Specific examples of the compound particularly preferable as the compound (A-1) are shown below.

[화학식 30](30)

Figure pat00030
Figure pat00030

(옥심 화합물 (A-2))(Oxime compound (A-2))

옥심 화합물 (A-2) 는, 광의 작용에 의해 분해되어 염기 및 산 중 적어도 일방을 발생한다. 화합물 (A-2) 가 분해되어 발생한 염기 또는 산에 의해, 네거티브형 감방사선성 조성물 2 중의 폴리아믹산의 폐환이 촉진된다.The oxime compound (A-2) is decomposed by the action of light to generate at least one of a base and an acid. The cyclization of the polyamic acid in the negative-tone radiation-sensitive composition 2 is promoted by the base or acid generated by decomposition of the compound (A-2).

바람직한 화합물 (A-2) 로는, 하기 식 (D1) 로 나타내는 화합물을 들 수 있다.Preferred examples of the compound (A-2) include a compound represented by the following formula (D1).

[화학식 31](31)

Figure pat00031
Figure pat00031

(식 중, Rd1 은, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 10 의 지방족 탄화수소기, 치환기를 가져도 되는 아릴기, 또는 치환기를 가져도 되는 카르바졸릴기이고, Rd2 는, 탄소수 1 ∼ 10 의 지방족 탄화수소기, 또는 치환기를 가져도 되는 아릴기이고, Rd3 은 수소 원자, 또는 -CO-Rd5 로 나타내는 기이고, Rd5 는, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 또는 치환기를 가지고 있어도 되는 아릴기이고, p 는 0 또는 1 이다.)( Wherein R d1 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms which may have a substituent, an aryl group which may have a substituent, or a carbazolyl group which may have a substituent, and R d2 is a group having 1 to 10 carbon atoms R d3 is a hydrogen atom or a group represented by -CO-R d5 , and R d5 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a substituted group having a substituent And p is 0 or 1.)

상기 식 (D1) 중의 Rd1 이 치환기를 가지고 있어도 되는 아릴기인 경우, 치환기를 가져도 되는 아릴기의 예로는, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 안트릴기, 및 치환기를 가져도 되는 페난트레닐기를 들 수 있다. 이들 기 중에서는, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 또는 치환기를 가져도 되는 나프틸기가 바람직하고, 치환기를 가져도 되는 페닐기가 보다 바람직하다.When R d1 in the formula (D1) is an aryl group which may have a substituent, examples of the aryl group which may have a substituent include a phenyl group which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent, A trityl group, and a phenanthrenyl group which may have a substituent. Among these groups, a phenyl group which may have a substituent or a naphthyl group which may have a substituent is preferable, and a phenyl group which may have a substituent is more preferable.

아릴기가 치환기를 갖는 경우, 아릴기에 결합하는 치환기의 수는 특별히 한정되지 않는다. 아릴기가 복수의 치환기를 갖는 경우, 당해 복수의 치환기는, 동일해도 되고 상이해도 된다. 아릴기가 가져도 되는 치환기의 종류는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않는다. 치환기의 바람직한 예로는, 유기기, 아미노기, 할로겐 원자, 니트로기, 및 시아노기를 들 수 있다.When the aryl group has a substituent, the number of substituents bonded to the aryl group is not particularly limited. When the aryl group has plural substituents, the plural substituents may be the same or different. The kind of the substituent that the aryl group may have is not particularly limited within the range not hindering the object of the present invention. Preferable examples of the substituent include an organic group, an amino group, a halogen atom, a nitro group, and a cyano group.

치환기가 유기기인 경우, 당해 유기기의 종류는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않고, 여러 가지 유기기로부터 적절히 선택된다. 유기기의 바람직한 예로는, 알킬기, 알콕시기, 시클로알킬기, 시클로알콕시기, 포화 지방족 아실기, 알콕시카르보닐기, 포화 지방족 아실옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 페녹시기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 나프토일옥시기, 치환기를 가져도 되는 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 1, 또는 2 의 유기기로 치환된 아미노기, 모르폴린-1-일기, 및 피페라진-1-일기 등을 들 수 있다. 치환기의 탄소수에는, 치환기가 추가로 갖는 치환기의 탄소수는 포함하지 않는다.When the substituent is an organic group, the kind of the organic group is not particularly limited within the scope of not impairing the object of the present invention, and is suitably selected from various organic groups. Preferable examples of the organic group include an alkyl group, an alkoxy group, a cycloalkyl group, a cycloalkoxy group, a saturated aliphatic acyl group, an alkoxycarbonyl group, a saturated aliphatic acyloxy group, a phenyl group which may have a substituent, a phenoxy group which may have a substituent, A phenoxycarbonyl group which may have a substituent, a benzoyloxy group which may have a substituent, a phenylalkyl group which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent, a naphthoxy group which may have a substituent, A naphthoyl group which may have a substituent, a naphthoxycarbonyl group which may have a substituent, a naphthoyloxy group which may have a substituent, a naphthylalkyl group which may have a substituent, a heterocyclyl group which may have a substituent, An amino group substituted with an organic group, a morpholin-1-yl group, and a piperazin-1-yl group. The carbon number of the substituent does not include the carbon number of the substituent further having a substituent.

유기기가 알킬기인 경우, 그 탄소수는 1 ∼ 20 이 바람직하고, 1 ∼ 6 이 보다 바람직하다. 또, 유기기가 알킬기인 경우, 직사슬형이어도 되고, 분기사슬형이어도 된다. 유기기가 알킬기인 경우의 구체예로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, tert-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, 이소옥틸기, sec-옥틸기, tert-옥틸기, n-노닐기, 이소노닐기, n-데실기, 및 이소데실기 등을 들 수 있다. 또, 유기기가 알킬기인 경우, 알킬기는 탄소 사슬 중에 에테르 결합 (-O-) 을 포함하고 있어도 된다. 탄소 사슬 중에 에테르 결합을 갖는 알킬기의 예로는, 메톡시에틸기, 에톡시에틸기, 메톡시에톡시에틸기, 에톡시에톡시에틸기, 프로필옥시에톡시에틸기, 및 메톡시프로필기 등을 들 수 있다.When the organic group is an alkyl group, the number of carbon atoms thereof is preferably from 1 to 20, more preferably from 1 to 6. When the organic group is an alkyl group, it may be linear or branched. Specific examples of the organic group being an alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec- N-hexyl, n-heptyl, n-octyl, isooctyl, sec-octyl, tert-octyl, n-nonyl, isononyl, n-hexyl, - decyl group, and isodecyl group. When the organic group is an alkyl group, the alkyl group may contain an ether bond (-O-) in the carbon chain. Examples of the alkyl group having an ether bond in the carbon chain include a methoxyethyl group, an ethoxyethyl group, a methoxyethoxyethyl group, an ethoxyethoxyethyl group, a propyloxyethoxyethyl group, and a methoxypropyl group.

유기기가 알콕시기인 경우, 그 탄소수는 1 ∼ 20 이 바람직하고, 1 ∼ 6 이 보다 바람직하다. 또, 유기기가 알콕시기인 경우, 직사슬형이어도 되고, 분기사슬형이어도 된다. 유기기가 알콕시기인 경우의 구체예로는, 메톡시기, 에톡시기, n-프로필옥시기, 이소프로필옥시기, n-부틸옥시기, 이소부틸옥시기, sec-부틸옥시기, tert-부틸옥시기, n-펜틸옥시기, 이소펜틸옥시기, sec-펜틸옥시기, tert-펜틸옥시기, n-헥실옥시기, n-헵틸옥시기, n-옥틸옥시기, 이소옥틸옥시기, sec-옥틸옥시기, tert-옥틸옥시기, n-노닐옥시기, 이소노닐옥시기, n-데실옥시기, 및 이소데실옥시기 등을 들 수 있다. 또, 유기기가 알콕시기인 경우, 알콕시기는 탄소 사슬 중에 에테르 결합 (-O-) 을 포함하고 있어도 된다. 탄소 사슬 중에 에테르 결합을 갖는 알콕시기의 예로는, 메톡시에톡시기, 에톡시에톡시기, 메톡시에톡시에톡시기, 에톡시에톡시에톡시기, 프로필옥시에톡시에톡시기, 및 메톡시프로필옥시기 등을 들 수 있다.When the organic group is an alkoxy group, the number of carbon atoms thereof is preferably from 1 to 20, more preferably from 1 to 6. When the organic group is an alkoxy group, it may be a linear chain or branched chain. Specific examples of the organic group as the alkoxy group include methoxy, ethoxy, n-propyloxy, isopropyloxy, n-butyloxy, isobutyloxy, sec- , n-pentyloxy group, isopentyloxy group, sec-pentyloxy group, tert-pentyloxy group, n-hexyloxy group, n-heptyloxy group, n-octyloxy group, isooctyloxy group, A tert-octyloxy group, an n-nonyloxy group, an isononyloxy group, a n-decyloxy group, and an isodecyloxy group. When the organic group is an alkoxy group, the alkoxy group may contain an ether bond (-O-) in the carbon chain. Examples of the alkoxy group having an ether bond in the carbon chain include a methoxyethoxy group, an ethoxyethoxy group, a methoxyethoxyethoxy group, an ethoxyethoxyethoxy group, a propoxyoxyethoxyethoxy group, and And a methoxypropyloxy group.

유기기가 시클로알킬기, 또는 시클로알콕시기인 경우, 그 탄소수는 3 ∼ 10 이 바람직하고, 3 ∼ 6 이 보다 바람직하다. 유기기가 시클로알킬기인 경우의 구체예로는, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 및 시클로옥틸기 등을 들 수 있다. 유기기가 시클로알콕시기인 경우의 구체예로는, 시클로프로필옥시기, 시클로부틸옥시기, 시클로펜틸옥시기, 시클로헥실옥시기, 시클로헵틸옥시기, 및 시클로옥틸옥시기 등을 들 수 있다.When the organic group is a cycloalkyl group or a cycloalkoxy group, the number of carbon atoms thereof is preferably from 3 to 10, more preferably from 3 to 6. Specific examples of the organic group being a cycloalkyl group include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, and a cyclooctyl group. Specific examples of the organic group being a cycloalkoxy group include a cyclopropyloxy group, a cyclobutyloxy group, a cyclopentyloxy group, a cyclohexyloxy group, a cycloheptyloxy group, and a cyclooctyloxy group.

유기기가 포화 지방족 아실기, 또는 포화 지방족 아실옥시기인 경우, 그 탄소수는 2 ∼ 20 이 바람직하고, 2 ∼ 7 이 보다 바람직하다. 유기기가 포화 지방족 아실기인 경우의 구체예로는, 아세틸기, 프로파노일기, n-부타노일기, 2-메틸프로파노일기, n-펜타노일기, 2,2-디메틸프로파노일기, n-헥사노일기, n-헵타노일기, n-옥타노일기, n-노나노일기, n-데카노일기, n-운데카노일기, n-도데카노일기, n-트리데카노일기, n-테트라데카노일기, n-펜타데카노일기, 및 n-헥사데카노일기 등을 들 수 있다. 유기기가 포화 지방족 아실옥시기인 경우의 구체예로는, 아세틸옥시기, 프로파노일옥시기, n-부타노일옥시기, 2-메틸프로파노일옥시기, n-펜타노일옥시기, 2,2-디메틸프로파노일옥시기, n-헥사노일옥시기, n-헵타노일옥시기, n-옥타노일옥시기, n-노나노일옥시기, n-데카노일옥시기, n-운데카노일옥시기, n-도데카노일옥시기, n-트리데카노일옥시기, n-테트라데카노일옥시기, n-펜타데카노일옥시기, 및 n-헥사데카노일옥시기 등을 들 수 있다.When the organic group is a saturated aliphatic acyl group or a saturated aliphatic acyloxy group, the number of carbon atoms thereof is preferably from 2 to 20, more preferably from 2 to 7. Specific examples of the organic group saturated aliphatic acyl group include an acetyl group, a propanoyl group, an n-butanoyl group, a 2-methylpropanoyl group, an n-pentanoyl group, a 2,2-dimethylpropanoyl group, n-heptanoyl group, n-octanoyl group, n-nonanoyl group, n-decanoyl group, n-undecanoyl group, n-dodecanoyl group, n-tridecanoyl group, - pentadecanoyl group, and n-hexadecanoyl group. Specific examples of the organic group-containing saturated aliphatic acyloxy group include acetyloxy group, propanoyloxy group, n-butanoyloxy group, 2-methylpropanoyloxy group, n-pentanoyloxy group, 2,2- Hexanoyloxy group, n-heptanoyloxy group, n-octanoyloxy group, n-nonanoyloxy group, n-decanoyloxy group, n-undecanoyloxy group, n-tridecanoyloxy group, n-tridecanoyloxy group, n-tridecanoyloxy group, n-tridecanoyloxy group, n-pentadecanoyloxy group and n-hexadecanoyloxy group.

유기기가 알콕시카르보닐기인 경우, 그 탄소수는 2 ∼ 20 이 바람직하고, 2 ∼ 7 이 보다 바람직하다. 유기기가 알콕시카르보닐기인 경우의 구체예로는, 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기, n-프로필옥시카르보닐기, 이소프로필옥시카르보닐기, n-부틸옥시카르보닐기, 이소부틸옥시카르보닐기, sec-부틸옥시카르보닐기, tert-부틸옥시카르보닐기, n-펜틸옥시카르보닐기, 이소펜틸옥시카르보닐기, sec-펜틸옥시카르보닐기, tert-펜틸옥시카르보닐기, n-헥실옥시카르보닐기, n-헵틸옥시카르보닐기, n-옥틸옥시카르보닐기, 이소옥틸옥시카르보닐기, sec-옥틸옥시카르보닐기, tert-옥틸옥시카르보닐기, n-노닐옥시카르보닐기, 이소노닐옥시카르보닐기, n-데실옥시카르보닐기, 및 이소데실옥시카르보닐기 등을 들 수 있다.When the organic group is an alkoxycarbonyl group, the carbon number thereof is preferably from 2 to 20, more preferably from 2 to 7. Specific examples of the case where the organic group is an alkoxycarbonyl group include methoxycarbonyl, ethoxycarbonyl, n-propyloxycarbonyl, isopropyloxycarbonyl, n-butyloxycarbonyl, An n-pentyloxycarbonyl group, an n-pentyloxycarbonyl group, an n-pentyloxycarbonyl group, an isopentyloxycarbonyl group, a sec-pentyloxycarbonyl group, a tert-pentyloxycarbonyl group, octyloxycarbonyl group, n-nonyloxycarbonyl group, isononyloxycarbonyl group, n-decyloxycarbonyl group, and isodecyloxycarbonyl group, and the like.

유기기가 페닐알킬기인 경우, 그 탄소수는 7 ∼ 20 이 바람직하고, 7 ∼ 10 이 보다 바람직하다. 또 유기기가 나프틸알킬기인 경우, 그 탄소수는 11 ∼ 20 이 바람직하고, 11 ∼ 14 가 보다 바람직하다. 유기기가 페닐알킬기인 경우의 구체예로는, 벤질기, 2-페닐에틸기, 3-페닐프로필기, 및 4-페닐부틸기를 들 수 있다. 유기기가 나프틸알킬기인 경우의 구체예로는, α-나프틸메틸기, β-나프틸메틸기, 2-(α-나프틸)에틸기, 및 2-(β-나프틸)에틸기를 들 수 있다. 유기기가 페닐알킬기, 또는 나프틸알킬기인 경우, 유기기는 페닐기, 또는 나프틸기 상에 추가로 치환기를 갖고 있어도 된다.When the organic group is a phenylalkyl group, the number of carbon atoms thereof is preferably from 7 to 20, more preferably from 7 to 10. When the organic group is a naphthylalkyl group, the number of carbon atoms thereof is preferably from 11 to 20, more preferably from 11 to 14. Specific examples of the organic group as the phenylalkyl group include a benzyl group, a 2-phenylethyl group, a 3-phenylpropyl group, and a 4-phenylbutyl group. Specific examples of the organic ganganate alkyl group include? -Naphthylmethyl group,? -Naphthylmethyl group, 2- (? -Naphthyl) ethyl group and 2- (? - naphthyl) ethyl group. When the organic group is a phenylalkyl group or a naphthylalkyl group, the organic group may further have a substituent on the phenyl group or the naphthyl group.

유기기가 헤테로시클릴기인 경우, 헤테로시클릴기는, 1 이상의 N, S, O 를 포함하는 5 원자 또는 6 원자의 단고리이거나, 이러한 단고리끼리, 또는 이러한 단고리와 벤젠 고리가 축합한 헤테로시클릴기이다. 헤테로시클릴기가 축합 고리인 경우는, 고리수 3 까지의 것으로 한다. 이러한 헤테로시클릴기를 구성하는 복소 고리로는, 푸란, 티오펜, 피롤, 옥사졸, 이소옥사졸, 티아졸, 티아디아졸, 이소티아졸, 이미다졸, 피라졸, 트리아졸, 피리딘, 피라진, 피리미딘, 피리다진, 벤조푸란, 벤조티오펜, 인돌, 이소인돌, 인돌리진, 벤조이미다졸, 벤조트리아졸, 벤조옥사졸, 벤조티아졸, 카르바졸, 푸린, 퀴놀린, 이소퀴놀린, 퀴나졸린, 프탈라진, 신놀린, 및 퀴녹살린 등을 들 수 있다. 유기기가 헤테로시클릴기인 경우, 헤테로시클릴기는 추가로 치환기를 가지고 있어도 된다.When the organic group is a heterocyclyl group, the heterocyclyl group may be a 5- or 6-membered monocyclic ring containing 1 or more N, S, or O, or a heterocyclyl group condensed with such a monocyclic ring and a benzene ring. When the heterocyclyl group is a condensed ring, the number of rings is 3 or less. Examples of the heterocyclic ring constituting the heterocyclyl group include furan, thiophene, pyrrole, oxazole, isoxazole, thiazole, thiadiazole, isothiazole, imidazole, pyrazole, triazole, pyridine, pyrazine, Benzoimidazole, benzothiazole, benzothiazole, benzothiazole, carbazole, purine, quinoline, isoquinoline, quinazoline, isoindoline, quinazoline, Phthalazine, cinnolin, and quinoxaline. When the organic group is a heterocyclyl group, the heterocyclyl group may further have a substituent.

유기기가, 1 또는 2 의 유기기로 치환된 아미노기인 경우, 질소 원자에 결합하는 유기기의 바람직한 예는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 포화 지방족 아실기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 20 의 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 11 ∼ 20 의 나프틸알킬기, 및 헤테로시클릴기 등을 들 수 있다. 이들 바람직한 유기기의 구체예는, Rd1 이 치환기를 가져도 되는 아릴기인 경우에, 당해 아릴기가 치환기로서 가져도 되는 유기기의 구체예와 동일하다. 1 또는 2 의 유기기로 치환된 아미노기의 구체예로는, 메틸아미노기, 디메틸아미노기, 에틸아미노기, 디에틸아미노기, n-프로필아미노기, 디-n-프로필아미노기, 이소프로필아미노기, n-부틸아미노기, 디-n-부틸아미노기, n-펜틸아미노기, n-헥실아미노기, n-헵틸아미노기, n-옥틸아미노기, n-노닐아미노기, n-데실아미노기, 페닐아미노기, 나프틸아미노기, 아세틸아미노기, 프로파노일아미노기, n-부타노일아미노기, n-펜타노일아미노기, n-헥사노일아미노기, n-헵타노일아미노기, n-옥타노일아미노기, n-데카노일아미노기, 벤조일아미노기, α-나프토일아미노기, 및 β-나프토일아미노기 등을 들 수 있다.When the organic group is an amino group substituted with 1 or 2 organic groups, preferred examples of the organic group bonded to the nitrogen atom include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a saturated aliphatic group having 2 to 20 carbon atoms A phenyl group which may have a substituent, a benzoyl group which may have a substituent, a phenylalkyl group having a carbon number of 7 to 20 which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent, a naphthoyl group which may have a substituent, A naphthylalkyl group having from 11 to 20 carbon atoms, and a heterocyclyl group. When R d1 is an aryl group which may have a substituent, specific examples of these preferred organic groups are the same as specific examples of organic groups in which the aryl group may have a substituent. Specific examples of the amino group substituted with 1 or 2 organic groups include methylamino, dimethylamino, ethylamino, diethylamino, n-propylamino, di-n-propylamino, isopropylamino, an n-pentylamino group, an n-hexylamino group, an n-heptylamino group, an n-octylamino group, an n-nonylamino group, a n-decylamino group, a phenylamino group, a naphthylamino group, n-butanoylamino group, n-pentanoylamino group, n-hexanoylamino group, n-heptanoylamino group, n-octanoylamino group, n-decanoylamino group, benzoylamino group, And a tolyl amino group.

Rd1 이 치환기를 가져도 되는 아릴기인 경우에, 아릴기에 치환기로서 결합하는 유기기에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우의 치환기로는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실기, 탄소수 2 ∼ 7 의 알콕시카르보닐기, 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실옥시기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 모노알킬아미노기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 디알킬아미노기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 할로겐 원자, 니트로기, 및 시아노기 등을 들 수 있다.In the case where R d1 is an aryl group which may have a substituent, examples of the substituent in the case where the phenyl group, the naphthyl group and the heterocyclyl group contained in the organic group bonded to the aryl group as a substituent further have a substituent include those having 1 to 6 carbon atoms An alkyl group, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a saturated aliphatic acyl group having 2 to 7 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms, a saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 7 carbon atoms, a monoalkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms A dialkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, a halogen atom, a nitro group, and a cyano group.

Rd1 이 치환기를 가져도 되는 아릴기인 경우에, 아릴기에 치환기로서 결합하는 유기기에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우, 그 치환기의 수는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 한정되지 않지만, 1 ∼ 4 가 바람직하다. Rd1 이 치환기를 가져도 되는 아릴기인 경우에, 아릴기에 치환기로서 결합하는 유기기에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가, 복수의 치환기를 갖는 경우, 복수의 치환기는, 동일해도 되고 상이해도 된다.When R d1 is an aryl group which may have a substituent, when the phenyl group, the naphthyl group and the heterocyclyl group contained in the organic group bonded to the aryl group as a substituent further have a substituent, the number of the substituent may be And is not limited within the range that does not hinder the purpose, but is preferably 1 to 4. When R d1 is an aryl group which may have a substituent, when the phenyl group, the naphthyl group and the heterocyclyl group contained in the organic group bonded to the aryl group as a substituent have plural substituents, the plural substituents may be the same .

Rd1 이 치환기를 가져도 되는 아릴기인 경우에, 아릴기가 갖는 치환기로는, 당해 치환기가 화학적으로 안정적인 점이나, 입체적인 장애가 적어, 식 (D1) 로 나타내는 화합물의 합성이 용이한 점이나, 식 (D1) 로 나타내는 화합물의 용매에 대한 용해성이 높은 점 등으로부터, 니트로기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 및 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실기로 이루어지는 군에서 선택되는 기가 바람직하고, 니트로기, 또는 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬이 보다 바람직하며, 니트로기, 또는 메틸기가 특히 바람직하다.In the case where R d1 is an aryl group which may have a substituent, the substituent of the aryl group is chemically stable, but there are few steric hindrance, and the compound represented by the formula (D1) can be easily synthesized, D1) from the viewpoint of high solubility in a solvent, a group selected from the group consisting of a nitro group, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and a saturated aliphatic acyl group having 2 to 7 carbon atoms More preferably a nitro group or an alkyl of 1 to 6 carbon atoms, particularly preferably a nitro group or a methyl group.

Rd1 이 치환기를 가져도 되는 아릴기인 경우, Rd1 은, 하기 식 (D1-1) 인 것이 바람직하다.When R d1 is an aryl group which may have a substituent, R d1 is preferably the following formula (D1-1).

[화학식 32](32)

Figure pat00032
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(식 (D1-1) 중, Rd4 는, 유기기, 아미노기, 할로겐 원자, 니트로기, 및 시아노기로 이루어지는 군에서 선택되는 기이고, q 는 0 ∼ 4 의 정수이다.)(In the formula (D1-1), R d4 is a group selected from the group consisting of an organic group, an amino group, a halogen atom, a nitro group and a cyano group, and q is an integer of 0 to 4.)

Rd4 가 유기기인 경우, 당해 유기기의 바람직한 예는, Rd1 이 치환기를 가져도 되는 아릴기인 경우에, 당해 아릴기가 치환기로서 가져도 되는 유기기의 예와 동일하다.When R d4 is an organic group, preferred examples of the organic group are the same as the examples of the organic group in which the aryl group may have a substituent, when R d1 is an aryl group which may have a substituent.

Rd4 가 페닐기에 결합하는 위치는, Rd4 가 결합하는 페닐기에 대해, 페닐기와 옥심 화합물의 주골격의 결합손의 위치를 1 위치로 하고, 메틸기의 위치를 2 위치로 하는 경우에, 4 위치, 또는 5 위치가 바람직하고, 5 위치가 보다 바람직하다. 또, q 는, 0 ∼ 3 의 정수가 바람직하고, 0 ∼ 2 의 정수가 보다 바람직하며, 0 또는 1 이 특히 바람직하다.R d4 is a position, R d4 and the binding position of, the position of the coupling hand of the main skeleton of the phenyl group and the oxime compound is the 1-position, and a methyl group on the phenyl group bonded to the phenyl group in the case of a two-position, the 4-position , Or 5 position is preferable, and 5 position is more preferable. Q is preferably an integer of 0 to 3, more preferably an integer of 0 to 2, and particularly preferably 0 or 1.

상기 식 (D1) 중, Rd1 이 치환기를 가져도 되는 지방족 탄화수소기인 경우, 그 탄소수는 1 ∼ 10 이다. 이 탄소수에는, 치환기의 탄소수는 포함되지 않는다. 당해 지방족 탄화수소기의 탄소수는, 1 ∼ 9 가 바람직하고, 1 ∼ 8 이 보다 바람직하다. 당해 지방족 탄화수소기는, 포화 지방족 탄화수소기여도 되고, 불포화 결합을 갖는 탄화수소기여도 된다. 당해 지방족 탄화수소기의 구조는, 직사슬형이어도 되고, 분기사슬형이어도 되고, 고리형이어도 되고, 이들 구조를 조합한 구조여도 되고, 직사슬형인 것이 바람직하다.In the formula (D1), when R d1 is an aliphatic hydrocarbon group which may have a substituent, the carbon number thereof is 1 to 10. This carbon number does not include the carbon number of the substituent. The number of carbon atoms of the aliphatic hydrocarbon group is preferably from 1 to 9, more preferably from 1 to 8. The aliphatic hydrocarbon group may be a saturated aliphatic hydrocarbon group or a hydrocarbon group having an unsaturated bond. The structure of the aliphatic hydrocarbon group may be a linear chain, branched chain, cyclic, or a combination thereof, preferably a linear chain.

상기 식 (D1) 중, Rd1 이 직사슬형의 지방족 탄화수소기인 경우의 바람직한 예로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, n-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, n-노닐기, 및 n-데실기를 들 수 있다.Preferred examples of R d1 in the formula (D1) are a linear aliphatic hydrocarbon group, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an n-butyl group, an n-pentyl group, An n-octyl group, an n-nonyl group, and an n-decyl group.

Rd1 이 고리형의 지방족 탄화수소기인 경우의 바람직한 예로는 시클로펜틸기, 시클로헥실기를 들 수 있다.Preferable examples of the case where R d1 is a cyclic aliphatic hydrocarbon group include a cyclopentyl group and a cyclohexyl group.

Rd1 이 직사슬형의 지방족 탄화수소기와 고리형의 지방족 탄화수소기를 조합한 구조인 경우의 바람직한 예로는, 시클로헥실메틸기, 시클로펜틸메틸기, 2-시클로헥실에틸기, 2-시클로펜틸에틸기, 3-시클로헥실-n-프로필기, 및 3-시클로펜틸-n-프로필기를 들 수 있고, 이들 기 중에서는 2-시클로헥실에틸기, 및 2-시클로펜틸에틸기가 바람직하다.Preferable examples of the structure in which R d1 is a combination of a linear aliphatic hydrocarbon group and a cyclic aliphatic hydrocarbon group include a cyclohexylmethyl group, a cyclopentylmethyl group, a 2-cyclohexylethyl group, a 2-cyclopentylethyl group, a 3-cyclohexyl n-propyl group, and 3-cyclopentyl-n-propyl group. Among these groups, 2-cyclohexylethyl group and 2-cyclopentylethyl group are preferable.

Rd1 이 지방족 탄화수소기인 경우에, 당해 지방족 탄화수소기가 가지고 있어도 되는 치환기로는, 수산기, 할로겐 원자, 시아노기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬티오기, 치환기를 가져도 되는 아릴기, 치환기를 가져도 되는 아릴옥시기, 치환기를 가져도 되는 아릴티오기, 탄소수 2 ∼ 10 의 포화 지방족 아실기, 치환기를 가지고 있어도 되는 아릴카르보닐기, 아미노기, 1 또는 2 의 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬로 치환된 아미노기, 및 1 또는 2 의 치환기를 가져도 되는 아릴기로 치환된 아미노기를 들 수 있다. 또한, 이들 치환기의 탄소수는, 지방족 탄화수소기의 탄소수에는 포함되지 않는다.When R d1 is an aliphatic hydrocarbon group, examples of the substituent which the aliphatic hydrocarbon group may have include a hydroxyl group, a halogen atom, a cyano group, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 10 carbon atoms, An aryl group which may have a substituent, an arylthio group which may have a substituent, a saturated aliphatic acyl group having 2 to 10 carbon atoms, an arylcarbonyl group which may have a substituent, an amino group, an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms An amino group substituted with an alkyl group, and an amino group substituted with an aryl group which may have 1 or 2 substituents. The number of carbon atoms of these substituents is not included in the number of carbon atoms of the aliphatic hydrocarbon group.

지방족 탄화수소기가 갖는 치환기가, 치환기를 가져도 되는 아릴기, 치환기를 가져도 되는 아릴옥시기, 치환기를 가져도 되는 아릴티오기, 치환기를 가지고 있어도 되는 아릴카르보닐기, 및 1 또는 2 의 치환기를 가져도 되는 아릴기로 치환된 아미노기인 경우, 이들 기에 포함되는 아릴기로는, 페닐기, 나프틸기, 안트릴 기, 및 페난트릴기를 들 수 있고, 페닐기, 및 나프틸기가 바람직하고, 페닐기가 보다 바람직하다.The substituent of the aliphatic hydrocarbon group may have an aryl group which may have a substituent, an aryloxy group which may have a substituent, an arylthio group which may have a substituent, an arylcarbonyl group which may have a substituent, and 1 or 2 substituents An aryl group, and a phenanthryl group are exemplified, and a phenyl group and a naphthyl group are preferable, and a phenyl group is more preferable.

지방족 탄화수소기가 갖는 치환기가, 치환기를 가져도 되는 아릴기, 치환기를 가져도 되는 아릴옥시기, 치환기를 가져도 되는 아릴티오기, 치환기를 가지고 있어도 되는 아릴카르보닐기, 및 1 또는 2 의 치환기를 가져도 되는 아릴기로 치환된 아미노기인 경우, 이들 기에 포함되는 아릴기가 가져도 되는 치환기로는, 수산기, 할로겐 원자, 시아노기, 니트로기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 및 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실기 등을 들 수 있다.The substituent of the aliphatic hydrocarbon group may have an aryl group which may have a substituent, an aryloxy group which may have a substituent, an arylthio group which may have a substituent, an arylcarbonyl group which may have a substituent, and 1 or 2 substituents A halogen atom, a cyano group, a nitro group, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, which may be the same or different, 2 to 7 saturated aliphatic acyl groups, and the like.

Rd1 이 지방족 탄화수소기인 경우에 당해 지방족 탄화수소기가 가지고 있어도 되는 치환기로서 설명한 이상의 치환기의 구체예는, 이상 설명한 탄소수의 범위 내에 있어서, Rd1 이 아릴기인 경우에 당해 아릴기가 가져도 되는 치환기와 동일하다.When R d1 is an aliphatic hydrocarbon group, specific examples of the above-described substituent groups described above as the substituent group that the aliphatic hydrocarbon group may have are the same as the substituent groups that the aryl group may have in the case where R d1 is an aryl group within the above- .

Rd1 이 치환기를 가져도 되는 카르바졸릴기인 경우, 치환기의 종류는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않는다. 카르바졸릴기가 탄소 원자 상에 가져도 되는 바람직한 치환기의 예로는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 20 의 알콕시기, 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알콕시기, 탄소수 2 ∼ 20 의 포화 지방족 아실기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알콕시카르보닐기, 탄소수 2 ∼ 20 의 포화 지방족 아실옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 페녹시기, 치환기를 가져도 되는 페닐티오기, 치환기를 가져도 되는 페닐카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일옥시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 20 의 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시기, 치환기를 가져도 되는 나프틸카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 나프토일옥시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 11 ∼ 20 의 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴카르보닐기, 아미노기, 1 또는 2 의 유기기로 치환된 아미노기, 모르폴린-1-일기, 및 피페라진-1-일기, 할로겐 원자, 니트로기, 및 시아노기 등을 들 수 있다.When R d1 is a carbazolyl group which may have a substituent, the kind of the substituent is not particularly limited within the range not hindering the object of the present invention. Examples of preferable substituents which the carbazolyl group may have on the carbon atom include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a cycloalkoxy group having 3 to 10 carbon atoms, A saturated aliphatic acyl group having 2 to 20 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 2 to 20 carbon atoms, a saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 20 carbon atoms, a phenyl group which may have a substituent, a phenoxy group which may have a substituent, A benzoyl group which may have a substituent, a phenoxycarbonyl group which may have a substituent, a benzoyloxy group which may have a substituent, a phenylalkyl group having a carbon number of 7 to 20 which may have a substituent, a substituent A naphthyl group which may have a substituent, a naphthylcarbonyl group which may have a substituent, a naphthylcarbonyl group which may have a substituent A naphthoxycarbonyl group which may have a substituent, a naphthoyloxy group which may have a substituent, a naphthylalkyl group which may have a substituent and a carbon number of 11 to 20, a heterocyclyl group which may have a substituent, An amino group, an amino group substituted with an organic group of 1 or 2, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, a halogen atom, a nitro group, and a cyano group.

Rd1 이 치환기를 가져도 되는 카르바졸릴기인 경우, 카르바졸릴기가 질소 원자 상에 가져도 되는 바람직한 치환기의 예로는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 포화 지방족 아실기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알콕시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 20 의 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 11 ∼ 20 의 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 및 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴카르보닐기 등을 들 수 있다. 이들 치환기 중에서는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기가 보다 바람직하며, 에틸기가 특히 바람직하다.When R d1 is a carbazolyl group which may have a substituent, examples of the preferable substituent which the carbazolyl group may have on the nitrogen atom include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 2 to 20 carbon atoms An alkoxycarbonyl group having 2 to 20 carbon atoms, a phenyl group which may have a substituent, a benzoyl group which may have a substituent, a phenoxycarbonyl group which may have a substituent, a phenylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms which may have a substituent , A naphthyl group which may have a substituent, a naphthoyl group which may have a substituent, a naphthoxycarbonyl group which may have a substituent, a naphthylalkyl group having a substituent which may have a substituent, a heterocyclyl group which may have a substituent, And a heterocyclylcarbonyl group which may have a substituent. Among these substituents, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, and an ethyl group is particularly preferable.

카르바졸릴기가 가져도 되는 치환기의 구체예에 대해, 알킬기, 알콕시기, 시클로알킬기, 시클로알콕시기, 포화 지방족 아실기, 알콕시카르보닐기, 포화 지방족 아실옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 및 1 또는 2 의 유기기로 치환된 아미노기에 관해서는, Rd1 이 치환기를 가져도 되는 아릴기인 경우의, 아릴기가 갖는 치환기의 예와 동일하다.Specific examples of the substituent which the carbazolyl group may have include an alkyl group, an alkoxy group, a cycloalkyl group, a cycloalkoxy group, a saturated aliphatic acyl group, an alkoxycarbonyl group, a saturated aliphatic acyloxy group, a phenylalkyl group which may have a substituent, Examples of the substituent group of the aryl group in the case where R d1 is an aryl group which may have a substituent group and the examples of the substituent group of the aryl group in the case where R d1 may have a substituent group are given as examples of the naphthylalkyl group which may be taken together with the heterocyclyl group which may have a substituent, same.

Rd1 에 있어서, 카르바졸릴기가 갖는 치환기에 포함되는 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우의 치환기의 예로는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 ; 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실기 ; 탄소수 2 ∼ 7 의 알콕시카르보닐기 ; 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실옥시기 ; 페닐기 ; 나프틸기 ; 벤조일기 ; 나프토일기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 및 페닐기로 이루어지는 군에서 선택되는 기에 의해 치환된 벤조일기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 모노알킬아미노기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 디알킬아미노기 ; 모르폴린-1-일기 ; 피페라진-1-일기 ; 할로겐 ; 니트로기 ; 시아노기를 들 수 있다. 카르바졸릴기가 갖는 치환기에 포함되는 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우, 그 치환기의 수는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 한정되지 않지만, 1 ∼ 4 가 바람직하다. 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가, 복수의 치환기를 갖는 경우, 복수의 치환기는, 동일해도 되고 상이해도 된다.Examples of the substituent in the case where the phenyl group, the naphthyl group and the heterocyclyl group contained in the substituent of the carbazolyl group in R d1 further have a substituent include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; An alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms; A saturated aliphatic acyl group having 2 to 7 carbon atoms; An alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms; A saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 7 carbon atoms; A phenyl group; Naphthyl group; Benzoyl group; A naphthoyl group; A benzoyl group substituted by a group selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, and a phenyl group; A monoalkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; A dialkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; Morpholin-1-yl group; Piperazin-1-yl group; Halogen; A nitro group; And cyano group. When the phenyl group, the naphthyl group and the heterocyclyl group contained in the substituent possessed by the carbazolyl group further have a substituent, the number of the substituent is not limited to the range not hindering the object of the present invention, desirable. When the phenyl group, the naphthyl group, and the heterocyclyl group have a plurality of substituents, the plurality of substituents may be the same or different.

Rd2 는, 탄소수 1 ∼ 10 의 지방족 탄화수소기, 또는 치환기를 가져도 되는 아릴기이다.R d2 is an aliphatic hydrocarbon group of 1 to 10 carbon atoms or an aryl group which may have a substituent.

Rd2 가 지방족 탄화수소기인 경우, 당해 지방족 탄화수소기의 탄소수는, 1 ∼ 6 이 바람직하고, 1 이 보다 바람직하다. 당해 지방족 탄화수소기는, 포화 지방족 탄화수소기여도 되고, 불포화 결합을 갖는 탄화수소기여도 된다. 당해 지방족 탄화수소기의 구조는, 직사슬형이어도 되고, 분기사슬형이어도 되고, 고리형이어도 되고, 이들 구조를 조합한 구조여도 되고, 직사슬형인 것이 바람직하다.When R d2 is an aliphatic hydrocarbon group, the number of carbon atoms of the aliphatic hydrocarbon group is preferably 1 to 6, more preferably 1. The aliphatic hydrocarbon group may be a saturated aliphatic hydrocarbon group or a hydrocarbon group having an unsaturated bond. The structure of the aliphatic hydrocarbon group may be a linear chain, branched chain, cyclic, or a combination thereof, preferably a linear chain.

Rd2 가 직사슬형의 지방족 탄화수소기인 경우의 바람직한 예로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, n-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, n-노닐기, 및 n-데실기를 들 수 있다. 이들 중에서는, 메틸기가 특히 바람직하다. Preferable examples of R d2 in the case of a linear aliphatic hydrocarbon group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an n-butyl group, an n-pentyl group, a n-hexyl group, an n-nonyl group, and an n-decyl group. Of these, a methyl group is particularly preferable.

Rd2 가 치환기를 가져도 되는 아릴기인 경우의 예로는, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 안트릴기, 및 치환기를 가져도 되는 페난트레닐기를 들 수 있다. 이들 기 중에서는, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 또는 치환기를 가져도 되는 나프틸기가 바람직하고, 치환기를 가져도 되는 페닐기가 보다 바람직하다.Examples of the case where R d2 is an aryl group which may have a substituent include a phenyl group which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent, an anthryl group which may have a substituent and a phenanthrenyl group which may have a substituent . Among these groups, a phenyl group which may have a substituent or a naphthyl group which may have a substituent is preferable, and a phenyl group which may have a substituent is more preferable.

Rd2 에 있어서, 아릴기가 갖는 치환기는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않는다. 아릴기가, 탄소 원자 상에 가져도 되는 바람직한 치환기의 예로는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 20 의 알콕시기, 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알콕시기, 탄소수 2 ∼ 20 의 포화 지방족 아실기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알콕시카르보닐기, 탄소수 2 ∼ 20 의 포화 지방족 아실옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 페녹시기, 치환기를 가져도 되는 페닐티오기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일옥시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 20 의 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 나프토일옥시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 11 ∼ 20 의 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴카르보닐기, 아미노기, 1 또는 2 의 유기기로 치환된 아미노기, 모르폴린-1-일기, 및 피페라진-1-일기, 할로겐 원자, 니트로기, 및 시아노기 등을 들 수 있다.The substituent of the aryl group in R d2 is not particularly limited within the range not hindering the object of the present invention. Examples of preferred substituents which the aryl group may have on the carbon atom include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a cycloalkoxy group having 3 to 10 carbon atoms, A saturated aliphatic acyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 2 to 20 carbon atoms, a saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 20 carbon atoms, a phenyl group which may have a substituent, a phenoxy group which may have a substituent, , A benzoyl group which may have a substituent, a phenoxycarbonyl group which may have a substituent, a benzoyloxy group which may have a substituent, a phenylalkyl group having a carbon number of 7 to 20 which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent, A naphthoxy group which may have a substituent, a naphthoyl group which may have a substituent, a naphthoxycarbonyl group which may have a substituent, a naphthoyloxy group which may have a substituent A heterocyclyl group which may have a substituent, a heterocyclylcarbonyl group which may have a substituent, an amino group, an amino group substituted with an organic group of 1 or 2, a morpholine- A 1-yl group, and a piperazin-1-yl group, a halogen atom, a nitro group, and a cyano group.

아릴기가 가져도 되는 치환기의 구체예에 대해, 알킬기, 알콕시기, 시클로알킬기, 시클로알콕시기, 포화 지방족 아실기, 알콕시카르보닐기, 포화 지방족 아실옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 및 1 또는 2 의 유기기로 치환된 아미노기에 관해서는, Rd1 이 치환기를 가져도 되는 아릴기인 경우에, 아릴기가 가져도 되는 치환기에 대한 예시와 마찬가지이다.
Specific examples of the substituent which the aryl group may have include an alkyl group, an alkoxy group, a cycloalkyl group, a cycloalkoxy group, a saturated aliphatic acyl group, an alkoxycarbonyl group, a saturated aliphatic acyloxy group, a phenylalkyl group which may have a substituent, Examples of the substituent group that the aryl group may have, when R d1 is an aryl group which may have a substituent, with respect to the naphthylalkyl group, the heterocyclyl group which may have a substituent, and the amino group substituted by the organic group of 1 or 2, .

Rd2 에 있어서, 아릴기가 갖는 치환기에 포함되는 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우의 치환기의 예로는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 ; 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실기 ; 탄소수 2 ∼ 7 의 알콕시카르보닐기 ; 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실옥시기 ; 페닐기 ; 나프틸기 ; 벤조일기 ; 나프토일기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 및 페닐기로 이루어지는 군에서 선택되는 기에 의해 치환된 벤조일기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 모노알킬아미노기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 디알킬아미노기 ; 모르폴린-1-일기 ; 피페라진-1-일기 ; 할로겐 원자 ; 니트로기 ; 시아노기를 들 수 있다. 아릴기가 갖는 치환기에 포함되는 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우, 그 치환기의 수는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 한정되지 않지만, 1 ∼ 4 가 바람직하다. 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가, 복수의 치환기를 갖는 경우, 복수의 치환기는, 동일해도 되고 상이해도 된다.Examples of the substituent in the case where the phenyl group, naphthyl group and heterocyclyl group contained in the substituent of the aryl group in R d2 further have a substituent include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; An alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms; A saturated aliphatic acyl group having 2 to 7 carbon atoms; An alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms; A saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 7 carbon atoms; A phenyl group; Naphthyl group; Benzoyl group; A naphthoyl group; A benzoyl group substituted by a group selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, and a phenyl group; A monoalkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; A dialkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; Morpholin-1-yl group; Piperazin-1-yl group; A halogen atom; A nitro group; And cyano group. When the phenyl group, the naphthyl group, and the heterocyclyl group contained in the substituent possessed by the aryl group further have a substituent, the number of the substituent is not limited to the range not hindering the object of the present invention, but is preferably 1 to 4 . When the phenyl group, the naphthyl group, and the heterocyclyl group have a plurality of substituents, the plurality of substituents may be the same or different.

식 (D1) 에 있어서의 Rd3 은, 수소 원자, 또는 -CO-Rd5 로 나타내는 기이다. -CO-Rd5 로 나타내는 기에 있어서, Rd5 는, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 또는 치환기를 가져도 되는 아릴기이다. Rd5 가 치환기를 가져도 되는 아릴기인 경우, 아릴기가 가져도 되는 치환기는, 전술한 Rd1 이 치환기를 가져도 되는 아릴기인 경우에, 당해 아릴기가 가져도 되는 치환기와 동일하다. Rd5 가 치환기를 가져도 되는 아릴기인 경우, 아릴기는 2 이상의 치환기를 가지고 있어도 된다. 이 경우, 아릴기가 갖는 치환기는 동일해도 되고 상이해도 된다. Rd5 로는, 수소 원자, 아세틸기, 프로피오닐기, 및 벤조일기가 바람직하고, 수소 원자, 아세틸기, 및 벤조일기가 보다 바람직하다.R d3 in the formula (D1) is a hydrogen atom or a group represented by -CO-R d5 . In the group represented by -CO-R d5 , R d5 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an aryl group which may have a substituent. When R d5 is an aryl group which may have a substituent, the substituent which the aryl group may have is the same as the substituent which the aryl group may have, when R d1 is an aryl group which may have a substituent. When R d5 is an aryl group which may have a substituent, the aryl group may have 2 or more substituents. In this case, the substituents of the aryl group may be the same or different. As R d5 , a hydrogen atom, an acetyl group, a propionyl group, and a benzoyl group are preferable, and a hydrogen atom, an acetyl group, and a benzoyl group are more preferable.

식 (D1) 로 나타내는 화합물로는, 이 화합물의 염기 발생 효율 또는 산 발생 효율의 점에서, 식 (D1) 에 있어서, Rd1 이 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 10 의 지방족 탄화수소기, 또는 치환기를 가져도 되는 아릴기이고, Rd2 가 하기 식 (D1-2) 로 나타내는 기인 화합물, 또는 식 (D1) 에 있어서, Rd1 이 하기 식 (D1-3) 으로 나타내는 기인 화합물이 바람직하고, 착색이 억제되어 투명성이 높은 수지가 얻어지는 점에서, 식 (D1) 에 있어서, Rd1 이 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 10 의 지방족 탄화수소기, 또는 치환기를 가져도 되는 아릴기이고, Rd2 가 하기 식 (D1-2) 로 나타내는 기인 화합물이 보다 바람직하다.The compound represented by the formula (D1) is preferably a compound represented by the formula (D1) wherein R d1 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms which may have a substituent, And R d2 is a group represented by the following formula (D1-2), or a compound wherein R d1 is a group represented by the following formula (D1-3) in the formula (D1) in that it is suppressed that a high transparency resin obtained, and in, R d1 is of 1 to 10 carbon atoms which may have a substituent, an aliphatic hydrocarbon group, or an aryl group which may have a substituent in the formula (d1), to the R d2 More preferably a group represented by formula (D1-2).

[화학식 33](33)

Figure pat00033
Figure pat00033

(식 (D1-2) 중, Rd6 은, 1 가의 유기기, 아미노기, 할로겐 원자, 니트로기, 및 시아노기로 이루어지는 군에서 선택되는 기이고, A 는 S 또는 O 이고, r 은, 0 ∼ 4 의 정수이다.)R d6 is a group selected from the group consisting of a monovalent organic group, an amino group, a halogen atom, a nitro group, and a cyano group; A is S or O; It is an integer of 4.)

식 (D1-2) 에 있어서의 Rd6 이 유기기인 경우, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 여러 가지 유기기로부터 선택할 수 있다. 식 (D1-2) 에 있어서 Rd6 이 유기기인 경우의 바람직한 예로는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 ; 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실기 ; 탄소수 2 ∼ 7 의 알콕시카르보닐기 ; 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실옥시기 ; 페닐기 ; 나프틸기 ; 벤조일기 ; 나프토일기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 및 페닐기로 이루어지는 군에서 선택되는 기에 의해 치환된 벤조일기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 모노알킬아미노기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 디알킬아미노기 ; 모르폴린-1-일기 ; 피페라진-1-일기 ; 할로겐 원자 ; 니트로기 ; 시아노기를 들 수 있다.When R d6 in formula (D1-2) is an organic group, it can be selected from various organic groups within the range not hindering the object of the present invention. Preferable examples of R d6 in the formula (D1-2) when R d6 is an organic group include alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms; An alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms; A saturated aliphatic acyl group having 2 to 7 carbon atoms; An alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms; A saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 7 carbon atoms; A phenyl group; Naphthyl group; Benzoyl group; A naphthoyl group; A benzoyl group substituted by a group selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, and a phenyl group; A monoalkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; A dialkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; Morpholin-1-yl group; Piperazin-1-yl group; A halogen atom; A nitro group; And cyano group.

Rd6 중에서는, 벤조일기 ; 나프토일기 ; 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 및 페닐기로 이루어지는 군에서 선택되는 기에 의해 치환된 벤조일기 ; 니트로기가 바람직하고, 벤조일기 ; 나프토일기 ; 2-메틸페닐카르보닐기 ; 4-(피페라진-1-일)페닐카르보닐기 ; 4-(페닐)페닐카르보닐기가 보다 바람직하다.Among R d6 , a benzoyl group; A naphthoyl group; A benzoyl group substituted by a group selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, and a phenyl group; A nitro group is preferable, a benzoyl group; A naphthoyl group; A 2-methylphenylcarbonyl group; 4- (piperazin-1-yl) phenylcarbonyl group; And a 4- (phenyl) phenylcarbonyl group is more preferable.

또, 식 (D1-2) 에 있어서, r 은, 0 ∼ 3 의 정수가 바람직하고, 0 ∼ 2 의 정수가 보다 바람직하며, 0 또는 1 인 것이 특히 바람직하다. r 이 1 인 경우, Rd6 이 결합하는 위치는, Rd6 이 결합하는 페닐기가 산소 원자 또는 황 원자와 결합하는 결합손에 대해, 파라 위치인 것이 바람직하다.In formula (D1-2), r is preferably an integer of 0 to 3, more preferably an integer of 0 to 2, and particularly preferably 0 or 1. When r is 1, the binding position R d6 is a phenyl group which is bonded R d6 is preferably a para position relative to the bonding hands binding to the oxygen atom or a sulfur atom.

식 (D1-2) 에 있어서, A 는 S 인 것이 바람직하다.In formula (D1-2), A is preferably S;

Rd6 에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우의 치환기로는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실기, 탄소수 2 ∼ 7 의 알콕시카르보닐기, 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실옥시기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 모노알킬아미노기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 디알킬아미노기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 할로겐 원자, 니트로기, 및 시아노기 등을 들 수 있다. Rd6 에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우, 그 치환기의 수는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 한정되지 않지만, 1 ∼ 4 가 바람직하다. Rd6 에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가, 복수의 치환기를 갖는 경우, 복수의 치환기는, 동일해도 되고 상이해도 된다.Examples of the substituents on the case, a phenyl group, a naphthyl group, and the heterocyclyl included in R d6 group having a substituent in addition, ah saturated aliphatic group having 1 to 6 carbon atoms alkyl group, a C 1 -C 6 alkoxy group, having 2 to 7 of the An alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms, a saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 7 carbon atoms, a monoalkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a dialkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, A piperazin-1-yl group, a halogen atom, a nitro group, and a cyano group. When the phenyl group, the naphthyl group and the heterocyclyl group contained in R d6 further have a substituent, the number of the substituent is not limited to the range not hindering the object of the present invention, but is preferably 1 to 4. When the phenyl group, the naphthyl group, and the heterocyclyl group contained in R d6 have a plurality of substituents, the plurality of substituents may be the same or different.

[화학식 34](34)

Figure pat00034
Figure pat00034

(식 (D1-3) 중, Rd7 및 Rd8 은, 각각 1 가의 유기기이고, s 는 0 또는 1 이다.)(In the formula (D1-3), R d7 and R d8 are each a monovalent organic group, and s is 0 or 1.)

식 (12) 에 있어서의 Rd7 은, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 여러 가지 유기기에서 선택할 수 있다. Rd7 의 바람직한 예로는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알킬기, 탄소수 2 ∼ 20 의 포화 지방족 아실기, 탄소수 2 ∼ 20 의 알콕시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 20 의 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 11 ∼ 20 의 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기, 및 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴카르보닐기 등을 들 수 있다.R d7 in the expression (12) can be selected from various types of organic devices insofar as the object of the present invention is not impaired. Preferable examples of R d7 include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a saturated aliphatic acyl group having 2 to 20 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 2 to 20 carbon atoms, a phenyl group which may have a substituent, , A phenoxycarbonyl group which may have a substituent, a phenylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent, a naphthoyl group which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent A naphthylalkyl group having a carbon number of 11 to 20 which may have a substituent, a heterocyclyl group which may have a substituent, and a heterocyclylcarbonyl group which may have a substituent.

Rd7 중에서는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기가 보다 바람직하며, 에틸기가 특히 바람직하다.R d7 is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and particularly preferably an ethyl group.

식 (12) 에 있어서의 Rd8 은, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않고, 여러 가지 유기기에서 선택할 수 있다. Rd8 로서 바람직한 기의 구체예로는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 및 치환기를 가져도 되는 헤테로시클릴기를 들 수 있다. Rd8 로서, 이들 기 중에서는 치환기를 가져도 되는 페닐기, 및 치환기를 가져도 되는 나프틸기가 보다 바람직하고, 2-메틸페닐기 및 나프틸기가 특히 바람직하다.R d8 in the formula (12) is not particularly limited within a range not hindering the object of the present invention, and can be selected from various organic devices. Specific examples of the group represented by R d8 include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent, and a heterocyclyl group which may have a substituent. Of these groups, R d8 is more preferably a phenyl group which may have a substituent and a naphthyl group which may have a substituent, particularly preferably a 2-methylphenyl group and a naphthyl group.

Rd7 또는 Rd8 에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우의 치환기로는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실기, 탄소수 2 ∼ 7 의 알콕시카르보닐 기, 탄소수 2 ∼ 7 의 포화 지방족 아실옥시기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 모노알킬아미노기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기를 갖는 디알킬아미노기, 모르폴린-1-일기, 피페라진-1-일기, 할로겐, 니트로기, 및 시아노기 등을 들 수 있다. Rd7 또는 Rd8 에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가 추가로 치환기를 갖는 경우, 그 치환기의 수는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 한정되지 않지만, 1 ∼ 4 가 바람직하다. Rd7 또는 Rd8 에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클릴기가, 복수의 치환기를 갖는 경우, 복수의 치환기는, 동일해도 되고 상이해도 된다.The substituent in the case where the phenyl group, the naphthyl group and the heterocyclyl group have further substituents included in R d7 or R d8 includes an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 2 to 7 carbon atoms A saturated aliphatic acyl group, an alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms, a saturated aliphatic acyloxy group having 2 to 7 carbon atoms, a monoalkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a dialkylamino group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, A morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, a halogen atom, a nitro group, and a cyano group. When the phenyl group, the naphthyl group and the heterocyclyl group contained in R d7 or R d8 further have a substituent, the number of the substituent is not limited to the range not hindering the object of the present invention, desirable. When the phenyl group, the naphthyl group, and the heterocyclyl group contained in R d7 or R d8 have a plurality of substituents, the plurality of substituents may be the same or different.

식 (D1) 로 나타내는 화합물은, p 가 0 이고, Rd2 가 치환기를 가져도 되는 아릴기이며, Rd3 이 수소 원자인 경우, 예를 들어 하기 스킴 1 에 따라 합성할 수 있다. 구체적으로는, 하기 식 (1-1) 로 나타내는 방향족 화합물을, 하기 식 (1-2) 로 나타내는 할로카르보닐 화합물을 사용하고, 프리델 크래프츠 반응에 의해 아실화해, 하기 식 (1-3) 으로 나타내는 케톤 화합물을 얻고, 얻어진 케톤 화합물 (1-3) 을, 하이드록실아민에 의해 옥심화해 하기 식 (1-4) 로 나타내는 옥심 화합물이 얻어진다. 또한, 하기 식 (1-2) 에 있어서, Hal 은 할로겐 원자이고, 하기 식 (1-1), (1-2), (1-3), 및 (1-4) 에 있어서, Rd1, 및 Rd2 는, 식 (D1) 과 동일하다.The compound represented by the formula (D1) can be synthesized, for example, according to the following scheme 1 when p is 0, R d2 is an aryl group which may have a substituent, and R d3 is a hydrogen atom. Specifically, an aromatic compound represented by the following formula (1-1) is acylated by a Friedel-Crafts reaction using a halocarbonyl compound represented by the following formula (1-2) To obtain a ketone compound represented by the following formula (1-4), which is obtained by subjecting the obtained ketone compound (1-3) to oxycondensing with hydroxylamine. In the following formula (1-2), Hal is a halogen atom, and R d1 , R d2 , and R d3 in the following formulas (1-1), (1-2), (1-3) And R d2 are the same as in formula (D1).

<스킴 1><Scheme 1>

[화학식 35](35)

Figure pat00035
Figure pat00035

식 (D1) 로 나타내는 화합물은, p 가 0 이고, Rd2 가 치환기를 가져도 되는 아릴기이며, Rd3 이 -CO-Rd5 로 나타내는 기인 경우, 하기 스킴 2 에 따라 합성할 수 있다. 구체적으로는, 상기 스킴 1 에 기재된 방법으로 얻어지는 식 (1-4) 의 옥심 화합물과, 하기 식 (1-5) 로 나타내는 산 무수물 ((Rd5CO)2O), 또는 하기 식 (1-6) 으로 나타내는 산 할라이드 (Rd5COHal, Hal 은 할로겐 원자.) 를 반응시켜, 하기 식 (1-7) 로 나타내는 옥심에스테르 화합물을 얻을 수 있다. 또한, 하기 식 (1-4), (1-5), (1-6), 및 (1-7) 에 있어서, Rd1, Rd2, 및 Rd5 는 식 (1) 과 동일하다.The compound represented by the formula (D1) can be synthesized according to the following scheme 2 when p is 0, R d2 is an aryl group which may have a substituent, and R d3 is a group represented by -CO-R d5 . Specifically, the oxime compound of the formula (1-4) obtained by the method described in the scheme 1 and the acid anhydride ((R d5 CO) 2 O) represented by the following formula (1-5) (R d5 COHal, Hal is a halogen atom) represented by the following formula (6) to obtain an oxime ester compound represented by the following formula (1-7). R d1 , R d2 and R d5 in the following formulas (1-4), (1-5), (1-6) and (1-7) are the same as in the formula (1).

<스킴 2><Scheme 2>

[화학식 36](36)

Figure pat00036
Figure pat00036

식 (D1) 로 나타내는 화합물은, p 가 0 이고, Rd2 가 탄소수 1 ∼ 10 의 지방족 탄화수소기이며, Rd3 이 수소 원자인 경우, Rd2-CO-Rd1 로 나타내는 케톤 화합물을, 스킴 1 에 기재된 방법에 따라, 하이드록실아민에 의해 옥심화해, Rd2-C(=N-OH)-Rd1 로 나타내는 화합물로서 얻을 수 있다.The compound represented by the formula (D1) is a ketone compound represented by R d2 -CO-R d1 when p is 0, R d2 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms and R d3 is a hydrogen atom, (= N-OH) -R d1 by oxalization with a hydroxylamine according to the method described in R d2 -C (= N-OH) -R d1 .

또, 식 (D1) 로 나타내는 화합물은, p 가 0 이고, Rd2 가 탄소수 1 ∼ 10 의 지방족 탄화수소기이며, Rd3 이 -CO-Rd5 로 나타내는 기인 경우, Rd2-C(=N-OH)-Rd1 로 나타내는 옥심 화합물을, 스킴 2 에 기재된 방법에 따라 아실화함으로써, Rd2-C(=N-O-CO-Rd5)-Rd1 로 나타내는 화합물로서 얻을 수 있다.When R d2 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms and R d3 is a group represented by -CO-R d5 , the compound represented by the formula (D1) is preferably R d2 -C (= N- OH) -R d1 can be obtained as a compound represented by R d2 -C (= NO-CO-R d5 ) -R d1 by acylating an oxime compound represented by the formula

식 (D1) 로 나타내는 화합물은, p 가 1 이고, Rd3 이 수소 원자인 경우, 예를 들어 하기 스킴 3 에 따라 합성할 수 있다. 구체적으로는, 하기 식 (2-1) 로 나타내는 케톤 화합물에, 염산의 존재하에 하기 식 (2-2) 로 나타내는 아질산에스테르 (RONO, R 은 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기.) 를 반응시켜, 하기 식 (2-3) 으로 나타내는 케톡심 화합물을 얻고, 이어서 하기 식 (2-3) 으로 나타내는 케톡심 화합물이 얻어진다. 또한, 하기 식 (2-1), 및 (2-3) 에 있어서, Rd1, 및 Rd2 는, 식 (D1) 과 동일하다.When p is 1 and R d3 is a hydrogen atom, the compound represented by formula (D1) can be synthesized, for example, according to scheme 3 below. Specifically, a nitrite ester (RONO, R is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms) represented by the following formula (2-2) is reacted with a ketone compound represented by the following formula (2-1) To obtain a ketoxime compound represented by the formula (2-3), followed by obtaining a ketoxime compound represented by the following formula (2-3). In the following formulas (2-1) and (2-3), R d1 and R d2 are the same as in formula (D1).

<스킴 3><Scheme 3>

[화학식 37](37)

Figure pat00037
Figure pat00037

식 (D1) 로 나타내는 화합물은, p 가 1 이고, Rd3 이 -CO-Rd5 로 나타내는 기 인 경우, 하기 스킴 4 에 따라 합성할 수 있다. 구체적으로는, 상기 스킴 3 에 기재된 방법으로 얻어지는 식 (2-3) 의 옥심 화합물과, 하기 식 (2-4) 로 나타내는 산 무수물 ((Rd5CO)2O), 또는 하기 식 (2-5) 로 나타내는 산 할라이드 (Rd5COHal, Hal 은 할로겐 원자.) 를 반응시켜, 하기 식 (2-6) 으로 나타내는 옥심에스테르 화합물을 얻을 수 있다. 또한, 하기 식 (2-3), (2-4), (2-5), 및 (2-6) 에 있어서, Rd1, Rd2, 및 Rd5 는, 식 (D1) 과 동일하다.The compound represented by the formula (D1) can be synthesized according to the following scheme 4 when p is 1 and R d3 is a group represented by -CO-R d5 . Specifically, the oxime compound of the formula (2-3) obtained by the method described in the scheme 3 and the acid anhydride ((R d5 CO) 2 O) represented by the following formula (2-4) (R d5 COHal, Hal is a halogen atom) represented by the following formula (5) to obtain an oxime ester compound represented by the following formula (2-6). R d1 , R d2 , and R d5 in the following formulas (2-3), (2-4), (2-5), and (2-6) are the same as in formula (D1).

<스킴 4><Scheme 4>

[화학식 38](38)

Figure pat00038
Figure pat00038

식 (D1) 로 나타내는 옥심 화합물 중에서도 특히 바람직한 화합물로는, 하기 식의 화합물을 들 수 있다.Among the oxime compounds represented by the formula (D1), particularly preferred compounds are the following compounds.

[화학식 39][Chemical Formula 39]

Figure pat00039
Figure pat00039

[화학식 40](40)

Figure pat00040
Figure pat00040

[화학식 41](41)

Figure pat00041
Figure pat00041

[화학식 42] (42)

Figure pat00042
Figure pat00042

[화학식 43](43)

Figure pat00043
Figure pat00043

[화학식 44](44)

Figure pat00044
Figure pat00044

[화학식 45][Chemical Formula 45]

Figure pat00045
Figure pat00045

[화학식 46](46)

Figure pat00046
Figure pat00046

[화학식 47](47)

Figure pat00047
Figure pat00047

[화학식 48](48)

Figure pat00048
Figure pat00048

옥심 화합물 (A-2) 로는, 상기 식 (D1) 로 나타내는 옥심 화합물 이외의 기타 옥심 화합물을 사용할 수도 있다. 기타 옥심 화합물로는, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 에 있어서 기재한 옥심계 광 중합 개시제를 사용할 수 있다.As the oxime compound (A-2), other oxime compounds other than the oxime compounds represented by the formula (D1) may be used. As other oxime compounds, oxime-based photopolymerization initiators described in the negative-tone radiation-sensitive composition 1 can be used.

네거티브형 감방사선성 조성물 2 에 있어서의 감광성 성분의 함유량은, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않는다. 네거티브형 감방사선성 조성물 2 에 있어서의 감광성 성분의 함유량은, 폴리아믹산 100 질량에 대해 1 ∼ 50 질량부가 바람직하고, 1 ∼ 30 질량부가 보다 바람직하다.The content of the photosensitive component in the negative-tone radiation-sensitive composition 2 is not particularly limited within the range not hindering the object of the present invention. The content of the photosensitive component in the negative-tone radiation-sensitive composition 2 is preferably from 1 to 50 parts by mass, more preferably from 1 to 30 parts by mass, per 100 parts by mass of the polyamic acid.

[기타 유기 용제 (일반식 (1) 로 나타내는 화합물 이외의 유기 용제)][Other organic solvents (organic solvents other than the compound represented by formula (1))]

네거티브형 감방사선성 조성물 2 는, 기타 유기 용제를 함유해도 된다. 기타 유기 용제는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 기타 유기 용제로는, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 에 있어서 예시한 것을 사용할 수 있다.The negative radiation-sensitive composition 2 may contain other organic solvents. Other organic solvents may be used alone or in combination of two or more. As the other organic solvent, those exemplified in the negative-tone radiation-sensitive composition 1 can be used.

네거티브형 감방사선성 조성물 2 에 있어서, 용제의 함유량은, 네거티브형 감방사선성 조성물 2 의 고형분 농도가 1 ∼ 50 질량% 가 되는 양이 바람직하고, 5 ∼ 40 질량% 가 되는 양이 보다 바람직하다. 또, 네거티브형 감방사선성 조성물 2 에 포함되는 용제에 있어서, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과 기타 유기 용제의 질량비는, 5 : 95 ∼ 100 : 0 인 것이 바람직하고, 20 : 80 ∼ 100 : 0 인 것이 보다 바람직하다. 용제의 함유량 및 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과 기타 유기 용제의 질량비를 상기 범위로 함으로써, 네거티브형 감방사선성 조성물 2 는, 감도, 보존 안정성, 도포성, 현상성, 및 안전성이 우수한 것이 되기 쉽고, 네거티브형 감방사선성 조성물 2 를 노광 및 현상함으로써 형성되는 패턴은, 이물의 발생이 억제된 것이 되기 쉽다.In the negative-tone radiation-sensitive composition 2, the content of the solvent is preferably such that the solid concentration of the negative-tone radiation-sensitive composition 2 is 1 to 50 mass%, more preferably 5 to 40 mass% . In the solvent contained in the negative radiation-sensitive composition 2, the mass ratio of the compound represented by the general formula (1) to the other organic solvent is preferably 5:95 to 100: 0, more preferably 20:80 to 100 : 0 is more preferable. By setting the content of the solvent and the mass ratio of the compound represented by the formula (1) to the other organic solvent within the above range, the negative-tone radiation sensitive composition 2 is excellent in sensitivity, storage stability, coatability, developability and safety And the pattern formed by exposure and development of the negative radiation-sensitive composition 2 tends to suppress the generation of foreign matter.

[기타 성분][Other ingredients]

네거티브형 감방사선성 조성물 2 는, 필요에 따라, 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 첨가제로는, 증감제, 경화 촉진제, 충전제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 응집 방지제, 열중합 금지제, 소포제, 계면활성제 등을 들 수 있다.
The negative radiation-sensitive composition 2 may contain various additives, if necessary. Examples of the additive include a sensitizer, a curing accelerator, a filler, an adhesion promoter, an antioxidant, an aggregation inhibitor, a thermal polymerization inhibitor, a defoaming agent, and a surfactant.

<네거티브형 감방사선성 조성물 3>&Lt; Negative radiation sensitive composition 3 &gt;

네거티브형 감방사선성 조성물 3 은, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과, 폴리벤조옥사졸 전구체와, 감광성 성분을 함유하는 감방사선성 폴리벤조옥사졸 전구체 조성물이다.The negative-tone radiation-sensitive composition 3 is a radiation-sensitive polybenzoxazole precursor composition containing a compound represented by the general formula (1), a polybenzoxazole precursor, and a photosensitive component.

[일반식 (1) 로 나타내는 화합물][Compound represented by the general formula (1)

일반식 (1) 로 나타내는 화합물로는, 감방사선성 조성물의 일반적인 설명에 있어서 예시한 것을 사용할 수 있다. 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물은, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.As the compound represented by the general formula (1), those exemplified in the general description of the radiation-sensitive composition can be used. The compounds represented by the above general formula (1) may be used alone or in combination of two or more.

[폴리벤조옥사졸 전구체][Polybenzoxazole Precursor]

폴리벤조옥사졸 전구체는, 단독으로 또는 2 종 이상을 혼합해 사용할 수 있다. 폴리벤조옥사졸 전구체의 합성 원료로는, 방향족 디아민디올과, 특정 구조의 디카르보닐 화합물을 사용한다. 이하, 방향족 디아민디올과, 디카르보닐 화합물에 대해 설명한다.The polybenzoxazole precursors may be used alone or in combination of two or more. As a starting material for synthesis of the polybenzoxazole precursor, an aromatic diamine diol and a dicarbonyl compound having a specific structure are used. Hereinafter, the aromatic diamine diol and the dicarbonyl compound will be described.

(방향족 디아민디올)(Aromatic diamine diol)

본 발명에서는, 방향족 디아민디올로서 하기 식 (21) 로 나타내는 화합물을 사용한다. 방향족 디아민디올은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합해 사용해도 된다.In the present invention, a compound represented by the following formula (21) is used as an aromatic diamine diol. The aromatic diamine diol may be used singly or in combination of two or more kinds.

[화학식 49](49)

Figure pat00049
Figure pat00049

(식 중, Ra1 은 1 이상의 방향 고리를 포함하는 4 가의 유기기이고, 식 (21) 로 나타내는 방향족 디아민디올에 포함되는 2 조의 아미노기와 수산기의 조합에 관해서, 각각의 조합에서는, 아미노기와 수산기는, Ra1 에 포함되는 방향 고리 상의 인접하는 2 개의 탄소 원자에 결합하고 있다.)( Wherein R a1 is a tetravalent organic group containing at least one aromatic ring, and with respect to the combination of two amino groups and hydroxyl groups contained in the aromatic diamine diol represented by the formula (21), in each combination, an amino group and a hydroxyl group Is bonded to two adjacent carbon atoms on the aromatic ring included in R a1 .)

식 (21) 중, Ra1 은, 1 이상의 방향 고리를 포함하는 4 가의 유기기이고, 그 탄소수는 6 ∼ 50 이 바람직하고, 6 ∼ 30 이 보다 바람직하다. Ra1 은, 방향족기여도 되고, 2 이상의 방향족기가, 지방족 탄화수소기 및 할로겐화 지방족 탄화수소기나, 산소 원자, 황 원자, 및 질소 원자 등의 헤테로 원자를 포함하는 결합을 개재하여 결합된 기여도 된다. Ra1 에 포함되는, 산소 원자, 황 원자, 및 질소 원자 등의 헤테로 원자를 포함하는 결합으로는, -CONH-, -NH-, -N=N-, -CH=N-, -COO-, -O-, -CO-, -SO-, -SO2-, -S-, 및 -S-S- 등을 들 수 있고, -O-, -CO-, -SO-, -SO2-, -S-, 및 -S-S- 가 바람직하다.In formula (21), R a1 is a tetravalent organic group containing at least one aromatic ring, and the number of carbon atoms thereof is preferably from 6 to 50, more preferably from 6 to 30. R a1 may be an aromatic group, and two or more aromatic groups may be bonded through a bond including a hetero atom such as an aliphatic hydrocarbon group and a halogenated aliphatic hydrocarbon group, an oxygen atom, a sulfur atom, and a nitrogen atom. Examples of the bond included in R a1 include a hetero atom such as an oxygen atom, a sulfur atom and a nitrogen atom include -CONH-, -NH-, -N = N-, -CH = N-, -COO-, -O-, -CO-, -SO-, -SO 2 -, -S-, and -SS-, and examples thereof include -O-, -CO-, -SO-, -SO 2 -, -S -, and -SS- are preferable.

Ra1 에 포함되는 방향 고리는, 방향족 복소 고리여도 된다. Ra1 중의 아미노기 및 수산기와 결합하는 방향 고리는 벤젠 고리인 것이 바람직하다. Ra1 중의 아미노기 및 수산기와 결합하는 고리가 2 이상의 고리를 포함하는 축합 고리인 경우, 당해 축합 고리 중의 아미노기 및 수산기와 결합하는 고리는 벤젠 고리인 것이 바람직하다.The aromatic ring included in R a1 may be an aromatic heterocyclic ring. The aromatic ring bonded to the amino group and the hydroxyl group in R a1 is preferably a benzene ring. When the amino group and the ring bonding to the hydroxyl group in R a1 are a condensed ring containing two or more rings, the ring bonding with the amino group and the hydroxyl group in the condensed ring is preferably a benzene ring.

Ra1 의 바람직한 예로는, 하기 식 (1-1) ∼ (1-9) 중 어느 것으로 나타내는 기를 들 수 있다.Preferable examples of R a1 include groups represented by any of the following formulas (1-1) to (1-9).

[화학식 50](50)

Figure pat00050
Figure pat00050

(식 (1-1) 중, X1 은, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌기, 탄소수 1 ∼ 10 의 불소화알킬렌기, -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -CO-, -COO-, -CONH-, 및 단결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종이다. 식 (1-2) ∼ (1-5) 중, Y1 은, 각각 동일해도 되고 상이해도 되고, -CH2-, -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -CO-, 및 단결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종이다.)(In the formula (1-1), X 1 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a fluorinated alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, -O-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -CO- , -COO-, -CONH-, and a single bond. In the formulas (1-2) to (1-5), Y 1 may be the same or different and is -CH 2 -, -O-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -CO-, and a single bond.

상기 식 (1-1) ∼ (1-9) 중 어느 것으로 나타내는 기는, 방향 고리 상에 1 또는 복수의 치환기를 가지고 있어도 된다. 치환기의 바람직한 예로는, 불소 원자, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 탄소수 1 ∼ 6 의 불소화알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 불소화알콕시기가 바람직하다. 치환기가 불소화알킬기 또는 불소화알콕시기인 경우, 퍼플루오로알킬기 또는 퍼플루오로알콕시기인 것이 바람직하다. The group represented by any of the formulas (1-1) to (1-9) may have one or plural substituents on the aromatic ring. Preferable examples of the substituent include a fluorine atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a fluorinated alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and a fluorinated alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms. When the substituent is a fluorinated alkyl group or a fluorinated alkoxy group, it is preferably a perfluoroalkyl group or a perfluoroalkoxy group.

상기 식 (21) 로 나타내는 화합물의 구체예로는, 2,4-디아미노-1,5-벤젠디올, 2,5-디아미노-1,4-벤젠디올, 2,5-디아미노-3-플루오로-1,4-벤젠디올, 2,5-디아미노-3,6-디플루오로-1,4-벤젠디올, 2,6-디아미노-1,5-디하이드록시나프탈렌, 1,5-디아미노-2,6-디하이드록시나프탈렌, 2,6-디아미노-3,7-디하이드록시나프탈렌, 1,6-디아미노-2,5-디하이드록시나프탈렌, 4,4'-디아미노-3,3'-디하이드록시비페닐, 3,3'-디아미노-4,4'-디하이드록시비페닐, 2,3'-디아미노-3,2'-디하이드록시비페닐, 3,4'-디아미노-4,3'-디하이드록시비페닐, 4,4'-디아미노-3,3'-디하이드록시-6,6'-디트리플루오로메틸비페닐, 3,3'-디아미노-4,4'-디하이드록시-6,6'-디트리플루오로메틸비페닐, 2,3'-디아미노-3,2'-디하이드록시-6,6'-디트리플루오로메틸비페닐, 3,4'-디아미노-4,3'-디하이드록시-6,6'-디트리플루오로메틸비페닐, 4,4'-디아미노-3,3'-디하이드록시-5,5'-디트리플루오로메틸비페닐, 3,3'-디아미노-4,4'-디하이드록시-5,5'-디트리플루오로메틸비페닐, 2,3'-디아미노-3,2'-디하이드록시-5,5'-디트리플루오로메틸비페닐, 3,4'-디아미노-4,3'-디하이드록시-5,5'-디트리플루오로메틸비페닐, 비스(4-아미노-3-하이드록시페닐)메탄, 비스(3-아미노-4-하이드록시페닐)메탄, 3,4'-디아미노-4,3'-디하이드록시디페닐메탄, 비스(4-아미노-3-하이드록시-6-트리플루오로메틸)메탄, 비스(3-아미노-4-하이드록시-6-트리플루오로메틸)메탄, 3,4'-디아미노-4,3'-디하이드록시-6,6'-디트리플루오로메틸디페닐메탄, 비스(4-아미노-3-하이드록시페닐)디플루오로메탄, 비스(3-아미노-4-하이드록시페닐)디플루오로메탄, 3,4'-디아미노-4,3'-디하이드록시디페닐디플루오로메탄, 비스(4-아미노-3-하이드록시-6-트리플루오로메틸페닐)디플루오로메탄, 비스(3-아미노-4-하이드록시-6-트리플루오로메틸페닐)디플루오로메탄, 3,4'-디아미노-4,3'-디하이드록시-6,6'-디트리플루오로메틸디페닐디플루오로메탄, 비스(4-아미노-3-하이드록시페닐)에테르, 비스(3-아미노-4-하이드록시페닐)에테르, 3,4'-디아미노-4,3'-디하이드록시디페닐에테르, 비스(4-아미노-3-하이드록시-6-트리플루오로메틸페닐)에테르, 비스(3-아미노-4-하이드록시-6-트리플루오로메틸페닐)에테르, 3,4'-디아미노-4,3'-디하이드록시-6,6'-디트리플루오로메틸디페닐에테르, 비스(4-아미노-3-하이드록시페닐)케톤, 비스(3-아미노-4-하이드록시페닐)케톤, 3,4'-디아미노-4,3'-디하이드록시디페닐케톤, 비스(4-아미노-3-하이드록시-6-트리플루오로메틸)케톤, 비스(3-아미노-4-하이드록시-6-트리플루오로메틸)케톤, 3,4'-디아미노-4,3'-디하이드록시-6,6'-디트리플루오로메틸디페닐케톤, 2,2-비스(4-아미노-3-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-아미노-4-하이드록시페닐)프로판, 2-(3-아미노-4-하이드록시페닐)-2-(4'-아미노-3'-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(4-아미노-3-하이드록시-6-트리플루오로메틸페닐)프로판, 2,2-비스(3-아미노-4-하이드록시-6-트리플루오로메틸페닐)프로판, 2-(3-아미노-4-하이드록시-6-트리플루오로메틸페닐)-2-(4'-아미노-3'-하이드록시-6'-트리플루오로메틸페닐)프로판, 2,2-비스(3-아미노-4-하이드록시-5-트리플루오로메틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-아미노-3-하이드록시페닐)헥사플루오로프로판, 2,2-비스(3-아미노-4-하이드록시페닐)헥사플루오로프로판, 2-(3-아미노-4-하이드록시페닐)-2-(4'-아미노-3'-하이드록시페닐)헥사플루오로프로판, 2,2-비스(4-아미노-3-하이드록시-6-트리플루오로메틸페닐)헥사플루오로프로판, 2,2-비스(3-아미노-4-하이드록시-6-트리플루오로메틸페닐)헥사플루오로프로판, 2-(3-아미노-4-하이드록시-6-트리플루오로메틸페닐)-2-(4'-아미노-3'-하이드록시-6'-트리플루오로메틸페닐)헥사플루오로프로판, 2,2-비스(3-아미노-4-하이드록시-5-트리플루오로메틸페닐)헥사플루오로프로판, 비스(4-아미노-3-하이드록시페닐)술폰, 비스(3-아미노-4-하이드록시페닐)술폰, 3,4'-디아미노-4,3'-디하이드록시디페닐술폰, 비스(4-아미노-3-하이드록시-6-트리플루오로메틸)술폰, 비스(3-아미노-4-하이드록시-6-트리플루오로메틸)술폰, 3,4'-디아미노-4,3'-디하이드록시-6,6'-디트리플루오로메틸디페닐술폰, 비스(4-아미노-3-하이드록시페닐)술파이드, 비스(3-아미노-4-하이드록시페닐)술파이드, 3,4'-디아미노-4,3'-디하이드록시디페닐술파이드, 비스(4-아미노-3-하이드록시-6-트리플루오로메틸)술파이드, 비스(3-아미노-4-하이드록시-6-트리플루오로메틸)술파이드, 3,4'-디아미노-4,3'-디하이드록시-6,6'-디트리플루오로메틸디페닐술파이드, (4-아미노-3-하이드록시페닐)4-아미노-3-하이드록시페닐벤조에이트, (3-아미노-4-하이드록시페닐)3-아미노4-하이드록시페닐벤조에이트, (3-아미노-4-하이드록시페닐)4-아미노-3-하이드록시페닐벤조에이트, (4-아미노-3-하이드록시페닐)3-아미노-4-하이드록시페닐벤조에이트, N-(4-아미노-3-하이드록시페닐)4-아미노-3-하이드록시벤즈아미드, N-(3-아미노-4-하이드록시페닐)3-아미노4-하이드록시페닐벤즈아미드, N-(3-아미노-4-하이드록시페닐)4-아미노-3-하이드록시페닐벤즈아미드, N-(4-아미노-3-하이드록시페닐)3-아미노-4-하이드록시페닐벤즈아미드, 2,4'-비스(4-아미노-3-하이드록시페녹시)비페닐, 2,4'-비스(3-아미노-4-하이드록시페녹시)비페닐, 4,4'-비스(4-아미노-3-하이드록시페녹시)비페닐, 4,4'-비스(3-아미노-4-하이드록시페녹시)비페닐, 디[4-(4-아미노-3-하이드록시페녹시)페닐]에테르, 디[4-(3-아미노-4-하이드록시페녹시)페닐]에테르, 2,4'-비스(4-아미노-3-하이드록시페녹시)벤조페논, 2,4'-비스(3-아미노-4-하이드록시페녹시)벤조페논, 4,4'-비스(4-아미노-3-하이드록시페녹시)벤조페논, 4,4'-비스(3-아미노-4-하이드록시페녹시)벤조페논, 2,4'-비스(4-아미노-3-하이드록시페녹시)옥타플루오로비페닐, 2,4'-비스(3-아미노-4-하이드록시페녹시)옥타플루오로비페닐, 4,4'-비스(4-아미노-3-하이드록시페녹시)옥타플루오로비페닐, 4,4'-비스(3-아미노-4-하이드록시페녹시)옥타플루오로비페닐, 2,4'-비스(4-아미노-3-하이드록시페녹시)옥타플루오로벤조페논, 2,4'-비스(3-아미노-4-하이드록시페녹시)옥타플루오로벤조페논, 4,4'-비스(4-아미노-3-하이드록시페녹시)옥타플루오로벤조페논, 4,4'-비스(3-아미노-4-하이드록시페녹시)옥타플루오로벤조페논, 2,2-비스[4-(4-아미노-3-하이드록시페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(3-아미노-4-하이드록시페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(4-아미노-3-하이드록시페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 2,2-비스[4-(3-아미노-4-하이드록시페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 2,8-디아미노-3,7-디하이드록시디벤조푸란, 2,8-디아미노-3,7-디하이드록시플루오렌, 2,6-디아미노-3,7-디하이드록시크산텐, 9,9-비스-(4-아미노-3-하이드록시페닐)플루오렌, 및 9,9-비스-(3-아미노-4-하이드록시페닐)플루오렌을 들 수 있다.Specific examples of the compound represented by the formula (21) include 2,4-diamino-1,5-benzene diol, 2,5-diamino-1,4-benzene diol, 2,5- 1,4-benzene diol, 2,6-diamino-1,5-dihydroxynaphthalene, 1-fluoro-1,4-benzene diol, 2,5-diamino- Diamino-2,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-diamino-3,7-dihydroxynaphthalene, 1,6-diamino-2,5-dihydroxynaphthalene, Diamino-3,3'-dihydroxybiphenyl, 3,3'-diamino-4,4'-dihydroxybiphenyl, 2,3'-diamino-3,2'-dihydro Dihydroxybiphenyl, 4,4'-diamino-4,3'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-diamino-3,3'-dihydroxy-6,6'-ditrifluoromethyl Biphenyl, 3,3'-diamino-4,4'-dihydroxy-6,6'-ditrifluoromethylbiphenyl, 2,3'-diamino-3,2'-dihydroxy- Dihydroxy-6,6'-ditrifluoromethylbiphenyl, 3,4'-diamino-4,3'-dihydroxy-6,6'-ditrifluoromethylbiphenyl, Diamino-3,3'-dihydroxy-5,5'-ditrifluoromethylbiphenyl, 3,3'-diamino-4,4'-dihydroxy-5,5'- Di-trifluoromethylbiphenyl, 2,3'-diamino-3,2'-dihydroxy-5,5'-ditrifluoromethylbiphenyl, 3,4'-diamino-4,3 ' Dihydroxy-5,5'-ditrifluoromethylbiphenyl, bis (4-amino-3-hydroxyphenyl) methane, bis Di-hydroxydiphenylmethane, bis (4-amino-3-hydroxy-6-trifluoromethyl) methane, bis Dihydroxy-6,6'-ditrifluoromethyldiphenylmethane, bis (4-amino-3-hydroxyphenyl) methane, 3,4'- (3-amino-4-hydroxyphenyl) difluoromethane, 3,4'-diamino-4,3'-dihydroxydiphenyl difluoromethane, bis 3-hydroxy-6-trifluoromethane Phenyl) difluoromethane, bis (3-amino-4-hydroxy-6-trifluoromethylphenyl) difluoromethane, 3,4'-diamino-4,3'-dihydroxy- (4-amino-3-hydroxyphenyl) ether, bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) ether, 3,4'-diamino- Dihydroxydiphenyl ether, bis (4-amino-3-hydroxy-6-trifluoromethylphenyl) ether, bis (3-amino- Di (4-amino-3-hydroxyphenyl) ketone, bis (3 Amino-4-hydroxyphenyl) ketone, 3,4'-diamino-4,3'-dihydroxydiphenyl ketone, bis (4-amino- , Bis (3-amino-4-hydroxy-6-trifluoromethyl) ketone, 3,4'-diamino-4,3'-dihydroxy (4-amino-3-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) propane Amino-3-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-amino-3-hydroxy- (3-amino-4-hydroxy-6-trifluoromethylphenyl) propane, 2,2- (3-amino-4-hydroxy-5-trifluoromethylphenyl) propane, 2, (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane, 2- (3-amino-3-hydroxyphenyl) hexafluoropropane, 2,2- Amino-3-hydroxyphenyl) hexafluoropropane, 2,2-bis (4-amino-3-hydroxy-6-trifluoromethylphenyl) hex (3-amino-4-hydroxy-6-trifluoromethylphenyl) hexafluoropropane, 2- (3-amino- (3-amino-4-hydroxy-5-trifluoromethylphenyl) hexafluoropropane, 2,2- (3-amino-4-hydroxyphenyl) sulfone, 3,4'-diamino-4,3'-dihydroxydiphenyl sulfone (3-amino-4-hydroxy-6-trifluoromethyl) sulfone, 3,4'-diamino (4-amino-3-hydroxyphenyl) sulfide, bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) sulfide, bis ) Sulfide, 3,4'-diamino-4,3'-dihydroxydiphenyl sulfide, bis (4-amino- (3-amino-4-hydroxy-6-trifluoromethyl) sulfide, 3,4'-diamino-4,3'-dihydroxy- Amino-3-hydroxyphenyl benzoate, (3-amino-4-hydroxyphenyl) 3 (3-amino-3-hydroxyphenyl) Amino-3-hydroxyphenyl benzoate, (3-amino-4-hydroxyphenyl) Hydroxyphenyl benzoate, N- (4-amino-3-hydroxyphenyl) 4-amino-3-hydroxybenzamide, N- Amino-3-hydroxyphenyl) benzamide, N- (3-amino-4-hydroxyphenyl) Phenylbenzamide, 2,4'-bis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) biphenyl, 2,4 ' Bis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) biphenyl, 4,4'-bis (3-amino-4-hydroxyphenoxy) biphenyl, (4-amino-3-hydroxyphenoxy) phenyl] ether, di [4- , 4'-bis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) benzophenone, 2,4'-bis Amino-3-hydroxyphenoxy) benzophenone, 4,4'-bis (3-amino-4-hydroxyphenoxy) benzophenone, 2,4'- ) Octafluorobiphenyl, 2,4'-bis (3-amino-4-hydroxyphenoxy) octafluorobiphenyl, 4,4'-bis Phenyl, 4,4'-bis (3-amino-4-hydroxyphenoxy) octafluorobiphenyl, 2,4'-bis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) octafluorobenzophenone, 2 , 4'-bis (3-amino-4- Hydroxyphenoxy) octafluorobenzophenone, 4,4'-bis (3-amino-4-hydroxyphenoxy) octafluorobenzophenone, 4,4'- Phenoxy) octafluorobenzophenone, 2,2-bis [4- (4-amino-3-hydroxyphenoxy) phenyl] propane, 2,2- Phenoxy] phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-amino-4-hydroxynaphthyl) Hydroxyphenyl) hexafluoropropane, 2,8-diamino-3,7-dihydroxydibenzofuran, 2,8-diamino-3,7-dihydroxyfluorene, 2,6- Diamino-3,7-dihydroxychalcone, 9,9-bis- (4-amino-3-hydroxyphenyl) fluorene, and 9,9- ) Fluorene.

이들 중에서는, 투명성이 우수한 폴리벤조옥사졸 수지를 형성할 수 있는 점에서, 2,2-비스(3-아미노-4-하이드록시페닐)헥사플루오로프로판이 바람직하다.Of these, 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane is preferable in that a polybenzoxazole resin excellent in transparency can be formed.

(디카르보닐 화합물)(Dicarbonyl compound)

폴리벤조옥사졸 전구체의 합성 원료로는, 이상 설명한 방향족 디아민디올과 함께, 하기 식 (22) 로 나타내는 디카르보닐 화합물을 사용한다. 전술한 방향족 디아민디올과, 하기 식 (22) 로 나타내는 디카르보닐 화합물을 축합시킴으로써, 폴리벤조옥사졸 전구체가 얻어진다.As the synthesis raw material of the polybenzoxazole precursor, a dicarbonyl compound represented by the following formula (22) is used together with the aromatic diamine diol described above. A polybenzoxazole precursor is obtained by condensing the above-mentioned aromatic diamine diol with a dicarbonyl compound represented by the following formula (22).

[화학식 51](51)

Figure pat00051
Figure pat00051

(식 중, Ra2 는 2 가의 유기기이고, A 는 수소 원자 또는 할로겐 원자를 나타낸다.)(Wherein R a2 is a divalent organic group and A represents a hydrogen atom or a halogen atom.)

식 (22) 중의 Ra2 는, 방향족기여도 되고, 지방족기여도 되며, 방향족기와 지방족기를 조합한 기여도 된다. 얻어지는 폴리벤조옥사졸 수지의 내열성, 기계적 특성, 내약품성 등이 양호한 점에서, Ra2 는, 방향족기 및/또는 지환식기를 포함하는 기인 것이 바람직하다. Ra2 에 포함되는 방향족기는, 방향족 탄화수소기여도 되고, 방향족 복소 고리기여도 된다.R a2 in the formula (22) may be an aromatic group, an aliphatic group, or a combination of an aromatic group and an aliphatic group. It is preferable that R a2 is a group containing an aromatic group and / or an alicyclic group in view of good heat resistance, mechanical properties, chemical resistance and the like of the resulting polybenzoxazole resin. The aromatic group contained in R a2 may be an aromatic hydrocarbon group or an aromatic heterocyclic group.

Ra2 는, 탄소 원자, 및 수소 원자 외에, 할로겐 원자, 산소 원자, 및 황 원자를 포함하고 있어도 된다. Ra2 가 산소 원자, 질소 원자, 또는 황 원자를 포함하는 경우, 산소 원자, 질소 원자, 또는 황 원자는, 2 가의 함질소 복소 고리기, -CONH-, -NH-, -N=N-, -CH=N-, -COO-, -O-, -CO-, -SO-, -SO2-, -S-, 및 -S-S- 에서 선택되는 기로서, Ra2 에 포함되어도 되고, -O-, -CO-, -SO-, -SO2-, -S-, 및 -S-S- 에서 선택되는 기로서, Ra2 에 포함되는 것이 보다 바람직하다.R a2 may contain a halogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom in addition to a carbon atom and a hydrogen atom. When R a2 contains an oxygen atom, a nitrogen atom, or a sulfur atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, or a sulfur atom may be a divalent nitrogen-containing heterocyclic group, -CONH-, -NH-, -N = N-, A group selected from -CH═N-, -COO-, -O-, -CO-, -SO-, -SO 2 -, -S-, and -SS-, which may be included in R a2 , -, -CO-, -SO-, -SO 2 -, -S-, and -SS-, more preferably included in R a2 .

식 (22) 중, 2 개의 A 의 일방이 수소 원자이고, 타방이 할로겐 원자여도 되지만, 2 개의 A 가 모두 수소 원자이거나, 2 개의 A 가 모두 할로겐 원자인 것이 바람직하다. A 가 할로겐 원자인 경우, A 로서 염소 원자, 브롬 원자, 및 요오드 원자가 바람직하고, 염소 원자가 보다 바람직하다.In formula (22), it is preferable that one of the two A's is a hydrogen atom and the other is a halogen atom, but both A's are hydrogen atoms or both A's are halogen atoms. When A is a halogen atom, A is preferably a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, and more preferably a chlorine atom.

식 (22) 로 나타내는 디카르보닐 화합물로서, 2 개의 A 가 모두 수소 원자인 디알데하이드 화합물을 사용하는 경우, 하기 식 (10) 으로 나타내는 폴리벤조옥사졸 중간체가 제조된다.When a dicaldehyde compound in which both of A's are hydrogen atoms is used as the dicarbonyl compound represented by the formula (22), a polybenzoxazole intermediate represented by the following formula (10) is produced.

[화학식 52](52)

Figure pat00052
Figure pat00052

(식 중, Ra1 및 Ra2 는, 식 (21) 및 식 (22) 와 동일하고, n 은 식 (10) 으로 나타내는 단위의 반복수이다.)( Wherein R a1 and R a2 are the same as those of the formulas (21) and (22), and n is the number of repeating units represented by the formula (10).)

식 (22) 로 나타내는 디카르보닐 화합물로서, 2 개의 A 가 모두 할로겐 원자인 디카르복실산디할라이드를 사용하는 경우, 하기 식 (20) 으로 나타내는 폴리벤조옥사졸 중간체가 제조된다.As the dicarbonyl compound represented by the formula (22), when a dicarboxylic acid dihalide in which both A are halogen atoms is used, a polybenzoxazole intermediate represented by the following formula (20) is produced.

[화학식 53](53)

Figure pat00053
Figure pat00053

(식 중, Ra1 및 Ra2 는, 식 (21) 및 식 (22) 와 동일하고, n 은 식 (20) 으로 나타내는 단위의 반복수이다.)( Wherein R a1 and R a2 are the same as the formulas (21) and (22), and n is the number of repeating units represented by the formula (20).)

이하, 디카르보닐 화합물로서 바람직한 화합물인, 디알데하이드 화합물과, 디카르복실산디할라이드에 대해 설명한다.Hereinafter, the dialdehyde compound and the dicarboxylic acid dihalide, which are preferable compounds as the dicarbonyl compound, will be described.

· 디알데하이드 화합물· Dialdehyde compounds

폴리벤조옥사졸 전구체의 원료로서 사용하는 디알데하이드 화합물은, 하기 식 (2-1) 로 나타내는 화합물이다. 디알데하이드 화합물은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The dialdehyde compound used as a raw material of the polybenzoxazole precursor is a compound represented by the following formula (2-1). The dialdehyde compound may be used singly or in combination of two or more.

[화학식 54](54)

Figure pat00054
Figure pat00054

(식 중, Ra2 는, 식 (22) 와 동일하다.)( Wherein R a2 is the same as in the formula (22)).

식 (2-1) 중의 Ra2 로서 바람직한 방향족기 또는 방향 고리 함유기로는, 이하의 기를 들 수 있다. Examples of the aromatic group or aromatic ring-containing group which is preferable as R a2 in the formula (2-1) include the following groups.

[화학식 55](55)

Figure pat00055
Figure pat00055

(상기 식 중, X2 는, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌기, 탄소수 1 ∼ 10 의 불소화알킬렌기, -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -CO-, -COO-, -CONH-, 및 단결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종이다. X2 가 복수인 경우, 복수의 X2 는 동일해도 되고 상이해도 된다. Y2 는, 각각 동일해도 되고 상이해도 되고, -CH2-, -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -CO-, 및 단결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종이다. p 및 q 는, 각각 0 ∼ 3 의 정수이다.)(Wherein X 2 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a fluorinated alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, -O-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -CO-, -COO- , -CONH-, and a single bond. When X 2 is plural, a plurality of X 2 may be the same or different, and each of Y 2 may be the same or different, and - CH 2 -, -O-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -CO-, and a single bond, p and q are each an integer of 0 to 3 .)

식 (2-1) 중의 Ra2 로서 바람직한 지환식기 또는 지환 함유기로는, 이하의 기를 들 수 있다. Examples of the preferable alicyclic group or alicyclic group as R a2 in the formula (2-1) include the following groups.

[화학식 56](56)

Figure pat00056
Figure pat00056

(상기 식 중, X2 는, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌기, 탄소수 1 ∼ 10 의 불소화알킬렌기, -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -CO-, -COO-, -CONH-, 및 단결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종이다. X2 가 복수인 경우, 복수의 X2 는 동일해도 되고 상이해도 된다. Y2 는, 각각, 동일해도 되고 상이해도 되고, -CH2-, -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -CO-, 및 단결합으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종이다. Z 는, -CH2-, -CH2CH2-, 및 -CH=CH- 로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종이다. p 는, 각각 0 ∼ 3 의 정수이다.)(Wherein X 2 represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a fluorinated alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, -O-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -CO-, -COO- , -CONH-, and a single bond. When X 2 is plural, plural X 2 may be the same or different, and each of Y 2 may be the same or different, -CH 2 - is one selected from, -CO-, and Z is a group consisting of a single bond, -CH 2 - -, -O-, -S-, -SO-, -SO 2., -CH 2 CH 2 -, and -CH = CH-, and p is an integer of 0 to 3, respectively.

상기 Ra2 로서 바람직한 기에 포함되는 방향 고리 또는 지환은, 그 고리 상에 1 또는 복수의 치환기를 가지고 있어도 된다. 치환기의 바람직한 예로는, 불소 원자, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기, 탄소수 1 ∼ 6 의 불소화알킬기, 탄소수 1 ∼ 6 의 불소화알콕시기가 바람직하다. 치환기가 불소화알킬기 또는 불소화알콕시기인 경우, 퍼플루오로알킬기 또는 퍼플루오로알콕시기인 것이 바람직하다.The aromatic ring or alicyclic ring included in the group represented by R a2 may have one or plural substituents on the ring. Preferable examples of the substituent include a fluorine atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, a fluorinated alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and a fluorinated alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms. When the substituent is a fluorinated alkyl group or a fluorinated alkoxy group, it is preferably a perfluoroalkyl group or a perfluoroalkoxy group.

식 (2-1) 로 나타내는 디알데하이드 화합물이 방향족 디알데하이드인 경우, 그 바람직한 예로는, 벤젠디알데하이드류, 피리딘디알데하이드류, 피라진디알데하이드류, 피리미딘디알데하이드류, 나프탈렌디알데하이드류, 비페닐디알데하이드류, 디페닐에테르디알데하이드류, 디페닐술폰디알데하이드류, 디페닐술파이드디알데하이드류, 비스(포르밀페녹시)벤젠류, [1,4-페닐렌비스(1-메틸에틸리덴)]비스벤즈알데하이드류, 2,2-비스[4-(포르밀페녹시)페닐]프로판류, 비스[4-(포르밀페녹시)페닐]술파이드류, 비스[4-(포르밀페녹시)페닐]술폰류, 및 함플루오렌디알데하이드를 들 수 있다.When the dialdehyde compound represented by the formula (2-1) is an aromatic dialdehyde, preferred examples thereof include benzene dialdehydes, pyridine dialdehydes, pyrazinedialdehydes, pyrimidinedialdehydes, naphthalenedialdehydes, (1-methylene (1-methylene) biphenyl) benzene, [1,4-phenylenebis (1-methylpyridine) (Formylphenoxy) phenyl] sulfide, bis [4- (formylphenoxy) phenyl] propane, bis [ Methylphenoxy) phenyl] sulfone, and fluofluorene di aldehyde.

벤젠디알데하이드류의 구체예로는, 프탈알데하이드, 이소프탈알데하이드, 테레프탈알데하이드, 3-플루오로프탈알데하이드, 4-플루오로프탈알데하이드, 2-플루오로이소프탈알데하이드, 4-플루오로이소프탈알데하이드, 5-플루오로이소프탈알데하이드, 2-플루오로테레프탈알데하이드, 3-트리플루오로메틸프탈알데하이드, 4-트리플루오로메틸프탈알데하이드, 2-트리플루오로메틸이소프탈알데하이드, 4-트리플루오로메틸이소프탈알데하이드, 5-트리플루오로메틸이소프탈알데하이드, 2-트리플루오로메틸테레프탈알데하이드, 3,4,5,6-테트라플루오로프탈알데하이드, 2,4,5,6-테트라플루오로이소프탈알데하이드, 및 2,3,5,6-테트라플루오로테레프탈알데하이드 등을 들 수 있다.Specific examples of the benzene dialdehyde include phthalaldehyde, isophthalaldehyde, terephthalaldehyde, 3-fluorophthalaldehyde, 4-fluorophthalaldehyde, 2-fluoroisophthalaldehyde, 4-fluoroisophthalaldehyde, 4-trifluoromethylphthalaldehyde, 2-trifluoromethylisophthalaldehyde, 2-fluoroterephthalaldehyde, 3-trifluoromethylphthalaldehyde, 4-trifluoromethylphthalaldehyde, 2- Isophthalaldehyde, 5-trifluoromethylisophthalaldehyde, 2-trifluoromethylterephthalaldehyde, 3,4,5,6-tetrafluorophthalaldehyde, 2,4,5,6-tetrafluoro And 2,3,5,6-tetrafluoroterephthalaldehyde, and the like.

피리딘디알데하이드류의 구체예로는, 피리딘-2,3-디알데하이드, 피리딘-3,4-디알데하이드, 및 피리딘-3,5-디알데하이드 등을 들 수 있다.Specific examples of the pyridine dialdehyde include pyridine-2,3-dialdehyde, pyridine-3,4-dialdehyde, and pyridine-3,5-dialdehyde.

피라진디알데하이드류의 구체예로는, 피라진-2,3-디알데하이드, 피라진-2,5-디알데하이드, 및 피라진-2,6-디알데하이드 등을 들 수 있다.Specific examples of the pyrazine dialdehyde include pyrazine-2,3-dialdehyde, pyrazine-2,5-dialdehyde, and pyrazine-2,6-dialdehyde.

피리미딘디알데하이드류의 구체예로는, 피리미딘-2,4-디알데하이드, 피리미딘-4,5-디알데하이드, 및 피리미딘-4,6-디알데하이드 등을 들 수 있다.Specific examples of the pyrimidinedialdehydes include pyrimidine-2,4-dialdehyde, pyrimidine-4,5-dialdehyde, and pyrimidine-4,6-dialdehyde.

나프탈렌디알데하이드류의 구체예로는, 나프탈렌-1,5-디알데하이드, 나프탈렌-1,6-디알데하이드, 나프탈렌-2,6-디알데하이드, 나프탈렌-3,7-디알데하이드, 2,3,4,6,7,8-헥사플루오로나프탈렌-1,5-디알데하이드, 2,3,4,5,6,8-헥사플루오로나프탈렌-1,6-디알데하이드, 1,3,4,5,7,8-헥사플루오로나프탈렌-2,6-디알데하이드, 1-트리플루오로메틸나프탈렌-2,6-디알데하이드, 1,5-비스(트리플루오로메틸)나프탈렌-2,6-디알데하이드, 1-트리플루오로메틸나프탈렌-3,7-디알데하이드, 1,5-비스(트리플루오로메틸)나프탈렌-3,7-디알데하이드, 1-트리플루오로메틸-2,4,5,6,8-펜타플루오로나프탈렌-3,7-디알데하이드, 1-비스(트리플루오로메틸)메톡시-2,4,5,6,8-펜타플루오로나프탈렌-3,7-디알데하이드, 1,5-비스(트리플루오로메틸)-2,4,6,8-테트라플루오로나프탈렌-3,7-디알데하이드, 및 1,5-비스[비스(트리플루오로메틸)메톡시]-2,4,6,8-테트라플루오로나프탈렌-3,7-디알데하이드 등을 들 수 있다.Specific examples of the naphthalene dialdehyde include naphthalene-1,5-dialdehyde, naphthalene-1,6-dialdehyde, naphthalene-2,6-dialdehyde, naphthalene- 4,6,7,8-hexafluoronaphthalene-1,5-dialdehyde, 2,3,4,5,6,8-hexafluoronaphthalene-1,6-dialdehyde, 1,3,4, Hexafluoronaphthalene-2,6-dialdehyde, 1-trifluoromethylnaphthalene-2,6-dialdehyde, 1,5-bis (trifluoromethyl) naphthalene- (Trifluoromethyl) naphthalene-3,7-di aldehyde, 1-trifluoromethyl-2,4,5-triazine, , 6,8-pentafluoronaphthalene-3,7-dialdehyde, 1-bis (trifluoromethyl) methoxy-2,4,5,6,8-pentafluoronaphthalene-3,7-dialdehyde , 1,5-bis (trifluoromethyl) -2,4,6,8-tetrafluoronaphthalene-3,7-dialdehyde, and 1,5-bis [bis (Trifluoromethyl) methoxy] -2,4,6,8-tetrafluoronaphthalene-3,7-dialdehyde, and the like.

비페닐디알데하이드류의 구체예로는, 비페닐-2,2'-디알데하이드, 비페닐-2,4'-디알데하이드, 비페닐-3,3'-디알데하이드, 비페닐-4,4'-디알데하이드, 6,6'-디플루오로비페닐-3,4'-디알데하이드, 6,6'-디플루오로비페닐-2,4'-디알데하이드, 6,6'-디플루오로비페닐-3,3'-디알데하이드, 6,6'-디플루오로비페닐-3,4'-디알데하이드, 6,6'-디플루오로비페닐-4,4'-디알데하이드, 6,6'-디트리플루오로메틸비페닐-2,2'-디알데하이드, 6,6'-디트리플루오로메틸비페닐-2,4'-디알데하이드, 6,6'-디트리플루오로메틸비페닐-3,3'-디알데하이드, 6,6'-디트리플루오로메틸비페닐-3,4'-디알데하이드, 및 6,6'-디트리플루오로메틸비페닐-4,4'-디알데하이드 등을 들 수 있다.Specific examples of the biphenyldialdehyde include biphenyl-2,2'-dialdehyde, biphenyl-2,4'-dialdehyde, biphenyl-3,3'-dialdehyde, biphenyl- -Dialdehyde, 6,6'-difluorobiphenyl-3,4'-dialdehyde, 6,6'-difluorobiphenyl-2,4'-dialdehyde, 6,6'-difluorobiphenyl 6,6'-difluorobiphenyl-3,4'-dialdehyde, 6,6'-difluorobiphenyl-4,4'-dialdehyde, 6,6'- Ditrifluoromethylbiphenyl-2,2'-dialdehyde, 6,6'-ditrifluoromethylbiphenyl-2,4'-dialdehyde, 6,6'-ditrifluoromethylbiphenyl- 3,3'-dialdehyde, 6,6'-ditrifluoromethylbiphenyl-3,4'-dialdehyde, and 6,6'-ditrifluoromethylbiphenyl-4,4'-dialdehyde And the like.

디페닐에테르디알데하이드류의 구체예로는, 디페닐에테르-2,4'-디알데하이드, 디페닐에테르-3,3'-디알데하이드, 디페닐에테르-3,4'-디알데하이드, 및 디페닐에테르-4,4'-디알데하이드 등을 들 수 있다.Specific examples of diphenyl ether dialdehydes include diphenyl ether-2,4'-dialdehyde, diphenyl ether-3,3'-dialdehyde, diphenyl ether-3,4'-dialdehyde, and di Phenyl ether-4,4'-dialdehyde and the like.

디페닐술폰디알데하이드류의 구체예로는, 디페닐술폰-3,3'-디알데하이드, 디페닐술폰-3,4'-디알데하이드, 및 디페닐술폰-4,4'-디알데하이드 등을 들 수 있다.Specific examples of the diphenylsulfone dialdehyde include diphenylsulfone-3,3'-dialdehyde, diphenylsulfone-3,4'-dialdehyde, diphenylsulfone-4,4'-dialdehyde and the like, .

디페닐술파이드디알데하이드류의 구체예로는, 디페닐술파이드-3,3'-디알데하이드, 디페닐술파이드-3,4'-디알데하이드, 및 디페닐술파이드-4,4'-디알데하이드 등을 들 수 있다.Specific examples of the diphenyl sulfide dialdehyde include diphenyl sulfide-3,3'-dialdehyde, diphenyl sulfide-3,4'-dialdehyde, and diphenyl sulfide-4,4'- Dialdehyde, and the like.

디페닐케톤디알데하이드류의 구체예로는, 디페닐케톤-3,3'-디알데하이드, 디페닐케톤-3,4'-디알데하이드, 및 디페닐케톤-4,4'-디알데하이드 등을 들 수 있다.Specific examples of the diphenyl ketone dialdehyde include diphenyl ketone-3,3'-dialdehyde, diphenyl ketone-3,4'-dialdehyde, and diphenyl ketone-4,4'-dialdehyde. .

비스(포르밀페녹시)벤젠류의 구체예로는, 벤젠1,3-비스(3-포르밀페녹시)벤젠, 1,4-비스(3-포르밀페녹시)벤젠, 및 1,4-비스(4-포르밀페녹시)벤젠 등을 들 수 있다.Specific examples of bis (formylphenoxy) benzenes include benzene 1,3-bis (3-formylphenoxy) benzene, 1,4-bis (3-formylphenoxy) -Bis (4-formylphenoxy) benzene, and the like.

[1,4-페닐렌비스(1-메틸에틸리덴)]비스벤즈알데하이드류의 구체예로는, 3,3'-[1,4-페닐렌비스(1-메틸에틸리덴)]비스벤즈알데하이드, 3,4'-[1,4-페닐렌비스(1-메틸에틸리덴)]비스벤즈알데하이드, 및 4,4'-[1,4-페닐렌비스(1-메틸에틸리덴)]비스벤즈알데하이드 등을 들 수 있다.Specific examples of the [1,4-phenylene bis (1-methylethylidene)] bisbenzaldehyde include 3,3 '- [1,4-phenylene bis (1-methylethylidene)] bis (4-phenylenebis (1-methylethylidene)] bisbenzaldehyde, and 4,4 '- [1,4- )] Bisbenzaldehyde and the like.

2,2-비스[4-(포르밀페녹시)페닐]프로판류의 구체예로는, 2,2-비스[4-(2-포르밀페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(3-포르밀페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(4-포르밀페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(3-포르밀페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 및 2,2-비스[4-(4-포르밀페녹시)페닐]헥사플루오로프로판 등을 들 수 있다.
Specific examples of the 2,2-bis [4- (formylphenoxy) phenyl] propane include 2,2-bis [4- (2-formylphenoxy) phenyl] propane, 2,2- Bis [4- (3-formylphenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- Phenyl] hexafluoropropane, and 2,2-bis [4- (4-formylphenoxy) phenyl] hexafluoropropane.

비스[4-(포르밀페녹시)페닐]술파이드류의 구체예로는, 비스[4-(3-포르밀페녹시)페닐]술파이드, 및 비스[4-(4-포르밀페녹시)페닐]술파이드 등을 들 수 있다.Specific examples of the bis [4- (formylphenoxy) phenyl] sulfide include bis [4- (3-formylphenoxy) phenyl] sulfide and bis [4- ) Phenyl] sulfide, and the like.

비스[4-(포르밀페녹시)페닐]술폰류의 구체예로는, 비스[4-(3-포르밀페녹시)페닐]술폰, 및 비스[4-(4-포르밀페녹시)페닐]술폰 등을 들 수 있다.Specific examples of the bis [4- (formylphenoxy) phenyl] sulfone include bis [4- (3-formylphenoxy) phenyl] sulfone and bis [4- ] Sulfone, and the like.

함플루오렌디알데하이드의 구체예로는, 플루오렌-2,6-디알데하이드, 플루오렌-2,7-디알데하이드, 디벤조푸란-3,7-디알데하이드, 9,9-비스(4-포르밀페닐)플루오렌, 9,9-비스(3-포르밀페닐)플루오렌, 및 9-(3-포르밀페닐)-9-(4'-포르밀페닐)플루오렌 등을 들 수 있다.Specific examples of the fluoranedialdehyde include fluorene-2,6-dialdehyde, fluorene-2,7-dialdehyde, dibenzofuran-3,7-dialdehyde, 9,9- (3-formylphenyl) fluorene, 9,9-bis (3-formylphenyl) fluorene, and 9- .

또, 하기 식으로 나타내는, 디페닐알칸디알데하이드 또는 디페닐플루오로알칸디알데하이드도, 방향족 디알데하이드 화합물로서 바람직하게 사용할 수 있다.Also, diphenylalkanedialdehyde or diphenylfluoroalkanedialdehyde represented by the following formula can be preferably used as an aromatic dialdehyde compound.

[화학식 57](57)

Figure pat00057
Figure pat00057

또한, 하기 식으로 나타내는 이미드 결합을 갖는 화합물도, 방향족 디알데하이드 화합물로서 바람직하게 사용할 수 있다.Further, a compound having an imide bond represented by the following formula can also be preferably used as an aromatic dialdehyde compound.

[화학식 58](58)

Figure pat00058
Figure pat00058

식 (2-1) 로 나타내는 디카르보닐 화합물이 지환식기를 포함하는 지환식 디 알데하이드인 경우, 그 바람직한 예로는, 시클로헥산-1,4-디알데하이드, 시클로헥산-1,3-디알데하이드, 비시클로[2.2.1]헵탄-2,5-디알데하이드, 비시클로[2.2.2]옥탄-2,5-디알데하이드, 비시클로[2.2.2]옥타-7-엔-2,5-디알데하이드, 비시클로[2.2.1]헵탄-2,3-디알데하이드, 비시클로[2.2.1]헵타-5-엔-2,3-디알데하이드, 트리시클로[5.2.1.02,6]데칸-3,4-디알데하이드, 트리시클로[5.2.1.02,6]데카-4-엔-8,9-디알데하이드, 퍼하이드로나프탈렌-2,3-디알데하이드, 퍼하이드로나프탈렌-1,4-디알데하이드, 퍼하이드로나프탈렌-1,6-디알데하이드, 퍼하이드로-1,4-메타노나프탈렌-2,3-디알데하이드, 퍼하이드로-1,4-메타노나프탈렌-2,7-디알데하이드, 퍼하이드로-1,4-메타노나프탈렌-7,8-디알데하이드, 퍼하이드로-1,4:5,8-디메타노나프탈렌-2,3-디알데하이드, 퍼하이드로-1,4:5,8-디메타노나프탈렌-2,7-디알데하이드, 퍼하이드로-1,4:5,8:9,10-트리메타노안트라센-2,3-디알데하이드, 비시클로헥실-4,4'-디알데하이드, 디시클로헥실에테르-3,4'-디알데하이드, 디시클로헥실메탄-3,3'-디알데하이드, 디시클로헥실메탄-3,4'-디알데하이드, 디시클로헥실메탄-4,4'-디알데하이드, 디시클로헥실디플루오로메탄-3,3'-디알데하이드, 디시클로헥실디플루오로메탄-3,4'-디알데하이드, 디시클로헥실디플루오로메탄-4,4'-디알데하이드, 디시클로헥실술폰-3,3'-디알데하이드, 디시클로헥실술폰-3,4'-디알데하이드, 디시클로헥실술폰-4,4'-디알데하이드, 디시클로헥실술파이드-3,3'-디알데하이드, 디시클로헥실술파이드-3,4'-디알데하이드, 디시클로헥실술파이드-4,4'-디알데하이드, 디시클로헥실케톤-3,3'-디알데하이드, 디시클로헥실케톤-3,4'-디알데하이드, 디시클로헥실케톤-4,4'-디알데하이드, 2,2-비스(3-포르밀시클로헥실)프로판, 2,2-비스(4-포르밀시클로헥실)프로판, 2,2-비스(3-포르밀시클로헥실)헥사플루오로프로판, 2,2-비스(4-포르밀시클로헥실)헥사플루오로프로판, 1,3-비스(3-포르밀시클로헥실)벤젠, 1,4-비스(3-포르밀시클로헥실)벤젠, 1,4-비스(4-포르밀시클로헥실)벤젠, 3,3'-[1,4-시클로헥실렌비스(1-메틸에틸리덴)]비스시클로헥산카르발데히드, 3,4'-[1,4-시클로헥실렌비스(1-메틸에틸리덴)]비스시클로헥산카르발데히드, 4,4'-[1,4-시클로헥실렌비스(1-메틸에틸리덴)]비스시클로헥산카르발데히드, 2,2-비스[4-(3-포르밀시클로헥실)시클로헥실]프로판, 2,2-비스[4-(4-포르밀시클로헥실)시클로헥실]프로판, 2,2-비스[4-(3-포르밀시클로헥실)시클로헥실]헥사플루오로프로판, 2,2-비스[4-(4-포르밀페녹시)시클로헥실]헥사플루오로프로판, 비스[4-(3-포르밀시클로헥실옥시)시클로헥실]술파이드, 비스[4-(4-포르밀시클로헥실옥시)시클로헥실]술파이드, 비스[4-(3-포르밀시클로헥실옥시)시클로헥실]술폰, 비스[4-(4-포르밀시클로헥실옥시)시클로헥실]술폰, 2,2'-비시클로[2.2.1]헵탄-5,6'-디알데하이드, 2,2'-비시클로[2.2.1]헵탄-6,6'-디알데하이드, 및 1,3-디포르밀아다만탄 등을 들 수 있다. When the dicarbonyl compound represented by the formula (2-1) is an alicyclic dialdehyde containing an alicyclic group, preferred examples thereof include cyclohexane-1,4-dialdehyde, cyclohexane-1,3-dialdehyde, Bicyclo [2.2.2] heptane-2,5-di aldehyde, bicyclo [2.2.2] octane-2,5-di aldehyde, bicyclo [2.2.2] octa- 2.2.1] hept-5-ene-2,3-dialdehyde, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane- Tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] dec-4-ene-8,9-dialdehyde, perhydronaphthalene-2,3-dialdehyde, perhydronaphthalene-1,4-di Aldehyde, perhydronaphthalene-1,6-dialdehyde, perhydro-1,4-methanonaphthalene-2,3-dialdehyde, perhydro-1,4-methanonaphthalene- Hydro-1,4-methanonaphthalene-7,8-dialdehyde, perhydro-1,4: 5,8- Dimethanonaphthalene-2,3-dialdehyde, perhydro-1,4: 5,8-dimethanonaphthalene-2,7-dialdehyde, perhydro-1,4: 5,8: 9,10- Tricyclohexyl-4,4'-dialdehyde, dicyclohexyl ether-3, 4'-dialdehyde, dicyclohexylmethane-3,3'-dialdehyde, Dicyclohexylmethane-3,4'-dialdehyde, dicyclohexylmethane-4,4'-dialdehyde, dicyclohexyldifluoromethane-3,3'-dialdehyde, dicyclohexyldifluoromethane- 3,4'-dialdehyde, dicyclohexyldifluoromethane-4,4'-dialdehyde, dicyclohexyl sulfone-3,3'-dialdehyde, dicyclohexyl sulfone-3,4'-dialdehyde, Dicyclohexyl sulfone-4,4'-dialdehyde, dicyclohexyl sulfide-3,3'-dialdehyde, dicyclohexyl sulfide-3,4'-dialdehyde, dicyclohexyl sulfide-4,4 '-Dialdehyde, dicyclohexylketone-3,3'-dial Bis (3-formylcyclohexyl) propane, 2,2-bis (4) -isobutyl ketone-4,4'-dodecylhexyl ketone-3,4'-dialdehyde, dicyclohexylketone- -Formylcyclohexyl) propane, 2,2-bis (3-formylcyclohexyl) hexafluoropropane, 2,2-bis (4-formylcyclohexyl) hexafluoropropane, 1,3-bis (3-formylcyclohexyl) benzene, 1,4-bis (3-formylcyclohexyl) benzene, 1,4- Cyclohexylene bis (1-methylethylidene)] biscyclohexanecarbaldehyde, 4 '- [1,4-cyclohexylenebis (1-methylethylidene)] biscyclohexanecarbaldehyde, Bis [4- (3-formylcyclohexyl) cyclohexyl] propane, 4'- [1,4-cyclohexylenebis (1-methylethylidene)] biscyclohexanecarbaldehyde, 2,2- Cyclohexyl] propane, 2,2-bis [4- (3-formylcyclohexyl) cyclohexyl] hexafluoropropane, 2 , Bis [4- (4-formylphenoxy) cyclohexyl] hexafluoropropane, bis [4- (3- formylcyclohexyloxy) cyclohexyl] (4-formylcyclohexyloxy) cyclohexyl] sulfide, bis [4- (3-formylcyclohexyloxy) cyclohexyl] sulfone, bis [4- , 2,2'-bicyclo [2.2.1] heptane-5,6'-dialdehyde, 2,2'-bicyclo [2.2.1] heptane-6,6'-dialdehyde, Diformamide adamantane and the like.

이상 설명한 디알데하이드 화합물 중에서는, 합성이나 입수가 용이한 점이나, 내열성 및 기계적 성질이 우수한 폴리벤조옥사졸 수지를 얻기 쉬운 점에서, 이소프탈알데하이드가 바람직하다.Of the above-mentioned dialdehyde compounds, isophthalaldehyde is preferred because it is easy to synthesize and obtain, and polybenzoxazole resins excellent in heat resistance and mechanical properties are easily obtained.

·디카르복실산디할라이드· Dicarboxylic dihalide

폴리벤조옥사졸 전구체의 원료로서 사용하는 디카르복실산디할라이드는, 하기 식 (2-2) 로 나타내는 화합물이다. 디카르복실산디할라이드는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The dicarboxylic acid dihalide used as a raw material of the polybenzoxazole precursor is a compound represented by the following formula (2-2). The dicarboxylic acid dihalide may be used alone, or two or more dicarboxylic acid dihalides may be used in combination.

[화학식 59][Chemical Formula 59]

Figure pat00059
Figure pat00059

(식 중, Ra2 는, 식 (22) 와 동일하고, Hal 은 할로겐 원자이다.)( Wherein R a2 is the same as in the formula (22), and Hal is a halogen atom.)

식 (2-2) 중, Hal 로는, 염소 원자, 브롬 원자, 및 요오드 원자가 바람직하고, 염소 원자가 보다 바람직하다.In the formula (2-2), Hal is preferably a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, more preferably a chlorine atom.

식 (2-2) 로 나타내는 화합물로서 바람직한 화합물로는, 디알데하이드 화합물의 바람직한 예로서 전술한 화합물이 갖는 2 개의 알데하이드기를, 할로카르보닐기, 바람직하게는 클로로카르보닐기로 치환한 화합물을 들 수 있다.Preferable examples of the compound represented by the formula (2-2) include a compound in which the two aldehyde groups of the aforementioned compound are substituted with a halocarbonyl group, preferably a chlorocarbonyl group, as a preferable example of the dialdehyde compound.

이상 설명한 디카르복실산디할라이드 중에서는, 합성이나 입수가 용이한 점이나, 내열성 및 기계적 성질이 우수한 폴리벤조옥사졸 수지를 얻기 쉬운 점에서, 테레프탈산 2 클로라이드가 바람직하다.Of the dicarboxylic acid dihalides described above, terephthalic acid dichloride is preferable because it is easy to synthesize and obtain, and to easily obtain a polybenzoxazole resin excellent in heat resistance and mechanical properties.

(폴리벤조옥사졸 전구체의 제조 방법)(Production method of polybenzoxazole precursor)

본 발명에 있어서, 폴리벤조옥사졸 전구체는, 전술한 방향족 디아민디올과, 디카르보닐 화합물을, 용제 중에서, 주지의 방법에 따라 반응시킴으로써 제조된다. 이하, 폴리벤조옥사졸 전구체의 제조 방법의 대표적인 예로서, 디카르보닐 화합물이 디알데하이드 화합물인 경우의 제조 방법과, 디카르보닐 화합물이 디카르복실산 할라이드인 경우의 제조 방법에 대해 설명한다.In the present invention, the polybenzoxazole precursor is produced by reacting the above-mentioned aromatic diamine diol and a dicarbonyl compound in a solvent according to a known method. Hereinafter, as a typical example of the production method of the polybenzoxazole precursor, a production method in the case where the dicarbonyl compound is a dialdehyde compound and a production method in the case where the dicarbonyl compound is a dicarboxylic acid halide will be described.

· 방향족 디아민디올과 디알데하이드 화합물의 반응· Reaction of an aromatic diamine diol with a dialdehyde compound

방향족 디아민디올과 디알데하이드 화합물의 반응은, 용제 중에서 실시된다. 방향족 디아민디올과 디알데하이드 화합물의 반응은 시프 염기의 형성 반응이고, 주지의 방법에 따라 실시할 수 있다. 반응 온도는 특별히 한정되지 않지만, 통상 20 ∼ 200 ℃ 가 바람직하고, 20 ∼ 160 ℃ 가 보다 바람직하며, 100 ∼ 160 ℃ 가 특히 바람직하다.The reaction of the aromatic diamine diol and the dialdehyde compound is carried out in a solvent. The reaction between an aromatic diamine diol and a dialdehyde compound is a reaction of forming a Schiff base and can be carried out according to a well-known method. The reaction temperature is not particularly limited, but is preferably 20 to 200 占 폚, more preferably 20 to 160 占 폚, and particularly preferably 100 to 160 占 폚.

방향족 디아민디올과 디알데하이드 화합물의 반응은, 용제에 엔트레이너를 첨가하고, 환류 탈수하면서 실시되어도 된다. 엔트레이너로는, 특별히 한정되지 않고, 물과 공비 혼합물을 형성하고, 실온에서 물과 2 상계를 형성하는 유기 용제로부터 적절히 선택된다. 엔트레이너의 바람직한 예로는, 아세트산이소부틸, 아세트산알릴, 프로피온산-n-프로필, 프로피온산이소프로필, 프로피온산-n-부틸, 및 프로피온산이소부틸 등의 에스테르 ; 디클로로메틸에테르, 및 에틸이소아밀에테르 등의 에테르류 ; 에틸프로필케톤 등의 케톤류 ; 톨루엔 등의 방향족 탄화수소를 들 수 있다.The reaction of the aromatic diamine diol and the dialdehyde compound may be carried out by adding an entrainer to the solvent and refluxing and dehydrating. The entrainer is not particularly limited and is appropriately selected from an organic solvent which forms an azeotropic mixture with water and forms a two-phase system with water at room temperature. Preferable examples of the entrainer include esters such as isobutyl acetate, allyl acetate, n-propyl propionate, isopropyl propionate, n-butyl propionate, and isobutyl propionate; Ethers such as dichloromethyl ether and ethyl isoamyl ether; Ketones such as ethyl propyl ketone; And aromatic hydrocarbons such as toluene.

방향족 디아민디올과 디알데하이드 화합물의 반응 시간은 특별히 한정되지 않지만, 전형적으로는 2 ∼ 72 시간 정도가 바람직하다.The reaction time of the aromatic diamine diol and the dialdehyde compound is not particularly limited, but is preferably about 2 to 72 hours.

폴리벤조옥사졸 전구체를 제조할 때의 디알데하이드 화합물의 사용량은, 방향족 디아민디올 1 몰에 대해, 0.5 ∼ 1.5 몰인 것이 바람직하고, 0.7 ∼ 1.3 몰인 것이 보다 바람직하다.The amount of the dialdehyde compound used in preparing the polybenzoxazole precursor is preferably 0.5 to 1.5 moles, more preferably 0.7 to 1.3 moles, per 1 mole of the aromatic diamine diol.

용제의 사용량은, 방향족 디아민디올과 디알데하이드 화합물의 반응이 양호하게 진행되는 한 특별히 한정되지 않는다. 전형적으로는, 방향족 디아민디올의 질량과, 디알데하이드 화합물의 질량의 합계에 대해, 1 ∼ 40 배, 바람직하게는 1.5 ∼ 20 배의 질량의 용제가 사용된다.The amount of the solvent to be used is not particularly limited as long as the reaction between the aromatic diamine diol and the dialdehyde compound proceeds satisfactorily. Typically, a solvent having a mass of 1 to 40 times, preferably 1.5 to 20 times the sum of the mass of the aromatic diamine diol and the mass of the dialdehyde compound is used.

방향족 디아민디올과 디알데하이드 화합물의 반응은, 생성되는 폴리벤조옥사졸 전구체의 수평균 분자량이, 1000 ∼ 20000, 바람직하게는 1200 ∼ 5000 이 될 때까지 실시되는 것이 바람직하다.The reaction of the aromatic diamine diol and the dialdehyde compound is preferably carried out until the number average molecular weight of the resulting polybenzoxazole precursor becomes 1,000 to 20,000, preferably 1,200 to 5,000.

· 방향족 디아민디올과 디카르복실산디할라이드의 반응· Reaction of aromatic diamine diol with dicarboxylic dihalide

방향족 디아민디올과 디카르복실산디할라이드의 반응은, 용제 중에서 실시된다. 반응 온도는 특별히 한정되지 않지만, 통상 -20 ∼ 150 ℃ 가 바람직하고, -10 ∼ 150 ℃ 가 보다 바람직하며, -5 ∼ 70 ℃ 가 특히 바람직하다. 방향족 디아민디올과 디카르복실산디할라이드의 반응에서는 할로겐화수소가 부생한다. 이러한 할로겐화수소를 중화시키기 위해서, 트리에틸아민, 피리딘, 및 N,N-디메틸-4-아미노피리딘 등의 유기 염기나, 수산화나트륨 및 수산화칼륨 등의 알칼리 금속 수산화물을, 반응액 중에 소량 첨가해도 된다.The reaction of the aromatic diamine diol and the dicarboxylic acid dihalide is carried out in a solvent. The reaction temperature is not particularly limited, but is usually -20 to 150 占 폚, more preferably -10 to 150 占 폚, and particularly preferably -5 to 70 占 폚. In the reaction of an aromatic diamine diol and a dicarboxylic acid dihalide, hydrogen halide is by-produced. In order to neutralize such hydrogen halide, a small amount of an alkali metal hydroxide such as triethylamine, pyridine, N, N-dimethyl-4-aminopyridine or the like, or an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide may be added .

방향족 디아민디올과 디카르복실산디할라이드의 반응 시간은 특별히 한정되지 않지만, 전형적으로는 2 ∼ 72 시간 정도가 바람직하다.The reaction time of the aromatic diamine diol and the dicarboxylic acid dihalide is not particularly limited, but is preferably about 2 to 72 hours.

폴리벤조옥사졸 전구체를 제조할 때의 디카르복실산디할라이드의 사용량은, 방향족 디아민디올 1 몰에 대해, 0.5 ∼ 1.5 몰인 것이 바람직하고, 0.7 ∼ 1.3 몰인 것이 보다 바람직하다.The amount of the dicarboxylic acid dihalide used when preparing the polybenzoxazole precursor is preferably 0.5 to 1.5 moles, more preferably 0.7 to 1.3 moles, per 1 mole of the aromatic diamine diol.

용제의 사용량은, 방향족 디아민디올과 디카르복실산디할라이드의 반응이 양호하게 진행되는 한 특별히 한정되지 않는다. 전형적으로는, 방향족 디아민디올의 질량과, 디카르복실산디할라이드의 질량의 합계에 대해, 1 ∼ 40 배, 바람직하게는 1.5 ∼ 20 배의 질량의 용제가 사용된다.The amount of the solvent to be used is not particularly limited as long as the reaction between the aromatic diamine diol and the dicarboxylic acid dihalide proceeds satisfactorily. Typically, a solvent having a mass of 1 to 40 times, preferably 1.5 to 20 times the mass of the aromatic diamine diol and the dicarboxylic acid dihalide is used.

방향족 디아민디올과 디카르복실산디할라이드의 반응은, 생성되는 폴리벤조옥사졸 전구체의 수평균 분자량이, 1000 ∼ 20000, 바람직하게는 1200 ∼ 5000 이 될 때까지 실시되는 것이 바람직하다.The reaction between the aromatic diamine diol and the dicarboxylic acid dihalide is preferably carried out until the number average molecular weight of the resultant polybenzoxazole precursor becomes 1,000 to 20,000, preferably 1,200 to 5,000.

이상 설명한 방법에 의해, 폴리벤조옥사졸 전구체의 용액이 얻어진다. 네거티브형 감방사선성 조성물 3 을 조제하는 경우에는, 폴리벤조옥사졸 전구체의 용액을 그대로 사용할 수 있다. 또, 감압하에, 폴리벤조옥사졸 전구체로부터 폴리벤조옥사졸 수지로의 변환이 발생하지 않을 정도의 저온에서, 폴리벤조옥사졸 전구체의 용액으로부터 용제의 적어도 일부를 제거해 얻어지는, 폴리벤조옥사졸 전구체의 페이스트 또는 고체를 사용할 수도 있다. 또, 상기 반응에 의해 얻어지는 폴리벤조옥사졸 전구체의 용액에 대해, 용제 등을 적당량 첨가하여, 고형분 농도가 조정된 폴리벤조옥사졸 전구체의 용액을 네거티브형 감방사선성 조성물 3 의 조제에 사용할 수도 있다.By the above-described method, a solution of the polybenzoxazole precursor is obtained. In the case of preparing the negative radiation-sensitive composition 3, the solution of the polybenzoxazole precursor can be used as it is. The polybenzoxazole precursor obtained by removing at least a part of the solvent from the polybenzoxazole precursor solution at a low temperature at which the conversion from the polybenzoxazole precursor to the polybenzoxazole resin does not occur under reduced pressure Pastes or solids may also be used. A solution of the polybenzoxazole precursor in which the solids concentration is adjusted by adding a suitable amount of a solvent or the like to the solution of the polybenzoxazole precursor obtained by the above reaction may be used for the preparation of the negative radiation sensitive composition 3 .

방향족 디아민디올과 디카르보닐 화합물의 반응에 사용하는 유기 용제의 예로는, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, N,N,2-트리메틸프로피온아미드, N-메틸카프로락탐, 및 N,N,N',N'-테트라메틸우레아 등의 함질소 극성 용제 ; β-프로피오락톤, γ-부티로락톤, γ-발레로락톤, δ-발레로락톤, γ-카프로락톤, 및 ε-카프로락톤 등의 락톤계 극성 용제 ; 디메틸술폭사이드 ; 아세토니트릴 ; 락트산에틸, 및 락트산부틸 등의 지방산 에스테르류 ; 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디옥산, 테트라하이드로푸란, 메틸셀로솔브아세테이트, 및 에틸셀로솔브아세테이트 등의 에테르류를 들 수 있다.Examples of the organic solvent used for the reaction between the aromatic diamine diol and the dicarbonyl compound include N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N, N- Nitrogen polar solvents such as dimethylformamide, N, N-diethylformamide, N, N, 2-trimethylpropionamide, N-methylcaprolactam, and N, N, N ', N'-tetramethylurea; lactone-based polar solvents such as? -propiolactone,? -butyrolactone,? -valerolactone,? -valerolactone,? -caprolactone, and? -caprolactone; Dimethyl sulfoxide; Acetonitrile; Fatty acid esters such as ethyl lactate, and butyl lactate; And ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, dioxane, tetrahydrofuran, methyl cellosolve acetate, and ethyl cellosolve acetate.

이들 유기 용제 중에서는, 생성되는 폴리벤조옥사졸 전구체나 폴리벤조옥사졸 수지의 용해성으로부터, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, N,N,2-트리메틸프로피온아미드, N-메틸카프로락탐, 및 N,N,N',N'-테트라메틸우레아 등의 함질소 극성 용제가 바람직하다.Among these organic solvents, from the solubility of the polybenzoxazole precursor and the polybenzoxazole resin to be produced, it is possible to use N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, Examples of N, N, N ', N'-tetramethylurea and the like include N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, N, Nitrogen polar solvents are preferred.

[감광성 성분][Photosensitive component]

감광성 성분으로는, 특별히 한정되지 않고, 네거티브형 감방사선성 조성물 2 의 경우와 마찬가지로, 예를 들어 광염기 발생제, 광산 발생제 등의, 광의 작용에 의해 분해되어 염기 및 산 중 적어도 일방을 발생하는 화합물 (A) 를 들 수 있다. 감광성 성분은 단독으로 또는 2 종 이상을 혼합해 사용할 수 있다.The photosensitive component is not particularly limited and, as in the case of the negative radiation-sensitive composition 2, at least one of a base and an acid is decomposed by the action of light such as a photo-base generator and photo- (A). &Lt; / RTI &gt; The photosensitive component may be used alone or in combination of two or more.

화합물 (A) 를 함유하는 네거티브형 감방사선성 조성물 3 을 노광함으로써, 네거티브형 감방사선성 조성물 3 중의 화합물 (A) 는 분해되어, 염기 및 산 중 적어도 일방을 발생한다. 이와 같이 하여 발생한 염기 또는 산은, 네거티브형 감방사선성 조성물 3 중의 폴리벤조옥사졸 전구체에 작용해, 폴리벤조옥사졸 수지로의 변환을 촉진한다.By exposing the negative radiation-sensitive composition 3 containing the compound (A), the compound (A) in the negative-tone radiation-sensitive composition 3 is decomposed to generate at least one of a base and an acid. The base or acid generated in this manner acts on the polybenzoxazole precursor in the negative-tone radiation-sensitive composition 3 and promotes the conversion to the polybenzoxazole resin.

화합물 (A) 를 함유하는 네거티브형 감방사선성 조성물 3 을 노광하면, 노광부에 있어서 화합물 (A) 가 분해되어 염기 및 산 중 적어도 일방을 발생한다. 이와 같이 하여 발생한 염기 또는 산에 의해, 네거티브형 감방사선성 조성물 3 중의 폴리벤조옥사졸 전구체로부터 폴리벤조옥사졸 수지로의 변환이 촉진되고, 노광부는 현상액에 대해 불용이 된다. 한편, 미노광부는, 현상액에 대해 가용이기 때문에, 현상액에 용해시켜 제거할 수 있다. 따라서, 네거티브형 감방사선성 조성물 3 을 선택적으로 노광함으로써, 원하는 패턴을 형성할 수 있다.When the negative radiation-sensitive composition 3 containing the compound (A) is exposed, the compound (A) is decomposed in the exposed portion to generate at least one of a base and an acid. The conversion of the polybenzoxazole precursor to the polybenzoxazole resin in the negative-tone radiation-sensitive composition 3 is promoted by the base or acid thus generated, and the exposed portion is insoluble in the developer. On the other hand, since the unexposed portion is soluble in a developing solution, it can be dissolved and removed in a developing solution. Thus, by selectively exposing the negative radiation-sensitive composition 3, a desired pattern can be formed.

화합물 (A) 로는, 네거티브형 감방사선성 조성물 2 의 경우와 마찬가지로, 예를 들어 광의 작용에 의해 분해되어 이미다졸 화합물을 발생하는 화합물 (A-1) 이나, 옥심 화합물 (A-2) 를 들 수 있다. 화합물 (A-1) 이 발생하는 이미다졸 화합물은, 네거티브형 감방사선성 조성물 3 중의 폴리벤조옥사졸 전구체로부터 폴리벤조옥사졸 수지로의 변환을 촉진한다. 또, 화합물 (A-2) 가 분해되어 발생한 염기 또는 산에 의해, 네거티브형 감방사선성 조성물 3 중의 폴리벤조옥사졸 전구체로부터 폴리벤조옥사졸 수지로의 변환이 촉진된다. 화합물 (A-1) 및 화합물 (A-2) 의 자세한 것은, 네거티브형 감방사선성 조성물 2 에 대해 설명한 것과 동일하다.As the compound (A), for example, a compound (A-1) or an oxime compound (A-2) which is decomposed by the action of light to generate an imidazole compound may be used as the negative radiation- . The imidazole compound from which the compound (A-1) is generated accelerates the conversion of the polybenzoxazole precursor to the polybenzoxazole resin in the negative-tone radiation-sensitive composition 3. Further, the conversion of the polybenzoxazole precursor to the polybenzoxazole resin in the negative-tone radiation-sensitive composition 3 is promoted by the base or acid generated by decomposition of the compound (A-2). Details of the compound (A-1) and the compound (A-2) are the same as those described for the negative-tone radiation-sensitive composition 2.

네거티브형 감방사선성 조성물 3 에 있어서의 감광성 성분의 함유량은, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않는다. 네거티브형 감방사선성 조성물 3 에 있어서의 감광성 성분의 함유량은, 폴리벤조옥사졸 전구체 100 질량에 대해 1 ∼ 50 질량부가 바람직하고, 1 ∼ 30 질량부가 보다 바람직하다.The content of the photosensitive component in the negative-tone radiation-sensitive composition 3 is not particularly limited within the range not hindering the object of the present invention. The content of the photosensitive component in the negative-tone radiation-sensitive composition 3 is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 1 to 30 parts by mass, per 100 parts by mass of the polybenzoxazole precursor.

[기타 유기 용제 (일반식 (1) 로 나타내는 화합물 이외의 유기 용제)][Other organic solvents (organic solvents other than the compound represented by formula (1))]

네거티브형 감방사선성 조성물 3 은, 기타 유기 용제를 함유해도 된다. 기타 유기 용제는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 기타 유기 용제로는, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 에 있어서 예시한 것을 사용할 수 있다.The negative-tone radiation-sensitive composition 3 may contain other organic solvents. Other organic solvents may be used alone or in combination of two or more. As the other organic solvent, those exemplified in the negative-tone radiation-sensitive composition 1 can be used.

네거티브형 감방사선성 조성물 3 에 있어서, 용제의 함유량은, 네거티브형 감방사선성 조성물 3 의 고형분 농도가 1 ∼ 50 질량% 가 되는 양이 바람직하고, 5 ∼ 40 질량% 가 되는 양이 보다 바람직하다. 또, 네거티브형 감방사선성 조성물 3 에 포함되는 용제에 있어서, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과 기타 유기 용제의 질량비는, 5 : 95 ∼ 100 : 0 인 것이 바람직하고, 20 : 80 ∼ 100 : 0 인 것이 보다 바람직하다. 용제의 함유량 및 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과 기타 유기 용제의 질량비를 상기 범위로 함으로써, 네거티브형 감방사선성 조성물 3 은, 감도, 보존 안정성, 도포성, 현상성, 및 안전성이 우수한 것이 되기 쉽고, 네거티브형 감방사선성 조성물 3 을 노광 및 현상함으로써 형성되는 패턴은, 이물의 발생이 억제된 것이 되기 쉽다.In the negative-tone radiation-sensitive composition 3, the content of the solvent is preferably such that the solid concentration of the negative-tone radiation-sensitive composition 3 is 1 to 50 mass%, more preferably 5 to 40 mass% . In the solvent contained in the negative-tone radiation-sensitive composition 3, the mass ratio of the compound represented by the general formula (1) to the other organic solvent is preferably 5:95 to 100: 0, more preferably 20:80 to 100 : 0 is more preferable. By setting the content of the solvent and the mass ratio of the compound represented by the general formula (1) to the other organic solvent within the above range, the negative-tone radiation-sensitive composition 3 is excellent in sensitivity, storage stability, coating property, developability and safety And the pattern formed by exposure and development of the negative radiation-sensitive composition 3 tends to be inhibited from the generation of foreign matter.

[기타 성분][Other ingredients]

네거티브형 감방사선성 조성물 3 은, 필요에 따라, 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 첨가제로는, 증감제, 경화 촉진제, 충전제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 응집 방지제, 열중합 금지제, 소포제, 계면활성제 등을 들 수 있다.The negative radiation-sensitive composition 3 may contain various additives, if necessary. Examples of the additive include a sensitizer, a curing accelerator, a filler, an adhesion promoter, an antioxidant, an aggregation inhibitor, a thermal polymerization inhibitor, a defoaming agent, and a surfactant.

<포지티브형 감방사선성 조성물 1>&Lt; Positive radiation sensitive composition 1 &gt;

포지티브형 감방사선성 조성물 1 은, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과, 알칼리 가용성 수지와, 퀴논디아지드기 함유 화합물을 함유하는 것이다.The positive-tone radiation-sensitive composition 1 contains a compound represented by the general formula (1), an alkali-soluble resin, and a quinonediazide group-containing compound.

[일반식 (1) 로 나타내는 화합물][Compound represented by the general formula (1)

일반식 (1) 로 나타내는 화합물로는, 감방사선성 조성물의 일반적인 설명에 있어서 예시한 것을 사용할 수 있다. 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물은, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.As the compound represented by the general formula (1), those exemplified in the general description of the radiation-sensitive composition can be used. The compounds represented by the above general formula (1) may be used alone or in combination of two or more.

[알칼리 가용성 수지][Alkali-soluble resin]

알칼리 가용성 수지로는, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 에 있어서 예시한 것을 사용할 수 있다.As the alkali-soluble resin, those exemplified in the negative-tone radiation-sensitive composition 1 can be used.

알칼리 가용성 수지의 함유량은, 포지티브형 감방사선성 조성물 1 의 고형분에 대해 5 ∼ 90 질량% 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 85 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위로 함으로써, 포지티브형 감방사선성 조성물 1 의 막 형성능, 현상성의 밸런스를 잡기 쉬운 경향이 있다.The content of the alkali-soluble resin is preferably 5 to 90% by mass, more preferably 10 to 85% by mass with respect to the solid content of the positive-tone radiation-sensitive composition 1. Within the above range, the positive radiation-sensitive composition 1 tends to have a balance of film-forming ability and developability.

[퀴논디아지드기 함유 화합물][Quinone diazide group-containing compound]

퀴논디아지드기 함유 화합물로는, 특별히 한정되지 않지만, 페놀성 수산기를 1 개 이상 갖는 화합물과, 퀴논디아지드기 함유 술폰산의 완전 에스테르화물이나 부분 에스테르화물이 바람직하다. 이와 같은 퀴논디아지드기 함유 화합물은, 페놀성 수산기를 1 개 이상 갖는 화합물과 퀴논디아지드기 함유 술폰산을, 디옥산 등의 적당한 용제 중에 있어서, 트리에탄올아민, 탄산알칼리, 탄산수소알칼리 등의 알칼리의 존재하에서 축합시켜, 완전 에스테르화 또는 부분 에스테르화함으로써 얻을 수 있다. 퀴논디아지드기 함유 화합물은, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The quinone diazide group-containing compound is not particularly limited, but a compound having at least one phenolic hydroxyl group and a full esterified product or a partially esterified product of a quinone diazide group-containing sulfonic acid are preferable. Such a quinonediazide group-containing compound is obtained by reacting a compound having at least one phenolic hydroxyl group and a quinonediazide group-containing sulfonic acid in an appropriate solvent such as dioxane with an alkali such as triethanolamine, alkali metal carbonate, In the presence of a condensation agent to give a fully esterified or a partially esterified product. The quinone diazide group-containing compounds may be used alone or in combination of two or more.

상기 페놀성 수산기를 1 개 이상 갖는 화합물로는, 예를 들어 2,3,4-트리하이드록시벤조페논, 2,3,4,4'-테트라하이드록시벤조페논 등의 폴리하이드록시벤조페논류 ;Examples of the compound having at least one phenolic hydroxyl group include polyhydroxybenzophenones such as 2,3,4-trihydroxybenzophenone and 2,3,4,4'-tetrahydroxybenzophenone ;

트리스(4-하이드록시페닐)메탄, 비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)-2-하이드록시페닐메탄, 비스(4-하이드록시-2,3,5-트리메틸페닐)-2-하이드록시페닐메탄, 비스(4-하이드록시-3,5-디메틸페닐)-4-하이드록시페닐메탄, 비스(4-하이드록시-3,5-디메틸페닐)-3-하이드록시페닐메탄, 비스(4-하이드록시-3,5-디메틸페닐)-2-하이드록시페닐메탄, 비스(4-하이드록시-2,5-디메틸페닐)-4-하이드록시페닐메탄, 비스(4-하이드록시-2,5-디메틸페닐)-3-하이드록시페닐메탄, 비스(4-하이드록시-2,5-디메틸페닐)-2-하이드록시페닐메탄, 비스(4-하이드록시-3,5-디메틸페닐)-3,4-디하이드록시페닐메탄, 비스(4-하이드록시-2,5-디메틸페닐)-3,4-디하이드록시페닐메탄, 비스(4-하이드록시-2,5-디메틸페닐)-2,4-디하이드록시페닐메탄, 비스(4-하이드록시페닐)-3-메톡시-4-하이드록시페닐메탄, 비스(5-시클로헥실-4-하이드록시-2-메틸페닐)-4-하이드록시페닐메탄, 비스(5-시클로헥실-4-하이드록시-2-메틸페닐)-3-하이드록시페닐메탄, 비스(5-시클로헥실-4-하이드록시-2-메틸페닐)-2-하이드록시페닐메탄, 비스(5-시클로헥실-4-하이드록시-2-메틸페닐)-3,4-디하이드록시페닐메탄 등의 트리스페놀형 화합물 ;Hydroxyphenyl) methane, bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) -2-hydroxyphenylmethane, bis (4- (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) -3-hydroxyphenylmethane, bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) Hydroxyphenyl) -2-hydroxyphenylmethane, bis (4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl) Dimethylphenyl) -3-hydroxyphenylmethane, bis (4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl) -2-hydroxyphenylmethane, bis Dihydroxyphenylmethane, bis (4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl) -3,4-dihydroxyphenylmethane, bis 2,4-dihydroxyphenylmethane, bis (4-hydroxyphenyl) -3-methoxy-4-hydroxyphenylmethane, bis (5-cyclohexyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) -3-hydroxyphenylmethane, bis (5-cyclohexyl- Trisphenol-type compounds such as 4-hydroxy-2-methylphenyl) -2-hydroxyphenylmethane and bis (5-cyclohexyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) -3,4-dihydroxyphenylmethane;

2,4-비스(3,5-디메틸-4-하이드록시벤질)-5-하이드록시페놀, 2,6-비스(2,5-디메틸-4-하이드록시벤질)-4-메틸페놀 등의 리니어형 3 핵체 페놀 화합물 ;(2,5-dimethyl-4-hydroxybenzyl) -5-hydroxyphenol, 2,6-bis Linear type 3-core phenol compounds;

1,1-비스[3-(2-하이드록시-5-메틸벤질)-4-하이드록시-5-시클로헥실페닐]이소 프로판, 비스[2,5-디메틸-3-(4-하이드록시-5-메틸벤질)-4-하이드록시페닐]메탄, 비스[2,5-디메틸-3-(4-하이드록시벤질)-4-하이드록시페닐]메탄, 비스[3-(3,5-디메틸-4-하이드록시벤질)-4-하이드록시-5-메틸페닐]메탄, 비스[3-(3,5-디메틸-4-하이드록시벤질)-4-하이드록시-5-에틸페닐]메탄, 비스[3-(3,5-디에틸-4-하이드록시벤질)-4-하이드록시-5-메틸페닐]메탄, 비스[3-(3,5-디에틸-4-하이드록시벤질)-4-하이드록시-5-에틸페닐]메탄, 비스[2-하이드록시-3-(3,5-디메틸-4-하이드록시벤질)-5-메틸페닐]메탄, 비스[2-하이드록시-3-(2-하이드록시-5-메틸벤질)-5-메틸페닐]메탄, 비스[4-하이드록시-3-(2-하이드록시-5-메틸벤질)-5-메틸페닐]메탄, 비스[2,5-디메틸-3-(2-하이드록시-5-메틸벤질)-4-하이드록시페닐]메탄 등의 리니어형 4 핵체 페놀 화합물 ; Bis [3- (2-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-hydroxy-5-cyclohexylphenyl] isopropane, bis [2,5- Hydroxybenzyl) -4-hydroxyphenyl] methane, bis [3- (3,5-dimethyl 4-hydroxybenzyl) -4-hydroxy-5-methylphenyl] methane, bis [3- (3,5- Hydroxyphenyl] methane, bis [3- (3,5-diethyl-4-hydroxybenzyl) -4- Hydroxyphenyl] methane, bis [2-hydroxy-3- (2-hydroxy-3- Methylbenzyl) -5-methylphenyl] methane, bis [4-hydroxy-3- (2-hydroxy- (2-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-hydroxyphenyl] methane and the like Morphological 4 nuclei phenol compound;

2,4-비스[2-하이드록시-3-(4-하이드록시벤질)-5-메틸벤질]-6-시클로헥실페놀, 2,4-비스[4-하이드록시-3-(4-하이드록시벤질)-5-메틸벤질]-6-시클로헥실페놀, 2,6-비스[2,5-디메틸-3-(2-하이드록시-5-메틸벤질)-4-하이드록시벤질]-4-메틸페놀 등의 리니어형 5 핵체 페놀 화합물 ;Bis [4-hydroxy-3- (4-hydroxvbenzyl) -5-methylbenzyl] -6-cyclohexylphenol, 2,4- 5-methylbenzyl] -6-cyclohexylphenol, 2,6-bis [2,5-dimethyl-3- (2-hydroxy- Linear 5-core phenolic compounds such as methylphenol;

비스(2,3,4-트리하이드록시페닐)메탄, 비스(2,4-디하이드록시페닐)메탄, 2,3,4-트리하이드록시페닐-4'-하이드록시페닐메탄, 2-(2,3,4-트리하이드록시페닐)-2-(2',3',4'-트리하이드록시페닐)프로판, 2-(2,4-디하이드록시페닐)-2-(2',4'-디하이드록시페닐)프로판, 2-(4-하이드록시페닐)-2-(4'-하이드록시페닐)프로판, 2-(3-플루오로-4-하이드록시페닐)-2-(3'-플루오로-4'-하이드록시페닐)프로판, 2-(2,4-디하이드록시페닐)-2-(4'-하이드록시페닐)프로판, 2-(2,3,4-트리하이드록시페닐)-2-(4'-하이드록시페닐)프로판, 2-(2,3,4-트리하이드록시페닐)-2-(4'-하이드록시-3',5'-디메틸페닐)프로판, 4,4'-[1-[4-[1-(4-하이드록시페닐)-1-메틸에틸]페닐]에틸리덴]비스페놀 등의 비스페놀형 화합물 ;Bis (2,4-dihydroxyphenyl) methane, 2,3,4-trihydroxyphenyl-4'-hydroxyphenylmethane, 2- ( (2 ', 3', 4'-trihydroxyphenyl) propane, 2- (2,4-dihydroxyphenyl) -2- (4-hydroxyphenyl) propane, 2- (3-fluoro-4-hydroxyphenyl) propane, 2- 2- (4'-hydroxyphenyl) propane, 2- (2, 3, 4-trihydroxyphenyl) propane, 2- Hydroxyphenyl) -2- (4'-hydroxy-3 ', 5'-dimethylphenyl) -2- (4'-hydroxyphenyl) propane, 2- Bisphenol-type compounds such as propane, 4,4 '- [1- [4- [1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol;

1-[1-(4-하이드록시페닐)이소프로필]-4-[1,1-비스(4-하이드록시페닐)에틸]벤젠, 1-[1-(3-메틸-4-하이드록시페닐)이소프로필]-4-[1,1-비스(3-메틸-4-하이드록시페닐)에틸]벤젠 등의 다핵 분지형 화합물 ;1- [1- (3-methylphenyl) isopropyl] -4- [1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethyl] ) Isopropyl] -4- [1,1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) ethyl] benzene;

1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산 등의 축합형 페놀 화합물 ; 등을 들 수 있다.Condensed phenol compounds such as 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane; And the like.

상기 퀴논디아지드기 함유 술폰산으로는, 나프토퀴논-1,2-디아지드-5-술폰산, 나프토퀴논-1,2-디아지드-4-술폰산, 오르토안트라퀴논디아지드술폰산 등을 들 수 있다.Examples of the quinone diazide group-containing sulfonic acid include naphthoquinone-1,2-diazide-5-sulfonic acid, naphthoquinone-1,2-diazide-4-sulfonic acid, orthoanthraquinonediazide sulfonic acid, have.

퀴논디아지드기 함유 화합물의 함유량은, 포지티브형 감방사선성 조성물 1 의 고형분에 대해, 10 ∼ 95 질량% 인 것이 바람직하고, 15 ∼ 90 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위로 함으로써, 포지티브형 감방사선성 조성물 1 의 감도를 양호한 것으로 할 수 있다. The content of the quinone diazide group-containing compound is preferably 10 to 95% by mass, more preferably 15 to 90% by mass based on the solid content of the positive-tone radiation-sensitive composition 1. Within the above range, the sensitivity of the positive radiation-sensitive composition 1 can be improved.

[기타 유기 용제 (일반식 (1) 로 나타내는 화합물 이외의 유기 용제)][Other organic solvents (organic solvents other than the compound represented by formula (1))]

포지티브형 감방사선성 조성물 1 은, 기타 유기 용제를 함유해도 된다. 기타 유기 용제는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 기타 유기 용제로는, 네거티브형 감방사선성 조성물 1 에 있어서 예시한 것을 사용할 수 있다.The positive-tone radiation-sensitive composition 1 may contain other organic solvents. Other organic solvents may be used alone or in combination of two or more. As the other organic solvent, those exemplified in the negative-tone radiation-sensitive composition 1 can be used.

포지티브형 감방사선성 조성물 1 에 있어서, 용제의 함유량은, 포지티브형 감방사선성 조성물 1 의 고형분 농도가 1 ∼ 50 질량% 가 되는 양이 바람직하고, 5 ∼ 30 질량% 가 되는 양이 보다 바람직하다. 또, 포지티브형 감방사선성 조성물 1 에 포함되는 용제에 있어서, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과 기타 유기 용제의 질량비는, 5 : 95 ∼ 100 : 0 인 것이 바람직하고, 20 : 80 ∼ 100 : 0 인 것이 보다 바람직하다. 용제의 함유량 및 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물과 기타 유기 용제의 질량비를 상기 범위로 함으로써, 포지티브형 감방사선성 조성물 1 은, 감도, 보존 안정성, 도포성, 현상성, 및 안전성이 우수한 것이 되기 쉽고, 포지티브형 감방사선성 조성물 1 을 노광 및 현상함으로써 형성되는 패턴은, 이물의 발생이 억제된 것이 되기 쉽다.In the positive-tone radiation-sensitive composition 1, the content of the solvent is preferably such that the solid concentration of the positive-tone radiation-sensitive composition 1 is 1 to 50 mass%, more preferably 5 to 30 mass% . In the solvent contained in the positive radiation-sensitive composition 1, the mass ratio of the compound represented by the general formula (1) to the other organic solvent is preferably 5:95 to 100: 0, more preferably 20:80 to 100: : 0 is more preferable. When the content of the solvent and the mass ratio of the compound represented by the general formula (1) to the other organic solvent are in the above ranges, the positive radiation-sensitive composition 1 is excellent in sensitivity, storage stability, coatability, developability and safety And the pattern formed by exposure and development of the positive radiation-sensitive composition 1 tends to be inhibited from the generation of foreign matter.

[기타 폴리머][Other Polymers]

포지티브형 감방사선성 조성물 1 은, 기타 폴리머를 함유해도 된다. 기타 폴리머는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 기타 폴리머로는, 네거티브형 감방사선성 조성물 2 에 있어서 설명한 폴리아믹산이나, 네거티브형 감방사선성 조성물 3 에 있어서 설명한 폴리벤조옥사졸 전구체나, 하기 일반식 (31) 로 나타내는 구조를 주성분으로 하는 폴리머를 들 수 있다.The positive radiation-sensitive composition 1 may contain other polymers. Other polymers may be used alone or in combination of two or more. Examples of other polymers include the polyamic acid described in the negative-tone radiation-sensitive composition 2, the polybenzoxazole precursor described in the negative-tone radiation-sensitive composition 3, the polymer having a structure represented by the following formula (31) .

일반식 (31) 로 나타내는 구조를 주성분으로 하는 폴리머는, 가열 또는 적당한 촉매에 의해, 이미드 고리, 옥사졸 고리, 그 밖의 고리형 구조를 갖는 폴리머가 될 수 있는 것이다. 바람직하게는 폴리이미드 전구체의 폴리아믹산 또는 폴리아믹산에스테르, 폴리벤조옥사졸 전구체의 폴리하이드록시아미드이다. 여기서, 주성분이란, 일반식 (31) 로 나타내는 구성 단위를, 폴리머의 전체 구성 단위의 50 몰% 이상 갖는 것을 의미한다. 70 몰% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 90 몰% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하다.The polymer having a structure represented by the general formula (31) as a main component can be a polymer having an imide ring, an oxazole ring or other ring structure by heating or a suitable catalyst. Polyamic acid or polyamic acid ester of a polyimide precursor, and polyhydroxyamide of a polybenzoxazole precursor. Here, the main component means that the structural unit represented by the general formula (31) is contained in an amount of 50 mol% or more of the total structural units of the polymer. More preferably 70 mol% or more, and more preferably 90 mol% or more.

[화학식 60](60)

Figure pat00060
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일반식 (31) 중, R1, R2 는 각각 동일해도 되고 상이해도 되고 탄소수 2 이상의 2 가 ∼ 8 가의 유기기를 나타낸다. R3, R4 는 각각 동일해도 되고 상이해도 되고, 수소 또는 탄소수 1 ∼ 20 의 1 가의 유기기를 나타낸다. l, m 은 0 ∼ 2 의 정수, p, q 는 0 ∼ 4 의 정수를 나타낸다. 단 p + q > 0 이다.In the general formula (31), R 1 and R 2 may be the same or different and represent a divalent to octavalent organic group having 2 or more carbon atoms. R 3 and R 4 may be the same or different and each represent hydrogen or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. l and m each represent an integer of 0 to 2, and p and q represent an integer of 0 to 4. However, p + q &gt; 0.

상기 일반식 (31) 중, R1 은 탄소수 2 이상의 2 가 ∼ 8 가의 유기기를 나타내고, 산의 구조 성분을 나타내고 있다. R1 이 2 가가 되는 산으로는, 테레프탈산, 이소프탈산, 디페닐에테르디카르복실산, 나프탈렌디카르복실산, 비스(카르복시페닐)프로판 등의 방향족 디카르복실산, 시클로헥산디카르복실산, 아디프산 등의 지방족 디카르복실산 등을 들 수 있다. R1 이 3 가가 되는 산으로는, 트리멜리트산, 트리메스산 등의 트리카르복실산 등을 들 수 있다. R1 이 4 가가 되는 산으로는 피로멜리트산, 벤조페논테트라카르복실산, 비페닐테트라카르복실산, 디페닐에테르테트라카르복실산, 디페닐술폰테트라카르복실산 등의 방향족 테트라카르복실산이나, 부탄테트라카르복실산, 시클로펜탄테트라카르복실산 등의 지방족 테트라카르복실산, 이들의 카르복실기 2 개의 수소 원자를 메틸기나 에틸기로 한 디에스테르 화합물 등을 들 수 있다. 또, 하이드록시프탈산, 하이드록시트리멜리트산 등의 수산기를 갖는 산도 들 수 있다. 이들 산 성분을 2 종 이상 사용해도 상관없지만, 테트라카르복실산의 잔기를 1 ∼ 40 몰% 포함하는 것이 바람직하다. 또, 알칼리 현상액에 대한 용해성이나 감광성의 점에서, 수산기를 갖는 산의 잔기를 50 몰% 이상 포함하는 것이 바람직하다.In the general formula (31), R 1 represents a divalent to octavalent organic group having 2 or more carbon atoms, and represents a structural component of an acid. Examples of the acid in which R 1 is divalent include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, diphenyl ether dicarboxylic acid, naphthalene dicarboxylic acid and bis (carboxyphenyl) propane, cyclohexanedicarboxylic acid, And aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid. Examples of the acid in which R 1 is trivalent include tricarboxylic acids such as trimellitic acid and trimesic acid. Examples of the acid in which R 1 is tetravalent include aromatic tetracarboxylic acids such as pyromellitic acid, benzophenonetetracarboxylic acid, biphenyltetracarboxylic acid, diphenyl ether tetracarboxylic acid and diphenylsulfone tetracarboxylic acid, , Aliphatic tetracarboxylic acids such as butanetetracarboxylic acid and cyclopentanetetracarboxylic acid, and diester compounds in which two hydrogen atoms of the carboxyl group are substituted with a methyl group or an ethyl group. Also, examples of the acid include those having a hydroxyl group such as hydroxyphthalic acid and hydroxytrimellitic acid. Two or more of these acid components may be used, but it is preferable that the residue of the tetracarboxylic acid is contained in an amount of 1 to 40 mol%. From the viewpoint of solubility in an alkali developing solution and photosensitivity, it is preferable that the acid residue contains an acid residue having a hydroxyl group in an amount of 50 mol% or more.

R1 은, 내열성의 점에서 방향족 고리를 갖는 것이 바람직하고, 탄소수 6 ∼ 30 의 3 가 또는 4 가의 유기기가 더 바람직하다.R 1 preferably has an aromatic ring in view of heat resistance, and more preferably a trivalent or tetravalent organic group having 6 to 30 carbon atoms.

일반식 (31) 중, R2 는 탄소수 2 개 이상의 2 가 ∼ 8 가의 유기기를 나타내고, 디아민의 구조 성분을 나타내고 있다. R2 는, 내열성의 점에서 방향족 고리를 갖는 것이 바람직하다. 디아민의 구체적인 예로는, 페닐렌디아민, 디아미노디페닐에테르, 아미노페녹시벤젠, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰, 비스(트리플루오로메틸)벤지딘, 비스(아미노페녹시페닐)프로판, 비스(아미노페녹시페닐)술폰, 비스(아미노-하이드록시-페닐)헥사플루오로프로판, 디아미노디하이드록시피리미딘, 디아미노디하이드록시피리딘, 하이드록시-디아미노-피리미딘, 디아미노페놀, 디하이드록시벤지딘, 디아미노벤조산, 디아미노테레프탈산, 이들 방향족 고리의 수소의 적어도 일부를 알킬기나 할로겐 원자로 치환한 화합물이나, 지방족의 시클로헥실디아민, 메틸렌비스시클로헥실아민, 헥사메틸렌디아민을 들 수 있다. 이들 디아민 성분을 2 종 이상 사용해도 상관없지만, 알칼리 현상액에 대한 용해성의 점에서, 수산기를 갖는 디아민의 잔기를 60 몰% 이상 포함하는 것이 바람직하다.In the general formula (31), R 2 represents a divalent to octavalent organic group having 2 or more carbon atoms and represents a structural component of a diamine. It is preferable that R 2 has an aromatic ring in view of heat resistance. Specific examples of the diamine include phenylenediamine, diaminodiphenyl ether, aminophenoxybenzene, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, bis (trifluoromethyl) benzidine, bis (aminophenoxyphenyl) propane , Bis (aminophenoxyphenyl) sulfone, bis (amino-hydroxy-phenyl) hexafluoropropane, diaminodihydroxypyrimidine, diaminodihydroxypyridine, hydroxy-diamino-pyrimidine, diamino Phenol, dihydroxybenzidine, diaminobenzoic acid, diaminoterephthalic acid, compounds obtained by substituting at least a part of the hydrogen atoms of these aromatic rings with an alkyl group or halogen atom, aliphatic cyclohexyldiamine, methylenebiscyclohexylamine and hexamethylenediamine . Two or more of these diamine components may be used, but from the viewpoint of solubility in an alkali developing solution, it is preferable that the diamine contains a residue of a diamine having a hydroxyl group in an amount of 60 mol% or more.

일반식 (31) 의 R3 및 R4 는 각각 독립적으로, 수소 또는 탄소수 1 ∼ 20 의 1 가의 유기기를 나타낸다. 알칼리 현상액에 대한 용해성과, 포지티브형 감방사선성 조성물 1 의 용액 안정성의 점에서, R3 및 R4 의 각각 10 몰% ∼ 90 몰% 가 수소인 것이 바람직하다. 또한, R3 및 R4 가 각각 탄소수 1 ∼ 16 의 1 가의 탄화수소기를 적어도 1 개 이상 함유하고, 그 외는 수소 원자인 것이 보다 바람직하다.R 3 and R 4 in the general formula (31) each independently represent hydrogen or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. From the viewpoints of the solubility in the alkali developing solution and the solution stability of the positive-tone radiation-sensitive composition 1, it is preferable that 10 mol% to 90 mol% of each of R 3 and R 4 is hydrogen. It is more preferable that R 3 and R 4 each contain at least one monovalent hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and the others are hydrogen atoms.

또, 일반식 (31) 의 l 및 m 은 카르복실기 또는 에스테르기의 수를 나타내고, 각각 독립적으로 0 ∼ 2 의 정수를 나타낸다. 바람직하게는 1 또는 2 이다. 일반식 (31) 의 p 및 q 는 각각 독립적으로 0 ∼ 4 의 정수를 나타내고, p + q > 0 이다.In formula (31), l and m represent the number of carboxyl groups or ester groups, and each independently represent an integer of 0 to 2. Preferably 1 or 2. P and q in the general formula (31) independently represent an integer of 0 to 4, and p + q &gt;

일반식 (31) 로 나타내는 구조를 주성분으로 하는 폴리머에 있어서의, 일반식 (31) 로 나타내는 구성 단위의 수는, 10 ∼ 100,000 의 범위인 것이 바람직하고, 15 ∼ 1,000 의 범위인 것이 보다 바람직하며, 20 ∼ 100 의 범위인 것이 더 바람직하다. The number of the structural units represented by the general formula (31) in the polymer having the structure represented by the general formula (31) as a main component is preferably in the range of 10 to 100,000, more preferably in the range of 15 to 1,000 , More preferably in the range of 20 to 100.

일반식 (31) 로 나타내는 구성 단위의 수는, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 나 광 산란법, X 선 소각 산란법 등으로 질량 평균 분자량을 측정함으로써 용이하게 산출할 수 있다. 반복 단위의 분자량을 M, 폴리머의 질량 평균 분자량을 Mm 으로 하면, 일반식 (31) 로 나타내는 구성 단위의 수 = Mm/M 이다. 일반식 (31) 로 나타내는 구성 단위의 수는, 가장 간편한 폴리스티렌 환산에 의한 GPC 측정을 사용하여 산출하는 값을 말한다.The number of the structural unit represented by the general formula (31) can be easily calculated by measuring the mass average molecular weight by gel permeation chromatography (GPC), light scattering method, X-ray small angle scattering method or the like. When the molecular weight of the repeating unit is M and the mass average molecular weight of the polymer is Mm, the number of the structural units represented by the general formula (31) = Mm / M. The number of the structural unit represented by the general formula (31) refers to a value calculated using the GPC measurement by the simplest polystyrene conversion.

또한, 예를 들어 기판과의 접착성을 향상시키기 위해서, 내열성을 저하시키지 않는 범위에서 실록산 구조를 갖는 지방족의 기를 공중합시켜도 된다. 구체적으로는, 디아민 성분으로서 비스(3-아미노프로필)테트라메틸디실록산, 비스(p-아미노-페닐)옥타메틸펜타실록산 등을 1 ∼ 10 몰% 공중합한 것 등을 들 수 있다.Further, for example, in order to improve the adhesiveness with the substrate, an aliphatic group having a siloxane structure may be copolymerized within a range not lowering the heat resistance. Concretely, a copolymer of 1 to 10 mol% of bis (3-aminopropyl) tetramethyldisiloxane and bis (p-amino-phenyl) octamethylpentasiloxane as a diamine component can be given.

포지티브형 감방사선성 조성물 1 에 있어서의 기타 폴리머의 함유량은, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않는다. 포지티브형 감방사선성 조성물 1 에 있어서의 기타 폴리머의 함유량은, 알칼리 가용성 수지 100 질량에 대해 1 ∼ 300 질량부가 바람직하고, 1 ∼ 200 질량부가 보다 바람직하다.The content of the other polymer in the positive-tone radiation-sensitive composition 1 is not particularly limited within the range not hindering the object of the present invention. The content of the other polymer in the positive-tone radiation-sensitive composition 1 is preferably 1 to 300 parts by mass, more preferably 1 to 200 parts by mass, per 100 parts by mass of the alkali-soluble resin.

[기타 성분][Other ingredients]

포지티브형 감방사선성 조성물 1 은, 필요에 따라, 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 첨가제로는, 증감제, 경화 촉진제, 충전제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 응집 방지제, 열중합 금지제, 소포제, 계면활성제 등을 들 수 있다.The positive radiation-sensitive composition 1 may contain various additives, if necessary. Examples of the additive include a sensitizer, a curing accelerator, a filler, an adhesion promoter, an antioxidant, an aggregation inhibitor, a thermal polymerization inhibitor, a defoaming agent, and a surfactant.

<감방사선성 조성물의 조제 방법>&Lt; Preparation method of radiation sensitive composition &gt;

본 발명에 관련된 감방사선성 조성물은, 상기 각 성분을 교반기로 혼합함으로써 조제된다. 또한, 조제된 감방사선성 조성물이 균일한 것이 되도록, 멤브레인 필터 등을 사용하여 여과해도 된다.The radiation sensitive composition according to the present invention is prepared by mixing each of the above components with a stirrer. In addition, it may be filtered using a membrane filter or the like so that the prepared radiation sensitive composition becomes uniform.

≪패턴 제조 방법≫«Pattern manufacturing method»

본 발명에 관련된 레지스트 패턴의 제조 방법은, 본 발명에 관련된 감방사선성 조성물로 이루어지는 감방사선성 조성물막을 기판 상에 형성하는 감방사선성 조성물막 형성 공정과, 상기 감방사선성 조성물막을 위치 선택적으로 노광하는 노광 공정과, 노광된 상기 감방사선성 조성물막을 현상하는 현상 공정을 포함하는 것이다. The method for producing a resist pattern according to the present invention includes the steps of forming a radiation-sensitive composition film on a substrate, which comprises a radiation-sensitive composition according to the present invention, and a step of exposing the radiation- And a developing step of developing the exposed radiation sensitive composition film.

먼저, 감방사선성 조성물막 형성 공정에서는, 예를 들어 기판 상에, 롤 코터, 리버스 코터, 바 코터 등의 접촉 전사형 도포 장치나 스피너 (회전식 도포 장치), 커튼 플로우 코터 등의 비접촉형 도포 장치를 사용하여 본 발명에 관련된 감방사선성 조성물을 도포하고, 필요에 따라 건조에 의해 용매를 제거해, 감방사선성 조성물막을 형성한다.First, in the step of forming a radiation-sensitive composition film, a non-contact type coating device such as a contact transfer type coating device such as a roll coater, a reverse coater, or a bar coater, a spinner (rotary coating device), or a curtain flow coater , The radiation sensitive composition according to the present invention is applied and, if necessary, the solvent is removed by drying to form a radiation sensitive composition film.

또, 감방사선성 조성물막 형성 공정에서는, 지지 필름 상에 형성된 상기 감방사선성 조성물로 이루어지는 감방사선성 조성물막 (드라이 필름) 을 기판에 첩부 (貼付) 함으로써, 상기 기판 상에 감방사선성 조성물막을 형성할 수도 있다. 드라이 필름은, 통상적인 방법에 의해, 상기 감방사선성 조성물을 지지 필름 상에 도포한 후, 건조시킴으로써 형성할 수 있다.In the step of forming the radiation-sensitive composition film, a radiation-sensitive composition film (dry film) formed of the radiation-sensitive composition formed on the support film is attached to the substrate to form a radiation- . The dry film can be formed by applying the above radiation sensitive composition onto a support film by a conventional method and then drying it.

이어서, 노광 공정에서는, 소정 패턴의 마스크를 개재하여, 감방사선성 조성물막에 자외선, 엑시머 레이저광 등의 방사선을 조사하고, 감방사선성 조성물막을 위치 선택적으로 노광한다. 노광에는, 예를 들어 고압 수은등, 초고압 수은등, 크세논 램프, 카본 아크등 등의 자외선을 발하는 광원을 사용할 수 있다. 노광량은 감방사선성 조성물의 조성에 따라서도 상이하지만, 예를 들어 10 ∼ 600 mJ/㎠ 정도가 바람직하다.Subsequently, in the exposure step, the radiation-sensitive composition film is irradiated with radiation such as ultraviolet rays or excimer laser light through a mask of a predetermined pattern to selectively and expose the radiation-sensitive composition film. For exposure, a light source that emits ultraviolet rays such as high-pressure mercury lamp, ultra-high-pressure mercury lamp, xenon lamp, carbon arc, or the like can be used. The exposure dose varies depending on the composition of the radiation sensitive composition, but is preferably, for example, about 10 to 600 mJ / cm 2.

이어서, 현상 공정에서는, 노광 후의 감방사선성 조성물막을 현상액으로 현상함으로써, 소정 패턴을 형성한다. 현상 방법은 특별히 한정되지 않고, 침지 법, 스프레이법 등을 사용할 수 있다. 현상액의 구체예로는, 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민 등의 유기계의 것이나, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 암모니아, 4 급 암모늄염 등의 수용액을 들 수 있다.Subsequently, in the development step, the exposed radiation-sensitive composition film is developed with a developer to form a predetermined pattern. The developing method is not particularly limited, and an immersion method, a spray method, or the like can be used. Specific examples of the developing solution include organic ones such as monoethanolamine, diethanolamine and triethanolamine, and aqueous solutions such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, ammonia and quaternary ammonium salts.

실시예Example

이하, 실시예를 나타내 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는, 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the scope of the present invention is not limited to these Examples.

<재료><Material>

실시예 및 비교예에서 사용한 각 성분의 자세한 것은 하기와 같다.Details of each component used in Examples and Comparative Examples are as follows.

· 알칼리 가용성 수지· Alkali-soluble resin

카르도 수지 1 : 고형분 55 질량% (용제 : 3-메톡시부틸아세테이트, 질량 평균 분자량 : 4,000) Cardos resin 1: solid content 55 mass% (solvent: 3-methoxybutyl acetate, mass average molecular weight: 4,000)

아크릴 수지 1 : 메타크릴산 (MAA) 과 메타크릴산트리시클로데카닐 (TCDMA) 과 메타크릴산2,3-에폭시시클로헥실메틸 (ECHM) 과 메타크릴산글리시딜 (GMA) 을 MAA/TCDMA/ECHM/GMA = 15/20/40/25 (질량비) 로 혼합하고, 통상적인 방법에 의해 부가 중합해 얻은, 하기 식으로 나타내는 구성 단위를 갖는 아크릴 수지 (질량 평균 분자량 10,000)Acrylic resin 1: Methacrylic acid (MAA), tricyclodecanyl methacrylate (TCDMA), 2,3-epoxycyclohexylmethyl methacrylate (ECHM) and glycidyl methacrylate (GMA) were dissolved in MAA / TCDMA / ECHM / GMA = 15/20/40/25 (mass ratio), and an acrylic resin having a structural unit represented by the following formula (weight average molecular weight 10,000), obtained by addition polymerization by a conventional method,

[화학식 61](61)

Figure pat00061
Figure pat00061

아크릴 수지 2 : 메타크릴산벤질 (BzMA) 과 메타크릴산 (MAA) 을 BzMA/MAA = 80/20 (질량비) 으로 혼합하고, 통상적인 방법에 의해 부가 중합해 얻은 아크릴 수지 (질량 평균 분자량 15,000)Acrylic resin 2: Acrylic resin (mass average molecular weight: 15,000) obtained by addition polymerization of benzyl methacrylate (BzMA) and methacrylic acid (MAA) at BzMA / MAA = 80/20 (mass ratio)

· 광 중합성 모노머 · Photopolymerizable monomer

광 중합성 모노머 1 : 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (DPHA)Photopolymerizable monomer 1: dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA)

· 광 중합 개시제
· Photopolymerization initiator

광 중합 개시제 1 : 「NCI-831」(상품명, ADEKA 제조) Photopolymerization initiator 1: "NCI-831" (trade name, manufactured by ADEKA)

광 중합 개시제 2 : 2-(o-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체 Photopolymerization initiator 2: 2- (o-Chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer

광 중합 개시제 3 : 「IRGACURE OXE01」(상품명, BASF 제조) Photopolymerization initiator 3: "IRGACURE OXE01" (trade name, manufactured by BASF)

광 중합 개시제 4 : 「IRGACURE OXE02」(상품명, BASF 제조) Photopolymerization initiator 4: &quot; IRGACURE OXE02 &quot; (trade name, manufactured by BASF)

착색제 1 : 카본 분산액 「CF 블랙」(상품명, 미쿠니 색소사 제조, 고형분 25 %, 용제 : 3-메톡시부틸아세테이트) Colorant 1: Carbon dispersion "CF Black" (trade name, manufactured by Mikuni Color Company, solids content: 25%, solvent: 3-methoxybutyl acetate)

착색제 2 : 흑색 안료 Experimental Black 582 (상품명, BASF 제조) 를, 분산제를 사용하고, 정법에 의해 비즈밀로 분산시켜, 안료의 평균 입자경이 90 ∼ 190 ㎚ 가 되도록 제조한 안료 분산액 (고형분 15 질량%, 용제 : 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트) Colorant 2: Black pigment A pigment dispersion (solid content: 15% by mass, manufactured by BASF) having an average particle diameter of 90 to 190 nm was prepared by dispersing Experimental Black 582 (trade name, manufactured by BASF) Solvent: propylene glycol monomethyl ether acetate)

착색제 3 : R254 (C. I. 피그먼트 레드 254)/Y139 (C. I. 피그먼트 옐로우) (혼합 질량비 : 85/15) 를, 분산제와 아크릴 수지 2 (안료에 대한 고형분 비율 : 10 질량%) 를 병용하고, 정법에 의해 비즈밀로 분산시켜, 안료의 평균 입자경이 90 ∼ 190 ㎚ 가 되도록 제조한 안료 분산액 (고형분 18 질량%, 용제 : 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트) Colorant 3: R254 (CI Pigment Red 254) / Y139 (CI Pigment Yellow) (mixing mass ratio: 85/15) was used in combination with a dispersant and acrylic resin 2 (solid content ratio to pigment: 10% (Solid content: 18 mass%, solvent: propylene glycol monomethyl ether acetate) prepared so as to have an average particle diameter of 90 to 190 nm,

착색제 4 : G36 (C. I. 피그먼트 그린 36)/Y150 (C. I. 피그먼트 옐로우 150) (혼합 질량비 : 70/30) 으로부터, 착색제 3 과 마찬가지로 해, 안료의 평균 입자경이 90 ∼ 190 ㎚ 가 되도록 제조한 안료 분산액 (고형분 18 질량%, 용제 : 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트) Colorant 4: A pigment prepared from pigment G36 (CI Pigment Green 36) / Y150 (CI Pigment Yellow 150) (mixing mass ratio: 70/30) to have an average particle diameter of 90 to 190 nm Dispersion (solid content 18% by mass, solvent: propylene glycol monomethyl ether acetate)

착색제 5 : B156 (C. I. 피그먼트 블루 156)/V23 (C. I. 피그먼트 바이올렛 23) (혼합 질량비 : 90/10) 으로부터, 착색제 3 과 마찬가지로 해, 안료의 평균 입자경이 90 ∼ 190 ㎚ 가 되도록 제조한 안료 분산액 (고형분 15 질량%, 용제 : 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트)Colorant 5: Pigment prepared from pigment B156 (CI Pigment Blue 156) / V23 (CI Pigment Violet 23) (mixing weight ratio: 90/10) so as to have an average particle diameter of 90 to 190 nm Dispersion (solid content 15% by mass, solvent: propylene glycol monomethyl ether acetate)

· 계면활성제· Surfactants

계면활성제 1 : 「그라놀 440」(상품명, 쿄에이샤 화학 주식회사)Surfactant 1: &quot; Granol 440 &quot; (trade name, available from Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.)

· 화합물 1 ∼ 4 : 각각 하기 식 (E1) ∼ (E4) 로 나타내는 화합물Compounds 1 to 4: Compounds represented by the following formulas (E1) to (E4)

[화학식 62](62)

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· 기타 유기 용제· Other organic solvents

MBA : 3-메톡시부틸아세테이트 MBA: 3-methoxybutylacetate

PGMEA : 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 PGMEA: Propylene glycol monomethyl ether acetate

EEP : 3-에톡시프로피온산에틸EEP: ethyl 3-ethoxypropionate

EL : 락트산에틸 EL: Ethyl lactate

NMP : N-메틸-2-피롤리돈 NMP: N-methyl-2-pyrrolidone

GBL : γ-부티로락톤GBL:? -Butyrolactone

카르도 수지 1 은, 이하의 처방에 따라 합성한 것이다.Cardo Resin 1 was synthesized according to the following prescription.

먼저, 500 ㎖ 4 구 플라스크 중에, 비스페놀플루오렌형 에폭시 수지 (에폭시 당량 235) 235 g, 테트라메틸암모늄클로라이드 110 ㎎, 2,6-디-tert-부틸-4-메틸페놀 100 ㎎, 및 아크릴산 72.0 g 을 주입하고, 이것에 25 ㎖/분의 속도로 공기를 불어넣으면서 90 ∼ 100 ℃ 에서 가열 용해하였다. 다음으로, 용액이 백탁한 상태 그대로 서서히 승온시키고, 120 ℃ 로 가열해 완전 용해시켰다. 이때, 용액은 점차 투명 점조가 되었지만, 그대로 교반을 계속하였다. 이 사이, 산가를 측정하고, 1.0 ㎎KOH/g 미만이 될 때까지 가열 교반을 계속하였다. 산가가 목표값에 도달할 때까지 12 시간을 필요로 하였다. 그리고 실온까지 냉각시켜, 무색 투명하고 고체상인 하기 구조식 (a-4) 로 나타내는 비스페놀플루오렌형 에폭시아크릴레이트를 얻었다.235 g of bisphenol fluorene type epoxy resin (epoxy equivalent 235), 110 mg of tetramethylammonium chloride, 100 mg of 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol, and 72.0 g of acrylic acid 72.0 g, and the mixture was heated and dissolved at 90 to 100 占 폚 while blowing air at a rate of 25 ml / min. Next, the solution was slowly heated in a cloudy state, and completely dissolved by heating at 120 ° C. At this time, the solution gradually became a transparent point group, but stirring was continued. During this time, the acid value was measured, and the heating and stirring were continued until the temperature was less than 1.0 mgKOH / g. The acid value required 12 hours to reach the target value. The mixture was then cooled to room temperature to obtain a bisphenol fluorene-type epoxy acrylate represented by the following structural formula (a-4) which was colorless transparent and solid.

[화학식 63](63)

Figure pat00063
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이어서, 이와 같이 하여 얻어진 상기 비스페놀플루오렌형 에폭시아크릴레이트 307.0 g 에 3-메톡시부틸아세테이트 600 g 을 첨가하고 용해한 후, 벤조페논테트라카르복실산 2 무수물 80.5 g 및 브롬화테트라에틸암모늄 1 g 을 혼합하고, 서서히 승온시켜 110 ∼ 115 ℃ 에서 4 시간 반응시켰다. 산 무수물기의 소실을 확인한 후, 1,2,3,6-테트라하이드로 무수 프탈산 38.0 g 을 혼합하고, 90 ℃ 에서 6 시간 반응시켜, 카르도 수지 1 을 얻었다. 산 무수물기의 소실은 IR 스펙트럼에 의해 확인하였다. 이 카르도 수지 1 은, 전술한 일반식 (a-1) 로 나타내는 화합물에 상당한다.Subsequently, 600 g of 3-methoxybutyl acetate was added to 307.0 g of the bisphenol fluorene-type epoxy acrylate thus obtained and dissolved. Then, 80.5 g of benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride and 1 g of tetraethylammonium bromide were mixed The temperature was gradually raised, and the reaction was carried out at 110 to 115 ° C for 4 hours. After disappearance of the acid anhydride group was confirmed, 38.0 g of 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride was mixed and reacted at 90 DEG C for 6 hours to obtain Cardos resin 1. The disappearance of the acid anhydride group was confirmed by IR spectrum. This cardo resin 1 corresponds to the compound represented by the aforementioned general formula (a-1).

<투명 레지스트의 제작>&Lt; Preparation of transparent resist &

표 1 에 기재된 조성 및 배합량 (단위 : 질량부) 에 따라, 알칼리 가용성 수지, 광 중합성 모노머, 광 중합 개시제, 및 계면활성제를, 표 2 에 나타내는 조성의 용제와 혼합해, 고형분 농도 20 질량% 의 네거티브형 감방사선성 조성물을 조제하였다.The alkali-soluble resin, the photopolymerizable monomer, the photopolymerization initiator, and the surfactant were mixed with a solvent having the composition shown in Table 2 in accordance with the composition and blending amount (unit: parts by mass) shown in Table 1 to obtain a solid content concentration of 20% Of a negative radiation sensitive composition was prepared.

[이물][bow]

680 ㎜ × 880 ㎜ × 0.7 ㎜ 두께의 유리 기재에 네거티브형 감방사선성 조성물을 스핀 도포하고, 도막을 100 ℃ 에서 120 초간 건조시켜, 두께 1.2 ㎛ 의 감광성 수지층을 형성하였다. 이어서, 노광량 100 mJ/㎠ 로 감광성 수지층을 노광하였다. 이어서, KOH 0.04 질량% 와 계면활성제 에멀겐 A60 (카오 제조) 0.1 질량% 를 포함하는 수용액을 현상액으로서 사용하고, 23 ℃ 에서 60 초간 샤워 현상을 실시하고, 얻어진 패턴 중의 이물을 자동 광학 검사 장치 (타카노 제조) 로 카운트하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다. A negative radiation-sensitive composition was spin-coated on a glass base material having a thickness of 680 mm x 880 mm x 0.7 mm and the coating film was dried at 100 占 폚 for 120 seconds to form a photosensitive resin layer having a thickness of 1.2 占 퐉. Subsequently, the photosensitive resin layer was exposed at an exposure dose of 100 mJ / cm 2. Subsequently, an aqueous solution containing 0.04% by mass of KOH and 0.1% by mass of a surfactant EMULGEN A60 (manufactured by Kao Corporation) was used as a developing solution, subjected to a shower phenomenon at 23 DEG C for 60 seconds, Takano). The results are shown in Table 2.

[감도][Sensitivity]

680 ㎜ × 880 ㎜ × 0.7 ㎜ 두께의 유리 기재에 네거티브형 감방사선성 조성물을 스핀 도포하고, 도막을 100 ℃ 에서 120 초간 건조시켜, 두께 1.2 ㎛ 의 감광성 수지층을 형성하였다. 이어서, 라인 앤드 스페이스 패턴의 마스크를 사용하여, 여러 가지 노광량으로, 감광성 수지층을 노광하였다. 이어서, KOH 0.04 질량% 와 계면활성제 에멀겐 A60 (카오 제조) 0.1 질량% 를 현상액으로서 사용하고, 23 ℃ 에서 60 초간 샤워 현상을 실시하였다. 얻어진 라인 패턴의 CD (Critical Dimension) 가 마스크의 CD + 1 ㎛ 가 되는 노광량을 구하고, 이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.A negative radiation-sensitive composition was spin-coated on a glass base material having a thickness of 680 mm x 880 mm x 0.7 mm and the coating film was dried at 100 占 폚 for 120 seconds to form a photosensitive resin layer having a thickness of 1.2 占 퐉. Subsequently, the photosensitive resin layer was exposed at various exposure amounts using a mask of a line-and-space pattern. Subsequently, 0.04% by mass of KOH and 0.1% by mass of a surfactant EMULGEN A60 (manufactured by Kao Corporation) were used as a developer and a shower phenomenon was performed at 23 DEG C for 60 seconds. The exposure amount at which the CD (Critical Dimension) of the obtained line pattern became CD + 1 占 퐉 of the mask was determined and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 2.

○ : 100 mJ/㎠ 미만, △ : 100 ∼ 140 mJ/㎠, × : 140 mJ/㎠ 초과?: Less than 100 mJ / cm 2,?: 100 to 140 mJ / cm 2, ×: more than 140 mJ / cm 2

[석출물][Precipitates]

-5 ℃ 에서 2 주간, 네거티브형 감방사선성 조성물을 에이징 처리한 후, 가로세로 10 ㎝ 의 유리 기재에 스핀 도포하고, 석출된 이물의 개수를 카운트해, 이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.The negative radiation-sensitive composition was subjected to aging treatment at -5 占 폚 for 2 weeks, followed by spin-coating on a glass substrate having a size of 10 cm in length and 10 cm, and the number of foreign substances precipitated was counted and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 2.

○ : 0 ∼ 2 개, △ : 3 ∼ 10 개,× : 11 개 이상?: 0 to 2,?: 3 to 10, X: 11 or more

[점도 변화][Change in viscosity]

40 ℃ 에서 2 주간, 에이징 처리한 네거티브형 감방사선성 조성물의 점도를 측정하고, 초기 점도 5 mPa·s 로부터의 변화량을 구하고, 이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.The viscosity of the negative-tone radiation-sensitive composition subjected to the aging treatment at 40 ° C for 2 weeks was measured and the amount of change from the initial viscosity of 5 mPa · s was determined and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 2.

○ : 변화량이 0.5 mPa·s 미만, △ : 변화량이 0.5 ∼ 2 mPa·s, × : 변화량이 2 mPa·s 초과?: Change amount is less than 0.5 mPa.s,?: Change amount is 0.5 to 2 mPa.s, X: Change amount is more than 2 mPa.s

[도포 불균일][Irregular application]

680 ㎜ × 880 ㎜ × 0.7 ㎜ 두께의 유리 기재에 네거티브형 감방사선성 조성물을 스핀 도포하고, 도막을 100 ℃ 에서 120 초간 건조시켰을 때에, 핀 불균일이나 방사 불균일 등의 도포 불균일이 발생했는지의 여부를 육안으로 확인하고, 이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.The negative radiation-sensitive composition was spin-coated on a glass substrate having a thickness of 680 mm x 880 mm x 0.7 mm, and when the coating film was dried at 100 캜 for 120 seconds, whether coating unevenness such as pin irregularity or uneven spinning occurred Visually, and evaluated by the following criteria. The results are shown in Table 2.

○ : 도포 불균일은 발생하지 않았다, △ : 국소적으로 도포 불균일이 발생하였다, × : 전체면에서 도포 불균일이 발생하였다?: No coating irregularity occurred,?: Irregular coating irregularity occurred locally, X: Coating irregularity occurred on the entire surface

Figure pat00064
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Figure pat00065
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표 2 로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하는 실시예의 네거티브형 감방사선성 조성물은, 감도, 보존 안정성, 및 도포성이 우수하고, 노광 및 현상에 의해, 이물의 발생이 억제된 패턴을 형성할 수 있었다.As can be seen from Table 2, the negative-tone radiation-sensitive compositions of the examples containing the compound represented by the above-mentioned general formula (1) were excellent in sensitivity, storage stability and applicability, Can be formed.

이것에 대해, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하지 않는 비교예의 네거티브형 감방사선성 조성물은, 감도 및 보존 안정성이 열등하고, 사용하는 용제에 따라서는, 더 도포성이 열등하고, 및/또는 노광 및 현상에 의해 형성된 패턴 중에서 보다 많은 이물이 발생하였다.On the other hand, the negative-tone radiation-sensitive compositions of the comparative example which do not contain the compound represented by the general formula (1) are inferior in sensitivity and storage stability, and are more inferior in coating property, / Or more foreign matter was generated in the pattern formed by exposure and development.

<블랙 매트릭스용 레지스트, 컬러 필터용 레지스트, 및 블랙 포토 스페이서용 레지스트의 제작><Preparation of Black Matrix Resist, Color Filter Resist, and Black Photo Spacer Resist>

표 3 에 기재된 조성 및 배합량 (단위 : 질량부) 에 따라, 알칼리 가용성 수지, 광 중합성 모노머, 광 중합 개시제, 착색제, 및 계면활성제를, 표 4 ∼ 8 에 나타내는 조성의 용제와 혼합해 (착색제의 배합량은 고형분 환산), 고형분 농도 18 질량% 의 네거티브형 감방사선성 조성물을 조제하였다.The alkali-soluble resin, the photopolymerizable monomer, the photopolymerization initiator, the colorant, and the surfactant were mixed with a solvent having the composition shown in Tables 4 to 8 according to the composition and blending amount (unit: parts by mass) shown in Table 3 Was converted to solid content), and a solid content concentration of 18 mass% was prepared.

얻어진 네거티브형 감방사선성 조성물에 대해, 상기 「투명 레지스트의 제작」과 동일하게 하여, 이물, 감도, 점도 변화, 및 도포 불균일의 평가를 실시하였다. 결과를 표 4 ∼ 8 에 나타낸다.The obtained negative-tone radiation-sensitive compositions were evaluated for foreign matters, sensitivity, viscosity variation, and coating unevenness in the same manner as in the above-mentioned "production of transparent resist". The results are shown in Tables 4-8.

[응집물][Agglomerate]

40 ℃ 에서 2 주간, 네거티브형 감방사선성 조성물을 에이징 처리한 후, 가로세로 10 ㎝ 의 유리 기재에 스핀 도포하고, 응집한 이물의 개수를 카운트하여, 이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 4 ∼ 8 에 나타낸다.The negative radiation-sensitive composition was subjected to aging treatment at 40 占 폚 for 2 weeks, followed by spin-coating on a glass substrate having an aspect ratio of 10 cm, and the number of aggregated foreign matters was counted and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Tables 4-8.

○ : 0 ∼ 2 개, △ : 3 ∼ 10 개, × : 11 개 이상?: 0 to 2,?: 3 to 10, X: 11 or more

Figure pat00066
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또한, 표 3 의 최상단에 있어서, BM 은, 실시예 2-1 ∼ 2-11 및 비교예 2-1 ∼ 2-4 를 나타내고, R 은, 실시예 3-1 ∼ 3-7 및 비교예 3-1 ∼ 3-4 를 나타내고, G 는, 실시예 4-1 ∼ 4-7 및 비교예 4-1 ∼ 4-4 를 나타내고, B 는, 실시예 5-1 ∼ 5-7 및 비교예 5-1 ∼ 5-4 를 나타내고, BPS 는, 실시예 6-1 ∼ 6-7 및 비교예 6-1 ∼ 6-4 를 나타낸다.In the uppermost stage of Table 3, BM represents Examples 2-1 to 2-11 and Comparative Examples 2-1 to 2-4, and R represents Examples 3-1 to 3-7 and Comparative Example 3 -1 to 3-4, G is Examples 4-1 to 4-7 and Comparative Examples 4-1 to 4-4, B is Examples 5-1 to 5-7 and Comparative Example 5 -1 to 5-4, and BPS represents Examples 6-1 to 6-7 and Comparative Examples 6-1 to 6-4.

Figure pat00067
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Figure pat00068
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Figure pat00069
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Figure pat00071
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표 4 ∼ 8 로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하는 실시예의 네거티브형 감방사선성 조성물은, 감도, 보존 안정성, 및 도포성이 우수하고, 노광 및 현상에 의해, 이물의 발생이 억제된 패턴을 형성할 수 있었다.As can be seen from Tables 4 to 8, the negative-tone radiation-sensitive compositions of the examples containing the compound represented by the general formula (1) had excellent sensitivity, storage stability and applicability, , It was possible to form a pattern in which the generation of foreign matter was suppressed.

이것에 대해, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하지 않는 비교예의 네거티브형 감방사선성 조성물은, 보존 안정성이 열등하고, 노광 및 현상에 의해 형성된 패턴 중에서 보다 많은 이물이 발생하고, 사용하는 용제에 따라서는, 더 도포성이 열등하였다. 또, 착색제로서 차광제를 함유하는 비교예의 네거티브형 감방사선성 조성물은, 감도가 열등하였다.On the other hand, the negative-tone radiation-sensitive compositions of the comparative example not containing the compound represented by the general formula (1) had inferior storage stability, more foreign matter was generated in the patterns formed by exposure and development, Depending on the solvent, the coating properties were inferior. In addition, the negative-tone radiation-sensitive composition of Comparative Example containing a light-shielding agent as a colorant had inferior sensitivity.

<포지티브형 감방사선성 조성물의 조제><Preparation of positive-tone radiation-sensitive composition>

2,4,4,4'-테트라하이드록시벤조페논 1 몰과 나프토퀴논-1,2-디아지드-5-술포닐클로라이드 3 몰의 에스테르화 반응 생성물 2 g 과 크레졸노볼락 수지 8 g 을, 표 1 에 나타내는 조성의 용제 40 g 에 용해해, 포지티브형 감방사선성 조성물을 조제하였다. 이와 같이 하여 얻은 포지티브형 감방사선성 조성물에 대해, 이하의 평가 시험을 실시하였다.2 g of the esterification reaction product of 1 mole of 2,4,4,4'-tetrahydroxybenzophenone and 3 moles of naphthoquinone-1,2-diazide-5-sulfonyl chloride and 8 g of cresol novolac resin And 40 g of a solvent having the composition shown in Table 1 to prepare a positive radiation-sensitive composition. The thus-obtained positive radiation-sensitive composition was subjected to the following evaluation tests.

[석출물의 유무][Presence or absence of precipitate]

조제한 포지티브형 감방사선성 조성물을 0.2 ㎛ 멤브레인 필터로 여과한 것을 40 ℃ 에서 정치하고, 2 개월 경과 시점에서의 포지티브형 감방사선성 조성물 중의 석출물의 유무에 대해 조사하였다. 결과를 표 9 에 나타낸다.The prepared positive-tone radiation-sensitive composition was filtered with a 0.2 탆 membrane filter and allowed to stand at 40 캜, and the presence or absence of precipitates in the positive-tone radiation-sensitive composition at the passage of 2 months was examined. The results are shown in Table 9.

[감도 변화][Sensitivity change]

3 개월 후의 포지티브형 감방사선성 조성물의 감도 변화의 유무에 대해 조사하였다. 즉, 조제 직후의 포지티브형 감방사선성 조성물을 기재에 도포해 건조시킨 경우와, 조제하고 3 개월 경과한 포지티브형 감방사선성 조성물을 기재에 도포해 건조시킨 경우의 최소 노광량 (감도) 을 비교하고, 전혀 변화가 없는 경우를 「○」, 감도가 저하한 경우를 「×」로 하였다. 결과를 표 9 에 나타낸다.The presence or absence of the sensitivity change of the positive-tone radiation-sensitive composition after 3 months was examined. That is, the case where the positive radiation-sensitive composition immediately after preparation is applied to the substrate and dried, and the minimum exposure amount (sensitivity) when the positive radiation-sensitive composition which has been prepared and applied for 3 months has been applied to the substrate and dried has been compared , &Quot; o &quot;, and &quot; x &quot;, respectively. The results are shown in Table 9.

[단면 형상][Cross-sectional shape]

조제한 포지티브형 감방사선성 조성물을 유리 기판 상에 슬릿 코트하고, 핫 플레이트로 90 ℃, 90 초간 건조시켜 막두께 1.3 ㎛ 의 레지스트막을 형성하고, 이 막에 스테퍼를 사용하여, 소정 마스크를 개재하여 노광한 후, 핫 플레이트 상에서 110 ℃, 90 초간 가열하고, 이어서 2.38 질량% 의 수산화테트라메틸암모늄 수용액 (TMAH) 으로 현상하고, 30 초간 수세·건조시켜 얻어진 레지스트 패턴의 단면 형상을 관찰하고, 이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 9 에 나타낸다. 또한, 언더컷이란, 레지스트 패턴의 단면에 있어서, 유리 기판과 접촉하는 레지스트 패턴 최하부의 폭이 레지스트 패턴 최상부의 폭보다 좁아져 있는 것을 말한다.The prepared positive radiation-sensitive composition was slit-coated on a glass substrate and dried at 90 캜 for 90 seconds on a hot plate to form a resist film having a film thickness of 1.3 탆. Using a stepper, Thereafter, the resist film was heated on a hot plate at 110 DEG C for 90 seconds, developed with a 2.38 mass% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH), washed with water for 30 seconds and dried, Respectively. The results are shown in Table 9. The undercut means that the width of the lowermost portion of the resist pattern in contact with the glass substrate in the cross section of the resist pattern is narrower than the width of the uppermost portion of the resist pattern.

○ : 유리 기판과 레지스트 패턴의 접촉 부분에 언더컷이 생겨 있지 않다.?: No undercut occurred at the contact portion between the glass substrate and the resist pattern.

× : 유리 기판과 레지스트 패턴의 접촉 부분에 언더컷이 생겨 있다.X: Undercut occurred at the contact portion between the glass substrate and the resist pattern.

[도포 상태][Application state]

조제한 포지티브형 감방사선성 조성물을 유리 기판 상에 슬릿 코트하고, 핫 플레이트로 90 ℃, 90 초간 건조시킨 것의 막두께를 측정하고, 면내에서 균일하게 도포되어 있는 경우를 「양호」, 면내에서 균일하게 도포되어 있지 않은 것을 「불량」으로 하였다. 결과를 표 9 에 나타낸다.The positive-tone radiation-sensitive composition thus prepared was slit-coated on a glass substrate and dried at 90 ° C for 90 seconds on a hot plate. The film thickness was measured to find that the film was uniformly applied in the plane as "good" And those that were not coated were determined as &quot; defective &quot;. The results are shown in Table 9.

Figure pat00072
Figure pat00072

표 9 로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하는 실시예의 포지티브형 감방사선성 조성물은, 보존 안정성, 현상성, 및 도포성이 우수하였다.As can be seen from Table 9, the positive radiation-sensitive compositions of the examples containing the compound represented by the above-mentioned general formula (1) were excellent in storage stability, developability and applicability.

이것에 대해, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하지 않는 비교예의 포지티브형 감방사선성 조성물은, 보존 안정성, 현상성, 및 도포성이 열등하였다.On the other hand, the positive-tone radiation-sensitive compositions of the comparative examples not containing the compound represented by the general formula (1) were inferior in storage stability, developability and applicability.

<폴리아믹산 함유 네거티브형 감방사선성 수지 조성물의 조제><Preparation of negative type radiation sensitive resin composition containing polyamic acid>

교반기, 교반 날개, 환류 냉각기, 질소 가스 도입관을 구비한 용량 5 ℓ의 세퍼러블 플라스크에, 테트라카르복실산 2 무수물인 피로멜리트산 2 무수물 (PMDA) 654.4 g 과, 디아민인 4,4'-디아미노디페닐에테르 (ODA) 672.8 g 과, 표 10 에 나타내는 조성의 용제를 투입하였다. 질소 가스 도입관으로부터 플라스크 내로 질소를 도입해, 플라스크 내를 질소 분위기로 하였다. 이어서, 플라스크의 내용물을 교반하면서, 50 ℃ 에서 20 시간, 상기 테트라카르복실산 2 무수물과 상기 디아민을 반응시켜, 폴리아믹산 용액을 얻었다. 얻어진 폴리아믹산 용액에, 감광성 성분인 「IRGACURE OXE02」(상품명, BASF 제조, 옥심에스테르 화합물) 278 g 을 첨가해 교반하여, 고형분 농도 30 질량% 의 네거티브형 감방사선성 수지 조성물을 조제하였다.654.4 g of pyromellitic acid dianhydride (PMDA), which is a tetracarboxylic acid dianhydride, and 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, were added to a separable flask having a capacity of 5 L equipped with a stirrer, a stirrer, a reflux condenser and a nitrogen gas- 672.8 g of diaminodiphenyl ether (ODA) and a solvent having the composition shown in Table 10 were charged. Nitrogen was introduced from the nitrogen gas introducing tube into the flask, and the inside of the flask was changed to nitrogen atmosphere. Then, the tetracarboxylic acid dianhydride and the diamine were reacted with each other at 50 DEG C for 20 hours while stirring the content of the flask to obtain a polyamic acid solution. To the obtained polyamic acid solution, 278 g of a photosensitive component "IRGACURE OXE02" (trade name, manufactured by BASF, oxime ester compound) was added and stirred to prepare a negative radiation sensitive resin composition having a solid content concentration of 30 mass%.

얻어진 네거티브형 감방사선성 수지 조성물에 대해, 「투명 레지스트의 제작」과 동일하게 하여, 이물, 점도 변화, 및 도포 불균일의 평가를 실시하였다. 결과를 표 10 에 나타낸다.The obtained negative-tone radiation-sensitive resin composition was evaluated for foreign matter, viscosity change, and coating irregularity in the same manner as in &quot; production of transparent resist &quot;. The results are shown in Table 10.

Figure pat00073
Figure pat00073

표 10 으로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하는 실시예의 네거티브형 감방사선성 수지 조성물은, 보존 안정성 및 도포성이 우수하고, 노광 및 현상에 의해, 이물의 발생이 억제된 패턴을 형성할 수 있었다.As can be seen from Table 10, the negative-tone radiation-sensitive resin composition of the example containing the compound represented by the above-mentioned general formula (1) was excellent in storage stability and coating property, This suppressed pattern could be formed.

이것에 대해, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하지 않는 비교예의 네거티브형 감방사선성 수지 조성물은, 보존 안정성 및 도포성이 열등하고, 노광 및 현상에 의해 형성된 패턴 중에서 보다 많은 이물이 발생하였다.On the other hand, the negative-tone radiation-sensitive resin composition of the comparative example which does not contain the compound represented by the general formula (1) has inferior storage stability and coating property, and more foreign matter is generated in the patterns formed by exposure and development Respectively.

<폴리벤조옥사졸 전구체 함유 네거티브형 감방사선성 수지 조성물의 조제><Preparation of polybenzoxazole precursor-containing negative-tone radiation-sensitive resin composition>

회전자를 넣은 삼각 플라스크에, 방향족 디아민디올인 2,2'-비스(3-아미노-4-하이드록시페닐)헥사플루오로프로판 2 m㏖ 과, 표 11 에 나타내는 조성의 용제 1 ㎖ 를 첨가한 후, 마그네틱 스터러를 사용하여 플라스크의 내용물 5 분간 교반하였다. 그 후, 디카르보닐 화합물인 이소프탈알데하이드 2 m㏖ 을 플라스크 내에 넣고, 질소 분위기하에서 플라스크의 내용물을 3 시간 환류시켜 반응을 실시하였다. 이어서, 감압 증류로 반응액을 탈수하여, 폴리벤조옥사졸 전구체 용액을 얻었다.2 mmole of 2,2'-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane as an aromatic diamine diol and 1 ml of a solvent having the composition shown in Table 11 were added to an Erlenmeyer flask containing a rotor, The contents of the flask were then stirred for 5 minutes using a magnetic stirrer. Then, 2 mmole of isophthalaldehyde, which is a dicarbonyl compound, was placed in a flask, and the content of the flask was refluxed for 3 hours under nitrogen atmosphere to carry out the reaction. Then, the reaction solution was dehydrated by vacuum distillation to obtain a polybenzoxazole precursor solution.

얻어진 폴리벤조옥사졸 전구체 용액에, 감광성 성분인 「IRGACURE OXE02」(상품명, BASF 제조, 옥심에스테르 화합물) 0.5 m㏖ 을 첨가하고 교반하여, 고형분 농도 30 질량% 의 네거티브형 감방사선성 수지 조성물을 조제하였다.To the obtained polybenzoxazole precursor solution, 0.5 mmol of a photosensitive component "IRGACURE OXE02" (trade name, manufactured by BASF, oxime ester compound) was added and stirred to prepare a negative type radiation sensitive resin composition having a solid content concentration of 30 mass% Respectively.

얻어진 네거티브형 감방사선성 수지 조성물에 대해, 「투명 레지스트의 제작」과 동일하게 하여, 이물, 점도 변화, 및 도포 불균일의 평가를 실시하였다. 결과를 표 11 에 나타낸다.The obtained negative-tone radiation-sensitive resin composition was evaluated for foreign matter, viscosity change, and coating irregularity in the same manner as in &quot; production of transparent resist &quot;. The results are shown in Table 11.

Figure pat00074
Figure pat00074

표 11 로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하는 실시예의 네거티브형 감방사선성 수지 조성물은, 보존 안정성 및 도포성 이 우수하고, 노광 및 현상에 의해, 이물의 발생이 억제된 패턴을 형성할 수 있었다.As can be seen from Table 11, the negative-tone radiation-sensitive resin composition of the example containing the compound represented by the general formula (1) was excellent in storage stability and coating property, This suppressed pattern could be formed.

이것에 대해, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하지 않는 비교예의 네거티브형 감방사선성 수지 조성물은, 보존 안정성 및 도포성이 열등하고, 노광 및 현상에 의해 형성된 패턴 중에서 보다 많은 이물이 발생하였다.On the other hand, the negative-tone radiation-sensitive resin composition of the comparative example which does not contain the compound represented by the general formula (1) has inferior storage stability and coating property, and more foreign matter is generated in the patterns formed by exposure and development Respectively.

<폴리아믹산 함유 포지티브형 감방사선성 수지 조성물의 조제 1>&Lt; Preparation of positive photosensitive radiation-containing resin composition containing polyamic acid &gt;

[하이드록실기 함유 산 무수물 (a) 의 합성][Synthesis of hydroxyl group-containing acid anhydride (a)] [

질소 기류하, 2,2-비스(3-아미노-4-하이드록시페닐)헥사플루오로프로판 (BAHF) 18.3 g (0.05 ㏖) 과 알릴글리시딜에테르 34.2 g (0.3 ㏖) 을 GBL 100 g 에 용해시키고, -10 ℃ 로 냉각하였다. 여기에 GBL 50 g 에 용해시킨 무수 트리멜리트산클로라이드 22.1 g (0.11 ㏖) 을 적하하였다. 이때 반응액의 온도가 0 ℃ 를 초과하지 않도록 적하 속도를 조정하였다. 적하 종료 후, 0 ℃ 에서 5 시간 교반하였다. 이 용액을 로터리 이배퍼레이터로 농축하고, 톨루엔 1 ℓ 에 투입해, 하기 식으로 나타내는 하이드록실기 함유 산 무수물 (a) 를 얻었다. 18.3 g (0.05 mol) of 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane (BAHF) and 34.2 g (0.3 mol) of allyl glycidyl ether were added to 100 g of GBL Dissolved and cooled to -10 &lt; 0 &gt; C. 22.1 g (0.11 mol) of anhydrous trimellitic acid chloride dissolved in 50 g of GBL was added dropwise thereto. At this time, the dropping rate was adjusted so that the temperature of the reaction solution did not exceed 0 ° C. After completion of dropwise addition, the mixture was stirred at 0 ° C for 5 hours. This solution was concentrated with a rotary evaporator and poured into 1 L of toluene to obtain a hydroxyl group-containing acid anhydride (a) represented by the following formula.

[화학식 64]&Lt; EMI ID =

Figure pat00075
Figure pat00075

[폴리머 A 의 합성][Synthesis of Polymer A]

질소 기류하, 4,4'-디아미노페닐에테르 4.40 g (0.022 ㏖), 1,3-비스(3-아미노프로필)테트라메틸디실록산 1.24 g (0.005 ㏖) 을 NMP 50 g 에 용해시켰다. 여기에 합성예 1 에서 얻어진 하이드록실기 함유 산 무수물 (a) 21.4 g (0.030 몰) 을 첨가하고, 20 ℃ 에서 1 시간 반응시키고, 이어서 40 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 그 후, 4-아미노페놀 0.65 g (0.006 ㏖) 을 첨가하고, 추가로 40 ℃ 에서 45 분간 반응시켰다. 그 후, N,N-디메틸포름아미드디메틸아세탈 7.14 g (0.06 ㏖) 을 NMP 5 g 으로 희석한 용액을 10 분에 걸쳐 적하하였다. 적하 후, 40 ℃ 에서 3 시간 교반하였다. 반응 종료 후, 용액을 물 2 ℓ 에 투입해, 폴리머 고체의 침전을 여과로 모았다. 폴리머 고체를 45 ℃ 의 진공 건조기로 80 시간 건조시켜, 폴리이미드 전구체인 폴리머 A 를 얻었다. GPC 에 의해, 폴리머 A 의 질량 평균 분자량을 측정하고, 상기 일반식 (31) 로 나타내는 구성 단위의 수가 10 ∼ 500 의 범위 내인 것을 확인하였다.Under nitrogen flow, 4.40 g (0.022 mol) of 4,4'-diaminophenyl ether and 1.24 g (0.005 mol) of 1,3-bis (3-aminopropyl) tetramethyldisiloxane were dissolved in 50 g of NMP. Thereto was added 21.4 g (0.030 mol) of the hydroxyl group-containing acid anhydride (a) obtained in Synthesis Example 1, followed by reaction at 20 ° C for 1 hour and subsequent reaction at 40 ° C for 2 hours. Thereafter, 0.65 g (0.006 mol) of 4-aminophenol was added, and the mixture was further reacted at 40 DEG C for 45 minutes. Thereafter, a solution obtained by diluting 7.14 g (0.06 mol) of N, N-dimethylformamide dimethylacetal with 5 g of NMP was added dropwise over 10 minutes. After dropwise addition, the mixture was stirred at 40 占 폚 for 3 hours. After completion of the reaction, the solution was poured into 2 liters of water, and the precipitate of the polymer solid was collected by filtration. The polymer solid was dried in a vacuum dryer at 45 캜 for 80 hours to obtain a polymer A, which is a polyimide precursor. The mass average molecular weight of the polymer A was measured by GPC and it was confirmed that the number of the structural units represented by the general formula (31) was within the range of 10 to 500.

[노볼락 수지 A 의 합성][Synthesis of novolac resin A]

질소 기류하, m-크레졸 70.2 g (0.65 ㏖), p-크레졸 37.8 g (0.35 ㏖), 37 중량% 포름알데하이드 수용액 75.5 g (포름알데하이드 0.93 ㏖), 옥살산 2 수화물 0.63 g (0.005 ㏖), 메틸이소부틸케톤 264 g 을 주입한 후, 유욕 중에 침지시키고, 반응액을 환류시키면서, 4 시간 중축합 반응을 실시하였다. 그 후, 유욕의 온도를 3 시간에 걸쳐 승온시키고, 그 후 플라스크 내를 감압하고, 휘발분을 제거하고, 용해되어 있는 수지를 실온까지 냉각해, 노볼락 수지 A 의 폴리머 고체를 얻었다. GPC 에 의하면, 노볼락 수지 A 의 질량 평균 분자량은 4,000 이었다.(0.35 mol) of m-cresol, 37.8 g (0.35 mol) of p-cresol, 75.5 g of formaldehyde solution (0.93 mol) of 37 wt% of formaldehyde, 0.63 g (0.005 mol) of oxalic acid dihydrate, 264 g of isobutyl ketone was poured, and the mixture was immersed in an oil bath. The reaction solution was refluxed for 4 hours to effect polycondensation reaction. Thereafter, the temperature of the oil bath was raised over 3 hours, and thereafter the inside of the flask was depressurized to remove volatile components, and the dissolved resin was cooled to room temperature to obtain a polymer solid of novolac resin A. According to GPC, the novolak resin A had a weight average molecular weight of 4,000.

[조성물의 조제][Preparation of composition]

폴리머 A 의 고체 6 g, 노볼락 수지 A 4 g, 하기 식으로 나타내는 퀴논디아지드 화합물 A 2 g, HMOM-TPHAP (상품명, 혼슈 화학 공업 (주) 제조) 6.0 g, BIR-PC (상품명, 아사히 유기재 공업 (주) 제조) 1 g, 비닐트리메톡시실란 0.3 g 을 칭량해 취하고, 그것들을 표 12 에 나타내는 조성의 용제에 용해시켜, 고형분 농도 30 질량% 의 포지티브형 감방사선성 수지 조성물을 얻었다.6 g of a solid of polymer A, 4 g of novolak resin A, 2 g of quinone diazide compound A represented by the following formula, 6.0 g of HMOM-TPHAP (trade name, manufactured by Honsyu Chemical Industry Co., Ltd.), BIR- (Manufactured by Organic Materials Co., Ltd.) and 0.3 g of vinyltrimethoxysilane were weighed and dissolved in a solvent having the composition shown in Table 12 to obtain a positive radiation-sensitive resin composition having a solid content concentration of 30 mass% .

얻어진 포지티브형 감방사선성 수지 조성물에 대해, 「투명 레지스트의 제작」과 동일하게 하여, 이물, 점도 변화, 및 도포 불균일의 평가를 실시하였다. 결과를 표 12 에 나타낸다.The obtained positive-tone radiation-sensitive resin composition was evaluated for foreign matters, viscosity change, and coating unevenness in the same manner as in &quot; production of transparent resist &quot;. The results are shown in Table 12.

[화학식 65](65)

Figure pat00076
Figure pat00076

[상기 식 중, D 는 H 또는 1,2-나프토퀴논디아지드-5-술포닐기이고, D 의 1, 2-나프토퀴논디아지드-5-술포닐기에 의한 평균 에스테르화율은 59.9 % 이다. 또한, 분자에 따라 D 의 치환수나 치환 위치에 편차가 있기 때문에, 상기와 같이, D 가 1,2-나프토퀴논디아지드-5-술포닐기인 평균 비율 (평균 에스테르화율 (%)) 을 나타낸다. 이하, 동일하다.][Wherein D is H or a 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonyl group, and the average esterification ratio of D with the 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonyl group is 59.9% . In addition, since there is a variation in the number of substitution or substitution position of D depending on the molecule, the average ratio (average esterification ratio (%)) in which D is 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonyl group . Hereinafter, it is the same.]

Figure pat00077
Figure pat00077

표 12 로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하는 실시예의 포지티브형 감방사선성 수지 조성물은, 보존 안정성 및 도포성이 우수하고, 노광 및 현상에 의해, 이물의 발생이 억제된 패턴을 형성할 수 있었다.As can be seen from Table 12, the positive-tone radiation-sensitive resin composition of the example containing the compound represented by the general formula (1) was excellent in storage stability and coating property, This suppressed pattern could be formed.

이것에 대해, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하지 않는 비교예의 포지티브형 감방사선성 수지 조성물은, 보존 안정성 및 도포성이 열등하고, 노광 및 현상에 의해 형성된 패턴 중에서 보다 많은 이물이 발생하였다.On the other hand, the positive radiation-sensitive resin composition of the comparative example which does not contain the compound represented by the general formula (1) has poor storage stability and coating property, and more foreign matter is generated among the patterns formed by exposure and development Respectively.

<폴리아믹산 함유 포지티브형 감방사선성 수지 조성물의 조제 2><Preparation of positive-tone radiation-sensitive resin composition containing polyamic acid>

폴리머 A 의 고체 6 g, 노볼락 수지 A 4 g, 하기 식으로 나타내는 퀴논디아지드 화합물 B 2 g, HMOM-TPHAP (상품명, 혼슈 화학 공업 (주) 제조) 6.0 g, BIR-PC (상품명, 아사히 유기재 공업 (주) 제조) 1 g, 비닐트리메톡시실란 0.3 g 을 칭량해 취하고, 그것들을 표 13 에 나타내는 조성의 용제에 용해시켜, 고형분 농도 30 질량% 의 포지티브형 감방사선성 수지 조성물을 얻었다. 또한, 폴리머 A 및 노볼락 수지 A 는, 「폴리아믹산 함유 포지티브형 감방사선성 수지 조성물의 조제 1」에서 얻은 것이다.6 g of a solid of polymer A, 4 g of novolak resin A, 2 g of quinone diazide compound B represented by the following formula, 6.0 g of HMOM-TPHAP (trade name, manufactured by Honsyu Chemical Industry Co., Ltd.), BIR- (Manufactured by Organic Materials Co., Ltd.) and 0.3 g of vinyltrimethoxysilane were weighed and dissolved in a solvent having the composition shown in Table 13 to obtain a positive radiation-sensitive resin composition having a solid content concentration of 30 mass% . Polymer A and novolac resin A were obtained in &quot; Preparation 1 of positive-tone radiation-sensitive resin composition containing polyamic acid. &Quot;

얻어진 포지티브형 감방사선성 수지 조성물에 대해, 「투명 레지스트의 제작」과 동일하게 하여, 이물, 점도 변화, 및 도포 불균일의 평가를 실시하였다. 결과를 표 13 에 나타낸다.The obtained positive-tone radiation-sensitive resin composition was evaluated for foreign matters, viscosity change, and coating unevenness in the same manner as in &quot; production of transparent resist &quot;. The results are shown in Table 13.

[화학식 66](66)

Figure pat00078
Figure pat00078

[상기 식 중, D 는 H 또는 1,2-나프토퀴논디아지드-5-술포닐기이고, D 의 1, 2-나프토퀴논디아지드-5-술포닐기에 의한 평균 에스테르화율은 54.7 % 이다.][Wherein D is H or a 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonyl group, and the average esterification ratio by D, a 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonyl group is 54.7% .]

Figure pat00079
Figure pat00079

표 13 으로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하는 실시예의 포지티브형 감방사선성 수지 조성물은, 보존 안정성 및 도포성이 우수하고, 노광 및 현상에 의해, 이물의 발생이 억제된 패턴을 형성할 수 있었다. As can be seen from Table 13, the positive-tone radiation-sensitive resin composition of the example containing the compound represented by the above-mentioned general formula (1) was excellent in storage stability and coating property, This suppressed pattern could be formed.

이것에 대해, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하지 않는 비교예의 포지티브형 감방사선성 수지 조성물은, 보존 안정성 및 도포성이 열등하고, 노광 및 현상에 의해 형성된 패턴 중에서 보다 많은 이물이 발생하였다.On the other hand, the positive radiation-sensitive resin composition of the comparative example which does not contain the compound represented by the general formula (1) has poor storage stability and coating property, and more foreign matter is generated among the patterns formed by exposure and development Respectively.

Claims (4)

하기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 함유하는 감방사선성 조성물.
[화학식 1]
Figure pat00080

(식 중, R1 은, 수소 원자 또는 하이드록실기를 나타내고, R2 및 R3 은, 독립적으로 수소 원자 또는 C1 ∼ C3 의 알킬기를 나타내고, R4 및 R5 는, 독립적으로 C1 ∼ C3 의 알킬기를 나타낸다.)
A radiation-sensitive composition containing a compound represented by the following general formula (1).
[Chemical Formula 1]
Figure pat00080

(Wherein R 1 represents a hydrogen atom or a hydroxyl group, R 2 and R 3 independently represent a hydrogen atom or a C 1 -C 3 alkyl group, R 4 and R 5 independently represent C 1 To C &lt; 3 &gt;).
제 1 항에 있어서,
상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물이, 하기 식 (E1) ∼ (E4) 의 각 식으로 나타내는 화합물의 적어도 1 종인 감방사선성 조성물.
[화학식 2]
Figure pat00081
The method according to claim 1,
Wherein the compound represented by the general formula (1) is at least one compound represented by each of the following formulas (E1) to (E4).
(2)
Figure pat00081
제 1 항에 있어서,
상기 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 용제의 적어도 1 종으로서 함유하는 감방사선성 조성물.
The method according to claim 1,
A radiation-sensitive composition containing the compound represented by the general formula (1) as at least one kind of solvent.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 감방사선성 조성물로 이루어지는 감방사선성 조성물막을 기판 상에 형성하는 감방사선성 조성물막 형성 공정과,
상기 감방사선성 조성물막을 위치 선택적으로 노광하는 노광 공정과,
노광된 상기 감방사선성 조성물막을 현상하는 현상 공정을 포함하는 패턴 제조 방법.
A radiation-sensitive composition film forming process for forming a radiation-sensitive composition film comprising the radiation-sensitive composition according to any one of claims 1 to 3 on a substrate,
An exposure step of exposing the radiation sensitive composition film to positional selective exposure,
And a development step of developing the exposed radiation sensitive composition film.
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