KR20170134001A - 하우징, 하우징의 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

하우징, 하우징의 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20170134001A
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Abstract

전자 장치의 하우징에 있어서, 제1 방향으로 향하는 제1 면 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 하우징의 적어도 일면 중 제1 영역에 제1 질감 및 제1 컬러가 적용된 제1 표면층을 포함하고, 상기 제1 영역의 일부인 제2 영역에 제2 질감 및 제2 컬러가 적용된 제2 표면층을 포함하고, 상기 제1 표면층 및 상기 제2 표면층 중 적어도 하나는 산화 피막층을 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징이 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

하우징, 하우징의 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치{Housing, manufacturing method thereof, and electronic device including the same}
본 문서에 개시되는 실시 예들은 하우징, 하우징의 제조 방법 및 하우징을 포함하는 전자 장치와 관련된다.
스마트 폰 등의 전자 장치는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 전자 장치의 내부 구성요소들(예: 디스플레이, 카메라 모듈, 및 인쇄회로기판 등)을 고정 및 지지할 수 있다. 예컨대, 프로세서, 메모리, 또는 통신 모듈 등이 실장된 인쇄회로기판이 상기 하우징의 내측에 안착되어 고정될 수 있다.
한편, 상기 하우징은 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다. 전자 장치는 상기 하우징에 질감 및 컬러가 적용됨으로써, 다양한 외관 디자인으로 마련될 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징의 일면에 질감 및 컬러가 구현되고, 타면에는 다른 질감 및 다른 컬러가 구현될 수 있다.
그러나, 종래의 전자 장치는 상기 하우징의 동일 면에 복수의 질감 및 복수의 컬러를 구현하는 데 어려울 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징의 일면 중 제1 영역에 제1 질감 및 제1 컬러를 구현하고, 동일 면 중 상기 제1 영역에 포함된 제2 영역에 제2 질감 및 제2 컬러를 구현하기 어려울 수 있다. 이는 제2 질감 및 제2 컬러 구현 시, 제1 질감 및 제1 컬러가 손상될 수 있기 때문이다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위해, 제1 질감 및 제1 컬러가 구현된 제1 영역에 피막을 형성하고 제2 질감 및 제2 컬러가 구현될 제2 영역만을 노출시킴으로써, 제2 영역 이외의 영역에 대한 질감 및 컬러가 손상되는 것을 방지할 수 있는 하우징의 제조 방법, 이를 통해 제조된 하우징, 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징은, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 하우징의 적어도 일면 중 제1 영역에 제1 질감 및 제1 컬러가 적용된 제1 표면층을 포함하고, 상기 제1 영역의 일부인 제2 영역에 제2 질감 및 제2 컬러가 적용된 제2 표면층을 포함하고, 상기 제1 표면층 및 상기 제2 표면층 중 적어도 하나는 산화 피막층을 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내측에 안착되는 디스플레이 모듈, 및 상기 하우징의 내측에 안착되는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 하우징의 적어도 일면 중 제1 영역에 제1 질감 및 제1 컬러가 적용된 제1 표면층을 포함하고, 상기 제1 영역의 일부인 제2 영역에 제2 질감 및 제2 컬러가 적용된 제2 표면층을 포함하고 상기 제1 표면층 및 상기 제2 표면층 중 적어도 하나는 산화 피막층을 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법은 하우징의 제1 영역에 제1 질감을 구현하는 단계, 상기 제1 영역에 제1 컬러를 구현하는 단계, 상기 제1 영역에 피막을 형성하는 단계, 상기 제1 영역의 일부인 제2 영역을 노출시키는 단계, 상기 제2 영역에 제2 질감을 구현하는 단계, 상기 제2 영역에 제2 컬러를 구현하는 단계, 및 상기 피막을 탈막시키는 단계를 포함하고, 상기 제1 컬러를 구현하는 단계 및 상기 제2 컬러를 구현하는 단계 중 적어도 하나는 아노다이징(anodizing)을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 복수의 질감 및 복수의 컬러가 구현된 하우징을 통해 다양한 디자인의 전자 장치를 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 육면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 도 2의 A-A'선 단면도이다.
도 5는 다른 실시 예에 따른 도 2의 A-A'선 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 하우징에 복수의 질감 및 복수의 컬러를 구현하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 다른 질감 및 다른 컬러가 구현될 영역을 노출시키는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 다른 질감 및 다른 컬러가 구현될 영역을 노출시키는 다른 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 하우징에 복수의 질감 및 복수의 컬러를 구현하는 다른 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 하우징에 복수의 질감 및 복수의 컬러를 구현하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 로고를 포함하는 하우징에 복수의 질감 및 복수의 컬러를 구현하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 육면도이며, 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(110), 디스플레이 모듈(130), 브래킷(151), 제1 인쇄회로기판(171), 및 제2 인쇄회로기판(173)을 포함할 수 있다. 하우징(110)은 전면(111), 후면(113), 및 전면(111)과 후면(113) 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면(115)을 포함할 수 있다. 하우징(110)은 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있으며, 전자 장치(100)의 내부 구성요소들(예: 디스플레이 모듈(130), 카메라 모듈(191), 및 인쇄회로기판(171, 173) 등)을 고정 및 지지할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 내부 구성요소들 중 적어도 하나에 전원을 공급하는 배터리(195)가 안착될 수 있도록 공간이 마련될 수 있다. 또한, 하우징(110)은 상기 내부 구성요소들 중 일부가 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있도록 개구부(117)를 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(110)의 후면(113) 중앙 상단부에 개구부(117)가 형성될 수 있으며, 개구부(117)를 통해 카메라 모듈(191)이 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다.
하우징(110)은 복수의 질감 및 복수의 컬러로 구현될 수 있다. 한 예로, 하우징(110)은 전면(111) 및 후면(113)이 제1 질감 및 제1 컬러로 마련되고, 측면(115)이 제2 질감 및 제2 컬러로 마련될 수 있다. 그러나, 복수의 질감 및 복수의 컬러가 구현되는 영역은 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 전면(111) 및 후면(113)이 제1 질감 및 제1 컬러로 마련되고, 전면(111)의 일부, 후면(113)의 일부, 및 측면(115)이 제2 질감 및 제2 컬러로 마련될 수도 있다. 본 문서의 다양한 실시 예들뿐만 아니라 하우징(110)의 제1 영역에 제1 질감 및 제1 컬러가 적용되고, 상기 제1 영역에 포함된(또는 인접한) 제2 영역에 제2 질감 및 제2 컬러가 적용된 경우라면 본 발명의 기술적 사상에 부합된다 할 수 있을 것이다.
디스플레이 모듈(130)은 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(130)은 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 전자 펜 또는 사용자의 신체 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다. 디스플레이 모듈(130)의 상층에 전면 커버(131)가 덮는 형태로 제공될 수 있다. 전면 커버(131)는 예를 들어, 전자 장치(100)의 전면 외관을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전면 커버(131)는 적어도 일부 영역이 투명 물질(예: 글래스(glass))로 마련되어 디스플레이 모듈(130)을 통해 출력된 화면이 전면 커버(131)의 투명 영역을 통해 외부로 표시될 수 있다. 또 다른 예로, 전면 커버(131)는 전자 장치(100)의 내부 구성요소들 중 일부가 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있도록 적어도 하나의 개구부(133, 135)를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 전면 커버(131)의 중앙 하단부에 제1 개구부(133)가 형성되고, 전면 커버(131)의 중앙 상단부에 제2 개구부(135)가 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 개구부(133)를 통해 물리 키(177)(예: 홈 키)가 전자 장치(100)의 외부로 노출되고, 제2 개구부(135)를 통해 스피커(197)(또는, 리시버)가 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다.
브래킷(151)은 절연 물질을 포함할 수 있으며, 전자 장치(100)의 내부 구성요소들 중 적어도 하나가 안착될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 브래킷(151)은 상기 내부 구성요소들 중 적어도 하나가 고정될 수 있도록 일부 영역에 접착 물질이 도포되거나 접착층을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 브래킷(151)의 전면에 디스플레이 모듈(130)이 안착되어 전면 커버(131)가 브래킷(151)의 전면 일부를 덮는 형태로 체결될 수 있다.
브래킷(151)은 적어도 하나의 개구부를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 브래킷(151)에 형성된 적어도 하나의 개구부를 통해 상기 내부 구성요소들 중 적어도 하나는 인쇄회로기판(예: 제1 인쇄회로기판(171) 및 제2 인쇄회로기판(173))과 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(151)은 테두리 영역을 제외한 영역이 하나의 개구부로 형성될 수 있으며, 어떤 실시 예에서 브래킷(151)은 상기 내부 구성요소들 중 인쇄회로기판과 연결되는 내부 구성요소들의 개수, 형태, 또는 위치 등에 따라 상기 개구부의 개수, 형태, 또는 위치 등이 다르게 형성될 수 있다.
제1 인쇄회로기판(171) 및 제2 인쇄회로기판(173)은 브래킷(151)의 하층에 배치될 수 있으며, 각종 전자 부품들이 제1 인쇄회로기판(171) 및 제2 인쇄회로기판(173) 상에 실장될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전자 소자 또는 회로선 등이 제1 인쇄회로기판(171) 및 제2 인쇄회로기판(173) 상에 장착될 수 있으며, 적어도 일부가 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 부품들은 예를 들어, 프로세서, 메모리, 통신 모듈(예: 통신 회로 및 안테나(193)), 및 기능 모듈(예: 카메라 모듈(191)) 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 물리 키(177)는 물리 키(177)의 동작을 제어하는 제어 회로가 포함된 제3 인쇄회로기판(175)에 실장될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(171), 제2 인쇄회로기판(173), 및 제3 인쇄회로기판(175) 중 적어도 하나는 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board)으로 마련될 수 있다. 또한, 제1 인쇄회로기판(171), 제2 인쇄회로기판(173), 및 제3 인쇄회로기판(175)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 도 2의 A-A'선 단면도이고, 도 5는 다른 실시 예에 따른 도 2의 A-A'선 단면도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 복수의 질감 및 복수의 컬러로 마련될 수 있다. 한 예로, 하우징(110)의 측면부가 복수의 질감 및 복수의 컬러로 구현될 수 있다. 도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 하우징(110)의 일부 영역(119)에서의 질감 및 컬러 구현을 설명하기 위한 도면이다. 도 4 및 도 5에 도시된 영역(119)은 하우징(110)의 전면(111) 일부, 후면(113) 일부, 및 측면(115)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도시된 바와 같이, 하우징(110)은 측면부(예: 하우징(110)의 전면(111) 일부, 후면(113) 일부, 및 측면(115))가 곡면을 형성할 수 있다. 상기 측면부에 복수의 질감 및 복수의 컬러를 구현함으로써 전자 장치(100)의 외관미를 높일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(110)에 질감을 구현하는 방법에는 샌딩 처리, 헤어라인 처리, 경면 처리, 또는 패턴 처리 등을 포함할 수 있다. 샌딩 처리는 흠집을 제거하여 표면을 매끄럽게 하고, 도료 등의 점착을 위해 연마재를 사용하는 방법을 포함할 수 있다. 헤어라인 처리는 브러쉬 또는 사포 등을 이용하여 표면을 매끄럽게 하는 것으로서, 미세한 선(헤어 라인)이 표면에 생성될 수 있다. 경면 처리는 폴리싱(polishing) 공정을 통해 표면을 연마함으로써 표면에 윤을 낼 수 있다. 패턴 처리는 NC 가공, 레이저 가공 등을 통해 표면에 특정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 하우징(110)에 질감을 구현하는 방법에는 세라믹, 글라스 등의 미디어를 사용하여 물리적으로 다양한 부식 거칠기(예: 1um 내지 100um)를 구현하는 방법이 포함될 수 있으며, 화학 에칭 예컨대, 질산, 인산, 황산, 수산화 나트륨 등의 산과 칼리 약품을 활용하여 부식 및 패턴을 구현하는 방법이 포함될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(110)에 컬러를 구현하는 방법에는 아노다이징을 포함할 수 있다. 아노다이징은 금속 표면에 산화층을 형성하는 방법으로서, 화학 연마(chemical polishing), 산화 피막(anodizing), 착색(coloring), 및 실링(sealing) 등의 공정으로 표면에 컬러를 구현할 수 있다. 아노다이징 처리로 인해 금속 재질로 이루어진 하우징(110)은 내식성이 향상되고 오염 방지능이 강화되며 염색 및 착색된 피막의 안정성, 내광(내후)성 등이 향상될 수 있다.
아노다이징 처리를 하기 전에 모재의 표면에 있는 이물질이나 산화막 등을 제거하기 위한 전처리 공정이 수행될 수 있다. 이러한 전처리 공정이 수행됨으로써 아노다이징을 통한 산화막이 모재의 표면에 균일하게 형성될 수 있다. 전처리 공정에는 기계적 전처리 공정과 화학적 전처리 공정을 포함할 수 있다. 기계적 전처리 공정에는 프레스, 용접, 기타 가공에 의해 손상된 표면 거침의 평활화, 표면의 광택 다듬질, 샌드 블라스트(sand blasting), 또는 배럴 등 표면의 겉모양 붙이기 등이 있다. 화학적 전처리 공정에는 탈지(degreasing), 에칭(etching), 중화(de-smut), 전해 연마, 또는 보호피막 제거 처리 등이 있으며, 이는 각 재료에 따라 선택적으로 공정이 수행될 수 있다.
탈지 공정은 계면 활성제 등을 이용하여 모재의 표면에 존재하는 이물질, 유분 등을 제거하는 공정이고, 에칭 공정은 모재의 표면에 형성된 산화막을 제거하는 공정으로, 탈지가 불충분하거나 불안정한 경우 에칭 공정을 통해 완전 탈지되는 효과를 얻을 수 있다. 에칭 공정에는 알칼리성 또는 산성 약품이 사용될 수 있으며, 약품의 종류에 따라 알칼리 에칭 또는 산 에칭으로 분류될 수 있다. 중화 공정은 에칭 공정 후에 모재의 표면에 나타나는 스머트(smut)(예: 금속 산화물)를 제거하는 공정이다. 전해 연마 공정은 모재의 표면을 양극으로 전해하여 평활화, 광택도를 얻는 공정이다. 상술한 공정 외에도 적어도 하나의 다른 공정이 더 수행될 수 있다. 예를 들어, 수세 공정이 더 수행될 수 있다. 수세 공정은 중화 공정이 수행된 후 모재의 표면을 증류수 등으로 세척하는 공정이다. 또한, 화학 연마 공정이 수행될 수 있다. 화학 연마 공정은 강한 산, 강한 알칼리, 또는 산화제 등과 같은 용액을 이용하여 모재의 표면을 광택이 나는 평활한 면으로 만드는 공정이다. 한 예로, 화학 연마 공정에는 황산과 인산염이 지정된 비율(예: 9:1)로 포함된 용액이 사용될 수 있다.
산화 피막(아노다이징) 공정은 모재의 표면에 산화 피막을 형성하는 공정으로, 모재를 금속염 용액에 침전시킨 상태에서 통전시켜 산화 피막을 형성할 수 있다. 착색 공정은 산화 피막 공정으로 인해 형성된 산화 피막층에 염료를 사용하여 색상을 부여하는 공정이다. 실링 공정은 염료가 착색된 모재의 표면에 탈색 방지를 위해 봉공처리제를 사용하여 실링 처리하는 공정이다. 봉공처리제로는 니켈, 아세트산 등이 사용될 수 있다. 또한, 추가적으로 건조 가공 공정이 수행될 수 있다. 건조 가공 공정은 실링 공정을 거친 모재를 건조시키고, 모재의 모서리 등의 불필요한 부분의 가공이나 모재의 표면의 식각 표현을 위한 가공 등을 수행하는 공정이다.
아노다이징 공정으로 형성되는 피막은 단단하고 내식성이 크며, 반복적인 미세 딤플(dimple)(또는 홀)이 다수 형성되어 유공성 및 다공성을 가지고, 섬유상이 되어 여러가지 색으로 염색이 가능할 수 있다. 예를 들어, 상기 피막에 형성된 미세 딤플로 염료를 삽입하고, 실링 공정으로 미세 딤플을 봉공 처리할 수 있다. 미세 딤플이 형성된 상기 피막은 질감 구현으로 형성된 표면층보다 상대적으로 거칠기가 덜할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 측면부의 제1 영역(410) 및 제3 영역(450)은 제1 질감 및 제1 컬러로 구현되고, 제2 영역(430)은 제2 질감 및 제2 컬러로 구현될 수 있다. 또는, 상기 측면부의 제1 영역(410)은 제1 질감 및 제1 컬러로 구현되고, 제2 영역(430)은 제2 질감 및 제2 컬러로 구현되며, 제3 영역(450)은 제3 질감 및 제3 컬러로 구현될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 측면부의 제1 영역(510) 및 제3 영역(550)은 제1 질감 및 제1 컬러로 구현되고, 제2 영역(530)은 제2 질감 및 제2 컬러로 구현되며, 제4 영역(570) 및 제5 영역(590)은 제3 질감 및 제3 컬러로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제4 영역(570) 및 제 5 영역(590)은 모재 노출 공정(예: 다이아 컷(dia cut) 공정)을 통해 제3 질감 및 제3 컬러가 구현될 수도 있다. 그러나, 모재 노출 공정이 수행되는 영역은 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서는, 제1 영역(510)의 상단부 또는 제3 영역(550)의 하단부에 모재 노출 공정이 수행될 수도 있다. 모재 노출 공정은 공구를 이용하여 피막을 깎아 모재를 노출시키는 공정으로, 사용되는 공구에 따라 직선으로 깎는 방법, 오목하게 깎는 방법, 또는 볼록하게 깎는 방법 등이 수행될 수 있다.
도 4 및 도 5에서는, 하우징(110)의 측면부에 구현된 복수의 질감 및 복수의 컬러를 도시하고 있지만, 복수의 질감 및 복수의 컬러가 구현되는 영역은 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 일면 상에도 서로 다른 영역에 서로 다른 질감 및 컬러가 각각 구현될 수도 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 하우징에 복수의 질감 및 복수의 컬러를 구현하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 하우징(110)의 제1 영역(610), 제2 영역(630), 및 제3 영역(650)에 복수의 질감 및 복수의 컬러를 구현할 수 있다. 하우징(110)에 복수의 질감 및 복수의 컬러를 구현하는 방법을 살펴보면, 먼저 하우징(110)의 제1 영역(610), 제2 영역(630), 및 제3 영역(650)에 제1 질감 및 제1 컬러를 구현할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)의 제1 영역(610), 제2 영역(630), 및 제3 영역(650)에 샌딩 처리, 헤어라인 처리, 경면 처리, 또는 패턴 처리 등을 통해 제1 질감을 구현하고, 아노다이징을 통해 제1 컬러를 구현할 수 있다. 도시된 도면에서는, 하우징(110)에 제1 질감 및 제1 컬러가 적용된 제1 표면층(671)이 형성된 상태를 나타낸다.
하우징(110)의 제1 영역(610), 제2 영역(630), 및 제3 영역(650)에 제1 표면층(671)이 형성되고 나면, 제1 영역(610), 제2 영역(630), 및 제3 영역(650)에 피막을 형성시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 표면층(671)의 상층에 피막층(673)을 형성시킬 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 피막층(673)은 마스킹 도장을 통해 형성될 수 있다. 마스킹 도장에 사용되는 도료는 예를 들어, 코발트 성분을 포함하는 아스팔트 등을 포함할 수 있다. 아스팔트는 주로 수소 및 탄소와 소량의 질소, 황, 및 산소가 결합된 화합물들로 이루어질 수 있다. 천연 아스팔트(예: 브레아(brea))는 유기 해저 퇴적물이 분해되어 석유가 만들어지는 초기 단계에서 만들어질 수 있다. 천연 아스팔트는 흔히 광(mine) 물질을 함유하는 반면, 석유를 증류하고 남은 잔류 석유 아스팔트는 광물질을 함유하지 않을 수 있다. 마스킹 도장에 사용되는 도료는 내산성, 내열성, 및 내충격성을 갖는 재료를 포함할 수 있다. 또한, 상기 도료는 제1 표면층(671)에 영향을 주지 않으면서 제거될 수 있어야 한다. 이에 따라, 상기 도료가 아스팔트 성분을 포함하는 경우, 아스팔트 성분을 포함하는 도료는 내수성 및 내약품성이 있으므로 상기 도료를 제거하는 용제는 톨루엔 또는 자이렌의 유기화학 용제가 사용될 수 있다.
마스킹 도장은 일반적으로 에어 건 스프레이 방식으로 수행될 수 있다. 피막층(673)은 외부의 물리적 또는 화학적 영향으로부터 견딜 수 있는 두께로 형성될 수 있으며, 도장의 토출량이나 점도 등의 조절로 두께가 달라질 수 있다. 피막층(673)은 예를 들어, 10um 내지 50um 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 도막의 건조는 예를 들어, 60도 내지 80도의 범위에서 30분 내지 3시간 정도의 열건조 방식으로 수행될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 마스킹 도장 외에 인쇄, 마스킹 지그, 또는 테이프 등으로 피막층(673)을 형성할 수도 있다. 예컨대, 피막층(673)이 적용되는 형상에 따라 지그나 테이프 등으로 마스킹이 수행될 수도 있다.
제1 표면층(671)의 상층에 피막층(673)이 형성되고 나면, 제2 질감 및 제2 컬러가 구현될 영역을 외부에 노출시킬 수 있다. 도시된 도면에서는, 하우징(110)의 제2 영역(630)을 덮고 있는 제1 표면층(671) 및 피막층(673)이 제거된 상태를 나타낸다. 어떤 실시 예에서는, 제2 영역(630)을 덮고 있는 피막층(673)만을 제거할 수도 있으며, 제1 표면층(671)의 일부 및 피막층(673)을 제거할 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 질감 및 제2 컬러가 구현될 영역을 노출시키기 위해, CNC 가공 방법이 사용될 수 있다.
하우징(110)의 제2 영역(630)이 외부로 노출되고 나면, 제2 영역(630)에 제2 질감 및 제2 컬러를 구현할 수 있다. 예컨대, 제2 영역(630)에 샌딩 처리, 헤어라인 처리, 경면 처리, 또는 패턴 처리 등을 통해 제2 질감을 구현하고, 아노다이징을 통해 제2 컬러를 구현할 수 있다. 도시된 도면에서는, 하우징(110)의 제2 영역(630)에 제2 질감 및 제2 컬러가 적용된 제2 표면층(675)이 형성된 상태를 나타낸다.
제2 표면층(675)이 형성되고 나면, 하우징(110)의 제1 영역(610) 및 제3 영역(650)을 덮고 있는 피막층(673)을 제거할 수 있다. 이 경우, 제1 표면층(671)에 영향을 주지않고 피막층(673)만을 제거할 수 있다. 피막층(673)만을 제거하기 위한 용제로는 도막의 종류에 따라 신너, 솔벤트 등의 액체 상태의 유기 용제 등이 사용될 수 있다. 또한, 탄화 수소계의 톨루엔이나 자일렌 등 강용제를 사용하여, 마스킹 도막을 용해시킬 수도 있다. 상기 용제는 세척력에 따라 배합이 선택적으로 변동될 수 있다. 예를 들어, 상기 용제는 할로겐화 탄화수소, 알코올류, 알데히드, 에테르, 에스테르, 케톤, 글리콜 에트르류 등이 사용될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 피막층(673)을 제거하는 방법은 3단 세척 장비에 디핑하는 방식으로 유기화학 용제에 용해를 시키는 방법으로 수행될 수 있으며, 디핑 시 하우징(110)을 회전시키거나, 공기 버블을 추가하면 보다 쉽게 피막층(673)을 제거할 수 있다. 또한, 피막층(673)을 제거한 후에는 표면의 이물질 제거를 위해 세척 공정이 추가적으로 수행될 수 있다. 상기 세척 공정에는 초음파 세척, 계면활성제, 산, 알칼리를 이용한 세척 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 모재 노출 공정을 더 수행하여 추가적인 질감 및 컬러를 구현할 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 제2 영역(630)이 외부로 노출된 후에, 제2 영역(630)에 모재 노출 공정을 수행할 수 있다. 또 다른 실시 예에 다르면, 하우징(110)의 제2 영역(630)에 제2 질감 및 제2 컬러를 구현한 후에 제2 영역(630)에 모재 노출 공정을 수행할 수도 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 다른 질감 및 다른 컬러가 구현될 영역을 노출시키는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 7b는 일 실시 예에 따른 다른 질감 및 다른 컬러가 구현될 영역을 노출시키는 다른 방법을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 제1 영역(710) 및 제3 영역(750)에 구현된 제1 질감 및 제1 컬러와 각각 다른 제2 질감 및 제2 컬러를 제2 영역(730)에 구현하기 위해 제2 영역(730)을 덮고 있는 피막이 제거될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 피막은 CNC 가공 등을 통해 제거될 수 있다. 상기 피막이 제거되는 형태는 CNC 가공의 종류 및 방향 등에 따라 달라질 수 있다.
도 7a를 참조하면, 상기 피막은 하우징(110)의 제2 영역(730) 표면 방향(791)으로 제거될 수 있다. 예컨대, CNC 가공 방향이 제2 영역(730)의 표면과 평행한 방향으로 위에서 아래로 또는 아래에서 위로 상기 피막이 제거될 수 있다. 이 경우, 하우징(110)의 제2 영역(730)뿐만 아니라 제1 영역(710)의 일부 및 제3 영역(750)의 일부 상의 피막이 제거될 수 있다. 이에 따라, 제2 영역(730)에 제2 질감 및 제2 컬러가 적용된 제2 표면층(773)은 제1 영역(710) 및 제3 영역(750)에 제1 질감 및 제1 컬러가 적용된 제1 표면층(771)을 일부 덮을 수 있다.
도 7b를 참조하면, 상기 피막은 하우징(110)의 제2 영역(730) 표면과 수직한 방향(793, 795)으로 제거될 수 있다. 예컨대, CNC 가공 방향이 제2 영역(730)의 표면과 수직한 방향으로 우에서 좌로 또는 좌에서 우로 상기 피막이 제거될 수 있다. 이 경우, 하우징(110)의 제2 영역(730) 상에 형성된 피막만이 제거될 수 있다. 이에 따라, 제2 표면층(773)은 제2 영역(730) 상에만 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 표면층(773)의 두께는 제1 표면층(771)의 두께와 다를 수 있다. 이 경우, 제1 표면층(771)과 제2 표면층(773) 사이의 단차를 해결하기 위해 추가적인 공정이 수행될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 하우징에 복수의 질감 및 복수의 컬러를 구현하는 다른 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 하우징(110)의 제1 영역(810), 제2 영역(830), 및 제3 영역(850)에 각각 서로 다른 질감 및 컬러를 구현할 수 있다. 구현 방법을 살펴보면, 먼저 하우징(110)의 제1 영역(810), 제2 영역(830), 및 제3 영역(850)에 제1 질감 및 제1 컬러를 구현할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)의 제1 영역(810), 제2 영역(830), 및 제3 영역(850)에 샌딩 처리, 헤어라인 처리, 경면 처리, 또는 패턴 처리 등을 통해 제1 질감을 구현하고, 아노다이징을 통해 제1 컬러를 구현할 수 있다. 도시된 도면에서는, 하우징(110)에 제1 질감 및 제1 컬러가 적용된 제1 표면층(871)이 형성된 상태를 나타낸다.
하우징(110)의 제1 영역(810), 제2 영역(830), 및 제3 영역(850)에 제1 표면층(871)이 형성되고 나면, 제1 영역(810), 제2 영역(830), 및 제3 영역(850)에 피막을 형성시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 표면층(871)의 상층에 제1 피막층(873)을 형성시킬 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 피막층(873)은 마스킹 도장을 통해 형성될 수 있다.
제1 표면층(871)의 상층에 제1 피막층(873)이 형성되고 나면, 제2 질감 및 제2 컬러가 구현될 영역을 외부에 노출시킬 수 있다. 도시된 도면에서는, 하우징(110)의 제2 영역(830)을 덮고 있는 제1 표면층(871) 및 제1 피막층(873)이 제거된 상태를 나타낸다. 한 실시 예에 따르면, 제2 질감 및 제2 컬러가 구현될 영역을 노출시키기 위해, CNC 가공 방법이 사용될 수 있다.
하우징(110)의 제2 영역(830)이 외부로 노출되고 나면, 제2 영역(830)에 제2 질감 및 제2 컬러를 구현할 수 있다. 예컨대, 제2 영역(830)에 샌딩 처리, 헤어라인 처리, 경면 처리, 또는 패턴 처리 등을 통해 제2 질감을 구현하고, 아노다이징을 통해 제2 컬러를 구현할 수 있다. 도시된 도면에서는, 하우징(110)의 제2 영역(830)에 제2 질감 및 제2 컬러가 적용된 제2 표면층(875)이 형성된 상태를 나타낸다.
제2 표면층(875)이 형성되고 나면, 하우징(110)의 제1 영역(810) 및 제3 영역(850)을 덮고 있는 제1 피막층(873)을 제거할 수 있다. 이 경우, 제1 표면층(871)에 영향을 주지않고 제1 피막층(873)만을 제거할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 피막층(873)을 제거하는 방법은 3단 세척 장비에 디핑하는 방식으로 유기화학 용제에 용해를 시키는 방법으로 수행될 수 있다. 또한, 제1 피막층(873)을 제거한 후에는 표면의 이물질 제거를 위해 세척 공정이 추가적으로 수행될 수 있다.
제1 피막층(873)이 제거되고 나면, 제1 영역(810), 제2 영역(830), 및 제3 영역(850)에 새로운 피막을 형성시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 표면층(871) 및 제2 표면층(875)의 상층에 제2 피막층(877)을 형성시킬 수 있다. 제2 피막층(877)은 제1 피막층(873)과 동일 또는 유사하게 마스킹 도장을 통해 형성될 수 있다.
제2 피막층(877)이 형성되고 나면, 제3 질감 및 제3 컬러가 구현될 영역을 외부에 노출시킬 수 있다. 도시된 도면에서는, 하우징(110)의 제1 영역(810)을 덮고 있는 제1 표면층(871) 및 제2 피막층(877)이 제거된 상태를 나타낸다. 한 실시 예에 따르면, 제3 질감 및 제3 컬러가 구현될 영역을 노출시키기 위해, CNC 가공 방법이 사용될 수 있다.
하우징(110)의 제1 영역(810)이 외부로 노출되고 나면, 제1 영역(810)에 제3 질감 및 제3 컬러를 구현할 수 있다. 예컨대, 제1 영역(810)에 샌딩 처리, 헤어라인 처리, 경면 처리, 또는 패턴 처리 등을 통해 제3 질감을 구현하고, 아노다이징을 통해 제3 컬러를 구현할 수 있다. 도시된 도면에서는, 하우징(110)의 제1 영역(810)에 제3 질감 및 제3 컬러가 적용된 제3 표면층(879)이 형성된 상태를 나타낸다.
제3 표면층(879)이 형성되고 나면, 하우징(110)의 제2 영역(830) 및 제3 영역(850)을 덮고 있는 제2 피막층(877)을 제거할 수 있다. 이 경우, 제1 표면층(871) 및 제2 표면층(875)에 영향을 주지않고 제2 피막층(877)만을 제거할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 피막층(877)은 세척 장비에 디핑하는 방식으로 유기화학 용제에 의해 용해될 수 있다. 또한, 제2 피막층(877)을 제거한 후에는 표면의 이물질 제거를 위해 세척 공정이 추가적으로 수행될 수 있다.
상술한 공정들을 통해, 하우징(110)의 제1 영역(810)에 제3 질감 및 제3 컬러가 구현되고, 제2 영역(830)에 제2 질감 및 제2 컬러가 구현되며, 제3 영역(850)에 제1 질감 및 제1 컬러가 구현될 수 있다. 그러나, 하우징(110)에 구현되는 질감 및 컬러의 수는 이에 한정되는 것은 아니다. 하우징(110)에 피막을 형성한 후 새로운 질감 및 컬러를 적용하기 위한 영역만을 노출시켜 노출된 영역에 질감 및 컬러를 추가적으로 구현할 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 하우징은 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하고, 상기 하우징의 적어도 일면 중 제1 영역에 제1 질감 및 제1 컬러가 적용된 제1 표면층을 포함하고, 상기 제1 영역의 일부인 제2 영역에 제2 질감 및 제2 컬러가 적용된 제2 표면층을 포함하고, 상기 제1 표면층 및 상기 제2 표면층 중 적어도 하나는 산화 피막층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역은 상기 제1 면의 적어도 일부, 상기 제2 면의 적어도 일부, 및 상기 측면을 포함하고, 상기 제2 영역은 상기 측면의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역은 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 산화 피막층은 다수의 미세 딤플(dimple)을 포함하고, 상기 다수의 미세 딤플은 상기 제1 질감 또는 상기 제2 질감의 크기 및 깊이보다 상대적으로 작은 크기 및 깊이로 형성되며 적어도 일부는 봉공 처리될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 다수의 미세 딤플 중 적어도 일부에는 염료가 삽입될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역의 일부인 제3 영역에 제3 질감 및 제3 컬러가 적용된 제3 표면층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 표면층은 상기 제2 영역 상에는 포함되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 표면층의 두께는 상기 제2 표면층의 두께와 상이할 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내측에 안착되는 디스플레이 모듈, 및 상기 하우징의 내측에 안착되는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 하우징의 적어도 일면 중 제1 영역에 제1 질감 및 제1 컬러가 적용된 제1 표면층을 포함하고, 상기 제1 영역의 일부인 제2 영역에 제2 질감 및 제2 컬러가 적용된 제2 표면층을 포함하고, 상기 제1 표면층 및 상기 제2 표면층 중 적어도 하나는 산화 피막층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 표면층은 상기 제2 영역 상에는 포함되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 표면층의 두께는 상기 제2 표면층의 두께와 상이할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 하우징에 복수의 질감 및 복수의 컬러를 구현하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 9를 참조하면, 하우징(110)에 복수의 질감 및 복수의 컬러를 구현하는 방법은 단계 905에서와 같이, 하우징(110)의 모재를 준비할 수 있다. 상기 모재(이하의 설명에서는 하우징(110)으로 통칭하도록 한다)는 아노다이징이 가능한 재질(예: 금속)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)은 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 티타늄(Ti), 탄탈룸(Ta), 하프늄(Hf), 또는 니오븀(Nb) 등의 금속 소재를 포함할 수 있다.
단계 910에서, 하우징(110)의 제1 영역에 제1 질감을 구현할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 샌딩 처리, 헤어라인 처리, 경면 처리, 또는 패턴 처리 등을 통해 상기 제1 영역에 제1 질감을 구현할 수 있다. 상기 제1 영역은 예를 들어, 하우징(110)의 측면부(예: 하우징(110)의 전면(111) 일부, 후면(113) 일부, 및 측면(115))를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 영역은 하우징(110)의 일면을 포함하거나, 하우징(110)의 전면(111), 후면(113), 및 측면(115)을 모두 포함할 수도 있다.
단계 920에서, 상기 제1 영역에 제1 컬러를 구현할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 아노다이징을 통해 상기 제1 영역에 제1 컬러를 구현할 수 있다. 상기 아노다이징은 화학 연마, 산화 피막, 착색, 및 실링 등의 공정으로 표면에 컬러를 구현할 수 있다.
단계 930에서, 상기 제1 영역에 피막을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 마스킹 도장을 통해 상기 제1 영역에 피막을 형성할 수 있다. 마스킹 도장에 사용되는 도료는 내산성, 내열성, 및 내충격성을 갖는 재료로서, 예들 들어 아스팔트 성분이 포함된 도료가 사용될 수 있다.
단계 940에서, 상기 제1 영역의 일부인 제2 영역을 외부에 노출시킬 수 있다. 한 실시 예에 따르면, CNC 가공을 통해 상기 제2 영역을 노출시킬 수 있다. 상기 제2 영역을 노출시킬 시에 상기 제2 영역을 덮고 있는 모든 층들을 제거할 수도 있으며, 상기 제2 영역을 덮고 있는 피막만을 제거할 수도 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역과 인접한 영역일 수도 있다.
단계 950에서, 상기 제2 영역에 제2 질감을 구현할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 샌딩 처리, 헤어라인 처리, 경면 처리, 또는 패턴 처리 등을 통해 상기 제2 영역에 제2 질감을 구현할 수 있다.
단계 960에서, 상기 제2 영역에 제2 컬러를 구현할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 아노다이징을 통해 상기 제2 영역에 제2 컬러를 구현할 수 있다.
단계 970에서, 상기 제1 영역을 덮고 있는 피막을 탈막시킬 수 있다. 예컨대, 상기 제1 영역 중 상기 제2 영역을 제외한 영역을 덮고 있는 피막을 탈막시킬 수 있다. 상기 피막을 제거할 시에, 상기 피막 이외의 성분에는 영향을 주지 않도록 상기 피막을 제거하는 용제가 사용될 수 있다. 예를 들어, 마스킹 도장 시 사용된 도료가 아스팔트 성분을 포함하는 경우, 톨루엔 또는 자이렌의 유기화학 용제가 사용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역에 제1 질감 및 제1 컬러를 구현하기 전에, 상기 제2 영역에 피막을 먼저 형성하고, 상기 제1 영역에 제1 질감 및 제1 컬러를 구현할 수도 있다. 또한, 상기 제1 영역에 제1 질감 및 제1 컬러를 구현한 후에 상기 제2 영역을 덮고 있는 피막을 탈막시킨 후, 제2 질감 및 제2 컬러를 구현할 수도 있다. 이 경우, 상기 제1 영역에는 2가지 이상의 컬러톤 및 질감이 구현될 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 하우징 제조 방법은 하우징의 제1 영역에 제1 질감을 구현하는 단계, 상기 제1 영역에 제1 컬러를 구현하는 단계, 상기 제1 영역에 피막을 형성하는 단계, 상기 제1 영역의 일부인 제2 영역을 노출시키는 단계, 상기 제2 영역에 제2 질감을 구현하는 단계, 상기 제2 영역에 제2 컬러를 구현하는 단계, 및 상기 피막을 탈막시키는 단계를 포함하고, 상기 제1 컬러를 구현하는 단계 및 상기 제2 컬러를 구현하는 단계 중 적어도 하나는 아노다이징(anodizing)을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 질감을 구현하는 단계 및 상기 제2 질감을 구현하는 단계는 샌딩 처리, 헤어라인 처리, 경면 처리, 및 패턴 처리 중 적어도 하나를 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 아노다이징을 수행하는 단계는 다수의 미세 딤플(dimple)을 포함하는 산화 피막층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 다수의 미세 딤플은 상기 제1 질감 또는 상기 제2 질감의 크기 및 깊이보다 상대적으로 작은 크기 및 깊이로 형성되며 적어도 일부는 봉공 처리될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 아노다이징을 수행하는 단계는 상기 다수의 미세 딤플 중 적어도 일부에 염료를 삽입하는 단계를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 피막을 형성하는 단계는 마스킹 도장을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 마스킹 도장을 수행하는 단계는 코발트 성분이 포함된 재료를 상기 마스킹에 사용되는 도료로 선택하는 단계를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역을 노출시키는 단계는 CNC 가공을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 피막을 탈막시키는 단계는 유기화학 용제를 이용하여 상기 피막을 용해시키는 단계를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 유기화학 용제는 톨루엔 또는 자이렌을 포함할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 로고를 포함하는 하우징에 복수의 질감 및 복수의 컬러를 구현하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10을 참조하면, 하우징(110)의 일면(1000)(예: 후면(113))에는 로고 등 다양한 패턴이 인쇄될 수 있다. 로고를 포함하는 하우징(110)의 일면(1000) 및 로고에 서로 다른 질감 및 컬러를 적용할 수 있다. 먼저, 하우징(110)의 일면(1000)에 제1 질감 및 제1 컬러가 적용된 제1 표면층(1010)을 형성할 수 있다. 제1 표면층(1010)이 형성된 하우징(110)의 일면(1000)에 인쇄 방식으로 부분 마스킹을 수행할 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이, 하우징(110)의 일면(1000)에 로고 등과 같은 다양한 형태의 패턴으로 피막층(1030)을 형성할 수 있다. 피막층(1030)은 제1 표면층(1010)의 일부를 덮을 수 있다.
제1 표면층(1010) 및 피막층(1030)으로 덮힌 하우징(110)의 일면(1000)에 제2 질감 및 제2 컬러를 적용할 수 있다. 예컨대, 제1 표면층(1010) 및 피막층(1030)을 덮도록 제2 질감 및 제2 컬러가 적용된 제2 표면층(1050)을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 표면층(1050)은 피막층(1030) 상에는 형성되지 않을 수 있다. 예컨대, 제2 표면층(1050)은 제1 표면층(1010)만을 덮도록 형성될 수 있다.
제2 표면층(1050)이 형성된 후 피막층(1030)을 탈막시킬 수 있다. 피막층(1030)이 제거되면, 피막층(1030)이 있던 영역에는 제1 질감 및 제1 컬러가 적용된 제1 표면층(1010)만이 남을 수 있다. 피막층(1030)이 제거된 영역 즉, 제1 표면층(1010)만이 남은 영역에 제3 질감 및 제3 컬러를 적용할 수 있다. 예컨대, 제1 표면층(1010)을 덮도록 제3 질감 및 제3 컬러가 적용된 제3 표면층(1070)이 형성될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서)에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치의 하우징에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면;
    상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면; 및
    상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하고,
    상기 하우징의 적어도 일면 중 제1 영역에 제1 질감 및 제1 컬러가 적용된 제1 표면층을 포함하고, 상기 제1 영역의 일부인 제2 영역에 제2 질감 및 제2 컬러가 적용된 제2 표면층을 포함하고,
    상기 제1 표면층 및 상기 제2 표면층 중 적어도 하나는 산화 피막층을 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 제1 면의 적어도 일부, 상기 제2 면의 적어도 일부, 및 상기 측면을 포함하고,
    상기 제2 영역은 상기 측면의 적어도 일부를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 영역은 곡면을 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 산화 피막층은 다수의 미세 딤플(dimple)을 포함하고,
    상기 다수의 미세 딤플은 상기 제1 질감 또는 상기 제2 질감의 크기 및 깊이보다 상대적으로 작은 크기 및 깊이로 형성되며 적어도 일부는 봉공 처리되는 것을 특징으로 하는 하우징.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 다수의 미세 딤플 중 적어도 일부에는 염료가 삽입되는 것을 특징으로 하는 하우징.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 영역의 일부인 제3 영역에 제3 질감 및 제3 컬러가 적용된 제3 표면층을 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 표면층은 상기 제2 영역 상에는 포함되지 않는 것을 특징으로 하는 하우징;
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 표면층의 두께는 상기 제2 표면층의 두께와 상이한 것을 특징으로 하는 하우징.
  9. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내측에 안착되는 디스플레이 모듈; 및
    상기 하우징의 내측에 안착되는 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 하우징의 적어도 일면 중 제1 영역에 제1 질감 및 제1 컬러가 적용된 제1 표면층을 포함하고, 상기 제1 영역의 일부인 제2 영역에 제2 질감 및 제2 컬러가 적용된 제2 표면층을 포함하고,
    상기 제1 표면층 및 상기 제2 표면층 중 적어도 하나는 산화 피막층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 표면층은 상기 제2 영역 상에는 포함되지 않는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 표면층의 두께는 상기 제2 표면층의 두께와 상이한 것을 특징으로 하는 하우징.
  12. 전자 장치의 하우징 제조 방법에 있어서,
    하우징의 제1 영역에 제1 질감을 구현하는 단계;
    상기 제1 영역에 제1 컬러를 구현하는 단계;
    상기 제1 영역에 피막을 형성하는 단계;
    상기 제1 영역의 일부인 제2 영역을 노출시키는 단계;
    상기 제2 영역에 제2 질감을 구현하는 단계;
    상기 제2 영역에 제2 컬러를 구현하는 단계; 및
    상기 피막을 탈막시키는 단계를 포함하고,
    상기 제1 컬러를 구현하는 단계 및 상기 제2 컬러를 구현하는 단계 중 적어도 하나는 아노다이징(anodizing)을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징 제조 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 질감을 구현하는 단계 및 상기 제2 질감을 구현하는 단계는,
    샌딩 처리, 헤어라인 처리, 경면 처리, 및 패턴 처리 중 적어도 하나를 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징 제조 방법.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 아노다이징을 수행하는 단계는,
    다수의 미세 딤플(dimple)을 포함하는 산화 피막층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 다수의 미세 딤플은 상기 제1 질감 또는 상기 제2 질감의 크기 및 깊이보다 상대적으로 작은 크기 및 깊이로 형성되며 적어도 일부는 봉공 처리되는 것을 특징으로 하는 하우징 제조 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 아노다이징을 수행하는 단계는,
    상기 다수의 미세 딤플 중 적어도 일부에 염료를 삽입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징 제조 방법.
  16. 청구항 12에 있어서,
    상기 피막을 형성하는 단계는,
    마스킹 도장을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징 제조 방법.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 마스킹 도장을 수행하는 단계는,
    코발트 성분이 포함된 재료를 상기 마스킹에 사용되는 도료로 선택하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징 제조 방법.
  18. 청구항 12에 있어서,
    상기 제2 영역을 노출시키는 단계는,
    CNC 가공을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징 제조 방법.
  19. 청구항 12에 있어서,
    상기 피막을 탈막시키는 단계는,
    유기화학 용제를 이용하여 상기 피막을 용해시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징 제조 방법.
  20. 청구항 18에 있어서,
    상기 유기화학 용제는 톨루엔 또는 자이렌을 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징 제조 방법.
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