KR20200099733A - 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되는 제1하우징 구조로서 제1방향으로 향하는 제1면, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면, 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 제1공간을 둘러싸는 제1측면 부재를 포함하는 제1하우징 구조 및 상기 힌지 구조에 연결되는 제2하우징 구조로서, 제2방향으로 향하는 제3면, 상기 제3면과 반대 방향으로 향하는 제4면, 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 제2공간을 둘러싸는 제2측면 부재를 포함하는 제2하우징 구조, 상기 제1하우징 구조와 상기 제2하우징 구조는 접힌 상태에서 적어도 부분적으로 대면하도록 상기 힌지 구조를 따라 서로 접힘 가능하게 결합되는 폴더블 하우징을 포함하고, 상기 제1측면 부재는, 제1길이를 갖는 제1측면과, 상기 제1측면으로부터 제1곡률 반경을 갖는 제1코너를 통해 상기 힌지 구조 방향으로 연장되고, 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면과, 상기 제2측면으로부터 상기 제1곡률 반경보다 작은 제2곡률 반경을 갖는 제2코너를 통해 상기 힌지 구조와 적어도 부분적으로 대면하도록 연장되는 제3측면 및 상기 제1측면으로부터 상기 제2측면을 통해 상기 제3측면까지 연장되는 가공 영역을 포함하고, 상기 가공 영역과 상기 제1면 사이의 제1경계 라인과 상기 가공 영역과 상기 제2면 사이의 제2경계 라인간의 수직 거리는 상기 제1측면, 상기 제2측면 또는 상기 제3측면에서 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치{HOUSING, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 발명의 다양한 실시예들은 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치, 예를 들어, 휴대용 전자 장치들은 그 기능 및 사용자의 선호도에 따라 다양한 크기로 출시되는 바, 전자 장치의 기능 및 슬림화뿐만 아니라 외적 미려함에도 신경쓰게 되었으며, 타업체의 전자 장치와 대체적으로 동일한 기능을 보유하고 있다고 하더라도 보다 우수하고 미려한 디자인을 가지고, 우수한 내구성을 갖는 차별화된 전자 장치가 좀더 사용자에게 선호될 수 있다.

최근에는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 점차 슬림화되어가고 있는 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시키기 위하여 노력하고 있는 추세이다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치의 다양한 구조물(예: 하우징 구조)의 적어도 일부가 금속(metal) 소재로 구현됨으로서 슬림화된 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.

전자 장치의 하우징 구조는 강성 보강 및 외관의 미려함을 위하여 적어도 부분적으로 배치되는 도전성 부재(예: 금속 부재)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징 구조는 도전성 부재에 폴리머 부재(예: PC)가 인서트 사출됨으로서 형성될 수 있다. 이러한 하우징 구조는 외관의 미려함을 위하여 외면(예: 측면, 전면의 적어도 일부 또는 후면의 적어도 일부)이 착색될 수 있으며, 착색된 영역의 적어도 일부는 밀링 머신과 같은 공작 기계를 통해 가공될 수 있다. 예컨대, 하우징 구조는 아노다이징 공정을 통해 착색될 수 있으며, 총형 공구를 통해 착색된 영역이 적어도 부분적으로 평면 및/또는 곡면으로 가공(예: 밀링 가공)될 수 있다. 또한, 가공된 영역은 다시 한번 아노다이징 공정을 통해 1차 아노다이징 공정에 의해 형성된 제1컬러와 다른 컬러로 착색될 수도 있다.

장방형 형상의 바 타입(bar type) 전자 장치는 측면을 따라 실질적으로 동일한 곡률 반경을 갖는 4개의 코너를 가질 수 있으며, 총형 공구를 통해 밀링 가공이 수행되더라도, 동일한 곡률 반경을 갖는 코너를 통해 형성되는 가공 라인은 일정할 수 있다.

폴더블 전자 장치의 경우, 제1하우징 구조와 제2하우징 구조는 힌지 구조에 의해 회동 가능하게 결합되고, 제1하우징 구조와 제2하우징 구조를 가로지르도록 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1하우징 구조와 제1하우징 구조가 서로 대면하는 코너들의 곡률 반경은 제1하우징 구조 및/또는 제2하우징 구조의 외측 코너의 곡률 반경 보다 상대적으로 작게 형성되어야 한다. 이는 제1하우징 구조 및 제2하우징 구조가 플렉서블 디스플레이의 지지 수단으로 사용될 수 있기 때문이며, 플렉서블 디스플레이를 지지하는 부분의 곡률 반경이 크면 플렉서블 디스플레이를 지지할 수 없고, 이로 인한 BM(black matrix) 영역의 크기 또한 확대될 수 밖에 없는 것에 기인한다. 따라서, 제1하우징 구조 및/또는 제2하우징 구조는 서로 다른 곡률 반경을 갖는 코너들을 포함할 수 있다.

이러한 경우, 전술한 바와 같이 1차 착색된 영역에 총형 공구를 통해 가공 라인을 형성할 경우, 상대적으로 큰 곡률 반경을 갖는 코너들(예: 제1하우징 구조 및/또는 제2하우징 구조의 외측 코너들)을 기준으로 측면을 따라 가공 라인이 형성될 수 있다. 이로 인하여 상대적으로 작은 곡률 반경을 갖는 코너들(예: 제1하우징 구조와 제2하우징 구조가 서로 대면하는 영역에 형성된 코너들)은 별도의 공구(예: 볼 툴)에 의해 개별적으로 가공해야하므로, 작업 공정이 복잡하고, 서로 다른 공정을 통해 형성되는 가공 라인은 서로 일치하지 않아 전자 장치의 심미감이 현저히 저하될 수 있다.

한편, 전자 장치는 하우징 구조의 내부 공간에 배치되는 음향 모듈(예: 스피커 모듈 및/또는 마이크로폰 모듈)을 포함할 수 있다. 이러한 음향 모듈은 어셈블리로 제작되어 하우징 구조의 내부 공간으로부터 측면 부재의 외면까지 형성되는 개구와 연결되도록 배치됨으로서 음향을 외부로 방출하거나, 외부의 음향을 수집할 수 있다. 예컨대, 음향 모듈 어셈블리는 개구를 둘러싸도록 배치되는 분리 부재(예: 메쉬) 및/또는 접착 부재를 통해 하우징 구조에 고정될 수 있다. 따라서, 음향 모듈 어셈블리와 하우징 구조 간의 접착 면적은 중요한 파라미터로 작용될 수 있다. 그러나 하우징 구조에 형성된 개구는 측면 부재의 외면으로부터 하우징 구조의 내면까지 동일한 형상(예: 복수의 이웃하는 원형 개구들)으로 형성될 수 있으며, 이러한 개구의 형상에 따라 음향 모듈 어셈블리와의 접착 영역이 축소됨으로서 음향 전달에 악영향(예: 음샘에 따른 음질 저하)을 줄 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 서로 다른 곡률 반경을 갖는 코너들을 포함하는 하우징 구조에서 일률적인 가공 라인이 형성될 수 있는 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 서로 다른 곡률 반경을 갖는 코너들을 포함하는 하우징 구조에서 일률적인 가공 라인을 형성함으로서, 심미감 향상에 일조할 수 있는 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하우징 구조의 외면에 형성되는 음향 전달용 개구의 크기 및/또는 형상에 상관 없이, 음향 모듈 어셈블리와 하우징 구조간의 접착 영역을 확장시켜 신뢰성이 향상된 음향 전달을 도모할 수 있도록 구성되는 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되는 제1하우징 구조로서 제1방향으로 향하는 제1면, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면, 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 제1공간을 둘러싸는 제1측면 부재를 포함하는 제1하우징 구조 및 상기 힌지 구조에 연결되는 제2하우징 구조로서, 제2방향으로 향하는 제3면, 상기 제3면과 반대 방향으로 향하는 제4면, 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 제2공간을 둘러싸는 제2측면 부재를 포함하는 제2하우징 구조, 상기 제1하우징 구조와 상기 제2하우징 구조는 접힌 상태에서 적어도 부분적으로 대면하도록 상기 힌지 구조를 따라 서로 접힘 가능하게 결합되는 폴더블 하우징을 포함하고, 상기 제1측면 부재는, 제1길이를 갖는 제1측면과, 상기 제1측면으로부터 제1곡률 반경을 갖는 제1코너를 통해 상기 힌지 구조 방향으로 연장되고, 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면과, 상기 제2측면으로부터 상기 제1곡률 반경보다 작은 제2곡률 반경을 갖는 제2코너를 통해 상기 힌지 구조와 적어도 부분적으로 대면하도록 연장되는 제3측면 및 상기 제1측면으로부터 상기 제2측면을 통해 상기 제3측면까지 연장되는 가공 영역을 포함하고, 상기 가공 영역과 상기 제1면 사이의 제1경계 라인과 상기 가공 영역과 상기 제2면 사이의 제2경계 라인간의 수직 거리는 상기 제1측면, 상기 제2측면 또는 상기 제3측면에서 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하우징 제조 방법은, 곡률 반경이 서로 다른 코너들을 갖는 측면 부재를 포함하는 금속 모재를 형성하는 동작과, 상기 금속 모재에 아노다이징 공정을 통해 제1컬러로 형성된 제1착색 영역을 형성하는 동작과, 상기 측면 부재의 상기 코너들을 포함하는 측면을 따라 상기 제1착색 영역 중 적어도 일부를 절삭하여 제1가공 영역을 형성하는 동작 및 상기 상기 곡률 반경이 상대적으로 작은 코너에 인접한 측면에 형성된 상기 제1가공 영역을 후가공 하여 제2가공 영역을 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 적어도 하나의 제1개구를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징 구조 및 상기 공간에서 상기 제1개구와 연결되는 음향 모듈 어셈블리로서, 내부 공간에 음향 모듈을 포함하는 음향 모듈 하우징과, 상기 음향 모듈 하우징에서 상기 내부 공간과 연결되도록 형성되고, 상기 제1개구와 대면하는 제2개구 및 상기 음향 모듈 하우징의 외면에 배치되고, 상기 제2개구를 둘러싸는 적어도 하나의 접착 부재를 포함하는 음향 모듈 어셈블리를 포함하고, 상기 제1개구는, 상기 제2개구와 연결되는 제1공간 및 상기 제1공간과 연결되고, 음각 구조의 단차부를 통해 상기 제1공간보다 큰 횡단면적을 갖는 제2공간을 포함하고, 상기 제2개구를 통하여 상기 제1공간 및 상기 제1공간에 연결된 상기 제2공간을 포함하는 사운드 통로(sound conduit)를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 총형 공구를 통해 서로 다른 측면의 가공 라인을 맞추고, 해당 가공 라인 범위내에서 적어도 하나의 측면의 추가 가공을 통해 후가공이 진행되므로 작업이 용이하고, 일률적인 가공 라인에 의해 외관이 미려해질 수 있다.

또한, 음향 모듈 어셈블리와 하우징 구조간의 접착 영역을 상대적으로 넓게 확보함으로서, 안정적인 실링(sealing)으로 고품질의 음향 성능이 확보될 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 4의 B 영역을 도시한 일부 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 4의 D 영역을 도시한 일부 사시도이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제2측면 및/또는 제3측면의 가공 형상을 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 하우징 제조 방법을 도시한 공정 순서도이다.
도 9a 및 도 9d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 8의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 하우징 구조의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 음향 모듈 어셈블리의 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 음향 모듈 어셈블리가 하우징 구조에 배치된 상태를 도시한 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1개구의 형상을 부분적으로 도시한 하우징 구조의 사시도이다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 접힘 상태를 도시한 도면이다.

도 1을 참고하면, 전자 장치(100)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)(예: 폴더블 하우징 구조), 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 2의 힌지 커버(165)), 및 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(130)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(130)가 배치된 면은 전자 장치(100)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(100)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(100)의 측면으로 정의될 수 있다.

일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)는 센서 영역(131d)를 포함하는 제1하우징 구조(110), 제2하우징 구조(120), 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)는 도 1 및 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1하우징 구조(110)와 제1후면 커버(140)가 일체로 형성될 수 있고, 제2하우징 구조(120)와 제2후면 커버(150)가 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110)와 제2하우징 구조(120)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A 축)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 closing state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(110)는 제2하우징 구조(120)와 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(131d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 센서 배치 영역(131d)은 제2하우징 구조(120)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)는 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))에 연결되며, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(111), 제1면(111)의 반대 방향을 향하는 제2면(112), 및 제1면(111)과 제2면(112) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(113)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1측면 부재(113)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제1측면(113a), 제1측면(113a)의 일단으로부터 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제2측면(113b) 및 제1측면(113a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제3측면(113c)을 포함할수 있다.

일 실시 예에서, 제2하우징 구조(120)는 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))와 연결되며, 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(121), 제3면(121)의 반대 방향을 향하는 제4면(122), 및 제3면(121) 및 제4면(122) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(120)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2측면 부재(120)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제4측면(123a), 제4측면(123a)의 일단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제5측면(123b) 및 제4측면(123a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제6측면(123c)을 포함할수 있다. 일 실시 예에서, 제3면(121)은 접힘 상태에서 제1면(111)과 마주보도록 대면될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징 구조(110)와, 제2하우징 구조(120)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(130)를 수용하도록 형성되는 리세스(101)를 포함할 수 있다. 리세스(101)는 디스플레이(130)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(131d)으로 인해, 리세스(101)는 폴딩 축(A 축)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(101)는 제2하우징 구조(120) 중 폴딩 축(A 축)에 평행한 제1부분(120a)과 제1하우징 구조(110) 중 센서 영역(131d)의 가장자리에 형성되는 제1부분(110a) 사이의 제1폭(W1), 및 제2하우징 구조(110)의 제2부분(120b)과 제1하우징 구조(110) 중 센서 영역(113d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A 축)에 평행한 제2부분(110b)에 의해 형성되는 제2폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2폭(W2)은 제1폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(101)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(110)의 제1부분(110a)으로부터 제2하우징 구조(120)의 제1부분(120a)까지 형성되는 제1폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(110)의 제2부분(110b)으로부터 제2하우징 구조(120)의 제2부분(120b)까지 형성되는 제2폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)의 제1부분(110a) 및 제2부분(110b)은 폴딩 축(A 축)로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(101)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(131d)의 형태 또는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(101)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 적어도 일부는 디스플레이(130)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 영역(131d)은 제1하우징 구조(110)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(131d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(131d)은 제1하우징 구조(110)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(131d)은 제2하우징 구조(120)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(131d)는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 센서 영역(131d)을 통하거나, 또는 센서 영역(131d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(100)의 전면에 노출되도록 배치되는 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1후면 커버(140)는 제1하우징 구조(110)의 제2면(112)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 가장자리의 적어도 일부는 제1하우징 구조(110)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2후면 커버(150)는 제2하우징 구조(120)의 제4면(122)에 배치될 수 있고, 제2하우징 구조(120)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)는 폴딩 축(A 축)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(140)는 제1하우징 구조(110)와 일체로 형성될 수 있고, 제2후면 커버(150)는 제2하우징 구조(120)와 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1후면 커버(140), 제2후면 커버(150), 제1하우징 구조(110), 및 제2하우징 구조(120)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(100)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(140)의 제1후면 영역(141)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2후면 커버(150)의 제2후면 영역(151)을 통해 서브 디스플레이(152)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2후면 커버(150)의 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 스피커 모듈(153)을 포함할 수도 있다.

디스플레이(130)는, 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(100)는 한 쌍의 하우징 구조(110, 120)에 의해 형성되는 리세스(recess)(101)에 안착될 수 있으며, 전자 장치(100)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(100)의 전면은 디스플레이(130) 및 디스플레이(130)에 인접한 제1하우징 구조(110)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2하우징 구조(120)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면은 제1후면 커버(140), 제1후면 커버(140)에 인접한 제1하우징 구조(110)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2후면 커버(150) 및 제2후면 커버(150)에 인접한 제2하우징 구조(120)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(130)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(130)는 폴딩 영역(131c), 폴딩 영역(131c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(131c)의 우측 영역)에 배치되는 제1영역(131a) 및 타측(예: 폴딩 영역(131c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2영역(131b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1영역(131a)은 제1하우징 구조(110)의 제1면(111)에 배치되고, 제2영역(131b)은 제2하우징 구조(120)의 제3면(121)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(130)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(130)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(131c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(130)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(130)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징 구조(110, 120) 및 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징 구조(110, 120) 및 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(164))를 통해 디스플레이(130)는 하나의 전체 화면이 표시될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 폴딩 영역(131c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1영역(131a)은, 제2영역(131b)과 달리, 센서 영역(131d)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch) 영역(예: 도 3의 노치 영역(133))을 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제2영역(131b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.

도 2를 참고하면, 힌지 커버(165)는, 제1하우징 구조(110)와 제2하우징 구조(120) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 3의 힌지 구조(164))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(165)는, 전자 장치(100)의 작동 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

일례로, 도 1에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(completely folded state))인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(165)는 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 사이에서 전자 장치(100)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(165)는 곡면을 포함할 수 있다.

이하, 전자 장치(100)의 작동 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)의 동작과 디스플레이(130)의 각 영역을 설명한다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 180도의 각도를 이루며, 디스플레이의 제1영역(131a) 및 제2영역(131b)은 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(131c)은 제1영역(131a) 및 제2영역(131b)과 동일 평면을 형성할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(100)가 펼침 상태(flat state)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 서로에 대하여 360도의 각도로 회동하여 제2면(112)과 제4면(122)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수도 있다. 폴딩 영역(131c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1하우징 구조(110) 및 제2하우징 구조(120)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제2영역(131b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(131c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 분리 사시도이다.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(130), 지지부재 어셈블리(160), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(170), 제1하우징 구조(110), 제2하우징 구조(120), 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(display unit)(130)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.

상기 디스플레이(130)는 디스플레이 패널(131)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(131)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(132) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)과 지지부재 어셈블리(160) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(132)의 일면의 적어도 일부에는 디스플레이 패널(131)이 배치될 수 있다. 플레이트(132)는 힌지 구조(164)를 기준으로 분할된 제1플레이트(1321) 및 제2플레이트(1322)를 포함할 수 있다. 플레이트(132)는 힌지 구조(164)를 기준으로 제1하우징 구조(110)와 제2하우징 구조(120)가 접힘 및/또는 펼침 상태로 회동될 경우, 함께 접힘이 불가능한 적어도 하나의 부재를 포함할 수 있다. 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 부자재층(예: 그라파이트 부재) 및/또는 도전성 플레이트(예: Cu 시트)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플레이트(132)는 디스플레이 패널(131)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1플레이트(1321)의 일부 영역은 디스플레이 패널(131)의 노치 영역(133)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.

지지부재 어셈블리(160)는 제1지지부재(161), 제2지지부재(162), 제1지지부재(161)과 제2지지부재(162) 사이에 배치되는 힌지 구조(164), 힌지 구조(164)를 외부에서 볼 때, 이를 커버하는 힌지 커버(165), 및 제1지지부재(161)와 제2지지부재(162)를 가로지르는 적어도 하나의 배선 부재(163)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(160)는 플레이트(132)와 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(170) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 제1지지부재(161)는 디스플레이(130)의 제1영역(131a)과 제1인쇄 회로 기판(171) 사이에 배치될 수 있다. 제2지지부재(162)는 디스플레이(130)의 제2영역(131b)과 제2인쇄 회로 기판(172) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(160)의 내부에는 배선 부재(163)와 힌지 구조(164)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(163)는 제1지지부재(161)와 제2지지부재(162)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(163)는 폴딩 영역(131c)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(170)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1지지부재(161) 측에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(171)과 제2지지부재(162) 측에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(172)을 포함할 수 있다. 상기 제1인쇄 회로 기판(171)과 제2인쇄 회로 기판(172)은 지지부재 어셈블리(160), 제1하우징 구조(110), 제2하우징 구조(120), 제1후면 커버(140) 및 제2후면 커버(150)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1인쇄 회로 기판(171)과 제2인쇄 회로 기판(172)에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)는 제1지지 부재(161)를 통해 형성된 공간에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(171), 배터리(191), 적어도 하나의 센서 모듈(181) 또는 적어도 하나의 카메라 모듈(182)를 포함할 수 있다. 제1하우징 구조(110)는 디스플레이(130)의 노치 영역(133)과 대응하는 위치에서 적어도 하나의 센서 모듈(181) 및 적어도 하나의 카메라 모듈(182)을 보호하기 위하여 배치되는 윈도우 글라스(183)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2하우징 구조(120)는 제2지지 부재(162)를 통해 형성된 공간에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(172)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(110)와 제1지지 부재(161)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 구조(120)와 제2지지 부재(162) 역시 일체로 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징 구조(110)는 제1회전 지지면(114)을 포함할 수 있고, 제2하우징 구조(120)는 제1회전 지지면(114)에 대응되는 제2회전 지지면(124)을 포함할 수 있다. 제1회전 지지면(114)과 제2회전 지지면(124)은 힌지 커버(165)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1회전 지지면(114)과 제2회전 지지면(124)은 전자 장치(100)가 펼침 상태(예: 도 1의 상태)인 경우, 힌지 커버(165)를 덮어 힌지 커버(165)를 전자 장치(100)의 후면으로 노출시키지 않거나 최소한으로 노출시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제1회전 지지면(114)과 제2회전 지지면(124)은 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 도 2의 상태)인 경우, 힌지 커버(165)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(165)를 전자 장치(100)의 후면으로 최대한 노출시킬 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 구성을 도시한 도면이다.

도 4의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 4를 참고하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1면(411)(예: 도 1의 제1면(111)), 제1면(411)과 반대 방향으로 향하는 제2면(412)(예: 도 1의 제2면(112)) 및 제1면(411)과 제2면(412) 사이의 제1공간을 둘러싸는 제1측면 부재(413)(예: 도 1의 제1측면 부재(113))를 포함하는 제1하우징 구조(410)(예: 도 1의 제1하우징 구조(110))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 펼쳐진 상태에서, 제1면(411)과 동일한 방향을 향하는 제3면(421)(예: 도 1의 제3면(121)), 제2면(412)과 동일한 방향을 향하는 제4면(422)(예: 도 1의 제4면(122)) 및 제3면(421)과 제4면(422) 사이의 제2공간을 둘러싸는 제2측면 부재(423)(예: 도 1의 제2측면 부재(123))를 포함하는 제2하우징 구조(420)(예: 도 1의 제2하우징 구조(120))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(410) 및 제2하우징 구조(420)는 힌지 구조(464)(예: 도 3의 힌지 구조(164))를 통해 서로에 대하여 회동 가능하게 설치될 수 있다. 예컨대, 접힌 상태에서, 제1면(411)과 제3면(421)이 대면할 수 있으며, 펼쳐진 상태에서 제1면(411)과 제3면(421)은 동일한 방향을 향할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1면(411)과 제3면(421)을 적어도 부분적으로 가로지르도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(430)(예: 도 1의 플렉서블 디스플레이(130))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(430)는 제1하우징 구조(410) 및 제2하우징 구조(420)의 적어도 일부 영역의 지지를 받도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(413)는 제1길이를 갖는 제1측면(4131), 제1측면(4131)으로부터 제1곡률 반경(R1)을 갖는 제1코너(C1)를 통해 힌지 구조(464) 방향으로 연장되고, 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면(4132), 상기 제2측면(4132)으로부터 제1곡률 반경(R1)보다 작은 제2곡률 반경(R2)을 갖는 제2코너(C2)를 통해 상기 힌지 구조(464)와 적어도 부분적으로 대면하도록 연장되는 제3측면(4133) 및 제3측면(4133)으로부터 제2곡률 반경(R2)과 동일한 제3곡률 반경(R3)을 갖는 제3코너(C3)를 통해 상기 제1측면(4131) 방향으로 연장되는 제4측면(4134)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4측면(4134)은 제1곡률 반경(R1)과 동일한 제4곡률 반경(R4)을 갖는 제4코너(C4)를 통해 제1측면(4131)과 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(423)는 제1길이를 갖는 제5측면(4231), 제5측면(4231)으로부터 제1곡률 반경(R1)과 동일한 제5곡률 반경(R5)을 갖는 제5코너(C5)를 통해 힌지 구조(464) 방향으로 연장되고, 제2길이를 갖는 제6측면(4232), 상기 제6측면(4232)으로부터 제2곡률 반경(R2)과 동일한 제6곡률 반경(R6)을 갖는 제6코너(C6)를 통해 상기 힌지 구조(464)와 적어도 부분적으로 대면하도록 연장되는 제7측면(4233) 및 제7측면(4233)으로부터 제3곡률 반경(R3)과 동일한 제7곡률 반경(R7)을 갖는 제7코너(C7)를 통해 상기 제5측면(4231) 방향으로 연장되는 제8측면(4234)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제8측면(4234)은 제4곡률 반경(R4)과 동일한 제8곡률 반경(R8)을 갖는 제8코너(C8)를 통해 제5측면(4231)과 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1코너(C1), 제4코너(C4), 제5코너(C5) 및 제8코너(C8)는 동일한 곡률 반경을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2코너(C2), 제3코너(C3), 제6코너(C6) 및 제7코너(C7)는 동일한 곡률 반경을 가질 수 있다. 예컨대, 힌지 구조(464)와 대면하도록 배치되는 제2코너(C2), 제3코너(C3), 제6코너(C6) 및 제7코너(C7)의 곡률 반경은 힌지 구조(464)와 멀게 배치되는 제1코너(C1), 제4코너(C4), 제5코너(C5) 및 제8코너(C8)의 곡률 반경보다 상대적으로 작게 형성될 수 있다. 이는 힌지 구조(464)에 근처에 배치되는 제1하우징 구조(410)의 제2코너(C2) 및 제3코너(C3)와 제2하우징 구조(420)의 제6코너(C6) 및 제7코너(C7)는 플렉서블 디스플레이(430)를 지지하기 위한 공간이 마련되어야 하고, 플렉서블 디스플레이(430)와 하우징 구조(410, 420)사이의 BM 영역을 축소시키기 위하여 최소한의 곡률 반경을 갖는 것에 기인한다.

다양한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(413)의 제1측면 내지 제4측면(4131,4132, 4133, 4134) 및 제2측면 부재(423)의 제5측면 내지 제8측면(4231, 4232, 4233, 4234)은 가공 영역(예: 도 5의 가공 영역(443))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가공 영역은 제1측면 부재(413) 및 제2측면 부재(423)를 따라 이동되는 밀링 가공(예: 절삭 가공)을 위한 총형 공구(예: 총형 툴 또는 통형 바이트)에 의해 형성될 수 있으며, 모든 측면(413, 423)의 가공 영역은 그 수직 거리(예: 도 5의 수직 거리(h))가 동일할 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 4의 B 영역을 도시한 일부 사시도이다.

이하, 제2곡률 반경(R2)을 갖는 제2코너(C2)를 통해 연장된 제2측면(4132)과 제3측면(4133)의 가공 형상에 대하여 도시하고 이에 대하여 기술하였으나, 제3곡률 반경(R3)을 갖는 제3코너(C3)를 통해 연장된 제3측면(4133)과 제4측면(4134), 제6곡률 반경(R6)을 갖는 제6코너(C6)를 통해 연장된 제6측면(4232)과 제7측면(4233) 및 제7곡률 반경(R7)을 갖는 제7코너(C7)를 통해 연장된 제7측면(4233)과 제8측면(4234)의 가공 형상 역시 실질적으로 동일할 수 있다.

도 5를 참고하면, 제1하우징 구조(410)의 제1측면 부재(413) 중 제2측면(4132) 및 제3측면(4133)은 제2곡률 반경(R2)을 갖는 제2코너(C2)를 통해 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(410)는 제1면(411)에 형성된 제1영역(441) 및 제2면(412)에 형성된 제2영역(442)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(410)는 제1영역(441)과 제2영역(442) 사이에서 제2코너(C2)를 통해 제2측면(4132)으로부터 제3측면(4133)까지 일률적으로 연장되는 가공 영역(443)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면. 제1영역(441) 및 제2영역(442)은 아노다이징 공정을 통해 제1컬러로 착색된 착색 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가공 영역(443)은 총형 공구를 통해 제2측면(4132)으로부터 제2코너(C2)를 통해 제3측면(4133)까지 절삭된 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가공 영역(443)은 제1영역(441)과의 접하는 제1가공 영역(4431), 제2영역(442)과 접하는 제2가공 영역(4432) 및 제1가공 영역(4431) 및 제2가공 영역(4432) 사이에 배치되는 제3가공 영역(4433)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3가공 영역(4433)은 제1가공 영역(4431) 및/또는 제2가공 영역(4432)과 다른 기울기, 다른 곡률 및/또는 다른 형상으로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제1영역(441)의 적어도 일부는 제2측면(4132) 및 제3측면(4133)의 적어도 일부에 포함될 수 있다. 다른 실시예로, 제2영역(442)의 적어도 일부는 제2측면(4132) 및 제3측면(4133)의 적어도 일부에 포함될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1영역(441)과 제1가공 영역(4431)에 의해 형성된 제1경계 라인(444)은 제2측면(4132), 제2코너(C2) 및 제3측면(4133)을 통해 일률적으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2영역(442)과 제2가공 영역(4432)에 의해 형성된 제2경계 라인(445)은 제2측면(4132), 제2코너(C2) 및 제3측면(4133)을 통해 일률적으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제2측면(4132)에 형성된 제1경계 라인(444)과 제2경계 라인(445)간의 수직 거리(h)는 제3측면(4133)에 형성된 제1경계 라인(444)과 제2경계 라인(445)간의 수직 거리(h)와 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 가공 영역(443)은 총형 가공을 통해 제1컬러와 다른 금속 본연의 컬러가 발현될 수 있다. 다른 실시예로, 총형 가공을 통해 가공된 가공면(443)은 부식 방지를 위한 코팅(예: 투명하거나 투명하지 않은 코팅) 또는 별도의 공정을 통해 또 다른 컬러로 형성될 수 있다. 예건대, 또 다른 컬러는 아노다이징 공정을 통해 형성될 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 4의 D 영역을 도시한 일부 사시도이다.

이하, 제1곡률 반경(R1)을 갖는 제1코너(C1)를 통해 연장된 제1측면(4131)과 제2측면(4132)의 가공 형상에 대하여 도시하고 이에 대하여 기술하였으나, 제4곡률 반경(R4)을 갖는 제4코너(C4)를 통해 연장된 제4측면(4134)과 제1측면(4131), 제5곡률 반경(R5)을 갖는 제5코너(C5)를 통해 연장된 제5측면(4231)과 제6측면(4232) 및 제8곡률 반경(R8)을 갖는 제8코너(C8)를 통해 연장된 제8측면(4234)과 제5측면(4231)의 가공 형상 역시 실질적으로 동일할 수 있다.

도 6을 참고하면, 제1하우징 구조(410)의 제1측면 부재(413) 중 제1측면(4131) 및 제2측면(4132)은 제1곡률 반경(R1)을 갖는 제1코너(C1)를 통해 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(410)는 제1면(411)에 형성된 제1영역(441) 및 제2면(412)에 형성된 제2영역(442)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(410)는 제1영역(441)과 제2영역(442) 사이에서 제1코너(C1)를 통해 제1측면(4131)으로부터 제2측면(4132)까지 일률적으로 연장되는 가공 영역(443)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면. 제1영역(441) 및 제2영역(442)은 아노다이징 공정을 통해 제1컬러로 착색된 착색 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가공 영역(443)은 총형 공구를 통해 제1측면(4131)으로부터 제1코너(C1)를 통해 제2측면(4132)까지 절삭된 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가공 영역(443)은 제1영역(441)과의 접하는 제1가공 영역(4431), 제2영역(442)과 접하는 제2가공 영역(4432) 및 제1가공 영역(4431) 및 제2가공 영역(4432) 사이에 배치되는 제3가공 영역(4433)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3가공 영역(4433)은 제1가공 영역(4431) 및/또는 제2가공 영역(4432)과 다른 기울기, 다른 곡률 및/또는 다른 형상으로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제1영역(441)의 적어도 일부는 제2측면(4132) 및 제3측면(4133)의 적어도 일부에 포함될 수 있다. 다른 실시예로, 제2영역(442)의 적어도 일부는 제2측면(4132) 및 제3측면(4133)의 적어도 일부에 포함될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1영역(441)과 제1가공 영역(4431)에 의해 형성된 제1경계 라인(444)은 제1측면(4131), 제1코너(C1) 및 제2측면(4132)을 통해 일률적으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2영역(442)과 제2가공 영역(4432)에 의해 형성된 제2경계 라인(445)은 제1측면(4131), 제1코너(C1) 및 제2측면(4132)을 통해 일률적으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제1측면(4131)에 형성된 제1경계 라인(444)과 제2경계 라인(445)간의 수직 거리(h)는 제2측면(4132)에 형성된 제1경계 라인(444)과 제2경계 라인(445)간의 수직 거리(h)와 동일할 수 있다. 따라서, 제1측면(4131), 제1코너(C10, 제2측면(4132), 제2코너(C2) 및 제3측면(4133)을 통해 형성된 두 경계 라인(444, 445)간의 수직 거리(h)는 실질적으로 동일할 수 있다.

도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제2측면(4132) 및/또는 제3측면(4133)의 가공 형상을 도시한 단면도이다.

도 7a 내지 도 7e를 설명함에 있어, 제2측면(4132)과 제3측면(4133)의 가공 영역의 형상에 대하여 도시하고 기술되었다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1측면(4131), 제4측면(4134), 제5측면(4231), 제6측면(4232), 제7측면(4233) 및 제8측면(4234)의 가공 영역 역시 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다.

도 7a를 참고하면, 제2측면(4132) 및/또는 제3측면(4133)은 제1영역(441) 및 제2영역(442) 사이에 배치되는 가공 영역(443)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가공 영역(443)은 제1영역(441)에 접하는 제1가공 영역(4431), 제2영역(442)에 접하는 제2가공 영역(4432) 및 제1가공 영역(4431)과 제2가공 영역(4432) 사이에 배치되는 제3가공 영역(4433)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제3가공 영역(4433)은 특정 곡률 반경을 갖도록 외측으로 돌출된 곡면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1가공 영역(4431)은 제3가공 영역(4433)과 제1영역(441)을 연결하는 평면으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2가공 영역(4432) 역시 제3가공 영역(4433)과 제2영역(442)을 연결하는 평면으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 제2측면(4132)에 형성된 제3가공 영역(4433)과, 제3측면(4133)에 형성된 제3가공 영역(4433)은 서로 다른 곡률을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 경우, 제3측면(4133)의 제3가공 영역(4433)은 후가공(예: 볼 가공)을 통해 다른 곡률을 갖는 곡면으로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제3측면(4133)의 제3가공 영역(4433)은 후가공을 통해 평면으로 형성될 수도 있다.

도 7b를 참고하면, 제3가공 영역(4433)은 특정 곡률 반경을 갖도록 외측으로 돌출된 곡면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1가공 영역(4431)은 제3가공 영역(4433)과 제1영역(441)을 연결하는 곡면으로 형성되고, 제3가공 영역(4433)의 곡률 반경과 다른 곡률 반경을 갖는 곡면으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2가공 영역(4432) 역시 제3가공 영역(4433)과 제2영역(442)을 연결하는 곡면으로 형성되고, 제1가공 영역(4431)과 동일한 곡률 반경을 갖는 곡면으로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제1가공 영역(4431) 및/또는 제2가공 영역(4432)은 제3가공 영역(4433)의 곡률 반경과 실질적으로 동일한 곡률 반경을 갖는 곡면으로 형성될 수도 있다.

도 7c를 참고하면, 제3가공 영역(4433)은 평면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1가공 영역(4431)은 제3가공 영역(4433)과 제1영역(441)을 연결하는 평면으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2가공 영역(4432) 역시 제3가공 영역(4433)과 제2영역(442)을 연결하는 평면으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3가공 영역(4433)에 형성된 평면의 기울기와 제1가공 영역(4431)에 형성된 평면의 기울기는 서로 다를 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3가공 영역(4433)에 형성된 평면의 기울기와 제2가공 영역(4432)에 형성된 평면의 기울기 역시 서로 다를 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1가공 영역(4431)에 형성된 평면의 기울기의 절대값과 제2가공 영역(4432)에 형성된 평면의 기울기는 서로 상반되고, 그 절대값은 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.

도 7d를 참고하면, 제3가공 영역(4433)은 평면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1가공 영역(4431)은 제3가공 영역(4433)과 제1영역(441)을 연결하는 곡면으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2가공 영역(4432) 역시 제3가공 영역(4433)과 제2영역(442)을 연결하는 곡면으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1가공 영역(4431)의 곡면의 곡률 반경과 제2가공 영역(4432)의 곡면의 곡률 반경은 실질적으로 동일하거나, 서로 다를 수 있다.

도 7e를 참고하면, 제3가공 영역(4433)은 전자 장치의 내부 공간 방향으로 함몰된 곡면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1가공 영역(4431)은 제3가공 영역(4433)과 제1영역(441)을 연결하는 평면으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2가공 영역(4432) 역시 제3가공 영역(4433)과 제2영역(442)을 연결하는 평면으로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제1가공 영역(4431) 및 제2가공 영역(4432)은 내측으로 함몰되거나 외측으로 돌출된 곡면으로 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 제1가공 영역(4431)의 곡면의 곡률 반경과 제2가공 영역(4432)의 곡면의 곡률 반경은 실질적으로 동일하거나, 서로 다를 수 있다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 하우징 제조 방법을 도시한 공정 순서도이다. 도 9a 및 도 9d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 8의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.

도 8 내지 도 9d를 참고하면, 801 동작에서, 곡률 반경이 서로 다른 코너들(예: 도 4의 제1코너(C1) 및 제2코너(C2))이 형성된 측면 부재(913)(예: 도 5의 측면 부재(413))를 포함하는 금속 모재(900)(예: 적어도 부분적으로 도전성 부재를 포함하는 하우징 구조)가 마련될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 9a에 도시된 바와 같이, 금속 모재(900)는 도 4의 제1하우징 구조(410) 및/또는 제2하우징 구조(420)와 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있으며, 제1면(911)(예: 도 5의 제1면(411)), 제1면(911)과 반대 방향으로 향하는 제2면(912)(예: 도 5의 제2면(412)) 및 제1면(911)과 제2면(912) 사이의 공간을 둘러싸는 측면들(9132, 9133)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면들(9132, 9133)은 일정 곡률 반경을 갖는 코너(예: 도 5의 제2코너(C2))를 통해 연장되는 제1측면(예: 도 5의 제2측면(4132)) 및 제2측면(예: 도 5의 제3측면(4133))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 803 동작에서, 금속 모재(900)에 1차 아노다이징 공정이 수행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 9a에 도시된 바와 같이, 금속 모재(900)는 1차 아노다이징 공정을 통해, 제1컬러를 갖는 제1착색 영역(9101)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1착색 영역(9101)은 제1면(911)의 적어도 일부, 측면들(9132, 9133) 및 제2면(912)의 적어도 일부를 통해 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 805 동작에서, 1차 아노다이징에 의해 형성된 1차 착색 영역(9101) 중 일부가 1차 가공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 9b에 도시된 바와 같이, 금속 모재(900)는 제1측면(9132) 및 제2측면(9133)을 따라 이동하는 총형 공구(950)를 통해 절삭되는 방식으로 형성된 가공 영역(9102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가공 영역(9102)은 총형 공구(950)를 통해 제1착색 영역이 벗겨짐으로서 금속 모재(900)가 드러나도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가공 영역(9102)은 총형 공구(950)의 형상을 통해 전술한 도 7a 내지 도 7d에 도시된 바와 같은 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 9c에 도시된 바와 같이, 제1측면(9132)의 가공 영역(9102)과 대응하는 형상을 얻기 위한 대응 총형 공구(950)를 통해 제2측면(9133)이 가공되면, 제2측면(9133)은 제1측면(9132)의 가공 영역(9102)과 다르게 형성되는 가공 영역(9103) 및 추가 가공 영역들(9104, 9105)을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 추가 가공 영역들(9104, 9105)은 제1측면(9132)으로부터 제2측면(9133)으로 연장된 가공 영역의 라인을 일률적으로 형성하기 위한 것으로서, 제2측면(9133)의 다른 가공 영역(9103) 및 추가 가공 영역들(9104, 9105)을 포함하면, 제1측면(9132)의 가공 영역(9102)의 수직 거리와 실질적으로 동일한 수직 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 추가 가공 라인은 제1측면(9132)과 제2측면(9133)을 연결하는 코너(예: 도 4의 제2코너(C2))의 곡률 반경(예: 도 4의 제2곡률 반경(R2))보다 상대적으로 큰 곡률 반경(예: 도 4의 제1곡률 반경(R1))을 갖는 또 다른 코너(예: 도 4의 제1코너(C1))를 기준으로 총형 가공이 수행되는 것에 기인한다.

다양한 실시예에 따르면, 807 동작에서, 가공면 중 일부가 2차 가공될 수 있다. 도 9d를 참고하면, 제1측면(9132)으로부터 제2측면(9133)까지 형성된 가공 영역 중 제2측면의 절삭되지 않는 가공 영역(9103)은 2차 가공될 수 있다. 예컨대, 2차 가공은 볼 툴에 의한 볼 가공이 수행될 수 있다. 이러한 경우, 제2측면의 가공 영역(9103)은 제1측면(9132)의 가공 영역(9102)과 동일한 가공 라인을 가지면서, 2차 가공을 통해, 제1측면(9132)의 가공 영역(9102)과 동일한 형상을 갖거나, 서로 다른 곡률 반경을 갖는 곡면으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 809 동작에서, 2차 가공까지 완료된 제2측면(9133)의 가공 영역(9103) 및 제1측면(9132)의 가공 영역(9102)은 2차 아노다이징을 통해 제2컬러를 갖는 제2착색 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1컬러는 제2컬러보다 짙게 형성될 수 있다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 하우징 구조(1000)의 사시도이다.

도 10의 하우징 구조(1000)는 도 1의 제1하우징 구조(110) 또는 제2하우징 구조(120)과 적어도 일부 유사하거나, 하우징 구조의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 10을 참고하면, 하우징 구조(1000)는 제1방향을 향하는 전면 플레이트(1110), 전면 플레이트(1110)와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(1120) 및 전면 플레이트(1110)와 후면 플레이트(1120) 사이의 내부 공간(1001)을 둘러싸는 측면 부재(1100)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 구조(1000)는 내부 공간(1001)으로부터 하우징 구조(1000)의 외부까지 연결되도록 형성되는 적어도 하나의 제1개구(1103)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 구조(1103)는 내부 공간(1001)을 통해 배치되고, 제1개구(1103)를 통해 외부로 음향을 방출하거나 외부의 음을 수집하기 위한 음향 모듈 어셈블리(1200)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1개구(1103)는 음향 모듈 어셈블리(1200)와 연결되는 사운드 통로의 일부로 활용될 수 있다.

도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 음향 모듈 어셈블리(1200)의 사시도이다.

도 11을 참고하면, 음향 모듈 어셈블리(1200)는 적어도 하나의 음향 모듈(예: 도 12의 음향 모듈(1220))을 포함하는 음향 모듈 하우징(1210)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 모듈 하우징(1210)은 하우징 구조(1000)의 내부 공간(1001)에 배치될 때, 제1개구(1103)와 대면하는 위치에서 제1개구(1103)와 연결되는 제2개구(1211)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 모듈 하우징(1210)은 제2개구(1211)를 둘러싸는 방식으로 배치되는 분리 부재(1231) 및 분리 부재(1231)와 하우징 구조(1000)의 개구(1103) 사이에 배치되는 접착 부재(1232)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분리 부재(1231)는 외부의 이물질 또는 수분의 침투를 방지하기 위한 메쉬를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착 부재(1232)는 양면 테이프 및/또는 실링 러버를 포함할 수 있다.

도 12는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 음향 모듈 어셈블리(1200)가 하우징 구조(1000)에 배치된 상태를 도시한 전자 장치(1300)의 일부 단면도이다.

도 12의 전자 장치(1300)는 도 1의 전자 장치(100) 또는 도 4의 전자 장치(400)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.

도 12를 참고하면, 전자 장치(1300)는 하우징 구조(1000)와, 하우징 구조(1000)의 내부 공간(예: 도 10의 내부 공간(1001))에 배치되는 음향 모듈 하우징(1210)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 구조(1000)는 이종 재질로 형성되는 측면 부재(1100)를 포함할 수 있다. 예컨대, 측면 부재(1100)는 전자 장치(1300)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 도전성 부분(1100a)에 폴리머 부분(1100b)이 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(1100)는 전자 장치(1300)의 외부와 접하는 제1면(1101) 및 제1면(1101)과 반대 방향으로 향하고, 하우징 구조(1000)의 내부 공간(예: 도 10의 내부 공간(1001))에 접하는 제2면(1102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1개구(1103)는 제1면(1101)으로부터 제2면(1102)까지 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1개구(1103)는 하우징 구조(1000)의 내부 공간(예: 도 10의 내부 공간(1001))에 배치되는 제1개구(1103)와 대면하는 위치에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1개구(1103)는 제2면(1102)으로부터, 음향 모듈 하우징(1210)의 제2개구(1211)와 대면하도록 형성되는 제1공간(1103a) 및 제1공간(1103a)과 연결되고, 제1공간(1103a)으로부터 측면 부재(1100)의 제1면(1101)까지 형성되는 제2공간(1103b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2면(1102)과 음향 모듈 하우징(1210) 사이에는 분리 부재(1231) 및 접착 부재(1232)가 개재됨으로서, 음향 모듈 하우징(1210)의 제2개구(1211)와 하우징 구조(1000)의 제1개구(1103)의 제1공간(1103a)은 외부로부터 밀폐되는 사운드 통로로 형성될 수 있다. 따라서, 접착 부재(1232)와 접하는 제2면(1102)의 접착 영역은 넓을수록 실링(sealing)에 유리할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1개구(1103)는 제2면(1102)에서의 접착 영역 확장을 위하여 제1공간(1103a)에서 제2공간(1103b)으로 진행할수록 그 폭이 점차 넓어지도록 형성될 수 있다. 예컨대, 제1개구(1103)는 제1공간(1103a)에서 제2공간(1103b)으로 연결되는 영역에 형성된 단차부(1104)를 통해 제1공간(1103a) 보다 제2공간(110b)이 더 넓게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단차부(1104)는 제1공간(1103a) 보다 낮게 형성된 음각 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단차부(1104)는 제1공간(1103a)에서 제2공간(1103b)으로 진행될수록 횡단면이 커지도록 테이퍼지게 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1개구(1103)는 음향 모듈 하우징(1210)에서 제2개구(1211)가 편심을 갖도록 배치되더라도, 이와 연장된 제1개구(1103)의 단차부(1104)를 통해 제1공간(1103a)으로부터 제2공간(1103b)으로 진행할수록 점점 넓어지는 구조를 갖기 때문에 자연스러운 음향 전달이 가능할 수 있다. 또한, 제1개구(1103)는 제2면(1102)에서 제1면(1101)으로 향할수록 점차 점차 넓어지는 사운드 통로의 구조에 의해 음향이 증폭될 수 있다. 더욱이, 제1개구(1103)의 외면에 형성된 제2공간(1103b)의 연장된 형상의 제1공간(1103a)을 통해 제2면(1102)까지 연장되지 않기 때문에 접착 부재(1232)와의 접착 영역이 확장됨으로서 신뢰성 있는 실링 구조에 도움을 줄 수 있다.

도 13 및 도 14는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1개구(1103)의 형상을 부분적으로 도시한 하우징 구조(1000)의 사시도이다.

도 13을 참고하면, 하우징 구조(1000)의 측면 부재(1100)는 음향 모듈 하우징(예: 도 12의 음향 모듈 하우징(1210))의 제2개구(예: 도 12의 제2개구(1211))와 대면하는 위치에서 제1면(1101)으로부터 제2면(1102)까지 형성되는 제1개구(1103)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1개구(1103)는 제2면(1102)으로부터 제1면(1101)까지 형성되는 서로 다른 횡단면을 갖는 제1공간(1103a) 및 제2공간(1103b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2공간(1103b)은 제1공간(1103a)으로부터 음각 구조를 갖는 단차부(예: 도 12의 단차부(1104))를 통해 형성되기 때문에 제2면(1102)의 접착 영역(1102a)은 제2공간(1103b)에 의해 영향을 받지 않을 수 있다.

도 14를 참고하면, 제1개구(1103)는 제1공간(1103a)에 배치되고 제2공간(1103b)이 시작되는 부분까지 연장 형성되는 연장면(1105)을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성은 연장면(1105)을 통해 제1공간(1103a)과 제2공간(1103b)이 연결되는 부분에 단차부를 갖지 않더라도 제2면(1102)에 형성된 접착 영역(1102a)은 제2공간(1103b)의 형상에 영향을 받지 않을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(464))와, 상기 힌지 구조에 연결되는 제1하우징 구조(예: 도 4의 제1하우징 구조(410))로서 제1방향으로 향하는 제1면(예: 도 4의 제1면(411)), 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면(예: 도 4의 제2면(412)), 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 제1공간을 둘러싸는 제1측면 부재(예: 도 4의 제1측면 부재(413))를 포함하는 제1하우징 구조 및 상기 힌지 구조에 연결되는 제2하우징 구조(예: 도 4의 제2하우징 구조(420))로서, 제2방향으로 향하는 제3면(예: 도 4의 제3면(421)), 상기 제3면과 반대 방향으로 향하는 제4면(예: 도 4의 제4면(422)), 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 제2공간을 둘러싸는 제2측면 부재(예: 도 4의 제2측면 부재(423))를 포함하는 제2하우징 구조, 상기 제1하우징 구조와 상기 제2하우징 구조는 접힌 상태에서 적어도 부분적으로 대면하도록 상기 힌지 구조를 따라 서로 접힘 가능하게 결합되는 폴더블 하우징을 포함하고, 상기 제1측면 부재는, 제1길이를 갖는 제1측면(예: 도 4의 제1측면(4131))과, 상기 제1측면으로부터 제1곡률 반경(예: 도 4의 제1곡률 반경(R1))을 갖는 제1코너(예: 도 4의 제1코너(C1))를 통해 상기 힌지 구조 방향으로 연장되고, 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면(예: 도 4의 제2측면(4132))과, 상기 제2측면으로부터 상기 제1곡률 반경보다 작은 제2곡률 반경(예: 도 4의 제2곡률 반경(R2))을 갖는 제2코너(예: 도 4의 제2코너(C2))를 통해 상기 힌지 구조와 적어도 부분적으로 대면하도록 연장되는 제3측면(예: 도 4의 제3측면(4133)) 및 상기 제1측면으로부터 상기 제2측면을 통해 상기 제3측면까지 연장되는 가공 영역(예: 도 5의 가공 영역(443))을 포함하고, 상기 가공 영역과 상기 제1면 사이의 제1경계 라인(예: 도 5의 제1경계 라인(444))과 상기 가공 영역과 상기 제2면 사이의 제2경계 라인(예: 도 5의 제2경계 라인(445))간의 수직 거리(예: 도 5의 수직 거리(h))는 상기 제1측면, 상기 제2측면 또는 상기 제3측면에서 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1측면의 상기 가공 영역의 형상은 상기 제2측면의 상기 가공 영역의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2측면의 상기 가공 영역의 형상은 상기 제3측면의 상기 가공 영역의 형상과 서로 다를 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 영역은, 상기 제1면의 적어도 일부, 상기 측면 부재 및/또는 상기 제2면의 적어도 일부에서 아노다이징 공정을 통해 제1컬러로 형성된 제1착색 영역으로부터 상기 제1측면 부재를 따라 총형 가공된 절삭 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 착색 영역은 상기 제1측면, 상기 제2측면 및/또는 상기 제3측면의 적어도 일부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 영역은 상기 절삭 영역에 아노다이징 공정을 통해 상기 제1컬러와 다른 제2컬러로 형성된 제2착색 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1컬러는 상기 제2컬러보다 짙게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 영역은, 상기 제1측면으로부터 상기 제2측면을 통해 상기 제3측면까지 연장되는 제1가공 영역(예: 도 5의 제1가공 영역(4431))과, 상기 제1측면으로부터 상기 제2측면을 통해 상기 제3측면까지 연장되고, 상기 제1가공 영역과 이격 배치되는 제2가공 영역(예: 도 5의 제2가공 영역(4432)) 및 상기 제1측면으로부터 상기 제2측면을 통해 상기 제3측면까지 연장되고, 상기 제1가공 영역과 상기 제2가공 영역 사이에 배치되는 제3가공 영역(예: 도 5의 제3가공 영역(4433))을 포함하고, 상기 제1가공 영역과 상기 제1면 사이의 상기 제1경계 라인과 상기 제3가공 영역과 상기 제2면 사이의 상기 제2경계 라인간의 수직 거리(예: 도 5의 수직 거리(h))는 상기 제1측면, 상기 제2측면 또는 상기 제3측면에서 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1가공 영역, 상기 제2가공 영역 또는 상기 제3가공 영역은 서로 다른 곡률 반경을 갖는 곡면으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1가공 영역, 상기 제2가공 영역 또는 상기 제3가공 영역 중 적어도 하나의 가공 영역은 평면 또는 곡면으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하우징 제조 방법은, 곡률 반경이 서로 다른 코너들을 갖는 측면 부재를 포함하는 금속 모재(예: 도 9a의 금속 모재(900))를 형성하는 동작과, 상기 금속 모재에 아노다이징 공정을 통해 제1컬러로 형성된 제1착색 영역(도 9a의 제1착색 영역(9101))을 형성하는 동작과, 상기 측면 부재의 상기 코너들을 포함하는 측면을 따라 상기 제1착색 영역 중 적어도 일부를 절삭하여 제1가공 영역(예: 도 9b의 제1가공 영역(9102))을 형성하는 동작 및 상기 상기 곡률 반경이 상대적으로 작은 코너에 인접한 측면에 형성된 상기 제1가공 영역을 후가공 하여 제2가공 영역(예: 도 9c의 제2가공 영역(9103))을 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 영역은 상기 곡률 반경이 상대적으로 큰 코너를 기준으로 총형 공구(예: 도 9b의 총형 공구(950))를 통해 상기 측면을 가공하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2가공 영역은 볼 가공을 통해 상기 제1가공 영역과 그 형상을 다르게 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1가공 영역 및 상기 제2가공 영역에, 아노다이징 공정을 통해 상기 제1컬러와 다른 제2컬러를 갖는 제2착색 영역을 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1컬러는 상기 제2컬러보다 짙게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 전면 플레이트(예: 도 10의 전면 플레이트(1110)), 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 10의 후면 플레이트(1120)), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간(예: 도 10의 공간(1001))을 둘러싸고 적어도 하나의 제1개구(예: 도 10의 제1개구(1103))를 포함하는 측면 부재(예: 도 10의 측면 부재(1100))를 포함하는 하우징 구조(예: 도 10의 하우징 구조(1000)) 및 상기 공간에서 상기 제1개구와 연결되는 음향 모듈 어셈블리(예: 도 10의 음향 모듈 어셈블리(1200))로서, 내부 공간(예: 도 12의 공간(1201))에 음향 모듈(예: 도 12의 음향 모듈(1220))을 포함하는 음향 모듈 하우징(예: 도 12의 음향 모듈 하우징(1210))과, 상기 음향 모듈 하우징에서 상기 내부 공간과 연결되도록 형성되고, 상기 제1개구와 대면하는 제2개구(예: 도 12의 제2개구(1211)) 및 상기 음향 모듈 하우징의 외면에 배치되고, 상기 제2개구를 둘러싸는 적어도 하나의 접착 부재(예: 도 12의 접착 부재(1232))를 포함하는 음향 모듈 어셈블리를 포함하고, 상기 제1개구는, 상기 제2개구와 연결되는 제1공간(예: 도 12의 제1공간(1103a)) 및 상기 제1공간과 연결되고, 음각 구조의 단차부(예: 도 12의 단차부(1104))를 통해 상기 제1공간보다 큰 횡단면을 갖는 제2공간(예: 도 12의 제2공간(1103b))을 포함하고, 상기 제2개구를 통하여 상기 제1공간 및 상기 제1공간에 연결된 상기 제2공간을 포함하는 사운드 통로(sound conduit)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징 구조의 측면 부재의 외면에 형성된 제1개구의 형상은 상기 제1공간의 횡단면의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재에 의한 상기 측면 부재와 상기 음향 모듈 하우징간의 접착 영역은 상기 제2공간에 의해 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1개구와 상기 제2개구 사이에는 상기 적어도 하나의 접착 부재를 통해 배치되는 외부의 수분 또는 이물질 유입을 차단하기 위한 분리 부재(예: 도 12의 분리 부재(1231))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에서 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 외부에서 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(130))를 더 포함할 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

400: 전자 장치 410: 제1하우징 구조
413: 제1측면 부재 420: 제2하우징 구조
423: 제2측면 부재 443: 가공 영역
4431: 제1가공 영역 4432: 제2가공 영역
4433: 제3가공 영역

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   폴더블 하우징으로서,
   힌지 구조;
   상기 힌지 구조에 연결되는 제1하우징 구조로서 제1방향으로 향하는 제1면, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면, 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 제1공간을 둘러싸는 제1측면 부재를 포함하는 제1하우징 구조; 및
   상기 힌지 구조에 연결되는 제2하우징 구조로서, 제2방향으로 향하는 제3면, 상기 제3면과 반대 방향으로 향하는 제4면, 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 제2공간을 둘러싸는 제2측면 부재를 포함하는 제2하우징 구조,
   상기 제1하우징 구조와 상기 제2하우징 구조는 접힌 상태에서 적어도 부분적으로 대면하도록 상기 힌지 구조를 따라 서로 접힘 가능하게 결합되는 폴더블 하우징을 포함하고,
   상기 제1측면 부재는,
   제1길이를 갖는 제1측면;
   상기 제1측면으로부터 제1곡률 반경을 갖는 제1코너를 통해 상기 힌지 구조 방향으로 연장되고, 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면;
   상기 제2측면으로부터 상기 제1곡률 반경보다 작은 제2곡률 반경을 갖는 제2코너를 통해 상기 힌지 구조와 적어도 부분적으로 대면하도록 연장되는 제3측면; 및
   상기 제1측면으로부터 상기 제2측면을 통해 상기 제3측면까지 연장되는 가공 영역을 포함하고,
   상기 가공 영역과 상기 제1면 사이의 제1경계 라인과 상기 가공 영역과 상기 제2면 사이의 제2경계 라인간의 수직 거리는 상기 제1측면, 상기 제2측면 또는 상기 제3측면에서 실질적으로 동일하게 형성되는 전자 장치.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1측면의 상기 가공 영역의 형상은 상기 제2측면의 상기 가공 영역의 형상과 실질적으로 동일한 전자 장치.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 제2측면의 상기 가공 영역의 형상은 상기 제3측면의 상기 가공 영역의 형상과 서로 다른 전자 장치.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 가공 영역은,
   상기 제1면의 적어도 일부, 상기 측면 부재 및/또는 상기 제2면의 적어도 일부에서 아노다이징 공정을 통해 제1컬러로 형성된 제1착색 영역으로부터 상기 제1측면 부재를 따라 총형 가공된 절삭 영역을 포함하는 전자 장치.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 착색 영역은 상기 제1측면, 상기 제2측면 및/또는 상기 제3측면의 적어도 일부를 포함하는 전자 장치.
   
6. 제4항에 있어서,
   상기 가공 영역은 상기 절삭 영역에 아노다이징 공정을 통해 상기 제1컬러와 다른 제2컬러로 형성된 제2착색 영역을 포함하는 전자 장치.
   
7. 제6항에 있어서,
   상기 제1컬러는 상기 제2컬러보다 짙게 형성되는 전자 장치.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 가공 영역은,
   상기 제1측면으로부터 상기 제2측면을 통해 상기 제3측면까지 연장되는 제1가공 영역;
   상기 제1측면으로부터 상기 제2측면을 통해 상기 제3측면까지 연장되고, 상기 제1가공 영역과 이격 배치되는 제2가공 영역; 및
   상기 제1측면으로부터 상기 제2측면을 통해 상기 제3측면까지 연장되고, 상기 제1가공 영역과 상기 제2가공 영역 사이에 배치되는 제3가공 영역을 포함하고,
   상기 제1가공 영역과 상기 제1면 사이의 상기 제1경계 라인과 상기 제3가공 영역과 상기 제2면 사이의 상기 제2경계 라인간의 수직 거리는 상기 제1측면, 상기 제2측면 또는 상기 제3측면에서 실질적으로 동일하게 형성되는 전자 장치.
   
9. 제8항에 있어서,
   상기 제1가공 영역, 상기 제2가공 영역 또는 상기 제3가공 영역은 서로 다른 곡률 반경을 갖는 곡면으로 형성되는 전자 장치.
   
10. 제8항에 있어서,
    상기 제1가공 영역, 상기 제2가공 영역 또는 상기 제3가공 영역 중 적어도 하나의 가공 영역은 평면 또는 곡면으로 형성되는 전자 장치.
    
11. 하우징 제조 방법에 있어서,
    곡률 반경이 서로 다른 코너들을 갖는 측면 부재를 포함하는 금속 모재를 형성하는 동작;
    상기 금속 모재에 아노다이징 공정을 통해 제1컬러로 형성된 제1착색 영역을 형성하는 동작;
    상기 측면 부재의 상기 코너들을 포함하는 측면을 따라 상기 제1착색 영역 중 적어도 일부를 절삭하여 제1가공 영역을 형성하는 동작; 및
    상기 상기 곡률 반경이 상대적으로 작은 코너에 인접한 측면에 형성된 상기 제1가공 영역을 후가공 하여 제2가공 영역을 형성하는 동작을 포함하는 방법.
    
12. 제11항에 있어서,
    상기 가공 영역은 상기 곡률 반경이 상대적으로 큰 코너를 기준으로 총형 공구를 통해 상기 측면을 가공하는 동작을 포함하는 방법.
    
13. 제11항에 있어서,
    상기 제2가공 영역은 볼 가공을 통해 상기 제1가공 영역과 그 형상을 다르게 형성하는 동작을 포함하는 방법.
    
14. 제11항에 있어서,
    상기 제1가공 영역 및 상기 제2가공 영역에, 아노다이징 공정을 통해 상기 제1컬러와 다른 제2컬러를 갖는 제2착색 영역을 형성하는 동작을 포함하는 방법.
    
15. 제14항에 있어서,
    상기 제1컬러는 상기 제2컬러보다 짙게 형성하는 방법.
    
16. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 적어도 하나의 제1개구를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징 구조; 및
    상기 공간에서 상기 제1개구와 연결되는 음향 모듈 어셈블리로서,
    내부 공간에 음향 모듈을 포함하는 음향 모듈 하우징;
    상기 음향 모듈 하우징에서 상기 내부 공간과 연결되도록 형성되고, 상기 제1개구와 대면하는 제2개구; 및
    상기 음향 모듈 하우징의 외면에 배치되고, 상기 제2개구를 둘러싸는 적어도 하나의 접착 부재를 포함하는 음향 모듈 어셈블리;
    상기 제1개구는,
    상기 제2개구와 연결되는 제1공간; 및
    상기 제1공간과 연결되고, 음각 구조의 단차부를 통해 상기 제1공간보다 큰 횡단면을 갖는 제2공간을 포함하고,
    상기 제2개구를 통하여 상기 제1공간 및 상기 제1공간에 연결된 상기 제2공간을 포함하는 사운드 통로(sound conduit)를 포함하는 전자 장치.
    
17. 제16항에 있어서,
    상기 하우징 구조의 측면 부재의 외면에 형성된 제1개구의 형상은 상기 제1공간의 횡단면의 형상과 실질적으로 동일한 전자 장치.
    
18. 제16항에 있어서,
    상기 접착 부재에 의한 상기 측면 부재와 상기 음향 모듈 하우징간의 접착 영역은 상기 제2공간에 의해 결정되는 전자 장치.
    
19. 제16항에 있어서,
    상기 제1개구와 상기 제2개구 사이에는 상기 적어도 하나의 접착 부재를 통해 배치되는 외부의 수분 또는 이물질 유입을 차단하기 위한 분리 부재를 더 포함하는 전자 장치.
    
20. 제16항에 있어서,
    상기 내부 공간에서 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 외부에서 보일 수 있게 배치되는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.

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